KR100651810B1 - 부품실장방법 및 이를 채택한 부품 실장기 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 헤드 모듈에 장착된 복수개의 노즐을 사용함으로써, 베드에 설치되어 있는 부품 공급장치에 위치하는 전자 부품을 흡착하는 단계;상기 헤드 모듈을 상기 베드에 설치된 부품인식용 카메라의 촬영영역(FOV) 상으로 이동하는 단계;상기 헤드 모듈의 하면에 상기 노즐과 소정의 거리를 두고 형성된 기준마크 및 상기 노즐에 흡착된 전자 부품을 부품인식용 카메라로 촬영하는 단계;상기 전자 부품의 흡착된 위치 오차를 보정하는 단계;상기 촬영된 기준마크 및 상기 노즐에 흡착된 전자 부품으로부터 상기 전자 부품이 흡착된 노즐의 실제 위치를 파악하는 단계;상기 노즐의 실제 위치의 오차를 보정하는 단계; 및상기 전자 부품을 상기 인쇄회로기판 상의 장착 위치에 장착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품실장방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 기준마크 및 전자 부품을 부품인식용 카메라로 촬영하는 단계에서는, 상기 기준마크 및 상기 노즐들을 상기 부품인식용 카메라의 하나의 촬영영역(Field Of View) 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 부품실장방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 노즐의 실제 위치의 오차를 보정하는 단계는;이미 설정된 노즐 기준 위치와, 상기 기준마크 및 노즐에 흡착된 전자 부품으로부터 파악된 노즐의 실제 위치의 차이 값을 검출하는 단계; 및상기 차이 값만큼 상기 노즐을 상기 노즐 기준 위치로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품실장방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 헤드 모듈에는, 하나의 중심점을 중심으로 동일한 원주 상에 복수의 노즐들이 배치되며,상기 전자 부품의 흡착된 위치 오차를 보정하는 단계는, 상기 노즐을 자전시킴으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 부품실장방법.
- 전자 부품을 흡착하여 인쇄회로기판 상에 장착하는 노즐들을 구비하는 헤드 모듈 및 베드에 설치되어 상기 노즐에 흡착된 전자 부품의 하부를 촬영하는 부품인식용 카메라를 구비하며, 제 1 항의 부품실장방법을 채택한 부품 실장기로서,상기 헤드 모듈은:바디;상기 바디에 회전 및 하강 가능하도록 지지되고 그 중앙부로부터 동일한 원주 상에 복수의 스핀들 수용홀들이 형성된 회전 하우징; 상기 스핀들 수용홀 각각에 수용된 것으로, 하부에 상기 전자 부품을 흡, 장착하는 노즐이 결합된 복수의 노즐 스핀들들; 및상기 바디의 하면에 상기 노즐과 소정의 거리를 두고 형성된 적어도 하나의 기준마크를 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기.
- 제 5 항에 있어서,상기 기준마크는 발광부재 또는 반사부재인 것을 특징으로 하는 부품 실장기.
- 제 5 항에 있어서,상기 기준마크 및 상기 노즐들은, 부품인식용 카메라의 하나의 시야(Field Of View) 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100947561B1 (ko) | 2008-03-25 | 2010-03-12 | 에쓰이에이치에프코리아 (주) | 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09199898A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-07-31 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
JP2003142891A (ja) | 2001-11-05 | 2003-05-16 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
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2005
- 2005-04-01 KR KR1020050027490A patent/KR100651810B1/ko active IP Right Grant
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KR100947561B1 (ko) | 2008-03-25 | 2010-03-12 | 에쓰이에이치에프코리아 (주) | 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치 |
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