KR100586928B1 - Chucking and dechucking apparatus using glass-plate holding equipment in vacuum system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 대면적 기판의 척킹시 기판 중앙의 처짐을 방지하고, 디척킹시 비접촉상태로 기판을 기판홀딩장치로부터 분리시킬 수 있는 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치에 관한 것이다.The present invention provides a substrate holding apparatus in a vacuum system that prevents sagging of the center of the substrate during chucking of a large area substrate in a vacuum system for producing a flat panel display panel and separates the substrate from the substrate holding apparatus in a non-contact state during dechucking. It relates to a substrate chucking and dechucking device using the same.
본 발명은 기판이 밀착되는 기판홀딩 플레이트와, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부에 삽입되어 작동되는 척킹캡과, 상기 척킹캡의 하부에 부착되어 기판을 척킹하는 점착필름과, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부이자 척킹캡의 외주에 설치되되 상기 척킹캡과 연동하여 상기 기판에서 점착필름을 디척킹하는 디척킹툴로 이루어진 다수 개의 기판홀딩수단을 포함하여 구성된다. 또한, 본 발명은 상기 기판홀딩수단의 상부에 설치되되 상기 척킹캡을 소정의 거리로 밀어 점착필름에 기판을 부착시키는 다수 개의 척킹수단과 척킹플레이트를 포함하여 구성된다. 또한, 본 발명은 상기 기판홀딩수단내의 디척킹툴에 자기장을 가하여 비접촉상태에서 상기 디척킹툴과 이와 연동되는 척킹캡을 끌어당겨 상기 기판과 점착필름을 분리시키는 다수 개의 디척킹 수단과 디척킹 플레이트를 포함하여 구성된다.The present invention provides a substrate holding plate to which the substrate is in close contact, a chucking cap inserted into the substrate holding plate and operated, an adhesive film attached to a lower portion of the chucking cap to chuck the substrate, and an inside of the substrate holding plate. Is installed on the outer periphery of the chucking cap is configured to include a plurality of substrate holding means consisting of a dechucking tool interlocked with the chucking cap to dechuck the adhesive film on the substrate. In addition, the present invention comprises a plurality of chucking means and chucking plate is installed on top of the substrate holding means to attach the substrate to the adhesive film by pushing the chucking cap a predetermined distance. In addition, the present invention includes a plurality of dechucking means and a dechucking plate for applying a magnetic field to the dechucking tool in the substrate holding means to pull the chucking cap and the chucking cap interlocked with the dechucking tool in a non-contact state to separate the substrate and the adhesive film. It is configured by.
기판홀딩장치, 기판 척킹 및 디척킹장치, 점착필름, 디척킹툴 Substrate Holding Device, Substrate Chucking and Dechucking Device, Adhesive Film, Dechucking Tool
Description
도 1은 본 발명에 따른 진공시스템에서 기판 홀딩 및 척킹장치의 일실시예를 도시한 사시도;1 is a perspective view showing one embodiment of a substrate holding and chucking apparatus in a vacuum system according to the present invention;
도 2는 본 발명에 따른 진공시스템에서 기판 홀딩 및 디척킹장치의 일실시예를 도시한 사시도;2 is a perspective view showing one embodiment of a substrate holding and dechucking apparatus in a vacuum system according to the present invention;
도 3a는 본 발명에 따른 척킹장치에 의해 기판홀딩수단이 기판에 부착된 상태를 도시한 단면도;3A is a cross-sectional view showing a state in which a substrate holding means is attached to a substrate by a chucking device according to the present invention;
도 3b는 본 발명에 따른 디척킹장치에 의해 기판홀딩수단이 기판에서 분리된 상태를 도시한 단면도;3B is a cross-sectional view showing a state in which the substrate holding means is separated from the substrate by the dechucking apparatus according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 기판홀딩수단의 구성을 분해 도시한 사시도이다.Figure 4 is an exploded perspective view showing the configuration of the substrate holding means according to the present invention.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
100 : 기판 200 : 기판홀딩장치100: substrate 200: substrate holding device
210 : 기판홀딩플레이트 211 : 기판홀딩수단 삽입홈210: substrate holding plate 211: substrate holding means insertion groove
220 : 기판홀딩수단 221 : 점착필름220: substrate holding means 221: adhesive film
222 : 척킹캡 223 : 제1스프링222: chucking cap 223: first spring
224 : 디척킹툴 225 : 기판홀딩수단 커버224: dechucking tool 225: substrate holding means cover
225a : 삽입공 300 : 기판척킹장치225a: insertion hole 300: substrate chucking device
310 : 척킹수단 311 : 척킹툴310: chucking means 311: chucking tool
312 : 척킹툴홀더 313 : 제2스프링312: chucking tool holder 313: second spring
314 : 고정링 320 : 척킹 플레이트314: fixing ring 320: chucking plate
320a : 척킹수단 관통공 400 : 기판디척킹장치320a: chucking means through hole 400: substrate dechucking device
410 : 디척킹수단 411 : 자기장발생부410: dechucking means 411: magnetic field generating unit
412 : 자기장발생부 홀더 420 : 디척킹 플레이트412: magnetic field generator holder 420: dechucking plate
본 발명은 척킹 및 디척킹장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 대면적 기판의 척킹시 기판 중앙의 처짐을 방지하고, 디척킹시 비접촉상태로 기판을 기판홀딩장치로부터 분리시킬 수 있는 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chucking and dechucking apparatus, and more particularly, to prevent sagging of the center of the substrate during chucking of a large area substrate in a vacuum system for producing flat display panels, and to hold the substrate in a non-contact state during dechucking. It relates to a substrate holding device in a vacuum system that can be separated from the substrate and a substrate chucking and dechucking device using the same.
일반적으로, 종래의 평면 디스플레이 패널을 생산하기 위한 진공 시스템에서 기판 척킹장치는 면적이 상당히 큰 기판을 기판홀딩수단에 척킹할 경우 기판의 모서리부분이나 외측끝부분만을 클립 등 척킹수단을 이용하여 척킹을 하게 된다.In general, in a vacuum system for producing a flat panel display panel, when the substrate chucking device chucks a substrate having a large area to the substrate holding means, the chucking means such as a chucking means such as a clip is used only at an edge or an outer end of the substrate. Done.
그런데, 이와같이 기판의 일부분만을 척킹할 경우에는 기판의 중앙이나 기타 다른 부분에 처짐이 발생하여 기판이 수평을 유지 못하고 휘게 되는 문제점이 발생하였다.However, when chucking only a part of the substrate as described above, a deflection occurs in the center or other portions of the substrate, causing the substrate to be bent and not leveled.
또한, 종래의 평면 디스플레이 패널을 생산하기 위한 진공 시스템에서 기판 디척킹장치는 대면적 기판을 기판홀딩수단으로부터 분리시킬 경우 비접촉상태가 아닌 직접 접촉해서 분리시켜야 되기 때문에 진공중 미세입자 발생과 기판홀딩수단 및 기판이 손상되는 문제점이 있었다.In addition, in a vacuum system for producing a flat panel display panel, the substrate dechucking apparatus generates a large particle and a substrate holding means during vacuum since the large area substrate is separated from the substrate holding means by direct contact rather than in a non-contact state. And there was a problem that the substrate is damaged.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 대면적 기판의 척킹시 기판 중앙의 처짐을 방지하기 위해 다수 개의 기판홀딩수단으로 이루어지는 진공시스템에서의 기판 홀딩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a substrate holding apparatus in a vacuum system comprising a plurality of substrate holding means to prevent sagging of the center of the substrate during chucking of a large area substrate in a vacuum system for producing a flat panel display panel. The purpose is to provide.
또한, 본 발명은 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 대면적 기판의 척킹시 다수 개의 기판홀딩수단으로 구성된 기판홀딩장치와 접촉하여 기판홀딩수단을 기판과 점착결합시켜 기판 중앙의 처짐없이 기판을 척킹할 수 있는 진공시스템에서의 기판 척킹장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is in contact with the substrate holding device consisting of a plurality of substrate holding means in contact with the substrate holding device when the chucking of the large area substrate in the vacuum system for the production of flat panel display by chucking the substrate without sagging in the center of the substrate It is another object to provide a substrate chucking device in a vacuum system that can.
또한, 본 발명은 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 좁은 공간에 다수의 기계적인 디척킹 구조물을 설치하는 대신 디척킹툴이 부가된 다수 개의 기판홀딩수단으로 이루어진 기판홀딩장치에 부착된 기판을 다수 개의 디척킹수단으로 이루어진 디척킹플레이트를 이용하여 비접촉 상태에서 디척킹(dechucking) 하기 위한 진공시스템에서의 기판 디척킹장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention provides a plurality of substrates attached to the substrate holding device consisting of a plurality of substrate holding means with a dechucking tool, instead of installing a plurality of mechanical dechucking structures in a narrow space in a vacuum system for the production of flat display panels Another object is to provide a substrate dechucking apparatus in a vacuum system for dechucking in a non-contact state using a dechucking plate composed of dechucking means.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치에서 기판홀딩장치는 기판에 밀착되는 기판홀딩 플레이트와;In order to achieve the above object, the substrate holding device in the vacuum system and the substrate chucking and dechucking device using the same in the vacuum system according to the present invention includes a substrate holding plate in close contact with the substrate;
상기 기판홀딩 플레이트의 내부에 삽입되어 작동되는 척킹캡과, 상기 척킹캡의 하부에 부착되어 기판을 척킹하는 점착필름과, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부이자 척킹캡의 외주에 설치되되 상기 척킹캡과 연동하여 상기 기판에서 점착필름을 분리할 용도의 디척킹툴로 이루어진 다수 개의 기판홀딩수단을 포함하여 구성된다.A chucking cap inserted into the substrate holding plate and operated, an adhesive film attached to a lower portion of the chucking cap and chucking the substrate, and installed on an inner circumference of the substrate holding plate and interlocking with the chucking cap. It comprises a plurality of substrate holding means consisting of a dechucking tool for the purpose of separating the adhesive film from the substrate.
또한, 본 발명은 기판이 밀착되는 기판홀딩 플레이트 및 상기 기판홀딩 플레이트의 내부에 삽입되어 작동되는 척킹캡과, 상기 척킹캡의 하부에 부착되어 기판을 척킹하는 점착필름과, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부이자 척킹캡의 외주에 설치되되 상기 척킹캡과 연동하여 상기 기판에서 점착필름을 디척킹하는 디척킹툴로 이루어진 다수 개의 기판홀딩수단을 포함하여 구성된 기판홀딩장치와;In addition, the present invention is a substrate holding plate to which the substrate is in close contact with the chucking cap is inserted into the operation of the substrate holding plate, an adhesive film attached to the lower portion of the chucking cap and chucking the substrate, the inside of the substrate holding plate A substrate holding device installed on an outer circumference of an interest chucking cap and including a plurality of substrate holding means made of a dechucking tool interlocking with the chucking cap to dechuck the adhesive film on the substrate;
상기 기판홀딩수단의 상부에 설치되되 상기 척킹캡을 소정의 거리로 밀어 점착필름에 기판을 부착시키는 다수 개의 척킹수단과 척킹플레이트를 포함하여 형성되는 기판 척킹장치로 구성된다.The substrate chucking device is installed on the substrate holding means and includes a plurality of chucking means and a chucking plate for attaching the substrate to the adhesive film by pushing the chucking cap a predetermined distance.
또한, 본 발명은 기판이 밀착되는 기판홀딩 플레이트 및 상기 기판홀딩 플레이트의 내부에 삽입되어 작동되는 척킹캡과, 상기 척킹캡의 하부에 부착되어 기판을 척킹하는 점착필름과, 상기 기판홀딩 플레이트의 내부이자 척킹캡의 외주에 설 치되되 상기 척킹캡과 연동하여 상기 기판에서 점착필름을 디척킹하는 디척킹툴로 이루어진 다수 개의 기판홀딩수단을 포함하여 구성된 기판홀딩장치와;In addition, the present invention is a substrate holding plate to which the substrate is in close contact with the chucking cap is inserted into the operation of the substrate holding plate, an adhesive film attached to the lower portion of the chucking cap and chucking the substrate, the inside of the substrate holding plate A substrate holding device installed on an outer circumference of an interest chucking cap, the substrate holding device including a plurality of substrate holding means comprising a dechucking tool interlocking with the chucking cap to dechuck the adhesive film on the substrate;
상기 기판홀딩수단내의 디척킹툴에 자기장을 가하여 비접촉상태에서 상기 디척킹툴과 이와 연동되는 척킹캡을 끌어당겨 상기 기판과 점착필름을 분리시키는 다수 개의 디척킹 수단과 디척킹 플레이트를 포함하여 형성되는 기판 디척킹장치로 구성된다.A substrate de-forming device comprising a plurality of dechucking means and a dechucking plate for applying a magnetic field to the dechucking tool in the substrate holding means and pulling the dechucking tool and the chucking cap interlocked with the dechucking tool in a non-contact state to separate the substrate and the adhesive film. It consists of a chucking device.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치에 대한 일 실시 예로서는 다수개가 존재할 수 있으며, 이하에서는 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings there may be a plurality of embodiments of the substrate holding apparatus and the substrate chucking and dechucking apparatus using the same in the vacuum system according to the present invention, the most preferred embodiments will be described below.
도 1은 본 발명에 따른 진공시스템에서 기판 홀딩 및 척킹장치의 일실시예를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 진공시스템에서 기판 홀딩 및 디척킹장치의 일실시예를 도시한 사시도이고, 도 3a는 본 발명에 따른 척킹장치에 의해 기판홀딩수단이 기판에 부착된 상태를 도시한 단면도이고, 도 3b는 본 발명에 따른 디척킹장치에 의해 기판홀딩수단이 기판에서 분리된 상태를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 기판홀딩수단의 구성을 분해 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a substrate holding and chucking apparatus in a vacuum system according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing an embodiment of a substrate holding and dechucking apparatus in a vacuum system according to the present invention; 3A is a cross-sectional view illustrating a state in which a substrate holding means is attached to a substrate by a chucking apparatus according to the present invention, and FIG. 3B illustrates a state in which the substrate holding means is separated from a substrate by a dechucking apparatus according to the present invention. 4 is a cross-sectional view illustrating a structure of the substrate holding means according to the present invention.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치는 기판(100)의 일측이 부착되어 기판(100)을 홀딩할 수 있는 기판홀딩장치(200)와, 상기 기판홀딩장치(200)의 기판홀딩수단(220)을 기판(100)에 점착시키는 기판 척킹장치(300)와, 상기 기판홀딩장치(200)의 기판 홀딩수단(220)을 기판(100)으로부터 분리시키는 기판 디척킹장치 (400)로 구성된다.1 and 2, the substrate holding apparatus and the substrate chucking and dechucking apparatus using the same in the vacuum system according to the present invention may be attached to one side of the
우선, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 기판홀딩장치(200)는 기판(100)이 밀착되며 다수 개의 기판홀딩수단 삽입홈(211)이 형성된 기판홀딩 플레이트(210)와, 상기 기판홀딩수단 삽입홈(211)에 결합되는 다수 개의 기판홀딩수단(220)으로 구성된다.First, as shown in FIGS. 1 and 4, the
상기 기판홀딩수단(220)은 상기 기판홀딩 플레이트(210)의 내부에 삽입되는 척킹캡(222)과, 상기 척킹캡(222)의 외주에 삽입되어 탄성복원력을 제공하는 제1 스프링(223)과, 상기 척킹캡(222)의 하부에 부착되어 기판(100)을 척킹하는 점착필름(221)과, 상기 기판홀딩 플레이트(210)의 내부이자 척킹캡(222)의 외주에 설치되되 상기 척킹캡(222)과 연동하여 상기 기판(100)에서 점착필름(221)을 분리할 용도의 디척킹툴(224)과, 상기 척킹캡(222)과 디척킹툴(224)의 외측에 부착되어 척킹캡(222) 및 디척킹툴(224)의 이탈을 방지하는 기판홀딩수단 커버(225)로 구성된다.The substrate holding means 220 includes a
상기 기판홀딩수단 커버(225)에는 후술할 척킹수단(310)의 척킹툴(311)이 삽입될 수 있도록 다수 개의 삽입공(225a)이 형성된다.A plurality of
또한, 상기 디척킹툴(224)은 자성체로서 자석에 민감하게 반응을 하게된다.In addition, the
상기 점착필름(221)은 점착시트 또는 점착패드 등으로 사용할 수 있으며, 상기 다수 개의 기판홀딩수단(220)내 각각의 점착필름(221)은 동일한 점착력을 갖거나 혹은 디척킹시 부하를 줄이기 위해 서로 다른 점착력을 갖도록 형성될 수도 있다. The
상기 다수 개의 기판홀딩수단(220) 각각은 상기 구성 요소들 이외에 상기 기 판(100)을 척킹/디척킹하기 위하여 다른 구성 요소나 각 구성 요소의 변형이 가능하다.Each of the plurality of substrate holding means 220 may be modified with other components or components to chuck / dechuck the
도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 기판척킹장치(300)는 상기 기판홀딩장치(200)에 상기 기판(100)을 척킹시키기 위한 다수 개의 척킹수단(310)과, 상기 척킹수단(310)이 결합되기 위해 형성된 다수 개의 척킹수단 관통공(320a)이 구비된 척킹 플레이트(320)로 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 4, the
상기 각각의 척킹수단(310)은 상기 기판홀딩장치(200)에 삽입된 다수 개의 기판홀딩수단(220)내의 척킹캡(222)을 밀기 위한 척킹툴(311)과, 상기 척킹툴(311)을 홀딩하는 척킹툴홀더(312)와, 상기 척킹툴홀더(312)의 일측 외주에 삽입결합되는 제2스프링(313)과, 상기 척킹툴홀더(312)의 상부에 구비되어 상기 척킹툴홀더(312)가 상기 척킹 플레이트(320)의 척킹수단 관통공(320a)을 관통하여 결합되도록 하는 고정링(314)으로 구성된다. Each of the chucking means 310 is a
상기 제2스프링(313)은 상기 척킹수단(310)이 기판홀딩수단(220)의 척킹캡(222)을 가압하여 상기 점착필름(221)과 기판(100)을 점착시킬 때 상기 척킹수단(310)에 지속적인 탄성을 공급하게 된다.The
여기서, 상기 기판척킹장치(300)는 상기 척킹 플레이트(320)의 다수 개의 척킹수단 관통공(320a) 및 다수 개의 척킹수단(310)의 제2스프링(313)과 고정링(314)이 없이 상기 척킹툴 홀더(312)를 상기 척킹 플레이트(320)에 결합할 수도 있다.Here, the
상기 척킹수단(310)은 상기 구성 요소들 이외에 상기 기판(100)을 척킹하기 위한 다른 구성 요소나 각 구성 요소의 변형이 가능하며, 상기 척킹수단(310)내 척킹툴(311)의 일측은 기계적인 가공시 발생되는 틸트(tilt)에 의한 동작 오류를 방지할 수 있도록 둥글게 형성되고, 이외에 틸트(tilt)를 방지하기 위한 다수의 다른 형태로 구성될 수도 있다.The
도 2와 도 4에 도시된 바와 같이, 기판디척킹장치(400)는 상기 기판홀딩장치(200)에 척킹된 기판(100)을 디척킹하기 위한 다수 개의 디척킹수단(410)과, 상기 디척킹수단(410)이 결합된 디척킹 플레이트(420)로 구성된다.As shown in FIGS. 2 and 4, the substrate dechucking
상기 각각의 디척킹수단(410)은 자기장을 발생하기 위한 자기장발생부(411)와, 상기 자기장발생부(411)와 일측이 결합되고, 상기 디척킹 플레이트(420)와 타측이 결합되는 자기장발생부 홀더(412)로 구성된다.Each of the dechucking means 410 is a magnetic
상기 자기장발생부(411)는 마그넷 또는 전자석으로 구성되고, 각각의 디척킹수단(410)내 자기장발생부(411)는 이웃하는 디척킹수단(410)내 자기장발생부(411)와 반대의 극성을 갖도록 자기장발생부 홀더(412)에 결합되어 상기 기판(100)의 디척킹을 용이하게 한다.The
상기 기판 디척킹장치(400)에서 디척킹수단(410)의 길이를 서로 다르게 형성하거나 혹은 동일한 길이에서 자기장발생부(411)의 자기력을 다르게 형성하여 디척킹이 동시에 일어나는 것을 방지하여 상기 기판(100)의 디척킹을 보다 용이하게 할 수 있다.In the
상기 적어도 하나 이상의 디척킹수단(410)은 상기 구성 요소들 이외에 상기 기판(100)을 디척킹하기 위하여 다른 구성 요소나 각 구성 요소의 변형이 가능하다.The at least one dechucking means 410 may be modified other components or each component in order to dechuck the
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치의 작용을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the substrate holding device and the substrate chucking and dechucking device using the same in the vacuum system according to the present invention having the configuration as described above are as follows.
우선, 도 1과 도3a에 도시된 바와 같이, 진공시스템에서의 기판 척킹(chucking)작용을 살펴보면, 기판홀딩장치(200)의 기판홀딩수단 삽입홈(211)과 기판척킹장치(300)의 척킹수단(310)이 동일축상에 놓이도록 기판홀딩장치(200)와 기판척킹장치(300)를 정렬한다.First, as shown in FIG. 1 and FIG. 3A, the substrate chucking action in the vacuum system will be described. The chucking of the substrate holding means
그리고, 상기 기판홀딩수단(220)과 척킹수단(310)이 정렬된 상태에서 척킹수단(310)을 상기 기판홀딩수단(220)내 척킹캡(222)으로 삽입이동시키면 상기 척킹툴(311)이 상기 척킹캡(222)을 밀게 되고, 이에 따라 상기 척킹캡(222)에 점착결합된 점착필름(221)이 기판(100)에 접촉되어 기판(100)을 척킹(chucking)하게 된다.In addition, when the substrate holding means 220 and the chucking means 310 are aligned, the
이때, 다수 개의 척킹수단(310)이 결합된 기판척킹장치(300)를 이송하기 위한 이송수단은 어떤 것을 사용해도 무관하다.At this time, any means for transferring the
여기서, 상기 척킹수단(310)의 제2스프링(313)은 상기 척킹수단(310)이 기판홀딩수단(220)의 척킹캡(222)을 가압하여 상기 점착필름(221)과 기판(100)을 점착시킬 때 상기 척킹수단(310)에 지속적인 탄성을 공급한다.Here, the
또한, 상기 점착필름(221)에 의한 상기 기판(100)의 척킹(chucking) 후 기판(100)은 상기 기판홀딩수단(220)의 점착필름(221)의 점착력과 제1스프링(223)의 복 원력에 의해 기판홀딩플레이트(210) 하면에 밀착되어 척킹(chucking)된 상태를 유지하게 된다.In addition, after the chucking of the
도 2와 도3b에 도시된 바와 같이, 진공시스템에서의 기판 디척킹(dechucking)작용을 살펴보면, 우선 기판홀딩장치(200)의 기판홀딩수단(220)과 기판디척킹장치(400)의 디척킹수단(410)이 동일축상에 놓이도록 기판홀딩장치(200)와 기판디척킹장치(400)를 정렬한다.As shown in Figure 2 and Figure 3b, looking at the substrate dechucking (dechucking) action in the vacuum system, first, the dechucking of the substrate holding means 220 and the
그리고, 상기 기판홀딩수단(220)과 디척킹수단(410)이 정렬된 상태에서 상기 디척킹수단(410)을 상기 기판홀딩장치(200)의 기판홀딩수단(220)내 디척킹툴(224)에 유효 자기장이 작용하는 근거리내로 접근시킨다. The dechucking means 410 is attached to the
이때, 상기 디척킹수단(410)이 결합된 기판디척킹장치(400)를 이송하기 위한 이송수단은 어떤 것을 사용해도 무관하다.At this time, any means for transferring the
또한, 상기 기판(100)이 척킹된 기판홀딩장치(200)내 기판홀딩수단(220)과 디척킹수단(410)이 결합된 기판디척킹장치(400)를 정렬하는 과정은 디척킹수단(410)이 비접촉 상태에서 기판홀딩장치(200)에 결합된 기판홀딩수단(220)내 디척킹툴(224)에 유효 자력을 미치는 거리로 접근시킨 후에 수행해도 무관하다.In addition, the process of aligning the
이어서, 유효 거리내로 접근된 디척킹수단(410)의 자기장발생부(411)에서는 자력을 발생하여 상기 기판홀딩장치(200)에 결합된 기판홀딩수단(220)내 디척킹툴(224)을 상기 디척킹수단(410) 방향으로 잡아당기게 되고, 이에 따라 상기 척킹캡(222)이 디척킹툴(224)과 연동되어 디척킹수단(410) 방향으로 움직이게 됨으로써 상기 척킹캡(222)에 점착 결합된 점착필름(221)으로부터 상기 기판(100)이 분리되어 기판홀딩장치(200)로부터 기판(100)을 디척킹하게 된다.Subsequently, the magnetic
이때, 상기 기판홀딩장치(200)내 다수 개의 기판홀딩수단(220)의 점착필름(221)들의 점착력을 서로 다르게 구성하였을 경우 기판(100)의 디척킹이 동시에 일어나는 것을 방지할 수 있으므로 상기 비접촉 방식을 이용한 디척킹시 상기 기판(100)에 가해지는 충격을 줄여 기판(100)의 손상을 방지할 수 있다.In this case, when the adhesive force of the
또한, 상기 점착필름(221)의 점착력이 동일하게 구성될 경우에는 디척킹수단(410)의 길이를 서로 다르게 구성하여 상기와 같이 디척킹이 동시에 진행되는 것을 방지할 수 있어 상기 비접촉 방식을 이용한 디척킹시 기판(100)에 가해지는 충격을 줄여 기판(100)의 손상을 방지할 수 있다.In addition, when the adhesive force of the pressure-
상기와 같은 구성과 작용을 갖는 본 발명에 따른 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹 및 디척킹장치는 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 점착필름층을 가지는 다수 개의 기판홀딩수단이 구비된 기판홀딩장치를 이용하여 기판을 점착필름층에 부착시킴으로써 대면적을 갖는 기판 중앙의 처짐을 방지하는 효과가 있다.The substrate holding apparatus and the substrate chucking and dechucking apparatus using the same in the vacuum system according to the present invention having the above-described configuration and function are provided with a plurality of substrate holding means having an adhesive film layer in a vacuum system for producing flat display panels. By attaching the substrate to the pressure-sensitive adhesive film layer by using the substrate holding apparatus thus obtained, there is an effect of preventing sagging at the center of the substrate having a large area.
또한, 본 발명은 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 다수개의 기판홀딩수단이 구비된 기판홀딩장치와 접촉하여 다수 개의 기판홀딩수단을 기판과 점착결합시킬 수 있는 기판척킹장치를 제공함으로써 대면적을 갖는 기판의 척킹시 기판 중앙의 처짐을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention provides a large area by providing a substrate chucking device that can be in contact with the substrate holding device equipped with a plurality of substrate holding means in a vacuum system for the production of flat panel display panel and the substrate holding means can be adhesively bonded to the substrate. There is an effect that can prevent sagging at the center of the substrate during chucking of the substrate.
또한, 본 발명은 평면 디스플레이 패널 생산을 위한 진공시스템에서 기판디척킹을 위하여 기판홀딩장치내 각 기판홀딩수단의 좁은 공간에 필요한 다수의 기계적인 디척킹 구조물을 설치하는 대신 디척킹툴이 부가된 기판홀딩수단과 이에 대응하는 디척킹수단를 이용하여 기판을 기판홀딩장치로부터 비접촉 상태에서 디척킹(dechucking)할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention provides a substrate holding in which a dechucking tool is added instead of installing a plurality of mechanical dechucking structures required in a narrow space of each substrate holding means in the substrate holding apparatus for substrate dechucking in a vacuum system for producing a flat panel display panel. The means and the corresponding dechucking means can be used to dechuck the substrate from the substrate holding apparatus in a non-contact state.
이 실시예는 본원발명을 한정하는 것은 아니고, 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 당업자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.This embodiment is not intended to limit the present invention, the simple modifications and variations of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, all such variations or modifications can be seen to be included in the scope of the present invention.
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