【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の端子形成部にＩＣチップが搭載されている液晶表示パネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶表示パネルにおいては、液晶駆動用ＬＳＩなどのチップ部品を基板の端子形成部に搭載するＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）実装方式が、チップ部品のパッケージに要する部材、工数の削減、ファインピッチ化、構造の簡略化などを容易に行うことができるなどの理由により多用されている。
【０００３】
このようなＣＯＧ実装方式を用いた液晶表示パネルにおいては、例えば観察者側である表面側に位置する透明基板（以下、フロント基板）の端縁から、反観察者側である背面側に位置する透明基板（以下、リア基板）の一端縁が突出するように延出形成されており、この部分は、端子形成部とされている。そして、端子形成部には透明導電膜からなる所定パターンの端子が形成されており、端子上には少なくともチップ部品としてのＩＣチップが搭載されている。このＩＣチップは、その回路面が端子形成部の端子と対向するように配置されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そして、ＣＯＧのＩＣチップの高性能化が要求される昨今は、前述したＩＣチップを端子形成部に搭載した構成の従来の液晶表示パネルにおいて、電磁波やＩＣチップの回路面に入射した光がＩＣチップに作用し、誤動作を生じさせることが懸案事項となっている。
【０００５】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、特に、電磁波障害（以下、ＥＭＩ）によるＩＣチップの誤動作を確実に防止することのできる液晶表示パネルを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため、本発明の請求項１に記載の液晶表示パネルの特徴は、基板の端子形成部に形成されている端子にＩＣチップが搭載されている液晶表示パネルにおいて、前記基板におけるＩＣチップの搭載部の表裏面の少なくとも一方に、前記ＩＣチップをＥＭＩから保護する電磁シールドテープが貼設されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、ＩＣチップのＥＭＩによる誤動作を確実に防止することができる。
【０００７】
また、請求項２に記載の液晶表示パネルの特徴は、請求項１に記載の液晶表示パネルにおいて、前記電磁シールドテープは、絶縁性を有す第１るカバーフィルム層の下層側に導体が形成され、前記導体の下層側に接着剤層が形成されている点にある。このような構成を採用したことにより、前記導体が有する導電性により、当該電磁シールドテープがＥＭＩによる誤動作を防止することができる。また、前記接着層により、前記基板に対する貼設作業を簡便なものとすることができる。
【０００８】
そして、請求項３に記載の液晶表示パネルの特徴は、請求項２に記載の液晶表示パネルにおいて、前記電磁シールドテープは、前記導体の下層側に、絶縁性を有するカバーフィルム層が前記導体の少なくとも一部を覆うように形成されている点にある。このような構成を採用したことにより、基板に対し電磁シールドテープを貼設する際に、電磁シールドテープを構成する導体と前記基板に配設された部品との間に第２カバーフィルム層を介在させるようにすることで、前記導体と部品との短絡などの問題を回避することができる。
【０００９】
また、請求項４に記載の液晶表示パネルの特徴は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶表示パネルにおいて、前記導体は、前記ＩＣチップに信号を供給するための配線基板を介して接地されている点にある。このような構成を採用したことにより、前記導体の有する導電性を十分に発揮させることができ、ＥＭＩによる誤動作をより確実に防止することができるものとなる。
【００１０】
さらに、請求項５に記載の液晶表示パネルの特徴は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の液晶表示パネルにおいて、前記導体は金属膜により形成されている点にある。このような構成を採用したことにより、前記導体の導電性を確実に得ることができる。
【００１１】
そして、請求項６に記載の液晶表示パネルの特徴は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の液晶表示パネルにおいて、前記導体は遮光性を有する点にある。このような構成を採用したことにより、電磁シールドテープはＥＭＩのみならず、光による誤動作をも防止することができるものとなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００１３】
図１は本発明に係る液晶表示パネルの実施形態を示す平面図、図２はその要部断面図、図３乃至図５は電磁シールドテープの構造を示す断面図である。
【００１４】
本実施形態の液晶表示パネル１は、ほぼ平行に配置されて相対向するように配設されている一対の基板２を有している。この一対の基板２のうちの図２の上側の基板２は観察者側である表面側に位置するフロント基板２Ｆとされており、図２の下側に示す他方の基板２は、反観察者側である背面側に位置するリア基板２Ｒとされている。そして、一対の基板２の対向面間の周囲には、前記両基板２を貼り合わせて一体化するための図示しないシール材がほぼ四角枠状に配設されている。このシール材により囲まれた内側の部位には、液晶が封入されており、これにより一対の基板２の対向面間に液晶層が形成されている。そして、シール材により囲まれた内側で情報の表示に用いる画素が形成され、表示領域とされている。
【００１５】
前記一対の基板２は、透明なガラスあるいはポリカーボネートなどの透明な樹脂が用いられ、ほほ矩形の平板状に形成されている。そして、リア基板２Ｒの一端辺部分（図１における右端）は、フロント基板２Ｆの端縁より突出するように延出形成されており、この部分は端子形成部３とされている。
【００１６】
前記端子形成部３の基板表面には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などからなる透明導電膜をフォトリソ法などにより所定のパターンにパターニングすることにより端子（図示せず）が形成されている。さらに、端子上の所定の位置には、ＩＣチップ５が異方性導電フィルムなどの導電性接合部材（図示せず）を介して電気的に接続され、シリコーン樹脂４によりモールドされている。また、端子形成部３の先端部にはＩＣチップ５に信号を供給するためのフレキシブル配線基板６の一端部が電気的に接続されている。
【００１７】
そして、本実施形態においては、図１および図２に示すように、前記ＩＣチップ５を電磁波障害から保護する電磁シールドテープ７が前記端子形成部３が形成された前記リア基板２Ｒの表裏面に貼設されている。前記電磁シールドテープ７は、端子形成部３が形成された前記リア基板２Ｒの表裏のいずれか一面に貼付するだけでもＥＭＩに対する効果を得ることはできるが、表裏面に貼付することで、その効果を確実なものとすることができる。
【００１８】
前記電磁シールドテープ７は、図３に示すように、ＰＩ（ポリイミド）などの絶縁性を有する第１のカバーフィルム層８の下層側に銅箔などの金属膜からなる導体が形成９され、前記導体９の下層側に接着剤層１０が形成された構成を有している。
【００１９】
前記電磁シールドテープ７を構成する前記導体９を金属膜で構成することで、電磁シールドテープ７に導電性を付与することができる。そして、前記導体９を、本実施形態のように銅箔などの不透明の金属で形成し、遮光性を保たせることで、従来の問題点であった光誤動作の問題も解消できるものとなる。
【００２０】
そして、本実施形態においては、このような構成の電磁シールドテープ７（７ａ）が、前記端子形成部３の裏面側となる前記リア基板２ＲのＩＣチップ５の配設部に対応する部分を被覆し、かつ、前記導体９を前記フレキシブル配線基板６を介して接地させるようにして、前記端子形成部３とフレキシブル配線基板６との間に橋架させて貼設されている。
【００２１】
前述の通り、前記電磁シールドテープ７は、端子形成部３が形成された前記リア基板２Ｒの表裏のいずれか一面に貼付するだけでもＥＭＩに対する効果を得ることはできるが、前記導体９を前記フレキシブル配線基板６を介して接地させることで、その導電性を一層、確実なものとして効果を発揮させることができるものとなる。
【００２２】
また、本実施形態において、前記端子形成部３の表面側には、図４に示すように、前述の構成の電磁シールドテープ７における前記接着剤層１０の下層側に、さらに、ポリイミドやポリエステル等からなる絶縁性を有する第２のカバーフィルム層１１が、当該電磁シールドテープ７の導体９との導通を回避するべき、例えば、端子形成部の表面に形成された電極端子やＩＣチップなどの部品の配設位置に合わせて、部分的に形成された構成を有する電磁シールドテープ７（７ｂ）が貼設されている。この電磁シールドテープ７ｂは、前記端子形成部３の表面側となる前記リア基板２ＲのＩＣチップ５の上部を被覆し、前記導体９と前記リア基板２Ｒに配設された図示しない電極端子や引き回し配線等の部品との間に前記第２のカバーフィルム層１１を介在させ、かつ、前記フレキシブル配線基板６を介して接地させるようにして、前記端子形成部３とフレキシブル配線基板６との間に橋架させて貼設されている。
【００２３】
なお、前記端子形成部３の表面側に貼設される電磁シールドテープ７ｂは、図５に示すように、部分的に形成される第２のカバーフィルム層１１を、前記導体９と前記接着剤層１０との間に部分的に形成した構成の電磁シールドテープ７ｃに代えることができる。
【００２４】
本実施形態の液晶表示パネルにおいては、前記端子形成部３が形成された前記リア基板２Ｒの表面側に貼設する電磁シールドテープ７ｂとして、裏面側に貼設する図３に示す基本的な構成の電磁シールドテープ７ａではなく、リア基板２Ｒの表面に形成された図示しない電極端子や引き回し配線などと短絡することを防止すべく、その基本的な構成の電磁シールドテープ７における最下層である接着剤層１０の一部に第２のカバーフィルム層１１を積層させた構成の電磁シールドテープ７ｂを用いたが、リア基板２Ｒに貼設した電磁シールドテープ７が他の部品などと短絡したり、弊害を及ぼすことを防止する作用を勘案しなくても良い場合には、この最下層に第２のカバーフィルム層１１を部分的に積層させた構成の電磁シールドテープ７ｂではなく、基本的な構成の電磁シールドテープ７ａを用いることも可能であることはいうまでもない。
【００２５】
なお、本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る本発明の液晶表示パネルによれば、ＩＣチップのＥＭＩによる誤動作を確実に防止することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００２７】
また、請求項２に記載の液晶表示パネルによれば、前記導体が有する導電性により、ＥＭＩによる誤動作を防止することができ、また、前記接着層により、前記基板に対する貼設作業を簡便なものとすることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００２８】
そして、請求項３に記載の液晶表示パネルによれば、基板に対し電磁シールドテープを貼設する際に、電磁シールドテープを構成する導体と前記基板に配設された部品との間に前記接着剤層の下層側に形成された第２のカバーフィルム層を介在させるようにすることで、前記導体と部品との短絡などの問題を回避することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００２９】
また、請求項４に記載の液晶表示パネルによれば、前記導体の有する導電性を十分に発揮させることができ、ＥＭＩによる誤動作をより確実に防止することができるものとなるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００３０】
さらに、請求項５に記載の液晶表示パネルによれば、前記導体の導電性を確実に得ることができ、請求項６に記載の液晶表示パネルによれば、電磁シールドテープはＥＭＩのみならず、光による誤動作をも防止することができるものとなるなどの極めて優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶表示パネルの実施形態を示す平面図
【図２】図１の液晶表示パネルの要部断面図
【図３】本実施形態の液晶表示パネルに用いた一の電磁シールドテープの構造を示す断面図
【図４】本実施形態の液晶表示パネルに用いた他の電磁シールドテープの構造を示す断面図
【図５】図３，図４の電磁シールドテープと別の構成を有する電磁シールドテープの構造を示す断面図
【符号の説明】
１ 液晶表示パネル
２ 基板
２Ｒ リア基板
２Ｆ フロント基板
３ 端子形成部
４ シリコーンモールド
５ ＩＣチップ
６ フレキシブル配線基板
７（７ａ，７ｂ，７ｃ） 電磁シールドテープ
８ 第１のカバーフィルム層
９ 導体
１０ 接着層
１１ 第２のカバーフィルム層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal display panel in which an IC chip is mounted on a terminal forming portion of a substrate.
[0002]
[Prior art]
In recent years, in a liquid crystal display panel, a chip on glass (COG) mounting method of mounting a chip component such as an LSI for driving a liquid crystal on a terminal forming portion of a substrate has been realized by reducing a member required for a package of the chip component, reducing man-hours, and increasing the fine pitch It is often used because the structure can be simplified easily.
[0003]
In a liquid crystal display panel using such a COG mounting method, for example, the liquid crystal display panel is positioned on the back side, which is opposite to the observer side, from the edge of the transparent substrate (hereinafter, referred to as the front substrate) located on the front side, which is the observer side. One end of a transparent substrate (hereinafter, a rear substrate) is formed to extend so as to protrude, and this portion is a terminal forming portion. A terminal having a predetermined pattern made of a transparent conductive film is formed in the terminal forming portion, and at least an IC chip as a chip component is mounted on the terminal. This IC chip is arranged so that its circuit surface faces the terminal of the terminal forming portion.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, where high performance of the COG IC chip is required, in a conventional liquid crystal display panel in which the above-described IC chip is mounted on the terminal forming portion, electromagnetic waves or light incident on the circuit surface of the IC chip is generated. It is a matter of concern to act on the chip and cause a malfunction.
[0005]
The present invention has been made in view of the above point, and it is an object of the present invention to provide a liquid crystal display panel capable of reliably preventing an IC chip from malfunctioning due to electromagnetic interference (hereinafter, EMI).
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a liquid crystal display panel according to claim 1 of the present invention is characterized in that in a liquid crystal display panel in which an IC chip is mounted on a terminal formed in a terminal forming portion of the substrate, Is characterized in that an electromagnetic shield tape for protecting the IC chip from EMI is attached to at least one of the front and back surfaces of the mounting portion of the IC chip. By adopting such a configuration, malfunction of the IC chip due to EMI can be reliably prevented.
[0007]
A feature of the liquid crystal display panel according to a second aspect is that, in the liquid crystal display panel according to the first aspect, the electromagnetic shield tape has a conductor formed on a lower layer side of the first cover film layer having an insulating property. And an adhesive layer is formed below the conductor. By adopting such a configuration, the electromagnetic shield tape can prevent malfunction due to EMI due to the conductivity of the conductor. Further, by the adhesive layer, the work of attaching to the substrate can be simplified.
[0008]
A feature of the liquid crystal display panel according to claim 3 is that, in the liquid crystal display panel according to claim 2, the electromagnetic shielding tape includes a cover film layer having an insulating property on a lower layer side of the conductor. The point is that it is formed so as to cover at least a part thereof. By adopting such a configuration, when attaching the electromagnetic shielding tape to the substrate, the second cover film layer is interposed between the conductor constituting the electromagnetic shielding tape and the component disposed on the substrate. By doing so, problems such as a short circuit between the conductor and the component can be avoided.
[0009]
A liquid crystal display panel according to a fourth aspect is the liquid crystal display panel according to any one of the first to third aspects, wherein the conductor is a wiring for supplying a signal to the IC chip. The point is that it is grounded via the substrate. By employing such a configuration, the conductivity of the conductor can be sufficiently exhibited, and malfunction due to EMI can be more reliably prevented.
[0010]
Further, a feature of the liquid crystal display panel according to claim 5 is that in the liquid crystal display panel according to any one of claims 1 to 4, the conductor is formed of a metal film. By adopting such a configuration, the conductivity of the conductor can be reliably obtained.
[0011]
A feature of the liquid crystal display panel according to a sixth aspect is that in the liquid crystal display panel according to any one of the first to fifth aspects, the conductor has a light-shielding property. By adopting such a configuration, the electromagnetic shield tape can prevent not only EMI but also malfunction due to light.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments shown in the drawings.
[0013]
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a liquid crystal display panel according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a main part thereof, and FIGS. 3 to 5 are sectional views showing the structure of an electromagnetic shield tape.
[0014]
The liquid crystal display panel 1 of the present embodiment has a pair of substrates 2 which are arranged substantially in parallel and arranged to face each other. Of the pair of substrates 2, the upper substrate 2 in FIG. 2 is a front substrate 2F located on the front side which is the observer side, and the other substrate 2 shown in the lower side of FIG. The rear substrate 2R is located on the rear side that is the side. Around the space between the opposing surfaces of the pair of substrates 2, a sealing material (not shown) for bonding the two substrates 2 to be integrated is disposed in a substantially rectangular frame shape. Liquid crystal is sealed in an inner portion surrounded by the sealing material, whereby a liquid crystal layer is formed between the opposing surfaces of the pair of substrates 2. Pixels used for displaying information are formed inside the area surrounded by the sealing material, and are used as display areas.
[0015]
The pair of substrates 2 is made of a transparent resin such as transparent glass or polycarbonate, and is formed in a substantially rectangular flat plate shape. One end (right end in FIG. 1) of the rear substrate 2R is formed so as to protrude from the edge of the front substrate 2F, and this portion serves as a terminal forming portion 3.
[0016]
Terminals (not shown) are formed on the substrate surface of the terminal forming section 3 by patterning a transparent conductive film made of ITO (Indium Tin Oxide) into a predetermined pattern by a photolithography method or the like. Further, an IC chip 5 is electrically connected to a predetermined position on the terminal via a conductive bonding member (not shown) such as an anisotropic conductive film, and is molded with a silicone resin 4. One end of a flexible wiring board 6 for supplying a signal to the IC chip 5 is electrically connected to the tip of the terminal forming section 3.
[0017]
In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, an electromagnetic shield tape 7 for protecting the IC chip 5 from electromagnetic wave interference is provided on the front and back surfaces of the rear substrate 2 </ b> R on which the terminal forming portions 3 are formed. It is stuck. Although the electromagnetic shielding tape 7 can obtain the effect on EMI only by being stuck on one of the front and back surfaces of the rear substrate 2R on which the terminal forming portion 3 is formed, the effect can be obtained by sticking on the front and back surfaces. Can be assured.
[0018]
As shown in FIG. 3, the electromagnetic shielding tape 7 has a conductor 9 made of a metal film such as a copper foil formed on a lower layer side of an insulating first cover film layer 8 such as PI (polyimide). It has a configuration in which an adhesive layer 10 is formed below the conductor 9.
[0019]
By forming the conductor 9 constituting the electromagnetic shield tape 7 with a metal film, conductivity can be imparted to the electromagnetic shield tape 7. The conductor 9 is formed of an opaque metal such as a copper foil as in the present embodiment, and the light shielding property is maintained, so that the problem of the optical malfunction which has been a problem in the related art can be solved.
[0020]
In the present embodiment, the electromagnetic shield tape 7 (7a) having such a configuration covers a portion of the rear substrate 2R corresponding to an arrangement portion of the IC chip 5 on the rear surface side of the terminal formation portion 3. In addition, the conductor 9 is grounded via the flexible wiring board 6, and is affixed in a bridge between the terminal forming portion 3 and the flexible wiring board 6.
[0021]
As described above, the electromagnetic shielding tape 7 can obtain the effect on EMI only by sticking it to either one of the front and back surfaces of the rear substrate 2R on which the terminal forming portion 3 is formed. By grounding via the wiring board 6, the conductivity can be further ensured and the effect can be exhibited.
[0022]
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, on the surface side of the terminal forming portion 3, on the lower layer side of the adhesive layer 10 in the electromagnetic shielding tape 7 having the above-described structure, further, polyimide, polyester, or the like. A component such as an electrode terminal or an IC chip formed on the surface of the terminal forming portion is to prevent the second cover film layer 11 having an insulating property from being electrically connected to the conductor 9 of the electromagnetic shielding tape 7. The electromagnetic shielding tape 7 (7b) having a partially formed configuration is attached to the arrangement position of (1). The electromagnetic shield tape 7b covers the upper part of the IC chip 5 of the rear substrate 2R, which is the surface side of the terminal forming part 3, and the electrode terminals (not shown) provided on the conductor 9 and the rear substrate 2R. The second cover film layer 11 is interposed between components such as wiring, and grounded via the flexible wiring board 6, so that the terminal forming portion 3 and the flexible wiring board 6 It is attached to a bridge.
[0023]
As shown in FIG. 5, the electromagnetic shield tape 7b stuck on the surface side of the terminal forming portion 3 is formed by partially forming the second cover film layer 11 formed partially on the conductor 9 and the adhesive. The electromagnetic shielding tape 7c having a configuration partially formed between the layer 10 and the layer 10 can be used.
[0024]
In the liquid crystal display panel of the present embodiment, the electromagnetic shield tape 7b to be attached to the front surface of the rear substrate 2R on which the terminal forming portions 3 are formed is attached to the rear surface side as shown in FIG. In order to prevent short-circuiting with not-shown electrode terminals or lead-out wirings formed on the surface of the rear substrate 2R, instead of the electromagnetic shield tape 7a, the adhesive which is the lowermost layer in the electromagnetic shield tape 7 having the basic configuration. Although the electromagnetic shield tape 7b having a configuration in which the second cover film layer 11 is laminated on a part of the agent layer 10 is used, the electromagnetic shield tape 7 attached to the rear substrate 2R may be short-circuited with other components or the like. If it is not necessary to consider the effect of preventing the adverse effect, the electromagnetic shield tape 7 having a configuration in which the second cover film layer 11 is partially laminated on the lowermost layer is used. Rather, it is needless to say that also possible to use electromagnetic shielding tape 7a of the basic configuration.
[0025]
The present invention is not limited to the above embodiments, and can be variously modified as needed.
[0026]
【The invention's effect】
As described above, according to the liquid crystal display panel of the present invention according to the first aspect, an extremely excellent effect such as malfunction of the IC chip due to EMI can be surely prevented.
[0027]
Further, according to the liquid crystal display panel of the second aspect, the conductive property of the conductor can prevent malfunction due to EMI, and the adhesive layer can simplify the operation of attaching to the substrate. And so on.
[0028]
According to the liquid crystal display panel of the third aspect, when attaching the electromagnetic shield tape to the substrate, the adhesive is applied between a conductor constituting the electromagnetic shield tape and a component disposed on the substrate. By interposing the second cover film layer formed on the lower layer side of the agent layer, extremely excellent effects such as a problem such as a short circuit between the conductor and the component can be avoided.
[0029]
Further, according to the liquid crystal display panel of the fourth aspect, it is possible to sufficiently exhibit the conductivity of the conductor, and it is possible to prevent malfunction due to EMI more reliably. It works.
[0030]
Further, according to the liquid crystal display panel of the fifth aspect, the conductivity of the conductor can be reliably obtained. According to the liquid crystal display panel of the sixth aspect, the electromagnetic shielding tape is not only EMI, An extremely excellent effect is obtained such that malfunction due to light can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a liquid crystal display panel according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of the liquid crystal display panel shown in FIG. 1. FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the shield tape. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of another electromagnetic shield tape used in the liquid crystal display panel of the present embodiment. Sectional view showing the structure of an electromagnetic shielding tape having
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display panel 2 Substrate 2R Rear substrate 2F Front substrate 3 Terminal formation part 4 Silicone mold 5 IC chip 6 Flexible wiring substrate 7 (7a, 7b, 7c) Electromagnetic shield tape 8 First cover film layer 9 Conductor 10 Adhesive layer 11 Second cover film layer
