KR100629746B1

KR100629746B1 - 현상장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR100629746B1
Application number: KR1020000042965A
Authority: KR
Inventors: 사카모토카즈오; 나가미네슈우이치
Original assignee: 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 1999-07-28
Filing date: 2000-07-26
Publication date: 2006-09-28
Also published as: KR20010030008A; TWI252382B; US6241402B1

Abstract

본 발명은 현상장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 웨이퍼를 웨이퍼 보지부에 보지(保持)시키고, 웨이퍼 표면에 현상액을 공급하면서 웨이퍼를 180도 회전시켜 웨이퍼 표면에 현상액의 액덩어리(퍼들, puddle)를 형성시킨 후, 웨이퍼의 회전을 정지시켜 보지핀을 상승시킴으로써 웨이퍼 보지부로부터 웨이퍼를 건네받아, 당해 보지핀으로 웨이퍼를 웨이퍼 보지부로부터 부상시킨 상태로 보지하고, 소정시간 방치하여 현상을 실시함으로써, 열용량이 큰 웨이퍼 보지부로부터 웨이퍼에 대한 온도영향이 억제되어 웨이퍼의 면내에 있어서 현상액의 온도분포의 발생이 억지되기 때문에, 온도차가 원인인 현상얼룩의 발생이 억제되어 균일한 현상처리를 실시할 수 있으며, 또한 이로 인해 기판, 예를들어 웨이퍼애 대해 현상처리를 수행하는 경우에 처리의 균일성을 높일 수 있는 기술이 제시된다.

Description

현상장치 및 그 방법{DEVELOPING APPARATUS AND METHOD THEREOF}

도 1은 본 발명의 실시예에 관한 현상장치의 한 예를 나타낸 단면도이다.

도 2는 상기 현상장치에서 이용되는 노즐을 나타내는 사시도와 저면도이다.

도 3은 상기 현상장치를 나타내는 평면도이다.

도 4는 상기 현상장치의 작용을 나타내는 공정도이다.

도 5는 상기 현상장치의 작용을 나타내는 공정도이다.

도 6은 상기 현상장치의 작용을 나타내는 공정도이다.

도 7은 발명의 현상장치의 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 8은 상기 현상장치에서 이용되는 보지핀을 나타내는 사시도이다.

도 9는 상기 현상장치의 작용을 나타내는 측면도이다.

도 10은 본 발명의 현상장치의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 11은 상기 현상장치의 작용을 나타내는 측면도이다.

도 12는 본 발명의 현상장치의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 13은 상기 현상장치를 탑재시킨 도포·현상장치의 한 예를 나타내는 사시도이다.

도 14는 상기 현상장치를 탑재시킨 도포·현상장치의 한 예를 나타내는 평면도이다.

도 15는 본 발명의 현상장치의 또 다른 예에 관한 것으로, (a)는 노즐을 회전시키는 외관도이고, (b)는 노즐을 수평이동시키는 경우의 외관도이다.

도 16은 보지핀의 변형예를 나타내는 측면도이다.

도 17은 본 발명의 현상장치의 또 다른 예에 관한 작용을 나타내는 공정도이다.

도 18은 본 발명의 현상장치의 또 다른 예에 관한 작용을 나타내는 공정도이다.

도 19는 본 발명의 또 다른 예에 관한 작용을 나타내는 공정도이다.

도 20은 본 발명의 또 다른 예에 관한 작용을 나타내는 공정도이다.

도 21은 본 발명의 또 다른 예에 관한 보지핀을 나타내는 일부사시도와 측면도이다.

도 22는 본 발명을 레지스트 도포장치에 적용시킨 경우의 예를 나타내는 단면도이다.

도 23은 본 발명의 현상장치에 사용되는 배기장치의 작용을 설명하는 배기시스템도이다.

도 24는 상기 배기시스템의 제어를 나타내는 흐름도이다.

도 25는 종래의 현상방법을 나타내는 공정도이다.

도 26은 종래의 현상액의 온도변화를 나타내는 특성도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

2, 94, 98, 103, 130 : 웨이퍼 보지부 3 : 컵

4, 43, 92, 95, 97, 99, 111 : 보지핀 4a : 보호재

5, 90, 96, 100 : 노즐 6, 101 : 링부재

7 : 돌기 21, 211 : 구동부

22 : 회전축 31 : 외측컵

32, 321 : 내측컵 34 : 배액로

35 : 배출로 41 : 지지아암

42 : 승강기구 51 : 노즐본체

52 : 공급구멍 53 : 노즐보지부

54 : 안내레일 55 : 린스용 노즐

61 : 링체 62 : 측벽부

81a, 120 : 현상유닛 81b : 도포유닛

82 : 인터페이스유닛 83 : 노광장치

84 : 웨이퍼 반송아암 93 : 선단

102, 108 : 물노즐 105 : 홈

110 : 스핀척 121 : 송풍팬

122 : 배기장치 124 : 제어부

D : 현상액 W : 반도체 웨이퍼

본 발명은, 예를들어 기판에 대하여 현상처리를 수행하는 현상장치와 그 방법에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼(이하, '웨이퍼'라 한다)나 액정디스플레이의 유리기판(LCD기판)의 표면에 소정의 패턴을 형성하기 위한 마스크는, 웨이퍼 등의 기판표면에 레지스트를 도포한 후, 빛, 전자선 혹은 이온선 등을 레지스트면에 조사하여 현상함으로써 얻어진다.

여기서, 현상처리는, 노광공정에서 빛 등이 조사된 부분 혹은 조사되지 않은 부분을 알칼리 수용액 등에 의해 용해시키는 것이며, 종래에는 예를들어 다음과 같이 해서 수행하였다. 즉, 우선 도 25(a)에 나타낸 바와 같이, 예를들어 진공흡착기능을 갖춘 스핀척(10) 상에 기판 예를들어 웨이퍼(W)를 흡착보지시키고, 다수의 토출구멍을 가지는 봉 모양의 공급노즐(11)을 웨이퍼(W)의 중앙부에 배치하고, 이어서, 도 25(b)에 나타낸 바와 같이, 공급노즐(11)로부터 웨이퍼 표면에 현상액(D)을 공급하면서 웨이퍼(W)를 180도 회전시킴으로써 레지스트막 상에 현상액(D)의 액덩어리인 퍼들(puddle)을 형성시키고, 계속해서 도 25(c)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 회전을 정지한 상태에서 예를들어 60초간 방치한 후 웨이퍼 표면에 린스액을 공급하여 현상액을 씻어내림으로써 현상을 수행하였다.

그러나, 현상액(D)은 예를 들어 23℃ 정도의 온도로 조정되어 있는데, 웨이퍼(W)에 퍼들(puddle)을 형성하여 방치하고 있는 동안에 현상액(D)에 포함되는 수분이 증발되고, 이로 인해 현상액(D)의 잠열(潛熱)을 빼앗기기 때문에, 도 26에 나타낸 바와 같이 현상액(D)의 온도는 시간과 함께 저하된다.

한편, 웨이퍼(W)의 중심 근방을 보지(保持)하는 스핀척(10)은, 웨이퍼(W)를 보지(保持)한 상태에서 승강이나 회전을 수행하기 때문에, 일정 정도의 크기를 가진다. 또한, 당해 스핀척(10)을 구동시키기 위한 도시를 생략한 모터로부터의 온도영향을 없애도록, 예를들어 온도조절수에 의해 예를들어 23℃ 정도의 온도로 유지되고 있다. 따라서, 스핀척(10)은 열용량이 크고, 웨이퍼(W)의 스핀척(10)과 접촉하고 있는 부분과 접촉하지 않은 부분에서 현상액(D)의 온도저하의 정도가 서로 다르며, 웨이퍼 중심 근방의 온도는 가장자리부에 비해 쉽게 저하되지 않는다.

따라서, 린스개시 시에는 웨이퍼 중심 근방과 가장자리부와의 사이에는 약 1℃ 정도의 현상액(D)의 온도차가 생기게 되는데, 이와 같이 웨이퍼 상에 온도분포가 발생하면 현상액(D)의 온도차가 현상의 진행에 영향을 주기 때문에, 현상상태에 얼룩이 생겨 완성되었을 때의 사이즈가 변화하는 등의 악영향이 발생된다. 구체적으로는, I선 레지스트를 이용한 경우, 1℃의 온도차가 있으면 약 4nm 정도 선폭이 틀려켜서, 웨이퍼 중심부 근방의 선폭이 0.4㎛ 정도인 경우에는, 가장자리부의 선폭은 0.396㎛ 정도가 된다.

본 발명의 목적은, 현상액의 온도를 기판의 면내에서 거의 균일하게 함으로서, 현상액의 온도차에 의한 현상얼룩의 발생을 억지하고, 현상처리의 균일성을 높이는 현상장치 및 그 방법을 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 현상장치는, 기판을 보지(保持)하기 위한 기판보지(保持)부와, 상기 기판보지부와 완충되지 않도록 당해 기판보지부와 상대적으로 승강이 자유롭게 설치되고, 기판을 상기 기판보지부로부터 떨어뜨린 상태에서 보지하기 위한 기판보지용 돌출부와, 기판의 피처리면에 현상액을 공급하기 위한 공급부를 갖추고, 현상액이 퍼들된 기판을 상기 기판보지용 돌출부에 의해 상기 기판보지부로부터 떨어뜨린 상태에서 현상액이 퍼들된 채로 기판의 피처리면의 현상을 수행하는 것을 특징으로 한다. 이 때, 예를들어 상기 기판보지부는 기판의 피처리면의 반대면 중앙근방을 보지하고, 상기 기판보지용 돌출부는 기판의 피처리면 반대면의, 상기 기판보지부의 보지영역의 외측에 가장자리 영역을 보지하는 것이다.

이와 같은 장치에서는, 기판에 현상액을 공급하여 현상을 수행하는 현상방법에 있어서, 기판을 기판보지부에 보지시키고, 당해 기판의 피처리면에 현상액을 퍼들시키는 공정과, 계속해서 기판보지용 돌출부를 상기 기판보지부와 완충되지 않도록 당해 기판보지부와 상대적으로 승강시켜, 상기 기판보지부로부터 상기 기판보지용 돌출부에 기판을 전달하고, 상기 기판보지용 돌출부로 상기 기판보지부로부터 떨어뜨린 상태에서 현상액이 퍼들된 채 기판의 피처리면의 현상을 수행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 현상벙법이 실시된다.

이와 같이 하면, 현상액이 공급된 기판을, 상기 기판보지용 돌출부에 의해 상기 기판보지부로부터 떨어뜨린 상태에서 현상액이 퍼들된 채 기판의 피처리면의 현상이 이루어지기 때문에, 기판보지부로부터의 온도영향이 기판으로 전달되기 어렵게 되고, 기판상의 현상액의 온도변화가 기판의 면내에 있어서 거의 일정하여 현상액의 온도차가 원인인 처리얼룩의 발생이 억지되므로 현상처리의 균일성을 높일 수 있다.

여기서, 상기 기판보지용 돌출부는, 기판의 피처리면 반대면의, 상기 기판보지부의 보지영역 외측의 가장자리 영역으로서, 상기 기판보지부의 보지영역 외측 근방영역과, 기판의 가장자리 근방영역을 보지하도록 하여도 좋으며, 이 경우에는, 기판은 기판보지용 돌출부에 의해 면내 휘어짐이 발생하는 것을 억지하여 보지되기 때문에, 기판의 면내에 있어서 현상액의 액 높이가 불균일하게 되는 경우가 좀처럼 발생되지 않으며, 현상의 진행 정도가 면내에 있어서 균일하게 된다.

또한, 상기 기판보지용 돌출부는, 당해 기판보지용 돌출부와 기판과의 접촉면적이, 상기 기판보지부와 기판과의 접촉면적 보다도 작은 것이 바람직하다. 또한, 상기 기판보지용 돌출부에, 기판의 피처리면의 반대면으로 처리액이 흘러들어가는 것을 막기 위한 고리모양 부재를 갖추도록 하여도 좋다.

도 1(a)는 본 발명을 적용시킨 현상장치의 종단면도이고, 도 1(a)의 2는 기판인 웨이퍼(W)의 중앙 근방을 피처리면이 위를 향하도록 거의 수평인 상태로 보지함과 동시에, 당해 웨이퍼(W)를 연직축 둘레로 회전시키고 또한 승강시키기 위한, 예를들어 폴리테트라 플루오르에틸렌이나 폴리에테르에테르케톤 등의 수지에 의해 구성된 웨이퍼 보지(保持)부이다. 상기 웨이퍼 보지부(2)는 기판보지부를 이루는 것으로서, 예를들어 진공흡착기능을 가지고, 승강기구와 모터가 조합된 구동부(21)에 의해 회전축(22)을 통해 연직축 둘레로 회전이 자유롭고 동시에 승강이 자유롭게 구성되어 있다. 이렇게 해서, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 보지부(2)에 의해 도 2에 나타낸 웨이퍼 보지부(2)에 흡착보지된 처리위치와, 도에서 한점쇄선으로 나타낸 처리위치 보다도 상방측 웨이퍼(W)의 전달위치와의 사이에서 승강 및 회전이 자유롭게 보지된다.

이와 같은 웨이퍼 보지부(2)의 주위에는, 상기 처리위치인 웨이퍼(W)의 주위를 둘러싸고, 웨이퍼 상에 공급된 현상액을 털어낼 때 이 액이 주위로 비산되는 것을 막기 위한, 원형 통모양의 컵(3)이 설치되어 있다. 컵(3)은, 외측컵(31)과 내측컵(32)으로 이루어지고, 외측컵(31)은, 현상액의 비산을 방지할 때에는 상기 웨이퍼(W)의 전달위치 보다도 상방측에 상단이 위치하고, 웨이퍼(W)의 전달시나 처리액의 도포시에는 상기 웨이퍼(W)의 전달위치 보다도 하방측에 상단이 위치하도록 도시를 생략한 승강기구에 의해 승강이 자유롭게 구성되어 있다.

내측컵(32)은 외측컵(31)의 내측에, 상기 웨이퍼(W)의 전달위치 보다도 하방측으로서, 웨이퍼(W)가 상기 처리위치에 있을 때에는 당해 웨이퍼(W) 보다도 상방측에 상단이 위치하도록 설치되어 있다. 상기 내측컵(32)은, 웨이퍼(W)의 측방측에서는 위를 향해 내측에 경사지고, 웨이퍼(W)의 하방측에는 현상액의 웨이퍼(W)의 안쪽면측으로 흘러들어가는 것을 방지하기 위하여, 상기 처리위치에 있는 웨이퍼(W)의 안쪽면측 가장자리에 접할듯 말듯한 정도로 고리모양의 돌출부(33)가 설치되고, 웨이퍼(W)의 외측으로부터 돌출부(33)를 향해 위로 경사지게 형성되어 있다.

또한, 내측컵(32)의 웨이퍼(W)의 안쪽면 측 가장자리 영역(웨이퍼 보지부(2)로 웨이퍼(W)를 보지하였을 때의 당해 보지영역의 외측영역)에 대응하는 위치에는, 복수, 예를들어 3개의 예를들어 보지핀(4)이 내장되어 있다. 상기 보지핀(4)은, 웨이퍼 보지부(2)로부터 부상시킨 상태에서 상기 안쪽면 측의 가장자리 영역에서 보지하기 위한 기판보지용 돌출부를 이루는 것이다. 이와 같은 보지핀(4)은, 예를들어 스텐레스에 의해 구성되고, 도 1B에 나타낸 바와 같이, 선단에 예를들어 알루미늄으로 구성된 보호재(4a)가 설치되어 있으며, 웨이퍼(W)를 보지할 때의 당해 보지핀(4)과 웨이퍼(W)와의 접촉면적은, 웨이퍼 보지부(2)에서 웨이퍼(W)를 보지하였을 때의 웨이퍼 보지부(2)와 웨이퍼(W)와의 접촉면적 보다도 매우 작게 되도록 설정되어 있다. 여기서, 보지(保持)핀(4)의 선단에 알루미늄제의 보호재(4a)를 설치하고 있는 것은, 스텐레스인 상태에서는 금속오염의 원인이 되고 또한 현상액이 알칼리성이기 때문에 알칼리에 대한 내성이 필요하게 되기 때문인데, 상기 보호재(4a)를 알루미늄 이외의 내알칼리수지에 의해 형성하여도 좋다.

이들 보지핀(4)의 하단측은, 수평한 지지아암(41)을 매개로 승강기구(42)에 접속되어 있으며, 보지핀(4)의 상단이 상기 처리위치에 있는 웨이퍼(W)의 하방측에 위치하는 대기위치와, 대기위치 보다도 상방측의 위치이며 웨이퍼(W)를 보지하여 웨이퍼 보지부(2) 로부터 부상시키는 위치와의 사이에서 승강가능하게 구성되고, 이렇게 해서 보지핀(4)과 웨이퍼 보지부(2)가 상대적으로 승강되도록 되어 있다. 또한, 컵(3)에는, 처리액의 배액로(34)와, 배기로와 배액로를 겸한 배출로(35)가 접속되어 있으며, 배출로(35)는 도시를 생략한 기액분리수단에 접속되어 있다.

웨이퍼 보지부(2)에 진공흡착된 처리위치에 있는 웨이퍼(W)의 상방에는, 당해 웨이퍼(W)의 표면에 처리액인 현상액을 공급하기 위한 공급부를 이루는 노즐(5)이 설치되어 있다. 상기 노즐(5)은 도 2(a), (b)에 나타낸 바와 같이, 예를들어 가 로로 가늘고 긴 봉모양으로 형성된 노즐본체(51)와, 노즐본체(51)의 하면에 설치되어 웨이퍼 표면에 지름방향을 따라 현상액을 토출하기 위한 공급구멍(52)을 갖추고 있으며, 상기 노즐본체(51) 및 공급구멍(52)은 웨이퍼 표면의 중심선(웨이퍼(W)의 중심을 통해 지름방향으로 뻗은 선) 근방에 현상액을 공급하도록 구성되어 있다.

상기 노즐(5)은, 예를들어 도 3에 나타낸 바와 같이, 노즐보지부(53)에 의해 보지되어 안내레일(54)을 따라 수평이동이 자유롭게 구성됨과 동시에, 도시를 생략한 승강기구에 의해 승강이 자유롭게 구성되어 있다. 이로 인해, 노즐(5)은 웨이퍼(W)의 반입반출시에 방해가 되지 않도록 웨이퍼 보지부(2)의 외측 대기위치와, 웨이퍼 보지부(2)의 거의 중앙부 상방측 상방위치와의 사이에서 이동할 수 있도록 되어 있음과 동시에, 상기 상방위치와, 그 위치로부터 하강한 위치인 현상액의 공급위치와의 사이에서 승강할 수 있도록 되어 있다.

이와 같은 노즐(5)에는, 도시를 생략한 공급관을 매개로 현상액 저류(貯流)탱크(도시생략)와 연결되어 있다. 또한 현상장치는, 웨이퍼(W)의 표면에 현상액을 씻어내리기 위한 린스액을 공급하기 위한 린스용 노즐(55)을 갖추고 있다. 상기 린스용 노즐(55)은, 예를들어 상술한 노즐(5)과 거의 동일하게 구성되고, 노즐보지부(53)에 의해 보지되어 웨이퍼 보지부(2)의 외측 대기위치와, 웨이퍼 상에 린스액을 공급하는 공급위치와의 사이에서 이동할 수 있게 되어 있다.

계속해서, 상술한 장치를 이용하여 이루어지는 본 발명방법의 한 실시예를 현상처리에 적용시킨 경우를 예로 들어, 도 4∼도 6을 이용하여 설명하기로 한다. 우선, 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 외측컵(31)을 웨이퍼(W)의 전달위치 보다도 하 강시킴과 동시에, 웨이퍼 보지부(2)를 상기 전달위치까지 상승시켜 레지스트막이 형성되어 노광된 웨이퍼(W)를, 도시를 생략한 반송아암에 의해 웨이퍼 보지부(2) 상에 전달하고, 당해 웨이퍼 보지부(2)에 진공흡착시킨다. 또한, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보지부(2)에 밀착시키는 수법은, 예를들어 웨이퍼(W)의 가장자리를 기계적으로 밀착시키는 메카니컬 척을 이용하여도 좋다.

그리고, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 대기위치에 있는 노즐(5)을 웨이퍼 보지부(2)의 상방위치를 사이에 두고 공급위치까지 이동시키고, 외측컵(31)의 상단을 상기 웨이퍼(W)의 전달위치보다도 상방측에 위치시켜, 노즐(5)로부터 현상액(D)을 토출시켜 웨이퍼(W)의 중심선 근방에 현상액(D)을 공급함과 동시에, 웨이퍼 보지부(2)를 180도 회전시켜 현상액의 퍼들을 수행한다. 즉, 처리위치에서는 노즐(5)의 공급구멍(52)의 선단이 노즐(5)로부터 웨이퍼 표면에 공급한 현상액(D)에 접촉하도록 되어 있으며, 상기 상태에서 웨이퍼(W)를 180도 회전시키면서 공급구멍(52)으로부터 웨이퍼 표면에 현상액(D)을 공급하면, 회전의 원심력에 의한 현상액(D)의 확산과, 노즐(5)의 공급구멍(52)에 의한 현상액(D)의 퍼짐에 의해 웨이퍼(W)의 표면 전체에 현상액(D)이 도포되어 퍼들이 이루어진다.

계속해서, 도 4(c)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 회전을 정지시키고, 웨이퍼 보지부(2)에 의한 진공흡착을 해제함과 동시에, 외측컵(31)을 상단이 상기 웨이퍼(W)의 전달위치 보다도 하방측에 위치하도록 하강시켜 노즐(5)을 대기위치까지 이동시킨다.

그 후, 도 5(a)에 나타낸 바와 같이, 보지핀(4)을 상승시켜 웨이퍼(W)를 웨 이퍼 보지부(2)로부터 보지핀(4)에 전달하고, 이렇게 해서 보지핀(4)으로 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보지부(2)로부터 부상시킨 상태에서 보지하면서 예를들어 60초간 방치해 둠으로써 현상을 수행한다. 이렇게 해서 현상을 수행한 후, 도 5(b)에 나타낸 바와 같이, 보지핀(4)을 하강시켜 웨이퍼(W)를 다시 웨이퍼 보지부(2)에 전달하고, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보지부(2)에 진공흡착시킨다.

계속해서, 도 6(a)에 나타낸 바와 같이, 대기위치에 있는 린스용 노즐(55)을 웨이퍼 보지부(2)의 상방위치를 사이에 두고 공급위치까지 이동시켜, 외측컵(31)의 상단을 상기 웨이퍼(W)의 전달위치보다도 상방측에 위치시키고, 린스용 노즐(55)로부터 린스액(R)을 토출시켜 세정을 수행한다. 이어서, 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 외측컵(31)의 상단을 상기 웨이퍼(W)의 전달위치 보다도 상방측에 위치시킨 채, 웨이퍼(W)를 고속으로 회전시킴으로써 웨이퍼 표면을 건조시키고, 그 후, 도 6(c)에 나타낸 바와 같이, 외측컵(31)을 하강시켜 웨이퍼 보지부(2)를 웨이퍼(W)의전달위치까지 상승시키고, 웨이퍼 보지부(2)에 의한 웨이퍼(W)의 진공흡착을 해제하여 웨이퍼(W)를 도시를 생략한 반송아암에 전달한다.

이와 같은 현상방법에서는, 웨이퍼(W)를 보지핀(4)으로 보지함으로써, 웨이퍼 보지부(2)로부터 부상시켜 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보지부(2)로부터 떨어뜨린 상태에서 현상을 수행하고 있기 때문에, 웨이퍼 표면에 현상액(D)의 온도분포가 발생하기 어려워 균일성이 높은 현상처리를 수행할 수 있다.

즉, 웨이퍼(W)는 보지핀(4)으로 웨이퍼 보지부(2)로부터 떨어뜨린 상태에서 보지하고 있기 때문에, 당해 웨이퍼(W)는 웨이퍼 보지부(2)로부터 온도영향을 받기 어렵게 된다. 또한, 보지핀(4)으로 웨이퍼(W)를 보지하고 있을 때의 당해 보지핀(4)과 웨이퍼(W)의 접촉면적은, 웨이퍼 보지부(2)가 웨이퍼(W)를 보지하고 있을 때의 당해 웨이퍼 보지부(2)와 웨이퍼(W)와의 접촉면적에 비해 매우 작으며, 보지핀(4)의 열용량은 웨이퍼 보지부(2)에 비해 작기 때문에, 보지핀(4)으로 웨이퍼(W)를 보지하였다 하여도, 웨이퍼(W)의 보지핀(4)과 접촉하고 있는 부분과 접촉하고 있지 않은 부분 사이에서 현상액(D)의 온도저하의 정도가 서로 달라 발생되는 현상액(D)의 온도차는 발생되기 어렵다.

따라서, 현상액(D)의 온도가 웨이퍼 면내에 걸쳐 거의 균일한 상태로 현상이 이루어지기 때문에, 온도차가 원인이 되는 현상얼룩의 발생이 억제되고, 이로 인해 현상선 폭의 사이즈 변화가 억제되어 현상처리의 균일성이 높아진다. 실제로, I선 레지스트가 도포되고, 소정의 패턴형상으로 노광된 웨이퍼(W)에 대해 상술한 현상장치에서 현상처리를 실시한 결과, 웨이퍼(W)의 중앙근방과 가장자리부와의 사이에서 현상선폭의 차이는 거의 없으며, 균일한 현상처리를 수행할 수 있다는 사실이 확인되었다.

계속해서, 본 발명의 다른 예에 대하여 도 7∼도 9를 바탕으로 설명하기로 한다. 본 예가 상술한 현상장치와 다른 점은, 보지핀(4)에, 웨이퍼(W)의 안쪽면으로 현상액 등이 흘러들어가는 것을 막기 위한 고리모양의 부재를 이루는 링부재(6)를 설치하였다는 점이다. 구체적으로는, 링부재(6)는, 예를들어 도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같이, 보지핀(4)의 외측을 둘러싸도록 설치되어, 안쪽둘레의 여러곳에 보지핀(4)이 설치된 링체(61)와, 링체(61)의 바깥쪽 둘레에 설치된 측벽부(62)에 의해 이루어지고, 보지핀(4)으로 웨이퍼(W)를 보지하였을 때 측벽부(62)의 상단이 웨이퍼(W)의 안쪽면 측 가장자리부와 접촉할듯 말듯한 정도로 근접하도록 구성되어(도에서는 편의상 측벽부(62)의 상단과 웨이퍼(W)와의 사이를 떨어뜨려 그리고 있다), 웨이퍼(W)에 현상액(D)의 퍼들을 형성할 때 측벽부(62)의 상단과 웨이퍼(W)의 안쪽면과의 사이에서 현상액(D)이 흘러들어가는 것을 방지하도록 되어 있다.

또한, 본 예에서는, 예를들어 보지핀(4)은, 상기 처리위치에 있는 웨이퍼(W)의 하방측에 위치하는 대기위치에 있을 때, 링부재(6)의 하면이 웨이퍼(W)의 안쪽면 측의 내측컵(32) 상단보다도 상방측에 위치하고, 승강기구(42)에 의해 상기 대기위치와, 대기위치 보다도 상방측 위치로서 웨이퍼(W)를 보지하여 웨이퍼 보지부(2) 로부터 부상시키는 위치와의 사이에서 승강할 수 있도록 구성되어 있다.

이와 같은 현상장치에 있어서도, 도 9에 나타낸 바와 같이, 보지핀(4)을 상승시켜 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보지부(2)로부터 보지핀(4)에 전달하고, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보지부(2)로부터 부상시킨 상태에서 현상이 이루어진다. 따라서, 상술한 예와 마찬가지로, 웨이퍼 표면에 있어서의 현상액의 온도분포의 발생을 억제하여, 균일성이 높은 현상처리를 수행할 수 있다. 또한, 앞서 상술한 바와 같이, 링부재(6)의 측벽부(62) 상단과 웨이퍼(W)와의 사이에서 현상액(D)이 웨이퍼 안쪽면으로 흘러들어가는 것을 방지할 수 있기 때문에, 웨이퍼 보지부(2)나 보지핀(4)에 대한 현상액(D)의 부착을 방지하고, 이들 구동계에 현상액(D)이 흘러들어가는 것을 막을 수 있다.

계속해서, 본 발명의 현상장치의 또 다른 예에 대해 도 10 및 도 11을 바탕으로 설명하기로 한다. 본 예가 상술한 현상장치와 다른 점은, 내측컵(32)에 복수 예를들어 3개의 돌기(7)를 설치하고, 상기 돌기(7)를 웨이퍼(W)에 대해 상대적으로 승강시켜, 당해 돌기(7)로 웨이퍼(W)를 보지하도록 하고 있다는 점에 있다.

상기 돌기(7)는 본 발명의 기판보지용 돌출부를 이루는 것이며, 예를들어 웨이퍼(W)가 상기 처리위치에 있을 때 돌기(7)의 상단이 웨이퍼(W)의 안쪽면 측 가장자리 영역(웨이퍼 보지부(2)로 웨이퍼(W)를 보지하였을 때의 당해 보지영역의 외측 영역)의 하방측에 위치하도록, 웨이퍼(W)의 안쪽면 측의 내측컵(32)에 설치되어 있으며, 본 예에서는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 보지부(2)를 하강시킴으로써 웨이퍼(W)를 돌기(7)에 대하여 상대적으로 하강시켜 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보지부(2)로부터 돌기(7)에 전달하도록 되어 있다.

이와 같은 예에 있어서도, 웨이퍼(W)는 돌기(7)로 보지되어 웨이퍼 보지부(2)로부터 부상한 상태에서 현상이 이루어지기 때문에, 상술한 예와 마찬가지로, 웨이퍼 표면에 있어서의 현상액(D)의 온도분포의 발생이 억지되어 균일성이 높은 현상처리를 수행할 수 있다. 또한, 본 예에 있어서도, 돌기(7)에 앞서 상술한 링부재(6)를 설치하여, 현상액(D)이 웨이퍼 안쪽면으로 흘러들어가는 것을 막도록 하여도 좋다.

또한, 본 발명에서는 예를들어 도 12에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 안쪽면 측 가장자리 영역을 보지하는 보지핀(4)을, 웨이퍼 보지부(2)의 외측 근방에서 웨이퍼(W)를 보지하도록 설치하여도 좋다. 도 12에 나타낸 예에서는, 웨이퍼 보지 부(2)의 외측 근방에서 웨이퍼(W)를 보지하기 위한 보지핀(43)과, 웨이퍼(W)의 외측둘레 근방에서 웨이퍼(W)를 보지하기 위한 보지핀(4)을 설치한 구성이지만, 이 경우에 있어서도 상술한 예와 마찬가지로, 보지핀(4, 43)은 승강기구(42)에 의해 지지아암(41)을 통해 승강되도록 되어 있다.

이와 같은 예에 있어서는, 웨이퍼(W)는 보지핀(4, 43)으로, 웨이퍼 보지부(2)의 외측근방과 외측둘레 근방이 보지되고, 웨이퍼 보지부(2)로부터 부상한 상태에서 현상이 이루어지기 때문에, 상술한 예와 마찬가지로, 웨이퍼 표면에 있어서의 현상액(D)의 온도분포의 발생이 억지되어 균일성이 높은 현상처리를 수행할 수 있다. 또한, 본 예에서는, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보지부(2)의 외측 근방과 외측 둘레 근방에서 보지하고 있기 때문에, 보지핀(4, 43)으로 웨이퍼(W)를 부상시켰을 때 중앙부나 외측둘레부에 있어서의 휘어짐 등의 발생이 억제된다. 이로 인해, 웨이퍼(W)의 면내에 있어서 현상액의 액높이가 좀처럼 불균일하게 되지 않아, 이러한 점에서도 현상처리의 높은 균일성을 확보할 수 있기 때문에, 특히 12인치 크기나 그 이상의 크기의 웨이퍼(W)에 대하여 현상을 수행하는 경우에 유효하다.

여기서, 상술한 돌기(7)도 웨이퍼 보지부(2)의 외측근방을 보지하도록 설치하여도 좋으며, 상기 웨이퍼 보지부(2)의 외측근방을 보지하는 보지핀(43)이나 돌기(7)에 앞서 설명한 링부재(6)를 설치하여, 현상액(D)이 웨이퍼 안쪽면으로 흘러들어가는 것을 막도록 하여도 좋다.

상기 실시예에서는, 웨이퍼(W)를 180도 회전시켜 현상액을 퍼들하였는데, 그 대신에 도 15(a)에 나타낸 바와 같이 노즐(90) 측을 90도 또는 180도 회전시키거 나, 또한 도 15(b)에 나타낸 바와 같이 정지한 웨이퍼(W)에 대해 노즐(90)을 화살표(91) 방향으로 이동시키는 등 노즐(90)을 움직여 스캔하도록 구성하여도 좋다.

또한, 보지핀(92)은 웨이퍼(W)와의 접촉면적이 매우 작게 되도록 하는 것이 바람직하기 때문에, 도 16에 나타낸 바와 같이 그 선단(93)을 뾰족한 형상으로 형성하는 것이 좋다. 이 경우, 적어도 선단부의 재질은 단열재를 사용하는 것이 좋으며, 예를들어 알루미늄이나 적절한 재질이 적용된다.

다음으로, 도 17에 나타낸 변형예를 설명하기로 한다. 상기 실시예에서는, 도 4(b)와 같이 웨이퍼 보지부(2)로 웨이퍼(W)를 보지한 채 현상액(D)을 퍼들하였는데, 그 대신에 도 17(a), (b)와 같이 하강변위시킨 웨이퍼 보지부(94)로부터 상방으로 튀어나온 보지핀(95)으로 대체시켜 웨이퍼(W)를 띄워 보지한다. 이 상태에서 노즐(96)을 회전시켜 현상액(D)을 공급하고 퍼들을 형성한다. 그리고, 도 17(c) 즉 도 5(a)의 경우와 마찬가지로 이러한 상태에서 약 60초간 방치하여 이른바 정지현상을 수행하도록 할 수도 있다.

다음으로, 도 18에 나타낸 변형예를 설명하기로 한다. 상기 실시예에서는, 도 4(a)와 같이 웨이퍼(W)의 전달위치에 있어서 웨이퍼 보지부(2)가 도시를 생략한 반송장치로부터 웨이퍼(W)를 건네받고, 웨이퍼(W)를 보지한 채 하강변위하여 하강한 처리위치에서 현상액을 공급, 퍼들을 형성한다(도 4(b)). 그 대신에, 도 18(a)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 전달위치까지 상방변위시킨 보지핀(97)으로 웨이퍼(W)를 건네받도록 할 수도 있다. 웨이퍼(W)는 도 18(b)와 같이 하강변위시킨 보지핀(97)으로부터 웨이퍼 보지부(98)에 다시 지지된다. 그리고, 도 4(b)의 경우 와 마찬가지로, 현상액(D)의 도포가 웨이퍼 보지부(98)의 회전에 의해 이루어진다. 따라서, 웨이퍼(W)를 상하방향으로 승강시키는 구동기구를 소형화할 수 있다.

또한, 도 18의 변형예에서는 그 (b)에 나타낸 바와 같이 현상액의 도포는, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보지부(98)에 지지하고, 웨이퍼 보지부(98)를 회전시켜 수행하고 있었지만, 그 대신에 도 19에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 전달위치에서 보지핀(99)을 매개로 건네받은 웨이퍼(W)를 한점쇄선의 위치까지 하강시킨다(도 19(a)). 이 때 (b)와 같이 웨이퍼(W)를 보지핀(99)으로 지지한 상태에서, 예를들어 노즐(100)을 180도 회전시키면서 현상액(D)의 퍼들을 형성한다. 그리고, 도 19(c)와 같이 웨이퍼(W)를 보지핀(99)으로 지지한 상태에서 약 60초간 정지현상하도록 할 수도 있다. 이 때, 노즐(100)을 회전시켰는데, 보지핀(99) 측을 회전시키면서 퍼들을 형성하여도 좋다.

현상액을 털어낼 때에는, 지지핀(99)을 더 하강시켜 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보지부(130)에 전달하고, 웨이퍼 보지부(130)를 회전시켜 현상액을 털어낸다. 또한, 도 17, 18, 19의 예에 있어서도, 도 15에 나타낸 바와 같은 방법으로 현상액의 퍼들을 형성하여도 물론 좋다. 또한, 도 7에 있어서, 링부재(6)와 보지핀(4)을 일체로 설치하였는데, 링부재(6)와 보지핀(4)을 별도로 설치하여 각각 승강기구를 설치해도 좋으며, 이 경우, 웨이퍼 보지부(2)로 웨이퍼(W)를 보지하면서 퍼들을 형성할 때에도, 또한 퍼들을 형성한 웨이퍼(W)를 보지핀(4)으로 보지할 때에도 웨이퍼 안쪽면으로 액이 흘러들어갈 가능성을 줄일 수 있다.

또한, 도 8에 있어서, 보지핀(4)에 링부재(6)를 설치하여, 웨이퍼(W)의 안쪽 면으로 현상액이 흘러들어가는 것을 방지하고 있는데, 그 대신에, 도 20에 나타낸 바와 같이, 링부재(101)의 방향을 향해 온수를 분출하는 물노즐(102)을 설치하도록 구성할 수도 있다. 또한, 103은 웨이퍼 보지부, 211은 구동부, 321은 내측컵을 나타낸다. 이와 같이 물노즐(102)을 병용함으로써, 웨이퍼(W)의 안쪽 세정이 가능하며, 현상액(D)이 흘러들어가는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 도 21(a)에 나타낸 바와 같이, 보지핀(107)에 설치한 링부재(104)의 홈(105)에 온수를 관(106)으로부터 안내하여, 화살표와 같이 흘려보내는 구성으로 하여도 좋다. 적극적으로 물을 흘려보냄으로써, 웨이퍼(W) 안쪽면과 링부재(104) 사이에 워터실이 형성된다. 이로 인해, 도 21(b)와 같이 웨이퍼(W)가 홈(105)의 물(108)로 실드된 상태에서 지지되어지게 되므로, 현상액이 흘러들어가는 것을 방지하기에 더욱 효과적인 수단이 된다.

또한, 상기 실시예 및 각 변형예에서는, 현상처리를 수행하는 현상장치에 적용시킨 경우에 대하여 설명하였는데, 도 22에 나타낸 바와 같이, 레지스트 도포처리장치에 보지핀(111)을 설치하여, 웨이퍼(W)를 지지할 수도 있다. 즉, 진공흡착기능을 가지는 스핀척(110)에 웨이퍼(W)를 흡착보지시켜, 스핀척(110)을 회전시킨다. 위에서부터 떨어진 레지스트액을 스핀척(110)의 회전에 의해 웨이퍼(W) 전면에 골고루 퍼지게 도포한다(도 22(a)). 도포가 종료되면, 반송장치가 웨이퍼(W)를 취하러 갈 때까지 보지핀(111)을 상방으로 내어 웨이퍼(W)를 지지하고, 스핀척(110)을 아래로 이동하도록 구성하는 것이다(도 22(b)). 이와 같은 구성에 의하면, 반송아암이 올 때까지의 대기시간이 길어져도, 웨이퍼(W)는 보지핀(111)으로 지지되어 있 기 때문에, 도포된 레지스트막이 온도변화에 의한 열적 악영향을 억제할 수 있다.

또한, 도 23의 현상유닛(120) 내에서는, 통상은 송풍팬(1210에 의해 유닛(120) 내로 공급된 공기를, 다운플로우시킨 배기장치(122)를 매개로 외부로 배기하는 것이 바람직하다. 특히, 웨이퍼(W)의 상면이 건조된 상태에 있는 경우에는, 미스트가 재부착되는 것을 방지하는 차원에서 배기를 수행하는 것이 바람직하다. 그러나, 현상중, 웨이퍼(W) 상에 현상액이 있는 경우에도 배기를 수행하면, 액의 휘발에 의해 웨이퍼(W)에 온도변화가 생기기 때문에 바람직하지 못하다. 따라서, 제어부(124)를 설치하고, 배기장치(122)의 작동을 제어하는 것이 좋다. 즉, 도 24에 나타낸 순서도와 같이, 단계 1에 있어서 현상유닛(120) 내에 웨이퍼(W)를 반입한다(도 24에서는, 단계를 'S'로 표시한다). 단계 2에서 현상액을 도포할지의 여부가 판단되어, 도포하는 경우에는 단계 3에서 배기장치(122)의 작동이 정지되고, 현상액이 웨이퍼(W)에 도포된다(단계 4). 단계 5에서는 정지현상되고, 60초가 경과되었는지의 여부가 단계 6에서 판단된다. YES라고 판단되면, 단계 7에서 배기장치(122)가 다시 작동하여 현상유닛(120) 내에 다운플로우의 공기가 공급되고, 웨이퍼(W)의 세정공정으로 들어단다(단계 8). 또한, 단계 2에 있어서, 웨이퍼(W)에 현상액을 도포하지 않는다고 판단한 경우에는, 배기장치(122)는 작동하는 상태에 있으며(S9), 웨이퍼(W)의 반입이 이루어진다.

이와 같은 구성에 의해, 웨이퍼(W) 상에 현상액이 있는 상태일 때에는, 배기를 정지하여 현상액의 휘발에 의한 웨이퍼(W)의 온도변화를 억지할 수 있어, 양호한 현상처리를 실현할 수 있다.

다음으로, 본 발명에 관한 현상방법의 실시에 사용되는 현상장치를 유닛에 탑재시킨 도포·현상장치의 한 예의 개략에 대해 도 13 및 도 14를 참조하면서 설명하기로 한다. 도 13 및 도 14에서, 8은 웨이퍼 카세트를 반입반출하기 위한 반입반출 스테이지이며, 예를들어 25장 수납된 카세트(C)가 예를들어 자동반송로봇에 의해 재치된다. 반입반출 스테이지(8)에 임하는 영역에는 웨이퍼(W)의 전달아암(80)이, X, Y 방향 및 θ회전(연직축 둘레의 회전)이 자유롭게 설치되어 있다. 또한, 상기 전달아암(80)의 구석측에는, 예를들어 반압반출 스테이지(8)로부터 구석측을 보아 예를들어 우측에는 도포·현상계의 유닛(U1)이, 좌측, 바로 앞측, 구석측에는 가열·냉각계의 유닛(U2, U3, U4)이 각각 배치되어 있음과 동시에, 도포·현상계 유닛과 가열·냉각계 유닛 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 수행하기 위한, 예를들어 승강이 자유롭고, 좌우, 전후로 이동이 자유로우면서 연직축 둘레로 회전이 자유롭게 구성된 웨이퍼 반송아암(MA)이 설치되어 있다. 단, 도 13에서는, 편의상 유닛(U2) 및 웨이퍼 반송아암(MA)은 도시하지 않았다.

도포·현상계의 유닛에 있어서는, 예를들어 상단에 2개의 현상유닛(81a)이, 하단에는 2개의 도포유닛(81b)이 설치되어 있다. 가열·냉각계의 유닛에 있어서는, 가열유닛이나 냉각유닛이나 소수화 처리유닛 등이 상하에 있다. 상기 도포·현상계 유닛이나 가열·냉각계 유닛을 포함하는 상술한 부분을 클린 트랙이라 부르기로 하면, 상기 클린 트랙의 구석측에는 인터페이스 유닛(82)을 사이에 두고 노광장치(83)가 접속되어 있다. 인터페이스유닛(82)은, 예를들어 승강이 자유롭고, 좌우, 전후로 이동이 자유로우며 동시에 연직축 둘레로 회전이 자유롭게 구성된 웨 이퍼 반송아암(84)에 의해 클린 트랙과 노광장치(83)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 수행하는 것이다.

상기 장치의 웨이퍼의 흐름에 대하여 설명하면, 우선 외부로부터 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼 카세트(C)가 상기 반입반출 스테이지(8)로 반입되어, 웨이퍼 반송아암(80)에 의해 카세트(C) 내로부터 웨이퍼(W)가 꺼내지고, 상술한 가열·냉각유닛(U3)의 선반 중 하나인 전달대를 매개로 웨이퍼 반송아암(MA)에 전달된다. 이어서, 유닛(U3) 내의 하나의 선반의 처리부 내에서 소수화 처리가 이루어진 후, 도포유닛(81b)에서 레지스트액이 도포되어 레지스트막이 형성된다. 레지스트막이 도포된 웨이퍼(W)는 가열유닛에서 가열된 후 인터페이스 유닛(82)을 매개로 노광장치(83)에 보내져 여기서 패턴에 대응하는 마스크를 매개로 하여 노광이 이루어진다.

그 후 웨이퍼(W)는 가열유닛에서 가열된 후, 냉각유닛에서 냉각되고, 계속해서 현상유닛(81a)에 보내져 현상처리되어 레지스트 마스크가 형성된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 반입반출 스테이지(8) 상의 카세트(C) 내로 되돌려 보내진다.

이상에 있어서 본 발명에서는, 기판으로는 웨이퍼에 한정되지 않고, 액정디스플레이용 유리기판이라도 좋다. 또한, 웨이퍼를 보지하는 기판보지용 돌출부가, 웨이퍼 보지부(2)와 상대적으로 승강가능하게 구성되고, 현상시에 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보지부(2)로부터 떨어뜨린 상태에서 보지하는 것이라면, 수량이나 형상, 설치위치 등은 상술한 구성에 한정되지 않는다.

본 발명에 의하면, 현상액의 기판의 면내 온도변화의 정도가 동일하게 되어, 기판 면내의 현상액의 온도 균일성이 높아지기 때문에, 현상액의 온도차가 원인인 현상얼룩의 발생이 억지되어 균일성이 높은 처리를 수행할 수 있다.

Claims

제 1 면과 제 2 면을 가지는 기판의 제 1 면을 현상하는 현상장치에 있어서,

상기 기판의 제 2 면을 보지(保持)하기 위한 기판보지부와,

상기 기판보지부와 완충되지 않도록, 당해 기판보지부와 상대적으로 승강이 자유롭게 설치되고, 기판을 상기 기판보지부로부터 떨어뜨린 상태에서 보지하기 위한 기판보지용 돌출부와,

상기 기판의 제 1 면에 현상액을 공급하기 위한 공급부를 갖추고,

현상액이 퍼들(puddle)된 기판을, 상기 기판보지용 돌출부에 의해 상기 기판보지부로부터 떨어뜨린 상태에서 현상액이 퍼들된 채 기판의 제 1 면의 현상을 수행하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
청구항 1에 있어서,

상기 기판보지부는, 상기 기판의 제 2 면의 중앙 근방을 보지하고, 상기 기판보지용 돌출부는 상기 기판의 제 2 면의, 상기 기판보지부의 보지영역의 외측 가장자리 영역을 보지하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
청구항 1에 있어서,

상기 기판보지용 돌출부는 상기 기판의 제 2 면의, 상기 기판보지부의 보지영역의 외측 가장자리 영역으로서, 상기 기판보지부의 보지영역의 외측 근방영역과 기판의 가장자리 근방영역을 보지하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
청구항 1에 있어서,

상기 기판보지용 돌출부와 기판과의 접촉면적은, 상기 기판보지부와 기판과의 접촉면적 보다도 작은 것을 특징으로 하는 현상장치.
청구항 4에 있어서,

상기 기판보지용 돌출부의 선단은 뾰족한 형상이며, 동시에 단열부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 현상장치.
청구항 1에 있어서,

상기 기판보지용 돌출부는, 기판의 제 2 면으로 현상액이 흘러들어가는 것을 억지하기 위한 고리모양의 부재를 갖춘 것을 특징으로 하는 현상장치.
청구항 6에 있어서,

상기 고리모양 보재와 상기 기판의 제 2 면과의 사이에 워터실(water seal)을 형성하기 위한 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
청구항 1에 있어서,

상기 기판보지부에 의해 보지된 기판의 제 2 면에 소정의 액을 공급하기 위 한 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
청구항 1에 있어서,

상기 기판보지부 또는 상기 기판보지용 돌출부에 보지된 기판의 상부로부터 다운플로우의 에어를 공급하는 수단과,

상기 기판의 하부로부터 사익 에어를 배기하는 배기수단을 더 가지고,

적어도 상기 기판을 정지현상하고 있는 도중에는 상기 배기수단에 의한 배기를 정지시키는 것을 특징으로 하는 현상장치.
제 1 면 및 제 2 면을 가지는 기판의 제 2 면을 보지(保持)하는 기판보지부와,

상기 기판보지부의 주위에 배치되고, 상기 기판의 제 2 면을 보지하는 기판보지용 돌출부와,

상기 기판보지부와 상기 기판보지용 돌출부를 상대적으로 승강시키는 승강기구와,

상기 기판의 제 1 면에 소정의 액을 공급하기 위한 공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 액 공급장치.
청구항 10에 있어서,

상기 기판보지용 돌출부가 상기 기판보지부로부터 상승한 상태에서 상기 기판보지용 돌출부가 기판의 전달을 수행하는 것을 특징으로 하는 액 공급장치.
청구항 10에 있어서,

상기 공급부는, 상기 기판보지용 돌출부에 의해 보지된 기판의 제 1 면에 상기 소정의 액을 공급하는 것을 특징으로 하는 액 공급장치.
청구항 12에 있어서,

상기 공급부는, 적어도 상기 기판의 반경 보다도 긴 공급폭을 가지는 공급노즐과, 상기 노즐을 상기 기판보지용 돌출부에 의해 보지된 기판상에서 회전시키는 기구를 가지는 것을 특징으로 하는 액 공급장치.
청구항 10에 있어서,

상기 기판보지부는 기판을 계속 보지하면서 회전할 수 있는 것을 특징으로 하는 액 공급장치.
청구항 10에 있어서,

상기 공급부는, 상기 기판보지부에 의해 보지되고 회전되는 기판의 제 1 면에 상기 소정의 액을 공급하는 것을 특징으로 하는 액 공급장치.
기판에 현상액을 공급하여 현상을 수행하는 현상방법에 있어서,

기판을 기판보지부에 보지(保持)시키고, 당해 기판의 피처리면에 현상액을 퍼들시키는 공정과,

이어서 기판보지용 돌출부를 상기 기판보지부와 완충되지 않도록, 당해 기판보지부와 상대적으로 승강시켜 상기 기판보지부로부터 상기 기판보지용 돌출부에 기판을 절달하고, 상기 기판보지용 돌출부로 상기 기판보지부로부터 떨어뜨린 상태에서 현상액이 퍼들된 채 기판의 피처리면의 현상을 수행하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 현상방법.