KR100682179B1 - 수지 성형용 형 및 수지 성형 방법 - Google Patents

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토와 가부시기가이샤
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Abstract

수지 성형용 형은, 캐비티 내에 충전된 유동성 수지가 경화한 경화 수지를 포함하는 성형품을 제조하기 위해 이용되는 것으로서, 캐비티의 저면을 구성하는 블록과, 블록에 힘을 가함에 의해 블록을 저면에 따른 방향으로 이동시키는 구동 기구를 구비하고 있다. 또한, 구동 기구는 경화 수지가 형성된 상태에서, 블록을 이동시킴에 의해, 경화 수지를 저면으로부터 이간시킨다. 이 구성에 의하면, 성형품이 얇고 또한 그 주표면이 크더라도, 수지 성형용 형을 포함하는 장치의 구조를 복잡하고 크게 하는 일 없이, 성형품을 손상시키지 않고, 또한 높은 구동 효율로, 성형품의 캐비티면으로부터의 이간을 양호하게 행하게 하는 것이 가능해진다.
수지, 성형, 형, 몰드

Description

수지 성형용 형 및 수지 성형 방법{RESIN CASTING MOLD AND METHOD OF CASTING RESIN}
도 1은 실시의 형태 1의 수지 성형용 형이 오픈되고, 칩이 장착된 기판이 상형에 세트된 상태를 도시한 부분 단면도.
도 2는 수지 성형용 형이 클로징된 후에 경화 수지가 형성되고, 기판상의 칩 등이 수지 밀봉된 상태를 도시한 부분 단면도.
도 3은 도 2에 도시한 상태로부터 블록이 이동함에 의해 경화 수지와 블록이 이간된 상태를 도시한 부분 단면도.
도 4는 수지 성형용 형이 오픈되고, 칩 등을 수지 밀봉한 경화 수지가 캐비티로부터 제거된 상태를 도시한 부분 단면도.
발명의 분야
본 발명은, 캐비티 내에 충전된 유동성 수지를 경화시켜서 성형품을 제조하기 위한 수지 성형용 형(型) 및 수지 성형 방법에 관한 것이다.
배경 기술의 설명
종래로부터, 캐비티 내에 충전된 유동성 수지를 경화시켜서 성형품을 제조하기 위해 수지 성형용 형이 사용되고 있다. 이 수지 성형용 형에 의하면, 캐비티 내에서 경화 수지가 형성된다. 그것에 의해, 경화 수지를 포함하는 성형품이 형성된다.
그 후, 수지 성형용 형으로부터 성형품이 제거된다. 이때, 이젝터 기구가 사용되고 있다(예를 들면, 실개평2-36039호 공보의 도 9 참조). 이젝터 기구는, 금형의 하방 및 상방중의 적어도 어느 한쪽에, 금형과는 별도로 마련된 진퇴 가능한 이젝터 플레이트와, 그 이젝터 플레이트에 부착되고, 이젝터 플레이트와 함께 이동하고, 성형품을 돌출시키는 이젝터 핀을 갖고 있다.
또한, 이젝터 기구를 이용하지 않고도, 수지 성형용 형으로부터 성형품을 떼어낼 수 있는 금형도 존재한다. 이하, 이젝터 기구를 이용하지 않은 수지 성형용 형을 설명한다.
예를 들면, 실개평2-36039호 공보의 도 1 및 도 2에는, 캐비티에 구멍부 및 밸브 핀이 마련되고, 오픈시에 밸브 핀이 벗겨져서 개방된 구멍부로부터 압축 공기 등의 고압 유체를 성형품을 향하여 분사함에 의해, 성형품을 캐비티면으로부터 제거하는 기구가 개시되어 있다.
또한, 특개평5-326597호 공보의 제 5 내지 6페이지, 및 도 1에는, 캐비티면에 진동을 가함에 의해 성형품을 캐비티로부터 제거하는 기구가 개시되어 있다. 또한, 이 진동은, 금형과는 별도로 마련된 진동 발생 수단에 의해 캐비티면에 가하여지고, 그 진폭이 1 내지 2㎛ 정도이다.
또한, 특개2004-223866호 공보의 제 4 내지 6페이지, 도 1 내지 도 4에는, 캐비티면을 구성하도록 금형에 부착된 압전체(壓電體)와 그 압전체를 신장 또는 수축시키도록 하여 변형시키는 구동 장치를 갖는 기구가 개시되어 있다. 또한, 압전체가 변형하는 방향은, 캐비티면에 따른 방향으로서 캐비티의 중심으로부터 외측을 향하는 방향, 또는, 캐비티면에 교차한 방향, 예를 들면, 수직한 방향이다.
그러나, 상술한 종래의 기술에 의하면, 다음과 같은 문제가 있다.
우선, 이젝터 핀을 사용하여 성형품을 돌출시키는 기구를 이용하는 경우에는, 이젝터 플레이트가 진퇴하기 위한 공간이 필요하기 때문에, 금형을 포함하는 수지 성형 장치의 소형화를 도모할 수 없다.
또한, 고압 유체를 성형품을 향하여 분사하는 기구를 이용하는 경우에도, 압축기, 고압 유체 탱크, 및 배관 등이 필요하기 때문에, 금형을 포함하는 수지 성형 장치의 소형화를 도모할 수 없다.
또한, 수지 성형용 형에 진동을 가하여 성형품을 캐비티면으로부터 제거하는 기구를 사용하는 경우에는, 캐비티면과 성형품이 고정되어 있는 부분만을 진동시키는 것이 아니라, 수지 성형용 형 전체를 진동시킬 필요가 있기 때문에, 구동 효율이 낮음과 함께 수지 성형용 형을 포함하는 수지 성형 장치의 구조가 복잡하게 되어 버린다. 또한, 유동성 수지의 특성에 의해서는, 예를 들면, 경화 수지가 캐비티면에 강하게 고착하고 있는 경우에는, 이 경화 수지를 포함하는 성형품을 캐비티면으로부터 효율적으로 이간시키지 못할 우려가 있다.
또한, 캐비티면에 따른 방향으로서 캐비티의 중심으로부터 외측을 향한 방향 으로 압전체를 변형시키는 경우에는, 캐비티의 중심 부근에서는 캐비티면과 성형품과의 사이의 고착의 정도를 저감하는 것이 곤란하다. 또한, 캐비티면에 교차하는 방향으로 압전체를 변형시키는 경우에는, 압전체의 변형에 의해 성형품이 손상되어, 성형품의 품질이 저하될 우려가 있다.
또한, 프린트 기판 등(이하, 단지 「기판」이라고 한다)에 장착된 반도체 칩 등으로 이루어지는 칩상태 소자(이하, 단지 「칩」이라고 한다)를 수지 밀봉하여 전자 부품의 패키지를 제조하는 경우에는, 패키지의 박형화(나아가서는 성형품의 박형화), 비용면에서의 요청에 수반하는 기판 1장당 생성되는 장치수의 증대(나아가서는 성형품의 대형화), 패키지의 소형화에 수반하는 신뢰성 확보를 목적으로 하는 경화 수지의 밀착성의 증대 등이라는 근래의 경향에 기인하여, 다음과 같은 특유한 문제가 있다.
예를 들면, 이젝터 핀을 갖는 기구를 이용하는 경우에는, 성형품(기판 및 경화 수지)이 얇으면, 성형품에 크랙이 생길 우려가 있다. 또한, 칩과 기판을 접속하는 와이어의 단선 또는 접촉 불량이 생길 우려가 있다. 이들은, 완성품인 전자 부품의 신뢰성 및 수율을 저하시킨다. 또한, 성형품의 주표면(主表面)이 크면, 다수의 이젝터 핀이 필요하기 때문에, 수지 성형용 형을 포함하는 장치의 구조가 복잡하게 된다.
또한, 고압 유체를 성형품을 향하여 분사하는 기구를 갖는 경우에는, 성형품의 주표면이 크고, 또한 경화 수지와 캐비티면 사이의 고착의 정도가 강하면, 유체의 압력을 보다 크게 할 필요가 있다. 그 때문에, 성형품이 얇은 것인 경우에는, 성형품에 크랙이 생길 우려가 있다. 또한, 고압 유체를 성형품을 향하여 분사하기 위한 구멍을 증가시키면, 이젝터 핀의 갯수를 증가시키는 경우와 마찬가지로, 수지 성형용 형을 포함하는 장치의 구조가 복잡하게 된다.
또한, 수지 성형용 형을 진동시키는 기구를 갖는 경우에는, 성형품의 주표면이 커지며, 또한, 경화 수지와 캐비티면 사이의 고착의 정도가 강해짐에 따라, 성형품을 캐비티면으로부터 이간시키지 못할 우려가 있다. 또한, 수지 성형용 형에 대해 외부에서 진동을 가하고 있기 때문에, 캐비티 내의 경화 수지와 수지 성형용 형이 같은 진동계에 속하게 된다. 따라서 가령, 진폭을 증대시켰다고 하여도, 캐비티면과 성형품의 고착면에 작용하는 전단력은, 진동에 의해 생기는 관성력만에 의해 생기기 때문에, 경화 수지의 이형성은 거의 향상되지 않는다.
또한, 캐비티면을 구성하는 압전체를 변형시키는 경우에는, 성형품의 주표면이 커지고, 또한, 경화 수지와 캐비티면 사이의 고착의 정도가 강해짐에 따라, 성형품을 수지 성형용 형으로부터 이간시키지 못할 우려가 있다. 또한, 캐비티면에 교차하는 방향으로 압전체를 변형시키는 경우에는, 성형품이 얇으면, 성형품에 크랙이 생겨 버린다.
본 발명은, 상술한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 성형품이 얇고 또한 그 주표면이 커도, 수지 성형용 형을 포함하는 장치의 구조를 복잡하고도 크게 하는 일 없이, 성형품을 손상시키지 않고, 또한 높은 구동 효율로, 성형품의 캐비티면으로부터의 이간을 양호하게 행하게 할 수 있는 수지 성형용 형 및 수지 성형 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 명세서에서는, 「이간(離間)」이라는 용어는, 「경화 수지와 캐비티면이 고착하고 있는 상태로부터 고정되지 않는 상태로 되는」것을 의미한다.
본 발명의 수지 성형용 형은, 캐비티 내에 충전된 유동성 수지가 경화한 경화 수지를 포함하는 성형품을 제조하기 위해 이용되는 것으로서, 캐비티의 저면을 구성하는 블록과, 블록에 힘을 가함에 의해 블록을 저면에 따른 방향으로 이동시키는 구동 기구를 구비하고 있다. 또한, 구동 기구는 경화 수지가 형성된 상태에서, 블록을 이동시킴에 의해 경화 수지를 저면으로부터 이간시킨다.
본 발명의 수지 성형 방법은, 캐비티 내에 유동성 수지를 충전하는 스텝과, 유동성 수지를 경화시키는 스텝과, 캐비티의 저면을 구성하는 블록을 저면에 따른 방향으로 이동시켜서, 경화 수지와 저면을 이간시키는 스텝을 구비하고 있다.
본 발명에 의하면, 성형품을 돌출시키는 일 없이, 환언하면, 성형품의 두께 방향으로 힘을 가하는 일 없이, 수지 성형용 형으로부터 성형품이 이간된다. 따라서 다음의 효과를 얻을 수 있다. 우선, 성형품을 돌출시키는 기구가 불필요해지기 때문에, 수지 성형용 형을 포함하는 장치의 구조가 심플하게 된다. 또한, 성형품의 두께 방향으로 가해지는 응력이 저감되기 때문에, 특히 주표면이 크고 또한 얇은 성형품의 품질에 악영향이 미칠 우려가 저감된다. 또한, 경화 수지와 캐비티와의 사이의 고착면에 따라 전단 응력이 작용하기 때문에, 성형품이 수지 성형용 형으로부터 이간되기 쉽게 된다.
또한, 구동 기구는, 수지 성형용 형이 오픈 동작을 행하고 있는 때에, 블록을 이동시키는 것이 바람직하다. 즉, 이간시키는 공정에서는 수지 성형용 형이 오픈 동작을 행하고 있는 때에, 블록이 이동하는 것이 바람직하다.
이로써, 저면과 경화 수지가 고착하고 있는 상태에서, 저면과 경화 수지와의 사이에 전단 응력 및 인장 응력이, 저면으로부터 경화 수지를 이간시키도록 작용한다. 그 때문에, 성형품이 캐비티로부터 제거하기 쉽게 된다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
한편, 도면에 있어서는, 설명의 간편화를 위해, 과장하여 모식적으로 도시하고 있다.
바람직한 실시의 형태의 설명
(실시의 형태 1)
우선, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시의 형태 1의 수지 성형용 형 및 수지 성형 방법을 설명한다. 이하, 트랜스퍼 성형을 사용하여, 1장의 기판에 장착된 복수의 칩을 수지 밀봉하여 복수의 전자 부품의 패키지를 제조하기 위한 수지 성형 방법을 설명한다. 따라서 본 실시의 형태의 복수의 패키지의 집합체가 본 발명의 성형품에 상당한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시의 형태의 수지 성형용 형(3)은, 하형(1)과 하형(1)에 대향하는 상형(2)을 갖고 있고, 트랜스퍼 성형을 사용하여 수지 밀봉할 때에 이용되는 것이다.
하형(1)은, 베이스부(4)와, 베이스부(4)에 고정되어 상형(2)에 대향하는 대향부(5)와, 베이스부(4)에 마련된 오목부(6)와, 오목부(6) 내에서 수평 방향으로 활주 가능하게 마련된 블록(7)을 구비하고 있다. 블록(7)의 측면에는 로드(8)가 고정되고, 로드(8)는 베이스부(4)에 마련된 구멍부(9)를 통하여 구동 기구(10)에 고정되어 있다.
본 실시의 형태에서는, 구동 기구(10)는 로드(8)를 도면의 좌우 방향으로 진퇴시키는 것으로서, 예를 들면, 유체 압력을 이용하는 에어 실린더 또는 유압 실린더 등을 갖는 액추에이터이다.
또한, 대향부(5)가 하형(1)에 부착된 상태에서는, 하형(1)에는 유동성 수지가 유동하는 공간인 러너(11)와, 유동성 수지가 충전되는 공간인 캐비티(12)가 형성된다. 또한, 러너(11)는 플런저(도시 생략)가 내장된 포트(도시 생략) 등으로 이루어지는 공지의 수지 공급 수단(도시 생략)에 연통하고 있다.
본 실시의 형태의 수지 성형용 형에서는, 블록(7)의 윗면의 일부가 캐비티(12)의 저면(13)을 구성함과 함께, 대향부(5)의 관통 구멍부의 측면의 일부가 캐비티(12)의 측면을 구성한다. 또한, 블록(7)의 윗면의 다른 일부가 러너(11)의 저면(13)을 구성하고, 대향부(5)의 오목부의 측면의 다른 일부가 러너(11)의 측면을 구성하고 있다.
상형(2)에는 흡착 기구(14)가 마련되고, 흡착 기구(14)는, 수지 성형용 형(3)의 외부에 마련된 감압 탱크(도시 생략) 등에 밸브(도시 생략)를 통하여 접속되어 있다. 또한, 흡착 기구(14)에 의해 기판(15)이 상형(2)에 고정되어 있다. 기판 (15)에는, 격자형상으로 마련된 복수 영역(16)의 각각에 칩(17)이 탑재되고, 칩(17)과 기판(15)의 전극끼리(도시 생략)가 와이어(18)에 의해 접속되어 있다. 이 복수의 영역(16)의 각각 내의 부분이, 하나의 전자 부품에 상당한다. 또한, 도 1에서는, 기판(15)에는 4열의 영역(16)이 마련되어 있지만, 실제로는 상당히 다수의 열의 영역(16)이 마련되어 있는 경우도 있다.
전술한 바와 같은 대면적을 갖는 기판(15)을 사용하여 얇은 성형품을 형성하는 경우에는, 성형품(20)을 수지 성형용 형(3)으로부터 이간시킬 때에, 성형품(20)의 두께 방향으로 가해지는 응력을 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하다.
다음에, 본 실시의 형태의 수지 성형용 형의 동작, 즉 수지 성형 방법을 설명한다. 우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 하형(1)과 상형(2)이 오픈된다. 다음에, 이 상태에서, 포트(도시 생략)에 수지 태블릿(도시 생략)이 투입된다. 또한, 칩(17)이 장착된 기판(15)이 캐비티(12)에 대향하도록 위치가 맞추어진다. 그 후, 기판(15)은, 흡착 기구(14)에 의해 흡착되고, 상형(2)에 고정된다.
다음에, 도 2에 도시된 바와 같이, 하형(1)과 상형(2)이 클로징된다. 그 후, 수지 태블릿(도시 생략)이, 플런저(도시 생략)에 의해 위를 향하여 가압되어 용융하고, 유동성 수지가 형성된다. 계속해서, 유동성 수지가 가압되고, 그것에 의해 러너(11)를 경유하여, 캐비티(12)에 유동성 수지가 주입되고, 러너(11) 및 캐비티(12)가 유동성 수지로 주입된다. 그 후에, 유동성 수지가 경화하고, 경화 수지(19)가 형성된다. 이로써, 기판(15)와 경화 수지(19)를 갖는 성형품(20)이 형성됨과 함께, 캐비티(12) 및 러너(11)의 저면(13)과 경화 수지(19)의 하면이 고착한다. 또 한, 전술한 공정에서는, 블록(7)은 정지하고 있다.
다음에, 도 3에 도시된 바와 같이, 하형(1)과 상형(2)이 클로징된 상태에서, 구동 기구(10)를 사용하여, 로드(8)를 저면(13)에 따른 방향, 즉 수평 방향(도면에서는 왼쪽 방향)으로 이동시킨다. 이로써, 로드(8)에 고정되어 있는 블록(7)에 대해 수평 방향으로 외력이 가하여지고, 블록(7)도 로드(8)와 동일 방향으로 일체로 되어 이동한다. 그 때문에, 블록(7)의 윗면의 일부, 즉 캐비티(12) 및 러너(11)의 저면(13)도 로드(8)의 이동 방향과 동일 방향으로 이동한다. 따라서 저면(13)과 이것에 고착되어 있는 경화 수지(19)의 하면과의 사이에, 전단 응력이 작용하기 때문에, 미시적으로는 저면(13)과 경화 수지(19)의 하면과의 사이에 간극이 생긴다, 즉, 저면(13)과 경화 수지(19)의 하면이 이간한다. 즉, 경화 수지(19)와 저면(13)은 고착되어 있는 상태로부터 고착하지 않는 상태로 된다.
또한, 블록(7)을 이동시키는 방향은, 저면(13)에 따른 방향, 즉 수평 방향이면 좋고, 도면의 좌방향, 우방향, 앞쪽 방향, 및 뒷쪽 방향의 어느 쪽이라도 좋다.
여기서, 블록(7)의 이동량은, 1회의 이동에 의해 경화 수지(19)와 저면(13)을 이간시킬 수 있을 정도로 충분한 이동량인 것이 바람직하다. 다만, 경화 수지(19)와 저면(13)을 이간시킬 수 있는 이동량보다도 작은 양의 블록(7)의 이동이, 같은 방향 또는 역방향으로 반복되어도 좋다.
다음에, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(15)이 흡착되어 상형(2)에 고정되어 있는 상태에서, 하형(1)과 상형(2)이 오픈된다. 여기서, 저면(13)과 경화 수지(19)가 이미 이간하고 있기 때문에, 성형품(20)은 하형(1)의 캐비티(12)로부터 용이하 게 제거되고, 상형(2)에 고정된 상태로 상승한다. 그 후, 반송 기구(도시 생략)에 의해, 성형품(20)이 다음 공정의 장치까지 반송된다. 다음에, 1개의 칩(17)이 장착되어 있는 영역(16)(도 1 참조)을 1단위로 하여 소정의 검사를 행한 후에, 절단 장치를 사용하여, 성형품(20)이 격자형상의 가상선에 따라 절단되고, 복수의 영역(16)에 대응하는 복수의 패키지로 분할된다.
본 실시의 형태의 수지 성형 방법의 특징은, 구동 기구(10)를 사용하여, 성형품(20)을 구성하는 경화 수지(19)가 형성된 상태에서, 블록(7)을 이동시킴에 의해, 경화 수지(19)의 하면과 캐비티(12) 및 러너(11)의 저면(13)을 이간시키는 것이다. 이로 인해, 다음의 효과를 얻을 수 있다.
수지 성형용 형(3)에는, 종래의 수지 성형용 형의 이젝터 기구 및 고압 유체를 분사하는 기구의 어느 것도 마련되어 있지 않다. 따라서 수지 성형용 형(3)을 포함하는 장치의 구조가 간단하게 되면서도 소형화된다.
또한, 성형품(20)의 두께 방향에 가해지는 응력이 저감된다. 따라서 캐비티면에 교차하는 방향으로 성형품(20)을 돌출하는 종래의 수지 성형용 형에 비교하여, 즉, 이젝터 기구 또는 고압 유체를 분사하는 기구를 갖는 종래의 수지 성형용 형에 비교하여, 성형품(20)이 얇고, 또한 그 주표면이 큰 경우라도, 성형품(20)이 손상될 우려가 저감된다. 또한, 이 효과는 칩(17)을 수지 밀봉하여 전자 부품의 패키지를 제조하는 경우에 현저하게 나타나고, 성형품(20)에 있어서, 크랙, 와이어(18)의 단선, 및 접촉 불량 등의 발생이 방지된다. 따라서 완성품인 전자 부품의 신뢰성 및 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 구동 기구(10)는 블록(7)만을 이동시키면 좋기 때문에, 수지 성형 형의 전체를 진동시켜서 성형품을 캐비티면으로부터 이간시키는 종래의 수지 성형용 형을 포함하는 장치에 비교하여, 효율적으로 성형품(20)을 캐비티(12)로부터 이간시킬 수 있다. 또한, 구동 기구(10)에 의한 블록(7)의 이동력은, 캐비티면에 따른 방향으로서 캐비티의 중심으로부터 외측을 향하는 방향에 압전체를 변형시키는 경우에 있어서의 압전체의 이동력에 비교하여, 매우 크게 할 수 있는 것이다. 따라서 본 발명에 의하면, 상술한 방향으로 압전체를 변형시키는 종래의 수지 성형용 형을 포함하는 장치와는 달리, 이동력이 작기 때문에 캐비티면으로부터 경화 수지가 이간되지 않는다는 부적합함도 생기지 않는다.
(실시의 형태 2)
다음에, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시의 형태 2의 수지 성형용 형 및 수지 성형 방법을 설명한다. 본 실시의 형태의 수지 성형 방법은, 도 3에 도시된 공정, 즉, 구동 기구(10)를 사용하여 블록(7)을 수평 방향(도면에서는 좌방향)으로 이동시키는 공정에서, 하형(1)과 상형(2)이 오픈되는 것을 특징으로 한다.
성형품(20)이 얇고 또한 그 주표면이 큰 경우에는, 즉, 성형품(20)을 수지 성형용 형(3)으로부터 이간시킬 때에 성형품(20)에 가해지는 응력을 가능한 한 작게 할 필요가 있는 경우에는, 블록(7)이 이동하기 시작한 직후에, 하형(1)과 상형(2)의 오픈이 시작되는 것이 바람직하다.
전술한 본 실시의 형태의 수지 성형 방법에 의하면, 저면(13)과 경화 수지(19)의 하면이 고정되어 있는 상태에서, 저면(13)과 경화 수지(19)의 하면과의 사 이에 전단 응력과 인장 응력이 작용하기 때문에, 성형품(20)을 양호하게 이형시킬 수 있다. 즉, 저면(13)과 경화 수지(19)의 하면과의 사이에서, 블록(7)의 이동에 의한 전단 응력과 오픈에 의한 인장 응력이 협동함에 의해, 성형품(20)에 가해지는 응력을 작게 할 수 있다.
또한, 상술한 실시의 형태 1 및 2에서는, 기판(15)에 있어서 격자형상의 가상선에 의해 구획된 복수의 영역(16)의 각각 내에 장착된 칩(17)을 수지 밀봉하기 위한 수지 성형 방법의 설명이 되어 있다. 그러나, 본 발명의 수지 성형 방법은, 상술한 것으로 한정되지 않고, 기판(15)에 장착된 1개의 칩을 수지 밀봉할 때에도 이용될 수 있다.
또한, 본 발명의 수지 성형용 형 및 수지 성형 방법은, 수지 밀봉 이외의 일반적인 수지 성형에도 적용될 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 성형용 형 및 수지 성형 방법은, 트랜스퍼 성형 이외에, 사출 성형 또는 압축 성형에도 적용될 수 있다.
또한, 본 실시의 형태 1 및 2에서는, 하형(1)에, 러너(11), 캐비티(12), 및 블록(7)이 마련되어 있다. 그러나, 본 발명의 수지 성형용 형은, 전술한 구성으로 한정되지 않고, 상형(2)에 러너(11), 캐비티(12), 및 블록(7)이 마련되어 있어도 좋다. 또한, 본 발명의 수지 성형용 형은, 하형(1) 및 상형(2)의 각각에, 러너(11), 캐비티(12), 및 블록(7)이 마련되어 있어도 좋다. 또한, 본 발명은, 하형(1)과 상형(2)을 갖는 구조로 한정되지 않고, 서로 대향하는 2개의 형을 갖는 수지 성형 형이라면, 어떠한 수지 성형 형에도 적용될 수 있다.
또한, 본 발명의 수지 성형 형은, 블록(7)이 이형성이 양호한 재료로 형성되어 있거나, 또는, 저면(13)에 이형성이 양호한 피막이 마련되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 수지 성형용 형(3)은, 공구강 등의 금속재료, 세라믹스 등의 무기 재료, 및 유기 재료 중 어느 재료를 이용하여 형성되어 있어도 좋다.
또한, 대향부(5)의 하면, 즉, 블록(7)과 접촉하는 부분은 마찰 계수가 작은 물질로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 작은 힘으로 블록(7)을 원활하게 이동시킬 수 있다. 마찰 계수가 작은 물질로서는, 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)이 고려된다.
또한, 상술한 실시의 형태 1 및 2에서는, 구동 기구(10)로서 유체 압력을 사용한 에어 실린더 또는 유압 실린더 등으로 이루어지는 액추에이터가 이용되고 있지만, 전자력에 의해 구동되는 액추에이터(푸시풀 솔레노이드 등) 또는 압전 소자 등이 이용되어도 좋다. 또한, 구동 기구(10)로서, 회전 운동을 왕복 운동으로 변환하는 기구(모터 및 캠 등)가 이용되어도 좋다. 또한, 블록(7)에 외력을 가하기 위해, 블록(7)에 고정된 로드(8)가 사용되고 있지만, 이에 대신하여, 블록(7)과는 독립하여 마련된 해머형상의 부재가 사용되어도 좋다.
또한, 블록(7)을 이동시킬 때에, 구동 기구(10)는 순간적으로, 단속적으로, 및 일정 시간에 걸쳐서 지속적으로의 어느 양태로, 블록(7)에 외력을 가하여도 좋다. 또한, 구동 기구(10)가 블록(7)에 외력을 가하는 시간 및 회수, 및 외력의 크기 등은, 저면(13)과 경화 수지(19) 사이의 고착의 정도 및 접촉 면적 등에 따라, 최적치가 선택된다.
본 발명을 상세히 설명하였지만, 이것은 예시를 위한 것으로서, 한정적인 의미로 이해되어서는 안되며, 발명의 정신과 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명히 이해되어야 할 것이다.
본 발명에 의하면, 성형품을 돌출시키는 일 없이, 환언하면, 성형품의 두께 방향으로 힘을 가하는 일 없이, 수지 성형용 형으로부터 성형품이 이간된다. 따라서 다음의 효과를 얻을 수 있다. 우선, 성형품을 돌출시키는 기구가 불필요해지기 때문에, 수지 성형용 형을 포함하는 장치의 구조가 심플하게 된다. 또한, 성형품의 두께 방향으로 가해지는 응력이 저감되기 때문에, 특히 주표면이 크고 또한 얇은 성형품의 품질에 악영향이 미칠 우려가 저감된다. 또한, 경화 수지와 캐비티와의 사이의 고착면에 따라 전단 응력이 작용하기 때문에, 성형품이 수지 성형용 형으로부터 이간되기 쉽게 된다.

Claims (4)

  1. 캐비티 내에 충전된 유동성 수지가 경화한 경화 수지를 포함하는 성형품을 제조하기 위한 수지 성형용 형(mold)으로서,
    상기 캐비티의 저면을 구성하는 블록과,
    상기 블록에 힘을 가함에 의해 상기 블록을 상기 저면에 따른 방향으로 이동시키는 구동 기구를 구비하고,
    상기 구동 기구는, 상기 경화 수지가 형성된 상태에서 상기 블록을 이동시켜, 상기 저면과 상기 경화 수지와의 접촉면에 전단력을 발생시킴으로, 상기 경화 수지를 상기 저면으로부터 이간시키는 것을 특징으로 하는 수지 성형용 형.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 구동 기구는, 상기 수지 성형용 형이 오픈 동작을 행하고 있는 때에, 상기 블록을 이동시키는 것을 특징으로 하는 수지 성형용 형.
  3. 캐비티 내에 유동성 수지를 충전하는 스텝과,
    상기 유동성 수지를 경화시키는 스텝과,
    상기 캐비티의 저면을 구성하는 블록을 상기 저면에 따른 방향으로 이동시켜, 상기 저면과 상기 경화 수지와의 접촉면에 전단력을 발생시킴으로서, 상기 경화 수지와 상기 저면을 이간시키는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 이간시키는 공정에서는, 상기 수지 성형용 형이 오픈 동작을 행하고 있는 때에, 상기 블록이 이동하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3996138B2 (ja) * 2004-03-26 2007-10-24 Ｔｏｗａ株式会社 低密着性材料及び樹脂成形型
JP4741383B2 (ja) * 2006-02-17 2011-08-03 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品の樹脂封止方法
KR20090024950A (ko) * 2007-09-05 2009-03-10 삼성전자주식회사 금형 장비 및 그를 이용한 사출성형 방법
CN102343652B (zh) * 2010-07-29 2013-09-11 上海飞乐汽车控制***有限公司 用于直角端子注塑包封的无间隙脱模装置
US10227840B2 (en) 2015-06-19 2019-03-12 Halliburton Energy Services, Inc. Composite Mandrel for use in subterranean formation
CN108839309A (zh) * 2018-07-06 2018-11-20 珠海格力精密模具有限公司 一种注塑模出模结构及模具及出模方法
JP6655148B1 (ja) * 2018-10-16 2020-02-26 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970006459B1 (ko) * 1992-08-12 1997-04-28 도호꾸 무네까다 주식회사 플라스틱 성형품 및 그의 제조방법과 성형용 금형
KR20020082406A (ko) * 2001-04-20 2002-10-31 엘지전선 주식회사 합성수지제품의 사출압축성형용 금형 및 사출압축 성형방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56136339A (en) * 1980-03-27 1981-10-24 Bridgestone Corp Production of instrument panel
JPS6331908A (ja) * 1986-07-25 1988-02-10 Sanki Eng Co Ltd スタツカクレ−ンのキヤリツジ
JPH05326597A (ja) * 1992-05-20 1993-12-10 Toowa Kk 電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法
NL9400756A (nl) * 1994-05-06 1995-12-01 Boer Beheer Nijmegen Bv De Inrichting voor het vervaardigen van vormlingen voor de steenindustrie.
JP2001079901A (ja) * 1999-09-14 2001-03-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体封止装置及び半導体装置の製造方法
JP3368263B2 (ja) * 2000-11-20 2003-01-20 第一精工株式会社 樹脂封止用金型装置
FR2811934A1 (fr) * 2000-07-24 2002-01-25 Michelin Soc Tech Procede de fabrication d'une chenille et dispositif de demoulage
US20020109265A1 (en) * 2001-02-15 2002-08-15 Rudolf Braungardt Process and apparatus for producing molded articles
JP2003276032A (ja) * 2002-03-25 2003-09-30 Sainekkusu:Kk 樹脂成形装置
JP4125142B2 (ja) * 2003-01-23 2008-07-30 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形金型及び樹脂成形方法
US7147452B2 (en) * 2005-03-17 2006-12-12 Steve Eugene Everett Method and system for fabricating structural building blocks

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970006459B1 (ko) * 1992-08-12 1997-04-28 도호꾸 무네까다 주식회사 플라스틱 성형품 및 그의 제조방법과 성형용 금형
KR20020082406A (ko) * 2001-04-20 2002-10-31 엘지전선 주식회사 합성수지제품의 사출압축성형용 금형 및 사출압축 성형방법

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KR20060069286A (ko) 2006-06-21
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