KR100681779B1 - 촬상 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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와타나베나오유키
혼다도시유키
아쿠타가와요시토
모리야스스무
고바야시이즈미
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후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 밀봉 수지와 함께 촬상 소자를 밀봉하는 투명 부재를 가진 촬상 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 가열·냉각에 의해서도 팽창·수축에 따른 변형의 발생을 억제할 수 있음과 동시에 광학적 특성을 향상시키는 것을 과제로 한다.
본 발명은 수광면(18)을 갖는 촬상 소자(11)(수광 소자)와, 촬상 소자(11) 위에 설치되어 있어 입사한 광을 수광면(18)에 집광(集光)하는 마이크로 렌즈(13)와, 수광면(18) 위에 마이크로 렌즈(13)를 거쳐서 배열 설치된 투명 부재(14)와, 투명 부재(14)의 적어도 외주 부분에 배열 설치된 투명 수지(15)와, 투명 부재(14)와 대향하도록 투명 수지(15) 위에 배열 설치된 투명 부재(16)를 배열 설치한 구성으로 한다.
촬상 소자, 촬상 장치, 마이크로 렌즈,

Description

촬상 장치 및 그 제조 방법{IMAGE PICKUP DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREOF}
도 1은 본 발명의 제1 실시예인 촬상 장치의 단면도.
도 2는 본 발명의 제2 실시예인 촬상 장치의 단면도.
도 3은 본 발명의 제3 실시예인 촬상 장치의 단면도.
도 4는 본 발명의 제4 실시예인 촬상 장치의 단면도.
도 5는 본 발명의 제5 실시예인 촬상 장치의 단면도.
도 6은 본 발명의 제6 실시예인 촬상 장치의 단면도.
도 7은 제2 실시예에 따른 촬상 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면(그 1).
도 8은 제2 실시예에 따른 촬상 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면(그 2).
도 9는 제2 실시예에 따른 촬상 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면(그 3).
도 10은 제2 실시예에 따른 촬상 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면(그 4).
도 11은 제2 실시예에 따른 촬상 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면(그 5).
도 12는 제2 실시예에 따른 촬상 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면(그 6).
도 13은 제2 실시예에 따른 촬상 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면(그 7).
도 14는 본 발명의 제7 실시예인 촬상 장치의 단면도.
도 15는 도 14에서의 화살표(B1)로 나타내는 영역을 확대하여 나타내는 도면.
도 16은 본 발명의 제7 실시예인 촬상 장치에서의 마이크로 렌즈에 의한 집광 상태를 설명하기 위한 도면.
도 17은 본 발명의 제8 실시예인 촬상 장치의 단면도.
도 18은 도 17에서의 화살표(B2)로 나타내는 영역을 확대하여 나타내는 도면.
도 19는 본 발명의 제9 실시예인 촬상 장치의 투명 부재와 촬상 소자의 접합 위치를 확대하여 나타내는 도면.
도 20은 본 발명의 제10 실시예인 촬상 장치의 투명 부재와 촬상 소자의 접합 위치를 확대하여 나타내는 도면.
도 21은 마이크로 렌즈 및 스페이서가 설치된 촬상 소자(22)의 부분 평면도.
도 22는 스페이서의 변형예를 나타내는 도면.
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100, 110, 120, 130, 140, 150, 160, 170 : 촬상 장치
11 : 촬상 소자
12 : 기판
13 : 마이크로 렌즈
13a : 렌즈체
14, 16 : 투명 부재
15, 15A : 투명 수지
16A : 유리
17 : 외부 접속 단자
18 : 수광면
19 : 다이 본딩재
20 : 와이어
21 : 스페이서
22 : 공기층
201 : 광투과성 접착제
501 : 요철부
550 : 금형
551 : 하(下)금형
552 : 베이스
553 : 프레임 부재
554, 556 : 스프링
555 : 상(上)금형
557 : 릴리스 필름
558 : 캐비티
601 : 렌즈
602 : 렌즈 배럴
603 : 렌즈용 홀더
801 : 칼라 필터층
802 : 포토 다이오드
803 : 접착제
806 : 간극
807, 808 : 홈
809 : 소수성 재료층
810, 811 : 스페이서
본 발명은 촬상 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 촬상 소자(수광 소자)의 수광면 위에 판상의 투명 부재가 배열 설치된 촬상 장치와 그 제조 방법에 관한 것이다.
촬상 소자(수광 소자)로서, CCD 또는 CMOS 이미지 센서 등을 사용한 촬상 장치는, 예를 들면 특허문헌 1 내지 특허문헌 3에 나타내는 바와 같이, 촬상 소자를 패키지 내에 수용함과 동시에 이 촬상 소자 위에 투명 유리판을 배열 설치하고, 외부광이 투명 유리판을 거쳐서 촬상 소자에 입사되도록 구성되어 있다.
상기 선행예 1(일본국 특개소 62-67863호 공보)에서는 반도체 기판(21)은 리드(26:lead) 위에 탑재되고, 반도체 기판(21)의 전극은 본딩 와이어(25)에 의해 리드(26)에 접속되며, 반도체 기판(21)의 상면(수광면)에 유리판(22)이 배열 설치되어 이루어지고, 이들이 당해 유리판(22)의 표면이 노출하도록 흑색 색소를 포함해 광흡수재로서 기능하는 수지(23)에 의해 밀봉된 구조가 표시되어 있다.
이러한 구조에서는 유리판(22) 주위에 밀봉 수지(23)가 배열 설치되어서 밀봉 처리가 되지만, 밀봉 처리시에 당해 수지(23)가 유리판(22) 표면·수광부까지 연재(延在)하여 상기 반도체 기판에의 입광량을 저하시킬 우려가 크다.
또한, 본건 선행예 1에서는 다른 실시예로서 상기 유리판(22) 위에 유리판(27)을 배열 설치한 구조가 표시되어 있다. 이러한 구조에서는 유리판(22) 및 수지(23) 위에 걸쳐서 유리판(27)을 붙이게 하고 있지만, 상기와 같은 수지(23)의 불필요한 흐름, 및 이에 따른 입광량 저하의 문제점은 존재한다.
또, 상기 선행예 2(일본국 특개평 5-13738호 공보)에서는 고체 촬상 소자(2) 위에 온 칩 렌즈(3), 공간(9)을 거쳐서 투명 유리판(7)이 배열 설치되고, 당해 유리판(7) 위를 덮어서 투명 수지(8)가 피복된 구조가 표시되어 있다. 이러한 구조에 의하면, 투명 유리판(7) 위에는 투명 수지(8)가 피복되기 때문에 당해 투명 수지(8)에서 광의 흡수가 이루어지는 일은 거의 없으나, 수지 표면에는 미세한 요철이 존재하고 입사광의 산란 및/또는 반사를 초래하게 된다.
몰드 성형된 투명 수지(8)의 표면의 평탄성을 높이려고 하면, 몰드용 금형의 평활도를 높이거나(면의 거칠기를 작게 함), 몰드 처리 후에 수지 표면을 연마하는 등의 처리가 필요하다. 이러한 방법에 의하면 비용의 상승으로 이어져 버린다.
또, 상기 선행예 3(일본국 특개평 5-41506호 공보)에서는 고체 촬상 소자(1) 위에 마이크로 렌즈(4), 투명 수지(5)를 거쳐서 유리판(7)이 배열 설치되고, 당해 유리판(22)의 표면이 노출하도록 투명 수지(6)가 피복된 구조가 표시되어 있다. 이러한 구조에 의하면, 유리판 위의 수광부에 수지(6)가 연재해도, 당해 수지가 투명하다는 점에서 입광량의 저하를 초래할 우려는 거의 없다.
그러나, 투명 수지는 광투과성을 가지게 하기 위하여 유리 섬유 또는 탄소 입자 등의 필러(filler)가 첨가되어 있지 않다. 이 때문에 팽창 계수가 크고, 밀봉 처리 또는 그 후 전자 기기에 실장할 때의 가열 처리에서 당해 투명 수지는 변형을 일으킨다. 당해 투명 수지의 변형에 의해, 반도체 디바이스로서 변형(휘어짐)을 일으키고, 유리판, 마이크로 렌즈 및 고체 촬상 소자에 큰 스트레스가 가해지고, 당해 촬상 장치의 성능 저하를 초래한다.
<특허문헌 1> 일본국 특개소 62-67863호 공보(4쪽, 도 2)
<특허문헌 2> 일본국 특개평 5-13738호 공보(2-3쪽, 도 1)
<특허문헌 3> 일본국 특개평 5-41506호 공보(3쪽, 도 3)
상술한 바와 같이, 선행예 1에 개시되는 기술에서는 유리판(22)의 주위에 밀봉 수지(23)가 배열 설치되어서 밀봉 처리가 되지만, 밀봉 처리시에 당해 수지(23)가 유리판(22) 표면·수광부까지 연재하여 상기 반도체 기판에의 입광량을 저하시킬 우려가 크다.
또, 다른 실시예로서, 상기 유리판(22) 위에 유리판(27)을 배치하여 이루어지는 구조가 표시되어 있다. 이러한 구조에서는 유리판(22) 및 수지(23) 위에 걸쳐서 유리판(27)을 붙이는 구성으로 하고 있지만, 상기와 같은 수지(23)의 불필요한 흐름 및 이에 따른 입광량 저하의 문제점은 여전히 존재한다.
또, 선행예 2에 개시되는 기술에서는 투명 유리판(7) 위에는 투명 수지(8)가 피복된다는 점에서, 당해 투명 수지(8)에서 광의 흡수가 행해지는 일은 거의 없지만, 수지 표면에는 미세한 요철이 존재하기 때문에, 입사광의 산란 및/또는 반사를 초래한다.
또한, 선행예 3에 개시되는 기술에서는 투명 수지는 광투과성을 갖도록 하기 위하여, 유리 섬유 또는 탄소 입자 등의 필러가 첨가되어 있지 않다. 이 때문에 열팽창 계수가 크고, 밀봉 처리 또는 그 후 전자 기기에 실장할 때의 가열 처리에서 당해 투명 수지는 변형을 일으킨다. 당해 투명 수지의 변형에 의해 반도체 디바이스로서 변형(휘어짐)을 일으키고, 유리판, 마이크로 렌즈 및 고체 촬상 소자에 큰 스트레스가 가해져 당해 촬상 장치의 성능의 저하를 초래한다.
본 발명은 이러한 종래 기술에서의 문제점을 개선하려고 하는 것으로, 높은 입광성을 얻기 위하여 외장재로서 투명 수지를 사용하는 구조로서, 당해 투명 수지 에 열팽창이 발생해도 촬상 장치로서 변형량이 적고, 따라서 높은 촬상 기능을 갖는 촬상 장치 구조와 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명에서는 다음에 서술하는 각 수단을 강구한 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 청구항 1에 의하면,
수광면을 갖는 촬상 소자와,
상기 촬상 소자의 상기 수광면 측에 배열 설치된 제1 판상 투명 부재와,
상기 촬상 소자 및 상기 제1 판상 투명 부재를 밀봉하는 투명 수지와,
상기 제1 판상 투명 부재에 대향하는 위치의 상기 투명 수지 위에 배열 설치된 제2 판상 투명 부재
를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 청구항 2에 의하면,
청구항 1 기재의 촬상 장치에서,
상기 제2 판상 투명 부재의 면적은 상기 제1 판상 투명 부재의 면적보다도 큰 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 청구항 3에 의하면,
청구항 1 기재의 촬상 장치에서,
상기 제1 판상 투명 부재와 상기 촬상 소자 사이에는 공기층이 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 청구항 4에 의하면,
청구항 1 기재의 촬상 장치에서,
상기 제1 판상 투명 부재와 상기 촬상 소자 사이에는 광투과 접착재가 배열 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 청구항 5에 의하면,
청구항 1 기재의 촬상 장치에서,
상기 제1 판상 투명 부재는 상기 촬상 소자의 수광면에 형성된 렌즈 부재에 직접 접촉하여 배열 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 청구항 6에 의하면,
청구항 1 기재의 촬상 장치에서,
상기 제2 판상 투명 부재는 상기 제1 판상 투명 부재와 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 청구항 7에 의하면,
수광면을 갖는 촬상 소자와,
상기 촬상 소자의 상기 수광면 측에 배열 설치된 판상 투명 부재와,
상기 촬상 소자 및 상기 판상 투명 부재를 밀봉하는 투명 수지
를 구비하는 촬상 장치에서,
상기 판상 투명 부재는 상기 촬상 소자의 수광면에 형성된 렌즈 부재에 직접 접촉하여 배열 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 청구항 8에 의하면,
청구항 7 기재의 촬상 장치에서,
상기 판상 투명 부재를 상기 촬상 소자에 접착제를 사용하여 고정함과 동시에, 상기 판상 투명 부재 또는 상기 촬상 소자의 상기 접착제가 배열 설치되는 접착제 배열 설치 위치의 적어도 한쪽에 홈을 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 청구항 9에 의하면,
청구항 7 기재의 촬상 장치에서,
상기 판상 투명 부재를 상기 촬상 소자에 접착제를 사용하여 고정함과 동시에, 상기 판상 투명 부재 또는 상기 촬상 소자의 상기 접착제가 배열 설치되는 접착제 배열 설치 위치에 소수성 부재를 배열 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 청구항 10에 의하면,
지지 기판 위에 촬상 소자를 탑재하는 공정과,
상기 촬상 소자 위에 제1 판상 투명 부재를 배열 설치하는 공정과,
상기 촬상 소자와 상기 지지 기판에 배열 설치된 전극을 접속하는 공정과,
금형 내에 제2 판상 투명 부재를 장착함과 동시에, 상기 촬상 소자 및 상기 제1 판상 투명 부재가 배열 설치된 지지 기판을 상기 제1 판상 투명 부재와 상기 제2 판상 투명 기판이 대향하도록 상기 금형 내에 배치하는 공정과,
상기 촬상 소자 및 상기 제1 판상 투명 부재의 주위를 수지 밀봉하는 공정 을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
(실시 형태)
다음으로, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태에 대하여 도면과 함께 설명 한다.
본 발명의 제1 실시예인 촬상 장치(100)를 도 1에 나타낸다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 본 실시예에서 촬상 장치(100)는 대략 촬상 소자(수광 소자)(11), 지지 기판(12), 마이크로 렌즈(13), 제1 판상(板狀) 투명 부재(14), 투명 수지(15), 제2 판상 투명 부재(16), 및 외부 접속 단자(17) 등에 의해 구성된다.
여기에서, 촬상 소자(11)는 그 수광면(18)을 상면(上面)으로 하여, 다이 본딩재(19)를 거쳐서 지지 기판(12)에 탑재·고정되어 있다. 당해 촬상 소자(11)의 수광면(18)에는 복수개의 포토 다이오드가 매트릭스 형상으로 형성되어 있고(도시 생략), 당해 포토 다이오드 위에는 칼라 필터층(도시 생략)을 거쳐서 마이크로 렌즈(13)가 배열 설치되어 있다.
칼라 필터층은, 예를 들면 안료가 첨가된 포토 레지스트(감광성 수지)로 구성되어 개개의 포토 다이오드에 대응하도록 획성(畵成)되며, 삼원색(R, G, B) 중 어느 하나로 착색되어서 소정의 순서로 배열되어 있다.
또, 마이크로 렌즈(13)는, 예를 들면 포지티브(positive)형 포토 레지스트로 구성되어, 개개의 포토 다이오드에 대응하도록 포토 에칭 기술 및 리플로 기술, 또는 전사 기술에 의해, 대략 반구 형상으로 형성된 복수의 렌즈체(13a)의 집합체로서 형성되어 있다. 개개의 렌즈체(13a)는 입사되는 광을 대응하는 포토 다이오드의 수광부에 집광(集光)한다.
한편, 상기 지지 기판(12)은 유리 에폭시계 수지를 기재(基材)로 하는 다층배선 기판으로 구성되며, 그 표면 및/또는 내부에는 배선, 및 층간 접속용 비어(도시 생략)가 형성되어 있다. 그리고 그 촬상 소자(11)가 탑재되는 면에는 와이어 접속용 본딩 패드(도시 생략)가 배열 설치되며, 다른 쪽 면에는 랜드(도시 생략)가 배열 설치되어 있다. 당해 지지 기판(12)은 인터포저(interposer)라고도 칭해진다.
상기 촬상 소자(11)의 전극과 지지 기판(12) 위에 배열 설치된 본딩 패드는 금(Au)선으로 이루어지는 와이어(20)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 지지 기판(12)의 하면(下面)에 형성된 랜드에는 땜납 볼(ball)로 이루어지는 외부 접속 단자(17)가 배열 설치되어 있다. 따라서, 촬상 소자(11)의 전극은 와이어(20), 기판(12)에서의 배선 및 층간 접속용 비어를 거쳐서 외부 접속 단자(17)에 전기적으로 접속되어 있다.
또, 상기 촬상 소자(11)의 수광면 위에는 스페이서(21)를 거쳐서 투명 유리로 이루어지는 제1 판상 투명 부재(14)가 배열 설치되고, 또한 당해 제1 투명 부재(14)를 덮어서 투명 수지(15)가 배열 설치되어 있다. 본 실시예에서는, 또한 당해 투명 수지(15) 위에 상기 제1 판상 투명 부재(14)보다도 큰 면적을 갖는 투명 유리로 이루어지는 제2 판상 투명 부재(16)가 배열 설치되어 있다. 당해 제2 판상 투명 부재(16)는 투명 수지(15) 표면에 배열 설치·고정되어 있다.
즉, 본 실시예에서는, 촬상 소자(11)의 수광면에서 마이크로 렌즈(13) 위에는 투명 유리로 이루어지는 제1 판상 투명 부재(14), 투명 수지(15), 및 투명 유리로 이루어지는 제2 판상 투명 부재(16)가 배열 설치되어서 구성되어 있다. 여기에서,“투명"은 촬상 소자의 수광 영역에 대하여 투명한 것을 가리키고, 촬상 소자가 가시광을 대상으로 하는 것이면, 당해 가시광에 대하여 투명한 것을 가리킨다.
이러한 구성에서, 제1 판상 투명 부재(14)는 스페이서(21)를 거쳐서 촬상 소자(11) 위에 배치되어 있고, 당해 제1 투명 부재(14)와 마이크로 렌즈(13)의 간극 부분에 공간(22)이 존재하여 당해 공간(22)에 공기가 존재한다.
마이크로 렌즈(13)의 집광성은 입사 광로(光路)상 마이크로 렌즈(13)의 입사광 측에 있는 부재의 굴절율 차이에 의해 결정된다. 마이크로 렌즈(13)의 굴절율은 일반적으로 1.55 정도(재료에 따라 다소 다름)이며, 공기의 굴절율은 1이기 때문에, 마이크로 렌즈(13)의 주위(제1 판상 투명 부재(14)와의 사이)에 공기가 존재함으로써, 마이크로 렌즈(13)의 집광성은 최대한으로 발휘된다. 또, 제1 판상 투명 부재(14)의 외측 표면은 투명 수지(15) 내에 봉입된 상태로 되며, 제1 판상 투명 부재(14) 위에는 밀봉 수지(15a)가 존재하고 있다.
이렇게 제1 판상 투명 부재(14)가 투명 수지(15) 내에 봉입됨으로써, 당해 제1 판상 투명 부재(14)는 확실하게 유지되어 위치 변동이 방지된다. 또, 제1 판상 투명 부재(14) 위에 균일한 두께를 갖는 밀봉 수지(15a)가 존재하기 때문에, 광의 입사 특성을 높일 수 있다. 당해 투명 수지(15)는 수지 몰드법에 의해 형성되며, 제1 투명 부재(14)를 봉입함과 동시에 촬상 소자(11) 및 와이어(20) 등을 보호한다.
여기에서, 투명 수지(15)는 투명성을 가질 필요가 있으므로, 유리 섬유, 카본 등의 필러가 첨가되어 있지 않은 수지가 적용된다. 따라서, 상술한 바와 같이 투명 수지(15)는 열팽창율이 크고, 가열·냉각에 의해 팽창 또는 수축하는 정도가 크다.
한편, 상기 제1 투명 부재(14)의 면적은 촬상 소자(11)의 전극과 지지 기판(12)상의 본딩 패드 사이를 와이어(20)에 의해 접속할 때, 본딩용 캐필러리(capillary)가 당해 투명 부재(14)에 접촉되는 것을 피하기 위하여, 촬상 소자(11)의 면적에 비하여 작은 것으로 되어 있다. 따라서, 가열 또는 냉각에 의해 지지 기판(12) 또는 투명 수지(15)가 열팽창 또는 수축했을 때, 이 열팽창을 당해 제1 투명 부재(14)만으로 흡수하는 것은 곤란하다.
또한, 각 부재의 선팽창율은 투명 수지(15)가 50 ∼ 150 × 10-6(1/℃), 판상 투명 부재(14)(유리)가 8 ∼ 10 × 10-6(1/℃), 지지 기판(12)(유리 에폭시 수지)은 XY 방향이 10 ∼ 20 × 10-6(1/℃)이고, Z 방향이 100 ∼ 250 × 10-6(1/℃)이다.
본 실시예에서는 상술한 바와 같이, 이러한 제1 판상 투명 부재(14)를 덮는 투명 수지(15a) 위에 제2 판상 투명 부재(16)가 배열 설치되어서 구성된다. 이러한 제2 판상 투명 부재(16)는 와이어 본딩 처리와 관계없이 배열 설치할 수 있기 때문에, 제1 판상 투명 부재(14)보다도 큰 면적을 가지고, 즉 지지 기판(12)의 면적과 동등한 면적을 갖고 배열 설치할 수 있다.
또, 당해 제2 판상 투명 부재(16)는 유리재로 구성됨으로써, 지지 기판(12), 또는 투명 수지(15)에 비하여 열팽창율이 작고, 또한 그 두께도 임의로 설정할 수 있다. 따라서, 필요한 강도를 용이하게 얻을수 있다. 따라서, 가열에 의해 지지 기판(12) 또는 투명 수지(15)가 열팽창하려고 할 경우, 이 열팽창은 제2 판상 투명 부재(16)에 의해 규제된다. 이 때문에, 지지 기판(12) 또는 투명 수지(15)의 열팽창에 기인하여 촬상 장치(100)에 휘어짐이 발생하는 것을 방지 할 수 있고, 당해 촬상 장치(100)의 신뢰성을 높일 수 있다.
상기 제2 판상 투명 부재(16)의 강도는 그 두께에 의해 조정 가능하다. 따라서, 촬상 장치(100)에 사용되는 지지 기판(12) 또는 투명 수지(15)의 열팽창율의 값에 대응하여 적절히 알맞은 두께를 선택할 수 있다. 이에 따라, 촬상 장치(100)의 신뢰성 향상을 도모할 수 있음과 동시에, 촬상 장치(100)의 불필요한 대형화를 방지할 수 있다.
또, 본 실시예에 의하면, 촬상 장치(100)의 가장 외측의 수광부는 유리판으로 이루어지는 제2 판상 투명 부재(16)로 구성된다. 따라서, 그 표면 평탄성은 충분히 높고, 입사광의 난반사 등을 초래하지 않으며, 높은 광학 특성(수광 효율)을 얻을 수 있다.
또한, 제1 판상 투명 부재(14), 및 제2 판상 투명 부재(16)의 표면에는 필요에 따라 AR(반사 방지) 코트(coat) 및/또는 IR(적외선 저지) 코트 등을 실시해도 좋다.
또, 본 실시예에서는 제1 판상 투명 부재(14)와 제2 판상 투명 부재(16) 사이에 밀봉 수지(15a)(투명 몰드 수지)가 존재하지만, 이 때 당해 투명 수지(15a)와 제2 판상 투명 부재(16)의 굴절율을 가능한 한 근사하도록 이들 재료를 선택하는 것이 바람직하다. 이는 투명 몰드 수지(15a)와 제2 판상 투명 부재(16)와의 접촉면에 요철이 있는 경우, 양자의 굴절율이 다르면 당해 요철부에 렌즈 작용을 일으켜 광학 특성이 저하되기 때문이다.
또한, 본 실시예에서는 제2 판상 투명 부재(16)로서 유리재를 사용했지만, 이에 한정되는 것은 아니고 투명성(광투과율)이 높고 열팽창율이 작으며, 또한 강도가 높다면 수지재이여도 상관없다.
다음으로, 본 발명에 의한 촬상 소자의 제2 실시예에 관하여 설명한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 촬상 장치(110)를 도 2에 나타낸다.
또한, 이하의 각 실시예를 나타내는 도 7 내지 도 22에서는 상기 제1 실시예에 나타낸 구성과 동일 구성·부위에 관하여는 동일 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 촬상 장치(110)는 촬상 소자(11)와 제1 판상 투명 부재(14) 사이에 광투과성 접착제(201)를 배치한 것을 특징으로 한다. 당해 광투과성 접착제(201)는 집광 특성을 높이기 위하여 마이크로 렌즈(13)의 굴절율보다도 작은 굴절율을 갖는 재료가 선택된다.
본 실시예에 따른 촬상 장치(110)에서는 투명 수지(15) 내에 공간이 존재하지 않고 모두 수지 또는 유리에 의해 구성되기 때문에, 상방(上方)으로부터의 외력에 대한 강도를 보다 높일 수 있다.
다음으로, 본 발명에 의한 촬상 소자의 제3 실시예에 관하여 설명한다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 촬상 장치(120)를 도 3에 나타낸다. 본 실시예에 따른 촬상 장치(120)는 제1 판상 투명 부재(14)를 마이크로 렌즈(13) 위에 직접 배치한 것을 특징으로 한다. 제1 판상 투명 부재(14)는 접착제(301)에 의해 촬상 소자(11)에 고정되고, 또 마이크로 렌즈(13a) 주위의 공간에는 공기의 존재를 가능토록 하고 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 마이크로 렌즈(13)와 제1 판상 투명 부재(14) 사이에 투명 수지를 충전한 구성에 비하여 양호한 광학 특성을 얻을 수 있다. 제1 판상 투명 부재(14)를 마이크로 렌즈(13)에 의해 직접 지지하기 때문에, 상방으로부터의 압력에 대한 강도를 높일 수 있다.
또한, 제1 판상 투명 부재(14)를 마이크로 렌즈(13)의 상부에 직접 접촉하도록 배치하는 것에 따른 효과는, 설명의 편의상 도 14 이후를 사용하여 설명하는 제7 실시예 이후의 설명에서 행한다.
다음으로, 본 발명에 의한 촬상 소자의 제4 실시예에 관하여 설명한다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 촬상 장치(130)를 도 4에 나타낸다. 본 실시예에 따른 촬상 장치(130)는 제1 투명 부재(14)의 상면(14a)을 투명 수지(15)로부터 노출시켜, 당해 상면(14a)과 투명 수지(15)의 상면(15a)을 동일 평면(면 1)으로 한 것을 특징으로 한다. 따라서, 제2 판상 투명 부재(16)는 제1 판상 투명 부재(14)의 상면 및 각 투명 수지(15)의 상면에 접촉하여 배열 설치된다.
이러한 구성에서는 제1 판상 투명 부재(14)와 제2 판상 투명 부재(16) 사이에 공기 또는 수지가 개재하지 않기 때문에, 입사광의 불필요한 굴절을 없앨 수 있어 높은 광학 특성을 얻을 수 있다.
다음으로, 본 발명에 의한 촬상 소자의 제5 실시예에 관하여 설명한다.
본 발명의 제5 실시예에 따른 촬상 장치(140)를 도 5에 나타낸다. 본 실시예 에 따른 촬상 장치(140)는 제2 판상 투명 부재(16)의 상기 투명 수지(15)에 접촉하는 부위에 요철부(501)를 설치하고, 당해 투명 수지(15)와 제2 판상 투명 부재(16)의 접촉 면적을 증가하게 한 것을 특징으로 한다. 당해 요철부(501)는 촬상 소자(11)의 수광 영역에 대응하는 영역을 포함하지 않도록, 그 배열 설치 부위, 면적이 선택된다.
이러한 구성에서, 제2 판상 투명 부재(16)와 투명 수지(15)의 열팽창율은 다르다. 따라서, 제2 판상 투명 부재(16)의 투명 수지(15)와의 접촉면은 가열·냉각시에 열팽창 차이에 의한 응력을 받는다. 이 응력은 투명 수지(15)와 제2 판상 투명 부재(16)의 접합면에 전단 방향으로 작용하기 때문에, 접합면이 평활면이면 제2 판상 투명 부재(16)가 투명 수지(15)로부터 박리할 가능성이 있다.
그러나, 본 실시예에서는 제2 판상 투명 부재(16)와 투명 수지(15)의 접촉 부위에 요철부(501)를 배열 설치함으로써 양자의 접착 강도를 높였기 때문에, 열팽창율의 차이에 기인하는 응력이 제2 판상 투명 부재(16)와 투명 수지(15)의 계면에 작용해도, 당해 제2 판상 투명 부재(16)의 박리는 발생하지 않는다. 이에 따라, 촬상 장치(140)는 높은 신뢰성을 얻을 수 있다.
다음으로, 본 발명에 의한 촬상 소자의 제6 실시예에 관하여 설명한다.
본 발명의 제6 실시예인 촬상 장치(150)를 도 6에 나타낸다. 본 실시예에 따른 촬상 장치(150)는 제2 판상 투명 부재(16)의 상부에 위치하고, 렌즈(601)가 내장된 렌즈 배럴(602)이 장착된 것을 특징으로 한다. 당해 렌즈 배럴(602)은 렌즈용 홀더(603)를 사용하여 제2 판상 투명 부재(16)를 포함하는 촬상 장치 본체에 장착 ·고정된다.
본 실시예에서, 렌즈용 홀더(603)는 차광성을 갖는 필러가 혼입된 수지로 형성되고, 촬상 소자(11)에의 입사광을 상기 렌즈(601)를 통하여 입사하는 광에 한정한다. 이에 따라, 렌즈(601) 이외로부터의 입사광에 의해 초래되는 노이즈를 배제하고, 따라서 당해 촬상 소자의 광학 특성을 저하하게 하는 고스트(ghost), 플레어(flare)의 발생을 방지한다.
이렇게, 렌즈 배럴(602)을 부착하기 위한 홀더(603)를 이용하여 차광 처리를 함으로써, 촬상 장치(150)의 가격 상승을 초래하는 일은 없다.
여기에서, 본 발명에 따른 촬상 장치의 제조 방법에 대하여, 상기 제2 실시예에서의 촬상 장치(110)의 제조 방법을 들어서, 도 7 내지 도 13을 사용하여 설명한다.
본 실시예에서는 하나의 공정에서 복수개의 촬상 장치(110)를 형성하기 위하여, 기판으로서는 촬상 소자 탑재용 지지 기판(12)을 복수개 포함하는 대판(大版)의 기판(701)이 적용되며, 미리 그 기판(12)부에 각각 촬상 소자(11)가 탑재·고정된다.
우선, 도 7에 나타내는 바와 같이, 다층 구조로 된 유리 에폭시제의 기판(701) 위에 다이 본딩재(19)를 사용하여 촬상 소자(수광 소자)(11)를 탑재·고정한다. 촬상 소자(11)의 수광면(30)에는 미리 칼라 필터층 및 마이크로 렌즈를 배열 설치해 둔다.
이어서, 도 8에 나타내는 바와 같이, 촬상 소자(11)의 마이크로 렌즈(도시 생략) 위에 광투과성 접착제(201)를 사용하여 판상 투명 부재(14)를 배열 설치·고정한다. 당해 판상 투명 부재(14)는 유리제이며, 또 광투과성 접착제(201)는 그 굴절율이 마이크로 렌즈(13)의 굴절율보다 작은 재료가 선택된다. 또, 당해 판상 투명 부재(14)는 촬상 소자(11)의 전극 패드에의 와이어 접속시 본딩 툴(tool)이 접촉할 우려가 없고, 또한 촬상 소자의 수광 영역을 덮기에 충분한 크기·면적을 갖고 배열 설치된다.
또한, 촬상 소자(11)를 지지 기판(12)에 다이 본딩하는 처리는 촬상 소자(11)에 판상 투명 부재(14)를 접착한 후에 행해도 좋다. 촬상 소자(11)의 마이크로 렌즈(13) 위에 광학 특성을 저해하는 이물질이 부착되는 것을 방지하기 위하여, 가능한 한 이른 시점에 촬상 소자(11)의 수광면을 투명 부재(14)로 피복하는 것이 바람직하다.
판상 투명 부재(14)가 배열 설치된 촬상 소자(11)가 지지 기판(12)에 탑재된 후, 도 9에 나타낸 바와 같이, 당해 촬상 소자(11)의 전극 패드와 지지 기판(12)의 전극이 와이어(20)에 의해 전기적으로 접속된다.
와이어 본딩 처리의 종료후, 기판(701)을 몰드 금형에 장착하고 투명 수지(15)의 몰드 형성 처리를 행한다. 본 실시예에서는 몰드 처리 방법으로서, 컴프레션 몰드법을 적용한다.
도 10은 이 컴프레션 몰드법에 사용하는 금형(550)에 몰드 처리가 되는 촬상 소자가 탑재된 기판(701) 등이 장착된 상태를 나타낸다. 이러한 금형(550)에서, 하(下)금형(551)은 베이스(552) 위에 배열 설치되고, 그 외주부에는 프레임 부재 (553)가 배열 설치되어 있다. 이 프레임 부재(553)는 스프링(554)에 의해 상하로 이동 가능하게 지지되어 있다. 또, 하금형(551), 프레임 부재(553)의 상방에는 상금형(555)이 배열 설치되고, 스프링(556)에 의해 상하로 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 스프링(554, 556)은 전동식의 스프링이며, 도시하지 않은 제어 장치에 의한 신축 동작도 가능하게 되어 있다.
이러한 몰드 장치를 사용하는 몰드 처리에서, 우선, 하금형(551)의 내부 상면에, 예를 들면 PTFE(폴리테트라 플루오로 에틸렌)로 이루어지는 릴리스 필름(557)을 배치하고, 또한 당해 릴리스 필름(557) 위에 제2 판상 투명 부재(16)로 되는 유리판(16A)을 배치한다.
다음으로, 하금형(551)과 프레임 부재(553)로 구성되는 공간으로 이루어지는 캐비티(558) 내에, 용융된 투명 수지(15A)를 소정의 깊이까지 도입한다. 또한, 베이스(152)에는 가열 장치(도시 생략)가 설치되어 있고, 투명 수지(15A)는 용융한 상태로 캐비티(558) 내에 유지된다. 한편, 상기 기판(701)은 그 촬상 소자 탑재면을 아래로 하고, 즉 촬상 소자(11)상의 투명 부재(14)가 유리판(16A)과 대향하는 것 처럼 상기 상금형(555)에 미리 유지된다.
이어서, 스프링(554, 556)을 구동하여 상금형(555)을 하강시켜 도 11에 나타내는 바와 같이, 기판(701)에 유지된 촬상 소자부를 투명 수지(15A) 내에 침지시킨다. 그리고, 캐비티(558) 내에 공극이 발생하지 않도록 가압하면서, 투명 수지(15A)의 가열 처리를 행한다.
투명 수지(15A)가 경화하고 투명 수지(15)로 이루어지는 몰드 수지 피복이 형성된 후, 스프링(554, 556)을 구동하여 프레임 부재(553)를 하방으로 이동함과 동시에 상금형(555)을 상방으로 이동한다. 그런 뒤, 기판(701)을 이동시켜 유리판(16A), 투명 수지(15A)를 릴리스 필름(557)으로부터 박리한다. 이러한 공정에 의해, 기판(701) 위에 탑재된 복수개의 촬상 소자가 투명 수지(15A)에 의해 피복되고, 또한 당해 투명 수지(15A) 위에 유리판(16A)이 배열 설치된 구조가 형성된다.
이어서, 기판(701)의 이면(裏面)에 있는 복수의 전극 패드에 땜납 볼로 이루어지는 외부 접속 단자(17)를 형성한다. 이러한 상태를 도 12에 나타낸다.
이어서, 도 13에 나타낸 바와 같이, 기판(701), 투명 수지(15A) 및 유리판(16A)의 적층 구조체를 다이싱 톱(559)을 사용하여 다이싱 라인(A)에 따라 절단하여 복수개의 촬상 소자로 분리한다. 이러한 공정에 의해, 상기 도 2에 나타낸 개편화(個片化)된 촬상 장치(110)가 제조된다.
본 실시예에서의 제조 방법에서는 제2 판상 투명 부재(16A)로 되는 유리판을 미리 금형(550) 내에 배치해 두고, 밀봉용 투명 수지(15A)의 도입, 촬상 소자(11) 및 제1 투명 부재(14)가 배열 설치된 기판(701)을 장착하여 수지 밀봉을 행한다. 이 때문에, 촬상 소자(11) 및 제1 판상 투명 부재(14)의 수지 밀봉과, 제2 판상 투명 부재(16)로 되는 유리판(16A)의 장착을 동시에 실시할 수 있어 높은 제조 효율을 얻을 수 있다.
또한, 본 제조 방법에서는 대형의 기판(701)을 사용하여 복수의 촬상 장치(110)를 동시에 제조하는 방법(다수개 얻음)을 채용했지만, 물론 단일 촬상 장치(110)를 제조하는 방법을 사용해도 괜찮다. 또, 이러한 제조 방법은 상기 제1 실시 예, 및 제3 내지 제6 실시예에서의 촬상 장치(100, 120 ∼ 150)의 제조에 적용할 수 있다.
다음으로, 본 발명에 의한 촬상 소자의 제7 실시예에 관하여 설명한다.
본 발명의 제7 실시예인 촬상 장치(160)를 도 14에 나타낸다.
본 실시예에 따른 촬상 장치(160)는 판상 투명 부재(14)가 마이크로 렌즈(13) 위에 당해 마이크로 렌즈(13)에 직접 접촉하도록 배열 설치되어 이루어지는 것을 특징으로 한다. 그리고, 당해 판상 투명 부재(14)의 주면(主面)은 밀봉 수지(15)로부터 표출된 구성으로 되어 있다.(이러한 구성에서는 제2 판상 투명 부재(16)를 사용하지 않고 있다.)
상술한 바와 같이, 마이크로 렌즈(13)는 판상 투명 부재(14)에 대향하는 면, 즉 광입사면에 대하여 대략 반구 형상으로 돌출한 마이크로 렌즈(13a)가 복수개 나열하여 형성된 구성으로 되어 있다.(도 15(도 14의 화살표(B1)로 나타내는 부분의 확대도) 및 도 16(1개의 렌즈체(13a)의 확대도)에 나타낸다.)
도 16에 나타낸 바와 같이, 마이크로 렌즈(13)는 촬상 소자(11) 위에 칼라 필터층(801)을 거쳐서 배열 설치된다. 개개의 마이크로 렌즈(13a)는 촬상 소자(11)의 수광면에 복수개 형성된 포토 다이오드(802)에 일대일 대응하여 배치된다. 즉, 렌즈체(13a)는 포토 다이오드(802)와 동수 또는 그 이상의 개수로 형성되어 있다.
이러한 구성에 의하면, 판상 투명 부재(14)는 마이크로 렌즈(13a)의 반구 형상 렌즈부 선단(先端)에서, 당해 렌즈부에 점접촉 상태로 지지된다. 따라서, 판상 투명 부재(14)는 마이크로 렌즈(13)(렌즈체(13a))에 의해 복수의 지지점으로써 그 대략 전체면이 지지된다. 상기 판상 투명 부재(14)는 그 외주부에서 촬상 소자(11)에 대하여 접착제(803)로 고정되고, 후의 공정에서 밀봉 수지(15)에 의해 수지 외장 처리가 될때까지의 사이에 당해 판상 투명 부재(14)가 이동 또는 위치 변동을 발생시키는 것을 방지한다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에서는 마이크로 렌즈(13)를 구성하는 렌즈체(13a)와 판상 투명 부재(14)는 당해 렌즈의 선단정부(先端頂部)에서 직접적으로 접촉하고 있다. 그러나, 각 렌즈체(13a)는 곡면을 가지고 있기 때문에, 판상 투명 부재(14)와 렌즈체(13a) 사이에는 직접 접촉한 부위를 제외하고 공간(22)이 존재하며, 이러한 공간에서의 공기의 존재를 가능토록 하고 있다. 이 때문에, 각 렌즈체(13a)와 그 주위 공간과의 사이에는 큰 굴절율 차이가 존재한다. 따라서, 판상 투명 부재(14)를 통하여 입사한 광을 확실하게 포토 다이오드 영역에 집광할 수 있어 촬상 장치(160)의 출력 특성의 저하를 초래할 우려는 없다.
또한, 판상 투명 부재(14)는 복수(다수)의 렌즈(13a)에 의해 지지되기 때문에, 개개의 렌즈체(13a) 각각에 다른 부하·가중이 가해지는 일은 거의 없고, 따라서 특정 렌즈체(13a)의 광학 특성에 변화를 초래하는 일은 없다. 따라서, 당해 촬상 장치(160)의 광학 특성의 저하를 초래하는 일은 없다.
다음으로, 본 발명에 의한 촬상 소자의 제8 실시예에 관하여 설명한다.
본 발명의 제8 실시예인 촬상 장치(170)를 도 17에 나타낸다. 본 실시예에 따른 촬상 장치(170)의 기본적인 구성은 상기 도 14에 나타내는 촬상 장치(160)와 동일하다. 그러나, 본 실시예에 따른 촬상 장치(170)에서는 접착제(803)가 배열 설 치되는 위치(도 17에 화살표(B2)로 나타내는 파선으로 둘러싼 부분)에서, 촬상 소자(11) 및 판상 투명 부재(14)의 대향부에 홈(807, 808)이 배열 설치된다.
이러한 홈의 배열 설치부를 도 18에 확대하여 나타낸다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 판상 투명 부재(14)는 마이크로 렌즈(13) 위에 직접 접촉하도록 배열 설치되어 있어, 이 때문에 촬상 소자(11)와 판상 투명 부재(14) 사이에는 약간의 간극(806)이 존재한다.
한편, 촬상 소자(11) 위에서 판상 투명 부재(14)의 주위에 공급되는 접착제는 공급시에는 액상이다. 이 때문에, 당해 접착제가 모세관 현상에 의해 상기 간극(806) 내를 이동하고, 마이크로 렌즈(13)에까지 들어가 버릴 가능성이 있다. 이렇게하여 침입한 접착제(803)가, 마이크로 렌즈(13)를 포함하는 수광 영역에 도달하면, 촬상 소자(11)의 광학 특성을 악화시킨다.
본 실시예에서는 촬상 소자(11) 및 판상 투명 부재(14)의 대향하는 부위에 마이크로 렌즈(13) 등의 수광 영역을 둘러싸서 연속하는 띠형상으로 홈(807, 808)을 배열 설치한다.
이러한 홈의 배열 설치에 의해, 모세관 현상에 의한 액상 접착제의 유입은 당해 홈(807, 808)에서 저지되어, 접착제(803)에 의한 수광 영역의 오염이 방지된다. 홈(807, 808)은 모세관 현상에 의한 접착제(803)의 유동을 저지함과 동시에 당해 접착제 굄을 형성한다. 이러한 구성에 의해, 촬상 장치(170)의 수광 특성의 저하가 방지된다. 또한, 본 실시예에서는 촬상 소자(11) 및 판상 투명 부재(14)의 쌍방에 홈이 설치되었지만, 어느 한 쪽으로만 홈을 형성해도 일정한 효과를 얻을 수 있다.
다음으로, 본 발명에 의한 촬상 소자의 제9 실시예에 관하여 설명한다.
본 발명의 제9 실시예인 촬상 장치의 접착제 배열 설치 위치(B2)를 도 19에 확대하여 나타낸다. 즉, 본 실시예에 따른 촬상 장치에서는 상기 홈의 배열 설치에 대신하여, 수광 소자(11) 및 판상 투명 부재(14)의 대향하는 부위에 소수성 재료층(809)을 배열 설치한 것을 특징으로 한다.
소수성 재료로서는, 예를 들면 HMDS(헥사메틸디실라잔)를 사용할 수 있고, 이를 촬상 소자(11) 및/또는 판상 투명 부재(14)의 대향 부위에 선택적으로 도포하여 소수성 재료층(809)을 형성한다. 이 소수성 재료가 갖는 소수성에 의해, 촬상 소자(11)와 판상 투명 부재(14) 사이의 간극(806)에의 접착제(803)의 침입은 저지된다. 따라서, 접착제(803)에 의한 마이크로 렌즈(13) 등 수광 영역의 오염이 방지되어 촬상 장치의 신뢰성을 높일 수 있다.
다음으로, 본 발명에 의한 촬상 소자의 제10 실시예에 관하여 설명한다.
본 발명의 제10 실시예인 촬상 장치의 마이크로 렌즈(13)와 투명 부재(14)가 대향하는 부분을 도 20에 확대하여 나타낸다. 본 실시예에서는 마이크로 렌즈(13)와 판상 투명 부재(14) 사이에 스페이서(810)를 배열 설치하고 이 스페이서(810)에 의해 판상 투명 부재(14)를 촬상 소자(11) 위에 지지하고 있는 것을 특징으로 한다. 스페이서(810)는, 예를 들면 포토 레지스트로 형성되며 마이크로 렌즈(13)를 구성하는 각 렌즈체(13a)의 높이에 비해 약간 높게 형성되어 도 21에 나타내는 바와 같이, 인접하는 렌즈체(13a) 사이에 기둥 형상으로 배열 설치된다.
이렇게, 스페이서(810)를 사용하는 것으로써도, 판상 투명 부재(14)를 촬상 소자(11) 위에 확실하게 지지할 수 있다. 이러한 구성에서도 스페이서(810)와 마이크로 렌즈(13) 사이에는 공간이 존재하며, 이러한 공간에는 공기를 도입할 수 있기 때문에, 마이크로 렌즈(13)는 입사한 광선을 확실하게 포토 다이오드부에 집광시킬 수 있다.
도 22는 도 21에 나타낸 제10 실시예의 변형예를 나타낸다.
본 변형예에서는 인접하는 렌즈체(13a) 사이에, 벽 형상의 스페이서(811)를 배열 설치하고 있다. 이러한 구성에서도 판상 투명 부재(14)를 촬상 소자(11) 위에 확실하게 지지할 수 있음과 동시에, 입사한 광선을 포토 다이오드부에 집광시킬 수 있다. 또, 이러한 벽 형상의 스페이서(811)에 의해, 수광면(30)은 포토 다이오드 영역마다 획성되기 때문에, 인접하는 포토 다이오드 사이에서 입사광이 서로 간섭하는 것이 방지된다.
본 발명에 의하면, 제2 투명 기판은 보강 부재로서 기능하기 때문에 촬상 장치에 휘어짐이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

Claims (10)

  1. 수광면(受光面)을 갖는 촬상 소자와,
    상기 촬상 소자의 상기 수광면 측에 배열 설치된 제1 판상(板狀) 투명 부재와,
    상기 촬상 소자 및 상기 제1 판상 투명 부재를 밀봉하는 투명 수지와,
    상기 제1 판상 투명 부재에 대향하는 위치의 상기 투명 수지 위에 배열 설치된 제2 판상 투명 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 판상 투명 부재의 면적은 상기 제1 판상 투명 부재의 면적보다도 큰 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 판상 투명 부재와 상기 촬상 소자 사이에는 공기층이 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 판상 투명 부재와 상기 촬상 소자 사이에는 광투과 접착재(材)가 배열 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 판상 투명 부재는 상기 촬상 소자의 수광면에 형성된 렌즈 부재에 직접 접촉하여 배열 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 판상 투명 부재는 상기 제1 판상 투명 부재와 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  7. 수광면을 갖는 촬상 소자와,
    상기 촬상 소자의 상기 수광면 측에 배열 설치된 판상 투명 부재와,
    상기 촬상 소자 및 상기 판상 투명 부재를 밀봉하는 투명 수지를 구비하는 촬상 장치에 있어서,
    상기 판상 투명 부재는 상기 촬상 소자의 수광면에 형성된 렌즈 부재에 직접 접촉하여 배열 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 판상 투명 부재를 상기 촬상 소자에 접착제(劑)를 사용하여 고정함과 동시에, 상기 판상 투명 부재 또는 상기 촬상 소자의 상기 접착제가 배열 설치되는 접착제 배열 설치 위치의 적어도 한 쪽에 홈을 형성한 것을 특징으로 하는 촬상 장 치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 판상 투명 부재를 상기 촬상 소자에 접착제를 사용하여 고정함과 동시에, 상기 판상 투명 부재 또는 상기 촬상 소자의 상기 접착제가 배열 설치되는 접착제 배열 설치 위치에 소수성(疎水性)의 부재를 배열 설치한 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  10. 지지 기판 위에 촬상 소자를 탑재하는 공정과,
    상기 촬상 소자 위에 제1 판상 투명 부재를 배열 설치하는 공정과,
    상기 촬상 소자와 상기 지지 기판에 배열 설치된 전극을 접속하는 공정과,
    금형 내에 제2 판상 투명 부재를 장착함과 동시에, 상기 촬상 소자 및 상기 제1 판상 투명 부재가 배열 설치된 지지 기판을 상기 제1 판상 투명 부재와 상기 제2 판상 투명 부재가 대향하도록 상기 금형 내에 배치하는 공정과,
    상기 촬상 소자 및 상기 제1 판상 투명 부재의 주위를 수지 밀봉하는 공정을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 촬상 장치의 제조 방법.
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