KR100613067B1 - Light emitting diode package employing a metal body - Google Patents

Light emitting diode package employing a metal body Download PDF

Info

Publication number
KR100613067B1
KR100613067B1 KR1020040057115A KR20040057115A KR100613067B1 KR 100613067 B1 KR100613067 B1 KR 100613067B1 KR 1020040057115 A KR1020040057115 A KR 1020040057115A KR 20040057115 A KR20040057115 A KR 20040057115A KR 100613067 B1 KR100613067 B1 KR 100613067B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal body
lead terminal
light emitting
emitting diode
main body
Prior art date
Application number
KR1020040057115A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060008419A (en
Inventor
김지미
이상민
김도형
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
Priority to KR1020040057115A priority Critical patent/KR100613067B1/en
Publication of KR20060008419A publication Critical patent/KR20060008419A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100613067B1 publication Critical patent/KR100613067B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지가 개시된다. 이 발광 다이오드 패키지는 캐비티를 갖는 금속본체를 포함한다. 적어도 하나의 관통 리드단자가 캐비티 하부의 금속본체를 관통한다. 또한, 절연물질이 금속본체와 관통 리드단자 사이에 개재되어 이들을 전기적으로 절연시킨다. 이에 따라, 발광 다이오드 다이에서 방출되는 열을 쉽게 방출할 수 있어 높은 발광 효율을 얻을 수 있다.Disclosed is a light emitting diode package employing a metal body. The light emitting diode package includes a metal body having a cavity. At least one through lead terminal penetrates through the metal body under the cavity. In addition, an insulating material is interposed between the metal body and the through lead terminal to electrically insulate them. Accordingly, heat emitted from the light emitting diode die can be easily discharged, thereby obtaining high light emission efficiency.

발광 다이오드 패키지, 히트싱크, 금속본체, 절연물질, 리드단자.LED package, heat sink, metal body, insulation material, lead terminal.

Description

금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지{Light emitting diode package employing a metal body}Light emitting diode package employing a metal body

도 1은 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting diode package according to the prior art.

도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.2A and 2B are respectively a perspective view and a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package employing a metal body according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.3A and 3B are perspective and cross-sectional views illustrating a light emitting diode package employing a metal body according to another embodiment of the present invention.

도 4a, 도 4b 및 도 4c는 각각 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도, 단면도 및 저면도이다.4A, 4B and 4C are perspective, cross-sectional and bottom views respectively illustrating a light emitting diode package employing a metal body according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부호에 대한 간략한 설명 *Brief description of the main symbols in the drawings

21: 금속본체, 21a: 캐비티(cavity),21: metal body, 21a: cavity (cavity),

21b: 관통홀. 21c: 렌즈 고정홀,21b: through hole. 21c: lens fixing hole,

23a: 관통 리드단자, 23b: 본체 리드단자,23a: through lead terminal, 23b: main body lead terminal,

25: 절연물질, 27a: 또 다른 절연물질,25: insulating material, 27a: another insulating material,

27b: 충진물질, 29: 발광 다이오드 다이,27b: filling material, 29: light emitting diode die,

31: 본딩와이어31: Bonding Wire

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속본체를 채택하여 발광 다이오드 다이에서 방출되는 열을 쉽게 방출하므로써 높은 발광 효율 및 고출력을 얻을 수 있는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to a light emitting diode package that can obtain high light emitting efficiency and high power by easily dissipating heat emitted from a light emitting diode die by adopting a metal body.

최근, 광원으로 발광 다이오드(light emitting diode; LED)의 사용이 증가하고 있다. 일반적으로, 조명용 광원과 같은 용도로 사용되기 위해서는, 발광 다이오드가 수십 루멘 이상의 광출력(luminous power)을 가질 것이 요구된다. 발광 다이오드의 광출력은 대체로 입력전력(input power)에 비례한다. 따라서, 발광다이오드에 입력되는 전력을 증가시키어 높은 광출력을 얻을 수 있다. 그러나, 입력되는 전력의 증가는 발광 다이오드의 접합 온도(junction temperature)를 증가시킨다. 발광 다이오드의 접합 온도 증가는, 입력 에너지가 가시광으로 변환되는 정도를 나타내는, 발광 효율(photometric efficiency)의 감소로 이어진다. 그 결과, 전력 소모가 증가한다. 따라서, 입력전력의 증가에 따른 발광 다이오드의 접합 온도 증가를 방지하는 것이 요구된다. 이를 위해, 발광 다이오드를 히트싱크 상에 부착하여, 발광 다이오드에서 발생한 열을 히트싱크를 통해 방출시키는 발광 다이오드 패키지가 소개된 바 있다.Recently, the use of light emitting diodes (LEDs) as light sources is increasing. In general, in order to be used for a purpose such as a light source for illumination, it is required that the light emitting diode have a luminous power of several tens of lumens or more. The light output of the light emitting diode is generally proportional to the input power. Therefore, a high light output can be obtained by increasing the power input to the light emitting diode. However, increasing the input power increases the junction temperature of the light emitting diode. Increasing the junction temperature of a light emitting diode leads to a decrease in photometric efficiency, which indicates the extent to which input energy is converted into visible light. As a result, power consumption increases. Therefore, it is required to prevent an increase in the junction temperature of the light emitting diode according to the increase of the input power. To this end, a light emitting diode package has been introduced that attaches a light emitting diode to a heat sink and emits heat generated from the light emitting diode through the heat sink.

상기 히트싱크를 채택하는 발광 다이오드 패키지(이하, LED 패키지)가 미국특허 제6,274,924(B1)호에 "표면 실장 LED 패키지(surface mountable led package)"라는 제목으로 카레이 등(Carey et al.)에 의해 개시된 바 있다.A light emitting diode package (hereinafter, referred to as an LED package) employing the heat sink is described by Carey et al. In US Pat. No. 6,274,924 (B1) entitled “surface mountable led package”. It has been disclosed.

도 1은 상기 미국특허 제6,274,924(B1)호에 개시된 LED 패키지(100)를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view for explaining the LED package 100 disclosed in the US Patent No. 6,274,924 (B1).

도 1을 참조하면, 히트 싱크(heat sink, 103)가 삽입몰드형 리드프레임(insert-molded leadframe, 101) 내부로 배치된다. 상기 리드프레임(101)은 금속 프레임 주변에 몰딩된 플라스틱 재료이다. 히트 싱크(103)는 반사컵(113)을 포함할 수 있다. 한편, 발광 다이오드 다이(LED die, 105)가 직접 또는 간접적으로 열적으로 전도성인 서브마운트(submount, 109)를 통해 히트 싱크(103)에 탑재된다. 한편, 본딩 와이어들(도시하지 않음)이 LED 다이(105) 및 서브마운트(109)로부터 리드 프레임(101) 상의 금속 리드 단자들(111)로 연장된다. 리드 프레임(101)은 전기적 및 열적으로 히트 싱크(103)로부터 고립된다. 이에 더하여, 광학 렌즈(107)가 추가될 수 있다.Referring to FIG. 1, a heat sink 103 is disposed inside an insert-molded leadframe 101. The lead frame 101 is a plastic material molded around the metal frame. The heat sink 103 may include a reflective cup 113. Meanwhile, a light emitting diode die (LED die) 105 is mounted to the heat sink 103 via a submount 109 that is directly or indirectly thermally conductive. On the other hand, bonding wires (not shown) extend from the LED die 105 and the submount 109 to the metal lead terminals 111 on the lead frame 101. The lead frame 101 is electrically and thermally isolated from the heat sink 103. In addition, an optical lens 107 may be added.

결과적으로, 상기 LED 다이(105)가 상기 히트 싱크(103) 상에 열적으로 커플링되기 때문에, 상기 LED 다이(105)를 낮은 접합 온도로 유지할 수 있다. 따라서, 상기 LED 다이(105)에 상대적으로 큰 입력전력을 공급할 수 있어 높은 광출력을 얻을 수 있다.As a result, since the LED die 105 is thermally coupled onto the heat sink 103, the LED die 105 can be maintained at a low junction temperature. Therefore, a relatively large input power can be supplied to the LED die 105, thereby obtaining a high light output.

그러나, 위에 개시된 종래기술은 본체로서 플라스틱 재료인 리드프레임(101)을 채택하므로, 히트 싱크(103)의 크기가 제한되는 문제점이 있다. 히트싱크(103)의 크기를 증가시키면, 상기 본체의 크기도 같이 증가되어 발광 다이오드 패키지의 전체 크기가 증가된다. 또한, 상기 리드프레임(101)은 상기 히트싱크(103)와 열적 으로 고립되므로, 히트싱크(103)에서 열방출이 가능한 부분이 제한되고 이에 따라 고출력 발광 다이오드 다이를 동작시킬 경우 발광 효율이 감소할 수 있다. 결과적으로, 높은 발광 효율 및 고출력을 확보하기 위해 발광 다이오드 다이에서 발생하는 열을 쉽게 방출할 수 있는 발광 다이오드 패키지의 지속적인 개선이 요구된다.However, the prior art disclosed above has a problem that the size of the heat sink 103 is limited because the lead frame 101 is made of a plastic material as the main body. When the size of the heat sink 103 is increased, the size of the body is also increased to increase the overall size of the LED package. In addition, since the lead frame 101 is thermally isolated from the heat sink 103, the heat dissipable portion of the heat sink 103 is limited, and thus, when the high output LED die is operated, the luminous efficiency may be reduced. Can be. As a result, there is a need for continuous improvement of a light emitting diode package capable of easily dissipating heat generated from the light emitting diode die in order to ensure high luminous efficiency and high power.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 임계크기 내에서 히트싱크의 크기를 최대화할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a light emitting diode package capable of maximizing the size of a heat sink within a threshold size.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 표면 실장이 가능한 고출력 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a high output light emitting diode package capable of surface mounting.

상기 기술적 과제들을 이루기 위하여, 본 발명은 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 제공한다. 본 발명의 실시예들에 따른 발광 다이오드 패키지는 캐비티를 갖는 금속본체를 포함한다. 적어도 하나의 관통 리드단자가 상기 캐비티 하부의 상기 금속본체를 관통한다. 또한, 절연물질이 상기 금속본체와 상기 적어도 하나의 관통 리드단자 사이에 개재되어 이들을 전기적으로 절연시킨다. 이에 따라, 열전도 특성이 우수한 금속물질을 본체로 채택하므로, 열방출 특성이 우수한 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a light emitting diode package employing a metal body. A light emitting diode package according to embodiments of the present invention includes a metal body having a cavity. At least one through lead terminal penetrates through the metal body under the cavity. In addition, an insulating material is interposed between the metal body and the at least one through lead terminal to electrically insulate them. Accordingly, since a metal material having excellent thermal conductivity is adopted as a main body, it is possible to provide a light emitting diode package having excellent heat dissipation characteristics.

한편, 상기 캐비티 하부면의 상기 금속본체 상에 적어도 하나의 발광 다이오드 다이가 실장되어 위치한다. 또한, 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 다이와 상기 적어도 하나의 관통 리드단자를 본딩와이어가 연결한다. 그 결과, 상기 발광 다 이오드 다이의 일면은 상기 금속본체에 직접 연결되고, 다른 일면은 상기 본딩와이어들 통해 상기 관통 리드단자에 전기적으로 연결된다.On the other hand, at least one LED die is mounted on the metal body of the lower surface of the cavity. In addition, a bonding wire connects the at least one LED die and the at least one through lead terminal. As a result, one surface of the light emitting diode die is directly connected to the metal body, and the other surface is electrically connected to the through lead terminal through the bonding wires.

이에 더하여, 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 다이 상부에 렌즈가 위치할 수 있다. 상기 렌즈는 상기 금속본체에 고정된다. 또한, 상기 발광 다이오드 다이와 상기 렌즈 사이에 몰딩부재가 개재되어 상기 발광 다이오드 다이를 덮을 수 있다. 상기 몰딩부재는 형광체를 함유할 수 있다.In addition, a lens may be positioned on the at least one LED die. The lens is fixed to the metal body. In addition, a molding member may be interposed between the LED die and the lens to cover the LED die. The molding member may contain a phosphor.

한편, 본체 리드단자가 상기 금속본체에 연결될 수 있다. 상기 본체 리드단자는 상기 금속본체의 하부면에 연결될 수 있다.Meanwhile, the main body lead terminal may be connected to the metal body. The main body lead terminal may be connected to a lower surface of the metal body.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 관통 리드단자는 절곡되어 상기 금속본체의 측면으로 돌출된다. 이때, 또 다른 절연물질이 상기 금속본체의 하부에 위치하여 상기 금속본체와 상기 절곡된 관통 리드단자를 절연시킨다.According to one embodiment of the invention, the through lead terminal is bent to protrude to the side of the metal body. At this time, another insulating material is located under the metal body to insulate the metal body and the bent through lead terminal.

이에 더하여, 상기 금속본체는 상기 절곡된 적어도 하나의 관통 리드단자를 안내하는 적어도 하나의 그루브를 가질 수 있다. 이때, 상기 또 다른 절연물질은 상기 그루브 내에 위치한다. 그 결과, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 표면실장할 수 있다.In addition, the metal body may have at least one groove for guiding the bent at least one through lead terminal. At this time, the another insulating material is located in the groove. As a result, the LED package according to the present invention can be surface mounted.

한편, 상기 금속본체의 하부면에 본체 리드단자가 연결된 경우, 상기 본체 리드단자도 절곡되어 상기 금속본체의 측면으로 돌출될 수 있다. 이때, 상기 금속본체는 상기 본체 리드단자를 안내하는 또 다른 그루브를 가질 수 있으며, 상기 본체 리드단자와 상기 금속본체 사이에 충진물질이 개재되어 상기 또 다른 그루브를 채울 수 있다. 상기 충진물질은 상기 본체 리드단자를 고정시킨다.On the other hand, when the main body lead terminal is connected to the lower surface of the metal body, the main body lead terminal may be bent to protrude toward the side of the metal body. In this case, the metal body may have another groove for guiding the main body lead terminal, and a filling material may be interposed between the main body lead terminal and the metal body to fill the other groove. The filling material fixes the main body lead terminal.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, lengths, thicknesses, and the like of layers and regions may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.2A and 2B are respectively a perspective view and a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package employing a metal body according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 금속본체(21)는 상부면에 캐비티(cavity, 21a)를 갖는다. 금속본체(21)는 알루미늄(Al), 철(Fe), 구리(Cu) 또는 몰리브덴(Mo)과 같은 열전도성이 큰 금속물질로 이루어진다. 금속본체(21)는 순금속일 수 있으며, 금속화합물 또는 합금일 수 있다. 캐비티(21a)의 측벽은 발광 다이오드 다이에서 방출되는 빛을 일정한 지향각내에 방출시키기 위해 소정의 경사각을 가질 수 있다.2A and 2B, the metal body 21 has a cavity 21a on an upper surface thereof. The metal body 21 is made of a metal material having high thermal conductivity such as aluminum (Al), iron (Fe), copper (Cu), or molybdenum (Mo). The metal body 21 may be a pure metal and may be a metal compound or an alloy. The side wall of the cavity 21a may have a predetermined inclination angle to emit light emitted from the light emitting diode die within a certain direction angle.

또한, 금속본체(21)는 은(Ag) 또는 금(Au)과 같은 코팅층을 표면에 가지어 발광 다이오드 다이에서 방출되는 빛의 반사도를 증가시킬 수 있으며, 상기 코팅층의 접착력을 증가시키기 위해 니켈(Ni)과 같은 접착층을 상기 코팅층 하부에 가질 수 있다. 상기 접착층 및 코팅층은 전기도금법을 사용하여 형성될 수 있다. In addition, the metal body 21 may have a coating layer such as silver (Ag) or gold (Au) on the surface to increase the reflectivity of light emitted from the LED die, and to increase the adhesion of the coating layer to nickel ( An adhesive layer such as Ni) may be provided under the coating layer. The adhesive layer and the coating layer may be formed using an electroplating method.

또한, 금속본체(21)는 상기 캐비티(21a) 하부에 위치하는 관통홀(21b)을 갖는다. 이에 더하여, 상기 금속본체(21)는 렌즈 고정홀(21c)을 가질 수 있다. 상기 캐비티(21a), 관통홀(21b) 및 렌즈 고정홀(21c)은 프레스를 사용하여 상기 금속본 체(21)를 가열 가압하여 형성할 수 있다.In addition, the metal main body 21 has a through hole 21b positioned below the cavity 21a. In addition, the metal body 21 may have a lens fixing hole 21c. The cavity 21a, the through hole 21b and the lens fixing hole 21c may be formed by heating and pressing the metal body 21 using a press.

관통 리드단자(23a)가 상기 관통홀(21b)을 통해 금속본체(21)를 관통한다. 상기 관통 리드단자(23a)의 상부면은 상기 캐비티(21a)의 하부면과 거의 동일한 높이에 위치할 수 있다. 상기 관통 리드단자(23a)의 상부면은 상기 캐비티(21a)의 하부면 보다 높거나 낮게 위치할 수 있으나, 본딩와이어와의 연결을 쉽게 하기 위해 약간 높게 위치하는 것이 바람직하다. 상기 관통 리드단자(23a)와 상기 금속본체(21)는 상기 관통홀(21b)을 채우는 절연물질(25)에 의해 절연된다. 상기 절연물질(25)은 금속본체(21)와 수축률이 비슷한 물질이 바람직하며, 글래스 레진(glass resin) 또는 글래스 비드(bead)를 사용하여 형성할 수 있다. The through lead terminal 23a penetrates through the metal body 21 through the through hole 21b. The upper surface of the through lead terminal 23a may be located at substantially the same height as the lower surface of the cavity 21a. The upper surface of the through lead terminal 23a may be located higher or lower than the lower surface of the cavity 21a. However, the upper surface of the through lead terminal 23a may be slightly higher in order to facilitate connection with the bonding wire. The through lead terminal 23a and the metal body 21 are insulated by an insulating material 25 filling the through hole 21b. The insulating material 25 is preferably a material similar in shrinkage to the metal body 21, and may be formed using glass resin or glass beads.

한편, 본체 리드단자(23b)가 금속본체(21)에 연결될 수 있다. 상기 본체 리드단자(23b)는, 도시된 바와 같이, 상기 금속본체의 하부면에 연결될 수 있다. 상기 관통 리드단자(23a) 및 상기 본체 리드단자(23b)는 금속본체(21)의 하부로 나란히 연장될 수 있다. 이에 대해서는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 후술한다.Meanwhile, the main body lead terminal 23b may be connected to the metal body 21. The main body lead terminal 23b may be connected to the lower surface of the metal body, as shown. The through lead terminal 23a and the main body lead terminal 23b may extend side by side under the metal body 21. This will be described later with reference to FIGS. 3A and 3B.

상기 관통 리드단자(23a)는 절곡되어 상기 금속본체(21)의 측면으로 돌출될 수 있다. 이때, 또 다른 절연물질(27a)이 상기 금속본체의 하부에 위치하여 상기 금속본체(21)와 상기 절곡된 관통 리드단자(23a)를 절연시킨다. 이에 더하여, 상기 금속본체(21)는 상기 절곡된 관통 리드단자(23a)를 안내하는 그루브를 가질 수 있다. 상기 그루브는 상기 관통홀(21b)에 연결된다. 이때, 상기 또 다른 절연물질(27a)은 상기 그루브 내에 위치하여 상기 관통 리드단자(23a)와 상기 금속본체(21)를 전기적으로 절연시킨다. The through lead terminal 23a may be bent to protrude toward the side of the metal body 21. In this case, another insulating material 27a is disposed under the metal body to insulate the metal body 21 and the bent through lead terminal 23a. In addition, the metal body 21 may have a groove for guiding the bent through lead terminal 23a. The groove is connected to the through hole 21b. In this case, the another insulating material 27a is positioned in the groove to electrically insulate the through lead terminal 23a from the metal body 21.

한편, 상기 금속본체(21)의 하부면에 본체 리드단자(23b)가 연결된 경우, 상기 본체 리드단자(23b)도 절곡되어 상기 금속본체(21)의 측면으로 돌출될 수 있다. 상기 금속본체(21)는 상기 본체 리드단자(23b)를 안내하는 또 다른 그루브를 가질 수 있으며, 상기 본체 리드단자(23b)와 상기 금속본체(21) 사이에 충진물질(27b)이 개재될 수 있다. 상기 충진물질(27b)은 상기 본체 리드단자(23b)를 고정시키어 본체 리드단자(27b)가 퍼티그(fatigue)에 의해 금속본체(21)에서 분리되는 것을 방지한다. 한편, 상기 그루브 및 또 다른 그루브는 서로 연결된 하나의 그루브일 수 있으며, 이때 상기 또 다른 절연물질(27a)과 충진물질(27b)은 동일한 하나의 절연물질일 수 있다. 한편, 상기 본체 리드단자(23b)는 상기 관통 리드단자(23a)에 대향하는 방향으로 돌출하는 것이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니다. 다만, 상기 본체 리드단자(23b)는 상기 관통 리드단자(23a)와 전기적으로 절연된다.Meanwhile, when the main body lead terminal 23b is connected to the lower surface of the metal body 21, the main body lead terminal 23b may also be bent to protrude toward the side of the metal body 21. The metal body 21 may have another groove for guiding the main body lead terminal 23b, and a filling material 27b may be interposed between the main body lead terminal 23b and the metal body 21. have. The filling material 27b fixes the main body lead terminal 23b to prevent the main body lead terminal 27b from being separated from the metal body 21 by a putig. Meanwhile, the groove and the other groove may be one groove connected to each other, and the another insulating material 27a and the filling material 27b may be the same one insulating material. Meanwhile, the main body lead terminal 23b preferably protrudes in a direction opposite to the through lead terminal 23a, but is not limited thereto. However, the main body lead terminal 23b is electrically insulated from the through lead terminal 23a.

한편, 상기 캐비티(21a) 하부면의 상기 금속본체(21) 상에 발광 다이오드 다이들(29)이 실장된다. 상기 발광 다이오드 다이들(29)은 자외선 또는 청색광을 방출하는 발광 다이오드 다이들일 수 있으며, 다양한 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 상기 발광 다이오드 다이들(29)은, 도시된 바와 같이, 그 한 면이 상기 금속본체(21)에 전기적으로 접속될 수 있다. 이를 위해, 상기 발광 다이오드 다이들(29)은 Ag에폭시를 사용하여 상기 금속본체(21)에 접착될 수 있다. 이때, 본딩와이어(31)가 상기 발광 다이오드 다이들(29)과 상기 관통 리드단자(23a)을 전기적으로 연결한다. 이에 따라, 외부전원을 관통 리드단자(23a) 및 본체 리드단자(23b)에 연결하여, 상기 발광 다이오드 다이들(29)에 전류를 공급할 수 있다.Meanwhile, light emitting diode dies 29 are mounted on the metal body 21 of the lower surface of the cavity 21a. The LED dies 29 may be light emitting diode dies that emit ultraviolet light or blue light, and may have various shapes. For example, one side of the LED dies 29 may be electrically connected to the metal body 21 as shown. To this end, the LED dies 29 may be bonded to the metal body 21 using Ag epoxy. In this case, a bonding wire 31 electrically connects the LED dies 29 and the through lead terminal 23a. Accordingly, an external power source may be connected to the through lead terminal 23a and the main body lead terminal 23b to supply current to the LED dies 29.

이에 더하여, 상기 발광 다이오드 다이들(29) 상부에 렌즈(33)가 위치할 수 있다. 상기 렌즈(33)는 접착제를 사용하여 금속본체(21)에 고정시킬 수 있다. 이와 달리 또는 이에 더하여, 상기 렌즈(33)가 렌즈 고정 다리들을 가지어, 상기 렌즈 고정 다리들을 상기 금속본체(21)의 렌즈 고정홀들(21c)에 끼워서 상기 렌즈(33)를 고정시킬 수 있다. 상기 렌즈(35)는 상기 발광 다이오드 다이(29)에서 방출된 빛을 원하는 시야각 내에 집중시키는 곡률들을 가질 수 있다.In addition, a lens 33 may be positioned on the LED dies 29. The lens 33 may be fixed to the metal body 21 using an adhesive. Alternatively or additionally, the lens 33 may have lens fixing legs to fix the lens 33 by inserting the lens fixing legs into the lens fixing holes 21c of the metal body 21. . The lens 35 may have curvatures that concentrate the light emitted from the LED die 29 within a desired viewing angle.

한편, 상기 발광 다이오드 다이와 상기 렌즈 사이에 몰딩부재가 개재되어 상기 발광 다이오드 다이들(29)을 덮을 수 있다. 상기 몰딩부재는 형광체를 함유할 수 있다. 상기 형광체는 상기 발광 다이오드 다이들(29)에서 방출된 자외선 또는 청색광을 백색광으로 변환하기 위해 사용될 수 있다. 상기 형광체는 상기 몰딩부재 내에 균일하게 분포할 수 있다. 이와 달리, 상기 형광체는 상기 발광 다이오드 다이들(29)의 상부면에 분포할 수 있으며, 또는 상기 몰딩부재(33)의 상부면에 분포할 수 있다. 한편, 상기 몰딩부재는 렌즈(33)없이 사용될 수도 있다.Meanwhile, a molding member may be interposed between the LED die and the lens to cover the LED dies 29. The molding member may contain a phosphor. The phosphor may be used to convert ultraviolet light or blue light emitted from the LED dies 29 into white light. The phosphor may be uniformly distributed in the molding member. Alternatively, the phosphor may be distributed on the top surfaces of the LED dies 29 or on the top surface of the molding member 33. Meanwhile, the molding member may be used without the lens 33.

상술한 본 발명의 실시예들에 따른 발광 다이오드 패키지는, 히트싱크의 역할을 할 수 있는 금속본체를 채택하므로써 패키지의 한계크기에서 최대의 히트싱크를 제공한다. 또한, 상기 발광 다이오드 패키지는 관통 리드단자(23a)를 채택하여 본딩와이어(31)의 연결이 간단하고, 표면실장이 가능하다.The light emitting diode package according to the embodiments of the present invention described above provides a maximum heat sink at the limit size of the package by adopting a metal body that can serve as a heat sink. In addition, the light emitting diode package adopts a through lead terminal 23a to simplify the connection of the bonding wire 31 and to allow surface mounting.

도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.3A and 3B are respectively a perspective view and a cross-sectional view for explaining a light emitting diode package employing a metal body according to another embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 바와 같이, 금속본체(51)는 상부면에 캐비티(51a)를 가지며, 상기 캐비티(51a)의 측벽은 발광 다이오드 다이에서 방출되는 빛을 일정한 지향각내에 방출시키기 위해 소정의 경사각을 가질 수 있다. 또한, 금속본체(51)는 은(Ag) 또는 금(Au)과 같은 코팅층을 표면에 가지어 발광 다이오드 다이에서 방출되는 빛의 반사도를 증가시킬 수 있으며, 상기 코팅층의 접착력을 증가시키기 위해 니켈(Ni)과 같은 접착층을 상기 코팅층 하부에 가질 수 있다. Referring to FIGS. 3A and 3B, as described with reference to FIGS. 2A and 2B, the metal body 51 has a cavity 51a on an upper surface thereof, and sidewalls of the cavity 51a are emitted from the LED die. It may have a predetermined angle of inclination in order to emit the light to be within a certain direction angle. In addition, the metal body 51 may have a coating layer such as silver (Ag) or gold (Au) on the surface to increase the reflectivity of light emitted from the LED die, and to increase the adhesion of the coating layer to nickel ( An adhesive layer such as Ni) may be provided under the coating layer.

또한, 금속본체(51)는, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 캐비티(51a) 하부에 위치하는 관통홀들(51b)을 가지며, 렌즈 고정홀들(도시하지 않음)을 가질 수 있다. 다만, 도 2a 및 도 2b와 비교하여 관통홀(21b)이 두 개인 것이 다르다.In addition, as described with reference to FIGS. 2A and 2B, the metal main body 51 has through holes 51b disposed under the cavity 51a and has lens fixing holes (not shown). Can be. However, the two through holes 21b are different from those in FIGS. 2A and 2B.

관통 리드단자들(53a)이 상기 관통홀들(51b)을 통해 금속본체(51)를 관통한다. 상기 관통 리드단자들(53a)의 상부면은 상기 캐비티(51a)의 하부면과 거의 동일한 높이에 위치할 수 있다. 상기 관통 리드단자들(53a)의 상부면은 상기 캐비티(51a)의 하부면 보다 높거나 낮게 위치할 수 있으나, 본딩와이어와의 연결을 쉽게 하기 위해 약간 높게 위치하는 것이 바람직하다. 상기 관통 리드단자들(53a)과 상기 금속본체(51)는, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 관통홀들(51b)을 채우는 절연물질(55)에 의해 절연된다.The through lead terminals 53a penetrate the metal body 51 through the through holes 51b. An upper surface of the through lead terminals 53a may be positioned at substantially the same height as a lower surface of the cavity 51a. The upper surface of the through lead terminals 53a may be located higher or lower than the lower surface of the cavity 51a. However, the upper surface of the through lead terminals 53a may be slightly higher in order to facilitate connection with the bonding wires. The through lead terminals 53a and the metal body 51 are insulated by an insulating material 55 filling the through holes 51b as described with reference to FIGS. 2A and 2B.

한편, 본체 리드단자(53b)가 금속본체(51)에 연결될 수 있다. 상기 본체 리드단자(53b)는, 도시된 바와 같이, 상기 금속본체(51)의 하부면에 연결될 수 있다. 상기 관통 리드단자들(53a) 및 상기 본체 리드단자(53b)는 금속본체(51)의 하부로 나란히 연장될 수 있다. 상기 관통 리드단자들(53a)은 동일한 외부전원 또는 서로 다른 외부전원에 전기적으로 연결되며, 상기 본체 리드단자(53b)는 공통 리드단자가 된다.Meanwhile, the main body lead terminal 53b may be connected to the metal body 51. The main body lead terminal 53b may be connected to the lower surface of the metal body 51 as shown. The through lead terminals 53a and the main body lead terminal 53b may extend side by side under the metal body 51. The through lead terminals 53a are electrically connected to the same external power source or different external power sources, and the main body lead terminal 53b becomes a common lead terminal.

상기 관통 리드단자들(53a) 및 상기 본체 리드단자(53b)는, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 바와 같이, 절곡되어 상기 금속본체(51)의 측면으로 돌출될 수 있으며, 이때 또 다른 절연물질들(도시하지 않음)이 상기 금속본체(51)의 하부에 위치하여 상기 금속본체(51)와 상기 절곡된 관통 리드단자들(53a)을 절연시킬 수 있다. 또한, 상기 금속본체(51)는 상기 절곡된 관통 리드단자들을 안내하는 그루브들을 가질 수 있다. 상기 그루브들은 상기 관통홀들(51b)에 각각 연결된다. 이때, 상기 또 다른 절연물질은 상기 그루브 내에 위치하여 상기 관통 리드단자와 상기 금속본체(51)를 전기적으로 절연시킨다. The through lead terminals 53a and the main body lead terminal 53b may be bent and protrude to the side surface of the metal body 51 as described with reference to FIGS. 2A and 2B. Materials (not shown) may be disposed under the metal body 51 to insulate the metal body 51 from the bent through lead terminals 53a. In addition, the metal body 51 may have grooves for guiding the bent through lead terminals. The grooves are respectively connected to the through holes 51b. In this case, the another insulating material is located in the groove to electrically insulate the through lead terminal from the metal body 51.

한편, 상기 금속본체(51)의 하부면에 본체 리드단자(53b)가 연결된 경우, 상기 본체 리드단자(53b)도, 상술한 바와 같이 절곡되어 상기 금속본체(51)의 측면으로 돌출될 수 있으며, 상기 금속본체(51)는 상기 본체 리드단자(53b)를 안내하는 또 다른 그루브를 가질 수 있다. 이때, 상기 본체 리드단자(53b)와 상기 금속본체(51) 사이에 충진물질(도시하지 않음)이 개재되어, 상기 본체 리드단자(53b)를 고정시킬 수 있다. 상기 본체 리드단자(53b)와 상기 관통 리드단자들(53a)은 서로 전기적으로 절연된다.Meanwhile, when the main body lead terminal 53b is connected to the lower surface of the metal body 51, the main body lead terminal 53b may also be bent and protrude toward the side of the metal body 51 as described above. The metal body 51 may have another groove for guiding the main body lead terminal 53b. In this case, a filling material (not shown) may be interposed between the main body lead terminal 53b and the metal body 51 to fix the main body lead terminal 53b. The main lead terminal 53b and the through lead terminals 53a are electrically insulated from each other.

도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 캐비티(51a) 하부면의 상기 금속본체(51) 상에 발광 다이오드 다이들(59)이 실장되고, 본딩와이어(61)가 상기 발광 다이오드 다이들(59)과 상기 관통 리드단자(53a)를 전기적으로 연결한다. 다만, 관통 리드단자들(53a)이 두 개이므로, 상기 발광 다이오드 다이들(59)은 두 그룹으로 나뉘어, 상기 관통 리드단자들(53a)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 외부전원을 관통 리드단자들(53a) 및 본체 리드단자(53b) 사이에 연결하여, 상기 발광 다이오드 다이들(59)에 전류를 공급할 수 있다. 한편, 상기 발광 다이오드 다이들(59)은 서로 다른 파장의 빛을 방출하는 다이들일 수 있다. 이때, 상기 두 그룹의 다이들에 흐르는 전류의 양을 달리하여 다색의 광을 방출할 수 있다.As described with reference to FIGS. 2A and 2B, light emitting diode dies 59 are mounted on the metal body 51 of the lower surface of the cavity 51a, and a bonding wire 61 is mounted on the light emitting diode dies. 59 and the through lead terminal 53a are electrically connected to each other. However, since the through lead terminals 53a are two, the LED dies 59 may be divided into two groups and connected to the through lead terminals 53a. Accordingly, an external power source may be connected between the through lead terminals 53a and the body lead terminal 53b to supply current to the LED dies 59. Meanwhile, the LED dies 59 may be dies that emit light having different wavelengths. In this case, the multi-color light may be emitted by varying the amount of current flowing through the two groups of dies.

이에 더하여, 도 2a를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 발광 다이오드 다이들(59) 상부에 렌즈(도시하지 않음)가 위치하여, 상기 금속본체(51)에 고정될 수 있다. 또한, 상기 발광 다이오드 다이들(59)과 상기 렌즈 사이에 몰딩부재가 개재되어 상기 발광 다이오드 다이들(59)을 덮을 수 있다.In addition, as described with reference to FIG. 2A, a lens (not shown) may be positioned on the LED dies 59 to be fixed to the metal body 51. In addition, a molding member may be interposed between the LED dies 59 and the lens to cover the LED dies 59.

도 4a, 도 4b 및 도 4c는 각각 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도, 단면도 및 저면도이다.4A, 4B and 4C are perspective, cross-sectional and bottom views respectively illustrating a light emitting diode package employing a metal body according to another embodiment of the present invention.

도 4a, 도 4b 및 도 4c를 참조하면, 앞의 예들에서 설명한 바와 같이, 금속본체(81)는 상부면에 캐비티(81a), 상기 캐비티(81a) 하부에 위치하는 관통홀들(81b)을 가지며, 렌즈 고정홀들(도시하지 않음)을 가질 수 있다. 렌즈를 고정하기 위해, 도시된 바와 같이, 캐비티(81a) 측벽에 계단이 마련될 수 있다. 다만, 본 실시예는 관통홀들(81b)이 복수개(6개가 도시됨)인 것이 앞의 예들과 다르며, 상기 복수개의 관통홀들(81b)은 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 관통 리드단자들(83a)이 상기 복수개의 관통홀들(81b) 각각을 통해 상기 금속본체(81)를 관통한다. 또 한, 상기 캐비티(81a)는 사각형의 형상을 갖는데, 이는 상기 캐비티(81a)가 다양한 형상을 가질 수 있음을 나타낸다. 또한, 상기 금속본체(81)의 외형도 사각형에 한정되는 것은 아니며 다양한 형상을 가질 수 있다.4A, 4B, and 4C, as described in the previous examples, the metal main body 81 has a cavity 81a on an upper surface thereof and through holes 81b disposed below the cavity 81a. It may have a lens fixing holes (not shown). In order to fix the lens, as shown, a step may be provided on the side wall of the cavity 81a. However, the present embodiment is different from the previous examples in that a plurality of through holes 81b (six are shown), and the plurality of through holes 81b may be arranged at regular intervals. The through lead terminals 83a penetrate through the metal body 81 through the plurality of through holes 81b. In addition, the cavity 81a has a rectangular shape, which indicates that the cavity 81a may have various shapes. In addition, the outer shape of the metal body 81 is not limited to the quadrangle and may have various shapes.

상기 관통 리드단자들(83a)과 상기 금속본체(81)는, 앞의 예들에서 설명한 바와 같이, 상기 관통홀들(81b)을 채우는 절연물질(85)에 의해 절연된다.The through lead terminals 83a and the metal body 81 are insulated by an insulating material 85 filling the through holes 81b as described in the previous examples.

상기 관통 리드단자들(83a)은, 앞의 예들에서 설명한 바와 같이, 상기 금속본체(81)의 하부로 나란히 연장될 수 있으며, 도 4c에 도시한 바와 같이 절곡되어 상기 금속본체(81)의 측면으로 돌출할 수 있다. 이때, 상기 절곡된 관통 리드단자들(83a)과 상기 금속본체(81)는 또 다른 절연물질(87a)에 의해 절연된다. 앞의 예들에서 설명한 바와 같이, 상기 절곡된 관통 리드단자들(83a)을 안내하는 그루브들이 마련될 수 있으며, 상기 또 다른 절연물질(87a)은 상기 그루브들 내에 위치할 수 있다. 한편, 본체 리드단자(83b)가, 앞의 예들에서 설명한 바와 같이, 상기 금속본체(81)에 연결될 수 있으며, 그루브에 의해 안내되어 상기 금속본체(81)의 측면으로 돌출할 수 있다. 이때, 충진물질(87b)이 상기 그루브내에 위치하여 상기 본체 리드단자(83b)를 고정시킬 수 있다. 상기 충진물질(87b)은 상기 또 다른 절연물질(87a)과 동일한 물질일 수 있으며, 서로 연결될 수 있다.As described in the foregoing examples, the through lead terminals 83a may extend side by side to the bottom of the metal body 81, and may be bent as shown in FIG. 4C to have a side surface of the metal body 81. Can protrude. In this case, the bent through lead terminals 83a and the metal body 81 are insulated by another insulating material 87a. As described in the above examples, grooves for guiding the bent through lead terminals 83a may be provided, and the another insulating material 87a may be located in the grooves. On the other hand, the main body lead terminal (83b), as described in the previous examples, may be connected to the metal body 81, it may be guided by a groove to protrude toward the side of the metal body (81). In this case, the filling material 87b may be positioned in the groove to fix the main body lead terminal 83b. The filling material 87b may be the same material as the other insulating material 87a and may be connected to each other.

상기 관통 리드단자들(87a)은 동일한 외부전원 또는 서로 다른 외부전원에 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 본체 리드단자(53b)는 공통 리드단자가 된다.The through lead terminals 87a may be electrically connected to the same external power source or different external power sources, and the main body lead terminal 53b may be a common lead terminal.

상기 캐비티(81a) 하부면의 상기 금속본체(81) 상에 복수개의 발광 다이오드 다이들(89)이 실장된다. 상기 복수개의 발광 다이오드 다이들(89)은 상기 관통홀들 (81b) 주변에 실장되어, 본딩와이어들(91)에 의해 상기 관통 리드단자들(83a)에 전기적으로 연결된다. 상기 복수개의 발광 다이오드 다이들(89)은 동일한 파장의 빛을 방출하는 다이들일 수 있으며, 서로 다른 파장의 빛을 방출하는 다이들일 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 발광 다이오드 다이들(89)이 레드색, 그린색 및 블루색을 방출하는 세 그룹의 다이들인 경우, 각 관통 리드단자들(83a)에 동일한 그룹의 다이들을 연결할 수 있다. 그 결과, 상기 관통 리드단자들(83a)과 상기 본체 리드단자(83b) 사이의 전류들을 각각 제어함으로써 다색의 빛, 예컨대 레드색, 그린색, 블루색 및 이들의 혼합색을 방출할 수 있다.A plurality of light emitting diode dies 89 are mounted on the metal body 81 of the lower surface of the cavity 81a. The plurality of light emitting diode dies 89 are mounted around the through holes 81b and electrically connected to the through lead terminals 83a by bonding wires 91. The plurality of light emitting diode dies 89 may be dies emitting light of the same wavelength, or may be dies emitting light of different wavelengths. For example, when the plurality of LED dies 89 are three groups of dies emitting red, green, and blue colors, dies of the same group may be connected to each through lead terminal 83a. As a result, by controlling the currents between the through lead terminals 83a and the main body lead terminal 83b, it is possible to emit multicolored light, for example, red, green, blue and mixed colors thereof.

한편, 도 2a를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 발광 다이오드 다이들(89) 상부에 렌즈(도시하지 않음)가 위치하여, 상기 금속본체(81)에 고정될 수 있다. 또한, 상기 발광 다이오드 다이들(89)과 상기 렌즈 사이에 몰딩부재가 개재되어 상기 발광 다이오드 다이들(89)을 덮을 수 있다. 또한, 렌즈 없이 몰딩부재만이 상기 발광 다이오드 다이들을 덮을 수도 있다.Meanwhile, as described with reference to FIG. 2A, a lens (not shown) may be positioned on the LED dies 89 and may be fixed to the metal body 81. In addition, a molding member may be interposed between the LED dies 89 and the lens to cover the LED dies 89. Further, only the molding member without the lens may cover the LED dies.

본 발명의 실시예에 따르면, 복수개의 관통 리드단자들(83a)을 사용하여 많은 수의 발광 다이오드 다이들을 실장할 수 있으며, 상기 발광 다이오드 다이들(89)을 상기 금속본체(81) 상에 고르게 분포시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of light emitting diode dies may be mounted using a plurality of through lead terminals 83a, and the light emitting diode dies 89 may be evenly disposed on the metal body 81. Can be distributed.

본 발명에 따르면, 금속본체를 채택하므로 제한된 크기 내에서 히트싱크의 크기가 최대인 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다. 또한, 관통 리드단자를 절곡하고 관통 리드단자와 금속본체 사이에 절연물질을 개재시켜 표면실장이 가능한 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다.According to the present invention, since the metal body is adopted, it is possible to provide a light emitting diode package having a maximum heat sink size within a limited size. In addition, it is possible to provide a light emitting diode package capable of surface mounting by bending a through lead terminal and interposing an insulating material between the through lead terminal and the metal body.

Claims (8)

캐비티를 갖는 금속본체;A metal body having a cavity; 상기 캐비티 하부의 상기 금속본체를 관통하는 적어도 하나의 관통 리드단자; 및At least one through lead terminal penetrating the metal body under the cavity; And 상기 금속본체와 상기 적어도 하나의 관통 리드단자 사이에 개재되어 이들을 전기적으로 절연시키는 절연물질을 포함하는 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지.And a metal body including an insulating material interposed between the metal body and the at least one through lead terminal to electrically insulate them. 제 1 항에 있어서, 상기 금속본체의 하부면에 연결된 본체 리드단자를 더 포함하는 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지.The light emitting diode package of claim 1, further comprising a main body lead terminal connected to a lower surface of the main body. 제 1 항에 있어서, 상기 관통 리드단자는 절곡되어 상기 금속본체의 측면으로 돌출되고, 상기 금속본체의 하부에 위치하여 상기 금속본체와 상기 절곡된 관통 리드단자를 절연시키는 또 다른 절연물질을 더 포함하는 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지.The method of claim 1, wherein the through lead terminal is bent to protrude toward the side of the metal body, and further located on the bottom of the metal body further comprises an insulating material for insulating the metal body and the bent through lead terminal. A light emitting diode package that adopts a metal body. 제 3 항에 있어서, 상기 금속본체는 상기 절곡된 적어도 하나의 관통 리드단자를 안내하는 적어도 하나의 그루브를 더 갖고, 상기 또 다른 절연물질은 상기 그루브 내에 위치하는 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지.4. The light emitting diode package of claim 3, wherein the metal body further has at least one groove for guiding the bent at least one through lead terminal, and the another insulating material adopts a metal body located in the groove. 제 4 항에 있어서, 상기 금속본체의 하부면에 연결된 본체 리드단자를 더 포함하되, 상기 본체 리드단자는 절곡되어 상기 금속본체의 측면으로 돌출되고, 상기 금속본체는 상기 본체 리드단자를 안내하는 또 다른 그루브를 더 갖는 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지. 5. The apparatus of claim 4, further comprising a main body lead terminal connected to a lower surface of the metal body, wherein the main body lead terminal is bent to protrude toward the side of the metal body, and the metal body guides the main body lead terminal. A light emitting diode package adopting a metal body having another groove. 제 5 항에 있어서, 상기 본체 리드단자와 상기 금속본체 사이에 개재되어 상기 또 다른 그루브를 채우는 충진물질을 더 포함하는 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지.6. The light emitting diode package of claim 5, further comprising a metal body interposed between the main body lead terminal and the metal body to fill the another groove. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐비티 하부면의 상기 금속본체 상에 실장된 적어도 하나의 발광 다이오드 다이; 및 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 다이와 상기 적어도 하나의 관통 리드단자를 연결하는 본딩와이어를 더 포함하는 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지.The method of claim 1, further comprising: at least one light emitting diode die mounted on the metal body of the cavity bottom surface; And a bonding wire connecting the at least one light emitting diode die and the at least one through lead terminal. 제 7 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 다이 상부에 위치하는 렌즈; 및 상기 발광 다이오드 다이와 상기 렌즈 사이에 개재되어 상기 발광 다이오드 다이를 덮는 몰딩부재를 더 포함하는 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지.8. The lens of claim 7, further comprising: a lens positioned over the at least one light emitting diode die; And a molding member interposed between the light emitting diode die and the lens to cover the light emitting diode die.
KR1020040057115A 2004-07-22 2004-07-22 Light emitting diode package employing a metal body KR100613067B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040057115A KR100613067B1 (en) 2004-07-22 2004-07-22 Light emitting diode package employing a metal body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040057115A KR100613067B1 (en) 2004-07-22 2004-07-22 Light emitting diode package employing a metal body

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060008419A KR20060008419A (en) 2006-01-26
KR100613067B1 true KR100613067B1 (en) 2006-08-16

Family

ID=37119448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040057115A KR100613067B1 (en) 2004-07-22 2004-07-22 Light emitting diode package employing a metal body

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100613067B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009136716A3 (en) * 2008-05-06 2010-02-18 Yun Sung No Press forged metal housing for leds and an led metal package using the metal housing

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150218A (en) * 1997-11-19 1999-06-02 Sumitomo Electric Ind Ltd Semiconductor stem, manufacture thereof, and optical semiconductor module
JP2003218398A (en) * 2002-01-18 2003-07-31 Citizen Electronics Co Ltd Surface mount type light emitting diode and its manufacturing method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150218A (en) * 1997-11-19 1999-06-02 Sumitomo Electric Ind Ltd Semiconductor stem, manufacture thereof, and optical semiconductor module
JP2003218398A (en) * 2002-01-18 2003-07-31 Citizen Electronics Co Ltd Surface mount type light emitting diode and its manufacturing method

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본11150218
일본15218398

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009136716A3 (en) * 2008-05-06 2010-02-18 Yun Sung No Press forged metal housing for leds and an led metal package using the metal housing
KR100997198B1 (en) * 2008-05-06 2010-11-29 김민공 A light emitting diode metal housing and a light emitting diode metal package

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060008419A (en) 2006-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7800304B2 (en) Multi-chip packaged LED light source
JP5813086B2 (en) LED package and manufacturing method thereof
JP5059739B2 (en) Light emitting diode package having an array of light emitting cells connected in series
US8482023B2 (en) Leadframe having a heat sink supporting part, fabricating method of a light emitting diode package using the same, and light emitting diode package fabricated by the method
US8922101B2 (en) Light-emitting device
US7923831B2 (en) LED-based light source having improved thermal dissipation
US8723212B2 (en) Semiconductor light source
JP2006529058A (en) Light emitting diode package and light emitting diode system having at least two heat sinks
US9209373B2 (en) High power plastic leaded chip carrier with integrated metal reflector cup and direct heat sink
KR100613066B1 (en) Light emitting diode package having a monolithic heat sinking slug and method of fabricating the same
KR100579397B1 (en) Light emitting diode package employing a heat sink having a direct connection to a lead frame
KR100635779B1 (en) Leadframe having a heat sink support ring, fabricating method of the light emitting diode package using the same and light emitting diode package fabrecated by the method
JP4221649B2 (en) Wavelength conversion element and manufacturing method thereof
KR100613067B1 (en) Light emitting diode package employing a metal body
KR20120001189A (en) Light emitting diode package
KR101740484B1 (en) Light emitting device package and method of manufacturing the light emitting device package
KR20100036892A (en) Light emitting diode package
KR100579388B1 (en) Light emitting diode package employing a heat sink with a sprial groove
KR100670918B1 (en) LED lamp having heat release structure
KR200376274Y1 (en) Multi Color LED With Wide Directivity Structure
KR101916371B1 (en) Led package set and led bulb including the same
KR20120060084A (en) Light Source Module
KR20060029110A (en) Multi color led with wide directivity structure

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130604

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140619

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150608

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160601

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee