KR101319327B1 - Method For Bonding Substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 기판 합착 방법에 관한 것으로, 보다 자세히는 상부 스테이지 또는 하부 스테이지 중 적어도 하나는 기판이 고정되는 표면이 곡면구조로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate bonding method, and more particularly, to at least one of the upper stage or the lower stage relates to a substrate bonding method, characterized in that the surface on which the substrate is fixed is formed in a curved structure.

본 발명에 따른 곡면 구조를 가지는 스테이지를 구비한 기판 합착 방법은 다음과 같은 효과를 가진다.Substrate bonding method having a stage having a curved structure according to the present invention has the following effects.

제1기판과 제2기판을 합착시키는 기판 합착 방법에 있어서, 상기 제1기판이 상부 스테이지로부터 디척킹될 때 제1기판과 제2기판의 얼라인 상태가 틀어지는 것을 방지하는 효과를 가지고, 제1기판이 기판의 중앙부분부터 바깥쪽으로 순차적으로 탈착되도록 하여 합착된 기판이 미세한 굴곡을 가지지 않게 함으로써, 미세한 굴곡에 의한 표시품위가 저하되는 문제를 방지하는 효과를 가진다.A substrate bonding method in which a first substrate and a second substrate are bonded to each other, the substrate bonding method having an effect of preventing an alignment state between the first and second substrates from being misaligned when the first substrate is dechucked from the upper stage. Since the substrate is sequentially detached from the center to the outside of the substrate so that the bonded substrate does not have fine curvature, the display quality due to fine curvature is reduced.

기판 합착 장치, 스테이지, 곡면 Board Bonding Device, Stage, Curved Surface

Description

기판 합착 방법{Method For Bonding Substrate}Substrate Bonding Method {Method For Bonding Substrate}

도1은 종래 스테이지에서의 평면형 정반을 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a planar surface plate in a conventional stage.

도2a 내지 도2e는 평면형 구조의 스테이지를 이용한 종래의 기판 합착 방법의 공정도.2A to 2E are process drawings of a conventional substrate bonding method using a stage having a planar structure.

도3은 본 발명의 제1실시예에 따른 스테이지에서 원통형 곡면 구조의 정반을 도시한 사시도.3 is a perspective view showing a surface plate of a cylindrical curved structure in a stage according to a first embodiment of the present invention;

도4a 및 도4b는 본 발명의 제2실시예에 따른 스테이지에서 구면 구조의 정반을 도시한 평면도 및 단면도.4A and 4B are a plan view and a sectional view showing the surface plate of the spherical structure in the stage according to the second embodiment of the present invention.

도5는 본 발명의 실시예에 따른 곡면 구조의 스테이지를 구비한 기판 합착 장치의 구성도.5 is a configuration diagram of a substrate bonding apparatus having a stage having a curved structure according to an embodiment of the present invention.

도6a내지 도6f는 본 발명의 실시예에 따른 곡면 구조의 스테이지를 구비한 기판 합착 장치를 이용한 기판 합착 방법의 공정도.6A to 6F are process diagrams of a substrate bonding method using a substrate bonding apparatus having a stage having a curved structure according to an embodiment of the present invention.

본 발명은, 기판 합착 방법에 관한 것으로, 보다 자세히는 상부 스테이지 또는 하부 스테이지 중 적어도 하나는 기판이 고정되는 표면이 곡률을 가지는 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate bonding method, and more particularly, to at least one of the upper stage or the lower stage is a substrate bonding method characterized in that formed in a structure having a curvature of the surface on which the substrate is fixed.

정보화 사회의 발전에 따라, 영상 정보를 출력하는 디스플레이 장치에 대한 요구가 다양해지면서 기존의 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하는 PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display), OLED(Organic Light Emitting Diode)와 같은 여러 가지 평판표시장치들이 등장하였다. As the information society develops, the demand for display devices for outputting image information is diversified.PDP (Plasma Display Panel), FED (Field Emission Display), and OLED (Organic Light Emitting) are replacing the existing CRT (Cathode Ray Tube). Various flat panel display devices such as diodes have emerged.

정보화 사회의 발전에 따라, 영상 정보를 출력하는 디스플레이 장치에 대한 요구가 다양해지면서 기존의 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하는 PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display), OLED(Organic Light Emitting Diode)와 같은 여러 가지 평판표시장치들이 등장하였다. As the information society develops, the demand for display devices for outputting image information is diversified.PDP (Plasma Display Panel), FED (Field Emission Display), and OLED (Organic Light Emitting) are replacing the existing CRT (Cathode Ray Tube). Various flat panel display devices such as diodes have emerged.

위와 같은 여러 가지 평판표시장치들 가운데에서 휴대폰 화면에서부터 대형 TV화면에까지 다양하게 쓰이고 있는 LCD(Liquid Crystal Display device, 이하 액정표시장치)는 가장 대표적인 평판표시장치라 할 것이다.Among the various flat panel display devices described above, an LCD (Liquid Crystal Display Device), which is used in various ways from a mobile phone screen to a large TV screen, will be referred to as the most representative flat panel display device.

상기 액정표시장치를 제조하는 과정은, 일반적으로 박막 트랜지스터를 구비한 박막 트랜지스터 어레이 기판을 준비하는 단계와, 컬러필터층을 구비한 컬러필터 어레이 기판을 준비하는 단계와, 상기 두 기판을 합착하는 단계를 포함하여 구성되며, 상기 두 기판을 합착하는 단계는 기판 합착 장치에 의하여 수행된다.The manufacturing process of the liquid crystal display device generally includes preparing a thin film transistor array substrate having a thin film transistor, preparing a color filter array substrate having a color filter layer, and bonding the two substrates together. And the bonding of the two substrates is performed by a substrate bonding apparatus.

상기 기판 합착 장치에는, 기판을 고정시키기 위하여 평면형의 스테이지가 사용되며, 상기 스테이지는 평면형의 정반과, 상기 정반에 장착된 정전척(chuck) 과, 상기 정반에 형성되어 상기 정전척 사이에 배치된 다수의 홀을 포함하여 구성된다.In the substrate bonding apparatus, a planar stage is used to fix a substrate, and the stage is provided between the planar base plate, an electrostatic chuck mounted on the base plate, and formed between the base plate and the electrostatic chuck. It is composed of a plurality of holes.

도1은 정반을 도시한 사시도로써, 상기 정반(10)은 표면이 평면형의 구조로 형성되어 있고, 상기 표면에는 다수의 홀(12)이 형성되어 있다.1 is a perspective view showing a surface plate, wherein the surface plate 10 has a flat surface, and a plurality of holes 12 are formed on the surface.

상기 홀(12)은 진공력을 전달하여 기판을 흡착시켜 고정시킨다.The hole 12 transmits a vacuum force to absorb and fix the substrate.

다음 도2a 내지 도2e는 상기 평면형의 스테이지를 구비한 기판 합착 장치를 이용한 기판 합착 방법을 순서대로 나타낸 공정도이다.Next, FIGS. 2A to 2E are process diagrams sequentially showing a substrate bonding method using the substrate bonding apparatus including the planar stage.

먼저 도2a에 도시된 바와 같이, 평면형의 상부 스테이지(10)와 평면형의 하부 스테이지(20) 각각에 제1기판(14a)과 제2기판(14b)이 고정된다.First, as shown in FIG. 2A, a first substrate 14a and a second substrate 14b are fixed to each of the planar upper stage 10 and the planar lower stage 20.

상기 제1기판(14a)과 제2기판(14b)은 스테이지에 형성된 홀을 통해 전달된 진공력에 의해 스테이지에 고정된다.The first substrate 14a and the second substrate 14b are fixed to the stage by a vacuum force transmitted through a hole formed in the stage.

상기 제1기판(14a)에는 두 기판을 합착시켜 고정시키는 씨일(seal)층(16)이 형성되어 있고, 상기 제2기판(14b)에는 액정(18)이 적하되어 있다.A seal layer 16 is formed on the first substrate 14a to bond and fix the two substrates. A liquid crystal 18 is dripped on the second substrate 14b.

다음으로, 도2b에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지(10)를 하강시켜서 제1기판(14a)을 제2기판(14b)에 근접시킨 후, 하부 스테이지(20)를 좌우 및 전후 방향으로 병진운동시키거나 회전운동시켜서 제1기판(14a)과 제2기판(14b)이 서로 얼라인(align) 되도록 한다.Next, as shown in FIG. 2B, the upper stage 10 is lowered to bring the first substrate 14a closer to the second substrate 14b, and then the lower stage 20 is translated in left and right directions. The first substrate 14a and the second substrate 14b are aligned with each other by rotating or rotating.

이 때, TMP(Turbo Molecular Pump)나, 메커니컬 부스터 펌프(mechanical booster pump) 등을 사용하여 주변 환경은 진공환경이 되도록 한다.At this time, the ambient environment is a vacuum environment by using a turbo molecular pump (TPM), a mechanical booster pump, or the like.

이와 같이 주변 환경이 진공환경이 되면, 진공력에 의하여 기판이 스테이지 에 고정되지 못하므로, 상기 스테이지에 장착된 정전척에서 공급하는 정전기력에 의하여 기판이 스테이지에 척킹(chucking)됨으로써 고정된다.As such, when the surrounding environment becomes a vacuum environment, the substrate is not fixed to the stage by the vacuum force, and thus the substrate is fixed to the stage by chucking the electrostatic force supplied from the electrostatic chuck mounted to the stage.

다음으로, 도2c에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지에 고정된 제1기판(14a)을 상부 스테이지(10)에서 탈착시킨 후 두 기판을 합착하고, 상부 스테이지(10)를 상승시킨다. Next, as shown in FIG. 2C, the first substrate 14a fixed to the upper stage is detached from the upper stage 10, and then the two substrates are bonded together to raise the upper stage 10.

상기 기판을 탈착시키는 과정은, 상기 정전척에서 공급하는 정전기력을 제거하여 기판을 디척킹(dechucking)시킴으로써 이루어진다.Desorption of the substrate is performed by dechucking the substrate by removing the electrostatic force supplied from the electrostatic chuck.

다음으로, 도2d에 도시된 바와 같이, N2 가스(22)와 같은 안정한 기체를 사용하여 합착된 기판에 균일하게 압력을 가한다.Next, as shown in FIG. 2D, a uniform gas is applied to the bonded substrate using a stable gas such as N 2 gas 22.

다음으로, 도2e에 도시된 바와 같이, 합착된 기판 하부에 UV광(24)을 조사하여 씨일층이 경화되도록 한다.Next, as shown in FIG. 2E, the seal layer is cured by irradiating UV light 24 to the lower portion of the bonded substrate.

위에서 설명한 과정들은, 진공 챔버(chamber)와 같은 진공 환경 하에서 수행된다.The processes described above are performed in a vacuum environment, such as a vacuum chamber.

그러나, 평면형의 스테이지를 사용하는 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the substrate bonding apparatus and substrate bonding method using a planar stage have the following problems.

첫째, 정전기력에 의하여 스테이지에 고정된 기판을 스테이지로부터 분리할 때, 정전기력이 스테이지에 균일하게 분포되어 있지 않아서, 기판의 전면이 스테이지로부터 동시에 분리되지 않는 현상이 발생한다.First, when separating the substrate fixed to the stage by the electrostatic force from the stage, the electrostatic force is not evenly distributed on the stage, the phenomenon that the front surface of the substrate does not separate from the stage at the same time occurs.

이와 같이, 기판이 스테이지로부터 분리될 때 전면이 동시에 분리되지 않으면, 상대적으로 처음 분리된 부분과 나중에 분리된 부분에서의 얼라인 상태가 틀어지는 문제가 있다.As such, when the front surface is not separated at the same time when the substrate is separated from the stage, there is a problem that the alignment state at the first separated portion and the later separated portion is distorted.

둘째, 평면형의 스테이지에 상기 정전기력이 균일하게 분포되어 있지 않아서, 기판이 미세한 굴곡을 가지도록 스테이지에 고정되는 현상이 발생한다.Second, since the electrostatic force is not evenly distributed in the planar stage, a phenomenon occurs in which the substrate is fixed to the stage so as to have a fine bend.

이와 같이, 기판이 미세한 굴곡을 가진 상태에서 합착이 되면, 합착된 기판의 표면이 미세하게 굴곡을 가지게 되어서 기판을 통과한 빛의 리타데이션 차이가 발생하게 되어 표시품위가 저하되는 문제가 있다.As such, when the substrates are bonded in a state where the substrate has minute bends, the surface of the bonded substrates may be minutely bent to cause a difference in retardation of light passing through the substrates, thereby degrading the display quality.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 기판이 미세한 굴곡을 가지지 않고 합착되도록 하는 스테이지 구조를 가지는 기판 합착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate bonding method having a stage structure that allows the substrate to be bonded without having fine bends.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 기판 합착 방법은, 기판이 고정되는 표면이 곡률을 가지는 구조로 형성된 스테이지를 구비한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate bonding method according to the present invention is characterized by having a stage formed in a structure in which the surface on which the substrate is fixed has a curvature.

이와 같이 곡률을 가지는 스테이지를 구비한 기판 합착 장치는, 스테이지에 고정된 기판이 정전기력에 의해 미세한 굴곡을 가지면서 합착되는 것을 방지하는 효과를 가진다.Thus, the board | substrate bonding apparatus provided with the stage which has a curvature has the effect which prevents the board | substrate fixed to the stage from sticking, having minute curvature by electrostatic force.

본 발명의 제1실시예에 따른 스테이지는, 원통형 곡면의 표면을 가지는 정반과, 상기 정반과 대응되도록 원통형 곡면을 가지고 상기 정반에 장착되는 정전척 과, 상기 정반에 형성된 다수의 홀을 포함하여 구성된다.According to a first embodiment of the present invention, a stage includes a surface plate having a surface of a cylindrical surface, an electrostatic chuck mounted on the surface plate having a cylindrical surface so as to correspond to the surface plate, and a plurality of holes formed in the surface plate. do.

도3은 본 발명의 제1실시예에 따른 스테이지에 있어서, 원통형 곡면의 표면을 가지는 정반을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing a surface plate having a surface of a cylindrical curved surface in the stage according to the first embodiment of the present invention.

도3에서 알 수 있듯이, 상기 정반(100)의 표면이 원통형 곡면의 구조를 가지도록 형성된다.As can be seen in Figure 3, the surface of the surface plate 100 is formed to have a cylindrical curved structure.

상기 표면에는 다수의 홀(112)이 형성되어 있고, 상기 홀(112)을 통해 진공력이 전달되어 기판이 흡착되어 스테이지에 고정된다.A plurality of holes 112 are formed in the surface, and a vacuum force is transmitted through the holes 112 so that the substrate is adsorbed and fixed to the stage.

상기 원통형 곡면의 구조를 가지는 정반은, 곡률을 두께가 가장 두꺼운 부분과 얇은 부분의 차이가 1 내지 2mm가 되도록 형성하는 것이 바람직하다.The surface plate having the structure of the cylindrical curved surface, it is preferable to form the curvature so that the difference between the thickest portion and the thin portion is 1 to 2mm.

다음으로 본 발명의 제2실시예에 따른 스테이지에 대하여 설명하기로 한다.Next, a stage according to a second embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 제2실시예에 따른 스테이지는, 구면구조의 표면을 가지는 정반과, 상기 정반과 대응되도록 구면구조를 가지고 상기 정반에 장착되는 정전척과, 상기 정반에 형성된 다수의 홀을 포함하여 구성된다.A stage according to a second embodiment of the present invention comprises a surface plate having a surface of a spherical structure, an electrostatic chuck mounted on the surface plate having a spherical structure to correspond to the surface plate, and a plurality of holes formed in the surface plate. .

도4a는 본 발명의 제2실시예에 따른 스테이지에 있어서, 정반을 도시한 평면도이고, 도4b는 도4a의 A~A´부와 B~B´부를 절단한 단면도이다.FIG. 4A is a plan view showing a surface plate in the stage according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'and the portion B-B' of FIG. 4A.

도4a 및 도4b에서 알 수 있듯이, 본 발명의 제2실시예에 따른 정반(100)의 표면은 정반의 중앙의 두께가 가장 크고, 상기 중앙에서 동일한 거리에 있는 지점의 정반의 두께는 균일하도록 형성된 구면구조를 가진다.As can be seen in Figures 4a and 4b, the surface of the surface plate 100 according to the second embodiment of the present invention has the largest thickness of the center of the surface plate, so that the thickness of the surface plate at the same distance from the center is uniform It has a spherical structure formed.

상기 표면에는 다수의 홀(112)이 형성되어 있고, 상기 홀(112)을 통해 진공력이 전달되어 기판이 흡착되어 스테이지에 고정된다.A plurality of holes 112 are formed in the surface, and a vacuum force is transmitted through the holes 112 so that the substrate is adsorbed and fixed to the stage.

상기 구면의 구조를 가지는 정반은, 곡률을 두께가 가장 두꺼운 부분과 얇은 부분의 차이가 1 내지 2mm가 되도록 형성하는 것이 바람직하다.In the surface plate having the spherical structure, the curvature is preferably formed such that the difference between the thickest part and the thin part is 1 to 2 mm.

다음으로, 도5를 참조로 하여, 본 발명의 실시예에 따른 스테이지 구조를 가지는 기판 합착 장치에 대하여 설명하기로 한다.Next, referring to FIG. 5, a substrate bonding apparatus having a stage structure according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명에 따른 기판 합착 장치는, 도5에 도시된 바와 같이, 밀폐된 진공챔버(400)와, 상기 진공챔버(400) 내부에 위치한 상부 스테이지(100) 및 하부 스테이지(200)과, 상기 진공챔버(400) 내부를 진공으로 만드는 진공수단(180)과, 진공상태가 된 진공챔버의 압력을 다시 원상으로 돌리는 압력복원수단(190)과, 상기 상부 스테이지(100)을 상하로 이동시키는 상부 스테이지 이동수단(150)을 포함하여 구성되며, Substrate bonding apparatus according to the present invention, as shown in Figure 5, the closed vacuum chamber 400, the upper stage 100 and the lower stage 200 located inside the vacuum chamber 400, and the vacuum A vacuum means 180 for vacuuming the inside of the chamber 400, a pressure restoring means 190 for returning the pressure of the vacuum chamber which has become a vacuum back to its original state, and an upper stage for moving the upper stage 100 up and down It is configured to include a vehicle 150,

상기 상부 스테이지(100)는 곡률을 가지는 곡면 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.The upper stage 100 is characterized by having a curved structure having a curvature.

상기 곡면구조는 원통형 곡면 구조나 구면 구조로 형성되는 것이 가능하다.The curved structure may be formed in a cylindrical curved structure or a spherical structure.

또한, 하부 스테이지(200)만 곡면 구조를 가지거나, 상부 스테이지(100) 및 하부 스테이지(200) 모두 곡면 구조를 가지는 것도 가능할 것이다.In addition, only the lower stage 200 may have a curved structure, or both the upper stage 100 and the lower stage 200 may have a curved structure.

다음으로, 본 발명에 따른 기판 합착 장치를 이용한 기판 합착 방법에 대하여 설명하기로 한다.Next, the board | substrate bonding method using the board | substrate bonding apparatus which concerns on this invention is demonstrated.

다음 도6a 내지 도6f 본 발명에 따른 곡면 구조를 가지는 스테이지를 구비한 기판 합착 장치를 이용한 기판 합착 방법을 순서대로 나타낸 공정도이다.6A to 6F are flowcharts sequentially showing a substrate bonding method using a substrate bonding apparatus having a stage having a curved structure according to the present invention.

먼저, 도6a에 도시된 바와 같이, 곡면 구조를 가지는 상부 스테이지(100)와 평면형의 하부 스테이지(200) 각각에 제1기판(110)과 제2기판(220)이 고정된다.First, as shown in FIG. 6A, the first substrate 110 and the second substrate 220 are fixed to each of the upper stage 100 and the planar lower stage 200 having a curved structure.

도시하지는 않았지만, 상기 곡면 구조를 가지는 상부 스테이지(100)와 평면형의 하부 스테이지(200)는 모두 진공챔버 내에 위치한다.Although not shown, both the upper stage 100 and the planar lower stage 200 having the curved structure are located in the vacuum chamber.

상기 제1기판(110)과 제2기판(220)은 스테이지에 형성된 홀을 통해 전달된 진공력에 의해 스테이지에 고정된다.The first substrate 110 and the second substrate 220 are fixed to the stage by a vacuum force transmitted through a hole formed in the stage.

상기 스테이지의 곡면은 제1기판이 견딜 수 있는 스트레스(stress) 정도를 감안하여 설계해야 하며, 상기 곡면은 정반의 두께가 가장 두꺼운 부분과 얇은 부분의 차이가 1 내지 2mm가 되도록 설계하는 것이 바람직하다.The curved surface of the stage should be designed in consideration of the degree of stress that the first substrate can withstand, and the curved surface is preferably designed such that the difference between the thickest part of the surface and the thin part is 1 to 2 mm. .

상기 제1기판(110)에는 두 기판을 합착시켜 고정시키는 씨일(seal)층(116)이 형성되어 있고, 상기 제2기판(220)에는 액정(118)이 적하되어 있다.A seal layer 116 is formed on the first substrate 110 to bond and fix the two substrates, and a liquid crystal 118 is dropped on the second substrate 220.

다음으로, 도6b에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지(100)를 하강시켜서 제1기판(110)을 제2기판(220)에 근접시킨 후, 하부 스테이지(200)를 좌우 및 전후 방향으로 병진운동시키거나 회전운동시켜서 제1기판(110) 과 제2기판(220)이 서로 얼라인(align) 되도록 한다.Next, as shown in FIG. 6B, after lowering the upper stage 100 to bring the first substrate 110 closer to the second substrate 220, the lower stage 200 is translated in the left and right directions and in the forward and backward directions. The first substrate 110 and the second substrate 220 are aligned with each other by rotating or rotating.

이 때, TMP(Turbo Molecular Pump)나, 메커니컬 부스터 펌프(mechanical booster pump)와 같은 진공수단 등을 사용하여 합착 과정이 이루어지는 진공챔버 내부가 진공환경이 되도록 한다.At this time, a vacuum environment such as a turbo molecular pump (TMP) or a mechanical booster pump is used to make the inside of the vacuum chamber where the bonding process is performed in a vacuum environment.

주변 환경이 진공환경이 되면, 제1기판(110) 과 제2기판(220)은 진공력이 아닌 상기 상부 스테이지(100) 및 하부 스테이지(200)에 장착된 정전척에서 공급하는 정전기력에 의하여 기판이 스테이지에 척킹(chucking)됨으로써 고정된다.When the surrounding environment becomes a vacuum environment, the first substrate 110 and the second substrate 220 are not the vacuum force but the electrostatic force supplied by the electrostatic chucks mounted on the upper stage 100 and the lower stage 200. It is fixed by chucking to this stage.

다음으로, 도6c에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지(100)에 고정된 기판에서 하부 스테이지(200)에 고정된 기판과 가장 근접한 부분이 맞닿도록 가합착한다. Next, as illustrated in FIG. 6C, the substrate is fixed to a portion closest to the substrate fixed to the lower stage 200 from the substrate fixed to the upper stage 100.

다음으로, 도6d에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지(100)에 고정된 제1기판(110)을 상부 스테이지(100)에서 탈착시킨 후 두 기판을 합착하고, 상부 스테이지(100)를 상승시킨다. Next, as illustrated in FIG. 6D, the first substrate 110 fixed to the upper stage 100 is detached from the upper stage 100, and then the two substrates are bonded together to raise the upper stage 100.

이 때, 제1기판(110)을 상부 스테이지(100)에서 탈착시키는 과정은, 기판의 중앙부분부터 바깥쪽으로 합착되어지도록 탈착시킨다.In this case, the process of detaching the first substrate 110 from the upper stage 100 is detached from the central portion of the substrate to be bonded outward.

즉, 상기 정전척에서 공급하는 정전기력을 기판의 중앙부분부터 바깥쪽으로 제거하여 기판을 디척킹(dechucking)시킴으로써, 제1기판(110) 및 제2기판(220)이 중앙에서부터 바깥쪽으로 합착되어지도록 한다.That is, by removing the electrostatic force supplied from the electrostatic chuck from the center portion of the substrate to the outside to dechuck the substrate, the first substrate 110 and the second substrate 220 are bonded to the outside from the center. .

이와 같이, 기판이 동시에 합착되지 않고 기판의 중앙부분부터 바깥쪽으로 순차적으로 합착되어지면, 기판의 표면에 미세한 굴곡을 발생시키지 않고 합착시키는 것이 가능하게 된다.As described above, when the substrates are sequentially bonded from the center portion of the substrate to the outside without being bonded at the same time, the substrates can be bonded without generating minute bending.

다음으로, 도6e에 도시된 바와 같이, 압력복원수단을 이용하여 N2 가스와 같은 안정한 기체(222)를 진공챔버 내부에 공급하여, 합착된 기판에 균일하게 압력이 가해지도록 한다.Next, as shown in Fig. 6E, by using a pressure restoring means, a stable gas such as N 2 gas 222 is supplied into the vacuum chamber so that pressure is uniformly applied to the bonded substrate.

다음으로, 도6f에 도시된 바와 같이, 합착된 기판 하부에 UV광(224)을 조사하여 씨일층이 경화되도록 한다.Next, as shown in FIG. 6F, the seal layer is cured by irradiating UV light 224 on the bonded substrate.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of.

본 발명에 따른 곡면 구조를 가지는 스테이지를 구비한 기판 합착 방법은 다음과 같은 효과를 가진다.Substrate bonding method having a stage having a curved structure according to the present invention has the following effects.

첫째, 제1기판이 디척킹될 때 상부 스테이지로부터 기판 전면이 동시에 분리되지 않아서, 제1기판과 제2기판의 얼라인 상태가 틀어지는 것을 방지하는 효과를 가진다.First, when the first substrate is dechucked, the front surface of the substrate is not simultaneously separated from the upper stage, thereby preventing the alignment of the first substrate and the second substrate from being misaligned.

둘째, 기판의 중앙부분부터 바깥쪽으로 순차적으로 합착되도록 함으로써, 합착된 기판이 표면에 미세한 굴곡을 가지지 않으므로, 미세한 굴곡에 의한 표시품위의 저하를 방지하는 효과를 가진다.Second, by sequentially bonding from the center portion of the substrate to the outside, since the bonded substrate does not have a minute curvature on the surface, there is an effect of preventing degradation of the display quality due to fine bend.

Claims (16)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판이 고정되는 표면이 곡면구조를 갖는 상부 스테이지를 준비하는 단계;Preparing an upper stage having a curved surface on which the substrate is fixed; 챔버 내부에 구비된 상부 스테이지에 제1기판을 고정시키는 단계;Fixing the first substrate to an upper stage provided inside the chamber; 상기 상부 스테이지와 마주보는 하부 스테이지에 제2기판을 고정시키는 단계;Fixing a second substrate to the lower stage facing the upper stage; 상부 스테이지를 하강시켜 두 기판을 근접시킨 후 얼라인하는 단계;Lowering the upper stage to bring the two substrates into proximity and aligning; 상기 제1기판의 중앙부분부터 제2기판과 합착되도록 제1기판의 중앙부분부터 바깥쪽으로 정전기력을 제거함으로써 순차적으로 제1기판을 상부 스테이지로부터 분리하는 단계;Separating the first substrate from the upper stage sequentially by removing the electrostatic force from the central portion of the first substrate to the outside so as to be bonded to the second substrate from the central portion of the first substrate; 기체의 압력을 이용하여 합착된 기판에 균일하게 압력을 가하는 단계를 포함하여 구성되는 기판 합착 방법.And applying pressure uniformly to the bonded substrate using the pressure of the gas. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제1기판 및 제2기판을 고정시키는 단계는, 상부 스테이지 및 하부 스테이지에 형성된 진공홀을 통해 진공력으로 흡착하여 고정시키는 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.The fixing of the first substrate and the second substrate, the substrate bonding method characterized in that the suction and fixing by vacuum force through the vacuum holes formed in the upper stage and the lower stage. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 얼라인하는 단계 이후에 챔버 내부를 진공으로 만드는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.And after the aligning, vacuuming the inside of the chamber. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 챔버 내부를 진공으로 만드는 단계는, 제1기판 및 제2기판을 정전기력으로 고정시키는 단계와 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.The vacuuming of the inside of the chamber may be performed simultaneously with the step of fixing the first substrate and the second substrate with electrostatic force. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제1기판에는 씨일층이 형성되고, 상기 제2기판에는 액정이 적하된 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.A seal layer is formed on the first substrate, and a liquid crystal is dropped on the second substrate. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 기체를 이용하여 합착된 기판에 압력을 가하는 단계 이후에, UV광을 조사하여 상기 씨일층을 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.And after applying pressure to the bonded substrate using the gas, curing the seal layer by irradiating UV light. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 곡면은 상부 스테이지의 가장 두꺼운 부분과 가장 얇은 부분의 차이가 1mm 내지 2mm가 되도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.And the curved surface is formed such that a difference between the thickest part and the thinnest part of the upper stage is 1 mm to 2 mm.
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