KR100605613B1 - Method of producing mold used in production of polymer substrate with hydrophobic surface - Google Patents

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권태헌
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Abstract

본 발명은 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 제조 방법은 기판에 접착 강화층을 형성하고, 상기 접착 강화층에 제 1 도전층을 형성하고, 상기 제 1 도전층에 일정 패턴이 형성된 소수성 표면을 갖는 소수성 템플레이트를 접착시키고, 상기 소수성 템플레이트에 제 2 도전층을 형성하여 템플레이트 접합체를 제조하고, 상기 템플레이트 접합체를 사용하여 금속 도금을 실시하여 템플레이트 접합체 표면에 금속 도금층을 형성하고, 상기 금속 도금층이 형성된 템플레이트 접합체로부터 상기 제 1 도전층, 상기 제 2 도전층, 상기 접착 강화층 및 상기 소수성 템플레이트를 제거하는 공정을 포함한다. The present invention relates to a method of manufacturing a mold for producing a polymer substrate having a hydrophobic surface, wherein the manufacturing method comprises forming an adhesion reinforcing layer on a substrate, forming a first conductive layer on the adhesion reinforcing layer, and A hydrophobic template having a hydrophobic surface having a predetermined pattern is adhered thereto, a second conductive layer is formed on the hydrophobic template to prepare a template assembly, and metal plating is performed using the template assembly to form a metal plating layer on the surface of the template assembly. And removing the first conductive layer, the second conductive layer, the adhesion reinforcing layer, and the hydrophobic template from the template bonded body on which the metal plating layer is formed.

상기 제조 방법으로 제조된 몰드를 사용하면, 소수성을 지닌 식물 잎의 표면 구조가 전사되어 있어 식물 잎과 거의 같은 형상을 지닌 소수성 표면을 갖는 고분자 기재를 쉽게 제조할 수 있다. 또한 상기 고분자 기재는 식물 잎이 지닌 구조와 거의 비슷한 형상을 보였고, 또한 거의 비슷한 크기의 접촉각(contact angle)을 나타내었다.By using the mold prepared by the above production method, the surface structure of the hydrophobic plant leaf is transferred so that a polymer substrate having a hydrophobic surface having an almost same shape as the plant leaf can be easily produced. In addition, the polymer substrate showed a shape almost similar to that of the plant leaves, and also showed a contact angle of a substantially similar size.

고분자기재,소수성표면,대나무,접촉각,몰드 Polymer base, hydrophobic surface, bamboo, contact angle, mold

Description

소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법{METHOD OF PRODUCING MOLD USED IN PRODUCTION OF POLYMER SUBSTRATE WITH HYDROPHOBIC SURFACE}The manufacturing method of the mold for manufacturing a polymeric substrate which has a hydrophobic surface TECHNICAL OF PRODUCING MOLD USED IN PRODUCTION OF POLYMER SUBSTRATE WITH HYDROPHOBIC SURFACE

도 1은 본 발명의 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 과정을 나타낸 공정도.1 is a process chart showing a manufacturing process of a mold for producing a polymer substrate of the present invention.

도 2는 본 발명의 고분자 기재 제조용 몰드의 마이크로/나노사이즈의 표면 형상을 나타낸 사진.Figure 2 is a photograph showing the surface shape of the micro / nano size of the mold for producing a polymer substrate of the present invention.

도 3은 도 2를 확대하여 나타낸 사진.3 is an enlarged photograph of FIG. 2.

도 4는 도 1에 나타낸 제조 과정에서, 니켈 도금 공정을 나타낸 도면.4 is a view showing a nickel plating process in the manufacturing process shown in FIG.

도 5는 본 발명의 몰드를 사용한 UV 나노임프린트 리소그래피 장비를 나타낸 도면. 5 shows a UV nanoimprint lithography apparatus using the mold of the present invention.

도 6a는 대나무 잎에 존재하는 마이크로/나노 사이즈의 배율에 따른 표면 형상을 나타낸 사진.Figure 6a is a photograph showing the surface shape according to the magnification of the micro / nano size present in the bamboo leaf.

도 6b는 도 6a를 확대하여 나타낸 사진.6B is an enlarged photograph of FIG. 6A.

도 7은 대나무 잎 위에서의 물방울의 모습을 나타낸 사진.Figure 7 is a photograph showing the appearance of water droplets on bamboo leaves.

도 8은 본 발명의 실시예 1에 따라 제조된 대나무 잎의 형상이 전사된 니켈 몰드를 나타낸 사진.Figure 8 is a photograph showing a nickel mold transferred to the shape of the bamboo leaf prepared according to Example 1 of the present invention.

도 9는 본 발명의 실시예 1에 따라 제조된 대나무 잎의 형상이 전사된 니켈 몰드를 사용하여 제조한 고분자 기재의 표면 현상. 9 is a surface development of a polymer substrate prepared using a nickel mold transferred to the shape of the bamboo leaf prepared according to Example 1 of the present invention.

도 10은 본 발명의 실시예 1에 따라 제조된 대나무 잎의 형상이 전사된 니켈 몰드를 사용하여 제조한 고분자 기재에서의 물방울의 모습을 나타낸 CCD 카메라 사진.10 is a CCD camera photograph showing the appearance of water droplets on the polymer substrate prepared using a nickel mold transferred to the shape of the bamboo leaf prepared according to Example 1 of the present invention.

도 11은 비교예 1에서 제조된 고분자 필름에 형성된 물방울 모습을 나타낸 전자 현미경 사진.11 is an electron micrograph showing the appearance of water droplets formed on the polymer film prepared in Comparative Example 1.

[산업상 이용 분야][Industrial use]

본 발명은 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 간단한 공정으로 대면적 및 대량 생산이 가능한 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a polymer substrate production mold having a hydrophobic surface, and more particularly to a method for producing a polymer substrate production mold having a hydrophobic surface capable of large area and mass production in a simple process.

[종래 기술][Prior art]

일반적으로 고분자 재료 등의 어떤 물질의 표면에 대한 액체의 젖음성(wettability)은 표면의 접촉각(contact angle)을 측정함에 따라 정량적으로 측정할 수 있다.In general, the wettability of liquids to the surface of certain materials, such as polymeric materials, can be quantitatively determined by measuring the contact angle of the surface.

상기 젖음성이란 고체 표면과 액체 분자간 상호 작용(고체면 위에 액체의 흡착 현상)으로서, 부착력(고체와 액체간 부착력(adhesion))과 응집력(액체 분자간 결합력(cohesion))의 상호 경쟁 현상을 말한다. 액체 분자간 응집력이 고체와 액 체간 부착력보다 크면, 젖음성이 작아지고, 액체간 응집력이 고체와 액체간 부착력보다 작으면 젖음성이 우수해진다.The wettability is an interaction between a solid surface and a liquid molecule (adsorption of liquid on a solid surface), and refers to a phenomenon of mutual competition between adhesion (adhesion between solid and liquid) and cohesion (cohesion between liquid molecules). If the cohesion force between the liquid molecules is greater than the adhesion force between the solid and the liquid, the wettability becomes small. If the cohesion force between the liquids is smaller than the adhesion force between the solid and the liquid, the wettability is excellent.

액체가 물인 경우 젖음성이 우수하면 친수성(hydrophilic)이라 칭하며, 젖음성이 좋지 않으면 소수성(hydrophobic)이라 칭한다. 주로 접촉각이 90도 이상인 표면일 경우를 소수성 표면이라 하고, 접촉각이 150도 이상인 경우를 초소수성(superhydrophobic) 표면이라고 한다. 이러한 표면의 소수성은 주로 표면 자체가 지니고 있는 화학적인 성질과, 표면 위에 존재하는 마이크로/나노 사이즈의 구조물의 표면에 의해 결정된다. 이러한 소수성 표면을 지닌 기재는 셀프-클리닝(self-cleaning) 또는 안티-포깅(anti-fogging), 유체로 인한 표면 마찰 감소 등에 탁월한 효과가 있어, 이러한 효과가 요구되는 산업 분야에서 널리 사용되고 있다.When the liquid is water, it is called hydrophilic when the wettability is excellent, and hydrophobic when it is poor. A surface having a contact angle of 90 degrees or more is mainly called a hydrophobic surface, and a surface having a contact angle of 150 degrees or more is called a superhydrophobic surface. The hydrophobicity of these surfaces is largely determined by the chemical properties of the surface itself and the surface of the micro / nano sized structures present on the surface. Substrates with such hydrophobic surfaces have excellent effects in self-cleaning or anti-fogging, reducing surface friction due to fluids, and are widely used in industrial fields requiring such effects.

1997년 W. Barthlott와 C. Neinhuis에 의해 자연계에 서식을 하고 있는 식물 잎들 중에서 초소수성 특성을 지닌 식물 잎의 종류와 그 식물 잎들이 지니고 있는 다양한 표면의 형상과 그 형상으로 인해 발생하는 다양한 현상들이 보고됨에 따라, 최근 표면의 구조적인 특성을 변화시켜, 이러한 소수성을 지닌 표면을 제작하고자하는 많은 방법들이 소개가 되고 있다. 폴리프로필렌 에칭, 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD), 플라즈마 중합(plasma polymerization), 폴리부타디엔의 플라즈마 불소화(plasma fluorination of polybutadiene), 알루미늄의 마이크로웨이브 애노드성 산화(microwave anodic oxidation of aluminum), 알킬케텐 다이머의 응결(solidification of alkylketene dimmer), 나노구조화 카본 필름(nanostructured carbon film), 폴리프로필렌 코팅(polypropylene coating), 카본나노 튜브 얼라잉 (carbon nano tube aligning), 폴리(비닐) 알콜 나노파이버(poly(vinyl) alcohol nanofibers), 다공성 폴리디메틸실록산 표면(porous polydimethylsiloxane surface), 산소 플라즈마 처리(oxygen plasma treatment) 등이 그 대표적인 예라 할 수 있다.Among the plant leaves inhabited by nature by W. Barthlott and C. Neinhuis in 1997, the types of plant leaves with superhydrophobic properties and the various surface shapes of the plant leaves and various phenomena caused by the shape As reported, many methods have recently been introduced to change the structural properties of the surface to produce such hydrophobic surfaces. Polypropylene etching, plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), plasma polymerization, plasma fluorination of polybutadiene, microwave anodic oxidation of aluminum, alkylketene dimers Solidification of alkylketene dimmer, nanostructured carbon film, polypropylene coating, carbon nano tube aligning, poly (vinyl) alcohol nanofiber (poly (vinyl) alcohol nanofibers), porous polydimethylsiloxane surface, oxygen plasma treatment, and the like.

그러나 이러한 소수성 표면을 제조하기 위한 기존의 방법들은 대부분 복잡한 화학 공정을 통해 표면의 형상을 바꾸거나, 물질 자체가 지니고 있는 표면 에너지를 변화시켜 소수성 표면을 제작하고 있는 방법이다. 이와 같이 화학적인 방법에 의존한 방식임에 따라, 일반적으로 번거로운 여러 가지 공정을 거치거나, 또는 인체에 유해한 화학 물질을 다루어야하는 위험성이 뒤따른다. 또한 공정 자체가 가격이 비싸거나, 긴 시간 공정을 해야하고, 또한 대면적/대량 생산이 어려운 단점이 있다. 게다가, 몇몇 방법으로 제작한 표면의 경우에는 대기에 노출시 쉽게 먼지에 오염이 되어 소수성을 상실하는 경우도 있고, 다른 화합물에 아주 불안정한 성질을 보이기도 한다.However, most of the existing methods for producing hydrophobic surfaces are methods of producing hydrophobic surfaces by changing the shape of the surface through a complicated chemical process or by changing the surface energy of the material itself. As this method depends on the chemical method, there is a risk that it is generally required to go through various cumbersome processes or deal with chemicals harmful to the human body. In addition, the process itself is expensive, or a long time process, and also has a disadvantage of large area / mass production difficult. In addition, some surfaces are easily contaminated by dust when exposed to the atmosphere and lose their hydrophobicity, and are very unstable to other compounds.

본 발명의 목적은 간단한 공정으로 소수성 고분자 기재를 대량 생산할 수 있는 소수성 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method for producing a mold for producing a hydrophobic polymer substrate that can mass-produce a hydrophobic polymer substrate in a simple process.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판에 접착 강화층을 형성하고, 상기 접착 강화층에 제 1 도전층을 형성하고, 상기 제 1 도전층에 일정 패턴이 형성된 소수성 표면을 갖는 소수성 템플레이트(template)를 접착시키고, 상기 소수성 템플레이트에 제 2 도전층을 형성하여 템플레이트 접합체를 제조하고, 상기 템플레이트 접합체를 사용하여 금속 전해 도금을 실시하여 템플레이트 접합체 표면에 금속 도금층을 형성하고, 상기 금속 도금층이 형성된 템플레이트 접합체로부터 상기 제 1 도전층, 상기 제 2 도전층, 상기 접착 강화층 및 상기 소수성 템플레이트를 제거하는 공정을 포함하는 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is to form an adhesive reinforcing layer on the substrate, a first conductive layer on the adhesive reinforcing layer, a hydrophobic template having a hydrophobic surface having a predetermined pattern formed on the first conductive layer ), A second conductive layer is formed on the hydrophobic template to prepare a template bonded body, metal electroplating is performed using the template bonded body to form a metal plating layer on the surface of the template bonded body, and the template on which the metal plating layer is formed. It provides a method for producing a polymer substrate manufacturing mold having a hydrophobic surface including the step of removing the first conductive layer, the second conductive layer, the adhesion reinforcing layer and the hydrophobic template from the bonded body.

이하 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

일반적으로 소수성 표면을 갖는 고분자 기재를 제조하는 방법들은 화학 공정을 통해 표면의 형상을 바꾸거나, 물질 자체가 지니고 있는 표면 에너지를 변화시켜 소수성 표면을 제작하고 있다. 이러한 화학 공정을 통한 방법들은 일반적으로 번거로운 여러 가지 공정을 거치거나, 또는 인체에 유해한 화학 물질을 다루어야 하는 위험성이 뒤따른다. 또한 공정 자체가 가격이 비싸거나, 긴 시간 공정을 해야 하므로 대면적/대량 생산이 어려운 단점이 있다. 게다가, 제조된 소수성 표면이 대기에 노출시 쉽게 먼지에 오염이 되어 소수성을 상실하는 경우도 있고, 다른 화합물에 아주 불안정한 성질을 보이기도 한다. In general, a method of manufacturing a polymer substrate having a hydrophobic surface is to produce a hydrophobic surface by changing the shape of the surface through a chemical process, or by changing the surface energy of the material itself. Methods through these chemical processes generally involve a number of cumbersome processes or risks of dealing with chemicals that are harmful to the human body. In addition, since the process itself is expensive or requires a long time process, large area / mass production is difficult. In addition, the hydrophobic surfaces produced can easily become contaminated with dust when exposed to the atmosphere, resulting in loss of hydrophobicity and very unstable properties of other compounds.

본 발명에서는 이러한 문제점을 해결하고자 화학적인 공정을 이용하지 않고, 소수성 표면을 갖는 고분자 기재를 제조할 수 있도록 몰드를 제조하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a mold to produce a polymer substrate having a hydrophobic surface without using a chemical process to solve this problem.

본 발명의 몰드를 제조하는 방법을 첨부된 도 1을 참조로 설명한다.A method of manufacturing a mold of the present invention will be described with reference to FIG. 1.

먼저, 기판(1)에 접착 강화층(adhesion enhancer, 5)을 형성하고, 이 접착 강화층(5) 위에 제 1 도전층(3)을 형성한다(도 1의 A). First, an adhesion enhancer 5 is formed on the substrate 1, and a first conductive layer 3 is formed on the adhesion enhancer 5 (FIG. 1A).

상기 접착 강화층은 상기 기판과 상기 제 1 도전층(3) 사이의 접착력(adhesion force)을 향상시키는 역할을 하는 것으로서, 크롬 또는 티타늄의 접착 강화 물질을 상기 실리콘 기재(1)에 증착(deposition)시켜 형성한다. The adhesion reinforcing layer serves to improve the adhesion force between the substrate and the first conductive layer 3, and deposits an adhesion reinforcing material of chromium or titanium on the silicon substrate 1. To form.

상기 기판으로는 실리콘 웨이퍼와 같은 실리콘 기판을 사용할 수 있다.As the substrate, a silicon substrate such as a silicon wafer can be used.

상기 제 1 도전층(3)은 전기 전도성 물질을 상기 기판(1)에 증착하여(deposition) 형성한다. 상기 전기 전도성 물질로는 금, 구리, 또는 니켈을 사용할 수 있고, 상기 증착 공정은 스퍼터링으로 실시할 수 있다.The first conductive layer 3 is formed by depositing an electrically conductive material on the substrate 1. Gold, copper, or nickel may be used as the electrically conductive material, and the deposition process may be performed by sputtering.

상기 제 1 도전층(3) 및 상기 접착 강화층(5)은 적절한 두께, 예를 들어 제 1 도전층(3)은 약 800nm, 접착 강화층(5)은 약 200nm로 형성시킬 수 있다.The first conductive layer 3 and the adhesion reinforcing layer 5 may have an appropriate thickness, for example, about 800 nm for the first conductive layer 3 and about 200 nm for the adhesion reinforcing layer 5.

상기 제 1 도전층(3) 일부 표면에 일정 패턴이 형성된 소수성 템플레이트(7)를 접착시킨다(도 1의 B). 상기 소수성 표면을 갖는 템플레이트로는 소수성 표면을 갖는 식물을 사용할 수 있으며, 그 대표적인 예로는 대나무(bamboo) 잎, 그령(lovegrass), 은단풍(silver maple tree) 잎, 튤립나무(tulip tree) 잎, 중국단풍(trident maple), 벼(rice), 연 또는 피라칸사스(pyracantha) 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 접착 공정은 에폭시 계열 바인더를 사용하여 실시한다.A hydrophobic template 7 having a predetermined pattern is adhered to a part of the first conductive layer 3 (FIG. 1B). As a template having a hydrophobic surface, a plant having a hydrophobic surface may be used, and representative examples thereof may include bamboo leaves, lovegrass, silver maple tree leaves, tulip tree leaves, and China. Trident maple, rice, lotus or pyracantha may be used, but is not limited thereto. The bonding step is carried out using an epoxy-based binder.

이어서, 상기 소수성 템플레이트(7)는 전기 전도성이 없으므로, 이 잎 위와, 상기 제 1 도전층(3) 위에 다시 제 2 도전층(9)을 형성한다. 상기 제 2 도전층(9)은 금 또는 탄소 이온 코팅 공정으로 형성한다. 이때, 상기 제 2 도전층의 두께는 소수성 템플레이트(7)의 형상을 제대로 구현할 수 있으며, 도금이 잘 실시될 수 있을 정도의 두께로 적당하게 조절하여 형성하는 것이 적당하다.Subsequently, since the hydrophobic template 7 is not electrically conductive, a second conductive layer 9 is formed again on the leaf and on the first conductive layer 3. The second conductive layer 9 is formed by a gold or carbon ion coating process. At this time, the thickness of the second conductive layer can properly implement the shape of the hydrophobic template (7), it is suitable to be formed by appropriately adjusting the thickness to the degree that the plating can be carried out well.

상술한 공정으로 형성된 실리콘 기재(1), 접착 강화층(5), 제 1 도전층(3), 소수성 템플레이트(7) 및 제 2 도전층(9)을 통틀어 템플레이트 접합체(10)라고 칭한다.The silicon substrate 1, the adhesion reinforcing layer 5, the first conductive layer 3, the hydrophobic template 7 and the second conductive layer 9 formed in the above-described process are collectively referred to as a template bonded body 10.

상기 템플레이트 접합체(10)를 사용하여 금속 도금 공정을 실시하여 상기 제 2 도전층과 소수성 템플레이트 표면 전체적으로 금속 도금층(20)을 형성한다(도 1의 D). 상기 금속 도금 공정에서 금속으로는 니켈, 구리, 은, 금, 아연 주석-납 합금 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A metal plating process is performed using the template bonded body 10 to form a metal plating layer 20 on the entire surface of the second conductive layer and the hydrophobic template (D in FIG. 1). Nickel, copper, silver, gold, zinc tin-lead alloy, etc. may be used as the metal in the metal plating process, but is not limited thereto.

이어서, 금속 도금층(20)이 형성된 템플레이트 접합체(10)로부터 상기 제 1 도전층(3), 상기 제 2 도전층(9), 상기 접착 강화층(5) 및 상기 소수성 템플레이트(7)를 제거한다(도 1의 E). Subsequently, the first conductive layer 3, the second conductive layer 9, the adhesion reinforcing layer 5, and the hydrophobic template 7 are removed from the template bonded body 10 on which the metal plating layer 20 is formed. (FIG. 1E).

상기 제거 공정은 먼저 기판(1)을 제거하기 위한 강염기 용액에 금속 도금층(20)이 형성된 멘드렐(10)을 침지시켜 실리콘을 제거한다. 상기 강염기 용액으로는 KOH 용액를 사용할 수 있고, 이 공정은 약 70℃의 온도에서 실시한다.In the removal process, silicon is removed by first immersing the mandrel 10 in which the metal plating layer 20 is formed in a strong base solution for removing the substrate 1. KOH solution can be used as the strong base solution, this process is carried out at a temperature of about 70 ℃.

기판을 제거한 후, 제 1 도전층(3), 소수성 템플레이트(7) 및 제 2 도전층(9) 및 금속 도금층(20)을 포함하는 템플레이트 접합체로부터 상기 접착 강화층(5)과 제 1 도전층(3) 및 제 2 도전층(9)을 제거한다. After removing the substrate, the adhesion reinforcing layer 5 and the first conductive layer were removed from the template bonded body including the first conductive layer 3, the hydrophobic template 7, the second conductive layer 9, and the metal plating layer 20. (3) and the second conductive layer 9 are removed.

상기 제거 공정은 다음 두 공정을 포함한다.The removal process includes the following two processes.

먼저, 상기 템플레이트 접합체를 접착 강화층(5) 식각 용액에 함침시켜, 접 착 강화층(5)를 제거한다. 상기 접착 강화층 식각 용액은 퍼클로린산(perchloric acid) 및 세릭 암모니움 나이트레이트(ceric ammonium nitrate)를 포함하는 용액을 사용할 수 있다.First, the template bonded body is impregnated into the etching solution of the adhesion reinforcing layer 5 to remove the adhesion reinforcing layer 5. The adhesion reinforcing layer etching solution may be a solution containing perchloric acid (perchloric acid) and ceric ammonium nitrate (ceric ammonium nitrate).

이어서, 제 1 도전층(3) 및 제 2 도전층(9)를 제거하기 위하여, 도전재 박리 용액에 침지한다. 상기 도전재 박리 용액으로는 염산, 질산 및 물의 혼합물(약 240ml : 120ml : 400ml 비율) 또는 KI, I2 및 물의 혼합물(약 4g : 1g : 40ml 비율)을 사용할 수 있다.Next, in order to remove the 1st conductive layer 3 and the 2nd conductive layer 9, it is immersed in the electrically conductive material peeling solution. As the conductive material peeling solution, a mixture of hydrochloric acid, nitric acid and water (about 240ml: 120ml: 400ml ratio) or a mixture of KI, I2 and water (about 4g: 1g: 40ml ratio) can be used.

이어서, 상기 접착 강화층(5), 제 1 도전층(3) 및 제 2 도전층(9)이 제거된 생성물을 템플레이트 제거 용액에 담그어 템플레이트(7)를 제거한다. 상기 템플레이트 제거 용액으로는 KOH 용액을 사용할 수 있다. 이 공정은 55 내지 65℃에서 실시한다. 이 공정으로 소수성 표면이 새겨져, 소수성 표면을 쉽게 제조할 수 있는 금속 몰드가 제조된다(도 1의 E). 제조된 금속 몰드의 표면 형상을 3500배 확대하여 도 2에 나타내었으며, 6500배 확대하여 도 3에 나타내었다. 도 2 및 도 4에 나타낸 것과 같이, 제조된 금속 몰드의 표면에는 소수성 표면이 새겨져 있다.Subsequently, the template 7 is removed by dipping the product in which the adhesion reinforcing layer 5, the first conductive layer 3, and the second conductive layer 9 have been removed in a template removing solution. As the template removal solution, a KOH solution may be used. This process is performed at 55-65 degreeC. This process engraves the hydrophobic surface, thereby producing a metal mold capable of easily producing the hydrophobic surface (FIG. 1E). The surface shape of the manufactured metal mold is shown in FIG. 2 at a magnification of 3500 times and is shown in FIG. 3 at a magnification of 6500 times. As shown in Figs. 2 and 4, the hydrophobic surface is engraved on the surface of the manufactured metal mold.

이하, 금속 도금 공정에 대하여 첨부된 도 4를 참조로 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 도 4는 도금 공정으로 주형을 형성할 수 있는 금속 전주 도금(electroforming)에 관한 것으로서, 본 발명에서 금속, 특히 니켈 전주 도금으로 실시하는 것이 바람직하다. 그러나 금속 도금 공정이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the metal plating process will be described in more detail with reference to FIG. 4. 4 relates to metal electroforming plating which can form a mold by a plating process, which is preferably performed by metal, in particular nickel electroplating, in the present invention. However, the metal plating process is not necessarily limited thereto.

니켈 전주 도금 공정은 도 1에 나타낸 템플레이트 접합체(10)을 캐소드 전극 으로, 니켈 금속을 애노드 전극으로 니켈 도금 용액에서 실시한다. 이 니켈 도금 용액은 니켈 설파메이트(nickel sulfamate, Ni(SO3NH2)2 300 내지 500g/ℓ, 니켈 클로라이드(NiCl2·6H2O) 20 내지 60g/ℓ 및 붕산(H3BO3) 20 내지 80g/ℓ을 포함한다.In the nickel electroplating process, the template assembly 10 shown in FIG. 1 is used as a cathode electrode and nickel metal is used as an anode electrode in a nickel plating solution. This nickel plating solution is nickel sulfamate (Ni (SO 3 NH 2 ) 2 300 to 500 g / l, nickel chloride (NiCl 2 · 6H 2 O) 20 to 60 g / l and boric acid (H 3 BO 3 ) 20 To 80 g / l.

상기 니켈 도금 공정은 50 내지 55℃의 니켈 도금 용액 온도, 3.7 내지 4.3의 pH 조건 하에서 실시한다. 또한, 전류 밀도는 0.37 내지 1.20 mA/dm2의 전류 밀도 조건 하에서 실시하며, 도금 공정 중에서 전류 밀도를 단계별로 증가시키면서 도금 공정을 실시할 수도 있고, 전체 도금 공정을 단일 전류 밀도 하에서 실시할 수도 있다.The nickel plating process is carried out under a nickel plating solution temperature of 50 to 55 ℃, pH conditions of 3.7 to 4.3. In addition, the current density is carried out under a current density condition of 0.37 to 1.20 mA / dm 2 , the plating process may be performed while increasing the current density step by step in the plating process, or the entire plating process may be performed under a single current density. .

니켈 도금 공정을 이 조건을 벗어나는 조건에서 실시하면, 섬세함(resolution)이 떨어지는 몰드가 제조되거나, 표면에 기포 같은 구멍이 형성되거나(pit) 또는 도금이 전혀 이루어지지 않을 수 있다. 또한, 니켈 도금 용액의 온도가 50℃보다 낮으면, 도금 용액의 저항이 커지게 되고, 전류가 잘 흐르지 않게 되어 고전류 부분이 타게 되어 바람직하지 않고, 또한 도금 용액의 온도가 55℃보다 높으면 사용할 수 있는 피도금체의 재질상 한계를 가져오는 등의 문제가 발생할 수 있다. 또한, pH가 4.3보다 높으면 Ni의 수산화물이 생성되어 도금의 방해가 되고, pH가 3.7보다 낮으면 도금액 속에 함유된 성분이 부식될 위험이 있어 바람직하지 않다.  If the nickel plating process is carried out outside of these conditions, a mold with poor resolution may be produced, a hole like a bubble may be formed on the surface, or plating may not be performed at all. In addition, when the temperature of the nickel plating solution is lower than 50 ° C, the resistance of the plating solution becomes large, the current does not flow well and the high current portion burns, which is not preferable, and when the temperature of the plating solution is higher than 55 ° C Problems may arise such as bringing material limitations of the object to be plated. In addition, if the pH is higher than 4.3, the hydroxide of Ni is generated to prevent the plating, and if the pH is lower than 3.7, the components contained in the plating liquid may be corroded, which is not preferable.

제조된 금속 몰드는 소수성을 지닌 식물 잎의 표면에 분포하는 마이크로/나노 사이즈 구조물의 형태와 반대되는 역 패턴을 가진 몰드로서, 이 몰드를 사용하 여, UV 나노임프린트 리소그래피 기술을 이용하여, 식물 잎 표면 구조 자체와 거의 비슷한 형태의 소수성 표면을 갖는 고분자 기재를 제조할 수 있다. 제작된 몰드는 UV 나노임프린트 리소그래피 기술뿐만이 아니라, 사출성형(Injection molding) 또는 핫엠보싱(Hot embossing)과 같은 기술에도 쉽게 적용을 할 수 있고, 무엇보다 짧은 시간에 다량의 필름을 값싸게 얻을 수 있는 기술로도 확장이 가능하다.The metal mold produced is a mold with an inverse pattern opposite to the shape of the micro / nano sized structure distributed on the surface of the hydrophobic plant leaf, using which mold, using UV nanoimprint lithography techniques, the plant leaf Polymeric substrates having a hydrophobic surface in a form almost similar to the surface structure itself can be produced. The fabricated mold can be easily applied not only to UV nanoimprint lithography technology but also to injection molding or hot embossing, and, above all, to obtain a large amount of film in a short time at a low cost. The technology is also scalable.

이 공정으로 제조된 본 발명의 몰드를 사용하여 소수성 필름을 제조 하는데 사용되는 UV 나노임프린트 리소그래피 공정에서 사용되는 장비의 대표적인 예를 도 5에 나타내었다. 도 5에 나타낸 것과 같이, UV 나노임프린트 리소그래피 장비는 공압을 가하는 실린더(Pneumatic cylinder, 50), 금속 몰드(54)를 고정하는 진공척(Vacuum chuck, 52), UV를 통과시키는 투명한 석영판(Quartz, 60) 및 고분자 수지(57)가 도포되는 유리 기판(58), 광경화성 수지를 고화시키는 UV 램프(66), 반사판(reflector, 68) 및 UV 조사시간을 조절하는 셔터(UV shutter, 64)로 구성되어 있다. A representative example of the equipment used in the UV nanoimprint lithography process used to make the hydrophobic film using the mold of the present invention made in this process is shown in FIG. 5. As shown in FIG. 5, the UV nanoimprint lithography apparatus includes a pneumatic cylinder 50, a vacuum chuck 52 fixing the metal mold 54, and a transparent quartz plate through UV. , 60) and the glass substrate 58 to which the polymer resin 57 is applied, the UV lamp 66 for solidifying the photocurable resin, the reflector 68, and the shutter for adjusting the UV irradiation time (UV shutter, 64) Consists of

이 UV 나노임프린트 리소그래피 공정에서 사용되는 장비를 사용하여 소수성 표면을 갖는 고분자 기재를 제조하는 방법은 다음과 같다.The method for producing a polymer substrate having a hydrophobic surface using the equipment used in this UV nanoimprint lithography process is as follows.

투명한 석영 기판(60)에 위치시킨 유리 기판(58)에 광경화성 수지 조성물을 도포하여, 광경화성 층(57)을 형성한다. 상기 광경화성 수지 조성물은 광경화성 수지 및 개시제를 포함한다.The photocurable resin composition is apply | coated to the glass substrate 58 located on the transparent quartz substrate 60, and the photocurable layer 57 is formed. The photocurable resin composition contains a photocurable resin and an initiator.

상기 광경화성 수지로는 광(UV)에 의해 경화될 수 있는 것은 어떠한 것도 사용할 수 있으며, 그 대표적인 예로 에폭시 수지, 아크릴 수지, 에틸렌 글리콜 디아 크릴레이트와 같은 아크릴레이트 계열, 폴리아마이드 등을 사용할 수 있다. 상기 개시제로는 1-클로로 안트라퀴논과 같은 안트라퀴논 계열 화합물 또는 에폭사이드 계열을 사용할 수 있다.As the photocurable resin, any one that can be cured by light (UV) may be used. Examples thereof include an epoxy resin, an acrylic resin, an acrylate-based compound such as ethylene glycol diacrylate, and polyamide. Etc. can be used. As the initiator, an anthraquinone-based compound such as 1-chloro anthraquinone or an epoxide-based compound may be used.

또한 상기 경화성 수지 조성물에서 광경화성 수지 및 개시제의 혼합 비율은 적절하게 조절할 수 있으며, 특히 개시제는 광경화 반응을 개시시킬 수 있을 정도의 양만 사용하면 된다.In addition, the mixing ratio of photocurable resin and an initiator in the said curable resin composition can be adjusted suitably, In particular, the initiator should just use the quantity enough to start a photocuring reaction.

상기 광경화성 수지 조성물의 사용량은 적절하게 조절할 수 있으며, 사용되는 금속 몰드의 면적이 5 X 5cm2일 때, 1cm2 당 30 내지 40㎕가 적당하다.The amount of the photocurable resin composition can be appropriately adjusted, and when the area of the metal mold used is 5 X 5 cm 2 , 30 to 40 μl per cm 2 is appropriate.

이어서, 소수성 표면이 새겨진 금속 몰드(54)를 상기 광경화성 수지 층(57)에 위치시키고, 압력을 가하면서 자외선을 조사한다. 이 공정에 따라, 광경화성 수지가 경화되면서 소수성 표면의 패턴을 갖는 필름이 제조된다. Subsequently, a metal mold 54 having an engraved hydrophobic surface is placed on the photocurable resin layer 57 and irradiated with ultraviolet light while applying pressure. According to this process, a film having a pattern of a hydrophobic surface is produced while the photocurable resin is cured.

상기 자외선 조사 공정은 150kPa 이상의 압력 하에서 실시하는 것이 바람직하고, 150 내지 500kPa의 압력 하에서 실시하는 것이 보다 바람직하다. 또한 조사 공정 동안에는 일정 압력이 유지되는 것이 바람직하다. 또한, 사용하는 광경화성 수지의 양 및 사용하는 광경화성 수지의 종류에 따라 자외선 조사 시간이 결정된다. 그러나, 평균적으로 1ml의 광경화성 수지를 완전히 경화시키는데 600초 이상의 시간이 소요되며, 보다 구체적으로는 600초 내지 30분이 소요된다.It is preferable to perform the said ultraviolet irradiation process under the pressure of 150 kPa or more, and it is more preferable to carry out under the pressure of 150-500 kPa. It is also desirable to maintain a constant pressure during the irradiation process. Moreover, ultraviolet irradiation time is determined according to the quantity of photocurable resin to be used, and the kind of photocurable resin to be used. On average, however, it takes more than 600 seconds to fully cure 1 ml of photocurable resin, more specifically 600 seconds to 30 minutes.

이러한 공정으로 제조되는 소수성을 나타내는 표면을 갖는 고분자 기재는 소수성으로 인한 셀프-클리닝 효과가 요구되는 주방기구, 의류, 건축, 도로, 타일 사 업, 유동 저항 감소가 중요시되는 항공, 선박, 자동차 사업 등에 응용이 가능하다.Polymeric substrates having a hydrophobic surface produced by such a process may be used in kitchen appliances, clothing, construction, road, tile businesses, and the aviation, marine, and automobile businesses where a reduction in flow resistance is important. Application is possible.

이하 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러나 하기한 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일 뿐 본 발명이 하기한 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred examples and comparative examples of the present invention are described. However, the following examples are only preferred embodiments of the present invention and the present invention is not limited by the following examples.

(실시예 1)(Example 1)

직경이 4인치인 실리콘 웨이퍼 위에 크롬을 스퍼터링 증착하여 접착 강화층을 형성하고, 이어서 이 접착 강화층 위에 금을 스퍼터링 증착하여 제 1 도전층을 형성하였다. 이때, 상기 제 1 도전층의 두께는 약 800nm, 크롬 접착 강화층은 약 200nm였다.Chromium was sputter deposited on a silicon wafer 4 inches in diameter to form an adhesion reinforcement layer, and then gold was sputter deposited on the adhesion reinforcement layer to form a first conductive layer. In this case, the thickness of the first conductive layer was about 800 nm, and the chromium adhesion strengthening layer was about 200 nm.

상기 제 1 도전층에 대나무 잎을 에폭시 계열 바인더(상품명: LOCTITE, PRISM 401)로 접착하고, 이어서 대나무 잎 위에 금 이온 코팅을 실시하여 제 2 도전층을 형성하여 템플레이트 접합체를 제조하였다. 이때, 상기 제 2 도전층의 두께는 약 3nm였다.Bamboo leaves were bonded to the first conductive layer with an epoxy-based binder (trade name: LOCTITE, PRISM 401), and then gold ion coating was performed on the bamboo leaves to form a second conductive layer to prepare a template conjugate. At this time, the thickness of the second conductive layer was about 3 nm.

상기 템플레이트 접합체를 캐소드 전극으로, 니켈 금속을 애노드 전극으로 하여, 니켈 도금 용액 중에서 니켈 전주 도금을 실시하여 니켈 도금층을 형성하였다. 상기 니켈 도금 용액으로는 니켈 설파메이트(Ni(SO3NH2)2) 320g/ℓ, 니켈 클로라이드(NiCl2·6H2O) 50g/ℓ 및 붕산(H3BO3) 35g/ℓ을 포함하는 용액을 사용하였다. 이때 니켈 전기 도금 조건은 55℃의 니켈 도금 용액에서 4.1의 pH로 하였다. 또한, 애노드 전류 밀도는 0.37mA/dm2에서 240분 동안, 0.61mA/dm2에서 780분 동안, 1.20mA/dm2에서 2340분 동안, 마지막으로 2400분 동안 1.20mA/dm2으로 조절하였다.Using the template assembly as a cathode electrode and nickel metal as an anode electrode, nickel electroplating was performed in a nickel plating solution to form a nickel plating layer. The nickel plating solution includes nickel sulfamate (Ni (SO 3 NH 2 ) 2 ) 320 g / l, nickel chloride (NiCl 2 · 6H 2 O) 50 g / l and boric acid (H 3 BO 3 ) 35 g / l Solution was used. At this time, the nickel electroplating conditions were pH of 4.1 in the nickel plating solution of 5 5 degreeC. In addition, the anode current density was adjusted to 0.37mA / dm 2 for 240 minutes in, 0.61mA / dm 2 for 780 minutes in, 1.20mA / 2340 bun during the dm 2, 1.20mA / dm 2 for the last 2400 minutes.

이어서, 니켈 도금층이 형성된 템플레이트 접합체를 70℃의 KOH 용액에 침지시켜 실리콘을 제거한 후, 실리콘이 제거된 템플레이트 접합체를 퍼클로린산(perchloric acid) 및 세릭 암모니움 나이트레이트(ceric ammonium nitrate)를 포함하는 접착 강화층 식각 용액(상품명: CR-7SK, Cyantek Corporation)에 함침시켜, 접착 강화층을 제거하였다. 이어서, 접착 강화층이 제거된 템플레이트 접합체를 KI, I2 및 물의 혼합물(약 4g : 1g : 40ml 비율)인 도전재 박리 용액에 침지하여, 상기 제 1 도전층 및 제 2 도전층을 제거하였다. 또한 실리콘, 크롬 및 금이 제거된 템플레이트 접합체를 60℃의 KOH 용액에 침지하여 대나무 잎을 제거하여, 니켈 몰드를 제조하였다.Subsequently, after removing the silicon by immersing the template conjugate formed with a nickel plating layer in a KOH solution at 70 ° C., the removed template conjugate comprises perchloric acid and ceric ammonium nitrate. The adhesion enhancement layer was immersed in an etching solution (trade name: CR-7SK, Cyantek Corporation) to remove the adhesion enhancement layer. Subsequently, the template conjugate from which the adhesion reinforcing layer was removed was immersed in a conductive material peeling solution which was a mixture of KI, I 2, and water (about 4 g: 1 g: 40 ml ratio) to remove the first conductive layer and the second conductive layer. In addition, a template of the silicon, chromium and gold removed template immersed in a 60 ° C KOH solution to remove bamboo leaves to prepare a nickel mold.

상기 니켈 몰드를 진공 챔버 내에서 도 5에 나타낸 UV 나노임프린트 리소그래피 장비의 진공척(52)에 부착시켰다. 석영판(60) 위에 위치한 유리 기판(58)에 에폭시 광경화성 수지 및 에폭사이드 개시제를 포함하는 광경화성 수지 조성물(Ventico 사, RenShape SL 5180)을 도포하여 광경화성 수지 층(57)을 형성하였다. 상기 광경화성 수지 조성물의 도포량은 상기 니켈 몰드의 단위 면적당(cm2) 1ml로 하였다.The nickel mold was attached to the vacuum chuck 52 of the UV nanoimprint lithography equipment shown in FIG. 5 in a vacuum chamber. A photocurable resin composition ( RenShape SL 5180 , Inc., Inc. ) containing an epoxy photocurable resin and an epoxide initiator was applied to the glass substrate 58 positioned on the quartz plate 60 to form a photocurable resin layer 57. The coating amount of the photocurable resin composition was 1 ml per unit area (cm 2 ) of the nickel mold.

이어서, 진공 챔버 내에 공기 및 먼지를 제거하고, 공압 실린더(50)에 압력을 가하였다. 이때, 압력이 400kPa 이상 유지되도록 하였다. Then, air and dust were removed in the vacuum chamber, and pressure was applied to the pneumatic cylinder 50. At this time, the pressure was maintained at 400 kPa or more.

상기 압력이 유지된 상태에서, UV 램프(66)로부터 UV를 조사하여 UV가 UV 셔 터(64)를 지나, 상기 석영판(60)을 통과하여, 유리 기판(58)에 도포된 광경화성 수지 층(57)에 도달하도록 하였다. 이 공정에 따라 광경화성 수지가 경화되며, 또한 이때 광경화성 수지가 니켈 몰드에 접해져 있으므로, 니켈 몰드의 소수성 구조를 갖는 고분자 기재가 제조되었다. 이때, UV 조사는 광경화성 수지 양 1ml일 때, 660초 동안 실시하였으며, UV 램프는 SEM 사의 MRL 1500 UV 램프를 사용하였다.In the state where the pressure is maintained, UV is irradiated from the UV lamp 66, UV passes through the UV shutter 64, passes through the quartz plate 60, the photocurable resin applied to the glass substrate 58 Layer 57 was reached. According to this process, the photocurable resin is cured, and at this time, since the photocurable resin is in contact with the nickel mold, a polymer substrate having a hydrophobic structure of the nickel mold was produced. At this time, UV irradiation was carried out for 660 seconds when the amount of the photocurable resin 1ml, UV lamp was used MRL 1500 UV lamp of SEM.

UV 조사가 완료되면, 공압 실린더의 압력을 해제하고, 니켈 몰드(54)로부터 식물의 잎의 구조가 모사된 필름을 분리하여, 소수성 표면을 가진 고분자 필름을 제조하였다.When UV irradiation was completed, the pressure of the pneumatic cylinder was released, and the film which simulated the leaf structure of the plant was separated from the nickel mold 54, and the polymer film which has a hydrophobic surface was produced.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

광경화성 수지 조성물(Ventico 사, RenShape SL 5180)에 UV를 660초 동안 조사하여 고분자 필름을 제조하였다.The photocurable resin composition (Ventico, RenShape SL 5180 ) was irradiated with UV for 660 seconds to prepare a polymer film.

상기 실시예 1에서 사용한 대나무(bamboo)의 잎 표면에 분포해있는 마이크로/나노 사이즈의 복합 구조물의 2000배 전자 현미경 사진을 도 6a, 6000배 전자 현미경 사진을 도 6b에 나타내었다. 또한, 이 대나무 잎에 물을 5 마이크로리터 떨어뜨려 맺힌 물방울의 모습을 도 7에 나타내었으며, 측정한 접촉각은 152도로 나타났다.6A and 6000X electron micrographs of a 2000 times electron micrograph of a micro / nano size composite structure distributed on a leaf surface of bamboo used in Example 1 are shown in FIG. 6B. In addition, the water droplets formed by dropping 5 microliters of water onto the bamboo leaves are shown in FIG. 7, and the measured contact angles were 152 degrees.

또한, 실시예 1에 따라 제조된 대나무 잎의 형상이 전사된 니켈 몰드의 전자 현미경 사진을 도 8에, 그리고 상기 니켈 몰드를 사용하여 제조된 고분자 기재의 표면의 전자 현미경 사진을 도 9에 나타내었다. In addition, electron micrographs of the nickel mold to which the shape of the bamboo leaf prepared according to Example 1 was transferred are shown in FIG. 8, and electron micrographs of the surface of the polymer substrate prepared using the nickel mold are shown in FIG. 9. .

아울러, 실시예 1에 따라 제조된 소수성 표면을 갖는 고분자 기재에 물을 5 마이크로리터 떨어뜨려 형성된 물방울의 모습을 도 10에 나타내었으며, 측정한 접촉각은 150도로, 대나무 잎과는 접촉각 차이가 약 2도로, 값이 유사하여, 양호한 소수성을 나타냄을 알 수 있다. In addition, the water droplet formed by dropping 5 microliters of water onto the polymer substrate having a hydrophobic surface prepared according to Example 1 is shown in Figure 10, the measured contact angle is 150 degrees, the contact angle difference from the bamboo leaf is about 2 It can be seen that the roads and the values are similar, indicating good hydrophobicity.

또한, 비교예 1에 따라 제조된 소수성 표면을 갖지 않는 고분자 기재에 물을 5 마이크로리터 떨어뜨려 형성된 물방울의 모습을 도 11에 나타내었으며, 측정한 접촉각은 56도로 나타났다.In addition, the water droplet formed by dropping 5 microliters of water onto the polymer substrate having no hydrophobic surface prepared according to Comparative Example 1 is shown in Figure 11, the measured contact angle was 56 degrees.

이 결과에 따라 단순히 표면의 구조적인 특성 변화로 인해 접촉각이 94도나 향상되어, 그 표면 특성이 소수성으로 변화되었음을 알 수 있다.As a result, the contact angle was improved by 94 degrees due to the change in the structural properties of the surface, indicating that the surface properties were changed to hydrophobicity.

상술한 바와 같이, 본 발명의 제조 방법으로 제조된 몰드는 니켈이 지닌 내구성으로 인해 장시간, 반복 사용이 가능하고, 제작된 니켈 몰드는 UV 나노임프린트 리소그래피뿐만이 아니라, 핫 엠보싱(Hot embossing), 사출 성형(Injection molding) 등의 방법 등에도 사용이 가능하다. 또한 이 몰드를 사용하여 제조된 고분자 기재는 내구성이 좋은 광경화성 수지를 이용하였으므로, 열악한 외부 여건에서도 장시간 큰 변형이나 성질 변화없이 사용이 가능하다. 그리고 본 발명으로 제작한 필름은, 소수성으로 인한 자가 세척 효과가 요구되는 주방 기구/건축/도료/타일 사업, 유동 저항 감소가 중요시되는 항공/선박/자동차 산업 등에 응용이 가능하다. 이외에도 마이크로 칩 분야에도 적용 가능하다.As described above, the mold manufactured by the manufacturing method of the present invention can be used repeatedly for a long time due to the durability of nickel, and the manufactured nickel mold is not only UV nanoimprint lithography, but also hot embossing and injection molding. It can also be used for methods such as (Injection molding). In addition, since the polymer substrate manufactured using this mold is made of durable photocurable resin, it can be used for a long time without significant deformation or property change even in poor external conditions. And the film produced by the present invention is applicable to kitchen utensils / construction / paint / tile business that requires a self-cleaning effect due to hydrophobicity, aviation / ships / automobile industry that is important to reduce the flow resistance. In addition, it can be applied to the microchip field.

Claims (9)

기판에 접착 강화층을 형성하고;Forming an adhesion reinforcing layer on the substrate; 상기 접착 강화층에 제 1 도전층을 형성하고;Forming a first conductive layer on the adhesion reinforcing layer; 상기 제 1 도전층에 일정 패턴이 형성된 소수성 표면을 갖는 템플레이트를 접착시키고;Bonding a template having a hydrophobic surface with a predetermined pattern to the first conductive layer; 상기 템플레이트에 제 2 도전층을 형성하여 템플레이트 접합체를 제조하고;Forming a template conjugate by forming a second conductive layer on the template; 상기 템플레이트 접합체를 사용하여 금속 도금을 실시하여 템플레이트 접합체 표면에 금속 도금층을 형성하고;Performing metal plating using the template assembly to form a metal plating layer on the surface of the template assembly; 상기 금속 도금층이 형성된 템플레이트 접합체로부터 상기 제 1 도전층, 상기 제 2 도전층, 상기 접착 강화층 및 상기 템플레이트를 제거하는Removing the first conductive layer, the second conductive layer, the adhesion reinforcing layer, and the template from the template bonded body on which the metal plating layer is formed. 공정을 포함하는 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법.A method for producing a mold for producing a polymer substrate having a hydrophobic surface including a step. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 접착 강화 층은 크롬 및 Ti로 이루어진 군에서 선택되는 물질을 증착하여 형성시킨 것인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법.The adhesion reinforcing layer is a method for producing a polymer substrate manufacturing mold having a hydrophobic surface formed by depositing a material selected from the group consisting of chromium and Ti. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 1 도전층은 금, 구리 및 니켈로 이루어진 군에서 선택되는 전도성 물질을 스퍼터링하여 형성시킨 것인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드 의 제조 방법.The first conductive layer is formed by sputtering a conductive material selected from the group consisting of gold, copper and nickel. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 2 도전층은 금 또는 탄소 이온 코팅 공정으로 형성되는 것인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법.The second conductive layer is a method for producing a polymer substrate manufacturing mold having a hydrophobic surface that is formed by a gold or carbon ion coating process. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 소수성 템플레이트는 소수성 표면을 갖는 식물 잎인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법.The hydrophobic template is a method for producing a polymer substrate manufacturing mold having a hydrophobic surface which is a plant leaf having a hydrophobic surface. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 식물 잎은 대나무 잎, 그령, 은단풍잎, 중국단풍잎 및 튤립 나뭇잎으로 이루어진 군에서 선택되는 식물 잎인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법.Wherein said plant leaf is a plant leaf selected from the group consisting of bamboo leaves, such as silver maple leaves, Chinese maple leaves, and tulip leaves. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 금속 도금은 니켈 도금인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법.The metal plating is a method for producing a polymer substrate manufacturing mold having a hydrophobic surface is nickel plating. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 니켈 도금은 니켈 설페이트 200 내지 330g/L, 니켈 클로라이드 30 내지 60g/L 및 붕산 30 내지 60g/L을 포함하는 니켈 도금 용액을 사용하여 실시하는 것인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법.The nickel plating is carried out using a nickel plating solution containing nickel sulfate 200 to 330 g / L, nickel chloride 30 to 60 g / L and boric acid 30 to 60 g / L method for producing a mold for producing a polymer substrate having a hydrophobic surface . 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 니켈 도금은 50 내지 55℃의 온도, 3.8 내지 4.5의 pH, 0.37 내지 1.20mA/dm2의 전류 밀도 조건 하에서 실시하는 것인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법.The nickel plating is carried out under a temperature of 50 to 55 ° C, a pH of 3.8 to 4.5, a current density of 0.37 to 1.20 mA / dm 2 method for producing a mold for producing a polymer substrate having a hydrophobic surface.
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