KR100685875B1 - 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 마이크로렌즈를 형성한 후 칼라필터를 형성함으로써 공정 단순화 및 광전송 효율을 극대화하여 이미지 센서의 성능을 향상시키도록 한 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 반도체 기판에 일정한 간격을 갖고 형성되는 다수의 포토다이오드들과, 상기 각 포토다이오드를 포함한 반도체 기판의 전면에 형성되는 층간 절연막과, 상기 층간 절연막상에 형성되는 보호막과, 상기 보호막상에 상기 각 포토다이오드와 대응되게 형성되는 다수의 마이크로렌즈와, 상기 각 마이크로렌즈의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 형성되는 칼라필터층을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
CMOS 이미지 센서, 마이크로렌즈, 칼라필터
Description
도 1은 종래 기술의 씨모스 이미지 센서를 나타낸 구조 단면도
도 2는 본 발명에 의한 씨모스 이미지 센서를 나타낸 구조 단면도
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 의한 씨모스 이미지 센서의 제조방법을 나타낸 공정단면도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
31 : 포토다이오드 32 : 층간 절연층
33 : 보호막 34 : 마이크로렌즈
35 : 칼라 필터층
본 발명은 이미지 센서에 관한 것으로, 특히 포토다이오드를 입사하는 빛의 손실을 억제하고, 공정 단순화 및 광전송 효율을 증가시키도록 한 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 이미지 센서는 광학 영상(optical image)을 전기적인 신호로 변 환시키는 반도체 장치로써, CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서 소자와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서 소자로 크게 나눌 수 있다.
CMOS 이미지 센서는 조사되는 빛을 감지하는 포토다이오드부와 감지된 빛을 전기적인 신호로 처리하여 데이터화하는 CMOS 로직 회로부로 구성되는데, 상기 포토다이오드의 수광량이 많을수록 상기 이미지 센서의 광 감도(Photo Sensitivity) 특성이 양호해진다.
광 감도를 높이기 위해서 이미지 센서의 전체 면적 중에서 포토다이오드의 면적이 차지하는 비율(Fill Factor)을 크게 하거나, 포토다이오드 이외의 영역으로 입사되는 광의 경로를 변경하여 상기 포토다이오드로 집속시켜 주는 기술이 사용된다.
상기 집속 기술의 대표적인 예가 마이크로렌즈를 형성하는 것인데, 이는 포토다이오드 상부에 광투과율이 좋은 물질로 통상적으로 볼록형 마이크로렌즈를 만들어 입사광의 경로를 굴절시켜 보다 많은 양의 빛을 포토다이오드 영역으로 조사하는 방법이다.
이 경우 마이크로렌즈의 광축과 수평한 빛이 마이크로렌즈에 의해서 굴절되어 광축상의 일정 위치에서 그 초점이 형성되어진다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 종래 기술의 씨모스 이미지 센서를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 의한 씨모스 이미지 센서를 나타낸 구조 단면도이다.
종래 기술의 씨모스 이미지 센서는 도 1에서와 같이, 반도체 기판(도면에 도시하지 않음)에 적어도 하나 이상 형성되어 입사되는 광량에 따른 전하를 생성하는 포토 다이오드(11)들과, 상기 포토 다이오드(11)들을 포함하는 전면에 형성되는 층간 절연층(12)과, 상기 층간 절연층(12)상에 형성되는 보호막(13)과, 상기 보호막(13)상에 형성되는 제 1 평탄화층(14)과, 상기 제 1 평탄화층(14)에 형성되어 각각 특정의 파장대의 빛을 통과시키는 R,G,B의 칼라 필터층(15)과, 상기 칼라 필터층(14)을 포함한 전면에 형성되는 제 2 평탄화층(16)과, 상기 제 2 평탄화층(16)상에 일정 곡률을 갖는 볼록 형태로 구성되어 대응하는 칼라 필터층(15)을 투과하여 포토 다이오드(11)로 빛을 집광하는 마이크로렌즈(17)로 구성된다.
그리고 도면에 도시하지 않았지만, 상기 층간 절연층(12)내에는 포토 다이오드(11)의 이외의 부분으로 빛이 입사되는 것을 방지하기 위한 차광층(Optical Shielding Layer)이 구성된다.
그리고 광을 감지하기 위한 소자로 포토 다이오드 형태가 아니고, 포토 게이트 형태로 구성되는 것도 가능하다.
여기서, 상기 마이크로렌즈(17)는 집속된 빛의 초점 등의 여러 가지를 고려하여 곡률 및 형성 높이 등이 결정되는데, 폴리머 계열의 수지가 주로 사용되고, 증착 및 패터닝 그리고 리플로우 등의 공정으로 형성된다.
즉, 단위 화소의 크기와 위치, 모양, 그리고 광감지 소자의 두께, 그리고 차광층의 높이, 위치, 크기 등에 의해 결정되는 최적의 크기와 두께 그리고 곡률 반경으로 형성되어야 한다.
상기 마이크로렌즈(17)는 집속된 빛의 초점 등의 여러 가지를 고려하여 곡률 및 형성 높이 등이 결정되는데, 감광성 레지스트가 주로 사용되고, 상기 감광성 레지스트를 도포한 후, 노광 및 현상 공정으로 상기 감광성 레지스트를 패터닝하여 감광성 레지스트 패턴을 형성하고, 상기 감광성 레지스트 패턴을 리플로우 등의 공정으로 형성된다.
한편, 상기 감광성 레지스트의 노광 조건(focus)에 따라 패턴 프로파일(pattern profile)의 모양이 변화한다.
예를 들면, 서브-레이어(sub-layer)의 박막 조건에 따라 프로세스(process) 진행 조건이 변화한다. 따라서 마이크로렌즈의 프로파일도 변화한다.
이와 같이 종래 기술의 씨모스 이미지 센서(CMOS Image Sensor)를 제조하기 위한 공정에서 광의 집속력을 높이기 위하여 형성되는 마이크로렌즈(16)는 이미지 센서의 특성을 좌우하는 중요한 인자이다.
상기 마이크로렌즈(17)는 자연광이 조사될 때 파장에 따라 각각의 칼라 필터층(15)을 통하여 포토 다이오드(11)에 보다 많은 양의 광이 집속되도록 하는 역할을 한다.
이미지 센서로 입사된 빛은 마이크로렌즈(17)에 의해 집광되어 칼라 필터층(14)을 통해 필터링된 광은 칼라 필터층(15)의 하단에 대응되어 구성되는 포토 다이오드(11)에 입사된다.
이때, 차광층은 입사된 광이 다른 경로로 벗어나지 않도록 하는 역할을 한다.
결국, 상기와 같은 종래 기술에 의한 씨모스 이미지 센서의 제조할 때, 칼라필터 및 마이크로렌즈를 형성하기 위하여 제 1, 제 2 평탄화층(14, 16)을 형성하고, 그 위에 칼라필터층(15) 및 마이크로렌즈(17)의 공정을 추가로 진행하게 되는데, 이로 인하여 오히려 광 전송률이 감소하여 씨모스 이미지 센서의 성능을 저하시키는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 마이크로렌즈를 형성한 후 칼라필터를 형성함으로써 공정 단순화 및 광전송 효율을 극대화하여 이미지 센서의 성능을 향상시키도록 한 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 씨모스 이미지 센서는 반도체 기판에 일정한 간격을 갖고 형성되는 다수의 포토다이오드들과, 상기 각 포토다이오드를 포함한 반도체 기판의 전면에 형성되는 층간 절연막과, 상기 층간 절연막상에 형성되는 보호막과, 상기 보호막상에 상기 각 포토다이오드와 대응되게 형성되는 다수의 마이크로렌즈와, 상기 각 마이크로렌즈의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 형성되는 칼라필터층을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 씨모스 이미지 센서의 제조방법은 다수의 포토다이오드들이 형성된 반도체 기판상에 층간 절연층을 형성하는 단계와, 상기 층간 절연층상에 보호막을 형성하는 단계와, 상기 각 포토다이오드와 대응하도록 상기 보호막상에 다수의 마이크로렌즈를 형성하는 단계와, 상기 각 마이크로렌즈의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 칼라필터층을 형성하는 단계를 포함하여 형성함을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 씨모스 이미지 센서를 나타낸 구조 단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 반도체 기판(도면에 도시하지 않음)에 적어도 하나 이상 형성되어 입사되는 광량에 따른 전하를 생성하는 포토 다이오드(31)들과, 상기 각 포토 다이오드(31)들을 포함한 반도체 기판의 전면에 형성되는 층간 절연층(32)과, 상기 층간 절연층(32)상에 형성되는 보호막(33)과, 상기 포토 다이오드(31)에 대응하여 보호막(33)상에 구성되는 마이크로렌즈(34)와, 상기 마이크로렌즈(34)상에 형성되는 칼라필터층(35)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 보호막(33)은 산화막과 질화막이 차례로 적층되어 형성되고, 상기 칼라필터층(35)은 상기 각 마이크로렌즈(34)의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 형성된다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 씨모스 이미지 센서의 제조방법을 나타낸 공정단면도이다.
도 3a에 도시한 바와 같이, 적어도 하나 이상 형성되어 입사되는 광량에 따른 전하를 생성하는 포토 다이오드(31)들이 형성된 반도체 기판의 전면에 층간 절연층(32)을 형성한다.
여기서, 상기 층간 절연층(32)은 다층으로 형성될 수도 있고, 도시되지 않았지만, 하나의 층간 절연층을 형성한 후에 상기 포토 다이오드(31) 이외의 부분으로 빛이 입사되는 것을 막기 위한 차광층을 형성한 후에 다시 층간 절연층이 형성된다.
이어, 상기 층간 절연층(32)상에 수분 및 스크래치로부터 소자를 보호하기 위해 산화막과 질화막이 차례로 적층된 보호막(33)을 형성한다.
도 3b에 도시한 바와 같이, 상기 보호막(33)상에 레지스트 또는 SiON과 같은 산화막을 사용하여 마이크로렌즈용 물질층을 형성한다.
이어, 노광 및 현상 공정을 통해 상기 마이크로렌즈용 물질층을 선택적으로 패터닝하여 상기 각 포토다이오드(33)와 대응되게 다수의 마이크로렌즈 패턴을 형성한다.
그리고 상기 각 마이크로렌즈 패턴을 소정온도에서 리플로우하여 반구형의 마이크로렌즈(34)를 형성한다.
도 3c에 도시한 바와 같이, 상기 각 마이크로렌즈(34)상부에 가염성 레지스트를 사용하여 도포 및 패터닝 공정을 진행하여 각각의 파장대별로 빛을 필터링하는 칼라 필터층(35)을 상기 마이크로렌즈의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 형성한다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.
이와 같은 본 발명에 따른 씨모스 이미지 센서 및 그 제조 방법은 다음과 같 은 효과가 있다.
첫째, 칼라필터층과 마이크로렌즈를 형성하기 전에 평탄화층을 형성하는 공정을 생략함으로써 빛의 손실을 줄여 로직 회로에 전달되는 빛의 세기를 향상시킬 수 있다.
둘째, 마이크로렌즈를 칼라필터 어레이의 하부에 형성함으로써 광 전송 거리를 줄일 수 있다.
셋째, 평탄화층의 생략에 따른 공정 단순화 및 광 전송 거리의 단축에 따라 생산성을 향상시킬 수 있다.
Claims (5)
- 반도체 기판에 일정한 간격을 갖고 형성되는 다수의 포토다이오드들과,상기 각 포토다이오드를 포함한 반도체 기판의 전면에 형성되는 층간 절연막과,상기 층간 절연막상에 형성되는 보호막과,상기 보호막상에 상기 각 포토다이오드와 대응되게 형성되는 다수의 마이크로렌즈와,상기 각 마이크로렌즈의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 형성되는 칼라필터층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 보호막은 산화막과 질화막이 차례로 적층된 막인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 마이크로렌즈는 포토레지스트로 이루어진 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지 센서.
- 다수의 포토다이오드들이 형성된 반도체 기판상에 층간 절연층을 형성하는 단계;상기 층간 절연층상에 보호막을 형성하는 단계;상기 각 포토다이오드와 대응하도록 상기 보호막상에 다수의 마이크로렌즈를 형성하는 단계;상기 각 마이크로렌즈의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 칼라필터층을 형성하는 단계를 포함하여 형성함을 특징으로 하는 씨모스 이미지 센서의 제조방법.
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