KR100581888B1 - Electricity generator using heat of plasma display apparatus - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에서 발생하는 열을 열전반도체 모듈을 통해 전기 에너지로 회수하여 플라즈마 디스플레이 장치에 공급할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치는, 디스플레이 패널; 섀시 베이스; 및 적어도 하나 이상의 열전반도체들을 구비한다. 상기 디스플레이 패널은 디스플레이 패널은 그 위에 영상이 표시된다. 상기 섀시 베이스는 일면에 디스플레이 패널을 지지하며, 다른 일면에 전원 공급부를 포함한 다수의 구동 회로부들이 장착된다. 상기 열전반도체는 흡열부가 디스플레이 패널을 향하도록 섀시 베이스에 설치되어, 디스플레이 패널과 구동 회로부들에서 발생한 열을 흡열부를 통하여 흡수하여 방열부를 통하여 외부로 열을 방출하는 것으로, 흡열부와 방열부의 온도차에 의한 기전력을 전원 공급부로 회수한다. The present invention relates to a power generation apparatus using heat generated by a plasma display device capable of recovering heat generated from a plasma display device as electrical energy through a thermoelectric semiconductor module and supplying the same to a plasma display device. The power generation apparatus using the heat of the plasma display device according to the present invention, a display panel; Chassis base; And at least one thermoelectric semiconductor. The display panel displays an image thereon. The chassis base supports a display panel on one side thereof, and a plurality of driving circuit units including a power supply unit are mounted on the other side thereof. The thermoelectric semiconductor is installed in the chassis base so that the heat absorbing part faces the display panel, and absorbs heat generated from the display panel and the driving circuit parts through the heat absorbing part and releases heat to the outside through the heat radiating part. Electromotive force is recovered to the power supply unit.

Description

플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치{Electricity generator using heat of plasma display apparatus}Electricity generator using heat of plasma display apparatus

도 1 은 통상의 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing a conventional plasma display device.

도 2 는 도 1 의 플라즈마 디스플레이 장치에서 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the plasma display device of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치의 열전반도체와 전원 공급부를 개략적으로 도시한 도면이다. 3 is a view schematically illustrating a thermoelectric semiconductor and a power supply unit of a power generation device using heat generation of a plasma display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 열전반도체를 개략적으로 도시한 사시도이다. 4 is a perspective view schematically illustrating the thermoelectric semiconductor of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예로서, 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치가 장착된 섀시 베이스의 배면도이다. FIG. 5 is a rear view of a chassis base in which a power generation device using heat generation of a plasma display device is mounted as a preferred embodiment of the present invention.

도 6은 도 5의 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치가 장착된 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a plasma display apparatus equipped with a power generator using heat generated by the plasma display apparatus of FIG. 5.

도 7은 본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치가 장착된 후방 케비넷의 배면도이다. FIG. 7 is a rear view of a rear cabinet in which a power generation device using heat generation of a plasma display device is mounted, according to another embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치가 장착된 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a plasma display apparatus equipped with a power generator using heat generation of the plasma display apparatus of FIG. 7.

도 9는 본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 섀시 베이스 또는 후방 케비넷 에 형성된 관통홀에 장착된 열전반도체를 개략적으로 도시한 단면도이다. 9 is a cross-sectional view schematically showing a thermoelectric semiconductor mounted in a through hole formed in a chassis base or a rear cabinet as another preferred embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 섀시 베이스 또는 후방 케비넷 외부에 장착된 열전반도체를 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing a thermoelectric semiconductor mounted outside the chassis base or the rear cabinet as another preferred embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 후방 케비넷 내면에 장착된 열전반도체를 개략적으로 도시한 단면도이다. 11 is a cross-sectional view schematically showing a thermoelectric semiconductor mounted on an inner surface of a rear cabinet as another preferred embodiment of the present invention.

도 12는 도 9의 열전반도체에 열전도 매체와 히트 싱크가 부착된 것을 개략적으로 도시한 단면도이다. 12 is a cross-sectional view schematically illustrating that a heat conducting medium and a heat sink are attached to the heat conductor of FIG. 9.

도 13은 본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치에서 발열 소자에 장착된 열전반도체를 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing a thermoelectric semiconductor mounted on a heating element in a power generation apparatus using heat generation of a plasma display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

11, 41, 51: 전방 케비넷, 15, 45, 55: 디스플레이 패널, 11, 41, 51: front cabinet, 15, 45, 55: display panel,

16, 46, 56: 섀시 베이스, 161, 561: 연결 케이블, 16, 46, 56: chassis base, 161, 561: connecting cable,

17, 47, 57: 후방 케비넷, 18, 48, 58: 방열 시트, 17, 47, 57: rear cabinet, 18, 48, 58: heat dissipation sheet,

20: 열전반도체, 24: 흡열부, 20: thermoelectric semiconductor, 24: heat absorbing portion,

25: 방열부, 30: 전원 공급부, 25: heat sink, 30: power supply,

60: 발열 소자, 70: 히트 싱크, 60: heating element, 70: heat sink,

80: 열전도 매체. 80: heat conducting medium.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 장치에서 발생하는 열을 열전반도체 모듈을 통해 전기 에너지로 회수하여 플라즈마 디스플레이 장치에 공급할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치에 관한 것이다. The present invention relates to a power generation apparatus using heat generation of a plasma display apparatus, and more particularly, heat generation of a plasma display apparatus capable of recovering heat generated from a plasma display apparatus as electrical energy through a thermoelectric semiconductor module and supplying it to a plasma display apparatus. It relates to a power generation device using.

플라즈마 디스플레이 패널은 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 장치로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상, 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하여, CRT(Cathode Ray Tube)를 대체할 수 있는 장치로 각광을 받고 있다. 이러한 플라즈마 디스플레이 패널은 전극에 인가되는 직류 또는 교류 전압에 의하여 전극 사이의 가스에서 방전이 발생하고, 여기에서 수반되는 자외선의 방사에 의하여 형광체를 여기시켜 발광하게 된다.Plasma display panel is a device that displays images by using gas discharge phenomenon, and has excellent display capability such as display capacity, brightness, contrast, afterimage, viewing angle, etc., and can replace CRT (Cathode Ray Tube). Is getting. In such a plasma display panel, a discharge is generated in a gas between the electrodes by a direct current or an alternating voltage applied to the electrode, and the phosphor emits light by exciting the phosphor by radiation of ultraviolet rays.

도 1 은 통상의 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 2 는 도 1 의 플라즈마 디스플레이 장치에서 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다. 1 is a perspective view schematically showing a conventional plasma display device. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the plasma display device of FIG. 1.

도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 중앙에 윈도우(112)가 형성된 전방 캐비넷(11), 상기 전방 캐비넷(11)의 후방에 배치되어 상기 윈도우를 덮는 전자기파 차단필터(112), 상기 전자기파 차단필터(112)를 상기 전방 캐비넷의 주변부(111)에 고정시키는 필터홀더(13), 상기 필터홀더(13)의 후방에 배치되고 상판(51)과 하판(52)을 구비하는 디스플레이 패널(15), 상기 디스플레이 패널(15)을 지지하는 섀시 베이스(16), 상기 섀시 베이스(16)의 후방에 설치되어 상기 디스플레이 패널(15)을 구동하는 구동 회로부(162), 및 상기 구동 회로부의 후방에 배치 되고 상기 전방 캐비넷(11)과 결합되는 후방 캐비넷(17)을 구비한다.Referring to the drawings, the plasma display apparatus 1 includes a front cabinet 11 having a window 112 formed in the center, an electromagnetic wave blocking filter 112 disposed behind the front cabinet 11 to cover the window, and the electromagnetic wave. A filter holder 13 for fixing the blocking filter 112 to the periphery 111 of the front cabinet, a display panel 15 disposed at the rear of the filter holder 13 and having an upper plate 51 and a lower plate 52. ), A chassis base 16 supporting the display panel 15, a driving circuit unit 162 installed at the rear of the chassis base 16 to drive the display panel 15, and a rear of the driving circuit unit. A rear cabinet 17 is disposed and coupled with the front cabinet 11.

상기 전자기파 차단필터(12)는 나사 체결부(113)에 나사(135)에 의하여 고정되는 필터홀더(13)에 의하여 전방 캐비넷(11)의 후면에 밀착되고, 상기 디스플레이 패널(15)은 상기 필터홀더(13)의 후면에 부착된 스폰지(14)에 밀착된다. 또한 디스플레이 패널(15)을 구동하는 구동 회로부(162)는 FPC(Flexible Printed Cable)과 같은 케이블(61)에 의하여 디스플레이 패널(15)에 연결된다.The electromagnetic wave filter 12 is in close contact with the rear of the front cabinet 11 by a filter holder 13 fixed to the screw fastening portion 113 by a screw 135, the display panel 15 is the filter It adheres to the sponge 14 attached to the back of the holder 13. In addition, the driving circuit unit 162 for driving the display panel 15 is connected to the display panel 15 by a cable 61 such as a flexible printed cable (FPC).

참고적으로, 상기 디스플레이 패널(15)로서 채택될 수 있는 것은 액정 표시 패널(LCD; liquid crystal display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP; plasma display panel), 필드 이미션 디스플레이(FED; field emission display) 등이 있다. 이 중 특히 전극들 간의 방전으로 인하여 많은 열을 발생시키는 플라즈마 디스플레이 패널이 문제가 되므로, 이하에서는 주로 플라즈마 디스플레이 패널을 중심으로 설명한다. For reference, the display panel 15 may be adopted as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), or the like. There is this. In particular, the plasma display panel generating a lot of heat due to the discharge between the electrodes is a problem, will be mainly described below the plasma display panel.

도 2 에는 상기와 같은 구성을 갖는 디스플레이 장치의 조립된 상태가 도시되어 있는데, 이러한 상태에서 디스플레이 패널(15)이 작동되면 구동 회로부의 전기 소자들의 작동과 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들 간의 방전으로 인하여 많은 열이 발생되고, 그 열의 일부는 디스플레이 패널(15)의 후방에 있는 섀시 베이스(16)로 전달되고, 다른 일부는 디스플레이 패널(15)과 전자기파 차단필터(12) 사이에 있는 공기로 전달된다. FIG. 2 shows an assembled state of the display device having the above-described configuration. In this state, when the display panel 15 is operated, the display panel 15 is operated due to the operation of the electric elements of the driving circuit unit and the discharge between the electrodes of the plasma display panel. Heat is generated and part of the heat is transferred to the chassis base 16 at the rear of the display panel 15, and the other part is transferred to the air between the display panel 15 and the electromagnetic wave filter 12.

이렇게 가열된 디스플레이 패널(15)과 전자기파 차단필터(12) 사이의 공기는 스폰지(14)를 통하여 디스플레이 패널 상측의 제1공간(S1)으로 이동한다. 그러나 상기 제1공간(S1)으로 이동된 고온의 공기는 필터홀더(13)에 막혀서 더 이상 상승할 수 없다. 따라서, 필터홀더의 내벽부(132)를 따라서 천천히 후방으로 이동한다. 즉 고온의 공기가 상기 제1공간(S1)에 있는 시간이 많아지고, 따라서 디스플레이 패널(15)로부터 발생되는 열이 원활히 배출되지 않는다. The air between the heated display panel 15 and the electromagnetic wave blocking filter 12 moves to the first space S1 above the display panel through the sponge 14. However, the hot air moved to the first space S1 is blocked by the filter holder 13 and can no longer rise. Therefore, it slowly moves backward along the inner wall portion 132 of the filter holder. That is, the time that hot air is in the first space S1 increases, and thus heat generated from the display panel 15 is not smoothly discharged.

따라서, 이러한 플라즈마 디스플레이 패널의 작동 시에 디스플레이 패널과 구동 회로부 등에서 발생하는 열을 외부로 배출하기 위하여 다양한 방법이 사용될 수 있다. 먼저, 후방 캐비넷(17)의 하부에 형성되는 공기 유입구(171)로부터 유입되는 공기가 내부의 열을 흡수하여 후방 캐비넷(17)의 상부에 형성되는 공기 배출구(172)를 통하여 외부로 방출될 수 있도록 할 수 있다. 또한, 이러한 방열 작업이 원활하게 수행될 수 있도록 다수의 방열팬이 사용될 수 있을 것이다. Therefore, various methods may be used to discharge heat generated from the display panel, the driving circuit, and the like to the outside during the operation of the plasma display panel. First, air introduced from the air inlet 171 formed in the lower part of the rear cabinet 17 may absorb heat therein and be discharged to the outside through the air outlet 172 formed in the upper part of the rear cabinet 17. You can do that. In addition, a plurality of heat dissipation fans may be used to smoothly perform the heat dissipation.

또는, 디스플레이 패널(15)의 배면을 열전도성이 우수한 방열 시트(18)를 통하여 섀시 베이스(16)에 부착시켜 패널에 생성되는 열이 외부로 원활히 배출될 수 있도록 할 수 있다. Alternatively, the rear surface of the display panel 15 may be attached to the chassis base 16 through the heat dissipation sheet 18 having excellent thermal conductivity so that heat generated in the panel may be smoothly discharged to the outside.

하지만, 이처럼 플라즈마 디스플레이 패널의 작동은 외부로부터 공급되는 전원에 의하여 이루어지는데, 그 작동 시에 발생하는 열은 외부로부터 공급되는 에너지가 플라즈마 디스플레이 패널의 작동에 사용되지 못하고 손실되는 에너지이다. 따라서, 이처럼 열이 외부로 방출되는 만큼 에너지가 플라즈마 디스플레이 패널의 작동에 사용되지 못하고 낭비되는 문제점이 있다. However, the operation of the plasma display panel is performed by power supplied from the outside. The heat generated during the operation is energy that is lost from the operation of the plasma display panel. Therefore, there is a problem in that energy is not used to operate the plasma display panel as much as heat is radiated to the outside.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 플라즈마 디스플레 이 장치에서 발생하는 열을 열전반도체 모듈을 통해 전기 에너지로 회수하여 플라즈마 디스플레이 장치에 공급할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, to provide a power generation device using the heat generated from the plasma display device that can be supplied to the plasma display device to recover the heat generated in the plasma display device as electrical energy through the thermoelectric semiconductor module. It aims to do it.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치는, 디스플레이 패널; 섀시 베이스; 및 적어도 하나 이상의 열전반도체들을 구비한다. In order to achieve the above object, a power generation apparatus using heat generated by a plasma display device according to the present invention includes a display panel; Chassis base; And at least one thermoelectric semiconductor.

상기 디스플레이 패널은 디스플레이 패널은 그 위에 영상이 표시된다. 상기 섀시 베이스는 일면에 디스플레이 패널을 지지하며, 다른 일면에 전원 공급부를 포함한 다수의 구동 회로부들이 장착된다. 상기 열전반도체는 흡열부가 디스플레이 패널을 향하도록 섀시 베이스에 설치되어, 디스플레이 패널과 구동 회로부들에서 발생한 열을 흡열부를 통하여 흡수하여 방열부를 통하여 외부로 열을 방출하는 것으로, 흡열부와 방열부의 온도차에 의한 기전력을 전원 공급부로 회수한다. The display panel displays an image thereon. The chassis base supports a display panel on one side thereof, and a plurality of driving circuit units including a power supply unit are mounted on the other side thereof. The thermoelectric semiconductor is installed in the chassis base so that the heat absorbing part faces the display panel, and absorbs heat generated from the display panel and the driving circuit parts through the heat absorbing part and releases heat to the outside through the heat radiating part. Electromotive force is recovered to the power supply unit.

상기 섀시 베이스에 적어도 하나 이상의 관통홀이 형성되고, 상기 열전반도체들이 각각의 관통홀에 고정되는 것이 바람직하다. At least one through hole is formed in the chassis base, and the thermoelectric semiconductors are fixed to each through hole.

상기 열전반도체의 흡열부가 섀시 베이스의 다른 일면과 접촉하도록, 열전반도체가 섀시 베이스에 고정되는 것이 바람직하다. Preferably, the thermoelectric semiconductor is fixed to the chassis base such that the heat absorbing portion of the thermoelectric semiconductor contacts the other surface of the chassis base.

상기 열전반도체의 흡열부와 방열부 중 적어도 하나에 열전반도체의 흡열 또는 방열을 촉진하는 방열 촉진 수단이 부착되는 것이 바람직하다. It is preferable that at least one of the heat absorbing portion and the heat dissipating portion of the thermoelectric semiconductor is attached with heat dissipation promoting means for promoting heat absorption or heat dissipation of the thermoelectric semiconductor.

상기 방열 촉진 수단이, 열전반도체보다 큰 면적을 갖는 금속 박판, 히트 싱 크, 히트 파이프 중의 하나인 것이 바람직하다. It is preferable that the said heat dissipation promoting means is one of a metal thin plate, a heat sink, and a heat pipe which has an area larger than a thermoelectric semiconductor.

상기 금속 박판이, 알루미늄, 구리, 또는 다공성 발포물질 중의 하나로 이루어진 것이 바람직하다. It is preferable that the metal sheet is made of one of aluminum, copper, or porous foam material.

상기 열전반도체의 흡열부 또는 방열부와 방열 촉진 수단 사이에 열전도 매체가 개재되는 것이 바람직하다. It is preferable that a heat conducting medium is interposed between the heat absorbing portion or the heat dissipating portion of the heat conductive semiconductor and the heat dissipation promoting means.

본 발명의 다른 측면에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치는, 디스플레이 패널; 섀시 베이스; 전방 케비넷과 후방 케비넷; 및 적어도 하나 이상의 열전반도체들을 구비한다. According to another aspect of the present invention, a power generation apparatus using heat generated by a plasma display apparatus includes: a display panel; Chassis base; Front cabinet and rear cabinet; And at least one thermoelectric semiconductor.

상기 디스플레이 패널은 그 위에 영상이 표시된다. 상기 섀시 베이스는 일면에 디스플레이 패널을 지지하며, 다른 일면에 전원 공급부를 포함한 다수의 구동 회로부들이 장착된다. 상기 전방 케비넷과 후방 케비넷은 디스플레이 패널 전방과 새시 베이스 후방에 각각 위치하도록 상호 결합되고, 내부에 섀시 베이스가 설치된다. 상기 열전반도체는 흡열부가 섀시 베이스를 향하도록 후방 케비넷에 설치되어, 디스플레이 패널과 구동 회로부들에서 발생한 열을 흡열부를 통하여 흡수하여 방열부를 통하여 외부로 열을 방출하는 것으로, 흡열부와 방열부의 온도차에 의한 기전력을 전원 공급부로 회수한다. The display panel displays an image thereon. The chassis base supports a display panel on one side thereof, and a plurality of driving circuit units including a power supply unit are mounted on the other side thereof. The front cabinet and the rear cabinet are mutually coupled to be located at the front of the display panel and the rear of the chassis base, respectively, and a chassis base is installed therein. The thermoelectric semiconductor is installed in the rear cabinet so that the heat absorbing portion is directed toward the chassis base, and absorbs heat generated by the display panel and the driving circuit parts through the heat absorbing portion and releases heat to the outside through the heat radiating portion. Electromotive force is recovered to the power supply unit.

상기 후방 케비넷에 적어도 하나 이상의 관통홀이 형성되고, 상기 열전반도체들이 각각의 관통홀에 고정되는 것이 바람직하다. At least one through hole is formed in the rear cabinet, and the thermoelectric semiconductors are preferably fixed to the respective through holes.

상기 열전반도체의 흡열부가 후방 케비넷의 외측 표면과 접촉하도록, 열전반도체가 후방 케비넷에 고정되는 것이 바람직하다. Preferably, the thermoelectric semiconductor is fixed to the rear cabinet such that the heat absorbing portion of the thermoelectric semiconductor contacts the outer surface of the rear cabinet.

상기 열전반도체의 방열부가 후방 케비넷의 내측 표면과 접촉하도록, 열전반도체가 후방 케비넷에 고정되는 것이 바람직하다. Preferably, the thermoelectric semiconductor is fixed to the rear cabinet such that the heat dissipation portion of the thermoelectric semiconductor contacts the inner surface of the rear cabinet.

본 발명의 다른 측면에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치는, 디스플레이 패널; 섀시 베이스; 및 적어도 하나 이상의 열전반도체들을 구비한다. According to another aspect of the present invention, a power generation apparatus using heat generated by a plasma display apparatus includes: a display panel; Chassis base; And at least one thermoelectric semiconductor.

상기 디스플레이 패널은 그 위에 영상이 표시된다. 상기 섀시 베이스는 일면에 디스플레이 패널을 지지하며, 다른 일면에 전원 공급부를 포함한 다수의 구동 회로부들이 장착된다. 상기 열전반도체는 흡열부가 전원 공급부와 구동 회로부에 포함된 발열 소자들 중의 적어도 하나의 외부면을 향하도록 발열 소자에 설치되어, 발열 소자들에서 발생한 열을 흡열부를 통하여 흡수하여 방열부를 통하여 외부로 열을 방출하는 것으로, 흡열부와 방열부의 온도차에 의한 기전력을 전원 공급부로 회수한다. The display panel displays an image thereon. The chassis base supports a display panel on one side thereof, and a plurality of driving circuit units including a power supply unit are mounted on the other side thereof. The thermoelectric semiconductor is installed in the heat generating element such that the heat absorbing part faces an outer surface of at least one of the heat generating elements included in the power supply unit and the driving circuit unit, and absorbs heat generated from the heat generating elements through the heat absorbing unit to heat the heat to the outside through the heat radiating unit. By radiating, the electromotive force due to the temperature difference between the heat absorbing portion and the heat radiating portion is recovered to the power supply portion.

본 발명에 따르면, 플라즈마 디스플레이 장치에서 발생하는 열을 열전반도체 모듈을 통해 전기 에너지로 회수하여 플라즈마 디스플레이 장치에 공급하여, 플라즈마 디스플레이 패널의 에너지 효율을 높일 수 있다. According to the present invention, heat generated in the plasma display device may be recovered as electrical energy through the thermoelectric semiconductor module and supplied to the plasma display device, thereby improving energy efficiency of the plasma display panel.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치의 열전반도체와 전원 공급부를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 4는 도 3의 열전반도체를 개략적으로 도시한 사시도이다. 3 is a view schematically illustrating a thermoelectric semiconductor and a power supply unit of a power generation device using heat generation of a plasma display device according to an exemplary embodiment of the present invention. 4 is a perspective view schematically illustrating the thermoelectric semiconductor of FIG. 3.

도면을 참조하면, 본 실시예에서의 열전반도체에서는 n형 열전반도체 소자와 p형 열전반도체 소자로 이루어지는 열전반도체 소자(21)들이 교대로 배열되어 있으며, 열전반도체 소자(21)들의 상면과 하면은 각각 금속 전극(22, 23)에 접합되어 있다. 열전반도체 소자(21)는 상면과 하면에서 금속 전극(22, 23)에 교대로 접합되며, 최종적으로는 모든 열전반도체 소자들(21)이 전기적으로 직렬로 접속된다. Referring to the drawings, in the thermoconductor according to the present embodiment, the thermoconductor elements 21 composed of n-type thermoconductor elements and p-type thermoconductor elements are alternately arranged, and the upper and lower surfaces of the thermoconductor elements 21 are The metal electrodes 22 and 23 are respectively joined. The thermoelectric semiconductor elements 21 are alternately bonded to the metal electrodes 22 and 23 on the upper and lower surfaces, and finally all the thermoelectric semiconductor elements 21 are electrically connected in series.

여기서, 상하의 금속 전극(22, 23)과 열전반도체 소자(21)의 접합은 납땜으로 행해진다. 또한, 상면, 하면의 각각의 금속 전극(22, 23)은 메탈화 된 세라믹 기판(24, 25)에 접합되어 전체가 강체로 고정되어 있다. Here, the joining of the upper and lower metal electrodes 22 and 23 and the thermoelectric semiconductor element 21 is performed by soldering. In addition, each of the upper and lower metal electrodes 22 and 23 is joined to the metallized ceramic substrates 24 and 25, and the whole is fixed to a rigid body.

이러한 열전반도체 소자들의 전극에 전원 공급부(30)로부터 공급되는 직류전원(31)을 접속하여, n형 열전반도체 소자로부터 p형 열전반도체 소자의 방향으로 전류를 흘리면, 펠티에(Peltier)효과에 의해 π형의 상부에서는 흡열이 일어나고, 하부에서는 방열이 일어난다. When a direct current power source 31 supplied from the power supply unit 30 is connected to the electrodes of the thermoelectric semiconductor elements, and a current flows from the n-type thermoelectric semiconductor element in the direction of the p-type thermoelectric element, the π due to the Peltier effect Heat absorption occurs at the upper part of the mold, and heat radiation occurs at the lower part.

결국, 도 3에 나타나 있는 바와 같이, 열전반도체 소자(21)의 상부가 방열측(cold junction, 27)이 되고, 하부가 흡열측(hot junction, 28)이 된다. 이때, 전원의 접속 방향을 역(逆)으로 하면, 흡열, 방열의 방향이 변한다. 이 현상을 이용하여 열전반도체 소자가 냉각·가열 장치에 사용된다. 열전반도체 소자는 LSI(대규모 집적회로), 컴퓨터의 CPU(중앙연산 처리장치)나 레이저 다이오드 등의 다양한 발열 소자 냉각을 비롯하여, 보온 냉장고에 달하는 광범위한 용도를 가지고 있다. As a result, as shown in FIG. 3, the upper portion of the thermoelectric semiconductor element 21 is the cold junction 27, and the lower portion is the heat junction 28. At this time, if the connection direction of the power supply is reversed, the directions of heat absorption and heat dissipation change. By using this phenomenon, a thermoelectric semiconductor element is used for a cooling and heating device. BACKGROUND OF THE INVENTION Thermoelectric semiconductor devices have a wide range of applications, including cooling of various heating elements such as large integrated circuits (LSIs), central processing units (CPUs) and laser diodes of computers, and thermal insulation refrigerators.

다만, 본 발명에서는 열전반도체를 발전장치로 사용하기 위하여 플라즈마 디 스플레이 장치의 전원 공급부(30)의 축전지에 도시한 바와 같이 연결할 수 있다. 이때, 열전반도체 소자(21)의 상부가 흡열측(hot junction, 27)이 되고, 하부가 방열측(cold junction, 28)이 된다. 여기서, 본 실시예의 경우에는 열전반도체 소자(21)의 흡열측(27)과 방열측(28) 사이의 온도차로부터 기전력을 얻고, 이를 전원 공급부로 회수할 수 있도록 하였다. 이때, n형 열전반도체 소자와 p형 열전반도체 소자 각각을 전원 공급부(30)에 마련된 콘덴서나 축전지에 연결하여 상기 기전력을 회수할 수 있도록 하였다. 또한, 이렇게 회수된 전원을 전원 공급부(30)에서 구동 회로부를 포함한 플라즈마 디스플레이 패널의 다양한 구성요소에 공급할 수 있다. However, in the present invention, the thermoelectric semiconductor may be connected to the storage battery of the power supply unit 30 of the plasma display device in order to use it as a power generation device. At this time, the upper portion of the thermoelectric semiconductor element 21 is the heat junction side (hot junction) 27, the lower portion is the heat dissipation side (cold junction) 28. Here, in the present embodiment, the electromotive force is obtained from the temperature difference between the heat absorbing side 27 and the heat dissipating side 28 of the thermoelectric semiconductor element 21, and it can be recovered to the power supply. At this time, the n-type thermoelectric semiconductor elements and the p-type thermoelectric semiconductor elements were connected to a capacitor or a storage battery provided in the power supply unit 30 to recover the electromotive force. In addition, the power thus recovered may be supplied from the power supply unit 30 to various components of the plasma display panel including the driving circuit unit.

도 5 내지 도 13의 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치의 열전반도체는 도 3 및 도 4에 도시된 열전반도체가 사용될 수 있으며, 이하에서는 이에 대한 자세한 설명은 생략한다. 다만, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치에 사용되는 열전반도체는 여기서 도시된 형상 및 종류에 한정되지 아니하고, 흡열부와 방열부의 온도차에 의한 기전력을 이용한 발전이 가능한 다양한 형태 및 종류가 가능할 것이다. 5 to 13 may be used as the thermoelectric semiconductor of the power generation device using the heat generation of the plasma display device of Figures 3 and 4, a detailed description thereof will be omitted below. However, the thermoelectric semiconductor used in the power generation device using the heat generation of the plasma display device of the present invention is not limited to the shape and type shown here, and various forms and types of power generation using the electromotive force by the temperature difference between the heat absorbing portion and the heat dissipating portion are possible. It will be possible.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예로서, 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치가 장착된 섀시 베이스의 배면도이다. 도 6은 도 5의 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치가 장착된 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 5 is a rear view of a chassis base in which a power generation device using heat generation of a plasma display device is mounted as a preferred embodiment of the present invention. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a plasma display apparatus equipped with a power generator using heat generated by the plasma display apparatus of FIG. 5.

도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치는, 디스플레이 패널(45); 섀시 베이스(46); 및 적어도 하나 이상의 열전반도체(20)들을 구비한다. Referring to the drawings, the power generation apparatus using the heat of the plasma display device, the display panel 45; Chassis base 46; And at least one thermoelectric semiconductor 20.

상기 디스플레이 패널(45)은 그 위에 영상이 표시된다. 상기 섀시 베이스(46)는 일면에 디스플레이 패널(45)을 지지하며, 다른 일면에 전원 공급부(30)를 포함한 다수의 구동 회로부들이 장착된다. The display panel 45 displays an image thereon. The chassis base 46 supports the display panel 45 on one surface thereof, and a plurality of driving circuit units including the power supply unit 30 are mounted on the other surface thereof.

상기 디스플레이 패널(45)은 양면 테이프 등에 의하여 방열 시트(48)를 사이에 두고 섀시 베이스(46)의 전면에 부착됨으로써 섀시 베이스(46)에 의하여 지지된다. 상기 섀시 베이스(46)의 후면에는 전원 공급부(30)를 포함한 상기 디스플레이 패널(45)을 구동하는 구동 회로부들과 적어도 하나 이상의 열전반도체들(20)이 장착되어 있다. The display panel 45 is supported by the chassis base 46 by being attached to the front surface of the chassis base 46 with the heat dissipation sheet 48 therebetween by double-sided tape or the like. The rear surface of the chassis base 46 is equipped with driving circuit units for driving the display panel 45 including the power supply unit 30 and at least one thermoelectric semiconductor 20.

상기 열전반도체(20)는 흡열부(24)가 디스플레이 패널(45)을 향하도록 섀시 베이스(46)에 설치되어, 디스플레이 패널(45)과 구동 회로부들에서 발생한 열을 흡열부(24)를 통하여 흡수하여 방열부(25)를 통하여 외부로 열을 방출한다. 이때, 흡열부(24)와 방열부(25)의 온도차에 의한 기전력을 전원 공급부(30)에 마련된 콘덴서나 축전지로 회수한다. The thermoelectric semiconductor 20 is installed in the chassis base 46 so that the heat absorbing portion 24 faces the display panel 45, and heat generated from the display panel 45 and the driving circuit portions is absorbed through the heat absorbing portion 24. Absorbs and releases heat to the outside through the heat dissipation unit 25. At this time, the electromotive force due to the temperature difference between the heat absorbing portion 24 and the heat radiating portion 25 is recovered by a capacitor or a storage battery provided in the power supply portion 30.

상기 열전반도체(20)들을 섀시 베이스(46)에 설치하는 방법으로 다양한 방법이 사용될 수 있다. 먼저, 상기 섀시 베이스(46)에 적어도 하나 이상의 관통홀(20a)이 형성되고, 열전반도체(20)들이 각각의 관통홀(20a)에 고정되는 것이 바람직하다. 도 5, 도 9 및 도 12에는 열전반도체(20)가 섀시 베이스(46)에 형성된 관통홀(20a)에 설치된 것의 정면 내지는 단면을 도시하고 있다. Various methods may be used to install the thermoelectric semiconductors 20 in the chassis base 46. First, at least one through hole 20a is formed in the chassis base 46, and the thermoelectric semiconductors 20 are preferably fixed to each through hole 20a. 5, 9 and 12 illustrate the front or cross section of the thermoelectric semiconductor 20 installed in the through hole 20a formed in the chassis base 46.

도시한 실시예에서는 좌측이 흡열부(24)이고, 우측이 방열부(25)인 경우를 도시한 것이다. 열전반도체들(20)은 전원 공급부(30)와 전기적으로 접속되어 있다. 이 경우에는, 열전반도체(20)의 흡열부(24)가 방열 시트(48)를 통하여 디스플레이 패널로부터 직접 열을 전달받을 수 있다. 이때, 플라즈마 디스플레이 패널의 구성에 따라서는 방열 시트(48) 없이 흡열부(24)가 직접 디스플레이의 배면기판(452) 접촉되어 열을 전달받을 수도 있을 것이다. In the illustrated embodiment, a case in which the left side is the heat absorbing portion 24 and the right side is the heat dissipating portion 25 is illustrated. The thermoelectric semiconductors 20 are electrically connected to the power supply unit 30. In this case, the heat absorbing portion 24 of the thermoelectric semiconductor 20 may receive heat directly from the display panel through the heat dissipation sheet 48. In this case, depending on the configuration of the plasma display panel, the heat absorbing portion 24 may directly contact the rear substrate 452 of the display without the heat dissipation sheet 48 to receive heat.

상기 열전반도체(20)들을 섀시 베이스(46)에 설치하는 다른 방법으로, 상기 열전반도체의 흡열부(24)가 섀시 베이스(46)의 다른 일면과 접촉하도록, 열전반도체(20)가 섀시 베이스(46)에 고정될 수 있다. 이러한 예가 도 5, 도 6, 및 도 10에 도시되어 있다. As another method of installing the thermoconductors 20 to the chassis base 46, the thermoconductors 20 are connected to the chassis base 46 so that the heat absorbing portion 24 of the thermoconductor 24 contacts the other surface of the chassis base 46. 46). Such examples are shown in FIGS. 5, 6, and 10.

도시한 실시예에서도 좌측이 흡열부(24)이고, 우측이 방열부(25)인 경우를 도시한 것이다. 열전반도체들(20)은 전원 공급부(30)와 전기적으로 접속되어 있다. 이 경우에는, 열전반도체(20)의 흡열부(24)가 섀시 베이스(46)를 통하여 디스플레이 패널로부터 열을 전달받을 수 있다. In the illustrated embodiment, the left side shows the heat absorbing portion 24 and the right side shows the heat dissipating portion 25. The thermoelectric semiconductors 20 are electrically connected to the power supply unit 30. In this case, the heat absorbing portion 24 of the thermoelectric semiconductor 20 may receive heat from the display panel through the chassis base 46.

또한, 본 실시예에서 상기 열전반도체의 흡열부(24)와 방열부(25) 중 적어도 하나에 열전반도체(20)의 흡열 또는 방열을 촉진하는 방열 촉진 수단(70)이 부착되는 것이 바람직하다. 즉, 열전반도체(20)를 섀시 베이스(46)에 설치하는 방법에 따라, 흡열부(24)에만 방열 촉진 수단(70)을 부착되도록 하거나, 방열부(25)에만 방열 촉진 수단(70)을 부착되도록 하거나, 흡열부(24)와 방열부(25) 양측에 모두 열 촉진 수단(70)을 부착되도록 할 수 있을 것이다. In addition, in the present embodiment, it is preferable that heat dissipation facilitating means 70 for promoting heat absorption or heat dissipation of the thermoelectric semiconductor 20 is attached to at least one of the heat absorbing portion 24 and the heat dissipating portion 25 of the thermoelectric semiconductor. That is, according to the method of installing the thermoelectric semiconductor 20 to the chassis base 46, the heat dissipation promoting means 70 is attached only to the heat absorbing portion 24, or the heat dissipation promoting means 70 is attached only to the heat dissipating portion 25. The heat promoting means 70 may be attached to both the heat absorbing portion 24 and the heat radiating portion 25.

이때, 상기 방열 촉진 수단(70)으로는, 열전반도체보다 큰 면적을 갖는 금속 박판, 히트 싱크, 히트 파이프 등이 사용될 수 있다. 특히, 상기 금속 박판으로는, 알루미늄, 구리, 또는 다공성 발포물질 등이 사용 가능하다. In this case, as the heat dissipation promoting means 70, a metal thin plate, a heat sink, a heat pipe or the like having an area larger than that of the thermoelectric semiconductor may be used. In particular, as the metal thin plate, aluminum, copper, porous foam material, or the like can be used.

또한, 상기 열전반도체의 흡열부(24) 또는 방열부(25)와 방열 촉진 수단(70) 사이에 열전도 매체(80)가 개재되어, 흡열부(24) 또는 방열부(25)와 방열 촉진 수단(70) 사이의 접촉을 원활하게 하여, 흡열부(24) 및 방열부(25)에서의 흡열 및 방열이 원활하게 이루어지도록 할 수 있을 것이다. In addition, a heat conduction medium 80 is interposed between the heat absorbing portion 24 or the heat dissipating portion 25 and the heat dissipation promoting means 70 of the thermoconductor, so that the heat absorbing portion 24 or the heat dissipating portion 25 and the heat dissipation promoting means. The contact between the 70 may be smooth, so that the heat absorbing and dissipating in the heat absorbing portion 24 and the heat radiating portion 25 may be smoothly performed.

도 12에는 섀시 베이스(46)에 형성된 관통홀(20a)에 설치된 열전반도체(20)가 도시되어 있는데, 발열부(25) 측에 열전도 매체(80)와 방열 촉진 수단으로 히트 싱크(70)가 부착되어 있다. FIG. 12 illustrates a thermoconductor 20 installed in the through hole 20a formed in the chassis base 46. The heat sink 70 is provided on the heat generating unit 25 side by the heat conduction medium 80 and heat dissipation promoting means. Attached.

도 7은 본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치가 장착된 후방 케비넷의 배면도이다. 도 8은 도 7의 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치가 장착된 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 7 is a rear view of a rear cabinet in which a power generation device using heat generation of a plasma display device is mounted, according to another embodiment of the present invention. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a plasma display apparatus equipped with a power generator using heat generation of the plasma display apparatus of FIG. 7.

도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치는, 디스플레이 패널(55); 섀시 베이스(56); 전방 케비넷(51)과 후방 케비넷(57); 및 적어도 하나 이상의 열전반도체들(20)을 구비한다. 본 실시예는 열전반도체(20)가 후방 케비넷(57)에 설치되는 실시예로서, 도 5 및 도 6에 도시된 실시예와 동일한 구성요소는 동일한 기능을 수행하는 것으로 이들에 대해서는 유사한 참조번호를 사용하고, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다. Referring to the drawings, the power generation apparatus using the heat of the plasma display device, the display panel 55; Chassis base 56; Front cabinet 51 and rear cabinet 57; And at least one thermoelectric semiconductor 20. This embodiment is an embodiment in which the thermoelectric semiconductor 20 is installed in the rear cabinet 57, the same components as the embodiments shown in Figs. 5 and 6 perform the same function, and like reference numerals refer to these. The detailed description thereof is omitted.

상기 디스플레이 패널(55)은 그 위에 영상이 표시된다. 상기 섀시 베이스(56)는 일면에 디스플레이 패널(55)을 지지하며, 다른 일면에 전원 공급부(30)를 포함한 다수의 구동 회로부들이 장착된다. The display panel 55 displays an image thereon. The chassis base 56 supports the display panel 55 on one side thereof, and a plurality of driving circuit units including the power supply unit 30 are mounted on the other side thereof.

상기 전방 케비넷(51)과 후방 케비넷(57)은 디스플레이 패널(55) 전방과 새시 베이스(56) 후방에 각각 위치하도록 상호 결합되고, 내부에 섀시 베이스(56)가 설치된다. The front cabinet 51 and the rear cabinet 57 are coupled to each other so as to be respectively located in front of the display panel 55 and behind the chassis base 56, and a chassis base 56 is installed therein.

상기 열전반도체(20)는 흡열부가 섀시 베이스(56)를 향하도록 후방 케비넷(57)에 설치되어, 디스플레이 패널(55)과 구동 회로부들에서 발생한 열을 흡열부(24)를 통하여 흡수하여 방열부(25)를 통하여 외부로 열을 방출한다. 이때, 흡열부(24)와 방열부(25)의 온도차에 의한 기전력을 전원 공급부에 마련된 콘덴서나 축전지로 회수한다. The thermoelectric semiconductor 20 is installed in the rear cabinet 57 so that the heat absorbing portion faces the chassis base 56, and absorbs heat generated from the display panel 55 and the driving circuit portions through the heat absorbing portion 24 to radiate heat. Heat is released to the outside through (25). At this time, the electromotive force due to the temperature difference between the heat absorbing portion 24 and the heat radiating portion 25 is recovered by a capacitor or a storage battery provided in the power supply portion.

상기 열전반도체(20)들을 후방 케비넷(57)에 설치하는 방법으로 다양한 방법이 사용될 수 있다. 먼저, 상기 후방 케비넷(57)에 적어도 하나 이상의 관통홀(20a)이 형성되고, 열전반도체(20)들이 각각의 관통홀(20a)에 고정되는 것이 바람직하다. 도 7, 도 9 및 도 12에는 열전반도체(20)가 후방 케비넷(57)에 형성된 관통홀(20a)에 설치된 것의 정면 내지는 단면을 도시하고 있다. Various methods may be used to install the thermoelectric semiconductors 20 in the rear cabinet 57. First, at least one through hole 20a is formed in the rear cabinet 57, and the thermoelectric semiconductors 20 are preferably fixed to each through hole 20a. 7, 9, and 12 show the front or cross section of the thermoelectric semiconductor 20 provided in the through hole 20a formed in the rear cabinet 57.

도시한 실시예에서는 좌측이 흡열부(24)이고, 우측이 방열부(25)인 경우를 도시한 것이다. 열전반도체들(20)은 전원 공급부(30)와 전기적으로 접속되어 있다. 이 경우에는, 전방 케비넷(51)과 후방 케비넷(57)에 의하여 형성된 내부 공간의 열을 직접 흡열부(24)로 전달받을 수 있다. In the illustrated embodiment, a case in which the left side is the heat absorbing portion 24 and the right side is the heat dissipating portion 25 is illustrated. The thermoelectric semiconductors 20 are electrically connected to the power supply unit 30. In this case, the heat of the internal space formed by the front cabinet 51 and the rear cabinet 57 can be directly transmitted to the heat absorbing portion 24.

또한, 상기 열전반도체(20)들을 후방 케비넷(57)에 설치하는 다른 방법으로, 상기 열전반도체의 흡열부(24)가 후방 케비넷(57)의 외측 표면과 접촉하도록, 열전반도체(20)가 후방 케비넷(57)에 고정될 수 있다. 이러한 예가 도 7, 도 8, 및 도 10에 도시되어 있다. In addition, as another method of installing the thermoelectric semiconductors 20 in the rear cabinet 57, the thermoelectric semiconductor 20 is rearward so that the heat absorbing portion 24 of the thermoelectric semiconductor contacts the outer surface of the rear cabinet 57. It may be secured to the cabinet 57. Such examples are shown in FIGS. 7, 8, and 10.

도시한 실시예에서도 좌측이 흡열부(24)이고, 우측이 방열부(25)인 경우를 도시한 것이다. 열전반도체들(20)은 전원 공급부(30)와 전기적으로 접속되어 있다. 이 경우에는, 열전반도체(20)의 흡열부(24)가 후방 케비넷(57)을 통하여 디스플레이 패널로부터 열을 전달받을 수 있다. In the illustrated embodiment, the left side shows the heat absorbing portion 24 and the right side shows the heat dissipating portion 25. The thermoelectric semiconductors 20 are electrically connected to the power supply unit 30. In this case, the heat absorbing portion 24 of the thermoelectric semiconductor 20 may receive heat from the display panel through the rear cabinet 57.

또한, 상기 열전반도체(20)들을 후방 케비넷(57)에 설치하는 또 다른 방법으로, 상기 열전반도체의 방열부(25)가 후방 케비넷(57)의 내측 표면과 접촉하도록, 열전반도체(20)가 후방 케비넷(57)에 고정될 수 있다. 이러한 예가 도 11에 도시되어 있다. In addition, as another method of installing the thermoconductors 20 in the rear cabinet 57, the thermoconductors 20 are arranged such that the heat dissipation portion 25 of the thermoconductor contacts the inner surface of the rear cabinet 57. It may be secured to the rear cabinet 57. This example is shown in FIG.

도시한 실시예에서도 좌측이 흡열부(24)이고, 우측이 방열부(25)인 경우를 도시한 것이다. 열전반도체들(20)은 전원 공급부(30)와 전기적으로 접속되어 있다.(미도시) 이 경우에는, 열전반도체(20)의 흡열부(24)가 후방 케비넷(57)의 내부 공간으로부터 열을 전달받고, 방열부(25)가 후방 케비넷(57)을 통하여 외부로 열을 방출한다. In the illustrated embodiment, the left side shows the heat absorbing portion 24 and the right side shows the heat dissipating portion 25. The thermoelectric semiconductors 20 are electrically connected to the power supply unit 30 (not shown). In this case, the heat absorbing portion 24 of the thermoelectric semiconductor 20 receives heat from the internal space of the rear cabinet 57. The heat radiating portion 25 receives heat and releases heat to the outside through the rear cabinet 57.

도 13은 본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치에서 발열 소자에 장착된 열전반도체를 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing a thermoelectric semiconductor mounted on a heating element in a power generation apparatus using heat generation of a plasma display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치는, 디스플레이 패널; 섀시 베이스; 및 적어도 하나 이상의 열전반도체들을 구비한다. 본 실시예는 열전반도체(20)가 발열 소자(60)에 설치되는 실시예로서, 도 5 및 도 6에 도시된 실시예와 동일한 구성요소는 동일한 기능을 수행하는 것으로 이들에 대해서는 유사한 참조번호를 사용하고, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다. Referring to the drawings, the power generation apparatus using the heat of the plasma display device, the display panel; Chassis base; And at least one thermoelectric semiconductor. The present embodiment is an embodiment in which the thermoelectric semiconductor 20 is installed in the heat generating element 60, and the same components as the embodiments shown in FIGS. 5 and 6 perform the same functions. The detailed description thereof is omitted.

상기 디스플레이 패널(55)은 그 위에 영상이 표시된다. 상기 섀시 베이스(56)는 일면에 디스플레이 패널(55)을 지지하며, 다른 일면에 전원 공급부(30)를 포함한 다수의 구동 회로부들이 장착된다. The display panel 55 displays an image thereon. The chassis base 56 supports the display panel 55 on one side thereof, and a plurality of driving circuit units including the power supply unit 30 are mounted on the other side thereof.

상기 열전반도체(20)는 흡열부(24)가 전원 공급부와 구동 회로부에 포함된 발열 소자들(60) 중의 적어도 하나의 외부면을 향하도록 발열 소자(60)에 설치되어, 발열 소자들(60)에서 발생한 열을 흡열부(24)를 통하여 흡수하여 방열부(25)를 통하여 외부로 열을 방출하는 것으로, 흡열부와 방열부의 온도차에 의한 기전력을 전원 공급부(도 5의 30)로 회수한다. 이때, 상기 발열 소자(60)로는 전계 효과 트랜지스터(Field Effect Transistor, FET), 다이오드 브리지 등, 작동 시에 열이 많이 나는 소자들이 될 수 있다. The thermoelectric semiconductor 20 is installed in the heat generating element 60 such that the heat absorbing part 24 faces an outer surface of at least one of the heat generating elements 60 included in the power supply unit and the driving circuit unit. ) By absorbing heat generated by the heat absorbing portion 24 and dissipating heat to the outside through the heat dissipating portion 25 to recover the electromotive force due to the temperature difference between the heat absorbing portion and the heat dissipating portion to the power supply portion (30 in FIG. 5). . In this case, the heat generating element 60 may be a device that generates a lot of heat during operation such as a field effect transistor (FET), a diode bridge, and the like.

상기 열전반도체(20)의 흡열부(24)와 방열부(25) 중 적어도 하나에, 상기 열전반도체(20)의 흡열 또는 방열을 촉진하는 방열 촉진 수단(70)이 부착되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 방열 촉진 수단(70)으로는 상기 열전반도체보다 큰 면적을 갖는 금속 박판, 히트 싱크, 히트 파이프 등이 사용될 수 있다. 도시한 실시예의 경우에는 상기 방열 촉진 수단(70)으로 히트 싱크가 사용된 예를 보여주고 있다. In at least one of the heat absorbing portion 24 and the heat dissipating portion 25 of the thermoelectric semiconductor 20, heat dissipation facilitating means 70 for promoting heat absorption or heat dissipation of the thermoelectric semiconductor 20 is preferably attached. In this case, the heat dissipation promoting means 70 may be a metal thin plate, a heat sink, a heat pipe, etc. having a larger area than the thermoelectric semiconductor. In the illustrated embodiment, a heat sink is used as the heat dissipation promoting means 70.

또한, 상기 열전반도체(20)의 흡열부(24) 또는 방열부(25)와 상기 방열 촉진 수단(70) 사이에는 열전도 매체(80)가 개재되는 것이 바람직하다. 도시한 실시의 경우에는 상기 열전도 매체(80)로는 열전도 시트 등이 사용될 수 있을 것이다. 이 경우에, 흡열부에 열전도 매체(80)를 사이에 두고 히트 싱크(70)가 부착되어, 발열 소자(60)의 열을 효율적으로 흡수할 수 있도록 한다. In addition, it is preferable that a heat conducting medium 80 is interposed between the heat absorbing portion 24 or the heat dissipating portion 25 of the thermoelectric semiconductor 20 and the heat dissipation promoting means 70. In the illustrated embodiment, a heat conductive sheet or the like may be used as the heat conductive medium 80. In this case, the heat sink 70 is attached to the heat absorbing portion with the heat conductive medium 80 interposed therebetween, so as to efficiently absorb the heat of the heat generating element 60.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치에 의하면, 플라즈마 디스플레이 장치에서 발생하는 열을 열전반도체 모듈을 통해 전기 에너지로 회수하여 플라즈마 디스플레이 장치에 공급하여, 플라즈마 디스플레이 패널의 에너지 효율을 높일 수 있다. According to the power generation apparatus using the heat generated by the plasma display apparatus according to the present invention, heat generated in the plasma display apparatus may be recovered as electrical energy through a thermoelectric semiconductor module and supplied to the plasma display apparatus to increase energy efficiency of the plasma display panel. have.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, it is merely an example, and those skilled in the art may realize various modifications and equivalent other embodiments therefrom. I can understand. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

Claims (16)

디스플레이 패널; Display panel; 일면에 상기 디스플레이 패널을 지지하며, 다른 일면에 전원 공급부를 포함한 다수의 구동 회로부들이 장착되는 섀시 베이스; A chassis base supporting the display panel on one surface thereof, and a plurality of driving circuit units including a power supply unit mounted on the other surface thereof; 흡열부가 상기 디스플레이 패널을 향하도록 상기 섀시 베이스에 설치되어, 상기 디스플레이 패널과 구동 회로부들에서 발생한 열을 상기 흡열부를 통하여 흡수하여 방열부를 통하여 외부로 열을 방출하는 것으로, 상기 흡열부와 방열부의 온도차에 의한 기전력을 상기 전원 공급부로 회수하는 적어도 하나 이상의 열전반도체들을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. The heat absorbing part is installed on the chassis base so that the heat absorbing part faces the display panel. The heat absorbing part absorbs heat generated by the display panel and the driving circuit parts through the heat absorbing part and releases heat to the outside through the heat radiating part. A power generation apparatus using heat generation of a plasma display device having at least one thermoelectric semiconductor to recover the electromotive force by the power supply. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 섀시 베이스에 적어도 하나 이상의 관통홀이 형성되고, 상기 열전반도체들이 각각의 상기 관통홀에 고정되는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. At least one through hole is formed in the chassis base, and the thermoelectric semiconductors are fixed to each of the through holes. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열전반도체의 흡열부가 상기 섀시 베이스의 다른 일면과 접촉하도록, 상기 열전반도체가 상기 섀시 베이스에 고정되는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. And a heat generating part of the plasma display device, wherein the thermoelectric semiconductor is fixed to the chassis base such that the heat absorbing portion of the thermoelectric semiconductor contacts the other surface of the chassis base. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열전반도체의 흡열부와 방열부 중 적어도 하나에 상기 열전반도체의 흡열 또는 방열을 촉진하는 방열 촉진 수단이 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. And at least one of a heat absorbing portion and a heat dissipating portion of the thermoelectric semiconductor is provided with heat dissipation facilitating means for promoting heat absorption or heat dissipation of the thermoelectric semiconductor. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 방열 촉진 수단이, 상기 열전반도체보다 큰 면적을 갖는 금속 박판, 히트 싱크, 히트 파이프 중의 하나인 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. And said heat dissipation facilitating means is one of a metal thin plate, a heat sink, and a heat pipe having an area larger than that of said thermoelectric semiconductor. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 금속 박판이, 알루미늄, 구리, 또는 다공성 발포물질 중의 하나로 이루어진 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. The power generation device using the heat generation of the plasma display device wherein the thin metal plate is made of one of aluminum, copper, or porous foam material. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 열전반도체의 흡열부 또는 방열부와 상기 방열 촉진 수단 사이에 열전도 매체가 개재되는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. And a heat generation medium of the plasma display device in which a heat conductive medium is interposed between the heat absorbing portion or the heat radiating portion of the heat conductive semiconductor and the heat radiating promoting means. 디스플레이 패널; Display panel; 일면에 상기 디스플레이 패널을 지지하며, 다른 일면에 전원 공급부를 포함한 다수의 구동 회로부들이 장착되는 섀시 베이스; A chassis base supporting the display panel on one surface thereof, and a plurality of driving circuit units including a power supply unit mounted on the other surface thereof; 상기 디스플레이 패널 전방과 상기 새시 베이스 후방에 각각 위치하도록 상호 결합되고, 내부에 상기 섀시 베이스가 설치되는 전방 케비넷과 후방 케비넷; 및 A front cabinet and a rear cabinet which are coupled to each other so as to be respectively located at the front of the display panel and the rear of the chassis base, and in which the chassis base is installed; And 흡열부가 상기 섀시 베이스를 향하도록 상기 후방 케비넷에 설치되어, 상기 디스플레이 패널과 구동 회로부들에서 발생한 열을 상기 흡열부를 통하여 흡수하여 방열부를 통하여 외부로 열을 방출하는 것으로, 상기 흡열부와 방열부의 온도차에 의한 기전력을 상기 전원 공급부로 회수하는 적어도 하나 이상의 열전반도체들을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. The heat absorbing part is installed in the rear cabinet to face the chassis base, and absorbs heat generated in the display panel and the driving circuit parts through the heat absorbing part to release heat to the outside through the heat radiating part, and the temperature difference between the heat absorbing part and the heat radiating part. A power generation apparatus using heat generation of a plasma display device having at least one thermoelectric semiconductor to recover the electromotive force by the power supply. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 후방 케비넷에 적어도 하나 이상의 관통홀이 형성되고, 상기 열전반도체들이 각각의 상기 관통홀에 고정되는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. At least one through hole is formed in the rear cabinet, and the thermoelectric semiconductor is fixed to each of the through holes. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 열전반도체의 흡열부가 상기 후방 케비넷의 외측 표면과 접촉하도록, 상기 열전반도체가 상기 후방 케비넷에 고정되는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. And a heat generator of the plasma display device, wherein the thermoelectric semiconductor is fixed to the rear cabinet such that the heat absorbing portion of the thermoelectric semiconductor contacts the outer surface of the rear cabinet. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 열전반도체의 방열부가 상기 후방 케비넷의 내측 표면과 접촉하도록, 상기 열전반도체가 상기 후방 케비넷에 고정되는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. And a heat generator of the plasma display device, wherein the thermoelectric semiconductor is fixed to the rear cabinet such that the heat dissipation portion of the thermoelectric semiconductor contacts the inner surface of the rear cabinet. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 열전반도체의 흡열부와 방열부 중 적어도 하나에, 상기 열전반도체의 흡열 또는 방열을 촉진하는 방열 촉진 수단이 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. And at least one of the heat absorbing portion and the heat dissipating portion of the thermoelectric semiconductor is provided with heat dissipation promoting means for promoting heat absorption or heat dissipation of the thermoelectric semiconductor. 제12항에 있어서, The method of claim 12, 상기 열전반도체의 흡열부 또는 방열부와 상기 방열 촉진 수단 사이에 열전도 매체가 개재되는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. And a heat generation medium of the plasma display device in which a heat conductive medium is interposed between the heat absorbing portion or the heat radiating portion of the heat conductive semiconductor and the heat radiating promoting means. 디스플레이 패널; Display panel; 일면에 상기 디스플레이 패널을 지지하며, 다른 일면에 전원 공급부를 포함한 다수의 구동 회로부들이 장착되는 섀시 베이스; A chassis base supporting the display panel on one surface thereof, and a plurality of driving circuit units including a power supply unit mounted on the other surface thereof; 흡열부가 상기 전원 공급부와 구동 회로부에 포함된 발열 소자들 중의 적어도 하나의 외부면을 향하도록 상기 발열 소자에 설치되어, 상기 발열 소자들에서 발생한 열을 상기 흡열부를 통하여 흡수하여 방열부를 통하여 외부로 열을 방출하는 것으로, 상기 흡열부와 방열부의 온도차에 의한 기전력을 상기 전원 공급부로 회수하는 열전반도체를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. The heat absorbing part is installed in the heat generating element so as to face an outer surface of at least one of the heat generating elements included in the power supply part and the driving circuit part. And a heat generator of the plasma display device having a thermoelectric semiconductor to recover the electromotive force due to the temperature difference between the heat absorbing part and the heat radiating part to the power supply part. 제14항에 있어서, The method of claim 14, 상기 열전반도체의 흡열부와 방열부 중 적어도 하나에, 상기 열전반도체의 흡열 또는 방열을 촉진하는 방열 촉진 수단이 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. And at least one of the heat absorbing portion and the heat dissipating portion of the thermoelectric semiconductor is provided with heat dissipation promoting means for promoting heat absorption or heat dissipation of the thermoelectric semiconductor. 제15항에 있어서, The method of claim 15, 상기 열전반도체의 흡열부 또는 방열부와 상기 방열 촉진 수단 사이에 열전도 매체가 개재되는 플라즈마 디스플레이 장치의 발열을 이용한 발전장치. And a heat generation medium of the plasma display device in which a heat conductive medium is interposed between the heat absorbing portion or the heat radiating portion of the heat conductive semiconductor and the heat radiating promoting means.

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