KR100613067B1 - Light emitting diode package employing a metal body - Google Patents
Light emitting diode package employing a metal body Download PDFInfo
- Publication number
- KR100613067B1 KR100613067B1 KR1020040057115A KR20040057115A KR100613067B1 KR 100613067 B1 KR100613067 B1 KR 100613067B1 KR 1020040057115 A KR1020040057115 A KR 1020040057115A KR 20040057115 A KR20040057115 A KR 20040057115A KR 100613067 B1 KR100613067 B1 KR 100613067B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- metal body
- lead terminal
- light emitting
- emitting diode
- main body
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지가 개시된다. 이 발광 다이오드 패키지는 캐비티를 갖는 금속본체를 포함한다. 적어도 하나의 관통 리드단자가 캐비티 하부의 금속본체를 관통한다. 또한, 절연물질이 금속본체와 관통 리드단자 사이에 개재되어 이들을 전기적으로 절연시킨다. 이에 따라, 발광 다이오드 다이에서 방출되는 열을 쉽게 방출할 수 있어 높은 발광 효율을 얻을 수 있다.Disclosed is a light emitting diode package employing a metal body. The light emitting diode package includes a metal body having a cavity. At least one through lead terminal penetrates through the metal body under the cavity. In addition, an insulating material is interposed between the metal body and the through lead terminal to electrically insulate them. Accordingly, heat emitted from the light emitting diode die can be easily discharged, thereby obtaining high light emission efficiency.
발광 다이오드 패키지, 히트싱크, 금속본체, 절연물질, 리드단자.LED package, heat sink, metal body, insulation material, lead terminal.
Description
도 1은 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting diode package according to the prior art.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.2A and 2B are respectively a perspective view and a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package employing a metal body according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.3A and 3B are perspective and cross-sectional views illustrating a light emitting diode package employing a metal body according to another embodiment of the present invention.
도 4a, 도 4b 및 도 4c는 각각 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도, 단면도 및 저면도이다.4A, 4B and 4C are perspective, cross-sectional and bottom views respectively illustrating a light emitting diode package employing a metal body according to another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부호에 대한 간략한 설명 *Brief description of the main symbols in the drawings
21: 금속본체, 21a: 캐비티(cavity),21: metal body, 21a: cavity (cavity),
21b: 관통홀. 21c: 렌즈 고정홀,21b: through hole. 21c: lens fixing hole,
23a: 관통 리드단자, 23b: 본체 리드단자,23a: through lead terminal, 23b: main body lead terminal,
25: 절연물질, 27a: 또 다른 절연물질,25: insulating material, 27a: another insulating material,
27b: 충진물질, 29: 발광 다이오드 다이,27b: filling material, 29: light emitting diode die,
31: 본딩와이어31: Bonding Wire
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속본체를 채택하여 발광 다이오드 다이에서 방출되는 열을 쉽게 방출하므로써 높은 발광 효율 및 고출력을 얻을 수 있는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to a light emitting diode package that can obtain high light emitting efficiency and high power by easily dissipating heat emitted from a light emitting diode die by adopting a metal body.
최근, 광원으로 발광 다이오드(light emitting diode; LED)의 사용이 증가하고 있다. 일반적으로, 조명용 광원과 같은 용도로 사용되기 위해서는, 발광 다이오드가 수십 루멘 이상의 광출력(luminous power)을 가질 것이 요구된다. 발광 다이오드의 광출력은 대체로 입력전력(input power)에 비례한다. 따라서, 발광다이오드에 입력되는 전력을 증가시키어 높은 광출력을 얻을 수 있다. 그러나, 입력되는 전력의 증가는 발광 다이오드의 접합 온도(junction temperature)를 증가시킨다. 발광 다이오드의 접합 온도 증가는, 입력 에너지가 가시광으로 변환되는 정도를 나타내는, 발광 효율(photometric efficiency)의 감소로 이어진다. 그 결과, 전력 소모가 증가한다. 따라서, 입력전력의 증가에 따른 발광 다이오드의 접합 온도 증가를 방지하는 것이 요구된다. 이를 위해, 발광 다이오드를 히트싱크 상에 부착하여, 발광 다이오드에서 발생한 열을 히트싱크를 통해 방출시키는 발광 다이오드 패키지가 소개된 바 있다.Recently, the use of light emitting diodes (LEDs) as light sources is increasing. In general, in order to be used for a purpose such as a light source for illumination, it is required that the light emitting diode have a luminous power of several tens of lumens or more. The light output of the light emitting diode is generally proportional to the input power. Therefore, a high light output can be obtained by increasing the power input to the light emitting diode. However, increasing the input power increases the junction temperature of the light emitting diode. Increasing the junction temperature of a light emitting diode leads to a decrease in photometric efficiency, which indicates the extent to which input energy is converted into visible light. As a result, power consumption increases. Therefore, it is required to prevent an increase in the junction temperature of the light emitting diode according to the increase of the input power. To this end, a light emitting diode package has been introduced that attaches a light emitting diode to a heat sink and emits heat generated from the light emitting diode through the heat sink.
상기 히트싱크를 채택하는 발광 다이오드 패키지(이하, LED 패키지)가 미국특허 제6,274,924(B1)호에 "표면 실장 LED 패키지(surface mountable led package)"라는 제목으로 카레이 등(Carey et al.)에 의해 개시된 바 있다.A light emitting diode package (hereinafter, referred to as an LED package) employing the heat sink is described by Carey et al. In US Pat. No. 6,274,924 (B1) entitled “surface mountable led package”. It has been disclosed.
도 1은 상기 미국특허 제6,274,924(B1)호에 개시된 LED 패키지(100)를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view for explaining the
도 1을 참조하면, 히트 싱크(heat sink, 103)가 삽입몰드형 리드프레임(insert-molded leadframe, 101) 내부로 배치된다. 상기 리드프레임(101)은 금속 프레임 주변에 몰딩된 플라스틱 재료이다. 히트 싱크(103)는 반사컵(113)을 포함할 수 있다. 한편, 발광 다이오드 다이(LED die, 105)가 직접 또는 간접적으로 열적으로 전도성인 서브마운트(submount, 109)를 통해 히트 싱크(103)에 탑재된다. 한편, 본딩 와이어들(도시하지 않음)이 LED 다이(105) 및 서브마운트(109)로부터 리드 프레임(101) 상의 금속 리드 단자들(111)로 연장된다. 리드 프레임(101)은 전기적 및 열적으로 히트 싱크(103)로부터 고립된다. 이에 더하여, 광학 렌즈(107)가 추가될 수 있다.Referring to FIG. 1, a
결과적으로, 상기 LED 다이(105)가 상기 히트 싱크(103) 상에 열적으로 커플링되기 때문에, 상기 LED 다이(105)를 낮은 접합 온도로 유지할 수 있다. 따라서, 상기 LED 다이(105)에 상대적으로 큰 입력전력을 공급할 수 있어 높은 광출력을 얻을 수 있다.As a result, since the
그러나, 위에 개시된 종래기술은 본체로서 플라스틱 재료인 리드프레임(101)을 채택하므로, 히트 싱크(103)의 크기가 제한되는 문제점이 있다. 히트싱크(103)의 크기를 증가시키면, 상기 본체의 크기도 같이 증가되어 발광 다이오드 패키지의 전체 크기가 증가된다. 또한, 상기 리드프레임(101)은 상기 히트싱크(103)와 열적 으로 고립되므로, 히트싱크(103)에서 열방출이 가능한 부분이 제한되고 이에 따라 고출력 발광 다이오드 다이를 동작시킬 경우 발광 효율이 감소할 수 있다. 결과적으로, 높은 발광 효율 및 고출력을 확보하기 위해 발광 다이오드 다이에서 발생하는 열을 쉽게 방출할 수 있는 발광 다이오드 패키지의 지속적인 개선이 요구된다.However, the prior art disclosed above has a problem that the size of the
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 임계크기 내에서 히트싱크의 크기를 최대화할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a light emitting diode package capable of maximizing the size of a heat sink within a threshold size.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 표면 실장이 가능한 고출력 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a high output light emitting diode package capable of surface mounting.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여, 본 발명은 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 제공한다. 본 발명의 실시예들에 따른 발광 다이오드 패키지는 캐비티를 갖는 금속본체를 포함한다. 적어도 하나의 관통 리드단자가 상기 캐비티 하부의 상기 금속본체를 관통한다. 또한, 절연물질이 상기 금속본체와 상기 적어도 하나의 관통 리드단자 사이에 개재되어 이들을 전기적으로 절연시킨다. 이에 따라, 열전도 특성이 우수한 금속물질을 본체로 채택하므로, 열방출 특성이 우수한 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a light emitting diode package employing a metal body. A light emitting diode package according to embodiments of the present invention includes a metal body having a cavity. At least one through lead terminal penetrates through the metal body under the cavity. In addition, an insulating material is interposed between the metal body and the at least one through lead terminal to electrically insulate them. Accordingly, since a metal material having excellent thermal conductivity is adopted as a main body, it is possible to provide a light emitting diode package having excellent heat dissipation characteristics.
한편, 상기 캐비티 하부면의 상기 금속본체 상에 적어도 하나의 발광 다이오드 다이가 실장되어 위치한다. 또한, 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 다이와 상기 적어도 하나의 관통 리드단자를 본딩와이어가 연결한다. 그 결과, 상기 발광 다 이오드 다이의 일면은 상기 금속본체에 직접 연결되고, 다른 일면은 상기 본딩와이어들 통해 상기 관통 리드단자에 전기적으로 연결된다.On the other hand, at least one LED die is mounted on the metal body of the lower surface of the cavity. In addition, a bonding wire connects the at least one LED die and the at least one through lead terminal. As a result, one surface of the light emitting diode die is directly connected to the metal body, and the other surface is electrically connected to the through lead terminal through the bonding wires.
이에 더하여, 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 다이 상부에 렌즈가 위치할 수 있다. 상기 렌즈는 상기 금속본체에 고정된다. 또한, 상기 발광 다이오드 다이와 상기 렌즈 사이에 몰딩부재가 개재되어 상기 발광 다이오드 다이를 덮을 수 있다. 상기 몰딩부재는 형광체를 함유할 수 있다.In addition, a lens may be positioned on the at least one LED die. The lens is fixed to the metal body. In addition, a molding member may be interposed between the LED die and the lens to cover the LED die. The molding member may contain a phosphor.
한편, 본체 리드단자가 상기 금속본체에 연결될 수 있다. 상기 본체 리드단자는 상기 금속본체의 하부면에 연결될 수 있다.Meanwhile, the main body lead terminal may be connected to the metal body. The main body lead terminal may be connected to a lower surface of the metal body.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 관통 리드단자는 절곡되어 상기 금속본체의 측면으로 돌출된다. 이때, 또 다른 절연물질이 상기 금속본체의 하부에 위치하여 상기 금속본체와 상기 절곡된 관통 리드단자를 절연시킨다.According to one embodiment of the invention, the through lead terminal is bent to protrude to the side of the metal body. At this time, another insulating material is located under the metal body to insulate the metal body and the bent through lead terminal.
이에 더하여, 상기 금속본체는 상기 절곡된 적어도 하나의 관통 리드단자를 안내하는 적어도 하나의 그루브를 가질 수 있다. 이때, 상기 또 다른 절연물질은 상기 그루브 내에 위치한다. 그 결과, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 표면실장할 수 있다.In addition, the metal body may have at least one groove for guiding the bent at least one through lead terminal. At this time, the another insulating material is located in the groove. As a result, the LED package according to the present invention can be surface mounted.
한편, 상기 금속본체의 하부면에 본체 리드단자가 연결된 경우, 상기 본체 리드단자도 절곡되어 상기 금속본체의 측면으로 돌출될 수 있다. 이때, 상기 금속본체는 상기 본체 리드단자를 안내하는 또 다른 그루브를 가질 수 있으며, 상기 본체 리드단자와 상기 금속본체 사이에 충진물질이 개재되어 상기 또 다른 그루브를 채울 수 있다. 상기 충진물질은 상기 본체 리드단자를 고정시킨다.On the other hand, when the main body lead terminal is connected to the lower surface of the metal body, the main body lead terminal may be bent to protrude toward the side of the metal body. In this case, the metal body may have another groove for guiding the main body lead terminal, and a filling material may be interposed between the main body lead terminal and the metal body to fill the other groove. The filling material fixes the main body lead terminal.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, lengths, thicknesses, and the like of layers and regions may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.2A and 2B are respectively a perspective view and a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package employing a metal body according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 금속본체(21)는 상부면에 캐비티(cavity, 21a)를 갖는다. 금속본체(21)는 알루미늄(Al), 철(Fe), 구리(Cu) 또는 몰리브덴(Mo)과 같은 열전도성이 큰 금속물질로 이루어진다. 금속본체(21)는 순금속일 수 있으며, 금속화합물 또는 합금일 수 있다. 캐비티(21a)의 측벽은 발광 다이오드 다이에서 방출되는 빛을 일정한 지향각내에 방출시키기 위해 소정의 경사각을 가질 수 있다.2A and 2B, the
또한, 금속본체(21)는 은(Ag) 또는 금(Au)과 같은 코팅층을 표면에 가지어 발광 다이오드 다이에서 방출되는 빛의 반사도를 증가시킬 수 있으며, 상기 코팅층의 접착력을 증가시키기 위해 니켈(Ni)과 같은 접착층을 상기 코팅층 하부에 가질 수 있다. 상기 접착층 및 코팅층은 전기도금법을 사용하여 형성될 수 있다. In addition, the
또한, 금속본체(21)는 상기 캐비티(21a) 하부에 위치하는 관통홀(21b)을 갖는다. 이에 더하여, 상기 금속본체(21)는 렌즈 고정홀(21c)을 가질 수 있다. 상기 캐비티(21a), 관통홀(21b) 및 렌즈 고정홀(21c)은 프레스를 사용하여 상기 금속본 체(21)를 가열 가압하여 형성할 수 있다.In addition, the metal
관통 리드단자(23a)가 상기 관통홀(21b)을 통해 금속본체(21)를 관통한다. 상기 관통 리드단자(23a)의 상부면은 상기 캐비티(21a)의 하부면과 거의 동일한 높이에 위치할 수 있다. 상기 관통 리드단자(23a)의 상부면은 상기 캐비티(21a)의 하부면 보다 높거나 낮게 위치할 수 있으나, 본딩와이어와의 연결을 쉽게 하기 위해 약간 높게 위치하는 것이 바람직하다. 상기 관통 리드단자(23a)와 상기 금속본체(21)는 상기 관통홀(21b)을 채우는 절연물질(25)에 의해 절연된다. 상기 절연물질(25)은 금속본체(21)와 수축률이 비슷한 물질이 바람직하며, 글래스 레진(glass resin) 또는 글래스 비드(bead)를 사용하여 형성할 수 있다. The through
한편, 본체 리드단자(23b)가 금속본체(21)에 연결될 수 있다. 상기 본체 리드단자(23b)는, 도시된 바와 같이, 상기 금속본체의 하부면에 연결될 수 있다. 상기 관통 리드단자(23a) 및 상기 본체 리드단자(23b)는 금속본체(21)의 하부로 나란히 연장될 수 있다. 이에 대해서는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 후술한다.Meanwhile, the main
상기 관통 리드단자(23a)는 절곡되어 상기 금속본체(21)의 측면으로 돌출될 수 있다. 이때, 또 다른 절연물질(27a)이 상기 금속본체의 하부에 위치하여 상기 금속본체(21)와 상기 절곡된 관통 리드단자(23a)를 절연시킨다. 이에 더하여, 상기 금속본체(21)는 상기 절곡된 관통 리드단자(23a)를 안내하는 그루브를 가질 수 있다. 상기 그루브는 상기 관통홀(21b)에 연결된다. 이때, 상기 또 다른 절연물질(27a)은 상기 그루브 내에 위치하여 상기 관통 리드단자(23a)와 상기 금속본체(21)를 전기적으로 절연시킨다. The through
한편, 상기 금속본체(21)의 하부면에 본체 리드단자(23b)가 연결된 경우, 상기 본체 리드단자(23b)도 절곡되어 상기 금속본체(21)의 측면으로 돌출될 수 있다. 상기 금속본체(21)는 상기 본체 리드단자(23b)를 안내하는 또 다른 그루브를 가질 수 있으며, 상기 본체 리드단자(23b)와 상기 금속본체(21) 사이에 충진물질(27b)이 개재될 수 있다. 상기 충진물질(27b)은 상기 본체 리드단자(23b)를 고정시키어 본체 리드단자(27b)가 퍼티그(fatigue)에 의해 금속본체(21)에서 분리되는 것을 방지한다. 한편, 상기 그루브 및 또 다른 그루브는 서로 연결된 하나의 그루브일 수 있으며, 이때 상기 또 다른 절연물질(27a)과 충진물질(27b)은 동일한 하나의 절연물질일 수 있다. 한편, 상기 본체 리드단자(23b)는 상기 관통 리드단자(23a)에 대향하는 방향으로 돌출하는 것이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니다. 다만, 상기 본체 리드단자(23b)는 상기 관통 리드단자(23a)와 전기적으로 절연된다.Meanwhile, when the main
한편, 상기 캐비티(21a) 하부면의 상기 금속본체(21) 상에 발광 다이오드 다이들(29)이 실장된다. 상기 발광 다이오드 다이들(29)은 자외선 또는 청색광을 방출하는 발광 다이오드 다이들일 수 있으며, 다양한 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 상기 발광 다이오드 다이들(29)은, 도시된 바와 같이, 그 한 면이 상기 금속본체(21)에 전기적으로 접속될 수 있다. 이를 위해, 상기 발광 다이오드 다이들(29)은 Ag에폭시를 사용하여 상기 금속본체(21)에 접착될 수 있다. 이때, 본딩와이어(31)가 상기 발광 다이오드 다이들(29)과 상기 관통 리드단자(23a)을 전기적으로 연결한다. 이에 따라, 외부전원을 관통 리드단자(23a) 및 본체 리드단자(23b)에 연결하여, 상기 발광 다이오드 다이들(29)에 전류를 공급할 수 있다.Meanwhile, light emitting diode dies 29 are mounted on the
이에 더하여, 상기 발광 다이오드 다이들(29) 상부에 렌즈(33)가 위치할 수 있다. 상기 렌즈(33)는 접착제를 사용하여 금속본체(21)에 고정시킬 수 있다. 이와 달리 또는 이에 더하여, 상기 렌즈(33)가 렌즈 고정 다리들을 가지어, 상기 렌즈 고정 다리들을 상기 금속본체(21)의 렌즈 고정홀들(21c)에 끼워서 상기 렌즈(33)를 고정시킬 수 있다. 상기 렌즈(35)는 상기 발광 다이오드 다이(29)에서 방출된 빛을 원하는 시야각 내에 집중시키는 곡률들을 가질 수 있다.In addition, a
한편, 상기 발광 다이오드 다이와 상기 렌즈 사이에 몰딩부재가 개재되어 상기 발광 다이오드 다이들(29)을 덮을 수 있다. 상기 몰딩부재는 형광체를 함유할 수 있다. 상기 형광체는 상기 발광 다이오드 다이들(29)에서 방출된 자외선 또는 청색광을 백색광으로 변환하기 위해 사용될 수 있다. 상기 형광체는 상기 몰딩부재 내에 균일하게 분포할 수 있다. 이와 달리, 상기 형광체는 상기 발광 다이오드 다이들(29)의 상부면에 분포할 수 있으며, 또는 상기 몰딩부재(33)의 상부면에 분포할 수 있다. 한편, 상기 몰딩부재는 렌즈(33)없이 사용될 수도 있다.Meanwhile, a molding member may be interposed between the LED die and the lens to cover the LED dies 29. The molding member may contain a phosphor. The phosphor may be used to convert ultraviolet light or blue light emitted from the LED dies 29 into white light. The phosphor may be uniformly distributed in the molding member. Alternatively, the phosphor may be distributed on the top surfaces of the LED dies 29 or on the top surface of the
상술한 본 발명의 실시예들에 따른 발광 다이오드 패키지는, 히트싱크의 역할을 할 수 있는 금속본체를 채택하므로써 패키지의 한계크기에서 최대의 히트싱크를 제공한다. 또한, 상기 발광 다이오드 패키지는 관통 리드단자(23a)를 채택하여 본딩와이어(31)의 연결이 간단하고, 표면실장이 가능하다.The light emitting diode package according to the embodiments of the present invention described above provides a maximum heat sink at the limit size of the package by adopting a metal body that can serve as a heat sink. In addition, the light emitting diode package adopts a through lead terminal 23a to simplify the connection of the
도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.3A and 3B are respectively a perspective view and a cross-sectional view for explaining a light emitting diode package employing a metal body according to another embodiment of the present invention.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 바와 같이, 금속본체(51)는 상부면에 캐비티(51a)를 가지며, 상기 캐비티(51a)의 측벽은 발광 다이오드 다이에서 방출되는 빛을 일정한 지향각내에 방출시키기 위해 소정의 경사각을 가질 수 있다. 또한, 금속본체(51)는 은(Ag) 또는 금(Au)과 같은 코팅층을 표면에 가지어 발광 다이오드 다이에서 방출되는 빛의 반사도를 증가시킬 수 있으며, 상기 코팅층의 접착력을 증가시키기 위해 니켈(Ni)과 같은 접착층을 상기 코팅층 하부에 가질 수 있다. Referring to FIGS. 3A and 3B, as described with reference to FIGS. 2A and 2B, the
또한, 금속본체(51)는, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 캐비티(51a) 하부에 위치하는 관통홀들(51b)을 가지며, 렌즈 고정홀들(도시하지 않음)을 가질 수 있다. 다만, 도 2a 및 도 2b와 비교하여 관통홀(21b)이 두 개인 것이 다르다.In addition, as described with reference to FIGS. 2A and 2B, the metal
관통 리드단자들(53a)이 상기 관통홀들(51b)을 통해 금속본체(51)를 관통한다. 상기 관통 리드단자들(53a)의 상부면은 상기 캐비티(51a)의 하부면과 거의 동일한 높이에 위치할 수 있다. 상기 관통 리드단자들(53a)의 상부면은 상기 캐비티(51a)의 하부면 보다 높거나 낮게 위치할 수 있으나, 본딩와이어와의 연결을 쉽게 하기 위해 약간 높게 위치하는 것이 바람직하다. 상기 관통 리드단자들(53a)과 상기 금속본체(51)는, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 관통홀들(51b)을 채우는 절연물질(55)에 의해 절연된다.The through
한편, 본체 리드단자(53b)가 금속본체(51)에 연결될 수 있다. 상기 본체 리드단자(53b)는, 도시된 바와 같이, 상기 금속본체(51)의 하부면에 연결될 수 있다. 상기 관통 리드단자들(53a) 및 상기 본체 리드단자(53b)는 금속본체(51)의 하부로 나란히 연장될 수 있다. 상기 관통 리드단자들(53a)은 동일한 외부전원 또는 서로 다른 외부전원에 전기적으로 연결되며, 상기 본체 리드단자(53b)는 공통 리드단자가 된다.Meanwhile, the main
상기 관통 리드단자들(53a) 및 상기 본체 리드단자(53b)는, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 바와 같이, 절곡되어 상기 금속본체(51)의 측면으로 돌출될 수 있으며, 이때 또 다른 절연물질들(도시하지 않음)이 상기 금속본체(51)의 하부에 위치하여 상기 금속본체(51)와 상기 절곡된 관통 리드단자들(53a)을 절연시킬 수 있다. 또한, 상기 금속본체(51)는 상기 절곡된 관통 리드단자들을 안내하는 그루브들을 가질 수 있다. 상기 그루브들은 상기 관통홀들(51b)에 각각 연결된다. 이때, 상기 또 다른 절연물질은 상기 그루브 내에 위치하여 상기 관통 리드단자와 상기 금속본체(51)를 전기적으로 절연시킨다. The through
한편, 상기 금속본체(51)의 하부면에 본체 리드단자(53b)가 연결된 경우, 상기 본체 리드단자(53b)도, 상술한 바와 같이 절곡되어 상기 금속본체(51)의 측면으로 돌출될 수 있으며, 상기 금속본체(51)는 상기 본체 리드단자(53b)를 안내하는 또 다른 그루브를 가질 수 있다. 이때, 상기 본체 리드단자(53b)와 상기 금속본체(51) 사이에 충진물질(도시하지 않음)이 개재되어, 상기 본체 리드단자(53b)를 고정시킬 수 있다. 상기 본체 리드단자(53b)와 상기 관통 리드단자들(53a)은 서로 전기적으로 절연된다.Meanwhile, when the main
도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 캐비티(51a) 하부면의 상기 금속본체(51) 상에 발광 다이오드 다이들(59)이 실장되고, 본딩와이어(61)가 상기 발광 다이오드 다이들(59)과 상기 관통 리드단자(53a)를 전기적으로 연결한다. 다만, 관통 리드단자들(53a)이 두 개이므로, 상기 발광 다이오드 다이들(59)은 두 그룹으로 나뉘어, 상기 관통 리드단자들(53a)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 외부전원을 관통 리드단자들(53a) 및 본체 리드단자(53b) 사이에 연결하여, 상기 발광 다이오드 다이들(59)에 전류를 공급할 수 있다. 한편, 상기 발광 다이오드 다이들(59)은 서로 다른 파장의 빛을 방출하는 다이들일 수 있다. 이때, 상기 두 그룹의 다이들에 흐르는 전류의 양을 달리하여 다색의 광을 방출할 수 있다.As described with reference to FIGS. 2A and 2B, light emitting diode dies 59 are mounted on the
이에 더하여, 도 2a를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 발광 다이오드 다이들(59) 상부에 렌즈(도시하지 않음)가 위치하여, 상기 금속본체(51)에 고정될 수 있다. 또한, 상기 발광 다이오드 다이들(59)과 상기 렌즈 사이에 몰딩부재가 개재되어 상기 발광 다이오드 다이들(59)을 덮을 수 있다.In addition, as described with reference to FIG. 2A, a lens (not shown) may be positioned on the LED dies 59 to be fixed to the
도 4a, 도 4b 및 도 4c는 각각 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 금속본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도, 단면도 및 저면도이다.4A, 4B and 4C are perspective, cross-sectional and bottom views respectively illustrating a light emitting diode package employing a metal body according to another embodiment of the present invention.
도 4a, 도 4b 및 도 4c를 참조하면, 앞의 예들에서 설명한 바와 같이, 금속본체(81)는 상부면에 캐비티(81a), 상기 캐비티(81a) 하부에 위치하는 관통홀들(81b)을 가지며, 렌즈 고정홀들(도시하지 않음)을 가질 수 있다. 렌즈를 고정하기 위해, 도시된 바와 같이, 캐비티(81a) 측벽에 계단이 마련될 수 있다. 다만, 본 실시예는 관통홀들(81b)이 복수개(6개가 도시됨)인 것이 앞의 예들과 다르며, 상기 복수개의 관통홀들(81b)은 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 관통 리드단자들(83a)이 상기 복수개의 관통홀들(81b) 각각을 통해 상기 금속본체(81)를 관통한다. 또 한, 상기 캐비티(81a)는 사각형의 형상을 갖는데, 이는 상기 캐비티(81a)가 다양한 형상을 가질 수 있음을 나타낸다. 또한, 상기 금속본체(81)의 외형도 사각형에 한정되는 것은 아니며 다양한 형상을 가질 수 있다.4A, 4B, and 4C, as described in the previous examples, the metal
상기 관통 리드단자들(83a)과 상기 금속본체(81)는, 앞의 예들에서 설명한 바와 같이, 상기 관통홀들(81b)을 채우는 절연물질(85)에 의해 절연된다.The through
상기 관통 리드단자들(83a)은, 앞의 예들에서 설명한 바와 같이, 상기 금속본체(81)의 하부로 나란히 연장될 수 있으며, 도 4c에 도시한 바와 같이 절곡되어 상기 금속본체(81)의 측면으로 돌출할 수 있다. 이때, 상기 절곡된 관통 리드단자들(83a)과 상기 금속본체(81)는 또 다른 절연물질(87a)에 의해 절연된다. 앞의 예들에서 설명한 바와 같이, 상기 절곡된 관통 리드단자들(83a)을 안내하는 그루브들이 마련될 수 있으며, 상기 또 다른 절연물질(87a)은 상기 그루브들 내에 위치할 수 있다. 한편, 본체 리드단자(83b)가, 앞의 예들에서 설명한 바와 같이, 상기 금속본체(81)에 연결될 수 있으며, 그루브에 의해 안내되어 상기 금속본체(81)의 측면으로 돌출할 수 있다. 이때, 충진물질(87b)이 상기 그루브내에 위치하여 상기 본체 리드단자(83b)를 고정시킬 수 있다. 상기 충진물질(87b)은 상기 또 다른 절연물질(87a)과 동일한 물질일 수 있으며, 서로 연결될 수 있다.As described in the foregoing examples, the through
상기 관통 리드단자들(87a)은 동일한 외부전원 또는 서로 다른 외부전원에 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 본체 리드단자(53b)는 공통 리드단자가 된다.The through
상기 캐비티(81a) 하부면의 상기 금속본체(81) 상에 복수개의 발광 다이오드 다이들(89)이 실장된다. 상기 복수개의 발광 다이오드 다이들(89)은 상기 관통홀들 (81b) 주변에 실장되어, 본딩와이어들(91)에 의해 상기 관통 리드단자들(83a)에 전기적으로 연결된다. 상기 복수개의 발광 다이오드 다이들(89)은 동일한 파장의 빛을 방출하는 다이들일 수 있으며, 서로 다른 파장의 빛을 방출하는 다이들일 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 발광 다이오드 다이들(89)이 레드색, 그린색 및 블루색을 방출하는 세 그룹의 다이들인 경우, 각 관통 리드단자들(83a)에 동일한 그룹의 다이들을 연결할 수 있다. 그 결과, 상기 관통 리드단자들(83a)과 상기 본체 리드단자(83b) 사이의 전류들을 각각 제어함으로써 다색의 빛, 예컨대 레드색, 그린색, 블루색 및 이들의 혼합색을 방출할 수 있다.A plurality of light emitting diode dies 89 are mounted on the
한편, 도 2a를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 발광 다이오드 다이들(89) 상부에 렌즈(도시하지 않음)가 위치하여, 상기 금속본체(81)에 고정될 수 있다. 또한, 상기 발광 다이오드 다이들(89)과 상기 렌즈 사이에 몰딩부재가 개재되어 상기 발광 다이오드 다이들(89)을 덮을 수 있다. 또한, 렌즈 없이 몰딩부재만이 상기 발광 다이오드 다이들을 덮을 수도 있다.Meanwhile, as described with reference to FIG. 2A, a lens (not shown) may be positioned on the LED dies 89 and may be fixed to the
본 발명의 실시예에 따르면, 복수개의 관통 리드단자들(83a)을 사용하여 많은 수의 발광 다이오드 다이들을 실장할 수 있으며, 상기 발광 다이오드 다이들(89)을 상기 금속본체(81) 상에 고르게 분포시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of light emitting diode dies may be mounted using a plurality of through
본 발명에 따르면, 금속본체를 채택하므로 제한된 크기 내에서 히트싱크의 크기가 최대인 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다. 또한, 관통 리드단자를 절곡하고 관통 리드단자와 금속본체 사이에 절연물질을 개재시켜 표면실장이 가능한 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다.According to the present invention, since the metal body is adopted, it is possible to provide a light emitting diode package having a maximum heat sink size within a limited size. In addition, it is possible to provide a light emitting diode package capable of surface mounting by bending a through lead terminal and interposing an insulating material between the through lead terminal and the metal body.
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040057115A KR100613067B1 (en) | 2004-07-22 | 2004-07-22 | Light emitting diode package employing a metal body |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040057115A KR100613067B1 (en) | 2004-07-22 | 2004-07-22 | Light emitting diode package employing a metal body |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060008419A KR20060008419A (en) | 2006-01-26 |
KR100613067B1 true KR100613067B1 (en) | 2006-08-16 |
Family
ID=37119448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040057115A KR100613067B1 (en) | 2004-07-22 | 2004-07-22 | Light emitting diode package employing a metal body |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100613067B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009136716A3 (en) * | 2008-05-06 | 2010-02-18 | Yun Sung No | Press forged metal housing for leds and an led metal package using the metal housing |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11150218A (en) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Semiconductor stem, manufacture thereof, and optical semiconductor module |
JP2003218398A (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Citizen Electronics Co Ltd | Surface mount type light emitting diode and its manufacturing method |
-
2004
- 2004-07-22 KR KR1020040057115A patent/KR100613067B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11150218A (en) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Semiconductor stem, manufacture thereof, and optical semiconductor module |
JP2003218398A (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Citizen Electronics Co Ltd | Surface mount type light emitting diode and its manufacturing method |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
일본11150218 |
일본15218398 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009136716A3 (en) * | 2008-05-06 | 2010-02-18 | Yun Sung No | Press forged metal housing for leds and an led metal package using the metal housing |
KR100997198B1 (en) * | 2008-05-06 | 2010-11-29 | 김민공 | A light emitting diode metal housing and a light emitting diode metal package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060008419A (en) | 2006-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7800304B2 (en) | Multi-chip packaged LED light source | |
JP5813086B2 (en) | LED package and manufacturing method thereof | |
JP5059739B2 (en) | Light emitting diode package having an array of light emitting cells connected in series | |
US8482023B2 (en) | Leadframe having a heat sink supporting part, fabricating method of a light emitting diode package using the same, and light emitting diode package fabricated by the method | |
US8922101B2 (en) | Light-emitting device | |
US7923831B2 (en) | LED-based light source having improved thermal dissipation | |
US8723212B2 (en) | Semiconductor light source | |
JP2006529058A (en) | Light emitting diode package and light emitting diode system having at least two heat sinks | |
US9209373B2 (en) | High power plastic leaded chip carrier with integrated metal reflector cup and direct heat sink | |
KR100613066B1 (en) | Light emitting diode package having a monolithic heat sinking slug and method of fabricating the same | |
KR100579397B1 (en) | Light emitting diode package employing a heat sink having a direct connection to a lead frame | |
KR100635779B1 (en) | Leadframe having a heat sink support ring, fabricating method of the light emitting diode package using the same and light emitting diode package fabrecated by the method | |
JP4221649B2 (en) | Wavelength conversion element and manufacturing method thereof | |
KR100613067B1 (en) | Light emitting diode package employing a metal body | |
KR20120001189A (en) | Light emitting diode package | |
KR101740484B1 (en) | Light emitting device package and method of manufacturing the light emitting device package | |
KR20100036892A (en) | Light emitting diode package | |
KR100579388B1 (en) | Light emitting diode package employing a heat sink with a sprial groove | |
KR100670918B1 (en) | LED lamp having heat release structure | |
KR200376274Y1 (en) | Multi Color LED With Wide Directivity Structure | |
KR101916371B1 (en) | Led package set and led bulb including the same | |
KR20120060084A (en) | Light Source Module | |
KR20060029110A (en) | Multi color led with wide directivity structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130604 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140619 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150608 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160601 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |