KR100687464B1 - 화학적 증폭형 포지티브 내식막 조성물 - Google Patents
화학적 증폭형 포지티브 내식막 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100687464B1 KR100687464B1 KR1020010009715A KR20010009715A KR100687464B1 KR 100687464 B1 KR100687464 B1 KR 100687464B1 KR 1020010009715 A KR1020010009715 A KR 1020010009715A KR 20010009715 A KR20010009715 A KR 20010009715A KR 100687464 B1 KR100687464 B1 KR 100687464B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- formula
- adamantyl
- acrylate
- polymer unit
- chemically amplified
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/111—Polymer of unsaturated acid or ester
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
Description
수지 | 산 발생제(부) | 소멸제(부) | PB(℃) | PEB(℃) | |
실시예 1 | A1 | B1(0.1) | C1(0.0075) | 140 | 130 |
실시예 2 | A1 | B2(0.15) | C1(0.0075) | 130 | 130 |
실시예 3 | A1 | B3(0.2) | C1(0.015) | 140 | 130 |
실시예 4 | A1 | B3(0.2) B4(0.5) | C1(0.015) C2(0.01) | 110 | 115 |
실시예 5 | A2 | B3(0.2) | C1(0.0075) | 130 | 130 |
실시예 6 | A3 | B1(0.1) | C1(0.0075) | 140 | 130 |
실시예 7 | A4 | B1(0.1) | C1(0.0075) | 140 | 130 |
실시예 8 | A5 | B3(0.2) | C1(0.0075) | 120 | 120 |
비교예 1 | AX | B1(0.1) | C1(0.0075) | 130 | 130 |
비교예 2 | AY | B1(0.1) | C1(0.0075) | 140 | 115 |
비교예 3 | AZ | B1(0.1) | C1(0.0075) | 140 | 130 |
유효 감도(mJ/㎠) | 해상도(㎛) | 기판에의 접착성 | |
실시예 1 | 28 | 0.16 | ◎ |
실시예 2 | 31 | 0.15 | ◎ |
실시예 3 | 34 | 0.15 | ◎ |
실시예 4 | 57 | 0.15 | ◎ |
실시예 5 | 39 | 0.15 | ◎ |
실시예 6 | 48 | 0.17 | ◎ |
실시예 7 | 34 | 0.17 | ◎ |
실시예 8 | 33 | 0.15 | ◎ |
비교예 1 | 82 | 0.18 | X |
비교예 2 | 30 | 0.17 | O |
비교예 3 | 42 | 0.18 | O |
Claims (7)
- (a) 2-알킬-2-아다만틸 (메트)아크릴레이트로부터 유도된 하기 화학식 1의 중합체 단위,(b) 3-하이드록시-1-아다만틸 (메트)아크릴레이트로부터 유도된 하기 화학식 2의 중합체 단위,(c) 지환족 올레핀으로부터 유도된 하기 화학식 3의 중합체 단위, 및(d) 말레산 무수물 및 이타콘산 무수물로부터 선택된 불포화 디카르복실산 무수물로부터 유도된 중합체 단위를 포함하며, 그 자체로는 알칼리에 불용성이지만, 산의 작용으로 알칼리에 가용성이 되는 수지(X); 및산 발생제(Y)를 포함하는, 화학적 증폭형 포지티브 내식막 조성물.화학식 1화학식 2화학식 3상기 식에서,R1 및 R3은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸이고;R2는 알킬이고;R4는 수소 또는 하이드록실이고;R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 3의 알킬, 탄소수 1 내지 3의 하이드록시알킬, 카르복실, 시아노, 또는 -COOR7의 기(여기에서, R7은 알코올 잔기이다)이거나; 또는R5 및 R6은 함께 -C(=O)OC(=O)-의 카르복실산 무수물 잔기를 형성한다.
- 제1항에 있어서, 화학식 1의 R2가 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필 및 부틸인 화학적 증폭형 포지티브 내식막 조성물.
- 제2항에 있어서, 화학식 1의 R2가 에틸인 화학적 증폭형 포지티브 내식막 조성물.
- 제1항에 있어서, 화학식 1의 R1 및 화학식 2의 R2중 하나 이상이 수소인 화학적 증폭형 포지티브 내식막 조성물.
- 제1항에 있어서, 화학식 1의 중합체 단위를 유도하는 2-알킬-2-아다만틸 (메트)아크릴레이트; 화학식 2의 중합체 단위를 유도하는 3-하이드록시-1-아다만틸 (메트)아크릴레이트; 화학식 3의 중합체 단위를 유도하는 지환족 올레핀; 및 말레산 무수물 및 이타콘산 무수물로부터 선택된 불포화 디카르복실산 무수물을 포함하는 단량체를 공중합시킴으로써 제조되는데, 이 때, 공중합반응에 사용된 모든 단량체의 총량을 기준하여, 2-알킬-2-아다만틸 (메트)아크릴레이트의 양이 5 내지 60 몰%, 3-하이드록시-1-아다만틸 (메트)아크릴레이트의 양이 5 내지 50 몰%, 및 지환족 올레핀 및 불포화 디카르복실산 무수물의 총량이 10 내지 90 몰%인 화학적 증폭형 포지티브 내식막 조성물.
- 제5항에 있어서, 공중합반응에 사용된 모든 단량체의 총량을 기준하여, 2-알킬-2-아다만틸 (메트)아크릴레이트, 지환족 올레핀 및 불포화 디카르복실산 무수물의 총량이 40 몰% 이상인 화학적 증폭형 포지티브 내식막 조성물.
- 제5항에 있어서, 공중합반응에 사용된 모든 단량체의 총량을 기준하여, 화학식 2의 중합체 단위를 유도하는 3-하이드록시-1-아다만틸 (메트)아크릴레이트의 양이 5 내지 40 몰%인 화학적 증폭형 포지티브 내식막 조성물.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000051018 | 2000-02-28 | ||
JP2000-051018 | 2000-02-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010085612A KR20010085612A (ko) | 2001-09-07 |
KR100687464B1 true KR100687464B1 (ko) | 2007-02-27 |
Family
ID=18572727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020010009715A KR100687464B1 (ko) | 2000-02-28 | 2001-02-26 | 화학적 증폭형 포지티브 내식막 조성물 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6495307B2 (ko) |
EP (1) | EP1128212A3 (ko) |
KR (1) | KR100687464B1 (ko) |
CN (1) | CN1259595C (ko) |
SG (1) | SG87205A1 (ko) |
TW (1) | TW573225B (ko) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4529245B2 (ja) * | 1999-12-03 | 2010-08-25 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
KR20010054851A (ko) * | 1999-12-08 | 2001-07-02 | 윤종용 | 지환식 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트조성물과 그 제조방법 |
US6777157B1 (en) * | 2000-02-26 | 2004-08-17 | Shipley Company, L.L.C. | Copolymers and photoresist compositions comprising same |
JP4329214B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2009-09-09 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
JP3962893B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2007-08-22 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2002341541A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
US6635401B2 (en) * | 2001-06-21 | 2003-10-21 | International Business Machines Corporation | Resist compositions with polymers having 2-cyano acrylic monomer |
JP4149154B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2008-09-10 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
JP3822101B2 (ja) * | 2001-12-26 | 2006-09-13 | 株式会社ルネサステクノロジ | 感放射線組成物及びパタン形成方法及び半導体装置の製造方法 |
AU2003289430A1 (en) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method for forming resist pattern |
JP2004333548A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型ホトレジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4439270B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2010-03-24 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP4401840B2 (ja) * | 2003-07-07 | 2010-01-20 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
EP1666971A1 (en) * | 2003-09-25 | 2006-06-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and resist laminate for low-acceleration electron beam and method of pattern formation |
KR100591007B1 (ko) * | 2004-01-14 | 2006-06-22 | 금호석유화학 주식회사 | 신규한 중합체 및 이를 함유한 화학 증폭형 레지스트 |
TW200604740A (en) * | 2004-03-08 | 2006-02-01 | Rohm & Haas Elect Mat | Cyanoadamantyl compounds and polymers and photoresists comprising same |
JP4279237B2 (ja) | 2004-05-28 | 2009-06-17 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
KR20060056237A (ko) * | 2004-11-19 | 2006-05-24 | 동우 화인켐 주식회사 | 화학증폭형 포지티브 타입 레지스트 조성물 |
CN1779569B (zh) * | 2004-11-22 | 2010-09-29 | 北京科华微电子材料有限公司 | 氟代环烯烃聚合物及在深紫外类光刻胶中的应用 |
TW200715067A (en) * | 2005-09-06 | 2007-04-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | Lithographic method |
TW200715068A (en) * | 2005-09-06 | 2007-04-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | Lithographic method |
JP2007199412A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP7144797B2 (ja) * | 2018-04-05 | 2022-09-30 | 青島海爾洗衣机有限公司 | 縦型洗濯機 |
CN111378082B (zh) * | 2018-12-30 | 2021-10-22 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 一种双基团光敏明胶的制备方法和应用 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980032539A (ko) * | 1996-10-11 | 1998-07-25 | 윤종용 | 화학증폭형 레지스트 조성물 |
JPH11212265A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | 化学増幅型のポジ型レジスト組成物 |
JPH11305444A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-11-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
KR20000076939A (ko) * | 1999-03-31 | 2000-12-26 | 고오사이 아끼오 | 화학 증폭형 포지티브 레지스트 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2881969B2 (ja) | 1990-06-05 | 1999-04-12 | 富士通株式会社 | 放射線感光レジストとパターン形成方法 |
US6004720A (en) * | 1993-12-28 | 1999-12-21 | Fujitsu Limited | Radiation sensitive material and method for forming pattern |
JP3380128B2 (ja) | 1996-11-29 | 2003-02-24 | 富士通株式会社 | レジスト材料及びレジストパターンの形成方法 |
US6013416A (en) | 1995-06-28 | 2000-01-11 | Fujitsu Limited | Chemically amplified resist compositions and process for the formation of resist patterns |
JP3751065B2 (ja) | 1995-06-28 | 2006-03-01 | 富士通株式会社 | レジスト材料及びレジストパターンの形成方法 |
US5843624A (en) | 1996-03-08 | 1998-12-01 | Lucent Technologies Inc. | Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
JPH10739A (ja) | 1996-06-12 | 1998-01-06 | Hideki Nishioka | トラック荷台のベルトコンベア |
JP2973998B2 (ja) | 1997-03-07 | 1999-11-08 | 日本電気株式会社 | 感光性樹脂組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
US6030747A (en) | 1997-03-07 | 2000-02-29 | Nec Corporation | Chemically amplified resist large in transparency and sensitivity to exposure light less than 248 nanometer wavelength and process of forming mask |
EP1443363B1 (en) | 1998-05-25 | 2013-07-10 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Photoresist composition |
JP4434358B2 (ja) | 1998-05-25 | 2010-03-17 | ダイセル化学工業株式会社 | フォトレジスト用化合物およびフォトレジスト用樹脂組成物 |
CN1190706C (zh) * | 1998-08-26 | 2005-02-23 | 住友化学工业株式会社 | 一种化学增强型正光刻胶组合物 |
-
2001
- 2001-02-14 TW TW90103290A patent/TW573225B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-02-16 SG SG200100871A patent/SG87205A1/en unknown
- 2001-02-20 CN CNB011040580A patent/CN1259595C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-02-23 EP EP01103680A patent/EP1128212A3/en not_active Withdrawn
- 2001-02-26 KR KR1020010009715A patent/KR100687464B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-26 US US09/791,756 patent/US6495307B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980032539A (ko) * | 1996-10-11 | 1998-07-25 | 윤종용 | 화학증폭형 레지스트 조성물 |
JPH11212265A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | 化学増幅型のポジ型レジスト組成物 |
JPH11305444A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-11-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
KR20000076939A (ko) * | 1999-03-31 | 2000-12-26 | 고오사이 아끼오 | 화학 증폭형 포지티브 레지스트 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20010046641A1 (en) | 2001-11-29 |
TW573225B (en) | 2004-01-21 |
CN1259595C (zh) | 2006-06-14 |
EP1128212A2 (en) | 2001-08-29 |
US6495307B2 (en) | 2002-12-17 |
EP1128212A3 (en) | 2001-09-19 |
CN1311459A (zh) | 2001-09-05 |
SG87205A1 (en) | 2002-03-19 |
KR20010085612A (ko) | 2001-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100687464B1 (ko) | 화학적 증폭형 포지티브 내식막 조성물 | |
US6579659B2 (en) | Chemically amplified positive resist composition | |
KR100574574B1 (ko) | 화학 증폭형 포지티브 내식막 조성물 | |
US6537726B2 (en) | Chemically amplified positive resist composition | |
US6495306B2 (en) | Chemically amplified positive resist composition | |
US6835527B2 (en) | Chemical amplifying type positive resist composition | |
KR100753783B1 (ko) | 화학적으로 증폭된 포지티브 내식막 조성물 | |
JP3972438B2 (ja) | 化学増幅型のポジ型レジスト組成物 | |
EP0856773B1 (en) | Chemical amplification type positive resist composition | |
KR100934582B1 (ko) | 내식막 조성물 | |
JP3994680B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
KR100888557B1 (ko) | 화학 증폭형 포지티브형 레지스트 조성물 | |
KR20020070797A (ko) | 화학 증폭형 포지티브 레지스트 조성물 | |
JP2001318466A (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
JP2002268222A (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130201 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140204 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150120 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160119 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170119 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180202 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190130 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200205 Year of fee payment: 14 |