KR100655557B1 - 초박접착제층 부착 동박 및 이 초박접착제층 부착 동박의제조방법 - Google Patents

Abstract

조화처리를 행하지 않은 프린트 배선판용의 초박 수지층 부착 동박의 제공을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 조화처리가 행해져 있지 않은 동박(3)의 편면에 수지기재와의 양호한 접합밀착성을 확보하기 위한 초박 프라이머 수지층을 마련한 동박으로서, 상기 조화처리가 행해져 있지 않은 동박의 표면조도(Rz)가 2㎛ 이하인 면에, 실란 커플링제층(2)을 구비하고, 그 실란 커플링제층(2) 위에 환산 두께가 1㎛ ~ 5㎛인 초박 프라이머 수지층(4)을 구비한 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용의 초박접착제층 부착 동박(1) 등을 채용한다.

Description

초박접착제층 부착 동박 및 이 초박접착제층 부착 동박의 제조방법{Copper foil with extremely thin adhesive layer and method for producing the copper foil with extremely thin adhesive layer}

본건 출원에 따른 발명은, 동박을 조화처리하지 않고, 프리프레그, 종이 페놀 기재 등의 프린트 배선판용의 수지기판과의 양호한 접합밀착성을 확보하는 것이 가능한 초박접착제층 부착 동박 및 이 초박접착제층 부착 동박의 제조방법에 관한 것이다.

종래의 프린트 배선 기판 제조에 이용되어 온 동박은, 특허문헌 1을 비롯하여 많은 문헌에 개시되어 있는 바와 같이, 그 편면에 미세한 구리 입자를 부착시키는 등에 의해 요철을 형성시키는 조화처리가 행해지고 있다. 프리프레그 등의 기재수지와의 접합을 행할 때에, 동박의 조화처리의 요철형상이 기재수지 내에 매몰되어 앵커효과(anchoring effect)를 얻음으로써, 동박과 기재수지와의 밀착성을 얻어왔다.

전해 동박의 경우를 예로 들면, 종래의 프린트 배선 기판용의 전해 동박은, 전해 공정과 표면 처리 공정을 거쳐 제조되는 것이다. 전해 동박의 기체(基體)를 이루는 벌크 구리층은, 드럼 형상을 한 회전 음극과, 그 회전 음극의 형상을 따라 대향 배치되는 납계 양극 등의 사이에, 구리 전해액을 흘리고, 전해 반응을 이용하여 구리를 회전 음극의 드럼 표면에 석출시켜, 이 석출된 구리가 박(箔)상태가 되어, 회전 음극으로부터 연속하여 박리하여 얻어지는 것이다. 본건 명세서에서는, 이 단계의 동박을 미처리박이라고 한다.

이 미처리박의 회전 음극과 접촉하고 있던 면은, 경면마감처리된 회전 음극 표면의 형상이 전사된 것으로, 광택을 가지고 매끈한 면이므로 광택면이라고 한다. 이에 대해, 석출면이었던 용액측의 표면 형상은, 석출되는 구리의 결정 성장 속도가 결정면마다 다르므로, 산 모양의 요철형상을 나타내는 것이 되며, 이를 조면이라고 한다. 통상적으로는, 이 조면이 동부착적층판을 제조할 때의 절연재료와의 접착면이 된다.

이어서, 이 미처리박은 표면처리공정에 의해 조면으로의 조면화처리와 방청처리가 행해진다. 조면으로의 조면화처리란, 황산 구리 용액 안에서, 소위 그을림 도금 조건의 전류를 흘리고, 조면의 산 모양 요철 형상에 미세 구리 입자를 석출·부착시키고, 곧바로 평활 도금 조건의 전류 범위에서 피복도금함으로써, 미세 구리 입자의 탈락을 방지하는 것이다. 따라서, 미세 구리 입자를 석출·부착시킨 조면을 ‘조화처리면’이라 칭하여 사용하고 있다. 그리고 필요에 따라 방청처리 등이 행해져 전해 동박이 완성되는 것이다.

그러나 최근에는 프린트 배선판을 내장하는 전자 장치의 경박단소화, 고기능화의 영향으로 인하여, 프린트 배선판의 배선밀도에 대한 요구도 해마다 높아지고 있다. 또한, 제품품질로서의 향상이 요구되고, 에칭에 의해 형성되는 회로 형상 자체에도 고도의 요구가 있어, 임피던스 컨트롤을 완전히 행할 수 있는 레벨의 회로 에칭 팩터가 요구되게 되었다.

그래서, 이와 같은 회로의 에칭 팩터의 문제를 해결하고자, 특허문헌 2에 개시되어 있는 바와 같이, 조화처리를 행하지 않은 동박의 표면에, 기재수지와의 접착성을 확보하기 위한 2층의 조성이 서로 다른 수지층을 마련하여, 조화처리 없이도 양호한 접합밀착성 등을 얻고자 하는 시도가 있어 왔다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 평05-029740호 공보

특허문헌 2: 일본 특허 공개 평11-10794호 공보

그러나 본건 발명자 등이 아는 한에 있어서, 특허문헌 2에 개시된 수지가 부착된 동박을 이용해도, 조화처리가 없는 동박 표면에서는, 기재수지에 대한 안정된 밀착성을 얻는 것이 불가능함이 판명되었다. 또한, 2층의 조성이 서로 다른 수지층을 마련하고 있기 때문에, 당해 수지층의 제조에는 2회 이상의 도포 공정을 필요로 하여, 제조 비용의 상승을 초래하였다.

한편으로, 만일, 조화처리 하지 않은 동박을 프린트 배선판 제조에 이용하는 것이 가능하다면, 상술한 동박의 조화처리 공정을 생략하는 것이 가능해진다. 그 결과, 생산 비용의 대폭 저감이 가능해져, 최근의 국제적인 가격 경쟁을 이길 수 있게 되는 것도 사실이다. 또한, 동박의 조화처리가 없다면, 회로 에칭에 있어서 조화처리 부분을 용해하기 위한 오버 에칭 타임을 마련할 필요가 없어져 총 에칭 비용의 삭감이 가능하여, 얻어지는 회로의 에칭 팩터는 비약적으로 향상되는 것을 생각할 수 있다.

이상의 점에서, 조화처리를 행하지 않은 동박을 프린트 배선판에 이용하는 것은, 업계에서 거의 포기된 기술이기도 하였다. 반대로 말하면, 조화처리를 행하지 않은 동박을 프린트 배선판의 제조에 이용하는 것이 가능하면, 프린트 배선판의 총 제조 비용을 현저히 삭감할 수 있어, 시장에 미치는 효과는 가늠할 수 없는 것이 되는 것이다.

그래서, 본건 발명자 등은, 연구를 거듭한 결과, 본건 발명에 따른 초박접착제층이 부착된 동박을 고안하게 되었다. 이하,‘초박접착제층 부착 동박’과 ‘초박접착제층 부착 동박의 제조방법’으로 나누어 설명한다.

<초박접착제층 부착 동박>

본건 발명에 따른 초박접착제층 부착 동박(1)은, 도 1에 모식적으로 나타낸 모식 단면을 가지는 것이다. 여기서, 실란 커플링제층(2)을 매우 명확히 기재하고 있으나, 투과 전자 현미경을 이용해도 실제 제품에서는 완전히 층상으로 확인가능한 것은 아니며, 이하의 설명을 보다 알기 쉽게 하기 위한 것이다. 한편, 실란 커플링제층(2)이 없는 경우도 있으며, 이러한 경우의 이미지는 도 1로부터 용이하게 상상가능한 것이다. 즉, 본건 발명에 따른 초박접착제층 부착 동박(1)을 가장 단순히 표현하면, 조화처리를 행하지 않은 동박(3)의 편면에 초박 수지를 구비한 것이다. 본건 발명에 따른 초박접착제층이 부착된 동박의 경우, 이 초박 수지층을 ‘초박 프라이머 수지층(4)’으로 칭하고 있다. 따라서, 이 모식 단면으로부터 판단하는 한, 종래의 수지가 부착된 동박으로 칭하는 제품의 수지층이 단순히 얇아진 것일 뿐으로 보는 것도 가능하다.

그러나‘조화처리를 행하지 않은 동박의 편면에 수지기재와의 양호한 접합밀착성을 확보하기 위한 초박 프라이머 수지층을 마련한 동박으로서, 상기 조화처리를 행하지 않은 동박의 표면조도(Rz)가 2㎛ 이하인 면에, 실란 커플링제층을 구비하고, 이 실란 커플링제층의 위에 환산 두께가 1㎛~5㎛인 초박 프라이머 수지층을 구비한 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용의 초박접착제층이 부착된 동박.’으로 함으로써, 본건 발명의 목적을 달성가능한 것이 되는 것이다.

먼저, 여기서‘조화처리를 행하지 않은 동박’이란, 전해 동박 및 압연 동박 등의 종류, 두께에 한정되는 것이 아님을 명확히 하고자 한다. 또한, 전해 동박의 경우에는, 광택면 및 조면의 양면을 대상으로 생각하는 것이다. 또한, 여기서 말하는 동박은, 조화처리는 생략하고 있으나, 방청처리는 포함하고 있어도 된다는 의미로 기재하고 있다. 여기서 말하는 방청처리란, 아연, 진유(眞鍮) 등을 이용한 무기 방청, 벤조트리아졸, 이미다졸 등의 유기제를 이용한 유기 방청 등을 포함하는 것이다.

여기서, 조화처리를 행하지 않은 동박의 표면조도(Rz)를 2㎛ 이하로 하고 있는 이유는, 조화처리하지 않은 조면의 경우에도 표면조도가 2㎛를 약간 넘는 것이 존재하고 있기 때문이다. 그러나 본건 발명에서는 전해 동박의 조면을 이용하지 않고, 광택면(Rz가 1.8㎛ 이하)이라도 초박 프라이머 수지층의 존재에 의해, 기재수지에 대한 충분한 접착 강도를 얻는 것이 가능하게 되는 것이다.

실란 커플링제층은, 조화처리되지 않은 동박 표면과 초박 프라이머 수지층과의 젖음성을 개선하고, 기재수지에 프레스 가공했을 때의 밀착성을 향상시키기 위한 조제(助劑)로서의 역할을 하는 것이다. 그런데, 프린트 배선판의 회로의 박리 강도는, 종래부터 높을수록 좋은 것으로 여겨져 왔다. 그러나 최근에는, 에칭 기술의 정밀도 향상에 의해 에칭 시의 회로 박리는 없어지고, 프린트 배선판 업계에 있어서의 프린트 배선판의 취급 방법이 확립되어 회로를 잘못 잡아 당기는 것에 의한 단선 박리의 문제도 해소되어 왔다. 이 때문에, 최근에는 적어도 0.8kgf/㎝ 이상의 박리 강도가 있으면 실제 사용이 가능하다고 여겨지며, 1.0kgf/㎝ 이상 있으면 아무런 문제도 없다고 여겨지고 있다. 이를 고려하면, 실란 커플링제에는, 가장 일반적인 에폭시 관능성 실란 커플링제를 비롯한 올레핀 관능성 실란, 아크릴 관능성 실란 등 다양한 것을 이용함으로써, FR-4 프리프레그에 대한 접합을 행하여 박리 강도를 측정하면 0.8kgf/㎝ 전후의 박리 강도가 얻어진다. 그러나 아미노 관능성 실란 커플링제 또는 멜캅토 관능성 실란 커플링제를 이용하면, 이 박리 강도가 1.0kgf/㎝ 이상이 되어 특히 바람직하다.

실란 커플링제층의 형성은, 일반적으로 이용되는 침지법, 샤워링법, 분무법 등, 특별히 방법은 한정되지 않는다. 공정 설계에 맞추어, 가장 균일하게 동박과 실란 커플링제를 포함한 용액을 접촉시켜 흡착시키는 것이 가능한 방법을 임의로 채용하면 된다.

여기에서 이용 가능한 실란 커플링제를, 보다 구체적으로 명시하여 둔다. 프린트 배선판용으로 프리프레그의 유리 천에 이용되는 것과 마찬가지의 커플링제를 중심으로 비닐트리메톡시실란, 비닐페닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 4-글리시딜부틸트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)프톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란, γ-멜캅토프로필트리메톡시실란 등을 이용하는 것이 가능하다.

이들 실란 커플링제는, 용매로서의 물에 0.5g/ℓ~10g/ℓ용해시켜, 실온 레벨의 온도에서 이용하는 것이다. 실란 커플링제는, 동박의 표면에 돌출된 OH기와 축합결합함으로써 피막을 형성하는 것으로, 쓸데없이 진한 농도의 용액을 이용하더라도, 그 효과가 현저히 증대되는 일은 없다. 따라서, 본래는 공정의 처리 속도 등에 따라 결정되어야 한다. 단, 0.5g/ℓ를 하회하는 경우에는, 실란 커플링제의 흡착 속도가 느려, 일반적인 상업적 채산에 맞지 않고, 흡착도 불균일하게 된다. 또한, 10g/ℓ을 넘는 농도에서도, 특별히 흡착 속도가 빨라지지 않아 비경제적이 된다.

다음으로, 초박 프라이머 수지층은, 1㎛~5㎛의 두께가 매우 얇은 수지층이다. 이와 같은 얇은 수지층으로 한 이유는, 본건 발명에 따른 초박접착제층이 부착된 동박과 프리프레그 등의 수지기재에 접합시키는 열간 프레스 가공 시의 레진 플로우가 거의 일어나지 않는 상태를 만들기 위해서이다. 종래의 동박과 수지기재와의 접합에 있어서는, 동박의 조화면에 요철이 있어 공기의 혼입 등을 발생시키고 있으며, 이 공기제거를 겸하여 1㎡ 사이즈의 동부착적층판에서 단부로부터 5㎜~15㎜ 정도의 레진 플로우를 의도적으로 발생시켜 왔다. 그러나 본건 발명에 따른 초박접착제층이 부착된 동박의 경우에는, 이 레진 플로우가 거의 일어나지 않는 점이 조화처리를 행하지 않은 동박면이라도 기재수지에 대한 양호한 밀착성을 확보하는 데 있어서 가장 중요한 요인이 된다.

본 명세서에 있어서, 레진 플로우는 MIL 규격의 MIL-P-13949G에 준거하여 측정했을 때의 값으로 판단하고 있다. 즉, 본건 발명에 따른 초박접착제층이 부착된 동박으로부터 10㎝ 크기의 시료를 4장 샘플링하고, 이 4장의 시료를 겹친 상태로 프레스 온도 171℃, 프레스압 14kgf/㎠, 프레스 시간 10분의 조건으로 접합하여, 이때의 레진 플로우를 수학식 1에 따라 계산하여 구한 것이다. 단, 본건 명세서에 있어서의 레진 플로우의 측정은, 본건 발명에 따른 초박접착제층이 부착된 동박을 그대로 이용한 것은, 측정 정밀도의 예민성을 얻을 수 없기 때문에, 40㎛ 두께의 수지층을 의도적으로 제조하여, 이를 시료로서 이용하는 것이다. 참고로, 통상적인 프리프레그를 이용했을 때 및 통상적인 수지 부착 동박(40㎛ 두께 수지층)의 레진 플로우는 20% 전후이다.

[수학식 1]

이 초박 프라이머 수지층이 1㎛ 미만이 되면, 아무리 평활하고 요철이 없는 것처럼 보이는 동박 표면이라도 균일한 두께로 피복하는 것은 곤란해지기 때문이다. 이에 반해, 초박 프라이머 수지층이 5㎛를 넘으면, 하지의 기재 또는 프리프레그와의 계면 박리를 일으키기 쉬워진다. 한편, 이 초박 프라이머 수지층의 두께는, 1㎡ 정도의 완전 평면에 도포했다고 생각했을 때의 환산 두께이다.

여기서, 초박 프라이머 수지층을 구성하는 수지 조성물에 관하여 설명한다. 본건 발명에서 사용하는 수지 조성물은 크게 2종류로 나눌 수 있는 것으로, 이하 ‘제 1 수지 조성물’및‘제 2 수지 조성물’로 나누어 설명한다.

(제 1 수지 조성물)

이 제 1 수지 조성물은, 에폭시 수지, 경화제, 용제에 가용인 방향족 폴리아미드수지폴리머 및 필요에 따라 적정량 첨가하는 경화촉진제로 이루어지는 것이다.

여기서 말하는‘에폭시 수지’란, 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 것으로서, 전기·전자 재료 용도로 이용가능한 것이면, 특별히 문제없이 사용가능하다. 그 중에서도, 비스페놀A형 에폭시수지, 비스페놀F형 에폭시수지, 비스페놀S형 에폭시수지, 노보랙형 에폭시수지, 그레졸 노보랙형 에폭시수지, 지환(脂環)식 에폭시수지, 브롬화 에폭시수지, 글리시딜아민형 에폭시수지의 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.

이 에폭시수지는, 수지 조성물의 주체를 이루는 것으로, 20중량부~80중량부의 배합비율로 사용된다. 단, 여기에는 이하에 기술하는 경화제를 포함하는 것으로 생각한다. 따라서, 경화제를 포함하는 상태에서의 당해 에폭시 수지가 20중량부 미만인 경우에는, 열경화성을 충분히 발휘할 수 없어 기재수지와의 바인더로서의 기능 및 동박과의 밀착성을 충분히 발휘할 수 없고, 80중량부를 넘으면 수지용액으로 했을 때의 점도가 지나치게 높아져 동박표면에 대한 균일한 두께로의 도포가 곤란해짐과 함께, 후술하는 방향족 폴리아미드 수지 폴리머의 첨가량과의 밸런스가 맞지 않아, 경화 후의 충분한 인성(靭性)을 얻을 수 없게 된다.

그리고 에폭시수지의‘경화제’란, 디시안디아미드, 이미다졸류, 방향족 아민 등의 아민류, 비스페놀A, 브롬화 비스페놀A 등의 페놀류, 페놀 노보랙 수지 및 크레졸 노보랙 수지 등의 노보랙류, 무수프탈산 등의 산무수물 등이다. 에폭시수지에 대한 경화제의 첨가량은, 각각의 당량으로부터 저절로 도출되는 것이기 때문에, 본래 엄밀히 그 배합 비율을 명기할 필요성은 없는 것으로 생각된다. 따라서, 본건 발명에서는, 경화제의 첨가량을 특별히 한정하고 있지 않다.

다음으로,‘방향족 폴리아미드 수지 폴리머’란, 방향족 폴리아미드 수지와 고무성 수지를 반응시켜서 얻은 것이다. 여기서, 방향족 폴리아미드 수지란, 방향족 디아민과 디카르본산과의 축중합에 의에 합성된 것이다. 이때의 방향족 디아민으로는, 4, 4'-디아미노디페닐메탄, 3, 3'-디아미노디페닐술폰, m-크실렌디아민, 3, 3'-옥시디아닐린 등을 이용한다. 그리고 디카르본산으로는, 프탈산, 이소프탈산, 텔레프탈산, 푸말산 등을 이용하는 것이다.

그리고 이 방향족 폴리아미드 수지와 반응시키는 고무성 수지란, 천연 고무 및 합성 고무를 포함하는 개념으로서 기재하고 있으며, 후자의 합성 고무에는 스틸렌-부타디엔 고무, 부타디엔 고무, 부틸 고무, 에틸렌-프로필렌 고무 등이 있다. 또한, 형성하는 유전체층의 내열성을 확보할 때에는, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 실리콘 고무, 우레탄 고무 등의 내열성을 구비한 합성 고무를 선택하여 사용하는 것도 유용하다. 이들 고무성 수지에 관해서는 방향족 폴리아미드 수지와 반응하여 공중합체를 제조하게 되므로, 양 말단에 다양한 관능기를 구비하는 것인 것이 바람직하다. 특히, CTBN(카르복시기 말단 부타디엔 니트릴)을 이용하는 것이 유용하다.

방향족 폴리아미드 수지 폴리머를 구성하게 되는 방향족 폴리아미드 수지와 고무성 수지란, 방향족 폴리아미드 수지가 25wt%~75wt%, 잔부 고무성 수지와 같은 배합으로 사용하는 것이 바람직하다. 방향족 폴리아미드 수지가 25wt% 미만인 경우에는 고무 성분의 존재 비율이 지나치게 커져 내열성이 떨어지게 되고, 한편, 75wt%를 넘으면 방향족 폴리아미드 수지의 존재 비율이 지나치게 커져 경화 후의 경도가 지나치게 높아져 부러지기 쉬워진다. 이 방향족 폴리아미드 수지 폴리머는, 동부착적층판으로 가공한 후의 동박을 에칭 가공할 때에, 에칭액에 의해 언더 에칭에 의한 손상을 받지 않는 것을 목적으로 이용된 것이다.

이 방향족 폴리아미드 수지 폴리머에는, 먼저 용제에 가용인 성질이 요구된다. 이 방향족 폴리아미드 수지 폴리머는, 20중량부~80중량부의 배합 비율로 이용한다. 방향족 폴리아미드 수지 폴리머가 20중량부 미만인 경우에는 동부착적층판의 제조를 행하는 일반적인 프레스조건에서 지나치게 경화하여 부러지기 쉬워지고, 기판 표면에 마이크로 크랙을 발생시키기 쉬워진다. 한편, 80중량부를 넘어서 방향족 폴리아미드 수지 폴리머를 첨가해도 특별히 지장은 없으나, 80중량부를 넘어서 방향족 폴리아미드 수지 폴리머를 첨가해도 그 이상으로 경화 후의 강도는 향상되지 않는다. 따라서, 경제성을 고려하면, 80중량부가 상한치라고 말할 수 있다.

‘필요에 따라 적정량 첨가하는 경화 촉진제’란, 3급 아민, 이미다졸계, 요소계 경화촉진제 등이다. 본건 발명에서는, 이 경화촉진제의 배합 비율은, 특별히 한정을 마련하지 않았다. 왜냐하면, 경화 촉진제는, 동부착적층판 제조 공정에서의 생산 조건 등을 고려하여, 제조자가 임의로 선택적으로 첨가량을 정해도 되는 것이기 때문이다.

(제 2 수지 조성물)

이 제 2 수지 조성물은, 에폭시 수지(경화제를 포함), 폴리에테르설폰수지 및 필요에 따라 적정량 첨가하는 경화촉진제로 이루어진 것이다.

여기서 말하는‘에폭시 수지’란, 제 1 수지 조성물의 경우와 동일한 개념을 적용할 수 있으므로, 여기에서의 설명은 생략한다. 단, 이 제 2 수지 조성물의 구성에 이용하는 수지 조성물은, 가능한 한 다관능형 에폭시 수지를 선택적으로 사용하는 것이 바람직하다.

이 에폭시수지는, 수지 조성물의 주체를 이루는 것으로, 5량부~50중량부의 배합비율로 사용된다. 단, 여기에는 제 1 수지 조성물에서 기술한 것과 마찬가지의 경화제를 포함하는 것으로 생각한다. 따라서, 경화제를 포함하는 상태에서의 당해 에폭시 수지가 5중량부 미만인 경우에는 열경화성을 충분히 발휘할 수 없어 기재수지와의 바인더로서의 기능 및 동박과의 밀착성을 충분히 발휘할 수 없고, 50중량부를 넘으면 폴리에테르설폰수지의 첨가량과의 밸런스를 맞출 수 없어, 경화 후의 충분한 인성을 얻을 수 없게 된다.

폴리에테르설폰수지는, 말단에 수산기 또는 아미노기를 구비하는 구조를 가지며 또한 용제에 가용인 것이 아니면 안 된다. 말단에 수산기 또는 아미노기가 없으면, 에폭시 수지와의 반응이 행해지지 않으며, 용제에 가용이 아니면 고형분 조정이 곤란해지기 때문이다. 그리고 상기 에폭시 수지와의 밸런스를 고려하여, 50중량부~95중량부의 배합 비율로 사용된다. 이 폴리에테르설폰수지는, 프린트 배선판의 절연층을 구성하여 흡수성을 낮게 하여, 프린트 배선판으로서의 표면 절연 저항의 변동이 작아지는 것이다. 폴리에테르설폰수지가 50중량부 미만인 경우에는, 디스미어 처리액에 의한 수지의 손상이 급격해진다. 한편, 폴리에테르설폰수지가 95중량부를 넘으면, 260℃의 땜납조에 띄워서 행하는 땜납내열시험에서의 팽창이 발생하기 쉬워진다.

그리고‘필요에 따라 적정량 첨가하는 경화 촉진제’란, 3급 아민, 이미다졸계, 트리페닐포스핀으로 대표되는 인화합물, 요소계 경화촉진제 등이다. 본건 발명에서는, 이 경화촉진제의 배합 비율은 특별히 한정을 마련하지 않았다. 왜냐하면, 경화 촉진제는, 동부착적층판 제조 공정에서의 생산 조건 등을 고려하여, 제조자가 임의로 선택적으로 첨가량을 정해도 되는 것이기 때문이다.

<초박접착제층 부착 동박의 제조방법>

상술한 본건 발명에 따른 초박접착제층이 부착된 동박의 제조방법에 관하여 설명한다. 여기에서는, 먼저 이하에 기술하는 공정a., 공정b., 의 순서로 초박 프라이머 수지층의 형성에 이용되는 수지용액을 조정하고, 당해 수지용액을 동박의 실란 커플링제층을 형성한 면에, 1㎛~5㎛의 환산 두께분을 도포하고 건조시킴으로써, 반경화상태로 하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용의 초박접착제층이 부착된 동박의 제조방법을 채용하는 것이다.

초박 프라이머 수지층의 형성에 이용되는 수지용액의 조제에 관하여 설명한다. 먼저, 공정 a.에서는, 에폭시 수지(경화제를 포함), 용제에 가용인 방향족 폴리아미드 수지 폴리머 또는 폴리에테르설폰수지 및 필요에 따라 적정량 첨가하는 경화촉진제를 혼합하여 수지혼합물로 제조한다.

제 1 수지 조성물을 얻고자 하는 경우에는, 20~80중량부의 에폭시 수지(경화제를 포함), 20~80중량부의 용제에 가용인 방향족 폴리아미드 수지 폴리머 및 필요에 따라 적정량 첨가하는 경화촉진제를 혼합하여 수지혼합물로 제조한다. 그리고 제 2 수지 조성물을 얻고자 하는 경우에는, 20~50중량부의 에폭시 수지(경화제를 포함), 50~95중량부의 폴리에테르설폰수지 및 필요에 따라 적정량 첨가하는 경화촉진제를 혼합하여 수지혼합물로 제조한다. 여기에 기재한 각 조성물 및 배합 비율에 관한 각각의 설명은 상술한 바와 같으므로, 여기에서의 설명은 중복되기 때문에 기재를 생략한다.

그리고 공정 b.에서는, 상기 수지혼합물을 유기용제를 이용하여 용해하여, 수지 고형분 10wt%~40wt%의 수지용액으로 한다. 예를 들어 제 1 수지 조성물의 경우에는 메틸에틸케톤과 시클로펜타논 중 어느 하나의 용제 또는 이것들의 혼합 용제를 이용하여 용해하는 것이다. 메틸에틸케톤과 시클로펜타논을 이용하기로 한 이유는, 동부착적층판 제조의 프레스 가공 시의 열 이력에 의해 높은 효율로 휘발 제거하는 것이 용이하며, 또한, 휘발 가스의 정화처리도 용이한데다가, 수지용액의 점도를 동박표면에 도포하는데 가장 적합한 점도로 조절하는 것이 용이하기 때문이다. 그리고 메틸에틸케톤과 시클로펜타논의 혼합용제를 이용하여 용해하는 것이, 환경적인 견지에서 현 단계에서는 가장 바람직한 것이다. 혼합용제로 하는 경우의 혼합 비율에도 특별히 한정은 없으나, 시클로펜타논은 방향족 폴리아미드 수지 폴리머의 조정 바니시로 이용되는 등 불가피하게 혼입되는 경우도 생각되며, 시클로펜타논이 불가피하게 혼입되는 경우를 상정하여, 프린트 배선판 용도로서 생각했을 때의 열 이력에 있어서의 휘발제거의 속도를 고려하여, 메틸에틸케톤을 그 공존용매로 하는 것이 바람직하다. 단, 여기에 구체적으로 든 용제 이외에도, 본건 발명에서 사용하는 모든 수지 성분을 용해하는 것이 가능한 것이라면, 그 사용이 불가능한 것은 아니다.

그리고 제 2 수지 조성물의 경우에는, 메틸에틸케톤이나 시클로펜타논 등에서의 용해가 곤란하기 때문에, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 용매로 하여 이용하는 것이다. 특히, 이들 용매를 복수종 혼합한 용매를 이용하는 것이, 제 2 수지 조성물의 품질 안정성을 장기 확보한다는 관점에서, 보다 바람직한 것이다.

여기에 기술한 용매를 이용하여, 수지 고형분이 10wt%~40wt%인 수지용액으로 한다. 여기에 나타낸 수지 고형분의 범위가, 동박의 표면에 도포했을 때에, 막 두께의 정밀도를 가장 좋게 할 수 있는 범위이다. 수지 고형분이 10wt% 미만인 경우에는 점도가 지나치게 낮아 동박 표면에 도포한 직후에 흘러 막 두께 균일성을 확보하기 어렵다. 이에 반해, 수지 고형분이 40wt%를 넘으면 점도가 높아져, 동박 표면에 대한 초박 형성이 곤란해진다.

이상과 같이 하여 얻어지는 수지용액을, 실란 커플링제층을 구비한 동박의 당해 표면에 도포하는 경우에는, 특별히 도포 방법에 관해서는 한정되지 않는다. 그러나 1㎛~5㎛의 환산두께분을 높은 정밀도로 도포하지 않으면 안 되는 점을 고려하면, 초박 형성에 유리한 소위 그라비아 코터를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 동박의 표면에 수지 피막을 형성한 후의 건조는, 수지용액의 성질에 따라 반경화 상태로 하는 것이 가능한 가열 조건을 적정히 채용하면 된다.

본건 발명에 따른 초박접착제층이 부착된 동박은, 조화처리를 행하지 않은 미처리동박의 접착면에 얇은 수지층을 구비한다고 하는 단순한 구조를 가지고 있음에도 불구하고, 프린트 배선판의 기재수지와의 양호한 접착성을 확보할 수 있게 된다.

도 1은 동박의 편면에 초박 프라이머 수지층을 마련한 초박 수지층이 부착된 동박의 모식 단면도이다.

[주요 참조부호에 대한 간단한 설명]

1..초박 수지층이 부착된 동박

2..실란 커플링제층

3..동박층

4..초박 프라이머 수지층

이하에, 실시예 빛 비교예를 나타내어 최선의 실시형태를 나타낸다.

실시예 1

본 실시예에서는, 18㎛ 두께의 표면 처리 동박의 표면조도(Rz)가 1.1㎛인 광택면에 실란 커플링제층을 형성하고, 그 표면에 제 1 수지 조성물을 이용한 초박 프라이머 수지층을 형성하여, 초박접착제층이 부착된 동박으로 한 것이다. 한편, 당해 표면 처리 동박의 표면 처리층에는, 니켈 10㎎/㎡, 아연 8㎎/㎡, 크롬 3㎎/㎡을 포함하고 있다. 그리고 이것을 FR-4 프리프레그에 프레스 가공하여 접합시켜 박리 강도를 측정한 것이다.

최초로 초박 프라이머 수지층을 구성하는 제 1 수지 조성물을 제조하였다. 이 제 1 수지 조성물을 제조함에 있어서, o-크레졸 노보랙형 에폭시 수지(토토화성주식회사제 YDCN-704), 용제에 가용인 방향족 폴리아미드 수지 폴리머, 용제로서의 시클로펜타논과의 혼합 바니시로서 시판되고 있는 일본화약주식회사제의 BP3225-50P를 원료로서 이용했다. 그리고 이 혼합 바니시에 경화제로서의 페놀수지로 대일본잉크주식회사제인 VH-4170 및 경화촉진제로서 시코쿠화성주식회사제의 2E4MZ를 첨가하여 이하에 나타내는 배합 비율을 가지는 제 1 조성물로 제조하였다.

o-크레졸 노보랙형 에폭시 수지 38중량부

방향족 폴리아미드 수지 폴리머 50중량부

페놀수지 18중량부

경화촉진제 0.1중량부

이 제 1 수지 조성물을, 다시 메틸에틸케논을 이용하여 수지 고형분을 30중량%로 조정함으로써 수지용액으로 제조하였다.

한편, 동박은, 최로로 농도 150g/ℓ, 액온 30℃의 묽은 황산 용액에 30초 침지시켜, 유지성분을 제거함과 동시에 여분의 표면산화피막의 제거를 행하여 청정화하여 수세하였다. 그리고 동박 표면을 건조시키지 않고, 이온 교환수에 5g/ℓ의 농 도가 되도록 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란을 가한 용액 안에 침지하여 흡착처리했다. 그리고 전열기로 180℃ 분위기로 조정한 노(爐)내에 4초간 넣어 수분을 날리고, 실란 커플링제의 축합반응을 행하여 실란 커플링제층을 형성하였다.

이상과 같이 하여 제조한 수지용액을 그라비아 코터를 이용하여 동박의 실란 커플링제층을 형성한 면에 도포하였다. 그리고 5분간의 풍건을 행하고, 그 후 140℃의 가열 분위기 중에서 3분간의 건조 처리를 행하여 반경화상태의 1.5㎛ 두께의 초박 프라이머 수지층을 형성하여, 본건 발명에 따른 초박 수지층이 부착된 동박을 얻었다. 한편, 레진 플로우의 측정에, 프라이머 수지층을 40㎛ 두께로 한 수지가 부착된 동박(이하,‘레진 플로우 측정용 시료’라고 한다.)을 제조하였다.

그리고 이 레진 플로우 측정용 시료로부터 10㎝ 크기의 시료를 4장 채취하여, 상술한 MIL-P-13949G에 준거하여 레진 플로우의 측정을 행하였다. 그 결과, 레진 플로우는 1.5%였다. 또한, 이 초박접착제층이 부착된 동박을 이용하여, 당해 초박접착제층이 부착된 동박의 초박 프라이머층측을 150㎛ 두께의 FR-4 프리프레그에 당접시켜 적층하여 180℃×60분의 가열 조건하에서 열간 프레스 성형함으로써 양면 동부착적층판의 상태로 하였다.

또한, 한편으로, 반경화상태인 1.5㎛ 두께의 초박 프라이머 수지층을 형성한 초박접착제층이 부착된 동박을 이용하여 제조한 동부착적층판의 양면의 동박층을 정면(整面)하고, 그 양면에 드라이필름을 접합시켜 에칭 레지스트층을 형성하였다. 그리고 그 양면의 에칭 레지스트층에, 0.2㎜ 폭의 박리 강도 측정 시험용 회로를 노광 현상하여 에칭 패턴을 형성하였다. 그 후, 구리 에칭액으로 회로 에칭을 행하 고 에칭 레지스트 박리를 행하여 회로를 제조하였다. 이때의 박리 강도는, 일면측이 1.18kgf/㎝, 타면측이 1.21kgf/㎝로 상당히 양호한 실용가능한 박리 강도를 나타내고 있다.

실시예 2

본 실시예는, 실시예 1의 커플링제 처리를 생략한 것에 지나지 않으며, 각 공정의 설명도 중복된 것이므로 여기에서의 설명은 생략하고 평가 결과만을 나타내기로 한다.

실시예 1과 동일한 수지용액을 그라비아 코터를 이용하여 동박면에 도포하였다. 그리고 5분간의 풍건을 행하고, 그 후 140℃의 가열 분위기 중에서 3분간의 건조 처리를 행하여, 반경화상태인 1.5㎛ 두께의 초박 프라이머 수지층을 형성하고, 본건 발명에 따른 초박접착제층이 부착된 동박을 얻었다. 한편, 레진 플로우의 측정에, 프라이머 수지층을 40㎛ 두께로 한 수지가 부착된 동박(이하,‘레진 플로우 측정용 시료’라고 한다.)을 제조하였다.

그리고 이 레진 플로우 측정용 시료로부터 10㎝ 크기의 시료를 4장 채취하여 상술한 MIL-P-13949G에 준거하여 레진 플로우의 측정을 행하였다. 그 결과, 레진 플로우는 2.5%였다. 또한, 이 초박 수지층이 부착된 동박을 이용하여, 당해 초박 수지층이 부착된 동박의 초박 프라이머층측을 150㎛ 두께의 FR-4 프리프레그에 당접시켜 적층하여 180℃×60분의 가열조건 하에서 열간 프레스 성형함으로써 양면 동부착적층판의 상태로 하였다.

또한, 한편으로 반경화상태인 1.5㎛ 두께의 초박 프라이머 수지층을 형성한 초박 수지층이 부착된 동박을 이용하여 제조한 동부착적층판의 양면의 동박층을 정면하고, 그 양면에 드라이 필름을 접합하여 에칭 레지스트층을 형성하였다. 그리고 그 양면의 에칭 레지스트층에, 0.2㎜ 폭의 박리 강도 측정 시험용 회로를 노광현상하여 에칭 패턴을 형성하였다. 그 후, 구리 에칭액으로 회로 에칭을 행하고, 에칭 레지스트 박리를 행하여 회로를 제조하였다. 이때의 박리 강도는, 일면측이 1.03gf/㎝, 타면측이 1.00gf/㎝로 매우 양호한 실용가능한 박리 강도를 나타내고 있다.

실시예 3

본 실시예는, 실시예 1과 동일한 18μ미처리 동박의 표면조도(Rz)가 1.1㎛인 광택면에 실란 커플링제층을 형성하고, 그 표면에 제 2 수지 조성물을 이용한 초박 프라이머 수지층을 형성하고, 초박접착제층이 부착된 동박으로 한 것이다. 실시예 1의 제 1 수지 조성물을 이하에 기술하는 제 2 수지 조성물로 대체, 생략한 것에 지나지 않으며, 각 공정의 설명도 중복되므로 중복되는 부분의 설명은 생략하고, 제 2 수지 조성물 및 평가 결과만을 나타내기로 한다.

다음과 같이 하여, 초박 프라이머 수지층을 구성하는 제 2 수지 조성물을 제조하였다. 이 제 1 수지 조성물을 제조함에 있어서, 에폭시 수지(일본화약주식회사제 EPPN-502), 폴리에테르설폰수지(스미토모화학주식회사제 스미카엑셀 PES-5003P) 를 원료로 이용하였다. 그리고 이 혼합 바니시에, 경화촉진제로서 이미다졸계의 2P4MHZ(시코쿠화성주식회사제)를 첨가하여 제 2 조성물로 하였다. 이들 혼합 비율을 변화시켜, 복수의 배합 비율(제 2 수지 조성 A~제 2 수지 조성 E)을 채용하여 실시하였다. 이 제 2 수지 조성물의 각각을, 다시 디메틸포름아미드를 이용하여 수지 고형분을 30중량%로 조정함으로써 수지용액으로 제조하였다. 배합에 관해서는 표 1에 열거한다.

그리고 상기 조성이 서로 다른 각각의 수지용액을, 그라비아 코터를 이용하여 동박면에 도포하였다. 그리고 5분간의 풍건을 행하고, 그 후 180℃의 가열 분위기 중에서 1분간의 건조 처리를 행하여 반경화상태인 1.5㎛ 두께의 초박 프라이머 수지층을 형성하여, 본건 발명에 따른 초박 수지층이 부착된 동박을 얻었다. 한편, 레진 플로우의 측정에, 프라이머 수지층을 40㎛ 두께로 한 수지가 부착된 동박(이하,‘레진 플로우 측정용 시료’라고 한다.)을 제조하였다.

그리고 이 레진 플로우 측정용 시료로부터 10㎝ 크기의 시료를 4장 채취하여, 상술한 MIL-P-13949G에 준거하여 레진 플로우의 측정을 행하였다. 그 결과, 레진 플로우는 1.8%였다. 또한, 이 초박 수지층이 부착된 동박을 이용하여, 당해 초박 수지층이 부착된 동박의 초박 프라이머층측을 150㎛ 두께의 FR-4 프리프레그에 당접시켜 적층하여 180℃×60분의 가열 조건하에서 열간 프레스 성형함으로써 양면 동부착적층판의 상태로 하였다.

또한, 한편으로, 반경화상태인 1.5㎛ 두께의 초박 프라이머 수지층을 형성한 초박 수지층이 부착된 동박을 이용하여 제조한 동부착적층판의 양면의 동박층을 정면하고, 그 양면에 드라이필름을 접합시켜 에칭 레지스트층을 형성하였다. 그리고 그 양면의 에칭 레지스트층에, 0.2㎜ 폭의 박리 강도 측정 시험용 회로를 노광 현상하여 에칭 패턴을 형성하였다. 그 후, 구리 에칭액으로 회로 에칭을 행하고, 에 칭 레지스트 박리를 행하여 회로를 제조하였다. 이때의 박리 강도는, 표 1에 열거하기로 한다.

*PES:폴리에테르설폰수지

비교예

(비교예 1)

이 비교예에서는, 실시예 1의 반경화 상태인 초박 프라이머 수지층의 두께를 20㎛로 형성한 수지층 부착 동박을 제조한 것이다.

그리고 이 수지층이 부착된 동박으로부터 10㎝ 크기의 시료를 4장 채취하여 상술한 MIL-P-13949G에 준거하여 레진 플로우의 측정을 행하였다. 그 결과, 레진 플로우는 0.5%였다. 또한, 이 수지층이 부착된 동박을 이용하여, 당해 수지층이 부착된 동박의 수지층측을 150㎛ 두께의 FR-4 프리프레그에 당접시켜 적층하여 180℃×60분의 가열 조건하에서 열간 프레스 성형함으로써 양면 동부착적층판의 상태로 하였다.

이상과 같이 하여 제조한 동부착적층판의 양면의 동박층에, 실시예와 동일하게 0.2㎛ 폭의 박리 강도 측정 시험용 회로를 노광 현상하여 에칭 패턴을 형성하였다. 그 후, 구리 에칭액으로 회로 에칭을 행하고, 에칭 레지스트 박리를 행하여 회로를 제조하였다. 이때의 박리 강도는 프리프레그와의 계면 박리를 일으키고 있으며, 일면측이 0.28kgf/㎝, 타면측이 0.31kgf/㎝로, 실시예 1~실시예 3보다 매우 낮은 박리 강도가 되는 것을 알 수 있다.

(비교예 2)

본 비교예에서는, 상기한 특허문헌 2에 개시된 수지 조성물의 일종을 이용하여, 실시예에서 사용한 18μ 미처리동박의 표면조도(Rz)가 1.1㎛인 광택면에 수지층을 형성하여 접착제층이 부착된 동박으로 제조한 것이다.

최초로, 특허문헌 2의 제조예로서 기재되어 있는 다음의 수지 조성물을 제조하였다. 즉, 폴리비닐부티랄 수지(전기화학공업(주), 품번 6000C:평균 중합도 2, 400)의 100중량부와, 그레졸 노보랙형 에폭시 수지 (대일본잉크화학공업(주), 품번 N-673)의 25 중량부, 아미노 수지(후지화성공업(주), 품명 데라민 CTU-100)의 20중량부를, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 메탄올로 이루어지는 혼합용제에 용해하고, 이어서, 이미다졸 화합물(시코쿠화성주식회사(주), 품번 2E4MZCN) 4중량부와 헥사 메틸렌디이소시아네이트 1중량부를 첨가하여, 고형분은 18중량%인 수지 조성물로 하였다.

그리고 이 수지 조성물을, 상기 미처리 동박의 광택면으로 도포하였다. 도포는 60㎛ 갭의 바코터를 이용하고, 실온에서 10분간 풍건한 후, 60℃에서 5분 건조하고, 다시 120℃에서 5분간 건조를 행하였다. 이와 같이 하여, 건조 후의 수지층의 두께 5㎛인 수지층이 부착된 동박으로 한 것이다.

그리고 이 수지층 부착 동박으로부터 10㎝ 크기의 시료를 4장 채취하여 상술한 MIL-P-13949G에 준거하여 레진 플로우의 측정을 행하였다. 그 결과, 레진 플로우는 8.1%였다. 또한, 이 수지층이 부착된 동박을 이용하여, 당해 수지층이 부착된 동박의 수지층측을 150㎛ 두께의 FR-4 프리프레그에 당접시켜 적층하여 180℃×60분의 가열 조건하에서 열간 프레스 성형함으로써 양면 동부착적층판의 상태로 하였다.

이상과 같이 하여 제조한 동부착적층판의 양면의 동박층에, 실시예와 동일하게 0.2㎛ 폭의 박리 강도 측정 시험용 회로를 노광 현상하여 에칭 패턴을 형성하였다. 그 후, 구리 에칭액으로 회로 에칭을 행하고, 에칭 레지스트 박리를 행하여 회로를 제조하였다. 이때의 박리 강도는 일면측이 0.45kgf/㎝, 타면측이 0.38kgf/㎝로, 실시예보다 매우 낮은 박리 강도가 됨을 알 수 있다. 또한, 특허문헌 2에 개시된 수지 조성물은 1종류를 이용하더라도, 실시예 1~실시예 3에 나타내는 본건 발명에 따른 초박 수지층이 부착된 동박과 같은 정도의 박리 강도를 얻을 수 없음을 이해할 수 있다.

본건 발명에 따른 초박 수지층이 부착된 동박은, 조화처리를 행하지 않은 미처리 동박의 접착면에 얇은 수지층을 구비한다는 단순한 구조를 가지고 있다. 그러나 종래의 프린트 배선판 업계의 상식을 뒤집을 정도로, 양호한 기재수지와의 접착성을 확보가능한 것이다. 그리고 조화처리를 행하지 않은 동박을 이용하기 때문에, 통상적인 조화처리를 행한 동박에 비해, 파인 피치 패턴의 형성이 용이해져, 패키 지 제품에 요구되는 레벨의 회로형성도 용이해진다. 본건 발명에 따른 초박 수지층이 부착된 동박은, 단순한 층 구성을 가지므로, 그 제조 프로세스도 매우 단순하여, 종래의 수지가 부착된 동박에 비해 대폭적인 공정 생략이 가능해져, 수지가 부착된 동박의 제조 코스트의 대폭적인 삭감이 가능해지는 것이다. 또한, 조화처리층을 구비하지 않은 동박을 사용하기 때문에, 회로 에칭의 프로세스에서도, 오버 에칭 타임을 마련할 필요가 없어, 가공 비용을 대폭으로 삭감하는 것도 가능하다.

Claims (15)

1. 조화처리가 행해져 있지 않은 동박의 편면에 수지기재와의 양호한 접합밀착성을 확보하기 위한 초박 프라이머 수지층을 마련한 동박으로서,

   상기 조화처리가 행해져 있지 않은 동박의 표면조도(Rz)가 2㎛ 이하인 면에, 환산 두께가 1㎛~5㎛인 초박 프라이머 수지층을 구비한 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 초박접착제층 부착 동박.
2. 제 1항에 있어서,

   초박 프라이머 수지층을 마련한 동박 표면에, 실란 커플링제층을 마련한 프린트 배선판용 초박접착제층 부착 동박.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 실란 커플링제층은, 아미노계 실란 커플링제, 멜캅토계 실란 커플링제를 이용하여 형성한 것인 프린트 배선판용 초박접착제층 부착 동박.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 초박 프라이머 수지층은, 20~80중량부의 에폭시 수지(경화제를 포함), 20~80중량부의 용제에 가용인 방향족 폴리아미드 수지 폴리머, 및 필요에 따라 적정량 첨가하는 경화촉진제로 이루어지는 수지혼합물을 이용하여 형성한 것인 프린 트 배선판용 초박접착제층 부착 동박.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 초박 프라이머 수지층에 이용되는 방향족 폴리아미드 수지 폴리머는, 방향족 폴리아미드와 고무성 수지를 반응시킴으로써 얻어지는 것인 프린트 배선판용 초박접착제층 부착 동박.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 초박 프라이머 수지층은, 5~50중량부의 에폭시 수지(경화제를 포함), 50~95중량부의 폴리에테르설폰수지(말단에 수산기 또는 아미노기를 가지며 또한 용제에 가용인 것), 및 필요에 따라 적정량 첨가하는 경화촉진제로 이루어지는 수지혼합물을 이용하여 형성한 것인 프린트 배선판용 초박접착제층 부착 동박.
7. 제 1항에 있어서,

   MIL 규격의 MIL-P-13949G에 준거하여 측정했을 때의 레진 플로우가 5% 이내인 프린트 배선판용 초박접착제층 부착 동박.
8. 프린트 배선판용 초박접착제층 부착 동박의 제조방법에 있어서, 이하에 기술하는 공정a., 공정b., 의 순서로 초박 프라이머 수지층의 형성에 이용되는 수지용액을 제조하고, 당해 수지용액을 동박의 실란 커플링제층을 형성한 면에, 1㎛~5㎛ 의 환산 두께분을 도포하고, 건조시킴으로써 반경화 상태로 하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 초박접착제층 부착 동박의 제조방법.

   공정 a. 에폭시 수지(경화제를 포함), 용제에 가용인 방향족 폴리아미드 수지 폴리머 또는 폴리에테르설폰수지, 및 필요에 따라 적정량 첨가하는 경화촉진제를 혼합하여 수지혼합물로 한다.

   공정 b. 상기 수지 혼합물을, 유기용제를 이용하여 용해하고, 수지 고형분 10wt% ~ 40wt%의 수지용액으로 한다.
9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선판용 초박접착제층 부착 동박을 이용한 동부착적층판.
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