KR100652051B1 - substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display - Google Patents

substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display Download PDF

Info

Publication number
KR100652051B1
KR100652051B1 KR1020020071368A KR20020071368A KR100652051B1 KR 100652051 B1 KR100652051 B1 KR 100652051B1 KR 1020020071368 A KR1020020071368 A KR 1020020071368A KR 20020071368 A KR20020071368 A KR 20020071368A KR 100652051 B1 KR100652051 B1 KR 100652051B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber unit
air
liquid crystal
crystal display
display device
Prior art date
Application number
KR1020020071368A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20040043206A (en
Inventor
이상석
임영국
김종한
Original Assignee
엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지.필립스 엘시디 주식회사 filed Critical 엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority to KR1020020071368A priority Critical patent/KR100652051B1/en
Priority to US10/661,472 priority patent/US7275577B2/en
Priority to TW92131302A priority patent/TWI306531B/en
Priority to DE2003152418 priority patent/DE10352418B4/en
Priority to CN2007101663986A priority patent/CN101158767B/en
Priority to JP2003385037A priority patent/JP4455863B2/en
Priority to CNB2003101135987A priority patent/CN100385293C/en
Publication of KR20040043206A publication Critical patent/KR20040043206A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100652051B1 publication Critical patent/KR100652051B1/en
Priority to US11/892,136 priority patent/US7886793B2/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1858—Handling of layers or the laminate using vacuum
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1316—Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명은 액정표시소자 제조 공정용 장비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 액정표시소자를 제조하기 위한 한 쌍의 기판을 합착하는 기판 합착 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to equipment for manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly, to a substrate bonding device for bonding a pair of substrates for manufacturing a liquid crystal display device.

이를 위해 본 발명은 외관을 이루는 베이스 프레임; 상기 베이스 프레임에 장착되어 상호 결합되는 상부 챔버 유닛 및 하부 챔버 유닛; 상기 상부 챔버 유닛을 상하 이동시키는 챔버 이동 수단; 상기 각 챔버 유닛의 내측 공간에 각각 구비되어 한 쌍의 기판을 고정하는 상부 스테이지 및 하부 스테이지; 어느 한 챔버 유닛의 둘레면을 따라 형성되어 다른 하나의 챔버 유닛의 둘레부위를 향하여 공기가 분사되는 공기 분사 수단; 공기를 송풍하는 송풍 수단; 그리고, 일단은 상기 공기 분사 수단에 연통되고, 타단은 상기 송풍 수단에 연통되어 상기 송풍 수단으로부터 송풍된 공기를 상기 공기 분사 수단으로 전달하는 공기 유로관:을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치가 제공된다.To this end, the present invention comprises a base frame forming an appearance; An upper chamber unit and a lower chamber unit mounted on the base frame and coupled to each other; Chamber moving means for moving the upper chamber unit up and down; An upper stage and a lower stage which are respectively provided in an inner space of each chamber unit to fix a pair of substrates; Air injection means formed along a circumferential surface of one chamber unit and injecting air toward the circumference of another chamber unit; Blowing means for blowing air; And an air flow path tube, one end of which is in communication with the air injection means and the other end of which is in communication with the air blowing means and delivers the air blown from the air blowing means to the air injection means. A substrate bonding apparatus for a manufacturing process is provided.

액정표시소자, 기판 합착 장치, 이물질 유입 방지Liquid Crystal Display, Substrate Bonding Device, Foreign Material Inflow Prevention

Description

액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치{substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display}Substrate bonding device for manufacturing of liquid crystal display

도 1 및 도 2 는 종래 액정표시소자의 제조 장비 중 기판 합착 장치를 나타낸 구성도1 and 2 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus of the conventional manufacturing equipment of the liquid crystal display device

도 3 은 본 발명에 따른 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치의 최초 상태를 나타낸 구성도3 is a block diagram showing an initial state of the substrate bonding apparatus for the liquid crystal display device manufacturing process according to the present invention

도 4 는 본 발명의 공기 분사 수단이 장착된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도Figure 4 is a perspective view schematically showing a state in which the air injection means of the present invention is mounted

도 5 내지 도 9 는 본 발명에 따른 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치를 이용한 기판간 합착 과정을 상태를 나타낸 구성도5 to 9 is a configuration diagram showing a state of bonding between substrates using a substrate bonding apparatus for the liquid crystal display device manufacturing process according to the present invention

도면의 주요 부분에 대한 부호 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100. 베이스 플레이트 110. 제1기판100. Base plate 110. First substrate

120. 제2기판 210. 상부 챔버 유닛120. Second substrate 210. Upper chamber unit

220. 하부 챔버 유닛 230. 상부 스테이지220. Lower chamber unit 230. Upper stage

240. 하부 스테이지 250. 제3씨일 부재240. Lower stage 250. Third seal member

310. 구동 모터 320. 구동축310. Drive motor 320. Drive shaft

330. 연결축 340. 연결부 330. Connecting shaft 340. Connecting portion                 

350. 쟈키부 410. 공기 유동 관로350. Jockey 410. Air Flow Line

411. 제1공기 분사공 412. 제2공기 분사공411. First air jet hole 412. Second air jet hole

420. 이온 발생팁 431. 송풍팬420. Ion Generation Tip 431. Blower Fan

432. 팬모터 440. 공기 유로관432. Fan motor 440. Air flow line

본 발명은 제조 장비에 관한 것으로, 특히, 대면적의 액정표시소자에 유리한 액정 적하 방식을 적용한 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to manufacturing equipment, and more particularly, to a substrate bonding apparatus for a liquid crystal display device manufacturing process employing a liquid crystal dropping method which is advantageous for a large area liquid crystal display device.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), electro luminescent displays (ELDs), and vacuum fluorescent (VFD) Various flat panel display devices such as displays have been studied, and some of them are already used as display devices in various devices.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)을 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이 하는 텔레비전 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다. Among them, LCD is currently being used most frequently as a substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for mobile image display because of its excellent image quality and light weight, thinness and low power consumption. In addition to the mobile use, various types of monitors, such as televisions and computers that receive and display broadcast signals, have been developed.                         

이와 같이 액정표시소자는 여러 분야에서 화면 표시장치로서의 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어 졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다.As described above, although various technical advances have been made in the liquid crystal display device to serve as a screen display device in many fields, the operation of improving the image quality as the screen display device has many aspects and features. .

따라서, 액정표시소자가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.Therefore, in order for a liquid crystal display device to be used in various parts as a general screen display device, the key to development is how much high definition images such as high definition, high brightness, and large area can be realized while maintaining the characteristics of light weight, thinness, and low power consumption. It can be said.

상기와 같은 액정표시소자의 제조 방법으로는 한쪽의 기판상에 주입구가 형성되도록 밀봉제를 패턴 묘화하여 진공 중에서 기판을 접합한 후에 밀봉제의 주입구를 통해 액정을 주입하는 통상적인 액정 주입 방식과, 일본국 특허 출원 평11-089612 및 특허 출원 평 11-172903호 공보에서 제안된 액정을 적하한 어느 하나의 기판과 주입구를 설치하지 않도록 밀봉제를 차단한 패턴으로 묘화한 다른 하나의 기판을 준비하고, 그 후 상기 다른 하나의 기판을 상기 어느 하나의 기판상에 배치하여 진공 중에서 상하의 기판을 근접시켜 접합하는 액정 적하 방식 등으로 크게 구분할 수 있다.As a method for manufacturing a liquid crystal display device as described above, a conventional liquid crystal injection method in which a liquid crystal is injected through an injection hole of a sealant after the sealing agent is pattern-drawn to bond a substrate in a vacuum so as to form an injection hole on one substrate; Prepare one of the substrates in which the liquid crystals dropped in the Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 11-089612 and the Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-172903 and the other substrate drawn in the pattern which cut off the sealing agent so as not to install an injection hole, Thereafter, the other substrate may be disposed on any one of the substrates, and the liquid crystal dropping method may be classified into a liquid crystal dropping method in which the upper and lower substrates are brought together and bonded in a vacuum.

이 때, 상기한 각각의 방식 중 액정 적하 방식은 액정 주입 방식에 비해 많은 공정(예컨대, 액정 주입구의 형성, 액정의 주입, 액정 주입구의 밀봉 등을 위한 각각의 공정)을 단축하여 수행함에 따라 상기 추가되는 공정을 따른 각각의 장비를 더 필요로 하지 않는다는 장점을 가진다.At this time, the liquid crystal dropping method of each of the above-described method is shorter than the liquid crystal injection method (for example, the formation of the liquid crystal injection hole, the injection of the liquid crystal, each process for sealing the liquid crystal injection hole, etc.) The advantage is that no additional equipment is required for the additional process.

이에 최근에는 상기한 액정 적하 방식을 이용하기 위한 각종 장비의 연구가 이루어지고 있다.Recently, a variety of equipment for using the liquid crystal dropping method has been studied.

도시한 도 1 및 도 2는 상기한 바와 같은 종래의 액정 적하 방식을 적용한 기판의 합착 장치를 나타내고 있다.1 and 2 show a bonding apparatus for a substrate to which the conventional liquid crystal dropping method as described above is applied.

즉, 종래의 기판 합착 장치는 외관을 이루는 프레임(10)과, 스테이지부(21,22)와, 밀봉제 토출부(도시는 생략함) 및 액정 적하부(30)와, 챔버부(31,32)와, 챔버 이동수단(40) 그리고, 스테이지 이동수단(50)으로 크게 구성된다.That is, in the conventional substrate bonding apparatus, the frame 10, the stage portions 21 and 22, the sealant discharge portion (not shown), the liquid crystal dropping portion 30, the chamber portion 31, 32, the chamber moving means 40, and the stage moving means 50 are large.

이 때, 상기 스테이지부는 상부 스테이지(21)와 하부 스테이지(22)로 각각 구분되고, 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)는 상기 프레임의 합착 공정이 이루어지는 위치의 측부에 장착되며, 상기 챔버부는 상부 챔버 유닛(31)과 하부 챔버 유닛(32)으로 각각 합체 가능하게 구분된다.At this time, the stage portion is divided into an upper stage 21 and a lower stage 22, respectively, the sealant discharge portion and the liquid crystal dropping portion 30 is mounted on the side of the position where the bonding process of the frame is made, the chamber The unit is divided into an upper chamber unit 31 and a lower chamber unit 32 so as to be merged with each other.

이와 함께, 상기 챔버 이동수단(40)은 하부 챔버 유닛(32)을 상기 합착 공정이 이루어지는 위치 혹은, 밀봉제의 토출 및 액정의 적하가 이루어지는 위치에 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터로 구성되며, 상기 스테이지 이동수단(50)은 상기 상부 스테이지를 상부 혹은, 하부로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터로 구성된다.In addition, the chamber moving means 40 is composed of a drive motor for driving the lower chamber unit 32 to move to the position where the bonding process is performed, or the position where the discharge of the sealant and the dropping of the liquid crystal is performed, The stage moving means 50 is composed of a drive motor for driving the upper stage to move up or down.

이하, 상기한 종래의 기판 합착 장치를 이용한 액정표시소자의 제조 과정을 그 공정 순서에 의거하여 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.Hereinafter, the manufacturing process of the liquid crystal display device using the conventional substrate bonding apparatus will be described in more detail based on the process sequence.

우선, 상부 스테이지(21)에는 어느 하나의 기판(51)이 로딩된 상태로 부착 고정되고, 하부 스테이지(22)에는 다른 하나의 기판(52)이 로딩된 상태로 부착 고정된다. First, one substrate 51 is attached and fixed to the upper stage 21 in a loaded state, and the other substrate 52 is attached and fixed to the lower stage 22 in a loaded state.                         

이 상태에서 상기 하부 스테이지(22)를 가지는 하부 챔버 유닛(32)은 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 1과 같이 밀봉제 도포 및 액정 적하를 위한 공정 위치(S1) 상으로 이동된다.In this state, the lower chamber unit 32 having the lower stage 22 is moved to the process position S1 for applying the sealant and dropping the liquid crystal as shown in FIG. 1 by the chamber moving means 40.

그리고, 상기 상태에서 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)에 의한 밀봉제의 도포 및 액정 적하가 완료되면 다시 상기 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 2와 같이 기판간 합착을 위한 공정 위치(S2) 상으로 이동하게 된다.Then, when the application of the sealant by the sealant discharge portion and the liquid crystal dropping portion 30 and the liquid crystal dropping in the above state is completed, the process for bonding between the substrates as shown in FIG. 2 by the chamber moving means 40 again. It moves on the position S2.

이후, 챔버 이동수단(40)에 의한 각 챔버 유닛(31,32)간 합착이 이루어져 각 스테이지(21,22)가 위치된 공간이 밀폐되고, 별도의 진공 수단에 의해 상기 공간이 진공 상태를 이루게 된다.Thereafter, the chamber units 31 and 32 are bonded to each other by the chamber moving means 40 to seal the space in which the stages 21 and 22 are located, and to make the space vacuum by a separate vacuum means. do.

그리고, 상기한 진공 상태에서 스테이지 이동수단(50)에 의해 상부 스테이지(21)가 하향 이동하면서 상기 상부 스테이지(21)에 부착 고정된 기판(51)을 하부 스테이지(22)에 부착 고정된 기판(52)에 밀착됨과 더불어 계속적인 가압을 통한 각 기판간 합착을 수행함으로써 액정표시소자의 제조가 완료된다.The substrate 51 attached to the upper stage 21 is fixed to the lower stage 22 while the upper stage 21 moves downward by the stage moving means 50 in the vacuum state. 52) and the bonding between the substrates through continuous pressing, the manufacturing of the liquid crystal display device is completed.

그러나, 전술한 바와 같은 종래의 기판 합착 장치는 하부 챔버 유닛과 상부 챔버 유닛간이 합체됨으로써 그 내부 공간의 밀폐가 이루어지도록 구성되어 있기 때문에 외부 환경 특히, 이물질의 유입에는 절대적으로 취약할 수 밖에 없다는 문제점을 가진다.However, since the conventional substrate bonding apparatus as described above is configured to seal the inner space by merging between the lower chamber unit and the upper chamber unit, there is a problem that it is absolutely vulnerable to the inflow of foreign matters, especially foreign matters. Has

즉, 하부 챔버 유닛으로 로딩된 기판에 액정 및 씨일재를 도포하기 위한 공정 도중 상기 기판으로 각종 이물질이 유입될 수 밖에 없었던 문제점을 가지는 것 이다.That is, various foreign matters have to be introduced into the substrate during the process of applying the liquid crystal and the sealing material to the substrate loaded into the lower chamber unit.

따라서, 상기한 이물질로 인한 액정표시소자의 불량이 야기되었다.Therefore, a defect of the liquid crystal display device due to the foreign matter is caused.

또한, 각 기판을 각 스테이지에 로딩하는 과정에서 각종 이물질이나 여타의 원인 등에 의해 정전기가 발생되어 상기 기판이 손상되는 문제점이 발생하였으나 종래의 기판 합착 장치는 상기 정전기를 방지하기 위한 구성이 제공되지 않았던 문제점을 가진다.In addition, in the process of loading each substrate to each stage, the static electricity is generated due to various foreign matters or other causes, such that the substrate is damaged, but the conventional substrate bonding apparatus is not provided with a configuration for preventing the static electricity I have a problem.

본 발명은 이와 같은 종래의 각종 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 기판간 합착이 이루어지는 영역 이내로의 이물질 유입을 최대한 방지할 수 있도록 함과 더불어 각 기판에의 정전기 발생을 방지할 수 있도록 한 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the various problems of the prior art, the liquid crystal display to prevent the generation of static electricity to each substrate as well as to prevent the inflow of foreign matters within the region where the bonding between the substrate is made It is an object to provide a substrate bonding apparatus for an element fabrication process.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면 외관을 이루는 베이스 프레임; 상기 베이스 프레임에 장착되어 상호 결합되는 상부 챔버 유닛 및 하부 챔버 유닛; 상기 상부 챔버 유닛을 상하 이동시키는 챔버 이동 수단; 상기 각 챔버 유닛의 내측 공간에 각각 구비되어 한 쌍의 기판을 고정하는 상부 스테이지 및 하부 스테이지; 어느 한 챔버 유닛의 둘레면을 따라 형성되어 다른 하나의 챔버 유닛의 둘레부위를 향하여 공기가 분사되는 공기 분사 수단; 공기를 송풍하는 송풍 수단; 그리고, 일단은 상기 공기 분사 수단에 연통되고, 타단은 상기 송풍 수단에 연통되어 상기 송풍 수단으로부터 송풍된 공기를 상기 공기 분사 수단으로 전달하는 공기 유로관:을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object; An upper chamber unit and a lower chamber unit mounted on the base frame and coupled to each other; Chamber moving means for moving the upper chamber unit up and down; An upper stage and a lower stage which are respectively provided in an inner space of each chamber unit to fix a pair of substrates; Air injection means formed along a circumferential surface of one chamber unit and injecting air toward the circumference of another chamber unit; Blowing means for blowing air; And an air flow path tube, one end of which is in communication with the air injection means and the other end of which is in communication with the air blowing means and delivers the air blown from the air blowing means to the air injection means. A substrate bonding apparatus for a manufacturing process is provided.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도 3 내지 도 9를 참조하여 보다 상세히 설명하면 하기와 같다.Hereinafter, with reference to Figures 3 to 9 attached to a preferred embodiment of the present invention in more detail as follows.

우선, 도시한 도 3 및 도 4는 본 발명의 액정표시소자 제조 공정용 합착 장치를 나타내고 있다.First, FIGS. 3 and 4 show a bonding apparatus for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

이를 통해 알 수 있듯이 본 발명의 기판 합착 장치는 크게 베이스 프레임(100)과, 상부 챔버 유닛(210) 및 하부 챔버 유닛(220)과, 상부 스테이지(230) 및 하부 스테이지(240)와, 밀봉수단과, 공기 분사 수단과, 송풍 수단 그리고, 공기 유로관(440)를 포함하여 구성되며, 챔버 이동 수단이 더 포함되어 구성된다.As can be seen through the substrate bonding apparatus of the present invention, the base frame 100, the upper chamber unit 210 and the lower chamber unit 220, the upper stage 230 and the lower stage 240, sealing means And an air injection means, a blowing means, and an air flow path tube 440, and a chamber moving means is further included.

상기에서 본 발명의 합착 장치를 구성하는 베이스 프레임(100)은 지면에 고정된 상태로 상기 합착 장치의 외관을 형성하며, 여타의 각 구성을 지지하는 역할을 수행한다.The base frame 100 constituting the bonding apparatus of the present invention forms the appearance of the bonding apparatus in a state fixed to the ground, and serves to support the other components.

그리고, 상기 상부 챔버 유닛(210) 및 하부 챔버 유닛(220)은 상기 베이스 프레임(100)의 상단 및 하단에 각각 장착되고, 상호 결합 가능하게 동작된다.In addition, the upper chamber unit 210 and the lower chamber unit 220 are mounted on the upper and lower ends of the base frame 100, respectively, and are coupled to each other.

상기 상부 챔버 유닛(210)은 외부 환경에 노출되는 상부 베이스(211)와, 상기 상부 베이스(211)의 저면에 밀착 고정되고, 그 내부는 임의의 공간을 가지는 사각테의 형상으로 이루어진 상부 챔버 플레이트(212)를 포함하여 구성된다.The upper chamber unit 210 is tightly fixed to the upper base 211 exposed to the external environment and the bottom surface of the upper base 211, the inside of the upper chamber plate made of a rectangular frame having an arbitrary space 212 is configured.

이 때, 상기 상부 챔버 플레이트(212)에 형성되는 임의의 공간 내부에는 상부 스테이지(230)가 구비되며, 상기 상부 스테이지(230)는 상기 상부 챔버 유닛(210)과 연동되도록 장착된다.In this case, an upper stage 230 is provided in an arbitrary space formed in the upper chamber plate 212, and the upper stage 230 is mounted to interlock with the upper chamber unit 210.

또한, 상기 상부 챔버 유닛(210)을 구성하는 상부 베이스(211)와 상부 챔버 플레이트(212) 사이에는 밀봉 부재(이하, “제1밀봉 부재”라 한다)(213)가 구비되어 상기 상부 챔버 플레이트(212)의 내측 공간과 외측 공간 사이가 차단된다.In addition, a sealing member (hereinafter referred to as a “first sealing member”) 213 is provided between the upper base 211 and the upper chamber plate 212 constituting the upper chamber unit 210 so that the upper chamber plate is provided. Between the inner space and the outer space of 212 is blocked.

이와 함께, 상기 하부 챔버 유닛(220)은 베이스 프레임(100)에 고정된 하부 베이스(221)와, 상기 하부 베이스(221)의 상면에 전후 및 좌우 방향으로의 이동이 가능하게 장착되고, 그 내부는 임의의 공간을 가지는 사각테의 형상으로 이루어진 하부 챔버 플레이트(222)를 포함하여 구성된다.In addition, the lower chamber unit 220 is mounted on the lower base 221 fixed to the base frame 100 and on the upper surface of the lower base 221 so as to be movable in the front, rear, left and right directions, and the inside thereof. Is configured to include a lower chamber plate 222 made of a rectangular frame having any space.

이 때, 상기 하부 챔버 플레이트(222)에 형성되는 임의의 공간 내부에는 하부 스테이지(240)가 구비되며, 상기 하부 스테이지(240)는 상기 하부 베이스(221)의 상면에 고정된다.In this case, a lower stage 240 is provided in an arbitrary space formed in the lower chamber plate 222, and the lower stage 240 is fixed to an upper surface of the lower base 221.

물론, 상기 하부 챔버 유닛(220)은 본 발명의 실시예로 도시된 바와 같이 베이스 프레임(100)과 하부 베이스(221) 사이에 상호간의 안정적인 고정을 위한 고정 플레이트(223)가 더 구비될 수도 있다.Of course, the lower chamber unit 220 may further include a fixing plate 223 for stable fixing between the base frame 100 and the lower base 221 as shown in the embodiment of the present invention. .

또한, 상기 하부 챔버 유닛(220)을 구성하는 하부 베이스(221)와 하부 챔버 플레이트(222) 사이에는 밀봉 부재(이하, “제2밀봉 부재”라 한다)(224)가 구비되어 상기 제2밀봉 부재(224)를 기준으로 하부 챔버 플레이트(222)의 하부 스테이지(240)가 구비되는 공간과 그 외곽측의 공간 사이가 차단된다.In addition, a sealing member (hereinafter referred to as a “second sealing member”) 224 is provided between the lower base 221 constituting the lower chamber unit 220 and the lower chamber plate 222 to seal the second sealing member. The space between the space where the lower stage 240 of the lower chamber plate 222 is provided and the space on the outer side of the member 224 is blocked.

그리고, 상기 각 스테이지(230,240)는 각 챔버 유닛(210,220)에 고정되는 고정 플레이트(231,241)와, 각 기판이 고정되는 흡착 플레이트(232,242) 그리고, 상 기 각 고정 플레이트(231,241)와 흡착 플레이트(232,242) 사이에 구비된 다수의 고정 블럭(233,243)을 포함하여 구성된다.In addition, the stages 230 and 240 may include fixed plates 231 and 241 fixed to the chamber units 210 and 220, adsorption plates 232 and 242 to which each substrate is fixed, and respective fixing plates 231 and 241 and adsorption plates 232 and 242. It comprises a plurality of fixing blocks (233, 243) provided between).

이 때, 상기 각 흡착 플레이트(232,242)는 정전력에 의해 각 기판을 고정하는 정전척(ESC:Electro Static Chuck)(도시는 생략함) 및 진공 흡입력에 의해 각 기판을 고정하는 다수의 진공홀(도시는 생략함) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 형성된다.At this time, each of the adsorption plates 232 and 242 may include an electrostatic chuck (ESC) (not shown) for fixing each substrate by electrostatic power and a plurality of vacuum holes for fixing each substrate by vacuum suction force. It is formed to include at least one of).

그리고, 상기 밀봉수단은 하부 챔버 유닛(220)의 하부 챔버 플레이트(222)의 상면을 따라 임의의 높이로 돌출되도록 장착된 오링(O-ring)(이하, “제3씨일 부재”라 한다)(250)으로 구성하며, 상기 제3씨일 부재(250)는 고무 재질로 형성된다.The sealing means is an O-ring (hereinafter referred to as “third seal member”) mounted to protrude to an arbitrary height along the upper surface of the lower chamber plate 222 of the lower chamber unit 220 ( 250, the third seal member 250 is formed of a rubber material.

이 때, 상기 제3씨일 부재(250)는 각 챔버 유닛(210,220)간이 결합될 경우 그 내부 공간의 각 스테이지(230,240)에 고정된 한 쌍의 기판(110,120)이 서로 밀착되지 않을 정도의 두께를 가지도록 형성된다. 물론, 상기 제3씨일 부재(250)가 압축될 경우 상기 한 쌍의 기판(110,120)은 서로 밀착될 수 있을 정도의 두께를 가지도록 형성됨은 당연하다.In this case, the third seal member 250 may have a thickness such that a pair of substrates 110 and 120 fixed to each stage 230 and 240 of the inner space when the chamber units 210 and 220 are coupled to each other does not come into close contact with each other. It is formed to have. Of course, when the third seal member 250 is compressed, it is obvious that the pair of substrates 110 and 120 are formed to have a thickness enough to be in close contact with each other.

그리고, 상기 공기 분사 수단은 상부 챔버 유닛(210)의 둘레를 따라 형성되며, 하부 챔버 유닛(220)의 둘레를 향하여 공기를 분사하는 역할을 수행한다.In addition, the air injection means is formed along the circumference of the upper chamber unit 210, and serves to inject air toward the circumference of the lower chamber unit 220.

이 때, 상기 공기는 이물질을 제거할 수 있는 가스를 포함하며, 상기 가스에는 N2 가스를 포함한다.At this time, the air includes a gas capable of removing foreign substances, and the gas includes N 2 gas.

또한, 상기와 같은 공기 분사 수단은 상부 챔버 유닛(210)의 둘레를 따라 형 성된 공기 유동 관로(410)와, 상기 공기 유동 관로(410)의 저면을 따라 형성된 다수의 제1공기 분사공(411)을 포함하여 구성된다.In addition, the air injection means as described above, the air flow conduit 410 formed along the circumference of the upper chamber unit 210, the plurality of first air injection holes 411 formed along the bottom surface of the air flow conduit 410 It is configured to include).

이와 함께, 상기 공기 분사 수단에는 이온을 송출하는 이온화 장치가 더 포함되어 구성된다.In addition, the air injection means is configured to further include an ionizer for transmitting ions.

이 때, 상기 이온화 장치는 상기 공기 유동 관로(410)의 둘레면 중 각 스테이지(230,240)가 구비된 방향을 따라 형성된 다수의 제2공기 분사공(412)과, 상기 제2공기 분사공(412)의 정면에 각각 장착된 이온 발생팁(Tip)(420)을 포함하여 구성된다.In this case, the ionizer includes a plurality of second air injection holes 412 and the second air injection holes 412 formed along a direction in which the stages 230 and 240 are provided among the circumferential surfaces of the air flow passage 410. It is configured to include an ion generating tip (Tip) 420, respectively mounted on the front of the).

물론, 상기와 같은 이온화 장치는 상기 공기 분사 수단과는 별도로 상부 챔버 유닛(210)의 둘레를 따라 공기나 가스가 유동하는 관로를 형성하고, 상기 관로에 다수의 가스 분사공을 형성하며, 상기 각 가스 분사공의 정면에는 이온 발생팁을 각각 형성하여 구성할 수도 있다.Of course, the ionizer as described above forms a pipeline through which air or gas flows along the circumference of the upper chamber unit 210 separately from the air injection means, and forms a plurality of gas injection holes in the pipeline. The front face of the gas injection hole may be formed by forming an ion generating tip, respectively.

하지만, 본 발명의 실시예와 같이 공기(혹은, 가스)가 유동하는 공기 유동 관로(410)를 공기의 송풍 이외에도 이온 발생팁(420)으로부터 발생된 이온을 각 스테이지(230,240)가 구비된 공간으로 분사될 수 있도록 하는데 함께 사용함이 보다 바람직하다.However, as in the embodiment of the present invention, in addition to the air blowing, the air flow passage 410 through which air (or gas) flows ions generated from the ion generating tip 420 into the spaces provided with the stages 230 and 240. It is more preferred to use them together to allow them to be sprayed.

그리고, 상기 송풍 수단은 상기 공기 유로관으로 공기를 송풍하는 송풍팬(431)과, 상기 송풍팬(431)을 구동하는 팬모터(432)를 포함하여 구성된다.The blowing means includes a blowing fan 431 for blowing air to the air flow path tube, and a fan motor 432 for driving the blowing fan 431.

또한, 본 발명의 실시예에서는 상기 하부 챔버 유닛(220)의 둘레에 외향 경사진 경사면(225)을 형성하여, 제1공기 분사공(411)을 통해 분사되는 공기가 각 챔 버 유닛(210,220)의 외부로 원활히 배출될 수 있도록 함을 추가로 제시한다.In addition, in the embodiment of the present invention by forming the inclined surface 225 inclined outwardly around the lower chamber unit 220, the air injected through the first air injection hole 411, each chamber unit (210, 220) It is further suggested that the discharge can be smoothly discharged to the outside.

이 때, 상기 경사면(225)은 저부로 갈수록 내향 만곡지게 형성함으로써 공기의 원활한 유동 안내가 가능하도록 한다.At this time, the inclined surface 225 is formed to be curved inwardly toward the bottom to enable a smooth flow guide of air.

그리고, 상기 공기 유로관(440)은 일단이 공기 분사 수단에 연통되고, 타단은 송풍 수단에 연통되어 구성된다.In addition, one end of the air flow path tube 440 communicates with the air injection means, and the other end communicates with the air blowing means.

즉, 상기 공기 유로관(440)은 상기 송풍 수단으로부터 송풍된 공기를 상기 공기 분사 수단의 공기 유동 관로(410)에 전달하는 역할을 수행한다.That is, the air flow path pipe 440 serves to deliver the air blown from the blowing means to the air flow pipe 410 of the air injection means.

그리고, 상기 챔버 이동 수단은 베이스 프레임(100)에 고정된 구동 모터(310)와, 상기 구동 모터(310)에 축결합된 구동축(320)과, 상기 구동축(320)에 대하여 수직한 방향으로 세워진 상태로써 상기 구동축(320)으로부터 구동력을 전달받도록 연결된 연결축(330)과, 상기 구동축(320)과 상기 연결축(330)을 연결하는 연결부(340) 그리고, 상기 연결축(330)의 끝단에 장착된 쟈키부(350)를 포함하여 구성된다.In addition, the chamber moving means includes a drive motor 310 fixed to the base frame 100, a drive shaft 320 axially coupled to the drive motor 310, and a direction perpendicular to the drive shaft 320. The connecting shaft 330 connected to receive the driving force from the drive shaft 320 as a state, the connecting portion 340 for connecting the drive shaft 320 and the connecting shaft 330, and the end of the connecting shaft 330 It is configured to include a mounted jockey 350.

이 때, 상기 구동 모터(310)는 베이스 프레임(100)의 내측 저부에 위치되어 지면과 수평한 방향으로 그 축이 돌출된 양축모터로 구성된다.At this time, the drive motor 310 is located in the inner bottom of the base frame 100 is composed of a biaxial motor protruding the axis in a direction parallel to the ground.

또한, 상기 구동축(320)은 상기 구동 모터(310)의 두 축에 대하여 수평한 방향으로 구동력을 전달하도록 각각 연결되며, 상기 연결축(330)은 상기 구동축(320)에 대하여 수직한 방향으로 구동력을 전달하도록 연결된다.In addition, the drive shaft 320 is connected to each other to transmit a driving force in a horizontal direction with respect to the two axes of the drive motor 310, the connecting shaft 330 is a driving force in a direction perpendicular to the drive shaft 320 Is connected to pass.

상기 연결축(330)의 끝단에 장착된 쟈키부(350)는 상부 챔버 유닛(210)과 접촉된 상태에서 상기 연결축(330)의 회전 방향에 따라 상향 혹은, 하향 이동되면서 상기 상부 챔버 유닛(210)을 이동시키는 역할을 수행하며, 너트 하우징과 같은 구성을 이룬다.The jockey 350 mounted at the end of the connecting shaft 330 moves upwardly or downwardly according to the rotation direction of the connecting shaft 330 in contact with the upper chamber unit 210. 210 serves to move, and constitutes a nut housing.

또한, 상기 연결부(340)는 수평 방향으로 전달되는 구동축(320)의 회전력을 수직 방향을 향하여 연결된 연결축(330)으로 전달할 수 있도록 베벨 기어로 구성된다.In addition, the connection part 340 is composed of a bevel gear to transmit the rotational force of the drive shaft 320 transmitted in the horizontal direction to the connection shaft 330 connected in the vertical direction.

이하, 전술한 바와 같이 구성되는 본 발명의 기판 합착 장치를 이용한 기판간 합착 과정을 도 3 내지 도 9를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면 후술하는 바와 같다.Hereinafter, the substrate bonding process using the substrate bonding apparatus of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 9.

우선, 도시한 도 3과 같은 최초의 상태에서 각 기판간 합착 공정이 시작된다면 도시하지 않은 제어부의 제어에 의해 팬모터(432)가 구동되고, 이로 인해 송풍팬(431)이 회전하면서 공기 유로관(440)으로 공기를 유동시킨다.First, when the bonding process between the substrates is started in the initial state as shown in FIG. 3, the fan motor 432 is driven by the control of a control unit (not shown), and as a result, the blower fan 431 rotates to form an air flow path tube. 440 flows the air.

따라서, 상기 공기는 상기 공기 유로관(440)을 통해 유동하면서 상부 챔버 유닛(210)의 둘레를 따라 장착된 공기 유동 관로(410)로 전달됨과 더불어 상기 공기 유동 관로(410)의 저면을 따라 형성된 다수의 제1공기 분사공(411)을 통해 하부 챔버 유닛(220)의 경사면(225)이 형성된 부위로 분사된다.Accordingly, the air flows through the air flow path 440 and is transferred to the air flow path 410 mounted along the circumference of the upper chamber unit 210, and is formed along the bottom surface of the air flow path 410. The inclined surface 225 of the lower chamber unit 220 is sprayed to a portion formed through the plurality of first air injection holes 411.

이 때, 상기와 같이 분사되는 공기는 상기 경사면(225)의 표면을 타고 유동하면서 하부 챔버 유닛(220)의 외측으로 배출된다. 따라서, 상기한 일련의 과정에 의해 각 챔버 유닛(210,220) 사이의 내부 공간은 외부 환경으로부터 차단되기 때문에 각종 이물질의 유입이 방지된다.At this time, the air injected as described above is discharged to the outside of the lower chamber unit 220 while flowing on the surface of the inclined surface (225). Therefore, since the internal space between the chamber units 210 and 220 is blocked from the external environment by the series of processes described above, inflow of various foreign matters is prevented.

그리고, 상기한 과정이 수행되면 각 이온 발생팁(420)으로부터 이온이 발생 되고, 상기 공기 유동 관로(410)를 유동하는 공기는 제2공기 분사공(412)을 통과하면서 상기 각 이온 발생팁(420)으로부터 발생된 이온과 함께 각 스테이지(230,240)가 구비된 공간으로 분사된다.In addition, when the above process is performed, ions are generated from each ion generating tip 420, and the air flowing through the air flow line 410 passes through the second air injection holes 412. Together with the ions generated from the 420 is injected into the space provided with each stage (230, 240).

따라서, 상기 이온이 포함되어 각 스테이지(230,240)로 분사되는 공기는 상기 각 스테이지(230,240)가 구비된 공간 내에서 각종 정전기의 발생을 방지하게 된다.Therefore, the air containing the ions and injected into the stages 230 and 240 prevents generation of various static electricity in the space in which the stages 230 and 240 are provided.

그리고, 상기한 과정이 수행되면 도시한 도 5와 같이 로더부(910)에 의해 제1기판(110)이 반입된다.When the above process is performed, the first substrate 110 is loaded by the loader unit 910 as shown in FIG. 5.

물론, 상기 제1기판(110)이 반입되는 도중에도 전술한 공기의 분사 및 이온의 분사가 지속적으로 이루어지며, 상기 공기의 분사 및 이온의 분사는 기판 합착 공정을 중단하기 전까지 혹은, 필요에 의한 강제 중단이 이루어지기 전까지 수행된다.Of course, the above-described injection of air and injection of ions are continuously performed while the first substrate 110 is carried in, and the injection of air and the injection of ions are performed until the substrate bonding process is stopped or as necessary. This is done until a forced stop is made.

따라서, 상기 제1기판(110)이 얹혀진 로더부(910)가 상기 제1공기 분사공(411)을 통해 분사되는 공기의 막을 통과하는 과정에서 상기 로더부(910) 및 상기 제1기판(110)의 표면에 붙어 있는 각종 이물질이 탈거되어 상기 공기의 유동과 함께 하부 챔버 유닛(220)의 외부로 배출되고, 상기 이물질이 제거된 제1기판(110)은 상부 스테이지(230)에 진공 흡착 혹은, 정전 흡착을 통해 흡착 고정된다.Accordingly, the loader unit 910 and the first substrate 110 in the process of passing the film of the air injected through the first air injection hole 411 on the loader unit 910 on which the first substrate 110 is mounted. Various foreign matter adhering to the surface of the) is removed and discharged to the outside of the lower chamber unit 220 with the flow of air, and the first substrate 110 from which the foreign matter is removed is vacuum-adsorbed to the upper stage 230 or The adsorption is fixed through electrostatic adsorption.

이 때, 상기 제1기판(110)이 상부 스테이지(230)에 흡착되는 과정(특히, 정전 흡착 과정)에서 발생될 수 있는 정전기는 그 내부 공간으로 분사된 다량의 이온 에 의해 방지된 상태이기 때문에 안정적으로 흡착 고정된다.At this time, since the static electricity generated in the process of adsorbing the first substrate 110 to the upper stage 230 (particularly, the electrostatic adsorption process) is prevented by a large amount of ions injected into the inner space. Stable adsorption is fixed.

그리고, 상기 상부 스테이지(230)에 제1기판(110)의 고정이 완료되면 상기 로더부(910)는 반출된 후 도시한 도 6과 같이 제2기판(120)을 반입하여 하부 스테이지(240)에 상기 제2기판(120)을 흡착 고정한다.When the fixing of the first substrate 110 to the upper stage 230 is completed, the loader unit 910 is carried out, and then the lower substrate 240 is loaded into the second substrate 120 as shown in FIG. 6. The second substrate 120 is adsorbed and fixed thereto.

이 때, 상기 로더부(910)가 상기 제2기판(120)을 로딩하는 과정은 제1기판(110)을 로딩하는 과정과 동일하다. 물론, 상기 제2기판(120) 역시 제1공기 분사공(411)을 통해 분사되는 공기에 의해 이물질이 제거된 상태로 안정적인 반입이 가능하게 된다.In this case, the process of loading the second substrate 120 by the loader 910 is the same as the process of loading the first substrate 110. Of course, the second substrate 120 also can be carried in stably in the state that the foreign matter is removed by the air injected through the first air injection hole 411.

그리고, 상기 각 기판(110,120)의 로딩이 완료되면 상부 챔버 이동수단의 구동이 이루어져 상부 챔버 유닛(210)이 하향 이동되면서 도시한 도 7과 같이 상부 챔버 플레이트(212)는 하부 챔버 플레이트(222)의 둘레 부위를 따라 장착된 제3씨일 부재(250)의 상면에 접촉된다.When the loading of each of the substrates 110 and 120 is completed, the upper chamber moving unit is driven to move the upper chamber unit 210 downward, so that the upper chamber plate 212 is the lower chamber plate 222 as shown in FIG. 7. Contact the top surface of the third seal member 250 mounted along the circumferential portion of the.

이 상태에서 상기 쟈키부(350)가 계속적으로 하향 이동된다면 도시한 도 8과 같이 상기 쟈키부(350)는 상기 상부 챔버 유닛(210)으로부터 취출되고, 상기 상부 챔버 유닛(210) 그 자체의 무게 및 대기압에 의해 각 기판(110,120)이 위치되는 각 챔버 유닛(210,220)의 내부 공간은 그 외부 공간으로부터 밀폐된다.In this state, if the jockey 350 continues to move downward, the jockey 350 is taken out of the upper chamber unit 210 as shown in FIG. 8, and the weight of the upper chamber unit 210 itself is increased. And an inner space of each chamber unit 210 or 220 where the substrates 110 and 120 are positioned by the atmospheric pressure is sealed from the outer space.

이 때, 상기 각 스테이지(230,240)에 부착된 각 기판(110,120)간은 서로 밀착되지 않은 상태로써 소정의 간격을 가지면서 위치된다.In this case, the substrates 110 and 120 attached to the stages 230 and 240 may be positioned at predetermined intervals without being in close contact with each other.

그리고, 상기의 상태에서 도시하지 않은 진공 펌프에 의해 상기 각 기판(110,120)이 구비된 공간이 진공된다. In the above state, the space provided with the substrates 110 and 120 is vacuumed by a vacuum pump (not shown).                     

이후, 상기한 각 기판(110,120)은 상호간의 위치 정렬이 수행되고, 상부 스테이지(230)로부터 제1기판(110)이 탈거됨과 동시에 도시한 도 9와 같이 상기 각 기판(110,120)이 위치된 공간의 벤트가 수행된다.Thereafter, the substrates 110 and 120 are aligned with each other, and the first substrate 110 is removed from the upper stage 230 and the space where the substrates 110 and 120 are positioned as shown in FIG. 9. The vent of is performed.

상기 벤트 과정은 N2 가스를 상기 진공된 공간 내에 주입시킴으로써 가능하며, 이로 인해 상기 공간은 대기압 상태를 이루게 된다.The venting process is possible by injecting N 2 gas into the vacuum space, whereby the space is at atmospheric pressure.

이 때, 상부 스테이지(230)에 부착되어 있던 제1기판(110)은 상기 상부 스테이지(230)로부터 떨어짐과 동시에 상기 상부 스테이지(230)로부터 불어져 나오는 N2 가스의 압력에 의해 제2기판(120)에 합착되고, 계속적인 벤트의 진행에 의해 상기 각 기판(110,120) 사이의 압력과 그 외부 압력간의 압력차이에 의해 상기 각 기판(110,120)간은 완전히 합착된다.At this time, the first substrate 110 attached to the upper stage 230 is separated from the upper stage 230 and at the same time the second substrate (B) is driven by the pressure of the N 2 gas blown from the upper stage 230. 120 and the substrates 110 and 120 are completely bonded by the pressure difference between the pressure between the substrates 110 and 120 and the external pressure by the continuous venting.

즉, 각 기판(110,120)간의 사이가 진공 상태임을 고려한다면 상기 각 기판(110,120)간의 사이 및 외부와의 기압 차이에 의해 상기 각 기판(110,120)은 더욱 밀착되어져 완전한 합착이 이루어지는 것이다.That is, considering that the space between the substrates 110 and 120 is in a vacuum state, the substrates 110 and 120 are further brought into close contact with each other by the pressure difference between the substrates 110 and 120 and between the outside.

이후, 상기와 같이 합착된 기판(110,120)의 반출이 이루어지고, 계속해서 또 다른 기판(110,120)이 각각 반입되면서 전술한 기판간의 합착이 반복적으로 수행된다.Subsequently, the substrates 110 and 120 bonded to each other are carried out as described above, and the other substrates 110 and 120 are carried in, respectively, and the bonding between the substrates is repeatedly performed.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 액정 적화 방식을 이용한 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치에 따른 구성에 의해 다음과 같은 효과를 얻을 수 있 다.As described above, the following effects can be obtained by the configuration of the substrate bonding apparatus for the liquid crystal display device manufacturing process using the liquid crystal integration method of the present invention.

첫째, 본 발명의 기판 합착 장치는 각 챔버 유닛 사이의 내부 공간이 계속적으로 분사되는 공기막에 의해 외부 환경으로부터 보호되기 때문에 각종 이물질의 유입이 최대한 방지되어 액정표시소자의 불량을 미연에 방지할 수 있다는 효과를 가진다.First, since the substrate bonding apparatus of the present invention is protected from the external environment by an air film in which the internal space between the chamber units is continuously injected, the inflow of various foreign substances is prevented to the maximum, thereby preventing the defect of the liquid crystal display device. Has an effect.

둘째, 각 기판의 반입이 이루어지는 도중 로더부 혹은, 상기 각 기판에 붙어 있을 수 있는 각종 이물질이 공기 분사 수단을 통해 분사되는 공기에 의해 상기 로더부 혹은, 각 기판으로부터 이탈되어 제거된다는 효과를 가진다.Second, during the loading of each substrate, the loader unit or various foreign matters that may be attached to the substrates are removed from the loader unit or each substrate by air injected through the air jetting means.

셋째, 각 스테이지가 구비된 공간을 향하여 이온이 함유된 공기가 지속적으로 분사되기 때문에 상기 각 스테이지와 각 기판간의 흡착 특히, 정전 흡착시 발생되는 정전기 발생을 방지할 수 있게 된 효과를 가진다.Third, since the ion-containing air is continuously injected toward the space provided with each stage, it is possible to prevent the generation of static electricity generated during the adsorption, in particular, the electrostatic adsorption between each stage and each substrate.

Claims (14)

외관을 이루는 베이스 프레임;A base frame forming an appearance; 상기 베이스 프레임에 장착되어 상호 결합되는 상부 챔버 유닛 및 하부 챔버 유닛;An upper chamber unit and a lower chamber unit mounted on the base frame and coupled to each other; 상기 상부 챔버 유닛을 상하 이동시키는 챔버 이동 수단;Chamber moving means for moving the upper chamber unit up and down; 상기 각 챔버 유닛의 내측 공간에 각각 구비되어 한 쌍의 기판을 고정하는 상부 스테이지 및 하부 스테이지;An upper stage and a lower stage which are respectively provided in an inner space of each chamber unit to fix a pair of substrates; 어느 한 챔버 유닛의 둘레면을 따라 형성되어 다른 하나의 챔버 유닛의 둘레부위를 향하여 공기가 분사되는 공기 분사 수단;Air injection means formed along a circumferential surface of one chamber unit to inject air toward the circumference of the other chamber unit; 공기를 송풍하는 송풍 수단; 그리고,Blowing means for blowing air; And, 일단은 상기 공기 분사 수단에 연통되고, 타단은 상기 송풍 수단에 연통되어 상기 송풍 수단으로부터 송풍된 공기를 상기 공기 분사 수단으로 전달하는 공기 유로관:을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.An air flow path tube having one end communicated with the air injection means and the other end communicated with the blower means and delivering the air blown from the blower means to the air injection means; Substrate bonding device for use. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공기 분사 수단은The air injection means 상부 챔버 유닛의 둘레를 따라 형성된 공기 유동 관로와,An air flow passage formed along the circumference of the upper chamber unit, 상기 공기 유동 관로의 저면을 따라 형성된 다수의 공기 분사공을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.And a plurality of air injection holes formed along the bottom surface of the air flow conduit. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 공기 분사 수단에는The air injection means 이온(ion)을 송출하는 이온화 장치(ionizer)가 더 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.A substrate bonding apparatus for a liquid crystal display device manufacturing process, characterized in that it further comprises an ionizer for transmitting ions (ionizer). 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 이온화 장치는The ionizer is 상기 공기 유동 관로의 둘레면 중 각 스테이지가 구비된 방향을 따라 다수 형성된 별도의 공기 분사공 그리고,Separate air injection holes formed in a plurality along the direction of each stage of the circumferential surface of the air flow pipe, and 상기 각 별도의 공기 분사공의 정면에 각각 장착된 이온 발생팁을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.Substrate bonding apparatus for a liquid crystal display device manufacturing process characterized in that it comprises a ion generating tip mounted on the front of each of the separate air injection hole. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 송풍 수단은The blowing means is 상기 공기 유로관으로 공기를 송풍하는 송풍팬과, 상기 송풍팬을 구동하는 팬모터를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.And a fan fan for driving air to the air flow pipe and a fan motor for driving the blower fan. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 공기 분사 수단에 대향되는 다른 하나의 챔버 유닛 둘레에는Around the other chamber unit opposite the air blowing means 외향 경사진 경사면을 형성하여서 됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.A substrate bonding apparatus for a liquid crystal display device manufacturing process, characterized by forming an inclined outwardly inclined surface. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 경사면은The inclined surface 만곡지게 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.Substrate bonding apparatus for a liquid crystal display device manufacturing process characterized in that it is formed to be curved. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 어느 한 챔버 유닛의 둘레면에는 다른 하나의 챔버 유닛의 둘레부위를 향하여 이온(ion)을 송출하는 이온화 장치(ionizer)가 더 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.A substrate bonding apparatus for a liquid crystal display device manufacturing process, characterized in that the peripheral surface of one chamber unit further comprises an ionizer (ionizer) for transmitting the ion (ion) toward the peripheral portion of the other chamber unit. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 이온화 장치는The ionizer is 상부 챔버 유닛의 둘레를 따라 형성된 가스 유동 관로와,A gas flow passage formed along the circumference of the upper chamber unit, 상기 가스 유동 관로의 둘레면 중 각 스테이지가 구비된 방향을 따라 형성된 다수의 가스 분사공 그리고,A plurality of gas injection holes formed along a direction in which each stage is provided among the circumferential surfaces of the gas flow pipe; 상기 각 가스 분사공의 정면에 각각 장착된 이온 발생팁을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.A substrate bonding apparatus for a liquid crystal display device manufacturing process characterized in that it comprises a ion generating tip mounted on the front of each gas injection hole. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 챔버 유닛은 외부 환경에 노출되는 상부 베이스 및 상기 상부 베이스의 저면에 고정됨과 더불어 그 내부는 임의의 공간을 가지는 사각테의 형상으로 이루어진 상부 챔버 플레이트를 포함하여 구성되고,The upper chamber unit is configured to include an upper base plate exposed to the external environment and an upper chamber plate which is fixed to the bottom of the upper base and has a rectangular frame having an arbitrary space therein. 상기 하부 챔버 유닛은 베이스 프레임에 고정된 하부 베이스 및 상기 하부 베이스의 상면에 전후 및 좌우 방향으로의 이동이 가능하게 장착되어 그 내부는 임의의 공간을 가지는 사각테의 형상으로 이루어진 하부 챔버 플레이트를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.The lower chamber unit is mounted to the lower base fixed to the base frame and the upper surface of the lower base so as to be movable in the front and rear and left and right directions, the inside includes a lower chamber plate made of a rectangular frame having an arbitrary space therein. Substrate bonding apparatus for a liquid crystal display device manufacturing process characterized in that the configuration. 제 1 항 또는, 제 10 항에 있어서,The method according to claim 1 or 10, 상기 상부 스테이지는 상기 상부 챔버 유닛의 상부 베이스에 고정되고,The upper stage is fixed to the upper base of the upper chamber unit, 상기 하부 스테이지는 상기 하부 챔버 유닛의 하부 베이스에 고정됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.And the lower stage is fixed to the lower base of the lower chamber unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 챔버 이동 수단은The chamber moving means 베이스 프레임에 고정된 구동 모터와,A drive motor fixed to the base frame, 상기 구동 모터에 축결합된 구동축과,A drive shaft axially coupled to the drive motor, 일단은 상부 챔버 유닛에 연결되고, 타단은 상기 구동축으로부터 구동력을 전달받도록 연결된 연결축과, One end is connected to the upper chamber unit, the other end is connected to the connecting shaft to receive the driving force from the drive shaft, 상기 구동축과 상기 연결축을 연결하는 연결부 그리고,A connecting portion connecting the driving shaft and the connecting shaft; 상기 연결축에 결합되는 쟈키를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.A substrate bonding apparatus for a liquid crystal display device manufacturing process comprising a jockey coupled to the connecting shaft. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공기는The air is 각종 이물질을 제거할 수 있는 가스를 포함하며, 상기 가스에는 N2 가스를 포함됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.And a gas capable of removing various foreign substances, wherein the gas includes N 2 gas. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 각 챔버 유닛간의 대향되는 면 중 적어도 어느 한 챔버 유닛의 면상에는 밀봉수단이 더 포함됨을 특징으로 하는 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치.A substrate bonding apparatus for a liquid crystal display device manufacturing process, characterized in that a sealing means is further included on at least one of the opposing surfaces between the chamber units.
KR1020020071368A 2002-11-16 2002-11-16 substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display KR100652051B1 (en)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020071368A KR100652051B1 (en) 2002-11-16 2002-11-16 substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display
US10/661,472 US7275577B2 (en) 2002-11-16 2003-09-15 Substrate bonding machine for liquid crystal display device
TW92131302A TWI306531B (en) 2002-11-16 2003-11-07 Substrate bonding machine for liquid crystal display device
DE2003152418 DE10352418B4 (en) 2002-11-16 2003-11-10 Substrate device for manufacturing a liquid crystal display panel
CN2007101663986A CN101158767B (en) 2002-11-16 2003-11-14 Substrate bonding machine for liquid crystal display device
JP2003385037A JP4455863B2 (en) 2002-11-16 2003-11-14 Substrate bonding apparatus for liquid crystal display elements
CNB2003101135987A CN100385293C (en) 2002-11-16 2003-11-14 Substrate bonding machine for liquid crystal display device
US11/892,136 US7886793B2 (en) 2002-11-16 2007-08-20 Substrate bonding machine for liquid crystal display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020071368A KR100652051B1 (en) 2002-11-16 2002-11-16 substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040043206A KR20040043206A (en) 2004-05-24
KR100652051B1 true KR100652051B1 (en) 2006-11-30

Family

ID=37339706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020071368A KR100652051B1 (en) 2002-11-16 2002-11-16 substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100652051B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015072819A1 (en) * 2013-11-18 2015-05-21 코닝정밀소재 주식회사 Flexible substrate bonding method

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100829418B1 (en) * 2005-04-12 2008-05-15 주식회사 에이디피엔지니어링 Substrates alignment apparatus
KR100797080B1 (en) * 2006-08-10 2008-01-22 세메스 주식회사 A method and apparatus for cleaning substrates
KR101045623B1 (en) * 2008-12-31 2011-06-30 엘아이지에이디피 주식회사 Apparatus for bonding substrates
KR100972822B1 (en) * 2009-11-30 2010-07-28 (주) 골프존 Penetration type screen for screen golf and screen golf system including the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015072819A1 (en) * 2013-11-18 2015-05-21 코닝정밀소재 주식회사 Flexible substrate bonding method
KR101534503B1 (en) * 2013-11-18 2015-07-07 코닝정밀소재 주식회사 Laminating method for flexible substrate
CN105765645A (en) * 2013-11-18 2016-07-13 康宁精密素材株式会社 Flexible substrate bonding method
US10012853B2 (en) 2013-11-18 2018-07-03 Corning Precision Materials Co., Ltd. Flexible substrate bonding method
CN105765645B (en) * 2013-11-18 2018-10-19 康宁精密素材株式会社 Flexible substrates joint method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040043206A (en) 2004-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7886793B2 (en) Substrate bonding machine for liquid crystal display device
US7163033B2 (en) Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device panel
US6991699B2 (en) LCD bonding machine and method for fabricating LCD by using the same
KR100469353B1 (en) bonding device for liquid crystal display
KR100662497B1 (en) substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display
US7578900B2 (en) Bonding device for manufacturing liquid crystal display device
KR100720447B1 (en) substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display
KR100652051B1 (en) substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display
KR100898793B1 (en) Substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display
KR20070056316A (en) Electric static chuck for adsorption substrate, apparatus and method for substrates bonding of liquid crystal display using the same
KR100662498B1 (en) substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display and method for controling the same
KR100710155B1 (en) bonding device for liquid crystal display and method for controling the same
KR100662499B1 (en) substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display
KR101138730B1 (en) Apparatus for attaching substrates
KR100480818B1 (en) Bonding device for liquid crystal display device
KR101096703B1 (en) Method for Plasma Ashing and Method for Manufacturing LCD With Using the Same
KR100480817B1 (en) Method for controlling a bonding device
KR100720418B1 (en) Bonding device
KR100720448B1 (en) substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display and method for controling the same
KR20090067890A (en) Apparatus for cleaning ink jet head and cleaning method thereof
KR100731047B1 (en) Substrate bonding device for manufacturing a liquid crystal display device
KR100720424B1 (en) substrates bonding device for manufacturing of liquid crystal display and method for controlning
JP2003295150A (en) Gas temperature control apparatus for chamber of bonding device
KR100510724B1 (en) Method for manufacturing liquid crystal display device
KR20070111841A (en) Substrate bonding apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120928

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130930

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141021

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151028

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161012

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171016

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181015

Year of fee payment: 13