KR100720418B1 - Bonding device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이온화 장치가 설치된 합착기에 관한 것으로, 단일의 몸체로 형성되고, 제 1 및 제 2 기판간의 합착 공정이 수행되는 합착기 챔버와; 상기 합착기 챔버 내의 상측 공간에 설치되어 정전력 및 진공력을 이용하여 상기 제 1 기판을 지지하는 상부 스테이지와; 상기 상부 스테이지에 대향되도록 상기 합착기 챔버 내의 하측 공간에 설치되어 정전력 및 진공력을 이용하여 상기 제 2 기판을 지지하는 하부 스테이지와; 상기 합착기 챔버의 내부로 상기 제 1 및 제 2 기판의 반입 또는 반출이 이루어지는 유출구와; 상기 유출구에 인접하도록 상기 합착기 챔버의 외부에 이동 가능하게 설치되어 상기 유출구를 통해 이온화된 공기 또는 가스를 상기 합착기 챔버 내부로 유입시키는 이온화 장치를 구비하여 구성된 것이다.The present invention relates to a combiner in which an ionizer is installed, the combiner chamber being formed as a single body and performing a bonding process between the first and second substrates; An upper stage installed in an upper space of the combiner chamber to support the first substrate using electrostatic force and vacuum force; A lower stage installed in a lower space in the adapter chamber so as to face the upper stage and supporting the second substrate by using electrostatic power and vacuum force; An outlet through which the first and second substrates are loaded or unloaded into the adapter chamber; It is provided with an ionization device which is installed to be movable outside of the adapter chamber so as to be adjacent to the outlet port for introducing the air or gas ionized through the outlet port into the inside of the adapter chamber.

합착기, 이온화 장치, 이온화 장치가 설치된 합착기Crusher, Ionizer, Crusher with Ionizer

Description

합착기{Bonding device}Bonding device {Bonding device}

도 1은 종래의 액정 적하 방식을 적용한 기판의 조립장치의 액정 적하시 구성도1 is a liquid crystal dropping configuration diagram of a substrate assembling apparatus to which a conventional liquid crystal dropping method is applied.

도 2는 종래의 액정 적하 방식을 적용한 기판의 조립장치의 합착시 구성도2 is a configuration diagram when bonding the assembly apparatus of the substrate to which the conventional liquid crystal dropping method is applied;

도 3은 본 발명에 따른 액정 적하 방식을 이용한 액정표시소자 제조용 합착기를 개략적으로 나타낸 구성도Figure 3 is a schematic view showing a composite device for manufacturing a liquid crystal display device using a liquid crystal dropping method according to the present invention

도 4는 본 발명 제 1 실시예에 따른 합착기 챔버의 이온화 장치의 계략적 구성도4 is a schematic configuration diagram of an ionizer of the adapter chamber according to the first embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명 제 2 실시예에 따른 합착기 챔버의 이온화 장치의 계략적 구성도5 is a schematic configuration diagram of an ionizer of an adapter chamber according to a second embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 이온화 장치의 사시도6 is a perspective view of an ionizer according to an embodiment of the present invention

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 이온화 장치의 확대 단면도7 is an enlarged cross-sectional view of an ionization apparatus according to an embodiment of the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : 베이스 110. 합착기 챔버 100: base 110. Adherent chamber

121 : 상부 스테이지 122 : 하부 스테이지 121: upper stage 122: lower stage

200 : 진공 장치 300 : 로더부 200: vacuum device 300: loader

400 : 저장부 510 : 제 1 기판 400: storage 510: first substrate                 

520 : 제 2 기판 700, 703 : 실린더 520: second substrate 700, 703: cylinder

701, 704 : 승강축 702, 705 : 이온화 장치 701, 704: lifting shaft 702, 705: ionizer

706 : 홀 707 : 이온 발생 팁 706: hole 707: ion generating tip

708 : 힌지축 709 : 공급관708: hinge shaft 709: supply pipe

800 : 프레임 800: frame

본 발명은 액정표시소자 제조용 합착기에 관한 것으로, 특히 이온화 장치가 설치된 합착기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding machine for manufacturing liquid crystal display devices, and more particularly to a bonding machine provided with an ionizer.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), electro luminescent displays (ELDs), and vacuum fluorescent (VFD) Various flat panel display devices such as displays have been studied, and some of them are already used as display devices in various devices.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징 및 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)을 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전, 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다. Among them, LCD is the most widely used as the substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for mobile image display because of its excellent image quality, light weight, thinness, and low power consumption. In addition to the use of the present invention, a variety of applications such as a television, a computer monitor, and the like for receiving and displaying broadcast signals have been developed.                         

이와 같이 액정표시장치가 여러 분야에서 화면 표시장치로서의 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어 졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액정표시장치가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.As described above, although various technical advances have been made in order for a liquid crystal display device to serve as a screen display device in various fields, the task of improving the image quality as a screen display device is often arranged with the above characteristics and advantages. . Therefore, in order to use a liquid crystal display device in various parts as a general screen display device, the key to development is how much high definition images such as high definition, high brightness, and large area can be realized while maintaining the characteristics of light weight, thinness, and low power consumption. It can be said.

상기와 같은 액정표시소자의 제조 방법으로는, 한쪽 기판상에 주입구가 형성되도록 밀봉제(sealant)를 도포하고 진공 중에서 다른 기판과 접합한 후에 밀봉제의 주입구를 통해 액정을 주입하는 통상적인 액정 주입 방식과, 일본국 특개평11-089612 및 특개평 11-172903호 공보에서 제안된, 액정을 적하한 기판과 다른 하나의 기판을 준비하고, 진공 중에서 상하의 기판을 근접시켜 접합하는 액정 적하 방식 등으로 크게 구분할 수 있다.In the manufacturing method of the liquid crystal display device as described above, a liquid crystal injection in which the liquid crystal is injected through the injection hole of the sealant after applying a sealant (sealant) to form an injection hole on one substrate and bonding to the other substrate in a vacuum And a liquid crystal dropping method of preparing a substrate dropping liquid crystal and another substrate proposed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 11-089612 and 11-172903, and bringing the upper and lower substrates closer together in a vacuum. It can be divided largely.

상기한 방식 중 액정 적하 방식은, 액정 주입 방식에 비해 많은 공정(예컨대, 액정 주입구의 형성, 액정의 주입, 액정 주입구의 밀봉 등을 위한 각각의 공정)을 단축할 수 있고 더불어 장비를 더 필요로 하지 않는다는 장점을 가진다.Among the above methods, the liquid crystal dropping method can shorten many processes (e.g., each process for forming a liquid crystal injection hole, injecting a liquid crystal, sealing a liquid crystal injection hole, etc.) compared to the liquid crystal injection method, and requires more equipment. It has the advantage of not doing it.

이에 최근에는 상기한 액정 적하 방식을 이용하기 위한 각종 장비의 연구가 이루어지고 있다.Recently, a variety of equipment for using the liquid crystal dropping method has been studied.

도시한 도 1 및 도 2는 상기한 바와 같은 종래의 액정 적하 방식을 적용한 기판의 조립장치를 나타내고 있다.1 and 2 illustrate a substrate assembly apparatus to which a conventional liquid crystal dropping method as described above is applied.

즉, 종래의 기판 조립장치(합착기)는, 외관을 이루는 프레임(10)과, 스테이지부(21,22)와, 밀봉제 토출부(도시는 생략함) 및 액정 적하부(30)와, 챔버부(31,32)와, 챔버 이동수단(40) 그리고, 스테이지 이동수단(50)으로 크게 구성된다.That is, the conventional substrate assembly apparatus (adhering machine) includes the frame 10 which forms an external appearance, the stage parts 21 and 22, the sealing agent discharge part (not shown), the liquid crystal dropping part 30, The chamber part 31,32, the chamber moving means 40, and the stage moving means 50 are comprised large.

여기서, 상기 스테이지부는, 상부 스테이지(21)와 하부 스테이지(22)로 각각 구분되고, 상기 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)는 상기 프레임의 합착 공정이 이루어지는 위치의 측부에 장착되며, 상기 챔버부는 상부 챔버 유닛(31)과 하부 챔버 유닛(32)으로 각각 합체 가능하게 구분된다.Here, the stage unit is divided into an upper stage 21 and a lower stage 22, respectively, and the sealant discharge unit and the liquid crystal dropping unit 30 are mounted on the side of the position where the bonding process of the frame is performed. The chamber portion is divided into an upper chamber unit 31 and a lower chamber unit 32 so as to be merged with each other.

이와 함께, 상기 챔버 이동수단(40)은 하부 챔버 유닛(32)을 상기 합착 공정이 이루어지는 위치 혹은, 밀봉제의 토출 및 액정의 적하가 이루어지는 위치에 선택적으로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터로 구성되며, 상기 스테이지 이동수단(50)은 상기 상부 스테이지(21)를 선택적으로 상부 혹은, 하부로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터로 구성된다.In addition, the chamber moving means 40 is composed of a drive motor for driving the lower chamber unit 32 to selectively move to a position where the bonding process is performed or a position where discharge of the sealant and dropping of the liquid crystal are performed. The stage moving means 50 is constituted by a drive motor for driving the upper stage 21 to be selectively moved upward or downward.

이하, 상기한 종래의 기판 조립장치를 이용한 액정표시소자의 제조 과정을 그 공정 순서에 의거하여 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.Hereinafter, the manufacturing process of the liquid crystal display device using the conventional substrate assembly apparatus will be described in more detail based on the process sequence.

우선, 상부 스테이지(21)에는 어느 하나의 기판(51)이 로딩된 상태로 부착 고정되고, 하부 스테이지(22)에는 다른 하나의 기판(52)이 로딩된 상태로 부착 고정된다.First, one substrate 51 is attached and fixed to the upper stage 21 in a loaded state, and the other substrate 52 is attached and fixed to the lower stage 22 in a loaded state.

이 상태에서 상기 하부 스테이지(22)를 가지는 하부 챔버 유닛(32)은 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 1과 같이 밀봉제 도포 및 액정 적하를 위한 공정 위치 상으로 이동된다.In this state, the lower chamber unit 32 having the lower stage 22 is moved onto the process position for applying the sealant and dropping the liquid crystal as shown in FIG. 1 by the chamber moving means 40.

그리고, 상기 상태에서 상기 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)에 의한 밀봉제의 도포 및 액정 적하가 완료되면 다시 상기 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 2와 같이 기판간 합착을 위한 공정 위치 상으로 이동하게 된다.In addition, when the sealing agent is discharged and the liquid crystal dropping by the liquid crystal dropping portion 30 is completed in the above state and the liquid crystal dropping is completed, as shown in FIG. It is moved over the process position.

이후, 챔버 이동수단(40)에 의한 각 챔버 유닛(31,32)간 합착이 이루어져 각 스테이지(21,22)가 위치된 공간이 밀폐되고, 별도의 진공 수단에 의해 상기 공간이 진공 상태를 이루게 된다.Thereafter, the chamber units 31 and 32 are bonded to each other by the chamber moving means 40 to seal the space in which the stages 21 and 22 are located, and to make the space vacuum by a separate vacuum means. do.

그리고, 상기한 진공 상태에서 스테이지 이동수단(50)에 의해 상부 스테이지(21)가 하향 이동하면서 상기 상부 스테이지(21)에 흡착된 기판(51)을 하부 스테이지(22)에 흡착된 기판(52)에 밀착됨과 더불어 계속적인 가압을 통한 각 기판간 합착을 수행함으로써 액정표시소자의 제조가 완료된다.Substrate 52 in which the upper stage 21 is moved downward by the stage moving means 50 in the vacuum state and the substrate 51 adsorbed to the upper stage 21 is adsorbed to the lower stage 22. The adhesion between the substrates and the adhesion of the substrates through continuous pressing are completed to manufacture the liquid crystal display device.

그러나 전술한 바와 같은 종래의 조립장치(합착기)에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the above-described conventional assembly apparatus (adhering machine) has the following problems.

첫째, 합착기 챔버내에서의 합착 공정 시, 두 기판을 합착하기 위해 상하부 스테이지에 의해 두 기판을 가압하는데, 가압 조건 또는 내부 장비의 에러에 의해 유리 기판이 깨지는 경우가 발생하게 된다. 이 때, 합착기 챔버내에 깨진 유기 조각을 오퍼레이터가 직접 제거하게 되는데 미세 유기 조각을 쉽게 제거되지 않고 챔버내에 남아 있게 되어 실재의 접착력을 저하시키거나 액정의 특성을 열화시키게 된다.First, during the bonding process in the combiner chamber, the two substrates are pressed by the upper and lower stages to join the two substrates, and the glass substrate is broken due to the pressing condition or the error of the internal equipment. At this time, the operator directly removes the broken organic fragments in the adapter chamber, and the fine organic fragments remain in the chamber without being easily removed, thereby degrading the adhesive force of the material or deteriorating the characteristics of the liquid crystal.

둘째, 유리 기판 파손에 따른 파티클 뿐만아니라, 합착기 챔버에는 합착될 기판들이 로딩되고 합착된 기판들이 언로딩됨이 반복된다. 따라서, 상기 기판이 로딩되고 언로딩될 때 상기 기판에 붙어있는 파티클이 챔버내에 유입되어 남아 있게되므로 합착 불량 및 수율을 저하시키게 된다.Second, not only the particles resulting from the glass substrate breakage, but also the substrates to be bonded are loaded into the fuser chamber and the unbonded substrates are repeated. Thus, when the substrate is loaded and unloaded, particles adhering to the substrate remain in the chamber, thereby deteriorating the bonding failure and the yield.

셋째, 합착기 챔버내의 정전기를 방지하기 위한 별도의 장치가 없으므로 합착기에 기판을 로딩하고 언로딩할 때 정전기가 발생하여 액정표시장치의 내부 회로가 손상될 수 있다.Third, since there is no separate device for preventing static electricity in the splicer chamber, static electricity is generated when the substrate is loaded and unloaded in the splicer chamber, thereby damaging the internal circuit of the liquid crystal display.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 기판 로딩 및 언로딩 시 챔버내에서 발생될 수 있는 정전기를 방지할 수 있는 이온화 장치가 설치된 합착기를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a splicer equipped with an ionization device that can prevent static electricity that may be generated in the chamber during substrate loading and unloading.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 합착기는 단일의 몸체로 형성되고, 제 1 및 제 2 기판간의 합착 공정이 수행되는 합착기 챔버와; 상기 합착기 챔버 내의 상측 공간에 설치되어 정전력 및 진공력을 이용하여 상기 제 1 기판을 지지하는 상부 스테이지와; 상기 상부 스테이지에 대향되도록 상기 합착기 챔버 내의 하측 공간에 설치되어 정전력 및 진공력을 이용하여 상기 제 2 기판을 지지하는 하부 스테이지와; 상기 합착기 챔버의 내부로 상기 제 1 및 제 2 기판의 반입 또는 반출이 이루어지는 유출구와; 상기 유출구에 인접하도록 상기 합착기 챔버의 외부에 이동 가능하게 설치되어 상기 유출구를 통해 이온화된 공기 또는 가스를 상기 합착기 챔버 내부로 유입시키는 이온화 장치를 구비하여 구성됨에 그 특징이 있다.A combiner chamber according to the present invention for achieving the above object is formed of a single body, the combiner chamber is performed the bonding process between the first and second substrate; An upper stage installed in an upper space of the combiner chamber to support the first substrate using electrostatic force and vacuum force; A lower stage installed in a lower space in the adapter chamber so as to face the upper stage and supporting the second substrate by using electrostatic power and vacuum force; An outlet through which the first and second substrates are loaded or unloaded into the adapter chamber; It is characterized in that it is provided with an ionizer which is installed to be movable outside of the adapter chamber so as to be adjacent to the outlet port to introduce the air or gas ionized through the outlet port into the interior of the adapter chamber.

여기서, 상기 합착기의 베이스에 고정되는 실린더와, 상기 실린더의 구동에 의해 상기 이온화 장치를 승강시키는 승강축을 더 구비함이 바람직하다.Here, it is preferable to further include a cylinder fixed to the base of the splicer and a lifting shaft for lifting the ionizer by driving the cylinder.

상기 이온화 장치와 상기 승강축은 상기 이온화 장치가 회전 가능하도록 결합됨이 바람직하다.The ionizer and the lifting shaft is preferably coupled to the ionizer rotatably.

상기 이온화 장치는, 밀폐된 관의 일측면에 형성되는 복수개의 홀과, 상기 관의 상기 복수개의 홀의 정면에 설치되어 이온을 발생하는 복수개의 이온 발생팁과, 상기 관에 공기 또는 가스를 공급하는 공급관을 구비하여 구성됨이 바람직하 다.The ionizer includes a plurality of holes formed in one side of the sealed tube, a plurality of ion generating tips installed in front of the plurality of holes of the tube to generate ions, and supplying air or gas to the tube. It is preferred to be provided with a supply pipe.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 합착기는 단일의 몸체로 형성되고, 제 1 및 제 2 기판간의 합착 공정이 수행되는 합착기 챔버와; 상기 합착기 챔버 내의 상측 공간에 설치되어 정전력 및 진공력을 이용하여 상기 제 1 기판을 지지하는 상부 스테이지와; 상기 상부 스테이지에 대향되도록 상기 합착기 챔버 내의 하측 공간에 설치되어 정전력 및 진공력을 이용하여 상기 제 2 기판을 지지하는 하부 스테이지와; 상기 합착기 챔버의 내부로 상기 제 1 및 제 2 기판의 반입 또는 반출이 이루어지는 유출구와; 상기 유출구에 인접하도록 상기 합착기 챔버의 외부에 이동 가능하게 설치되어 상기 유출구를 통해 이온화된 공기 또는 가스를 상기 합착기 챔버 내부로 유입시키는 제 1 이온화 장치와; 상기 제 1 이온화 장치와 대향되도록 이동 가능하게 설치되어 상기 유출구를 통해 이온화된 공기 또는 가스를 상기 합착기 챔버 내부로 유입시키는 제 2 이온화 장치를 구비하여 구성됨에 또 다른 특징이 있다.In addition, the combiner according to the present invention for achieving the above object is formed of a single body, the combiner chamber is performed the bonding process between the first and second substrate; An upper stage installed in an upper space of the combiner chamber to support the first substrate using electrostatic force and vacuum force; A lower stage installed in a lower space in the adapter chamber so as to face the upper stage and supporting the second substrate by using electrostatic power and vacuum force; An outlet through which the first and second substrates are loaded or unloaded into the adapter chamber; A first ionizer installed movably outside of the adapter chamber so as to be adjacent to the outlet and introducing ionized air or gas into the adapter chamber through the outlet; It is further characterized by having a second ionizer installed movably to face the first ionizer to introduce air or gas ionized through the outlet to the interior of the adapter chamber.

여기서, 상기 합착기의 베이스에 고정되는 제 1 실린더와, 상기 제 1 실린더의 구동에 의해 상기 제 1 이온화 장치를 승강시키는 제 1 승강축과, 상기 합착기의 상부 프레임에 고정되는 제 2 실린더와, 상기 제 2 실린더의 구동에 의해 상기 제 2 이온화 장치를 승강시키는 제 2 승강축을 더 구비함이 바람직하다.Here, a first cylinder fixed to the base of the adapter, a first lifting shaft for lifting the first ionizer by driving the first cylinder, and a second cylinder fixed to the upper frame of the adapter; It is preferable to further include a second lifting shaft for lifting the second ionizer by driving the second cylinder.

상기 제 1, 제 2 이온화 장치와 상기 제 1, 제 2 승강축은 각각 상기 제 1, 제 2 이온화 장치가 회전 가능하도록 결합됨이 바람직하다.Preferably, the first and second ionizers and the first and second lifting shafts are rotatably coupled to the first and second ionizers, respectively.

상기 각 이온화 장치는 밀폐된 관의 일측면에 형성되는 복수개의 홀과, 상기 관의 상기 복수개의 홀의 정면에 설치되어 이온을 발생하는 복수개의 이온 발생팁과, 상기 관에 공기 또는 가스를 공급하는 공급관을 구비하여 구성됨이 바람직하다.Each of the ionizers includes a plurality of holes formed in one side of the sealed tube, a plurality of ion generating tips installed in front of the plurality of holes of the tube to generate ions, and supplying air or gas to the tube. It is preferable to comprise a supply pipe.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 합착기 및 합착기의 이온화 장치를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in more detail with reference to the accompanying drawings, the ionizer and the ionizer of the adapter according to the present invention having such features as follows.

우선, 도 3은 본 발명에 따른 액정 적하 방식을 이용한 액정표시소자 제조용 진공 합착기를 개략적으로 나타낸 것이다.First, Figure 3 schematically shows a vacuum bonding machine for manufacturing a liquid crystal display device using a liquid crystal dropping method according to the present invention.

본 발명에 따른 합착 장치는 합착기 챔버(110)와, 스테이지부와, 스테이지 이동 장치와, 진공 장치, 벤트 장치 그리고, 로더부(300)를 포함하여 구성됨이 제시된다.It is proposed that the adhering device according to the present invention includes an adhering chamber 110, a stage part, a stage moving device, a vacuum device, a vent device, and a loader part 300.

상기에서 본 발명의 합착 장치를 구성하는 합착기 챔버(110)는 그 내부가 선택적으로 진공 상태 혹은, 대기압 상태를 이루면서 각 기판 간 가압을 통한 합착과 압력차를 이용한 합착이 순차적으로 수행되며, 그 둘레면 소정 부위에는 각 기판의 반입 또는, 반출이 이루어지도록 유출구(111)가 형성되어 이루어진다.In the adhering device chamber 110 constituting the adhering device of the present invention, the inside of the adhering device is selectively vacuumed or atmospheric pressure, and the adhering through the pressurization and pressure difference between the substrates is sequentially performed. Outlet 111 is formed in a predetermined portion of the peripheral surface so that each substrate can be loaded or unloaded.

이 때, 상기 합착기 챔버(110)에는, 그 둘레면 일측에 진공 장치로부터 전달된 공기 흡입력을 전달받아 그 내부 공간에 존재하는 공기가 배출되는 공기 배출관(112)이 연결됨과 더불어 그 외부로부터 공기 혹은, 여타의 가스(N2) 유입이 이루어져 상기 합착기 챔버(110) 내부를 대기 상태로 유지하기 위한 벤트(Vent)관(113)이 연결되어 내부 공간의 선택적인 진공 상태 형성 혹은, 해제가 가능하도록 구성된다.At this time, the adapter chamber 110 is connected to an air discharge pipe 112 through which the air suction force transmitted from the vacuum device is transmitted to one side of the circumferential surface and the air existing in the inner space is discharged, and air from the outside thereof. Alternatively, other gas (N 2 ) is introduced to the vent pipe 113 for maintaining the interior of the adapter chamber 110 in the standby state is connected to form or release a selective vacuum of the interior space, It is configured to be possible.

또한, 상기에서 공기 배출관(112) 및 벤트관(113)에는 그 관로의 선택적인 개폐를 위해 전자적으로 제어 받는 개폐 밸브(112a,113a)가 각각 구비된다.In addition, the air discharge pipe 112 and the vent pipe 113 in the above is provided with on-off valves 112a and 113a which are electronically controlled for the selective opening and closing of the pipe.

이와 함께, 상기 합착기 챔버(110)의 유출구(111)에는 상기 유출구로 인한 개구 부위를 선택적으로 차폐할 수 있도록 차폐 도어(도면에는 도시되지 않음)가 설치됨을 추가로 제시한다.In addition, the outlet 111 of the adapter chamber 110 further suggests that a shielding door (not shown) is installed to selectively shield the opening portion due to the outlet.

이 때, 상기 차폐 도어는 통상의 슬라이딩식 도어 혹은, 회전식 도어 등으로 구현할 수 있을 뿐 아니라 여타의 개구부 개폐를 위한 구성으로 구현할 수 있으며, 상기 슬라이딩식 혹은, 회전식 도어로 구성할 경우 틈새의 밀폐를 위한 밀폐재가 포함되어 구성함이 보다 바람직하나 본 발명에서는 그 부분에 대한 상세 도시를 생략한다.In this case, the shielding door may be implemented as a conventional sliding door or a rotary door, and may also be implemented as a configuration for opening and closing other openings. When the sliding door is configured as the sliding or rotary door, sealing of the gap may be performed. It is more preferable that the sealing material is included, but the detailed illustration of the portion is omitted in the present invention.

그리고, 본 발명의 합착 장치를 구성하는 상기 스테이지부는 상기 합착기 챔버(110) 내의 상측 공간과 하측 공간에 각각 대향 설치되며, 로더부(300)를 통해 상기 합착기 챔버(110) 내부로 반입된 각 기판(510,520)을 상기 합착기 챔버(110) 내의 해당 작업 위치에 고정시키는 역할을 수행하는 상부 스테이지(121) 및 하부 스테이지(122)를 포함하여 구성된다.In addition, the stage units constituting the bonding apparatus of the present invention are installed in the upper space and the lower space in the combiner chamber 110, respectively, and are carried into the combiner chamber 110 through the loader 300. The upper stage 121 and the lower stage 122 serve to fix the substrates 510 and 520 to the corresponding working positions in the combiner chamber 110.

이 때, 상기 상부 및 하부 스테이지(121, 122)에는 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 최소 하나 이상의 정전척(ESC;Electric Static Chuck)(121a, 122a)이 요입 장착됨과 더불어 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 최소 하나 이상의 진공 홀(121b)을 형성한 것을 제시한다.At this time, the upper and lower stages 121 and 122 are provided with at least one electrostatic chuck (ESC) 121a, 122a to provide a constant power to fix the substrate, and to provide vacuum power. It suggests that at least one vacuum hole 121b is formed to receive and fix the substrate.

상기와 같은 정전척(121a, 122a)은 복수개의 평판 전극 쌍으로 이루어지며 각 쌍의 평판 전극에는 서로 다른 극성의 직류 전원이 각각 인가되어 각 기판의 정전 부착이 가능하도록 구비됨을 그 실시예로써 제시하지만, 반드시 이로 한정되지는 않으며, 하나의 정전척(121a) 자체가 두 극성을 동시에 가지면서 정전력이 제공될 수 있도록 구성할 수도 있다.The electrostatic chucks 121a and 122a as described above are constituted by a plurality of flat electrode pairs, and each pair of flat electrodes is provided with DC power of different polarities so that electrostatic attachment of each substrate is possible. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and one electrostatic chuck 121a may have two polarities at the same time, and may be configured to provide constant power.

또한, 상기한 상부 스테이지(121)의 구성에서 진공 홀(121b)은 상기 상부 스테이지(121)의 저면에 장착된 각 정전척(121a)의 둘레부위를 따라 다수 형성하여 배치되며, 이 각각의 진공 홀(121b)은 상부 스테이지(121)에 연결된 진공 펌프(123)에 의해 발생된 진공력을 전달받을 수 있도록 단일 혹은, 다수의 관로(121c)를 통해 서로 연통되도록 형성한다.In addition, in the configuration of the upper stage 121, the vacuum hole 121b is formed by forming a plurality along the periphery of each electrostatic chuck 121a mounted on the bottom of the upper stage 121, the respective vacuum The holes 121b are formed to communicate with each other through a single or multiple pipe lines 121c so as to receive a vacuum force generated by the vacuum pump 123 connected to the upper stage 121.

이와 함께, 상기 하부 스테이지(122)의 상면에는 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 최소 하나 이상의 정전척(122a)이 장착됨과 더불어 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 최소 하나 이상의 진공 홀(도시는 생략함)을 형성한 것을 제시한다.In addition, at least one or more electrostatic chucks (122a) is mounted on the upper surface of the lower stage 122 to provide the electrostatic power to fix the substrate, and at least one or more so as to allow the suction of the substrate by receiving a vacuum force. The formation of a vacuum hole (not shown) is shown.

그리고, 본 발명 합착 장치를 구성하는 스테이지 이동장치는 상부 스테이지(121)를 선택적으로 상하 이동시키도록 구동하는 이동축(131)을 가지고, 하부 스테이지(122)를 선택적으로 좌우 회전시키도록 구동하는 회전축(132)을 가지며, 합착기 챔버(110)의 내측 또는 외측에 상기 각 스테이지(121,122)와 축결합된 상태로 상기한 각각의 축을 선택적으로 구동하기 위한 구동 모터(133,134)를 포함하여 구성된다.In addition, the stage shifting device constituting the bonding apparatus of the present invention has a moving shaft 131 for driving the upper stage 121 to move up and down selectively, and a rotation shaft for driving the lower stage 122 to selectively rotate left and right. 132, and includes a drive motor (133, 134) for selectively driving the respective axes in the state coupled to the respective stage (121, 122) in the inner or outer side of the adapter chamber 110.

미설명 부호 135는 각 기판의 위치 정렬 시 하부 스테이지(122)의 좌우 이동을 위해 구동하는 구동 수단이다.Reference numeral 135 is a driving means for driving for the left and right movement of the lower stage 122 in the alignment of each substrate.

그리고, 본 발명 합착 장치를 구성하는 진공 장치는 상기 합착기 챔버(110)의 내부가 선택적으로 진공 상태를 이룰 수 있도록 흡입력을 전달하는 역할을 수행하며, 통상의 공기 흡입력을 발생시키기 위해 구동하는 흡입 펌프로 구성하고, 이 흡입 펌프(200)가 구비된 공간은 합착기 챔버(110)의 공기 배출관(112)과 연통하도록 형성한다.In addition, the vacuum device constituting the bonding device of the present invention serves to transfer suction force so that the interior of the adapter chamber 110 can selectively achieve a vacuum state, and suction driven to generate a normal air suction force. It is composed of a pump, the space provided with the suction pump 200 is formed to communicate with the air discharge pipe 112 of the adapter chamber 110.

그리고, 본 발명 합착 장치를 구성하는 로더부는 상기한 합착기 챔버(110) 및 상기 합착기 챔버(110) 내부에 구비되는 각종 구성부분과는 별도의 장치로써 상기 합착기 챔버(110)의 외측에 구축되어, 액정이 적하된 제 1 기판(510) 또는, 씨일재가 도포된 제 2 기판(520)을 각각 전달받아 상기 합착 장치의 합착기 챔버(110) 내부에 선택적으로 반입 혹은, 반출하는 역할을 수행한다.In addition, the loader unit constituting the adhering device of the present invention is a device separate from the various parts provided in the adhering chamber 110 and the adhering chamber 110, and is located outside the adhering chamber 110. The first substrate 510 to which the liquid crystal is dropped or the second substrate 520 to which the seal material is applied are respectively received and selectively loaded into or taken out from inside the adapter chamber 110 of the bonding apparatus. Perform.

이 때, 상기와 같은 로더부는 액정이 적하된 제 1 기판(510)의 반송을 위한 어느 하나의 아암(이하, “제 1 아암”이라 한다)(310)과, 씨일재가 도포된 제 2 기판(520)의 반송을 위한 다른 하나의 아암(이하, “제 2 아암”이라 한다)(320)을 포함하여 구성되며, 제 1, 제 2 기판(510, 520)이 상기 각 아암(310, 320)에 얹혀진 상태로써 합착기 챔버(110) 내부로 반송되기 전의 대기 상태에서는 상기 제 1 아암(310)이 제 2 아암(320)에 비해 상측에 위치되도록 구성된다.At this time, the loader unit as described above is any one arm (hereinafter referred to as "first arm") 310 for conveying the first substrate 510 in which the liquid crystal is dropped, and the second substrate coated with the seal material ( And one other arm (hereinafter referred to as a “second arm”) 320 for conveyance of the 520, and the first and second substrates 510 and 520 are each arm 310 and 320. The first arm 310 is configured to be located above the second arm 320 in the standby state before being conveyed into the combiner chamber 110 by being placed thereon.

이는, 상기 제 1 아암(310)에 얹혀지는 제 1 기판(510)이 그 상면에 액정이 적하된 상태임과 더불어 제 2 아암(320)에 얹혀지는 제 2 기판(520)은 씨일재가 도포된 면이 하면에 위치됨을 고려할 때 만일, 상기 제 2 아암(320)이 제 1 아암(310)에 비해 상측에 위치될 경우 상기 제 2 아암(320)의 움직임에 따라 발생되어 비산될 수 있는 각종 이물질이 상기 제 1 아암(310)에 얹혀있는 제 1 기판(510)의 액정에 낙하되어 그 손실을 유발할 수 있는 문제점을 미연에 방지할 수 있도록 상기 제 1 아암(310)을 제 2 아암(320)의 상측에 위치되도록 구성하는 것이다.This is because the first substrate 510 mounted on the first arm 310 is in a state where liquid crystal is dropped on the upper surface thereof, and the second substrate 520 mounted on the second arm 320 is coated with a sealing material. Considering that the surface is located on the lower surface, if the second arm 320 is positioned above the first arm 310, various foreign matters may be generated and scattered according to the movement of the second arm 320. The first arm 310 is disposed on the first arm 310 so as to prevent a problem that may be caused by a drop in the liquid crystal of the first substrate 510 on the first arm 310. It is configured to be located above.

하지만, 상기와 같은 로더부의 각 아암 중 제 1 아암(310)은 반드시 액정이 적하된 제 1 기판(510)만 반송하고, 제 2 아암(320)은 반드시 씨일재가 도포된 제 2 기판(520)만 반송하도록 구성되는 것은 아니며, 상기 제 1 아암(310)은 제 1 기판(510)이든 제 2 기판(520)이든 간에 액정이 적하되어 있는 기판만을 반송하도록 하고, 제 2 아암(320)은 액정이 적하되어 있지 않은 기판만을 반송하도록 구성함이 보다 바람직하다. 물론, 상기에서 어느 한 기판에 액정이 적하됨과 동시에 씨일재가 도포된다면 이 기판을 제 1 아암(310)이 반송하도록 하고, 다른 한 기판은 제 2아암(320)이 반송하도록 설정할 수 있다.However, among the arms of the loader as described above, the first arm 310 always carries only the first substrate 510 on which the liquid crystal is dropped, and the second arm 320 necessarily carries the second substrate 520 coated with the sealant. It is not configured to convey only, the first arm 310 is to transport only the substrate on which the liquid crystal is dropped, whether the first substrate 510 or the second substrate 520, the second arm 320 is a liquid crystal It is more preferable to comprise so that only the board | substrate which is not dripping is conveyed. Of course, if the liquid crystal is dropped onto one of the substrates at the same time, and the seal material is applied, the first arm 310 may be transported, and the other substrate may be set to be transported by the second arm 320.

또한, 본 발명 합착 장치에는 로더부에 의해 합착기 챔버(110) 내부로 반입되어 각 스테이지(121,122)에 로딩된 각 기판(510,520)간의 정렬 상태를 확인하기 위한 얼라인 장치(600)가 더 포함되어 구성됨을 추가로 제시하며, 이 때의 얼라인 장치(600)는 상기 합착기 챔버(110)의 외측 혹은, 내측 중 최소 어느 한 위치에 장착할 수 있으나 상기 합착기 챔버(110)의 외측에 장착함을 그 실시예로써 제시한다.In addition, the bonding apparatus of the present invention further includes an alignment device 600 for checking the alignment between the substrates 510 and 520 loaded into the stages 121 and 122 by being loaded into the combiner chamber 110 by the loader unit. In this case, the aligning device 600 may be mounted at at least one of the outside of the adapter chamber 110 or the inside of the adapter chamber 110, but may be mounted on the outside of the adapter chamber 110. The mounting box is shown as an example.

이하, 전술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명 액정표시소자의 합착 장치를 이용한 기판간 합착 과정을 보다 개략적으로 설명하면 하기와 같다.Hereinafter, the substrate-to-substrate bonding process using the bonding apparatus of the liquid crystal display device of the present invention having the above-described configuration will be described in more detail.

액정이 적하된 제 1 기판과, 실재가 도포된 제 2 기판을 준비한다. 물론 제 1 기판에 액정도 적하되고 실재가 도포되어도 무관한다.The 1st board | substrate with which the liquid crystal was dripped, and the 2nd board | substrate with which the real material was apply | coated are prepared. Of course, a liquid crystal is also dripped on a 1st board | substrate, and even if a real thing is apply | coated, it is irrelevant.

그리고, 도 3의 점선 부분에 따른 상태와 같이 로더부(300)는 제 1 아암(310)을 이용하여 액정이 적하된 제 1 기판(510)을 상측에 대기시킴과 더불어 제 2 아암(320)을 이용하여 씨일재가 도포된 부분이 하 방향으로 향하도록 제 2 기판(520)을 전달받아 상기 제 1 아암(310)의 하측에 위치시킨다. In addition, as shown in the dotted line of FIG. 3, the loader 300 waits on the upper side of the first substrate 510 on which the liquid crystal is dropped using the first arm 310, and the second arm 320. The second substrate 520 is received and positioned below the first arm 310 so that the portion coated with the seal member faces downward.                     

이 상태에서 합착기 챔버(110)의 유출구(111)가 개방되면 상기 로더부는 제 2 아암(320)을 제어하여 상기 씨일재가 도포된 부분이 하 방향으로 향하도록 제 2 기판(520)을 상기 개방된 유출구(111)를 통해 합착기 챔버(110)내로 로딩시키고, 상기 상부 스테이지(121)를 하강시켜 상기 제 2 기판(520) 상측에 위치되도록 하고 상부 스테이지(121)에 연결된 진공 펌프(123)가 그 동작을 수행하면서 상기 상부 스테이지(121)에 형성된 각 진공 홀(121b)로 진공력을 전달하여 제 2 아암(320)에 의해 반입된 제 2 기판(520)을 흡착하여 상기 상부 스테이지(121)가 상승한다.In this state, when the outlet 111 of the adapter chamber 110 is opened, the loader controls the second arm 320 to open the second substrate 520 so that the portion to which the seal material is applied is directed downward. The vacuum pump 123 is loaded into the adapter chamber 110 through the outlet 111, and the upper stage 121 is lowered to be positioned above the second substrate 520 and connected to the upper stage 121. Transmits a vacuum force to each vacuum hole 121b formed in the upper stage 121 while absorbing the second substrate 520 carried by the second arm 320 to perform the operation. ) Rises.

이후, 상기 로더부는 제 1 아암(310)을 제어하여 상기 액정이 적하된 제 1 기판(510)을 상기 합착기 챔버(110)내로 로딩시켜 하부 스테이지(122)에 반입시키고, 하부 스테이지(122)에 연결된 진공 펌프(도시는 생략함)가 동작하면서 상기 하부 스테이지(122)에 형성된 각 진공 홀(도시는 생략함)로 진공력을 전달하여 제 1 아암(310)에 의해 반입된 제 1 기판(510)을 흡착하여 상기 하부 스테이지(122)에 고정시킨다.Subsequently, the loader unit controls the first arm 310 to load the first substrate 510 in which the liquid crystal is loaded into the combiner chamber 110 to be loaded into the lower stage 122, and then to the lower stage 122. A first substrate carried by the first arm 310 by transferring a vacuum force to each vacuum hole (not shown) formed in the lower stage 122 while the vacuum pump (not shown) connected thereto is operated. 510 is adsorbed and fixed to the lower stage 122.

상기에서 씨일재가 도포된 제 2 기판(520)을 액정이 적하된 제 1 기판(510)보다 먼저 반입시키는 이유는, 상기 제 1 기판(510)을 먼저 반입하고 상기 제 2 기판(520)을 반입할 경우 상기 제 2 기판(520)의 반입 과정 중 발생될 수 있는 먼지 등이 상기 미리 반입되어 있던 제 1 기판(510)에 적하된 액정에 떨어질 수 있기 때문에 이의 문제점을 미연에 방지할 수 있도록 하기 위함이다.The reason why the second substrate 520 coated with the sealing material is carried in before the first substrate 510 loaded with liquid crystal is that the first substrate 510 is loaded first and the second substrate 520 is loaded. In this case, since the dust, which may be generated during the loading process of the second substrate 520, may fall on the liquid crystal dropped on the first substrate 510 previously loaded, the problem thereof may be prevented. For sake.

만일, 상기한 과정에서 바로 이전에 합착 공정이 진행되어 하부 스테이지에 합착 기판이 존재한다면, 상기 제 2 기판을 반입하였던 제 2 아암(320)이 상기 제 2 기판의 반입 후 상기 하부 스테이지에 존재하는 합착된 기판을 언로딩 시키도록 함으로써 로딩과 언로딩이 동시에 수행되도록 하여 그 작업 시간상의 단축을 얻을 수 있도록 함이 바람직하다.In the above process, if the bonding process is performed immediately before the bonding substrate exists in the lower stage, the second arm 320 carrying the second substrate is present in the lower stage after the loading of the second substrate. By unloading the bonded substrates, it is desirable to allow loading and unloading to be performed at the same time to obtain a shortening of the working time.

그리고, 상기한 과정을 통한 각 기판(510, 520)의 로딩이 완료되면, 상기 로더부(300)를 구성하는 각 아암(310, 320)이 합착기 챔버(110)의 외부로 빠져나감과 더불어 상기 합착기 챔버(110)의 유출구(111)에 설치된 차폐 도어가 동작하면서 상기 유출구(111)를 폐쇄하여 도시한 도 3의 상태와 같이 상기 합착기 챔버(110) 내부는 밀폐된 상태를 이루게 된다.In addition, when loading of the substrates 510 and 520 through the above process is completed, the arms 310 and 320 constituting the loader part 300 exit the outside of the combiner chamber 110. As the shielding door installed in the outlet 111 of the adapter chamber 110 operates, the interior of the adapter chamber 110 is hermetically sealed as shown in FIG. 3 by closing the outlet 111. .

이후, 도면에는 도시되지 않았지만, 기판 리시버가 상부 스테이지 하측에 위치되고 상기 상부 스테이지가 흡착한 제 2 기판을 상기 기판 리시버위에 내려 놓는다음, 상기 합착기 챔버를 진공시킨다. Subsequently, although not shown in the figure, a substrate receiver is positioned below the upper stage and the second substrate adsorbed by the upper stage is laid down on the substrate receiver, and then the adhering chamber is evacuated.

즉, 진공 장치를 구성하는 흡입 펌프(진공 장치)(200)가 구동되어 공기 흡입력을 발생시킴과 더불어 상기 합착기 챔버(110)의 공기 배출관(112)에 구비된 개폐 밸브(112a)가 상기 공기 배출관(112)을 개방된 상태로 유지시켜 상기 흡입 펌프(200)로부터 발생된 공기 흡입력을 상기 합착기 챔버(110) 내부로 전달시킴으로써 상기 합착기 챔버(110) 내부를 진공의 상태로 만들게 된다.That is, the suction pump (vacuum device) 200 constituting the vacuum device is driven to generate the air suction force, and the on-off valve 112a provided in the air discharge pipe 112 of the adapter chamber 110 is the air By maintaining the discharge pipe 112 in an open state, the air suction force generated from the suction pump 200 is transferred into the adapter chamber 110 to make the interior of the adapter chamber 110 in a vacuum state.

이렇게, 일정 시간 동안의 흡입 펌프(200) 구동에 의해 합착기 챔버(110) 내부가 진공 상태를 이루게 되면 상기 흡입 펌프(200)의 구동이 중단됨과 동시에 공기 배출관(112)의 개폐 밸브(112a)가 동작하여 상기 공기 배출관(112)을 폐쇄된 상태로 유지시키게 된다. As such, when the inside of the adapter chamber 110 is in a vacuum state by driving the suction pump 200 for a predetermined time, the driving of the suction pump 200 is stopped and at the same time, the opening / closing valve 112a of the air discharge pipe 112 is stopped. Is operated to maintain the air discharge pipe 112 in a closed state.                     

그리고, 상기와 같이 합착기 챔버(110) 내부가 완전한 진공 상태를 이루게 되면, 상부 스테이지(121) 및 하부 스테이지(122)는 그 각각의 정전척(121a,122a)에 전원을 인가하여 각 기판(510, 520)을 정전 흡착하게 된다. 그리고 상기 기판 리시버를 원 위치시킨다.As described above, when the interior of the adapter chamber 110 achieves a complete vacuum state, the upper stage 121 and the lower stage 122 apply power to each of the electrostatic chucks 121a and 122a so that each substrate ( 510 and 520 are electrostatically adsorbed. The substrate receiver is then returned to its original position.

이 상태에서 스테이지 이동장치는 구동 모터(133)를 구동하여 상기 상부 스테이지(121)를 하향 이동시킴으로써 상기 상부 스테이지를 하부 스테이지(122)에 근접 위치시키게 되며, 이와 함께 얼라인 장치(600)는 상기 각 스테이지(121,122)에 부착된 각각의 기판(510, 520)간 정렬 상태를 확인함과 더불어 각 스테이지(121,122)에 축결합된 이동축(131,132) 및 회전축에 제어 신호를 전달하여 각 기판을 상호 정렬시키게 된다.In this state, the stage moving device drives the driving motor 133 to move the upper stage 121 downward so that the upper stage is located close to the lower stage 122, and the alignment device 600 is connected to the lower stage 122. Checking the alignment between the substrates 510 and 520 attached to the stages 121 and 122, and transmitting control signals to the moving shafts 131 and 132 and the rotating shafts axially coupled to the stages 121 and 122, respectively, to interconnect each substrate. Will be aligned.

이후, 상기 스테이지 이동장치가 계속적인 구동신호를 전달받아 구동하면서 상부 스테이지(121)에 정전 흡착된 제 2 기판(520)을 하부 스테이지(122)에 흡착된 제 1 기판(510)에 밀착한 상태로 가압하여 상호간의 일차적인 합착을 수행하게 된다.Thereafter, the stage moving device receives the driving signal continuously and drives the second substrate 520 that is electrostatically adsorbed on the upper stage 121 to the first substrate 510 adsorbed on the lower stage 122. Press to perform the primary bonding between each other.

이 때, 상기 일차적인 합착이라 함은 상기한 각 스테이지(121,122) 이동에 의한 가압을 통해 완전한 합착 공정을 완료하는 것이 아니라 대기압 상태로의 변경시 각 기판 사이로 공기가 유입될 수 없을 정도로만 합착하는 것을 말한다.In this case, the primary bonding means not to complete the complete bonding process through pressurization by the movement of the stages 121 and 122, but to bond only enough to prevent air from flowing between the substrates when changing to atmospheric pressure. Say.

따라서, 상기한 일차적인 합착 공정이 완료되면, 벤트관(113)을 폐쇄하고 있던 개폐 밸브(113a)가 동작하면서 상기 벤트관(113)을 개방시켜 건조 공기 또는 N2 가스를 챔버내로 유입시키게 되고, 이로 인해 합착기 챔버(110) 내부는 점차 대기압 상태로 되면서 상기 합착기 챔버(110) 내부에 기압차를 부여하게 되어 이 기압차로 인한 상기 합착된 기판을 가압한다. 즉, 상기 씨일재로 밀봉된 제 1 기판과 제 2 기판 사이는 진공 상태이고 합착기 챔버는 대기상태가 되므로 상기 제 1, 제 2 기판이 균일하게 가압된다.Therefore, when the primary bonding process is completed, the opening and closing valve 113a closing the vent pipe 113 is operated to open the vent pipe 113 to introduce dry air or N 2 gas into the chamber. As a result, the inside of the adapter chamber 110 gradually becomes an atmospheric pressure and imparts an air pressure difference to the inside of the adapter chamber 110 to pressurize the bonded substrate due to the air pressure difference. In other words, the first substrate and the second substrate sealed with the seal member are in a vacuum state and the adapter chamber is in an atmospheric state, thereby uniformly pressing the first and second substrates.

이에 보다 완전한 기판간 합착이 이루어지며, 이러한 합착 공정이 완료되면 합착기 챔버(110)의 차폐 도어(114)가 구동하면서 상기 차폐 도어에 의해 폐쇄되어 있던 유출구(111)를 개방시키게 된다.Thus, a more complete substrate-to-substrate bonding is performed. When the bonding process is completed, the shielding door 114 of the combiner chamber 110 is driven to open the outlet 111 closed by the shielding door.

이후, 상기 로더부(300)에 의한 상기 합착 기판의 언로딩이 수행됨과 더불어 다시 기 전술한 일련의 각 과정을 반복 수행하면서 기판간 합착을 수행하게 된다.Subsequently, the unloading of the bonded substrate by the loader 300 is performed, and the bonding between the substrates is performed while repeating the above-described series of processes.

이와 같은 본 발명의 합착 장치는 진공 상태에서 기판을 흡착하기 위해 정전 흡착법(ESC)를 이용하므로, 기판의 로딩 및 언로딩 시 기판에 정전기가 발생할 가능성이 높다. 따라서, 정전기를 방지하기 위해 이온화(Ionizing) 방법을 고려할 필요가 있다.Since the bonding apparatus of the present invention uses an electrostatic adsorption method (ESC) to adsorb the substrate in a vacuum state, the static electricity is likely to occur in the substrate during loading and unloading of the substrate. Therefore, it is necessary to consider the ionizing method to prevent static electricity.

도 4는 본 발명 제 1 실시예에 따른 합착기의 이온화 장치의 개략적인 구성도이다. 4 is a schematic configuration diagram of an ionizer of the cementing machine according to the first embodiment of the present invention.

본 발명 제 1 실시예에 따른 합착기의 이온화 장치의 구성은, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 합착기 챔버(110)의 유출구(111) 정면에, 이온화 장치를 승강시키기 위한 실린더(700)를 상기 합착기의 베이스(100)에 고정되도록 설치하고, 상기 실린더(700)의 작동에 의해 승강축(701)이 상하 운동을 하도록 하여 상기 승각축(701)에 회전 가능하도록 이온화 장치(702)를 설치한다. 즉, 본 발명 제 1 실시예는 정전기가 잔류될 가능성이 많은 하부 스테이지를 포커싱하여 정전기를 제거하기 위한 것이다.As shown in FIG. 4, the ionizer of the ionizer according to the first embodiment of the present invention has a cylinder 700 for elevating the ionizer in front of the outlet 111 of the adapter chamber 110. Is installed to be fixed to the base 100 of the adapter and the ionizer 702 to be rotatable on the lift shaft 701 by the lifting shaft 701 to move up and down by the operation of the cylinder 700. Install it. That is, the first embodiment of the present invention is to remove static electricity by focusing on a lower stage where static electricity is likely to remain.

한편, 도 5는 본 발명 제 2 실시예에 따른 합착기 챔버의 이온화 장치의 개략적인 구성도이다.On the other hand, Figure 5 is a schematic configuration diagram of the ionizer of the adapter chamber according to the second embodiment of the present invention.

본 발명 제 2 실시예의 합착기의 이온화 장치는, 도 5에 도시한 바와 같이, 이온화 장치가 합착기의 유출구(111) 상하에 2개 설치된 것이다. In the ionizer of the adapter of the second embodiment of the present invention, as shown in Fig. 5, two ionizers are provided above and below the outlet 111 of the adapter.

즉, 상기 합착기 챔버(110)의 유출구(111) 정면에, 이온화 장치를 승강시키기 위한 제 1 실린더(700)가 상기 합착기의 베이스(100)에 고정되도록 설치되고, 상기 제 1 실린더(700)의 작동에 의해 제 1 승강축(701)이 상하 운동을 하도록 설치되고, 상기 제 1 승각축(701)에 제 1 이온화 장치(702)가 설치된다. 이 때, 상기 제 1 이온화 장치(702)는 상기 제 1 승강축(701)에 회전 가능하도록 설치됨이 바람직하다. 그리고, 상기 합착기 챔버(110)의 유출구(111) 정면에, 이온화 장치를 승강시키기 위한 제 2 실린더(703)가 상기 합착기의 상측 프레임(800)에 고정되도록 설치되고, 상기 제 2 실린더(703)의 작동에 의해 제 2 승강축(704)이 상하 운동을 하도록 설치되고, 상기 제 2 승각축(704)에 제 2 이온화 장치(705)가 설치된다. 마찬가지로, 상기 제 2 이온화 장치(705)는 상기 제 2 승강축(704)에 회전 가능하도록 설치됨이 바람직하다.That is, in front of the outlet 111 of the adapter chamber 110, a first cylinder 700 for elevating the ionizer is fixed to the base 100 of the adapter, and the first cylinder 700 The first lifting shaft 701 is installed to move up and down by the operation of the upper and lower, and the first ionizer 702 is installed on the first lifting shaft 701. At this time, the first ionizer 702 is preferably installed to be rotatable to the first lifting shaft 701. In addition, a second cylinder 703 for elevating the ionizer is installed on the front of the outlet 111 of the adapter chamber 110 so as to be fixed to the upper frame 800 of the adapter, and the second cylinder ( By the operation of the 703, the second lifting shaft 704 is installed to move up and down, and the second ionizer 705 is installed on the second lifting shaft 704. Similarly, the second ionizer 705 is preferably installed to be rotatable on the second lifting shaft 704.

상기에서, 본 발명 제 2 실시예는 하부 스테이지는 물론 상부 스테이지에 잔류된 정전기를 각각 제거할 수 있도록 한 것이다. 하부 스테이지보다는 상부 스테 이지에 정전기가 잔류될 가능성은 적다고 할 수 있지만, 상부 및 하부 모두 정전척을 사용하고 있기 때문에 상부 및 하부 스테이지에 각각 별도로 이온화 공기 또는 가스를 공급할 수 있으므로 제 1 실시예에 비해 잔류된 정전기를 보다 완전하게 제거할 수 있다. In the above, the second embodiment of the present invention is to remove the static electricity remaining in the upper stage as well as the lower stage, respectively. Although it is less likely that static electricity remains in the upper stage than the lower stage, since the upper and lower electrostatic chucks are used for both, the ionizing air or gas can be separately supplied to the upper and lower stages. In comparison, the remaining static electricity can be more completely removed.

여기서, 상기 이온화 장치를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Here, the ionization apparatus will be described in more detail as follows.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 이온화 장치의 사시도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 이온화 장치의 확대 단면도이다.6 is a perspective view of an ionizer according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is an enlarged cross-sectional view of the ionizer according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 상기 제 1, 제 2 이온화 장치(702, 705)는 각각 상기 유출구(111)의 폭에 상응하는 길이를 갖는 "L" 모양의 관으로 형성된다. 그리고, 상측면에는 공기 또는 가스(N2)를 불어주기(blowing) 위한 복수개의 홀(706)이 형성되어 있고, 상기 홀(706)들 정면에는 이온 발생 팁(Tip)(707)들이 배열되어 있다. 그리고 상기 공기 또는 가스를 공급하기 위한 공급관(709)이 상기 관에 연결되어 있으며, 상기 제 1, 제 2 승강축(701, 704)과 제 1, 제 2 이온화 장치(702)는 각각 회전 가능하도록 힌지축(708)으로 연결되어 있다.The first and second ionizers 702 and 705 according to the present invention are each formed of a “L” shaped tube having a length corresponding to the width of the outlet 111. In addition, a plurality of holes 706 are formed in the upper side to blow air or gas N 2 , and ion generation tips 707 are arranged in front of the holes 706. have. A supply pipe 709 for supplying the air or gas is connected to the pipe, and the first and second lifting shafts 701 and 704 and the first and second ionizers 702 are rotatable, respectively. It is connected to the hinge shaft 708.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 합착기의 이온화 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the ionizer of the adapter according to the present invention configured as described above are as follows.

상술한 바와 같이, 제 1, 제 2 기판(510, 520)이 진공 상태에서 합착된 후 합착기 챔버가 벤트되어 합착된 두 기판(510, 520)이 가압된다. 그리고, 상기 차폐도어가 개방되어 상기 로더부(300)가 가압된 기판을 언로딩 하기 직전에 상기 실린 더(700, 703)를 구동하여 상기 이온화 장치(702, 705)가 유출구(111) 쪽에 위치되도록 한다. 그리고 이온 발생 팁(707)에서 발생된 이온들이 상기 합착기 챔버(110)내로 유입되도록 공기 또는 가스를 불어준다. 이 때, 상기 이온화 장치(702, 705)는 상기 승강축(701, 704)에 회전 가능하도록 결합되어 있으므로 상기 이온화 장치(702, 705)를 일정한 각도로 회전시켜 이온화 공기 또는 가스가 상기 합착기 챔버내에 골고루 유입되도록 한다. As described above, after the first and second substrates 510 and 520 are bonded in a vacuum state, the combiner chamber is bent to press the two bonded substrates 510 and 520. In addition, the shielding door is opened to drive the cylinders 700 and 703 immediately before the loader 300 unloads the pressurized substrate so that the ionizers 702 and 705 are positioned toward the outlet 111. Be sure to In addition, air or gas is blown so that ions generated at the ion generating tip 707 flow into the adapter chamber 110. At this time, since the ionizers 702 and 705 are rotatably coupled to the lifting shafts 701 and 704, the ionizers 702 and 705 are rotated at a predetermined angle so that ionization air or gas is introduced into the adapter chamber. Allow it to flow evenly inside.

이와 같이 일정 시간 동안 이온화 공기 또는 가스가 합착기 챔버(110)내로 유입되면, 상기 실린더를 구동하여 상기 이온화 장치가 원래의 자리로 위치되도록 한 다음, 상기 로더부(300)가 합착기 챔버(11)내에 합착된 기판을 언로딩하고 다음에 합착할 기판을 합착기 챔버내에 로딩한다.As such, when ionizing air or gas is introduced into the combiner chamber 110 for a predetermined time, the cylinder is driven so that the ionizer is positioned in its original position, and then the loader unit 300 receives the combiner chamber 11. The substrate bonded to the unloaded substrate is unloaded and the substrate to be bonded next is loaded into the combiner chamber.

이와 같이 이온화된 공기 또는 가스가 합착기 챔버내로 유입되면, 상기 합착된 기판(510, 520)과 상기 하부 스테이지(122)가 접촉되어 떨어지는 순간이나 기판이 각 스테이지에 놓여지는 순간 발생되는 정전기를 방지할 수 있다. 특히 상술한 바와 같이, 상기 상/하부 스테이지가 정전척(121a, 122a)에 의해 기판을 흡착하였으므로 상기 정전척(121a, 122a)에 전압을 인가하지 않은 상태에서도 상기 각 정전척에 흡착된 기판에는 잔류 전압이 남아 있게되고, 상기 로더부가 상기 기판을 취부할 수 있는 공간을 확보하기 위해 리프트 바(도면에는 도시되지 않음)가 상기 합착된 기판을 들어올릴 때 상기 기판에 정전기가 발생될 가능성이 크다. 그러나 상기와 같이 이온화 공기 또는 가스를 합착기 챔버내에 불어주고 다음에 기판을 언로딩 시키므로 정전척에 의한 정전기를 방지하여 내부 회로를 보호할 수 있다.When the ionized air or gas flows into the adapter chamber, the static electricity generated when the bonded substrates 510 and 520 and the lower stage 122 come into contact with each other and when the substrate is placed on each stage is prevented. can do. In particular, as described above, since the upper and lower stages adsorb the substrate by the electrostatic chucks 121a and 122a, the substrates adsorbed to each of the electrostatic chucks are applied even when no voltage is applied to the electrostatic chucks 121a and 122a. There is a high possibility that static electricity will be generated in the substrate when a residual bar remains and a lift bar (not shown) lifts the bonded substrate to secure a space for the loader to mount the substrate. . However, since the ionized air or gas is blown into the adapter chamber and the substrate is unloaded as described above, the internal circuit can be protected by preventing static electricity by the electrostatic chuck.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 이온화 장치를 구비한 합착기에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the adapter having the ionizer according to the present invention has the following effects.

첫째, 로더부를 구성하는 각 아암 중 액정이 적하되지 않는 기판을 진공 챔버 내로 반입하는 아암이 상기 기판의 반입 과정에서 이전 공정을 통해 합착 완료된 상태로 하부 스테이지에 얹혀져 있는 합착 기판을 동시에 반출하도록 설정함에 따라 기판의 반입 및 합착 기판의 반출을 위한 작업 시간을 단축시킬 수 있게 된다.First, the arm for loading the substrate into which the liquid crystal is not dipped into the vacuum chamber among the arms constituting the loader is set to simultaneously carry out the bonded substrate placed on the lower stage in the state where the substrate is bonded through the previous process. Accordingly, it is possible to shorten the work time for carrying in and out of the bonded substrate.

둘째, 본 발명에서는 정전척에 의해 기판을 흡착하였으나, 기판의 언로딩 및 로딩 직전에 이온화된 공기 또는 가스를 합착기 챔버내로 불어준 다음, 합착된 기판을 언로딩하거나 합착할 기판을 로딩하므로 정전기에 의해 액정표시장치의 내부 회로가 파손됨을 방지할 수 있다.Second, in the present invention, the substrate is adsorbed by the electrostatic chuck, but the ionized air or gas is blown into the combiner chamber immediately before the unloading and loading of the substrate, and then the substrate to be unloaded or loaded is loaded. As a result, damage to the internal circuit of the liquid crystal display device can be prevented.

셋째, 상기 이온화 장치를 회전 가능하도록 설치하여 이온화된 공기 또는 가스를 합착기 챔버내로 불어주기 때문에 합착기 챔버내에 이온화된 공기 또는 가스가 골고루 유입되어 정전기 방지 효과를 증가 시킨다.Third, since the ionizer is rotatably installed to blow ionized air or gas into the adapter chamber, ionized air or gas is evenly introduced into the adapter chamber to increase the antistatic effect.

넷째, 상기 이온화 장치를 유출구의 상하부에 각각 설치하여 이온화된 공기 또는 가스를 합착기 챔버내로 불어주기 때문에 정전기가 발생할 수 있는 상부 스테이지 및 하부 스테이지에 중점적으로 정전기 발생을 방지할 수 있다.Fourth, since the ionizer is installed at the upper and lower portions of the outlet, the ionized air or gas is blown into the adapter chamber, thereby preventing the generation of static electricity mainly on the upper stage and the lower stage where static electricity can be generated.

Claims (8)

단일의 몸체로 형성되고, 제 1 및 제 2 기판간의 합착 공정이 수행되는 합착기 챔버와;A combiner chamber formed of a single body and performing a bonding process between the first and second substrates; 상기 합착기 챔버 내의 상측 공간에 설치되어 정전력 및 진공력을 이용하여 상기 제 1 기판을 지지하는 상부 스테이지와;An upper stage installed in an upper space of the combiner chamber to support the first substrate using electrostatic force and vacuum force; 상기 상부 스테이지에 대향되도록 상기 합착기 챔버 내의 하측 공간에 설치되어 정전력 및 진공력을 이용하여 상기 제 2 기판을 지지하는 하부 스테이지와;A lower stage installed in a lower space in the adapter chamber so as to face the upper stage and supporting the second substrate by using electrostatic power and vacuum force; 상기 합착기 챔버의 내부로 상기 제 1 및 제 2 기판의 반입 또는 반출이 이루어지는 유출구와;An outlet through which the first and second substrates are loaded or unloaded into the adapter chamber; 상기 유출구에 인접하도록 상기 합착기 챔버의 외부에 이동 가능하게 설치되어 상기 유출구를 통해 이온화된 공기 또는 가스를 상기 합착기 챔버 내부로 유입시키는 이온화 장치를 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 합착기.And an ionizer installed to be movable outside of the adapter chamber so as to be adjacent to the outlet, and configured to introduce air or gas ionized through the outlet to the inside of the adapter chamber. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 합착기의 베이스에 고정되는 실린더와,A cylinder fixed to the base of the adapter, 상기 실린더의 구동에 의해 상기 이온화 장치를 승강시키는 승강축을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기.And an elevating shaft for elevating the ionizer by driving the cylinder. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 이온화 장치와 상기 승강축은 상기 이온화 장치가 회전 가능하도록 결합됨을 특징으로 하는 합착기.And the ionizer and the lifting shaft are coupled to each other so that the ionizer is rotatable. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이온화 장치는, 밀폐된 관의 일측면에 형성되는 복수개의 홀과,The ionizer includes a plurality of holes formed in one side of the sealed tube, 상기 관의 상기 복수개의 홀의 정면에 설치되어 이온을 발생하는 복수개의 이온 발생팁과,A plurality of ion generating tips installed at the front of the plurality of holes of the tube to generate ions; 상기 관에 공기 또는 가스를 공급하는 공급관을 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 합착기.Adhering apparatus comprising a supply pipe for supplying air or gas to the pipe. 단일의 몸체로 형성되고, 제 1 및 제 2 기판간의 합착 공정이 수행되는 합착기 챔버와;A combiner chamber formed of a single body and performing a bonding process between the first and second substrates; 상기 합착기 챔버 내의 상측 공간에 설치되어 정전력 및 진공력을 이용하여 상기 제 1 기판을 지지하는 상부 스테이지와;An upper stage installed in an upper space of the combiner chamber to support the first substrate using electrostatic force and vacuum force; 상기 상부 스테이지에 대향되도록 상기 합착기 챔버 내의 하측 공간에 설치되어 정전력 및 진공력을 이용하여 상기 제 2 기판을 지지하는 하부 스테이지와;A lower stage installed in a lower space in the adapter chamber so as to face the upper stage and supporting the second substrate by using electrostatic power and vacuum force; 상기 합착기 챔버의 내부로 상기 제 1 및 제 2 기판의 반입 또는 반출이 이루어지는 유출구와;An outlet through which the first and second substrates are loaded or unloaded into the adapter chamber; 상기 유출구에 인접하도록 상기 합착기 챔버의 외부에 이동 가능하게 설치되어 상기 유출구를 통해 이온화된 공기 또는 가스를 상기 합착기 챔버 내부로 유입시키는 제 1 이온화 장치와;A first ionizer installed movably outside of the adapter chamber so as to be adjacent to the outlet and introducing ionized air or gas into the adapter chamber through the outlet; 상기 제 1 이온화 장치와 대향되도록 이동 가능하게 설치되어 상기 유출구를 통해 이온화된 공기 또는 가스를 상기 합착기 챔버 내부로 유입시키는 제 2 이온화 장치를 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 합착기.And a second ionizer installed to be movable so as to face the first ionizer and allowing the air or gas ionized through the outlet to flow into the interior of the combiner chamber. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 합착기의 베이스에 고정되는 제 1 실린더와,A first cylinder fixed to the base of the adapter; 상기 제 1 실린더의 구동에 의해 상기 제 1 이온화 장치를 승강시키는 제 1 승강축과,A first lift shaft which lifts the first ionizer by driving the first cylinder; 상기 합착기의 상부 프레임에 고정되는 제 2 실린더와,A second cylinder fixed to the upper frame of the adapter; 상기 제 2 실린더의 구동에 의해 상기 제 2 이온화 장치를 승강시키는 제 2 승강축을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기.And a second lift shaft for lifting and lowering the second ionizer by driving the second cylinder. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제 1, 제 2 이온화 장치와 상기 제 1, 제 2 승강축은 각각 상기 제 1, 제 2 이온화 장치가 회전 가능하도록 결합됨을 특징으로 하는 합착기.And the first and second ionizers and the first and second lifting shafts are rotatably coupled to the first and second ionizers, respectively. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 각 이온화 장치는 밀폐된 관의 일측면에 형성되는 복수개의 홀과,Each of the ionizers and a plurality of holes formed in one side of the sealed tube, 상기 관의 상기 복수개의 홀의 정면에 설치되어 이온을 발생하는 복수개의 이온 발생팁과,A plurality of ion generating tips installed at the front of the plurality of holes of the tube to generate ions; 상기 관에 공기 또는 가스를 공급하는 공급관을 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 합착기.Adhering apparatus comprising a supply pipe for supplying air or gas to the pipe.
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