KR100692037B1 - Plasma Display Apparatus - Google Patents

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공준희
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이병호
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 플라즈마 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라즈마 표시 장치 구동시 발생하는 열을 억제할 수 있고, 제조 단가를 낮출 수 있는 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device capable of suppressing heat generated when a plasma display device is driven and lowering a manufacturing cost.

본 발명에 따른, 플라즈마 표시 장치는 플라즈마 표시 패널의 구동장치를 지지하는 프레임; 상기 프레임 상에 형성되고, 상기 구동장치와 연결된 필름형 소자; 및 상기 필름형 소자 상에 소정의 두께를 갖는 판 구조로 형성된 메인 히트 싱크를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, a plasma display device includes: a frame supporting a driving device of a plasma display panel; A film type element formed on the frame and connected to the driving device; And a main heat sink formed in a plate structure having a predetermined thickness on the film-like element.

Description

플라즈마 표시 장치{Plasma Display Apparatus}Plasma Display Apparatus {Plasma Display Apparatus}

도 1은 종래 플라즈마 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 구조이다.1 is a structure schematically showing the structure of a conventional plasma display device.

도 2는 종래의 플라즈마 표시 장치의 프레임을 개략적으로 나타낸 도이다. 2 is a diagram schematically illustrating a frame of a conventional plasma display device.

도 3은 종래의 히트 싱크가 부착된 플라즈마 표시 장치를 도시한 것이다.3 illustrates a plasma display apparatus with a conventional heat sink.

도 4는 종래 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도이다.Figure 4 is a schematic view showing the structure of the heat dissipation device of the lower portion of the conventional frame.

도 5는 본 발명의 일실시에에 따른 플라즈마 표시 장치의 프레임 하단부의 구조를 설명하기 위한 도이다. 5 is a view for explaining the structure of the lower end of the frame of the plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 6은 표 1의 종래 및 본 발명의 메인 히트 싱크의 구조에 따른 온도값을 비교하여 그래프로 나타낸 도이다.6 is a graph showing a comparison of the temperature values according to the structure of the main heat sink of the conventional and the present invention of Table 1.

도 7은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 메인 히트 싱크를 설명하기 위한 도이다.7 is a diagram for describing a main heat sink according to a modified embodiment of the present invention.

***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명********** Explanation of symbols for main parts of drawing *****

500; 프레임 510; 필름형 소자500; Frame 510; Film type element

520; 상부 점착제 530; 하부 점착제520; Upper adhesive 530; Bottom adhesive

540; 소형 히트 싱크 550; 메인 히트 싱크540; Small heatsink 550; Main heatsink

본 발명은 플라즈마 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라즈마 표시 장치 구동시 발생하는 열을 억제할 수 있고, 제조 단가를 낮출 수 있는 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device capable of suppressing heat generated when a plasma display device is driven and lowering a manufacturing cost.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)은 전면기판과 후면기판 사이에 형성된 격벽이 하나의 단위 셀을 이루는 것으로, 각 셀 내에는 네온(Ne), 헬륨(He) 또는 네온 및 헬륨의 혼합기체(Ne+He)와 같은 주 방전 기체와 소량의 크세논을 함유하는 불활성 가스가 충진되어 있다. 고주파 전압에 의해 방전이 될 때, 불활성 가스는 진공자외선(Vacuum Ultraviolet rays)을 발생하고 격벽 사이에 형성된 형광체를 발광시켜 화상이 구현된다. 이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널은 얇고 가벼운 구성이 가능하므로 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.In general, a plasma display panel (Plasma Display Panel) is a partition wall formed between the front substrate and the rear substrate to form a unit cell, each of the neon (Ne), helium (He) or a mixture of neon and helium ( The main discharge gas such as Ne + He) and an inert gas containing a small amount of xenon are filled. When discharged by a high frequency voltage, the inert gas generates vacuum ultraviolet rays and emits phosphors formed between the partition walls to realize an image. Such a plasma display panel has a spotlight as a next generation display device because of its thin and light configuration.

도 1은 종래 플라즈마 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 구조이다. 도시된 바와 같이, 플라즈마 표시 장치는 외형을 결정하는 프런트 캐비넷(111) 및 백 커버(Back cover,112)를 포함한 케이스(110)와, 상기 케이스 내부의 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널(120)과, 상기 플라즈마 표시 패널을 구동, 제어하기 위하여 PCB를 포함한 구동장치(130)와, 상기 구동장치와 연결되어 플라즈마 표시 장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고 상기 플라즈마 표시 패널을 지지하기 위한 프레임(140)을 포함한다.1 is a structure schematically showing the structure of a conventional plasma display device. As shown in the drawing, the plasma display device excites the phosphors by a case 110 including a front cabinet 111 and a back cover 112 that determine an appearance, and vacuum ultraviolet rays caused by gas discharge inside the case. A plasma display panel 120 that implements an image, a driving device 130 including a PCB for driving and controlling the plasma display panel, and connected to the driving device to emit heat generated when the plasma display device is driven, And a frame 140 for supporting the plasma display panel.

또한, 상기 플라즈마 표시 패널의 전면으로 소정의 간격을 갖고 투명성 유리 기판(미도시)에 필름이 부착되어 형성된 필터(Filter,150)와 상기 필터(150)를 지지함과 동시에 금속 백 커버와 전기적으로 연결시키는 핑거 스프링 가스켓(Finger Spring Gasket,160) 및 필터 지지대(Filter Supporter,170)와, 상기 구동장치를 포함한 PDP를 지지하는 모듈 서포터(Module Supporter,180)를 포함한다.In addition, while supporting the filter 150 and the filter 150 formed by attaching a film to a transparent glass substrate (not shown) with a predetermined distance to the front surface of the plasma display panel, and electrically connected to the metal back cover. Finger spring gasket (Finger Spring Gasket) 160 and Filter Supporter (Filter Supporter, 170) for connecting, and a module supporter (Module Supporter, 180) for supporting the PDP including the drive device.

이와 같은 구조를 갖는 종래 플라즈마 표시 장치의 제작공정은 먼저, 상기 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널을 제작한 후, 상기 플라즈마 표시 패널의 배면에 설치된 프레임과 구동 장치 등을 조립하여 플라즈마 표시 패널의 모듈을 제작한다. 이후, 상기 플라즈마 표시 패널의 모듈에 외형을 결정하는 케이스(110)등을 형성하여 완제품인 플라즈마 표시 장치를 제작한다.In the fabrication process of the conventional plasma display device having such a structure, first, a plasma display panel that implements the image is manufactured, and then a frame and a driving device, etc., which are installed on the rear surface of the plasma display panel are assembled to form a module of the plasma display panel. To make. Subsequently, a case 110 for determining the appearance of the plasma display panel module is formed to manufacture a plasma display device as a finished product.

도 2는 종래의 플라즈마 표시 장치의 프레임을 개략적으로 나타낸 도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 플라즈마 표시 장치의 프레임(200) 상에는 Y 구동 보드(210), Z 서스테이너 보드(220), 데이터 드라이버 보드(230), 컨트롤 보드(240) 및 전원 보드(도시하지 않음.)가 형성되어 있다.2 is a diagram schematically illustrating a frame of a conventional plasma display device. As shown in FIG. 2, the Y driving board 210, the Z sustainer board 220, the data driver board 230, the control board 240, and the power board (not shown) are disposed on the frame 200 of the plasma display device. Not formed.) Is formed.

Y 구동 보드(210)는 전면기판(251)과 후면기판(252)으로 이루어진 플라즈마 표시 패널(250)의 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)을 구동한다. The Y driving board 210 drives the scan electrode lines Y1 to Ym of the plasma display panel 250 including the front substrate 251 and the rear substrate 252.

Y 구동 보드(210)는 스캔 드라이버 보드(211)와 Y 서스테이너 보드(212)를 구비한다. 스캔 드라이버 보드(211)는 FPC(Flexible Printed Circuit; 213)를 경유하여 스캔 펄스 및 리셋 펄스를 플라즈마 표시 패널(250)의 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)에 공급한다. Y 서스테이너 보드(212)는 스캔 드라이버 보드(211) 및 FPC(213)를 경유하여 Y 서스테인 펄스를 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)에 공급한 다. The Y driving board 210 includes a scan driver board 211 and a Y sustainer board 212. The scan driver board 211 supplies a scan pulse and a reset pulse to the scan electrode lines Y1 to Ym of the plasma display panel 250 via a flexible printed circuit (FPC) 213. The Y sustainer board 212 supplies the Y sustain pulses to the scan electrode lines Y1 to Ym via the scan driver board 211 and the FPC 213.

Z 서스테이너 보드(220)는 서스테인 전극 라인들(Z1 내지 Zm)을 구동한다.The Z sustainer board 220 drives the sustain electrode lines Z1 to Zm.

Z 서스테이너 보드(220)는 바이어스 펄스 및 Z 서스테인 펄스를 발생하고 FPC(221)를 경유하여 플라즈마 표시 패널(250)의 서스테인 전극 라인들(Z1 내지 Zm)에 공급한다.The Z sustainer board 220 generates a bias pulse and a Z sustain pulse and supplies them to the sustain electrode lines Z1 to Zm of the plasma display panel 250 via the FPC 221.

데이터 드라이버 보드(230)는 데이터 전극 라인들(X1 내지 Xm)을 구동한다. The data driver board 230 drives the data electrode lines X1 to Xm.

데이터 드라이버 보드(230)는 데이터 펄스를 발생하고 필름형 소자(231)를 경유하여 플라즈마 표시 패널(250)의 데이터 전극 라인들(X1 내지 Xn)에 공급한다. 여기서, 필름형 소자(231)는 연결을 위한 배선을 갖는 COF(Chip on Film) 또는 TCP(Tape Carrier Package)로 이루어 진다.The data driver board 230 generates data pulses and supplies the data pulses to the data electrode lines X1 to Xn of the plasma display panel 250 via the film type device 231. Here, the film element 231 is made of a Chip on Film (COF) or a Tape Carrier Package (TCP) having wiring for connection.

컨트롤 보드(240)는 Y 구동 보드(210)와 Z 서스테이너 보드(220) 및 데이터 드라이버 보드(230)를 제어한다.The control board 240 controls the Y driving board 210, the Z sustainer board 220, and the data driver board 230.

컨트롤 보드(240)는 X, Y, Z 타이밍 제어 신호들 각각을 발생한다. 그리고, 컨트롤 보드(240)는 FPC(241)를 경유하여 Y 타이밍 제어 신호를 Y 구동 보드(210)로, FPC(242)를 경유하여 Z 타이밍 제어 신호를 Z 서스테이너 보드(220)로, FPC(243)를 경유하여 X 타이밍 제어신호를 데이터 드라이버 보드(230)로 공급한다.The control board 240 generates each of the X, Y, and Z timing control signals. The control board 240 transmits the Y timing control signal to the Y driving board 210 via the FPC 241, the Z timing control signal to the Z sustainer board 220 via the FPC 242, and the FPC. The X timing control signal is supplied to the data driver board 230 via 243.

전원 보드는 각각의 보드(210, 220, 230, 240)에 전원을 공급한다.The power board supplies power to each of the boards 210, 220, 230, and 240.

Y 구동 보드(210), Z 서스테이너 보드(220), 데이터 드라이버 보드(230), 컨트롤 보드(240) 및 전원 보드는 복수의 보스(도시하지 않음.)를 이용하여 프레임(200)에 체결된다.The Y driving board 210, the Z sustainer board 220, the data driver board 230, the control board 240, and the power board are fastened to the frame 200 using a plurality of bosses (not shown). .

도 3은 종래의 히트 싱크가 부착된 플라즈마 표시 장치를 도시한 것이다. 도 2에 도시된 각 보드들(210, 220, 230, 240)은 고속으로 스위칭하는 소자들을 포함하고 있기 때문에 많은 열이 발생한다. 따라서, 이러한 열을 외부로 방출하기 위하여 각 보드들에 히트 싱크(310, 320, 330, 340)가 부착된다.3 illustrates a plasma display apparatus with a conventional heat sink. Each of the boards 210, 220, 230, and 240 shown in FIG. 2 includes elements that switch at high speeds, which generates a lot of heat. Thus, heat sinks 310, 320, 330, and 340 are attached to the respective boards to dissipate this heat to the outside.

이와 같이 각 보드들(210, 220, 230, 240)에 부착되는 히트 싱크(310, 320, 330, 340)는 공기와의 접촉면을 크게 하기 위하여 돌출된 방열핀을 구비한다. 즉, 각 보드들(210, 220, 230, 240)에 의하여 발생된 열은 보드들에 부착된 히트 싱크의 몸체를 통하여 방열핀에 전달되고 넓은 면적의 방열핀을 통하여 열이 외부로 방출된다. As described above, the heat sinks 310, 320, 330, and 340 attached to the boards 210, 220, 230, and 240 each have a heat dissipation fin that protrudes to increase the contact surface with air. That is, heat generated by each of the boards 210, 220, 230, and 240 is transferred to the heat dissipation fins through the body of the heat sink attached to the boards, and heat is discharged to the outside through the heat dissipation fins of the large area.

특히, 데이터 보드(240)에서 출력된 신호를 데이터 전극 라인(도시하지 않음.)에 인가하는 집적소자(IC)를 포함하는 필름형 소자(231)가 위치한 프레임 하단부에서 많은 열이 발생한다. 이러한, 필름형 소자(231)에서 발생한 열을 방열시키기 위한 히트 싱크(331)가 형성된 프레임 하단부의 구조를 더욱 상세히 살펴보면 다음 도 4와 같다.In particular, a lot of heat is generated in the lower end of the frame in which the film-like element 231 including the integrated element IC that applies the signal output from the data board 240 to the data electrode line (not shown). The structure of the lower end of the frame on which the heat sink 331 for dissipating heat generated by the film type device 231 is described in more detail as shown in FIG. 4.

도 4는 종래 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 프레임(400) 하단부에는 필름형 소자(410), 상부 점착제(420), 하부 점착제(430), 소형 히트 싱크(440) 및 메인 히트 싱크(450)가 구비되어 있다.Figure 4 is a schematic view showing the structure of the heat dissipation device of the lower portion of the conventional frame. As shown in FIG. 4, the lower portion of the frame 400 is provided with a film element 410, an upper adhesive 420, a lower adhesive 430, a small heat sink 440, and a main heat sink 450. .

프레임(400)은 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 전면기판(461)과 후면기판(462)으로 이루어진 플라즈마 표시 패널(460)을 지 지한다.The frame 400 emits heat generated when the driving device of the plasma display panel is driven, and supports the plasma display panel 460 including the front substrate 461 and the back substrate 462.

필름형 소자(410)는 데이터 보드에서 출력된 신호를 데이터 전극 라인에 인가한다. 필름형 소자(410)는 구동 장치 구동시 집적소자(IC)에서 많은 열을 발생시킨다.The film type device 410 applies a signal output from the data board to the data electrode line. The film type device 410 generates a lot of heat in the integrated device (IC) when driving the driving device.

상부 점착제(420) 또는 하부 점착제(430)는 필름형 소자(410)의 상부 또는 하부에 형성되며, 필름형 소자(410)에서 발생하는 열을 상부 또는 하부로 전도시킨다.The upper pressure sensitive adhesive 420 or the lower pressure sensitive adhesive 430 is formed on the upper or lower portion of the film element 410, and conducts heat generated from the film element 410 to the upper or lower part.

소형 히트 싱크(440)는 필름형 소자(410) 상에 형성되며, 필름형 소자(410)에서 발생되는 열을 메인 히트 싱크(450)로 전도시킨다.The small heat sink 440 is formed on the film type element 410, and conducts heat generated from the film type element 410 to the main heat sink 450.

메인 히트 싱크(450)는 소형 히트 싱크(440)로부터 전도된 열을 히트 싱크의 몸체를 통하여 방열핀에 전달하고, 넓은 면적의 방열핀을 통하여 열을 외부로 방출시킨다. The main heat sink 450 transfers the heat conducted from the small heat sink 440 to the heat dissipation fin through the body of the heat sink, and discharges heat to the outside through the heat dissipation fin of the large area.

여기서, 도 4의 메인 히트 싱크(450)는 메인 히트 싱크의 길이 방향으로 연장되는 방열핀의 구조를 갖는 수평(Horizontal) 방열핀을 구비하고 있으며, 메인 히트 싱크의 폭의 방향(W)으로 연장되는 방열핀의 구조를 갖는 수직(Vertical) 방열핀을 구비할 수도 있다.Here, the main heat sink 450 of FIG. 4 has a horizontal heat dissipation fin having a structure of a heat dissipation fin extending in the longitudinal direction of the main heat sink, and a heat dissipation fin extending in the width direction W of the main heat sink. It may be provided with a vertical heat radiation fin having a structure of.

한편, 종래의 플라즈마 표시 장치의 대류 방식은 자연 대류 방식을 사용하고 있다. 자연 대류는 팬(fan), 송풍기와 같은 외부 유동에 의한 강제 대류와 달리 유체의 온도차에 의한 부력의 변화에 의한 흐름이 그 메커니즘이다.On the other hand, the convection method of the conventional plasma display device uses the natural convection method. In natural convection, unlike forced convection by external flows such as fans and blowers, the flow is caused by the change of buoyancy due to the temperature difference of the fluid.

따라서, 플라즈마 표시 장치의 대류 방향은 필름형 소자에서 발생한 열에 의 해 대워진 공기는 프레임의 상단부 방향(A)으로 이동하고, 온도가 낮아진 공기는 다시 프레임의 하단부 방향으로 이동한다.Therefore, in the convection direction of the plasma display device, the air treated by the heat generated in the film-like element moves in the direction A of the upper end of the frame, and the air whose temperature is lowered again moves in the direction of the lower end of the frame.

하지만, 종래의 메인 히트 싱크의 방열핀은 공기의 흐름에 대하여 직각으로 형성되어 방열핀의 방열 방향(B)이 공기의 흐름에 대해 수직을 이루기 때문에, 방열핀은 열의 대류를 이용하는데 있어 역할을 제대로 못하는 문제점이 있다. However, since the heat dissipation fin of the conventional main heat sink is formed at right angles to the flow of air, and the heat dissipation direction (B) of the heat dissipation fin is perpendicular to the flow of air, the heat dissipation fin does not play a role in using convection of heat. There is this.

또한, 종래에는 메인 히트 싱크의 방열핀이 메인 히트 싱크 전체 두께의 많은 부분을 차지한다. 이로 인해, 메인 히트 싱크의 몸체의 두께가 비교적 얇아 메인 히트 싱크의 열 용량이 작은 문제점이 있다.Also, in the related art, the heat radiation fins of the main heat sink occupy a large part of the total thickness of the main heat sink. For this reason, there is a problem that the thickness of the body of the main heat sink is relatively thin and the heat capacity of the main heat sink is small.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 메인 히트 싱크의 구조를 개선하여 방열 효율을 향상시킬 수 있는 플라즈마 표시 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a plasma display device capable of improving the structure of the main heat sink to improve heat dissipation efficiency.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 메인 히트 싱크의 구조를 개선하여 제조 단가를 낮출 수 있는 플라즈마 표시 장치를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a plasma display device which can reduce the manufacturing cost by improving the structure of the main heat sink.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 표시 장치는 플라즈마 표시 패널의 구동장치를 지지하는 프레임; 상기 프레임 상에 형성되고, 상기 구동장치와 연결된 필름형 소자; 및 상기 필름형 소자 상에 소정의 두께를 갖는 판 구조로 형성된 메인 히트 싱크를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the plasma display device of the present invention comprises a frame for supporting the driving device of the plasma display panel; A film type element formed on the frame and connected to the driving device; And a main heat sink formed in a plate structure having a predetermined thickness on the film-like element.

본 발명의 메인 히트 싱크의 소정의 두께는 2 mm 이상 15 mm 이하인 것을 특 징으로 한다.The predetermined thickness of the main heat sink of the present invention is characterized by being 2 mm or more and 15 mm or less.

본 발명의 메인 히트 싱크의 폭은 20 mm 이상 40 mm 이하인 것을 특징으로 한다.The width of the main heat sink of the present invention is 20 mm or more and 40 mm or less.

본 발명의 메인 히트 싱크의 길이는 800 mm 이상 1000 mm 이하인 것을 특징으로 한다.The length of the main heat sink of the present invention is 800 mm or more and 1000 mm or less.

본 발명의 메인 히트 싱크는 흑화 처리되는 것을 특징으로 한다.The main heat sink of the present invention is characterized in that it is blackened.

본 발명의 필름형 소자는 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 한다.The film-like element of the present invention is characterized by at least one or more.

본 발명의 필름형 소자 상에 형성되는 소형 히트 싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.It further comprises a small heat sink formed on the film-like element of the present invention.

본 발명의 필름형 소자는 COF또는 TCP 중 어느 하나 인 것을 특징으로 한다.The film device of the present invention is characterized in that either COF or TCP.

본 발명의 필름형 소자는 상부 또는 하부 중 적어도 어느 한 부분에 점착제가 형성되는 것을 특징으로 한다.The film-like device of the present invention is characterized in that the pressure-sensitive adhesive is formed on at least one portion of the top or bottom.

본 발명의 점착제는 실리콘 또는 열 전도성 양면 테잎 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.The pressure-sensitive adhesive of the present invention is characterized in that either silicone or thermally conductive double-sided tape.

본 발명의 특징에 따르면, 종래의 방열핀을 갖는 메인 히트 싱크의 구조와 달리, 본 발명의 메인 히트 싱크의 구조는 소정의 두께를 갖는 판 구조로 형성된다. 이로써, 판 구조에서 직접 열이 방출되므로 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 종래의 방열핀이 제거된 형상을 가짐으로써, 제조 단가를 낮출 수 있다.According to a feature of the present invention, unlike the structure of the main heat sink having the conventional heat sink fins, the structure of the main heat sink of the present invention is formed in a plate structure having a predetermined thickness. As a result, heat is directly emitted from the plate structure, thereby improving heat dissipation efficiency. In addition, the manufacturing cost can be lowered by having a shape in which a conventional heat radiation fin is removed.

이하에서는 본 발명에 따른 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a specific embodiment according to the present invention will be described.

도 5는 본 발명의 일실시에에 따른 플라즈마 표시 장치의 프레임 하단부의 구조를 설명하기 위한 도이다. 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른, 프레임(500) 하단부에는 필름형 소자(510), 상부 점착제(520), 하부 점착제(530), 소형 히트 싱크(540) 및 메인 히트 싱크(550)가 구비되어 있다.5 is a view for explaining the structure of the lower end of the frame of the plasma display device according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, the lower portion of the frame 500 according to the exemplary embodiment of the present invention has a film element 510, an upper adhesive 520, a lower adhesive 530, a small heat sink 540, and a main heat. A sink 550 is provided.

플라즈마 표시 패널(560)은 스캔 전극과 서스테인 전극이 쌍을 이뤄 형성된 복수의 유지전극쌍이 배열된 전면기판(561)과 복수의 유지전극쌍과 교차되도록 복수의 어드레스 전극이 배열된 후면기판(562)이 합착되어 이루어 진다.The plasma display panel 560 includes a front substrate 561 in which a plurality of sustain electrode pairs formed by pairing a scan electrode and a sustain electrode is arranged, and a rear substrate 562 in which a plurality of address electrodes are arranged so as to cross the plurality of sustain electrode pairs. Is made by coalescence.

방열 시트(570)는 플라즈마 표시 패널(560)과 프레임(500) 사이에 형성되어 플라즈마 표시 패널(560)과 프레임(500)을 부착하고 플라즈마 표시 장치 구동시 발생하는 열을 방열한다. 방열 시트(570)는 열 전도성 양면 테잎 또는 실리콘을 사용하도록 한다.The heat dissipation sheet 570 is formed between the plasma display panel 560 and the frame 500 to attach the plasma display panel 560 and the frame 500 to dissipate heat generated when the plasma display device is driven. The heat dissipation sheet 570 may use a thermally conductive double-sided tape or silicon.

프레임(500)은 전면에 방열 시트(570)에 의해 부착된 플라즈마 표시 패널(560)을 지지하고, 복수의 보스(580)를 이용하여 후면에 구동 장치(590)가 체결된다. 또한, 플라즈마 표시 패널의 구동장치(590) 구동시 발생되는 열을 방출시킨다.The frame 500 supports the plasma display panel 560 attached to the front surface by the heat dissipation sheet 570, and the driving device 590 is fastened to the rear surface by using the bosses 580. In addition, heat generated when driving the driving device 590 of the plasma display panel is released.

필름형 소자(510)는 프레임(500) 상에 형성되며, 일단이 커넥터(511)를 통해 구동장치(590)의 데이터 보드에 연결되고, 타단이 데이터 전극이 외부로 노출된 전극 패드(512)에 연결된다. 이로써, 데이터 보드에서 출력된 신호를 데이터 전극 라인에 인가하는 역할을 수행한다. 필름형 소자(510)는 구동 장치(590) 구동시 집적소자(IC)에서 많은 열을 발생시킨다.The film type element 510 is formed on the frame 500, one end of which is connected to the data board of the driving device 590 through the connector 511, and the other end of the electrode pad 512 having the data electrode exposed to the outside. Is connected to. As a result, the signal output from the data board is applied to the data electrode line. The film type device 510 generates a lot of heat in the integrated device IC when the driving device 590 is driven.

본 발명의 일실시예에 따른 필름형 소자(510)는 연결을 위한 배선을 갖는 COF(Chip on Film) 또는 TCP(Tape Carrier Package) 중 어느 하나로 이루어 진다.The film type device 510 according to an exemplary embodiment of the present invention is made of any one of a Chip on Film (COF) or a Tape Carrier Package (TCP) having wiring for connection.

또한, 본 발명의 일실시예에서는 데이터 전극 라인에 신호를 인가하기 위해 적어도 하나 이상의 필름형 소자(510)가 포함된다.In addition, in an embodiment of the present invention, at least one film type device 510 is included to apply a signal to the data electrode line.

상부 점착제(520) 또는 하부 점착제(530)는 필름형 소자(510)의 상부 또는 하부에 형성되어 필름형 소자(510)를 감싼다. 이때, 상부 점착제(520) 또는 하부 점착제(530)는 필름형 소자(510)에서 발생하는 열을 상부 또는 하부로 전도시키며, 필름형 소자(510)를 외부의 충격에서 보호한다. 점착제(520, 530)는 열 전도성 양면 테잎 또는 실리콘 중 하나로 이루어 진다.The upper pressure sensitive adhesive 520 or the lower pressure sensitive adhesive 530 is formed on the upper or lower portion of the film type element 510 to surround the film type element 510. In this case, the upper pressure sensitive adhesive 520 or the lower pressure sensitive adhesive 530 conducts heat generated from the film type element 510 to the upper or lower portion, and protects the film type element 510 from external impact. The adhesives 520 and 530 are made of one of a thermally conductive double-sided tape or silicone.

소형 히트 싱크(540)는 필름형 소자(510) 상에 형성되며, 필름형 소자(510)에서 발생되는 열을 메인 히트 싱크(550)로 전도시킨다. 여기서, 소형 히트 싱크(540)는 적어도 하나 이상으로 각각의 필름형 소자(510) 상에 형성된다.The small heat sink 540 is formed on the film element 510 and conducts heat generated from the film element 510 to the main heat sink 550. Here, at least one small heat sink 540 is formed on each film-like element 510.

메인 히트 싱크(550)는 소형 히트 싱크(540) 상에 형성되며, 소형 히트 싱크(540)로부터 전도된 열을 외부로 방출시킨다. The main heat sink 550 is formed on the small heat sink 540 and discharges heat conducted from the small heat sink 540 to the outside.

본 발명의 일실시예에 따른 메인 히트 싱크(550)는 소정의 두께를 갖는 판 구조로 이루어 진다. 바람직하게는, 메인 히트 싱크(550)의 두께는 2 mm 이상에서 15 mm 이하가 되도록 형성한다. 이에 관한 보다 상세한 설명은 이후 기술하기로 한다.The main heat sink 550 according to the embodiment of the present invention has a plate structure having a predetermined thickness. Preferably, the thickness of the main heat sink 550 is formed to be 2 mm or more and 15 mm or less. A more detailed description thereof will be described later.

표 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 표시 장치 구동시 필름형 소자의 위치에 따른 온도값을 측정한 결과를 종래의 경우와 비교한 것이다.Table 1 compares the result of measuring the temperature value according to the position of the film type element when driving the plasma display device according to the exemplary embodiment of the present invention.

도 6은 표 1의 종래 및 본 발명의 메인 히트 싱크의 구조에 따른 온도값을 비교하여 그래프로 나타낸 도이다.6 is a graph showing a comparison of the temperature values according to the structure of the main heat sink of the conventional and the present invention of Table 1.

Figure 112004061046533-pat00001
Figure 112004061046533-pat00001

표 1의 데이터 구분값과 도 6의 x축의 값, 1에서 14는 프레임 하단부에 형성 되는 각각의 필름형 소자의 위치를 말한다. 즉, 프레임 하단부에 좌측으로부터 우측으로까지 7개의 필름형 소자가 형성될 때, 각각의 필름형 소자에는 4개의 집적소자(IC)가 형성된다. 이때, 28개의 집적소자 중 홀수번째 집적소자의 위치를 나타낸 것이다.Data division values of Table 1 and values of the x-axis of Figure 6, 1 to 14 refers to the position of each film-like element formed in the lower end of the frame. That is, when seven film-like elements are formed from the left side to the right side at the lower end of the frame, four integrated elements IC are formed in each film-like element. In this case, the positions of odd-numbered integrated devices among the 28 integrated devices are shown.

표 1의 데이터 값과 도 6의 y축의 값은 필름형 소자의 온도를 측정한 값이다. 필름형 소자는 플라즈마 표시 장치 구동시 많은 열을 발생시킨다. 이때의 온도를 측정한 값이다.The data value of Table 1 and the value of the y-axis of FIG. 6 are the values which measured the temperature of a film type element. The film type element generates a lot of heat when the plasma display device is driven. It is the value which measured the temperature at this time.

또한, 표 1과 도 6에서 보는 바와 같이, 종래의 메인 히트 싱크와 본 발명의 메인 히트 싱크를 각각 구비할 때, 각각의 메인 히트 싱크에 따른 온도를 알 수 있다. 종래의 경우는 메인 히트 싱크를 사용하지 않은 경우, 수평 메인 히트 싱크를 적용한 경우 및 수직 메인 히트 싱크를 적용한 경우로 대별할 수 있다. 본 발명의 판 구조를 적용한 경우, 메인 히트 싱크의 두께에 따라 2 mm, 5 mm 및 10 mm를 적용한 경우로 대별할 수 있다.In addition, as shown in Table 1 and Figure 6, when provided with the conventional main heat sink and the main heat sink of the present invention, the temperature according to each main heat sink can be seen. Conventional cases can be roughly classified into a case in which a main heat sink is not used, a case in which a horizontal main heat sink is applied, and a case in which a vertical main heat sink is applied. When the plate structure of the present invention is applied, it can be roughly classified into the case where 2 mm, 5 mm and 10 mm are applied depending on the thickness of the main heat sink.

종래의 메인 히트 싱크와 비교하여 본 발명의 일실시예에 따른 메인 히트 싱크를 사용하였을 때, 필름형 소자의 온도는 동등하거나 더 낮으며, 표준 편차가 작음을 알 수 있다. 또한, 본 발명의 일실시예에 따른 메인 히트 싱크는 두께가 두꺼워짐에 따라, 필름형 소자의 온도가 낮아진다. 이와 같이, 본 발명의 메인 히트 싱크는 판 구조의 형상으로, 두께가 두꺼울 수록 열용량이 증가하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다. When using the main heat sink according to an embodiment of the present invention compared to the conventional main heat sink, it can be seen that the temperature of the film element is equal or lower, and the standard deviation is small. In addition, as the thickness of the main heat sink according to the embodiment of the present invention increases in thickness, the temperature of the film element is lowered. As described above, the main heat sink of the present invention has the shape of a plate structure, and as the thickness thereof increases, the heat capacity increases, thereby improving heat dissipation efficiency.

본 발명의 일실시예에서는 판 구조를 갖는 메인 히트 싱크를 구비함으로써, 상술한 종래의 방열핀을 갖는 메인 히트 싱크의 방열핀이 제거된 부분 만큼 공간이 확보되어 대류가 원활하게 일어난다. In one embodiment of the present invention by providing a main heat sink having a plate structure, the space is secured as much as the portion of the heat dissipation fin of the main heat sink having the conventional heat dissipation fins described above is smoothly convection occurs.

또한, 공간이 확보되어, 판 구조의 메인 히트 싱크의 두께를 두껍게 할 수 있다. 두께가 두꺼울 수록 메인 히트 싱크의 열용량은 증가하게 된다. In addition, a space is secured and the thickness of the main heat sink of the plate structure can be increased. The thicker the thickness, the greater the heat capacity of the main heat sink.

또한, 종래의 방열핀이 제거된 형상이므로 제조 단가를 낮출 수 있고, 제조 공정을 간단히 할 수 있다.In addition, since the heat dissipation fin is removed, the manufacturing cost can be reduced, and the manufacturing process can be simplified.

이때, 본 발명의 일실시예에 따른 메인 히트 싱크의 두께는 2 mm 이상 15 mm 이하로 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the thickness of the main heat sink according to an embodiment of the present invention is preferably formed to 2 mm or more and 15 mm or less.

또한, 메인 히트 싱크의 폭은 20 mm 이상 40 mm 이하로 형성되도록 하며, 메인 히트 싱크의 길이는 800 mm 이상 1000 mm 이하로 형성되도록 한다.In addition, the width of the main heat sink is formed to be 20 mm or more and 40 mm or less, and the length of the main heat sink is formed to be 800 mm or more and 1000 mm or less.

도 7은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 메인 히트 싱크를 설명하기 위한 도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 변형된 실시예에서는 판 구조의 메인 히트 싱크를 흑화 처리시키도록 한다.7 is a diagram for describing a main heat sink according to a modified embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, the modified embodiment of the present invention allows the main heat sink of the plate structure to be blackened.

흑화 처리는 열의 복사(radiation)를 이용하기 위한 것이다. 물체 표면이 흑색을 띄면 복사선 흡수율이 95%나 되므로 복사선에 의해 열을 받기 쉽다. 또, 복사선을 잘 흡수하는 물체일수록 그 자체의 복사선을 내는 작용도 강하다. 따라서, 메인 히트 싱크(600)를 흑화 처리하면 복사선을 내는 작용이 강하므로 방열 효율이 향상된다.The blackening process is for utilizing radiation of heat. If the surface of the object is black, the radiation absorption rate is 95%, so it is easy to receive heat by radiation. In addition, the object that absorbs radiation better, the stronger the effect of emitting radiation itself. Therefore, when the main heat sink 600 is blackened, the effect of emitting radiation is strong, and thus the heat dissipation efficiency is improved.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체 적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. As such, the technical configuration of the present invention described above can be understood by those skilled in the art that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

이상에서와 같이 본 발명은 플라즈마 표시 장치의 구조를 개선함으로써, 방열 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of improving the heat dissipation efficiency by improving the structure of the plasma display device.

또한, 플라즈마 표시 장치의 구조를 개선하여 제조 단가를 낮출 수 있고, 제조 공정을 간단히 할 수 있다.In addition, the manufacturing cost can be reduced by improving the structure of the plasma display device, and the manufacturing process can be simplified.

Claims (10)

플라즈마 표시 패널의 구동장치를 지지하는 프레임;A frame supporting a driving device of the plasma display panel; 상기 프레임 상에 형성되고, 상기 구동장치와 연결된 필름형 소자; 및A film type element formed on the frame and connected to the driving device; And 상기 필름형 소자 상에 열용량에 비례하는 소정의 두께를 갖는 판 구조로 형성된 메인 히트 싱크를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And a main heat sink formed on the film type element in a plate structure having a predetermined thickness proportional to a heat capacity. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소정의 두께는 2 mm 이상 15 mm 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And said predetermined thickness is 2 mm or more and 15 mm or less. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인 히트 싱크의 폭은 20 mm 이상 40 mm 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And a width of the main heat sink is 20 mm or more and 40 mm or less. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인 히트 싱크의 길이는 800 mm 이상 1000 mm 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And a length of the main heat sink is 800 mm or more and 1000 mm or less. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인 히트 싱크는 흑화 처리되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And the main heat sink is blackened. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필름형 소자는 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And at least one film-type element. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 필름형 소자 상에 형성되는 소형 히트 싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And a small heat sink formed on the film type element. 제1항 또는 제6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 필름형 소자는 COF(Chip on Film) 또는 TCP(Tape Carrier Package) 중 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.The film type device may be any one of a chip on film (COF) or a tape carrier package (TCP). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필름형 소자는 상부 또는 하부 중 적어도 어느 한 부분에 점착제가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And the adhesive is formed on at least one of an upper portion and a lower portion of the film type device. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 점착제는 실리콘 또는 열 전도성 양면 테잎 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And the pressure-sensitive adhesive is one of silicon or a thermally conductive double-sided tape.
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