KR100586928B1 - Chucking and dechucking apparatus using glass-plate holding equipment in vacuum system - Google Patents

Chucking and dechucking apparatus using glass-plate holding equipment in vacuum system Download PDF

Info

Publication number
KR100586928B1
KR100586928B1 KR1020050021849A KR20050021849A KR100586928B1 KR 100586928 B1 KR100586928 B1 KR 100586928B1 KR 1020050021849 A KR1020050021849 A KR 1020050021849A KR 20050021849 A KR20050021849 A KR 20050021849A KR 100586928 B1 KR100586928 B1 KR 100586928B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
chucking
dechucking
substrate holding
cap
Prior art date
Application number
KR1020050021849A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
노명근
어중수
고경오
Original Assignee
테크리카오엘이디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테크리카오엘이디 주식회사 filed Critical 테크리카오엘이디 주식회사
Priority to KR1020050021849A priority Critical patent/KR100586928B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100586928B1 publication Critical patent/KR100586928B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 대면적 기판의 척킹시 기판 중앙의 처짐을 방지하고, 디척킹시 비접촉상태로 기판을 기판홀딩장치로부터 분리시킬 수 있는 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치에 관한 것이다.The present invention provides a substrate holding apparatus in a vacuum system that prevents sagging of the center of the substrate during chucking of a large area substrate in a vacuum system for producing a flat panel display panel and separates the substrate from the substrate holding apparatus in a non-contact state during dechucking. It relates to a substrate chucking and dechucking device using the same.

본 발명은 기판이 밀착되는 기판홀딩 플레이트와, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부에 삽입되어 작동되는 척킹캡과, 상기 척킹캡의 하부에 부착되어 기판을 척킹하는 점착필름과, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부이자 척킹캡의 외주에 설치되되 상기 척킹캡과 연동하여 상기 기판에서 점착필름을 디척킹하는 디척킹툴로 이루어진 다수 개의 기판홀딩수단을 포함하여 구성된다. 또한, 본 발명은 상기 기판홀딩수단의 상부에 설치되되 상기 척킹캡을 소정의 거리로 밀어 점착필름에 기판을 부착시키는 다수 개의 척킹수단과 척킹플레이트를 포함하여 구성된다. 또한, 본 발명은 상기 기판홀딩수단내의 디척킹툴에 자기장을 가하여 비접촉상태에서 상기 디척킹툴과 이와 연동되는 척킹캡을 끌어당겨 상기 기판과 점착필름을 분리시키는 다수 개의 디척킹 수단과 디척킹 플레이트를 포함하여 구성된다.The present invention provides a substrate holding plate to which the substrate is in close contact, a chucking cap inserted into the substrate holding plate and operated, an adhesive film attached to a lower portion of the chucking cap to chuck the substrate, and an inside of the substrate holding plate. Is installed on the outer periphery of the chucking cap is configured to include a plurality of substrate holding means consisting of a dechucking tool interlocked with the chucking cap to dechuck the adhesive film on the substrate. In addition, the present invention comprises a plurality of chucking means and chucking plate is installed on top of the substrate holding means to attach the substrate to the adhesive film by pushing the chucking cap a predetermined distance. In addition, the present invention includes a plurality of dechucking means and a dechucking plate for applying a magnetic field to the dechucking tool in the substrate holding means to pull the chucking cap and the chucking cap interlocked with the dechucking tool in a non-contact state to separate the substrate and the adhesive film. It is configured by.

기판홀딩장치, 기판 척킹 및 디척킹장치, 점착필름, 디척킹툴 Substrate Holding Device, Substrate Chucking and Dechucking Device, Adhesive Film, Dechucking Tool

Description

진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치{Chucking and Dechucking Apparatus using glass-plate holding equipment in vacuum system}Substrate holding device in vacuum system and substrate chucking and dechucking device using same {Chucking and Dechucking Apparatus using glass-plate holding equipment in vacuum system}

도 1은 본 발명에 따른 진공시스템에서 기판 홀딩 및 척킹장치의 일실시예를 도시한 사시도;1 is a perspective view showing one embodiment of a substrate holding and chucking apparatus in a vacuum system according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 진공시스템에서 기판 홀딩 및 디척킹장치의 일실시예를 도시한 사시도;2 is a perspective view showing one embodiment of a substrate holding and dechucking apparatus in a vacuum system according to the present invention;

도 3a는 본 발명에 따른 척킹장치에 의해 기판홀딩수단이 기판에 부착된 상태를 도시한 단면도;3A is a cross-sectional view showing a state in which a substrate holding means is attached to a substrate by a chucking device according to the present invention;

도 3b는 본 발명에 따른 디척킹장치에 의해 기판홀딩수단이 기판에서 분리된 상태를 도시한 단면도;3B is a cross-sectional view showing a state in which the substrate holding means is separated from the substrate by the dechucking apparatus according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 기판홀딩수단의 구성을 분해 도시한 사시도이다.Figure 4 is an exploded perspective view showing the configuration of the substrate holding means according to the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100 : 기판 200 : 기판홀딩장치100: substrate 200: substrate holding device

210 : 기판홀딩플레이트 211 : 기판홀딩수단 삽입홈210: substrate holding plate 211: substrate holding means insertion groove

220 : 기판홀딩수단 221 : 점착필름220: substrate holding means 221: adhesive film

222 : 척킹캡 223 : 제1스프링222: chucking cap 223: first spring

224 : 디척킹툴 225 : 기판홀딩수단 커버224: dechucking tool 225: substrate holding means cover

225a : 삽입공 300 : 기판척킹장치225a: insertion hole 300: substrate chucking device

310 : 척킹수단 311 : 척킹툴310: chucking means 311: chucking tool

312 : 척킹툴홀더 313 : 제2스프링312: chucking tool holder 313: second spring

314 : 고정링 320 : 척킹 플레이트314: fixing ring 320: chucking plate

320a : 척킹수단 관통공 400 : 기판디척킹장치320a: chucking means through hole 400: substrate dechucking device

410 : 디척킹수단 411 : 자기장발생부410: dechucking means 411: magnetic field generating unit

412 : 자기장발생부 홀더 420 : 디척킹 플레이트412: magnetic field generator holder 420: dechucking plate

본 발명은 척킹 및 디척킹장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 대면적 기판의 척킹시 기판 중앙의 처짐을 방지하고, 디척킹시 비접촉상태로 기판을 기판홀딩장치로부터 분리시킬 수 있는 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chucking and dechucking apparatus, and more particularly, to prevent sagging of the center of the substrate during chucking of a large area substrate in a vacuum system for producing flat display panels, and to hold the substrate in a non-contact state during dechucking. It relates to a substrate holding device in a vacuum system that can be separated from the substrate and a substrate chucking and dechucking device using the same.

일반적으로, 종래의 평면 디스플레이 패널을 생산하기 위한 진공 시스템에서 기판 척킹장치는 면적이 상당히 큰 기판을 기판홀딩수단에 척킹할 경우 기판의 모서리부분이나 외측끝부분만을 클립 등 척킹수단을 이용하여 척킹을 하게 된다.In general, in a vacuum system for producing a flat panel display panel, when the substrate chucking device chucks a substrate having a large area to the substrate holding means, the chucking means such as a chucking means such as a clip is used only at an edge or an outer end of the substrate. Done.

그런데, 이와같이 기판의 일부분만을 척킹할 경우에는 기판의 중앙이나 기타 다른 부분에 처짐이 발생하여 기판이 수평을 유지 못하고 휘게 되는 문제점이 발생하였다.However, when chucking only a part of the substrate as described above, a deflection occurs in the center or other portions of the substrate, causing the substrate to be bent and not leveled.

또한, 종래의 평면 디스플레이 패널을 생산하기 위한 진공 시스템에서 기판 디척킹장치는 대면적 기판을 기판홀딩수단으로부터 분리시킬 경우 비접촉상태가 아닌 직접 접촉해서 분리시켜야 되기 때문에 진공중 미세입자 발생과 기판홀딩수단 및 기판이 손상되는 문제점이 있었다.In addition, in a vacuum system for producing a flat panel display panel, the substrate dechucking apparatus generates a large particle and a substrate holding means during vacuum since the large area substrate is separated from the substrate holding means by direct contact rather than in a non-contact state. And there was a problem that the substrate is damaged.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 대면적 기판의 척킹시 기판 중앙의 처짐을 방지하기 위해 다수 개의 기판홀딩수단으로 이루어지는 진공시스템에서의 기판 홀딩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a substrate holding apparatus in a vacuum system comprising a plurality of substrate holding means to prevent sagging of the center of the substrate during chucking of a large area substrate in a vacuum system for producing a flat panel display panel. The purpose is to provide.

또한, 본 발명은 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 대면적 기판의 척킹시 다수 개의 기판홀딩수단으로 구성된 기판홀딩장치와 접촉하여 기판홀딩수단을 기판과 점착결합시켜 기판 중앙의 처짐없이 기판을 척킹할 수 있는 진공시스템에서의 기판 척킹장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is in contact with the substrate holding device consisting of a plurality of substrate holding means in contact with the substrate holding device when the chucking of the large area substrate in the vacuum system for the production of flat panel display by chucking the substrate without sagging in the center of the substrate It is another object to provide a substrate chucking device in a vacuum system that can.

또한, 본 발명은 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 좁은 공간에 다수의 기계적인 디척킹 구조물을 설치하는 대신 디척킹툴이 부가된 다수 개의 기판홀딩수단으로 이루어진 기판홀딩장치에 부착된 기판을 다수 개의 디척킹수단으로 이루어진 디척킹플레이트를 이용하여 비접촉 상태에서 디척킹(dechucking) 하기 위한 진공시스템에서의 기판 디척킹장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention provides a plurality of substrates attached to the substrate holding device consisting of a plurality of substrate holding means with a dechucking tool, instead of installing a plurality of mechanical dechucking structures in a narrow space in a vacuum system for the production of flat display panels Another object is to provide a substrate dechucking apparatus in a vacuum system for dechucking in a non-contact state using a dechucking plate composed of dechucking means.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치에서 기판홀딩장치는 기판에 밀착되는 기판홀딩 플레이트와;In order to achieve the above object, the substrate holding device in the vacuum system and the substrate chucking and dechucking device using the same in the vacuum system according to the present invention includes a substrate holding plate in close contact with the substrate;

상기 기판홀딩 플레이트의 내부에 삽입되어 작동되는 척킹캡과, 상기 척킹캡의 하부에 부착되어 기판을 척킹하는 점착필름과, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부이자 척킹캡의 외주에 설치되되 상기 척킹캡과 연동하여 상기 기판에서 점착필름을 분리할 용도의 디척킹툴로 이루어진 다수 개의 기판홀딩수단을 포함하여 구성된다.A chucking cap inserted into the substrate holding plate and operated, an adhesive film attached to a lower portion of the chucking cap and chucking the substrate, and installed on an inner circumference of the substrate holding plate and interlocking with the chucking cap. It comprises a plurality of substrate holding means consisting of a dechucking tool for the purpose of separating the adhesive film from the substrate.

또한, 본 발명은 기판이 밀착되는 기판홀딩 플레이트 및 상기 기판홀딩 플레이트의 내부에 삽입되어 작동되는 척킹캡과, 상기 척킹캡의 하부에 부착되어 기판을 척킹하는 점착필름과, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부이자 척킹캡의 외주에 설치되되 상기 척킹캡과 연동하여 상기 기판에서 점착필름을 디척킹하는 디척킹툴로 이루어진 다수 개의 기판홀딩수단을 포함하여 구성된 기판홀딩장치와;In addition, the present invention is a substrate holding plate to which the substrate is in close contact with the chucking cap is inserted into the operation of the substrate holding plate, an adhesive film attached to the lower portion of the chucking cap and chucking the substrate, the inside of the substrate holding plate A substrate holding device installed on an outer circumference of an interest chucking cap and including a plurality of substrate holding means made of a dechucking tool interlocking with the chucking cap to dechuck the adhesive film on the substrate;

상기 기판홀딩수단의 상부에 설치되되 상기 척킹캡을 소정의 거리로 밀어 점착필름에 기판을 부착시키는 다수 개의 척킹수단과 척킹플레이트를 포함하여 형성되는 기판 척킹장치로 구성된다.The substrate chucking device is installed on the substrate holding means and includes a plurality of chucking means and a chucking plate for attaching the substrate to the adhesive film by pushing the chucking cap a predetermined distance.

또한, 본 발명은 기판이 밀착되는 기판홀딩 플레이트 및 상기 기판홀딩 플레이트의 내부에 삽입되어 작동되는 척킹캡과, 상기 척킹캡의 하부에 부착되어 기판을 척킹하는 점착필름과, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부이자 척킹캡의 외주에 설 치되되 상기 척킹캡과 연동하여 상기 기판에서 점착필름을 디척킹하는 디척킹툴로 이루어진 다수 개의 기판홀딩수단을 포함하여 구성된 기판홀딩장치와;In addition, the present invention is a substrate holding plate to which the substrate is in close contact with the chucking cap is inserted into the operation of the substrate holding plate, an adhesive film attached to the lower portion of the chucking cap and chucking the substrate, the inside of the substrate holding plate A substrate holding device installed on an outer circumference of an interest chucking cap, the substrate holding device including a plurality of substrate holding means comprising a dechucking tool interlocking with the chucking cap to dechuck the adhesive film on the substrate;

상기 기판홀딩수단내의 디척킹툴에 자기장을 가하여 비접촉상태에서 상기 디척킹툴과 이와 연동되는 척킹캡을 끌어당겨 상기 기판과 점착필름을 분리시키는 다수 개의 디척킹 수단과 디척킹 플레이트를 포함하여 형성되는 기판 디척킹장치로 구성된다.A substrate de-forming device comprising a plurality of dechucking means and a dechucking plate for applying a magnetic field to the dechucking tool in the substrate holding means and pulling the dechucking tool and the chucking cap interlocked with the dechucking tool in a non-contact state to separate the substrate and the adhesive film. It consists of a chucking device.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치에 대한 일 실시 예로서는 다수개가 존재할 수 있으며, 이하에서는 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings there may be a plurality of embodiments of the substrate holding apparatus and the substrate chucking and dechucking apparatus using the same in the vacuum system according to the present invention, the most preferred embodiments will be described below.

도 1은 본 발명에 따른 진공시스템에서 기판 홀딩 및 척킹장치의 일실시예를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 진공시스템에서 기판 홀딩 및 디척킹장치의 일실시예를 도시한 사시도이고, 도 3a는 본 발명에 따른 척킹장치에 의해 기판홀딩수단이 기판에 부착된 상태를 도시한 단면도이고, 도 3b는 본 발명에 따른 디척킹장치에 의해 기판홀딩수단이 기판에서 분리된 상태를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 기판홀딩수단의 구성을 분해 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a substrate holding and chucking apparatus in a vacuum system according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing an embodiment of a substrate holding and dechucking apparatus in a vacuum system according to the present invention; 3A is a cross-sectional view illustrating a state in which a substrate holding means is attached to a substrate by a chucking apparatus according to the present invention, and FIG. 3B illustrates a state in which the substrate holding means is separated from a substrate by a dechucking apparatus according to the present invention. 4 is a cross-sectional view illustrating a structure of the substrate holding means according to the present invention.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치는 기판(100)의 일측이 부착되어 기판(100)을 홀딩할 수 있는 기판홀딩장치(200)와, 상기 기판홀딩장치(200)의 기판홀딩수단(220)을 기판(100)에 점착시키는 기판 척킹장치(300)와, 상기 기판홀딩장치(200)의 기판 홀딩수단(220)을 기판(100)으로부터 분리시키는 기판 디척킹장치 (400)로 구성된다.1 and 2, the substrate holding apparatus and the substrate chucking and dechucking apparatus using the same in the vacuum system according to the present invention may be attached to one side of the substrate 100 to hold the substrate 100. A substrate holding device 200, a substrate chucking device 300 for adhering the substrate holding means 220 of the substrate holding device 200 to the substrate 100, and a substrate holding means of the substrate holding device 200. And a substrate dechucking device 400 that separates 220 from substrate 100.

우선, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 기판홀딩장치(200)는 기판(100)이 밀착되며 다수 개의 기판홀딩수단 삽입홈(211)이 형성된 기판홀딩 플레이트(210)와, 상기 기판홀딩수단 삽입홈(211)에 결합되는 다수 개의 기판홀딩수단(220)으로 구성된다.First, as shown in FIGS. 1 and 4, the substrate holding apparatus 200 includes a substrate holding plate 210 having a substrate 100 closely contacted with a plurality of substrate holding means insertion grooves 211, and the substrate holding. It is composed of a plurality of substrate holding means 220 is coupled to the means insertion groove 211.

상기 기판홀딩수단(220)은 상기 기판홀딩 플레이트(210)의 내부에 삽입되는 척킹캡(222)과, 상기 척킹캡(222)의 외주에 삽입되어 탄성복원력을 제공하는 제1 스프링(223)과, 상기 척킹캡(222)의 하부에 부착되어 기판(100)을 척킹하는 점착필름(221)과, 상기 기판홀딩 플레이트(210)의 내부이자 척킹캡(222)의 외주에 설치되되 상기 척킹캡(222)과 연동하여 상기 기판(100)에서 점착필름(221)을 분리할 용도의 디척킹툴(224)과, 상기 척킹캡(222)과 디척킹툴(224)의 외측에 부착되어 척킹캡(222) 및 디척킹툴(224)의 이탈을 방지하는 기판홀딩수단 커버(225)로 구성된다.The substrate holding means 220 includes a chucking cap 222 inserted into the substrate holding plate 210 and a first spring 223 inserted into an outer circumference of the chucking cap 222 to provide an elastic restoring force. The adhesive film 221 attached to the lower portion of the chucking cap 222 and chucking the substrate 100 and the inside of the substrate holding plate 210 and installed on the outer circumference of the chucking cap 222 may be installed on the chucking cap ( The chucking cap 222 attached to the dechucking tool 224 and the chucking cap 222 and the dechucking tool 224 used to separate the adhesive film 221 from the substrate 100 in conjunction with the 222. And a substrate holding means cover 225 for preventing the dechucking tool 224 from being separated.

상기 기판홀딩수단 커버(225)에는 후술할 척킹수단(310)의 척킹툴(311)이 삽입될 수 있도록 다수 개의 삽입공(225a)이 형성된다.A plurality of insertion holes 225a are formed in the substrate holding means cover 225 so that the chucking tool 311 of the chucking means 310 to be described later can be inserted therein.

또한, 상기 디척킹툴(224)은 자성체로서 자석에 민감하게 반응을 하게된다.In addition, the dechucking tool 224 is sensitive to magnets as magnetic materials.

상기 점착필름(221)은 점착시트 또는 점착패드 등으로 사용할 수 있으며, 상기 다수 개의 기판홀딩수단(220)내 각각의 점착필름(221)은 동일한 점착력을 갖거나 혹은 디척킹시 부하를 줄이기 위해 서로 다른 점착력을 갖도록 형성될 수도 있다. The adhesive film 221 may be used as an adhesive sheet or an adhesive pad, and each of the adhesive films 221 in the plurality of substrate holding means 220 have the same adhesive force or reduce each other when dechucking. It may be formed to have another adhesive force.

상기 다수 개의 기판홀딩수단(220) 각각은 상기 구성 요소들 이외에 상기 기 판(100)을 척킹/디척킹하기 위하여 다른 구성 요소나 각 구성 요소의 변형이 가능하다.Each of the plurality of substrate holding means 220 may be modified with other components or components to chuck / dechuck the substrate 100 in addition to the components.

도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 기판척킹장치(300)는 상기 기판홀딩장치(200)에 상기 기판(100)을 척킹시키기 위한 다수 개의 척킹수단(310)과, 상기 척킹수단(310)이 결합되기 위해 형성된 다수 개의 척킹수단 관통공(320a)이 구비된 척킹 플레이트(320)로 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 4, the substrate chucking apparatus 300 includes a plurality of chucking means 310 for chucking the substrate 100 to the substrate holding apparatus 200, and the chucking means 310. It consists of a chucking plate 320 is provided with a plurality of chucking means through-holes (320a) formed to be coupled.

상기 각각의 척킹수단(310)은 상기 기판홀딩장치(200)에 삽입된 다수 개의 기판홀딩수단(220)내의 척킹캡(222)을 밀기 위한 척킹툴(311)과, 상기 척킹툴(311)을 홀딩하는 척킹툴홀더(312)와, 상기 척킹툴홀더(312)의 일측 외주에 삽입결합되는 제2스프링(313)과, 상기 척킹툴홀더(312)의 상부에 구비되어 상기 척킹툴홀더(312)가 상기 척킹 플레이트(320)의 척킹수단 관통공(320a)을 관통하여 결합되도록 하는 고정링(314)으로 구성된다. Each of the chucking means 310 is a chucking tool 311 for pushing the chucking cap 222 in the plurality of substrate holding means 220 inserted into the substrate holding device 200, and the chucking tool 311 A chucking tool holder 312 for holding, a second spring 313 inserted into and coupled to one outer circumference of the chucking tool holder 312, and an upper portion of the chucking tool holder 312 are provided in the chucking tool holder 312. ) Is composed of a fixing ring 314 to be coupled through the chucking means through-hole (320a) of the chucking plate (320).

상기 제2스프링(313)은 상기 척킹수단(310)이 기판홀딩수단(220)의 척킹캡(222)을 가압하여 상기 점착필름(221)과 기판(100)을 점착시킬 때 상기 척킹수단(310)에 지속적인 탄성을 공급하게 된다.The second spring 313 is the chucking means 310 when the chucking means 310 presses the chucking cap 222 of the substrate holding means 220 to adhere the adhesive film 221 and the substrate 100. To provide a constant elasticity.

여기서, 상기 기판척킹장치(300)는 상기 척킹 플레이트(320)의 다수 개의 척킹수단 관통공(320a) 및 다수 개의 척킹수단(310)의 제2스프링(313)과 고정링(314)이 없이 상기 척킹툴 홀더(312)를 상기 척킹 플레이트(320)에 결합할 수도 있다.Here, the substrate chucking device 300 is a plurality of chucking means through-hole 320a of the chucking plate 320 and the second spring 313 of the plurality of chucking means 310 and the fixing ring 314 without the The chucking tool holder 312 may be coupled to the chucking plate 320.

상기 척킹수단(310)은 상기 구성 요소들 이외에 상기 기판(100)을 척킹하기 위한 다른 구성 요소나 각 구성 요소의 변형이 가능하며, 상기 척킹수단(310)내 척킹툴(311)의 일측은 기계적인 가공시 발생되는 틸트(tilt)에 의한 동작 오류를 방지할 수 있도록 둥글게 형성되고, 이외에 틸트(tilt)를 방지하기 위한 다수의 다른 형태로 구성될 수도 있다.The chucking means 310 may be modified in addition to the components or other components for chucking the substrate 100, each component, one side of the chucking tool 311 in the chucking means 310 It is rounded so as to prevent an operation error due to a tilt generated during the processing, and may be configured in a number of other forms to prevent the tilt.

도 2와 도 4에 도시된 바와 같이, 기판디척킹장치(400)는 상기 기판홀딩장치(200)에 척킹된 기판(100)을 디척킹하기 위한 다수 개의 디척킹수단(410)과, 상기 디척킹수단(410)이 결합된 디척킹 플레이트(420)로 구성된다.As shown in FIGS. 2 and 4, the substrate dechucking apparatus 400 includes a plurality of dechucking means 410 for dechucking the substrate 100 chucked to the substrate holding apparatus 200, and the dechucking means 410. The chucking means 410 is composed of a dechucking plate 420 coupled.

상기 각각의 디척킹수단(410)은 자기장을 발생하기 위한 자기장발생부(411)와, 상기 자기장발생부(411)와 일측이 결합되고, 상기 디척킹 플레이트(420)와 타측이 결합되는 자기장발생부 홀더(412)로 구성된다.Each of the dechucking means 410 is a magnetic field generating unit 411 for generating a magnetic field, the magnetic field generating unit 411 and one side is coupled, the dechucking plate 420 and the other side is generated And a secondary holder 412.

상기 자기장발생부(411)는 마그넷 또는 전자석으로 구성되고, 각각의 디척킹수단(410)내 자기장발생부(411)는 이웃하는 디척킹수단(410)내 자기장발생부(411)와 반대의 극성을 갖도록 자기장발생부 홀더(412)에 결합되어 상기 기판(100)의 디척킹을 용이하게 한다.The magnetic field generator 411 is composed of a magnet or an electromagnet, and the magnetic field generator 411 in each dechucking means 410 has a polarity opposite to that of the magnetic field generator 411 in the neighboring dechucking means 410. It is coupled to the magnetic field generating holder 412 to have a facilitated dechucking of the substrate 100.

상기 기판 디척킹장치(400)에서 디척킹수단(410)의 길이를 서로 다르게 형성하거나 혹은 동일한 길이에서 자기장발생부(411)의 자기력을 다르게 형성하여 디척킹이 동시에 일어나는 것을 방지하여 상기 기판(100)의 디척킹을 보다 용이하게 할 수 있다.In the substrate dechucking apparatus 400, the length of the dechucking means 410 is different from each other, or the magnetic force of the magnetic field generator 411 is formed differently at the same length to prevent dechucking from occurring at the same time. Dechucking can be made easier.

상기 적어도 하나 이상의 디척킹수단(410)은 상기 구성 요소들 이외에 상기 기판(100)을 디척킹하기 위하여 다른 구성 요소나 각 구성 요소의 변형이 가능하다.The at least one dechucking means 410 may be modified other components or each component in order to dechuck the substrate 100 in addition to the components.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치의 작용을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the substrate holding device and the substrate chucking and dechucking device using the same in the vacuum system according to the present invention having the configuration as described above are as follows.

우선, 도 1과 도3a에 도시된 바와 같이, 진공시스템에서의 기판 척킹(chucking)작용을 살펴보면, 기판홀딩장치(200)의 기판홀딩수단 삽입홈(211)과 기판척킹장치(300)의 척킹수단(310)이 동일축상에 놓이도록 기판홀딩장치(200)와 기판척킹장치(300)를 정렬한다.First, as shown in FIG. 1 and FIG. 3A, the substrate chucking action in the vacuum system will be described. The chucking of the substrate holding means insertion groove 211 and the substrate chucking device 300 of the substrate holding apparatus 200 will be described. The substrate holding device 200 and the substrate chucking device 300 are aligned so that the means 310 lie on the same axis.

그리고, 상기 기판홀딩수단(220)과 척킹수단(310)이 정렬된 상태에서 척킹수단(310)을 상기 기판홀딩수단(220)내 척킹캡(222)으로 삽입이동시키면 상기 척킹툴(311)이 상기 척킹캡(222)을 밀게 되고, 이에 따라 상기 척킹캡(222)에 점착결합된 점착필름(221)이 기판(100)에 접촉되어 기판(100)을 척킹(chucking)하게 된다.In addition, when the substrate holding means 220 and the chucking means 310 are aligned, the chucking tool 310 is inserted into the chucking cap 222 in the substrate holding means 220. The chucking cap 222 is pushed, and thus the adhesive film 221 adhesively bonded to the chucking cap 222 contacts the substrate 100 to chuck the substrate 100.

이때, 다수 개의 척킹수단(310)이 결합된 기판척킹장치(300)를 이송하기 위한 이송수단은 어떤 것을 사용해도 무관하다.At this time, any means for transferring the substrate chucking device 300 to which the plurality of chucking means 310 is coupled may be used.

여기서, 상기 척킹수단(310)의 제2스프링(313)은 상기 척킹수단(310)이 기판홀딩수단(220)의 척킹캡(222)을 가압하여 상기 점착필름(221)과 기판(100)을 점착시킬 때 상기 척킹수단(310)에 지속적인 탄성을 공급한다.Here, the second spring 313 of the chucking means 310 is the chucking means 310 by pressing the chucking cap 222 of the substrate holding means 220 to the adhesive film 221 and the substrate 100 When sticking it supplies a continuous elasticity to the chucking means (310).

또한, 상기 점착필름(221)에 의한 상기 기판(100)의 척킹(chucking) 후 기판(100)은 상기 기판홀딩수단(220)의 점착필름(221)의 점착력과 제1스프링(223)의 복 원력에 의해 기판홀딩플레이트(210) 하면에 밀착되어 척킹(chucking)된 상태를 유지하게 된다.In addition, after the chucking of the substrate 100 by the adhesive film 221, the substrate 100 may be coated with the adhesive force of the adhesive film 221 of the substrate holding means 220 and the first spring 223. The substrate is held in close contact with the bottom surface of the substrate holding plate 210 by chucking.

도 2와 도3b에 도시된 바와 같이, 진공시스템에서의 기판 디척킹(dechucking)작용을 살펴보면, 우선 기판홀딩장치(200)의 기판홀딩수단(220)과 기판디척킹장치(400)의 디척킹수단(410)이 동일축상에 놓이도록 기판홀딩장치(200)와 기판디척킹장치(400)를 정렬한다.As shown in Figure 2 and Figure 3b, looking at the substrate dechucking (dechucking) action in the vacuum system, first, the dechucking of the substrate holding means 220 and the substrate dechucking device 400 of the substrate holding apparatus 200 The substrate holding device 200 and the substrate dechucking device 400 are aligned so that the means 410 lie on the same axis.

그리고, 상기 기판홀딩수단(220)과 디척킹수단(410)이 정렬된 상태에서 상기 디척킹수단(410)을 상기 기판홀딩장치(200)의 기판홀딩수단(220)내 디척킹툴(224)에 유효 자기장이 작용하는 근거리내로 접근시킨다. The dechucking means 410 is attached to the dechucking tool 224 in the substrate holding means 220 of the substrate holding apparatus 200 while the substrate holding means 220 and the dechucking means 410 are aligned. Approach within a short range of effective magnetic field.

이때, 상기 디척킹수단(410)이 결합된 기판디척킹장치(400)를 이송하기 위한 이송수단은 어떤 것을 사용해도 무관하다.At this time, any means for transferring the substrate dechucking device 400 to which the dechucking means 410 is coupled may be used.

또한, 상기 기판(100)이 척킹된 기판홀딩장치(200)내 기판홀딩수단(220)과 디척킹수단(410)이 결합된 기판디척킹장치(400)를 정렬하는 과정은 디척킹수단(410)이 비접촉 상태에서 기판홀딩장치(200)에 결합된 기판홀딩수단(220)내 디척킹툴(224)에 유효 자력을 미치는 거리로 접근시킨 후에 수행해도 무관하다.In addition, the process of aligning the substrate dechucking apparatus 400 in which the substrate holding means 220 and the dechucking means 410 are combined in the substrate holding apparatus 200 on which the substrate 100 is chucked may include dechucking means 410. ) May be performed after approaching the dechucking tool 224 in the substrate holding device 220 coupled to the substrate holding device 200 at a non-contact state to a distance that exerts an effective magnetic force.

이어서, 유효 거리내로 접근된 디척킹수단(410)의 자기장발생부(411)에서는 자력을 발생하여 상기 기판홀딩장치(200)에 결합된 기판홀딩수단(220)내 디척킹툴(224)을 상기 디척킹수단(410) 방향으로 잡아당기게 되고, 이에 따라 상기 척킹캡(222)이 디척킹툴(224)과 연동되어 디척킹수단(410) 방향으로 움직이게 됨으로써 상기 척킹캡(222)에 점착 결합된 점착필름(221)으로부터 상기 기판(100)이 분리되어 기판홀딩장치(200)로부터 기판(100)을 디척킹하게 된다.Subsequently, the magnetic field generating unit 411 of the dechucking means 410 approaching the effective distance generates a magnetic force, and the dechucking tool 224 in the substrate holding means 220 coupled to the substrate holding device 200 is depressed. It is pulled toward the chucking means 410, and thus the chucking cap 222 is interlocked with the dechucking tool 224 to move in the direction of the dechucking means 410, the adhesive film adhesively bonded to the chucking cap 222 The substrate 100 is separated from the substrate 221 to dechuck the substrate 100 from the substrate holding apparatus 200.

이때, 상기 기판홀딩장치(200)내 다수 개의 기판홀딩수단(220)의 점착필름(221)들의 점착력을 서로 다르게 구성하였을 경우 기판(100)의 디척킹이 동시에 일어나는 것을 방지할 수 있으므로 상기 비접촉 방식을 이용한 디척킹시 상기 기판(100)에 가해지는 충격을 줄여 기판(100)의 손상을 방지할 수 있다.In this case, when the adhesive force of the adhesive films 221 of the plurality of substrate holding means 220 in the substrate holding apparatus 200 is different from each other, it is possible to prevent dechucking of the substrate 100 from occurring at the same time. When dechucking by using a shock applied to the substrate 100 can be reduced to prevent damage to the substrate (100).

또한, 상기 점착필름(221)의 점착력이 동일하게 구성될 경우에는 디척킹수단(410)의 길이를 서로 다르게 구성하여 상기와 같이 디척킹이 동시에 진행되는 것을 방지할 수 있어 상기 비접촉 방식을 이용한 디척킹시 기판(100)에 가해지는 충격을 줄여 기판(100)의 손상을 방지할 수 있다.In addition, when the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive film 221 is configured the same, the length of the dechucking means 410 may be configured differently to prevent the dechucking from proceeding simultaneously as described above. Damage to the substrate 100 may be prevented by reducing an impact applied to the substrate 100 when chucking.

상기와 같은 구성과 작용을 갖는 본 발명에 따른 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치는 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 점착필름층을 가지는 다수 개의 기판홀딩수단이 구비된 기판홀딩장치를 이용하여 기판을 점착필름층에 부착시킴으로써 대면적을 갖는 기판 중앙의 처짐을 방지하는 효과가 있다.The substrate holding apparatus and the substrate chucking and dechucking apparatus using the same in the vacuum system according to the present invention having the above-described configuration and function are provided with a plurality of substrate holding means having an adhesive film layer in a vacuum system for producing flat display panels. By attaching the substrate to the pressure-sensitive adhesive film layer by using the substrate holding apparatus thus obtained, there is an effect of preventing sagging at the center of the substrate having a large area.

또한, 본 발명은 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 다수개의 기판홀딩수단이 구비된 기판홀딩장치와 접촉하여 다수 개의 기판홀딩수단을 기판과 점착결합시킬 수 있는 기판척킹장치를 제공함으로써 대면적을 갖는 기판의 척킹시 기판 중앙의 처짐을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention provides a large area by providing a substrate chucking device that can be in contact with the substrate holding device equipped with a plurality of substrate holding means in a vacuum system for the production of flat panel display panel and the substrate holding means can be adhesively bonded to the substrate. There is an effect that can prevent sagging at the center of the substrate during chucking of the substrate.

또한, 본 발명은 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 기판디척킹을 위하여 기판홀딩장치내 각 기판홀딩수단의 좁은 공간에 필요한 다수의 기계적인 디척킹 구조물을 설치하는 대신 디척킹툴이 부가된 기판홀딩수단과 이에 대응하는 디척킹수단를 이용하여 기판을 기판홀딩장치로부터 비접촉 상태에서 디척킹(dechucking)할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention provides a substrate holding in which a dechucking tool is added instead of installing a plurality of mechanical dechucking structures required in a narrow space of each substrate holding means in the substrate holding apparatus for substrate dechucking in a vacuum system for producing a flat panel display panel. The means and the corresponding dechucking means can be used to dechuck the substrate from the substrate holding apparatus in a non-contact state.

이 실시예는 본원발명을 한정하는 것은 아니고, 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 당업자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.This embodiment is not intended to limit the present invention, the simple modifications and variations of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, all such variations or modifications can be seen to be included in the scope of the present invention.

Claims (12)

기판이 밀착되는 기판홀딩 플레이트와;A substrate holding plate to which the substrate is in close contact; 상기 기판홀딩 플레이트의 내부에 삽입되어 작동되는 척킹캡과, 상기 척킹캡의 하부에 부착되어 기판을 척킹하는 점착필름과, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부이자 척킹캡의 외주에 설치되되 상기 척킹캡과 연동하여 상기 기판에서 점착필름을 분리할 용도의 디척킹툴로 이루어진 다수 개의 기판홀딩수단을 포함하는 구성을 특징으로 하는 진공시스템에서의 기판홀딩장치.A chucking cap inserted into the substrate holding plate and operated, an adhesive film attached to a lower portion of the chucking cap and chucking the substrate, and installed on an inner circumference of the substrate holding plate and interlocking with the chucking cap. Substrate holding device in a vacuum system comprising a plurality of substrate holding means consisting of a dechucking tool for separating the adhesive film from the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 척킹캡의 외주이자 디척킹툴의 내부에는 제1 스프링이 삽입된 것을 특징으로 하는 진공시스템에서의 기판홀딩장치.Substrate holding device in a vacuum system, characterized in that the first spring is inserted into the outer periphery of the chucking cap and the dechucking tool. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수 개의 기판홀딩수단내의 점착필름 각각은 점착력을 서로 다르게 하여 기판 디척킹시 기판과 점착필름의 분리가 각 기판홀딩수단에서 동시에 일어나는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 진공시스템에서의 기판홀딩장치.Each of the adhesive films in the plurality of substrate holding means is different in the adhesive force to prevent the separation of the substrate and the adhesive film in the substrate holding means at the same time to prevent the substrate holding device in the vacuum system, characterized in that. 기판이 밀착되는 기판홀딩 플레이트 및 상기 기판홀딩 플레이트의 내부에 삽입되어 작동되는 척킹캡과, 상기 척킹캡의 하부에 부착되어 기판을 척킹하는 점착 필름과, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부이자 척킹캡의 외주에 설치되되 상기 척킹캡과 연동하여 상기 기판에서 점착필름을 분리할 용도의 디척킹툴로 이루어진 다수 개의 기판홀딩수단을 포함하여 구성된 기판홀딩장치와;A substrate holding plate to which the substrate is in close contact, a chucking cap inserted into the substrate holding plate to operate, an adhesive film attached to a lower portion of the chucking cap to chuck the substrate, and an inner circumference of the substrate holding plate and the chucking cap A substrate holding device installed on the substrate and including a plurality of substrate holding means made of a dechucking tool for separating the adhesive film from the substrate in association with the chucking cap; 상기 기판홀딩수단의 상부에 설치되되 상기 척킹캡을 소정의 거리로 밀어 점착필름에 기판을 부착시키는 다수 개의 척킹수단과 척킹플레이트를 포함한 구성을 특징으로 하는 진공시스템에서의 기판 척킹장치.The substrate chucking apparatus installed in the upper portion of the substrate holding means comprising a plurality of chucking means and a chucking plate for attaching the substrate to the adhesive film by pushing the chucking cap a predetermined distance. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 척킹수단은 상기 다수 개의 기판홀딩수단의 척킹캡을 밀어붙이는 척킹툴과, 상기 척킹툴이 하측에 결합되고, 상기 척킹플레이트가 상측에 결합되는 척킹툴 홀더를 포함한 구성을 특징으로 하는 진공시스템에서의 기판 척킹장치.The chucking means includes a chucking tool for pushing the chucking caps of the plurality of substrate holding means, and the chucking tool is coupled to the lower side, the chucking tool holder is coupled to the upper side in a vacuum system comprising a configuration Substrate chucking device. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 척킹툴의 일측은 기계적인 가공 또는 조립오차에 따라 발생되는 틸트(tilt)에 의한 동작의 오류를 막기 위해 둥글게 형성된 것을 특징으로 하는 진공시스템에서의 기판 척킹장치.One side of the chucking tool is a substrate chucking device in a vacuum system, characterized in that the round formed in order to prevent the error of the operation due to the tilt (tilt) generated by the mechanical machining or assembly error. 제4항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 척킹수단에는 상기 척킹수단이 기판홀딩수단의 척킹캡을 가압하여 상기 점착필름과 기판을 점착시킬 때 상기 척킹수단에 지속적인 탄성을 공급하는 제2 스 프링을 더 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 진공시스템에서의 기판 척킹장치.The chucking means further comprises a second spring for supplying continuous elasticity to the chucking means when the chucking means presses the chucking cap of the substrate holding means to adhere the adhesive film and the substrate. Substrate chucking device 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 척킹툴 홀더의 상측에는 상기 척킹수단이 척킹 플레이트에서 분리되는 것을 방지하는 고정링이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 진공시스템에서의 기판 척킹장치.The substrate chucking apparatus of the vacuum system, characterized in that the upper side of the chucking tool holder is further provided with a fixing ring to prevent the chucking means from being separated from the chucking plate. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 척킹플레이트에는 상기 척킹수단의 척킹툴 홀더를 관통결합하기 위해 다수 개의 척킹수단 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 진공시스템에서의 기판 척킹장치.The chucking plate substrate chucking device in a vacuum system, characterized in that a plurality of chucking means through-holes are formed to penetrate the chucking tool holder of the chucking means. 기판이 밀착되는 기판홀딩 플레이트 및 상기 기판홀딩 플레이트의 내부에 삽입되어 작동되는 척킹캡과, 상기 척킹캡의 하부에 부착되어 기판을 척킹하는 점착필름과, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부이자 척킹캡의 외주에 설치되되 상기 척킹캡과 연동하여 상기 기판에서 점착필름을 분리할 용도의 디척킹툴로 이루어진 다수 개의 기판홀딩수단을 포함하여 구성된 기판홀딩장치와;A substrate holding plate to which the substrate is in close contact, a chucking cap inserted into the substrate holding plate and operated, an adhesive film attached to a lower portion of the chucking cap to chuck the substrate, and an outer circumference of the substrate holding plate and the chucking cap A substrate holding device installed on the substrate and including a plurality of substrate holding means made of a dechucking tool for separating the adhesive film from the substrate in association with the chucking cap; 상기 기판홀딩수단내의 디척킹툴에 자기장을 가하여 비접촉상태에서 상기 디척킹툴과 이와 연동되는 척킹캡을 끌어당겨 상기 기판과 점착필름을 분리시키는 다수 개의 디척킹 수단과 디척킹 플레이트를 포함한 구성을 특징으로 하는 진공시스 템에서의 기판 디척킹 장치.And a plurality of dechucking means and a dechucking plate for applying a magnetic field to the dechucking tool in the substrate holding means to pull the chucking cap interlocked with the dechucking tool in a non-contact state to separate the substrate and the adhesive film. Substrate dechucking device in vacuum system. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 다수 개의 디척킹 수단은 각각에 설치된 자기장 발생부의 자기장 세기를 서로 다르게 구성하여 기판의 디척킹시 기판과 점착필름의 분리가 각 기판홀딩수단에서 동시에 일어나는 것을 방지하여 디척킹을 용이하게 하고, 기판에 가해지는 충격을 줄여 기판의 손상을 방지하는 것을 특징으로 하는 진공시스템에서의 기판 디척킹 장치.The plurality of dechucking means configures the magnetic field strengths of the magnetic field generating units differently from each other, thereby preventing the separation of the substrate and the adhesive film from occurring at each substrate holding means at the time of dechucking of the substrate, thereby facilitating dechucking. A substrate dechucking device in a vacuum system, characterized in that to reduce the impact on the substrate to prevent damage to the substrate. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 다수 개의 디척킹 수단은 각각에 설치된 자기장 발생부의 자기장 세기가 동일한 경우 자기발생부와 결합하는 디척킹수단의 길이를 서로 다르게하여 디척킹시 기판과 점착필름과의 분리가 각 기판홀딩수단에서 동시에 일어나는 것을 방지하여 디척킹을 용이하게 하고, 기판에 가해지는 충격을 줄여 기판의 손상을 방지하는 것을 특징으로 하는 진공시스템에서의 기판 디척킹 장치.The plurality of dechucking means have different lengths of the dechucking means coupled to the magnetic generator when the magnetic field generating units have the same magnetic field strength, so that the separation between the substrate and the adhesive film at the time of dechucking is simultaneously performed at each substrate holding means. A substrate dechucking apparatus in a vacuum system, characterized in that it prevents the substrate from being damaged by facilitating dechucking and reducing damage to the substrate.
KR1020050021849A 2005-03-16 2005-03-16 Chucking and dechucking apparatus using glass-plate holding equipment in vacuum system KR100586928B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050021849A KR100586928B1 (en) 2005-03-16 2005-03-16 Chucking and dechucking apparatus using glass-plate holding equipment in vacuum system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050021849A KR100586928B1 (en) 2005-03-16 2005-03-16 Chucking and dechucking apparatus using glass-plate holding equipment in vacuum system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100586928B1 true KR100586928B1 (en) 2006-06-08

Family

ID=37182406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050021849A KR100586928B1 (en) 2005-03-16 2005-03-16 Chucking and dechucking apparatus using glass-plate holding equipment in vacuum system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100586928B1 (en)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101183362B1 (en) 2010-06-23 2012-09-14 주식회사 야스 A Substrate Holder Detaching Device And Method
KR101202744B1 (en) 2011-03-14 2012-11-19 엘아이지에이디피 주식회사 Substrate Chucking/De-chucking Apparatus
KR101206261B1 (en) 2011-03-17 2012-11-28 엘아이지에이디피 주식회사 Adhesive plate for manufacturing OLED device
KR101206243B1 (en) 2011-03-17 2012-11-29 엘아이지에이디피 주식회사 Adhesive chuck of device for manufacturing OLED
KR101233580B1 (en) * 2011-01-21 2013-02-20 주식회사 야스 A Substrate Holder Attaching and Detaching Device
KR101246864B1 (en) * 2012-05-07 2013-04-02 엘아이지에이디피 주식회사 Apparatus for chucking substrate
KR101286012B1 (en) 2011-05-07 2013-07-12 주식회사 야스 Mask chuck device using magnetic force
KR101316296B1 (en) * 2012-03-15 2013-10-08 주식회사 야스 Magnetic chuck
KR101318172B1 (en) * 2011-06-08 2013-10-16 주식회사 에스에프에이 Tray for transporting substrate
KR101367159B1 (en) 2011-03-17 2014-02-26 엘아이지에이디피 주식회사 Substrate support device of system for manufacturing OLED
KR101422449B1 (en) 2014-06-11 2014-07-24 주식회사 야스 Adhesive chuck with masking area limited
KR101524368B1 (en) * 2013-11-11 2015-06-05 주식회사 야스 Plugging device of hole for loading and dechucking a substrate in chuck plate
KR20220147228A (en) * 2021-04-27 2022-11-03 주식회사 야스 Structures of multi-model applicable split type substrate holding devices without contact of front surface of substrates
KR20230010953A (en) * 2021-07-13 2023-01-20 주식회사 야스 Hole Blocking Unit for Multi-Model Correspondence Chuck Plate and Using Method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0362548A (en) * 1989-07-28 1991-03-18 Nec Yamagata Ltd Adhesive tape for holding semiconductor wafer
JPH06267915A (en) * 1993-03-10 1994-09-22 Sekisui Chem Co Ltd Temporarily adhesive sheet and semiconductor wafer fixing sheet using same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0362548A (en) * 1989-07-28 1991-03-18 Nec Yamagata Ltd Adhesive tape for holding semiconductor wafer
JPH06267915A (en) * 1993-03-10 1994-09-22 Sekisui Chem Co Ltd Temporarily adhesive sheet and semiconductor wafer fixing sheet using same

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101183362B1 (en) 2010-06-23 2012-09-14 주식회사 야스 A Substrate Holder Detaching Device And Method
KR101233580B1 (en) * 2011-01-21 2013-02-20 주식회사 야스 A Substrate Holder Attaching and Detaching Device
KR101202744B1 (en) 2011-03-14 2012-11-19 엘아이지에이디피 주식회사 Substrate Chucking/De-chucking Apparatus
KR101206261B1 (en) 2011-03-17 2012-11-28 엘아이지에이디피 주식회사 Adhesive plate for manufacturing OLED device
KR101206243B1 (en) 2011-03-17 2012-11-29 엘아이지에이디피 주식회사 Adhesive chuck of device for manufacturing OLED
KR101367159B1 (en) 2011-03-17 2014-02-26 엘아이지에이디피 주식회사 Substrate support device of system for manufacturing OLED
KR101286012B1 (en) 2011-05-07 2013-07-12 주식회사 야스 Mask chuck device using magnetic force
KR101318172B1 (en) * 2011-06-08 2013-10-16 주식회사 에스에프에이 Tray for transporting substrate
KR101316296B1 (en) * 2012-03-15 2013-10-08 주식회사 야스 Magnetic chuck
KR101246864B1 (en) * 2012-05-07 2013-04-02 엘아이지에이디피 주식회사 Apparatus for chucking substrate
KR101524368B1 (en) * 2013-11-11 2015-06-05 주식회사 야스 Plugging device of hole for loading and dechucking a substrate in chuck plate
KR101422449B1 (en) 2014-06-11 2014-07-24 주식회사 야스 Adhesive chuck with masking area limited
KR20220147228A (en) * 2021-04-27 2022-11-03 주식회사 야스 Structures of multi-model applicable split type substrate holding devices without contact of front surface of substrates
KR102649263B1 (en) * 2021-04-27 2024-03-19 주식회사 야스 Structures of multi-model applicable split type substrate holding devices without contact of front surface of substrates
KR20230010953A (en) * 2021-07-13 2023-01-20 주식회사 야스 Hole Blocking Unit for Multi-Model Correspondence Chuck Plate and Using Method
KR102604918B1 (en) 2021-07-13 2023-11-22 주식회사 야스 Hole Blocking Unit for Multi-Model Correspondence Chuck Plate and Using Method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100586928B1 (en) Chucking and dechucking apparatus using glass-plate holding equipment in vacuum system
US8951886B2 (en) Method for separating a layer system comprising a wafer by precisely maintaining the position of the separating front
KR101145756B1 (en) Adhesive rubber type chucking device and substrates adhesion apparatus using the same
KR101765553B1 (en) The method for attaching a flexible panel to the curved window glass
US9390956B2 (en) Method for the temporary connection of a product substrate to a carrier substrate
JPWO2005109489A1 (en) Work static elimination method and apparatus
JP2000261193A (en) Method of fixing fpc board to carrier board
TW200702756A (en) Polarizer assembly, method of manufacturing the same and method of manufacturing panel assembly having the same
JP4812131B2 (en) Substrate bonding equipment
KR101319327B1 (en) Method For Bonding Substrate
US7595545B2 (en) Anodic bonding apparatus, anodic bonding method, and method of producing acceleration sensor
KR102122776B1 (en) Dry adhesive structure capable of attachment and detachment using an electric field
JP4930776B2 (en) Ball array mask
KR20210029936A (en) Adhesive Chuck Using Adhesive with Pattern or Structure
WO2014109018A1 (en) Workpiece adhesive chuck device and workpiece attachment machine
KR101316296B1 (en) Magnetic chuck
CN105845609B (en) Support equipment and method for supporting
KR101844643B1 (en) Combining unit of substrate and mask for improving substrate hangning
JP2016226256A (en) Electrostrictive element manufacturing method
KR102584815B1 (en) Fixtures, and methods for retaining parts before and after reflow
KR102032025B1 (en) Efficient Adhesive Cuck and Dechuck System
KR101221034B1 (en) Substrate chuck and apparatus for processing substrate using the same
KR101689653B1 (en) Fixture
JP7521948B2 (en) Method for manufacturing stamp tool and element array
KR20140063941A (en) System for holding large scale substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090525

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee