KR100700826B1 - Laser induced thermal imaging apparatus and Laser induced thermal imaging method - Google Patents

Laser induced thermal imaging apparatus and Laser induced thermal imaging method Download PDF

Info

Publication number
KR100700826B1
KR100700826B1 KR1020050080341A KR20050080341A KR100700826B1 KR 100700826 B1 KR100700826 B1 KR 100700826B1 KR 1020050080341 A KR1020050080341 A KR 1020050080341A KR 20050080341 A KR20050080341 A KR 20050080341A KR 100700826 B1 KR100700826 B1 KR 100700826B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
contact frame
donor film
laser
frame
Prior art date
Application number
KR1020050080341A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20070024817A (en
Inventor
노석원
이성택
김무현
송명원
김선호
성진욱
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020050080341A priority Critical patent/KR100700826B1/en
Priority to US11/507,792 priority patent/US7817175B2/en
Priority to CNB2006101403734A priority patent/CN100539006C/en
Priority to JP2006234478A priority patent/JP4723438B2/en
Priority to TW095131945A priority patent/TW200721891A/en
Publication of KR20070024817A publication Critical patent/KR20070024817A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100700826B1 publication Critical patent/KR100700826B1/en
Priority to US12/882,178 priority patent/US8537185B2/en
Priority to US13/928,270 priority patent/US8623583B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H10K71/421—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED

Abstract

본 발명은 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 기판 스테이지와 밀착 프레임 간의 자력을 이용하여 기판과 도너 필름의 접착 특성을 향상시키는 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a laser thermal transfer apparatus and a laser thermal transfer method, and more particularly, to a laser thermal transfer apparatus and a laser thermal transfer method for improving adhesion characteristics of a substrate and a donor film by using a magnetic force between the substrate stage and the close contact frame. It is about.

본 발명에 따른 레이저 열 전사 장치는 기판과 도너 필름을 합착하는 공정을 실시하는 챔버, 상기 챔버 내의 하부에 위치하여 상기 기판을 지지하는 기판 스테이지, 열 방향으로 배열된 복수의 화소에 대응하는 스트라입(stripe) 패턴의 개구부를 갖고, 상기 도너 필름상에 밀착되는 밀착 프레임 및 상기 밀착 프레임에 레이저를 전사하는 레이저 발진기를 포함하며, 상기 기판 스테이지 및 상기 밀착 프레임의 자력에 의해 상기 기판과 상기 도너 필름이 합착된다. The laser thermal transfer apparatus according to the present invention includes a chamber for performing a process of bonding a substrate and a donor film, a substrate stage positioned below the chamber to support the substrate, and a stripe corresponding to a plurality of pixels arranged in a column direction. a donor film having an opening of a stripe pattern, the adhesion frame adhered to the donor film, and a laser oscillator for transferring a laser to the adhesion frame, wherein the substrate and the donor film are formed by the magnetic force of the substrate stage and the adhesion frame. Is coalesced.

스트라이프, 자석, 마스크, 레이저 조사 Stripe, magnet, mask, laser irradiation

Description

레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법 {Laser induced thermal imaging apparatus and Laser induced thermal imaging method}Laser induced thermal imaging apparatus and laser induced thermal imaging method

도 1은 본 발명에 따른 레이저 열 전사 장치의 일례를 나타낸 도이다. 1 is a view showing an example of a laser thermal transfer apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 기판 스테이지의 일례를 나타낸 도이다. 2 is a view showing an example of a substrate stage according to the present invention.

도 3는 본 발명에 따른 기판 스테이지의 다른 일례를 나타낸 도이다. 3 is a view showing another example of the substrate stage according to the present invention.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 화소별 밀착 프레임의 구조를 나타낸 도이고, 도 3d는 본 발명에 따른 화소 배열 구조를 나타낸 도이다. 4A to 4C are diagrams illustrating a structure of a pixel-by-pixel adhesion frame according to the present invention, and FIG. 3D is a diagram illustrating a pixel array structure according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 레이저 열 전사 방법을 나타낸 도이다. 5 is a view showing a laser thermal transfer method according to the present invention.

*** 도면의 주요 부호에 대한 설명 ****** Description of the main symbols in the drawings ***

100: 챔버 300: 밀착 프레임100: chamber 300: close contact frame

200: 기판 스테이지 400: 레이저 발진기200: substrate stage 400: laser oscillator

본 발명은 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법에 관한 것으로, 밀착 프레임을 자성체로 구성하고 기판 하부에 자석을 구비하여 기판과 도너 필름 간의 접착 특성을 향상시키는 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a laser thermal transfer apparatus and a laser thermal transfer method. The present invention relates to a laser thermal transfer apparatus and a laser thermal transfer method for improving adhesion characteristics between a substrate and a donor film by forming a close contact frame with a magnetic material and having a magnet under the substrate. It is about.

일반적으로, 유기 발광 다이오드는 절연 기판상에 하부 전극인 애노드전극이 형성되고, 애노드 전극 상에 유기 박막층이 형성되며, 유기 박막층 상에 상부 전극인 캐소드전극이 형성된다. 상기 유기 박막층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 정공 억제층, 전자 수송층 및 전자 주입층중 적어도 하나를 포함한다. In general, an organic light emitting diode has an anode electrode, which is a lower electrode, formed on an insulating substrate, an organic thin film layer formed on an anode electrode, and a cathode electrode, which is an upper electrode formed on an organic thin film layer. The organic thin film layer includes at least one of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, a hole suppression layer, an electron transport layer and an electron injection layer.

상기 유기 박막층을 형성하는 방법으로는 증착법과 리소그라피법이 있다. 증착법은 새도우 마스크를 이용하여 유기 발광물질을 진공 증착하여 유기 발광층을 형성하는 방법으로, 마스크의 변형 등에 의해 고정세의 미세패턴을 형성하기 어렵고, 대면적 표시장치에 적용하기 어렵다. 리소 그라피법은 유기발광물질을 증착한 다음 포토레지스트를 이용하여 패터닝 하여 유기 발광층을 형성하는 방법으로, 고정세의 미세패턴을 형성하는 것은 가능하지만, 포토 레지스트 패턴을 형성하기 위한 현상액 또는 유기발광물질의 식각액 등에 의해 유기 발광층의 특성이 저하되는 문제점이 있었다. As the method for forming the organic thin film layer, there are a vapor deposition method and a lithography method. The vapor deposition method is a method of forming an organic light emitting layer by vacuum deposition of an organic light emitting material using a shadow mask, it is difficult to form a high-definition fine pattern by deformation of the mask, it is difficult to apply to a large-area display device. The lithography method is a method of forming an organic light emitting layer by depositing an organic light emitting material and then patterning it using a photoresist. Although it is possible to form a fine pattern of high definition, a developer or an organic light emitting material for forming a photoresist pattern There was a problem that the characteristics of the organic light emitting layer is lowered by the etchant.

상기한 바와같은 문제점을 해결하기 위하여, 직접 유기 발광층을 패터닝하는 잉크젯 방식이 제안되었다. 잉크젯 방식은 발광재료를 용매에 용해 또는 분산시켜 토출액으로써 잉크젯 프린트 장치의 헤드로부터 토출시켜 유기 발광층을 형성하는 방법이다. 상기 잉크젯 방식은 공정은 비교적 간편하지만, 수율 저하나 막두께의 불균일성이 발생되고, 대면적의 표시장치에 적용하기 어려운 문제점이 있었다.In order to solve the problems as described above, an inkjet method for directly patterning the organic light emitting layer has been proposed. The inkjet method is a method in which an organic light emitting layer is formed by dissolving or dispersing a light emitting material in a solvent and discharging it from a head of an inkjet printing apparatus as a discharge liquid. The inkjet method has a relatively simple process, but has a problem in that yield reduction and film thickness nonuniformity occur, and it is difficult to apply to a large-area display device.

따라서 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 스트라입 화소 배열에 대응하는 개구부를 갖는 밀착 프레임과 기판 스테이지 사이의 자력을 이용하여 기판과 도너 필름을 합착하는 공정을 통해 유기 발광층을 형성하는 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법을 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention for solving the above-described conventional problems is to form an organic light emitting layer through a process of bonding a substrate and a donor film by using a magnetic force between an adhesion frame having an opening corresponding to a stripe pixel array and a substrate stage. It is to provide a laser thermal transfer apparatus and a laser thermal transfer method.

상기 목적을 달성하기 위한 기술적 수단으로서 본 발명의 일측면은 기판과 도너 필름을 합착하는 공정을 실시하는 챔버, 상기 챔버 내의 하부에 위치하여 상기 기판을 지지하는 기판 스테이지, 열 방향으로 배열된 복수의 화소에 대응하는 스트라입(stripe) 패턴의 개구부를 갖고, 상기 도너 필름상에 밀착되는 밀착 프레임 및 상기 밀착 프레임에 레이저를 전사하는 레이저 발진기를 포함하며, 상기 기판 스테이지 및 상기 밀착 프레임의 자력에 의해 상기 기판과 상기 도너 필름이 합착되는 레이저 열 전사 장치를 제공한다. As a technical means for achieving the above object, one side of the present invention is a chamber for performing a process of bonding the substrate and the donor film, a substrate stage positioned in the lower portion of the chamber to support the substrate, a plurality of arranged in the column direction And a laser oscillator having an opening of a stripe pattern corresponding to the pixel, the adhesion frame adhered to the donor film, and a laser oscillator transferring the laser to the adhesion frame, by the magnetic force of the substrate stage and the adhesion frame. Provided is a laser thermal transfer apparatus in which the substrate and the donor film are bonded together.

본 발명의 다른 측면은 (a) 자성체 또는 자석을 구비하는 기판 스테이지 상 에 기판과 제 1 도너 필름을 합착하는 단계, (b) 상기 기판 스테이지와의 자력을 이용하여, 제 1 서브 화소에 대응하는 패턴의 제 1 개구부를 갖는 제 1 밀착 프레임을 상기 제 1 도너 필름 상에 밀착하는 단계, (c) 상기 제 1 밀착 프레임 상에 레이저를 전사하여 제 1 서브 화소를 형성하는 단계, (d) 자성체 또는 자석을 구비하는 기판 스테이지 상에 기판과 제 2 도너 필름을 합착하는 단계, (e) 상기 기판 스테이지와의 자력을 이용하여, 제 2 서브 화소에 대응하는 패턴의 제 2 개구부를 갖는 제 2 밀착 프레임을 상기 제 2 도너 필름 상에 밀착하는 단계, (f) 상기 제 2 밀착 프레임 상에 레이저를 전사하여 제 2 서브 화소를 형성하는 단계, (g) 자성체 또는 자석을 구비하는 기판 스테이지 상에 기판과 제 3 도너 필름을 합착하는 단계, (h) 상기 기판 스테이지와의 자력을 이용하여, 제 3 서브 화소에 대응하는 패턴의 제 3 개구부를 갖는 제 3 밀착 프레임을 상기 제 3 도너 필름 상에 밀착하는 단계 및 (i) 상기 제 3 밀착 프레임 상에 레이저를 전사하여 제 3 서브 화소를 형성하는 단계를 포함하는 레이저 열 전사 방법을 제공한다. According to another aspect of the present invention, (a) bonding a substrate and a first donor film onto a substrate stage including a magnetic material or a magnet, and (b) using a magnetic force with the substrate stage, corresponds to the first sub-pixel. Contacting a first contact frame having a first opening of a pattern on the first donor film, (c) transferring a laser onto the first contact frame to form a first sub-pixel, and (d) a magnetic body Or bonding the substrate and the second donor film onto a substrate stage including a magnet, (e) using a magnetic force with the substrate stage, to have a second adhesion with a second opening in a pattern corresponding to a second sub-pixel Adhering a frame onto the second donor film, (f) transferring a laser onto the second adherent frame to form a second sub-pixel, (g) on a substrate stage having a magnetic material or a magnet Bonding the substrate and the third donor film, (h) using a magnetic force with the substrate stage, to form a third close contact frame having a third opening of a pattern corresponding to the third sub-pixel on the third donor film And a step (i) of transferring the laser onto the third contact frame to form a third sub-pixel.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도를 참조하여 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described.

도 1은 본 발명에 따른 레이저 열 전사 장치의 일례를 나타낸 도이다. 1 is a view showing an example of a laser thermal transfer apparatus according to the present invention.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 레이저 열 전사 장치는 챔버(100), 기판 스테이지(200), 밀착 프레임(300) 및 레이저 발진기(400)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the laser thermal imaging apparatus according to the present invention includes a chamber 100, a substrate stage 200, a close contact frame 300, and a laser oscillator 400.

챔버(100)에서는 기판(250) 상에 소정의 유기물을 전사하기 위한 전사원인 도너 필름(350)을 합착(lamination)하는 공정을 실시한다. 따라서, 챔버(100)의 내부에는 기판(250)과 도너 필름(350)의 합착 공정을 실시하기 위한 수단으로 적어도 기판 스테이지(200)와 밀착 프레임(300)이 포함되어 있다. 이때, 챔버(100)는 진공 상태이다. In the chamber 100, a process of laminating a donor film 350, which is a transfer source for transferring a predetermined organic material on the substrate 250, is performed. Therefore, at least the substrate stage 200 and the adhesion frame 300 are included in the chamber 100 as a means for performing the bonding process of the substrate 250 and the donor film 350. At this time, the chamber 100 is in a vacuum state.

기판 스테이지(200)는 챔버(100) 내의 하단부에 형성되며, 기판(250)과 도너 필름(350)을 각각 정렬하는 제 1 정렬홈(202a)과 제 2 정렬홈(202b)으로 구성된다. 일반적으로, 도너 필름(350)은 기판(250)보다 그 면적이 넓으므로, 제 2 정렬홈(202b)은 제 1 정렬홈(202a)의 외주에 도너 기판(350)의 형상을 따라 형성된다. 이때, 제 1 정렬홈(202a)과 제 2 정렬홈(202b)은 소정의 단차를 가지고 형성되며, 제 2 정렬홈(202b)이 제 1 정렬홈(202a)보다 소정의 높이만큼 높게 형성된다. 또한, 기판 스테이지(200)는 적어도 하나의 자석(201)을 포함하며, 상기 자석(201)은 전자석 또는 영구자석일 수 있다. 그리고, 복수의 자석(201)이 전자석일 경우 복수의 자석(201) 각각은 전류를 흘려주는 전기배선(미도시)과 접속되어 있다. 한편, 기판 스테이지(200)는 소정의 이동 수단(미도시)에 의해 이동될 수 있고, 이 경우 레이저 발진기(400)는 일 방향으로만 레이저를 조사할 수 있다. 예를 들어, 레이저는 세로 방향으로 조사되고, 기판 스테이지(200)는 가로 방향으로 이동할 경우 도너 필름(350)의 전면에 레이저가 조사될 수 있다.  The substrate stage 200 is formed at the lower end of the chamber 100 and includes a first alignment groove 202a and a second alignment groove 202b for aligning the substrate 250 and the donor film 350, respectively. In general, since the donor film 350 has a larger area than the substrate 250, the second alignment groove 202b is formed along the shape of the donor substrate 350 on the outer circumference of the first alignment groove 202a. At this time, the first alignment groove 202a and the second alignment groove 202b are formed with a predetermined step, and the second alignment groove 202b is formed higher by a predetermined height than the first alignment groove 202a. In addition, the substrate stage 200 may include at least one magnet 201, which may be an electromagnet or a permanent magnet. When the plurality of magnets 201 are electromagnets, each of the plurality of magnets 201 is connected to an electrical wiring (not shown) through which a current flows. Meanwhile, the substrate stage 200 may be moved by a predetermined moving means (not shown), in which case the laser oscillator 400 may irradiate the laser only in one direction. For example, when the laser is irradiated in the vertical direction, and the substrate stage 200 moves in the horizontal direction, the laser may be irradiated on the entire surface of the donor film 350.

밀착 프레임(300)은 기판(250) 및 도너 필름(350)을 사이에 두고, 기판 스테이지(200)보다 상부에 위치한다. 그리고, 밀착 프레임(300)은 기판 스테이지(200)와의 자력을 이용하여 기판 스테이지(200)와 밀착 프레임(300) 사이에 위치하는 기 판(250)과 도너 필름(350)을 밀착한다. 또한, 밀착 프레임(300)은 레이저를 통과시킬 수 있는 스트라입(stripe) 패턴의 개구부(311)를 구비하여 마스크로서의 역할을 수행할 수 있다. The adhesion frame 300 is positioned above the substrate stage 200 with the substrate 250 and the donor film 350 interposed therebetween. The close contact frame 300 closely contacts the donor film 350 and the substrate 250 positioned between the close contact frame 300 and the substrate stage 200 by using a magnetic force with the substrate stage 200. In addition, the close contact frame 300 may serve as a mask by having an opening 311 of a stripe pattern through which a laser can pass.

한편, 밀착 프레임(300)은 기판(250)상의 화소(미도시)별 전사될 유기 발광층에 따라 각각 다른 위치에 스트라입 패턴의 개구부(311)를 구비한다. 그리고, 각각 다른 패턴의 개구부(311)를 구비하는 복수의 밀착 프레임(300) 중 전사될 유기 발광층의 위치에 대응하는 개구부(311)를 가진 밀착 프레임(300)을 선택하여 제 1 트레이(301)에 고정시킨다. 즉, 전사될 유기 발광층에 따라 밀착 프레임(300)을 교체하여 레이저를 전사함으로써 소정의 위치에만 유기 발광층이 형성되도록 한다. Meanwhile, the close contact frame 300 includes openings 311 having a stripe pattern at different positions according to organic light emitting layers to be transferred for each pixel (not shown) on the substrate 250. Then, the first tray 301 may be selected by selecting the close contact frame 300 having the opening 311 corresponding to the position of the organic light emitting layer to be transferred among the plurality of close contact frames 300 having the openings 311 having different patterns. Fix it to That is, the organic light emitting layer is formed only at a predetermined position by transferring the laser by replacing the close frame 300 according to the organic light emitting layer to be transferred.

그리고, 상술한 본 발명에 따른 레이저 열 전사 장치는 승강 구동부(미도시)를 더욱 구비하여 밀착 프레임(300)과 연결하고, 승강 구동부(미도시)에 의해 밀착 프레임(300)이 상, 하 구동 되도록 한다. 한편, 승강 구동부는 밀착 프레임(300)에 형성되는 자석(310)의 종류에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 밀착 프레임(300)을 형성하는 자석(310)이 전자석일 경우 또는 밀착 프레임(300)을 형성하는 자성체가 Fe, Ni, Cr, Fe203, Fe303, CoFe204, 자성 나노입자 및 그 혼합물 중 어느 하나로 구성될 경우 밀착 프레임(300)에 소정의 전류를 흘려주게 되면 자기장이 생겨 자성을 띄게 된다. 따라서, 승강 구동부에는 밀착 프레임(300)에 전류를 공급하는 소정의 수단을 구비하여 전류의 양과 방향에 따라 밀착 프레임(300)의 밀착 강도와 동작을 조절할 수 있도록 한다. In addition, the above-described laser thermal transfer apparatus according to the present invention further includes a lift driver (not shown) to connect with the close contact frame 300, and the close contact frame 300 is driven up and down by the lift driver (not shown). Be sure to On the other hand, the lifting drive unit may be formed in various ways depending on the type of the magnet 310 formed in the close contact frame 300. For example, when the magnet 310 forming the close contact frame 300 is an electromagnet or the magnetic material forming the close contact frame 300 is Fe, Ni, Cr, Fe203, Fe303, CoFe204, magnetic nanoparticles, and mixtures thereof. If any one is configured to flow a predetermined current to the close contact frame 300, a magnetic field is generated to have a magnetic. Therefore, the elevating drive unit may include a predetermined means for supplying current to the close contact frame 300 to adjust the close contact strength and operation of the close contact frame 300 according to the amount and direction of the current.

레이저 발진기(400)는 챔버(100)의 외부 또는 내부에 형성될 수 있으며, 바람직하게는 밀착 프레임(300)의 상부에 위치하여 밀착 프레임(300)상에 레이저를 전사할 수 있도록 한다. The laser oscillator 400 may be formed outside or inside the chamber 100. Preferably, the laser oscillator 400 may be positioned above the close frame 300 to transfer the laser onto the close frame 300.

상술한 본 발명에 따른 레이저 열 조사 장치는 제 1 승강부(500a) 및 제 2 승강부(500b)를 더욱 구비한다. 그리고, 제 1 승강부(500a)는 제 1 핀(550a)을 구비하여 기판(250)을 승강하고, 제 2 승강부(500b)는 제 2 핀(550b)을 구비하여 도너 필름(350)을 승강한다. 일례로, 먼저 제 1 승강부(500a)를 상승시켜 이동 수단(미도시)으로 부터 기판(250)을 전달받아 지지한 후 다시 하강하여 제 1 정렬홈(202a)에 정렬한다. 그 다음 제 2 승강부(500b)를 상승시켜 이동 수단(미도시)로부터 도너 필름(350)을 전달받아 지지한 후 다시 하강하여 제 2 정렬홈(202b)에 정렬한다. 이때, 도너 필름(350)은 제 2 트레이(351)에 의해 고정되어 승강한다. The laser beam irradiation apparatus according to the present invention described above further includes a first lift part 500a and a second lift part 500b. The first elevating part 500a includes a first pin 550a to elevate the substrate 250, and the second elevating part 500b includes a second pin 550b to form the donor film 350. Go up and down. For example, first, the first elevating part 500a is raised to support and receive the substrate 250 from a moving means (not shown), and then is lowered again to align with the first alignment groove 202a. Then, the second lifting unit 500b is raised to support the donor film 350 from the moving means (not shown), and then descends again to align with the second alignment groove 202b. At this time, the donor film 350 is fixed and lifted by the second tray 351.

도 2는 본 발명에 따른 기판 스테이지의 일례를 나타낸 도이다. 2 is a view showing an example of a substrate stage according to the present invention.

도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 기판 스테이지(200)는 제 1 정렬홈(202a)과 제 2 정렬홈(202b)으로 구성되며, 복수의 자석(201)을 구비한다. 도면에 도시된 바와 같이 복수의 자석(201)이 동심원 모양으로 배열될 경우 먼저, 가장 내부에서 동심원을 이루는 복수의 자석(201)에 전류를 흘려준다. 그 상태에서 그 다음 동심원을 이루는 복수의 자석(201)에 전류를 흘려주고, 그 상태에서 더욱 외부에 형성된 동심원을 이루는 복수의 자석(201)에 전류를 흘려준다. 이에 따라 기판 스테이지(200a)는 밀착 프레임(300)과의 자력으로 인해 도너 필름과 기판 사이의 이물질 또는 공극 발생을 극소화 하면서 합착 공정을 실시할 수 있다. Referring to FIG. 2, the substrate stage 200 according to the present invention includes a first alignment groove 202a and a second alignment groove 202b, and includes a plurality of magnets 201. As shown in the figure, when the plurality of magnets 201 are arranged concentrically, first, current flows through the plurality of magnets 201 constituting the most concentric circles. In this state, a current flows through the plurality of magnets 201 that form the next concentric circles, and a current flows through the plurality of magnets 201 that form the concentric circles that are formed further outside. Accordingly, the substrate stage 200a may perform the bonding process while minimizing the generation of foreign matter or voids between the donor film and the substrate due to the magnetic force with the adhesion frame 300.

도 3은 본 발명에 따른 기판 스테이지 다른 일례를 나타낸 도이다. 3 is a diagram showing another example of the substrate stage according to the present invention.

도 3을 참조하여 설명하면, 기판 스테이지(200b)에 복수의 자석(201)이 복수의 열 방향과 복수의 행 방향으로 나란하게 배열될 경우, 레이저가 조사되는 자석(201)이나 레이저가 조사되는 자석(201)을 포함하는 열 또는 행의 자석(201)에만 전류를 흘려준다. 이에 따라 기판 스테이지(200b)는 밀착 프레임(300)과의 자력으로 인해 기판과 도너 필름이 합착될 수 있도록 한다. 그리고, 레이저가 조사되는 부분에만 연속적으로 국소적인 합착이 이루어지게 함으로써 기판과 도너 필름 사이의 이물질이나 공간이 생기는 것을 줄일 수 있다. 한편, 복수의 자석(201)은 각각 전류를 흘려주는 전기 배선(미도시)과 접속되어 있다. Referring to FIG. 3, when the plurality of magnets 201 are arranged side by side in a plurality of column directions and a plurality of row directions on the substrate stage 200b, a magnet 201 or a laser beam is irradiated. The current flows only to the magnet 201 of the column or row including the magnet 201. Accordingly, the substrate stage 200b allows the substrate and the donor film to be bonded together due to the magnetic force of the adhesion frame 300. In addition, since local bonding is continuously performed only on the portion to which the laser is irradiated, it is possible to reduce the occurrence of foreign matter or space between the substrate and the donor film. On the other hand, the plurality of magnets 201 are connected to an electrical wiring (not shown) for passing a current, respectively.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 화소별 밀착 프레임의 구조를 나타낸 도이고, 도 4d는 본 발명에 따른 화소 배열 구조를 나타낸 도이다. 4A to 4C are diagrams illustrating a structure of a pixel-by-pixel adhesion frame according to the present invention, and FIG. 4D is a diagram illustrating a pixel array structure according to the present invention.

도 4a 내지 도 4d를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 화소의 배열 구조는 도 4d에 도시된 바와 같이, 제 1 열에 복수의 제 1 화소(R)가 배열되어 있고, 제 2 열에 복수의 제 2 화소(G)가 배열되어 있으며, 제 3 열에 복수의 제 3 화소(B)가 배열되어 있는 구조이다. Referring to FIGS. 4A to 4D, as illustrated in FIG. 4D, a plurality of first pixels R are arranged in a first column and a plurality of second pixels are arranged in a second column, as illustrated in FIG. 4D. Two pixels G are arranged and a plurality of third pixels B are arranged in a third column.

도 4a에 의하면, 제 1 밀착 프레임(660)은 기판(미도시)상의 제 1 열에 배열된 복수의 제 1 화소(R)에 레이저를 전사하여 R(RED) 색상으로 발광하는 유기 발광층(미도시)을 형성하기 위해, 제 1 화소(R)의 배열에 대응하는 패턴의 제 1 개구부(661)를 갖는다. According to FIG. 4A, the first close contact frame 660 (not shown) transfers a laser to a plurality of first pixels R arranged in a first column on a substrate (not shown) and emits light in R (RED) color (not shown). ) Has a first opening 661 in a pattern corresponding to the arrangement of the first pixel R.

도 4b에 의하면, 제 2 밀착 프레임(670)은 기판상의 제 2 열에 배열된 복수 의 제 2 화소(G)에 레이저를 전사하여 G(GREEN) 색상으로 발광하는 유기 발광층을 형성하기 위해, 제 2 화소(G)의 배열에 대응하는 패턴의 제 2 개구부(671)를 갖는다. Referring to FIG. 4B, the second close frame 670 may include a second organic frame to form an organic light emitting layer that emits laser light in a G (GREEN) color by transferring a laser to a plurality of second pixels G arranged in a second column on a substrate. The second opening 671 of the pattern corresponding to the arrangement of the pixels G is provided.

도 4c에 의하면, 제 3 밀착 프레임(680)은 기판상의 제 3 열에 배열된 복수의 제 3 화소(B)에 레이저를 전사하여 B(BLUE) 색상으로 발광하는 유기 발광층을 형성하기 위해, 제 3 화소(B)의 배열에 대응하는 패턴의 제 3 개구부(681)를 갖는다. According to FIG. 4C, the third close frame 680 is configured to form an organic light emitting layer that emits laser light in a B (BLUE) color by transferring a laser to a plurality of third pixels B arranged in a third column on a substrate. A third opening 681 of a pattern corresponding to the arrangement of the pixels B is provided.

상술한 바에 따르면, 각 화소(R,G,B)에 형성될 유기 발광층에 대응하는 도너 필름(미도시)을 기판상에 전사할 때 각 화소(R,G,B)의 배열별로 개구부(661,671,681)가 다르게 패터닝 된 밀착 프레임을 각각 구비하여 레이저 전사 공정을 실시할 수 있다. As described above, when transferring a donor film (not shown) corresponding to the organic light emitting layer to be formed in each pixel (R, G, B) on the substrate, the openings 661, 671, 681 for each array of the pixels (R, G, B). The laser transfer process may be performed by each having a close contact patterned differently).

도 5는 본 발명에 따른 레이저 열 전사 방법을 나타낸 도이다. 5 is a view showing a laser thermal transfer method according to the present invention.

도 5를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 레이저 열 전사 방법은 제 1 단계(ST100) 내지 제 9단계(ST900)에 걸쳐 실시한다. Referring to Figure 5, the laser thermal transfer method according to the present invention is carried out in the first step (ST100) to the ninth step (ST900).

제 1 단계(ST100)는 자성체 또는 자석을 구비하는 기판 스테이지 상에 기판과 제 1 도너 필름을 합착하는 단계이다. 먼저, 소정의 공정 챔버를 구비하고, 반송 수단을 이용하여 기판 스테이지의 제 1 정렬홈 상에 기판을 정렬한다. 이때, 제 1 승강부를 상승시켜 제 1 승강부에 구비된 제 1 핀을 이용하여 반송 수단으로부터 기판을 전달받아 지지한다. 그리고 나서 반송 수단을 이용하여 기판 스테이 지의 제 2 정렬홈 상에 제 1 도너 필름을 정렬한다. 이때, 제 2 승강부를 상승시켜 제 2 승강부에 구비된 제 2 핀을 이용하여 반송 수단으로부터 제 1 도너 필름을 전달받아 지지한다. 그 후 미리 정렬되어 있는 기판상에 제 1 도너 필름을 합착 한다. The first step ST100 is a step of bonding the substrate and the first donor film onto the substrate stage including the magnetic material or the magnet. First, a predetermined process chamber is provided, and the substrate is aligned on the first alignment groove of the substrate stage by using a conveying means. At this time, the first lifting unit is raised to support and receive the substrate from the conveying means by using the first pin provided in the first lifting unit. The first donor film is then aligned on the second alignment groove of the substrate stage using the conveying means. At this time, a 2nd lifting part is raised and the 1st donor film is received and supported by a conveyance means using the 2nd pin provided in the 2nd lifting part. Thereafter, the first donor film is bonded onto the substrate that is previously aligned.

제 2 단계(ST200)는 기판 스테이지와의 자력을 이용하여, 제 1 서브 화소에 대응하는 패턴의 제 1 개구부를 갖는 제 1 밀착 프레임을 상기 제 1 도너 필름 상에 밀착하는 단계이다. 이때, 기판과 제 1 도너 필름 사이에 미세한 공극이 생기지 않도록 제 1 밀착 프레임의 밀착 강도를 조절한다. 또한, 제 1 밀착 프레임은 자성체 또는 자석을 구비하고, 기판 스테이지와의 자력을 이용하여 기판과 제 1 도너 필름을 합착한다. 한편, 제 1 밀착 프레임은 본 발명을 적용할 스트라입 구조의 화소들 중 제 1 열에 배열된 복수의 제 1 서브 화소, 즉, R 색상에 대응하는 유기 발광층을 구비한 화소들의 배열에 대응하는 패턴의 제 1 개구부를 갖는다.In a second step ST200, a first contact frame having a first opening of a pattern corresponding to a first sub-pixel is in close contact with the first donor film by using a magnetic force with the substrate stage. At this time, the adhesion strength of the first adhesion frame is adjusted so that minute pores do not occur between the substrate and the first donor film. In addition, the first adhesion frame includes a magnetic material or a magnet, and the substrate and the first donor film are bonded to each other by using a magnetic force with the substrate stage. Meanwhile, the first close contact frame has a pattern corresponding to an array of pixels having a plurality of first sub-pixels arranged in a first column among the pixels of the stripe structure to which the present invention is applied, that is, the organic light emitting layer corresponding to the R color. Has a first opening.

제 3 단계(ST300)는 제 1 밀착 프레임 상에 레이저를 전사하여 제 1 서브 화소를 형성하는 단계이다. 즉, 레이저 발진기를 이용하여 제 1 도너 필름상에 밀착된 제 1 밀착 프레임 상에 레이저를 전사하여 제 1 서브 화소의 유기 발광층을 형성한다. 이때, 제 1 도너 필름은 기판에 제 1 서브 화소를 전사할 전사원이므로 소정의 패턴으로 기판상에 전사된다. 따라서, 제 1 밀착 프레임에 소정 패턴의 제 1 개구부를 구비하고, 제 1 밀착 프레임 상에 레이저를 조사함으로써 소정 패턴의 유기물이 기판상에 증착되도록 한다. 제 3 단계(ST300)의 공정을 실시한 후 제 1 트레이는 제 1 밀착 프레임을 제 2 밀착 프레임으로 교체한다. The third step ST300 is a step of forming a first sub-pixel by transferring a laser on the first contact frame. That is, the laser is transferred onto the first contact frame adhered to the first donor film using a laser oscillator to form the organic light emitting layer of the first sub-pixel. At this time, since the first donor film is a transfer source for transferring the first sub pixel to the substrate, the first donor film is transferred onto the substrate in a predetermined pattern. Therefore, the first contact frame is provided with a first opening of a predetermined pattern, and the organic material of the predetermined pattern is deposited on the substrate by irradiating a laser onto the first contact frame. After performing the process of the third step ST300, the first tray replaces the first contact frame with the second contact frame.

제 4 단계(ST400)는 자성체 또는 자석을 구비하는 기판 스테이지 상에 기판과 제 2 도너 필름을 합착하는 단계이다. 먼저, 소정의 공정 챔버를 구비하고, 반송 수단을 이용하여 기판 스테이지의 제 1 정렬홈 상에 기판을 정렬한다. 이때, 제 1 승강부를 상승시켜 제 1 승강부에 구비된 제 1 핀을 이용하여 반송 수단으로부터 기판을 전달받아 지지한다. 그리고 나서 반송 수단을 이용하여 기판 스테이지의 제 2 정렬홈 상에 제 2 도너 필름을 정렬한다. 이때, 제 2 승강부를 상승시켜 제 2 승강부에 구비된 제 2 핀을 이용하여 반송 수단으로부터 제 2 도너 필름을 전달받아 지지한다. 그 후 미리 정렬되어 있는 기판상에 제 2 도너 필름을 합착 한다. The fourth step ST400 is to bond the substrate and the second donor film onto the substrate stage including the magnetic material or the magnet. First, a predetermined process chamber is provided, and the substrate is aligned on the first alignment groove of the substrate stage by using a conveying means. At this time, the first lifting unit is raised to support and receive the substrate from the conveying means by using the first pin provided in the first lifting unit. Then, the second donor film is aligned on the second alignment groove of the substrate stage using the conveying means. At this time, the second elevating part is raised to receive and support the second donor film from the conveying means by using the second pin provided in the second elevating part. Thereafter, the second donor film is bonded onto the substrate that is previously aligned.

제 5 단계(ST500)는 기판 스테이지와의 자력을 이용하여, 제 2 서브 화소에 대응하는 패턴의 제 2 개구부를 갖는 제 2 밀착 프레임을 상기 제 2 도너 필름 상에 밀착하는 단계이다. 이때, 기판과 제 2 도너 필름 사이에 미세한 공극이 생기지 않도록 제 2 밀착 프레임의 밀착 강도를 조절한다. 또한, 제 2 밀착 프레임은 자성체 또는 자석을 구비하고, 기판 스테이지와의 자력을 이용하여 기판과 제 2 도너 필름을 합착한다. 한편, 제 2 밀착 프레임은 본 발명을 적용할 스트라입 구조의 화소들 중 제 2 열에 배열된 복수의 제 2 서브 화소, 즉, G 색상에 대응하는 유기 발광층을 구비한 화소들의 배열에 대응하는 패턴의 제 2 개구부를 갖는다.In a fifth step ST500, a second contact frame having a second opening of a pattern corresponding to the second sub-pixel is in close contact with the second donor film by using a magnetic force with the substrate stage. At this time, the adhesion strength of the second adhesion frame is adjusted so that minute pores do not occur between the substrate and the second donor film. In addition, the second adhesion frame includes a magnetic material or a magnet, and the substrate and the second donor film are bonded to each other by using a magnetic force with the substrate stage. On the other hand, the second close contact frame is a pattern corresponding to an array of pixels having a plurality of second sub-pixels arranged in a second column among the pixels of the stripe structure to which the present invention is applied, that is, the organic light emitting layer corresponding to the G color. Has a second opening.

제 6 단계(ST600)는 제 2 밀착 프레임 상에 레이저를 전사하여 제 2 서브 화소를 형성하는 단계이다. 즉, 레이저 발진기를 이용하여 제 2 도너 필름상에 밀착된 제 2 밀착 프레임 상에 레이저를 전사하여 제 2 서브 화소의 유기 발광층을 형 성한다. 이때, 제 2 도너 필름은 기판에 제 2 서브 화소를 전사할 전사원이므로 소정의 패턴으로 기판상에 전사된다. 따라서, 제 2 밀착 프레임에 소정 패턴의 제 2 개구부를 구비하고, 제 2 밀착 프레임 상에 레이저를 조사함으로써 소정 패턴의 유기물이 기판상에 증착되도록 한다. 제 6 단계(ST600)의 공정을 실시한 후 제 1 트레이는 제 2 밀착 프레임을 제 3 밀착 프레임으로 교체한다. The sixth step ST600 is to form a second sub-pixel by transferring a laser onto the second close frame. That is, a laser is transferred onto a second contact frame adhered to the second donor film using a laser oscillator to form an organic light emitting layer of the second sub-pixel. At this time, since the second donor film is a transfer source for transferring the second sub pixel to the substrate, the second donor film is transferred onto the substrate in a predetermined pattern. Therefore, the second contact frame is provided with a second opening of a predetermined pattern, and the organic material of the predetermined pattern is deposited on the substrate by irradiating a laser onto the second contact frame. After the process of the sixth step ST600, the first tray replaces the second contact frame with the third contact frame.

제 7 단계(ST700)는 자성체 또는 자석을 구비하는 기판 스테이지 상에 기판과 제 3 도너 필름을 합착하는 단계이다. 먼저, 소정의 공정 챔버를 구비하고, 반송 수단을 이용하여 기판 스테이지의 제 1 정렬홈 상에 기판을 정렬한다. 이때, 제 1 승강부를 상승시켜 제 1 승강부에 구비된 제 1 핀을 이용하여 반송 수단으로부터 기판을 전달받아 지지한다. 그리고 나서 반송 수단을 이용하여 기판 스테이지의 제 2 정렬홈 상에 제 3 도너 필름을 정렬한다. 이때, 제 2 승강부를 상승시켜 제 2 승강부에 구비된 제 2 핀을 이용하여 반송 수단으로부터 제 3 도너 필름을 전달받아 지지한다. 그 후 미리 정렬되어 있는 기판상에 제 3 도너 필름을 합착 한다. The seventh step ST700 is to bond the substrate and the third donor film onto the substrate stage including the magnetic material or the magnet. First, a predetermined process chamber is provided, and the substrate is aligned on the first alignment groove of the substrate stage by using a conveying means. At this time, the first lifting unit is raised to support and receive the substrate from the conveying means by using the first pin provided in the first lifting unit. Then, the third donor film is aligned on the second alignment groove of the substrate stage using the conveying means. At this time, a 2nd lifting part is raised and a 3rd donor film is received from a conveyance means using the 2nd pin provided in a 2nd lifting part, and is supported. Thereafter, the third donor film is bonded onto the substrate that is previously aligned.

제 8 단계(ST800)는 기판 스테이지와의 자력을 이용하여, 제 3 서브 화소에 대응하는 패턴의 제 3 개구부를 갖는 제 3 밀착 프레임을 제 3 도너 필름 상에 밀착하는 단계이다. 이때, 기판과 제 3 도너 필름 사이에 미세한 공극이 생기지 않도록 제 3 밀착 프레임의 밀착 강도를 조절한다. 또한, 제 3 밀착 프레임은 자성체 또는 자석을 구비하고, 기판 스테이지와의 자력을 이용하여 기판과 제 3 도너 필름을 합착한다. 한편, 제 3 밀착 프레임은 본 발명을 적용할 스트라입 구조의 화소들 중 제 3 열에 배열된 복수의 제 3 서브 화소, 즉, B 색상에 대응하는 유기 발광층을 구비한 화소들의 배열에 대응하는 패턴의 제 3 개구부를 갖는다.The eighth step ST800 is a step of closely contacting the third contact frame having the third opening of the pattern corresponding to the third sub-pixel on the third donor film by using a magnetic force with the substrate stage. At this time, the adhesion strength of the third adhesion frame is adjusted so that minute pores do not occur between the substrate and the third donor film. In addition, the third adhesion frame includes a magnetic material or a magnet, and the substrate and the third donor film are bonded to each other by using a magnetic force with the substrate stage. On the other hand, the third close contact frame is a pattern corresponding to the arrangement of the plurality of third sub-pixels arranged in the third column among the pixels of the stripe structure to which the present invention is applied, that is, the pixels having the organic emission layer corresponding to the B color. Has a third opening.

제 9 단계(ST900)는 제 3 밀착 프레임 상에 레이저를 전사하여 제 3 서브 화소를 형성하는 단계이다. 즉, 레이저 발진기를 이용하여 제 3 도너 필름상에 밀착된 제 3 밀착 프레임 상에 레이저를 전사하여 제 3 서브 화소의 유기 발광층을 형성한다. 이때, 제 3 도너 필름은 기판에 제 3 서브 화소를 전사할 전사원이므로 소정의 패턴으로 기판상에 전사된다. 따라서, 제 3 밀착 프레임에 소정 패턴의 제 3 개구부를 구비하고, 제 3 밀착 프레임 상에 레이저를 조사함으로써 소정 패턴의 유기물이 기판상에 증착되도록 한다. The ninth step ST900 is a step of forming a third sub-pixel by transferring a laser on the third close frame. That is, the laser is transferred onto the third close contact frame adhered to the third donor film using a laser oscillator to form the organic light emitting layer of the third sub-pixel. At this time, since the third donor film is a transfer source for transferring the third sub pixel to the substrate, the third donor film is transferred onto the substrate in a predetermined pattern. Therefore, the third contact frame is provided with a third opening of a predetermined pattern, and the organic material of the predetermined pattern is deposited on the substrate by irradiating a laser onto the third contact frame.

본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 변형 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Although the technical idea of the present invention has been described in detail according to the above preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation. In addition, it will be understood by those skilled in the art that various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

본 발명에 따른 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법에 의하면 레이저를 조사하여 발광층을 형성할 시 발광층과 기판과의 접착 특성을 향상시킬 수 있다. 또한 R,G,B 화소별로 다르게 패터닝된 밀착 프레임을 사용하여 기판과 밀착 프레임을 우수하게 정렬할 수 있는 장점이 있다. According to the laser thermal transfer apparatus and the laser thermal transfer method according to the present invention, when the laser is irradiated to form the light emitting layer, adhesion characteristics between the light emitting layer and the substrate may be improved. In addition, there is an advantage in that the adhesion frame can be excellently aligned with the substrate using the adhesion frame patterned differently for each of R, G, and B pixels.

Claims (20)

기판과 도너 필름을 합착하는 공정을 실시하는 챔버;A chamber for performing a process of bonding the substrate and the donor film together; 상기 챔버 내에 위치하여 상기 기판을 지지하는 기판 스테이지; A substrate stage positioned in the chamber to support the substrate; 열 또는 행 방향으로 연속해서 배열된 복수의 화소에 대응하는 스트라입(stripe) 패턴의 개구부를 갖고, 상기 도너 필름상에 밀착되는 밀착 프레임; 및 A close contact frame having an opening of a stripe pattern corresponding to a plurality of pixels arranged in a row or row direction and being in close contact with the donor film; And 상기 밀착 프레임에 레이저를 전사하는 레이저 발진기를 포함하며, It includes a laser oscillator for transferring a laser to the close frame, 상기 기판 스테이지 및 상기 밀착 프레임의 자력에 의해 상기 기판과 상기 도너 필름이 합착되는 레이저 열 전사 장치. And a donor film bonded to the substrate by a magnetic force of the substrate stage and the adhesion frame. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 밀착 프레임은 제 1 열 방향으로 배열된 복수의 제 1 화소에 대응하는 상기 스트라입 패턴의 제 1 개구부를 구비하는 레이저 열 전사 장치. And the close contact frame has a first opening of the stripe pattern corresponding to a plurality of first pixels arranged in a first column direction. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 밀착 프레임은 제 2 열 방향으로 배열된 복수의 제 2 화소에 대응하는 상기 스트라입 패턴의 제 2 개구부를 구비하는 레이저 열 전사 장치. And the close contact frame has a second opening of the stripe pattern corresponding to a plurality of second pixels arranged in a second column direction. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 밀착 프레임은 제 3 열 방향으로 배열된 복수의 제 3 화소에 대응하는 상기 스트라입 패턴의 제 3 개구부를 구비하는 레이저 열 전사 장치. And the close contact frame has a third opening of the stripe pattern corresponding to a plurality of third pixels arranged in a third column direction. 제 2항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 2 to 4, 상기 제 1 개구부를 구비한 상기 밀착 프레임, 상기 제 2 개구부를 구비한 상기 밀착 프레임 및 상기 제 3 개구부를 구비한 상기 밀착 프레임을 서로 교체할 수 있는 수단을 더욱 구비하는 레이저 열 전사 장치. And a means for replacing the contact frame with the first opening, the contact frame with the second opening, and the contact frame with the third opening. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 밀착 프레임은 자성체 또는 자석을 구비하는 레이저 열 전사 장치. The close contact frame is a laser transfer device comprising a magnetic material or a magnet. 제 6항에 있어서, 상기 자성체 또는 상기 자석은 상기 밀착 프레임의 상부, 하부 또는 내부 중 어느 한곳에 형성되는 레이저 열 전사 장치.The laser induced thermal imaging apparatus according to claim 6, wherein the magnetic material or the magnet is formed at any one of an upper portion, a lower portion, and an inside of the contact frame. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 밀착 프레임 자체가 상기 자성체 또는 상기 자석일 수 있는 레이저 열 전사 장치. And the close contact frame itself may be the magnetic material or the magnet. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 자성체는 Fe, Ni, Cr, Fe203, Fe303, CoFe204, 자성 나노입자 및 그 혼합물 중 어느 하나로 구성될 수 있는 레이저 열 전사 장치.The magnetic body may be composed of any one of Fe, Ni, Cr, Fe203, Fe303, CoFe204, magnetic nanoparticles and mixtures thereof. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 자석은 전자석 또는 영구 자석인 레이저 열 전사 장치. And the magnet is an electromagnet or a permanent magnet. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 기판 스테이지는 전자석 또는 영구 자석을 구비하는 레이저 열 전사 장치. And the substrate stage includes an electromagnet or a permanent magnet. 제 11항에 있어서, The method of claim 11, 상기 전자석 또는 상기 영구 자석은 상기 기판 스테이지의 내부에 구비되는 레이저 열 전사 장치. The electromagnet or the permanent magnet is provided in the interior of the substrate stage. 제 12항에 있어서, The method of claim 12, 상기 전자석 또는 상기 영구 자석은 동심원 모양으로 배열되는 레이저 열 전사 장치. And said electromagnet or said permanent magnet is arranged concentrically. 제 12항에 있어서, The method of claim 12, 상기 전자석 또는 상기 영구 자석은 복수의 열방향과 복수의 행방향으로 나란하게 배열되는 레이저 열 전사 장치. And said electromagnet or said permanent magnet are arranged side by side in a plurality of column directions and a plurality of row directions. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 밀착 프레임을 상,하 이동시킬 수 있는 승강 구동부를 더욱 구비하는 레이저 열 전사 장치. And a lift driver capable of moving the contact frame up and down. 제 15항에 있어서, The method of claim 15, 상기 승강 구동부는 상기 밀착 프레임에 전류를 공급하는 소정의 수단인 레이저 열 전사 장치. And the lift driver is a predetermined means for supplying a current to the close frame. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 레이저 발진기는 상기 밀착 프레임 보다 상부에 위치하는 레이저 열 전사 장치 . And the laser oscillator is located above the contact frame. (a) 자성체 또는 자석을 구비하는 기판 스테이지 상에 기판과 제 1 도너 필름을 합착하는 단계;(a) bonding the substrate and the first donor film onto a substrate stage having a magnetic material or a magnet; (b) 상기 기판 스테이지와의 자력을 이용하여, 제 1 서브 화소에 대응하는 패턴의 제 1 개구부를 갖는 제 1 밀착 프레임을 상기 제 1 도너 필름 상에 밀착하는 단계;(b) using a magnetic force with the substrate stage, contacting a first contact frame having a first opening of a pattern corresponding to a first sub-pixel on the first donor film; (c) 상기 제 1 밀착 프레임 상에 레이저를 전사하여 제 1 서브 화소를 형성하는 단계;(c) forming a first sub-pixel by transferring a laser on the first contact frame; (d) 자성체 또는 자석을 구비하는 기판 스테이지 상에 기판과 제 2 도너 필름을 합착하는 단계;(d) bonding the substrate and the second donor film onto a substrate stage having a magnetic material or a magnet; (e) 상기 기판 스테이지와의 자력을 이용하여, 제 2 서브 화소에 대응하는 패턴의 제 2 개구부를 갖는 제 2 밀착 프레임을 상기 제 2 도너 필름 상에 밀착하는 단계;(e) using a magnetic force with the substrate stage to adhere the second close contact frame having the second opening of the pattern corresponding to the second sub pixel onto the second donor film; (f) 상기 제 2 밀착 프레임 상에 레이저를 전사하여 제 2 서브 화소를 형성하는 단계;(f) transferring a laser onto the second tight frame to form a second sub pixel; (g) 자성체 또는 자석을 구비하는 기판 스테이지 상에 기판과 제 3 도너 필름을 합착하는 단계;(g) bonding the substrate and the third donor film onto a substrate stage having a magnetic material or a magnet; (h) 상기 기판 스테이지와의 자력을 이용하여, 제 3 서브 화소에 대응하는 패턴의 제 3 개구부를 갖는 제 3 밀착 프레임을 상기 제 3 도너 필름 상에 밀착하는 단계;및(h) using a magnetic force with the substrate stage to adhere the third close contact frame having the third opening of the pattern corresponding to the third sub pixel onto the third donor film; and (i) 상기 제 3 밀착 프레임 상에 레이저를 전사하여 제 3 서브 화소를 형성하는 단계를 포함하는 레이저 열 전사 방법. (i) transferring a laser onto the third close contact frame to form a third sub-pixel. 제 18항에 있어서, The method of claim 18, 상기 (c) 단계와 상기 (d) 단계 사이에는 상기 제 1 밀착 프레임을 상기 제 2 밀착 프레임으로 교체하는 단계를 더욱 포함하는 레이저 열 전사 방법. And replacing the first contact frame with the second contact frame between step (c) and step (d). 제 18항에 있어서, The method of claim 18, 상기 (f) 단계와 상기 (g) 단계 사이에는 상기 제 2 밀착 프레임을 상기 제 3 밀착 프레임으로 교체하는 단계를 더욱 포함하는 레이저 열 전사 방법. And replacing the second contact frame with the third contact frame between step (f) and step (g).
KR1020050080341A 2005-08-30 2005-08-30 Laser induced thermal imaging apparatus and Laser induced thermal imaging method KR100700826B1 (en)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050080341A KR100700826B1 (en) 2005-08-30 2005-08-30 Laser induced thermal imaging apparatus and Laser induced thermal imaging method
US11/507,792 US7817175B2 (en) 2005-08-30 2006-08-21 Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same
CNB2006101403734A CN100539006C (en) 2005-08-30 2006-08-30 Laser induced thermal imaging apparatus and manufacturing method of organic light emitting diodes
JP2006234478A JP4723438B2 (en) 2005-08-30 2006-08-30 Laser thermal transfer apparatus and organic light emitting device manufacturing method using the same
TW095131945A TW200721891A (en) 2005-08-30 2006-08-30 Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same
US12/882,178 US8537185B2 (en) 2005-08-30 2010-09-14 Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same
US13/928,270 US8623583B2 (en) 2005-08-30 2013-06-26 Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050080341A KR100700826B1 (en) 2005-08-30 2005-08-30 Laser induced thermal imaging apparatus and Laser induced thermal imaging method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070024817A KR20070024817A (en) 2007-03-08
KR100700826B1 true KR100700826B1 (en) 2007-03-27

Family

ID=38043804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050080341A KR100700826B1 (en) 2005-08-30 2005-08-30 Laser induced thermal imaging apparatus and Laser induced thermal imaging method

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100700826B1 (en)
CN (1) CN100539006C (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102001226B1 (en) * 2012-11-12 2019-07-25 삼성디스플레이 주식회사 Laser induced thermal imaging apparatus and laser induced thermal imaging method
CN105789122B (en) * 2014-12-12 2019-05-03 财团法人工业技术研究院 Method for transferring photoelectric element

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6688365B2 (en) 2001-12-19 2004-02-10 Eastman Kodak Company Method for transferring of organic material from a donor to form a layer in an OLED device
US6695029B2 (en) 2001-12-12 2004-02-24 Eastman Kodak Company Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6695029B2 (en) 2001-12-12 2004-02-24 Eastman Kodak Company Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device
US6688365B2 (en) 2001-12-19 2004-02-10 Eastman Kodak Company Method for transferring of organic material from a donor to form a layer in an OLED device

Also Published As

Publication number Publication date
CN1944069A (en) 2007-04-11
CN100539006C (en) 2009-09-09
KR20070024817A (en) 2007-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100711878B1 (en) Laser induced thermal imaging apparatus and Laser induced thermal imaging method
KR100700836B1 (en) Laser induced thermal imaging apparatus and laser induced thermal imaging method and fabricating method of organic light emitting diode using the same
JP4971723B2 (en) Manufacturing method of organic light emitting display device
US8623583B2 (en) Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same
JP2018026344A (en) Mask assembly, apparatus and method of manufacturing display device, and display device
KR20090127288A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN101864552A (en) The mask frame and the methods involving that are used for thin film deposition
KR20060114462A (en) Apparatus and method of clamping mask for organic electro luminescence display device
JP2005322564A (en) Manufacturing method of display device, and display device
KR100700826B1 (en) Laser induced thermal imaging apparatus and Laser induced thermal imaging method
KR100753569B1 (en) Fabricating method of organic electro luminescence display device
CN110578117B (en) Substrate rotating device, substrate rotating method, and method for manufacturing electronic device
KR100959111B1 (en) Apparatus and method for fabricating Organic Light Emitting Diodes
KR100700832B1 (en) Laser induced thermal imaging apparatus and Laser induced thermal imaging method and Organic light emitting display device using the same
KR100700830B1 (en) Laser induced thermal imaging apparatus and Laser induced thermal imaging method
JP4830427B2 (en) Membrane manufacturing method
KR100700825B1 (en) Laser Induced Thermal Imaging Apparatus and Preparing Method of Organic Light Emittingg Diode Using the Same
CN116867314B (en) Display panel manufacturing method, display panel and display terminal
KR100766944B1 (en) Method for manufacturing of passive matrix type organic light emitting display
KR20120136878A (en) Apparatus for manufacturing organic light emitting diodes
WO2024095690A1 (en) Film forming apparatus, method for driving film forming apparatus, and film forming method
KR100700824B1 (en) Laser Induced Thermal Imaging Apparatus and Preparing Method of Organic Light Emittingg Diode Using the Same
KR100700823B1 (en) Laser Induced Thermal Imaging Apparatus and Preparing Method of Organic Light Emittingg Diode Using the Same
JP2024035289A (en) Film-forming equipment, method of driving the film-forming equipment, and film-forming method
US20230337455A1 (en) Light-emitting element, light-emitting device, method for manufacturing light-emitting element, and method for driving light-emitting element

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130228

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140303

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150227

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee