KR100642106B1 - That Method and Plasma Display Panel Thin Film for Cutting off Electronic Wave - Google Patents

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    • H01J11/44—Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters, black matrices, light reflecting means or electromagnetic shielding means

Abstract

본 발명은 디스플레이용 전자파 차폐판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 금속메쉬와 유리 간에서 접착공정을 생략하여 접착제가 불필요해지면서 라미네이팅 공정을 생략하여 전체적으로 공정을 간소화시킬 수 있으며, 메쉬와 PET필름 간의 라미네이팅 공정이 간단해져 생산성 향상 및 원가를 절감시킬 수 있게 하는 데 목적이 있다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding plate for a display and a method for manufacturing the same. By omitting the bonding process between the metal mesh and the glass, the adhesive is unnecessary and the laminating process can be omitted, thereby simplifying the overall process. The purpose of the laminating process is to simplify the productivity and reduce the cost.

이를 위해 유리(70)상에 세라믹 및 금속 산화물로 형성된 블랙층(10) 및 도전성 금속층인 시드층(20)을 형성시키는 블랙층 및 시드층 형성단계(S100)와, 시드층 일측에 포토레지스트(40)를 도포한 후 금속이 도금될 수 있도록 노광시키는 포토레지스트 노광단계(S200)와, 노광된 포토레지스트의 요홈에 금속도금을 행하는 도금단계(S300)와, 도금으로 형성된 금속메쉬(50)를 남기고 포토레지스트를 제거하는 포토레지스트 제거단계(S400)와, 금속메쉬에 의해 가려진 블랙층 및 시드층을 제외한 블랙층 및 시드층을 에칭하여 제거시키는 블랙층 및 시드층 제거단계(S500)와, 블랙층과 시드층을 제거시킨 후 세정을 하는 세정단계(S600)와, 유리의 전면 또는 양면에 AR/hard 및 PET 필름이 코팅되는 AR/hard 및 PET 필름 코팅단계(S700)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.To this end, a black layer and seed layer forming step (S100) forming a black layer 10 formed of ceramic and metal oxide and a seed layer 20, which is a conductive metal layer, on the glass 70, and a photoresist on one side of the seed layer. 40 is applied to the photoresist exposure step (S200) for exposing the metal to be plated, the plating step (S300) for metal plating the grooves of the exposed photoresist, and the metal mesh 50 formed by plating Photoresist removing step (S400) to remove the photoresist leaving, black layer and seed layer removing step (S500) to remove the black layer and seed layer except the black layer and seed layer covered by the metal mesh, black After removing the layer and the seed layer to clean the cleaning step (S600), and AR / hard and PET film coating step (S700) is coated on the front or both sides of the glass AR / hard and PET film, characterized in that It is done.

Description

디스플레이용 전자파 차폐판 및 그 제조방법 {That Method and Plasma Display Panel Thin Film for Cutting off Electronic Wave} Electromagnetic shielding plate for display and manufacturing method {That Method and Plasma Display Panel Thin Film for Cutting off Electronic Wave}             

도 1은 종래의 도전막 타입과 에칭 타입의 금속메쉬 제조공정을 통해 제조된 PDP 박막메쉬의 구성상태도.1 is a configuration diagram of a PDP thin film mesh manufactured by a metal mesh manufacturing process of the conventional conductive film type and etching type.

도 2는 본 발명에 따른 전주공정을 통한 디스플레이용 전자파 차폐판의 제조공정의 흐름도.Figure 2 is a flow chart of the manufacturing process of the electromagnetic shielding plate for display through the electroforming process according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 전주공정을 통해 제조된 디스플레이용 전자파 차폐판의 구성상태도.Figure 3 is a configuration of the electromagnetic shielding plate for display manufactured through the electroforming process according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 블랙층 20 : 시드층10: black layer 20: seed layer

30 : PET필름 40 : 포토레지스트30: PET film 40: photoresist

50 : 금속메쉬 60 : AR/hard50: metal mesh 60: AR / hard

본 발명은 전자파를 차단하는 데 이용되는 PDP 박막메쉬 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 메쉬와 유리 간에서 접착공정을 생략하여 접착제가 불필요해지면서 라미네이팅 공정을 생략하여 전체적으로 공정을 간소화시킬 수 있으며, 메쉬와 PET필름 간의 라미네이팅 공정이 간단해져 생산성 향상 및 원가를 절감시킬 수 있는 디스플레이용 전자파 차폐판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a PDP thin film mesh used to block electromagnetic waves and a method of manufacturing the same. More specifically, the adhesive process is omitted between the mesh and the glass, so that the adhesive is unnecessary and the laminating process is omitted to simplify the overall process. The present invention relates to an electromagnetic shielding plate for a display and a method for manufacturing the same, which can simplify the laminating process between the mesh and the PET film, thereby improving productivity and reducing costs.

PDP (Plasma Display Panel)는 벽걸이TV로 흔히 얘기되고 있는 미래형 디지털 영상 디스플레이로서, 진공상태에서 양전극과 음전극에 강한 전압을 걸면 내부의 가스가 활성화되었다가 시간의 경과에 따라 다시 안정된 본래의 상태로 돌아가면서 마치 오로라 같은 강하고 아름다운 빛을 발하게 되는 현상을 이용한 것이다. 여기서 플라즈마는 양전하(이온), 음전하(전자)가 거의 같은 양으로 혼재하여 자유입자에 가까운 행세를 하면서 전기적으로 중성을 유지하고 있는 상태로 이온과 전자의 혼합물질이다.PDP (Plasma Display Panel) is a futuristic digital video display commonly referred to as a wall-mounted TV. When a strong voltage is applied to the positive and negative electrodes in a vacuum state, the gas inside is activated and then returns to its original state that is stable over time. As they go along, they use the phenomenon of bright and beautiful light like Aurora. Here, the plasma is a mixture of ions and electrons in a state in which positive charges (ions) and negative charges (electrons) are mixed in almost equal amounts and pretend to be close to free particles, while maintaining electrical neutrality.

아울러 PDP (Plasma Display Panel)는 다양한 입력 신호(PC, Video, HDTV 등)와 연결되어 기존 영상 디스플레이장비보다 밝고 선명한 고화질의 영상을 재현 할 수 있는 미래형 멀티미디어 디스플레이 시스템이며 특히 40"이상의 대형화면을 10cm 이 하의 얇은 두께로 구현할 수 있어 공간 활용 및 미적 디자인 측면에서 장점을 지니고 있다.In addition, PDP (Plasma Display Panel) is a futuristic multimedia display system that can be connected to various input signals (PC, Video, HDTV, etc.) to reproduce brighter and clearer high-definition images than existing video display equipment. It can be realized in the following thin thickness, which has advantages in terms of space utilization and aesthetic design.

상기와 같은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널에 사용되는 전자파 차폐용 박막메쉬는 도 1에서 보는 바와 같이 유리(110)의 일측(보여지는 면)에 저반사를 위해 AR/hard(130)가 코팅된 PET필름(120)이 접촉 형성되고, 상기 유리의 타측(PDP패 널)에는 블랙세라믹(140)이 형성되며, 상기 블랙세라믹의 타측에는 Adhesive(150)가 형성된다.As shown in FIG. 1, the thin film mesh for shielding electromagnetic waves used in the conventional plasma display panel is a PET film coated with AR / hard 130 for low reflection on one side (shown side) of the glass 110. 120 is formed in contact, the black ceramic 140 is formed on the other side (PDP panel) of the glass, the adhesive 150 is formed on the other side of the black ceramic.

또한 Adhesive의 타측 내부에는 구리메쉬(160)가 요홈에 충진 형성되고, 상기 Adhesive와 구리메쉬의 타측면에는 다시 AR/hard가 코팅된 PET필름이 접촉 형성된다.In addition, the inside of the other side of the adhesive is filled with a copper mesh 160 is formed in the groove, the PET / film is coated AR / hard again on the other side of the adhesive and the copper mesh.

상기와 같은 박막메쉬는 도전막 또는 에칭타입으로 제조되어 메쉬와 유리간 접착제에 의한 접착공정이 필수 불가결하였으며, 메쉬와 PET필름간에는 필름을 접착제로 접착시키는 라미네이팅 공정도 포함되어 전체적으로 공정이 복잡하여 생산성 저하 및 원가 상승의 문제점이 있었다.Since the thin film mesh is manufactured as a conductive film or an etching type, the adhesion process between the mesh and the glass adhesive is indispensable, and the lamination process for adhering the film with the adhesive between the mesh and the PET film also includes the overall process complexity and productivity. There was a problem of lowering and rising costs.

따라서 본 발명은 이러한 사정을 감안하여 개발된 것으로, 메쉬와 유리 간의 접착공정을 생략하여 접착제가 불필요해지면서 라미네이팅 공정을 생략하여 전체적으로 공정을 간소화시킬 수 있으며, 메쉬와 PET필름 간의 라미네이팅 공정이 간단해져 생산성 향상 및 원가를 절감시킬 수 있는 디스플레이용 전자파 차폐판 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
Therefore, the present invention was developed in view of the above circumstances, and the adhesive process is omitted by omitting the lamination process by omitting the adhesion process between the mesh and glass, and the overall process can be simplified by simplifying the laminating process between the mesh and the PET film. An object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding plate for a display and a method of manufacturing the same, which can improve productivity and reduce costs.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이용 전자파 차폐판의 제조방법은, 유리(70)상에 세라믹 및 금속 산화물로 형성된 블랙층(10) 및 도전성 금속 층인 시드층(20)을 형성시키는 블랙층 및 시드층 형성단계(S100)와, 상기 시드층(20) 일측에 포토레지스트(40)를 도포한 후 금속이 도금될 수 있도록 노광시키는 포토레지스트 노광단계(S200)와, 상기 노광된 포토레지스트(40)의 요홈에 금속도금을 행하는 도금단계(S300)와, 도금으로 형성된 금속메쉬(50)를 남기고 포토레지스트(40)를 제거하는 포토레지스트 제거단계(S400)와, 상기 금속메쉬(50)에 의해 가려진 블랙층(10) 및 시드층(20)을 제외한 블랙층(10) 및 시드층(20)을 에칭하여 제거시키는 블랙층 및 시드층 제거단계(S500)와, 블랙층(10)과 시드층(20)을 제거시킨 후 세정을 하는 세정단계(S600)와, 상기 유리(70)의 전면 또는 양면에 AR/hard(60) 및 PET 필름이 코팅되는 AR/hard 및 PET 필름 코팅단계(S700)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate for a display according to the present invention includes a black layer 10 formed of ceramic and metal oxide and a seed layer 20 which is a conductive metal layer on glass 70. A layer and seed layer forming step (S100), a photoresist exposure step (S200) for exposing the metal to be plated after the photoresist 40 is applied to one side of the seed layer 20, and the exposed photoresist The plating step (S300) for performing metal plating in the groove of the 40, the photoresist removing step (S400) for removing the photoresist 40 leaving the metal mesh 50 formed by plating, and the metal mesh 50 The black layer and the seed layer removing step (S500) to etch and remove the black layer 10 and the seed layer 20 except the black layer 10 and the seed layer 20 covered by the (S500), and the black layer 10 and After the seed layer 20 is removed, the cleaning step (S600) for cleaning and the glass ( 70) AR / hard 60 and PET film is coated on the front or both sides of the AR / hard and PET film coating step (S700) is characterized in that it comprises.

한편, 디스플레이용 전자파 차폐판은 유리상에 허니콤패턴이나 메쉬패턴으로 이루어진 블랙층(10)이 형성되고, 상기 블랙층의 상부에 두께 3-10um , 폭 5-20um의 도전성 금속층인 시드층(20)이 형성되는 것을 특징으로 한다.On the other hand, in the electromagnetic shielding plate for display, a black layer 10 formed of a honeycomb pattern or a mesh pattern is formed on glass, and the seed layer 20 is a conductive metal layer having a thickness of 3-10 um and a width of 5-20 um on the black layer. ) Is formed.

또한 블랙층은 스퍼터링이나 진공증착방식에 의해 형성된 크로뮴이나 티타늄의 화합물인 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전자파 차폐판을 제공한다.In addition, the black layer provides a display shielding electromagnetic wave, characterized in that the compound of chromium or titanium formed by sputtering or vacuum deposition.

또한 블랙층의 반사율이 5%이하인 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전자파 차폐판을 제공한다.In addition, the electromagnetic wave shielding plate for display, characterized in that the reflectance of the black layer is 5% or less.

또한 시드층은 스퍼터링이나 진공증착 방식에 의해 형성된 구리박막이나 구리합금박막이고, 상기 시드층 상부에는 전기도금으로 형성된 구리코팅층인 금속메쉬(50)가 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전자파 차폐판을 제공한다.In addition, the seed layer is a copper thin film or copper alloy thin film formed by sputtering or vacuum deposition method, the electromagnetic shielding plate for display, characterized in that the metal mesh 50, a copper coating layer formed of electroplating is formed on the seed layer. to provide.

또한 금속메쉬(50)의 재질은 전도성이 우수하거나 자기적 특성을 가진 니켈, 구리 혹은 니켈/구리, 구리/티타늄, 구리/크롬과 같은 단일층 혹은 다층메쉬인 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전자파 차폐판을 제공한다.In addition, the metal mesh 50 is made of a single layer or multilayer mesh, such as nickel, copper or nickel / copper, copper / titanium, copper / chromium, which has excellent conductivity or magnetic properties. To provide.

또한 유리(70)와 금속메쉬(50)가 일체형으로 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전자파 차폐판을 제공한다.In addition, the glass 70 and the metal mesh 50 is provided with an electromagnetic shielding plate for display, characterized in that formed integrally.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 예시도면을 참고하여 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 디스플레이용 전자파 차폐판 및 그 제조방법은 기존 도전막 타입과 에칭 타입의 금속메쉬(50) 제조공정과 달리 전주(electroforming)방법을 이용하여 유리(70)상에서 금속메쉬(50)를 성장시킴으로써 유리(70)와 금속메쉬(50)를 일체화 하도록 이루어진다.As shown in FIGS. 2 and 3, the electromagnetic wave shielding plate for a display according to the present invention and a manufacturing method thereof are different from the conventional conductive film type and etching type metal mesh 50 manufacturing process, using an electroforming method. It is made to integrate the glass 70 and the metal mesh 50 by growing the metal mesh 50 on the 70.

따라서 먼저 첫 번째 단계는 블랙층 및 시드층 형성단계(S100)로써, 세라믹 및 산화막으로 형성된 블랙층(10)이 유리(70)의 일측에 형성되고, 상기 블랙층(10) 일측에 금속층인 시드층(20)을 형성시키는 단계이다. Therefore, the first step is a black layer and seed layer forming step (S100), the black layer 10 formed of a ceramic and an oxide film is formed on one side of the glass 70, the seed is a metal layer on one side of the black layer 10 Forming layer 20 is a step.

아울러 블랙층은 스퍼터링이나 진공증착방식에 의해 형성된 CrON, TiOX 와 같은 크로뮴이나 티타늄의 화합물이고, 상기 시드층은 스퍼터링이나 진공증착 방식에 의해 형성된 구리박막이나 구리합금박막이다. In addition, the black layer is a compound of chromium or titanium such as CrON or TiO X formed by sputtering or vacuum deposition, and the seed layer is a copper thin film or copper alloy thin film formed by sputtering or vacuum deposition.

여기서 스퍼터링이나 진공증착방식은 주지관용의 방식이므로 상세한 설명은 생략하고, 방향을 나타내는 일측은 상대적인 방향으로 나타나지만, 도면상에서의 상부를 일측으로, 하부를 타측으로 통일하여 표현하도록 하고, 도 3 (a)는 유리(70)가 구비된 상태를 나타내며, 도 3 (b)는 유리(70) 일측에 블랙층(10)과 시드층(20)이 형성된 상태를 나타낸다.Here, the sputtering or vacuum deposition method is for the main pipe, so the detailed description is omitted, and one side indicating the direction appears in a relative direction, but the upper part on the drawing is expressed on one side and the lower part on the other side, and FIG. 3 (a ) Shows a state in which the glass 70 is provided, and FIG. 3 (b) shows a state in which the black layer 10 and the seed layer 20 are formed on one side of the glass 70.

다음 단계는 포토레지스트 노광단계(S200)로써, 전 단계의 시드층(20) 일측에 포토레지스트(40)를 도포한 후 금속이 도금될 수 있도록 요홈이 형성될 부분이 관통된 포토마스크(도시 생략)를 통해 자외선을 조사시켜 노광하는 단계이다. 도 3 (c)는 포토레지스트(40)가 노광되어 요홈이 형성된 상태를 나타낸다.The next step is a photoresist exposure step (S200), after the photoresist 40 is applied to one side of the seed layer 20 in the previous step, a photomask through which a recess is formed so that metal may be plated (not shown) ) Is a step of exposing the ultraviolet light through. 3 (c) shows a state in which the groove is formed by exposing the photoresist 40.

다음 단계는 도금단계(S300)로써, 전기금속도금을 행하여 전 단계에서 형성된 요홈(41)에 구리코팅층인 금속메쉬(50)을 일정 두께로 성장시키는 단계이다. 도 3 (d)는 포토레지스트(40)의 요홈에 금속메쉬(50)가 성장된 상태를 나타낸다.The next step is a plating step (S300), the step of growing the metal mesh 50, which is a copper coating layer in a predetermined thickness by performing an electrometal plating to the groove 41 formed in the previous step. 3 (d) shows a state in which the metal mesh 50 is grown in the groove of the photoresist 40.

다음 단계는 포토레지스트 제거단계(S400)로써, 전 단계에서 성장된 금속메쉬(50)만을 남기기 위해 포토레지스트(40)를 제거하는 단계이다. 도 3 (e)는 포토레지스트(40)의 요홈에 성장된 금속메쉬(50)을 제외한 포토레지스트(40)를 제거한 상태를 나타낸다.The next step is to remove the photoresist 40 to leave only the metal mesh 50 grown in the previous step (S400). 3 (e) shows a state in which the photoresist 40 except for the metal mesh 50 grown in the recess of the photoresist 40 is removed.

다음 단계는 블랙층 및 시드층 제거단계(S500)로써, 전 단계에서 시드층(20) 일측에 남은 금속메쉬(50)에 의해 가려진 블랙층(10) 및 시드층(20)을 제외한 나머지 블랙층(10) 및 시드층(20)을 에칭하여 제거시키는 단계이다. 도 3 (f)는 금속메쉬(50)의 타측에 위치한 블랙층(10)과 시드층(20)을 제외한 블랙층(10)과 시드층(20)을 에칭에 의해 제거시킨 상태를 나타낸다.The next step is removing the black layer and the seed layer (S500), except for the black layer 10 and the seed layer 20 that are covered by the metal mesh 50 remaining on one side of the seed layer 20 in the previous step. 10 and the seed layer 20 are removed by etching. 3 (f) shows a state in which the black layer 10 and the seed layer 20 except for the black layer 10 and the seed layer 20 located on the other side of the metal mesh 50 are removed by etching.

다음 단계는 세정단계(S600)로써, 전 단계에서 금속메쉬(50)의 타측에 위치한 블랙층(10)과 시드층(20)을 제외한 블랙층(10)과 시드층(20)을 에칭에 의해 제거시킨 후 세정을 하는 단계이다.The next step is a cleaning step (S600), by etching the black layer 10 and the seed layer 20 except the black layer 10 and the seed layer 20 located on the other side of the metal mesh 50 in the previous step. This step is followed by cleaning.

다음 단계는 AR/hard 및 PET 필름 코팅단계(S700)로써, 전 단계에서 세정된 유리(70)의 일측 또는 타측에 AR/hard(60) 및 PET 필름이 코팅되는 단계이다. The next step is the AR / hard and PET film coating step (S700), the AR / hard 60 and PET film is coated on one side or the other side of the glass 70 cleaned in the previous step.

이러한 AR/hard 및 PET 필름 코팅단계(S700)의 제 1실시예를 살펴보면, 유리(70)의 전면에 AR/hard(60)가 코팅된 PET필름(30)이 코팅 형성된다.Looking at the first embodiment of the AR / hard and PET film coating step (S700), the PET film 30 coated with AR / hard 60 is formed on the front of the glass 70.

따라서 도 3 (g-1)는 유리(70)면의 타측에는 PET필름(30)이 형성된 상태에서 AR/hard(60)가 코팅되고 상기 유리(70)면의 일측에는 금속메쉬(50), 블랙층(10) 그리고 시드층(20)의 주위에 접촉되는 물질이 없는 상태를 나타낸다.Therefore, FIG. 3 (g-1) shows AR / hard 60 coated with PET film 30 on the other side of the glass 70 surface and metal mesh 50 on one side of the glass 70 surface. The black layer 10 and the seed layer 20 are shown in a state where no material is in contact with each other.

그리고 AR/hard 및 PET 필름 코팅단계(S700)의 제 2실시예를 살펴보면, 유리(70)의 일측과 금속메쉬(50), 블랙층(10) 그리고 시드층(20)의 주위에 AR/hard(60)가 코팅된 PET필름(30)이 접촉 형성되고 유리(70)의 타측에 AR/hard(60)가 코팅된 PET필름(30)이 코팅 형성된다.And looking at the second embodiment of the AR / hard and PET film coating step (S700), one side of the glass 70 and the metal mesh 50, the black layer 10 and the seed layer 20 around the AR / hard The PET film 30 coated with 60 is formed in contact, and the PET film 30 coated with AR / hard 60 is formed on the other side of the glass 70.

따라서 도 3 (g-2)는 유리(70)의 일측과 금속메쉬(50), 블랙층(10) 그리고 시드층(20)의 주위에 PET필름(30)이 접촉되고 상기 PET필름(30)의 일측에 AR/hard(60)가 코팅 형성되면서 유리(70)의 타측에는 PET필름(30)이 형성된 상태에서 AR/hard(60)가 코팅되는 상태를 나타낸다.Therefore, FIG. 3 (g-2) shows that the PET film 30 is in contact with one side of the glass 70 and the metal mesh 50, the black layer 10, and the seed layer 20, and the PET film 30. While the AR / hard 60 is formed on one side of the glass 70, the other side of the glass 70 shows the state in which the AR / hard 60 is coated in the PET film 30.

상기와 같은 공정으로 이루어진 PDP용 박막메쉬는 공정상 유리(70)가 중간에 위치되었지만, 실제로 TV 등에 활용될 경우 도 3(g-1)을 보고 설명하자면 유리(70) 의 상부인 일측이 AR/hard(60)가 코팅되지 않은 면인 PDP 패널 방향의 후면이고, 유리(70)의 하부인 타측이 AR/hard(60)가 코팅된 면인 화면이 보이는 전면이다.In the thin film mesh for the PDP formed as described above, the glass 70 is located in the middle of the process. However, when the glass 70 is actually used, the upper side of the glass 70 is AR. The / hard (60) is the back surface of the PDP panel direction, which is the uncoated surface, and the other side of the lower portion of the glass 70 is the front surface where the screen is coated with the AR / hard (60).

한편, 상기와 같은 공정을 통해 형성된 본 발명에 따른 PDP용 박막메쉬의 제 1실시예를 보면, 도 3 (g-1)에서 보는 바와 같이 유리(70) 일측의 금속메쉬(50)가 형성될 위치에 블랙층(10)이 형성되고, 상기 블랙층(10)의 일측에 시드층(20)이 형성되면서 상기 시드층(20)의 일측에 금속메쉬(50)가 형성되며, 유리(70)의 타측에 PET필름(30)이 접촉되어 형성되고 상기 PET필름(30)의 타측에 AR/hard(60)가 형성된다.On the other hand, in the first embodiment of the thin film mesh for PDP according to the present invention formed through the above process, as shown in Figure 3 (g-1) the metal mesh 50 on one side of the glass 70 is to be formed The black layer 10 is formed at the position, the seed layer 20 is formed at one side of the black layer 10, and the metal mesh 50 is formed at one side of the seed layer 20, and the glass 70 is formed. The other side of the PET film 30 is formed in contact with the other side of the PET film 30 is formed AR / hard (60).

여기서 블랙층(10)은 허니콤패턴이나 메쉬패턴으로 이루어지고, 스퍼터링이나 진공증착방식에 의해 형성된 CrON, TiOX 와 같은 크로뮴이나 티타늄의 화합물이며, 블랙층(10)의 반사율은 5%이하이다. Here, the black layer 10 is made of a honeycomb pattern or a mesh pattern, and is a compound of chromium or titanium such as CrON or TiO X formed by sputtering or vacuum deposition, and the reflectance of the black layer 10 is 5% or less. .

또한 블랙층의 일측에 형성된 도전성 금속층인 시드층(20)은 두께 3-10um , 폭 5-20um이고, 스퍼터링이나 진공증착 방식에 의해 형성된 구리박막이나 구리합금박막이다.The seed layer 20, which is a conductive metal layer formed on one side of the black layer, has a thickness of 3-10 um and a width of 5-20 um, and is a copper thin film or a copper alloy thin film formed by sputtering or vacuum deposition.

또한 본 발명에 따른 PDP용 박막메쉬의 제 2실시예를 보면, 도 3 (g-2)에서 보는 바와 같이 유리(70)의 일측의 금속메쉬(50)가 형성될 위치에 블랙층(10)이 형성되고, 상기 블랙층(10)의 일측에 시드층(20)이 형성되며, 시드층(20)의 일측에 금속메쉬(50)가 형성된다.In addition, when looking at the second embodiment of the thin film mesh for PDP according to the present invention, as shown in Figure 3 (g-2) the black layer 10 at the position where the metal mesh 50 on one side of the glass 70 is to be formed The seed layer 20 is formed on one side of the black layer 10, and the metal mesh 50 is formed on one side of the seed layer 20.

아울러 금속메쉬(50)가 형성되지 않은 유리(70)면의 일측과 금속메쉬(50), 블랙층(10) 그리고 시드층(20)의 주위에 PET필름(30)이 접촉되어 형성되고 상기 PET필름(30)의 일측에 AR/hard(60)가 형성되며, 유리(70)의 타측에 PET필름(30)이 접촉되어 형성되고 상기 PET필름(30)의 타측에 AR/hard(60)가 형성된다.In addition, the PET film 30 is formed in contact with one side of the glass 70 surface on which the metal mesh 50 is not formed and the metal mesh 50, the black layer 10, and the seed layer 20. AR / hard (60) is formed on one side of the film 30, the PET film 30 is formed in contact with the other side of the glass 70, AR / hard (60) is formed on the other side of the PET film (30) Is formed.

여기서 금속메쉬(50)의 재질은 전도성이 우수하거나 자기적 특성을 가진 니켈, 구리 혹은 니켈/구리, 구리/티타늄, 구리/크롬 등과 같은 단일층 혹은 다층 메쉬이다.The material of the metal mesh 50 is a single layer or a multilayer mesh such as nickel, copper or nickel / copper, copper / titanium, copper / chromium, etc. having excellent conductivity or magnetic properties.

상기와 같은 방법으로 제조된 PDP용 박막메쉬의 제조공정은 전주공정을 이용하여 에칭방식에 비해 패턴 정밀도 및 투과율이 우수하고 비저항과 같은 전기적 물성 조절이 용이한 장점이 있다. The manufacturing process of the PDP thin film mesh manufactured by the above method has advantages of excellent pattern precision and transmittance and easy control of electrical properties such as specific resistance, compared to the etching method by using the electroforming process.

상기와 같이 이루어진 본 발명에 따른 PDP용 박막메쉬의 작용을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the thin film mesh for PDP according to the present invention made as described above are as follows.

도 3 (g-1)에서 보는 바와 같이 PDP용 박막메쉬의 제 1실시예는 금속메쉬를 통해 전자파가 차폐되고, 블랙층에 의해 빛이 반사되는 것을 방지하며, PDP 패널로부터 조사되는 빛이 유리를 통과하여 AR/hard로 코팅된 PET필름을 통해 저반사되면서 투과되어 화면이 보여지게 된다.As shown in FIG. 3 (g-1), the first embodiment of the PDP thin film mesh shields electromagnetic waves through the metal mesh, prevents light from being reflected by the black layer, and light emitted from the PDP panel is glass. After passing through the AR / hard coated PET film is reflected low and the screen is visible.

도 3 (g-2)에서 보는 바와 같이 PDP용 박막메쉬의 제 2실시예는 PDP 패널로부터 조사되는 빛이 AR/hard로 코팅된 PET필름을 통해 저반사되어 투과되면서 금속메쉬를 통해 전자파가 차폐되고, 다시 블랙층에 의해 빛이 반사되는 것을 방지하면 서 PDP 패널로부터 조사되는 빛이 유리를 통과하여 AR/hard로 코팅된 PET필름을 통해 재차 저반사 투과되어 화면이 보여지게 된다.As shown in FIG. 3 (g-2), the second embodiment of the PDP thin film mesh shields electromagnetic waves through the metal mesh while the light emitted from the PDP panel is transmitted through low reflection through the AR / hard coated PET film. In addition, while preventing the light from being reflected back by the black layer, the light radiated from the PDP panel passes through the glass and is low-reflected again through the AR film coated with AR / hard to show the screen.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 디스플레이용 전자파 차폐판 및 그 제조방법은 메쉬와 유리 간 접착공정을 생략하여 접착제가 불필요해지면서 라미네이팅 공정을 생략하여 전체적으로 공정을 간소화시킬 수 있으며, 메쉬와 PET필름 간의 라미네이팅 공정이 간단해져 생산성 향상 및 원가를 절감시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.As described above, the electromagnetic wave shielding plate for display of the present invention and the method of manufacturing the same can be simplified by omitting the laminating process while eliminating the adhesive by omitting the adhesion process between the mesh and glass, and laminating between the mesh and the PET film. The process can be simplified, resulting in increased productivity and reduced costs.

아울러 전주공정을 통해 박막메쉬를 제조함으로써, 패턴 정밀도 및 투과율이 우수해지고 비저항과 같은 전기적 물성 조절이 용이해진다.In addition, by manufacturing the thin film mesh through the electroforming process, the pattern precision and transmittance are excellent, and electrical properties such as resistivity can be easily controlled.

Claims (7)

유리(70)상에 세라믹 및 금속 산화물로 형성된 블랙층(10) 및 도전성 금속층인 시드층(20)을 형성시키는 블랙층 및 시드층 형성단계(S100)와,A black layer and seed layer forming step (S100) of forming a black layer 10 formed of ceramic and metal oxide and a seed layer 20, which is a conductive metal layer, on the glass 70; 상기 시드층(20) 일측에 포토레지스트(40)를 도포한 후 금속이 도금될 수 있도록 노광시키는 포토레지스트 노광단계(S200)와,A photoresist exposure step (S200) of exposing the metal to be plated after coating the photoresist 40 on one side of the seed layer 20; 상기 노광된 포토레지스트(40)의 요홈(41)에 금속도금을 행하는 도금단계(S300)와, Plating step (S300) for performing a metal plating on the groove 41 of the exposed photoresist 40, 도금으로 형성된 금속메쉬(50)를 남기고 포토레지스트(40)를 제거하는 포토레지스트 제거단계(S400)와,A photoresist removing step (S400) of removing the photoresist 40 while leaving the metal mesh 50 formed by plating; 상기 금속메쉬(50)에 의해 가려진 블랙층(10) 및 시드층(20)을 제외한 블랙층(10) 및 시드층(20)을 에칭하여 제거시키는 블랙층 및 시드층 제거단계(S500)와,A black layer and seed layer removing step (S500) for etching and removing the black layer 10 and the seed layer 20 except for the black layer 10 and the seed layer 20 covered by the metal mesh 50; 블랙층(10)과 시드층(20)을 제거시킨 후 세정을 하는 세정단계(S600)와,After the black layer 10 and the seed layer 20 is removed, the cleaning step (S600) for cleaning, 상기 유리(70)의 전면 또는 양면에 AR/hard(60) 및 PET 필름이 코팅되는 AR/hard 및 PET 필름 코팅단계(S700)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전자파 차폐판의 제조방법.AR / hard 60 and PET film is coated on the front or both sides of the glass 70, AR / hard and PET film coating step (S700), characterized in that the manufacturing method of the electromagnetic shielding panel for display. 유리상에 허니콤패턴이나 메쉬패턴으로 이루어진 블랙층(10)이 형성되고, 상기 블랙층의 상부에 두께 3-10um , 폭 5-20um의 도전성 금속층인 시드층(20)이 형 성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전자파 차폐판.A black layer 10 formed of a honeycomb pattern or a mesh pattern is formed on the glass, and a seed layer 20, which is a conductive metal layer having a thickness of 3-10 μm and a width of 5-20 μm, is formed on the black layer. Electromagnetic shielding plate for display. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 블랙층은 스퍼터링이나 진공증착방식에 의해 형성된 크로뮴이나 티타늄의 화합물인 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전자파 차폐판.The black layer is a electromagnetic shielding display for display, characterized in that the compound of chromium or titanium formed by sputtering or vacuum deposition. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 블랙층의 반사율이 5%이하인 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전자파 차폐판.Electromagnetic shielding plate for display, characterized in that the reflectance of the black layer is 5% or less. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 시드층은 스퍼터링이나 진공증착 방식에 의해 형성된 구리박막이나 구리합금박막이고, 상기 시드층 상부에는 전기도금으로 형성된 구리코팅층인 금속메쉬(50)가 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전자파 차폐판.The seed layer is a copper thin film or copper alloy thin film formed by the sputtering or vacuum deposition method, the electromagnetic shielding plate for a display, characterized in that the metal mesh (50) is formed on the seed layer is a copper coating layer formed of electroplating. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 금속메쉬(50)의 재질은 전도성이 우수하거나 자기적 특성을 가진 니켈, 구리 혹은 니켈/구리, 구리/티타늄, 구리/크롬과 같은 단일층 혹은 다층메쉬인 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전자파 차폐판.The metal mesh 50 is made of a single layer or multilayer mesh, such as nickel, copper or nickel / copper, copper / titanium, copper / chromium, which has excellent conductivity or magnetic properties. . 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,The method according to claim 5 or 6, 상기 유리(70)와 금속메쉬(50)가 일체형으로 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전자파 차폐판.The electromagnetic shielding plate for a display, characterized in that the glass 70 and the metal mesh 50 are formed integrally.
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