KR100703532B1 - 기판 합착장치 및 이를 이용한 기판 합착방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 상부 및 하부 기판의 합착시에 합착되는 기판의 크기에 부합되는 가압력을 제공하도록 된 기판 합착장치 및 이를 이용한 기판 합착방법에 관한 것으로서, 상부 기판을 가압할 수 있도록 구성되는 상부판과 상기 상부판에 가압력을 제공하여 주도록 구성되는 가압수단으로 이루어지는 상부 가압부; 및 상기 상부 가압부의 하부에 위치되며 상기 상부 기판과 합착되는 하부 기판을 지지하고 상기 하부 기판을 가압할 수 있도록 구성되는 하부판과 상기 하부판에 가압력을 제공하여 주도록 구성되는 가압수단으로 이루어지는 하부 가압부;를 포함하여 이루어져, 대면적의 상부 기판 및 하부 기판의 합착 시에 하부 기판을 상방으로 가압함으로써 상부 기판의 쳐짐없이 가압이 가능하며, 상대적으로 소면적의 기판을 합착 시에는 가스로써 상부 기판을 가압하여 합착이 가능하여 하나의 장치로서 여러 크기의 기판이 합착가능하다.
기판, 가압 합착, 유기 발광 표시장치

Description

기판 합착장치 및 이를 이용한 기판 합착방법{Substrate bonding device and the substrate bonding method using it}
도 1은 유기 발광 표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도,
도 2는 상부 가압을 통하여 합착이 이루어지는 방식을 개략적으로 나타낸 도면,
도 3은 상부 가압을 통한 대면적 기판 합착 시 상부 기판의 처짐이 발생됨을 개략적으로 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 합착장치를 나타낸 도면,
도 5는 도 4의 상부 가압부를 이용하여 상부 가압이 이루어지는 방식을 개략적으로 나타낸 도면,
도 6은 도 4의 하부 가압부를 이용하여 하부 가압이 이루어지는 방식을 개략적으로 나타낸 도면,
도 7은 도 4의 하부 가압부의 평면도 및 일부 절개 단면도를 나타낸 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100...상부기판, 140...하부기판,
200...상부 가압부, 210...상부판,
400...하부 가압부, 410...하부판,
430...탄성부재, 450...지지판.
본 발명은 기판 합착장치 및 이를 이용한 기판 합착방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 상부 및 하부 기판의 합착시에 합착되는 기판의 크기에 부합되는 가압력을 제공하도록 된 기판 합착장치 및 이를 이용한 기판 합착방법에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 표시소자는 사용되는 물질을 기준으로 하여 무기물을 사용하는 소자와 유기물을 사용하는 소자로 구분된다. 무기물을 사용하는 소자로서는 형광체로 PL(Photo Luminescence)을 이용하는 플라즈마 표시패널(PDP; Plasma Display Panel)과, CE(Cathode Luminescence)를 이용한 전계방출 표시장치(FED; Field Emission Display) 등이 있고, 유기물을 사용하는 소자로서는 다양한 분야에서 널리 사용되고 있는 액정 표시장치(LCD; Liquid Crystal Display) 및 유기 발광 표시장치(OLED; Organic Light Emitting Display) 등이 있다.
상기 유기 발광 표시장치는 분자량이 작은 기능성 단분자를 사용하는 저분자 유기 발광 표시장치와, 분자량이 큰 고분자를 사용하는 고분자 유기 발광 표시장치가 있는 것으로서, 현재 널리 상용화되어 있는 액정 표시장치에 비하여 약 30,000배 이상의 빠른 응답속도를 가지고 있어 동영상의 구현이 가능하고, 자체적으로 발광하여 시야각이 넓으며 높은 휘도를 낼 수 있는 장점이 있어 차세대의 표시장치로 서 각광을 받고 있다.
상기 유기 발광 표시장치는 통상적으로 유리기판 상에 애노드, 유기층 및 캐소드를 순차적으로 형성하고 있다. 이러한 유기 발광 표시장치를 도 1의 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 일반적인 유기 발광 표시장치의 구성을 보인 단면도이다.
유리기판(100)은 유기 발광 표시장치에서 발생된 빛을 투과시켜 시각적으로 볼 수 있도록 해야 되는 것으로서 통상적으로 투명한 유리기판(100)이 사용된다.
상기 유리기판(100)의 상부에는, 애노드(110), 유기층(120) 및 캐소드(130)가 순차적으로 형성된다.
상기 애노드(110)는 상기 유기층(120)으로 정공(hole)을 공급하는 양극전극으로서 광이 투과될 수 있도록 투명한 ITO(Indium Tin Oxide)층으로 이루어진다.
상기 유기층(120)은 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 등으로 이루어지는 것으로서 상기 애노드(110) 및 캐소드(130)를 통해 주입되는 정공 및 전자가 재결합되면서 소정 색상의 광을 발생시킨다. 상기 캐소드(130)는 전자를 공급하는 음극전극으로서 전자를 원활하게 공급할 수 있도록 일함수가 낮은 금속으로 이루어진다.
도면부호 140은 유기 발광 표시장치를 밀봉하는 봉지판이다. 상기 봉지판(140)의 내측에는 수분을 흡수하기 위한 흡습재(150)가 구비된다.
도면 부호 160은 자외선(UV; Ultra Violet) 경화수지이다. 상기 자외선 경화수지(160)는 유리 기판(100)에 봉지판(140)의 주연부를 결합시켜 외부의 공기 및 수분이 유기 발광 표시장치의 내부로 침투되지 못하도록 한다.
이러한 구성을 가지는 유기 발광 표시장치는 애노드(110)에 플러스 전압을 공급하고, 캐소드(130)에 마이너스 전압을 공급할 경우에 애노드(110)가 유기층(120)으로 정공을 공급하고, 캐소드(130)가 유기층(120)으로 전자를 공급하게 된다.
상기 정공과 전자는 유기층(120)서 상호간에 재결합하면서 소정 색상의 빛을 발생시키고, 이 발생된 빛은 투명한 ITO 층으로 이루어진 애노드(110)와 투명전극(100)을 통해 외부로 출력되어 시각적으로 확인할 수 있다.
이러한 유기 발광 표시장치의 제작에 있어서, 유리기판(100)과 봉지판(140)은 별도의 합착장치를 이용하여 합착되게 되며, 통상적으로 이러한 합착방식은 도 2에 도시된 바와 같이 하부에 위치하는 봉지판(140)에 상부에 위치하는 유리기판(100)을 질소가스와 같은 가스로서 가압하여 합착되는 방식으로 이루어지게 된다.
그러나, 유기 발광 표시장치의 요구되어지는 크기가 점차 커지면서 이러한 합착방식은 대형화되는 유기 발광 표시장치에 있어서 적합하지 못하다.
즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 상부에 위치하는 유리기판(100)을 봉지판(140)으로 가압시에, 지지구조물이 없는 상부의 유리기판(100)의 중앙부는 그 자중에 의하여 하방으로 쳐지게 되고 이에 성막된 유기물은 봉지판(140)과 직접 맞닿게 되어 유기물의 손상 등이 발생되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기된 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으 로, 대면적의 상부 기판 및 하부 기판의 합착 시에 하부 기판을 상방으로 가압함으로써 상부 기판의 쳐짐없이 가압이 가능하며, 상대적으로 소면적의 기판을 합착 시에는 가스로써 상부 기판을 가압하여 합착이 가능하여 하나의 장치로서 여러 크기의 기판이 합착가능하도록 된 기판 합착장치 및 이를 이용한 기판 합착방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 기판 합착장치는, 상부 기판을 가압할 수 있도록 구성되는 상부판과 상기 상부판에 가압력을 제공하여 주도록 구성되는 가압수단으로 이루어지는 상부 가압부; 및 상기 상부 가압부의 하부에 위치되며 상기 상부 기판과 합착되는 하부 기판을 지지하고 상기 하부 기판을 가압할 수 있도록 구성되는 하부판과 상기 하부판에 가압력을 제공하여 주도록 구성되는 가압수단으로 이루어지는 하부 가압부;를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 상부 가압부에는 상기 상부 기판을 그 상부에서 지지할 수 있도록 진공흡착수단이 더 구비되어 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 상부 가압부의 상기 가압수단은 가스 분사에 의한 가압으로써 이루어진다.
또한, 상기 하부 가압부의 상기 가압수단은, 탄성부재, 상기 탄성부재를 지지하는 지지판 및 상기 지지판을 가압하는 가압부재로 이루어진다.
더우기, 상기 기판 합착장치에는 그 내부로 인입되는 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판의 크기를 판별하도록 기판크기 판별수단이 더 구비되어 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 기판 합착장치를 이용한 기판 합착방법은, 상부 기판 및 하부 기판이 기판 합착장치 상에 인입되는 인입단계; 상기 인입단계에서 인입된 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판의 크기를 감지하는 판별단계; 및 상기 판별단계에서 판별된 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판의 크기에 따라 가압이 행하여지는 기판가압단계;를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 기판가압단계는 상부가압 또는 하부가압으로써 이루어진다.
또한, 상기 판별단계 이전에 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 중 어느 하나 이상의 크기값을 설정하는 기판크기설정단계가 더 포함될 수 있으며, 상기 기판가압단계는 상기 기판크기설정단계에서 설정된 크기값보다 작은 값의 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 인입 시에 상부가압이 이루어지고, 상기 기판가압단계는 상기 기판크기설정단계에서 설정된 크기값보다 큰 값의 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 인입 시에 하부가압이 이루어진다.
이하, 본 발명에 따른 기판 합착장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 합착장치를 나타낸 도면이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 합착장치는, 상부 기판(100)을 가압할 수 있도록 구성되는 상부판(210)과 상부판(210)에 가압력을 제공하여 주도록 구 성되는 가압수단으로 이루어지는 상부 가압부(200) 및 상부 가압부(200)의 하부에 위치되며 상부 기판(100)과 합착되는 하부 기판(140)을 지지하고 하부 기판(140)을 가압할 수 있도록 구성되는 하부판(410)과 하부판(410)에 가압력을 제공하여 주도록 구성되는 가압수단으로 이루어지는 하부 가압부(400)를 포함하여 이루어진다.
상부 가압부(200) 및 하부 가압부(400)는 챔버(310)내에 위치하고, 이 챔버(310) 내에서 합착공정이 이루어진다. 챔버(310)의 어느 한 일측에는 상부 기판(100) 및 하부 기판(140)의 합착 시 경화가 이루어지도록 경화빔 조사부(330)가 이루어져 있다. 이 경화빔 조사부(330)는 챔버(310)를 관통하여 하부 기판(140)의 해당되는 부위에 빔을 조사할 수 있도록 구성설치된다.
도 5는 도 4의 상부 가압부를 이용하여 상부 가압이 이루어지는 방식을 개략적으로 나타낸 도면이다.
상부 가압부(200)는 상부 기판(100)을 가압할 수 있도록 구성되는 상부판(210)을 포함한다. 이 상부판(210)에는 상부 기판(100)을 지지할 수 있도록, 더 상세히는 유기물이 증착된 면이 하향되어 배치되는 상부 기판(100)을 그 유기물이 증착된 면의 배면 즉, 상부 기판(100)의 상부에서 상부 기판(100)을 지지하도록 진공흡착수단(미도시)이 구성된다.
상부판(210)의 상부 기판(100)이 지지된 면의 배면에는 가압 에어 실린더부(250)가 구성되어 보조판(230)을 상부판(210)으로 근접 또는 피향시키도록 한다.
상부판(210)에는 상부 기판(100)을 진공흡착할 시에, 그리고 질소 가스가 인입되어 가압이 이루어질 시에 상부 기판(100)과 상부판(210) 사이의 공간에 밀폐공 간을 형성할 수 있도록 오링(211; O-ring)이 구성된다.
또한, 상부판(210)에는 이와 연결된 진공흡착수단(미도시) 및 가스 가압수단(미도시)가 구성되어 있으며, 이는 통상적인 진공펌프를 이용한 진공흡착수단 및 가스조절 밸브를 이용한 가스 가압수단일 수 있다. 통상적으로, 상기 가스는 질소 가스이다.
보조판(230)은 가압 에어 실린더부(250)에 의하여 선형운동가능하도록 지지되고, 이 보조판(230)은 상부판(210)이 상부 기판(100)을 가압할 시에 이를 조력하여 주며, 보조판(230)의 배면에는 보조판(230) 및 상부판(210) 사이의 간극을 조절하도록 하는 간극 조절 액츄에이터(290) 및 간극 조절 가이드부(270)가 구성된다.
도 6은 도 4의 하부 가압부를 이용하여 하부 가압이 이루어지는 방식을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 7은 도 4의 하부 가압부의 평면도 및 일부 절개 단면도를 나타낸 도면이다.
하부 가압부(400)는 하부 기판(140)을 가압할 수 있도록 구성되는 하부판(410)을 포함한다. 이 하부판(210)은 하부 기판(100)을 그 합착되는 면의 배면에서 하부 기판(100)의 자중에 의하여 지지되도록 구성된다.
하부판(210)의 배면에는 하부 기판(100)에 실질적인 가압력을 제공하여 주도록 가압수단이 구성된다.
상기 가압수단은 하부판(210)에 완충력을 제공하도록 구성되는 탄성부재(430)와, 이 탄성부재(430)를 지지하는 지지판(450) 및 지지판(450)을 가압하여 하부판(210)에 실질적인 가압력을 제공하여 주는 가압부재(470)로 이루어진다.
지지판(450)은 그 내부에 탄성부재(430)를 지지 및 수납하며, 한 쌍의 탄성부재(430)는 하나의 가압 블럭(452)를 가압하도록 구성된다. 한 쌍의 탄성부재(430)로써 가압되는 가압 블럭(452)과 다른 가압 블럭(452)의 사이에는 중간판(454)이 구성되고 이 중간판(454)에는 선형 부쉬(458; linear bush)가 구성되어 한 쌍의 탄성부재(430) 및 가압 블럭(452)으로 구성되는 가압셀을 구분시킨다.
탄성부재(430), 중간판(454) 및 선형 부쉬(458)는 하부판(456)에 의하여 지지 및 밀폐된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 가압 블럭(452)은 이를 가압하는 한 쌍의 탄성부재(430)와 함께 하나의 단위 가압셀을 이루며, 이 가압셀은 하부 가압부(400)의 가압수단에 다수 개가 구성되어, 장방형을 이루는 하부 기판(140)의 전면적에 균일한 가압력을 제공할 수 있도록 한다.
탄성부재(430)가 수납된 지지판(450)의 배면에는 가압부재(470)가 지지판(450)에 실직적인 가압을 하도록 구성된다. 이 가압부재(470)는 챔버(310)를 관통 하여 챔버의 외부로까지 연장되며, 가압부재(470)의 신축운동에 의한 챔버(310) 내부 및 외부와의 차폐를 위하여 벨로우즈(350)가 구성된다(도 4 참조).
챔버(310)의 내부 또는 외부의 어느 한 부위에는 챔버(310) 내로 인입되어 상호 합착되는 상부 기판(100) 및 하부 기판(140)의 크기를 판별할 수 있도록 기판크기 판별수단이 더 구성될 수 있으나, 본 명세서 상의 도면에서는 그 도시를 생략하였다.
이러한 상기 기판크기 판별수단이 구비되는 경우에, 챔버(310) 내로 인입되 는 상부 기판(100) 및 하부 기판(140)의 크기에 따라 상부 가압부(200)로써 또는 하부 가압부(400)로써 합착을 할 수 있다. 이 경우에는, 상기 기판크기 판별수단에 임의의 기판크기 값을 입력하여 측정된 값이 작을 경우에는 상부 가압부(200)로써, 클 경우에는 하부 가압부(400)로써 가압을 이루도록 한다.
또한, 상기 기판크기 판별수단의 구성 대신에, 작업자가 임의로 상부 가압부(200) 또는 하부 가압부(400)의 작동을 설정하여 합착공정이 이루어질 수도 있다.
이하, 본 발명에 따른 기판 합착장치를 이용한 기판 합착방법의 바람직한 실시예를 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 합착장치를 이용한 기판 합착방법은, 상부 기판 및 하부 기판이 기판 합착장치 상에 인입되는 인입단계; 상기 인입단계에서 인입된 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판의 크기를 감지하는 판별단계; 및 상기 판별단계에서 판별된 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판의 크기에 따라 가압이 행하여지는 기판가압단계;를 포함하여 이루어진다.
상부 기판 및 하부 기판이 기판 합착장치에 인입되고, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 중 어느 하나 이상의 크기가 감지되어 판별된다. 통상의 합착 공정에 있어서는 상기 상부 기판과 상기 하부 기판의 크기는 동일하게 이루어지므로, 상기 상부 시판 및 상기 하부 기판 중 어느 하나의 크기만 감지하더라도 무방하다.
상기 상부 기판 및 상기 하부 기판의 크기가 감지되어 판별되면, 그 크기에 따라 상부가압 또는 하부가압이 실시된다. 여기서, 상부가압은 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판의 크기가 작을 경우에, 하부가압은 그 크기가 클 경우에 실시되고, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판의 크기의 대소 유무는 작업자가 경험상으로 임의설정한다.
또한, 상기 판별단계 이전에 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 중 어느 하나의 크기값을 설정하는 기판크기설정단계가 더 포함될 수 있다. 이또한, 작업자가 경험상으로 획득한 수치를 임의설정하게 되며, 그 임의설정된 수치에 따라 상부가압 또는 하부가압이 이루어지게 된다.
상기 내용은 본 발명의 바람직한 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명이 속하는 분야의 당업자는 첨부된 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 요지로부터 벗어나지 않고 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있다는 것을 인식하여야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 합착장치 및 이를 이용한 기판 합착방법에 의하여, 대면적의 상부 기판 및 하부 기판의 합착 시에 하부 기판을 상방으로 가압함으로써 상부 기판의 쳐짐없이 가압이 가능하며, 상대적으로 소면적의 기판을 합착 시에는 가스로써 상부 기판을 가압하여 합착이 가능하여 하나의 장치로서 여러 크기의 기판이 합착가능하다.

Claims (10)

  1. 상부 기판을 가압할 수 있도록 구성되는 상부판과 상기 상부판에 대면적으로 가압력을 제공하여 주도록 구성되는 가압수단으로 이루어지는 상부 가압부; 및
    상기 상부 가압부의 하부에 위치되며 상기 상부 기판과 합착되는 하부 기판을 지지하고 상기 하부 기판을 가압할 수 있도록 구성되는 하부판과 상기 하부판에 대면적으로 가압력을 제공하여 주도록 구성되는 가압수단으로 이루어지는 하부 가압부;
    를 포함하여 이루어지는 기판 합착장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부 가압부에는 상기 상부 기판을 그 상부에서 지지할 수 있도록 진공흡착수단이 더 구비되어 이루어지는 기판 합착장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상부 가압부의 상기 가압수단은 가스 분사에 의한 가압으로써 이루어지는 기판 합착장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하부 가압부의 상기 가압수단은, 탄성부재, 상기 탄성부재를 지지하는 지지판 및 상기 지지판을 가압하는 가압부재로 이루어지는 기판 합착장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 합착장치에는 그 내부로 인입되는 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판의 크기를 판별하도록 기판크기 판별수단이 더 구비되어 이루어지는 기판 합착장치.
  6. 상부 기판 및 하부 기판이 기판 합착장치 상에 인입되는 인입단계;
    상기 인입단계에서 인입된 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판의 크기를 감지하는 판별단계; 및
    상기 판별단계에서 판별된 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판의 크기에 따라 가압이 행하여지는 기판가압단계;
    를 포함하여 이루어지는 기판 합착장치를 이용한 기판 합착방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기판가압단계는 상부가압 또는 하부가압으로써 이루어지는 기판 합착장치를 이용한 기판 합착방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 판별단계 이전에 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 중 어느 하나 이상의 크기값을 설정하는 기판크기설정단계가 더 포함되어 이루어지는 기판 합착장치 를 이용한 기판 합착방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판가압단계는 상기 기판크기설정단계에서 설정된 크기값보다 작은 값의 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 인입 시에 상부가압이 이루어지는 기판 합착장치를 이용한 기판 합착방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 기판가압단계는 상기 기판크기설정단계에서 설정된 크기값보다 큰 값의 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 인입 시에 하부가압이 이루어지는 기판 합착장치를 이용한 기판 합착방법.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100906484B1 (ko) * 2007-08-03 2009-07-08 아주대학교산학협력단 산화물 열전반도체 모듈의 제조 방법 및 장치
JP2009258582A (ja) 2007-09-05 2009-11-05 Toshiba Corp 三次元画像表示装置、三次元画像表示装置の製造方法及び三次元画像表示装置の製造装置
KR101356371B1 (ko) 2007-10-05 2014-01-27 코닝 인코포레이티드 유리 패키지의 밀봉을 위한 방법 및 장치
KR100926622B1 (ko) * 2008-03-17 2009-11-11 삼성모바일디스플레이주식회사 프릿을 이용한 기밀 밀봉 장치 및 기밀 밀봉 방법
JP5538642B2 (ja) * 2008-04-15 2014-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜方法および発光素子の作製方法
JP2013109836A (ja) 2011-11-17 2013-06-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 有機ｅｌパネルの製造方法及び有機ｅｌパネルの封止装置
KR101471002B1 (ko) * 2012-12-27 2014-12-09 주식회사 아바코 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN104201189B (zh) * 2014-08-22 2017-03-22 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光显示装置及有机发光二极管的封装方法
KR102300081B1 (ko) * 2015-04-27 2021-09-08 삼성디스플레이 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 곡면 표시 장치의 제조 방법
CN105158943A (zh) * 2015-10-14 2015-12-16 东莞富亚电子有限公司 Lcd显示板平整装置
CN105137629B (zh) * 2015-10-14 2018-11-16 东莞富亚电子有限公司 Lcd玻璃基板压烤装置
WO2019013507A1 (ko) * 2017-07-10 2019-01-17 고려대학교 세종산학협력단 신축성 기판 및 신축성 기판 제조방법, 신축성 기판 구조체 제조장치 및 신축성 기판 구조체 제조방법
CN111736375A (zh) * 2020-06-30 2020-10-02 中国科学院上海光学精密机械研究所 一种用于液晶面板生产的压合装置及加工方法
CN114900984B (zh) * 2022-06-02 2024-02-02 西安广勤电子技术有限公司 一种基板式电源的封装装置及工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030095580A (ko) * 2002-06-12 2003-12-24 삼성에스디아이 주식회사 기판정렬장치 및 기판정렬방법
KR20040047177A (ko) * 2002-11-29 2004-06-05 삼성오엘이디 주식회사 전계발광소자 조립용 트레이 및 이를 구비한 전계발광소자조립장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6103012A (en) * 1997-03-18 2000-08-15 Heinrich Wemhoener Gmbh & Co. Kg Maschinenfabrik Coating press
JP3828670B2 (ja) * 1998-11-16 2006-10-04 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JP4137725B2 (ja) * 2002-07-10 2008-08-20 松下電器産業株式会社 接合部材の加工寸法決定方法および装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030095580A (ko) * 2002-06-12 2003-12-24 삼성에스디아이 주식회사 기판정렬장치 및 기판정렬방법
KR20040047177A (ko) * 2002-11-29 2004-06-05 삼성오엘이디 주식회사 전계발광소자 조립용 트레이 및 이를 구비한 전계발광소자조립장치

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
한국공개특허공보 1020030095580 *
한국공개특허공보 10-2004-0047177

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