KR100523547B1 - Mold Assembly for forming leadframe of semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형에 관한 것으로, 볼트 체결 및 해제 작업 등을 필요로 하지 않고 금형의 모듈을 홀더 하우징에 매우 간단하게 분해 및 조립할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a mold for molding a lead frame of a semiconductor package, and is capable of disassembling and assembling a module of a mold into a holder housing very simply without requiring bolt fastening and releasing operations.
이를 위한 본 발명은 마스터 다이와, 상기 마스터 다이에 수평으로 삽탈되는 모듈과, 상기 마스터 다이에 모듈을 삽입한 후 상기 모듈의 후방을 지지하는 후방지지부재와, 상기 모듈의 전방을 지지하는 클램핑수단이 제공된 반도체 패키지 리드프레임 성형용 금형에 있어서, 상기 클램핑수단은 상기 모듈의 이동방향과 직교하는 방향으로 상기 모듈과 상기 마스터 다이로 이동하여 모듈과 마스터 다이 간의 상대 이동을 방지하는 클램핑부재로 된 것을 포함하여 구성된 반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형을 제공한다. To this end, the present invention provides a master die, a module inserted into the master die horizontally, a rear support member for supporting the rear of the module after the module is inserted into the master die, and a clamping means for supporting the front of the module. The provided mold for forming a semiconductor package leadframe, wherein the clamping means includes a clamping member that moves to the module and the master die in a direction orthogonal to the moving direction of the module to prevent relative movement between the module and the master die. It provides a mold for forming a lead frame of a semiconductor package configured.
Description
본 발명은 반도체 패키지의 리드프레임을 성형하기 위한 금형에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지의 리드프레임을 상,하부의 금형 모듈로써 소정 형상으로 절곡하거나 절단하여 성형 공정을 수행하는 금형에 있어서, 반도체 패키지의 종류에 따른 금형 모듈의 교체 작업이 매우 용이하고 신속하게 이루어질 수 있도록 한 반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형에 관한 것이다.The present invention relates to a mold for molding a lead frame of a semiconductor package, and more particularly, to a mold for performing a molding process by bending or cutting a lead frame of a semiconductor package into a predetermined shape using upper and lower mold modules. The present invention relates to a mold for forming a lead frame of a semiconductor package, so that a work of replacing a mold module according to a kind can be made very easily and quickly.
주지하는 바와 같이, 집적회로(IC)가 내장된 반도체 패키지는 근래들어 소품종 다량생산에서 다품종 다량생산으로 변모해 가고 있으며, 짧은 시간내에 많은 종류를 생산할 수 있는 반도체 패키지 제조공정이 요구되는 바, 반도체 패키지를 제조하는 각 공정에서는 이러한 요구에 부응하기 위하여 공정을 수행하는 장비 및 방법에 있어서 많은 개선이 이루어지고 있다.As is well known, semiconductor packages with integrated circuits (ICs) have recently been shifting from mass production of small quantities to small quantity production, and a semiconductor package manufacturing process capable of producing many kinds in a short time is required. In each process of manufacturing a semiconductor package, a number of improvements have been made in equipment and methods for performing the process to meet these needs.
반도체 패키지의 리드프레임을 성형하는 공정에 있어서도 상기와 같은 요구에 따라 리드프레임 성형용 금형의 구조를 개선하여 반도체 패키지의 종류에 따른 금형 모듈의 교체 작업을 용이하게 하고 교체 시간을 단축시킬 수 있도록 하고 있다.In the process of molding the lead frame of the semiconductor package, according to the above requirements, the mold structure for forming the lead frame is improved to facilitate the replacement of the mold module according to the type of the semiconductor package and to shorten the replacement time. have.
대한민국 실용신안공고 제 94-5491호(1994.8.13 공고)와 대한민국 실용신안공보 제 20-0264276호(2002.02.19 공고)에는 리드프레임 성형용 금형의 상부 모듈과 하부 모듈을 상,하부의 홀더 하우징에 슬라이드 방식으로 밀어넣어 결합한 다음, 'ㄷ'자형 플레이트로 이루어진 클램프 또는 잠금판을 볼트로 체결함으로써 상,하부 모듈 교체 작업이 용이하게 이루어지도록 한 것이 개시되어 있다.Korean Utility Model Publication No. 94-5491 (August 13, 1999) and Korean Utility Model Publication No. 20-0264276 (August 19, 2002) disclose the upper and lower holder housings of the upper and lower modules of molds for forming lead frames. It is disclosed that the upper and lower modules can be easily replaced by fastening the clamp or locking plate made of a 'c'-shaped plate by bolts and then engaging with each other by a slide method.
그러나, 상기와 같은 리드프레임 성형용 금형들은 상,하부 모듈을 금형 홀더 하우징으로부터 분해할 때 클램프 또는 잠금판을 고정하고 있는 볼트를 완전히 풀어서 제거한 다음에 모듈을 분리해야 하므로 모듈 교체시 작업성이 저하되고 교체 시간도 비교적 많이 소요되는 문제가 있었다.However, the above molds for forming the leadframe have to be completely removed by removing the bolts holding the clamps or the locking plate when the upper and lower modules are disassembled from the mold holder housing, and then removing the module. There was a problem that takes a relatively long time to replace.
이러한 문제를 해결하기 위한 것으로 대한민국 실용신안공보 제 20-0218598호(2001.04.02 공고)에 상,하부 모듈의 교체 작업을 더욱 용이하게 할 수 있도록 개선된 형태의 리드프레임 성형용 금형이 개시되어 있는데, 첨부된 도면의 도 1을 참조하여 이러한 리드프레임 성형용 금형에 대해 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다.In order to solve this problem, the Republic of Korea Utility Model Publication No. 20-0218598 (Announcement of 2001.04.02) discloses a mold for forming a lead frame to improve the replacement of the upper and lower modules more easily. With reference to Figure 1 of the accompanying drawings will be described in more detail for the mold for forming the lead frame as follows.
도 1에 도시된 것과 같이, 금형의 하형은 하부 홀더부(11) 상면에 고정된 다이홀더 하우징(12)으로 이루어진 마스터 다이(10)와, 상기 다이홀더 하우징(12)에 삽탈되는 다이 백킹플레이트(14) 및 다이홀더(15)로 이루어진 하부모듈(13)로 구성되며, 상기 하부모듈은 상기 다이홀더 하우징(12)에 슬라이딩 가능하게 결합된다. 이와 마찬가지로 금형의 상형은 상부 홀더부(21)의 하면에 고정된 펀치홀더 하우징(22)으로 구성된 마스터 다이(20)와, 이 펀치홀더 하우징(22)에 삽탈되는 펀치 백킹플레이트(24) 및 펀치홀더(25)로 이루어진 상부모듈(23)로 구성되며, 상기 상부 모듈(23)은 상기 펀치홀더 하우징(22)에 슬라이딩 가능하게 결합된다.As shown in FIG. 1, the lower mold of the mold includes a master die 10 including a die holder housing 12 fixed to an upper surface of a lower holder part 11, and a die backing plate inserted into and inserted into the die holder housing 12. It consists of a lower module 13 consisting of a 14 and the die holder 15, the lower module is slidably coupled to the die holder housing (12). Similarly, the upper die of the mold includes a master die 20 composed of a punch holder housing 22 fixed to a lower surface of the upper holder portion 21, a punch backing plate 24 and a punch inserted into and out of the punch holder housing 22. The upper module 23 is composed of a holder 25, the upper module 23 is slidably coupled to the punch holder housing (22).
상기 다이홀더 하우징(12) 및 펀치 홀더 하우징(22)의 일단부 양측에는 상기 하부모듈(13) 및 상부모듈(23)이 다이홀더 하우징(12) 및 펀치 홀더 하우징(22)에 슬라이딩하여 결합된 상태에서 이들을 지지하여 주는 고정블럭(30)이 볼트(35)에 의해 선회가능하게 체결된다.On both sides of the die holder housing 12 and the punch holder housing 22, the lower module 13 and the upper module 23 are coupled to the die holder housing 12 and the punch holder housing 22 by sliding. The fixed block 30 supporting them in the state is pivotally fastened by the bolt 35.
따라서, 하부모듈(13) 및 상부모듈(23)을 다이홀더 하우징(12) 및 펀치 홀더 하우징(22)에 결합시키고자 할 경우에는 하부모듈(13) 및 상부모듈(23)을 다이홀더 하우징(12) 및 펀치 홀더 하우징(22)에 완전히 밀어 넣은 후 상기 고정블럭(30)이 하부모듈(13) 및 상부모듈(23)을 막도록 한 상태에서 볼트(35)로 단단히 고정시키면 되고, 반대로 다이 또는 펀치 교체를 위해 하부모듈(13) 및 상부모듈(23)을 분해시키고자 할 경우에는 상기 고정블럭(30)의 볼트(35)를 느슨하게 풀어 고정블럭(30)을 하측으로 회동시키고, 하부모듈(13) 및 상부모듈(23)을 다이홀더 하우징(12) 및 펀치 홀더 하우징(22)에서 슬라이딩시켜 분리하면 된다.Accordingly, when the lower module 13 and the upper module 23 are to be coupled to the die holder housing 12 and the punch holder housing 22, the lower module 13 and the upper module 23 may be connected to the die holder housing ( 12) and then fully pushed into the punch holder housing 22, the fixing block 30 is secured with the bolt 35 in a state that the lower block 13 and the upper module 23 is blocked, and the die Alternatively, when disassembling the lower module 13 and the upper module 23 for punch replacement, loosen the bolt 35 of the fixed block 30 to rotate the fixed block 30 downward, and then lower module. 13 and the upper module 23 may be removed by sliding the die holder housing 12 and the punch holder housing 22.
그러나, 상기와 같은 리드프레임 성형용 금형은 볼트를 완전히 분리 및 장착하는 동작을 필요로 하지는 않지만, 하부 및 상부 모듈 교체 작업시 별도의 공구로 상기 고정블럭(30)의 볼트(35)를 풀고 조이는 동작을 수행해야 하고, 모듈 장착시에는 고정블럭의 위치가 모듈 지지위치로 되도록 고정블럭을 회동시켜 인위적으로 위치를 조정해주어야 하는 등 작업성이 저하되는 문제가 여전히 상존하고 있다.However, the mold for forming the leadframe as described above does not require the operation of completely removing and mounting the bolts, but the bolt 35 of the fixed block 30 is loosened and tightened with a separate tool when replacing the lower and upper modules. Operation must be carried out, and when the module is mounted, there is still a problem that the workability is deteriorated, such as the need to artificially adjust the position by rotating the fixing block so that the position of the fixing block becomes the module support position.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 금형의 구조를 개선하여 볼트 체결 및 해제 작업 등을 필요로 하지 않고 금형의 모듈을 홀더 하우징에 매우 간단하게 분해 및 조립할 수 있도록 한 반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, semiconductor structure that can be easily disassembled and assembled module of the mold in the holder housing without the need for bolt fastening and release work by improving the structure of the mold The purpose is to provide a mold for forming a leadframe of a package.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형은, 마스터 다이와, 상기 마스터 다이에 수평으로 삽탈되는 모듈과, 상기 마스터 다이에 모듈을 삽입한 후 상기 모듈의 후방을 지지하는 후방지지부재와, 상기 모듈의 전방을 지지하는 클램핑수단이 제공된 반도체 패키지 리드프레임 성형용 금형에 있어서, 상기 클램핑수단은 상기 모듈의 이동방향과 직교하는 방향으로 상기 모듈과 상기 마스터 다이로 이동하여 모듈과 마스터 다이 간의 상대 이동을 방지하는 클램핑부재로 된 것을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a mold for forming a lead frame of a semiconductor package according to the present invention includes a master die, a module inserted and detached horizontally into the master die, and a rear of the module after the module is inserted into the master die. In a mold for forming a semiconductor package leadframe provided with a back support member for supporting and a clamping means for supporting the front of the module, the clamping means moves to the module and the master die in a direction orthogonal to the moving direction of the module. And a clamping member configured to prevent relative movement between the module and the master die.
이러한 본 발명의 리드프레임 성형용 금형에 의하면, 상기 클램핑부재의 작동에 의해 모듈과 홀더 하우징을 상호 고정 및 해제시킬 수 있게 되고, 따라서 모듈 교체시 모듈을 홀더 하우징에서 분해하고 재장착하는 작업이 매우 용이하게 이루어질 수 있는 이점을 얻을 수 있다.According to the mold for forming a lead frame of the present invention, the module and the holder housing can be mutually fixed and released by the operation of the clamping member, and thus, the work of disassembling and remounting the module from the holder housing is very easy. Advantageous advantages can be obtained.
이하, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a mold for forming a lead frame of a semiconductor package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
참고로, 첨부된 도면들은 금형의 하형의 구조를 위주로 하여 나타낸 것이나, 금형은 상형과 하형이 거의 대칭구조(1994년 8월 13일자로 공고된 실용신안공보 공고번호 제 94-5491호 참조)를 이루고 있기 때문에 아래에 설명하는 금형의 구조는 금형의 상형에도 동일하거나 유사하게 적용할 수 있으며, 편의상 상형의 도시와 설명은 생략하였다. 상형의 경우에 있어서는, 아래에 상술되어 있는 하형에 장착되는 클램핑수단이 상기 실용신안공보에 기재된 고정커버 대신에 설치될 수 있을 것이다. 물론, 전술한 실용신안공보 제 20-0264276호에 개시된 잠금판과 실용신안공보 제 20-0218598호에 개시된 고정블럭 대신에 본 발명에 따른 클램핑수단을 적용하여 본 발명에 따른 금형 형태를 용이하게 구현할 수 있음을 당업자라면 쉽게 이해할 수 있을 것이다. For reference, the accompanying drawings are shown mainly on the structure of the lower mold of the mold, but the mold has a substantially symmetrical structure between the upper mold and the lower mold (see Utility Model Publication No. 94-5491, published August 13, 1994). Since the structure of the metal mold | die described below can be applied similarly or similarly to the upper mold | type of a metal mold | die, the illustration and description of an upper mold | type are abbreviate | omitted for convenience. In the case of the upper mold, the clamping means mounted on the lower mold described in detail below may be provided in place of the fixing cover described in the above utility model. Of course, by applying the clamping means according to the present invention instead of the locking plate disclosed in the above-mentioned Utility Model Publication No. 20-0264276 and the fixed block disclosed in Utility Model Publication No. 20-0218598 can easily implement the mold form according to the present invention It will be readily understood by those skilled in the art.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형의 일 실시예를 나타낸 도면이고, 도 3과 도 4는 상기 리드프레임 성형용 금형의 작동을 설명하는 종단면도이며, 도 5와 도 6은 각각 도 2의 리드프레임 성형용 금형의 모듈과 사이드플레이트 간의 결합 구조를 설명하는 종단면도로, 도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 하부 금형은 크게 홀더부(111)와 다이홀더 하우징(112)으로 이루어지는 마스터 다이(100)와, 상기 마스터 다이(100)에 삽탈되는 모듈(115)로 구성된다. Figure 2 is a view showing an embodiment of a mold for forming a lead frame of a semiconductor package according to the present invention, Figures 3 and 4 is a longitudinal cross-sectional view illustrating the operation of the mold for forming the lead frame, Figures 5 and 6 2 is a longitudinal cross-sectional view illustrating a coupling structure between the module and the side plate of the lead frame molding die of FIG. 2, respectively. As shown in FIGS. 2 to 6, the lower mold has a holder part 111 and a die holder housing 112. ) And a module 115 inserted into and out of the master die 100.
상기 마스터 다이(100)의 홀더부(111)의 상면에는 하부플레이트(113)가 고정되게 설치되고, 상기 하부플레이트(113)의 양측단부에 한 쌍의 사이드플레이트(114)가 상호 대향되게 설치되어 상기 하부플레이트(113)와 함께 다이홀더 하우징(112)을 이룬다. 여기서, 상기 사이드플레이트(114)는 볼트(127)와 같은 체결수단에 의해 하부플레이트(113)에 고정되나, 이와는 다르게 사이드플레이트(114)와 하부플레이트(113)가 일체로 사출되어 다이홀더 하우징을 구성할 수도 있다.The lower plate 113 is fixedly installed on an upper surface of the holder part 111 of the master die 100, and a pair of side plates 114 are installed at both ends of the lower plate 113 to face each other. Together with the lower plate 113 forms a die holder housing 112. Here, the side plate 114 is fixed to the lower plate 113 by a fastening means such as a bolt 127, but alternatively the side plate 114 and the lower plate 113 are integrally injected to form a die holder housing. It can also be configured.
그리고, 상기 다이홀더 하우징(112)의 하부플레이트(113) 상측 및 사이드플레이트(114) 내측에 다이 백킹 플레이트(116)(die backing plate) 및 이 다이 백킹 플레이트(116) 상측에 고정되는 다이홀더(117)로 이루어진 모듈(115)이 슬라이딩 방식으로 결합되어 구성된다. 도면에 도시하지는 않았으나 상기 다이홀더(117) 상에는 반도체 패키지를 소정 형태로 성형하기 위한 소정의 다이(die; 미도시)가 설치된다.In addition, a die backing plate 116 and a die holder fixed above the die backing plate 116 inside the lower plate 113 and the side plate 114 of the die holder housing 112. Module 115 consisting of 117 is configured to be coupled in a sliding manner. Although not shown in the drawing, a predetermined die (not shown) is formed on the die holder 117 to mold the semiconductor package into a predetermined shape.
또한, 상기 다이홀더 하우징(112)의 후방부에는 상기 모듈(115)이 다이홀더 하우징(112)에 결합되었을 때 모듈(115)의 후단부를 지지하여 주는 후방 지지플레이트(118)가 설치되는데, 이 후방 지지플레이트(118)는 볼트(미도시) 등과 같은 체결수단에 의해 상기 다이홀더 하우징(112)의 하부플레이트(113)에 고정된다. 여기서, 비록 도시하지는 않았으나 하부 모듈(115)의 후단을 지지하는 수단으로서 후방 지지플레이트(118) 대신에 사이드플레이트 후단에 내측으로 돌출된 스토퍼를 형성함으로써 모듈의 후단부를 지지할 수도 있을 것이다.In addition, a rear support plate 118 is installed at the rear portion of the die holder housing 112 to support the rear end of the module 115 when the module 115 is coupled to the die holder housing 112. The rear support plate 118 is fixed to the lower plate 113 of the die holder housing 112 by fastening means such as a bolt (not shown). Here, although not shown, the rear end of the module may be supported by forming a stopper protruding inwardly at the rear end of the side plate instead of the rear support plate 118 as a means of supporting the rear end of the lower module 115.
한편, 상기 마스터 다이(100)에는 상기 다이홀더 하우징(112)에 삽입된 하부 모듈(115)의 전방부를 해제 가능하게 지지함으로써 모듈(115)이 전방으로 이동하지 못하도록 하는 하부 모듈 클램핑 수단이 설치되어 있는데, 이 하부 모듈 클램핑 수단은 다음과 같이 구성된다. On the other hand, the master die 100 is provided with a lower module clamping means for preventing the module 115 from moving forward by releasably supporting the front portion of the lower module 115 inserted into the die holder housing 112 This lower module clamping means is configured as follows.
다이홀더 하우징(112)의 전단부 중앙에 제 1위치고정홀(113a)이 형성되고, 상기 모듈(115)의 다이 백킹 플레이트(116) 전단부 중앙에도 상기 제 1위치고정홀(113a)과 상응하도록 제 2위치고정홀(115a)이 형성된다.The first position fixing hole 113a is formed in the center of the front end of the die holder housing 112, and the center of the front end of the die backing plate 116 of the module 115 corresponds to the first position fixing hole 113a. The second position fixing hole 115a is formed.
도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1위치고정홀(113a)과 제 2위치고정홀(115a) 내에는 모듈(115)의 전단부를 고정 및 해제하는 클램프블럭(125)이 상하로 이동가능하게 설치되는데, 이 클램프블럭(125)은 홀더부(111)의 내부에 설치되는 실린더(121)의 작동로드(122) 끝단에 결합되어 상하로 운동하게 된다. 상기 클램프블럭(125)은 클램프블럭이 상승했을 때 상기 하부 모듈(115)이 후방 지지플레이트(118)에 밀착하도록 하부 모듈(115)의 전단부와 접하는 면에 경사진 테이퍼부(125a)가 형성된다.As shown in FIGS. 3 and 4, in the first position fixing hole 113a and the second position fixing hole 115a, the clamp block 125 for fixing and releasing the front end of the module 115 is vertically located. It is installed to be movable, the clamp block 125 is coupled to the end of the operation rod 122 of the cylinder 121 is installed in the holder 111 to move up and down. The clamp block 125 has an inclined taper portion 125a formed at a surface in contact with the front end portion of the lower module 115 so that the lower module 115 comes into close contact with the rear support plate 118 when the clamp block is raised. do.
상기 클램프블럭(125)의 테이퍼부(125a) 반대편에는 클램프블럭(125)을 지지하기 위한 지지블럭(126)이 배치되는데, 이 지지블럭(126)은 홀더부(111)에 고정되어 상기 클램프블럭(125)이 테이퍼부(125a)로 인하여 전방으로 밀리는 것을 방지함과 동시에 클램프블럭(125)의 승강 이동을 안내하는 역할을 한다. 여기서, 상기 지지블럭(126)은 모듈(115)의 슬라이딩을 방해하지 않도록 하부플레이트(113) 두께보다 낮은 높이로 형성된다.A support block 126 for supporting the clamp block 125 is disposed on the opposite side of the tapered portion 125a of the clamp block 125, and the support block 126 is fixed to the holder portion 111 to fix the clamp block 125. It prevents the 125 from being pushed forward due to the tapered portion 125a and serves to guide the lifting movement of the clamp block 125. Here, the support block 126 is formed at a height lower than the thickness of the lower plate 113 so as not to interfere with the sliding of the module 115.
한편, 본 발명의 리드프레임 성형용 금형은 리드프레임 성형 작업시 상기 모듈(115)이 다이홀더 하우징(112) 내에서 상하로 운동하지 않도록 상기 각 사이드플레이트(114)는 대략 'ㄷ'자형태로 되어 그 상단부에 내측으로 수직하게 절곡된 절곡부(114a)가 형성되고, 상기 모듈(115)의 양측 상단부에는 상기 절곡부(114a)와 연접하게 되는 단턱부(117a)가 형성되어 있다. Meanwhile, in the mold for forming a lead frame according to the present invention, each side plate 114 is formed in a 'c' shape so that the module 115 does not move up and down within the die holder housing 112 during a lead frame forming operation. And a bent portion 114a bent vertically inward at its upper end portion, and stepped portions 117a are formed at both upper end portions of the module 115 to be in contact with the bent portion 114a.
그리고, 도 5와 도 6에 도시된 것과 같이 상기 절곡부(114a)의 후방부에는 아래쪽으로 돌출된 돌출부(114b)가 형성되고, 상기 모듈(115)의 단턱부(117a)의 전방부에는 상기 돌출부(114b)와 동일한 높이로 위쪽으로 돌출된 돌출부(117b)가 형성되어 있는 바, 상기 각 돌출부(114b, 117b)에 의해 모듈(115)의 단턱부(117a)와 사이드플레이트(114)의 절곡부(114a)는 각각 모듈(115)의 전방부와 후방부에서만 상호 연접하고 중간부분에는 유격이 발생하도록 되어 있다.5 and 6, a protrusion 114b protruding downward is formed at a rear portion of the bent portion 114a, and a front portion of the stepped portion 117a of the module 115 is formed. The protrusion 117b protruding upward at the same height as the protrusion 114b is formed, and the protrusions 117a and the side plate 114 of the module 115 are bent by the protrusions 114b and 117b. The portions 114a are connected to each other only at the front and rear portions of the module 115, and play is generated at the middle portion.
이는 모듈(115)이 다이홀더 하우징(112) 내에서 상하로는 이동을 하지 않도록 함과 함께, 모듈(115)을 다이홀더 하우징(112) 내측에서 슬라이딩시키면서 인입출시킬 때 모듈(115)의 단턱부(117a)와 사이드플레이트(114)의 절곡부(114a) 간의 마찰력 및 끼임 현상을 최소화함으로써 모듈(115)이 다이홀더 하우징(112)에서 원활하게 인출 및 인입될 수 있도록 하기 위함이다.This prevents the module 115 from moving up and down within the die holder housing 112, and at the end of the module 115 when the module 115 is drawn in and out while sliding inside the die holder housing 112. This is to minimize the friction and pinching between the jaw portion 117a and the bend portion 114a of the side plate 114 so that the module 115 can be smoothly drawn out and drawn out from the die holder housing 112.
또한, 상기 각 돌출부(114b, 117b)들은 그 후단부와 전단부 각각에서 전후 방향으로 상기 사이드플레이트(114)의 하면과 다이홀더(117)의 상면 쪽으로 경사지게 형성되어, 모듈(115) 인입출시 다이홀더(117) 후방 상단부와 사이드플레이트(114)의 전방 하단부가 상기 돌출부(114b, 117b)에 걸리지 않고 원활히 이동할 수 있도록 되어 있다.In addition, each of the protrusions 114b and 117b is formed to be inclined toward the lower surface of the side plate 114 and the upper surface of the die holder 117 in the front-rear direction at each of the rear end and the front end thereof, so that the die 115 may be pulled in and out of the module 115. The rear upper end of the holder 117 and the front lower end of the side plate 114 can move smoothly without being caught by the protrusions 114b and 117b.
상기와 같이 구성된 리드프레임 성형용 금형의 실시예에 의한 모듈 교체 작동은 다음과 같이 이루어진다.Module replacement operation according to the embodiment of the lead frame molding die configured as described above is made as follows.
먼저, 도 3에 도시된 것과 같이, 모듈(115)이 다이홀더 하우징(112) 내에 결합된 상태에서는 상기 클램프블럭(125)이 제 1위치고정홀(113a) 및 제 2위치고정홀(115a)에 동시에 위치하게 되므로 모듈(115)의 다이 백킹플레이트(116)와 다이홀더 하우징(112)의 하부플레이트(113)가 클램프블럭(125)에 의해 함께 지지되어 위치가 고정된다.First, as shown in FIG. 3, when the module 115 is coupled to the die holder housing 112, the clamp block 125 may include the first position fixing hole 113a and the second position fixing hole 115a. At the same time, the die backing plate 116 of the module 115 and the lower plate 113 of the die holder housing 112 are supported together by the clamp block 125 to fix the position.
모듈 교체를 위해 모듈(115)을 분해하고자 할 경우에는 작업자가 금형 외부에 마련된 컨트롤부(미도시)의 실린더 작동 버튼(미도시) 등을 조작하여 상기 실린더(121)의 작동로드(122)를 하강시키게 되고, 이에 따라 도 4에 도시된 것과 같이 상기 클램프블럭(125)이 아래쪽으로 하강하여 제 2위치고정홀(115a) 외측에 위치하게 되고, 모듈(115)의 다이 백킹플레이트(116)와 다이홀더 하우징(112)의 하부플레이트(113) 간의 고정 상태가 해제된다. When the module 115 is to be disassembled to replace the module, an operator manipulates a cylinder operation button (not shown) of a control unit (not shown) provided outside the mold to operate the operation rod 122 of the cylinder 121. As a result, as shown in FIG. 4, the clamp block 125 descends downward to be positioned outside the second position fixing hole 115a, and the die backing plate 116 of the module 115 is lowered. The fixed state between the lower plates 113 of the die holder housing 112 is released.
이와 같은 상태에서 작업자는 모듈(115)을 다이홀더 하우징(112)의 전방부를 통해 외측으로 슬라이딩시킴로써 간단히 모듈(115)을 분해할 수 있게 된다. 이 때, 전술한 것과 같이 상기 모듈(115)의 단턱부(117a)와 사이드플레이트(114)의 절곡부(114a)는 전방부 및 후방부 만이 상호 접촉된 상태이므로 모듈(115) 인출이 용이하게 이루어질 수 있다.In this state, the operator can simply disassemble the module 115 by sliding the module 115 outward through the front portion of the die holder housing 112. At this time, as described above, the stepped portion 117a of the module 115 and the bent portion 114a of the side plate 114 have a state in which only the front portion and the rear portion are in contact with each other. Can be done.
새로운 모듈(115)을 장착하고자 할 경우에는 상술한 것과는 역순으로 모듈(115)을 다이홀더 하우징(112)에 슬라이딩시켜 인입시킨 다음, 금형 외부에 마련된 컨트롤부(미도시)의 실린더 작동 버튼(미도시) 등을 조작하여 상기 실린더(121)의 작동로드(122)를 상승시킨다. If the new module 115 is to be mounted, the module 115 is slid into the die holder housing 112 in the reverse order as described above, and then a cylinder operation button (not shown) of a control unit (not shown) provided outside the mold is inserted. ) To raise the operating rod 122 of the cylinder 121.
상기 작동로드(122)의 상승에 의해 클램프블럭(125)이 제 2위치고정홀(115a) 및 제 1위치고정홀(113a)에 동시에 위치되면서 모듈(115)의 다이 백킹플레이트(116)와 다이홀더 하우징(112)의 하부플레이트(113)를 상호 고정상태로 만들어주게 되고, 이로써 모듈 장착이 완료된다.The clamping block 125 is simultaneously positioned in the second position fixing hole 115a and the first position fixing hole 113a by the rising of the operation rod 122, and the die backing plate 116 and the die of the module 115 The lower plate 113 of the holder housing 112 is made to be fixed to each other, thereby completing the module mounting.
이와 같이 본 발명에 따른 리드프레임 성형용 금형에 의하면, 작업자가 외부의 실린더 조작 버튼(미도시) 등을 누르는 간단한 동작에 의해 모듈(115)과 다이홀더 하우징(112) 간의 결합이 해제되므로 모듈 교체 작업이 매우 간단하게 이루어지는 이점을 갖게 된다. As described above, according to the mold for forming a lead frame according to the present invention, since the coupling between the module 115 and the die holder housing 112 is released by a simple operation of an operator pressing an external cylinder operation button (not shown), the module is replaced. This has the advantage that the work is very simple.
한편, 전술한 리드프레임 성형용 금형의 실시예에서는 상기 제 2위치고정홀(115a)이 다이 백킹플레이트(116)에만 형성된 것으로 설명하였으나 이와는 다르게 상측의 다이홀더(117)까지 형성될 수 있고, 이 경우 클램프블럭(125)은 다이홀더(117)에 형성되는 고정홀까지 상승되도록 구성될 수 있을 것이다.On the other hand, in the above-described embodiment of the mold for forming the lead frame, the second position fixing hole 115a is described as being formed only in the die backing plate 116. Alternatively, the upper die holder 117 may be formed. In this case, the clamp block 125 may be configured to rise up to a fixing hole formed in the die holder 117.
도 7과 도 8은 본 발명에 따른 리드프레임 성형용 금형의 다른 실시예를 나타낸 도면으로, 이 실시예의 리드프레임 성형용 금형의 하형은 전술한 실시예의 하형과 마찬가지로 홀더부(111)와 이 홀더부 상면에 고정된 다이홀더 하우징(112)으로 이루어진 마스터 다이(100)와, 다이 백킹플레이트(116) 및 다이홀더(117)로 이루어져 상기 다이홀더 하우징(112)에 삽탈되는 모듈(115)로 구성된다. 7 and 8 are views showing another embodiment of the lead frame molding die according to the present invention, the lower mold of the lead frame molding mold of this embodiment is the holder portion 111 and the holder like the lower mold of the above-described embodiment It consists of a master die 100 consisting of a die holder housing 112 fixed to an upper surface, and a module 115 consisting of a die backing plate 116 and a die holder 117 to be inserted into the die holder housing 112. do.
여기서, 상기 다이홀더 하우징(112)은 하부플레이트(113) 및 사이드플레이트(114)로 이루어지며, 상기 모듈(115)은 볼트 등과 같은 체결수단에 의해 하부플레이트(113)에 고정되는 후방 지지플레이트(118)에 의해 지지되어 후방으로의 이동이 제한된다. Here, the die holder housing 112 is composed of a lower plate 113 and a side plate 114, the module 115 is a rear support plate fixed to the lower plate 113 by a fastening means such as bolts ( 118) to limit movement backward.
상기 모듈(115)이 다이홀더 하우징(112)에 삽입된 상태에서 모듈(115)의 전방부를 해제가능하게 고정하는 클래핑 수단은 다음과 같이 이루어진다. 상기 다이홀더 하우징(112)의 하부플레이트(113)의 전방부 중앙부에 원형 단면을 갖는 제 1위치고정홀(113b)이 형성되고, 모듈(115)의 전방부 중앙에 상기 제 1위치고정홀(113b)과 상응하는 원형 단면을 갖는 제 2위치고정홀(115b)이 형성되되, 상기 제 2위치고정홀(115b)은 모듈(115)의 상단부에서부터 하단부까지 관통하여 상기 제 1위치고정홀(113b)과 일체로 연통되도록 되어 있다.The clapping means for releasably fixing the front part of the module 115 with the module 115 inserted into the die holder housing 112 is as follows. A first position fixing hole 113b having a circular cross section is formed in the center portion of the front portion of the lower plate 113 of the die holder housing 112, and the first position fixing hole is formed at the center of the front portion of the module 115. A second position fixing hole 115b having a circular cross section corresponding to 113b) is formed, and the second position fixing hole 115b penetrates from an upper end portion to a lower end portion of the module 115 to form the first position fixing hole 113b. It is designed to communicate with the unit.
그리고, 상기 제 2위치고정홀(115b) 및 제 1위치고정홀(113b)에는 모듈(115)을 다이홀더 하우징(112)에 대해 고정 및 해제하기 위한 클램프핀(220)이 삽입되어 결합되는 바, 상기 클램프핀(220)은 상기 제 2위치고정홀(115b) 및 제 1위치고정홀(113b)에 삽입되는 핀몸체(221)와, 상기 핀몸체(221)의 상단부에 핀몸체(221) 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성되어 제 2위치고정홀(115b) 상단부 외측에 걸려 지지되도록 한 헤드부(222)로 이루어진다.In addition, a clamp pin 220 for inserting and fixing the module 115 to the die holder housing 112 is inserted into and coupled to the second position fixing hole 115b and the first position fixing hole 113b. The clamp pin 220 has a pin body 221 inserted into the second position fixing hole 115b and the first position fixing hole 113b, and a pin body 221 at an upper end of the pin body 221. The head portion 222 is formed to have a diameter larger than the diameter so as to be caught and supported outside the upper end of the second position fixing hole 115b.
따라서, 상기 모듈(115)을 금형에 결합시키고자 할 경우에는 모듈(115)을 다이홀더 하우징(112)의 사이드플레이트(114) 내측에 슬라이딩시켜 결합시킨 다음, 모듈(115)의 위쪽에서 상기 제 2위치고정홀(115b)을 통해 클램프핀(220)을 삽입시킴으로써 모듈(115)과 다이홀더 하우징(112)의 하부플레이트(113)를 간단히 고정시킨다.Accordingly, when the module 115 is to be coupled to a mold, the module 115 is slid into the side plate 114 of the die holder housing 112 and then coupled to the mold 115. By inserting the clamp pin 220 through the two-position fixing hole 115b, the module 115 and the lower plate 113 of the die holder housing 112 are simply fixed.
모듈(115)을 금형에서 분해하고자 할 경우에는 작업자가 상기 클램프핀(220)을 빼기만 하면 모듈(115)과 하부플레이트(113) 간의 고정 상태가 간단히 해제되고, 작업자는 모듈(115)을 다이홀더 하우징(112)의 외측으로 슬라이딩시켜 분리하면 된다.When the module 115 is to be disassembled from the mold, the operator simply pulls out the clamp pin 220 and the fixed state between the module 115 and the lower plate 113 is simply released, and the operator dies the module 115. What is necessary is to just slide to the outer side of the holder housing 112, and to remove it.
상기와 같이 구성된 리드프레임 성형용 금형의 하형을 상형에 적용하고자 하는 경우에는 전술한 실시예의 금형의 하형과 대칭적으로 구성하되, 클램프핀을 상부 모듈의 아래쪽에서 삽입할 수는 없으므로, 이 경우 플램프핀이 상형의 마스터 다이의 홀더부 상측에서부터 펀치 홀더 하우징과 상부 모듈을 차례로 관통하며 삽입되도록 구성함으로써 모듈을 간단히 고정 및 해제시킬 수 있을 것이다. When the lower mold of the mold for forming the lead frame configured as described above is to be applied to the upper mold, the lower mold of the mold of the above embodiment is configured symmetrically, but the clamp pin cannot be inserted from the lower side of the upper module. The module may be simply fixed and released by configuring the ramp pin to be inserted through the punch holder housing and the upper module in turn from above the holder portion of the upper die die.
한편, 전술한 실시예의 리드프레임 성형용 금형은 상기 클램프핀(220)의 헤드부(222)가 모듈(115) 외부로 노출되도록 구성되어 있으나, 이와는 다르게 도 9에 도시된 것처럼 제 2위치고정홀(115c) 상단부에 클램프핀(320)의 헤드부(322) 직경보다 큰 직경의 수용홈(117c)을 연이어 형성하여, 상기 클램프핀(320)의 헤드부(322)가 상기 수용홈(117c) 내에 수용되도록 함으로써 외부로부터 은폐되도록 할 수도 있다.On the other hand, the mold for forming the lead frame of the above-described embodiment is configured such that the head portion 222 of the clamp pin 220 is exposed to the outside of the module 115, alternatively, as shown in FIG. The receiving groove 117c having a diameter larger than the diameter of the head portion 322 of the clamp pin 320 is successively formed at an upper end thereof, such that the head portion 322 of the clamp pin 320 is accommodated in the receiving groove 117c. It may be concealed from the outside by being accommodated in the inside.
여기서, 상기 수용홈(117c)은 작업자가 손가락으로 클램프핀(320)의 헤드부(322)를 집을 수 있는 충분한 크기로 형성되는 것이 바람직하다.Here, the receiving groove 117c is preferably formed to a size sufficient to allow the operator to pick up the head portion 322 of the clamp pin 320 with a finger.
그리고, 도 10은 본 발명에 따른 리드프레임 성형용 금형의 하형의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 실시예에서는 클램프핀(420)의 몸체부(421)에 일부분이 외측으로 돌출되도록 볼(423)이 설치되고, 몸체부(421)의 내부에 상기 볼(423)을 탄성적으로 지지하도록 스프링(424)이 설치되며, 제 1위치고정홀(115d)에 연통된 제 2위치고정홀(113d)의 내주면에 상기 볼(423)이 대응하여 삽입되도록 요홈(113e)이 형성된 구조로 되어있다. And, Figure 10 shows another embodiment of the lower mold of the lead frame molding mold according to the present invention, in this embodiment, the ball 423 so that a part of the body portion 421 of the clamp pin 420 protrudes outwards. ) Is installed, the spring 424 is installed to elastically support the ball 423 inside the body portion 421, and the second position fixing hole 113d communicating with the first position fixing hole 115d. The groove 113e is formed in such a manner that the ball 423 is correspondingly inserted into the inner circumferential surface thereof.
따라서, 상기 클램프핀(420)을 제 1,2위치고정홀(115d, 113d)에 삽입한 후 클램프핀(420)을 천천히 돌리면, 볼(423)과 요홈(113e)이 서로 일치하는 지점에서 상기 볼(423)이 스프링(424)의 탄성력에 의해 요홈(113e)에 탄성적으로 삽입되면서 결합되고, 이로써 클램프핀(420)이 제 1,2위치고정홀(115d, 113d) 내에 해제가능한 상태로 고정되게 할 수 있다.Accordingly, when the clamp pin 420 is inserted into the first and second position fixing holes 115d and 113d and the clamp pin 420 is slowly turned, the ball 423 and the groove 113e coincide with each other. The ball 423 is elastically inserted into the groove 113e by the elastic force of the spring 424, so that the clamp pin 420 is released in the first and second position fixing holes 115d and 113d. Can be fixed.
상기 클램프핀(420)을 제 1,2위치고정홀(115d, 113d)에서 빼내고자 할 경우에는 사용자가 클램프핀(420)의 헤드부(422)를 잡고 외측으로 빼내는 힘을 가하면 볼(423)이 눌리면서 요홈(113e)에서 빠져나와 클램프핀(420)을 고정하던 힘이 해제되어 클램프핀이 간단히 빠져나올 수 있게 된다.When the clamp pin 420 is to be removed from the first and second position fixing holes 115d and 113d, when the user applies a force to pull the head portion 422 of the clamp pin 420 to the outside, the ball 423 The pressing force is released from the groove 113e to release the clamping force of the clamp pin 420 can be easily released from the clamp pin.
이 실시예의 경우에는 클램프핀(420)이 제 1,2위치고정홀(115d, 113d)에 삽입된 상태에서 고정될 수 있으므로 전술한 두번째 및 세번째 실시예와는 다르게 하형과 상형의 구조를 거의 대칭구조로 구성하여 클램프핀이 상부 모듈의 하측에서부터 삽입되어 고정되도록 할 수 있으며, 물론 두번째 및 세번째 실시예와 마찬가지로 클램프핀을 마스터 다이의 홀더부 상측에서부터 삽입하여 고정시킬 수도 있다.In this embodiment, since the clamp pin 420 may be fixed while being inserted into the first and second position fixing holes 115d and 113d, the lower and upper structures are almost symmetrical unlike the second and third embodiments described above. The structure may be configured so that the clamp pin is inserted and fixed from the lower side of the upper module, and of course, the clamp pin may be inserted and fixed from the upper side of the holder portion of the master die as in the second and third embodiments.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예들은 단지 예시 목적으로, 당해업자라면 본원 발명의 청구범위에 제시된 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 실시가 가능할 것이다.The embodiments of the present invention described above are for illustrative purposes only, and those skilled in the art may make various changes and implementations without departing from the spirit of the invention set forth in the claims of the present invention.
이와 같이 본 발명에 따르면, 볼트 등을 조이거나 푸는 등의 동작을 행하지 않고 스위치를 조작하거나 혹은 클램프핀을 빼내고 삽입하는 매우 간단한 동작으로 금형의 모듈과 다이홀더 하우징을 상호 고정시키거나 해제시킬 수 있게 되므로, 모듈 교체 작업성이 대폭 향상됨과 더불어 모듈 교체 작업시간이 단축되고, 이에 따라 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻게 된다. As described above, according to the present invention, the module and the die holder housing can be fixed or released from each other in a very simple operation of operating a switch or removing and inserting a clamp pin without tightening or loosening a bolt or the like. Therefore, the module replacement workability is greatly improved, and the module replacement work time is shortened, thereby obtaining an effect of improving productivity.
도 1은 종래의 반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형의 일례를 보여주는 정면도1 is a front view showing an example of a mold for forming a lead frame of a conventional semiconductor package.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형의 일 실시예를 나타낸 부분 절개 사시도Figure 2 is a partially cut perspective view showing an embodiment of a mold for forming a lead frame of a semiconductor package according to the present invention
도 3과 도 4는 도 2의 리드프레임 성형용 금형의 작동을 설명하는 종단면도3 and 4 are longitudinal cross-sectional views for explaining the operation of the mold for forming the lead frame of FIG.
도 5와 도 6은 도 2의 리드프레임 성형용 금형의 모듈과 사이드플레이트 간의 결합 구조를 설명하는 종단면도5 and 6 are longitudinal cross-sectional views illustrating a coupling structure between the module and the side plate of the mold for forming a lead frame of FIG.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 리드프레임 성형용 금형의 다른 실시예를 나타낸 부분 절개 사시도Figure 7 is a partially cut perspective view showing another embodiment of a mold for forming a lead frame of a semiconductor package according to the present invention
도 8은 도 7의 리드프레임 성형용 금형의 종단면도8 is a longitudinal cross-sectional view of the mold for forming a lead frame of FIG.
도 9는 도 8의 대응도로, 도 7의 리드프레임 성형용 금형의 다른 변형 실시예를 나타낸 종단면도9 is a longitudinal cross-sectional view of another modified embodiment of the mold for forming the lead frame of FIG. 7, corresponding to FIG. 8.
도 10은 도 7의 리드프레임 성형용 금형의 또 다른 변형 실시예를 나타낸 요부 종단면도FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing main parts of another embodiment of the mold for forming the lead frame of FIG. 7; FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
111 : 홀더부 112 : 다이홀더 하우징111 holder portion 112 die holder housing
113 : 하부플레이트 114 : 사이드플레이트113: lower plate 114: side plate
115 : 모듈 116 : 다이 백킹플레이트 115: module 116: die backing plate
117 : 다이홀더 118 : 후방 지지플레이트117: die holder 118: rear support plate
121 : 실린더 122 : 작동로드121: cylinder 122: operating rod
125 : 클램프블럭 220 : 클램프핀125: clamp block 220: clamp pin
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