KR100576089B1 - Method for cutting LCD unit cell - Google Patents

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Abstract

LCD 단위 셀의 모서리에서 LCD 단위 셀의 안쪽으로 소정간격 이격된 지점에 이니셜 크랙을 형성한 다음, 이니셜 크랙과 대향되는 방향으로 형성된 절단 예정선을 따라 유리 기판에 크랙을 형성하면, 열응력이 집중된 절단 예정선 쪽으로 이니셜 크랙이 전파되면서 LCD 단위 셀의 모서리를 라운드 또는 사선 형상으로 가공한다.If an initial crack is formed at a predetermined distance from the edge of the LCD unit cell to a predetermined distance from the edge of the LCD unit cell, and then a crack is formed on the glass substrate along a cutting line formed in a direction opposite to the initial crack, thermal stress is concentrated. Initial cracks are propagated toward the cutting line, and the edges of the LCD unit cells are processed into round or diagonal shapes.

따라서, LCD 단위 셀의 절단과 함께 LCD 단위 셀의 모서리를 가공함으로써, LCD 단위 셀의 가장자리 및 모서리 연마 공정이 제거되어 작업시간이 줄어들고 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, by cutting the LCD unit cell and cutting the corners of the LCD unit cell, the edge and edge polishing processes of the LCD unit cell are eliminated, thereby reducing work time and improving product productivity.

한편, 가열장치가 스테이지의 대각선을 가로지르도록 스테이지 및 가열장치들 중 어느 하나를 소정각도만큼 틀어서 설치하여 유리기판의 모서리를 사선으로 절단함으로써, 연마 공정에 비해 빠른 시간 내에 유리기판의 모서리를 사선으로 가공할 수 있고, 작업성도 용이하여 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.On the other hand, by installing one of the stage and the heating apparatus by a predetermined angle so that the heating device crosses the diagonal of the stage by cutting the edge of the glass substrate diagonally, the edge of the glass substrate is obliquely faster than the polishing process It can be processed, and the workability is also easy to improve the productivity of the product.

Description

엘씨디 단위 셀 절단 방법{Method for cutting LCD unit cell}Method for cutting LCD unit cell {Method for cutting LCD unit cell}

도 1은 본 발명에 의한 레이저 커팅 설비에서 스테이지가 X-Y축으로 이동되는 것을 도시한 사시도이고,1 is a perspective view showing that the stage is moved in the X-Y axis in the laser cutting equipment according to the present invention,

도 2는 본 발명에 의한 레이저 커팅 설비에서 이송장치를 따라 가열장치가 X-Y축으로 이동되는 것을 도시한 사시도이며,Figure 2 is a perspective view showing that the heating device is moved along the transfer device in the X-Y axis in the laser cutting equipment according to the present invention,

도 3은 본 발명에 의한 레이저 커팅 설비에 이니셜 크랙 발생장치가 설치된 것을 도시한 사시도이다 3 is a perspective view showing that the initial crack generator is installed in the laser cutting equipment according to the present invention.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 1 실시예에 의해 LCD 단위 셀을 유리 모 기판으로부터 절단하는 과정을 도시한 설명도이고,4A to 4D are explanatory views illustrating a process of cutting an LCD unit cell from a glass mother substrate according to the first embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LCD 단위 셀을 도시한 사시도이며,5 is a perspective view illustrating an LCD unit cell according to a second embodiment of the present invention;

도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제 2 실시예에 의해 LCD 단위 셀의 가장자리를 절단하면서 모서리를 가공하는 과정을 도시한 설명도이다.6A to 6D are explanatory diagrams illustrating a process of processing an edge while cutting an edge of an LCD unit cell according to a second embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 의해 LCD 단위 셀의 모서리를 절단을 나타낸 설명도이다.FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating cutting an edge of an LCD unit cell according to a third embodiment of the present invention. FIG.

본 발명은 LCD 단위 셀 절단 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 커팅설비로 LCD 단위 셀을 절단하면서 LCD 단위 셀의 각 모서리를 소정형상으로 가공하여 충격에 의해 LCD 단위 셀의 모서리가 쉽게 깨지는 것을 방지한 LCD 단위 셀 절단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of cutting an LCD unit cell, and more particularly, by cutting each LCD unit cell with a laser cutting facility, each corner of the LCD unit cell is processed into a predetermined shape so that the edge of the LCD unit cell is easily broken by an impact. An LCD unit cell cutting method is prevented.

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최근, 소형, 경량화 및 저소비전력 등의 장점으로 음극선관(Cathode Ray Tube)의 대체품으로 각광을 받고 있는 LCD(Liquid Crystal Display) 모듈은 LCD 패널 내부에 주입된 상태로 전기 신호에 의하여 광을 통과 및 차단시키는 광 셔터 성질을 갖는 액정을 이용한 평판 표시 장치이다.Recently, the LCD (Liquid Crystal Display) module, which has been spotlighted as a substitute for the cathode ray tube due to its small size, light weight, and low power consumption, is injected into the LCD panel and passes light through an electric signal. A flat panel display using liquid crystal having an optical shutter property of blocking.

능동형 액정표시장치 중 가장 널리 사용되는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; 이하, TFT로 표기함) LCD 모듈은 크게 TFT 기판과 TFT 기판을 마주보도록 부착되는 칼라필터 기판, 및 액정으로 구성된다. 이와 같은 FTF 기판과 칼라필터 기판은, 예를 들어, 약 6 장의 LCD 단위 셀이 동시에 형성 가능한 두 장의 대형 유리 모 기판에 앞에서 설명한 각각의 구성요소들이 형성된다.Thin Film Transistor (hereinafter, referred to as TFT) which is the most widely used active liquid crystal display device, an LCD module is composed of a color filter substrate attached to face a TFT substrate and a TFT substrate, and a liquid crystal. In the FTF substrate and the color filter substrate, for example, each of the components described above is formed on two large glass mother substrates on which about six LCD unit cells can be simultaneously formed.

여기서, TFT 기판용 유리 모 기판에는 복수의 게이트 라인들과, 게이트 라인들과 서로 수직 교차되도록 형성된 복수개의 데이터 라인들과, 게이트 라인들과 데이터 라인들의 각 교점에 형성된 박막트랜지스터 소자들 및 화소전극들이 형성된 다.Here, the glass substrate for a TFT substrate includes a plurality of gate lines, a plurality of data lines formed to perpendicularly intersect the gate lines, thin film transistor elements and pixel electrodes formed at intersections of the gate lines and the data lines. Are formed.

또한, 나머지 한 장의 유리 모 기판인 칼라필터 기판에는 적, 녹, 청의 컬러필터층과 블랙 매트릭스, 및 대향전극이 형성된다. 블랙 매트릭스는, 컬러 필터층간의 빛의 혼입을 방지하는 동시에 TFT 기판의 박막 트랜지스터가 오프 상태에서 동작하는 것을 방지하는 역할을 한다.In addition, the color filter substrate, which is the other glass base substrate, is provided with a color filter layer of red, green, and blue, a black matrix, and a counter electrode. The black matrix serves to prevent the mixing of light between the color filter layers and to prevent the thin film transistor of the TFT substrate from operating in the off state.

이와 같이 두장의 유리 모 기판에 TFT 기판 및 칼라필터 기판이 형성되면, TFT 기판들이 형성된 유리 모 기판과, 칼라필터 기판들이 형성된 유리 모 기판을 얼라인시켜 부착한 후, 두 장의 유리 모 기판을 절단하여 LCD 단위 셀을 개별화시키고, 칼라필터 기판과 TFT 기판의 사이에 액정을 주입한다.As such, when the TFT substrate and the color filter substrate are formed on the two glass mother substrates, the glass mother substrate on which the TFT substrates are formed and the glass mother substrate on which the color filter substrates are formed are aligned and attached, and then the two glass mother substrates are cut. To separate the LCD unit cells, and inject liquid crystal between the color filter substrate and the TFT substrate.

여기서, 유리 모 기판으로부터 LCD 단위 셀을 정확히 절단하기 위해서 유리 모 기판 중 LCD 단위 셀의 모서리가 될 부분에 커팅 키들을 형성한다.Here, cutting keys are formed in a portion of the glass mother substrate to be the edge of the LCD unit cell in order to accurately cut the LCD unit cells from the glass mother substrate.

이후, 커팅 키들로 인해 발생된 절단 예정선(scribe line)을 따라서 경도가 높은 다이아몬드 커터로 유리 모 기판에 소정 깊이를 갖는 예비 절단 홈을 형성한 다음 유리 모 기판에 충격을 가하여 유리 모 기판에서 LCD 단위 셀들을 절단한다.Then, a preliminary cutting groove having a predetermined depth is formed on the glass wool substrate with a diamond cutter having a high hardness along a scribe line generated by the cutting keys, and then impacts the glass wool substrate to the LCD on the glass wool substrate. Cut the unit cells.

이어, 절단된 LCD 단위 셀의 가장자리에 잔존하는 유리 조각(chip)을 제거하고, 잔존해 있는 크랙이 발전하여 게이트 및 데이터선의 단선 및 LCD 패널이 깨지는 것을 방지하고, LCD 단위 셀의 절달면을 매끄럽게 가공하기 위해서 LCD 단위 셀의 가장자리를 연마한다. Subsequently, the glass chips remaining at the edges of the cut LCD unit cells are removed, and the remaining cracks are generated to prevent the disconnection of gates and data lines and the breakage of the LCD panel, and the smooth surface of the LCD unit cells is smoothed. The edge of the LCD unit cell is polished for processing.

여기서, LCD 단위 셀의 모서리를 연마할 때 충격에 취약한 LCD 단위 셀의 모서리에 응력이 집중되는 것을 방지하기 위해서 LCD 단위 셀의 모서리들을 라운드 또는 사선형태로 가공한다.Here, the edges of the LCD unit cells are processed in a round or oblique form to prevent stress concentration at the edges of the LCD unit cells which are susceptible to impact when grinding the edges of the LCD unit cells.

그러나, 다이아몬드 커터를 이용하여 LCD 단위 셀을 절단할 경우 예비 절단된 LCD 단위 셀의 절단면에는 날카로운 요철들이 형성되고, 요철이 심하게 형성된 부분에 높은 응력(stress)이 걸리게 됨으로써, 유리 모 기판에 충격이 가해지면 예비 절단 홈을 따라 LCD 단위 셀이 절단되지 않고 높은 응력이 걸려 있는 부분을 따라 LCD 단위 셀이 절단되는 불량이 발생된다.However, when cutting the LCD unit cell using a diamond cutter, sharp irregularities are formed on the cut surface of the pre-cut LCD unit cell, and high stress is applied to a portion where the irregularities are severely formed. When applied, a defect occurs in which the LCD unit cell is not cut along the preliminary cutting groove but is cut along the high stressed portion.

또한, LCD 모듈의 조립 공정을 진행하는 동안 앞에서 설명한 요철로 인해 LCD 단위 셀이 깨지는 것을 방지하고, 유리 조각을 제거하기 위해 반드시 LCD 단위 셀의 가장자리를 연마하는 연마공정이 진행되기 때문에 조립공정 수가 증가되고, 연마기를 이용하여 LCD 단위 셀의 사면을 전부 연마하고, 모서리를 가공할 경우 많은 작업시간이 소요된다.In addition, during the LCD module assembly process, the LCD unit cell is prevented from breaking due to the unevenness described above, and the number of assembly processes is increased because the polishing process is performed to polish the edges of the LCD unit cell to remove glass fragments. If the surface of the LCD unit cell is polished and the edges are processed using a polishing machine, a lot of work time is required.

이러한, 문제를 극복하기 위해서 최근에는 레이저 커팅 설비를 이용하여 유리 모 기판으로부터 LCD 단위 셀들을 매끄럽게 절단하는 기술이 도입되고 있다.In order to overcome this problem, recently, a technique of smoothly cutting LCD unit cells from a glass mother substrate using a laser cutting facility has been introduced.

레이저 커팅 설비를 이용하여 LCD 단위 셀을 절단하는 과정에 대해 개략적으로 언급하면 다음과 같다.The process of cutting an LCD unit cell using a laser cutting facility is outlined as follows.

먼저, 프리 스크라이버를 유리 모 기판 쪽으로 회동시켜 유리 모 기판에 형성된 절단 예정선 중 레이저 절단이 개시될 부분에 절단 홈을 형성한다.First, the prescriber is rotated toward the glass mother substrate to form a cutting groove in the portion where the laser cutting is to be started among the cutting schedule lines formed on the glass mother substrate.

이후, 레이저빔을 유리 모 기판의 절단 예정선 쪽으로 발진시켜 절단 홈을 시작으로 절단 예정선을 따라 유리 모 기판을 높은 온도로 급속하게 가열한다.Thereafter, the laser beam is oscillated toward the cutting target line of the glass mother substrate to rapidly heat the glass mother substrate along the cutting schedule line to a high temperature starting from the cutting groove.

이어, 높은 온도로 급속하게 가열된 유리 모 기판에 냉각 유체를 분사시켜 유리 모 기판을 급속 냉각시킨다.Then, a cooling fluid is sprayed onto the glass wool substrate rapidly heated to a high temperature to rapidly cool the glass wool substrate.

이때, 유리 모 기판의 열 팽창과 수축으로 인해 발생된 열응력에 의해 비정질 유리 분자 구조가 깨지므로 LCD 단위 셀이 절단 예정선을 따라 유리 모 기판에서 매끄럽게 절단된다.At this time, since the amorphous glass molecular structure is broken by the thermal stress generated by the thermal expansion and contraction of the glass mother substrate, the LCD unit cell is cut smoothly from the glass mother substrate along the cutting schedule line.

그러나, 앞에서 설명한 레이저 커팅 설비로 LCD 단위 셀을 절단할 경우 LCD 단위 셀의 절단면에 요철이 형성되지 않지만, 레이저 커팅 설비의 레이저 발진 유닛은 직선으로만 이동되기 때문에 LCD 단위 셀의 모서리들이 직각으로 절단된다. However, when cutting the LCD unit cell with the laser cutting equipment described above, irregularities are not formed on the cutting surface of the LCD unit cell. However, since the laser oscillation unit of the laser cutting equipment moves only in a straight line, the edges of the LCD unit cell are cut at right angles. do.

이로 인해, LCD 단위 셀의 모서리에 응력이 집중되기 때문에 LCD 모듈의 조립공정이 진행할 때 LCD 단위 셀에 약한 충격이 가해질 경우 LCD 단위 셀의 모서리부분에서부터 크랙이 발생되어 LCD 단위 셀의 모서리가 깨지는 문제점이 있다.Because of this, stress is concentrated on the edges of the LCD unit cell, so if a weak impact is applied to the LCD unit cell during the assembly process of the LCD module, cracks are generated from the corners of the LCD unit cell and the edges of the LCD unit cell are broken. There is this.

현재 레이저로 LCD 단위 셀을 절단하면서 LCD 단위 셀의 모서리를 라운드 또는 사선으로 가공하는 기술이 없으므로, 이를 해결하기 위해서는 레이저 빔으로 LCD 단위 셀을 절단한 후 연마설비를 이용하여 LCD 단위 셀의 모서리를 가공해야하는 별도의 공정이 추가된다.Currently, there is no technology to cut the LCD unit cell with a round or oblique line while cutting the LCD unit cell with a laser. To solve this problem, cut the LCD unit cell with a laser beam and use the polishing equipment to cut the edge of the LCD unit cell. A separate process to be processed is added.

또한, 유리를 갈아내는 연마설비를 이용하여 LCD 단위 셀의 모서리를 가공할 경우 많은 시간이 소요되어 생산성이 저하되는 문제점이 있다.In addition, when processing the edge of the LCD unit cell by using a polishing facility for grinding the glass there is a problem that takes a lot of time, productivity is lowered.

따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 유리 모 기판에서 LCD 단위 셀들을 레이저 커팅 설비를 이용하여 절단하면서 LCD 단위 셀의 모서리를 라운드 또는 사선으로 가공함으로써 작업시간을 줄이고 제품의 생산성을 높이는데 있다.Accordingly, an object of the present invention has been devised in view of the above problems, by cutting the LCD unit cells in a glass substrate using a laser cutting equipment while cutting the working time by rounding or diagonally cutting the corners of the LCD unit cells. To reduce the productivity of the product.

본 발명의 다른 목적은 모서리가 직각 형태로 절단된 낱개의 LCD 단위 셀의 모서리들을 레이저 커팅설비로 가공함으로써 제품의 생산성을 향상시키는데 있다.Another object of the present invention is to improve the productivity of the product by processing the edges of the individual LCD unit cells with the corners cut at right angles with a laser cutting equipment.

본 발명의 또 다른 목적은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해 질 것이다.Still other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 일측면에 따르면, 이니셜 크랙 발생수단을 LCD 단위 셀의 각 모서리들에서 LCD 단위 셀의 안쪽으로 소정거리만큼 이동시켜 이니셜 크랙을 생성하고, 가열장치는 이니셜 크랙과 대향되는 방향으로 형성된 제 1 방향 절단 예정선을 따라 유리기판을 가열하고, 냉각장치에서 가열된 유리기판에 냉각 유체를 분사하여 제 1 방향 절단 예정선을 따라 유리 기판에 크랙을 발생시킨 후, 가열장치는 이니셜 크랙과 대응되는 방향으로 형성된 제 2 방향 절단 예정선을 따라 유리 기판을 가열하며, 냉각장치에서 가열된 유리 기판에 냉각유체를 분사시켜 제 2 방향 절단 예정선을 따라 유리 기판에 크랙을 발생시킴으로 LCD 단위 셀을 절단한다.According to one aspect of the present invention, the initial crack generating means is moved from the corners of the LCD unit cell to the inside of the LCD unit cell by a predetermined distance to generate the initial crack, the heating device is formed in a direction opposite to the initial crack After heating the glass substrate along the one-way cutting line and injecting a cooling fluid to the glass substrate heated by the cooling device to generate a crack in the glass substrate along the first-direction cutting line, the heating device corresponds to the initial crack. The glass unit is heated along a second cutting direction line formed in a direction to be cut, and a cooling fluid is sprayed onto the glass substrate heated by the cooling device to generate cracks in the glass substrate along the second cutting direction line. Cut.

바람직하게, 제 1 방향 절단 예정선을 따라 크랙이 생성될 때 이니셜 크랙은 열응력이 집중된 제 1 방향 절단 예정선 쪽으로 진행되어 LCD 단위 셀의 각 모서리들을 소정형상으로 가공한다.Preferably, when cracks are generated along the first direction cutting line, initial cracks are advanced toward the first direction cutting line where thermal stress is concentrated to process each corner of the LCD unit cell into a predetermined shape.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 가열장치가 스테이지의 대각선 방향을 가로지르도록 설치된 스테이지의 상부에 유기기판을 올려놓고, 가열장치와 스테이지를 상대적으로 위치이동시켜 유리기판의 모서리와 대응되는 위치에서 유리기판의 가장 자리를 따라 가열장치를 소정거리만큼 이동시킨 후 레이저 빔을 출사시키고 가열장치가 위치한 기점과 대각선방향으로 대향하는 쪽으로 가열장치 또는 스테이지를 이동시켜 유리기판의 모서리 근처를 가열하며, 가열된 유리기판의 모서리 근처에 냉각 유체를 분사하여 유리기판의 각 모서리들을 사선형상으로 가공한다.According to another aspect of the present invention, the heating apparatus is placed on the organic substrate on top of the stage installed so as to cross the diagonal direction of the stage, and the position of the heating apparatus and the stage relative to the glass at a position corresponding to the edge of the glass substrate After heating the heating device along the edge of the substrate by a predetermined distance, the laser beam is emitted, and the heating device or stage is moved to face diagonally from the starting point where the heating device is located to heat near the edge of the glass substrate. Cooling fluid is injected near the edge of the glass substrate to process each edge of the glass substrate in a diagonal shape.

이하, 본 발명에 의한 레이저 커팅 설비 및 이를 이용한 유리기판의 모서리 가공 방법을 첨부된 도면 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the laser cutting equipment according to the present invention and a method of processing a corner of a glass substrate using the same will be described with reference to FIGS. 1 to 7.

본 발명의 기본 개념은 레이저 커팅 설비로 두장의 유리 모 기판에 형성된 LCD 단위 셀을 절단할 때 LCD 단위 셀들의 모서리를 사선 또는 라운드 형상으로 가공하거나, 또는 모서리가 직각 형태로 절단된 낱장의 LCD 단위 셀 모서리를 레이저 커팅 설비를 이용하여 라운드 또는 사선형상으로 가공하는 것이다.The basic concept of the present invention is to cut the LCD unit cells formed on the two glass substrates with a laser cutting machine, or process the edges of the LCD unit cells in a diagonal or round shape, or cut the LCD unit in a corner shape at a right angle. Cell edges are rounded or diagonally shaped using laser cutting equipment.

레이저 커팅 설비(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 레이저 빔(125)을 발진시켜 유리 모 기판(1)을 급속 가열하는 가열장치(120)와, 급속 가열된 유리 모 기판(1)을 급속 냉각시키는 냉각장치(130)와, 공정이 진행될 유리 모 기판(1) 또는 LCD 단위 셀(10)이 놓여지는 스테이지(150)와, 유리 모 기판(1) 또는 LCD 단위 셀(200)의 X-Y축 평면을 따라 가열장치(120) 또는 스테이지(150)를 이동시키는 이송장치(110; 도 2 참조)로 구성된다.The laser cutting facility 100 includes a heater 120 for rapidly heating the glass wool substrate 1 by oscillating the laser beam 125 as shown in FIGS. 1 and 2, and the rapidly heated glass wool substrate 1. ), A stage 150 on which the glass mother substrate 1 or LCD unit cell 10 to be processed is placed, and the glass mother substrate 1 or LCD unit cell 200. It consists of a conveying device 110 (see Fig. 2) for moving the heating device 120 or the stage 150 along the XY axis plane of.

여기서, 가열장치(120)와 스테이지(150)는 서로 상대적인 위치 변위를 일으키는데, 이는 가열장치(120)와 스테이지(150) 중 어느 하나가 고정되어 있는 상태에서 나머지 하나를 이동시킴으로써, 유리 모 기판(1) 또는 LCD 단위 셀(200)에 대하여 가열장치(120)와 냉각장치(130)가 위치 변위를 일으키는 것이다.Here, the heating device 120 and the stage 150 cause relative positional displacement, which is caused by moving the other one while the one of the heating device 120 and the stage 150 is fixed, thereby moving the glass mother substrate ( 1) Alternatively, the heating device 120 and the cooling device 130 cause position displacement with respect to the LCD unit cell 200.

도 1은 스테이지(150)의 상부에 설치된 가열장치(120)는 고정된 상태에서 가열장치(120)를 기준으로 스테이지(150)가 가열장치(120)의 X-Y축 방향으로 이동되는 것을 도시한 것이고, 도 2는 가열장치(120)의 하부에 형성된 스테이지(150)를 고정시킨 상태에서 스테이지(150)의 X-Y축 방향으로 가열장치(120)가 이동되는 것을 도시한 것이다.FIG. 1 illustrates that the stage 150 is moved in the XY axis direction of the heater 120 based on the heater 120 while the heater 120 installed on the upper stage 150 is fixed. 2 shows that the heating device 120 is moved in the XY axis direction of the stage 150 while the stage 150 formed at the lower portion of the heating device 120 is fixed.

여기서, 가열장치(120)를 이송시키는 이송장치(110)는 도 2에 도시된 바와 같이 스테이지(150)의 상부면으로부터 일정간격 이격되어 설치되는 것으로, 스테이지(150)의 X 축 방향으로만 구동되는 X축 이송 플레이트(112)와, X축 이송 플레이트(112)에 의해 유리 모 기판(1)의 X축으로 이동되고 가열장치(120)를 Y 축 방향으로 이동시키는 Y축 이송 플레이트(114)로 구성된다.Here, the transfer device 110 for transferring the heating device 120 is installed to be spaced apart from the upper surface of the stage 150, as shown in Figure 2, only driving in the X-axis direction of the stage 150 Y-axis conveying plate 112 and the Y-axis conveying plate 114 which is moved by the X-axis conveying plate 112 to the X-axis of the glass mother substrate 1 and moves the heating device 120 in the Y-axis direction. It consists of.

한편, 가열장치(120)는 Y축 이송 플레이트(114)의 상부면에 설치되어 레이저 빔(125)을 발진시키는 레이저 발진 유닛(122)과, 레이저 발진 유닛(122)의 전면에 설치되어 레이저 빔(125)의 주사 방향을 굴절시키는 굴절 렌즈부(124)와, 굴절 렌즈부(124)의 하부에 설치되어 굴절된 레이저 빔(125)의 초점을 조정하는 포커싱 렌즈군(126;도 3 참조)과, 포커싱 렌즈군(126)을 감싸는 포커싱 렌즈 하우징(128)으로 구성된다.On the other hand, the heating device 120 is installed on the upper surface of the Y-axis transfer plate 114, the laser oscillation unit 122 for oscillating the laser beam 125, and the laser oscillation unit 122 is provided in front of the laser beam A refractive lens unit 124 for refracting the scanning direction of 125 and a focusing lens group 126 provided below the refractive lens unit 124 to adjust the focus of the refracted laser beam 125 (see FIG. 3). And a focusing lens housing 128 surrounding the focusing lens group 126.

바람직하게, 레이저 발진 유닛(122)에서 발진되어 포커싱 렌즈 하우징(128)의 취출구(도시 안됨)로 출사된 레이저 빔(125)은 발진 파장(λ)이 1300㎚인 적외선이고, 50∼250(W) 정도의 고출력을 갖는 CO2 레이저 빔이다.Preferably, the laser beam 125, which is oscillated by the laser oscillation unit 122 and exits to an outlet (not shown) of the focusing lens housing 128, is an infrared ray having an oscillation wavelength λ of 1300 nm, and is 50 to 250 (W). CO 2 laser beam with high power.

본 발명에 따르면, 가열장치(120)에서 발진된 레이저 빔(125)은 2가지 용도로 사용되는데, 하나는 유리 모 기판(1)에 형성된 커팅 키들(도시 안됨)로 인해 발생되는 절단 예정선(20)을 따라 유리 모 기판(1)에 크랙을 발생시키는 것이고, 다른 하나는 LCD 단위 셀(10, 200)의 모서리를 소정형상으로 가공하기 위한 이니셜 크랙(initial crack;30)을 발생시키기 위한 것이다. According to the present invention, the laser beam 125 oscillated in the heating device 120 is used for two purposes, one of which is due to the cutting keys (not shown) generated by the cutting keys (not shown) formed on the glass mother substrate 1 ( 20 is to generate cracks in the glass mother substrate 1, and the other is to generate initial cracks 30 for processing the corners of the LCD unit cells 10 and 200 into a predetermined shape. .

바람직하게, 이니셜 크랙(30)을 발생시키기 위한 레이저 빔(125';도 4a 참조)의 직경은 절단 예정선(20)을 따라 크랙을 발생시키기 위한 레이저 빔(125)의 직경보다 크다.Preferably, the diameter of the laser beam 125 ′ (see FIG. 4A) for generating the initial crack 30 is larger than the diameter of the laser beam 125 for generating the crack along the cut line 20.

여기서, 도 1도 내지 도 7에 도시한 유리 모 기판(1) 또는 LCD 단위 셀(200) 상에는 설명의 편의상 절단 예정선(20)을 표시하였지만, 실질적으로 절단 예정선(20)은 유리 모 기판(1) 또는 LCD 단위 셀(200) 상에 나타나지 않는 가상 선이다.Here, the cutting schedule line 20 is shown on the glass mother substrate 1 or the LCD unit cell 200 shown in FIGS. 1 to 7 for convenience of description, but the cutting schedule line 20 is substantially the glass mother substrate. (1) or a virtual line not appearing on the LCD unit cell 200.

냉각장치(130)는 Y축 이송 플레이트(114)의 진행 방향을 기준으로 포커싱 렌즈 하우징(128)의 후단에 설치되어 유리 모 기판(1)으로 냉각 유체(135)를 분사한다.The cooling device 130 is installed at the rear end of the focusing lens housing 128 based on the traveling direction of the Y-axis transfer plate 114 to inject the cooling fluid 135 to the glass mother substrate 1.

앞에서 설명한 바와 같이 가열장치(120)에서 출력되는 레이저 빔(125'), 예를 들어, CO2 레이저 빔을 이용하여 유리 모 기판(1) 또는 LCD 단위 셀(200)에 이니셜 크랙(30)을 형성하기도 하지만, 이와는 다른 방법으로 가열장치(120) 옆에 야그 레이저 빔을 출사시키는 이니셜 크랙용 레이저 발진장치(도시 안됨)를 더 설치하여 이니셜 크랙을 발생시켜도 무방하다.As described above, the initial crack 30 is applied to the glass mother substrate 1 or the LCD unit cell 200 by using the laser beam 125 ′, for example, a CO 2 laser beam, output from the heating apparatus 120. Although it may be formed, an initial crack may be generated by additionally installing a laser oscillator (not shown) for the initial crack which emits a yag laser beam next to the heating apparatus 120 in a different manner.

또는, CO2 또는 야그 레이저 빔(125')을 이용한 비접촉 방식과 다르게 접촉방식으로 이니셜 크랙(30)을 발생시키는 이니셜 크랙 발생장치(160)를 도 3에 도시된 바와 같이 가열장치(120)에 설치하여도 무방하다.Alternatively, unlike the non-contact method using the CO 2 or the yag laser beam 125 ′, an initial crack generator 160 for generating the initial crack 30 in a contact manner is provided to the heating apparatus 120 as shown in FIG. 3. You may install it.

이니셜 크랙 발생장치(160)는 소정포커싱 렌즈 하우징(128)의 소정부분에 설치되어 유리 모 기판(1) 쪽으로 회동하는 회동축(162)과, 회동축(162)의 단부에 고정되며 유리 모 기판(1)과 마주보는 단부가 뾰족하게 형성되어 유리 모 기판(1)에 이니셜 크랙(30)을 발생시키는 다이아몬드 블레이드(164)로 구성된다.The initial crack generator 160 is installed at a predetermined portion of the predetermined focusing lens housing 128 to be rotated toward the glass wool substrate 1, and is fixed to an end of the rotation shaft 162 and is fixed to the glass wool substrate. It is composed of a diamond blade 164 formed at a pointed end facing (1) to generate the initial crack 30 in the glass wool substrate 1.

이와 같이 구성된 레이저 커팅 설비를 이용하여 유리 모 기판에서 LCD 단위 셀을 절단하고 LCD 단위 셀들의 모서리를 가공하는 과정에 대해 첨부된 도면 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다. The process of cutting the LCD unit cells from the glass mother substrate and processing the corners of the LCD unit cells using the laser cutting facility configured as described above will be described with reference to FIG. 4.

여기서는 스테이지(150)는 고정되고 가열장치(120)가 이동되는 것과, 레이저 빔(125')을 이용하여 이니셜 크랙(30)을 발생시키는 방법을 예로 들어 설명하기로 한다.Here, the stage 150 is fixed and the heating apparatus 120 is moved, and a method of generating the initial crack 30 using the laser beam 125 ′ will be described as an example.

도 4d에 도시된 바와 같이 유리 모 기판(1)에는 복수개, 예를 들어 6개의 LCD 단위 셀들(10)이 형성되고, LCD 단위 셀들(10)은 커팅 키들로 인해 유리 모 기판(1)의 가로방향과 세로 방향에 발생되는 절단 예정선(20)으로 구분된다.As shown in FIG. 4D, a plurality, for example, six LCD unit cells 10 are formed in the glass mother substrate 1, and the LCD unit cells 10 are formed horizontally on the glass mother substrate 1 due to cutting keys. It is divided into the cutting schedule line 20 generated in the direction and the longitudinal direction.

이와 같이 형성된 LCD 단위 셀들(10)을 유리 모 기판(1)으로부터 절단하기 위해서는 먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 각 LCD 단위 셀(10)의 모서리에서부터 가열장치(120)를 소정방향으로 소정거리만큼 이동시킨 다음 가열장치(120)와 냉각장치(130)를 구동시켜 각 LCD 단위 셀(10)의 모서리 근처에 이니셜 크랙(30)을 발생시킨다.In order to cut the LCD unit cells 10 formed as described above from the glass mother substrate 1, first, as shown in FIG. 4A, the heating device 120 is moved in a predetermined direction from a corner of each LCD unit cell 10. After the movement, the heating device 120 and the cooling device 130 are driven to generate the initial crack 30 near the edge of each LCD unit cell 10.

이를 좀더 상세히 설명하면, 유리 모 기판(10)의 가로 방향으로 형성된 절단 예정선(21)과 유리 모 기판의 세로 방향으로 형성된 절단 예정선(25)의 교차점, 즉 LCD 단위 셀들(10)의 모서리들 중 어느 하나의 모서리와 포커싱 렌즈 하우징(128)의 취출구를 정확히 일치시킨다. In more detail, the intersection point of the cutting schedule line 21 formed in the horizontal direction of the glass wool substrate 10 and the cutting schedule line 25 formed in the longitudinal direction of the glass wool substrate, that is, the corners of the LCD unit cells 10. The corner of any one of these points exactly matches the outlet of the focusing lens housing 128.

이후, 예를 들어 세로 방향에 형성된 절단 예정선(25)을 따라 가열장치(120)를 LCD 단위 셀(10)의 안쪽으로 소정거리만큼 이동시킨 다음, 유리 모 기판(1) 쪽으로 출사되는 레이저 빔(125')이 약간 넓은 지역을 조사할 수 있도록 포커싱 렌즈군(126)을 조정하여 레이저 빔(125')의 직경을 조절한다.Subsequently, for example, the laser beam is moved toward the glass mother substrate 1 by moving the heating device 120 to the inside of the LCD unit cell 10 along a cut line 25 formed in the vertical direction for a predetermined distance. The diameter of the laser beam 125 'is adjusted by adjusting the focusing lens group 126 so that 125' can be irradiated to a slightly wider area.

이어, 도 4a에 도시된 바와 같이 레이저 빔(125')을 발진시켜 유리 모 기판(1)을 소정지점을 가열하고, 급속 가열된 소정지점과 오버랩(overlap)되도록 냉각 유체(135)를 분사시켜 소정지점에 이니셜 크랙 (30)을 발생시킨다.Subsequently, as shown in FIG. 4A, the laser beam 125 ′ is oscillated to heat the glass base substrate 1 at a predetermined point, and spray the cooling fluid 135 to overlap the rapidly heated predetermined point. The initial crack 30 is generated at a predetermined point.

앞에서 설명한 방법으로, 유리 모 기판(1)에 형성된 모든 LCD 단위 셀들(10)의 각 모서리 근처에 이니셜 크랙(30;도 4b 참조)을 발생시킨다.By the method described above, initial cracks 30 (see FIG. 4B) are generated near each corner of all the LCD unit cells 10 formed in the glass mother substrate 1.

이러한, 이니셜 크랙(30)은 각 LCD 단위 셀들(10)의 모서리를 사선 또는 라운드로 가공하는데 사용되는 크랙으로, LCD 단위 셀(10)의 모서리가 약 45°각도로 가공되도록 이니셜 크랙(30)은 LCD 단위 셀(10)의 모서리로부터 약 1㎜정도 이격시켜 형성하는 것이 바람직하다. The initial crack 30 is a crack used to process the corners of the LCD unit cells 10 in a diagonal or round, and the initial crack 30 so that the corners of the LCD unit cells 10 are processed at an angle of about 45 °. The silver may be formed to be spaced apart from the edge of the LCD unit cell 10 by about 1 mm.

이와 같이, LCD 단위 셀(10)의 각 모서리로부터 소정간격 이격된 부분에 이니셜 크랙(30)이 발생되면, 가열장치(120)를 X, Y축 방향으로 소정거리만큼 이동시켜 이니셜 크랙(30)과 대향되는 유리 모 기판(1)의 가로방향 쪽으로 형성된 절단 예정선(21)의 일단과 포커싱 렌즈 하우징(128)의 취출구를 정확히 일치시킨다.As such, when the initial crack 30 is generated at a portion spaced apart from each corner of the LCD unit cell 10 by a predetermined distance, the initial crack 30 is moved by moving the heating device 120 by a predetermined distance in the X and Y-axis directions. The outlet of the focusing lens housing 128 and the one end of the cutting plan line 21 formed in the transverse direction of the glass mother substrate 1 opposite to each other exactly match.

이어, 유리 모 기판(1) 쪽으로 출사되는 레이저 빔(125)의 직경을 수 ㎛ 정도로 줄이기 위해서 포커싱 렌즈군(126)을 조정한다.Next, the focusing lens group 126 is adjusted to reduce the diameter of the laser beam 125 emitted toward the glass mother substrate 1 to about several micrometers.

계속해서, 가열장치(120)는 유리 모 기판(1) 쪽으로 레이저 빔(125)을 발진시키고, 이 상태에서 가열장치(120)는 도 4b 및 도 4c에 도시된 바와 같이 Y축 이송 플레이트(114)를 따라 전진하기 시작한다. 이때, 레이저 빔(125)이 유리 모 기판(1)의 가로 방향 쪽으로 형성된 절단 예정선(21)을 따라 유리 모 기판(1)을 급속하게 가열시키므로, 절단 예정선(21)에 국부적인 열팽창과 함께 높은 응력 집중된다.Subsequently, the heating device 120 oscillates the laser beam 125 toward the glass mother substrate 1, and in this state, the heating device 120 has a Y-axis transfer plate 114 as shown in FIGS. 4B and 4C. Begin to move forward. At this time, since the laser beam 125 rapidly heats the glass wool substrate 1 along the cutting cut line 21 formed in the transverse direction of the glass wool substrate 1, thermal expansion and localization of the cut cut line 21 are performed. With high stress concentration.

이어, 냉각 장치(130)는 유리 모 기판(1)에 냉각 유체(135)를 분사하여 국소 열팽창이 발생된 유리 모 기판(1)에 도 4b 및 도 4c에 도시된 바와 같이 급속 가열된 유리 모 기판(1)을 급속 냉각시킨다.Subsequently, the cooling apparatus 130 sprays the cooling fluid 135 on the glass wool substrate 1 to rapidly heat the glass wool as shown in FIGS. 4B and 4C to the glass wool substrate 1 having a local thermal expansion. The substrate 1 is rapidly cooled.

이처럼, 유리 모 기판(1)의 가로 방향에 형성된 절단 예정선(21)을 레이저 빔(125)에 의하여 급속 가열한 후, 냉각 유체(135)를 분사시켜 급속 냉각시키면 유리 모 기판(1)의 절단 예정선(21)에는 열 팽창, 열 수축이 발생하면서 높은 열응력이 발생된다.As described above, after the cutting scheduled line 21 formed in the transverse direction of the glass mother substrate 1 is rapidly heated by the laser beam 125, the cooling fluid 135 is sprayed to rapidly cool the glass mother substrate 1. The cutting schedule line 21 generates high thermal stress while thermal expansion and thermal contraction occur.

이 열응력의 크기가 유리 분자와 분자를 결합시키는 결합력보다 커질 경우 도 4c에 도시된 바와 같이 비정질 유리 분자 구조는 깨지게 되고, 분자 구조가 깨짐에 따라서 유리 모 기판(1)의 가로방향에 크랙(점선으로 표기)이 생성된다.If the magnitude of the thermal stress is greater than the bonding force for bonding the molecules with the glass molecules, the amorphous glass molecular structure is broken, as shown in FIG. 4C, and as the molecular structure is broken, cracks in the transverse direction of the glass mother substrate 1 are formed. In dashed lines).

또한, 유리 모 기판(1)의 가로 방향에 형성된 절단 예정선(21) 쪽에 높은 열응력이 발생되면, 절단 예정선(21)을 따라 유리 모 기판(1)의 가로 방향으로 크랙이 생성될 뿐만 아니라, 이미 형성된 이니셜 크랙(30)이 높은 응력이 걸려있는 절단 예정선(21) 쪽으로 진행하면서 LCD 단위 셀(10) 각각의 모서리를 사선(도 4c 참조, 점선으로 표기함), 또는 라운드 형상으로 가공한다.In addition, when high thermal stress is generated on the side of the cut line 21 formed in the transverse direction of the glass wool substrate 1, cracks are generated along the cut line 21 in the transverse direction of the glass wool substrate 1. Rather, the previously formed initial cracks 30 are directed toward the cutting stress line 21 under high stress, and the edges of each of the LCD unit cells 10 are diagonally formed (see FIG. 4C, indicated by dashed lines) or round shapes. Processing.

유리 모 기판(1)의 가로 방향으로 크랙이 생성되면, Y축 이송 플레이트(114)를 유리 모 기판(1)의 X축 방향으로 이동시킨 후, 앞에서 설명한 방법과 동일한 방법으로 유리 모 기판(1)의 세로방향에 형성된 절단 예정선(25)을 따라 유리 모 기판(1)에 크랙을 발생시킨다.When cracks are generated in the transverse direction of the glass wool substrate 1, the Y-axis feed plate 114 is moved in the X-axis direction of the glass wool substrate 1, and then the glass wool substrate 1 is operated in the same manner as described above. Cracks are generated in the glass mother substrate 1 along the cutting schedule line 25 formed in the longitudinal direction of the substrate.

여기서, 각각의 LCD 단위 셀들(10)이 유리 모 기판(1)에서 완전하게 절단되면, 도 4d에 도시된 바와 같이 각 LCD 단위 셀들(10)의 모서리는 이니셜 크랙(30) 및 유리 모 기판의 가로 방향으로 형성된 크랙으로 인해 사선 또는 라운드 형상으로 가공된다.Here, when each of the LCD unit cells 10 is completely cut from the glass mother substrate 1, the corners of each of the LCD unit cells 10 may be formed by the initial crack 30 and the glass mother substrate, as shown in FIG. 4D. The cracks formed in the transverse direction are processed into diagonal or round shapes.

본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 다이아몬드 커터 또는 레이저 커팅 설비에 의해 유리 모 기판으로부터 절단된 낱개의 LCD 단위 셀의 모서리를 가공하는 방법은 앞에서 설명한 방법과 약간 다르다. According to the second embodiment of the present invention, the method of processing the edges of individual LCD unit cells cut from the glass mother substrate by a diamond cutter or laser cutting facility is slightly different from the method described above.

여기서, LCD 단위 셀의 모서리를 가공하지 않고 유리 모 기판(1)에서 절단된 대부분은 LCD 단위 셀은 도 5에 도시된 바와 같이 LCD 단위 셀(200) 중 TFT 기판(210)의 장변 일단과 단변 일단에 데이터 라인(211) 및 게이트 라인(213)을 테스트하기 위한 테스트 라인(215)이 형성된 경우이다.Here, most of the LCD unit cells, which are cut from the glass mother substrate 1 without processing the edges of the LCD unit cells, have one long side and one short side of the TFT substrate 210 among the LCD unit cells 200 as shown in FIG. 5. This is the case where the test line 215 for testing the data line 211 and the gate line 213 is formed at one end.

한 개의 LCD 단위 셀의 모서리를 가공하는 방법에 대해 도 6a 내지 도 6d를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서도 스테이지는 고정되고 가열장치가 이동되는 것과, 레이저 빔을 이용하여 이니셜 크랙을 발생시키는 방법을 예로 들어 설명하기로 한다.A method of processing the corners of one LCD unit cell is described below with reference to FIGS. 6A to 6D. Here, the stage is fixed, the heating apparatus is moved, and a method of generating an initial crack using a laser beam will be described as an example.

먼저, 각 게이트 라인들(213)의 일단부에 형성된 입력패드들(214)과 테스트 라인(215) 사이의 소정부분에 커팅 키들을 형성하여 절단 예정선(231)을 발생시키고, 각 데이터 라인들(211)의 일단부에 형성된 입력패드들(212)과 테스트 라인(215) 사이에 커팅 키들을 형성하여 또 하나의 절단 예정선(235)을 발생시킨다.First, cutting cut lines 231 are generated by forming cutting keys at predetermined portions between the input pads 214 formed at one end of each gate line 213 and the test line 215, and generate data lines. Cutting keys are formed between the input pads 212 formed at one end of the 211 and the test line 215 to generate another cutting schedule line 235.

바람직하게, 절단 예정선(231,235; 230)이 형성되는 지점은 TFT 기판(210)의 가장자리에서 입력패드들(212, 214) 쪽으로 약 2∼3㎜정도 들어간 지점이다. 낱개로 분리된 LCD 단위 셀(200)의 가장자리에는 절단 예정선(230)을 형성할 여유 공간이 적으므로 가능한 절단 예정선(230)과 LCD 단위 셀(200)의 가장자리 사이의 간격이 적을수록 좋다.Preferably, the point where the cut lines 231, 235 and 230 are formed is about 2 to 3 mm from the edge of the TFT substrate 210 toward the input pads 212 and 214. Since there is less free space to form the cutting schedule line 230 at the edges of the LCD unit cells 200 which are separated, the smaller the gap between the possible cutting line 230 and the edge of the LCD unit cell 200 is, the better. .

도 6a에 도시된 바와 같이 TFT 기판(210)의 길이방향에 형성된 절단 예정선(231)의 일단과 포커싱 렌즈 하우징(128)의 취출구를 정확히 일치시키고, 가열장치(120)를 칼라필터 기판(220) 쪽으로 소정거리만큼 이동시킨 다음, LCD 단위 셀(200) 쪽으로 출사되는 레이저 빔(125')이 약간 넓은 지역에 조사되도록 포커싱 렌즈군(126)을 조정하여 레이저 빔(125')의 직경을 조절한다.As shown in FIG. 6A, one end of the cutting plan line 231 formed in the longitudinal direction of the TFT substrate 210 and the outlet of the focusing lens housing 128 are exactly matched, and the heating device 120 is connected to the color filter substrate 220. And then adjust the diameter of the laser beam 125 'by adjusting the focusing lens group 126 so that the laser beam 125' emitted toward the LCD unit cell 200 is irradiated to a slightly wider area. do.

이어, 가열장치(120)에서 레이저 빔(125')을 발진시켜 TFT 기판(210)의 소정지점을 급속도로 가열시키고, 가열된 소정지점과 오버랩(overlap)되도록 냉각 유체(135)를 분사시켜 소정지점에 이니셜 크랙(240; 도 6b 참조)을 생성시킨다.Subsequently, the laser beam 125 'is oscillated in the heating apparatus 120 to rapidly heat a predetermined point of the TFT substrate 210, and spray the cooling fluid 135 to overlap the heated predetermined point. Initial crack 240 (see FIG. 6B) is created at the point.

바람직하게, 이니셜 크랙(240)은 TFT 기판(210)의 모서리가 약 45°정도의 각도로 가공되도록 절단 예정선(231)에서 칼라필터 기판(220) 쪽으로 약 1㎜정도 이격시켜 형성한다.Preferably, the initial crack 240 is formed by spaced about 1 mm from the cutting plan line 231 toward the color filter substrate 220 so that the edge of the TFT substrate 210 is processed at an angle of about 45 °.

TFT 기판(210)의 길이방향 일단 소정영역에 이니셜 크랙(240)이 형성되면, TFT 기판(210)의 길이방향에 형성된 절단 예정선(231)과 폭방향으로 형성된 절단 예정선(235)의 교차점에서 절단 예정선(235)을 따라 칼라필터 기판 쪽으로 약 1㎜정도 이격된 지점에 앞에서 설명한 방법으로 또 하나의 이니셜 크랙(242)을 발생시킨다.Once the initial crack 240 is formed in a predetermined region in the longitudinal direction of the TFT substrate 210, the intersection point of the cutting schedule line 231 formed in the longitudinal direction of the TFT substrate 210 and the cutting schedule line 235 formed in the width direction is defined. Another initial crack 242 is generated in the above-described manner at a point spaced about 1 mm away from the cutting line 235 toward the color filter substrate.

이후, TFT 기판(210)의 폭방향에 형성된 절단 예정선(235)의 일단에서 TFT 기판(210)의 가장자리를 따라 칼라필터 기판(220) 쪽으로 약 1㎜정도 이격된 지점에 앞에서 설명한 방법으로 또 다른 하나의 이니셜 크랙(244)을 발생시킨다.Thereafter, at one end of the cutting schedule line 235 formed in the width direction of the TFT substrate 210 along the edge of the TFT substrate 210 toward the color filter substrate 220 by about 1 mm. Another initial crack 244 is generated.

이와 같이, 칼라필터 기판(220)의 외부로 노출된 TFT 기판(210)의 3개의 모서리 근처에 이니셜 크랙(240)이 발생되면, 도 6b에 도시된 바와 같이 가열장치(120)를 X, Y축 방향으로 이동시켜 TFT 기판(210)의 길이방향을 따라 형성된 절단 예정선(231)의 일단과 포커싱 렌즈 하우징(128)의 취출구를 정확히 일치시킨다.As such, when the initial crack 240 is generated near three edges of the TFT substrate 210 exposed to the outside of the color filter substrate 220, the heating device 120 is X, Y as shown in FIG. 6B. By moving in the axial direction, one end of the cutting target line 231 formed along the longitudinal direction of the TFT substrate 210 and the outlet of the focusing lens housing 128 coincide exactly.

이어, TFT 기판(210) 쪽으로 출사되는 레이저 빔(125)의 직경을 수 ㎛ 정도로 줄이기 위해서 포커싱 렌즈군(126)을 조정한다.Next, the focusing lens group 126 is adjusted to reduce the diameter of the laser beam 125 emitted toward the TFT substrate 210 to about several micrometers.

이후, 가열장치(120)는 TFT 기판(210) 쪽으로 레이저 빔(125)을 발진시키고, 이 상태에서 가열장치(120)는 도 4b에 도시된 바와 같이 Y축 이송 플레이트(114)를 따라 전진하기 시작한다. 이때, 레이저 빔(125)이 TFT 기판(210)의 길이방향 쪽으로 형성된 절단 예정선(231)을 따라 TFT 기판(210)을 급속하게 가열시키므로, 절단 예정선(231)에 국부적인 열팽창과 함께 높은 응력 집중된다.Then, the heating device 120 oscillates the laser beam 125 toward the TFT substrate 210, and in this state, the heating device 120 moves forward along the Y-axis transfer plate 114 as shown in FIG. 4B. To start. At this time, since the laser beam 125 rapidly heats the TFT substrate 210 along the cutting target line 231 formed toward the longitudinal direction of the TFT substrate 210, the laser beam 125 is high along with thermal expansion local to the cutting target line 231. Stress is concentrated.

이어, 냉각 장치(130)는 TFT 기판(231)에 냉각 유체(135)를 분사하여 국소 열팽창이 발생된 TFT 기판(1)에 도 6b에 도시된 바와 같이 급속 가열된 TFT 기판(210)을 급속 냉각시킨다.Subsequently, the cooling device 130 rapidly cools the TFT substrate 210 rapidly heated as shown in FIG. 6B to the TFT substrate 1 where the local thermal expansion is generated by injecting a cooling fluid 135 to the TFT substrate 231. Cool.

이처럼 TFT 기판(210)의 길이방향에 형성된 절단 예정선(231)을 따라 TFT 기판(210)을 급속 가열시킨 후, 냉각 유체(135)를 분사하여 급속 냉각시키면 TFT 기판(210)에 열 팽창, 열 수축이 발생하면서 높은 열응력이 발생된다.As such, after rapidly heating the TFT substrate 210 along the cutting schedule line 231 formed in the longitudinal direction of the TFT substrate 210, and rapidly cooling by spraying the cooling fluid 135, the TFT substrate 210 is thermally expanded, High thermal stresses are generated as heat shrinkage occurs.

이 열응력의 크기가 유리 분자와 분자를 결합시키는 결합력보다 커질 경우 비정질 유리 분자 구조는 깨지게 되고, 분자 구조가 깨짐에 따라서 TFT 기판(210)의 길이방향에 크랙(점선으로 표기)이 생성된다.When the magnitude of this thermal stress is greater than the bonding force for bonding the glass molecules and molecules, the amorphous glass molecular structure is broken, and as the molecular structure is broken, cracks (indicated by dashed lines) are generated in the longitudinal direction of the TFT substrate 210.

또한, TFT 기판(210)의 길이방향에 형성된 절단 예정선(231) 쪽에 높은 열응력이 발생되면, 절단 예정선(231)을 따라 TFT 기판(210)의 가로 방향으로 크랙이 생성될 뿐만 아니라, 이미 형성된 이니셜 크랙(240, 242)이 높은 응력이 걸려있는 절단 예정선(231) 쪽으로 진행하면서 TFT 기판(210) 각각의 모서리를 사선(도 6d 참조), 또는 라운드 형상으로 가공한다.In addition, when high thermal stress is generated on the cutting target line 231 formed in the longitudinal direction of the TFT substrate 210, not only cracks are generated along the cutting schedule line 231 in the horizontal direction of the TFT substrate 210. The initial cracks 240 and 242 already formed progress toward the cutting schedule line 231 under high stress, and process the corners of each of the TFT substrates 210 to be diagonal (see FIG. 6D) or round.

한편, TFT 기판(210)의 길이방향으로 크랙이 생성되면, Y축 이송 플레이트(114)를 TFT 기판(210)의 X축 방향으로 이동시켜 도 6c에 도시된 바와 같이 TFT 기판(210)의 폭방향으로 형성된 절단 예정선(235)의 타단과 가열장치(120)를 일치시킨다. On the other hand, when cracks are generated in the longitudinal direction of the TFT substrate 210, the Y-axis transfer plate 114 is moved in the X-axis direction of the TFT substrate 210 to move the width of the TFT substrate 210 as shown in FIG. 6C. The other end of the cutting line 235 formed in the direction coincides with the heating device 120.

이후, 앞에서 설명한 방법과 동일한 방법으로 TFT 기판(1)의 폭방향으로 형성된 절단 예정선(235)을 따라 TFT 기판(210)에 크랙을 발생시킨다.Thereafter, cracks are generated in the TFT substrate 210 along the cut line 235 formed in the width direction of the TFT substrate 1 in the same manner as described above.

여기서, 가열장치(120) 및 냉각장치(130)가 TFT 기판(210)의 모서리 부분을 지나갈 때 이니셜 크랙(244)은 응력이 집중된 절단 예정선(235)쪽으로 진행되어 도 6d에 도시된 바와 같이 TFT 기판(210)의 모서리를 사선 또는 라운드 형상으로 가공한다.Here, when the heating device 120 and the cooling device 130 pass through the edge portion of the TFT substrate 210, the initial crack 244 proceeds toward the cutting scheduled line 235 where the stress is concentrated, as shown in FIG. 6D. The edge of the TFT substrate 210 is processed into diagonal or round shapes.

본 발명의 제 3 실시예에는 제 2 실시예에서 설명한 방법과 같이 LCD 단위 셀의 가장자리를 절단하면서 모서리를 가공하는 것이 아니라 단지 LCD 단위 셀의 모서리만을 레이저 커팅 설비로 가공하는 것이다.In the third embodiment of the present invention, as in the method described in the second embodiment, the edges of the LCD unit cells are not cut while cutting the edges of the LCD unit cells, but only the edges of the LCD unit cells are processed by the laser cutting facility.

본 발명의 제 3 실시예를 낱개의 LCD 단위 셀에 적용할 경우 TFT 기판의 네 모서리와, 칼라필터 기판의 네 모서리를 빠른 시간내에 쉽게 가공할 수 있는 장점이 있다.When the third embodiment of the present invention is applied to a single LCD unit cell, the four corners of the TFT substrate and the four corners of the color filter substrate can be easily processed in a short time.

제 3 실시예를 적용할 경우, 레이저 커팅 설비(100)의 가열장치(120)가 스테이지(150)의 대각선 방향을 가로지르도록 스테이지(150)를 소정각도, 예를 들어 약45°틀어서 설치한다.When the third embodiment is applied, the stage 150 is installed at a predetermined angle, for example, about 45 ° so that the heating device 120 of the laser cutting equipment 100 crosses the diagonal direction of the stage 150. .

예를 들어, 가열장치(120)가 이동되는 경우 도 7에 도시된 바와 이송장치(120)의 Y축 이송 플레이트(114)가 스테이지(150)의 대각선 방향을 가로지르도록 스테이지(150)를 45°정도 틀어서 설치하거나, 또는 스테이지(150)에 대하여 Y축 이송 플레이트(114)를 45°정도 틀어서 설치한다.For example, when the heating apparatus 120 is moved, the stage 150 may be rotated so that the Y-axis conveying plate 114 of the conveying apparatus 120 as shown in FIG. 7 crosses the diagonal direction of the stage 150. It is installed by twisting the angle or by installing the Y-axis feed plate 114 about 45 ° with respect to the stage 150.

이와 같이 스테이지(150)의 대각선 방향과 Y축 이송 플레이트(114)를 일치시킨 상태에서 스테이지(150)의 상부면에 LCD 단위 셀(300)을 올려놓고, 포커싱 렌즈 하우징(128)의 취출구를 LCD 단위 셀(300)의 모서리들 중 어느 하나의 모서리에 위치시킨다.As such, the LCD unit cell 300 is placed on the upper surface of the stage 150 while the diagonal direction of the stage 150 is aligned with the Y-axis transfer plate 114, and the outlet of the focusing lens housing 128 is LCD. The corner of one of the corners of the unit cell 300 is positioned.

이후, LCD 단위 셀(300)의 가장자리를 따라 가열장치(120)를 소정방향, 예를 들어 X축 방향으로 소정거리만큼 이동시킨 다음, 레이저 빔(125)을 발진시킨 상태에서 가열장치(120)가 Y축 이송 플레이트(114)를 따라 전진하면 LCD 단위 셀(300)의 모서리 부분이 가열된다.Subsequently, the heating device 120 is moved along the edge of the LCD unit cell 300 by a predetermined distance in a predetermined direction, for example, the X-axis direction, and then the heating device 120 is generated while the laser beam 125 is oscillated. Advances along the Y-axis transfer plate 114, the corner portion of the LCD unit cell 300 is heated.

이후, 냉각 장치(130)가 LCD 단위 셀(300)의 모서리 부분에 냉각 유체(135)를 분사시켜 LCD 단위 셀(300)의 모서리 부분에 크랙을 발생시키는데, 이때 스테이지(150)가 Y축 이송 플레이트(114)에 대하여 약 45°정도로 틀어져서 설치되기 때문에 가열장치(120) 및 냉각장치(130)가 Y축 이송 플레이트(114)를 따라 전진하면 LCD 단위 셀(300)의 모서리도 45°각도로 절단된다. Thereafter, the cooling device 130 sprays the cooling fluid 135 to the corner portion of the LCD unit cell 300 to generate a crack in the corner portion of the LCD unit cell 300, wherein the stage 150 transfers the Y axis. Since the heating device 120 and the cooling device 130 are advanced along the Y-axis transfer plate 114, the corners of the LCD unit cell 300 are also 45 ° because the installation of the plate 114 is turned about 45 °. Is cut into

참고로, 제 1 실시예와 제 2 실시예에서는 Y축 이송 플레이트와 스테이지의 Y축 방향이 서로 일치되도록 스테이지가 설치된다.For reference, in the first embodiment and the second embodiment, the stage is installed so that the Y-axis direction of the Y-axis feed plate and the stage coincide with each other.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 LCD 단위 셀의 모서리에서 LCD 단위 셀의 안쪽으로 소정간격 이격된 지점에 이니셜 크랙을 형성한 다음, 이니셜 크랙과 대향되는 방향으로 형성된 절단 예정선을 따라 유리 기판에 크랙을 형성하면, 열응력이 집중된 절단 예정선 쪽으로 이니셜 크랙이 전파되면서 LCD 단위 셀의 모서리가 라운드 또는 사선 형상으로 가공된다. As described above, the present invention forms an initial crack at a predetermined distance from the corner of the LCD unit cell to the inside of the LCD unit cell, and then cracks the glass substrate along a cutting schedule line formed in a direction opposite to the initial crack. When the C is formed, initial cracks propagate toward the cutting target line where the thermal stress is concentrated, and the edges of the LCD unit cells are processed into round or diagonal shapes.

이와 같이, 레이저 커팅 설비로 LCD 단위 셀을 절단하면서 LCD 단위 셀의 모서리를 소정형상으로 가공할 경우, LCD 단위 셀의 모서리에 응력이 집중되어 충격에 의해 쉽게 깨지는 것을 방지할 수 있고, 또한 LCD 단위 셀의 절단과 함께 LCD 단위 셀의 모서리를 가공함으로써, LCD 단위 셀의 가장자리 및 모서리 연마 공정이 제거되어 작업시간이 줄어들고 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, when the edges of the LCD unit cells are processed into a predetermined shape while cutting the LCD unit cells with a laser cutting facility, stress is concentrated on the edges of the LCD unit cells, and it is possible to prevent breakage easily due to impact. By cutting the edge of the LCD unit cell together with cutting the cell, the edge and edge polishing process of the LCD unit cell is eliminated, which reduces work time and improves product productivity.

한편, 가열장치가 스테이지의 대각선을 가로지르도록 스테이지 및 가열장치들 중 어느 하나를 소정각도만큼 틀어서 설치하여 유리기판의 모서리를 사선으로 절단함으로써, 연마 공정에 비해 빠른 시간 내에 유리기판의 모서리를 사선으로 가공할 수 있고, 작업성도 용이하여 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.On the other hand, by installing one of the stage and the heating apparatus by a predetermined angle so that the heating device crosses the diagonal of the stage by cutting the edge of the glass substrate diagonally, the edge of the glass substrate is obliquely faster than the polishing process It can be processed, and the workability is also easy to improve the productivity of the product.

그리고, 본 발명에 의한 유리 기판 절단 방법 및 모서리 가공방법은 앞에서 설명한 LCD 단위 셀뿐만 아니라 모서리 가공이 요구되는 모든 유리에 전부 적용될 수 있다. In addition, the glass substrate cutting method and the corner processing method according to the present invention can be applied to all the glass not only the above-described LCD unit cell but also all the glass processing is required.

또한, 본 발명은 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이므로, 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되지 아니하며 이와 같이 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특 허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.In addition, it is obvious that the present invention may be variously modified and implemented by those skilled in the art, and thus, the modified embodiments are not individually understood from the technical idea or the viewpoint of the present invention, and thus the modified embodiments are the present invention. Should fall within the scope of the appended claims.

Claims (11)

적어도 한 개 이상의 LCD 단위 셀이 형성되고, 커팅키들로 인해 제 1 방향과 제 2 방향으로 형성된 절단 예정선들을 포함하는 유리 기판으로부터 상기 LCD 단위 셀을 절단하는 방법에 있어서,A method of cutting the LCD unit cell from a glass substrate, wherein at least one LCD unit cell is formed and includes cutting lines formed in the first direction and the second direction due to the cutting keys. 스테이지 상에 놓여진 상기 LCD 단위 셀의 각 모서리들을 소정형상으로 가공하기 위해서 이니셜 크랙 발생수단과 상기 스테이지의 위치를 상대적으로 이동시켜 상기 이니셜 크랙 발생수단을 상기 LCD 단위 셀의 각 모서리들에서 상기 LCD 단위 셀의 안쪽으로 소정거리만큼 이동시킨 지점에 이니셜 크랙을 생성시키는 단계와;In order to process each corner of the LCD unit cell placed on the stage into a predetermined shape, the initial crack generating means is moved relative to the position of the stage so that the initial crack generating means is moved from each corner of the LCD unit cell to the LCD unit. Generating an initial crack at a point moved to the inside of the cell by a predetermined distance; 가열장치와 상기 스테이지의 위치를 상대적으로 이동시켜 상기 이니셜 크랙과 대향되는 쪽에 형성된 제 1 방향 절단 예정선 상으로 상기 가열장치를 위치시키고 레이저 빔을 출사시켜 상기 제 1 방향 절단 예정선을 따라 상기 유리기판을 가열하는 단계와;The heater is positioned on the first direction cutting line formed on the side opposite to the initial crack by relatively moving the position of the heating device and the stage, and the laser beam is emitted to emit the glass along the first direction cutting line. Heating the substrate; 가열이 진행되는 방향으로 상기 가열장치의 후단에 설치된 냉각 장치에서 냉각유체를 분사시켜 상기 가열된 유리기판을 냉각시켜 상기 제 1 방향 절단 예정선을 따라 크랙을 발생시키는 단계와;Spraying a cooling fluid in a cooling device installed at a rear end of the heating device in a heating direction to cool the heated glass substrate to generate cracks along the first direction cut line; 상기 가열장치와 상기 스테이지를 상대적으로 이동시켜 상기 이니셜 크랙과 대응되는 방향으로 형성된 제 2 방향 절단 예정선 상에 상기 가열장치를 위치시키고 상기 유리 기판 쪽으로 상기 레이저 빔을 출사시켜 상기 제 2 방향 절단 예정선을 따라 상기 유리 기판을 가열하는 단계와;The heating device and the stage are relatively moved to position the heating device on a second direction cutting line formed in a direction corresponding to the initial crack, and the laser beam is emitted toward the glass substrate to cut the second direction. Heating the glass substrate along a line; 상기 냉각장치에서 가열된 상기 유리기판으로 상기 냉각유체를 분사시켜 상기 제 2 방향 절단 예정선을 따라 크랙을 발생시켜 상기 유리기판에서 상기 LCD 단위 셀을 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LCD 단위 셀 절단 방법.And cutting the LCD unit cell from the glass substrate by injecting the cooling fluid into the glass substrate heated by the cooling apparatus to generate a crack along the second cutting direction line. Cell cutting method. 제 1 항에 있어서, 상기 이니셜 크랙 발생수단은 상기 레이저 빔을 출사시켜 상기 유리기판을 가열하는 상기 가열장치와, 상기 냉각유체를 분사시켜 상기 가열된 유리기판을 냉각시키는 상기 냉각유체인 것을 특징으로 하는 LCD 단위 셀 절단 방법.The method according to claim 1, wherein the initial crack generating means is the heating device for emitting the laser beam to heat the glass substrate, and the cooling fluid for cooling the heated glass substrate by spraying the cooling fluid. LCD unit cell cutting method. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이니셜 크랙을 발생시키 위한 상기 레이저 빔의 직경은 상기 제 1 및 제 2 방향 절단 예정선에 상기 크랙을 발생시키는 상기 레이저 빔의 직경보다 크고, 상기 냉각유체는 상기 유기기판 상에 조사된 상기 레이저 빔의 조사영역과 오버랩되도록 분사되는 것을 특징으로 하는 LCD 단위 셀 절단 방법.The cooling fluid of claim 1 or 2, wherein a diameter of the laser beam for generating the initial crack is larger than a diameter of the laser beam for generating the crack in the first and second direction cutting lines. LCD unit cell cutting method characterized in that the sprayed so as to overlap the irradiation area of the laser beam irradiated on the organic substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 이니셜 크랙 발생수단은 상기 가열장치의 소정부분에 설치되어 상기 유리기판 쪽으로 회동하는 회동축과, 상기 회동축의 단부에 고정되며 상기 유리기판과 마주보는 단부가 뾰족하게 형성되어 상기 유리기판에 이니셜 크랙을 발생시키는 다이아몬드 블레이드로 구성되는 것을 특징이로 하는 LCD 단위 셀 절단 방법.According to claim 1, wherein the initial crack generating means is formed in a predetermined portion of the heating device and the rotating shaft to be rotated toward the glass substrate, the end fixed to the end of the rotating shaft and the end facing the glass substrate is formed sharply And a diamond blade to generate initial cracks on the glass substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 방향 절단 예정선을 따라 상기 크랙이 생성될 때 상기 이니셜 크랙은 열응력이 집중된 상기 제 1 방향 절단 예정선 쪽으로 진행되어 상기 LCD 단위 셀의 각 모서리들을 소정형상으로 가공하는 것을 특징으로 하는 LCD 단위 셀 절단 방법.The method of claim 1, wherein when the crack is generated along the first direction cutting line, the initial crack is directed toward the first direction cutting line where thermal stress is concentrated to form respective corners of the LCD unit cell in a predetermined shape. LCD unit cell cutting method characterized in that the processing. 제 1 또는 제 5 항에 있어서, 상기 소정형상은 사선인 것을 특징으로 하는 LCD 단위 셀 절단 방법.6. The method of claim 1 or 5, wherein the predetermined shape is oblique. 제 1 또는 제 5 항에 있어서, 상기 소정형상은 라운드인 것을 특징으로 하는 LCD 단위 셀 절단 방법.6. The method of claim 1 or 5, wherein the predetermined shape is round. 제 1 항에 있어서, 상기 LCD 단위 셀의 각 모서리들이 약 45°정도의 각도로 가공되도록 상기 이니셜 크랙은 상기 LCD 단위 셀의 각 모서리에서부터 약 1㎜정도 이격된 지점에 형성되는 것을 특징으로 하는 LCD 단위 셀 절단 방법.The LCD of claim 1, wherein the initial crack is formed at a point about 1 mm away from each corner of the LCD unit cell so that each corner of the LCD unit cell is processed at an angle of about 45 °. Unit cell cutting method. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 방향 절단 예정선은 상기 유리 기판의 가로방향으로 형성되고, 상기 제 2 방향 절단 예정선은 상기 유리 기판의 세로 방향으로 형성되며, 상기 이니셜 크랙은 상기 제 2 방향 절단 예정선 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 LCD 단위 셀 절단 방법.The cutting line of claim 1, wherein the first cutting direction line is formed in a horizontal direction of the glass substrate, the second cutting direction line is formed in a longitudinal direction of the glass substrate, and the initial crack is formed in the second direction. LCD unit cell cutting method characterized in that formed on the cutting line. 삭제delete 삭제delete
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