KR100565394B1

KR100565394B1 - 발포 수지 적층 방음판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR100565394B1
Application number: KR1020030044793A
Authority: KR
Inventors: 스기모또아끼오; 나까니시히로노부
Original assignee: 가부시키가이샤 고베 세이코쇼
Priority date: 2002-07-05
Filing date: 2003-07-03
Publication date: 2006-03-30
Also published as: US20040005449A1; CN1848239A; EP1378343B1; EP1378343A3; CN1468705A; KR20040004152A; CN1281408C; US20070289689A1; EP1378343A2

Abstract

본 발명은 형상 및 시공 장소 및 중량에 제한을 받는 일이 없는 동시에, 적층판이 전체적으로 얇아서 프레스 가공 등의 소성 가공성이 좋고, 가열 발포 공정을 거친 최종 사용 상태에서 충분한 제진 성능 등을 구비하고, 방음 성능을 발휘하는 발포 수지 적층 방음판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

발포 수지 적층 방음판(1)은, 적어도 가열에 의해 발포 온도로 발포되는 미발포 상태의 발포 가능 수지(3a)와 경질판(2)을 구비하는 적층판이다.

발포 수지 적층 방음판, 발포 가능 수지, 경질판, 비발포 수지, 발포 수지

Description

발포 수지 적층 방음판 및 그 제조 방법{Foamed Resin Laminate Sound Insulation Board and Method for Manufacturing The Same}

도1의 (a)는 본 발명의 제1 실시 형태예를 도시한 발포 수지 적층 방음판의 발포 가능 수지가 미발포 상태인 모식적 구성도이고, 도1의 (b)는 상기 발포 가능 수지를 발포 수지로 한 상태의 모식적 구성도.

도2의 (a)는 본 발명의 제2 실시 형태예를 도시한 발포 수지 적층 방음판의 발포 가능 수지가 미발포 상태인 모식적 구성도이고, 도2의 (b)는 상기 발포 가능 수지를 발포 수지로 한 상태의 모식적 구성도.

도3은 본 발명의 제1 실시 형태예의 제조 방법을 설명한 모식적 구성도.

도4의 (a)는 본 발명의 다른 실시 형태예를 도시한 발포 수지 적층 방음판의 발포 가능 수지가 미발포 상태인 모식적 구성도이고, 도4의 (b)는 상기 발포 가능 수지를 발포 수지로 한 상태의 모식적 구성도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 발포 수지 적층 방음판

2 : 경질판

3a, 3c : 발포 가능 수지

3b, 3d : 발포 수지

4 : 비발포 수지

본 발명은, 금속이나 공업용 플라스틱 등의 경질판과 발포 수지를 구비하는 적층판에 관한 것이다.

종래부터, 금속이나 공업용 플라스틱 등의 경질판에 제진 성능 및 차음 성능을 부여하는 적층 방음판으로서, 다양한 구조가 제안되어 있다.

예를 들어, 상기 경질판과, 이 경질판과 동등한 강성을 갖는 구속판으로 제진재를 협지하여 적층판으로 한 구속형 제진 구조가 있다. 이 적층판은 경질판과 구속판으로 제진재를 양측으로부터 협지하여 적층하고, 그 상태에서 가열이나 가압을 행하고 부재간을 접착하여 적층 일체화하여 제조된다. 그리고, 이 적층판은 프레스 가공 등의 소성 가공에 의해 소정 형상이 된다.

상기 구속형 제진 구조에 있어서, 종래는 구속판으로서는 금속 등이 사용되었지만, 제조가 용이하거나, 저렴한 비용을 실현할 수 있으므로, 수지 등의 고분자 재료가 사용되는 것이 요구된다. 그러나, 수지 등의 고분자 재료는 경질판과 동등한 강성을 얻기 위해서 탄성 계수를 크게 하면, 신장율이 낮아져 성형성이 손상되어 버린다. 그로 인해, 구속판으로서 수지 등을 사용하는 경우, 상기한 제조 공정에 있어서 경질판을 소정 형상으로 프레스 가공한 후, 제진재 및 구속판이 접착될 필요가 있다.

한편, 상기 경질판에 제진재를 접착하여 적층판으로 한 비구속형 제진 구조가 있다. 이 비구속형 제진 구조에 있어서, 제진재로서 수지 등을 사용하는 경우 제진 성능을 높이기 위해서는, 경질판의 판 두께 1 내지 2배 정도 두께의 제진재를 부착할 필요가 있다. 가령, 제진재가 부착된 상태에서 적층판의 프레스 가공이 행해지면, 프레스 가공 후의 형상 및 치수 정밀도를 크게 손상시켜 버린다. 그래서, 이 경우 경질판을 소정 형상으로 프레스 가공한 후, 제진재를 부착하는 작업이 행해진다.

그러나, 상기 종래의 적층판이면, 어떠한 구조라도 경질판을 소정 형상으로 프레스 가공한 후 수지를 접착하는 것이므로, 시공이 가능한 장소나 형상에 제약을 받게 되는 문제가 있다.

또한, 상기 종래의 적층판이면 적층판이 전체적으로 두께가 두꺼워져서 적층판을 구성한 후, 소정의 형상으로 프레스 가공하는 것이 매우 어렵다는 문제가 있다.

예를 들어, 자동차의 제조 공정에 있어서는 제진재로서의 수지는, 경질판이 프레스 가공에 의해 소정 형상이 된 후에, 조립 공정의 도중에서 소정의 위치에 설치되고, 그 후의 소부 도장 공정에서의 가열 및 제진재의 자중에 의해 열융착된다. 그로 인해, 수지가 시공 가능한 것은 바닥면 상면에 한정되고, 측면이나 지붕 이면에 제진재를 시공하는 것이 곤란하다. 또한, 자중에 의해 압박되면서 접착되므로, 수지를 경량화하면 접착력이 약해져 버린다.

본 발명은 상기 과제에 비추어 이루어진 것으로, 형상 및 시공 장소 및 중량에 제한을 받는 일이 없는 동시에, 적층판이 전체적으로 얇아서 프레스 가공 등의 소성 가공성이 좋고, 가열 발포 공정을 거친 최종 사용 상태에서 충분한 제진 성능 등을 구비하고, 방음 성능을 발휘하는 발포 수지 적층 방음판 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상과 같으며, 다음에 이 과제를 해결하기 위한 수단을 설명한다.

청구항 1에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 적어도 가열에 의해 발포 온도로 발포되는 미발포 상태의 발포 가능 수지와 경질판을 구비하는 적층판인 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 2에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 적어도 가열에 의해 발포 온도로 발포되는 미발포 상태의 제1 발포 가능 수지와, 가열에 의해 발포 온도로 발포되는 미발포 상태의 제2 발포 가능 수지와, 경질판을 구비하는 적층판인 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 3에 기재된 발포 수지 적층 방음판은 상기 제1 발포 가능 수지와, 상기 제2 발포 가능 수지와의 발포 온도가 다른 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 4에 기재된 발포 수지 적층 방음판은 상기 제1 발포 가능 수지와, 상기 제2 발포 가능 수지와의 융점이 다른 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 5에 기재된 발포 수지 적층 방음판은 가열에 의해 발포하지 않은 비발포 재료와, 상기 발포 가능 수지와, 상기 경질판을 이 순서대로 적층한 적층판인 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 6에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 상기 비발포 재료가 가열에 의해 발포하지 않은 비발포 수지인 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 7에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 상기 발포 가능 수지와, 가열에 의해 발포하지 않은 비발포 수지와, 경질판을 이 순서대로 적층한 적층판인 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 8에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 상기 발포 가능 수지가 상기 발포 온도보다도 낮은 온도로 가열되고 열융착되어 적층판으로 되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 9에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 상기 비발포 수지가 상기 발포 온도보다도 낮은 온도로 가열되고 열융착되어 적층판으로 되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 10에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 상기 비발포 수지의 융점이 상기 발포 가능 수지의 융점보다 고온인 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 11에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 상기 비발포 수지는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지인 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 12에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 상기 발포 가능 수지가 열경화성 수지 또는 열가소성 수지인 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 13 및 청구항 14에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 상기 열가소성 수지의 융점이 100 ℃ 내지 260 ℃인 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 15에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 상기 발포 가능 수지는 가열에 의해 분해하는 발포제를 수지에 혼련하여 형성된 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 16에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 발포 상기 발포 온도를 120 ℃ 내지 300 ℃로 설정한 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 17에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 발포 수지 적층 방음판이 상기 발포 온도까지 가열되어 발포 가능 수지가 발포 수지가 된 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 18에 기재된 발포 수지 적층 방음판은, 상기 발포 가능 수지는 상기 발포 수지 적층 방음판이 소정 형상으로 가공된 후에, 가열에 의해 발포 수지가 된 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 19에 기재된 발포 수지 적층 방음판의 제조 방법은, 적어도, 가열에 의해 발포 온도로 발포되는 미발포 상태의 발포 가능 수지와 경질판을 적층하는 적층 공정과, 상기 발포 가능 수지의 발포 온도보다 낮은 온도로 경질판을 적층 일체화 공정을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 20에 기재된 발포 수지 적층 방음판의 제조 방법은, 상기 적층 공정과, 상기 적층 일체화 공정과, 상기 발포 가능 수지의 발포 온도로 가열하여 상기 발포 가능 수지를 발포 수지로 하는 가열 공정을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 21에 기재된 발포 수지 적층 방음판의 제조 방법은, 상기 적층 공정과, 상기 적층 일체화 공정과, 적층 일체화된 상태에서 소정 형상으로 가공되는 성형 공정과, 상기 가열 공정을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 22에 기재된 발포 수지 적층 방음판의 제조 방법은, 상기 가열 공정이 소부 도장의 가열 처리와 동시에 행해지는 것을 특징으로 하고 있다.

다음에, 발명의 실시 형태를 첨부 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.

본 발명의 제1 실시 형태로서의 발포 수지 적층 방음판(1)의 모식도가 도1에 도시된다. 이 도1의 (a)에 도시한 바와 같이, 이 발포 수지 적층 방음판(1)은 발포 온도까지 가열되어 발포되는 발포 가능 수지(3a)와, 가열되어도 발포하지 않는 비발포 수지(4)와, 높은 강성을 갖는 경질판(2)(예를 들어, 강판, 알루미늄 합금판 등) 등이 순서대로 적층되어 일체화되어 있다.

상기 발포 수지 적층 방음판(1)은 가열 및 가압함으로써, 발포 가능 수지(3a)와 비발포 수지(4) 사이 및 비발포 수지(4)와 경질판(2) 사이가 열융착에 의해 접착되어 있다. 이 열융착될 때의 온도는 발포 가능 수지(3a)의 발포 온도, 바람직하게는 발포 가능 수지(3a)의 융점보다도 낮게 설정되어 있다. 또, 이 접착은 열융착에 의한 것에 한정되지 않으며, 예를 들어 접착제를 도포하여 가압됨으로써 서로 접착되어도 좋다.

상기한 발포 수지 적층 방음판(1)은 발포 가능 수지(3a)의 발포 온도보다도 낮은 온도, 바람직하게는 발포 가능 수지(3a)의 융점보다 낮은 온도로 가열되기 때문에, 미발포 상태를 유지하여 적층판이 된다. 그리고, 이 발포 수지 적층 방음판(1)을 발포 온도까지 가열하여, 도1의 (b)에 도시한 바와 같이 발포 가능 수지(3a)를 발포 수지(3b)로 하고, 두께를 증대시키는 것이 가능하다.

상기한 구성에 있어서, 발포 가능 수지(3a)를 미발포 상태로 유지한 상태이면 적층판 전체를 얇게 할 수 있으므로, 가공(소성 가공, 예를 들어 프레스 가공, 굽힘 가공 등)에 의해 발포 수지 적층 방음판(1)을 소정 형상으로 하는 것이 가능하다. 그로 인해, 발포 수지 적층 방음판(1)으로서 형상 및 시공 장소 및 중량에 제한을 받는 일 없이, 치수 및 형상 정밀도를 확보하여 소정 형상으로 가공할 수 있는 동시에, 발포 가능 수지(3a)의 두께를 발포시켜서 증대하는 것으로써 강성 부여 효과를 높일 수 있고, 구속형 제진 구조의 구속판의 역할을 충분히 감당할 수 있으므로 제진 성능을 높일 수 있다.

또, 비발포 수지(4)의 손실 계수를 0.05 내지 5로 하면, 진동 에너지를 충분히 흡수할 수 있어, 구속형 제진 구조로서 높은 제진 성능을 얻을 수 있다. 또한, 비발포 수지(4)의 융점은 발포 가능 수지(3a)의 융점보다도 고온인 것이 바람직하다. 그렇다면, 발포 가능 수지(3a)의 발포 온도까지 가열해도, 적층 일체화된 상태를 유지하는 것이 가능하다. 또한, 발포 가능 수지(3a)로서 가열에 의해 독립 기포를 형성 가능한 수지를 사용하면, 고배율로 발포시켜도 발포 수지 전체의 탄성 계수가 발포 배율의 1승에 반비례하여 저하하는 데 그칠 수 있다.

또한, 상기 발포 가능 수지(3a)나 비발포 수지(4)에 금속 분말이 첨가되면 수지(3a, 4)는 고밀도가 되므로, 차음 성능이 향상되는 동시에, 도전성 물질을 사용하면 용접성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 발포 가능 수지(3a)에 윤활제가 첨가되면, 프레스 성형시의 금형과의 접촉 마찰을 저감하여 수지의 파단을 방지할 수 있다. 또, 발포 가능 수지(3a)의 표면에 윤활전용 필름을 부착하거나, 윤활을 위한 코팅을 행하는 것으로도, 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또, 상기한 비발포 수지(4)가 제진 수지이면, 제진성이 더 부여된다. 또한, 비발포 수지(4)는 발포 수지(3a)를 경질판(2)에 일체화하기 위한 접착제층이라도 좋다.

본 발명의 제2 실시 형태로서의 발포 수지 적층 방음판(1)의 모식도가 도2에 도시된다. 이 도2의 (a)에 도시한 바와 같이, 이 발포 수지 적층 방음판(1)은 발포 온도까지 가열되어 발포되는 제1 발포 가능 수지(3a)와, 제1 발포 가능 수지(3a)와 발포 온도가 다른 제2 발포 가능 수지(3c)와, 높은 강성을 갖는 경질판(2)이 이 순서대로 적층되어 일체화되어 있다.

상기한 발포 수지 적층 방음판(1)은 가열 및 가압함으로써, 제1 발포 가능 수지(3a)와 제2 발포 가능 수지(3c) 사이 및 제2 발포 가능 수지(3c)와 경질판(2) 사이가 열융착에 의해 접착되어 있다. 이 열융착될 때의 온도는, 상기 발포 온도보다도 낮게 설정되어 있다. 또, 이 접착은 열융착에 의한 것에 한정되지 않으며, 예를 들어 접착제를 도포하여 가공됨으로써 서로 접착되어도 좋다.

상기한 발포 수지 적층 방음판(1)은 제1 발포 가능 수지(3a) 및 제2 발포 가능 온도(3c)의 발포 온도보다도 낮은 온도로 가열되어 열융착되므로, 미발포 상태를 유지하여 적층판으로 된다. 그리고, 이 발포 수지 적층 방음판(1)을 발포 온도까지 가열하여 도2의 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 발포 가능 수지(3a)를 제1 발포 수지(3b) 및 제2 발포 가능 수지(3c)를 제2 발포 수지(3d)로 하여, 두께를 증대시키는 것이 가능하다.

이 때, 제1 발포 가능 수지(3a)와 제2 발포 가능 수지(3c)와의 발포 온도의 관계는, 제1 발포 가능 수지(3a)의 발포 온도보다 제2 발포 가능 수지(3c)의 발포 온도를 낮게 설정하고 있다. 또한, 제1 발포 가능 수지(3a)의 융점보다 제2 발포 가능 수지(3c)의 융점을 낮게 설정하고 있다. 따라서, 우선 일정 가열 온도로 제2 발포 가능 수지(3c)만을 발포 수지(3d)로 하고, 그 후 보다 높은 가열 온도로 제1 발포 가능 수지(3a)를 발포 수지(3b)로 하도록, 각각 발포시키는 것이 가능하다. 이 경우, 제2 발포 가능 수지(3c)를 경질판(2)에 접착할 때의 가열 온도로, 제2 발포 가능 수지(3c)를 발포 가능한 발포 온도로 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제2 발포 가능 수지(3c)로서 열경화성 수지를 사용하면, 제2 발포 가능 수지(3c)를 가열에 의해 발포시켜, 그 후 제1 발포 가능 수지(3a) 및 제2 발포 가능 수지(3c)를 발포하는 온도까지 가열해도, 발포 수지(3d)가 된 제2 발포 가능 수지(3c)는 연화 및 용융이나 새로운 발포가 일어나지 않으므로, 제1 발포 가능 수지(3a) 및 제2 발포 가능 수지(3c)가 경질판(2)으로부터 탈락되는 일 없이, 일체가 되어 발포 수지 적층 방음판에 보유 지지될 수 있다.

또, 발포 온도가 아닌 제1 발포 가능 수지와 제2 발포 가능 수지의 융점을 다르게 하는 것도 바람직하고, 이 경우 제1 발포 가능 수지(3a)와 제2 발포 가능 수지(3c)와의 융점의 관계는 제1 발포 가능 수지(3a)의 융점보다 제2 발포 가능 수지(3c)의 융점을 높게 설정하고 있다. 따라서, 우선 제2 발포 가능 수지(3c)를 경질판에 적층하고, 그 후 제1 발포 가능 수지(3a)를 적층시켜 가열 접착시킨다. 이 때 예를 들어, 제2 발포 가능 수지(3c)로서 열경화성 수지를 사용하면, 제2 발포 가능 수지(3c)를 가열해도 연화하는 일이 없고, 제1 발포 가능 수지(3a) 및 제2 발포 가능 수지(3c)를 발포하는 온도까지 가열해도, 발포 수지(3d)가 된 제2 발포 가능 수지(3c)는 연화 및 용융이 일어나지 않으므로, 제1 발포 가능 수지(3a) 및 제2 발포 가능 수지(3c)가 경질판(2)으로부터 탈락되는 일 없이, 일체가 되어 발포 수지 적층 방음판에 보유 지지될 수 있다.

또한, 발포에 의해 제1 발포 가능 수지(3a)의 두께를 증대시킴으로써 강성 부여 효과를 높여, 발포 수지라는 상태에서 제1 발포 수지(3c)의 점성을 높이고, 또한 등가 탄성 계수를 낮게 하여 제2 발포 수지의 전단 변형에 수반하는 열에너지로의 변환 효율을 높임으로써 우수한 구속형 제진 구조로 할 수 있다.

상기한 구성에 있어서, 제1 발포 가능 수지(3a) 및 제2 발포 수지(3c)를 미발포 상태로 유지한 상태이면, 적층판 전체는 얇은 상태이기 때문에, 프레스 가공에 의해 발포 수지 적층 방음판(1)을 소정 형상으로 하는 것이 가능하다. 그로 인해, 발포 수지 적층 방음판(1)으로서 형상 및 시공 장소 및 중량에 제한을 받는 일 없이, 치수 및 형상 정밀도를 확보하여 소정 형상으로 프레스 가공할 수 있는 동시에, 제1 발포 가능 수지(3a)의 두께를 증대시킴으로써 강성 부여 효과를 높일 수 있고, 구속형 제진 구조의 구속판의 역할을 충분히 감당할 수 있으므로 제진 성능을 높일 수 있다.

또, 발포 후의 제2 발포 가능 수지(3c)의 손실 계수를 0.05 내지 5로 하면 진동 에너지를 충분히 흡수할 수 있고, 구속형 제진 구조로서 높은 제진 성능을 얻을 수 있다. 또한, 제1 발포 가능 수지(3a) 및 제2 발포 수지(3c)로서, 가열에 의 해 독립 기포를 형성 가능한 수지를 사용하면, 고배율로 발포시켜도 등가 탄성 계수가 발포 배율의 1승에 반비례하여 저하하는 데 그칠 수 있다.

또한, 제1 발포 가능 수지(3a) 및 제2 발포 가능 수지(3c)로서, 가열에 의해 연속 기포를 형성 가능한 수지를 사용하면, 등가 탄성 계수를 현저하게 저하시킬 수 있어, 우수한 구속형 제진 구조로 할 수 있다. 게다가, 발포 배율을 조정하여 연속 기포를 갖는 발포 수지로 하면 흡음성을 부여할 수 있어, 넓은 주파수 범위로 흡음 성능을 높일 수 있다.

이에 덧붙여서, 제1 발포 가능 수지로서 가열에 의해 연속 기포를 형성 가능한 수지를 사용하여, 제1 및 제2 발포 배율을 조정함으로써 목적에 따라서 최적의 흡음 특성을 구비한 방음판을 얻을 수 있다.

또한, 상기한 제1 발포 가능 수지(3a)나 제2 발포 가능 수지(3c)에 금속 분말이 첨가되면, 수지(3aㆍ4)는 고밀도가 되므로 차음 성능이 향상되고, 또한 도전성 물질을 사용하면 용접성이 향상된다. 또한, 상기한 발포 가능 수지(3a)에 윤활제가 첨가되면, 프레스 성형시의 금형과의 접촉 마찰을 저감하여 수지의 파단을 방지할 수 있다. 또, 발포 가능 수지(3a)의 표면에 윤활전용의 필름을 부착하거나, 윤활을 위한 코팅을 행하는 것으로도, 동일한 효과를 얻을 수 있다.

여기서, 상기한 발포 수지 적층 방음판(1)의 제조 공정에 대해, 도3의 (a) 내지 도3의 (d)를 참조하여 설명한다.

우선, 발포 가능 수지 필름이 형성된다. 우선, 발포 가능 수지(3a)를 구성하는 재료가 혼련된다. 이 재료는 수지와 발포제를 포함하고 있고, 필요에 따라서 접착 강도 및 제진 강도 및 윤활성을 부여하는 물질이나, 금속 분말이 첨가되어 있다. 이들의 재료가 충분히 혼련된 후, 필름 및 시트화되어 발포 가능 수지막이 되어 코일형으로 권취된다.

또, 이 때, 상기 재료에 포함되는 수지의 융점이 발포제의 분해 온도보다도 20 ℃ 내지 30 ℃ 낮게 설정되어 있는 것이 바람직하다. 그렇다면, 혼련됨으로써 수지의 온도가 상승되어도, 발포가 일어나는 것을 방지할 수 있다.

다음에, 비발포 수지 필름이 형성된다. 우선, 비발포 수지(4)를 구성하는 재료가 혼련된다. 이 재료는 수지에, 필요에 따라서 접착 강도 및 제진 강도 및 윤활성을 부여하는 재질이나, 금속 분말이 첨가되어 있다. 이들 재료가 충분히 혼련된 후, 필름 및 시트화되고 비발포 수지 필름이 되어 코일형으로 권취된다.

또, 상기한 발포 가능 수지 필름 및 비발포 수지막은 열융착이나 접착제로 접착함으로써 일체화된 후에 코일형으로 권취되어도 좋다. 상기 어떠한 경우라도, 발포 가능 수지(3a)는 미발포 상태이며 두께가 얇기 때문에, 코일형으로 하는 것이 가능하다. 그로 인해, 코일형으로 반송이 가능하고, 시공 장소에서 코일로부터 늘일 수 있으므로 시공 장소가 제한되지 않는다.

(적층 공정)

도3의 (a)에 도시한 바와 같이, 코일형으로 된 경질판(2)을 코일로부터 늘이면서, 상기 비발포 수지 필름 및 발포 가능 수지막을 늘려, 비발포 수지(4)와 발포 가능 수지(3a)를 경질판(2)에 이 순서대로 적층한다.

(적층 일체화 공정)

그리고, 도3의 (b)에 도시한 바와 같이 적층된 상태로 가열하고, 열융착에 의해 일체화되고, 발포 수지 적층 방음판(1)이 된다. 이 때, 가열에 수반하여 가압해도 좋다. 또한, 접착하는 방법은 열융착에 한정되지 않으며, 예를 들어 접착제를 도포하여 가압함으로써 접착되어 일체화해도 좋다.

또, 이 때, 발포 가능 수지(3a) 및 비발포 수지(4)의 열융착 온도는 발포 온도보다도 낮게 설정되어 있다. 그로 인해, 열융착을 위한 가열 온도를 발포 온도보다도 낮게 설정할 수 있고, 가열해도 발포 가능 수지(3a)가 발포되는 일 없이 열융착할 수 있다.

또한, 상기와 같이 경질판(2) 및 비발포 수지 필름(4) 및 발포 가능 수지 필름(3a)이 동시에 일체화되지 않아도 좋다. 즉, 우선 경질판(2)에 비발포 수지 필름(4)이 접착되고, 그 후 비발포 수지 필름(4)에 발포 가능 수지 필름(3a)이 접착됨으로써 일체화되어도 좋다. 그렇게 하면, 일회의 적층 공정은 2개의 코일로부터 늘어나게 되어 행해지므로, 3개의 코일로부터 늘어나게 되어 행해지는 것보다도 쉽게 행할 수 있다.

또한, 이미 발포 가능 수지 필름과 비발포 수지 필름이 적층 일체화된 필름으로서 하나의 코일로 되어 있는 경우에는, 2개의 코일로부터 늘임으로써 경질판(2)에 발포 가능 수지 필름(3a)과 비발포 수지막(4)을 동시에 적층시킬 수 있다.

(성형 공정)

상술한 바와 같이 제조된 발포 수지 적층 방음판(1)은, 또한 도3의 (c)에 도 시한 바와 같이 적층 일체화된 상태에서 프레스 가공하여 소정 형상이 된다. 이 때, 발포 가능 수지(3a)는 미발포 상태이므로, 두께가 얇아 프레스 가공이 용이하다. 따라서, 적층판으로서 형상 및 시공 장소에 제한을 받는 일 없이, 치수 및 형상 정밀도를 확보하여 소정 형상으로 프레스 가공할 수 있다. 또, 성형 공정은 프레스 가공에 한정되지 않으며, 굽힘 가공 등의 소성 가공이면 좋다. 또한, 평판형으로 사용되는 가공의 필요가 없는 경우는 이 공정을 생략하는 것도 가능하다.

(가열 공정)

그리고, 도3의 (d)에 도시한 바와 같이 발포 온도까지 가열됨으로써 발포 가능 수지(3a)를 발포시켜 발포 수지(3b)가 된다. 이와 같이, 발포 가능 수지(3a)는 발포 수지(3b)가 되어 두께를 늘임으로써 굽힘 강성을 높일 수 있다.

이 때, 비발포 수지(4)의 융점이 발포 온도보다도 고온인 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 발포 수지 적층 방음판(1)을 발포 온도까지 가열해도, 비발포 수지(4)가 용융되지 않으므로, 가열 공정 종료 후도 발포 수지(3b)와 비발포 수지(4)와 경질판(2)이 적층 일체화된 상태가 유지된다.

또한, 비발포 수지(4)는 열경화성 수지인 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 발포 수지 적층 방음판(1)이 발포 온도까지 가열되면, 비발포 수지(4)는 경화하기 때문에 발포 가능 수지(3a)와 비발포 수지(4)와 경질판(2)이 적층 일체화된 상태가 유지되고, 가열 처리 종료 후에 소정의 방음 성능을 얻을 수 있다. 또한, 비발포 수지(4)는 열가소성 수지인 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 고온으로 가열함으로써 경질판으로 분리할 수 있으므로 리사이클성을 높일 수 있다.

또한, 발포 가능 수지(3a)는 열가소성 수지인 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 발포 수지 적층 방음판(1)이 발포 온도까지 가열되면, 분해 및 가스 발생이 일어나는 동시에 발포 가능 수지(3a)의 연화가 진행되므로, 충분히 발포할 수 있다. 또한, 발포 가능 수지(3a)는 열경화성 수지인 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 제1 발포 가능 수지 - 제2 발포 가능 수지 - 경질판의 조합이면, 한 쪽의 발포 가능 수지에 열경화성 수지를 사용하여 발포 온도까지 가열하면 발포와 함께 경화하고, 다음에 다른 쪽 발포 가능 수지의 발포 온도까지 가열해도 한 쪽 발포 가능 수지(발포 후)가 용융이나 발포되는 일이 없다.

제1 발포 가능 수지와 제2 발포 가능 수지의 융점을 다르게 하는 것이 바람직하다. 그렇게 하면 제2 발포 가능 수지에 열경화성 수지를 이용함으로써, 발포 온도까지 가열해도 제2 발포 가능 수지가 연화되지 않으므로, 제1 발포 가능 수지와 제2 발포 가능 수지가 경질판으로부터 탈락하는 일이 없으면 적층 일체화된 상태가 유지되어 가열 처리 종료 후에 소요의 방음 성능을 얻을 수 있다.

또한, 제1 발포 가능 수지와 제2 발포 가능 수지의 융점을 다르게 하는 것이 바람직하다. 그렇게 하면 제2 발포 가능 수지에 열경화성 수지를 이용함으로써, 발포 온도까지 가열해도 제2 발포 가능 수지가 연화되지 않으므로, 제1 발포 가능 수지와 제2 발포 가능 수지가 경질판으로부터 탈락하는 일이 없으면 적층 일체화된 상태가 유지되어 가열 처리 종료 후에 소정의 방음 성능을 얻을 수 있다.

이 때, 발포 가능 수지(3a)를 구성하는 열가소성 수지는 폴리에스테르계, 나일론계, 폴리올레핀계 등을 들 수 있고, 폴리에스테르 테레프탈레이트(PET)의 융점 은 250 ℃ 내지 260 ℃, 나일론의 융점은 179 ℃ 내지 260 ℃, 폴리에틸렌의 융점은 100 ℃ 내지 140 ℃, 폴리프로필렌의 융점이 160 ℃ 내지 170 ℃이므로, 융점이 100 ℃ 내지 260 ℃인 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 120 ℃ 내지 300 ℃로 가열함으로써, 발포 가능 수지(3a)를 발포시켜 발포 수지(3b)로 할 수 있다. 또, 상기 융점의 범위이면 열경화성 수지도 사용할 수 있다. 또한, 비발포 수지(4)도 마찬가지로 상기 수지를 사용할 수 있다.

또한, 열경화성 수지를 발포 가능 수지(3a)로서 사용하는 경우와 비발포 수지(4)로서 사용하는 경우 모두, 발포 가능 수지(3a) 혹은 비발포 수지(4) 중 어느 쪽에 사용되거나 사용되는 온도 조건에 따라서 결정되어, 특별히 한정되지 않지만 폴리우레탄, 열경화형 폴리에스테르 수지 또는 에폭시 수지가 사용되는 것이 바람직하다. 또, 열경화성 수지를 발포 수지(3b)로서 사용하는 경우는 그 융점이 100 ℃ 내지 260 ℃인 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 120 ℃ 내지 300 ℃로 가열함으로써, 발포 가능 수지(3a)를 발포시켜 발포 수지(3b)로 할 수 있다.

또한, 상기 발포 온도는 120 ℃ 내지 300 ℃로 설정되어 있는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서의 발포 가능 수지는 그 융점보다 40 ℃ 정도 고온으로 가열하면 열화되기 쉽기 때문에, 발포 온도는 발포 가능 수지의 융점보다 최대 40 ℃ 높은 온도 이하로 설정해 둘 필요가 있다. 그렇게 하면, 120 ℃ 내지 300 ℃로 가열함으로써, 발포 가능 수지(3a)를 열화시키는 일 없이 발포시킬 수 있다.

또, 상기 실시 형태에서는 적층 공정 및 적층 일체화 공정에서 발포 가능 수지 및 비발포 가능 수지가 필름 및 시트인 것을 설명했지만, 이에 한정되지 않고 발포 가능 수지 및 비발포 가능 수지 중 어느 한 쪽(이 경우 다른 쪽은 필름 및 시트가 좋음) 또는 양 쪽을 용융 상태 또는 용매에 용해시킨 상태에서 경질판의 표면 혹은 필름 및 시트가 적층되어 있는 표면에 롤이나 스프레이 등으로 도포하는 것이라도 좋다. 이 경우는 적층 공정과 적층 일체화 공정은 동시에 행해진다. 또한, 도포시킨 경우는 도포 후에 건조하는 공정이 있는 것이 바람직하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 발포 수지 적층 방음판(1)은 가열에 의해 발포 온도로 발포되는 미발포 상태의 발포 가능 수지(3a)와 경질판(2)을 구비한다. 이에 의해, 발포 가능 수지(3a)를 미발포 상태로 유지한 상태에서 프레스 가공에 의해 적층판을 소정 형상으로 하고, 그 후 가열하여 발포 온도로서 발포 가능 수지(3a)를 발포 수지(3b)로 하여 두께를 증대시키는 것이 가능하다. 그로 인해, 발포시키기 전의 적층판을 얇게 할 수 있어 적층판으로서 형상 및 시공 장소 및 중량에 제한을 받는 일 없이, 치수 및 형상 정밀도를 확보하여 소정 형상으로 프레스 가공할 수 있는 동시에, 발포 가능 수지(3a)의 두께를 발포에 의해 증대시킴으로써 강성 부여 효과나 제진 성능을 높일 수 있다.

또, 본 실시 형태에 있어서는 발포 가능 수지(3a)와 비발포 수지(4)와 경질판(2)이 이 순서로 적층된 발포 수지 적층 방음판(1)에 대해 설명하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 경질판에, 가열에 의해 발포 온도로 발포되는 발포 가능 수지만이 적층 일체화되어 있는 발포 수지 적층 방음판이라도 좋다. 그렇게 하면, 발포시키기 전의 적층판을 얇게 할 수 있어 형상 및 시공 장소 및 중량에 제한을 받는 일 없이, 발포 가능 수지(3a)의 두께를 발포에 의해 증대시킴으로써 강 성 부여 효과를 높여, 충분한 제진 성능을 발휘하는 비구속형 제진 구조를 실현할 수 있다.

또한, 도4의 (a)에 도시한 바와 같이 비발포 수지(4)와 발포 가능 수지(3a)와 경질판(2)이 이 순서로 적층 일체화되어 있는 것이라도 좋다. 그렇게 하면, 도4의 (b)에 도시한 바와 같이 발포 가능 수지(3a)는 발포 온도까지 가열되어 발포 수지(3b)가 됨으로써, 발포 수지(3b) 전체적으로 탄성 계수를 저감할 수 있다. 그렇게 하면, 발포 수지(3b)는 비발포 수지(4)와 경질판(2)에 협지된 상태에서 공기 스프링의 역할을 감당하고, 2중벽 구조를 실현할 수 있어 높은 차음 성능을 얻을 수 있다.

또, 상기한 발포 가능 수지(3a)의 손실 계수를 0.05 내지 5로 하면, 진동 에너지를 충분히 흡수할 수 있고, 비발포 수지(4)와 경질판(2)이 공기 스프링과 결합되어 있는 2중벽 구조로서의 공진을 억제할 수 있으므로, 2중벽 구조로서 높은 차음성을 얻을 수 있다. 또한, 발포 가능 수지(3a)는 발포 수지(3b)가 될 때에 기포 치수를 크게 함으로써, 발포 수지 전체적으로 탄성 계수를 저감할 수 있다. 또, 기포 치수를 크게 할 수 없어도, 발포 가능 수지(3a)로서 가열에 의해 연속 기포를 형성 가능한 수지를 사용하면 인접하는 기포 사이에 균열이 생기므로, 발포 수지 전체적으로 탄성 계수를 현저하게 저하시킬 수 있다.

또한, 인접하는 기포 사이에 생기는 균열을 기포 내부의 가스가 유동할 때에 마찰 또는 유동 저항이 생기므로, 가스의 진동 에너지가 열에너지로 변환됨으로써 흡음 성능을 부여할 수 있다. 이에 따르면 연속 기포를 구비하는 발포 수지를 경 질판의 표면에 적층하면, 흡음성을 높인 발포 수지 적층 방음판을 제공할 수 있다. 또한, 비발포 수지 또는 독립 기포를 구비하는 발포 수지와 경질판 사이에 연속 기포를 구비하는 발포 수지가 배치됨으로써, 제진성이 우수하고 차음성을 겸하여 구비한 발포 수지 적층 방음판을 제공할 수 있다.

또한, 비발포 수지(4)에 윤활제가 첨가되면, 프레스 성형시의 금형과의 접촉 마찰을 저감하여 비발포 수지(4)의 파단을 방지할 수 있다. 또, 비발포 수지(4)의 표면에 윤활 전용의 필름을 부착하거나, 윤활을 위한 코팅을 행하는 것으로도 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또, 상기 도4의 예에 있어서는 비발포 수지가 아닌 비발포 재료 예를 들어, 금속판이나 금속박 등을 사용하는 것도 가능하다.

또, 상기에서 설명한 발포 수지 적층 방음판(1)의 제조 공정에 있어서, 가열 공정이 소부 도장의 가열 처리와 동시에 행해져도 좋다. 그렇게 하면, 발포 가능 수지(3a)를 발포시키는 가열 공정을 위한 기구나 작업이 불필요해지므로, 작업 효율이 좋으며, 제조 비용을 대폭 저감할 수 있다.

또, 상기 발포 가능 수지 재질, 발포제의 양, 발포의 진행 상태 등에 따라서 기포의 크기나 수를 조정하는 것이 가능하고, 이에 의해 발포 수지의 두께나 제진 성능을 조정하는 것이 가능하다. 이들, 조건은 요구되는 적층판의 성능 등에 따라서 선택된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 청구항 1의 발명에 따라, 발포 가능 수지를 미 발포 상태로 유지하면 적층판의 두께를 얇게 할 수 있으므로, 프레스 가공 등에 의해 적층판이 소정 형상으로 형성되고, 그 후 가열하여 발포 온도에서 발포 가능 수지가 발포 수지가 되어, 두께를 증대시키는 일이 가능하다. 그로 인해, 적층판의 형상 및 시공 장소 및 중량에 제한을 받는 일 없이, 치수 및 형상 정밀도를 확보하여 소정 형상으로 프레스 가공될 수 있는 동시에, 발포 가능 수지의 두께를 증대시킴으로써 강성 부여 효과나 제진 성능을 높일 수 있어, 방음 성능이 발휘될 수 있다. 또, 발포 가능 수지에 금속 분말이 첨가되면, 수지는 고밀도가 되기 때문에, 차음 성능이 높아지고, 또한 도전성 물질을 사용하면 용접성이 향상된다.

청구항 2의 발명에 따라, 제1 발포 가능 수지, 제2 발포 가능 수지를 미발포 상태로 유지하면 적층판의 두께를 얇게 할 수 있으므로, 프레스 가공 등에 의해 적층판이 소정 형상으로 형성되고, 그 후 가열하여 발포 온도에서 발포 가능 수지는 발포 수지가 되어 두께를 증대시키는 일이 가능하다. 그로 인해, 적층판의 형상, 시공 장소 및 중량에 제한을 받는 일 없이, 치수 및 형상 정밀도를 확보하여 소정 형상으로 프레스 가공할 수 있는 동시에, 발포 가능 수지의 두께를 증대시킴으로써 강성 부여 효과나 제진 성능이나 흡음 성능 및 차음 성능을 높일 수 있어, 방음 성능을 발휘 시킬 수 있다. 또, 발포 가능 수지에 금속 분말이 첨가되면, 수지는 고밀도가 되므로 차음 성능이 높아지고, 또한 도전성 물질을 사용하면 용접성이 향상된다.

또한, 제1 발포 가능 수지로서 가열에 의해 독립 기포의 형성이 가능한 수지를 사용하고, 제2 발포 가능 수지로서 가열에 의해 연속 기포의 형성이 가능한 수 지를 사용하면, 제1 발포 수지와 경질판에 의해 협지된 제2 발포 수지가 흡음재와 부드러운 스프링의 역할을 감당하여, 우수한 차음 성능을 갖는 2중벽 구조를 실현시킬 수 있다. 제1 및 제2 발포 수지가 소리의 압력에 의해 진동할 때에 열 에너지로 변환되므로, 흡음 특성도 구비한다.

또한, 제1 및 제2 발포 가능 수지로서 가열에 의해 연속 기포의 형성이 가능한 수지를 사용하면, 적어도 2종류의 흡음 특성을 가진 흡음재가 2중으로 겹쳐치게 되어, 흡음 특성이 향상될 수 있다. 특히 제1 및 제2 발포 상태를 적절하게 변경시킴으로써, 흡음 특성을 목적에 따라서 최적화하는 것도 가능하다.

청구항 3의 발명에 따라, 제2 발포 가능 수지(3c)의 발포 온도를 제1 발포 가능 수지(3a)의 발포 온도보다 낮게 설정하여, 가열시 제2 발포 가능 수지(3c)만을 발포 수지(3d)가 되게 하여 경질판(2)에 접착될 때의 온도를 가열온도로 설정하고, 그 보다 높은 가열 온도에서 제1 발포 가능 수지(3a)를 발포 수지(3b)가 되게 하여도 제2 발포 가능 수지(3c)로서, 바람직하게는, 열경화성 수지를 사용하면 제2 발포 수지(3d)에는 연화 및 용융이나 새로운 발포가 발생시키지 않는 것이 가능하다. 따라서, 제1 발포 수지(3a) 및 제2 발포 수지(3c)가 경질판(2)으로부터 탈락되는 일 없이, 일체가 되어 발포수지 적층 방음판을 보유 지지할 수 있게 된다.

또한, 제1 발포 가능 수지(3a)의 발포 온도를 제2 발포 가능 수지의 발포 온도보다 낮게 설정하고, 제2 발포 가능 수지(3c)로서 열경화성 수지를 경질판에 적층한 후 제1 발포 가능 수지(3a)를 적층하여 가열 접착시키면, 발포 수지(3d)가 된 제2 발포 가능 수지(3c)에는 연화 및 용융이 일어나지 않으므로, 제1 발포 가능 수 지(3a) 및 제2 발포 가능 수지(3c)가 경질판(2)으로부터 탈락되는 일 없이, 일체가 되어 발포 수지 적층 방음판을 보유 지지할 수 있게 된다.

청구항 4의 발명에 따라, 제1 발포 가능 수지의 융점을 상기 제2 발포 가능 수지의 융점과 다르게 하는 것이 바람직하다. 그렇게 하여, 제2 발포 가능 수지로서 열경화성 수지를 이용하면, 발포 온도까지 가열해도 제2 발포 가능 수지가 연화되지 않으므로, 제1 발포 가능 수지 및 제2 발포 가능 수지가 경질판으로부터 탈락되는 일이 없고, 적층 일체화된 상태가 유지되어 가열 처리 종료 후에 소요의 방음 성능을 얻을 수 있다.

청구항 5 및 청구항 6에 따라, 발포 가능 수지는 발포 온도까지 가열되어 발포됨으로써, 발포 수지의 전체적인 탄성 계수를 저감시킬 수 있다. 그렇게 하면, 발포 수지(발포 후의 발포 가능 수지)는 비발포 재료와 경질판에 협지된 상태에서 공기 스프링의 역할을 감당하여, 2중벽 구조를 실현할 수 있어 높은 차음 성능을 얻을 수 있다.

또, 발포 가능 수지의 손실 계수를 0.05 내지 5로 하면 진동 에너지를 충분히 흡수할 수 있어, 경질판과 비발포 수지와의 공진을 억제하여 충분한 차음 성능을 얻을 수 있다. 또한, 발포 가능 수지가 발포 수지로 될 때에 기포 치수를 크게 함으로써, 발포 수지의 전체적인 탄성 계수를 저감시킬 수 있다. 또한, 기포 치수를 크게 할 수 없어도, 발포 가능 수지를 가열에 의해 연속 기포 형성 가능한 수지를 사용하면, 인접한 기포 사이에 균열이 생기기 때문에 발포 수지에 전체적인 탄성 계수를 현저히 저하시키고 또한 흡음성을 부여할 수 있다.

또한, 비발포 재료에 비발포 수지를 사용하고, 이 비발포 수지나 발포 가능 수지에 금속 분말이 첨가되면, 수지는 고밀도가 되므로, 차음 성능이 높아지고, 또한 도전성 물질을 사용하면 용접성이 향상된다. 또한, 비발포 수지에 윤활제가 첨가되면, 프레스 성형시의 금형과의 접촉 마찰이 저감되어 비발포 수지의 파단이 방지될 수 있다. 또, 비발포 수지의 표면에 윤활전용의 필름을 부착하거나, 윤활을 위한 코팅을 행하는 것으로도, 동일한 효과를 얻을 수 있다.

청구항 7의 발명에 따라, 발포 가능 수지가 발포 온도까지 가열되어 발포 수지가 되면 두께가 증대되어 높은 굽힘 강성을 얻을 수 있어, 구속형 제진 구조의 구속판의 역할을 충분히 감당할 수 있다.

또, 비발포 수지의 손실 계수를 0.05 내지 5로 하면, 진동 에너지를 충분히 흡수할 수 있고, 구속형 제진 구조로서 높은 제진 성능을 얻을 수 있다. 또한, 발포 가능 수지가 가열에 의해 독립 기포를 형성 가능한 수지를 사용하면, 고배율로 발포시켜도 발포 수지의 전체적인 탄성 계수는 발포 배율의 1승에 반비례하여 저하하는 데 그칠 수 있다.

또한, 발포 가능 수지나 비발포 수지에 금속 분말이 첨가되면, 수지는 고밀도가 되므로 차음 성능이 높아지고, 또한 도전성 물질을 사용하면 용접성이 향상한다. 또한, 발포 가능 수지에 윤활제가 첨가되면, 프레스 성형시의 금형과의 접촉 마찰이 저감되어 발포 가능 수지의 파단이 방지될 수 있다. 또, 발포 가능 수지의 표면에 윤활전용 필름을 부착하거나, 윤활을 위한 코팅을 행하는 것으로도, 동일한 효과를 얻을 수 있다.

청구항 8의 발명에 따라, 발포 가능 수지를 미발포 상태로 유지한 상태에서 열융착하여 적층판을 형성할 수 있다.

청구항 9의 발명에 따라, 발포 가능 수지를 미발포 상태로 유지한 상태에서 비발포 수지를 열융착하여 적층판을 형성할 수 있다.

청구항 10의 발명에 따라, 발포 가능 수지가 발포 온도까지 가열되어도 비발포 수지가 용융하지 않으므로, 가열 발포 처리 종료 후에도 발포 수지가 된 발포 가능 수지, 비발포 수지 및 경질판이 적층되어 일체화된 상태가 유지된다.

청구항 11의 발명에 따라, 비발포 수지에 열경화성 수지를 사용하면, 한번 가열하면 적층판을 발포 온도까지 가열해도, 비발포 수지는 연화되지 않기 때문에, 발포 가능 수지와 비발포 수지와 경질판이 적층 일체화된 상태가 유지되어, 가열 처리 종료 후에 소요의 방음 성능을 얻을 수 있다. 또한, 적층판이 비발포 수지, 발포 가능 수지 및 경질판의 순서로 적층되어 있는 경우, 구속형 제진 구조의 구속판으로서 충분한 강성을 얻을 수 있다. 또한, 비발포 수지에 열가소성 수지를 사용하면, 고온으로 가열시켜 경질판과 분리시킬 수 있으므로 재활용성을 높일 수 있다.

청구항 12의 발명에 따라, 발포 가능 수지에 열가소성 수지를 사용하면, 발포 가능 수지가 발포 온도까지 가열되었을 때, 분해 및 가스 발생이 일어나는 동시에 연화가 진행되므로, 충분히 발포할 수 있다. 또한, 발포 가능 수지로 열경화성 수지를 사용하면 복수의 발포 가능 수지를 조합했을 경우, 한 쪽 발포 가능 수지에 열경화성 수지를 사용하여 발포 온도까지 가열해도 연화되지 않고, 다음에 다른 쪽 발포 가능 수지의 발포 온도까지 가열해도 한 쪽 발포 가능 수지(발포 후)가 용융하는 일이 없다.

청구항 13, 14의 발명에 따라, 100 ℃ 내지 260 ℃로 가열함으로써, 발포 가능 수지를 발포시킬 수 있다. 또, 상기 발포 가능 수지로서는 폴리에스테르계, 나일론계, 폴리올레핀계 등을 예로 들 수 있다.

청구항 15의 발명에 따르면, 수지에 발포제를 혼련함으로써, 가열에 의해 발포되는 발포 가능 수지를 형성할 수 있다. 또, 발포제를 연입하기 위해서는 수지의 융점을 발포제의 분해 온도보다도 20 ℃ 내지 30 ℃ 낮게 설정하는 것이 바람직하다.

청구항 16의 발명에 따라, 120 ℃ 내지 300 ℃로 가열함으로써, 발포 가능 수지를 열화시키는 일 없이 발포시킬 수 있다.

청구항 17, 18의 발명에 따라, 가열에 의해 발포 가능 수지가 발포 수지가 되어, 강성 부여 효과에 의해 경질판이 보강되고, 높은 제진 성능 및 차음 성능을 얻을 수 있다.

청구항 19의 발명에 따르면, 적층 공정에 있어서 발포 가능 수지를 미발포 상태로 유지한 상태에서 적층판으로서 적층체를 일체화할 수 있다.

청구항 20의 발명에 따르면, 그 후 가열 공정에서 가열하여 발포 가능 수지를 발포 수지로 하고, 두께를 증대시켜 굽힘 강성을 높임으로써 구속형 제진 구조로서 제진 성능을 높이거나, 발포와 함께 두께를 증대시켜 스프링 정수를 저하시켜 2중벽 차음 구조로서 차음 성능을 높이는 것이 가능하다. 그로 인해, 경질판을 발 포 수지로 보강하거나, 적층판으로서의 제진 성능이나 차음 성능을 높여 방음 성능을 발휘할 수 있다.

청구항 21의 발명에 따르면, 성형 공정에 있어서 프레스 가공 등에 의해 적층판이 소정 형상이 된 후, 가열 공정에서 발포 가능 수지가 발포 수지가 된다. 그로 인해, 적층판으로서 형상 및 시공 장소 및 중량에 제한을 받는 일 없이, 치수 및 형상 정밀도를 확보하여 소정 형상으로 가공할 수 있는 동시에, 제진 성능 및 차음 성능을 높여 방음 성능을 발휘할 수 있다.

청구항 22의 발명에 따르면, 발포 가능 수지를 발포시키는 가열 공정을 위한 기구나 작업이 불필요하므로, 작업 효율이 좋으며, 제조 비용을 대폭으로 저감할 수 있다.

Claims

삭제
적어도, 가열에 의해 발포 온도에서 발포되는 미발포 상태의 제1 발포 가능 수지와, 가열에 의해 발포 온도에서 발포되는 미발포 상태의 제2 발포 가능 수지와, 경질판을 포함하는 적층판인 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제2항에 있어서, 상기 제1 발포 가능 수지의 발포 온도가 상기 제2 발포 가능 수지의 발포 온도와 다른 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제2항에 있어서, 상기 제1 발포 가능 수지의 융점이 상기 제2 발포 가능 수지의 융점과 다른 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
적어도, 가열에 의해 발포되지 않는 비발포 재료와, 가열에 의해 발포 온도에서 발포되는 미발포 상태의 발포 가능 수지와, 경질판을 이 순서대로 적층하여 형성되는 적층판인 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제5항에 있어서, 상기 비발포 재료가 가열에 의해 발포되지 않는 비발포 수 지인 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
적어도, 가열에 의해 발포 온도에서 발포되는 미발포 상태의 발포 가능 수지와, 가열에 의해 발포되지 않는 비발포 수지와, 경질판을 이 순서대로 적층하여 형성되는 적층판인 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제2항에 있어서, 상기 발포 가능 수지는 상기 발포 온도보다도 낮은 온도로 가열되고 열융착되어 적층판을 형성하는 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 비발포 수지는 상기 발포 온도보다도 낮은 온도로 가열되고 열융착되어 적층판을 형성하는 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 비발포 수지의 융점이 상기 발포 가능 수지의 융점보다 고온인 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 비발포 수지는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제2항에 있어서, 상기 발포 가능 수지가 열경화성 수지 또는 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제11항에 있어서, 상기 열가소성 수지의 융점이 100 ℃ 내지 260 ℃인 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제12항에 있어서, 상기 열가소성 수지의 융점이 100 ℃ 내지 260 ℃인 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제2항에 있어서, 상기 발포 가능 수지는 가열에 의해 분해하는 발포제를 수지에 혼련하여 형성된 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제2항에 있어서, 발포 상기 발포 온도를 120 ℃ 내지 300 ℃로 설정한 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제2항에 기재된 발포 수지 적층 방음판이 상기 발포 온도까지 가열되어 발포 가능 수지를 발포 수지로 형성한 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
제17항에 있어서, 상기 발포 가능 수지는 상기 발포 수지 적층 방음판이 소 정 형상으로 가공된 후에, 가열에 의해 발포 수지로 된 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판.
적어도, 가열에 의해 발포 온도에서 발포되는 미발포 상태의 발포 가능 수지와 경질판을 적층하는 적층 공정과,

상기 발포 가능 수지의 발포 온도보다 낮은 온도에서 상기 발포가능 수지와 경질판의 적층체를 일체화하는 공정과,

상기 적층체를 일체화된 상태에서 소정 형상으로 가공하는 성형 공정과,

상기 발포 가능 수지를 발포수지로 형성하기 위해 상기 적층체를 상기 발포 가능 수지의 발포 온도로 가열하는 가열 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판의 제조 방법.
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제19항에 있어서, 상기 가열 공정이 소부 도장의 가열 처리와 동시에 행해지는 것을 특징으로 하는 발포 수지 적층 방음판의 제조 방법.