JP2003228412A - 生産ラインの管理システム - Google Patents
生産ラインの管理システムInfo
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ホストコンピュータの負担を軽減し、基板単
位の処理条件指示、基板単位の着工順序の指示を行うこ
とができる、ＣＩＭシステムの構築を課題とする。 【解決手段】 本発明では、各基板に施されるレシピ
を、ホストコンピュータにおいて管理するのではなく各
製造装置において管理する。各製造装置には、番号の付
された１つまたは複数のレシピが記憶されている。上記
構成により、製造装置のレシピや着工順序の決定をキャ
リア単位ではなく基板単位で管理しても、ホストコンピ
ュータにおいて各製造装置における基板ごとの具体的な
レシピの内容を管理する必要がないので、ホストコンピ
ュータの負担を低減させることができる。
位の処理条件指示、基板単位の着工順序の指示を行うこ
とができる、ＣＩＭシステムの構築を課題とする。 【解決手段】 本発明では、各基板に施されるレシピ
を、ホストコンピュータにおいて管理するのではなく各
製造装置において管理する。各製造装置には、番号の付
された１つまたは複数のレシピが記憶されている。上記
構成により、製造装置のレシピや着工順序の決定をキャ
リア単位ではなく基板単位で管理しても、ホストコンピ
ュータにおいて各製造装置における基板ごとの具体的な
レシピの内容を管理する必要がないので、ホストコンピ
ュータの負担を低減させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数の工程を経て
生産される半導体装置の生産ラインを管理するための生
産ラインの管理システムおよび生産ラインの管理方法に
関する。
生産される半導体装置の生産ラインを管理するための生
産ラインの管理システムおよび生産ラインの管理方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】よく知られた超ＬＳＩ等の半導体装置
は、多数の工程を経て製品が完成する。その生産システ
ムは、工場内に同種の製造装置をまとめてレイアウトし
て設備群を構成し、それらの設備群の間を被処理物であ
る基板が行き来して生産されるジョブショップ方式と呼
ばれる生産手段が採用されている。なお本明細書におい
て製造装置とは、検査工程に用いる装置も含まれる。
は、多数の工程を経て製品が完成する。その生産システ
ムは、工場内に同種の製造装置をまとめてレイアウトし
て設備群を構成し、それらの設備群の間を被処理物であ
る基板が行き来して生産されるジョブショップ方式と呼
ばれる生産手段が採用されている。なお本明細書におい
て製造装置とは、検査工程に用いる装置も含まれる。
【０００３】一般的には、キャリアに２０枚程度の基板
が格納され、該キャリアが各設備群間を自動搬送されて
いる。搬送の自動化により、基板を人から遠ざけること
ができ、歩留まりを向上させたり、設備の人待ちによる
時間のロスをなくすことができる。搬送された基板は、
各製造装置において目的とする処理が施される。
が格納され、該キャリアが各設備群間を自動搬送されて
いる。搬送の自動化により、基板を人から遠ざけること
ができ、歩留まりを向上させたり、設備の人待ちによる
時間のロスをなくすことができる。搬送された基板は、
各製造装置において目的とする処理が施される。
【０００４】半導体装置の製造装置は、主にバッチ処理
タイプと枚葉処理タイプとに分類される。
タイプと枚葉処理タイプとに分類される。
【０００５】従来の半導体生産は、メモリ製品に代表さ
れるように少ない品種を大量に生産していたため、製造
装置は、数枚から１００枚程度の基板を同時に処理する
ことができるバッチ処理タイプが主流であった。しかし
バッチ処理タイプの製造装置は、基板処理の効率は高い
が、工程能力を高く保つのが難しいのに加え、昨今市場
で要求されている製品の多様化に対応するための、多品
種少量生産への柔軟な対処が難しい。
れるように少ない品種を大量に生産していたため、製造
装置は、数枚から１００枚程度の基板を同時に処理する
ことができるバッチ処理タイプが主流であった。しかし
バッチ処理タイプの製造装置は、基板処理の効率は高い
が、工程能力を高く保つのが難しいのに加え、昨今市場
で要求されている製品の多様化に対応するための、多品
種少量生産への柔軟な対処が難しい。
【０００６】一方、枚葉処理タイプの製造装置の場合、
基板を１枚づつ処理することが可能であるため、多品種
少量生産への柔軟な対応が可能である。また、枚葉処理
タイプは、基板をキャリアから取り出してから処理後の
基板が所定の位置に戻るまでの時間、所謂タクトタイム
が短く、個々の基板状況に合わせた処理が可能であり、
薬液処理後、リンスするまでの時間が短い（置換効率が
良い）などのメリットがあり、半導体の製造装置の主流
になりつつある。
基板を１枚づつ処理することが可能であるため、多品種
少量生産への柔軟な対応が可能である。また、枚葉処理
タイプは、基板をキャリアから取り出してから処理後の
基板が所定の位置に戻るまでの時間、所謂タクトタイム
が短く、個々の基板状況に合わせた処理が可能であり、
薬液処理後、リンスするまでの時間が短い（置換効率が
良い）などのメリットがあり、半導体の製造装置の主流
になりつつある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】各製造装置における基
板の処理は、製造される製品の機種などに応じて異なる
レシピ（処理条件）に基づいて施される場合がある。特
に多品種少量生産への要求が強くなるにつれて、その傾
向は強くなりつつある。このような場合、基板をロット
毎に分類しておき、ロットの分類が変わる毎に製造装置
のレシピを切り換える必要がある。ロットとは、工程の
流れに沿って一緒に移動・加工される基板の集まりであ
り、生産や出荷の単位を意味する。
板の処理は、製造される製品の機種などに応じて異なる
レシピ（処理条件）に基づいて施される場合がある。特
に多品種少量生産への要求が強くなるにつれて、その傾
向は強くなりつつある。このような場合、基板をロット
毎に分類しておき、ロットの分類が変わる毎に製造装置
のレシピを切り換える必要がある。ロットとは、工程の
流れに沿って一緒に移動・加工される基板の集まりであ
り、生産や出荷の単位を意味する。
【０００８】そして、多種の半導体装置を生産する工場
において、各製造装置におけるレシピの切り替えは、一
般的に、共通のデータベースに基づき計画、設計、製造
を統合するシステム、所謂ＣＩＭ（Computer Integrate
d Manufacturing：コンピュータによる統合生産）シス
テムを用いて行われている。ＣＩＭシステムを用いるこ
とにより、生産ラインにおける各製造装置に対する制御
をコンピュータにより一括管理することができる。
において、各製造装置におけるレシピの切り替えは、一
般的に、共通のデータベースに基づき計画、設計、製造
を統合するシステム、所謂ＣＩＭ（Computer Integrate
d Manufacturing：コンピュータによる統合生産）シス
テムを用いて行われている。ＣＩＭシステムを用いるこ
とにより、生産ラインにおける各製造装置に対する制御
をコンピュータにより一括管理することができる。
【０００９】ＣＩＭシステムを用いてコンピュータから
各製造装置が行うべきレシピを逐一制御することで、人
手を介して製造装置のレシピを変更するのを極力避ける
ことができる。よって、作業者の負担を軽減することが
でき、なおかつ人からの発塵によるクリーンルームの清
浄度の低下を抑えることができる。
各製造装置が行うべきレシピを逐一制御することで、人
手を介して製造装置のレシピを変更するのを極力避ける
ことができる。よって、作業者の負担を軽減することが
でき、なおかつ人からの発塵によるクリーンルームの清
浄度の低下を抑えることができる。
【００１０】ところで、試作品あるいは重要顧客の製品
の納期遵守を実現する必要が生じたり、多品種少量生産
の傾向が強まってくると、ロットの種類が増加し、同じ
ロットに分類される基板の数が少なくなってくる。この
場合、各キャリアに必ず全て同じロットに分類される基
板を格納すると、キャリアごとの基板の枚数が少なくな
り、基板処理の効率の低下を招いてしまう。そのため、
異なるロットに分類される基板を、同じキャリアに一緒
に格納し、搬送するのが望ましい。
の納期遵守を実現する必要が生じたり、多品種少量生産
の傾向が強まってくると、ロットの種類が増加し、同じ
ロットに分類される基板の数が少なくなってくる。この
場合、各キャリアに必ず全て同じロットに分類される基
板を格納すると、キャリアごとの基板の枚数が少なくな
り、基板処理の効率の低下を招いてしまう。そのため、
異なるロットに分類される基板を、同じキャリアに一緒
に格納し、搬送するのが望ましい。
【００１１】キャリアに格納されている基板が全て同じ
ロットに分類されている場合は、製造装置のレシピや着
工順序の決定を、キャリア単位で管理することができ
た。しかし、異なるロットに分類される基板を、同じキ
ャリアに一緒に格納する場合、製造装置のレシピや着工
順序の決定を基板単位で管理する必要がある。
ロットに分類されている場合は、製造装置のレシピや着
工順序の決定を、キャリア単位で管理することができ
た。しかし、異なるロットに分類される基板を、同じキ
ャリアに一緒に格納する場合、製造装置のレシピや着工
順序の決定を基板単位で管理する必要がある。
【００１２】しかし、ＣＩＭシステムを用いて基板単位
での製造装置のレシピや着工順序の決定を管理する場
合、キャリア単位での管理と比べて、管理するべき情報
量が膨大になり、ホストとなるコンピュータ（ホストコ
ンピュータ）の負担が大きくなるという問題が生じる。
また、ホストコンピュータと各製造装置との間で、各基
板毎の具体的なレシピの内容等の大きな情報量のデータ
をやり取りする必要があるため、データの送受信に時間
がかかり、ホストとなるコンピュータに高い性能が要求
される。
での製造装置のレシピや着工順序の決定を管理する場
合、キャリア単位での管理と比べて、管理するべき情報
量が膨大になり、ホストとなるコンピュータ（ホストコ
ンピュータ）の負担が大きくなるという問題が生じる。
また、ホストコンピュータと各製造装置との間で、各基
板毎の具体的なレシピの内容等の大きな情報量のデータ
をやり取りする必要があるため、データの送受信に時間
がかかり、ホストとなるコンピュータに高い性能が要求
される。
【００１３】なお、例えば特許文献１には、処理対象物
に応じてレシピを変更する製造装置群からなる製造ライ
ンにおけるレシピ自動決定方法について記載がある。
に応じてレシピを変更する製造装置群からなる製造ライ
ンにおけるレシピ自動決定方法について記載がある。
【００１４】
【特許文献１】特開平１１−５３４３９号公報（第２−
４頁）
４頁）
【００１５】上記特許文献１では、ＩＤキャリアに記憶
された情報に従って、各製造装置ごとにレシピを自動決
定することについて記載されているが、基板処理の効率
を高めるという課題については認識されていない。そし
て、異なるロットに分類される基板を同じキャリアに一
緒に格納して搬送し、なおかつホストコンピュータの負
担を軽減することを可能にするための、具体的な解決手
段について示されていない。
された情報に従って、各製造装置ごとにレシピを自動決
定することについて記載されているが、基板処理の効率
を高めるという課題については認識されていない。そし
て、異なるロットに分類される基板を同じキャリアに一
緒に格納して搬送し、なおかつホストコンピュータの負
担を軽減することを可能にするための、具体的な解決手
段について示されていない。
【００１６】本発明では上記問題に鑑み、ホストコンピ
ュータの負担を軽減し、基板単位の処理条件指示、基板
単位の着工順序の指示を行うことができる、ＣＩＭシス
テムの構築を課題とする。
ュータの負担を軽減し、基板単位の処理条件指示、基板
単位の着工順序の指示を行うことができる、ＣＩＭシス
テムの構築を課題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明では、各基板に施
されるレシピを、ホストコンピュータにおいて管理する
のではなく各製造装置において管理する。各製造装置に
は、番号の付された１つまたは複数のレシピが記憶され
ている。
されるレシピを、ホストコンピュータにおいて管理する
のではなく各製造装置において管理する。各製造装置に
は、番号の付された１つまたは複数のレシピが記憶され
ている。
【００１８】ホストコンピュータでは、各ロットにおい
て、基板がどの順序で各製造装置に搬送され、どのレシ
ピ番号で処理されるのかという、各ロットの工程の流れ
が管理されている。なおロットとは、工程の流れに沿っ
て一緒に移動・加工される基板の集まりであり、生産や
出荷の単位を意味する。ホストコンピュータは、製造装
置に搬送された基板のロット番号を該製造装置から情報
として受け取ると、ロット番号と、基板が搬送されてい
る製造装置とから、基板の処理すべきレシピ番号を製造
装置に情報として送る。
て、基板がどの順序で各製造装置に搬送され、どのレシ
ピ番号で処理されるのかという、各ロットの工程の流れ
が管理されている。なおロットとは、工程の流れに沿っ
て一緒に移動・加工される基板の集まりであり、生産や
出荷の単位を意味する。ホストコンピュータは、製造装
置に搬送された基板のロット番号を該製造装置から情報
として受け取ると、ロット番号と、基板が搬送されてい
る製造装置とから、基板の処理すべきレシピ番号を製造
装置に情報として送る。
【００１９】レシピ番号を情報として受け取った製造装
置では、該レシピ番号に対応するレシピを読み出し、該
レシピに従い基板を処理する。処理が終了すると、その
旨がホストコンピュータに情報として送信される。ホス
トコンピュータでは全基板の処理の終了を確認すると、
処理済の基板が格納されたキャリアを、何らかの搬送手
段を制御して、次の処理が行われる製造装置に搬送す
る。
置では、該レシピ番号に対応するレシピを読み出し、該
レシピに従い基板を処理する。処理が終了すると、その
旨がホストコンピュータに情報として送信される。ホス
トコンピュータでは全基板の処理の終了を確認すると、
処理済の基板が格納されたキャリアを、何らかの搬送手
段を制御して、次の処理が行われる製造装置に搬送す
る。
【００２０】上記構成により、製造装置のレシピや着工
順序の決定をキャリア単位ではなく基板単位で管理して
も、ホストコンピュータにおいて各製造装置における基
板ごとの具体的なレシピの内容を管理する必要がないの
で、ホストコンピュータの負担を低減させることができ
る。また、ホストコンピュータと各製造装置との間で、
各基板毎の具体的なレシピの内容等の大きな情報量のデ
ータをやり取りする必要がなくなるので、データの送受
信にかかる時間を抑えることができ、ホストコンピュー
タに高い性能が要求されない。
順序の決定をキャリア単位ではなく基板単位で管理して
も、ホストコンピュータにおいて各製造装置における基
板ごとの具体的なレシピの内容を管理する必要がないの
で、ホストコンピュータの負担を低減させることができ
る。また、ホストコンピュータと各製造装置との間で、
各基板毎の具体的なレシピの内容等の大きな情報量のデ
ータをやり取りする必要がなくなるので、データの送受
信にかかる時間を抑えることができ、ホストコンピュー
タに高い性能が要求されない。
【００２１】また、ロットの種類に関わらずキャリアに
基板を格納することができるので、キャリアにおいて格
納可能な基板数に対する、実際に格納される基板の数の
比率を高めることができ、各製造装置間の基板の搬送を
効率良く行うことができる。
基板を格納することができるので、キャリアにおいて格
納可能な基板数に対する、実際に格納される基板の数の
比率を高めることができ、各製造装置間の基板の搬送を
効率良く行うことができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に本発明の構成について詳しく
説明する。
説明する。
【００２３】本発明では、被処理物となる各基板ごとに
ＩＤ番号（基板ＩＤ）を、各キャリアごとにＩＤ番号
（キャリアＩＤ）を付す。図１に本発明で用いるキャリ
アの概略図を示す。図１に示すキャリア１００は被処理
物である複数の基板１０１が格納されている。格納可能
な基板の数は、実施者が適宜設定することが可能であ
る。なお本明細書において、キャリアにおいて各基板が
保持される部分をスロット呼び、スロットが多ければ多
いほど、基板を多数格納することができる。
ＩＤ番号（基板ＩＤ）を、各キャリアごとにＩＤ番号
（キャリアＩＤ）を付す。図１に本発明で用いるキャリ
アの概略図を示す。図１に示すキャリア１００は被処理
物である複数の基板１０１が格納されている。格納可能
な基板の数は、実施者が適宜設定することが可能であ
る。なお本明細書において、キャリアにおいて各基板が
保持される部分をスロット呼び、スロットが多ければ多
いほど、基板を多数格納することができる。
【００２４】各基板１０１には基板ＩＤの他に、基板の
属するロットの分類をロット番号として付しておいても
良い。このように、設計者が必要と判断した情報を適宜
基板に書き込むようにすることができる。ロット番号を
基板に直接付しておくことで、作業者が直接目視によ
り、基板のロットを判別することができる。これらの各
基板に付された番号は、各基板を区別することができれ
ば良く、文字、数字、バーコード、その他の符号を用い
ることができる。
属するロットの分類をロット番号として付しておいても
良い。このように、設計者が必要と判断した情報を適宜
基板に書き込むようにすることができる。ロット番号を
基板に直接付しておくことで、作業者が直接目視によ
り、基板のロットを判別することができる。これらの各
基板に付された番号は、各基板を区別することができれ
ば良く、文字、数字、バーコード、その他の符号を用い
ることができる。
【００２５】図１では、がロット番号に相当し、が
基板ＩＤに相当する。これらの各基板に付された番号
は、インクマークで付してもレーザマークで付してもど
ちらでも良い。また他の方法を用いて上記番号を基板に
書き込むようにしても良い。
基板ＩＤに相当する。これらの各基板に付された番号
は、インクマークで付してもレーザマークで付してもど
ちらでも良い。また他の方法を用いて上記番号を基板に
書き込むようにしても良い。
【００２６】また、各キャリアには磁気によるデータの
書き換えが可能な記憶手段１０２（以下、キャリア情報
記憶手段と呼ぶ）が備えられている。キャリア情報記憶
手段１０２には、キャリアＩＤと、格納されている各基
板１０１のロット番号とが記憶されている。さらに上記
番号に加えて、キャリアの各スロットにおける基板の格
納状況や、格納されている基板の基板ＩＤ、キャリアの
洗浄のタイミングを図るためのキャリアの搬送回数等、
設計者が必要と判断した情報を適宜情報として記憶して
おいても良い。図１では、がキャリアＩＤ、が各ス
ロットの格納状況、が各スロットに格納されている基
板のロット番号に相当し、それぞれキャリア情報記憶手
段１０２に記憶されている。
書き換えが可能な記憶手段１０２（以下、キャリア情報
記憶手段と呼ぶ）が備えられている。キャリア情報記憶
手段１０２には、キャリアＩＤと、格納されている各基
板１０１のロット番号とが記憶されている。さらに上記
番号に加えて、キャリアの各スロットにおける基板の格
納状況や、格納されている基板の基板ＩＤ、キャリアの
洗浄のタイミングを図るためのキャリアの搬送回数等、
設計者が必要と判断した情報を適宜情報として記憶して
おいても良い。図１では、がキャリアＩＤ、が各ス
ロットの格納状況、が各スロットに格納されている基
板のロット番号に相当し、それぞれキャリア情報記憶手
段１０２に記憶されている。
【００２７】なお、キャリア情報記憶手段１０２は、デ
ータの書き換えが可能な記憶手段であれば良く、必ずし
も磁気によってデータを書き換えるものでなくとも良
い。
ータの書き換えが可能な記憶手段であれば良く、必ずし
も磁気によってデータを書き換えるものでなくとも良
い。
【００２８】また図１に示すキャリアは、蓋がしまって
おらず、容器がオープンの状態のオープンカセットと呼
ばれるキャリアであるが、本発明で用いるキャリアはこ
の構成に限定されない。容器が閉じられた状態のボック
スタイプのキャリアを用いていても良い。
おらず、容器がオープンの状態のオープンカセットと呼
ばれるキャリアであるが、本発明で用いるキャリアはこ
の構成に限定されない。容器が閉じられた状態のボック
スタイプのキャリアを用いていても良い。
【００２９】基板１０１が格納された各キャリア１００
は、各製造装置間をキャリア搬送手段１０３により自動
搬送される。図２に、キャリア搬送手段１０３と、各製
造装置と、ホストコンピュータ１０５との関係を示す。
図２では、製造装置Ａ１０４ａ、製造装置Ｂ１０４ｂ、
製造装置Ｃ１０４ｃ、製造装置Ｄ１０４ｄ、製造装置Ｅ
１０４ｅの５つの製造装置を示しているが、製造装置の
数は任意に定めることができる。
は、各製造装置間をキャリア搬送手段１０３により自動
搬送される。図２に、キャリア搬送手段１０３と、各製
造装置と、ホストコンピュータ１０５との関係を示す。
図２では、製造装置Ａ１０４ａ、製造装置Ｂ１０４ｂ、
製造装置Ｃ１０４ｃ、製造装置Ｄ１０４ｄ、製造装置Ｅ
１０４ｅの５つの製造装置を示しているが、製造装置の
数は任意に定めることができる。
【００３０】各製造装置にはＩＤ番号（装置ＩＤ）が付
されている。
されている。
【００３１】ホストコンピュータ１０５は、キャリア搬
送手段１０３を制御しており、キャリア１００を指定し
た装置ＩＤを有する製造装置に搬送する。なお、本発明
ではキャリア１００を各製造装置間において自動搬送し
ているが、場合によってはホストコンピュータ１０５に
おいて搬送を手動に切り替え、人手により搬送を行うよ
うにしても良い。
送手段１０３を制御しており、キャリア１００を指定し
た装置ＩＤを有する製造装置に搬送する。なお、本発明
ではキャリア１００を各製造装置間において自動搬送し
ているが、場合によってはホストコンピュータ１０５に
おいて搬送を手動に切り替え、人手により搬送を行うよ
うにしても良い。
【００３２】キャリア１００が指定した製造装置に搬送
されると、該製造装置においてキャリア情報記憶手段１
０２に記憶されている情報のうち、必要な情報が読み取
られる。以下図３を用いて、読み取られた情報をもとに
製造装置とホストコンピュータ１０５がどのように動作
するかを説明する。
されると、該製造装置においてキャリア情報記憶手段１
０２に記憶されている情報のうち、必要な情報が読み取
られる。以下図３を用いて、読み取られた情報をもとに
製造装置とホストコンピュータ１０５がどのように動作
するかを説明する。
【００３３】図３では、製造装置Ａ１０４ａを例にし
て、キャリアが搬送された時の製造装置とホストコンピ
ュータ１０５の動作について説明する。各製造装置に
は、搬送されてきたキャリア１００が有するキャリア情
報記憶手段１０２に記憶されている情報を読み取る、読
み取り手段１１０が備えられている。またさらに各製造
装置には、ＣＰＵ１１１と、基板処理のレシピが記憶さ
れているメモリ１１２と、基板処理手段１１６とが備え
られている。
て、キャリアが搬送された時の製造装置とホストコンピ
ュータ１０５の動作について説明する。各製造装置に
は、搬送されてきたキャリア１００が有するキャリア情
報記憶手段１０２に記憶されている情報を読み取る、読
み取り手段１１０が備えられている。またさらに各製造
装置には、ＣＰＵ１１１と、基板処理のレシピが記憶さ
れているメモリ１１２と、基板処理手段１１６とが備え
られている。
【００３４】そして、読み取り手段１１０において、キ
ャリアＩＤと、各スロットに格納されている基板のロッ
ト番号とが読み取られ、ＣＰＵ１１１に送られる。ＣＰ
Ｕ１１１は、読み取ったキャリアＩＤと、各スロットに
格納されている基板のロット番号と、自分の製造装置Ｉ
Ｄとをホストコンピュータ１０５のＣＰＵ１１３に送
る。
ャリアＩＤと、各スロットに格納されている基板のロッ
ト番号とが読み取られ、ＣＰＵ１１１に送られる。ＣＰ
Ｕ１１１は、読み取ったキャリアＩＤと、各スロットに
格納されている基板のロット番号と、自分の製造装置Ｉ
Ｄとをホストコンピュータ１０５のＣＰＵ１１３に送
る。
【００３５】ＣＰＵ１１３では、送られてきたロット番
号から各基板がどのロットに属しているのかを把握す
る。メモリ１１５には、各ロットの各工程におけるレシ
ピ番号が記憶されている。そして、送られてきた各基板
のロット番号と、キャリアＩＤと、装置ＩＤとから、メ
モリ１１５に記憶されているロット番号に対応するロッ
トの、該当する工程のレシピ番号を読み出し、製造装置
のＣＰＵ１１１に送る。
号から各基板がどのロットに属しているのかを把握す
る。メモリ１１５には、各ロットの各工程におけるレシ
ピ番号が記憶されている。そして、送られてきた各基板
のロット番号と、キャリアＩＤと、装置ＩＤとから、メ
モリ１１５に記憶されているロット番号に対応するロッ
トの、該当する工程のレシピ番号を読み出し、製造装置
のＣＰＵ１１１に送る。
【００３６】図９にメモリ１１５に記憶されている工程
の流れと、各工程における処理の内容と、製造装置と、
各基板の処理の有無と、各基板のロット番号とを一例と
して示す。ここでは３つのロットにそれぞれ分類されて
いる１０の基板が、１つのキャリアに格納されている例
について示している。このようにメモリ１１５には、各
ロットの工程の流れが記憶されている。また図９に示し
た工程表の他に、各工程のレシピ番号も記憶されてい
る。
の流れと、各工程における処理の内容と、製造装置と、
各基板の処理の有無と、各基板のロット番号とを一例と
して示す。ここでは３つのロットにそれぞれ分類されて
いる１０の基板が、１つのキャリアに格納されている例
について示している。このようにメモリ１１５には、各
ロットの工程の流れが記憶されている。また図９に示し
た工程表の他に、各工程のレシピ番号も記憶されてい
る。
【００３７】なお、図３では図示していないが、送られ
てきたキャリアＩＤを用い、ホストコンピュータ１０５
に備えられたカウンタ回路において、ロットが投入され
てから当該キャリアが何回搬送されたかをカウントして
も良い。そしてロット番号から、メモリ１１５に記憶さ
れているロット番号に対応するロットを判別し、カウン
トしたキャリアの搬送回数及び装置ＩＤから、そのロッ
トにおいて該当する工程を判断し、その工程のレシピ番
号を読み出して製造装置のＣＰＵ１１１に送るようにし
ても良い。
てきたキャリアＩＤを用い、ホストコンピュータ１０５
に備えられたカウンタ回路において、ロットが投入され
てから当該キャリアが何回搬送されたかをカウントして
も良い。そしてロット番号から、メモリ１１５に記憶さ
れているロット番号に対応するロットを判別し、カウン
トしたキャリアの搬送回数及び装置ＩＤから、そのロッ
トにおいて該当する工程を判断し、その工程のレシピ番
号を読み出して製造装置のＣＰＵ１１１に送るようにし
ても良い。
【００３８】例えば、ロット番号がＡだった場合、図４
に示した工程に従って基板が処理されるとする。そし
て、カウントされたキャリアの搬送回数が２回、装置Ｉ
Ｄが製造装置Ｅに該当していたとすると、現在１０番目
のレジスト塗布の工程であり、レシピ番号は７であると
判断することができる。
に示した工程に従って基板が処理されるとする。そし
て、カウントされたキャリアの搬送回数が２回、装置Ｉ
Ｄが製造装置Ｅに該当していたとすると、現在１０番目
のレジスト塗布の工程であり、レシピ番号は７であると
判断することができる。
【００３９】製造装置のＣＰＵ１１１においてレシピ番
号を情報として受信すると、メモリ１１２に記憶されて
いる、レシピ番号に対応した具体的なレシピの内容をＣ
ＰＵが読み取り、該レシピに従って各基板を処理するよ
うに、基板処理手段１１６を制御する。
号を情報として受信すると、メモリ１１２に記憶されて
いる、レシピ番号に対応した具体的なレシピの内容をＣ
ＰＵが読み取り、該レシピに従って各基板を処理するよ
うに、基板処理手段１１６を制御する。
【００４０】基板処理手段１１６による処理内容は、製
造装置の種類によって異なる。例えば製造装置がドーピ
ング装置の場合、ドーピング装置のメモリに、図５で示
したようなレシピが記憶されていたとする。そしてレシ
ピ番号が３だったとすると、レシピは加速電圧１００Ｋ
ｅＶ、ドーズ量５×１０17ａｔｏｍｓ／ｃｍ2といった
条件で処理が行われることになる。
造装置の種類によって異なる。例えば製造装置がドーピ
ング装置の場合、ドーピング装置のメモリに、図５で示
したようなレシピが記憶されていたとする。そしてレシ
ピ番号が３だったとすると、レシピは加速電圧１００Ｋ
ｅＶ、ドーズ量５×１０17ａｔｏｍｓ／ｃｍ2といった
条件で処理が行われることになる。
【００４１】なお図２及び図３において、製造装置は全
て枚葉処理タイプであることを前提としているが、バッ
チ処理タイプの製造装置が製造装置郡の中に含まれてい
ても良い。バッチ処理タイプの製造装置の場合、同じキ
ャリアに格納されている全ての基板に同じレシピで処理
を行うことができれば、全基板を同時に処理することが
できる。同じキャリアに格納されている全ての基板に同
じレシピで処理ができない場合、基板をレシピごとに分
類し、各レシピの基板ごとに複数回に分けて処理を行う
ようにする。
て枚葉処理タイプであることを前提としているが、バッ
チ処理タイプの製造装置が製造装置郡の中に含まれてい
ても良い。バッチ処理タイプの製造装置の場合、同じキ
ャリアに格納されている全ての基板に同じレシピで処理
を行うことができれば、全基板を同時に処理することが
できる。同じキャリアに格納されている全ての基板に同
じレシピで処理ができない場合、基板をレシピごとに分
類し、各レシピの基板ごとに複数回に分けて処理を行う
ようにする。
【００４２】キャリアに格納されている全基板の処理が
終了すると、製造装置のＣＰＵ１１１は、処理が終了し
たことをホストコンピュータ１０５のＣＰＵ１１３に通
知する。なお、処理終了の通知は、各基板ごとに行って
も良い。各基板ごとに処理の終了の通知を行うようにす
れば、幾つまでの基板の処理が正常に終了したかをホス
トコンピュータ１０５で極め細やかに把握することがで
きる。
終了すると、製造装置のＣＰＵ１１１は、処理が終了し
たことをホストコンピュータ１０５のＣＰＵ１１３に通
知する。なお、処理終了の通知は、各基板ごとに行って
も良い。各基板ごとに処理の終了の通知を行うようにす
れば、幾つまでの基板の処理が正常に終了したかをホス
トコンピュータ１０５で極め細やかに把握することがで
きる。
【００４３】ホストコンピュータ１０５では、全基板の
処理の終了が通知されると、次にキャリアをどの製造装
置に搬送するかを判断する。判断の仕方としては、色々
な方法が考えられる。キャリアが搬送されてきたとき
に、製造装置のＣＰＵ１１１から送られてきたキャリア
ＩＤ、装置ＩＤ及びロット番号を別途設けられたメモリ
に記憶しておき、これらの番号によってメモリ１１５か
ら次の工程に用いられる製造装置を判断するようにして
も良い。また、製造装置から処理終了の通知と共に、再
びキャリアＩＤ、装置ＩＤ及びロット番号をホストコン
ピュータ１０５のＣＰＵ１１３に送り、メモリ１１５か
ら次の工程に用いられる製造装置を判断するようにして
も良い。また、キャリアが搬送されてきたときに、製造
装置のＣＰＵ１１１から送られてきたキャリアＩＤ、装
置ＩＤ及びロット番号から次の工程に用いられる製造装
置の情報を読み出して、別途設けたメモリに記憶してお
くようにしても良い。
処理の終了が通知されると、次にキャリアをどの製造装
置に搬送するかを判断する。判断の仕方としては、色々
な方法が考えられる。キャリアが搬送されてきたとき
に、製造装置のＣＰＵ１１１から送られてきたキャリア
ＩＤ、装置ＩＤ及びロット番号を別途設けられたメモリ
に記憶しておき、これらの番号によってメモリ１１５か
ら次の工程に用いられる製造装置を判断するようにして
も良い。また、製造装置から処理終了の通知と共に、再
びキャリアＩＤ、装置ＩＤ及びロット番号をホストコン
ピュータ１０５のＣＰＵ１１３に送り、メモリ１１５か
ら次の工程に用いられる製造装置を判断するようにして
も良い。また、キャリアが搬送されてきたときに、製造
装置のＣＰＵ１１１から送られてきたキャリアＩＤ、装
置ＩＤ及びロット番号から次の工程に用いられる製造装
置の情報を読み出して、別途設けたメモリに記憶してお
くようにしても良い。
【００４４】そしてホストコンピュータ１０５は、図２
に示したキャリア搬送手段１０３に、キャリア１００を
搬送する製造装置の装置ＩＤを指定し、搬送手段１０３
はキャリア１００を自動搬送する。指定した製造装置に
キャリアが搬送されると、再びキャリア情報記憶手段１
０２に記憶された情報が読み出され、再び上述の動作が
繰り返される。
に示したキャリア搬送手段１０３に、キャリア１００を
搬送する製造装置の装置ＩＤを指定し、搬送手段１０３
はキャリア１００を自動搬送する。指定した製造装置に
キャリアが搬送されると、再びキャリア情報記憶手段１
０２に記憶された情報が読み出され、再び上述の動作が
繰り返される。
【００４５】上述した動作について、ホストコンピュー
タにのみ着目したフローチャートを、図６に示す。ホス
トコンピュータではキャリア搬送手段を制御して、キャ
リアを搬送する。キャリアが指示された製造装置に搬送
されると、製造装置からのキャリアＩＤ、各基板のロッ
ト番号、装置ＩＤ等が情報として受け取る。
タにのみ着目したフローチャートを、図６に示す。ホス
トコンピュータではキャリア搬送手段を制御して、キャ
リアを搬送する。キャリアが指示された製造装置に搬送
されると、製造装置からのキャリアＩＤ、各基板のロッ
ト番号、装置ＩＤ等が情報として受け取る。
【００４６】そして、ロット番号から、対応するロット
の工程の流れ（工程表）をメモリ１１５において検索す
る。工程表がない場合、該基板は一次的また完全にその
ロットからはずされロットアウトとなり、作業者により
適切な処置が講じられる。
の工程の流れ（工程表）をメモリ１１５において検索す
る。工程表がない場合、該基板は一次的また完全にその
ロットからはずされロットアウトとなり、作業者により
適切な処置が講じられる。
【００４７】工程表がある場合は、キャリアＩＤ、装置
ＩＤ、工程表から、メモリ１１５において対応するレシ
ピ番号が検索される。レシピ番号がない場合、該基板は
一次的また完全にそのロットからはずされロットアウト
となり、作業者により適切な処置が講じられる。
ＩＤ、工程表から、メモリ１１５において対応するレシ
ピ番号が検索される。レシピ番号がない場合、該基板は
一次的また完全にそのロットからはずされロットアウト
となり、作業者により適切な処置が講じられる。
【００４８】対応するレシピ番号がある場合は、該レシ
ピ番号を製造装置へ送る。次に製造装置から処理終了の
通知が来ると、次の処理を行う製造装置をメモリ１１５
において検索し、キャリア搬送手段を制御して指定した
製造装置へのキャリア搬送を行う。
ピ番号を製造装置へ送る。次に製造装置から処理終了の
通知が来ると、次の処理を行う製造装置をメモリ１１５
において検索し、キャリア搬送手段を制御して指定した
製造装置へのキャリア搬送を行う。
【００４９】次に、製造装置にのみ着目したフローチャ
ートを、図７に示す。キャリア搬送手段１０３によって
キャリアが搬送され、所定の位置（仕掛かりストッカ）
に設置されると、読み取り手段１１０によりキャリア情
報記憶手段１０２からのキャリアＩＤ、ロット番号の読
み出しが行われる。
ートを、図７に示す。キャリア搬送手段１０３によって
キャリアが搬送され、所定の位置（仕掛かりストッカ）
に設置されると、読み取り手段１１０によりキャリア情
報記憶手段１０２からのキャリアＩＤ、ロット番号の読
み出しが行われる。
【００５０】そして、読み出したキャリアＩＤ及びロッ
ト番号と、装置ＩＤとをホストコンピュータに送信す
る。次にホストコンピュータから対応するレシピ番号を
受信する。製造装置は受信したレシピ番号から対応する
レシピをメモリ１１２において検索する。
ト番号と、装置ＩＤとをホストコンピュータに送信す
る。次にホストコンピュータから対応するレシピ番号を
受信する。製造装置は受信したレシピ番号から対応する
レシピをメモリ１１２において検索する。
【００５１】対応するレシピがない場合、ホストコンピ
ュータにその旨が通知され、該基板は一次的また完全に
そのロットからはずされロットアウトとなり、作業者に
より適切な処置が講じられる。対応するレシピがある場
合は、該レシピに従い、基板処理手段１１６において基
板が処理される。基板の処理が終了すると、製造装置か
ら処理終了の通知をホストコンピュータに送信する。
ュータにその旨が通知され、該基板は一次的また完全に
そのロットからはずされロットアウトとなり、作業者に
より適切な処置が講じられる。対応するレシピがある場
合は、該レシピに従い、基板処理手段１１６において基
板が処理される。基板の処理が終了すると、製造装置か
ら処理終了の通知をホストコンピュータに送信する。
【００５２】なお基板の処理が開始されたことを、ホス
トコンピュータに情報として送るようにしても良い。処
理の開始をホストコンピュータに送ることで、製造装置
において正常な動作が行われているかどうかを早い段階
で確認することができる。
トコンピュータに情報として送るようにしても良い。処
理の開始をホストコンピュータに送ることで、製造装置
において正常な動作が行われているかどうかを早い段階
で確認することができる。
【００５３】また、本発明では製造装置のレシピはホス
トコンピュータにより自動的に選択されるようになって
いるが、作業者がホストコンピュータを制御して、レシ
ピの選択を任意に切り替えることができるようにしても
良い。また作業者により、製造装置側でレシピの選択を
手動で選択するようにしても良いし、作業者による製造
装置側でのレシピの選択を、ホストコンピュータにおい
て禁止するように設定することも可能である。
トコンピュータにより自動的に選択されるようになって
いるが、作業者がホストコンピュータを制御して、レシ
ピの選択を任意に切り替えることができるようにしても
良い。また作業者により、製造装置側でレシピの選択を
手動で選択するようにしても良いし、作業者による製造
装置側でのレシピの選択を、ホストコンピュータにおい
て禁止するように設定することも可能である。
【００５４】また、製造装置が検査装置である場合、検
査結果によって出された基板の処理状況の良し悪しの指
標となるランクを、検査終了の通知と共にホストコンピ
ュータに通知するようにしても良い。また検査によりロ
ットアウトとなった基板ＩＤも一緒にホストコンピュー
タに通知するよう にしても良い。
査結果によって出された基板の処理状況の良し悪しの指
標となるランクを、検査終了の通知と共にホストコンピ
ュータに通知するようにしても良い。また検査によりロ
ットアウトとなった基板ＩＤも一緒にホストコンピュー
タに通知するよう にしても良い。
【００５５】また、ロットアウトになった基板をそのま
まキャリアに格納し、他の基板と共に各製造装置間を搬
送する場合、キャリア情報記憶手段にどの基板がロット
アウトになっているかを記憶しておき、キャリアに格納
されている全ての基板がロットアウトになったら、キャ
リアを製造ライン から搬出するようにしても良
い。
まキャリアに格納し、他の基板と共に各製造装置間を搬
送する場合、キャリア情報記憶手段にどの基板がロット
アウトになっているかを記憶しておき、キャリアに格納
されている全ての基板がロットアウトになったら、キャ
リアを製造ライン から搬出するようにしても良
い。
【００５６】上述した本発明の生産ラインの管理システ
ムまたは生産ラインの管理方法は、集積回路や半導体表
示装置の生産ラインに用いることができる。特に、枚葉
処理を施す多数の基板をロットで管理する、液晶表示装
置、有機発光素子に代表される発光素子を各画素に備え
た発光装置、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device）、
ＰＤＰ（Plasma Display Panel）、ＦＥＤ（Field Emis
sion Display）等の生産ラインまたは生産ラインの管理
方法に用いることができる。
ムまたは生産ラインの管理方法は、集積回路や半導体表
示装置の生産ラインに用いることができる。特に、枚葉
処理を施す多数の基板をロットで管理する、液晶表示装
置、有機発光素子に代表される発光素子を各画素に備え
た発光装置、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device）、
ＰＤＰ（Plasma Display Panel）、ＦＥＤ（Field Emis
sion Display）等の生産ラインまたは生産ラインの管理
方法に用いることができる。
【００５７】なお本実施の形態では、キャリア情報記憶
手段に記憶されている情報に基づいて、キャリア単位で
ロットを管理する形態について説明しているが、本発明
はこの構成に限定されない。例えば、ロット番号、基板
ＩＤ等の各基板の固有の情報を、基板単位で管理するよ
うにしても良い。この場合、外部からの読み取りが可能
なように、当該情報を記録しておく手段（基板情報記録
手段）を各基板に設ける。なお、各基板に固有の情報は
書き換える必要が殆どないので、キャリア情報記憶手段
のように、情報の書き換えが可能な記憶手段を設けなく
とも良い。情報の記録の仕方としては、例えば、基板、
基板上に成膜された半導体膜、絶縁膜または導電膜等の
各種の膜に、レーザ光で刻印する方法が挙げられる。ま
た、上記各種の膜のパターニング時に、該膜のパターン
で情報を記録することも可能である。
手段に記憶されている情報に基づいて、キャリア単位で
ロットを管理する形態について説明しているが、本発明
はこの構成に限定されない。例えば、ロット番号、基板
ＩＤ等の各基板の固有の情報を、基板単位で管理するよ
うにしても良い。この場合、外部からの読み取りが可能
なように、当該情報を記録しておく手段（基板情報記録
手段）を各基板に設ける。なお、各基板に固有の情報は
書き換える必要が殆どないので、キャリア情報記憶手段
のように、情報の書き換えが可能な記憶手段を設けなく
とも良い。情報の記録の仕方としては、例えば、基板、
基板上に成膜された半導体膜、絶縁膜または導電膜等の
各種の膜に、レーザ光で刻印する方法が挙げられる。ま
た、上記各種の膜のパターニング時に、該膜のパターン
で情報を記録することも可能である。
【００５８】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００５９】（実施例１）本実施例では、キャリア情報
記憶手段に記憶されている情報の書き換えについて説明
する。
記憶手段に記憶されている情報の書き換えについて説明
する。
【００６０】キャリア情報記憶手段に記憶されている情
報の書き換えまたは更新は、作業者側で行っても良い
し、各製造装置側で行っても良い。キャリア情報記憶手
段に記憶されている情報を書き換えまたは更新は、様々
な場合に行われる。
報の書き換えまたは更新は、作業者側で行っても良い
し、各製造装置側で行っても良い。キャリア情報記憶手
段に記憶されている情報を書き換えまたは更新は、様々
な場合に行われる。
【００６１】作業者側で書き換えまたは更新が行われる
場合として、最初にキャリアにキャリアＩＤが付された
とき、各スロットに基板が格納され、各基板のロット番
号と、各スロットの格納状況を書き込むとき、等が代表
的に挙げられる。なお、これらは必ずしも作業者側で行
う必要はなく、製造装置側で行うようにしても良い。
場合として、最初にキャリアにキャリアＩＤが付された
とき、各スロットに基板が格納され、各基板のロット番
号と、各スロットの格納状況を書き込むとき、等が代表
的に挙げられる。なお、これらは必ずしも作業者側で行
う必要はなく、製造装置側で行うようにしても良い。
【００６２】製造装置側で書き換えまたは更新が行われ
る場合として、基板のロットアウトにより基板がキャリ
アから出された際に、各スロットの格納状況を更新する
とき、基板の搬送回数を更新するとき等が代表的に挙げ
られる。また、ロットアウトになった基板をそのままキ
ャリアに格納し、他の基板と共に各製造装置間を搬送す
る場合、キャリア情報記憶手段にどの基板がロットアウ
トになっているかを記憶しておくようにしても良い。こ
の場合、搬送する前に製造装置側でキャリア情報記憶手
段におけるロットアウトに関する情報の更新を行う。な
お、これらは必ずしも製造装置側で行う必要はなく、作
業者側で行うようにしても良い。
る場合として、基板のロットアウトにより基板がキャリ
アから出された際に、各スロットの格納状況を更新する
とき、基板の搬送回数を更新するとき等が代表的に挙げ
られる。また、ロットアウトになった基板をそのままキ
ャリアに格納し、他の基板と共に各製造装置間を搬送す
る場合、キャリア情報記憶手段にどの基板がロットアウ
トになっているかを記憶しておくようにしても良い。こ
の場合、搬送する前に製造装置側でキャリア情報記憶手
段におけるロットアウトに関する情報の更新を行う。な
お、これらは必ずしも製造装置側で行う必要はなく、作
業者側で行うようにしても良い。
【００６３】なお、製造装置側で書き換えまたは更新を
行ったときに、ホストコンピュータにその旨を通知する
ようにしても良い。また搬送回数の更新情報を、基板処
理の通知と共にホストコンピュータに送るようにしても
良い。
行ったときに、ホストコンピュータにその旨を通知する
ようにしても良い。また搬送回数の更新情報を、基板処
理の通知と共にホストコンピュータに送るようにしても
良い。
【００６４】また、製造装置が検査装置である場合、検
査結果によって出された基板の処理状況の良し悪しの指
標となるランクを、キャリア情報記憶手段に書き込むよ
うにしても良い。
査結果によって出された基板の処理状況の良し悪しの指
標となるランクを、キャリア情報記憶手段に書き込むよ
うにしても良い。
【００６５】また、作業者が目で見て判断できるよう
に、キャリア情報記憶手段に記憶されている情報を表示
する機能がキャリアに備えられていても良い。
に、キャリア情報記憶手段に記憶されている情報を表示
する機能がキャリアに備えられていても良い。
【００６６】（実施例２）本実施例では、キャリアの洗
浄のタイミング及びライフサイクルについて、図８を用
いて説明する。
浄のタイミング及びライフサイクルについて、図８を用
いて説明する。
【００６７】図８は製造ラインにおけるキャリアの流れ
を示している。キャリアが製造ラインに投入されると、
洗浄が行われ、その後キャリアに、キャリア情報記憶手
段が備え付けられる。そして付与されたキャリアＩＤ
が、キャリア情報記憶手段に記憶される。
を示している。キャリアが製造ラインに投入されると、
洗浄が行われ、その後キャリアに、キャリア情報記憶手
段が備え付けられる。そして付与されたキャリアＩＤ
が、キャリア情報記憶手段に記憶される。
【００６８】そしてキャリアはキャリア搬送手段により
搬送され、各製造装置のストッカに入庫される。そし
て、製造装置において処理された基板がキャリアに格納
される。
搬送され、各製造装置のストッカに入庫される。そし
て、製造装置において処理された基板がキャリアに格納
される。
【００６９】基板が格納されたキャリアは、次の処理が
行われる製造装置に搬送される。この製造装置から製造
装置へ搬送される回数はカウントされ、該カウント回数
が定められた制限回数（搬送制限回数）よりも多いか少
ないかをホストコンピュータにおいて判断される。
行われる製造装置に搬送される。この製造装置から製造
装置へ搬送される回数はカウントされ、該カウント回数
が定められた制限回数（搬送制限回数）よりも多いか少
ないかをホストコンピュータにおいて判断される。
【００７０】搬送制限回数よりも少ない場合は、そのま
ま次の製造装置に搬送され、上述した動作が繰り返され
る。搬送制限回数よりも多い場合は、自動的にキャリア
の洗浄を行う洗浄装置にキャリアが自動的に搬送され
る。そして洗浄装置においてキャリアが洗浄されると、
再び製造装置のストッカに入庫され、上述の動作を開始
する。
ま次の製造装置に搬送され、上述した動作が繰り返され
る。搬送制限回数よりも多い場合は、自動的にキャリア
の洗浄を行う洗浄装置にキャリアが自動的に搬送され
る。そして洗浄装置においてキャリアが洗浄されると、
再び製造装置のストッカに入庫され、上述の動作を開始
する。
【００７１】なおカウントしたキャリアの搬送回数は、
製造装置においてカウントし、キャリアが有するキャリ
ア情報記憶手段に記憶させておいても良いし、ホストコ
ンピュータにメモリを設け、該メモリにおいて記憶して
おいても良い。
製造装置においてカウントし、キャリアが有するキャリ
ア情報記憶手段に記憶させておいても良いし、ホストコ
ンピュータにメモリを設け、該メモリにおいて記憶して
おいても良い。
【００７２】また、搬送回数が搬送制限回数よりも少な
い場合において、製造装置からホストコンピュータに空
のキャリアの搬入の要求があった場合、搬送回数の少な
い空のキャリアから順に選択し、要求のあった製造装置
に搬送するようにしても良い。
い場合において、製造装置からホストコンピュータに空
のキャリアの搬入の要求があった場合、搬送回数の少な
い空のキャリアから順に選択し、要求のあった製造装置
に搬送するようにしても良い。
【００７３】また、キャリアの洗浄回数はカウントさ
れ、該カウント回数が定められた制限回数（洗浄制限回
数）よりも多いか少ないかをホストコンピュータにおい
て判断される。カウントしたキャリアの洗浄回数を洗浄
装置においてカウントし、キャリアが有するキャリア情
報記憶手段に記憶させておいても良いし、ホストコンピ
ュータにメモリを設け、該メモリにおいて記憶しておい
ても良い。
れ、該カウント回数が定められた制限回数（洗浄制限回
数）よりも多いか少ないかをホストコンピュータにおい
て判断される。カウントしたキャリアの洗浄回数を洗浄
装置においてカウントし、キャリアが有するキャリア情
報記憶手段に記憶させておいても良いし、ホストコンピ
ュータにメモリを設け、該メモリにおいて記憶しておい
ても良い。
【００７４】キャリア情報記憶手段に搬送回数を記憶し
ておく場合、洗浄の前にキャリア情報記憶手段をキャリ
アからはずし、洗浄終了後にキャリア情報記憶手段をキ
ャリアに備え付けるようにしても良い。このとき、洗浄
前にキャリア情報記憶手段を廃棄して、新しいキャリア
情報記憶手段を備え付けても良いし、洗浄前と同じキャ
リア情報記憶手段を備え付けるようにしても良い。新し
いキャリア情報記憶手段を備え付ける場合は、廃棄する
キャリア情報記憶手段に記憶されている情報を一旦ホス
トコンピュータに記憶しておき、洗浄後に新しいキャリ
ア情報記憶手段にホストコンピュータに記憶しておいた
情報を書き込むようにしても良い。ただし、キャリア情
報記憶手段を廃棄する場合もしない場合も、キャリア情
報記憶手段に記憶する洗浄回数はリセットしておくこと
が肝要である。
ておく場合、洗浄の前にキャリア情報記憶手段をキャリ
アからはずし、洗浄終了後にキャリア情報記憶手段をキ
ャリアに備え付けるようにしても良い。このとき、洗浄
前にキャリア情報記憶手段を廃棄して、新しいキャリア
情報記憶手段を備え付けても良いし、洗浄前と同じキャ
リア情報記憶手段を備え付けるようにしても良い。新し
いキャリア情報記憶手段を備え付ける場合は、廃棄する
キャリア情報記憶手段に記憶されている情報を一旦ホス
トコンピュータに記憶しておき、洗浄後に新しいキャリ
ア情報記憶手段にホストコンピュータに記憶しておいた
情報を書き込むようにしても良い。ただし、キャリア情
報記憶手段を廃棄する場合もしない場合も、キャリア情
報記憶手段に記憶する洗浄回数はリセットしておくこと
が肝要である。
【００７５】洗浄制限回数よりも洗浄回数が少ない場合
は、そのまま次の製造装置に搬送され、上述した動作が
繰り返される。洗浄制限回数よりも洗浄回数が多い場合
は、キャリアの検査を行い、作業者によってキャリアを
そのまま、または適切な処置を施して再利用するか、廃
棄するかが判断される。再利用する場合は洗浄装置にお
いて洗浄され、再び製造装置のストッカに入庫され、上
述の動作を開始する。
は、そのまま次の製造装置に搬送され、上述した動作が
繰り返される。洗浄制限回数よりも洗浄回数が多い場合
は、キャリアの検査を行い、作業者によってキャリアを
そのまま、または適切な処置を施して再利用するか、廃
棄するかが判断される。再利用する場合は洗浄装置にお
いて洗浄され、再び製造装置のストッカに入庫され、上
述の動作を開始する。
【００７６】本実施例は、実施例１と組み合わせて実施
することが可能である。
することが可能である。
【００７７】
【発明の効果】本発明の構成により、製造装置のレシピ
や着工順序の決定をキャリア単位ではなく基板単位で管
理しても、ホストコンピュータにおいて各製造装置にお
ける基板ごとの具体的なレシピの内容を管理する必要が
ないので、ホストコンピュータの負担を低減させること
ができる。また、ホストコンピュータと各製造装置との
間で、各基板毎の具体的なレシピの内容等の大きな情報
量のデータをやり取りする必要がなくなるので、データ
の送受信にかかる時間を抑えることができ、ホストコン
ピュータに高い性能が要求されない。
や着工順序の決定をキャリア単位ではなく基板単位で管
理しても、ホストコンピュータにおいて各製造装置にお
ける基板ごとの具体的なレシピの内容を管理する必要が
ないので、ホストコンピュータの負担を低減させること
ができる。また、ホストコンピュータと各製造装置との
間で、各基板毎の具体的なレシピの内容等の大きな情報
量のデータをやり取りする必要がなくなるので、データ
の送受信にかかる時間を抑えることができ、ホストコン
ピュータに高い性能が要求されない。
【００７８】また、ロットの種類に関わらずキャリアに
基板を格納することができるので、キャリアにおいて格
納可能な基板数に対する、実際に格納される基板の数の
比率を高めることができ、各製造装置間の基板の搬送を
効率良く行うことができる。
基板を格納することができるので、キャリアにおいて格
納可能な基板数に対する、実際に格納される基板の数の
比率を高めることができ、各製造装置間の基板の搬送を
効率良く行うことができる。
【図１】 本発明で用いられるキャリアの構成を示す
図。
図。
【図２】 本発明にけるホストコンピュータと、製造装
置と、キャリア搬送手段の関係を示す図。
置と、キャリア搬送手段の関係を示す図。
【図３】 キャリアが搬送されたときの、ホストコンピ
ュータと製造装置の動作を示す図。
ュータと製造装置の動作を示す図。
【図４】 製造装置の使用回数とレシピ番号との関係を
示す工程表。
示す工程表。
【図５】 ドーピング装置における各レシピの具体的な
内容。
内容。
【図６】 ホストコンピュータの動作を示すフローチャ
ート。
ート。
【図７】 製造装置の動作を示すフローチャート。
【図８】 キャリアの洗浄のタイミングについて示す
図。
図。
【図９】 ホストコンピュータのメモリに記憶されてい
る工程表の一例を示す工程表。
る工程表の一例を示す工程表。
Claims (8)
- 【請求項１】記憶手段が備えられ、なおかつ複数の基板
が格納されたキャリアと、 製造装置と、 ホストコンピューターと、を有する生産ラインの管理シ
ステムであって、 前記記憶手段には前記キャリアに格納されている前記複
数の各基板の識別情報と、前記複数の各基板のロット番
号とが記憶されており、 前記製造装置は、前記記憶手段に記憶された前記複数の
各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番号を
読み取る第１の手段と、前記読み取った前記複数の各基
板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番号と、前
記製造装置の識別情報とを前記ホストコンピュータに送
信する第２の手段と、複数のレシピが記憶された第１の
メモリと、前記複数の各基板に処理を施す第３の手段と
を有し、 前記ホストコンピュータは、各ロットの各工程における
レシピ番号が記憶されている第２のメモリと、前記製造
装置から送信されてきた前記各基板の識別情報、前記複
数の各基板のロット番号及び前記製造装置の識別情報か
ら、前記第２のメモリに記憶されている前記複数の各基
板に対応するレシピ番号を読み出して前記製造装置に送
信する第４の手段とを有し、 前記製造装置では、前記第２の手段において、前記第１
のメモリに記憶されている複数のレシピのうち、前記ホ
ストコンピュータから送られてきた前記レシピ番号に対
応するレシピを読み出し、前記読み出されたレシピを前
記第３の手段に送信し、前記第３の手段において送信さ
れたレシピに従って前記複数の各基板を処理することを
特徴とする生産ラインの管理システム。 - 【請求項２】記憶手段が備えられ、なおかつ複数の基板
が格納されたキャリアと、 前記キャリアを搬送する第１の手段と、 製造装置と、 ホストコンピューターと、 を有する生産ラインの管理システムであって、 前記記憶手段には前記キャリアに格納されている前記複
数の各基板の識別情報と、前記複数の各基板のロット番
号とが記憶されており、 前記製造装置は、前記記憶手段に記憶された前記複数の
各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番号を
読み取る第２の手段と、前記読み取った前記複数の各基
板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番号と、前
記製造装置の識別情報とを前記ホストコンピュータに送
信する第３の手段と、複数のレシピが記憶された第１の
メモリと、前記複数の各基板に処理を施す第４の手段と
を有し、 前記ホストコンピュータは、各ロットの各工程における
レシピ番号が記憶されている第２のメモリと、前記製造
装置から送信されてきた前記各基板の識別情報、前記複
数の各基板のロット番号及び前記製造装置の識別情報か
ら、前記第２のメモリに記憶されている前記複数の各基
板に対応するレシピ番号を読み出して前記製造装置に送
信する第５の手段とを有し、 前記製造装置では、前記第３の手段において、前記第１
のメモリに記憶されている複数のレシピのうち、前記ホ
ストコンピュータから送られてきた前記レシピ番号に対
応するレシピを読み出し、前記読み出されたレシピを前
記第４の手段に送信し、前記第４の手段において送信さ
れたレシピに従って前記複数の各基板を処理することを
特徴とする生産ラインの管理システム。 - 【請求項３】記憶手段が備えられ、なおかつ複数の基板
が格納されたキャリアと、 第１の製造装置と、 第２の製造装置と、 ホストコンピューターと、 を有する生産ラインの管理システムであって、 前記記憶手段には前記キャリアに格納されている前記複
数の各基板の識別情報と、前記複数の各基板のロット番
号とが記憶されており、 前記第１の製造装置は、前記記憶手段に記憶された前記
複数の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット
番号を読み取る第１の手段と、前記読み取った前記複数
の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番号
と、前記第１の製造装置の識別情報とを前記ホストコン
ピュータに送信する第２の手段と、複数のレシピが記憶
された第１のメモリと、前記複数の各基板に処理を施す
第３の手段とを有し、 前記ホストコンピュータは、各ロットの各工程における
レシピ番号が記憶されている第２のメモリと、各ロット
の各工程における製造装置の識別情報が記憶されている
第３のメモリと、前記第１の製造装置から送信されてき
た前記各基板の識別情報、前記複数の各基板のロット番
号及び前記第１の製造装置の識別情報から、前記第２の
メモリに記憶されている前記複数の各基板に対応するレ
シピ番号を読み出して前記第１の製造装置に送信する第
４の手段とを有し、 前記第１の製造装置では、前記第２の手段において、前
記第１のメモリに記憶されている複数のレシピのうち、
前記ホストコンピュータから送られてきた前記レシピ番
号に対応するレシピを読み出し、前記読み出されたレシ
ピを前記第３の手段に送信し、前記第３の手段において
送信されたレシピに従って前記複数の各基板を処理し、 前記第３の手段において前記複数の基板の処理が全て終
了すると、前記第２の手段によって前記ホストコンピュ
ータに処理の終了が情報として送信され、 前記ホストコンピュータに処理の終了が情報として送信
されると、前記第４の手段によって前記第３のメモリに
記憶されている各ロットの各工程に対応する製造装置の
識別情報から、次の工程に用いられる第２の製造装置を
判断することを特徴とする生産ラインの管理システム。 - 【請求項４】記憶手段が備えられ、なおかつ複数の基板
が格納されたキャリアと、 前記キャリアを搬送する第１の手段と、 第１の製造装置と、 第２の製造装置と、 ホストコンピューターと、 を有する生産ラインの管理システムであって、 前記記憶手段には前記キャリアに格納されている前記複
数の各基板の識別情報と、前記複数の各基板のロット番
号とが記憶されており、 前記第１の製造装置は、前記記憶手段に記憶された前記
複数の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット
番号を読み取る第２の手段と、前記読み取った前記複数
の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番号
と、前記第１の製造装置の識別情報とを前記ホストコン
ピュータに送信する第３の手段と、複数のレシピが記憶
された第１のメモリと、前記複数の各基板に処理を施す
第４の手段とを有し、 前記ホストコンピュータは、各ロットの各工程における
レシピ番号が記憶されている第２のメモリと、各ロット
の各工程における製造装置の識別情報が記憶されている
第３のメモリと、前記第１の製造装置から送信されてき
た前記各基板の識別情報、前記複数の各基板のロット番
号及び前記第１の製造装置の識別情報から、前記第２の
メモリに記憶されている前記複数の各基板に対応するレ
シピ番号を読み出して前記第１の製造装置に送信する第
５の手段とを有し、 前記第１の製造装置では、前記第３の手段において、前
記第１のメモリに記憶されている複数のレシピのうち、
前記ホストコンピュータから送られてきた前記レシピ番
号に対応するレシピを読み出し、前記読み出されたレシ
ピを前記第４の手段に送信し、前記第４の手段において
送信されたレシピに従って前記複数の各基板を処理し、 前記第４の手段において前記複数の基板の処理が全て終
了すると、前記第３の手段によって前記ホストコンピュ
ータに処理の終了が情報として送信され、前記ホストコ
ンピュータに処理の終了が情報として送信されると、前
記第５の手段によって前記第３のメモリに記憶されてい
る各ロットの各工程に対応する製造装置の識別情報か
ら、次の工程に用いられる第２の製造装置を判断し、前
記第１の手段を制御して前記キャリアを前記第２の製造
装置に搬送することを特徴とする生産ラインの管理シス
テム。 - 【請求項５】記憶手段が備えられ、なおかつ複数の基板
が格納されたキャリアと、 複数の製造装置と、 ホストコンピューターと、 を有する生産ラインの管理システムであって、 前記記憶手段には前記キャリアに格納されている前記複
数の各基板の識別情報と、前記複数の各基板のロット番
号とが記憶されており、 前記複数の各製造装置は、前記記憶手段に記憶された前
記複数の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロッ
ト番号を読み取る第１の手段と、前記読み取った前記複
数の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番
号と、前記複数の各製造装置の識別情報とを前記ホスト
コンピュータに送信する第２の手段と、複数のレシピが
記憶された第１のメモリと、前記複数の各基板に処理を
施す第３の手段とを有し、 前記ホストコンピュータは、各ロットの各工程における
レシピ番号が記憶されている第２のメモリと、各ロット
の各工程における製造装置の識別情報が記憶されている
第３のメモリと、前記複数の各製造装置から送信されて
きた前記各基板の識別情報、前記複数の各基板のロット
番号及び前記複数の各製造装置の識別情報から、前記第
２のメモリに記憶されている前記複数の各基板に対応す
るレシピ番号を読み出して前記複数の各製造装置に送信
する第４の手段とを有し、 前記複数の各製造装置では、前記第２の手段において、
前記第１のメモリに記憶されている複数のレシピのう
ち、前記ホストコンピュータから送られてきた前記レシ
ピ番号に対応するレシピを読み出し、前記読み出された
レシピを前記第３の手段に送信し、前記第３の手段にお
いて送信されたレシピに従って前記複数の各基板を処理
し、 前記第３の手段において前記複数の基板の処理が全て終
了すると、前記第２の手段によって前記ホストコンピュ
ータに処理の終了が情報として送信され、 前記ホストコンピュータに処理の終了が情報として送信
されると、前記第４の手段によって前記第３のメモリに
記憶されている各ロットの各工程に対応する製造装置の
識別情報から、前記複数の製造装置のうち次の工程に用
いられる製造装置を判断することを特徴とする生産ライ
ンの管理システム。 - 【請求項６】記憶手段が備えられ、なおかつ複数の基板
が格納されたキャリアと、 前記キャリアを搬送する第１の手段と、 複数の製造装置と、 ホストコンピューターと、 を有する生産ラインの管理システムであって、 前記記憶手段には前記キャリアに格納されている前記複
数の各基板の識別情報と、前記複数の各基板のロット番
号とが記憶されており、 前記複数の各製造装置は、前記記憶手段に記憶された前
記複数の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロッ
ト番号を読み取る第２の手段と、前記読み取った前記複
数の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番
号と、前記複数の各製造装置の識別情報とを前記ホスト
コンピュータに送信する第３の手段と、複数のレシピが
記憶された第１のメモリと、前記複数の各基板に処理を
施す第４の手段とを有し、 前記ホストコンピュータは、各ロットの各工程における
レシピ番号が記憶されている第２のメモリと、各ロット
の各工程における製造装置の識別情報が記憶されている
第３のメモリと、前記複数の各製造装置から送信されて
きた前記各基板の識別情報、前記複数の各基板のロット
番号及び前記複数の各製造装置の識別情報から、前記第
２のメモリに記憶されている前記複数の各基板に対応す
るレシピ番号を読み出して前記複数の各製造装置に送信
する第５の手段と、カウンタ手段とを有し、 前記複数の各製造装置では、前記第３の手段において、
前記第１のメモリに記憶されている複数のレシピのう
ち、前記ホストコンピュータから送られてきた前記レシ
ピ番号に対応するレシピを読み出し、前記読み出された
レシピを前記第４の手段に送信し、前記第４の手段にお
いて送信されたレシピに従って前記複数の各基板を処理
し、 前記第４の手段において前記複数の基板の処理が全て終
了すると、前記第３の手段によって前記ホストコンピュ
ータに処理の終了が情報として送信され、 前記ホストコンピュータに処理の終了が情報として送信
されると、前記第５の手段において前記第３のメモリに
記憶されている各ロットの各工程に対応する製造装置の
識別情報から、前記複数の製造装置のうち次の工程に用
いられる製造装置を判断し、前記第１の手段を制御して
前記キャリアを前記次の工程に用いられる製造装置に搬
送し 前記複数の各製造装置間を前記キャリアが搬送される回
数を前記カウンタ手段においてカウントし、 前記カウントされた回数が一定の回数を超えたときに、
前記キャリアを洗浄することを特徴とする生産ラインの
管理システム。 - 【請求項７】記憶手段が備えられ、なおかつ複数の基板
が格納されたキャリアと、 前記キャリアを搬送する第１の手段と、 複数の製造装置と、 ホストコンピューターと、を有する生産ラインの管理シ
ステムであって、 前記記憶手段には前記キャリアに格納されている前記複
数の各基板の識別情報と、前記複数の各基板のロット番
号とが記憶されており、 前記複数の各製造装置は、前記記憶手段に記憶された前
記複数の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロッ
ト番号を読み取る第２の手段と、前記読み取った前記複
数の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番
号と、前記複数の各製造装置の識別情報とを前記ホスト
コンピュータに送信する第３の手段と、複数のレシピが
記憶された第１のメモリと、前記複数の各基板に処理を
施す第４の手段とを有し、 前記ホストコンピュータは、各ロットの各工程における
レシピ番号が記憶されている第２のメモリと、各ロット
の各工程における製造装置の識別情報が記憶されている
第３のメモリと、前記複数の各製造装置から送信されて
きた前記各基板の識別情報、前記複数の各基板のロット
番号及び前記複数の各製造装置の識別情報から、前記第
２のメモリに記憶されている前記複数の各基板に対応す
るレシピ番号を読み出して前記複数の各製造装置に送信
する第５の手段と、カウンタ手段とを有し、 前記複数の各製造装置では、前記第３の手段において、
前記第１のメモリに記憶されている複数のレシピのう
ち、前記ホストコンピュータから送られてきた前記レシ
ピ番号に対応するレシピを読み出し、前記読み出された
レシピを前記第４の手段に送信し、前記第４の手段にお
いて送信されたレシピに従って前記複数の各基板を処理
し、 前記第４の手段において前記複数の基板の処理が全て終
了すると、前記第３の手段によって前記ホストコンピュ
ータに処理の終了が情報として送信され、 前記ホストコンピュータに処理の終了が情報として送信
されると、前記第５の手段において前記第３のメモリに
記憶されている各ロットの各工程に対応する製造装置の
識別情報から、前記複数の製造装置のうち次の工程に用
いられる製造装置を判断し、前記第１の手段を制御して
前記キャリアを前記次の工程に用いられる製造装置に搬
送し 前記複数の各製造装置間を前記キャリアが搬送される回
数を前記カウンタ手段においてカウントし、 前記カウントされた回数は前記記憶手段に記憶され、 前記カウントされた回数が一定の回数を超えたときに、
前記キャリアを洗浄することを特徴とする生産ラインの
管理システム。 - 【請求項８】製造装置と、 ホストコンピューターと、を有する生産ラインの管理シ
ステムであって、 各基板には識別情報と、ロット番号とが記録された記録
手段が備えられており、 前記製造装置は、前記記録手段に記録された前記各基板
の識別情報及び前記各基板のロット番号を読み取る第１
の手段と、前記読み取った前記各基板の識別情報及び前
記各基板のロット番号と、前記製造装置の識別情報とを
前記ホストコンピュータに送信する第２の手段と、複数
のレシピが記憶された第１のメモリと、前記各基板に処
理を施す第３の手段とを有し、 前記ホストコンピュータは、各ロットの各工程における
レシピ番号が記憶されている第２のメモリと、前記製造
装置から送信されてきた前記各基板の識別情報、前記各
基板のロット番号及び前記製造装置の識別情報から、前
記第２のメモリに記憶されている前記各基板に対応する
レシピ番号を読み出して前記製造装置に送信する第４の
手段とを有し、 前記製造装置では、前記第２の手段において、前記第１
のメモリに記憶されている複数のレシピのうち、前記ホ
ストコンピュータから送られてきた前記レシピ番号に対
応するレシピを読み出し、前記読み出されたレシピを前
記第３の手段に送信し、前記第３の手段において送信さ
れたレシピに従って前記各基板を処理することを特徴と
する生産ラインの管理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002312109A JP3708919B2 (ja) | 2001-10-30 | 2002-10-28 | 生産ラインの管理システム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-331971 | 2001-10-30 | ||
| JP2001331971 | 2001-10-30 | ||
| JP2002312109A JP3708919B2 (ja) | 2001-10-30 | 2002-10-28 | 生産ラインの管理システム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002312322A Division JP4381673B2 (ja) | 2001-10-30 | 2002-10-28 | 生産ラインの管理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003228412A true JP2003228412A (ja) | 2003-08-15 |
| JP3708919B2 JP3708919B2 (ja) | 2005-10-19 |
Family
ID=27759053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002312109A Expired - Fee Related JP3708919B2 (ja) | 2001-10-30 | 2002-10-28 | 生産ラインの管理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3708919B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004281719A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Meidensha Corp | ライブラリ展開テーブルの制御装置 |
| JP2007242868A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理条件検討方法及び記憶媒体 |
| JP2008516417A (ja) * | 2004-09-22 | 2008-05-15 | ハンテク カンパニー リミテッド | レーザーを利用した半導体基板の処理システム及び方法 |
| JP2013004818A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Fujitsu Semiconductor Ltd | キャリアの選択方法、及び、キャリア選択装置 |
| JP2019186435A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 処理装置 |
-
2002
- 2002-10-28 JP JP2002312109A patent/JP3708919B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2019186435A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 処理装置 |
| CN110379731A (zh) * | 2018-04-12 | 2019-10-25 | 株式会社迪思科 | 处理装置 |
| JP7030005B2 (ja) | 2018-04-12 | 2022-03-04 | 株式会社ディスコ | 処理装置 |
| CN110379731B (zh) * | 2018-04-12 | 2024-03-15 | 株式会社迪思科 | 处理装置 |
| US12040214B2 (en) | 2018-04-12 | 2024-07-16 | Disco Corporation | Processing apparatus including a cassette mounting section, a reading section, and an information transmitting section transmitting information on progress of process steps to customer that has ordered the processing of each workpiece |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3708919B2 (ja) | 2005-10-19 |
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