KR100557260B1 - Liquid crystal display device - Google Patents

Liquid crystal display device Download PDF

Info

Publication number
KR100557260B1
KR100557260B1 KR1020030044642A KR20030044642A KR100557260B1 KR 100557260 B1 KR100557260 B1 KR 100557260B1 KR 1020030044642 A KR1020030044642 A KR 1020030044642A KR 20030044642 A KR20030044642 A KR 20030044642A KR 100557260 B1 KR100557260 B1 KR 100557260B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid crystal
wiring
crystal display
flexible printed
drive
Prior art date
Application number
KR1020030044642A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20040011353A (en
Inventor
아사까와다까시
오오와다고
데시로기도시유끼
Original Assignee
알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 알프스 덴키 가부시키가이샤 filed Critical 알프스 덴키 가부시키가이샤
Publication of KR20040011353A publication Critical patent/KR20040011353A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100557260B1 publication Critical patent/KR100557260B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13456—Cell terminals located on one side of the display only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(과제) 기판 상에 실장된 구동 IC와 플렉시블 프린트 배선을 접속하기 위한 상기 기판 상에 형성된 접속용 배선의 전식 (電食) 을 방지할 수 있는 액정표시장치의 제공.(Problem) Providing a liquid crystal display device which can prevent the electrical wiring of the connection wiring formed on the said board for connecting the drive IC mounted on the board | substrate and the flexible printed wiring.

(해결수단) 일방 및 타방의 전극을 1 쌍의 기판 (10, 20) 의 일측면측에 인출하기 위한 일방 및 타방의 인출배선이, 1 쌍의 기판 (10, 20) 중 어느 하나 일방 또는 양방에 형성되고, 일방 또는 타방의 기판 (10, 20) 에 구동 IC (50) 가 실장되어 일방 및 타방의 인출배선과 전기적으로 접속되고, IC 가 실장된 기판에 IC (50) 와 플렉시블 프린트 배선 (66) 을 전기적으로 접속하기 위한 접속용 배선 (6b) 이 형성되고, 배선 (6b) 의 일방의 단부에 IC (50) 가 전기적으로 접속되고, 배선 (6b) 상에서 IC (50) 의 근방에 ACF 필름 (67) 이 형성되고, 필름 (67) 을 통해 배선 (6b) 과 플렉시블 프린트 배선 (66) 이 전기적으로 접속되고, 플렉시블 프린트 배선 (66) 중의 배선패턴 (66a) 의 일방의 단부는 IC (50) 의 근방까지 형성되어, IC (50) 와 플렉시블 프린트 배선 (66) 이 전기적으로 접속된 액정표시장치.(Solution means) Either one or both of the pair of substrates 10 and 20 is connected to one or the other withdrawal wirings for drawing one and the other electrode to one side surface side of the pair of substrates 10 and 20. The driver IC 50 is mounted on one or the other substrates 10 and 20, and is electrically connected to one or the other lead-out wirings, and the IC 50 and the flexible printed wirings are mounted on the substrate on which the IC is mounted. The connection wiring 6b for electrically connecting the 66 is formed, the IC 50 is electrically connected to one end of the wiring 6b, and is connected to the ACF in the vicinity of the IC 50 on the wiring 6b. The film 67 is formed, the wiring 6b and the flexible printed wiring 66 are electrically connected through the film 67, and one end of the wiring pattern 66a in the flexible printed wiring 66 is formed of an IC ( Liquid crystal formed up to the vicinity of 50) and electrically connected to the IC 50 and the flexible printed wiring 66 The market value.

액정 표시 장치Liquid crystal display

Description

액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}Liquid crystal display {LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 실시형태인 액정표시장치를 나타낸 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시형태인 액정표시장치의 부분단면구조의 모식도.2 is a schematic view of a partial cross-sectional structure of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 1에 나타낸 액정표시장치를 구성하는 일방의 기판의 평면도.3 is a plan view of one substrate constituting the liquid crystal display shown in FIG. 1;

도 4는 도 1에 나타낸 액정표시장치를 구성하는 타방의 기판의 평면도.4 is a plan view of the other substrate constituting the liquid crystal display shown in FIG. 1;

도 5는 도 3 및 도 4의 V-V선에 대응하는 단면모식도.5 is a cross-sectional schematic diagram corresponding to the V-V line of FIGS. 3 and 4.

도 6은 도 1의 액정표시장치를 조립했을 때의 구동 IC 와 접속된 접속용 배선과 플렉시블 프린트 배선의 접속부분을 나타낸 단면모식도.FIG. 6 is a cross-sectional schematic diagram showing a connection portion of the connection wiring and the flexible printed wiring connected with the driving IC when the liquid crystal display device of FIG. 1 is assembled; FIG.

도 7은 도 1의 액정표시장치를 조립했을 때의 구동 IC와 접속된 접속용 배선과 플렉시블 프린트 배선의 접속부분을 나타낸 평면도.FIG. 7 is a plan view showing a connection portion of the connection wiring and the flexible printed wiring connected to the driving IC when the liquid crystal display of FIG. 1 is assembled; FIG.

도 8은 1 개의 구동 IC로 구동하는 방식의 종래의 액정표시장치의 구성예를 나타낸 사시도.Fig. 8 is a perspective view showing a configuration example of a conventional liquid crystal display device driven by one drive IC.

도 9는 도 8의 IX-IX선에 대응하는 단면모식도.9 is a schematic sectional view corresponding to line IX-IX in FIG. 8;

도 10은 도 8의 종래의 액정표시장치의 구동 IC 와 접속된 접속용 배선과 플렉시블 프린트 배선의 접속부분을 나타낸 평면도.Fig. 10 is a plan view showing a connection portion of the connection wiring and the flexible printed wiring connected to the drive IC of the conventional liquid crystal display of Fig. 8;

*도면의 주요 부호에 대한 설명** Description of Major Symbols in Drawings *

1 : 액정표시장치1: LCD

1a : 표시면1a: display surface

6 : 일방의 인출배선6: one side drawing out wiring

6b : 접속용 배선6b: Wiring for connection

7 : 타방의 인출배선7: withdrawal wiring of the other side

7c : 도전성 반사방지층 (저반사성 금속막)7c: conductive antireflective layer (low reflective metal film)

7c1 : 저반사성 금속산화물막7c1: low reflective metal oxide film

7c2 : 금속막7c2: metal film

7d : 투명도전층7d: transparent conductive layer

10 : 제 1 기판 (일방의 기판)10: first substrate (one substrate)

10a : 단자부 (기판 중 어느 하나 일방의 액정층측의 면)10a: Terminal part (surface on the liquid crystal layer side on any one of the boards)

15 : 투명전극 (일방의 전극)15: transparent electrode (one electrode)

20 : 제 2 기판 (타방의 기판)20: second substrate (other substrate)

25 : 투명전극 (타방의 전극)25: transparent electrode (other electrode)

30 : 액정층30: liquid crystal layer

40 : 실링재 (이방성 도전 수지)40: sealing material (anisotropic conductive resin)

50 : 구동 IC50: drive IC

51a : 단자51a: terminal

66 : 플렉시블 프린트 배선 (FPC)66: flexible printed wiring (FPC)

66a : 배선패턴66a: wiring pattern

67 : ACF 필름67: ACF film

80 : 전식방지용 수지80: Antistatic Resin

L : 구동 IC와 ACF 필름의 간극 거리L: gap distance between drive IC and ACF film

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 기판 상에 실장된 구동 IC와 플렉시블 프린트 배선을 접속하기 위해 상기 기판 상에 형성된 접속용 배선의 전식 (電食) 을 방지할 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device capable of preventing the electrical wiring of a connection wiring formed on the substrate to connect a drive IC mounted on a substrate and a flexible printed wiring. will be.

최근 전자기기의 소형화, 저비용화에 대응하기 위해, STN형 (Super-Twisted Nematic) 의 액정표시장치의 구동 IC를 2 개에서 1 개로 통합한 것이 채용된다. 즉, 종래의 커먼측 및 세그먼트측의 각 투명전극의 각각에 접속되었던 2 개의 구동 IC를 패널의 일측면측에 모음으로써, 이 2 개의 구동 IC를 1 개의 구동 IC로 바꾸어 구동하도록 한 것이다.In order to cope with the miniaturization and low cost of electronic devices in recent years, an integrated two to one drive IC of an STN type (Super-Twisted Nematic) liquid crystal display device is employed. That is, two drive ICs connected to each of the transparent electrodes on the common side and the segment side of the related art are collected on one side of the panel, so that the two drive ICs are changed to one drive IC to drive.

도 8은 1 개의 구동 IC로 구동하는 방식의 종래의 액정표시장치의 구성예를 나타낸다.Fig. 8 shows an example of the configuration of a conventional liquid crystal display device driven by one drive IC.

이 액정표시장치는 액정층이 개재되는 1 쌍의 기판 (101, 102) 중, 편측의 기판 (102) 에 구동 IC (103) 가 COG (Chip On Glass) 실장 등에 의해 탑재된다. 이 구동 IC (103) 에 커먼측의 투명전극 (104) 및 세그먼트측의 투명전극 (105) 을 접속할 필요가 있고, 인듐주석산화물 (ITO) 등의 투명도전성 재료에 의해 인출배선 (104a, 105a) 을 형성함으로써, 구동 IC (103) 와 투명전극 (104, 105) 을 접속하 였다. 구동 IC (103) 와 인출배선 (104a) 의 접속, 구동 IC (103) 와 인출배선 (105a) 의 접속은, ACF 필름 (Anisotropic conductive film) 을 사용하였다.In this liquid crystal display device, the driving IC 103 is mounted on one side of the pair of substrates 101 and 102 through which the liquid crystal layer is interposed by a chip on glass (COG) mounting or the like. It is necessary to connect the common transparent electrode 104 and the segment-side transparent electrode 105 to the driving IC 103, and the lead wirings 104a and 105a are made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO). By forming the transistors, the driving IC 103 and the transparent electrodes 104 and 105 were connected. An ACF film (Anisotropic conductive film) was used for the connection of the drive IC 103 and the lead-out wiring 104a, and the connection of the drive IC 103 and the lead-out wiring 105a.

또한, 이 구동 IC (103) 에는 구동신호를 공급하기 위한 플렉시블 프린트 배선기판 (FPC; 106) 을 접속할 필요가 있고, 종래에는 도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이 기판 (102) 에 상기 투명도전재료에 의해 접속용 배선 (104b) 을 형성하고, 이 접속용 배선 (104b) 의 일방의 단부 (내측 단부) 에 구동 IC (103) 가 접속되고, 이 접속용 배선 (104b) 의 타방의 단부 (기판의 외주 근방의 단부) 와 플렉시블 프린트 배선 (106) 의 사이에 ACF 필름 (Anisotropic conductive film; 107) 을 개재하고, 가열가압함으로써 접속용 배선 (104b) 과 플렉시블 프린트 배선 (106) 중의 배선 (106a) 을 상기 ACF 필름 중의 도전입자를 통해 전기적으로 접속하였다.In addition, it is necessary to connect a flexible printed wiring board (FPC) 106 for supplying a drive signal to the drive IC 103. Conventionally, as shown in Figs. 9 and 10, the transparent conductive material is connected to the substrate 102. Figs. By this, the connection wiring 104b is formed, the drive IC 103 is connected to one end (inner end) of the connection wiring 104b, and the other end (substrate) of the connection wiring 104b. The wiring 106a in the connection wiring 104b and the flexible printed wiring 106 by heating and pressing an ACF film (Anisotropic conductive film) 107 between the outer periphery of the outer periphery) and the flexible printed wiring 106. Was electrically connected through the conductive particles in the ACF film.

상기 구성의 종래의 액정표시장치에 사용되는 플렉시블 프린트 배선 (106) 의 일방의 단부는, 구동 IC (103) 와 인접하는 위치까지 배치되어 접속용 배선 (104b) 및 ACF 필름 (107) 을 덮고 있으며, 플렉시블 프린트 배선 (106) 의 타방의 단부는 기판 (102) 보다 외측으로 돌출된다. 또한, 플렉시블 프린트 배선 (106) 중의 배선 (106a) 은, ACF 필름 (107) 상측 위치까지 형성되어 있으나, 구동 IC (103) 의 근방위치까지는 형성되지 않다.One end portion of the flexible printed wiring 106 used in the conventional liquid crystal display device having the above-described configuration is disposed to a position adjacent to the driving IC 103 to cover the connection wiring 104b and the ACF film 107. The other end of the flexible printed wiring 106 protrudes outward from the substrate 102. In addition, although the wiring 106a in the flexible printed wiring 106 is formed to the ACF film 107 upper position, it is not formed to the vicinity of the drive IC 103. As shown in FIG.

그러나, 상기 구성의 종래의 액정표시장치에 따르면, 구동 IC (103) 와 ACF 필름 (107) 사이의 접속용 배선 (104b) 상에 플렉시블 프린트 배선 (106) 가 있으나, 구동 IC (103) 와 ACF 필름 (107) 사이에 간극 (110) 이 생기기 때문에, 구동 IC (103) 와 ACF 필름 (107) 사이에 접속용 배선 (104b) 이 노출되게 되어, 공기 등에 함유되는 수분에 의해 부식되는 경우가 있었다. 이와 같은 문제를 해결하기 위해 간극 (110) 에 부식방지용 UV 수지를 충전하여 접속용 배선 (104b) 을 보호하면 되지만, 간극 (110) 상에는 플렉시블 프린트 배선 (106) 가 형성되기 때문에 UV 수지를 충전하는 것이 곤란하고, 불완전 충전부가 생기기 쉽고, 이 부분에서 전식이 발생하기 때문에, 접속용 배선 (104b) 의 보호가 곤란하였다.However, according to the conventional liquid crystal display device having the above structure, there is a flexible printed wiring 106 on the connection wiring 104b between the driving IC 103 and the ACF film 107, but the driving IC 103 and the ACF are provided. Since the gap 110 is formed between the films 107, the connection wiring 104b is exposed between the driving IC 103 and the ACF film 107, and may be corroded by moisture contained in air or the like. . In order to solve such a problem, the gap 110 may be filled with an anti-corrosion UV resin to protect the connection wiring 104b. However, since the flexible printed wiring 106 is formed on the gap 110, the UV resin is filled. Since it was difficult to produce an incomplete charged portion and electrical deformation occurred in this portion, it was difficult to protect the connection wiring 104b.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 기판 상에 실장된 구동 IC와 플렉시블 프린트 배선기판을 접속하기 위해 상기 기판 상에 형성된 접속용 배선의 전식을 방지할 수 있는 액정표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of preventing the transfer of connection wiring formed on the substrate to connect the drive IC mounted on the substrate and the flexible printed wiring board. It is done.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 이하의 구성을 채용하였다.In order to achieve the above object, the present invention employs the following configurations.

본 발명의 액정표시장치는, 액정층을 개재하여 대향하는 1 쌍의 기판을 구비하여 이루어지고, 각 기판의 액정층측의 면에 일방 및 타방의 전극이 각각 형성되어 이루어지는 액정표시장치로서,A liquid crystal display device of the present invention comprises a pair of substrates facing each other via a liquid crystal layer, wherein one and the other electrodes are formed on the surface of the liquid crystal layer side of each substrate, respectively.

상기 일방 및 타방의 전극을 상기 1 쌍의 기판의 일측면측으로 인출하기 위한 일방 및 타방의 인출배선이, 상기 1 쌍의 기판 중 어느 하나 일방 또는 양방에 형성되고,One and the other withdrawal wirings for extracting the one and the other electrodes to one side of the pair of substrates are formed on one or both of the pair of substrates,

상기 일방 또는 타방의 기판에 구동 IC가 실장되어 상기 일방 및 타방의 인출배선과 전기적으로 접속되고, 상기 구동 IC가 실장된 기판에 상기 구동 IC와 플렉시블 프린트 배선기판을 전기적으로 접속하기 위한 접속용 배선이 형성되고, 이 접속용 배선의 일방의 단부에 상기 구동 IC가 전기적으로 접속되고, 상기 접속용 배선 상에서 상기 구동 IC의 근방에 ACF 필름이 배치되고, 상기 ACF 필름을 통해 상기 접속용 배선과 상기 플렉시블 프린트 배선기판이 전기적으로 접속되고, 상기 플렉시블 프린트 배선기판 중의 배선패턴의 일방의 단부는 상기 구동 IC의 근방까지 형성되고, 상기 구동 IC와 플렉시블 프린트 배선기판이 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한다.Connection wiring for electrically connecting the drive IC and the flexible printed wiring board to a board on which the drive IC is mounted and electrically connected to the one and the other outgoing wirings, and the drive IC is mounted on the board. Is formed, and the said drive IC is electrically connected to the one end of this connection wiring, ACF film is arrange | positioned in the vicinity of the said drive IC on the said connection wiring, The said wiring for connection and the said through said ACF film The flexible printed wiring board is electrically connected, one end of the wiring pattern in the flexible printed wiring board is formed up to the vicinity of the driving IC, and the driving IC and the flexible printed wiring board are electrically connected.

이와 같은 액정표시장치에 의하면, 상기 접속용 배선 상에 형성되는 ACF 필름의 형성 위치를 상기 구동 IC에 가까운 위치로 하고, 플렉시블 프린트 배선기판 중의 배선패턴의 일방의 단부도 상기 구동 IC에 가까운 위치까지 형성함으로써, 종래의 액정표시장치에 비하여 구동 IC와 ACF 필름 사이의 간극이 작아지므로, 상기 접속용 배선의 노출부가 적게 되어, 상기 접속용 배선이 공기 등에 함유되는 수분에 쉽게 노출되지 않게 되어 접속용 배선의 전식을 방지할 수 있으므로, 신뢰성이 높은 액정표시장치를 구성할 수 있다.According to such a liquid crystal display device, the formation position of the ACF film formed on the said connection wiring is made into the position near the said drive IC, and one edge part of the wiring pattern in a flexible printed wiring board is also up to the position near the said drive IC. Since the gap between the driving IC and the ACF film is smaller than that of the conventional liquid crystal display device, the exposed portion of the connection wiring is reduced, so that the connection wiring is not easily exposed to moisture contained in air or the like. Since the wiring can be prevented, a highly reliable liquid crystal display device can be constituted.

또한, 본 발명의 액정표시장치는, 앞에 기재된 액정표시장치로서, 상기 구동 IC와 상기 ACF 필름의 간극에 전식방지용 수지가 충전되는 것이 접속용 배선의 보호효과가 증대되어, 전식방지효과를 더욱 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다.In addition, the liquid crystal display device of the present invention is the liquid crystal display device described above, in which a gap between the drive IC and the ACF film is filled with a resin for preventing an anti-seizure increases the protective effect of the wiring for connection and further improves the anti-seizure effect. It is preferable at the point which can be made.

또한, 본 발명의 액정표시장치는, 앞에 기재된 액정표시장치로서, 상기 구동 IC와 상기 ACF 필름의 간극의 거리를 0.2 ㎜ 이상, 2 ㎜ 이하로 하는 것이 접속용 배선의 노출부을 적게 할 수 있고, 또한, 이 간극에 전식방지용 수지를 충전할 때, 모세관현상에 의해 전식방지용 수지를 충전하기 쉽고, 상기 간극에 전식방지용 수 지가 빠짐없이 충전되어, 접속용 배선의 보호효과를 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다.The liquid crystal display device of the present invention is the liquid crystal display device described above, wherein the distance between the gap between the drive IC and the ACF film is 0.2 mm or more and 2 mm or less, so that the exposed portion of the wiring for connection can be reduced. In addition, when filling the gap preventing resin with the anticorrosion resin, it is easy to fill the antifouling resin by the capillary phenomenon, and the gap is filled with the antifouling resin so that the protective effect of the wiring for connection can be improved. desirable.

발명의 실시형태Embodiment of the invention

이하 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다.Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시형태인 단순 매트릭스형의 액정표시장치의 분해사시도를 나타내고, 도 2는 본 실시형태의 액정표시장치의 부분단면구조의 모식도를 나타낸다. 또한, 도 3은 도 1에 나타낸 액정표시장치를 구성하는 일방의 기판의 평면도를 나타내고, 도 4는 도 1에 나타낸 액정표시장치를 구성하는 타방의 기판의 평면도를 나타낸다. 또한, 도 3에서 플렉시블 프린트 기판과 ACF 필름의 도시는 생략하였다.1 shows an exploded perspective view of a simple matrix liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a schematic view of a partial cross-sectional structure of the liquid crystal display device of the present embodiment. 3 shows the top view of one board | substrate which comprises the liquid crystal display device shown in FIG. 1, and FIG. 4 shows the top view of the other board | substrate which comprises the liquid crystal display device shown in FIG. In addition, illustration of the flexible printed circuit board and ACF film was abbreviate | omitted in FIG.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 본 실시형태의 액정표시장치 (1) 는, 액정층 (30) 을 개재하여 대향하는 제 1 기판 (일방의 기판; 10) 과 제 2 기판 (타방의 기판; 20) 을 구비하여 구성되고, 각 기판 (10, 20) 의 액정층 (30) 측의 면에는 일방의 투명전극 (일방의 전극; 15) 및 타방의 투명전극 (타방의 전극; 25) 이 각각 형성된다. 또한, 각 기판 (10, 20) 사이에는 도전입자를 포함한 수지 (이방성 도전 수지) 로 이루어지는 실링재 (40) 가 환형상으로 형성되고, 액정층 (30) 이 이 실링재 (40) 의 내측에 배치됨으로써 각 기판 (10, 20) 사이에 개재된다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the liquid crystal display device 1 of the present embodiment includes a first substrate (one substrate; 10) and a second substrate (the other substrate) facing each other via the liquid crystal layer 30. 20), and one transparent electrode (one electrode) 15 and the other transparent electrode (other electrode) 25 are respectively formed on the surface of the liquid crystal layer 30 side of each of the substrates 10 and 20, respectively. Is formed. Moreover, between each board | substrate 10 and 20, the sealing material 40 which consists of resin (anisotropic conductive resin) containing a conductive particle is formed in annular shape, and the liquid crystal layer 30 is arrange | positioned inside this sealing material 40, It is interposed between each board | substrate 10 and 20.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 제 1 기판 (10; 일방의 기판) 의 액정층 (30) 측에는 순서대로, 액정층 (30) 을 구동하기 위해 도면 중의 Y방향으로 연재하는 투명전극 (15; 일방의 전극), 투명전극 (15) 을 보호함과 동시에 이 투명전극 (15) 에 의한 요철을 평탄화하기 위한 오버코트막 (14), 및 액정층 (30) 을 구성하는 액정분자의 배향을 제어하기 위한 배향막 (16) 이 적층 형성된다. 또한, 제 2 기판 (타방의 기판; 20) 의 액정층 (30) 측에는 순서대로, 반사체 (37), 컬러표시를 하기 위한 컬러필터 (13), 반사체 (37) 를 피복하여 보호함과 동시에 반사체 (37) 또는 컬러필터 (13) 에 의한 요철을 평탄화하기 위한 오버코트막 (24), 액정층 (30) 을 구동하기 위해 도면 중의 X 방향으로 연재하는 투명전극 (25; 타방의 전극), 및 액정층 (30) 을 구성하는 액정분자의 배향을 제어하기 위한 배향막 (26) 이 적층되어 형성된다. 또한, 투명전극 (25) 과 배향막 (26) 사이에도 오버코트막 (도시생략) 이 형성된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the transparent electrode 15 extending in the Y direction in the drawing to drive the liquid crystal layer 30 in order on the liquid crystal layer 30 side of the first substrate 10 (one substrate); To control the orientation of the liquid crystal molecules constituting the one electrode), the transparent electrode 15 and the overcoat film 14 for flattening the unevenness by the transparent electrode 15, and the liquid crystal layer 30. The alignment film 16 for this is laminated. In addition, the reflector 37, the color filter 13 for color display, and the reflector 37 are covered and protected on the liquid crystal layer 30 side of the second substrate (the other substrate) 20 in order. (37) or the overcoat film 24 for flattening the unevenness by the color filter 13, the transparent electrode 25 (the other electrode) extending in the X-direction in the figure for driving the liquid crystal layer 30, and the liquid crystal The alignment film 26 for controlling the orientation of the liquid crystal molecules constituting the layer 30 is laminated and formed. An overcoat film (not shown) is also formed between the transparent electrode 25 and the alignment film 26.

반사체 (37) 는 유기막 (11), 및 이 유기막 (11) 상에 형성되는 금속반사막 (12) 으로 형성된다.The reflector 37 is formed of the organic film 11 and the metal reflective film 12 formed on the organic film 11.

또한, 제 2 기판 (20) 의 액정층 (30) 측과 반대측에는, 위상차판 (17) 과 편광판 (18) 이 설치되고, 제 1 기판 (10) 의 액정층 (30) 측의 반대측에는, 위상차판 (27) 과 편광판 (28) 이 이 순서대로 적층된다. 편광판 (28) 의 외측면은 표시면 (1a) 으로 이루어진다. 또한, 편광판 (18) 의 외측에는, 액정표시장치 (1) 에서 투과표시를 하기 위한 광원으로서의 백라이트 (5) 가 설치된다.Moreover, the retardation plate 17 and the polarizing plate 18 are provided in the opposite side to the liquid crystal layer 30 side of the 2nd board | substrate 20, and the opposite side to the liquid crystal layer 30 side of the 1st board | substrate 10, The retardation plate 27 and the polarizing plate 28 are laminated in this order. The outer surface of the polarizing plate 28 consists of the display surface 1a. Further, outside the polarizing plate 18, a backlight 5 as a light source for transmitting display in the liquid crystal display device 1 is provided.

투명전극 (15, 25) 은, ITO (Indium Tin Oxide) 등의 투명도전막으로 이루어지는 직사각형의 평면형상의 것을 다수 정렬 형성한 것으로, 구동 IC (50) 에 개별 접속되어 액정층 (30) 을 구성하는 액정분자를 구동하기 위해 형성된다. 또한, 투명전극 (15, 25) 은 상호 평면에서 볼 때 직각을 이루도록 배치되어 상기 액정표 시장치 (1) 가 퍼시브 매트릭스형이다.The transparent electrodes 15 and 25 are formed by arranging a large number of rectangular planar ones made of a transparent conductive film such as indium tin oxide (ITO), and are connected to the driver IC 50 to form a liquid crystal layer 30. It is formed to drive molecules. In addition, the transparent electrodes 15, 25 are arranged so as to be perpendicular to each other in a planar view so that the liquid crystal display market value 1 is a passive matrix type.

도 1에 나타낸 바와 같이 제 2 기판 (20) 의 폭방향 (도면 중 X방향) 의 길이는 제 1 기판 (10) 의 폭방향 (도면 중 X방향) 의 길이와 동일하고, 또한, 제 2 기판 (20) 의 세로방향 (도면 중 Y방향) 의 길이는 제 1 기판 (10) 의 세로방향 (도면 중 Y방향) 의 길이보다 짧다. 따라서, 각 기판 (10, 20) 을 중첩했을 때, 제 1 기판 (10) 의 액정층 (30) 측의 면의 일부 (단자부; 10a) 가 노출된다. 이 단자부 (10a) 상에는 구동 IC (드라이버 IC; 50) 가 COG (Chip On Glass) 실장 등의 페이스 다운 실장에 의해 탑재된다. 이 구동 IC (50) 에는, 예를 들어 땜납볼이 단자 (51a) 를 구성하는 BGA (Ball Grid Array) 형 반도체소자 또는 범프전극을 구동 IC의 외형 주변부를 따라 배치된 반도체소자 등이 사용된다.As shown in FIG. 1, the length of the width direction (X direction in drawing) of the 2nd board | substrate 20 is the same as the length of the width direction (X direction in drawing) of the 1st board | substrate 10, and also the 2nd board | substrate The length in the longitudinal direction (Y direction in the drawing) of 20 is shorter than the length in the longitudinal direction (Y direction in the drawing) of the first substrate 10. Therefore, when each board | substrate 10 and 20 is overlapped, a part (terminal part) 10a of the surface by the side of the liquid crystal layer 30 of the 1st board | substrate 10 is exposed. On this terminal portion 10a, a driver IC (driver IC) 50 is mounted by face down mounting such as COG (Chip On Glass) mounting. For example, a ball grid array (BGA) type semiconductor device in which solder balls constitute a terminal 51a, or a semiconductor device in which bump electrodes are arranged along the outer periphery of the driving IC is used.

또한, 도 1, 도 3, 및 도 6에 나타낸 바와 같이 제 1 기판 (10) 에는, 일방의 투명전극 (15) 을 단자부 (10a) 로 인출하는 인출배선 (6) 이 형성된다. 인출배선 (6) 의 일단측이 투명전극 (15) 에 접속되고, 타단측이 구동 IC (50) 의 단자 (51a) 에 접속된다.1, 3, and 6, the first substrate 10 is provided with a lead wiring 6 for leading one transparent electrode 15 to the terminal portion 10a. One end side of the lead-out wiring 6 is connected to the transparent electrode 15, and the other end side thereof is connected to the terminal 51a of the driving IC 50.

또한, 도 1, 도 3, 도 6, 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판 (10) 에는, 구동 IC (50) 에 구동신호를 공급하기 위한 플렉시블 프린트 배선기판 (66) 과 구동 IC (50) 를 전기적으로 접속하기 위한 접속용 배선 (6b) 이 형성되고, 접속용 배선 (6b) 의 일방의 단부에 구동 IC (50) 의 단자 (51a) 가 전기적으로 접속된다. 접속용 배선 (6b) 의 타방의 단부는, 제 1 기판 (10) 의 외주변보다 기판의 내측에 형성되고, 접속용 배선 (6b) 의 상기 일방의 단부는 상기 타방의 단부보다 기판 (10) 의 내측에 형성된다.1, 3, 6, and 7, the first printed circuit board 10 includes a flexible printed wiring board 66 and a driving IC for supplying driving signals to the driving IC 50. The connection wiring 6b for electrically connecting 50 is formed, and the terminal 51a of the drive IC 50 is electrically connected to one end of the connection wiring 6b. The other end of the connection wiring 6b is formed inside the substrate from the outer periphery of the first substrate 10, and the one end of the connection wiring 6b is the substrate 10 than the other end. It is formed inside of.

상기 인출배선 (6) 또는 접속용 배선 (6b) 은 상기 투명전극 (15) 과 동일하게 ITO (Indium Tin Oxide) 등의 투명도전막으로 이루어진다.The lead wire 6 or the connection wire 6b is made of a transparent conductive film such as indium tin oxide (ITO), similarly to the transparent electrode 15.

또한, 도 6은 도 1의 액정표시장치의 제 1 및 제 2 기판 (1 쌍의 기판; 10, 20) 을 실링재 (40) 를 통해 접착했을 때 (도 1의 액정표시장치를 조립했을 때) 의 구동 IC (50) 와 접속된 접속용 배선 (6b) 과 플렉시블 프린트 배선 (66) 의 접속부분을 나타내는 단면모식도이고, 도 7은 도 1의 액정표시장치를 조립했을 때의 구동 IC (50) 와 접속된 접속용 배선 (6b) 과 플렉시블 프린트 배선 (66) 의 접속부분을 나타내는 평면도이다.6 shows the case where the first and second substrates (pair of substrates; 10 and 20) of the liquid crystal display of FIG. 1 are bonded through the sealing material 40 (when the liquid crystal display of FIG. 1 is assembled). It is a cross-sectional schematic diagram which shows the connection part of the connection wiring 6b and the flexible printed wiring 66 connected with the drive IC 50 of FIG. 7, and FIG. 7 is the drive IC 50 when the liquid crystal display device of FIG. It is a top view which shows the connection part of the connection wiring 6b and the flexible printed wiring 66 connected with each other.

도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이 접속용 배선 (6b) 상 (기판 (10) 측과 반대측의 표면 상부) 에 구동 IC (50) 에 근접하여 ACF 필름 (67) 이 형성되고, 이 ACF 필름 (67) 을 통해 접속용 배선 (6b) 과 플렉시블 프린트 배선기판 (FPC; 66) 가 전기적으로 접속됨으로써, 구동 IC (50) 와 플렉시블 프린트 배선 (66) 가 전기적으로 접속된다.As shown in FIGS. 6 and 7, an ACF film 67 is formed on the connection wiring 6b (upper surface on the side opposite to the substrate 10 side) close to the driving IC 50, and the ACF film ( The connecting circuit 6b and the flexible printed wiring board FPC 66 are electrically connected via the 67, so that the driving IC 50 and the flexible printed wiring 66 are electrically connected.

플렉시블 프린트 배선 (66) 는, 절연성과 가요성을 함께 갖는 얇은 필름 표면에 도전성 재료로 이루어지는 배선 패턴 (66a) 을 복수개 형성한 것이다. 플렉시블 프린트 배선 (66) 중의 각 배선 패턴 (66a) 의 일방의 단부는 구동 IC (50) 에 근접하여 형성된다. 이들 배선 패턴 (66a) 의 일방의 단부측이 ACF 필름 (67), 접속용 배선 (6b) 을 통해 구동 IC (50) 의 단자 (50a) 에 접속된다. 플렉시블 프린트 배선 (66) 중의 각 배선 패턴 (66a) 의 타방의 단부는 도시하지 않 은 커넥터 또는 단자, 부품 등에 접속된다.The flexible printed wiring 66 is provided with a plurality of wiring patterns 66a made of a conductive material on a thin film surface having both insulation and flexibility. One end of each wiring pattern 66a in the flexible printed wiring 66 is formed in proximity to the driving IC 50. One end side of these wiring patterns 66a is connected to the terminal 50a of the drive IC 50 via the ACF film 67 and the connection wiring 6b. The other end part of each wiring pattern 66a in the flexible printed wiring 66 is connected to a connector, a terminal, a component, etc. which are not shown.

ACF 필름 (67) 은 땜납, 니켈 등의 금속입자 또는 금속도금한 플라스틱ㆍ볼 등의 도전입자를 접착제 중에 분산시킨 필름으로서, 접속용 배선 (6b) 과 플렉시블 프린트 배선 (66) 사이에 ACF 필름 (67) 을 개재하여 가열가압함으로써, 상기 도전입자를 통해 접속용 배선 (6b) 과 이에 대응하는 배선패턴 (66a) 을 전기적으로 접속하고, 상기 접착제에 의해 접속용 배선 (6b) 과 플렉시블 프린트 배선 (66) 사이가 고정 지지된다.The ACF film 67 is a film obtained by dispersing metal particles such as solder and nickel, or conductive particles such as metal-plated plastics and balls in an adhesive, and the ACF film (between the connection wiring 6b and the flexible printed wiring 66). 67 is electrically pressed through the conductive particles to electrically connect the connecting wiring 6b and the corresponding wiring pattern 66a via the conductive particles, and the connecting wiring 6b and the flexible printed wiring ( 66) is fixedly supported.

본 실시형태의 액정표시장치에서는, 상기와 같이 접속용 배선 (6b) 상에 형성되는 ACF 필름 (67) 의 형성위치가 구동 IC (50) 에 가까운 위치가 되므로, 구동 IC (50) 와 ACF 필름 (67) 사이의 간극은 작게 된다. 상기 간극에는 약간이지만 접속용 배선 (6b) 의 일부가 노출되기 때문에, 이 간극에 자외선경화형 수지 또는 실리콘 수지 등의 전식방지용 수지 (80) 를 모세관현상을 이용하여 충전함으로써, 접속용 배선 (6b) 을 보호하는 것이 바람직하다. 상기 간극의 거리 (L) 는 0.2 ㎜ 이상 2 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 상기 간극의 거리 (L) 가 2 ㎜를 초과하면 이 간극에 전식방지용 수지 (80) 를 모세관현상을 이용하여 충전할 때 충전하기 어려워지고, 거리 (L) 가 0.2 ㎜ 미만이 되면 조립성이 문제가 된다.In the liquid crystal display device of this embodiment, since the formation position of the ACF film 67 formed on the connection wiring 6b becomes a position close to the drive IC 50 as mentioned above, the drive IC 50 and the ACF film The gap between 67 becomes small. Although a part of the connection wiring 6b is exposed in the gap, the gap between the wiring 6b is filled by filling the gap 80 with a capillary phenomenon by using a capillary action to fill the gap with an anti-curable resin such as an ultraviolet curable resin or a silicone resin. It is desirable to protect it. It is preferable that the distance L of the said gap is 0.2 mm or more and 2 mm or less. When the distance L of the gap exceeds 2 mm, it is difficult to fill the gap when the resin 80 for antistatic propagation is filled in the gap using capillary phenomenon, and when the distance L is less than 0.2 mm, assembly is a problem. Becomes

다음으로, 도 1 및 도 4에 나타낸 바와 같이 제 2 기판 (20) 상에 도면 중 X 방향을 따르는 타방의 투명전극 (타방의 전극; 25) 이 형성된다. 이 투명전극 (25) 은, 그 일단 (25a) 이 배향막 (26) 의 형성영역의 외측에 있는 실링재 (40) 의 위치까지 연장된다.Next, as shown in FIG. 1 and FIG. 4, the other transparent electrode (the other electrode) 25 along the X direction is formed on the second substrate 20. This transparent electrode 25 extends to the position of the sealing material 40 whose one end 25a is outside the formation area of the alignment film 26.

또한, 도 3에 나타낸 바와 같이 제 1 기판 (10) 상에는 다른 인출배선 (7) 이 형성된다. 이 인출배선 (7) 은, 일단 (10a) 측이 구동 IC (50) 의 단자 (51a) 와 접속되고, 실링재 (40) 로 둘러싸이는 내부 (표시영역) 에서 대략적으로 Y방향을 따라 연재되고, 도중에서 도면 중 X방향의 반대방향으로 절곡되어, 다시 그 앞 (타단 (7b)) 이 실링재 (40) 와 교차된다. 그리고, 제 1 및 제 2 기판 (10, 20) 이 액정층 (30) 을 개재하여 접착되었을 때에, 투명전극 (25) 의 일단 (25a) 과 인출배선 (7) 의 타단 (7b) 이 상호 겹치도록 배치된다.As shown in FIG. 3, another lead wire 7 is formed on the first substrate 10. This lead-out wiring 7 is connected along the Y direction approximately in the inside (display area) whose one end 10a side is connected with the terminal 51a of the drive IC 50, and is surrounded by the sealing material 40, On the way, it is bent in the direction opposite to the X direction in the figure, and the front (the other end 7b) again crosses the sealing material 40. When the first and second substrates 10 and 20 are bonded via the liquid crystal layer 30, one end 25a of the transparent electrode 25 and the other end 7b of the lead-out wiring 7 overlap each other. It is arranged to be.

도 5 에는 도 3 및 도 4의 V-V선을 따르는 단면도를 나타낸다. 도 5에 나타낸 바와 같이 제 1 기판 (10) 상에 인출배선 (7) 이 형성됨으로써 인출배선 (7) 의 단면을 볼록부로 하는 요철면이 형성되고, 또한, 제 2 기판 (20) 상에 투명전극 (25) 이 형성됨으로써 투명전극 (25) 의 단면을 볼록부로 하는 요철면이 형성된다. 그리고, 투명전극 (25) 의 일단 (25a) 과 인출배선 (7) 의 타단 (7b), 즉 볼록부끼리 서로 대향되어, 이들이 실링재 (40) 를 통해 전기적으로 접합된다. 실링재 (40) 는 금속 등으로 이루어지는 도전성입자 (40a) 와 바인더 수지 (40b) 로 이루어지고, 일단 (25a) 과 타단 (7b) 이 대향하는 부분에 도전성입자 (40a) 가 사이에 개재됨으로써 투명전극 (25) 과 인출배선 (7) 의 전기적인 접속이 확보된다.5 is a cross-sectional view taken along the line V-V of FIGS. 3 and 4. As shown in FIG. 5, the lead-out wiring 7 is formed on the first substrate 10 to form an uneven surface having the cross section of the lead-out wiring 7 as a convex portion, and is transparent on the second substrate 20. As the electrode 25 is formed, an uneven surface having a cross section of the transparent electrode 25 as a convex portion is formed. Then, one end 25a of the transparent electrode 25 and the other end 7b of the lead-out wiring 7, that is, the convex portions face each other, and they are electrically bonded through the sealing material 40. The sealing material 40 consists of the electroconductive particle 40a which consists of metal, etc., and binder resin 40b, and the transparent electrode is interposed in the part which the one end 25a and the other end 7b oppose, and is interposed between them. Electrical connection between the 25 and the lead-out wiring 7 is ensured.

또한, 도 5에 나타낸 바와 같이 인출배선 (7) 은, 제 1 기판 (10) 상에 형성된 도전성 반사방지층 (7c), 및 도전성 반사방지층 (7c) 상에 적층되는 투명도전층 (7d) 으로 구성된다. 또한, 도전성 반사방지층 (7c) 은 제 1 기판 (10) 측에 형성된 저반사성 금속산화물막 (7c1), 및 저반사성 금속산화물막 (7c1) 상에 형성된 금속막 (7c2) 으로 형성된다.As shown in FIG. 5, the lead-out wiring 7 is composed of a conductive antireflection layer 7c formed on the first substrate 10 and a transparent conductive layer 7d laminated on the conductive antireflection layer 7c. . Further, the conductive antireflection layer 7c is formed of the low reflective metal oxide film 7c1 formed on the first substrate 10 side and the metal film 7c2 formed on the low reflective metal oxide film 7c1.

투명도전층 (7d) 은, 예를 들어 투명전극 (15, 25) 과 동일하게 ITO (Indium Tin Oxide) 등의 투명도전성 재료로 이루어진다. 또한, 도전성 반사방지층 (7c) 은, 투명도전층 (7d) 과 함께 인출배선 (7) 에 도전성을 부여함과 동시에, 투명도전층 (7d) 보다 표시면 (1a) 측에 위치함으로써 인출배선 (7) 자체의 반사율을 저감시켜 표시면 (1a) 측으로의 반사광량을 적게 한다. 즉, 도전성 반사방지층 (7) 을 구성하는 금속막 (7c2) 이 인출배선 (7) 에 도전성을 부여하고, 저반사성 금속산화물막 (7c1) 이 인출배선 (7) 자체의 반사율을 저감한다. 더욱 상세하게 서술하면, 금속막 (7c2) 과 투명도전층 (7d) 에 적층함으로써, 인출배선 (7) 의 도전성이 향상되고, 게다가 금속막 (7c2) 의 일측에 저반사성 금속산화물막 (7c1) 을 형성함으로써 금속막 (7c2) 만인 경우에 비해 인출배선 (7) 의 반사율을 저감시킨다. 또한, 표시면 (1a) 측에서의 인출배선 (7) 의 반사율을 저감하기 위해서는, 저반사성 금속산화물막 (7c1) 이 무엇보다도 기판 (10) 측에 형성되는 것이 필요하다.The transparent conductive layer 7d is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), for example, similarly to the transparent electrodes 15 and 25. In addition, the conductive antireflection layer 7c provides conductivity to the lead-out wiring 7 together with the transparent conductive layer 7d and is located on the display surface 1a side rather than the transparent conductive layer 7d, so that the lead-out wiring 7 Its own reflectance is reduced to reduce the amount of reflected light toward the display surface 1a side. That is, the metal film 7c2 which comprises the electroconductive antireflection layer 7 gives electroconductivity to the lead-out wiring 7, and the low reflective metal oxide film 7c1 reduces the reflectance of the lead-out wiring 7 itself. In more detail, by laminating on the metal film 7c2 and the transparent conductive layer 7d, the conductivity of the lead-out wiring 7 is improved, and the low-reflective metal oxide film 7c1 is placed on one side of the metal film 7c2. By forming, the reflectance of the lead-out wiring 7 is reduced compared with the case of only the metal film 7c2. In addition, in order to reduce the reflectance of the lead-out wiring 7 on the display surface 1a side, the low-reflective metal oxide film 7c1 needs to be formed on the substrate 10 side first of all.

또한, 금속막 (7c2) 에는 예를 들면 Cr을 사용하는 것이 바람직하고, 저반사성 금속산화물막 (7c1) 에는 예를 들어 산화크롬을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, for example, Cr is preferably used for the metal film 7c2, and chromium oxide is preferably used for the low reflective metal oxide film 7c1, for example.

금속막 (7c2) 의 막두께는, 130 ㎚ 이상 220 ㎚ 이하의 범위가 바람직하고, 150 ㎚ 이상 180 ㎚ 이하의 범위가 보다 바람직하다. 또한, 저반사성 금속산화물막 (7c1) 의 막두께는, 30 ㎚ 이상 80 ㎚ 이하의 범위가 바람직하고, 40 ㎚ 이상 60 ㎚ 이하의 범위가 보다 바람직하다. 또한, 투명도전층 (7d) 의 막두께는, 100 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하의 범위가 바람직하고, 150 ㎚ 이상 250 ㎚ 이하의 범위가 보다 바람직하다.The range of 130 nm or more and 220 nm or less is preferable, and, as for the film thickness of the metal film 7c2, the range of 150 nm or more and 180 nm or less is more preferable. Moreover, the range of 30 nm or more and 80 nm or less is preferable, and, as for the film thickness of the low reflective metal oxide film 7c1, the range of 40 nm or more and 60 nm or less is more preferable. Moreover, the range of 100 nm or more and 300 nm or less is preferable, and, as for the film thickness of the transparent conductive layer 7d, the range of 150 nm or more and 250 nm or less is more preferable.

인출배선 (7) 을 구성하는 각 층 (7c1, 7c2, 7d) 이 상기 범위이면, 인출배선 (7) 의 반사율을 3 % 이상 5 % 이하의 범위로 할 수 있고, 또한, 인출배선 (7) 자체의 저항을 4 Ω이하, 바람직하게는 1.5 Ω이상 3 Ω이하의 범위로 할 수 있다.If each of the layers 7c1, 7c2, 7d constituting the lead-out wiring 7 is within the above range, the reflectance of the lead-out wiring 7 can be in the range of 3% or more and 5% or less, and the lead-out wiring 7 Its resistance can be 4 kV or less, preferably 1.5 kPa or more and 3 kPa or less.

또한, 도 5에는 도전성 반사방지층 (7c) 을 2층으로 구성한 예를 나타냈으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 도전성 반사방지층 (7c) 을 1 층으로 구성해도 무방하다. 이 경우는, 도전성 반사방지층 (7c) 을 NiCu계 합금, Ni계 합금 등의 저반사성 금속막으로 구성하는 것이 바람직하다. 이 저반사성 금속막은, 높은 도전성과 낮은 반사율을 겸비한 것으로, 단독으로 인출배선 (7) 의 도전성을 향상시킴과 동시에 반사율을 저감할 수 있다.In addition, although the example which comprised the conductive antireflection layer 7c by two layers was shown in FIG. 5, this invention is not limited to this, You may comprise the conductive antireflection layer 7c by one layer. In this case, it is preferable that the conductive antireflection layer 7c is made of a low reflective metal film such as a NiCu alloy or a Ni alloy. This low-reflective metal film combines high conductivity and low reflectance, and can independently improve the conductivity of the lead-out wiring 7 and reduce the reflectance.

또한, 인출배선 (6) 은, 인출배선 (7) 과 동일한 구성으로 해도 되고, ITO 등의 투명도전성 재료만으로 형성되어도 무방하다. 인출배선 (6) 은 인출배선 (7) 에 비해 선로길이가 짧고, 따라서, 전압강하의 정도가 인출배선 (7) 에 비해 적으므로, ITO 등의 투명도전성 재료만으로 형성될 수 있다. 따라서 본 실시형태에서는 인출배선 (6, 7) 의 전부 또는 일부를 도전성 반사방지층과 투명도전층의 적층구조로 해도 무방하다.In addition, the lead-out wiring 6 may have the same structure as the lead-out wiring 7, and may be formed only from transparent conductive materials, such as ITO. The lead-out wiring 6 has a shorter line length than the lead-out wiring 7, and therefore, the degree of voltage drop is less than that of the lead-out wiring 7, and therefore can be formed only of a transparent conductive material such as ITO. Therefore, in this embodiment, all or part of the lead-out wirings 6 and 7 may be a laminated structure of a conductive antireflection layer and a transparent conductive layer.

이상 설명한 바와 같이 상기 실시형태의 액정표시장치 (1) 에 따르면, 제 1 기판 (10) 에 형성되는 접속용 배선 (6b) 상에 형성하는 ACF 필름 (67) 의 형성위 치를 구동 IC (50) 에 가까운 위치로 하고, 플렉시블 프린트 배선 (66) 중의 배선패턴 (66a) 의 일방의 단부도 구동 IC (50) 에 가까운 위치까지 형성함으로써, 종래의 액정표시장치에 비해 구동 IC 와 ACF 필름 사이의 간극이 작아지므로, 접속용 배선 (6b) 의 노출부가 적어도 되고, 접속용 배선 (6b) 이 공기 등에 함유되는 수분에 노출되기 어려워지고 접속용 배선 (6b) 의 전식을 방지할 수 있으므로, 신뢰성이 높은 액정표시장치를 구성할 수 있다. 또한, 구동 IC (50) 와 ACF 필름 (67) 의 간극에 전식방지용 수지 (80) 가 충전되므로, 접속용 배선 (6b) 의 보호효과가 증대되어, 전식방지효과를 더욱 향상시킬 수 있다.As described above, according to the liquid crystal display device 1 of the above embodiment, the driving IC 50 forms the position where the ACF film 67 is formed on the connection wiring 6b formed on the first substrate 10. The gap between the driver IC and the ACF film as compared with a conventional liquid crystal display device by forming a position close to the position and forming one end portion of the wiring pattern 66a in the flexible printed wiring 66 to a position close to the driver IC 50. Since it becomes small, the exposed part of the connection wiring 6b becomes at least, and since the connection wiring 6b becomes difficult to be exposed to the moisture contained in air etc., it can prevent the transfer of the connection wiring 6b, and therefore, high reliability is achieved. A liquid crystal display device can be configured. In addition, since the gap between the drive IC 50 and the ACF film 67 is filled with the antifouling resin 80, the protective effect of the wiring 6b for connection can be increased, and the antifouling effect can be further improved.

또한, 본 실시형태의 액정표시장치 (1) 에서는, 이방성 도전수지로 이루어지는 실링재 (40) 를 통해, 제 2 기판 (20) 측에 있는 투명전극 (25) 에 제 1 기판 (10) 측에 있는 인출배선 (7) 을 접속시킴으로써, 인출배선 (7) 을 통해 투명전극 (25) 을 제 1 기판 (10) 의 일측면측에 인출할 수 있고, 이에 의해 구동 IC (50) 를 하나로 통합할 수 있다.In the liquid crystal display device 1 of the present embodiment, the transparent electrode 25 on the second substrate 20 side is provided on the first substrate 10 side via a sealing material 40 made of an anisotropic conductive resin. By connecting the lead-out wiring 7, the transparent electrode 25 can be led to one side of the first substrate 10 via the lead-out wiring 7, thereby integrating the driving IC 50 into one. have.

또한, 상기 실시형태의 액정표시장치에 구비되는 플렉시블 프린트 배선의 배선패턴은 도 6 또는 도 7에 나타낸 패턴형상으로 한정되지 않고 다른 형상이어도 되고, 이 경우의 플렉시블 프린트 배선의 배선패턴의 일방의 단부 (ACF 필름을 통해 구동 IC에 접속되는 측의 단부) 가 구동 IC의 근방까지 형성되어 있으면 된다.In addition, the wiring pattern of the flexible printed wiring provided in the liquid crystal display device of the said embodiment is not limited to the pattern shape shown in FIG. 6 or 7, A different shape may be sufficient, and one edge part of the wiring pattern of the flexible printed wiring in this case is used. (The edge part of the side connected to a drive IC via an ACF film) should just be provided in the vicinity of a drive IC.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치에 따르면, 일방 또는 타방의 기판 상에 실장된 구동 IC와 플렉시블 프린트 배선기판을 접속하기 위해 상기 기판 상에 형성된 접속용 배선의 전식을 방지할 수 있으므로, 신뢰성이 높은 액정표시장치를 구성할 수 있다. As described above, according to the liquid crystal display device of the present invention, it is possible to prevent the transfer of the connection wiring formed on the substrate to connect the drive IC mounted on the one or the other substrate and the flexible printed wiring board. A highly reliable liquid crystal display device can be configured.

Claims (4)

액정층이 개재되고 대향하는 1 쌍의 기판을 구비하고, 상기 기판 각각의 상기 액정층 측면에 일방 및 타방의 전극이 각각 형성되는 액정표시장치로서, A liquid crystal display device having a pair of substrates interposed therebetween with a liquid crystal layer interposed therebetween, wherein one and the other electrodes are formed on each side of the liquid crystal layer, respectively. 상기 일방 및 타방의 전극을 상기 1 쌍의 기판의 일측면측으로 인출하기 위한 일방 및 타방의 인출배선이 상기 1 쌍의 기판 중 어느 하나 일방 또는 양방에 형성되고, 상기 일방 또는 타방의 기판에 구동 IC가 실장되어 상기 일방 및 타방의 인출배선과 전기적으로 접속되며, One and the other withdrawal wirings for drawing out the one and the other electrodes to one side of the pair of substrates are formed on one or both of the pair of substrates, and a drive IC is provided on the one or the other substrates. Is mounted and electrically connected to the one and the other lead wires, 상기 구동 IC가 실장된 기판에 상기 구동 IC와 플렉시블 프린트 배선기판을 전기적으로 접속하기 위한 접속용 배선이 형성되고, 상기 접속용 배선의 일방의 단부에 상기 구동 IC가 전기적으로 접속되며, Connection wiring for electrically connecting the drive IC and the flexible printed wiring board is formed on a board on which the drive IC is mounted, and the drive IC is electrically connected to one end of the connection wiring. 상기 접속용 배선 상에서 상기 구동 IC 근방에 ACF 필름(Anisotropic conductive film)이 배치되고, 상기 ACF 필름을 통해 상기 접속용 배선과 상기 플렉시블 프린트 배선기판이 전기적으로 접속되며,An anisotropic conductive film is disposed in the vicinity of the driving IC on the connection wiring, and the connection wiring and the flexible printed wiring board are electrically connected through the ACF film. 상기 플렉시블 프린트 배선기판 중의 배선패턴의 일방의 단부가 상기 구동 IC의 근방까지 형성되고, 상기 구동 IC와 플렉시블 프린트 배선기판이 전기적으로 접속되며,One end of the wiring pattern in the flexible printed wiring board is formed to the vicinity of the driving IC, and the driving IC and the flexible printed wiring board are electrically connected to each other. 상기 구동 IC 와 상기 ACF 필름의 간극의 거리가 0.2 mm 이상, 2 mm 이하인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.A distance between the gap between the drive IC and the ACF film is 0.2 mm or more and 2 mm or less. 제 1 항에 있어서, 상기 구동 IC와 상기 ACF 필름의 간극에 전식 (電食) 방지용 수지가 충전되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a gap between said drive IC and said ACF film is filled with a resin for preventing corrosion. 삭제delete 제 2 항에 있어서, 상기 전식방지용 수지가 자외선경화형 수지 또는 실리콘 수지인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display device according to claim 2, wherein the antistatic resin is an ultraviolet curable resin or a silicone resin.
KR1020030044642A 2002-07-30 2003-07-02 Liquid crystal display device KR100557260B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002222049A JP2004061979A (en) 2002-07-30 2002-07-30 Liquid crystal display
JPJP-P-2002-00222049 2002-07-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040011353A KR20040011353A (en) 2004-02-05
KR100557260B1 true KR100557260B1 (en) 2006-03-07

Family

ID=31492100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030044642A KR100557260B1 (en) 2002-07-30 2003-07-02 Liquid crystal display device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2004061979A (en)
KR (1) KR100557260B1 (en)
CN (1) CN1225673C (en)
TW (1) TWI307439B (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005302999A (en) * 2004-04-12 2005-10-27 Kawasaki Microelectronics Kk Semiconductor integrated circuit
JP2006066676A (en) * 2004-08-27 2006-03-09 Seiko Epson Corp Electro-optical device and electronic machine
JP4649151B2 (en) * 2004-09-09 2011-03-09 シャープ株式会社 Display device, method for manufacturing the display device, and liquid crystal display device
CN100452276C (en) * 2005-03-14 2009-01-14 四川世纪双虹显示器件有限公司 Method for mfg. plasma display
JP4575845B2 (en) * 2005-06-06 2010-11-04 アルプス電気株式会社 Wiring connection structure and liquid crystal display device
JP5016850B2 (en) * 2006-05-30 2012-09-05 キヤノン株式会社 Liquid crystal display device and liquid crystal projector device
CN101285972B (en) * 2007-04-10 2012-08-22 奇美电子股份有限公司 Joining method, display apparatus and display
CN103777385A (en) * 2014-02-12 2014-05-07 苏州众显电子科技有限公司 Connecting structure of FPC and LCD substrate
KR20210052798A (en) 2019-10-31 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 Touch sensor and display device including the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004061979A (en) 2004-02-26
TW200411303A (en) 2004-07-01
CN1475836A (en) 2004-02-18
KR20040011353A (en) 2004-02-05
TWI307439B (en) 2009-03-11
CN1225673C (en) 2005-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11347338B2 (en) Detection device and display device with detection function
KR100397004B1 (en) Display panel
US7164460B2 (en) Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus
US7916262B2 (en) Signal transmission assembly and display device applied with the same
US20070242207A1 (en) Flat display panel and connection structure
US9798206B2 (en) Liquid crystal display apparatus
KR100557260B1 (en) Liquid crystal display device
US20050253992A1 (en) LCD device having external terminals
KR20110033602A (en) Liquid crystal display and manufacturing method thereof
US20030227593A1 (en) Liquid crystal display device and manufacturing method of liquid crystal display device
KR100554923B1 (en) Liquid crystal display device driven by a single driving ic
CN101543147B (en) Wiring board and display unit
JP2004029448A (en) Liquid crystal display panel
JP3695265B2 (en) Display device and electronic device
JP2003222898A (en) Liquid crystal display device
JP5619439B2 (en) Mounting structure, electro-optical device, mounting component, and manufacturing method of mounting structure
JP4249399B2 (en) Flexible substrate and display device using the same
KR0169443B1 (en) Liquid crystal display
CN213903994U (en) Display device
US20230354521A1 (en) Electronic device
JPH11258618A (en) Liquid crystal display element and its manufacture
US20050133912A1 (en) Electrical connection structure
JP3745694B2 (en) Flat panel display
CN117950220A (en) Display panel and display device
JP2021167891A (en) Display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130130

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140129

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150129

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee