KR100689681B1 - 필름기판 및 그 제조방법과 화상표시용 기판 - Google Patents

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이마무라히로유키
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마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 필름기판은, 화상표시용 플랫 패널 등에 실장되는 기판이고, 도체배선부의 피치를 용이하게 축소화시키고, 또한 다른 패널이나 기판의 접합부에 있어서의 절연성을 확보하는 것을 기술적인 과제로 하고 있다. 이를 해결하기 위해서, 본 발명의 필름기판(FB)은, 필름기재(1)와 필름기재(1) 상에 형성된 도체배선(23)으로 이루어지고, 도체배선(23)에 있어서의, 다른 패널 또는 기판이 접속되는 필름기판 상 외부접속부(4)의 도체배선 두께를, 다른 개소의 도체배선부(절곡부)(25)의 도체배선 두께보다 두껍게 형성한다. 이 구성에 의하면, 필름기판 상 외부접속부(4)는 도체배선 두께가 두껍기 때문에, 플랫 패널 등과의 접합부에 있어서 간격을 충분히 확보할 수 있고, 따라서 상기 접합부의 절연성을 확보할 수 있고, 또한 절곡부(25)는 도체배선 두께가 얇기 때문에, 배선 피치를 작게 또는 절곡 강도를 확보할 수 있다. 본 발명은 배선밀도가 높고, 박형의 목표로 하는 화상표시장치의 분야에 있어서 유용하다.

Description

필름기판 및 그 제조방법과 화상표시용 기판{FILM SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND SUBSTRATE FOR DISPLAYING IMAGE}
도 1은 본 발명의 실시예에 있어서의 필름기판의 평면도, 그 X-X' 사이의 단면도, 및 Y-Y' 사이의 단면도이다.
도 2는 동 필름기판이 화상표시용 플랫 패널에 접속된 상태를 표시하고, 도 1의 Y-Y' 사이에 대응한 단면도이다.
도 3은 동 필름기판이 화상표시용 플랫 패널에 접속된 상태를 표시하는 단면도이다.
도 4는 동 필름기판의 제 1 제조방법의 제조공정을 설명하기 위한 도면이고, 도 4(a)~도 4(e)는 필름기판의 일부를 나타내는 평면도, 및 그 X-X' 사이의 단면도이다.
도 5는 동 필름기판의 제 2 제조방법의 제조공정을 설명하기 위한 도면이고, 도 5(a)~도 5(i)는 필름기판이 일부를 나타내는 평면도, 및 그 Y-Y' 사이의 단면도이다.
도 6은 동 필름기판의 제 3 제조방법의 제조공정을 설명하기 위한 도면이고, 도 6(a)~도 6(i)은 필름기판의 일부를 나타내는 평면도, 및 그 X-X' 사이의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 있어서의 필름기판의 단면도이다.
본 발명은 화상표시용 플랫 패널 등에 실장되는 필름기판, 특히 필름기판의 도체배선의 구조, 및 그 제조방법에 관한 것이다.
화상표시용 플랫 패널 등에 실장되는 반도체 패키지형태의 하나로서, 테이프 캐리어 패키지가 있고, 구동용 드라이버로서 주로 사용되고 있다. 이들 테이프 캐리어 패키지 중에서 특히 필름기재에 있어서의 반도체 소자 탑재부에 필름기재의 구멍이 뚫려 있지 않은 형태의 것이, COF(Chip On Film; 기판에 박형의 필름을 이용하고, 범프로 칩과 필름기판 상의 회로를 전기적으로 접속한 실장구조)로서 알려져 있다.
공지의 상기 COF 구조의 필름기판이, 예컨대, 일본 특허공개 2002-223052호 공보에 개시되어 있다. 이 공보에 개시되어 있는 필름기판은, 액정표시패널의 기판에 접속되는 가요성 기판이다. 또한, 필름기판은, 반도체 칩 등의 능동소자, 저항이나 콘덴서 등의 수동소자, 또는 기구부품 등이 실장되어 있는 기재를 갖고, 구리박막으로 형성된 복수의 단자를, 상기 필름기재 상의 액정표시패널과 접속되는 단부 부근에 갖고 있다.
그리고, 필름기판과 액정표시패널의 기판은, 이방성 도전막(ACF; Anisotropic conductive film)에 의해 접속되어 있다. 이 ACF는, 절연성 수지 중에 도전성 입자가 분산하여 분포된 상태로서 형성되어 있다. ACF를 사이에 두고, 필름기판과 액정표시패널의 기판을 열압착함으로써, 절연성 수지에 의해 필름기판과 액정표시패널의 기판이 접착되고, 그리고, 도전성 입자에 의해서, 필름기판의 각 단자와, 액정표시패널의 기판의 대응하는 전극 또는 접속단자가 도전 접속된다.
또한, 필름기판의 각 단자와 필름기판에 실장되는 상기 소자나 부품은, 필름기재 상에 형성되어 있는 도체배선에 의해 접속되어 있다. 이 도체배선은, 필름기재 상 금속박을 에칭함으로써 형성하는 방법과, 필름기재 상에 금속도금법에 의해 직접 형성하는 방법이 알려져 있다.
그런데, 최근, 액정표시패널의 고정밀 및 고세밀화에 의한, 필름기판에 탑재되는 반도체 소자의 다출력단자화, 또는 이 반도체 소자의 사이즈 축소화에 따라, 필름기판에 있어서의 반도체 소자의 탑재부와 그 근방의 도체배선의 부분(도체배선부)의 피치는 해마다 작게 되는 경향이 있어, 도체배선부의 피치의 축소화가 요망되고 있다. 여기서 도체배선부의 피치의 축소화를 실현하기 위해서는, 상기 2개의 방법, 즉 도체배선부를, 필름기재 상 금속박을 에칭함으로써 형성하는 방법과, 필름기재 상에 금속도금법에 의해 직접 형성하는 방법 중 어느 방법에 있어서도, 도체배선부의 두께를 얇게 하는 쪽이 유리하다. 그러나, 도체배선부의 두께를 얇게 한 경우에는, 액정표시패널의 기판과의 접속부에 있어서 필름기재와 액정표시패널의 기판과의 간격이 작게 됨으로써, ACF 중의 도전입자의 밀도가 높게 되고, 액정표시패널의 기판의 전극간 또는 접속단자간, 또는 필름기판의 도체배선간의 단락불량이 발생하기 쉽게 된다.
또한 필름기판은, 그 가요성을 활용해서 절곡되어 액정표시패널의 기판과 접속되는 경우가 있다. 이 때, 필름기판을 절곡하는 부분(절곡부)의 두께가 두꺼운 경우에는, 도체배선부의 곡률반경이 크게 되어 도체배선부가 단선되기 쉽게 된다.
그래서 본 발명은 이들 문제점을 해결하여, 도체배선부의 피치를 축소화할 수 있고, 또한 액정표시패널 등의 다른 패널이나 기판과의 접합부에 있어서의 절연성을 확보하고, 또한 절곡강도를 향상시킨 필름기판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 필름기판은, 반도체 소자가 탑재되고, 다른 패널 또는 기판에 실장되는 필름기판으로서, 필름기판과, 상기 필름기재 상에 형성되고, 상기 반도체 소자가 접속되는 반도체 접속부와, 상기 다른 패널 또는 기판이 접속되는 필름기판 상 외부접속부를 갖는 도체배선으로 이루어지고, 상기 도체배선의 반도체 접속부와 필름기판 상 외부접속부의 도체배선 두께가, 다른 개소의 도체배선부의 도체배선보다 두껍게 형성되는 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성에 의하면, 필름기판 상 외부접속부의 도체배선 두께가, 다른 개소의 도체배선부의 도체배선 두께보다 두꺼운 것에 의해, 필름기판 상 외부접속부를, ACF에 의해, 가령 액정표시패널의 기판의 전극(또는 단자)과 접합할 때, ACF 중의 도전입자의 밀도가 작게 되고, 전극간 또는 도체배선간의 단락불량이 발생하기 어렵게 되며, 전극간 및 도체배선간의 절연성이 확보된다. 또한 다른 개소의 도 체배선부의 도체배선 두께를 얇게 할 수 있게 되고, 두꺼운 경우와 비교해서 동일 도체배선부의 곡률반경을 작게 할 수 있고, 절곡 강도를 향상시킬 수 있게 된다. 또한 반도체 접속부의 도체배선 두께가, 필름기판 상 외부접속부와 함께, 다른 개소의 도체배선부의 도체배선 두께보다 두껍게 됨으로써, 그 두꺼운 부분은 돌기전극을 대신할 수 있어, 반도체 소자측에 돌기전극을 형성하는 공정을 생략할 수 있다.
또한 본 발명의 필름기판의 제조방법은, 도체배선을 제 1 도체로 형성하고, 도체배선의 반도체 접속부와 필름기판 상 외부접속부에는, 금도금에 의해 제 1 도체 상에 제 2 도체를 형성하고, 반도체 접속부와 필름기판 상 외부접속부의 도체배선 두께를, 다른 개소의 도체배선부의 도체배선 두께보다 두껍게 형성하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하면서 설명한다.
필름기판
도 1에 본 발명의 실시예에 있어서의 필름기판의 일부를 나타낸다.
도 1에 있어서, FB는, 반도체 소자(13)가 탑재되는 필름기판이다. 이 필름기판(FB)은, 유연한 절연성의 필름기재(1)와, 필름기재(1) 상에 형성된, 반도체 소자(13)가 접속되는 도체배선(23)으로 이루어진다.
상기 도체배선(23)은, 가령 도 3에 나타내는 화상표시용 플랫 패널(액정표시패널; 다른 패널의 일례)(16)의 전극(또는 단자)(15)과 화상표시용 플랫 패널(16)의 프린트 기판(다른 기판의 일례)(20)의 전극(또는 단자)(21)에 접합되는 필름기 판 상 외부접속부(4), 및 반도체 소자(13)가 접속되는 반도체 접속부(탑재부)(5)를 갖고 있다. 또한 도체배선(23)과 반도체 소자(13)의 접속부는 밀봉수지(12)에 의해 보호되어 있다.
또한, 도체배선(23)에 있어서 반도체 소자(13)의 주변부품 등이 접속되지 않은 부분에서, 또한 절곡가능하기도 한 부분(이하, 이들 부분을 「절곡부」라 칭한다)(25)의 도체배선의 두께(도체배선 두께)를 얇게 하고, 상기 필름기판 상 외부접속부(4) 및 반도체 접속부(5)의 도체배선 두께를, 상기 절곡부(25)의 도체배선 두께보다 두껍게 하고 있다. 또한 상기 도체배선(23)은, 후술하는 제 1 도체배선(2), 또는 제 1 도체배선(2) 및 제 2 도체배선(3)으로 형성되어 있다.
또한, 필름기재(1)의 필름기판(FB)의 반송방향(X-X'방향)으로 병행한 양 단부에는 각각, 필름기판(FB)을 반송하기 위한 필름반송용 필름구멍(31)이 일렬로 배치되어 있다. 이들 필름반송용 필름구멍(31)의 둘레에는 구멍(31)의 강도를 보강하기 위해서 제 1 보강용 도체(32)가 형성되고, 또한 이 제 1 보강용 도체(32) 상에 제 2 보강용 도체(34)가 형성되어 보강용 도체부(33)가 형성되어 있다. 이 보강용 도체부(33)에 있어서의, 제 1 보강용 도체(32) 및 제 2 보강용 도체(34)의 두께(보강용 도체 두께)를, 필름기판 상 외부접속부(4) 및 반도체 접속부(5)의 도체배선 두께와 마찬가지로, 다른 개소의 도체배선부[상기 절곡부(25)]의 도체배선 두께보다 두껍게 하고 있다.
상기 구성에 의한 작용 효과를 설명한다.
우선, 도체배선(23)의 피치가 작은 반도체 소자(13)를 탑재하는 필름기판 (FB)을 형성할 때, 반도체 소자(13)의 접속부(5)의 주변[절곡부(25)]은 도체배선 두께가 얇기 때문에, 도체배선(23)의 형성을 하기 쉽게 된다.
또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 필름기판(FB)의 외부접속부(4)와 화상표시용 플랫 패널기판(16)의 전극(15) 사이에, 절연수지(18) 중에 도전입자(17)를 함유하는 ACF(19)를 끼워 접합할 때, 외부접속부(4)는 도체배선 두께가 두껍기 때문에, 접합부에 있어서의 필름기재(1)와 화상표시용 플랫 패널기판(16)의 간격을 충분히 확보할 수 있다. 따라서 ACF(19) 중의 도전입자(17)의 밀도가 작게 되고, 접합부에서의 단락이 발생하기 어렵게 되고, 절연성을 확보할 수 있다.
또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 절곡부(25)는 도체배선 두께가 얇기 때문에 절곡 강도를 확보할 수 있다. 여기서 도체배선의 두께로서는, 예컨대 플랫 패널기판(16)과의 필름기판 상 외부접속부(4)가 6㎛~15㎛, 다른 어느 부품도 접속되지 않은 절곡부(25)가 4㎛~10㎛이면 상기 발명의 효과를 만족하는 것이 실험 등에 의해 판명되어 있다. 또한, 여기서, 필름기판 상 외부접속부(4)와 다른 어느 부품도 접속되지 않은 절곡부(25)의 적용범위가 겹치지만, 이것은 각 도체배선부에 있어서, 도체배선의 피치에 의해 최적의 도체배선 두께 범위가 다르기 때문이다.
이와 같이, 도체배선(23)의 피치를 축소화시키면서, 화상표시용 플랫 패널(16)과의 접합부에 있어서의 간격을 충분히 확보하는 것이 가능하게 되기 때문에, 배선밀도가 높고, 화상표시용 플랫 패널(16)에의 실장성이 양호한 필름기판(FB)을 제공할 수 있다.
또한, 반도체 접속부(5)의 도체배선 두께를, 절곡부(25)의 도체배선 두께보 다 두껍게 하고 있고, 이 반도체 접속부(5)에 있어서의 도체배선의 두꺼운 부분은 돌기 전극을 대신하기 때문에, 반도체 소자측에 돌기전극을 형성하는 공정을 없앨 수 있다. 여기서 반도체 접속부(5)는, 예컨대 인접하는 도체배선(23)보다 5㎛~20㎛ 도체 두께방향으로 돌출한 구성이면 돌기전극 대용으로서 충분한 것이 실험 등에 의해 판명되어 있다. 또한, 반도체 접속부(5)의 도체배선 두께는, 반드시 절곡부(25)의 도체배선 두께보다 두껍게 할 필요는 없고(이 때는 돌기전극을 형성하는 공정이 필요하게 된다), 적어도 필름기판 상 외부접속부(화상표시패널과의 접속부)(4)의 도체배선 두께가, 절곡부(25)의 도체배선 두께보다 두꺼우면 좋다.
또한, 보강용 도체부(33)에 있어서의 보강용 도체 두께를, 필름기판 상 외부접속부(4) 및 반도체 접속부(5)의 도체배선 두께와 마찬가지로, 다른 개소의 도체배선부[절곡부(25)]의 도체배선 두께보다 두껍게 하고 있기 때문에, 필름기판(FB)을 반송하기 위한 필름반송용 필름구멍(31)의 강도를 더욱 높일 수 있고, 또한 절곡부(25)보다 두꺼우므로, 필름반송시의 필름구멍(31)의 강도가 높고 안정된 생산이 가능하게 된다.
필름기판의 제조방법
상기 구성의 필름기판(FB)의 제조방법을 설명한다. 주로 다음의 3개의 제조방법이 있다.
(제 1 제조방법)
도 4(a)~도 4(e)는 본 발명에 있어서의 필름기판의 제조방법(제 1 방법)의 제조공정을 순서대로 나타내는, 필름기판(FB)의 일부를 나타내는 평면도, 및 그 X- X'의 위치에 대응한 단면도이다.
이 제 1 방법에서는, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 반도체 소자(13)가 접속되는 제 1 도체배선(2)[도체배선(23)], 및 보강용 도체부(33)로서 필름반송용 필름구멍(31)의 둘레에 보강용 도체(32)[도체배선(23)과 동일 두께; 이하, 제 1 보강용 도체로 칭한다)가 형성된 필름기재(1)를 사용한다.
제 1 공정
우선, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 도체배선(2)[도체배선(23)] 및 제 1 보강용 도체(32)가 형성된 필름기재(1)의 면 상에, 포토레지스트(6)를 형성한다.
제 2 공정
계속해서, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 필름기판 상 외부접속부(4) 위치, 반도체 접속부(5) 위치, 및 보강용 도체부(32) 위치에, 포토레지스트(6)에 개구부를 형성하여 제 1 도체배선(2)의 일부 및 제 1 보강용 도체(32)를 노출시킨다.
제 3 공정
이어서, 도 4(d)에 나타내는 바와 같이, 금속도금을 실시함으로써, 포토레지스트(6)의 개구부에 있어서의 제 1 도체배선(2) 상에 제 2 도체배선(3)을 형성하고, 제 1 보강용 도체(32) 상에 제 2 보강용 도체(34)를 형성한다.
제 4 공정
이어서, 도 4(e1)에 나타내는 바와 같이 포토레지스트(6)를 제거한다.
이상의 제 1 제조방법에 의하면, 필름기재(1) 상의 임의의 개소의 도체배선 두께를 조정할 수 있기 때문에, 도 1에 나타내는 필름기판(FB), 즉 도체배선(23)에 있어서 필름기판 상 외부접속부(4) 및 반도체 접속부(5)의 도체배선 두께를, 절곡부(25)의 도체배선 두께보다 두껍게 한 필름기판(FB)을 용이하게 제작할 수 있다.
또한, 도체배선 두께가 두꺼운 반도체 접속부(5)의 형성공정과, 도체배선 두께가 두꺼운 필름기판 상 외부접속부(4)의 형성공정을, 동일한 형성공정으로 할 수 있고, 공정을 단축화할 수 있다.
또한, 제 1 보강용 도체(32)와 제 2 보강용 도체(34)로 형성되는, 도체배선 두께가 두꺼운 보강용 도체부(33)의 형성공정과, 도체배선 두께가 두꺼운 필름기판 상 외부접속부(4)의 형성공정을, 동일한 형성공정으로 할 수 있고, 공정을 단축화할 수 있다.
또한, 도시하지 않지만, 필름반송용 필름구멍(31)은, 반드시 제 2 보강용 도체(34) 형성전에 형성되어 있을 필요는 없고, 제 2 보강용 도체(34) 형성후에 형성하여도 좋다.
또한, 상기 제 4 공정에서는, 포토레지스트(6)를 모두 제거하고 있지만, 포토레지스트(6)가 절곡에 대해서 충분히 유연성을 갖고 있는 경우에는, 도 4(e2)에 나타내는 바와 같이, 모두를 제거하고 않고, 도체배선(23)에 있어서의 반도체 접속부(5) 및 필름기판 상 외부접속부(4) 이외의 영역을, 반도체 접속부(5) 및 필름기판 상 외부접속부(4)의 두께보다 얇은 절연막[포토레지스트(6)]으로 덮도록 하여도 좋다. 이것에 의해, 도체배선(23)에 있어서의 반도체 접속부(5) 및 필름기판 상 외부접속부(4) 이외의 영역의 강도를, 포토레지스트(6)에 의해 확보할 수 있고[솔더 레지스트(solder resist)의 역할을 할 수 있고], 또한 상기와 같이 두께를 얇게 한 것에 의해, 화상표시용 플랫 패널기판(16)에의 접합시, 또는 반도체 소자(13)와의 접속시에 포토레지스트(6)의 반발력의 영향을 받지 않고 신뢰성이 높은 접합ㆍ접속을 실현할 수 있다.
(제 2 제조방법)
도 5(a)~도 5(i)는 본 발명에 있어서의 필름기판의 제조방법(제 2 방법)의 제조공정을 순서대로 나타내는, 필름기판(FB)의 일부를 나타내는 평면도, 및 그 Y-Y'의 위치에 대응한 단면도이다.
이 제 2 방법에서는, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 필름반송용 필름구멍(31)이 형성되고, 적어도 편면 전면이 하지 금속(7)으로 덮여진 필름기재(1)를 사용한다.
제 1 공정
우선, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 하지 금속(7)이 설치된 필름기재(1)의 면 상에 제 1 포토레지스트(6)를 형성한다.
제 2 공정
계속해서, 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 반도체 소자(13)를 탑재하는 도체배선(23) 위치 및 필름반송용 필름구멍(31)이 형성된 보강용 도체부(33) 위치에, 제 1 포토레지스트(6)에 개구부를 형성하여 하지 금속(7)을 일부 노출한다.
제 3 공정
이어서, 도 5(d)에 나타내는 바와 같이, 금속도금을 실시함으로써 제 1 포토 레지스트(6)의 개구부에 제 1 도체배선(2)[반도체 소자(13)의 도체배선(23)] 및 제 1 보강용 도체(32)를 형성한다.
제 4 공정
이어서, 도 5(e)에 나타내는 바와 같이, 제 2 포토레지스트(8)를 제 1 도체배선(2) 및 제 1 보강용 도체(32)가 설치된 필름기판면에 형성한다.
제 5 공정
계속해서, 도 5(f)에 나타내는 바와 같이, 필름기판 상 외부접속부(4) 위치, 반도체 접속부(5) 위치, 및 보강용 도체부(33) 위치에, 포토레지스트(8)에 개구부를 형성하여, 제 1 도체배선(2)의 일부 및 제 1 보강용 도체(32)를 노출시킨다.
제 6 공정
이어서, 도 5(g)에 나타내는 바와 같이, 금속도금을 실시함으로써, 제 2 포토레지스트(8)의 개구부에 있어서의 제 1 도체배선(2)의 일부 상에 제 2 도체배선(3)을 형성하고, 제 1 보강용 도체(32) 상에 제 2 보강용 도체(34)를 형성한다.
제 7 공정
이어서, 도 5(h)에 나타내는 바와 같이, 제 1 포토레지스트(6) 및 제 2 포토레지스트(8)를 제거한다.
제 8 공정
이어서, 도 5(i)에 나타내는 바와 같이, 제 1 도체배선(2) 간의 하지 금속(7)을 에칭함으로써, 각 도체배선(2,3)을 전기적으로 분리한다.
이상의 제 2 제조방법에 의해서도, 필름기재(1) 상의 임의의 개소의 도체배 선 두께를 조정할 수 있기 때문에, 도 1에 나타내는 필름기판(FB), 즉 도체배선(23)에 있어서 필름기판 상 외부접속부(4) 및 반도체 접속부(5)의 도체배선 두께를, 절곡부(25)의 도체배선 두께보다 두껍게 한 필름기판(FB)을 용이하게 제작할 수 있다.
또한, 도체배선 두께가 두꺼운 반도체 접속부(5)의 형성공정과, 도체배선 두께가 두꺼운 외부 접속부(4)의 형성공정을, 동일한 형성공정으로 할 수 있고, 공정을 단축화할 수 있다.
또한, 제 1 보강용 도체(32)와 제 2 보강용 도체(45)로 구성되는, 도체배선 두께가 두꺼운 보강용 도체부(33)의 형성공정과, 도체배선 두께가 두꺼운 필름기판 상 외부접속부(4)의 형성공정을, 동일한 형성공정으로 할 수 있고, 공정을 단축화할 수 있다.
또한, 도시하지 않지만, 필름반송용 필름구멍(31)은, 반드시 제 2 보강용 도체(34) 형성전에 형성되어 있을 필요는 없고, 제 2 보강용 도체(34) 형성후에 형성하여도 좋다.
(제 3 제조방법)
도 6(a)~도 6(i)은 본 발명에 있어서의 필름기판의 제조방법(제 3 방법)의 제조공정을 순서대로 나타내는, 필름기판(FB)의 일부를 나타내는 평면도, 및 그 X-X'의 위치에 대응한 단면도이다.
이 제 3 방법에서는, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 필름반송용 필름구멍(31)이 형성되고, 적어도 편면 전면이 제 1 도체(9)로 덮여진 필름기재(1)를 사용 한다.
제 1 공정
우선, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 도체(9)가 설치된 필름기재(1)의 면 상에 제 1 포토레지스트(6)를 형성한다.
제 2 공정
계속해서, 도 6(c)에 나타내는 바와 같이, 필름기판 상 외부접속부(4) 위치 및 반도체 접속부(5) 위치, 또한 필름반송용 필름구멍(31)이 형성된 보강용 도체부(33) 위치에, 제 1 포토레지스트(6)에 개구부를 형성하여 제 1 도체(9)의 일부를 노출시킨다.
제 3 공정
이어서, 도 6(d)에 나타내는 바와 같이, 금속도금을 실시함으로써 제 1 포토레지스트(6)의 개구부에 있어서의 제 1 도체(9) 상에 제 2 도체(10)를 형성한다.
제 4 공정
이어서, 도 6(e)에 나타내는 바와 같이, 제 1 포토레지스트(6)를 제거한다.
제 5 공정
이어서, 도 6(f)에 나타내는 바와 같이, 제 2 도체(10)가 설치된 면 상에 제 2 포토레지스트(8)를 형성한다.
제 6 공정
계속해서, 도 6(g)에 나타내는 바와 같이, 반도체 소자(13)를 접속하는 도체배선(23) 이외의 위치 및 보강용 도체부(33) 이외의 위치에, 제 2 포토레지스트(8) 에 개구부를 형성한다.
제 7 공정
이어서, 도 6(h)에 나타내는 바와 같이, 제 2 포토레지스트98)의 개구부의 제 1 도체(9) 및 제 2 도체(10)를 에칭함으로써 도체배선을 형성한다.
제 8 공정
계속해서, 도 6(i)에 나타내는 바와 같이, 제 2 포토레지스트(8)를 제거한다. 남겨진 제 1 도체(9)가 도체배선(23)의 제 1 도체(2)에, 제 2 도체(10)가 도체배선(23)의 제 2 도체(3)로 된다. 또한 보강용 도체부(33)에 있어서, 남겨진 제 1 도체(9)가 제 1 보강용 도체(32)에, 제 2 도체(10)가 제 2 보강용 도체(34)로 된다.
이상의 제 3 제조방법에 의해서도, 필름기재(1) 상의 임의의 개소의 도체배선 두께를 조정할 수 있기 때문에, 도 1에 나타내는 필름기판(FB), 즉 도체배선(23)에 있어서 필름기판 상 외부접속부(4) 및 반도체 접속부(5)의 도체배선 두께를, 절곡부(25)의 도체배선 두께보다 두껍게 한 필름기판(FB)을 용이하게 제작할 수 있다.
또한, 도체배선 두께가 두꺼운 반도체 접속부(5)의 형성공정과, 도체배선 두께가 두꺼운 필름기판 상 외부접속부(4)의 형성공정을, 동일한 형성공정으로 할 수 있고, 공정을 단축화할 수 있다.
또한, 제 1 보강용 도체(32)와 제 2 보강용 도체(34)로 구성되는, 도체배선 두께가 두꺼운 보강용 도체부(33)의 형성공정과, 도체배선 두께가 두꺼운 필름기판 상 외부접속부(4)의 형성공정을, 동일한 형성공정으로 할 수 있고, 공정을 단축화할 수 있다.
또한, 도시하지 않지만, 필름반송용 필름구멍(31)은, 반드시 제 2 보강용 도체(34) 형성전에 형성되어 있을 필요는 없고, 제 2 보강용 도체(34) 형성후에 형성하여도 좋다.
또한, 이상의 구조를 갖은 필름기판(FB), 즉 도체배선(23)에 있어서 필름기판 상 외부접속부(4) 및 반도체 접속부(5)의 도체배선 두께를, 절곡부(25)의 도체배선 두께보다 두껍게 한 필름기판(FB)에, 반도체 소자(13)를 탑재하고, 화상표시용 플랫 패널기판(16)에 실장하여 화상표시장치를 형성한다. 그러면, 외부접속부(4)는 도체배선 두께가 두껍기 때문에, 접합부에 있어서의 필름기재(1)와 화상표시용 플랫 패널기판(16)의 간격을 충분히 확보할 수 있고, 절연성을 확보한 화상표시장치가 실현가능하다. 또한 절곡부(25)는 도체배선 두께가 얇기 때문에 절곡 강도를 확보한 신뢰성이 높은 화상표시장치를 실현할 수 있다.
다른 실시예
상기 실시예에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 필름기판(FB)의 절곡부(25)[필름기재(1)에 형성된 도체배선부(23) 상에서, 화상표시용 플랫 패널기판(16)에 실장될 때에 절곡되는 절곡부]가 개방된 상태로 되어 있지만, 도 7에 나타내는 바와 같이, 이 필름기판(FB)의 절곡부(25) 상에, 종래의 기술과 마찬가지로 솔더 레지스트(절연막의 일례)(11)를 형성하고, 절곡부(25)를 솔더 레지스트(11)로 덮여지도록 할 수도 있다. 이와 같이, 적어도 절곡부(25)를, 솔더 레지스트(11)로 덮음 으로써, 절곡부(25)의 강도를 더욱 향상할 수 있다.
또한 도 7에 나타내는 바와 같이, 필름기판 상 외부접속부(4)에 있어서, 제 2 도체(3)가 형성되어 있는 영역(도체배선 두께가 두껍게 형성되어 있는 영역)을, 실제로 외부에 접속되는 외부접속영역(28)[가령, 화상표시용 플랫 패널기판(16)의 전극(15) 또는 프린트기판(20)의 전극(21)이 접속되는 영역]보다 크게 형성하고, 이 외부접속영역(28) 이외의 영역(29)을 솔더 레지스트(절연막의 일례)(11)로 덮도록 할 수도 있다. 이와 같이, 외부접속영역(28) 이외의 영역(29)이 솔더 레지스트(절연막)(11)로 덮여져 있음으로써, 제 2 도체(3)가 형성되어 있는 영역(도체배선 두께가 두껍게 형성되어 있는 영역)의 단부가 솔더 레지스트(절연막)(11)에 의해 보강되어 있기 때문에, 필름기판(FB)의 실장시 또는 그후에 도체배선 두께의 변화부에 집중하는 응력을 완화하고, 충분한 강도를 확보할 수 있다.
또한, 필름기판(FB)이 접속되는 다른 패널의 일례로서, 화상표시용 플랫 패널(16), 다른 기판의 일례로서, 화상표시용 플랫 패널(16)의 프린트기판을 나타내고 있지만, 다른 장치의 패널이나 기판이어도 좋다.
또한, 본 발명에 관한 필름기판은, 도체배선의 피치를 축소화시키고, 또한, 필름기판과 패널기판의 접합부에 있어서의 간격을 충분히 확보하는 것이 가능하게 되기 때문에, 배선밀도가 높고, 박형의 목적으로 하는 화상표시장치의 분야에 있어서 유용하다.
본 발명의 필름기판 및 그 제조방법과 화상표시용 기판에 의하면, 도체배선 부의 피치를 축소화할 수 있고, 또한 액정표시패널 등의 다른 패널이나 기판과의 접합부에 있어서의 절연성을 확보하고, 또한 절곡강도를 향상시킬 수 있는 효과를 가지고 있다.

Claims (17)

  1. 필름기재상에 도체배선이 형성되고,
    상기 도체배선은, 필름기판이 화상표시용 플랫 패널 기판에 실장됨과 함께 절곡되는 절곡부를 구비하며,
    상기 도체배선에 있어서의 필름기판상 외부접속부의 도체배선 두께 및 반도체소자의 전극과의 접속부의 도체배선 두께가, 상기 도체배선에 있어서의 상기 절곡부의 도체배선 두께보다 두껍게 형성되고,
    상기 도체배선에 있어서의 상기 반도체소자의 전극과의 접속부 및 상기 필름기판상 외부접속부 이외의 영역이, 상기 반도체소자의 전극과의 접속부 및 상기 필름기판상 외부접속부의 두께보다 얇은 절연막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 필름기판.
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  8. 반도체소자가 접속되는 도체배선이 형성된 필름기재를 사용하는 필름기판의 제조방법으로서,
    상기 도체배선이 형성된 필름기재면 상에 포토레지스트를 형성하고,
    이어서, 필름 기판상 외부접속부 위치 및 상기 반도체소자와의 접속부 위치에, 상기 포토레지스트에 개구부를 형성하여 상기 도체배선의 일부를 노출시키며,
    이어서, 금속도금을 실시함으로써 상기 포토레지스트의 개구부에 있어서의 도체배선 상에 추가로 도체배선을 형성하고,
    이어서, 상기 포토레지스트를 제거하는 때, 전체 포토레지스트를 제거하지 않고, 상기 도체배선에 있어서의 상기 반도체소자와의 접속부 및 상기 필름기판상 외부접속부 이외의 영역에서는, 상기 금속도금을 실시한 상기 필름기판상 외부접속부 및 상기 반도체소자와의 접속부의 두께보다 얇은 포토레지스트를 남기는 것을 특징으로 하는 필름기판의 제조방법.
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  10. 삭제
  11. 제8항에 있어서, 상기 필름기재에는, 필름 반송용 필름구멍의 보강용 도체가 배치되어 있고,
    상기 포토레지스트에 개구부를 형성하는 때, 상기 보강용 도체부 위치도 개구하며, 금속도금을 실시함에 의해 보강용 도체부에 추가로 도체를 형성하는 것을 특징으로 하는 필름기판의 제조방법.
  12. 적어도 편면 전면이 하지 금속으로 덮여진 필름기재를 사용하여, 반도체 소자가 탑재되는 필름기판을 제조하는 필름기판의 제조방법으로서,
    상기 하지 금속이 설치된 필름기재면 상에 제 1 포토레지스트를 형성하고,
    이어서, 상기 제 1 포토레지스트에 개구부를 형성하여 상기 하지 금속을 일부 노출하며,
    이어서, 금속도금을 실시함으로써 상기 제 1 포토레지스트의 개구부에 제 1 도체배선을 형성하고,
    계속해서, 이 제 1 도체배선이 설치된 면 상에 상기 제 2 포토레지스트를 형성하며,
    이어서, 필름기판상 외부접속부 위치에, 상기 제 2 포토레지스트에 개구부를 형성하여 상기 제 1 도체배선의 일부를 노출시키고,
    이어서, 금속도금을 실시함으로써 상기 제 2 포토레지스트의 개구부에 있어서의 상기 제 1 도체배선 상에 제 2 도체배선을 형성하며,
    계속해서, 상기 제 1 포토레지스트 및 상기 제 2 포토레지스트를 제거하고,
    이어서, 에칭에 의해 상기 제 1 도체배선간의 상기 하지 금속을 제거하고, 상기 제 1 도체배선을 각각 전기적으로 분리하는 것을 특징으로 하는 필름기판의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제 2 포토레지스트에 개구부를 형성할 때, 상기 반도체 소자와의 접속부 위치도 개구하고, 금속도금을 실시함으로써 상기 반도체 소자와의 접속부의 제 1 도체배선 상에 제 2 도체배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 필름기판의 제조방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 제 1 포토레지스트에 개구부를 형성할 때, 상기 필름반송용 필름구멍의 보강용 도체부 위치도 개구하고, 금속도금을 실시함으로써 상기 보강용 도체부 위치에 도체를 형성하며,
    상기 제 2 포토레지스트에 개구부를 형성할 때, 상기 보강용 도체부 위치도 개구하고, 금속도금을 실시함으로써 보강용 도체부 위치에 추가로 도체를 형성하는 것을 특징으로 하는 필름기판의 제조방법.
  15. 적어도 편면 전면이 제 1 도체로 덮여진 필름기재를 사용하여, 반도체 소자가 탑재되는 필름기판을 제조하는 필름기판의 제조방법으로서,
    상기 제 1 도체가 설치된 필름기재면 상에 제 1 포토레지스트를 형성하고,
    이어서, 반도체 소자가 접속되는 도체배선에 있어서의 필름기판상 외부접속부 위치 및 필름반송용 필름구멍의 보강용 도체부 위치에, 상기 제 1 포토레지스트의 개구부를 형성하여, 상기 제 1 도체의 일부를 노출시키며,
    이어서, 금속도금을 실시함으로써 상기 제 1 포토레지스트의 개구부에 있어서의 필름기판상 외부접속부 위치 및 상기 보강용 도체부 위치의 제 1 도체 상에 제 2 도체를 형성하고,
    이어서, 상기 제 1 포토레지스트를 제거하며,
    계속해서, 상기 제 2 도체가 설치된 면 상에 제 2 포토레지스트를 형성하고,
    이어서, 상기 반도체 소자가 접속되는 도체배선 이외의 위치에, 상기 제 2 포토레지스트에 개구부를 형성하며,
    이어서, 상기 제 2 포토레지스트의 개구부의 상기 제 1 도체 및 상기 제 2 도체를 에칭함으로써 상기 도체배선을 형성하고,
    상기 제 2 포토레지스트를 제거하는 것을 특징으로 하는 필름기판의 제조방법.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE602005009411D1 (de) * 2004-01-29 2008-10-16 Sharp Kk Halbleiterspeichervorrichtung
JP4968665B2 (ja) * 2006-04-18 2012-07-04 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 フラットディスプレイパネル及び接続構造
KR101148099B1 (ko) * 2010-10-01 2012-05-23 엘지이노텍 주식회사 탭 테이프 및 그 제조방법
DE102012213566A1 (de) * 2012-08-01 2014-02-06 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Bondpads zum Thermokompressionsbonden und Bondpad
TW201417363A (zh) * 2012-10-19 2014-05-01 Ultimate Image Corp 有機發光二極體照明裝置
JP5842859B2 (ja) * 2013-04-15 2016-01-13 株式会社村田製作所 多層配線基板およびこれを備えるモジュール
KR20140123852A (ko) * 2013-04-15 2014-10-23 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102055194B1 (ko) * 2013-05-06 2019-12-12 삼성전자주식회사 표시 장치
CN104363710B (zh) * 2014-11-12 2017-06-06 皆利士多层线路版(中山)有限公司 一种线路板的生产方法
CN204884440U (zh) * 2015-08-27 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板和柔性显示装置
KR102257253B1 (ko) 2015-10-06 2021-05-28 엘지이노텍 주식회사 연성기판
KR20200099223A (ko) * 2019-02-13 2020-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI693682B (zh) * 2019-08-28 2020-05-11 財團法人工業技術研究院 電子元件封裝結構

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003115511A (ja) * 2001-10-05 2003-04-18 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 異方導電性樹脂で電気的に接続するための電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法
JP2003142535A (ja) * 2001-10-31 2003-05-16 Optrex Corp フレキシブル配線基板およびその製造方法
JP2003203951A (ja) * 2001-11-05 2003-07-18 Puroii:Kk フィルムテープキャリア
KR20030086563A (ko) * 2000-05-12 2003-11-10 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치의 제조 방법 및 전기 광학 장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0595208A (ja) 1991-03-06 1993-04-16 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> フイルムキヤリア
JP3306996B2 (ja) 1993-06-02 2002-07-24 セイコーエプソン株式会社 フレキシブル基板の製造方法
EP0844809B1 (en) * 1996-11-20 2011-08-17 Ibiden Co, Ltd. Solder resist composition and printed circuit boards
JP3063831B2 (ja) * 1997-08-11 2000-07-12 日本電気株式会社 表示装置及びその製造方法
US6320135B1 (en) 1999-02-03 2001-11-20 Casio Computer Co., Ltd. Flexible wiring substrate and its manufacturing method
JP2002026055A (ja) 2000-07-12 2002-01-25 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法
JP3739640B2 (ja) * 2000-08-28 2006-01-25 シャープ株式会社 液晶モジュールの製造方法
JP4249399B2 (ja) 2001-01-24 2009-04-02 セイコーエプソン株式会社 可撓性基板およびそれを用いた表示装置
JP3750113B2 (ja) * 2002-03-25 2006-03-01 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法
JP3726961B2 (ja) * 2002-06-26 2005-12-14 三井金属鉱業株式会社 Ｃｏｆフィルムキャリアテープ及びその製造方法
JP4052915B2 (ja) * 2002-09-26 2008-02-27 三洋電機株式会社 回路装置の製造方法
JP2004281947A (ja) 2003-03-18 2004-10-07 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及びスペーサテープ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030086563A (ko) * 2000-05-12 2003-11-10 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치의 제조 방법 및 전기 광학 장치
JP2003115511A (ja) * 2001-10-05 2003-04-18 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 異方導電性樹脂で電気的に接続するための電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法
JP2003142535A (ja) * 2001-10-31 2003-05-16 Optrex Corp フレキシブル配線基板およびその製造方法
JP2003203951A (ja) * 2001-11-05 2003-07-18 Puroii:Kk フィルムテープキャリア

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
15115511
15142535
15203951

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