KR100528435B1 - 전도성 테이프 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정디스플레이 (LCD; liquid crystal display) 혹은 인쇄회로기판(PCB; printed circuit boards) 등의 전자회로의 연결에 사용되는 전도성 테이프에 관한 것으로, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지로 구성되는 고분자 접착수지(10) 및 상기 고분자 접착수지(10)의 내부에 분포되어 있는 다수개의 전도성 입자(20)로 구성되는 전도성 테이프에 있어서, 상기 고분자 접착수지(10)의 내부에 다수개의 고분자 필러(30)가 더 배합되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면 비등방 전도성 접착필름의 유동성을 개선함으로써 접속 신뢰성과 작업성이 향상되어 공정조건이나 접착기의 오류로 인한 불량요인을 사전에 차단할 수 있는 특징이 있다.

Description

전도성 테이프{A conductive tape}
본 발명은 전도성 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정디스플레이 (LCD; liquid crystal display) 혹은 인쇄회로기판(PCB; printed circuit boards) 등의 전자회로의 연결에 사용되는 전도성 테이프에 관한 것이다.
도 1은 종래의 전도성 테이프의 개략적인 모식도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 전도성 테이프는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지로 구성되는 고분자 접착수지(10) 및 상기 고분자 접착수지(10)의 내부에 분포되어 있는 다수개의 전도성 입자(20)로 구성되어 있다.
상기와 같이 종래의 회로 접속에 사용된 비등방 전도성 접착필름은 흐름성이 많아 작업 공정성을 저하시키는 문제점이 있으며, 본딩시 필름의 흐름성 때문에 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다. 즉, 접착필름의 접착 공정 중에 상기 필름이 본더에 달라 붙거나 커팅시 커터에 달라 붙는 등의 작업공정상의 불편함이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창작한 것으로서, 본 발명의 목적은 비등방 전도성 접착필름의 유동성을 개선함으로써 접속 신뢰성과 작업성이 향상된 접착 필름용 조성물을 제공하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적은, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지로 구성되는 고분자 접착수지(10) 및 상기 고분자 접착수지(10)의 내부에 분포되어 있는 다수개의 전도성 입자(20)로 구성되는 전도성 테이프에 있어서, 상기 고분자 접착수지(10)의 내부에 다수개의 고분자 필러(30)가 더 배합되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 테이프에 의하여 달성된다.
본 발명에서는 비등방 전도성 접착 필름의 구성물에 고분자 필러를 첨가함으로써 비등방 전도성 접착필름이 접착공정 중에도 본더에 달라붙지 않으며 커팅시 커터에 달라 붙지 않아 공정조건을 향상시켰으며, 접착기의 오류에 의한 불량요인을 제거하고 접속신뢰성을 높일 수 있는 비등방 전도성 접착필름 조성물을 개발하였다.
즉, 본 발명에서 개발된 비등방 접착 필름은 공정 조건이나 접착기의 오류로 인한 불량요인을 사전에 제거하여 비등방 전도성 접착필름의 접속 신뢰성 확보가 가능하고 작업 공정상의 향상도 이룰 수 있다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점 및 신규한 특징들은 첨부한 도면들과 연관되어지는 이하의 발명의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 분명해질 것이다.
이하 본 발명에 따른 전도성 테이프의 구성에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 테이프의 개략적인 모식도이다. 도 2에 도시된 바와 같이 상기 전도성 테이프는 고분자 접착수지(10), 전도성 입자(20) 및 고분자 필러(30)로 구성되어 있다.
상기 고분자 접착수지(10)는 열경화성 수지, 열가소성 수지, 경화개시제, 안정제 등으로 구성되어 있다. 상기 열가소성 수지 및 열경화성 수지로는 에폭시 수지, 멜라민 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 폴리 아미드 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 천연고무 등을 사용할 수 있다. 상기 열경화성 수지의 경화제로서는 지방족 아민류, 방향족 아민류, 아마이드류, 산무수물류, 페놀류, 이미다졸 유도체 등을 사용할 수 있다.
상기 전도성 입자(20)는 상기 고분자 접착수지(10)의 내부에 복수개가 분산되어 있으며, 상기 전도성 입자(20)로서는 금속코팅 고분자, 코팅 니켈, 금, 구리, 주석, 납 등을 단독 또는 합금으로 사용할 수 있고, 거기에다 절연성 수지로 코팅을 하여 사용할 수도 있다.
상기 고분자 필러(30)도 상기 전도성 입자(20)처럼 상기 고분자 접착수지(10)의 내부에 복수개가 분산되어 있다. 상기 고분자 필러(30)는 전도성 입자(20) 보다 탄성계수가 작거나 같도록 구성된 고분자로서 폴리스티렌(PS; ploystyrene) 수지나 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 수지를 사용한다. 상기 고분자 필러(30)의 갯수는 상기 전도성 입자(20) 갯수에 비하여 2 ~ 5배로 배합되도록 하는 것이 바람직하다. 고분자 필러(30)의 갯수가 전도성 입자(20)의 갯수 보다 5배를 넘으면, 본딩시 압력을 저하시킬 수 있으며, 접착력을 저하시킬 수 있다.
도 3은 도 2의 전도성 테이프의 양면에 상부회로기판과 하부회로기판이 부착되어 있는 상태의 개략적인 모식도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 테이프의 윗면에는 상부회로기판(40)이 부착되어 있으며, 아랫면에는 하부회로기판(42)이 부착되어 있다. 상기 상부회로기판(40)의 하부면에는 다수개의 상부전극(50)이 부착되어 있으며, 상기 하부회로기판(42)의 상부면에는 다수개의 하부전극(52)이 부착되어 있다.
이하 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 전도성 테이프의 작용 및 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
상기와 같이 고분자 필러(30)가 고분자 접착수지의 내부에 삽입되므로써 필름의 흐름성이 높아지고 이는 곧 액상에서의 점도가 높아짐과 연결된다. 그러나, 필름 원액의 점도가 높아지는 것이 아니므로 필름 제조상의 공정은 저하되지 않는다.
상기와 같이 고분자 필러(30)가 들어간 전도성 테이프는 표면접착력이 낮아져 커팅시 커터에 붙지 않아 작업성이 향상된다. 또한, 본딩시 가장 작업성을 저하시킨 접착제의 흐름으로 인한 본딩의 오염이 발생하지 않거나, 발생 빈도가 낮아서 작업성이 향상된다.
상기 고분자 필러(30)는 상기 전도성 입자(20) 보다 크기가 같거나 작기 때문에 본딩시 전도성 입자에 가해지는 압력을 저하시키지 않으며 접속저항에 양향을 미치지 않는다.
열가소성 수지와 열경화성 수지를 일정한 비율로 섞은 후에 메틸에틸케톤(MEK; methylethylketone)을 섞어 녹인 후에 경화개시제와 평균 입도 5㎛의 도전성 입자(금속코팅 고분자)를 전체 고체 내용물(solid content)로 하여 2% 첨가하고 고분자 필러(30)를 6% 첨가하여 2차 믹싱을 한다. 믹싱 후에 닥터 블레이드를 이용하여 필름을 만든다.
상기와 같이 피름을 제조하여 커팅해 본 결과, 상기 전도성 테이프가 커터에 잘 붙지 않았다. 또한 본딩시 본더에 필름이 흘러 나와 달라붙는 현상이 사라졌다.
상기 언급한 바와 같이 본 발명에 따른 전도성 테이프에 의하면, 전도성 테이프에 고분자 필러를 첨가함으로써 유동성이 개선되어 접속 신뢰성이 높아졌으며 작업의 공정성이 향상되었다. 또한, 비등방 전도성 접착 필름이 접착 공정 중에 본더에 달라 붙지 않으며, 표면접착력이 낮아져 커팅시에도 커터에 달라 붙지 않아 공정조건이나 접착기의 오류로 인한 불량요인을 사전에 차단할 수 있는 효과가 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구범위는 본 발명의 요지에 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함한다.
도 1은 종래의 전도성 테이프의 개략적인 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 테이프의 개략적인 모식도이다.
도 3은 도 2의 전도성 테이프의 양면에 상부회로기판과 하부회로기판이 부착되어 있는 상태의 개략적인 모식도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명
10 : 고분자 접착수지
20 : 전도성 입자
30 : 고분자 필러
40 : 상부회로기판
42 : 하부회로기판
50 : 상부전극
52 : 하부전극

Claims (4)

  1. 열경화성 수지 또는 열가소성 수지로 구성되는 고분자 접착수지(10) 및 상기 고분자 접착수지(10)의 내부에 분포되어 있는 다수개의 전도성 입자(20)로 구성되는 전도성 테이프에 있어서,
    상기 고분자 접착수지(10)의 내부에 다수개의 고분자 필러(30)를 배합하되, 상기 고분자 필러는 폴리스티렌 수지 또는 폴리에틸렌 수지로 이루어지고;
    상기 고분자 필러의 갯수는 상기 전도성 입자(20) 갯수의 2 - 5배로 구성되는 것을 특징으로 전도성 테이프.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 고분자 필러(30)의 입경은 상기 전도성 입자(20)의 입경 보다 작거나 같도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전도성 테이프.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 고분자 필러(30)의 탄성계수는 상기 전도성 입자(20)의 탄성계수 보다 작거나 같도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전도성 테이프.
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