KR100623428B1 - 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템 및 부품정보제공방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 39
- 230000008676 import Effects 0.000 claims description 26
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Economics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Resources & Organizations (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Entrepreneurship & Innovation (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Marketing (AREA)
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- Tourism & Hospitality (AREA)
- Game Theory and Decision Science (AREA)
- Primary Health Care (AREA)
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
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Abstract
본 발명의 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템은, 통신망을 통해 사용자단말기 및 관리자단말기에 연결되는 웹서버와, 웹서버에 연결되는 데이터베이스를 구비하는 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템에 관한 것이다. 이 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템에서 웹서버는, 관리자단말기로부터 입력되는 정보를 데이터베이스에 저장하고, 사용자단말기를 통해 접속하는 사용자에 검색페이지를 제공하고, 사용자에 의해 입력되거나 선택되어진 검색페이지내의 검색항목에 대응되는 데이터베이스내의 부품정보를 상기 사용자에게 제공하되, 검색항목에는 커스토머(Customer), 라인(Line), 영역(Area), 부품(Parts), 시리얼번호(S/N), 제조업체(Maker), 날짜(Date) 및 공정(Process)을 포함한다.
Description
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템을 나타내 보인 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 부품 정보 제공방법에 따라 사용자에게 제공되는 초기화면을 나타내 보인 도면이다.
도 3은 도 2의 초기화면에서 로긴한 후에 제공되는 검색페이지를 나타내 보인 도면이다.
도 4는 도 3의 검색페이지에서 라인(Line)별 검색방법을 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.
도 5는 도 3의 검색페이지에서 영역(Area)별 검색방법을 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.
도 6은 도 3의 검색페이지에서 부품(Parts)별 검색방법을 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.
도 7은 도 3의 검색페이지에서 제조업체(Maker)별 검색방법을 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.
도 8은 도 3의 검색페이지에서 날짜(Date)별 검색방법을 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.
도 9는 도 3의 검색페이지에서 시리얼번호(S/N)별 검색방법을 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.
도 10은 도 3의 검색페이지에서 공정(Process)별 검색방법을 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.
도 11은 도 3의 검색페이지에서의 검색결과페이지를 나타내 보인 도면이다.
도 12는 도 11의 검색결과페이지에서 이상부위 사진을 제공하기 위한 이미지 팝업 창을 나타내 보인 도면이다.
도 13은 도 11의 검색결과페이지에서 반입반출현황정보를 제공하기 위한 반입반출현황정보제공페이지를 나타내 보인 도면이다.
본 발명은 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템 및 부품정보 제공방법에 관한 것이다.
메모리소자들, 디스플레이소자들 등을 포함하는 반도체소자들은, 다양한 반도체 제조설비들을 사용하여 만들 수 있다. 이와 같은 반도체 제조설비들은 각각 여러 개의 부품들을 포함하는데, 이 부품들 중에는 공정에 큰 영향을 끼치는 부품들이 포함되어 있다. 예컨대 반도체소자 제조를 위해 다양한 불활성가스 등의 화학 물질이 사용되는 경우, 이 화학물질에 의해 반도체 제조설비내의 일부 부품에는 오염물이 적층될 수 있으며, 이와 같이 부품에 적층된 오염물이 파티클(particle)의 원인이 되어 불량의 반도체소자가 제조되는 원인을 제공하기도 한다. 부품에 적층된 오염물에 의한 반도체소자의 불량생산을 방지하기 위해서는 정기적으로 부품을 세정할 필요가 있다. 통상적으로 반도체 제조설비에 부착된 상태로 부품들을 세정하기가 용이하지 않으며, 따라서 부품들을 반도체 제조설비로부터 탈착하여 전문 세정업체에게 전문세정을 의뢰하는 것이 일반적이다. 여기서 전문세정이란, 화학물질을 이용하여 그 표면의 오염물을 제거하는 공정 외에도, 샌드블라스팅(sanding blasting), 마이크로블라스팅(micro blasting), 이산화탄소(CO2) 세정, 초음파 세정, 열처리, 폴리싱, 랩핑 등의 공정을 포함한다.
상기 전문세정을 의뢰받은 전문세정업체는 의뢰받은 부품에 대해 개별적으로 관리할 필요가 있는데, 그 이유는 상기 부품들이 일정한 수명을 갖고 있기 때문이다. 즉 각 부품들이 갖고 있는 고유의 수명 외에도 반도체 제조공정 중 또는 제조설비로부터의 탈부착 과정에서의 충격 등에 의해 부품들의 수명이 더 짧아질 수 있으며, 세정공정에 의한 부품 표면의 식각 등의 원인에 의해서도 부품들의 수명이 더 짧아질 수 있기 때문에, 전문세정업체의 입장에서는 상기 부품들의 이력 및 상태 등을 파악할 필요가 있다. 이를 위해서, 전문세정업체에서는 의뢰받은 부품들 각각에 부품에 대한 세정횟수, 재질, 부품명, 부품의 소유주 등을 라벨에 기재하여 부품포장지에 부착시켰다. 또한 별도의 서류(paper)를 제작하여 고객에게 제공하기 도 하였다.
그런데 이와 같은 방법들은 다음과 같은 문제점들을 갖고 있다. 먼저 첫 번째로, 전문세정업체와 반도체 제조설비업체 사이의 부품에 대한 정보 제공이 오프라인에서 이루어지므로, 불필요한 시간과 비용 및 인력소모와 같은 문제점이 있다. 다음에 두 번째로, 반도체 제조설비업체의 입장에서는 의뢰한 부품에 대한 세정공정의 진척도 및 상태 등을 실시간으로 파악할 수 없으므로, 불필요하게 많은 수의 대체 부품들을 확보하여야 하는 부담이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 반도체 제조설비용 부품에 대한 정보를 온라인상으로 제공함으로써 기존의 오프라인상에서 이루어졌던 부품에 대한 정보제공으로 인하여 발생하였던 문제점들을 해결할 수 있는 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 상기와 같은 반도체 제조설비용 부품정보 제공방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템은, 통신망을 통해 사용자단말기 및 관리자단말기에 연결되는 웹서버와, 상기 웹서버에 연결되는 데이터베이스를 구비하는 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템에 있어서, 상기 웹서버는, 상기 관리자단말기로부터 입력되는 정보를 상기 데이터베이스에 저장하고, 상기 사용자단말기를 통해 접속하는 사용자에 검색페이지를 제공하고, 사용자에 의해 입력되거나 선택되어진 검색페이지내의 검색항목에 대응되는 상기 데이터베이스내의 부품정보를 상기 사용자에게 제공하되, 상기 검색항목에는 커스토머(Customer), 라인(Line), 영역(Area), 부품(Parts), 시리얼번호(S/N), 제조업체(Maker), 날짜(Date) 및 공정(Process)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 웹서버는, 상기 검색항목중에서 사용자에 의해 입력되거나 선택된 검색항목에 대응되는 부품정보를 상기 사용자단말기에 표시하는 검색결과페이지를 제공하는 것이 바람직하다.
이 경우 상기 검색결과페이지는, 상기 부품의 고유번호 및 세정횟수를 표시하는 제1 프레임, 상기 부품의 세정이력을 표시하는 제2 프레임, 및 상기 부품에 관한 정보를 표시하는 제3 프레임을 포함할 수 있다.
상기 제2 프레임에 표시되는 세정이력에는 반출일자, 반입일자, 현작업상태, 담당부서, 입고검사, 최종검사 및 특이사항이 포함될 수 있다.
상기 제3 프레임에 표시되는 부품에 관한 정보는, 상기 부품의 라인명, 부품명, 재질, 세정횟수 및 구분이 포함될 수 있다.
상기 제2 프레임은, 사용자에 선택에 의해 부품에 대한 특이사항을 표시하는 이미지 뷰어창을 로딩하는 이상부위버튼을 포함할 수 있다.
상기 웹서버는, 상기 검색결과페이지에서의 사용자의 선택에 의해 반입반출현황정보를 제공하기 위한 반입반출현황정보제공페이지를 상기 사용자에게 제공하는 것이 바람직하다.
이 경우 상기 반입반출현황정보에는 반출일자, 반출번호, 라인, 반출증상태, 반출증수량, 실반출수량, 반입수량, 입고대기수량, 세정중수량 및 현재작업상태가 포함될 수 있다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 부품정보 제공방법은, 사용자로부터의 인증요구에 따라 인증여부를 확인하여 인증된 사용자에게 커스토머(Customer), 라인(Line), 영역(Area), 부품(Parts), 시리얼번호(S/N), 제조업체(Maker), 날짜(Date) 및 공정(Process)으로 이루어진 검색항목들을 갖는 검색페이지를 제공하는 단계; 및 상기 검색항목들 중 사용자에 의해 선택되거나 입력된 검색항목에 대응하는 부품정보를 표시하는 검색결과페이지를 사용자에게 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 사용자에 대한 인증여부의 확인은, 접속한 사용자에 대해 사용자 인증을 위한 아이디 및 패스워드 입력박스가 포함되는 초기화면을 표시하는 단계; 및 상기 아이디 및 패스워드 입력박스를 통해 입력된 아이디 및 패스워드를 확인하여 사용자에 대한 인증여부를 확인하는 단계를 포함할 수 있다.
이 경우 상기 초기화면내에 언어를 선택할 수 있는 메뉴를 더 표시할 수도 있다.
상기 검색결과페이지는, 상기 부품의 고유번호 및 세정횟수를 표시하는 제1 프레임, 상기 부품의 세정이력을 표시하는 제2 프레임, 및 상기 부품에 관한 정보를 표시하는 제3 프레임을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 제2 프레임에 표시되는 세정이력에는 반출일자, 반입일자, 현작업상태, 담당부서, 입고검사, 최종검사 및 특이사항이 포함될 수 있다.
상기 제3 프레임에 표시되는 부품에 관한 정보는, 상기 부품의 라인명, 부품명, 재질, 세정횟수 및 구분이 포함될 수 있다.
상기 제2 프레임은, 사용자에 선택에 의해 부품에 대한 특이사항을 표시하는 이미지 뷰어창을 로딩하는 이상부위버튼을 포함할 수 있다.
상기 검색결과페이지에서의 사용자의 선택에 의해 반입반출현황정보를 제공하기 위한 반입반출현황정보제공페이지를 상기 사용자에게 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이 경우 상기 반입반출현황정보에는 반출일자, 반출번호, 라인, 반출증상태, 반출증수량, 실반출수량, 반입수량, 입고대기수량, 세정중수량 및 현재작업상태가 포함될 수 있다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 일 예로서, 본 발명의 실시예에서는 정밀세정에 한하여 설명하였지만, 그 외에도, 예컨대 부품을 재활용하거나 재생하기 위하여 의뢰하는 경우에도 동일하게 적용할 수 있다는 것은 당연하다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템을 나타내 보인 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템 은, 통신망(110)을 통해 사용자단말기(100)에 연결되는 서버(120)와, 이 서버(120)에 연결되는 데이터베이스(130)와, 그리고 사용자단말기(100)처럼 통신망(110)을 통해 서버(120)와 연결되는 관리자단말기(140)를 포함하여 구성된다.
상기 사용자단말기(100)는, 반도체 제조설비용 부품에 대한 세정 등의 공정을 의뢰한 반도체 제조업체에서 보유하고 있는 단말기를 의미한다. 통상적으로 인터넷에 연결가능한 개인용컴퓨터이지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 서버(120)는, 통신망(110)을 통해 사용자단말기(100)로부터 입력되는 정보제공요구를 받고 데이터베이스에 저장되어 있는 부품정보를 사용자에게 제공하는 웹서버이다. 또한 통신망(110)을 통해 관리자단말기(140)로부터 입력되는 새로운 부품정보를 데이터베이스에 전달하여 부품정보를 업데이트시키기도 한다.
상기 데이터베이스(120)는 부품 정보를 저장하는 장소로서, 부품정보는 생산라인별, 영역별, 부품별, 제조업체별, 날짜별, 시리얼번호별, 공정별 등으로 구분되어 저장된다.
이하 도 2 내지 도 13을 참조하여, 도 1의 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템을 이용한 부품정보 제공방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저 도 2는 본 발명에 따른 부품 정보 제공방법에 따라 사용자에게 제공되는 초기화면을 나타내 보인 도면이다.
도 2를 참조하면, 사용자, 즉 반도체 제조업체는 사용자단말기(100)를 사용하여 통신망(110)을 통해 웹서버(120)에 접속한다. 웹서버(120)에 접속된 사용자단말기(100)의 표시장치에는 초기화면이 디스플레이된다. 이 초기화면에는 언어를 선 택할 수 있는 메뉴와 함께 사용자 인증을 위한 아이디 및 패스워드 입력박스가 포함된다. 사용자가 계속해서 부품정보를 얻기 위해서는 기설정된 아이디 및 패스워드를 입력하여 사용자 인증을 받아야 한다.
다음에 도 3은 도 2의 초기화면에서 로긴한 후에 제공되는 검색페이지를 나타내 보인 도면이다.
도 3을 참조하면, 도 2의 초기화면에서 사용자가 아이디 및 패스워드를 입력하면, 웹서버(120)는 사용자인증여부를 판단하고, 그 결과 사용자로서 인증이 이루어지면 검색페이지를 사용자에게 제공한다. 이 검색페이지는, 사용자가 얻고자 하는 부품정보를 보다 쉽게 얻을 수 있도록 여러 가지 검색 항목을 사용자에게 제공하고, 사용자가 입력한 검색 항목에 대응되는 검색 결과인 부품정보들을 표시하기 위한 페이지이다. 구체적으로 검색페이지에서 제공하는 검색 항목으로는, 커스토머(Customer)란(200), 라인(Line)란(210), 영역(Area)란(220), 부품(Parts)란(230), 시리얼번호(S/N)란(250), 제조업체(Maker)란(240), 날짜(Date)란(241, 245) 및 공정(Process)란(260)을 포함한다. 그리고 검색 결과를 표시하는 제1 프레임(270), 제2 프레임(280) 및 제3 프레임(290)을 포함한다. 제1 프레임(270)은 좌측에 배치되고, 제2 프레임(280)은 우측 하단에 배치되며, 그리고 제3 프레임(290)은 우측 상단에 배치된다. 그러나 이와 같은 배치 위치는 다르게 정해질 수도 있다. 제1 프레임(270)은 고유번호 및 세정횟수를 표시하고, 제2 프레임(280)은 세정이력을 표시하며, 그리고 제3 프레임(290)은 부품정보를 표시한다.
상기 커스토머(Customer)란(200)은, 사용자의 아이디에 따라 결정되는데, 이 경우 사용자는 정해진 커스토머 항목에 따라 검색할 수 있는 범위가 결정된다. 경우에 따라서 사용자가 여러 커스토머 항목들 중 어느 하나를 선택할 수도 있는데, 이 경우에는 사용자가 드랍다운리스트(drop down list)(201)를 클릭하여 커스토머 항목들이 나열되도록 하고, 그 나열된 항목들 중 어느 하나를 클릭함으로써 선택할 수 있다.
상기 라인(Line)란(210)은, 사용자가 상기 커스토머(Customer)란(200)에서 어느 한 커스토머 항목을 선택함에 따라 활성화된다. 여기서 라인(Line)은, 사용자인 반도체 제조업체의 생산라인인 경우가 일반적이지만, 경우에 따라서는 사용자가 따로 설정한 제조영역들일 수도 있다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 드랍다운리스트(211)에 의해 여러 라인(Line)들이 표시되며, 사용자는 이들 중 어느 하나를 클릭함으로써 선택할 수 있다.
상기 영역(Area)란(220)은, 반도체제조영역목록을 선택하기 위한 것으로서, 상기 드랍다운리스트(221)에 의해 예컨대 도 5에 도시된 바와 같이, DRY-ETCH, SPT, CVD, DIFF, ALD, T/F, MgO, OELD, Etc와 같이 각각의 반도체제조영역을 나타내는 목록들 중에서 어느 하나를 선택할 수 있다.
상기 부품(Parts)란(230)은, 부품의 코드를 직접 입력하는 입력할 수 있도록 하는 코드입력란(231)과, 부품명을 직접 입력할 수 있도록 하기 위한 부품명입력란(232)을 포함하여 구성된다. 또한 팝업창(pop-up window)선택란(233)을 구비하여, 도 6에 나타낸 바와 같이, 별도의 팝업창(600)에서도 부품코드 및 부품명을 입력할 수 있도록 한다.
상기 제조업체(Maker)란(240)은, 부품의 제조업체를 입력하여 검색할 수 있도록 하기 위한 것으로서, 도 7에 나타낸 바와 같이, 드랍다운리스트(241)에 의해 표시되는 여러 개의 제조업체목록 중에서 어느 하나를 선택할 수 있다.
상기 날짜(Date)란(241, 245)은, 부품이 입출고된 날짜를 기준으로 검색할 수 있도록 하기 위한 것으로서, 두 개의 팝업창선택란(242, 246)을 포함한다. 이 팝업창선택란(242, 246)에 의해, 도 8에 나타낸 바와 같이, 각각의 날짜 팝업창(800)이 표시되며, 사용자는 이 날짜 팝업창(800)에서 날짜를 선택할 수 있다. 날짜란(241, 245)이 두 개로 이루어진 것은 날짜를 범위로서 선택할 수 있도록 하기 위해서이다.
상기 시리얼번호(S/N)란(250)은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 부품이 가지고 있는 고유번호를 입력하여 검색할 수 있도록 하기 위한 것이다. 즉 사용자는 시리얼번호란(250)에 검색하고자 하는 부품의 고유번호를 타이핑한 후에 검색버튼을 클릭함으로써 원하는 부품정보를 얻을 수 있다.
상기 공정(Process)란(260)은, 부품정보를 반도체제조공정별로 검색하기 위한 것으로서, 도 10에 나타낸 바와 같이, 드랍다운리스트(261)에 의해 표시되는 여러 개의 공정들, 예컨대 Ashing, Metal, Oxide, Poly, 공용, TEOS, DIFF, HDL, BPSG, USG, SPUTTER, Photo Mask, CD측정, HDP, Memory 등의 공정목록들 중에서 어느 하나를 선택할 수 있다. 표시되어야 할 공정목록이 많을 경우 스코롤바(scroll bar)(1000)를 지정하여 운용한다.
사용자는 상기와 같이 다양한 검색항목들 중 적어도 어느 하나를 선택하거나 입력한 후에 검색버튼(251)을 클릭함으로써, 선택하거나 입력한 검색항목에 대응되는 검색결과를 얻을 수 있다. 즉 사용자단말기(100)에 의해 상기 검색항목들 중 적어도 어느 하나가 선택되거나 입력된 상태에서 검색버튼(251)이 클릭되면, 웹서버(120)는 데이터베이스(130)에 저장되어 있는 부품정보들 중에서 해당되는 부품정보들을 제1 프레임(270), 제2 프레임(280) 및 제3 프레임(290)을 통해 사용자에게 표시해준다.
도 11은 이와 같은 검색결과페이지를 나타내 보인 도면이다.
도 11을 참조하면, 검색결과페이지의 좌측에 배치되는 제1 프레임에는, 부품의 고유번호와, 그 부품이 정밀세정된 횟수를 나타내는 고유번호 및 세정횟수 리스트(1110)가 표시된다. 즉 사용자가 선택하거나 입력한 검색항목에 해당되는 부품들의 고유번호와 그 부품들의 세정횟수가 표시된다. 그리고 검색결과페이지의 우측하단에 배치되는 제2 프레임에는, 고유번호 및 세정횟수 리스트(1110)에서 선택된 고유번호에 대응되는 부품의 세정이력리스트(1120)가 표시된다. 여기서 세정이력에는 반출일자, 반입일자, 현작업상태, 담당부서, 입고검사, 최종검사, 특이사항 등이 포함된다. 또한 검색결과페이지의 우측상단에 배치되는 제3 프레임에는, 고유번호 및 세정횟수 리스트(1110)에서 선택된 고유번호에 대응되는 부품의 여러 정보들, 예컨대 라인명, 부품명, 재질, 세정횟수, 구분 등의 부품정보리스트(1130)가 표시된다.
한편 도 12에 나타낸 바와 같이, 상기 검색결과페이지의 우측 하단의 제2 프레임에는 이상부위버튼(1200)이 배치되는데, 사용자가 이 이상부위버튼(1200)을 클 릭하면, 이미지 뷰어창(1210)이 표시되어 부품에 대한 특이사항을 이미지로 제공한다.
도 13은 도 11의 검색결과페이지에서 반입반출현황정보를 제공하기 위한 반입반출현황정보제공페이지를 나타내 보인 도면이다.
도 13을 참조하면, 사용자가 화면 상단의 메뉴 중 반입반출현황(1300)을 클릭하고, 고객사, 라인, 영역, 반출일자, 반출번호 등의 검색항목에 의해 선택 또는 입력되는 경우, 해당되는 부품에 대한 반입반출현황정보가 표시된다. 여기서 반입반출현황정보에는 반출일자, 반출번호, 라인, 반출증상태, 반출증수량, 실반출수량, 반입수량, 입고대기수량, 세정중수량, 현재작업상태 등이 포함되며, 각각의 반입반출현황정보에 대해서도 추가정보를 더 검색할 수 있다.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템 및 부품정보 제공방법에 따르면, 반도체 제조설비용 부품에 대해 다양한 항목으로 그 부품에 대한 정보를 실시간으로 제공함으로써, 사용자는 반도체 제조설비용 부품에 관한 정보, 즉 세정 등의 처리진행상황을, 그 부품의 재질, 그 부품이 속한 라인별, 제조업체별, 영역별, 공정별 등의 다양한 검색항목을 이용하여 파악할 수 있으며, 이 외에도 부품의 세정이력 등의 부가적인 정보도 실시간으로 용이하게 파악할 수 있다. 따라서 여분의 부품 보유량을 조절할 수 있으며 부품의 수명을 정확하게 파악할 수 있어 부품의 폐기시점 및 교체시점을 정확하게 파악함으로써 불필요한 부품경비를 감소시킬 수 있다. 더욱이 정밀세정전 또는 정밀세정 이 후의 부품에 대한 특이사항, 예컨대 이상부위 등을 이미지로 제공함으로써, 부품의 상태를 실시간으로 정확하게 제공할 수 있다. 이 외에도 사용자는 반출반입현황, 라인별 또는 반도체제조공정별 부품 입고현황 등을 따로 집계할 필요 없이 용이하게 얻을 수 있다는 이점도 제공한다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능함은 당연하다.
Claims (17)
- 통신망을 통해 사용자단말기 및 관리자단말기에 연결되는 웹서버와, 상기 웹서버에 연결되는 데이터베이스를 구비하는 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템에 있어서,상기 웹서버는, 상기 관리자단말기로부터 입력되는 정보를 상기 데이터베이스에 저장하고, 상기 사용자단말기를 통해 접속하는 사용자에 검색페이지를 제공하고, 사용자에 의해 입력되거나 선택되어진 검색페이지내의 검색항목에 대응되는 상기 데이터베이스내의 부품정보를 상기 사용자단말기에 표시하는 검색결과페이지를 제공하되,상기 검색항목에는 커스토머(Customer), 라인(Line), 영역(Area), 부품(Parts), 시리얼번호(S/N), 제조업체(Maker), 날짜(Date) 및 공정(Process)을 포함하며,상기 검색결과페이지는, 상기 부품의 고유번호 및 세정횟수; 상기 부품의 반출일자, 반입일자, 현작업상태, 담당부서, 입고검사, 최종검사 및 특이사항을 포함하는 세정이력; 상기 부품의 라인명, 부품명, 재질, 세정횟수 및 구분이 포함하는 상기 부품에 관한 정보를 표시하는 적어도 하나 이상의 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템.
- 삭제
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- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 프레임은, 사용자의 선택에 의해 부품에 대한 특이사항을 표시하는 이미지 뷰어창을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템.
- 제1항에 있어서,상기 웹서버는, 상기 검색결과페이지에서의 사용자의 선택에 의해 반입반출현황정보를 제공하기 위한 반입반출현황정보제공페이지를 상기 사용자에게 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템.
- 제7항에 있어서,상기 반입반출현황정보에는 반출일자, 반출번호, 라인, 반출증상태, 반출증수량, 실반출수량, 반입수량, 입고대기수량, 세정중수량 및 현재작업상태가 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템.
- 사용자로부터의 인증요구에 따라 인증여부를 확인하여 인증된 사용자에게 커스토머(Customer), 라인(Line), 영역(Area), 부품(Parts), 시리얼번호(S/N), 제조업체(Maker), 날짜(Date) 및 공정(Process)으로 이루어진 검색항목들을 갖는 검색페이지를 제공하는 단계; 및상기 검색항목들 중 사용자에 의해 선택되거나 입력된 검색항목에 대응하는 부품의 고유번호 및 세정횟수; 상기 부품의 반출일자, 반입일자, 현작업상태, 담당부서, 입고검사, 최종검사 및 특이사항이 포함하는 세정이력; 상기 부품의 라인명, 부품명, 재질, 세정횟수 및 구분을 포함하는 상기 부품에 관한 정보를 표시하는 적어도 하나 이상의 검색결과페이지를 사용자에게 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 부품정보 제공방법.
- 제9항에 있어서, 상기 사용자에 대한 인증여부의 확인은,접속한 사용자에 대해 사용자 인증을 위한 아이디 및 패스워드 입력박스가 포함되는 초기화면을 표시하는 단계; 및상기 아이디 및 패스워드 입력박스를 통해 입력된 아이디 및 패스워드를 확인하여 사용자에 대한 인증여부를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 부품정보 제공방법.
- 제10항에 있어서,상기 초기화면내에 언어를 선택할 수 있는 메뉴를 더 표시하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 부품정보 제공방법.
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- 제9항에 있어서,상기 검색결과페이지에서의 사용자의 선택에 의해 반입반출현황정보를 제공하기 위한 반입반출현황정보제공페이지를 상기 사용자에게 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 부품정보 제공방법.
- 제16항에 있어서,상기 반입반출현황정보에는 반출일자, 반출번호, 라인, 반출증상태, 반출증수량, 실반출수량, 반입수량, 입고대기수량, 세정중수량 및 현재작업상태가 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 부품정보 제공방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040045415A KR100623428B1 (ko) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템 및 부품정보제공방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040045415A KR100623428B1 (ko) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템 및 부품정보제공방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050120163A KR20050120163A (ko) | 2005-12-22 |
| KR100623428B1 true KR100623428B1 (ko) | 2006-09-19 |
Family
ID=37292732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040045415A KR100623428B1 (ko) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | 반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템 및 부품정보제공방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100623428B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8112752B2 (en) * | 2005-07-06 | 2012-02-07 | Asml Netherlands B.V. | Method for performing a software process, controller and lithographic apparatus |
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| JP6645993B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-02-14 | 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ | 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 |
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- 2004-06-18 KR KR1020040045415A patent/KR100623428B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050120163A (ko) | 2005-12-22 |
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Legal Events
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|
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|
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|
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