KR100646545B1 - Plasma Display Device - Google Patents

Plasma Display Device Download PDF

Info

Publication number
KR100646545B1
KR100646545B1 KR1020050032749A KR20050032749A KR100646545B1 KR 100646545 B1 KR100646545 B1 KR 100646545B1 KR 1020050032749 A KR1020050032749 A KR 1020050032749A KR 20050032749 A KR20050032749 A KR 20050032749A KR 100646545 B1 KR100646545 B1 KR 100646545B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrodes
ground
panel
chassis base
ground plate
Prior art date
Application number
KR1020050032749A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060110475A (en
Inventor
정광진
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020050032749A priority Critical patent/KR100646545B1/en
Publication of KR20060110475A publication Critical patent/KR20060110475A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100646545B1 publication Critical patent/KR100646545B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G02B27/017—Head mounted
    • G02B27/0172—Head mounted characterised by optical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G02B27/017—Head mounted
    • G02B27/0176—Head mounted characterised by mechanical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/02—Viewing or reading apparatus
    • G02B27/022—Viewing apparatus
    • G02B27/027—Viewing apparatus comprising magnifying means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G02B27/0101—Head-up displays characterised by optical features
    • G02B2027/0132—Head-up displays characterised by optical features comprising binocular systems
    • G02B2027/0136—Head-up displays characterised by optical features comprising binocular systems with a single image source for both eyes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G02B27/017—Head mounted
    • G02B2027/0178—Eyeglass type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04H—BROADCAST COMMUNICATION
    • H04H2201/00—Aspects of broadcast communication
    • H04H2201/10—Aspects of broadcast communication characterised by the type of broadcast system
    • H04H2201/11—Aspects of broadcast communication characterised by the type of broadcast system digital multimedia broadcasting [DMB]

Abstract

본 발명의 목적은 구동회로 간의 접지가 용이한 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것으로, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 표시방전을 위한 구동신호가 공급되는 다수의 전극들이 형성된 패널, 전극들에 구동신호를 공급하기 위한 회로들이 형성되며, 회로로부터 발생되는 열을 냉각함과 아울러 회로의 접지 전원 입력부와 전기적으로 연결되는 방열판을 가지는 다수의 인쇄회로기판, 인쇄회로기판을 고정하기 위한 플라스틱 샤시베이스 및 플라스틱 샤시베이스에 고정되어 방열판들을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나 이상의 접지 플레이트를 구비한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a plasma display device which can be easily grounded between driving circuits. The plasma display device according to the present invention provides a driving signal to a panel and electrodes in which a plurality of electrodes are supplied to which a driving signal for display discharge is supplied. Circuits for supply are formed, a plurality of printed circuit boards having heat sinks electrically connected to the ground power input of the circuit while cooling the heat generated from the circuit, plastic chassis bases and plastic chassis for fixing the printed circuit boards. And at least one ground plate fixed to the base to electrically connect the heat sinks.

PDP, 방열판, 접지플레이트 PDP, Heat Sink, Ground Plate

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma Display Device}Plasma Display Device

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 샤시베이스 및 구동 회로간 접지수단을 구비한 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 나타낸 도면.1 is a schematic view of a plasma display device having a grounding means between a chassis base and a driving circuit according to an embodiment of the present invention.

도 2는 샤시베이스 및 구동 회로간 접지방법을 보다 자세하게 나타낸 도면.2 is a view showing in more detail the grounding method between the chassis base and the drive circuit.

도 3은 도 2를 A-A`방향으로 절단한 단면을 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A` in FIG.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 접지전원 연결방법을 나타낸 도면.4 is a view showing a ground power connection method according to a second embodiment of the present invention.

도 5는 도 1의 패널과 구동회로의 연결관계를 간략하게 나타낸 도면.5 is a view briefly illustrating a connection relationship between a panel and a driving circuit of FIG. 1;

도 6은 도 1 및 도 5의 PDP를 구동하기 위한 구동 파형의 일례를 나타낸 파형도.6 is a waveform diagram showing an example of a drive waveform for driving the PDP of FIGS. 1 and 5;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

2 : 전면케이스 4 : 패널2: front case 4: panel

6 : 열전도시트 8 : 접착부재6: heat conductive sheet 8: adhesive member

9 : 플라스틱 샤시베이스 10 : 인쇄회로기판9 plastic chassis base 10 printed circuit board

12, 22 : 접지 플레이트 14 : 후면케이스12, 22: ground plate 14: rear case

15 : 방열판 17 : 발열소자15: heat sink 17: heat generating element

18 : 도전경로 29 : 방전셀18: conductive path 29: discharge cell

38 : 연결부38: connection

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 특히 구동회로 간의 접지가 용이한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display apparatus, and more particularly, to a plasma display apparatus that is easily grounded between driving circuits.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube : CRT)을 대체하는 많은 평판표시장치(Flat Display Device)들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치의 대표적인 예로 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device : LCD), 일렉트로 루미네센스 표시장치(Electro-Luminescence Display Device : EL), 전계방출표시장치(Field Emission Display Device : FED) 및 플라즈마 디스플레이 패널(혹은 플라즈마 디스플레이 장치, Plasma Display Panel Device : PDP)을 들수 있다.Recently, many flat display devices have been developed to replace cathode ray tubes (CRTs). Representative examples of such flat panel displays include liquid crystal displays (LCDs), electroluminescence displays (ELs), field emission displays (FEDs), and plasma displays. A panel (or plasma display panel device) may be mentioned.

이러한, 평판 표시장치 중 플라즈마 디스플레이 장치(이하 "PDP"라 함)는 플라즈마 방전에 의해 화상을 표시하며, 완전한 디지털 구현이 가능하다. 또한, PDP는 대화면 구현이 용이한 장점이 있다.Among such flat panel displays, a plasma display apparatus (hereinafter referred to as "PDP") displays an image by plasma discharge, and a fully digital implementation is possible. In addition, PDP has an advantage of easy implementation of a large screen.

이와같은 PDP는 전/후면 케이스의 내부에 필터 조립체, 패널, 열전도 시트, 샤시베이스(또는 프레임), 구동회로가 형성된 인쇄회로기판 및 각종 부가장치로 이루어진다.Such a PDP consists of a filter assembly, a panel, a thermally conductive sheet, a chassis base (or frame), a printed circuit board having a driving circuit, and various additional devices inside the front / rear case.

케이스는 내부의 구성 요소들을 외부의 오염과 충격으로부터 보호하고 내부의 소음이 사용자 측으로 새어나가지 않도록 역할을 한다. 필터 조립체는 표시 품 질을 높이기 위한 차단 필터와 전자파 차단 필터 등으로 이루어진다. 패널은 실질적인 화상구현이 이루어지는 것으로 상/하부 기판으로 구성되며, 이 기판의 사이에 다수의 전극들, 격벽, 형광체, 유전체층이 형성되고, 불활성 가스가 봉지된다. 열전도 시트는 패널과 샤시베이스 사이에 형성되며, PDP의 구동시 패널에서 발생하는 열을 샤시베이스에 전달한다. 이 열전도 시트는 통상 액상 접착제, 접착테입과 같은 접착부재에 의해 샤시베이스에 고정된다.The case protects the internal components from external contamination and impact and prevents internal noise from leaking to the user. The filter assembly is composed of a cutoff filter and an electromagnetic cut filter for improving the display quality. The panel is composed of an upper / lower substrate with substantial image realization, and a plurality of electrodes, partitions, phosphors, dielectric layers are formed between the substrates, and an inert gas is sealed. The thermally conductive sheet is formed between the panel and the chassis base, and transfers heat generated from the panel to the chassis base when the PDP is driven. This thermally conductive sheet is usually fixed to the chassis base by an adhesive member such as a liquid adhesive or an adhesive tape.

인쇄회로 기판들은 PDP의 구동을 위해 전원부, 어드레스 구동부, 스캔 구동부 및 서스테인 구동부를 포함하는 다수의 구동회로가 형성된다. 특히, 어드레스 구동부, 스캔 구동부 및 서스테인 구동부는 각각의 인쇄회로 기판에 형성되어, 샤시베이스 배면에서 소정거리로 이격된다. 각각의 인쇄회로 기판은 다수의 도전 경로에 의해 서로 연결된다.Printed circuit boards are provided with a plurality of driving circuits including a power supply unit, an address driver, a scan driver, and a sustain driver for driving the PDP. In particular, the address driver, the scan driver and the sustain driver are formed on each printed circuit board and spaced apart from the rear surface of the chassis base by a predetermined distance. Each printed circuit board is connected to each other by a plurality of conductive paths.

샤시베이스는 샤시베이스 전면의 패널과 배면의 인쇄회로기판에서 발생하는 열을 방열하는 역할을 하며, 배면 인쇄회로기판들을 지지하는 역할도 수행한다. 이러한 샤시베이스는 종래에 알루미늄, 주석 등의 합금을 이용한 금속재료가 많이 이용되었지만, 최근에는 제조 단가의 저감, PDP의 무게 감소 및 공정의 간소화 목적을 이유로 플라스틱 계통의 재료를 이용하는 방법이 강구되고 있다.The chassis base dissipates heat generated from the panel on the front of the chassis base and the printed circuit board on the back side, and also supports the back printed circuit boards. In the chassis base, a metal material using an alloy such as aluminum and tin has been used in the past, but recently, a method of using a plastic-based material has been devised for the purpose of reducing manufacturing cost, reducing the weight of PDP, and simplifying the process. .

그러나, 이와 같은 플라스틱 샤시 베이스에서는 구동회로들의 접지회로를 별도로 구성해야 한다는 문제점이 있다. 종래에는 금속 샤시베이스를 사용함으로 인해 금속 샤시베이스를 구동회로들의 공통 접지전원으로 이용했지만, 플라스틱 샤시 베이스는 공통 접지전원으로 이용할 수 없기 때문이다. 이러한, 공통 접지전원 회 로를 구성하기 위해 다양한 방법이 강구되고는 있지만, 아직 개선의 여지가 많이 남아 있다.However, such a plastic chassis base has a problem in that the ground circuits of the driving circuits must be separately configured. Conventionally, the metal chassis base is used as a common ground power source for driving circuits due to the use of the metal chassis base, but the plastic chassis base cannot be used as a common ground power source. Various methods have been devised to construct such a common ground power circuit, but there is still much room for improvement.

따라서, 본 발명의 목적은 구동회로 간의 접지가 용이한 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a plasma display device with easy grounding between driving circuits.

이러한 목적을위하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 표시방전을 위한 구동신호가 공급되는 다수의 전극들이 형성된 패널, 전극들에 구동신호를 공급하기 위한 회로들이 형성되며, 회로로부터 발생되는 열을 냉각함과 아울러 회로의 접지 전원 입력부와 전기적으로 연결되는 방열판을 가지는 하나 이상의 인쇄회로기판, 인쇄회로기판을 고정하기 위한 플라스틱 샤시베이스 및 플라스틱 샤시베이스에 고정되어 방열판들을 전기적으로 연결하기 위한 하나 이상의 접지 플레이트를 구비한다.For this purpose, the plasma display apparatus according to the present invention is provided with a panel on which a plurality of electrodes are supplied with a drive signal for display discharge, circuits for supplying a drive signal to the electrodes, and cooling heat generated from the circuit. And at least one printed circuit board having a heat sink electrically connected to the ground power input of the circuit, a plastic chassis base for fixing the printed circuit board, and at least one ground plate fixed to the plastic chassis base to electrically connect the heat sinks. Equipped.

방열판과 접지 전원 입력부 또는 방열판과 접지 플레이트는 하나 이상의 도전 경로에 의해 연결될 수 있다.The heat sink and ground power input or the heat sink and ground plate may be connected by one or more conductive paths.

아울러, 방열판은 회로부의 발열 소자와 접촉되는 베이스부, 회로부의 냉각을 위해 베이스부로부터 소정 방향으로 신장되는 적어도 하나 이상의 날개를 가지는 날개부 및 접지전원 입력부와 접지 플레이트 중 어느 하나와 연결되기 위해 베 이스부로부터 돌출되는 하나 이상의 연결부를 가질 수 있다.In addition, the heat sink is a base portion in contact with the heating element of the circuit portion, the wing portion having at least one wing extending in a predetermined direction from the base portion for cooling the circuit portion, and the bezel for connecting to any one of the ground power input unit and the ground plate It may have one or more connections that protrude from the teeth.

마찬가지로, 접지플레이트는 연결부와 전기적으로 연결되는 하나 이상의 접합부를 가질 수 있다.Likewise, the ground plate may have one or more joints electrically connected to the connections.

인쇄회로기판에 형성되는 회로들은 전원공급부, 어드레스 구동부, 스캔 구동부 및 서스테인 구동부 중 하나 이상의 회로부를 포함할 수 있으며, 플라스틱 샤시베이스와 패널 사이에는 열전도 시트가 삽입될 수 있다.The circuits formed on the printed circuit board may include one or more circuit units of a power supply unit, an address driver, a scan driver, and a sustain driver, and a thermal conductive sheet may be inserted between the plastic chassis base and the panel.

또한, 패널, 인쇄회로 기판, 샤시베이스를 내부에 수납하는 케이스 부재를 더 구비할 수 있으며, 접지 플레이트 중 어느 하나는 열전도 시트나 케이스 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the apparatus may further include a case member configured to accommodate the panel, the printed circuit board, and the chassis base, and any one of the ground plates may be electrically connected to the heat conductive sheet or the case member.

상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통해 드러나게 될 것이다. 이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be revealed through the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 샤시베이스 및 구동 회로간 접지수단을 구비한 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a plasma display device having a grounding means between a chassis base and a driving circuit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전면케이스(2), 후면케이스(14), 패널(4), 열전도 시트(6), 접착부재(8), 플라스틱 샤시베이스(9), 인쇄회로기판(10) 및 접지 플레이트(12)를 구비한다.Referring to FIG. 1, the plasma display apparatus according to the present invention includes a front case 2, a rear case 14, a panel 4, a heat conductive sheet 6, an adhesive member 8, a plastic chassis base 9, A printed circuit board 10 and a ground plate 12 are provided.

전면 케이스(2)는 후면 케이스(14)와 체결되어 내부의 패널(4), 열전도시트(6), 인쇄회로기판(10) 및 플라스틱 샤시베이스(9)를 외부의 오염물질 및 각종 충격으로부터 보호하며, PDP의 구동시 발생되는 소음과 진동이 사용자에게 전달되는 것을 방지한다. 이 전면케이스(2)는 패널(4)로부터의 광이 외부로 방출될 수 있도록 투광부가 형성되며, 이 투광부에는 필터 조립체(미도시)를 더 구비할 수 있다. 여기서, 필터 조립체는 시인성 저하를 방지하기 위한 반사필름, 구동중에 발생하는 전자기파를 차단하기 위한 전자파 차폐층 및 불필요한 빛을 흡수하기 위한 차단필터 등이 포함된다.The front case 2 is fastened to the rear case 14 to protect the inner panel 4, the thermal conductive sheet 6, the printed circuit board 10, and the plastic chassis base 9 from external contaminants and various impacts. It also prevents noise and vibration generated when the PDP is driven to the user. The front case 2 is formed with a light transmitting portion so that light from the panel 4 can be emitted to the outside, and the light transmitting portion may further include a filter assembly (not shown). Here, the filter assembly includes a reflective film for preventing visibility deterioration, an electromagnetic shielding layer for blocking electromagnetic waves generated during driving, and a blocking filter for absorbing unnecessary light.

후면케이스(14)는 전면 케이스(2)와 체결되어 내부의 구성물을 외부의 오염 물질 및 충격으로부터 보호한다. 또한, 후면 케이스(14)에는 내부의 열을 외부로 방출하기 위한 방출구가 다수 형성된다.The rear case 14 is engaged with the front case 2 to protect the internal components from external contaminants and impacts. In addition, the rear case 14 is formed with a plurality of discharge ports for discharging the heat inside.

패널(4)은 다수의 스캔전극들 및 서스테인 전극들이 형성된 상부기판(4a), 상부기판(4a)의 전극들과 교차하는 방향으로 형성된 다수의 어드레스전극들 및 상부 기판(4a)과의 사이에 형성된 형광체층을 포함하는 하부기판(4b)으로 구성된다. 또한, 상부 기판(4a)과 하부기판(4b)의 사이에는 전극들의 교차부에 방전셀을 구획하기 위한 격벽이 형성된다. 아울러, 상부기판(4a)과 하부기판(4b)의 사이에는 Ne, Xe, He, Ar과 같은 불활성 가스나 이들을 하나 이상 혼합한 혼합가스가 충전된다. 이 패널(4)은 스캔 전극들 및 서스테인 전극들 사이의 방전에 의해 발생하는 자외선에 의해 형광체를 여기 시킴으로써 가시광선을 발생하며, 가시광선의 발생률을 조절하여 소정의 화상을 표시하게 된다. 이외에도, 상부기판(4a)에는 상부 유전체층과, 보호막이, 하부기판(4b)에는 하부 유전체층이 더 형성된다.The panel 4 includes an upper substrate 4a having a plurality of scan electrodes and sustain electrodes formed therebetween, a plurality of address electrodes formed in a direction crossing the electrodes of the upper substrate 4a, and the upper substrate 4a. It consists of a lower substrate 4b including the formed phosphor layer. In addition, a partition wall is formed between the upper substrate 4a and the lower substrate 4b to partition the discharge cells at the intersections of the electrodes. In addition, an inert gas such as Ne, Xe, He, Ar, or a mixed gas of one or more thereof is filled between the upper substrate 4a and the lower substrate 4b. The panel 4 generates visible light by exciting the phosphor by ultraviolet rays generated by the discharge between the scan electrodes and the sustain electrodes, and adjusts the generation rate of the visible light to display a predetermined image. In addition, an upper dielectric layer, a protective film is formed on the upper substrate 4a, and a lower dielectric layer is further formed on the lower substrate 4b.

열전도시트(Thermal Spreader Sheet : TSS, 6)는 패널(4)과 플라스틱 샤시베이스(9) 사이에 삽입되어 플라즈마 디스플레이 장치의 구동시 패널(4)에서 발생하 는 열을 플라스틱 샤시베이스(9)에 전달함과 아울러 방열하여 패널(4)의 온도가 급격히 상승하는 것을 방지한다. 또한, 불균일한 패널(4)의 온도 분포를 고르게 하여, 패널(4)의 국부적인 온도 차이로 인한 파손 및 오동작을 예방한다. 이를 위해, 열전도시트(6)는 패널(4)과 샤시베이스(10) 사이에 삽입된다.Thermal Spreader Sheet (TSS) 6 is inserted between the panel 4 and the plastic chassis base 9 to transfer heat generated from the panel 4 to the plastic chassis base 9 when the plasma display device is driven. In addition, heat dissipation prevents the temperature of the panel 4 from rising rapidly. In addition, the temperature distribution of the non-uniform panel 4 is evened to prevent breakage and malfunction due to local temperature difference of the panel 4. For this purpose, the thermal conductive sheet 6 is inserted between the panel 4 and the chassis base 10.

접착부재(8)는 열전도시트(6)를 플라스틱 샤시베이스(9)에 고정한다. 이를 위해, 접착부재(8)는 도 1에서와 같이 열전도시트(6)의 가장자리 부분에 띠 형태 또는 액자형 형태로 형성되어, 열전도시트(6)를 플라스틱 샤시베이스(9)에 고정시키게 된다. 여기서, 접착부재(8)는 패널(4)의 하부기판(4b)의 배면에 띠 형태 또는 액자형 형태로 접착되어 패널(4)과 플라스틱 샤시베이스(9)를 고정할 수도 있다. 이러한 접착부재(8)로는 접착제, 접착시트 및 접착테입이 이용된다. 또한, 접착부재(8)의 부착시 각 접착부재(8)는 소정의 거리를 두고 부착된다. 이는 열전도시트(6)로의 공기 유통을 가능하게 하여 패널(4)로부터 열전도시트(6)로 전달된 열일 방열될 수 있도록 하기 위함 이다.The adhesive member 8 fixes the thermal conductive sheet 6 to the plastic chassis base 9. To this end, the adhesive member 8 is formed in the form of a strip or frame in the edge portion of the thermal conductive sheet 6, as shown in Figure 1, thereby fixing the thermal conductive sheet 6 to the plastic chassis base (9). Here, the adhesive member 8 may be bonded to the rear surface of the lower substrate 4b of the panel 4 in the form of a band or a frame to fix the panel 4 and the plastic chassis base 9. As the adhesive member 8, an adhesive, an adhesive sheet, and an adhesive tape are used. In addition, when the adhesive member 8 is attached, each adhesive member 8 is attached at a predetermined distance. This is to enable heat distribution to the heat conductive sheet 6 so that heat transferred from the panel 4 to the heat conductive sheet 6 can be radiated.

플라스틱 샤시베이스(9)는 패널(4)이나 열전도시트(6)를 접착부재(8)에 의해 고정함과 아울러, 패널(4), 테이프 캐리어 패키지 및 인쇄회로기판(10)으로부터의 열이 일부 방열되도록 한다. 이러한, 플라스틱 샤시베이스(9)는 보스, 스크류와 같은 체결수단에 의해 인쇄회로기판(10)을 지지 및 고정하게 된다. 플라스틱 샤시베이스(9)는 금속 재질의 샤시베이스(9)에 비해 열전도도가 낮기 때문에 열전도시트(6)의 방열을 위해 열전도시트(6)와 소정 간격을 가지도록 조립된다. 또한, 플라스틱 샤시베이스(9)는 각 구동부들의 접지전원을 연결하기 위한 접지플레이트 (12)가 고정된다.The plastic chassis base 9 fixes the panel 4 or the thermally conductive sheet 6 by the adhesive member 8, and partially removes heat from the panel 4, the tape carrier package and the printed circuit board 10. Allow for heat dissipation. The plastic chassis base 9 supports and fixes the printed circuit board 10 by fastening means such as a boss or a screw. Since the plastic chassis base 9 has a lower thermal conductivity than the metal chassis base 9, the plastic chassis base 9 is assembled to have a predetermined distance from the thermal conductive sheet 6 to dissipate the thermal conductive sheet 6. In addition, the plastic chassis base 9 is fixed to the ground plate 12 for connecting the ground power of each drive unit.

인쇄회로기판(12)은 PDP를 구동하기 위한 시스템 회로부가 형성된다. 이 시스템 회로부에는 전원 공급을 위한 전원 공급부, 패널(4)의 전극들에 구동신호를 공급하기 위한 어드레스 구동부, 스캔 구동부 및 서스테인 구동부가 형성된다. 이 인쇄회로기판(10)은 전원 공급부가 형성되는 전원 공급부 기판, 스캔 구동부가 형성되는 스캔 구동부 기판, 서스테인 구동부가 형성되는 서스테인 구동부 기판 및 어드레스 구동부의 일부와 타이밍 컨트롤러와 같은 제어회로가 형성되는 로직기판으로 이루어진다. 또한, 패널(4)과 로직 기판 및 스캔 구동부 기판 사이에는 구동 버퍼 보드가 설치되며, 로직 기판 및 스캔 구동부로부터의 구동신호는 이 구동버퍼 보드를 경유하여 패널(4)에 제공된다. 아울러, 어드레스 구동부, 스캔 구동부 및 서스테인 구동부는 플렉서블 프린티드 케이블(또는 플렉서블 프린티드 써킷, Flexible Printed Cable : FPC)이나 구동 칩이 실장된 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : TCP)에 의해 전극들과 연결된다. The printed circuit board 12 is formed with a system circuit portion for driving the PDP. The system circuit portion is provided with a power supply for power supply, an address driver for supplying a drive signal to the electrodes of the panel 4, a scan driver and a sustain driver. The printed circuit board 10 includes a power supply substrate on which a power supply is formed, a scan driver substrate on which a scan driver is formed, a sustain driver substrate on which a sustain driver is formed, a part of an address driver, and a logic such that a control circuit such as a timing controller is formed. Made of substrate. In addition, a driving buffer board is provided between the panel 4 and the logic substrate and the scan driver substrate, and drive signals from the logic substrate and the scan driver are provided to the panel 4 via this drive buffer board. In addition, the address driver, the scan driver, and the sustain driver are connected to the electrodes by a flexible printed cable (or flexible printed cable (FPC)) or a carrier package in which a driving chip is mounted. .

그리고, 인쇄회로기판(10)의 각 구동부 즉, 어드레스 구동부, 스캔 구동부, 서스테인 구동부는 별도의 전원 공급모듈(IPM : Intelligent Power Module)을 구비한다. 이 전원 공급 모듈은 전원 공급부로부터 공급되는 전원을 각 구동부의 제어에 의해 각각의 전극에 공급할 수 있는 신호전압으로 변환한다. 즉, 어드레스 구동부에 실장되는 전원 공급 모듈은 어드레스 구동부와 타이밍 컨트롤러의 제어에 의해 어드레스 전극에 공급하는 어드레스 신호를 생성한다. 이와 같은 전원 공급모듈과 전원 공급부에는 PDP 구동시 방열을 위한 방열판이 다수 구비된다. 본 발명 에서는 이러한 방열판들과 접지 플레이트(12)을 구동부에 접지전원을 제공하기 위한 도전경로로 이용한다. 이에 대해 도 2를 참조하여 후술하기로 한다.In addition, each driving unit of the printed circuit board 10, that is, the address driving unit, the scan driving unit, and the sustain driving unit includes a separate power supply module (IPM). The power supply module converts the power supplied from the power supply into signal voltages that can be supplied to the respective electrodes under the control of the respective drive units. That is, the power supply module mounted in the address driver generates an address signal supplied to the address electrode under the control of the address driver and the timing controller. The power supply module and the power supply unit are provided with a plurality of heat sinks for heat dissipation when driving the PDP. In the present invention, the heat sinks and the ground plate 12 are used as a conductive path for providing ground power to the drive unit. This will be described later with reference to FIG. 2.

접지 플레이트(12)는 각 구동부의 방열판과 도전로에 의해 연결되어 각 구동부에 접지전원을 제공한다. 이를 위해 접지 플레이트(12)는 플라스틱 샤시베이스(9)에 고정이 용이하도록 판형, 금속망형, 사다리형 등 다양한 형태로 제조되며, 각 구동부의 사이에 설치되고, 플라스틱 샤시베이스(9)에 의해 지지된다.The ground plate 12 is connected by a heat sink and a conductive path of each driving unit to provide ground power to each driving unit. To this end, the ground plate 12 is manufactured in various forms such as a plate, a metal mesh, and a ladder so as to be easily fixed to the plastic chassis base 9, and is installed between the driving units and supported by the plastic chassis base 9. do.

도 2는 샤시베이스 및 구동 회로간 접지방법을 보다 자세하게 나타낸 도면으로, 플라스틱 샤시베이스(9), 인쇄회로기판(10) 및 접지플레이트(12)를 나타낸 도면이다. 그리고, 도 3은 도 2를 A-A`방향으로 절단한 단면을 간략하게 나타낸 단면도이다. FIG. 2 is a diagram illustrating the grounding method between the chassis base and the driving circuit in more detail, and shows the plastic chassis base 9, the printed circuit board 10, and the grounding plate 12. 3 is a cross-sectional view briefly illustrating a cross section taken along the line AA ′ of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 플라스틱 샤시베이스(9)의 배면에는 도 2와 같이 전원 공급부(10a), 어드레스 구동부(10d), 스캔 구동부(10b) 및 서스테인 구동부(10c)가 고정된다. 여기서, 도 2에 나타낸 구동부의 배치는 일례로 PDP의 구성 방법에 따라 위치는 상이해 질 수 있다.2 and 3, the power supply unit 10a, the address driver 10d, the scan driver 10b, and the sustain driver 10c are fixed to the rear surface of the plastic chassis base 9 as shown in FIG. 2. Here, as the arrangement of the driving unit shown in FIG. 2, for example, the position may be different depending on the configuration method of the PDP.

또한, 각각의 구동부에는 회로 또는 각각의 전원 공급모듈 또는 주요 발열 소자(17)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열판들(15)이 구비된다. 이 방열판들(15)은 도 3과 같이 일측은 구동회로와 제 1 도전경로(18a, 18d)에 의해 연결되고, 타측은 제 2 도전경로(18b, 18c)에 의해 접지 플레이트(12a)와 연결된다. 여기서, 제 2 도전경로(18b, 18c)는 접지 플레이트(12)와는 별도의 도선을 이용하는 방법과, 접지 플레이트(12)와 일체형으로 제작하는 방법이 모두 가능하다.In addition, each driver is provided with heat sinks 15 for dissipating heat generated from the circuit or the respective power supply module or the main heating element 17. 3, one side of the heat sinks 15 is connected to the driving circuit and the first conductive paths 18a and 18d, and the other side thereof is connected to the ground plate 12a by the second conductive paths 18b and 18c. do. In this case, the second conductive paths 18b and 18c may be formed using a conductive wire separate from the ground plate 12 and a method of integrally manufacturing the ground plate 12.

제 1 도전경로(18a, 18d)의 일측은 구동회로의 접지전원 입력부와 연결되고, 타측은 방열판(15)의 일측면에 솔더링등의 방법을 이용하여 전기적으로 연결된다. 이와 같은 방법으로 제 2 도전경로(18b, 18c)도 방열판(15)의 일측과 접지플레이트(12)를 연결하게 된다.One side of the first conductive paths 18a and 18d is connected to the ground power input of the driving circuit, and the other side thereof is electrically connected to one side of the heat sink 15 using soldering or the like. In this manner, the second conductive paths 18b and 18c also connect one side of the heat sink 15 to the ground plate 12.

도 3에서와 같이 스캔 구동부(10b)는 스캔 구동부(10b)의 제 1 도전경로(18a), 방열판(15b) 및 제 2 도전경로(18b), 제 1 접지 플레이트(12a), 어드레스 구동부(10d)의 제 1 도전경로(18c), 방열판(15a) 및 제 2 도전경로(18d)를 경유하여 어드레스 구동부(10d)와 접지전원이 연결된다.As shown in FIG. 3, the scan driver 10b includes the first conductive path 18a, the heat sink 15b, the second conductive path 18b, the first ground plate 12a, and the address driver 10d of the scan driver 10b. The address driver 10d and the ground power source are connected to each other via the first conductive path 18c, the heat sink 15a, and the second conductive path 18d of the N-th path.

또한, 구동회로를 연결하는 접지플레이트(12)는 종단 또는 일측에서 후면 케이스(14)나 열전도시트(6)와 전기적으로 연결된다. 이 때도, 접지플레이트(12)와 후면케이스(14) 또는 열전도시트(6)는 도전경로에 의해 연결된다. In addition, the ground plate 12 connecting the drive circuit is electrically connected to the rear case 14 or the thermal conductive sheet 6 at the end or one side. At this time, the ground plate 12 and the rear case 14 or the thermal conductive sheet 6 are connected by a conductive path.

이와같은 방열판(15)과 접지 플레이트(12)의 연결에 의해 각 구동부의 접지전원을 용이하게 연결하는 것이 가능하다. 또한, 별도의 접지회로를 구현하지 않고 접지 플레이트(12)만 추가하면 되므로 생산시 소요되는 비용 및 공정 절차를 감소시킬 수 있다.By connecting the heat sink 15 and the ground plate 12, it is possible to easily connect the ground power source of each drive unit. In addition, since only the ground plate 12 needs to be added without implementing a separate grounding circuit, cost and process procedures required for production can be reduced.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 접지전원 연결방법을 나타낸 도면이다.4 is a view showing a ground power connection method according to a second embodiment of the present invention.

제 2 실시예에 따른 접지전원의 연결방법은 방열판(15)과 접지플레이트(22)에 별도의 연결부(38)를 형성한다. 이 연결부(38)는 구동회로의 접지전원 입력부와 연결되는 제 1 연결부(38a)와, 접지 플레이트(22)와 전기적인 연결을 위한 제 2 연결부(38b)로 나뉘어진다.In the method of connecting the ground power source according to the second embodiment, a separate connection part 38 is formed on the heat sink 15 and the ground plate 22. The connection part 38 is divided into a first connection part 38a connected to the ground power input part of the driving circuit, and a second connection part 38b for electrical connection with the ground plate 22.

제 1 연결부(38a)는 방열판(15)의 일측 가장자리에서 인쇄회로기판(10) 방향으로 신장된다. 이 제 1 연결부(38a)의 종단에는 도 4에서와 같이 인쇄회로기판(10)과의 접촉을 위해 인쇄회로기판(10)에 수평한 방향으로 신장된 접촉부가 형성된다. 여기서, 접촉부는 인쇄회로기판(10)과의 전기적 연결을 위해 솔더링 되는 부분으로 접촉부의 모양은 다양하게 변형이 가능하다.The first connection portion 38a extends in the direction of the printed circuit board 10 at one edge of the heat sink 15. At the end of the first connection portion 38a, as shown in FIG. 4, a contact portion extended in the horizontal direction on the printed circuit board 10 is formed for contact with the printed circuit board 10. Here, the contact portion is a soldered portion for electrical connection with the printed circuit board 10, the shape of the contact portion can be variously modified.

제 2 연결부(38b)는 방열판(15)과 접지 플레이트(22)를 전기적으로 연결한다. 이를 위해 제 2 연결부(38b)는 방열판(15)의 일측 가장자리에서 접지 플레이트(22) 방향으로 신장되고, 접지 플레이트(22)의 접합부(22b)와 대응되는 형태로 형성된다.The second connector 38b electrically connects the heat sink 15 and the ground plate 22. To this end, the second connecting portion 38b extends in the direction of the ground plate 22 from one edge of the heat sink 15 and is formed in a shape corresponding to the junction 22b of the ground plate 22.

접지 플레이트(22)는 플라스틱 샤시베이스(9)에 고정되는 베이스부(22a)와 방열판(15)과 접촉되는 접합부(22b)로 구성된다. 이 접합부(22b)는 방열판(15)의 제 2 연결부(38b)와의 접합을 위해 다수의 굴곡을 갖도록 형성된다.The ground plate 22 is composed of a base portion 22a fixed to the plastic chassis base 9 and a joining portion 22b in contact with the heat sink 15. The junction 22b is formed to have a plurality of bends for bonding to the second connection portion 38b of the heat sink 15.

제 2 연결부(38b)와 접합부(22b)는 솔더링 또는 스크류와 같은 체결수단에 의해 접속된다.The second connection portion 38b and the junction portion 22b are connected by fastening means such as soldering or screws.

도 4에 나타낸 본 발명의 제 2 실시예에 따른 PDP는 별도의 도전경로 없이 구동회로(10)와 방열판(15) 및 접지 플레이트(22) 간의 연결이 가능해진다. 이에따라, 제 1 실시예에 비해 공정 절차 및 생산 비용을 절감하는 것이 가능하다.The PDP according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 4 enables connection between the driving circuit 10, the heat sink 15, and the ground plate 22 without a separate conductive path. Accordingly, it is possible to reduce the process procedure and the production cost in comparison with the first embodiment.

도 5는 도 1의 패널과 구동회로의 연결관계를 간략하게 나타낸 도면으로, 3전극 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널을 예로서 나타내었고, 패널과 구동부를 제외한 구성은 생략하였다.FIG. 5 is a diagram briefly illustrating a connection relationship between the panel and the driving circuit of FIG. 1. The three-electrode surface discharge plasma display panel is shown as an example, and the configuration except for the panel and the driving unit is omitted.

도 1에 도시된 패널(4)은 플라즈마 방전이 일어나는 방전셀(29)이 스캔전극 라인들(Y1 내지 Ym), 서스테인 전극 라인들(Z1 내지 Zm) 및 어드레스 전극 라인들(또는 데이터 전극 라인들, X1 내지 Xn)의 교차 지점마다 구성된다.In the panel 4 illustrated in FIG. 1, the discharge cells 29 in which the plasma discharges are generated may include scan electrode lines Y1 to Ym, sustain electrode lines Z1 to Zm, and address electrode lines (or data electrode lines). , X1 to Xn).

스캔전극 라인들(Y1 내지 Ym)은 스캔 구동부(10b)로부터의 스캔 펄스와 서스테인 펄스를 방전셀(29)에 공급하여 방전셀들(29)이 라인 단위로 스캔되도록 함과 아울러 방전셀들(29)에서 방전이 유지되도록 한다.The scan electrode lines Y1 to Ym supply the scan pulses and the sustain pulses from the scan driver 10b to the discharge cells 29 so that the discharge cells 29 are scanned in units of lines and discharge cells ( 29) to maintain the discharge.

서스테인전극 라인들(Z1 내지 Zm)은 서스테인 구동부(10c)로부터의 서스테인 펄스를 모든 서스테인 전극들에 공통되게 공급하여 스캔전극 라인들(Y1 내지 Ym)과 함께 방전셀들(29)에서 방전이 유지되게 한다. 어드레스 전극라인들(X1 내지 Xn)은 스캔 펄스와 동기되는 데이터 펄스를 라인 단위로 공급하여 데이터 펄스의 논리값에 따라 방전이 유지될 방전셀들(25)이 선택되게 한다.The sustain electrode lines Z1 to Zm supply the sustain pulses from the sustain driver 10c to all the sustain electrodes in common, so that discharge is maintained in the discharge cells 29 together with the scan electrode lines Y1 to Ym. To be. The address electrode lines X1 to Xn supply data pulses synchronized with the scan pulse in line units so that the discharge cells 25 in which the discharge is to be maintained are selected according to the logic value of the data pulses.

어드레스 구동부(10d), 스캔 구동부(10b) 및 서스테인 구동부(10c)들은 전극들과 연결되기 위해 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : TCP)나 플렉서블 프린티드 케이블, 플랙서블 플랫 케이블(Flexible Flat Cable : FFC)에 의해 연결된다. 특히, 일부 구동회로중 집적도가 높은 구동부 즉, 어드레스 구동부의 경우 일부 구동칩을 케이블 상에 실장한 칩온필름(Chip On Film) 형태의 테이프 캐리어 패키지를 이용하여, 전극과 구동부를 연결한다.The address driver 10d, the scan driver 10b, and the sustain driver 10c may be a tape carrier package (TCP), a flexible printed cable, or a flexible flat cable (FFC) to be connected to the electrodes. Connected by). Particularly, in the case of the driving unit having a high integration degree, that is, the address driving unit, among the driving circuits, the electrode and the driving unit are connected by using a tape carrier package in the form of a chip on film in which some driving chips are mounted on the cable.

이를 위해 패널(4)의 비표시 영역에 케이블과의 연결을 위한 다수의 패드가 형성되고 이 패드들은 링크에의해 표시 영역의 전극들과 연결된다.To this end, a plurality of pads for connection with cables are formed in the non-display area of the panel 4 and these pads are connected to the electrodes of the display area by a link.

각각의 구동부는 도시하지 않은 타이밍 컨트롤러로부터 데이터를 중계받으며, 이와함께 제공되는 제어신호에 의해 각각의 고유신호를 전극들에 공급한다.Each driver receives data from a timing controller (not shown), and supplies each unique signal to the electrodes by a control signal provided therewith.

아울러, 상술한 바와 같이 인쇄회로기판(10)에는 PDP의 구동에 필요한 전반적인 전원을 공급하는 전원 공급부(10a)가 구비된다. 이 전원 공급부(10a)는 외부에서 제공되는 교류전류를 PDP를 구동하기 위한 직류전원으로 변환하는 교류-직류 변환기를 가지고 있으며, 각 구동부와 연결된 도전 경로를 통해 변환된 전원을 공급한다. In addition, as described above, the printed circuit board 10 includes a power supply unit 10a for supplying general power required for driving the PDP. The power supply unit 10a has an AC-DC converter that converts an AC current provided from the outside into a DC power source for driving the PDP, and supplies the converted power through a conductive path connected to each driving unit.

도 6은 도 1 및 도 5의 PDP를 구동하기 위한 구동 파형의 일례를 나타낸 파형도이다.6 is a waveform diagram showing an example of a drive waveform for driving the PDP of FIGS. 1 and 5.

도 6을 참조하면, PDP는 전화면의 방전셀들(29)을 초기화하기 위한 리셋 기간(RP), 셀을 선택하기 위한 어드레스 기간(AP), 선택된 방전셀들(29)의 방전을 유지시키기 위한 서스테인 기간(SP) 및 방전셀(29) 내의 벽전하를 소거하기 위한 소거기간(EP)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the PDP maintains the reset period RP for initializing the discharge cells 29 of the full screen, the address period AP for selecting a cell, and the discharge of the selected discharge cells 29. And a sustain period SP for erasing and an erasing period EP for erasing wall charges in the discharge cells 29.

서브필드(SFn)가 시작되는 리셋기간(RP)의 셋업기간(SU)에는 모든 스캔전극들(Y1 내지 Tm)에 포지티브 램프파형(PR)이 인가되며, 서스테인 전극들(Z)과 어드레스 전극들(X)에는 0[V] 혹은 이에 준하는 저전압이 인가된다. In the setup period SU of the reset period RP in which the subfield SFn starts, the positive ramp waveform PR is applied to all the scan electrodes Y1 to Tm, and the sustain electrodes Z and the address electrodes are applied. 0 (V) or equivalent low voltage is applied to (X).

이 셋업 기간(SU)에는 포지티브 램프 파형(PR)에 의해 전화면의 셀들 내에서 스캔 전극들(Y)과 어드레스 전극들(X) 사이에 빛이 거의 발생되지 않는 암방전(Dark Discharge)이 발생됨과 동시에 스캔전극들(Y)과 서스테인전극들(Z) 사이에도 암방전이 일어난다. 이러한 암방전의 결과로, 셋업기간(SU)의 직후에는 어드레스 전극들(X)과 서스테인전극들(Z) 상에 정극성의 벽전하가 남게되며, 스캔전극들(Y) 상에는 부극성의 벽전하가 남게 된다.During this set-up period SU, dark discharge is generated in which light is hardly generated between the scan electrodes Y and the address electrodes X in the cells of the full screen by the positive ramp waveform PR. At the same time, dark discharge occurs between the scan electrodes Y and the sustain electrodes Z. FIG. As a result of this dark discharge, positive wall charges remain on the address electrodes X and the sustain electrodes Z immediately after the setup period SU, and negative wall charges remain on the scan electrodes Y. Will remain.

셋업기간(SU)에 이어서, 리셋기간(RP)의 셋다운 기간(SD)에는 전압이 정극성의 서스테인전압(Vs)로부터 부극성의 소거전압(Ve)까지 점진적으로 낮아지는 네가티브 램프파형(NR)이 스캔전극들(Y)에 인가된다. 이와 동시에, 서스테인전극들(Z)에는 정극성의 서스테인전압(Vs)이 인가되고, 어드레스전극들(X1 내지 Xn)에는 0[V] 혹은 이에 준하는 저전압 인가된다. 네가티브 램프파형(NR)에 의해 전화면의 방전셀들(29) 내에서 스캔전극들(Y)과 어드레스 전극들(X) 사이에 암방전이 발생됨과 동시에 스캔전극들(Y)과 서스테인전극들(Z) 사이에도 암방전이 일어난다. 이 셋다운기간(SD)의 암방전의 결과로, 각 방전셀들(29) 내의 벽전하 분포는 어드레스의 최적 조건으로 변하게 된다. Following the set-up period SU, in the set-down period SD of the reset period RP, the negative ramp waveform NR in which the voltage gradually decreases from the positive sustain voltage Vs to the negative erase voltage Ve is It is applied to the scan electrodes (Y). At the same time, a positive sustain voltage Vs is applied to the sustain electrodes Z, and 0 [V] or a low voltage equivalent thereto is applied to the address electrodes X1 to Xn. Due to the negative ramp waveform NR, dark discharge occurs between the scan electrodes Y and the address electrodes X in the discharge cells 29 of the full screen, and at the same time, the scan electrodes Y and the sustain electrodes Dark discharge occurs between (Z). As a result of the dark discharge in this set down period SD, the wall charge distribution in each of the discharge cells 29 is changed to the optimum condition of the address.

어드레스기간(AP)에는 부극성의 스캔펄스(-SCNP)가 스캔전극들(Y1 내지 Ym)에 순차적으로 인가됨과 동시에 그 스캔펄스(-SCNP)에 동기되어 어드레스전극들(X1 내지 Xn)에 정극성의 데이터펄스(DP)가 인가된다. 데이터펄스(DP)의 전압은 정극성 데이터전압(Va)이다. 이 어드레스기간 동안(AP), 서스테인전극들(Z)에는 정극성 서스테인전압(Vs)이나 그 보다 낮은 정극성 바이어스 저압(Vzb)이 공급된다. 스캔전압(Vsc)과 데이터전압(Va)이 인가되는 온셀들(On-Cells) 내에는 스캔전극들(Y)과 어드레스전극들(X) 사이에 어드레스 방전이 발생된다.In the address period AP, the negative scan pulses -SCNP are sequentially applied to the scan electrodes Y1 to Ym, and at the same time, the positive electrodes are applied to the address electrodes X1 to Xn in synchronization with the scan pulses -SCNP. The surname data pulse DP is applied. The voltage of the data pulse DP is the positive data voltage Va. During this address period (AP), the sustain electrodes Z are supplied with a positive sustain voltage Vs or a lower positive bias low voltage Vzb. An address discharge is generated between the scan electrodes Y and the address electrodes X in the on-cells to which the scan voltage Vsc and the data voltage Va are applied.

서스테인기간(SP)에는 스캔전극들(Y)과 서스테인전극들(Z)에 정극성 서스테인전압(Vs)의 서스테인펄스(SUSP)이 교대로 인가된다. 그러면 어드레스방전에 의 해 선택된 온셀들은 매 서스테인펄스(SUSP) 마다 스캔전극들(Y)과 서스테인 전극들(Z) 사이에서 서스테인 방전이 일어난다. 이에 반하여, 오프셀들(Off-Cells)은 서스테인 기간(SP) 동안 방전이 일어나지 않는다.In the sustain period SP, the sustain pulses SUSP of the positive sustain voltage Vs are alternately applied to the scan electrodes Y and the sustain electrodes Z. FIG. Then, on-cells selected by the address discharge generate sustain discharges between the scan electrodes Y and the sustain electrodes Z at each sustain pulse SUSP. On the contrary, the off-cells do not discharge during the sustain period SP.

서브필드(SFn)의 소거기간(EP)에는 서스테인전극들(Z)에 소거 램프파형(ERR)이 인가된다. 소거 램프파형(ERR)은 전압이 0[V]로부터 정극성의 서스테인전압(Vs)까지 점진적으로 상상하는 램프파형이다. 이 소거 램프파형(ERR)에 의해 서스테인방전이 일어난 온셀 내에는 스캔전극(Y1 내지 Ym)과 서스테인 전극들(Z1 내지 Zm) 사이에서 소거 방전이 일어난다. 이 소거 방전에 의해서 온셀들 내의 벽전하 들이 소거된다.In the erase period EP of the subfield SFn, the erase ramp waveform ERR is applied to the sustain electrodes Z. The erase ramp waveform ERR is a ramp waveform whose voltage is gradually imagined from 0 [V] to a positive sustain voltage Vs. The erase discharge is generated between the scan electrodes Y1 to Ym and the sustain electrodes Z1 to Zm in the on-cell in which the sustain discharge has been caused by the erase ramp waveform ERR. By this erase discharge, wall charges in the on cells are erased.

이와 같이, 램프 파형은 각 전극(X, Y, Z)마다 상이한 전위 및 극성을 갖게 된다. 이는 방전을 제어하기 위한 것으로, 방전을 위한 전위차가 확보되지 않거나, 방전을 발생시키지 않기 위한 전위가 확보되지 않으면 PDP는 오동작을 하게 된다. 그렇기 때문에 각 구동부는 접지전압을 통해 기준 전위를 확보하여야 정상적인 동작을 수행할 수 있게 된다. 이를 위해, 본 발명에서는 방열판과 접지플레이트를 이용하여 각 구동부의 접지전원을 연결함으로써 구동의 안정성을 확보할 수 있게 되는 것이다.In this manner, the ramp waveform has different potentials and polarities for each electrode X, Y, and Z. This is to control the discharge. If the potential difference for the discharge is not secured or the potential for not generating the discharge is secured, the PDP malfunctions. Therefore, each driving unit must secure a reference potential through the ground voltage to perform normal operation. To this end, in the present invention it is possible to ensure the stability of the drive by connecting the ground power source of each drive unit using a heat sink and a ground plate.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 플라스틱 샤시 베이스의 사용시 별도의 접지 전원 제공을 위한 회로를 구성하지 않고, 구동 회 로부에 구비되는 방열판과, 방열판을 중계하는 접지 플레이트를 사용한다. 이를 통해, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 접지 전압에 민감한 주요 구동회로부의 접지전원을 제조 비용의 큰 증가 없이 손쉽게 연결할 수 있게 된다.As described above, the plasma display apparatus according to the present invention does not constitute a circuit for providing a separate ground power source when using the plastic chassis base, but uses a heat sink provided in the driving circuit unit and a ground plate relaying the heat sink. Through this, the plasma display device according to the present invention can easily connect the ground power source of the main driving circuit portion sensitive to the ground voltage without a significant increase in the manufacturing cost.

Claims (10)

표시방전을 위한 구동신호가 공급되는 다수의 전극들이 형성된 패널과;A panel on which a plurality of electrodes are provided to which a driving signal for display discharge is supplied; 상기 전극들에 구동신호를 공급하기 위한 회로들이 형성되며, 상기 회로로부터 발생되는 열을 냉각함과 아울러 상기 회로의 접지 전원 입력부와 전기적으로 연결되는 방열판을 가지는 하나 이상의 인쇄회로기판과;At least one printed circuit board having circuits for supplying driving signals to the electrodes and having a heat sink which cools heat generated from the circuit and is electrically connected to a ground power input of the circuit; 상기 인쇄회로기판을 고정하기 위한 플라스틱 샤시베이스와;A plastic chassis base for fixing the printed circuit board; 상기 플라스틱 샤시베이스에 고정되어 상기 방열판들을 전기적으로 연결하기 위한 하나 이상의 접지 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And at least one ground plate fixed to the plastic chassis base to electrically connect the heat sinks. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판과 상기 접지 전원 입력부는 도전경로에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat sink and the ground power input unit are connected by a conductive path. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판과 상기 접지 플레이트는 도전 경로에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat sink and the ground plate are connected by a conductive path. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판은The heat sink is 상기 회로부의 발열 소자와 접촉되는 베이스부와;A base part in contact with the heat generating element of the circuit part; 상기 회로부의 냉각을 위해 상기 베이스부로부터 소정 방향으로 신장되는 하나 이상의 날개를 가지는 날개부와;A wing having one or more wings extending in a predetermined direction from the base to cool the circuit; 상기 접지전원 입력부 및 상기 접지 플레이트 중 어느 하나와 연결되기 위해 상기 베이스부로부터 돌출되는 하나 이상의 연결부를 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And at least one connection part protruding from the base part to be connected to any one of the ground power input part and the ground plate. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 접지플레이트는The ground plate is 상기 연결부와 전기적으로 연결되는 하나 이상의 접합부를 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And at least one junction electrically connected to the connection. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로들은 전원공급부, 어드레스 구동부, 스캔 구동부 및 서스테인 구동부 중 하나 이상의 회로부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.Wherein the circuits include at least one of a power supply, an address driver, a scan driver, and a sustain driver. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 플라스틱 샤시베이스와 상기 패널 사이에는 열전도 시트가 삽입되는 것 을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a thermally conductive sheet is inserted between the plastic chassis base and the panel. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패널, 상기 인쇄회로 기판, 상기 샤시베이스를 내부에 수납하는 케이스 부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a case member accommodating the panel, the printed circuit board, and the chassis base therein. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 접지 플레이트 중 어느 하나는 상기 열전도 시트와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.Any one of the ground plates is electrically connected to the thermal conductive sheet. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 접지 플레이트 중 어느 하나는 상기 케이스 부재와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.Any one of the ground plates is electrically connected to the case member.
KR1020050032749A 2005-04-20 2005-04-20 Plasma Display Device KR100646545B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050032749A KR100646545B1 (en) 2005-04-20 2005-04-20 Plasma Display Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050032749A KR100646545B1 (en) 2005-04-20 2005-04-20 Plasma Display Device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060110475A KR20060110475A (en) 2006-10-25
KR100646545B1 true KR100646545B1 (en) 2006-11-23

Family

ID=37616270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050032749A KR100646545B1 (en) 2005-04-20 2005-04-20 Plasma Display Device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100646545B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022154158A1 (en) * 2021-01-15 2022-07-21 삼성전자주식회사 Display module and display device comprising same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09139592A (en) * 1995-11-15 1997-05-27 Nec Corp Heat radiating structure of electronic device
KR20030024413A (en) * 2001-09-18 2003-03-26 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device having shield plates for screening emi
KR20030093750A (en) * 2002-06-05 2003-12-11 삼성에스디아이 주식회사 Drive circuit board for plasma display panel and plasma display apparatus using the same
KR20050029966A (en) * 2003-09-24 2005-03-29 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09139592A (en) * 1995-11-15 1997-05-27 Nec Corp Heat radiating structure of electronic device
KR20030024413A (en) * 2001-09-18 2003-03-26 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device having shield plates for screening emi
KR20030093750A (en) * 2002-06-05 2003-12-11 삼성에스디아이 주식회사 Drive circuit board for plasma display panel and plasma display apparatus using the same
KR20050029966A (en) * 2003-09-24 2005-03-29 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022154158A1 (en) * 2021-01-15 2022-07-21 삼성전자주식회사 Display module and display device comprising same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060110475A (en) 2006-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100769074B1 (en) Plasma display device
US20100207847A1 (en) Plasma display device
JP2003229517A (en) Semiconductor chip mounted substrate and flat display
US7432640B2 (en) Plasma display apparatus having cover members for signal transmission members
KR100646545B1 (en) Plasma Display Device
KR20070060417A (en) Plasma display apparatus
KR100486913B1 (en) Plasma display panel and method of fabricating the same
KR100670497B1 (en) Plasma Display Device
KR100486914B1 (en) Plasma display panel and method of assembling the same
KR100646567B1 (en) Drive circuit board and flat display apparatus including the same
KR100447123B1 (en) Plasma display panel
KR20060111277A (en) Plasma display device
KR100749515B1 (en) Plasma Display Panel
KR100784564B1 (en) Plasma Display Apparatus
US20080048939A1 (en) Plasma display apparatus
KR100488149B1 (en) Plasma display panel
KR100524303B1 (en) Apparatus of driving plasma display panel
KR100487806B1 (en) Plasma display panel
KR20080013263A (en) Driving integrated circuit and liquid crystal display including the same
KR100926611B1 (en) Scan Driver and Plasma Display Device Using the Same
KR100670467B1 (en) Plasma Display Device
KR20060076020A (en) Plasma display panel
KR100690006B1 (en) Plasma display panel
KR100686847B1 (en) Plasma display apparatus
KR100625532B1 (en) Plasma Display Apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee