KR100567881B1 - Aligner for using a notch of a semiconductor wafer and method therefor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프레임(110)과, 복수의 제 1 지지홈(121)에 에지부분이 각각 삽입되는 복수의 웨이퍼(W)를 회전시키도록 프레임(110)에 회전가능하게 설치되는 회전롤러(120)와, 회전롤러(120)와 나란하도록 프레임(120)에 설치되며, 복수의 웨이퍼(W) 노치(a)를 정렬시키는 정렬바(130)와, 회전롤러(120)와 나란하도록 프레임(110)에 설치되며, 복수의 제 2 지지홈(141)이 복수의 웨이퍼(W) 에지부분을 지지하는 지지부재(140)와, 정렬바(130)의 상단에 회전가능하게 설치되어 정렬바(130)에 노치(a)가 걸려서 정렬된 복수의 웨이퍼(W)를 재정렬을 위해 회전시키기 위하여 상승시켜서 회전롤러(120)에 밀착시키는 웨이퍼승강플레이트(170)와, 각각의 웨이퍼(W) 에지부분 양측에 마주보게 설치되는 발광소자(151)와 수광소자(152)로 각각 이루어지며, 재정렬하기 위해 회전하는 웨이퍼(W)의 노치(a) 및 파손부분에 대한 감지신호를 출력하는 복수의 노치 및 파손감지부(150)와, 각각의 노치 및 파손감지부(150)로부터 출력되는 감지신호를 수신받아 감지신호가 2회 이상 수신되는 웨이퍼(W)는 파손된 것으로 판단하는 제어부(180)와, 제어부(180)에 의해 제어되어 웨이퍼(W)의 파손을 외부로 표시하는 표시부(191)를 포함하며, 웨이퍼의 노치를 정렬시 식각 공정 등의 실시로 인해 웨이퍼 에지부분이 부서짐으로써 형성된 홈이나 홀 등의 결함을 감지함으로써 웨이퍼의 수율을 증대시키는 효과를 가지고 있다.The present invention is a rotatable roller 120 is rotatably installed in the frame 110 to rotate the frame 110 and a plurality of wafers (W), the edge portion of which is inserted into the plurality of first support grooves 121, respectively. And, installed on the frame 120 to be parallel to the rotating roller 120, the alignment bar 130 for aligning the notches (a) of the plurality of wafers (W), and the frame 110 to be parallel to the rotating roller (120). Installed in the support member 140 supporting the plurality of wafers (W) edges, and rotatably installed on the upper end of the alignment bar 130, and the alignment bar 130. The wafer lifting plate 170 which is raised to rotate the plurality of wafers W aligned with the notches a so as to rotate for realignment, and adheres to the rotating roller 120, and on both sides of each of the wafers W edges. Each of the light emitting device 151 and the light receiving device 152 which are installed to face each other, is rotated to rearrange the wafer W. Receives a plurality of notches and breakage detection unit 150 for outputting a detection signal for the notch (a) and the damaged portion, and a detection signal output from each notch and breakage detection unit 150, the detection signal is more than two times The received wafer W includes a controller 180 that determines that the wafer is broken, and a display unit 191 controlled by the controller 180 to display the damage of the wafer W to the outside, and the notches of the wafer are aligned. Due to the time etching process, the wafer edge portion is broken, thereby detecting defects such as grooves and holes, thereby increasing the yield of the wafer.

Description

웨이퍼의 노치 얼라이너 및 얼라인 방법{ALIGNER FOR USING A NOTCH OF A SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD THEREFOR}ALIGNNER FOR USING A NOTCH OF A SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD THEREFOR}

도 1은 종래의 기술에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너를 도시한 사시도이고,1 is a perspective view showing a notch aligner of a wafer according to the prior art,

도 2 내지 도 4는 종래의 기술에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너의 동작을 개략적으로 도시한 정단면도이고,2 to 4 are front cross-sectional views schematically showing the operation of the notch aligner of the wafer according to the prior art,

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너를 도시한 사시도이고,5 is a perspective view illustrating a notch aligner of a wafer according to a first embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너를 도시한 블록도이고,6 is a block diagram illustrating a notch aligner of a wafer according to a first embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너의 동작을 개략적으로 도시한 정단면도이고,7 is a front sectional view schematically showing the operation of the notch aligner of the wafer according to the first embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너의 요부를 도시한 측단면도이고,8 is a side sectional view showing the main portion of the notch aligner of the wafer according to the first embodiment of the present invention;

도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너를 도시한 사시도이고,9 is a perspective view illustrating a notch aligner of a wafer according to a second embodiment of the present invention;

도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너의 동작을 개략적으로 도시한 정단면도이다.10 is a front sectional view schematically showing the operation of the notch aligner of the wafer according to the second embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 웨이퍼 노치 얼라인 방법을 도시한 흐름도이다.11 is a flow chart illustrating a wafer notch align method of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

110 : 프레임 120 : 회전롤러110: frame 120: rotating roller

121 : 제 1 지지홈 130 : 정렬바121: first support groove 130: alignment bar

140 : 지지부재 141 : 제 2 지지홈140: support member 141: second support groove

150 : 노치 및 파손감지부 151 : 발광소자150 notch and damage detection unit 151 light emitting device

152 : 수광소자 161, 162 : 노치정렬감지센서152: light receiving element 161, 162: notch alignment sensor

163 : 센서고정플레이트 170 : 웨이퍼승강플레이트163: sensor fixing plate 170: wafer lifting plate

180 : 제어부 191 : 표시부180 control unit 191 display unit

192 : 경보발생부192: alarm generator

본 발명은 웨이퍼의 노치 얼라이너 및 얼라인 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼의 노치를 정렬시 식각 공정 등의 실시로 인해 웨이퍼 에지부분이 부서짐으로써 형성된 홈이나 홀 등의 결함을 감지하는 웨이퍼의 노치 얼라이너에 관한 것이다.The present invention relates to a notch aligner and an alignment method of a wafer, and more particularly, a wafer for detecting defects such as grooves or holes formed by fracture of a wafer edge portion due to an etching process or the like when the notch of a wafer is aligned. Relates to the notch aligner.

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위하여 확산공정, 식각공정, 화학기상증착공정, 세정공정 등 다양한 단위공정을 실시하며, 식각공정을 비롯한 여러 단위공정을 실시하는 반도체 소자의 제조장치에는 웨이퍼가 로딩 또는 언로딩되는 웨이퍼 스테이지가 마련되며, 웨이퍼스테이지에는 웨이퍼의 에치를 정렬하는 웨이퍼의 노치(notch) 얼라이너(aligner)가 설치된다.In general, in order to manufacture a semiconductor device, various unit processes, such as a diffusion process, an etching process, a chemical vapor deposition process, and a cleaning process, are performed, and a wafer is loaded or frozen in an apparatus for manufacturing a semiconductor device that performs various unit processes including an etching process. A wafer stage to be loaded is provided, and a notch aligner of the wafer for aligning the etch of the wafer is provided.

종래의 반도체 소자의 제조장치의 웨이퍼스테이지에 설치되어 웨이퍼의 노치를 정렬하는 웨이퍼의 노치 얼라이너를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.A notch aligner of a wafer which is installed on a wafer stage of a conventional device for manufacturing a semiconductor element and aligns the notches of the wafer will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 기술에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너를 도시한 사시도이고, 도 2 내지 도 4는 종래의 기술에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너의 동작을 개략적으로 도시한 정단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 웨이퍼의 노치 얼라이너(10)는 웨이퍼스테이지(1)에 설치되는 프레임(11)과, 프레임(11)에 나란하게 설치되는 회전롤러(12), 정렬바(13) 및 지지부재(14)를 포함한다.1 is a perspective view showing a notch aligner of a wafer according to the prior art, and FIGS. 2 to 4 are front cross-sectional views schematically showing the operation of the notch aligner of the wafer according to the prior art. As shown, the notch aligner 10 of the conventional wafer has a frame 11 installed on the wafer stage 1, a rotating roller 12 mounted side by side on the frame 11, and an alignment bar 13. And a support member 14.

이와 같은 구조로 이루어진 종래의 웨이퍼의 노치 얼라이너는 도 2 및 도 3에서 나타낸 바와 같이, 프레임(11)은 웨이퍼스테이지(1)에 형성되는 개구(1a)에 설치되고, 프레임(11)에는 웨이퍼(W)를 회전시키는 회전롤러(12)와, 웨이퍼(W)를 정렬시키는 정렬바(13)와 웨이퍼(W)를 지지하는 지지부재(14), 그리고 웨이퍼(W) 노치(a)를 감지하는 노치정렬감지센서(16a,16b)가 각각 설치된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the notch aligner of a conventional wafer having such a structure is provided in the opening 1a formed in the wafer stage 1, and the wafer 11 has a wafer ( A rotary roller 12 for rotating W, an alignment bar 13 for aligning the wafer W, a support member 14 for supporting the wafer W, and a wafer W notch a are detected. Notch alignment detection sensors 16a and 16b are provided, respectively.

회전롤러(12)는 프레임(11)의 일측에 양단이 회전가능하게 결합되고, 복수의 웨이퍼(W) 에지부분이 각각 삽입되어 지지되도록 제 1 지지홈(12a)이 길이방향을 따라 복수로 형성되며, 미도시된 모터의 구동에 의해 회전함으로써 도 2 및 도 4에서 나타낸 바와 같이 제 1 지지홈(12a)에 지지된 웨이퍼(W)를 회전시킨다.The rotary roller 12 is rotatably coupled at one end to one side of the frame 11, and a plurality of first support grooves 12a are formed along the longitudinal direction so that a plurality of wafers (W) edge portions are inserted and supported. As shown in FIGS. 2 and 4, the wafer W supported by the first support groove 12a is rotated by rotation of a motor not shown.

정렬바(13)는 프레임(11)에서 회전롤러(12)와 지지부재(14)사이에 양단이 고 정되고, 복수의 웨이퍼(W) 하단에 위치하여, 복수의 웨이퍼(W)가 회전롤러(12)에 의해 회전시 도 3에서 나타낸 바와 같이 정렬되도록 복수의 웨이퍼(W)의 노치(a)에 걸린다.Both ends of the alignment bar 13 are fixed between the rotating roller 12 and the support member 14 in the frame 11 and positioned at the lower end of the plurality of wafers W, so that the plurality of wafers W are rotating rollers. At the rotation by 12, the notches a of the plurality of wafers W are caught so as to be aligned as shown in FIG.

지지부재(14)는 프레임(11)의 타측에 회전롤러(12)와 나란하게 양단이 고정되며, 복수의 웨이퍼(W) 에지부분이 각각 삽입되어 회전롤러(12)의 회전시 가이드되도록 제 2 지지홈(14a)이 길이방향을 따라 복수로 형성된다. The supporting member 14 is fixed at both ends in parallel with the rotary roller 12 on the other side of the frame 11, and a plurality of wafers (W) edge portions are respectively inserted to guide when the rotary roller 12 is rotated. A plurality of support grooves 14a are formed along the longitudinal direction.

웨이퍼승강플레이트(15)는 정렬바(13)의 상단에 위치하여 측면 양단을 기준으로 회전가능하도록 프레임(11)에 설치되며, 모터(미도시)의 구동에 의해 회전함으로써 도 4에서 나타낸 바와 같이 정렬바(13)에 노치(a)가 걸려서 일차적으로 정렬된 웨이퍼(W)를 상승시켜서 회전롤러(12)에 밀착시켜 재정렬을 위해 회전되도록 한다. The wafer elevating plate 15 is positioned on the top of the alignment bar 13 and is installed on the frame 11 so as to be rotatable based on both sides of the side bar, and as shown in FIG. 4 by rotating by driving of a motor (not shown). The notch a is hung on the alignment bar 13 to raise the wafer W that is primarily aligned, so that the wafer W is brought into close contact with the rotating roller 12 to be rotated for realignment.

웨이퍼승강플레이트(15)는 정렬바(13)로부터 웨이퍼(W)를 상승시켜 회전롤러(12)에 밀착시킨 후 회전롤러(12)의 역회전에 의해 웨이퍼(W)가 회전하면 회전하는 웨이퍼(W) 노치(a)가 정렬바(13)에 재정렬되기 위하여 측면 양단을 기준으로 반대쪽의 측면이 하강하여 도 2 및 도 3에서 나타낸 바와 같은 모습으로 위치한다.The wafer elevating plate 15 raises the wafer W from the alignment bar 13 to be in close contact with the rotating roller 12, and then rotates when the wafer W rotates by reverse rotation of the rotating roller 12 ( W) The notches a are positioned in the shape as shown in FIGS. 2 and 3 with the opposite sides descending relative to both ends in order to be realigned to the alignment bar 13.

노치정렬감지센서(16a,16b)는 프레임(11)에 양단에 설치되는 센서고정플레이트(16c)에 의해 고정되는 발광소자(16a)와 수광소자(16b)로서, 발광소자(16a)가 정렬바(13)에 정렬된 웨이퍼(W)의 노치(a)를 향해 일정 파장의 빛을 출력하고, 이를 수광소자(16b)가 수신받음으로써 웨이퍼(W) 노치(a)가 제대로 정렬되었는지 감지한다.The notch alignment sensor 16a, 16b is a light emitting element 16a and a light receiving element 16b which are fixed by the sensor fixing plate 16c provided at both ends of the frame 11, and the light emitting element 16a has an alignment bar. The light of a predetermined wavelength is output toward the notch a of the wafer W aligned to the 13, and the light receiving element 16b receives the light to detect whether the notch a of the wafer W is properly aligned.

그러나, 이와 같은 종래의 웨이퍼의 노치 얼라이너(10)는 식각 공정 등을 실시하게 됨으로써 웨이퍼(W)의 에지부분이 손상됨으로 인해 부서져서 홈 또는 홀이 형성되는 경우 작업자가 육안으로 관찰하여 발견하기 전에는 각각의 웨이퍼(W)는 노치(a)를 제외한 에지부분에 대한 결함을 발견할 수 없다.However, such a notch aligner 10 of the conventional wafer is subjected to an etching process or the like so that the edge portion of the wafer W is broken and a groove or a hole is formed before the worker observes and visually discovers it. Each wafer W cannot find defects on the edge portion except for the notch a.

물론 노치정렬감지센서(16a,16b)가 있으나, 이는 단지 복수의 웨이퍼(W) 전체에 대한 노치(a)만의 정렬을 감지할 뿐이다.There are of course notch alignment sensor 16a, 16b, but this only detects the alignment of notch a with respect to the entire plurality of wafers W.

따라서, 회전롤러(12)가 회전시 웨이퍼(W)의 부서진 홈 또는 홀에 의해 웨이퍼(W)가 깨지게 됨으로써 파티클(particle)을 발생시켜 다른 웨이퍼(W)에 스크랫치를 유발시키거나 장비를 오염시키는 문제점을 발생시킬 뿐만 아니라 웨이퍼(W)의 결함을 간과하고 후속 공정을 진행시 깨지게 됨으로써 다른 웨이퍼(W)에 손상을 일으킴은 물론 역시 다른 장비를 오염시키는 원인이 되었다.Accordingly, when the rotating roller 12 rotates, the wafer W is broken by broken grooves or holes of the wafer W, thereby generating particles, causing scratches on other wafers W or contaminating equipment. Not only does it cause a problem of not only causing the defect of the wafer (W) but also the subsequent process to be broken during the subsequent damage to the other wafer (W) as well as causing other equipment contamination.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 노치를 정렬시 식각 공정 등의 실시로 인해 웨이퍼 에지부분이 부서짐으로써 형성된 홈이나 홀 등의 결함을 감지함으로써 웨이퍼가 공정시 파손되어 다른 웨이퍼에 손상을 초래하거나 장비를 오염시키는 것을 방지하여 웨이퍼의 수율을 증대시킴과 아울러 장비의 가동율을 향상시키는 웨이퍼의 노치 얼라이너 및 얼라인 방법을 제공하는데 있다. The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to detect the defects such as grooves or holes formed by breaking the wafer edge portion due to the etching process, etc. when the notch of the wafer is aligned, The present invention provides a notch aligner and an alignment method of a wafer which increases the yield of the wafer and improves the operation rate of the device by preventing damage during the process to damage other wafers or contaminating the equipment.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 웨이퍼스테이지에 설치되어 웨 이퍼의 노치를 정렬하는 장치에 있어서, 웨이퍼스테이지상에 설치되는 프레임과, 길이방향을 따라 복수로 형성되는 제 1 지지홈에 에지부분이 각각 삽입되는 복수의 웨이퍼를 회전시키도록 프레임에 회전가능하게 설치되는 회전롤러와, 회전롤러와 나란하도록 프레임에 설치되며, 회전하는 복수의 웨이퍼의 노치가 걸리게 됨으로써 복수의 웨이퍼 노치를 정렬시키는 정렬바와, 회전롤러와 나란하도록 프레임에 설치되며, 길이방향을 따라 복수로 형성되는 제 2 지지홈이 복수의 웨이퍼 에지부분을 지지하는 지지부재와, 정렬바의 상단에 회전가능하게 설치되어 정렬바에 노치가 걸려서 정렬된 복수의 웨이퍼를 재정렬을 위해 회전시키기 위하여 상승시켜서 회전롤러에 밀착시키는 웨이퍼승강플레이트와, 각각의 웨이퍼 에지부분 양측에 마주보게 설치되는 발광소자와 수광소자로 각각 이루어지며, 발광소자로부터 출력되는 빛을 수광소자가 수신받아 재정렬을 위해 회전하는 웨이퍼의 노치 및 파손부분에 대한 감지신호를 출력하는 복수의 노치 및 파손감지부와, 각각의 노치 및 파손감지부로부터 출력되는 감지신호를 수신받아 감지신호가 2회 이상 수신되는 웨이퍼는 파손된 것으로 판단하는 제어부와, 제어부에 의해 제어되어 웨이퍼의 파손을 외부로 표시하는 표시부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an apparatus for arranging a notch of a wafer, the apparatus being provided on a wafer stage, the edge being provided in a frame provided on the wafer stage and a plurality of first supporting grooves formed along the longitudinal direction. The rotating roller is rotatably installed on the frame to rotate the plurality of wafers, each of which is inserted into the frame, and is mounted to the frame so as to be parallel to the rotating roller, and the notches of the plurality of rotating wafers are caught to align the plurality of wafer notches. An alignment bar and a support member supporting the plurality of wafer edge portions are provided in the frame so as to be parallel to the rotating roller, and a plurality of second supporting grooves formed along the longitudinal direction are rotatably installed on the alignment bar. Raise multiple notched aligned wafers to rotate for realignment The key consists of a wafer elevating plate and light emitting elements and light receiving elements which are installed opposite to each side of each wafer edge, and notches and breaks of the rotating wafer for receiving and realigning the light output from the light emitting elements. A plurality of notches and breakage detectors for outputting a detection signal for the portion, a controller for receiving a detection signal output from each notch and breakage detector and receiving a detection signal two or more times, determining that the wafer is broken; And a display unit which is controlled by the control unit and displays the damage of the wafer to the outside.

본 발명은, 복수의 웨이퍼의 노치를 정렬하는 방법에 있어서, 회전롤러에 의해 회전하는 웨이퍼가 정렬바에 노치가 걸림으로써 정렬되는 단계와, 웨이퍼가 재정렬을 위해 회전시 웨이퍼 각각의 에지부분을 감지하는 복수의 노치 및 파손감지부가 웨이퍼마다 노치를 비롯한 결함을 감지하여 제어부로 출력하는 단계와, 제어부는 복수의 노치 및 파손감지부가 출력하는 감지신호를 수신시 2회 이상의 감지신 호를 출력한 노치 및 파손감지부가 감지하는 웨이퍼는 수신된 감지신호가 n회일 때 (n-1)곳이 파손된 것으로 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method of aligning notches of a plurality of wafers, wherein the rotating wafers are aligned by notching the alignment bar, and detecting the edge portions of each wafer when the wafer is rotated for realignment. A plurality of notches and damage detection unit detects a defect including a notch for each wafer and outputs to the control unit, the control unit is notch outputs two or more detection signals when receiving a detection signal output from the plurality of notches and damage detection unit; The wafer sensed by the damage detection unit may include determining that the (n-1) places are broken when the received detection signal is n times.

이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너를 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너를 도시한 블록도이고, 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너의 동작을 개략적으로 도시한 정단면도이고, 도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너의 요부를 도시한 측단면도이고, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너를 도시한 사시도이고, 도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너의 동작을 개략적으로 도시한 정단면도이다.5 is a perspective view illustrating a notch aligner of a wafer according to a first embodiment of the present invention, FIG. 6 is a block diagram illustrating a notch aligner of a wafer according to the first embodiment of the present invention, and FIG. Fig. 8 is a front sectional view schematically showing the operation of the notch aligner of the wafer according to the first embodiment of Fig. 8 is a side sectional view showing the main part of the notch aligner of the wafer according to the first embodiment of the present invention, and Fig. 9 10 is a perspective view illustrating a notch aligner of a wafer according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a front sectional view schematically showing an operation of the notch aligner of a wafer according to the second embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너(100)는 웨이퍼스테이지(1)에 설치되는 프레임(110)과, 프레임(110)에 일정 간격을 두고서 나란하게 설치되는 회전롤러(120), 정렬바(130) 및 지지부재(140)와, 정렬바(130)의 상단에 위치하도록 프레임(110)에 설치되는 웨이퍼승강플레이트(170)와, 각각의 웨이퍼(W) 에지부분 양측에 각각 설치되는 발광소자(151) 및 수광소자(152)로 이루어진 복수의 노치 및 파손감지부(150)와, 노치 및 파손감지부(150)로부터 출력되는 감지신호를 수신받아 웨이퍼(W)의 파손을 판단하는 제어부(180)와, 제어부(180)에 의해 제 어되어 웨이퍼(W)의 파손을 표시하는 표시부(191)를 포함한다.As shown, the notch aligner 100 of the wafer according to the present invention includes a frame 110 installed on the wafer stage 1, a rotating roller 120 installed side by side at a predetermined interval on the frame 110, Arrangement bar 130 and the support member 140, the wafer lifting plate 170 is installed on the frame 110 so as to be located on the top of the alignment bar 130, and each side of the wafer (W) edge portion respectively installed The breakage of the wafer W is determined by receiving a plurality of notches and breakage detection units 150 including light emitting elements 151 and light receiving elements 152 and detection signals output from the notch and breakage detection units 150. And a display unit 191 controlled by the controller 180 to indicate breakage of the wafer (W).

프레임(110)은 반도체를 소자를 제조하는 장치(미도시)에서 웨이퍼(W)가 로딩 또는 언로딩되는 웨이퍼스테이지(1)에 형성된 개구(1a)에 설치되며, 웨이퍼(W)의 에지부분 일측과 하단을 각각 지지하는 회전롤러(120)와 정렬바(130)가 각각 설치되며, 웨이퍼(W) 에지부분 타측을 가이드하는 지지부재(140)가 설치된다.The frame 110 is installed in an opening 1a formed in the wafer stage 1 in which the wafer W is loaded or unloaded in an apparatus (not shown) for manufacturing a semiconductor device, and one side of an edge portion of the wafer W. The rotary roller 120 and the alignment bar 130 supporting the bottom and the bottom, respectively, are installed, and the support member 140 for guiding the other side of the wafer (W) edge is installed.

회전롤러(120)는 프레임(110)의 일측에 양단이 회전가능하게 결합되고, 복수의 웨이퍼(W) 에지부분중 일측이 각각 삽입되어 지지되도록 제 1 지지홈(121)이 길이방향을 따라 복수로 형성되며, 미도시된 모터의 구동에 의해 회전함으로써 제 1 지지홈(121)에 지지된 웨이퍼(W)를 원주를 따라 회전시킨다.Rotating roller 120 is rotatably coupled to one end of one side of the frame 110, a plurality of first support grooves 121 along the longitudinal direction such that one side of the plurality of wafer (W) edge portion is inserted and supported respectively. The wafer W, which is supported by the first support groove 121, is rotated along the circumference by being rotated by a driving of a motor not shown.

정렬바(130)는 프레임(110)에서 회전롤러(120)와 지지부재(140)사이에 양단이 고정되고, 복수의 웨이퍼(W) 하단을 지지하되, 복수의 웨이퍼(W)가 회전롤러(120)에 의해 회전시 정렬되도록 웨이퍼(W)의 노치(a)에 걸린다.Both ends of the alignment bar 130 are fixed between the rotary roller 120 and the support member 140 in the frame 110, and support lower ends of the plurality of wafers W, but the plurality of wafers W are rotated rollers ( By the notch a of the wafer W to be aligned in rotation by 120.

지지부재(140)는 프레임(110)의 타측에 회전롤러(120)와 나란하게 양단이 고정되며, 복수의 웨이퍼(W) 에지부분중 타측이 각각 삽입되어 지지되도록 제 2 지지홈(141)이 길이방향을 따라 복수로 형성된다.Both ends of the support member 140 are fixed to the other side of the frame 110 in parallel with the rotary roller 120, and the second support grooves 141 are formed such that the other side of the plurality of wafers W is inserted into and supported. A plurality is formed along the longitudinal direction.

웨이퍼승강플레이트(170)는 정렬바(130)의 상단에 측면 양단을 기준으로 반대 측면이 상하로 회전가능하게 설치되며, 정렬바(130)에 노치(a)가 걸려서 정렬된 복수의 웨이퍼(W)를 재정렬을 위해 회전시키기 위하여 상승시켜서 회전롤러(120)에 밀착시킨다.The wafer lifting plate 170 is installed on the top of the alignment bar 130 so as to be rotatable up and down on opposite sides of the side of the alignment bar 130, and the plurality of wafers W that are notched (a) on the alignment bar 130 are aligned. ) Is raised in order to rotate for realignment and close to the rotary roller 120.

노치 및 파손감지부(150)는 복수로 이루어지며, 각각은 웨이퍼(W)마다 에지 부분 양측에 마주보게 설치되는 발광소자(151)와 수광소자(152)로 이루어진다.The notch and the breakage detection unit 150 may be formed in plural, and each of the notches and the breakage detecting unit 150 may include a light emitting device 151 and a light receiving device 152 that are installed to face both sides of the edge portion of the wafer W.

발광소자(151)는 일정한 파장의 빛을 출력하며, 수광소자(152)는 발광소자(151)로부터 출력되는 빛을 수신받음으로써 웨이퍼승강플레이트(170)의 회전에 의해 정렬바(130)로부터 상승되어 재정렬을 위해 회전롤러(120)에 밀착되어 회전하는 웨이퍼(W)의 노치(a) 및 파손부분의 감지신호를 제어부(180)로 출력한다.The light emitting device 151 outputs light having a predetermined wavelength, and the light receiving device 152 is lifted from the alignment bar 130 by the rotation of the wafer lifting plate 170 by receiving the light output from the light emitting device 151. And outputs a detection signal of the notch a and the broken portion of the wafer W that is brought into close contact with the rotating roller 120 for realignment, to the controller 180.

발광소자(151)와 수광소자(152)는 일예로 발광다이오드와 포토다이오드가 사용된다.As the light emitting device 151 and the light receiving device 152, light emitting diodes and photodiodes are used.

발광소자(151)와 수광소자(152)는 도 5, 도 7 및 도 8에서 나타낸 바와 같이, 지지부재(140)의 제 2 지지홈(141)내에 서로 마주보게 각각 설치될 수 있다. 따라서, 발광소자(151)와 수광소자(152)의 설치를 위해 별도의 부재를 필요로 하지 않아 장치의 구조를 간단하게 할 수 있다.As illustrated in FIGS. 5, 7, and 8, the light emitting device 151 and the light receiving device 152 may be installed to face each other in the second support groove 141 of the support member 140. Therefore, the structure of the device can be simplified by not requiring a separate member for installing the light emitting element 151 and the light receiving element 152.

또 다른 실시예로서 발광소자(151)와 수광소자(152)는 기존의 장치의 구조를 변경하지 않고서, 용이하게 설치할 수 있도록 도 9 및 도 10에서 나타낸 바와 같이, 지지부재(140)와는 별도로 고정대(153)에 설치되어 기존장비에 부착될 수 있다. In another embodiment, the light emitting device 151 and the light receiving device 152 are fixed to the support member 140 separately from the support member 140 to be easily installed without changing the structure of the existing device. It may be installed at 153 and attached to existing equipment.

고정대(153)는 프레임(110)에 회전로울러(120)와 나란하게 고정 설치되며, 발광소자(151)와 수광소자(152)가 웨이퍼(W)의 에지부분을 사이에 두고 마주보게 위치하도록 각각 설치되는 삽입홈(153a)이 길이방향을 따라 복수로 형성된다.The fixture 153 is fixedly installed in parallel with the rotary roller 120 in the frame 110, and each of the light emitting device 151 and the light receiving device 152 are positioned to face each other with the edge portion of the wafer W therebetween. The insertion groove 153a to be installed is formed in plural along the longitudinal direction.

제어부(180)는 각각의 노치 및 파손감지부(150)로부터 출력되는 감지신호를 수신받으며, 하나의 노치 및 파손감지부(150)로부터 출력되어 수신되는 감지신호가 2회 이상일 때 웨이퍼(W)의 노치(a)에 대한 감지신호 외에 파손부분에 대한 감지신호도 수신받게 됨으로써 2회 이상 n회의 감지신호를 출력한 노치 및 파손감지부(150)가 감지하는 웨이퍼(W)는 (n-1)개의 장소에서 파손된 홈이나 홀이 있는 것으로 판단하여 표시부(191)로 제어신호를 출력한다.The controller 180 receives a detection signal output from each notch and damage detection unit 150, and the wafer W when the detection signal output from one notch and damage detection unit 150 is received two or more times. In addition to the detection signal for the notch (a), the detection signal for the damaged portion is also received, so that the wafer W detected by the notch and the damage detection unit 150 which outputs the detection signal twice or more times is (n-1). It is determined that there are broken grooves or holes at) places and outputs a control signal to the display unit 191.

표시부(191)는 제어부(180)의 제어신호에 따라 웨이퍼(W)의 파손을 외부로 표시한다.The display unit 191 displays the damage of the wafer W to the outside according to the control signal of the controller 180.

제어부(180)는 표시부(191)가 웨이퍼(W)의 파손을 외부로 표시할 때 파손된 것으로 판단한 웨이퍼(W)의 위치를 표시하도록 제어신호를 출력함으로써 표시부(191)는 웨이퍼(W)의 위치를 숫자나 기타 방법으로 디스플레이할 수 있다.When the display unit 191 displays the damage of the wafer W to the outside, the controller 180 outputs a control signal to display the position of the wafer W that is determined to be broken, so that the display unit 191 is configured to display the wafer W. The position can be displayed numerically or in other ways.

한편, 본 발명에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너(100)는 웨이퍼(W)가 파손시 외부로 경보를 발생시킴으로써 표시부(191)를 주시하지 않거나 떨어져 있는 작업자에게 알림으로써 후속조치를 신속하게 취할 수 있도록 경보발생부(192)를 구비할 수 있다.On the other hand, the notch aligner 100 of the wafer according to the present invention generates an alarm to the outside when the wafer W is broken so that the follower may be promptly taken by notifying the worker who is not watching the display 191 or is separated. The alarm generating unit 192 may be provided.

경보발생부(192)는 제어부(180)가 복수의 노치 및 파손감지부(150)로부터 감지신호를 수신받아 복수의 웨이퍼(W)중 파손된 웨이퍼(W)를 판단시 출력하는 제어신호에 의해 외부로 경보음을 발생시키거나 경보등을 점멸시킴으로써 외부로 웨이퍼(W)의 파손을 알린다.The alarm generating unit 192 receives a detection signal from the plurality of notches and the breakage detecting unit 150, and outputs a control signal output when determining the broken wafer W among the plurality of wafers W. By generating an alarm sound or flashing the alarm light to the outside, the wafer W is broken out.

노치정렬감지센서(161,162)는 정렬바(130)의 양단 상측에 위치하도록 프레임(110)에 설치되는 한 쌍의 센서고정플레이트(163)에 고정되며, 정렬바(130)에 의해 정렬된 복수의 웨이퍼(W)의 노치(a)를 감지함으로써 웨이퍼(W)의 노치(a) 의 정렬여부를 감지한다.The notch alignment detection sensors 161 and 162 are fixed to a pair of sensor fixing plates 163 installed on the frame 110 so as to be positioned above both ends of the alignment bar 130, and are arranged by the alignment bar 130. By detecting the notch a of the wafer W, the notch a of the wafer W is detected.

도 11은 본 발명의 웨이퍼 노치 얼라인 방법을 도시한 흐름도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 노치 얼라인 방법은 웨이퍼(W)의 노치를 정렬하는 단계(S10)와, 웨이퍼(W)의 노치(a) 및 결함을 감지하는 단계(S20)와, 웨이퍼(W)의 파손을 감지하는 단계(S30)를 포함한다.11 is a flow chart illustrating a wafer notch align method of the present invention. As shown, the wafer notch alignment method of the present invention comprises the steps of aligning the notches of the wafer W (S10), detecting the notches (a) and defects of the wafer W (S20), and the wafer (W) detecting the breakage (S30).

웨이퍼(W)의 노치를 정렬하는 단계(S10)는 회전롤러(120)에 의해 웨이퍼(W)를 회전시켜서 웨이퍼(W)가 정렬바(130)에 노치(a)가 걸림으로써 정렬되도록 한다. The step S10 of aligning the notches of the wafer W rotates the wafer W by the rotating roller 120 so that the wafer W is aligned by catching the notches a in the alignment bar 130.

웨이퍼(W)의 노치(a)가 정렬되면(S10), 웨이퍼(W)가 재정렬을 위해 회전시 웨이퍼(W) 각각의 에지부분을 감지하는 복수의 노치 및 파손감지부(150)가 웨이퍼(W)마다 노치(a)를 비롯한 결함을 감지하여 제어부(180)로 출력하는 웨이퍼(W)의 노치(a) 및 결함을 감지하는 단계(S20)를 실시한다. When the notch a of the wafer W is aligned (S10), a plurality of notches and breakage detection units 150 for detecting edge portions of each of the wafers W when the wafer W is rotated for realignment may include a wafer ( Detecting a defect including the notch a for each W) and detecting the notch a and the defect of the wafer W output to the controller 180 (S20).

웨이퍼(W)의 파손을 감지하는 단계(S30)는 제어부(180)가 복수의 노치 및 파손감지부(150)가 출력하는 감지신호를 수신시 2회 이상의 감지신호를 출력하는지를 판단하여(S31) 2회 이상의 감지신호를 출력한 노치 및 파손감지부(150)가 감지하는 웨이퍼(150)는 수신된 감지신호가 n회일 때 (n-1)곳이 파손된 것으로 판단한다(S32).In the detecting of damage of the wafer W (S30), the controller 180 determines whether to output two or more detection signals upon receiving the detection signals output from the plurality of notches and the damage detection unit 150 (S31). The wafer 150 detected by the notch and the breakage detecting unit 150 outputting two or more detection signals determines that the (n-1) places are broken when the received detection signal is n times (S32).

본 발명에 따른 웨이퍼 노치 얼라인 방법은 웨이퍼(W)의 파손을 감지하는 단계(S30)에 파손된 웨이퍼(W)를 판단시 파손된 웨이퍼(W)를 영상, 경보의 형태로 외부로 출력하는 단계(S40)와, 파손된 웨이퍼(W)를 선별해 내는 단계(S50)를 더 포함할 수 있다.The wafer notch alignment method according to the present invention outputs the broken wafer (W) to the outside in the form of an image, an alarm when determining the broken wafer (W) in the step (S30) of detecting the damage of the wafer (W) Step S40 and the step (S50) for sorting out the broken wafer (W) may be further included.

파손된 웨이퍼(W)를 영상 및 경보의 형태로 외부로 출력하는 단계(S40)는 제어부(180)가 웨이퍼(W)를 파손된 것으로 판단하는 단계(S30)에서 파손된 것으로 판단한 웨이퍼(W)가 있을 때 영상이나 경보, 또는 영상 및 경보의 형태로 외부로 출력한다.In step S40 of outputting the broken wafer W to the outside in the form of an image and an alarm, the controller 180 determines that the wafer W is broken in step S30. When there is a video or alarm, or output to the outside in the form of video and alarm.

파손된 웨이퍼(W)를 선별해 내는 단계(S50)는 제어부(180)가 웨이퍼(W)를 파손된 것으로 판단하는 단계(S30)에서 파손된 것으로 판단한 웨이퍼(W)가 있을 때 정상의 웨이퍼(W)로부터 파손된 웨이퍼(W)를 선별하여 후속조치를 취하게 된다.The step (S50) of sorting out the broken wafer (W) is performed when the control unit 180 determines that the wafer (W) is broken in step (S30). The broken wafer W is sorted out from W) and then taken.

이와 같은 구조로 이루어진 웨이퍼의 노치 얼라이너(100)와 얼라인 방법의 작용은 다음과 같이 이루어진다.The operation of the notch aligner 100 and the alignment method of the wafer having such a structure is performed as follows.

웨이퍼스테이지(1)로 로딩된 복수의 웨이퍼(W)는 회전롤러(120)의 제 1 지지홈(121)과 지지부재(140)의 제 2 지지홈(141)에 의해 지지되어 회전롤러(120)의 회전에 의해 웨이퍼(W)의 노치(a)가 정렬바(130)에 의해 걸림으로써 정렬된다.The plurality of wafers W loaded on the wafer stage 1 are supported by the first support groove 121 of the rotary roller 120 and the second support groove 141 of the support member 140 to rotate the roller 120. The notch a of the wafer W is caught by the alignment bar 130 by the rotation of.

정렬바(130)에 의해 일차적으로 정렬된 복수의 웨이퍼(W)는 도 7 및 도 10에서 나타낸 바와 같이, 웨이퍼승강플레이트(170)가 측면 양단을 기준으로 반대쪽의 측면이 상승하도록 회전함으로써 회전롤러(120)에 밀착되어 회전롤러(120)의 역방향 회전에 의해 재정렬을 위해 회전한다.As shown in FIGS. 7 and 10, the plurality of wafers W primarily aligned by the alignment bar 130 are rotated by rotating the wafer elevating plate 170 so that the opposite sides of the wafers rise. It is in close contact with the 120 and rotates for realignment by the reverse rotation of the rotary roller (120).

회전롤러(120)의 회전에 의해 회전하는 복수의 웨이퍼(W)는 측면 양단을 기준으로 반대쪽의 측면이 하강한 웨이퍼승강플레이트(170) 하측에 위치하는 정렬바(130)에 걸림으로써 노치(a)가 재정렬된다.The plurality of wafers W rotated by the rotation of the rotary roller 120 are notched by being caught by the alignment bar 130 positioned below the wafer lifting plate 170 on which opposite sides are lowered based on both sides of the side. ) Is rearranged.

복수의 웨이퍼(W)가 재정렬을 위해 회전시 각각의 노치 및 파손감지부(150) 의 발광소자(151) 및 수광소자(152)는 웨이퍼(W)마다 에지부분 양측에 설치되어 발광소자(151)로부터 출력된 빛이 수광소자(152)에 수신됨에 따라 수광소자(152)는 웨이퍼(W)의 노치(a)를 비롯한 에지부분에 파손으로 인해 형성된 홈이나 홀의 결함을 감지신호로써 제어부(180)로 출력한다.When the plurality of wafers W are rotated for realignment, the light emitting device 151 and the light receiving device 152 of each notch and breakage detection unit 150 are provided at both sides of the edge portion of each wafer W, thereby providing a light emitting device 151. As the light output from the light receiving element 152 is received by the light receiving element 152, the light receiving element 152 detects a defect in a groove or a hole formed by damage to an edge portion including the notch a of the wafer W as a detection signal. )

제어부(180)는 하나의 노치 및 파손감지부(150)로부터 출력되어 수신되는 감지신호가 2회 이상 n회일 때 웨이퍼(W)의 노치(a)에 대한 감지신호 외에 파손부분에 대한 감지신호도 수신받게 됨으로써 2회 이상의 감지신호를 출력한 노치 및 파손감지부(150)가 감지하는 웨이퍼(W)는 (n-1)곳이 파손된 것으로 판단하여 표시부(191)를 통해 이를 표시하도록 한다.The controller 180 also detects the detection signal for the damaged part in addition to the detection signal for the notch a of the wafer W when the detection signal output and received from one notch and the damage detection unit 150 is two or more times n times. Since the wafer W detected by the notch and the breakage detection unit 150 that outputs two or more detection signals by being received is determined to be damaged (n-1), the display unit 191 displays it.

즉, 제어부(180)는 정렬바(130)에 일차적으로 정렬된 웨이퍼(W)가 재정렬시 회전하는 횟수가 한번이기 때문에 웨이퍼(W)의 노치(a)에 대한 감지신호는 1회만 수신받게 되므로 2회 이상의 감지신호를 출력한 노치 및 파손감지부(150)가 감지한 웨이퍼(W)는 파손된 것으로 판단하게 된다.That is, since the control unit 180 receives the detection signal for the notch a of the wafer W only once because the number of times the wafer W primarily aligned with the alignment bar 130 is rotated when it is rearranged. It is determined that the wafer W detected by the notch and the breakage detecting unit 150 that outputs the two or more detection signals is broken.

또한, 제어부(180)는 표시부(191)가 웨이퍼(W)의 파손을 외부로 표시할 때 파손된 것으로 판단한 웨이퍼(W)의 위치를 표시하도록 제어신호를 출력하게 되며, 표시부(191)는 웨이퍼(W)의 위치를 순서에 따른 숫자나 기타의 방법으로 디스플레이함으로써 작업자가 용이하게 파손된 웨이퍼(W)의 위치를 인식하도록 한다.In addition, the controller 180 outputs a control signal to display the position of the wafer W determined to be damaged when the display unit 191 displays the damage of the wafer W to the outside, and the display unit 191 displays the wafer. By displaying the position of (W) in numerical order or in other ways, the operator can easily recognize the position of the broken wafer (W).

한편, 발광소자(151)와 수광소자(152)는 지지부재(140)의 제 2 지지홈(141)내에 서로 마주보게 각각 설치됨으로써 설치에 따른 별도의 부재를 필요로 하지 않아 장치의 구조를 간단하게 할 수 있으며, 이와는 다르게 고정대(153)에 설치됨으 로써 기존의 장치의 구조를 변경하지 않고서 용이하게 설치할 수도 있다.On the other hand, the light emitting element 151 and the light receiving element 152 are respectively installed in the second support groove 141 of the support member 140 so as not to require a separate member according to the installation to simplify the structure of the device Alternatively, it can be easily installed without changing the structure of the existing device by being installed on the fixture 153 otherwise.

또한, 웨이퍼(W)가 파손시 경보발생부(192)가 외부로 경보를 발생시킴으로써 표시부(191)를 주시하지 않거나 떨어져 있는 작업자에게 알림으로써 후속조치를 신속하게 취할 수 있도록 한다. In addition, when the wafer W is broken, the alarm generating unit 192 generates an alarm to the outside so that the follower may be promptly taken by notifying the operator who is not watching the display unit 191 or is separated.

파손된 웨이퍼(W)는 기계적인 방법 또는 수동적인 방법에 의해서 선별해 내고 정상적인 웨이퍼(W)만 공정을 계속 진행하게 된다.The broken wafer W is sorted out by a mechanical method or a manual method, and only the normal wafer W is processed.

이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 웨이퍼의 노치를 정렬시 식각 공정 등의 실시로 인해 웨이퍼 에지부분이 부서짐으로써 형성된 홈이나 홀 등의 결함을 감지함으로써 웨이퍼가 공정시 파손되어 다른 웨이퍼에 손상을 초래하거나 장비를 오염시키는 것을 방지하여 웨이퍼의 수율을 증대시킴과 아울러 장비의 가동율을 향상시킨다.As described above, according to a preferred embodiment of the present invention, the wafer is broken during the process by detecting defects such as grooves or holes formed by breaking the edge of the wafer due to the etching process when the notch of the wafer is aligned. Prevents damage or contaminates equipment, increasing wafer yield and improving equipment uptime.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너 및 얼라인 방법은 웨이퍼의 노치를 정렬시 식각 공정 등의 실시로 인해 웨이퍼 에지부분이 부서짐으로써 형성된 홈이나 홀 등의 결함을 감지함으로써 웨이퍼가 공정시 파손되어 다른 웨이퍼에 손상을 초래하거나 장비를 오염시키는 것을 방지하여 웨이퍼의 수율을 증대시킴과 아울러 장비의 가동율을 향상시키는 효과를 가지고 있다. As described above, the notch aligner and alignment method of the wafer according to the present invention detects defects such as grooves or holes formed by breaking the wafer edge portion due to an etching process or the like when the notch of the wafer is aligned. It prevents damage during the process and damages other wafers or contaminates the equipment, thereby increasing the yield of the wafer and improving the operation rate of the equipment.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 웨이퍼의 노치 얼라이너 및 얼라인 방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗 어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for carrying out the notch aligner and the alignment method of the wafer according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and is claimed in the following claims. As described above, any person having ordinary knowledge in the field of the present invention without departing from the gist of the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

Claims (7)

웨이퍼스테이지에 설치되어 웨이퍼의 노치를 정렬하는 장치에 있어서,An apparatus installed on a wafer stage to align the notches of a wafer, 상기 웨이퍼스테이지상에 설치되는 프레임과,A frame installed on the wafer stage; 길이방향을 따라 복수로 형성되는 제 1 지지홈에 에지부분이 각각 삽입되는 복수의 웨이퍼를 회전시키도록 상기 프레임에 회전가능하게 설치되는 회전롤러와,A rotary roller rotatably mounted to the frame to rotate a plurality of wafers each having an edge portion inserted into a plurality of first supporting grooves formed along the longitudinal direction; 상기 회전롤러와 나란하도록 상기 프레임에 설치되며, 회전하는 상기 복수의 웨이퍼의 노치가 걸리게 됨으로써 상기 복수의 웨이퍼 노치를 정렬시키는 정렬바와,An alignment bar installed on the frame to be parallel to the rotary roller, and aligning the plurality of wafer notches by being caught by the notches of the plurality of rotating wafers; 상기 회전롤러와 나란하도록 상기 프레임에 설치되며, 길이방향을 따라 복수로 형성되는 제 2 지지홈이 상기 복수의 웨이퍼 에지부분을 지지하는 지지부재와,A support member installed in the frame so as to be parallel to the rotary roller, and having a plurality of second support grooves formed along the longitudinal direction to support the plurality of wafer edge portions; 상기 정렬바의 상단에 회전가능하게 설치되어 상기 정렬바에 노치가 걸려서 정렬된 상기 복수의 웨이퍼를 재정렬을 위해 회전시키기 위하여 상승시켜서 상기 회전롤러에 밀착시키는 웨이퍼승강플레이트와,A wafer lifting plate rotatably installed on an upper end of the alignment bar to raise the plurality of wafers notched on the alignment bar to rotate for realignment, and to closely adhere to the rotating roller; 상기 지지부재의 제 2 지지홈내에 서로 마주 보도록 각각 설치됨으로써 상기 웨이퍼 각각의 에지부분 양측에 서로 마주 보게 위치하는 발광소자와 수광소자로 각각 이루어지며, 상기 발광소자로부터 출력되는 빛을 상기 수광소자가 수신받아 재정렬을 위해 회전하는 웨이퍼의 노치 및 파손부분에 대한 감지신호를 출력하는 복수의 노치 및 파손감지부와,The light emitting device and the light receiving device are respectively disposed to face each other on both sides of each edge portion of the wafer by being installed to face each other in the second supporting groove of the support member, and the light receiving device receives light output from the light emitting device. A plurality of notches and breakage detectors for receiving and outputting detection signals for notched and broken portions of the wafer that are rotated for realignment; 상기 각각의 노치 및 파손감지부로부터 출력되는 감지신호를 수신받아 감지신호가 2회 이상 수신되는 웨이퍼는 파손된 것으로 판단하는 제어부와,A controller which receives a detection signal output from each notch and damage detection unit and determines that a wafer in which a detection signal is received at least two times is damaged; 상기 제어부에 의해 제어되어 상기 웨이퍼의 파손을 외부로 표시하는 표시부A display unit controlled by the controller to display damage of the wafer to the outside 를 포함하는 웨이퍼의 노치 얼라이너.Notch aligner of the wafer comprising a. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제어부가 상기 복수의 노치 및 파손감지부로부터 감지신호를 수신받아 상기 복수의 웨이퍼중 파손된 웨이퍼를 판단시 출력하는 제어신호에 의해 외부로 경보를 발생시키는 경보발생부An alarm generation unit for receiving an detection signal from the plurality of notches and the damage detection unit to generate an alarm to the outside by a control signal that is output when the damaged wafer is determined among the plurality of wafers; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 노치 얼라이너.Notch aligner of the wafer, characterized in that it further comprises. 복수의 웨이퍼의 노치를 정렬하는 방법에 있어서,In the method of aligning the notches of a plurality of wafers, 회전롤러에 의해 회전하는 웨이퍼가 정렬바에 노치가 걸림으로써 정렬되는 단계와,The wafer is rotated by the rotating roller is aligned by notching the alignment bar, 상기 웨이퍼가 재정렬을 위해 회전시 상기 웨이퍼 각각의 에지부분을 감지하는 복수의 노치 및 파손감지부가 상기 웨이퍼마다 노치를 비롯한 결함을 감지하여 제어부로 출력하는 단계와,Outputting a plurality of notches and breakage detection parts for detecting edges of each of the wafers when the wafer is rotated for realignment and detecting defects including notches for each wafer, and outputting them to a controller; 상기 제어부는 상기 복수의 노치 및 파손감지부가 출력하는 감지신호를 수신시 2회 이상의 감지신호를 출력한 상기 노치 및 파손감지부가 감지하는 웨이퍼는 수신된 감지신호가 n회일 때 (n-1)곳이 파손된 것으로 판단하는 단계와,The control unit detects a wafer that the notch and the breakage detecting unit outputs two or more detection signals upon receiving the detection signals output from the plurality of notches and the breakage detecting unit when the received detection signal is n times (n-1). Determining that the damaged; 상기 제어부가 웨이퍼를 파손된 것으로 판단하는 단계에서 파손된 것으로 판단한 웨이퍼가 있을 때 파손된 웨이퍼를 선별해 내는 단계Selecting a broken wafer when there is a wafer that is determined to be broken in the step in which the controller determines that the wafer is broken 를 포함하는 웨이퍼 노치 얼라인 방법.Wafer notch alignment method comprising a. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 제어부가 웨이퍼를 파손된 것으로 판단하는 단계에서 파손된 것으로 판단한 웨이퍼가 있을 때 영상이나 경보, 또는 영상 및 경보의 형태로 외부로 출력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 노치 얼라인 방법And a step of outputting the image to the outside in the form of an image or an alarm, or an image and an alarm when there is a wafer that is determined to be broken in the step in which the controller determines that the wafer is damaged. 삭제delete
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