KR100629916B1 - Substrate treating apparatus for manufacturing flat panel display devices - Google Patents

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KR100629916B1
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Abstract

본 발명은 평판 표시 소자를 제조하기 위한 기판 상에 감광액을 도포하는 장치에 관한 것으로, 상기 장치는 기판지지부와 상기 기판지지부에 놓여진 기판이 정위치에 놓여지도록 기판의 위치를 정렬하는 기판정렬부를 가진다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for applying a photosensitive liquid onto a substrate for manufacturing a flat panel display element, wherein the apparatus has a substrate support portion and a substrate alignment portion for aligning the position of the substrate so that the substrate placed on the substrate support portion is placed in place. .

평판표시소자, 기판, 기판정렬부Flat Panel Display, Substrate, Substrate Alignment

Description

평판표시소자 제조를 위한 기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS FOR MANUFACTURING FLAT PANEL DISPLAY DEVICES}Substrate processing apparatus for manufacturing flat panel display device {SUBSTRATE TREATING APPARATUS FOR MANUFACTURING FLAT PANEL DISPLAY DEVICES}

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라 도포 공정을 수행하는 장치의 평면도;1 is a plan view of an apparatus for performing an application process according to a preferred embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 기판지지부의 단면도;2 is a cross-sectional view of the substrate support of FIG.

도 3은 도 1의 슬릿노즐의 사시도;3 is a perspective view of the slit nozzle of FIG. 1;

도 4a와 도 4b는 각각 도 1의 정렬기와 브라켓의 분해사시도와 결합사시도;4A and 4B are exploded and combined perspective views of the aligner and the bracket of FIG. 1, respectively;

도 5와 도 6은 각각 탄성체가 결합된 브라켓과 정렬기를 보여주는 도면;5 and 6 show the bracket and the aligner, respectively, to which the elastic body is coupled;

도 7은 기판이 정위치에서 벗어나 기판지지부 상에 놓여진 상태를 보여주는 도면;7 is a view showing a state in which the substrate is placed on the substrate support out of position;

도 8a 내지 도 8d는 정렬기가 회전됨에 따라 기판이 정위치로 정렬되는 과정을 보여주는 도면들;8a to 8d are views showing a process in which the substrate is aligned in position as the aligner is rotated;

도 9는 기판의 정렬이 완료되어 기판이 정위치에 위치된 상태를 보여주는 도면; 그리고9 is a view showing a state in which the alignment of the substrate is completed, the substrate is positioned in place; And

도 10은 도 1의 기판정렬부의 변형된 예를 보여주는 도포공정을 수행하는 장치의 평면도이다.FIG. 10 is a plan view of an apparatus for performing an application process showing a modified example of the substrate alignment unit of FIG. 1.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 기판 40 : 기판정렬부10: substrate 40: substrate alignment portion

100 : 기판지지부 200 : 슬릿노즐 100: substrate support 200: slit nozzle

300 : 리프트 핀 어셈블리 400 : 이동정렬부300: lift pin assembly 400: moving alignment

410 : 정렬기 414a, 414b : 원판410: Aligner 414a, 414b: Disc

420 : 브라켓 430 : 구동로드420: bracket 430: driving rod

460 : 회전핀 470 : 탄성체460: rotation pin 470: elastic body

500 : 고정정렬부500: fixed alignment part

본 발명은 평판 표시 소자를 제조하는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 평판표시소자 제조를 위한 기판 상에 감광액을 도포하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a flat panel display element, and more particularly, to an apparatus for applying a photosensitive liquid on a substrate for manufacturing a flat panel display element.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지 디스플레이 장치로는 주로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 사용이 급격히 증대하고 있다. 평판 디스플레이는 다양한 종류가 있으며, 이들 중 전력 소모와 부피가 적고 저전압 구동형인 액정 표시 소자(liquid crystal display)가 널리 사용되고 있다.Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. This information processing apparatus has a display device for displaying the operated information. Until now, a cathode ray tube monitor has been mainly used as a display device, but in recent years, with the rapid development of semiconductor technology, the use of a flat panel display which is light and occupies small space is rapidly increasing. There are various types of flat panel displays, and among them, liquid crystal displays having low power consumption and volume and low voltage driving type are widely used.

액정 표시 소자를 제조하기 위해 수행되는 공정들 중 도포공정은 노광 광원에 반응하는 포토레지스트와 같은 감광액을 기판 상에 도포하는 공정이다. 일반적으로 도포공정은 도포부에 놓여진 기판의 일단에서 타단으로 슬릿노즐이 일정속도로 이동되면서 기판 상에 포토레지스트를 토출하면서 이루어진다. Among the processes performed to manufacture the liquid crystal display device, an application process is a process of applying a photoresist, such as a photoresist, on a substrate to the exposure light source. In general, the coating process is performed while discharging the photoresist on the substrate while the slit nozzle is moved at a constant speed from one end of the substrate placed on the coating portion to the other end.

도포공정 진행시 기판이 정위치에 정확히 놓여지는 것은 중요하다. 그러나 기판을 기판지지부 상부로 반송하는 로봇의 위치가 틀어지거나 기판이 기판지지부 상에 놓여질 때 기판지지부에서 미끄러져, 기판이 기판지지부의 정위치에서 벗어나 놓여진 상태에서 도포공정이 진행되는 경우가 종종 발생된다. 슬릿노즐(도시되지 않음)에 의해 실제 감광액으로 도포되는 기판의 영역이 최초 도포하고자 하는 기판의 영역과 달라져, 공정의 신뢰성이 저하된다. 또한, 기판이 정위치에서 크게 벗어나는 경우에는 감광액이 기판지지부 상으로 공급되어 기판지지부를 오염시킨다. It is important that the substrate is correctly placed in place during the application process. However, when the position of the robot that transfers the substrate to the upper part of the substrate support is displaced or when the substrate is placed on the substrate support, it often slips off the substrate support and the application process is often performed while the substrate is placed out of the position of the substrate support. do. The area of the substrate to be applied with the actual photosensitive liquid by the slit nozzle (not shown) differs from the area of the substrate to be initially applied, thereby reducing the reliability of the process. In addition, when the substrate is largely out of position, the photosensitive liquid is supplied onto the substrate support to contaminate the substrate support.

본 발명은 기판이 기판지지부의 정위치에 놓여진 상태에서 도포공정을 수행하여 도포영역의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving the reliability of the coating area by performing the coating process in a state where the substrate is placed in the correct position of the substrate support.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명인 기판 처리 장치는 처리실을 가지며, 처리실 내에는 기판이 놓여지는 기판지지부와 상기 기판지지부 상에 놓여진 상기 기판이 정위치에 위치되도록 상기 기판의 위치를 정렬하는 기판정렬부가 제공된다.In order to achieve the above object, the substrate processing apparatus of the present invention has a processing chamber, and in the processing chamber, a substrate alignment unit for aligning the position of the substrate so that the substrate supporting portion on which the substrate is placed and the substrate placed on the substrate supporting portion are positioned in position. Additional is provided.

일 예에 의하면 상기 기판정렬부는 적어도 하나의 이동정렬부를 가지며, 상기 이동정렬부는 브라켓과 브라켓에 결합되는 정렬기, 그리고 상기 브라켓에 연결되면 구동부에 의해 직선 이동되는 구동로드를 가진다. 상기 정렬기는 서로 수직을 이루는 제 1로드부와 제 2로드부를 가지며, 상기 제 1로드부와 상기 제 2로드부가 교차하는 지점에서 회전핀에 의해 상기 브라켓에 결합된다. 상기 제 1로드부와 상기 제 2로드부는 각각 로드와 회전 가능하도록 상기 로드의 하부면 끝단부에 결합된 원판을 가진다. In one embodiment, the substrate alignment unit has at least one movement alignment unit, the movement alignment unit has a bracket, an aligner coupled to the bracket, and a driving rod that is linearly moved by the driver when connected to the bracket. The aligner has a first rod portion and a second rod portion perpendicular to each other, and is coupled to the bracket by a rotation pin at a point where the first rod portion and the second rod portion cross each other. The first rod portion and the second rod portion respectively have a disc coupled to the lower end of the rod so as to be rotatable with the rod.

바람직하게는 상기 정렬기는 'ㄱ'자 형상으로 형성된다. 상기 제 1로드부는 상기 기판지지부 상에 놓여진 상기 기판의 제 1측면 또는 상기 제 1측면과 마주보는 제 2측면과 접촉되고, 상기 제 2로드부는 상기 기판지지부 상에 놓여진 상기 기판의 제 3측면 또는 상기 제 3측면과 마주보는 제 4측면과 접촉된다. 상기 정렬기의 제 1로드부와 제 2로드부의 초기위치는 상기 정렬기가 상기 기판지지부에 놓여진 상기 기판을 향해 전진될 때 상기 기판의 모서리가 상기 제 1로드부와 상기 제 2로드부 사이로 삽입되도록 회동된 위치일 수 있다.Preferably, the aligner is formed in a '-' shape. The first rod portion is in contact with a first side surface of the substrate placed on the substrate support portion or a second side surface facing the first side surface, and the second rod portion is a third side surface of the substrate placed on the substrate support portion or The fourth side faces the third side. The initial position of the first rod portion and the second rod portion of the aligner is such that an edge of the substrate is inserted between the first rod portion and the second rod portion when the aligner is advanced toward the substrate placed on the substrate support portion. It may be a rotated position.

상기 정렬기의 제 1로드부와 제 2로드부의 초기위치를 설정하는 탄성체가 더 제공될 수 있다. 상기 탄성체로 일단은 상기 브라켓과 결합되고 타단은 상기 정렬기에 결합되는 인장스프링이 제공되거나, 일단은 상기 브라켓에 결합되고 타단은 상기 회전핀과 결합된 비틀림 스프링이 제공될 수 있다.An elastic body for setting initial positions of the first rod portion and the second rod portion of the aligner may be further provided. The elastic body may be provided with a tension spring, one end of which is coupled to the bracket and the other end of which is coupled to the aligner, or one end of which is coupled to the bracket and the other end of which is provided with a torsion spring.

다른 예에 의하면 상기 기판정렬부는 고정정렬부를 더 구비할 수 있다. 상기 고정정렬부는 상기 제 1로드부와 상기 제 1로드부에 수직한 제 2로드부를 가지며, 상기 제 1로드부와 상기 제 2로드부는 상기 기판지지부 상의 정위치에 위치된 기판의 측면과 접촉되도록 배치되는 것을 설치된다.According to another example, the substrate alignment unit may further include a fixed alignment unit. The fixed alignment portion has a first rod portion and a second rod portion perpendicular to the first rod portion, and the first rod portion and the second rod portion are in contact with a side surface of the substrate positioned at a position on the substrate support portion. It is installed to be deployed.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 10을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 10. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

본 실시예에서 기판은 평판 표시(flat panel display) 소자를 제조하기 위한 것으로 직사각형의 평판이며, 평판 표시 소자는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), FED(FieldEmission Display), 또는 ELD(Electro Luminescence Display) 일 수 있다. In this embodiment, the substrate is for manufacturing a flat panel display device, which is a rectangular flat plate, and the flat display device is a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), a vacuum fluorescent display (VFD), or a FED ( Field emission display (ELD), or electroluminescence display (ELD).

본 실시예에서 기판의 정위치는 도포공정이 수행하기 위해 기판지지부 상에서 기판이 놓여지도록 정해진 위치이다. In this embodiment, the position of the substrate is a position where the substrate is placed on the substrate support for the application process to be performed.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라 도포 공정을 수행하는 장치(1)의 평면도이고, 도 2는 도 1의 기판지지부(100)의 단면도이다. 도 1과 도 2를 참조하면, 장치(1)는 처리실(chamber)(도시되지 않음), 기판지지부(substrate supporter)(100), 슬릿노즐(slit nozzle)(200), 리프트 핀 어셈블리(lift pin assembly)(300), 그리고 기판정렬부(substrate aligner)(40)를 가진다. 처리실은 도포 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 처리실 내에는 공정 진행시 기판(10)이 놓 여지는 기판지지부(100)가 위치된다. 기판지지부(100)는 직사각형의 판 형상을 가진다. 기판지지부(100)에는 복수의 진공홀들(142)이 형성되며, 기판지지부(100) 내에는 진공홀(142)로부터 연장된 진공라인(144)이 형성된다. 공정이 진행될 때 기판(10)은 진공에 의해 기판지지부에 고정된다. 기판지지부(100) 내에는 후술할 리프트 핀들(320)의 이동통로인 복수의 관통홀들(120)이 수직으로 형성된다. 1 is a plan view of an apparatus 1 for performing an application process according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate support 100 of FIG. 1 and 2, the apparatus 1 includes a chamber (not shown), a substrate supporter 100, a slit nozzle 200, and a lift pin assembly. assembly 300, and a substrate aligner 40. The process chamber provides a space in which the coating process is performed, and the substrate support part 100 on which the substrate 10 is placed during the process is positioned in the process chamber. The substrate support part 100 has a rectangular plate shape. A plurality of vacuum holes 142 are formed in the substrate support part 100, and a vacuum line 144 extending from the vacuum hole 142 is formed in the substrate support part 100. As the process proceeds, the substrate 10 is fixed to the substrate support by vacuum. In the substrate support part 100, a plurality of through holes 120, which are moving paths of the lift pins 320, to be described later, are vertically formed.

이송로봇(도시되지 않음)에 의해 기판지지부(100) 상부로 이송된 기판(10)은 리프트 핀 어셈블리(300)에 의해 기판지지부(100) 상에 안착된다. 도 2를 참조하면, 리프트 핀 어셈블리(300)는 리프트 핀들(320), 받침대(340), 구동축(360), 그리고 구동실린더(380)를 가진다. 기판지지부(100) 하부에는 구동축(360)에 의해 지지되며, 구동축(360)의 이동에 의해 상하로 이동되는 받침대(340)가 배치된다. 구동축은 유공압 실린더나 모터와 같은 구동수단(380)에 의해 이동될 수 있다. 리프트 핀들(320)은 받침대에 고정 결합되어 기판지지부(100)에 형성된 관통홀들을 통해 승강 또는 하강된다. 리프트 핀들(320)은 기판(10)의 크기에 따라 다양한 수로 제공될 수 있다. 이송로봇에 의해 기판(10)이 기판지지부(100) 상부로 이송되면, 구동축(360)이 승강되어 리프트 핀들(320)이 기판지지부(100) 상부면으로부터 돌출된다. 이송로봇의 하강에 의해 기판(10)은 그 후면이 리프트 핀들(320)의 끝단부에 놓인다. 이후에 리프트 핀들(320)이 기판지지부(100)에 형성된 홀(120)을 통해 하강되고 기판(10)은 기판지지부(100) 상에 놓여진다.The substrate 10 transferred onto the substrate support part 100 by a transfer robot (not shown) is mounted on the substrate support part 100 by the lift pin assembly 300. Referring to FIG. 2, the lift pin assembly 300 has lift pins 320, a pedestal 340, a drive shaft 360, and a drive cylinder 380. A pedestal 340 that is supported by the drive shaft 360 and moved up and down by the movement of the drive shaft 360 is disposed below the substrate support part 100. The drive shaft may be moved by drive means 380 such as a hydraulic cylinder or a motor. The lift pins 320 are fixedly coupled to the pedestal to be lifted or lowered through the through holes formed in the substrate support part 100. The lift pins 320 may be provided in various numbers depending on the size of the substrate 10. When the substrate 10 is transferred to the upper portion of the substrate support portion 100 by the transfer robot, the driving shaft 360 is lifted and the lift pins 320 protrude from the upper surface of the substrate support portion 100. By the lowering of the transfer robot, the substrate 10 is placed at the rear end of the lift pins 320. Thereafter, the lift pins 320 are lowered through the holes 120 formed in the substrate support 100, and the substrate 10 is placed on the substrate support 100.

도 3은 도 1의 슬릿노즐(200)의 사시도이다. 슬릿노즐(200)은 기판(10)에 포토레지스트를 공급하는 부분이다. 슬릿노즐(200)은 폭이 점진적으로 감소되며 끝단 에 토출구(222)가 형성된 토출부(220)와 토출부(220)로부터 연장되며 직육면체 형상을 가지는 몸체부(240)로 이루어진다. 슬릿노즐(200)은 기판(10)의 일측과 유사한 길이를 가지도록 길게 형성되며, 토출구(222)는 슬릿(slit)으로 형성된다. 3 is a perspective view of the slit nozzle 200 of FIG. 1. The slit nozzle 200 is a portion for supplying a photoresist to the substrate 10. The slit nozzle 200 is formed of a body portion 240 having a rectangular parallelepiped shape, the width of which gradually decreases and extends from the discharge portion 220 and the discharge portion 220 having the discharge hole 222 formed at the end thereof. The slit nozzle 200 is formed to have a length similar to that of one side of the substrate 10, the discharge port 222 is formed of a slit (slit).

이송로봇의 설정위치가 잘못되거나 기판(10)이 기판지지부(100)에 놓여질 때 기판(10)이 미끄러지면서 기판(10)이 정위치에서 벗어나 기판지지부(100) 상에 놓여질 수 있다. 기판정렬부(40)는 기판지지부(100)에 놓여진 기판(10)이 정위치에 위치되도록 기판을 정렬하는 부분이다. 도 1을 다시 참조하면, 기판정렬부(40)는 기판지지부(100) 상에 설치된 4개의 이동정렬부들(400)을 가진다. 기판의 제 1측면(12:도 8에 도시됨)과 마주보는 측면을 제 2측면(14)이라 칭하고, 제 3측면(16)과 마주보는 측면을 제 4측면(18)이라 할 때, 두개의 이동정렬부(400)는 기판의 제 3측면(16) 양쪽에 제 1측면(12) 또는 제 2측면(14)으로부터 일정거리 이격되도록 설치되고 다른 두개의 이동정렬부(400)는 제 4측면(18)의 양쪽에 제 1측면(12) 또는 제 2측면(14)으로부터 일정거리 이격되도록 설치된다. When the setting position of the transfer robot is wrong or when the substrate 10 is placed on the substrate support 100, the substrate 10 may slide and be placed on the substrate support 100 as the substrate 10 is moved out of position. The substrate aligning portion 40 is a portion for aligning the substrate so that the substrate 10 placed on the substrate supporting portion 100 is positioned at a proper position. Referring back to FIG. 1, the substrate alignment unit 40 has four moving alignment units 400 installed on the substrate support unit 100. When the side facing the first side 12 (shown in FIG. 8) of the substrate is called the second side 14 and the side facing the third side 16 is called the fourth side 18, two The movement alignment unit 400 is installed on both sides of the third side surface 16 of the substrate so as to be spaced apart from the first side surface 12 or the second side surface 14 by a predetermined distance, and the other two movement alignment units 400 are arranged on the fourth side. Both sides of the side surface 18 are provided to be spaced apart from the first side surface 12 or the second side surface 14 by a predetermined distance.

각각의 이동정렬부(400)는 정렬기(410), 브라켓(420), 구동로드(430), 구동부(440), 가이드(450), 그리고 탄성체(470)를 가진다. 도 4a와 도 4b는 각각 도 1의 정렬기(410)와 브라켓(420)의 분해사시도와 결합사시도이다. 정렬기(410)는 기판(10)에 직접 접촉되어 기판(10)의 측면을 밀어주는 부분으로, 제 1로드부(410a)와 제 2로드부(410b)를 가진다. 제 2로드부(410b)는 제 1로드부(410a)의 일단으로부터 제 1로드부(410a)와 수직한 방향으로 연장된다. 즉, 정렬기(410)는 전체적으로 'ㄱ'자 형상을 가진다. 제 1로드부(410a)와 제 2로드부(410b)로 분기되는 지점에는 후술할 회전핀이 삽입되는 홀이 형성된다. 제 1로드부(410a)와 제 2로드부(410b)는 각각 로드(412a, 412b)와 원판(414a, 414b)을 가지며, 원판(414a, 414b)은 로드(412a, 412b)의 끝단부에서 자신의 중심축을 기준으로 회동 가능하도록 로드(412a, 412b)의 바닥면에 결합된다. 제 1로드부의 로드(412a)는 제 2로드부의 로드(412b)보다 길게 형성된다. 정렬기(410)가 기판(10)과 접촉될 때 제 1로드부(410a)는 기판의 제 1측면(12) 또는 제 2측면(14)과 접촉되고, 제 2로드부(410b)는 기판의 제 3측면(16) 또는 제 4측면(18)과 접촉된다. Each moving alignment unit 400 has an aligner 410, a bracket 420, a driving rod 430, a driving unit 440, a guide 450, and an elastic body 470. 4A and 4B are exploded and combined perspective views of the aligner 410 and the bracket 420 of FIG. 1, respectively. The aligner 410 is in direct contact with the substrate 10 to push the side surface of the substrate 10 and has a first rod portion 410a and a second rod portion 410b. The second rod part 410b extends from one end of the first rod part 410a in a direction perpendicular to the first rod part 410a. That is, the aligner 410 has a '-' shape as a whole. A hole into which a rotating pin to be described later is inserted is formed at a branch point between the first rod part 410a and the second rod part 410b. The first rod portion 410a and the second rod portion 410b have rods 412a and 412b and discs 414a and 414b, respectively, and the discs 414a and 414b at the ends of the rods 412a and 412b, respectively. It is coupled to the bottom surface of the rods (412a, 412b) to be rotatable about its central axis. The rod 412a of the first rod portion is formed longer than the rod 412b of the second rod portion. When the aligner 410 is in contact with the substrate 10, the first rod portion 410a is in contact with the first side 12 or the second side 14 of the substrate, and the second rod portion 410b is in contact with the substrate. Is in contact with the third side 16 or the fourth side 18.

브라켓(420)은 직육면체의 형상을 가지며, 일측면에는 홈(422)이 형성된다. 정렬기(410)는 회동 가능하도록 브라켓(420)에 결합된다. 제 1로드부와 제 2로드부의 로드(412a, 412b) 일부분은 홈(422) 내에 삽입되고, 브라켓의 홈(422) 상부면과 하부면에 각각 형성된 홀(426a, 426b)과 정렬기(410)에 형성된 홀(416)에 회전핀(460)이 삽입됨으로써 정렬기(410)는 브라켓(420)에 회전 가능하도록 결합된다. 홈(424)은 회전핀(460)을 중심축으로 정렬기(410)가 회전될 때 제 1로드부(410a)와 제 2로드부(410b)가 회전되기에 충분한 공간을 제공하도록 형성된다. The bracket 420 has a rectangular parallelepiped shape, and a groove 422 is formed at one side thereof. The aligner 410 is coupled to the bracket 420 to be rotatable. Portions of the rods 412a and 412b of the first rod portion and the second rod portion are inserted into the grooves 422, and the holes 426a and 426b and the aligners 410 formed in the upper and lower surfaces of the grooves 422 of the bracket, respectively. By inserting the rotary pin 460 into the hole 416 formed in the aligner 410 is rotatably coupled to the bracket 420. The groove 424 is formed to provide enough space for the first rod portion 410a and the second rod portion 410b to rotate when the aligner 410 is rotated about the rotary pin 460.

정렬기(410)가 기판(10)을 향해 직선 이동될 때, 기판(10)의 모서리가 정렬기(410)의 제 1로드부(410a)와 제 2로드부(410b) 사이에 삽입될 수 있도록 정렬기(410)는 최초에 일정각도 회전된 상태로 위치(이하, 초기위치)된다. 정렬기의 홈(422) 내에는 정렬기(410)의 초기위치를 설정하는 탄성체(470)가 설치된다.When the aligner 410 is linearly moved toward the substrate 10, an edge of the substrate 10 may be inserted between the first rod portion 410a and the second rod portion 410b of the aligner 410. The aligner 410 is initially positioned at a predetermined angle (hereinafter, referred to as an initial position). In the groove 422 of the aligner, an elastic body 470 for setting the initial position of the aligner 410 is installed.

일 예에 의하면, 탄성체(470)로는 도 5에 도시된 바와 같이 스프링이 사용될 수 있다. 스프링(470)의 일단은 브라켓의 홈의 일측면(424)에 고정되고 타단은 제 2로드부의 로드(412b)의 측면에 결합된다. 홈의 일측면(424)은 정렬기(410)가 초기위치에 놓인 상태에서 제 2로드부의 로드(412b)와 평행을 이루도록 형성된다. 스프링(470)으로는 인장스프링이 사용되는 것이 바람직하다. 다른 예에 의하면, 도 6에 도시된 바와 같이 탄성체(470′)로 비틀림 스프링이 사용될 수 있다. 비틀림 스프링(470′)의 일단은 브라켓의 홈(422)의 바닥면에 결합되고 타단은 회전핀(460)에 결합될 수 있다.In one example, a spring may be used as the elastic body 470 as shown in FIG. 5. One end of the spring 470 is fixed to one side 424 of the groove of the bracket and the other end is coupled to the side of the rod 412b of the second rod part. One side surface 424 of the groove is formed to be parallel to the rod 412b of the second rod portion in the state that the aligner 410 is in the initial position. As the spring 470, a tension spring is preferably used. As another example, a torsion spring may be used as the elastic body 470 'as shown in FIG. One end of the torsion spring 470 ′ may be coupled to the bottom surface of the groove 422 of the bracket, and the other end may be coupled to the rotation pin 460.

브라켓(420)에는 구동로드(430)가 결합되며 구동로드(430)는 구동 실린더(440)에 의해 직선 이동된다. 브라켓(420)의 직선이동을 안내하기 위해 가이드(450)가 제공될 수 있다. 브라켓(420)은 제 1설정위치에서 제 2설정위치까지 이동되도록 설정된다. 브라켓의 이동거리는 구동실린더의 스트록을 조절하거나 가이드 상에 스토퍼를 설치함으로써 설정될 수 있다.The driving rod 430 is coupled to the bracket 420, and the driving rod 430 is linearly moved by the driving cylinder 440. A guide 450 may be provided to guide the linear movement of the bracket 420. The bracket 420 is set to move from the first setting position to the second setting position. The movement distance of the bracket can be set by adjusting the stroke of the drive cylinder or by installing a stopper on the guide.

제 1설정위치는 기판지지부(100) 상에 기판(10)이 놓여지기에 충분한 공간을 제공하도록 기판지지부(100) 상의 정위치로부터 일정거리 이격된 위치이고, 제 2설정위치는 정위치에 놓여진 기판(10)과 정렬기(410)가 접촉되도록 하는 위치이다. 제 2설정위치는 기판(10)의 크기에 따라 다양하게 조절될 수 있다.The first setting position is a position spaced apart from the regular position on the substrate support portion 100 so as to provide enough space for the substrate 10 on the substrate support portion 100, and the second setting position is placed in the correct position. This is the position where the substrate 10 and the aligner 410 are in contact. The second setting position may be variously adjusted according to the size of the substrate 10.

도 7 내지 도 9는 상술한 구조를 가진 기판정렬부(40)에 의해 기판이 정렬되는 과정을 보여주는 도면이다. 도 7은 기판(10)이 정위치에서 벗어나 기판지지부(100) 상에 놓여진 상태를 보여주고, 도 8a 내지 도 8d는 정렬기(410)가 회전됨에 따라 기판(10)이 정위치로 정렬되는 과정을 보여주며, 도 9는 기판의 정 렬이 완료된 상태를 보여준다. 도 7에서 점선은 기판의 정위치를 나타내며, 실선은 정위치에서 벗어난 상태의 기판이다. 도 8a 내지 도 8d에서는 기판(10)의 한쪽 모서리와 하나의 이동정렬부(400)만을 도시하였다. 도 7에서 보는 바와 같이 최초 각각의 이동정렬부(400)에서 정렬기(410)가 초기위치로 회동된 상태에서 브라켓(420)은 제 1설정위치에 위치된다. 기판(10)이 기판지지부(100) 상에 놓여지면 브라켓(420)이 기판(10)을 향해 직선으로 이동된다. 처음에 제 1로드부의 원판(414a)이 기판의 제 1측면(12) 또는 제 2측면(14)과 접촉된다. 브라켓(420)이 계속적으로 이동됨에 따라 도 8에서 보는 바와 같이 정렬기(410)는 회전핀(460)을 중심축으로 하여 회전되면서, 스프링(470)이 인장된다. 제 1로드부의 원판(414a)은 자신의 축을 기준으로 회전하면서 기판의 제 1측면(12) 또는 제 2측면(14)을 따라 이동된다. 이와 함께, 제 2로드부(410b)는 기판의 제 3측면(16) 또는 제 4측면(18)을 향해 회전된다. 브라켓(420)이 제 2설정위치까지 이동되면 제 2로드부의 원판(414b)은 기판의 제 3측면(16) 또는 제 4측면(18)과 접촉된다. 모든 이동정렬부(400)에서 브라켓(420)이 제 2설정위치로 이동되면, 도 9에서 보는 바와 같이 기판(10)은 정위치로 정렬된다. 기판(10)이 정위치로 정렬되면, 기판(10)은 진공에 의해 기판지지부(100)에 흡착되고, 각각의 이동정렬부(400)는 제 1설정위치로 복귀된다. 정렬기(410)는 스프링(470)의 탄성력에 의해 초기 위치로 회동된다. 네 개의 이동정렬부(400)가 동시에 이동되는 것이 바람직하다. 그러나 선택적으로 각각의 이동정렬부(400)가 순차적으로 이동될 수 있다. 7 to 9 are views illustrating a process of aligning a substrate by the substrate alignment unit 40 having the above-described structure. FIG. 7 shows a state in which the substrate 10 is placed on the substrate support 100 out of the position, and FIGS. 8A to 8D show that the substrate 10 is aligned in position as the aligner 410 is rotated. 9 shows a state in which alignment of the substrate is completed. In FIG. 7, the dotted line indicates the exact position of the substrate, and the solid line indicates the substrate deviated from the correct position. 8A to 8D show only one corner of the substrate 10 and one moving alignment unit 400. As shown in FIG. 7, the bracket 420 is positioned at the first setting position in the state in which the aligner 410 is rotated to the initial position in the first movement alignment unit 400. When the substrate 10 is placed on the substrate support 100, the bracket 420 is moved in a straight line toward the substrate 10. Initially, the disc 414a of the first rod portion is in contact with the first side surface 12 or the second side surface 14 of the substrate. As the bracket 420 is continuously moved, as shown in FIG. 8, the aligner 410 is rotated about the rotary pin 460, and the spring 470 is tensioned. The disc 414a of the first rod portion is moved along the first side surface 12 or the second side surface 14 of the substrate while rotating about its axis. In addition, the second rod portion 410b is rotated toward the third side surface 16 or the fourth side surface 18 of the substrate. When the bracket 420 is moved to the second set position, the disc 414b of the second rod part contacts the third side surface 16 or the fourth side surface 18 of the substrate. When the bracket 420 is moved to the second set position in all the movement alignment units 400, the substrate 10 is aligned in the right position as shown in FIG. 9. When the substrate 10 is aligned in position, the substrate 10 is adsorbed to the substrate support part 100 by a vacuum, and each movement alignment part 400 is returned to the first setting position. The aligner 410 is rotated to the initial position by the elastic force of the spring 470. It is preferable that four moving alignment units 400 are moved at the same time. However, optionally, each of the movement alignment units 400 may be sequentially moved.

본 실시예에서 기판정렬부(40)는 네 개의 이동정렬부(400)를 구비하는 것으 로 설명하였으나 이와 달리 대각선으로 마주보는 두개의 이동정렬부(400)만을 구비할 수 있다.In the present exemplary embodiment, the substrate alignment unit 40 has four moving alignment units 400. However, the substrate alignment unit 40 may include only two movement alignment units 400 facing diagonally.

도 10은 도 1의 기판정렬부(40)의 변형된 예를 보여주는 도포공정을 수행하는 장치(10)의 평면도이다. 도 10에서 점선은 기판지지부(100) 상에 기판이 놓여질 정위치를 나타내고 실선은 정위치에서 벗어나 놓여진 기판을 나타낸다. 도 10을 참조하면, 기판정렬부(40)는 적어도 하나의 이동정렬부(400)와 고정정렬부(500)를 가진다. 이동정렬부(400)는 상술한 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다. 고정정렬부(500)는 제 1로드부(520)와 제 2로드부(540)를 가진다. 제 2로드부(540)는 제 1로드부(520)의 일단으로부터 제 1로드부(520)와 수직한 방향으로 연장되도록 형성된다. 즉 고정정렬부(500)는 'ㄱ'자의 형상을 가진다. 고정정렬부(500)는 기판지지부(100)의 정위치에 놓여진 기판(10)의 인접하는 측면들이 제 1로드부(520)와 제 2로드부(540)와 접촉되도록 설치된다. 고정정렬부의 제 1로드부(520)와 제 2로드부(540)는 각각 이동정렬부의 제 1로드부(410a)와 제 2로드부(410b)처럼 로드와 원판으로 이루어지거나, 로드만으로 이루어질 수 있다.FIG. 10 is a plan view of an apparatus 10 for performing an application process showing a modified example of the substrate alignment unit 40 of FIG. In FIG. 10, the dotted line indicates the exact position on which the substrate is to be placed on the substrate support part 100, and the solid line indicates the substrate placed away from the correct position. Referring to FIG. 10, the substrate alignment unit 40 includes at least one moving alignment unit 400 and a fixed alignment unit 500. Since the movement alignment unit 400 is the same as the above-described embodiment, a detailed description thereof will be omitted. The fixed alignment part 500 has a first rod part 520 and a second rod part 540. The second rod part 540 is formed to extend in a direction perpendicular to the first rod part 520 from one end of the first rod part 520. That is, the fixed alignment unit 500 has a shape of a 'b'. The fixed alignment unit 500 is installed such that adjacent side surfaces of the substrate 10 positioned at the position of the substrate support unit 100 come into contact with the first rod unit 520 and the second rod unit 540. The first rod part 520 and the second rod part 540 of the fixed alignment part may be made of a rod and a disc, or may be made of only a rod, like the first rod part 410a and the second rod part 410b, respectively. have.

기판정렬부(40)는 하나의 고정정렬부(500)와 세 개의 이동정렬부(400)를 가질 수 있다. 기판(10)이 기판지지부(100)의 정위치에서 벗어난 상태로 놓여지면, 세 개의 이동정렬부(400)가 기판(10)을 향해 직선 이동되어 기판(10)을 정위치시킨다. 선택적으로 기판정렬부(40)는 두 개 또는 세 개의 고정정렬부(500)를 가질 수 있다.The substrate alignment unit 40 may have one fixed alignment unit 500 and three moving alignment units 400. When the substrate 10 is placed out of position of the substrate support part 100, three moving alignment parts 400 are linearly moved toward the substrate 10 to position the substrate 10. Optionally, the substrate alignment unit 40 may have two or three fixed alignment units 500.

상술한 실시예에서는 기판에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 장치는 기판을 기판지지부 상에 위치시킨 상태에서 공정을 수행하는 모든 장치에 사용될 수 있다.In the above-described embodiment, a device for applying a photoresist such as a photoresist to a substrate has been described as an example. However, the device of the present invention can be used in any device that performs a process while the substrate is placed on a substrate support.

본 발명에 의하면, 기판이 정위치에 놓여진 상태에서 도포공정이 수행되므로, 도포공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the coating process is performed in a state where the substrate is placed in place, there is an effect that can improve the reliability of the coating process.

Claims (14)

평판표시소자 제조에 사용되는 기판을 처리하는 장치에 있어서,In the apparatus for processing a substrate used for manufacturing a flat panel display device, 기판이 놓여지는 기판지지부와; 그리고A substrate support on which the substrate is placed; And 상기 기판지지부 상에 놓여진 상기 기판이 정위치에 위치되도록 상기 기판의 위치를 정렬하는 기판정렬부를 포함하되,It includes a substrate aligning portion for aligning the position of the substrate so that the substrate placed on the substrate support is in place, 상기 기판정렬부는 적어도 하나의 이동정렬부를 가지며,The substrate alignment unit has at least one moving alignment unit, 상기 이동정렬부는,The moving sorting unit, 브라켓과;Brackets; 서로 수직을 이루는 제 1로드부와 제 2로드부를 가지며 회전 가능하게 상기 브라켓에 결합되는 정렬기와; 그리고An aligner having a first rod portion and a second rod portion perpendicular to each other and rotatably coupled to the bracket; And 상기 브라켓에 연결되며 구동부에 의해 직선 이동되는 구동로드를 가지며,A driving rod connected to the bracket and linearly moved by a driving unit; 상기 정렬기가 상기 기판과 접촉될 때 상기 정렬기가 회전되면서 상기 기판을 상기 정위치로 정렬시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And align the substrate to the home position while the aligner rotates when the aligner contacts the substrate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 정렬기는 상기 제 1로드부와 상기 제 2로드부가 교차하는 지점에서 회전핀에 의해 상기 브라켓과 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the aligner is coupled to the bracket by a rotation pin at a point where the first rod portion and the second rod portion cross each other. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1로드부와 상기 제 2로드부는,The first rod portion and the second rod portion, 로드와;Rod; 회전 가능하도록 상기 로드의 하부면 끝단부에 결합된 원판을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a disc coupled to the lower end of the rod so as to be rotatable. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 정렬기는 'ㄱ'자 형상으로 형성되고,The aligner is formed in a '-' shape, 상기 제 1로드부는 상기 기판지지부 상에 놓여진 상기 기판의 제 1측면 또는 상기 제 1측면과 마주보는 제 2측면과 접촉되고,The first rod portion is in contact with a first side surface of the substrate placed on the substrate support portion or a second side surface facing the first side surface, 상기 제 2로드부는 상기 기판지지부 상에 놓여진 상기 기판의 제 3측면 또는 상기 제 3측면과 마주보는 제 4측면과 접촉되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the second rod portion is in contact with a third side surface of the substrate placed on the substrate support portion or a fourth side surface facing the third side surface. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 정렬기의 제 1로드부와 제 2로드부의 초기위치는 상기 정렬기가 상기 기판지지부에 놓여진 상기 기판을 향해 전진될 때, 상기 기판의 모서리가 상기 제 1로드부와 상기 제 2로드부 사이로 삽입되도록 회동된 위치인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.An initial position of the first rod portion and the second rod portion of the aligner is inserted into the edge between the first rod portion and the second rod portion when the aligner is advanced toward the substrate placed on the substrate support portion. Substrate processing apparatus, characterized in that the rotated position. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 이동정렬부는 상기 정렬기의 제 1로드부와 제 2로드부의 초기위치를 설 정하는 탄성체를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the movable alignment part further comprises an elastic body that sets initial positions of the first rod part and the second rod part of the aligner. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 탄성체는 일단은 상기 브라켓과 결합되고 타단은 상기 정렬기에 결합되는 인장스프링인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The elastic body is a substrate processing apparatus, characterized in that the one end is coupled to the bracket and the other end is a tension spring coupled to the aligner. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 탄성체는 일단은 상기 브라켓에 결합되고 타단은 상기 회전핀과 결합된 비틀림 스프링인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The elastic body is a substrate processing apparatus, characterized in that the one end is coupled to the bracket and the other end is a torsion spring coupled with the rotation pin. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 기판정렬부는 상기 이동정렬부를 4개 가지며,The substrate alignment unit has four movement alignment units, 각각의 상기 이동정렬부는 각각 네 방향에서 상기 기판의 모서리를 향해 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.Wherein each of the movement alignment units is moved toward the edge of the substrate in four directions, respectively. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 이동정렬부는 상기 브라켓의 직선이동을 안내하는 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The movement alignment unit further comprises a guide for guiding the linear movement of the bracket. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 기판정렬부는 상기 기판지지부 상의 정위치에 위치된 기판의 측면과 접촉되도록 고정 배치된 고정정렬부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the substrate aligning unit further comprises a fixing aligning unit fixedly disposed to contact a side surface of the substrate positioned at a predetermined position on the substrate supporting unit. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 장치는 기판에 감광액을 도포하는 장치인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The apparatus is a substrate processing apparatus, characterized in that the device for applying a photosensitive liquid to the substrate. 평판표시소자 제조에 사용되는 기판에 감광액을 도포하는 장치에 있어서,In the apparatus for applying a photosensitive liquid to a substrate used for manufacturing a flat panel display device, 기판이 놓여지는, 그리고 상기 기판을 고정하기 위한 진공홀들이 형성된 기판지지부와;A substrate support on which a substrate is placed and on which vacuum holes for fixing the substrate are formed; 상기 기판지지부에 형성된 홀을 통해 상하로 이동되며, 상기 기판을 상기 기판지지부에 안착시키는 리프트 핀을 가지는 리프트 핀 어셈블리와;A lift pin assembly moved up and down through a hole formed in the substrate support, the lift pin assembly having a lift pin for seating the substrate on the substrate support; 상기 기판지지부 상에 놓여진 상기 기판에 감광액을 분사하는 슬릿노즐과; 그리고A slit nozzle for injecting a photosensitive liquid onto the substrate placed on the substrate support; And 상기 기판지지부에 놓여진 상기 기판의 위치를 정렬하는 복수의 이동정렬부를 가지는 기판정렬부를 구비하되,A substrate alignment part having a plurality of movement alignment parts for aligning positions of the substrates placed on the substrate support part, 상기 이동정렬부는,The moving sorting unit, 브라켓과;Brackets; 서로 수직을 이루는 제 1로드부와 제 2로드부를 가지는, 그리고 상기 제 1로드부와 상기 제 2로드부가 교차하는 지점에서 회전핀에 의해 상기 브라켓과 결합되는 정렬기와; 그리고An aligner having a first rod portion and a second rod portion perpendicular to each other and coupled to the bracket by a rotation pin at a point where the first rod portion and the second rod portion cross each other; And 상기 브라켓에 연결되며 구동부에 의해 직선 이동되는 구동로드를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a driving rod connected to the bracket and linearly moved by the driving unit. 제 13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 정렬기는 상기 정렬기의 제 1로드부와 제 2로드부의 초기위치를 설정하는 탄성체를 더 구비하되,The aligner further includes an elastic body for setting initial positions of the first rod portion and the second rod portion of the aligner, 상기 정렬기의 제 1로드부와 제 2로드부의 초기위치는 상기 정렬기가 상기 기판지지부에 놓여진 상기 기판을 향해 전진될 때, 상기 기판의 모서리가 상기 제 1로드부와 상기 제 2로드부 사이로 삽입되도록 회동된 위치이고,An initial position of the first rod portion and the second rod portion of the aligner is inserted into the edge between the first rod portion and the second rod portion when the aligner is advanced toward the substrate placed on the substrate support portion. Position rotated as much as possible, 상기 탄성체의 일단은 상기 브라켓에 결합되고, 타단은 상기 회전핀 또는 상기 로드에 결합되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.One end of the elastic body is coupled to the bracket, the other end is a substrate processing apparatus, characterized in that coupled to the rotation pin or the rod.
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