KR100523273B1 - Printed circuit board and thermal head & color printer and thermal head for this use - Google Patents

Printed circuit board and thermal head & color printer and thermal head for this use

Info

Publication number
KR100523273B1
KR100523273B1 KR10-1998-0016111A KR19980016111A KR100523273B1 KR 100523273 B1 KR100523273 B1 KR 100523273B1 KR 19980016111 A KR19980016111 A KR 19980016111A KR 100523273 B1 KR100523273 B1 KR 100523273B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermal head
color
heat generating
substrate
generating resistor
Prior art date
Application number
KR10-1998-0016111A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19990084392A (en
Inventor
하야미 수기야마
Original Assignee
신코덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신코덴키 가부시키가이샤 filed Critical 신코덴키 가부시키가이샤
Priority to KR10-1998-0016111A priority Critical patent/KR100523273B1/en
Publication of KR19990084392A publication Critical patent/KR19990084392A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100523273B1 publication Critical patent/KR100523273B1/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/33535—Substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/3351—Electrode layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/33515—Heater layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/3354—Structure of thermal heads characterised by geometry
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/3358—Cooling arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/35—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads providing current or voltage to the thermal head
    • B41J2/355—Control circuits for heating-element selection
    • B41J2/36—Print density control

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

본 발명은 컬러프린터 등에 적합한 서멀헤드, 화상기록방법 및 열화상기록방법에 관한 것이다.The present invention relates to a thermal head, an image recording method and a thermal image recording method suitable for a color printer or the like.

고속인자를 가능케하는 실용가능한 더블라인 서멀헤드를 실용화하도록, 기판과 이 기판의 표면을 씌워서 설치되어 표면의 일부가 부풀어 오른 절연층과, 이 절연층의 부풀어 오른 개소의 표면에 형성된 발열저항체의 패턴과를 구비하고, 상기 기판은 상기 기판의 표면에서 돌출하여 상기 절연층의 부풀어 오른 개소를 관통하여 절연층의 표면에서 노출하는 것에 의해 상기 발열저항체의 패턴에 접속되고, 그 접속개소를 중심으로하여 상기 발열저항체의 패턴을 제1 발열저항체와 제2 발열저항체로 분할하는 공통전극을 가지는 것으로 구성하였다.In order to put a practical double-line thermal head to enable a high speed factor, an insulating layer formed by covering the substrate and the surface of the substrate and having a portion of the surface inflated and a pattern of a heating resistor formed on the surface of the inflated portion of the insulating layer And the substrate is connected to the pattern of the heat generating resistor by protruding from the surface of the substrate and penetrating through the swollen portion of the insulating layer and exposing from the surface of the insulating layer. The heat generating resistor has a common electrode that divides the pattern into a first heat generating resistor and a second heat generating resistor.

따라서, 감열지의 반송경로를 직선화하여 반송하여 얼룩등이 없고, 부품의 간소화로 비용이 절감되며, 앞라인 인쇄와 다음라인 예열이 병행되어 인쇄시간이 짧고, 다수 서멀헤드들의 업/다운을 동기하여 고품위의 인쇄를 얻을 수 있다.Therefore, the conveyance path of the thermal paper is conveyed in a straight line, so that there are no spots and the like, and the cost is reduced by the simplification of the parts. High quality printing can be obtained.

Description

서멀헤드용 기판과 서멀헤드 및 이를 이용한 컬러프린터와 프린트 방법{Printed circuit board and thermal head & color printer and thermal head for this use}Thermal head board, thermal head and color printer and printing method using same {Printed circuit board and thermal head & color printer and thermal head for this use}

본 발명은 컬러프린터 등에 적합한 서멀헤드, 화상기록방법 및 열화상기록방법에 관한 것이다.The present invention relates to a thermal head, an image recording method and a thermal image recording method suitable for a color printer or the like.

종래 컬러프린터에 사용되는 한예로 발열저항대가 형성된 싱글라인(Single Line)서멀헤드의 구조를 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다.As an example used in a conventional color printer, a structure of a single line thermal head in which a heating resistance band is formed will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 발열저항체가 일렬로 형성되어 있는 싱글라인 서멀헤드의 사시도이다. 도 2는 도 1의 서멀헤드의 A-A선 단면도이다. 이들 도면에 있어서, 알루미나기판(101)의 상면에 서멀헤드의 각 부품이 형성되고, 하면에 방열핀(102; Heat Sink)이 접착되어 있다. 방열핀(102)은 서멀헤드의 동작에 있어서, 각부에서 발생한 열을 공기중에 효율적으로 방사시킨다.1 is a perspective view of a single line thermal head in which heat generating resistors are formed in a line. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of the thermal head of FIG. In these figures, each component of the thermal head is formed on the upper surface of the alumina substrate 101, and heat sinks 102 (heat sinks) are bonded to the lower surface. In the operation of the thermal head, the heat dissipation fins 102 efficiently radiate heat generated in each portion into the air.

발열저항체(103)는 공통전극(104)과 개별리드전극(105)과의 사이의 통전상태에서 열에너지를 발생하는 것이다. 공통전극(104)은 발열저항체(103, 103, ‥‥) 모두에 공통의 전극이고, 발열저항체(103, 103, ‥‥)의 콘택트부(106)에 공통으로 접속되어 있다. 개별리드전극(105)은 발열저항체(103, 103, ‥‥) 각각의 콘택트부(107)에 접속되어 IC(Integrated Cireuit; 108)의 단자(109, 109, ‥‥)에 각각 배선되어 있다.The heat generating resistor 103 generates heat energy in the energized state between the common electrode 104 and the individual lead electrode 105. The common electrode 104 is an electrode common to all of the heat generating resistors 103, 103, ..., and is commonly connected to the contact portion 106 of the heat generating resistors 103, 103, .... The individual lead electrodes 105 are connected to the contact portions 107 of the heating resistors 103, 103, ..., respectively, and are wired to the terminals 109, 109, ... of the IC (Integrated Cireuit) 108, respectively.

그레이즈(Glaze; 110)는 알루미나기판(101)의 윗면에 반 방추형상으로 형성되어 인자(印字)처리시 발열저항체(103)가 발생한 열에너지를 축적하는 것이다. 접속용 플랙시블프린트판(111)은 도시되지 않은 프린터 본체의 콘트롤러와 접속하는 배선이 형성되어 있는 것이다. 보호층(112)은 인자(印字)시에 종이와의 접촉에 의한 마모에서 발열저항체(103) 및 전극(104, 105)을 보호한다.The glaze 110 is formed in a semi spindle shape on the top surface of the alumina substrate 101 to accumulate thermal energy generated by the heat generating resistor 103 during printing. The flexible printed circuit board 111 for connection is formed with wiring for connecting to a controller of a printer main body (not shown). The protective layer 112 protects the heat generating resistor 103 and the electrodes 104 and 105 from abrasion due to contact with paper during printing.

다음에, 도 1의 상술한 서멀헤드의 제조방법을 설명한다. 먼저, 알루미나기판(101)의 표면 위의 먼지를 제거하기 위해 알루미나기판(101)의 세정이 행해진다. 세정후, 스패터링(Spattering)장치에 의해 알루미나기판(101)의 윗면에 소정의 시이트저항이 되도록 발열저항체(103)의 박막재료를 스패터링에 의해 형성시킨다. 그리고, 스패터링 또는 증착법에 의해 발열저항체(103)의 박막재료의 윗면에 전극재료(예컨대, 알루미늄)를 형성시킨다.Next, the manufacturing method of the above-mentioned thermal head of FIG. 1 is demonstrated. First, the alumina substrate 101 is cleaned in order to remove dust on the surface of the alumina substrate 101. After cleaning, a thin film material of the heat generating resistor 103 is formed by sputtering so as to have a predetermined sheet resistance on the upper surface of the alumina substrate 101 by a spattering device. Then, an electrode material (for example, aluminum) is formed on the upper surface of the thin film material of the heat generating resistor 103 by sputtering or vapor deposition.

다음에, 상기 알루미늄 위에 포토레지스트(Photoresist)가 코팅되어 포토리소그라피(Photolithography)에 의한 공통전극(104) 및 개별리드전극(105)의 레지스트패턴(Register pattern)이 작성된다. 이 레지스트패턴을 마스크(Mask)로 하여 알루미늄을 에칭(Etching)하고 공통전극(104) 및 개별리드전극(105)을 형성한다. 그리고, 레지스트가 모두 제거되어 발열저항체(103)의 박막재료, 공통전극(104) 및 개별리드전극(105) 위에 새로운 레지스트가 코팅된다.Next, a photoresist is coated on the aluminum to form a resist pattern of the common electrode 104 and the individual lead electrode 105 by photolithography. Aluminum is etched using this resist pattern as a mask to form a common electrode 104 and an individual lead electrode 105. Then, all of the resist is removed so that a new resist is coated on the thin film material, the common electrode 104 and the individual lead electrode 105 of the heating resistor 103.

다음에, 인자도트(Dot)마다의 발열저항체(103)를 형성하는 레지스트패턴이 포토리소그라피에 의해 형성된다. 그리고, 발열저항체(103)의 박막재료가 에칭에 의해 각 도트마다 발열저항체(103)에 분리된다. 다음에, 보호막 형성용의 마스크를 이용하여 스패터링에 의해 그레이즈(110) 상부에 보호막(112)이 형성된다. 그리고, 열처리에 의해 발열저항체의 저항값의 안정화 및 발열저항체와 전극재료와의 밀착의 안정화가 행하여진다.Next, a resist pattern for forming the heat generating resistor 103 for each printing dot is formed by photolithography. The thin film material of the heat generating resistor 103 is separated from the heat generating resistor 103 for each dot by etching. Next, a protective film 112 is formed on the gray 110 by sputtering using a mask for forming a protective film. Then, the heat treatment stabilizes the resistance of the heating resistor and closes the contact between the heating resistor and the electrode material.

다음, 공통전극(104) 위의 IC탑재영역에 절연막을 형성하고, 이 IC탑재영역 위에 IC(108)가 다이본딩(Die Bonding)된다. 그리고, IC(108)의 단자와 개별리드전극(105)의 와이어본딩단자(109)가 와이어본딩에 의해 접속되어 IC(108), 와이어본딩 부분 및 개별리드전극(105)의 일부분이 수지에 의해 봉합고정된다. 상술한 제조공정에 의해 싱글라인 서멀헤드가 제조된다.Next, an insulating film is formed in the IC mounting region on the common electrode 104, and the IC 108 is die bonded on the IC mounting region. The terminal of the IC 108 and the wire bonding terminal 109 of the individual lead electrode 105 are connected by wire bonding so that the IC 108, the wire bonding portion, and a part of the individual lead electrode 105 are made of resin. Suture is fixed. The single line thermal head is manufactured by the above-mentioned manufacturing process.

또한, 제2 종래예로서 도 3 및 도 4에 도시된 서멀헤드(일본국 특원소62-217627)가 있다. 도 3은 복수의 발열저항체가 병렬로 2열 배설된 더블라인 서멀헤드의 평면도이다. 도 4는 B-B'선 단면도이다. 이 도면에서 제1 알루미나기판(301)과 제2 알루미나기판(302)은 금속판(314)을 협지하여 계합되어 구성시킨 것이다. 금속판(314)은 공통전극이고, 다른 공통전극(313)과 접속되어 있다.As a second conventional example, there is a thermal head (Japanese Patent Application No. 62-217627) shown in Figs. 3 is a plan view of a double line thermal head in which a plurality of heat generating resistors are arranged in two rows in parallel. 4 is a cross-sectional view taken along line B-B '. In this figure, the first alumina substrate 301 and the second alumina substrate 302 are formed by engaging the metal plate 314 with each other. The metal plate 314 is a common electrode and is connected to another common electrode 313.

제1 발열저항체(305)는 제1 개별리드전극(306)에 대해 콘택트영역(307)을 개재하고, 또한, 공통전극(313)에 대해 콘택트영역(312)을 개재하여 각각 접속되어 있다. 제2 발열저항체(309)는 제2 개별리드전극(315)에 대해 콘택트영역(316)을 개재하고, 또한, 공통전극(313)에 대해 콘택트영역(310)을 개재하여 각각 접속되어 있다. 보호층(311)은 인화되는 용지와의 접촉에 의한 마모에서 발열저항체(305, 309)를 보호한다.The first heat generating resistor 305 is connected to the first individual lead electrode 306 via the contact region 307 and to the common electrode 313 via the contact region 312. The second heat generating resistor 309 is connected to the second individual lead electrode 315 via the contact region 316 and to the common electrode 313 via the contact region 310. The protective layer 311 protects the heat generating resistors 305 and 309 from abrasion by contact with the paper to be printed.

또, 제3의 종래예로서 도 5에 도시된 단면도의 더블라인 서멀헤드가 있다. 이 도면에서 알루미나기판(300)에는 배선용홈(318)이 형성되어 있고, 공통전극(317)은 배선용홈(318) 안에 벌크금속을 매입하여 형성된다. 다른 공통전극(313)은 공통전극(318) 위에 형성되어 있고, 공통전극(318)과 접합하고 있다.As a third conventional example, there is a double line thermal head of the cross-sectional view shown in FIG. In the drawing, the wiring groove 318 is formed in the alumina substrate 300, and the common electrode 317 is formed by embedding a bulk metal in the wiring groove 318. The other common electrode 313 is formed on the common electrode 318 and is bonded to the common electrode 318.

제1 발열저항체(305)는 개별리드전극(306)에 대해 콘택트영역(307)을 개재하고, 또 공통전극(313)에 대해 콘택트영역(312)을 개재하여 각각 접속되어 있다. 제2 발열저항체(309)는 개별리드전극(315)에 대해 콘택트영역(316)을 개재하고, 또한, 공통전극(313)에 대해 콘택트영역(310)을 개재하며 각각 접속되어 있다. 보호막(311)은 인자되는 용지와의 접촉에 의한 마모에서 발열저항체(305, 309)를 보호한다.The first heat generating resistor 305 is connected to the individual lead electrode 306 via the contact region 307 and the common electrode 313 via the contact region 312. The second heating resistors 309 are connected to the individual lead electrodes 315 via the contact regions 316 and the common electrodes 313 via the contact regions 310. The protective film 311 protects the heat generating resistors 305 and 309 from abrasion by contact with the printed paper.

다음에, 도 1의 서멀헤드의 동작을 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 서멀헤드의 등가회로를 표시하고 있다. 이 도면에서, 전원(120)은 서멀헤드의 구동전력을 공급한다. 발열저항체(103), 공통전극(104), 개별리드전극(105), 콘트롤IC(108)가 있다.Next, the operation of the thermal head of FIG. 1 will be described with reference to FIG. 6. 6 shows an equivalent circuit of the thermal head. In this figure, the power supply 120 supplies the driving power of the thermal head. The heat generating resistor 103, the common electrode 104, the individual lead electrode 105, and the control IC 108 are provided.

먼저, 도시하지 않은 프린터본체에서 보내져오는 일정주기의 클럭신호(CLK)에 동기하여 각 발열저항체(103)에 대응한 데이터신호(DATA)가 콘트롤IC(108)에 입력되어 래치신호(LATCH)의, 예컨대, 「일어남」(Rise)에서 데이터신호(DATA)의 정보가 콘트롤IC(108) 내부의 기억부에 기억된다. 이 기억된 정보에 기하여, 예컨대 스트로브신호(STB)가 「1」일 때, 발열저항체(103)는 통전되어 열에너지를 발생한다. 여기서, 프린트시에 다음라인의 인자정보가 데이터신호(DATA)에 의해 클럭신호(CLK)에 동기하여 프린터본체에서 전송되어져 온다. 콘트롤IC는 이 당해 제어부에서 공급되는 데이터에 기하여 상기 발열저항체(103)를 온/오프(ON/OFF) 제어하도록 되어있다. 또, 상기 서멀헤드기판은 양면 접착테이프의 접착제 등으로 방열핀(102)에 고정되어 있다.First, a data signal DATA corresponding to each of the heating resistors 103 is input to the control IC 108 in synchronization with the clock signal CLK of a certain period sent from the printer main body (not shown) to receive the latch signal LATCH. For example, in " Rise ", the information of the data signal DATA is stored in a storage unit inside the control IC 108. Based on the stored information, for example, when the strobe signal STB is "1", the heat generating resistor 103 is energized to generate thermal energy. Here, at the time of printing, printing information of the next line is transmitted from the printer main body in synchronization with the clock signal CLK by the data signal DATA. The control IC is configured to control the heating resistor 103 on / off based on the data supplied from the controller. In addition, the thermal head substrate is fixed to the heat dissipation fin 102 by an adhesive such as a double-sided adhesive tape.

한편, 상기 서멀헤드에 의해 발색되어지는 감열지는 도 7과 같은 구조로 되어있다. 즉, 기초재로 되는 종이 등의 지지체(711) 위에 시안기록층(712), 마젠타기록층(713), 옐로우기록층(714)을 순차 적층하고, 그 표면을 내열보호층(715)으로 피복한 구조로 되어 있다. 상기 시안기록층(712)은 시안현색재(716)를 주체로 하고, 그 내부에 마이크로캡슐(717)을 분산시켜 이 마이크로캡슐(717)중에 상기 시안현색재(716)와 반응하여 이를 발색시키는 시안로이코(Cyanide leuco)염료(718)를 봉입한 구조로 되어 있다. 상기 마젠타기록층(713)은 커플러(719)를 주체로 하고, 그 내부에 마이크로캡슐(720)을 분산시켜 이 마이크로캡슐(720)중에 상기 커플러와 반응하여 마젠타로 발색하는 마젠타디아조염료(Magenta diazo; 721)를 봉입한 구조로 되어 있다. 상기 옐로우기록층(14)은 옐로우커플링제(722)에 옐로우마이크로캡슐(723)을 분산시켜 이 옐로우마이크로캡슐(723)중에 상기 옐로우커플링제(722)와 반응하여 발색하는 옐로우디아조염료(Yellow diazo; 724)를 봉입한 구조로 되어 있다.On the other hand, the thermal paper color developed by the thermal head has a structure as shown in FIG. That is, the cyan recording layer 712, the magenta recording layer 713, and the yellow recording layer 714 are sequentially stacked on a support 711 of paper or the like as a base material, and the surface thereof is covered with a heat resistant protective layer 715. It is a structure. The cyan recording layer 712 is mainly composed of the cyan developer 716, and disperses the microcapsules 717 therein to react with the cyan developer 716 in the microcapsules 717 to generate color. Cyanide leuco dye (718) is sealed. The magenta recording layer 713 is mainly composed of a coupler 719, disperses the microcapsules 720 therein, and reacts with the coupler in the microcapsules 720 to form a magenta diazo dye (Magenta). diazo; 721. The yellow recording layer 14 disperses the yellow microcapsules 723 in the yellow coupling agent 722 and reacts with the yellow coupling agent 722 in the yellow microcapsules 723 to produce a yellow diazo dye. diazo; 724).

도 8은 이렇게 구성된 풀컬러(Full Colour)감열지를 사용한 프린터의 한 종래예를 도시한 것이다. 용지카세트(830)에는 상기 구성의 감열지(831)가 집적되어 있다. 이들 집적상태의 감열지(831)의 위쪽에는 이 감열지의 상면에 접촉하여 지면방면(도 8의 우측방향)으로 마찰력을 작용시키는 배출롤러(832)가 설치되고, 또한 이 배출롤러(832)의 송출 방향에는 페이퍼카세트(833)가 설치되어 있어 감열지(831)를 상방으로 안내하도록 되어있다. 상기 용지카세트(830)의 위쪽에는 롤러(834, 835, 836, 837)에 회권된 벨트(838)가 설치되어 있다. 이들 롤러(834∼837)의 안에 롤러(836)는 소정의 타이밍에서 압착되는 롤러(839)와의 사이에 감열지(831)와 벨트(838)를 협지하여 도면중의 화살표 방향으로 이송하도록 되어있다. 또, 상기 롤러(837)는 플래턴(Platan; Planetree)롤러로서 서멀헤드(870)와 대향되게 설치되어 있다.FIG. 8 shows one conventional example of a printer using a full color thermal paper configured as described above. The thermal cassette 831 having the above-described configuration is integrated in the paper cassette 830. Above the thermal paper 831 in the integrated state, a discharge roller 832 is provided which is in contact with the upper surface of the thermal paper and exerts a frictional force toward the ground (right direction in FIG. 8), and also the discharge roller 832 is discharged. A paper cassette 833 is provided in the direction to guide the thermal paper 831 upward. Above the paper cassette 830, a belt 838 wound around the rollers 834, 835, 836, 837 is provided. In these rollers 834 to 837, the roller 836 sandwiches the thermal paper 831 and the belt 838 between the rollers 839 which are pressed at a predetermined timing, and transfers them in the direction of the arrow in the figure. The roller 837 is provided as a platen (Platan) planetary roller to face the thermal head 870.

상기 벨트(838)의 외주에는 용지카세트(830)에서 송출되는 감열지(831)를 클램프(Clamp)하는 클램퍼(839)에 의해 감열지(831)를 협지하도록 되어 있다.On the outer circumference of the belt 838, the thermal paper 831 is sandwiched by a clamper 839 that clamps the thermal paper 831 sent out from the paper cassette 830.

상기 서멀헤드(870) 보다 하류 쪽의 위치에는 각각 소정파장의 광선을 감열지(831)의 표면에 조사하는 Y램프(840), M램프(841)가 설치되어 있다. 또, 이들 램프(840, 841)의 작용의 상세한 것은 다음에 기술한다. 이들 램프(840, 841)에서 보다 하류의 위치에서 상기 롤러(834)의 근방에는 롤러(834)의 주위에서 굴곡된 벨트(838)에서 떨어져 접선방향으로 이동하려고 하는 감열지(831)의 선단을 협지하여 종이를 배출하는 한 쌍의 배지(排紙)롤러(842, 843)가 설치되어 있다. 게다가, 한쪽의 배지롤러(842)의 외주에는 페이퍼카세트(844)가 설치되어 있다. 상기 롤러(842)에서 송출되는 인쇄가 끝난 감열지(831)를 소정의 배지방향으로 안내하도록 되어 있다.The Y lamp 840 and the M lamp 841 which irradiate the surface of the thermal paper 831 to the surface of the thermal paper 831 are provided in the position downstream from the said thermal head 870, respectively. Incidentally, the details of the operation of these lamps 840 and 841 will be described later. In these lamps 840 and 841, the tip of the thermal paper 831 is held close to the roller 834 at a position downstream from the belt 838 bent around the roller 834 to try to move tangentially. A pair of discharge rollers 842 and 843 for discharging paper is provided. In addition, a paper cassette 844 is provided on the outer circumference of one discharge roller 842. The printed thermal paper 831 sent out from the roller 842 is guided in a predetermined discharge direction.

상기 구성의 프린터에서 컬러인쇄의 원리를 도 7, 8, 9 및 도 10에 의해 설명한다. 벨트(838)의 클램퍼(839)에 선단이 협지된 감열지(831)는 플래턴롤러(837)까지 보내진다. 감열지(831)의 선단이 상기 플래턴롤러(837)를 통과하는 타이밍에서 상기 서멀헤드(870)가 감열지(831)에 압접되고, 하기 a) 내지 e)의 행정으로 이루어지는 처리가 실행된다.The principle of color printing in the printer of the above configuration will be described with reference to FIGS. 7, 8, 9 and 10. FIG. The thermal paper 831 whose tip is sandwiched by the clamper 839 of the belt 838 is sent to the platen roller 837. At the timing when the front end of the thermal paper 831 passes through the platen roller 837, the thermal head 870 is press-contacted with the thermal paper 831, and a process consisting of the following steps a) to e) is executed.

a) 옐로우기록층(714)을 가열하면, 그 내부의 옐로우캡슐(723)이 열에 의하여 연화하고 그 내부의 옐로우디아조염료(724)가 침투하여 옐로우커플링제(722)와 반응하여 발색한다{도 9의 옐로우기록층(714)에서의 빗금친(Hatching)부분}. 상기 옐로우디아조염료(724)의 투과량은 도 10에 도시하는 바와 같이 서멀헤드(870)에서 감열지(831)로 가하여지는 에너지량에 비례되고, 따라서, 가하여지는 에너지에 의해 도 10의 특성에 의한 옐로우농도를 발색한다. 또, 마젠타캡슐(720) 및 시안마이크로캡슐(717)은 모두 옐로우마이크로캡슐(723)보다 높은 연화온도로 설정되어 있어서 마젠타기록층(713) 및 시안기록층(712)이 발색하는 일은 없다.a) When the yellow recording layer 714 is heated, the yellow capsule 723 inside thereof is softened by heat, and the yellow diazo dye 724 penetrates inside and reacts with the yellow coupling agent 722 to develop color. Hatching in the yellow recording layer 714 of FIG. The permeation amount of the yellow diazo dye 724 is proportional to the amount of energy applied from the thermal head 870 to the thermal paper 831, as shown in FIG. To develop a yellow color. The magenta capsule 720 and the cyan microcapsule 717 are both set to a softening temperature higher than that of the yellow microcapsules 723, so that the magenta recording layer 713 and the cyan recording layer 712 do not color.

b) 감열지(831)의 선단이 옐로우정착램프(Y램프; 840)의 위치에 도달하면, 이 옐로우정착램프(840)를 점등시켜서, 그 빛으로 도 9b의 처리가 행하여진다. 즉, 미발색의 옐로우염료를 분해한다.b) When the tip of the thermal paper 831 reaches the position of the yellow fixing lamp (Y lamp) 840, the yellow fixing lamp 840 is turned on, and the processing shown in Fig. 9B is performed with the light. In other words, the yellow dye is undeveloped.

c) 벨트(838)를 회전시켜 감열지(831)를 재차 서멀헤드(870)로 보내고, 마젠타 발색을 하게한다. 구체적으로는 마젠타마이크로캡슐(720)이 열에 의해 연화하여 그 내부의 마젠타디아조염료(721)가 마젠타커플링제(719)와 반응하여 발색한다｛마젠타기록층(713)에서의 빗금친 부분｝. 게다가, 시안마이크로캡슐(717)의 연화온도는 상기 마젠타마이크로캡슐(720)의 연화온도보다 높게 설정되어져 있어서, 시안기록층이 발색하는 일은 없다. 또, 이 마젠타염료(721)의 투과량에 대하여서도 상기 옐로우의 경우와 같이 도 8에 도시한 서멀헤드(870)에서 감열지(831)로 가해지는 에너지량에 비례하고, 그 에너지량에 대응한 농도로 발색한다.c) The belt 838 is rotated to send the thermal paper 831 again to the thermal head 870 to give a magenta color. Specifically, the magenta microcapsules 720 soften by heat, and the magenta diazo dye 721 therein reacts with the magenta coupling agent 719 to develop color. A hatched portion in the magenta recording layer 713. In addition, the softening temperature of the cyan microcapsules 717 is set higher than that of the magenta microcapsules 720, so that the cyan recording layer does not develop color. The magenta dye 721 has a permeation amount proportional to the amount of energy applied to the thermal paper 831 in the thermal head 870 shown in FIG. Color development

d) 감열지(831)의 선단이 마젠타정착램프(M램프; 841)의 위치에 달하면, 마젠타정착램프(841)를 점등시켜서, 그 빛에 의해 도 9d의 처리가 행하여진다. 즉, 미발색의 미젠타염료를 빛이 분해하여 발색능력을 상실시킨다. 마젠타정착램프(841)는 파장 365㎚에서 피크를 가지는 광선에 의해 마젠타염료를 분해한다.d) When the tip of the thermal paper 831 reaches the position of the magenta fixing lamp (M lamp) 841, the magenta fixing lamp 841 is turned on, and the processing in Fig. 9D is performed by the light. That is, light decomposes undeveloped magenta dyes and loses color development ability. The magenta fixing lamp 841 decomposes a magenta dye by light rays having a peak at a wavelength of 365 nm.

e) 벨트(838)를 회전시켜서 감열지(831)를 재차 서멀헤드(870)로 보내고, 시안발색을 행하게 한다. 구체적으로는 시안마이크로캡슐(717)이 열에 의해 연화하고, 그 내부의 시안로이코염료(718)가 시안현색제(716)와 반응하여 발색한다{도 9의 시안기록층(712) 빗금친 부분}.e) The belt 838 is rotated so that the thermal paper 831 is again sent to the thermal head 870, whereby cyan color is produced. Specifically, the cyan microcapsules 717 soften by heat, and the cyanogen dyes 718 therein react with the cyan developer 716 to develop colors (parts of the cyan recording layer 712 in FIG. 9). .

상기 e)의 행정에 의한 시안발색으로 풀컬러프린트가 완결되면, 감열지(831)의 선단을 클램퍼(839)에서 떼어 배지롤러(842, 843)의 사이에 송입하여 가이드플레이트(844)에 따라서 배출한다. 또한, 필요에 따라 벨트(838)를 더욱 회전시켜 옐로우정착램프(840) 및 마젠타정착램프(841)에 의해 무발색부의 표백처리를 더욱 행하도록 하여도 좋다.When the full color print is completed due to the cyan color by the stroke of e), the tip of the thermal paper 831 is removed from the clamper 839 and fed between the discharge rollers 842 and 843 to be discharged along the guide plate 844. do. If necessary, the belt 838 may be further rotated to further bleach the non-colored portion by the yellow fixing lamp 840 and the magenta fixing lamp 841.

금속기판의 특징인 벤딩가공을 고려하는 경우 발열저항체부와 IC탑재부에는 가능한 굽힘응력이 가해지지 않는 구조가 바람직하다. 이는, 인장 또는 압축에 의한 굽힘외곡에 의해 발열체의 저항값이 변동하거나 내펄스 수명을 단축할 가능성과 접착된 IC의 박리가 생기거나 오동작의 가능성이 있기 때문이다.In consideration of bending processing, which is a characteristic of metal substrates, a structure in which bending stress is not applied to the heating resistor portion and the IC mounting portion as much as possible is preferable. This is because the resistance value of the heating element may fluctuate or the pulse resistance may be shortened due to the bending distortion caused by tension or compression, and the adhesion of the bonded IC may occur or there may be a malfunction.

즉, 금속판의 두께가 동일하더라도 이에 씌워지는 그레이즈유리층에 절결부가 있다면 이러한 절결부는 강성이 약하고 굽힘가공에 대해 집중적으로 변형하고, 게다가 위치가 발열저항체의 바로 아래에 있어야 하므로 벤딩에는 적합하지 않다.That is, even if the metal plate has the same thickness, if there is a cutout in the gray glass layer covered therewith, the cutout is weak and intensively deformed for bending, and furthermore, it is suitable for bending because the position should be directly under the heating resistor. Not.

또한, 굽힘변형이 동일하게 되어도, 변형은 발열저항체와 IC탑재부에도 동일하게 일어나서 좋지 않고, 상기 도 15의 구조에서도 비록 많은 개량은 되어있지만, 벤딩가공을 실시하면 동일한 결점이 생길 수 있다.In addition, even if the bending deformation is the same, deformation does not occur equally in the heat generating resistor and the IC mounting portion, and although many improvements have been made in the structure of FIG. 15, the same defect may occur when the bending process is performed.

그래서, 본 발명의 제1의 목적은 발열저항체부와 IC탑재부에 걸리는 변형과 응력을 완화시키는 서멀헤드 구조를 제공함에 있다.Accordingly, a first object of the present invention is to provide a thermal head structure for relieving strain and stress applied to the heat generating resistor portion and the IC mounting portion.

………… 목적1 ; 응력완화 서멀헤드                                     … … … … Objective1; Stress Relieving Thermal Head

한편, 도 3의 더블라인 서멀헤드를 사용하면 2 라인을 동시에 프린트할 수 있으므로 원리적으로는 프린트시간을 반으로 단축시킨다. 그러나, 도 3, 도 4 및 도 5에 도시되는 서멀헤드는 벌크금속을 사용한 공통전극과 알루미나기판과의 열팽창율이 다르므로 쌍방의 접합계면에서 서로 박리가 생긴다. 특히, 알루미나기판과 벌크금속의 박리에 의해 공통전극 위에 형성된 박막의 전극에 열응력이 걸려서 박막의 기계적 강도가 대단히 약하기 때문에 박막이 손상을 받아버리므로 실용화가 곤란한 결점이 있었다. 고속인자를 가능케하는 실용가능한 더블라인 서멀헤드를 실용화하는 것이 본 발명의 제2 목적이 된다.On the other hand, by using the double line thermal head of Fig. 3, since two lines can be printed at the same time, the printing time is shortened in half. However, the thermal heads shown in FIGS. 3, 4, and 5 have different thermal expansion coefficients between the common electrode using the bulk metal and the alumina substrate, so that the thermal heads are separated from each other at the junction interface. In particular, due to the exfoliation of the alumina substrate and the bulk metal, thermal stress is applied to the electrode of the thin film formed on the common electrode, and thus the mechanical strength of the thin film is very weak. It is a second object of the present invention to make practical a double line thermal head capable of high speed factor.

………… 목적2 ; 더블라인 서멀헤드                                     … … … … Objective2; Double line thermal head

한편, 더블라인 서멀헤드의 경우, 한쪽 열의 발열저항체를 바이어스에너지를 가하기 위한 프리히트(Free Heat)용으로 사용하는 경우, 발열저항체는 각 인자도트단위에 대응시켜서 온/오프 제어의 필요는 없다. 즉, 발열체마다 개별 콘드를IC에 접속할 필요는 없고, 일괄 혹은 두 개 이상의 불럭으로 모아서 온/오프 제어하면 좋다.본 발명의 제3 목적은 제조비용이 싸고, 프리히트 기능을 가지는 고속인자 가능한 서멀헤드를 제공하는 것이다.On the other hand, in the case of the double line thermal head, when the heat generating resistor in one row is used for free heat for applying bias energy, the heat generating resistor does not need on / off control corresponding to each printing dot unit. In other words, the individual cones do not need to be connected to the IC for each heating element, and collectively or collectively in two or more blocks, the on / off control can be carried out. To provide the head.

………… 목적3 ; 프리히트 서멀헤드                                     … … … … Objective3; Preheat Thermal Head

그런데, 프린트속도의 고속화에는 상기 서멀헤드의 발명뿐만이 아니라, 복수개의 서멀헤드를 탑재하는 프린트 방식도 있다. 도 11은 3개의 서멀헤드를 사용한 고속프린터의 구조이다.Incidentally, not only the invention of the thermal head but also a printing method in which a plurality of thermal heads are mounted to increase the print speed. 11 is a structure of a high speed printer using three thermal heads.

이 프린터에 탑재하는 서멀헤드는 상기 도 1 또는 도 3에 도시한 것이다. 이들 서멀헤드에서는 도 11의 1112Y, 1112M, 1112C로 나타낸 바와 같이 서멀헤드 기판면에 대해 IC의 두께만큼 부풀어오른 부분을 피하기 위해 가이드롤러를 사용하여 용지의 패스라인(Path line)을 복잡하게 굽히고 있다. 그 때문에, 기구가 복잡할 뿐더러, 각 서멀헤드에서의 위치맞춤 정밀도 확보가 곤란하고 인화(印畵)도트의 오차가 발생되기 쉬운 결점이 있다.The thermal head mounted in this printer is shown in FIG. 1 or FIG. In these thermal heads, as shown by 1112Y, 1112M, and 1112C in Fig. 11, a path roller of a paper is bent complicated by using a guide roller to avoid bulging by the thickness of the IC with respect to the surface of the thermal head substrate. . Therefore, there is a drawback that the mechanism is not only complicated, but also it is difficult to secure the alignment accuracy in each thermal head and errors of printing dots are likely to occur.

본 발명의 제4의 목적은 용지의 통로를 직선적으로 구성시킬 수 있는 서멀헤드를 제공하는 것이다.A fourth object of the present invention is to provide a thermal head capable of linearly constructing a passage of paper.

………… 목적4 ; 곡면 서멀헤드                                         … … … … Objective4; Surface thermal head

여러 색의 발색에 필요한 통전펄스길이(에너지)에는 다음의 관계가 있다.The energizing pulse length (energy) required for color development of various colors has the following relationship.

옐로우의 펄스길이 < 마젠타펄스길이 < 시안펄스길이 (도 10 참조)Yellow pulse length <Magenta pulse length <Cyan pulse length (see Fig. 10)

여기서, 각 색이 발색하기 직전의 임계 에너지를 바이어스에너지라고 부르기로 하면, Y, M, C 각 색의 바이어스에너지는 도 10에서 P BY, P BM, P BC로 된다. 한편, 각 색에 대해 소정의 계조(階調]를 나타내기 위해서 필요한 에너지는 도 10에서 P GY, P GM, P GC로 표시되어져 있고, 실제 발색에서는 P BY + P GY, P BM + P GM, P BC + P GC에 대응하는 펄스가 서멀헤드(870)에 공급되고 있다.Here, if the critical energy just before each color develops is called a bias energy, the bias energy of each of Y, M, and C colors will be P BY , P BM , and P BC in FIG. 10. On the other hand, the energy required to display a predetermined gradation for each color is represented as P GY , P GM , P GC in FIG. 10, and in actual color development, P BY + P GY , P BM + P GM , A pulse corresponding to P BC + P GC is supplied to the thermal head 870.

일반적으로 감열지(831)에서의 P GY, P GM, P GC의 최대값은 거의 동일 값으로 되도록 물성이 조정되어 P GY ≒ P GM ≒ P GC ≒ PG ------ (1)식In general, the properties of P GY , P GM , and P GC in the thermal paper 831 are adjusted to be almost the same, so that P GY ≒ P GM ≒ P GC ≒ P G ------ (1)

(PG …… 최대계조에 대응하는 펄스길이)(P G …… pulse length corresponding to maximum gradation)

또한, 직접감열방식의 경우 도 10에서 명백하듯이 각 펄스간에 다음관계가 성립한다.In addition, in the case of the direct thermal method, as shown in FIG. 10, the following relationship is established between each pulse.

P BM ≒ P BY + PG , P BC ≒ P BM + P G ≒ P BY + 2 PG ------ (2)식P BM ≒ P BY + P G , P BC ≒ P BM + P G ≒ P BY + 2 P G ------ (2)

또, 정량 프린트 시간 PT는 다음 식으로 산출된다.In addition, the quantitative print time P T is calculated by the following equation.

PT = ｛(P BY + PG) + (P BM + PG) + (P BC + PG)｝× 라인수 ----- (3)식P T = ｛(P BY + P G ) + (P BM + P G ) + (P BC + P G )｝ × Number of lines ----- (3)

게다가, PT는 3색을 프린트하기 위해 필요한 정량의 시간이고, 실제 프린트에서는 용지의 취입, 배출 등의 시간이 포함되므로 이 PT보다 긴시간이 필요하게 된다.In addition, P T is the amount of time required for printing three colors, and in actual printing, a time longer than this P T is necessary because the time of taking, ejecting, etc. of the paper is included.

본 발명의 제5의 목적은 상기 사정을 감안하여 된 것으로, 감열지의 발색에 필요한 에너지가 소정의 값으로 설정된 조건하에서 발색에 필요한 에너지를 감열지에 유효하게 작용시켜서 프린트 소요시간의 단축 및 프린트능력의 향상을 도모하는 프린트방법을 제공하는 것에 있다. The fifth object of the present invention has been made in view of the above circumstances, and the energy required for color development is effectively applied to the thermal paper under the condition that the energy required for color development of the thermal paper is set to a predetermined value, thereby reducing the printing time and printing capacity. It is to provide a printing method which aims at improvement.

………… 목적5 ; 프리히트방법                                         … … … … Objective5; Preheat method

더구나, 본 발명의 제6의 목적은 상기 프린트법을 사용하여 도트의 높은 정밀도의 중첩을 실현하는데 필요한 직선적 반송통로를 구성하는 인화기구를 제공하는 것에 있다. Furthermore, a sixth object of the present invention is to provide a printing mechanism that constitutes a linear conveyance path necessary for realizing high precision overlap of dots using the printing method.

………… 목적6 ; 리니어 원패스 인화방식                                … … … … Objective6; Linear one pass printing method

청구항 1 기재의 발명은 Cr과 Al을 포함하는 철금속 또는 스텐레스강의 금속체로 이루어지고, 균일한 두께를 가지거나 또는 발열저항체부, IC탑재부와 같이 굽힘외곡을 발생시키지 않아야 하는 부위의 두께를 두껍게 하고, 굽힘외곡이 문제로 되지 않는 부위의 판두께를 얇게 하도록 판두께 조정을 행하여 가공된 것을 특징으로 한다. 따라서, 서멀헤드용 기판은 승화와 TA컬러프린터에 사용되어 굽힘외곡을 발생시키지 않아야 하는 부위, 예컨대 발열저항부, IC탑재부 등의 판두께는 두껍게 하고, 굽힘외곡이 문제가 되지 않는 부위는 얇게 하는 구조를 택한 것이다.The invention of claim 1 is made of a metal body of ferrous metal or stainless steel including Cr and Al, and has a uniform thickness or thickens the thickness of a portion which should not generate bending distortion, such as a heat generating resistor portion or an IC mounting portion. It is characterized in that it is processed by adjusting the plate thickness so as to thin the plate thickness of the site where bending bending is not a problem. Therefore, the substrate for the thermal head is used for sublimation and TA color printers so that the plate thickness, such as the heat generating portion, the IC mounting portion, etc., should be thickened, and the portion where the bending distortion is not a problem should be thinned. I chose the structure.

청구항 2 기재의 발명은 청구항 1 기재의 판두께 조정용 만곡부의 폭은 판두께정도 이상이면 굽힘가공할 수 있고, 만곡 개소는 1매의 기판중 복수 개소에 있어도 지장이 없는 것을 특징으로 한다.Invention of Claim 2 can bend-processed if the width | variety of the board | substrate thickness adjustment part of Claim 1 is about more than plate | board thickness, and it is characterized by the fact that a bending point exists in the several places of one board | substrate without a trouble.

청구항 3 기재의 발명은 인쇄데이터에 기하여 발열저항체에 구동전류를 공급함으로서 발열시켜 도트인쇄를 행하는 서멀헤드에 있어서, 기판과 이 기판의 표면을 씌워서 설치되어 표면의 일부가 부풀어 오른 절연층과, 이 절연층의 부풀어 오른 개소의 표면에 형성된 발열저항체의 패턴과를 구비하고, 상기 기판은 상기 기판의 표면에서 돌출하여 상기 절연층의 부풀어 오른 개소를 관통하여 절연층의 표면에서 노출하는 것에 의해 상기 발열저항체의 패턴에 접속되고, 그 접속개소를 중심으로 하여 상기 발열저항체의 패턴을 제1 발열저항체와 제2 발열저항체로 분할하는 공통전극을 가지는 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 3, there is provided a thermal head in which dot printing is performed by supplying a driving current to a heat generating resistor based on printed data to generate dots, wherein the insulating layer is formed by covering a substrate and the surface of the substrate, and a part of the surface is swollen; And a heat generating resistor pattern formed on the surface of the swelled portion of the insulating layer, wherein the substrate protrudes from the surface of the substrate and passes through the swelled portion of the insulating layer and is exposed on the surface of the insulating layer. And a common electrode connected to the pattern of the resistor and dividing the pattern of the heat generating resistor into a first heat generating resistor and a second heat generating resistor around the connection point.

청구항 4 기재의 발명은 청구항 1, 2, 3 기재의 서멀헤드에 있어서, 상기 제1 발열저항체와 공통전극과로 둘러싸여진 상기 절연층의 부풀어 오른 부분 및 상기 제2 발열저항체와 공통전극과로 둘러싸여진 상기 절연층의 부풀어 오른 부분이 축열성 재료에 의해 구성된 것을 특징으로 한다.According to a fourth aspect of the present invention, in the thermal heads of the first, second and third substrates, the swelled portion of the insulating layer surrounded by the first heating resistor and the common electrode is surrounded by the second heating resistor and the common electrode. A puffed portion of the insulating layer thus formed is made of a heat storage material.

청구항 5 기재의 발명은 청구항 3 또는 청구항 4에 기재된 서멀헤드에 있어서, 상기 기판이 금속기판이고, 이 금속기판과 상기 공통전극과는 일체로 형성되어서 등전위이고, 상기 금속기판은 전극으로서의 기능을 가지는 것을 특징으로 한다.According to a fifth aspect of the present invention, in the thermal head according to claim 3 or 4, the substrate is a metal substrate, and the metal substrate and the common electrode are integrally formed to have an equipotential, and the metal substrate has a function as an electrode. It is characterized by.

청구항 6 기재의 발명은 청구항 3, 4, 5 기재의 서멀헤드에 있어서, 상기 공통전극의 폭이 0㎜를 넘어 2㎜이하로 형성된 것을 특징으로 한다.According to a sixth aspect of the present invention, in the thermal heads of the third, fourth and fifth substrates, a width of the common electrode is greater than 0 mm and less than 2 mm.

청구항 7 기재의 발명은 상기 제1 제2 발열저항체의 리드선이 함께 콘트롤IC에 접속되어서 통전 제어되는 것을 특징으로 하는 청구항 3, 4, 5, 6의 어느 것에 기재된 서멀헤드이다.The invention according to claim 7 is the thermal head according to any one of claims 3, 4, 5, and 6, wherein the lead wires of the first second heat generating resistor are connected to the control IC to conduct electricity.

청구항 8 기재의 발명은 상기 청구항 7 기재의 서멀헤드에 있어서, 상기 제1 발열저항체와 상기 제2 발열저항체는 길이방향으로 발열체의 간격(D)의 1/2의 거리를 비켜서 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.According to a seventh aspect of the present invention, in the thermal head of the seventh aspect, the first heat generating resistor and the second heat generating resistor are formed by moving a distance of 1/2 of the distance D between the heating elements in the longitudinal direction. It is done.

청구항 9 기재의 발명은 제1 발열체의 리드가 일괄 또는 블럭단위로 모아져 트랜지스터에 접속되는 것을 의미한다. 이 경우 필요로 되는 트랜지스터 개수는 불럭수에 대응하여 같은 수량으로 된다. 또한, 상기 기재의 서멀헤드에 있어서, 인쇄용지의 송급방향에 대해 상기 제1 발열저항체가 제2 발열저항체보다 앞에 배설된 것을 특징으로 한다.The invention described in claim 9 means that the leads of the first heating element are collected in a batch or in a block unit and connected to the transistor. In this case, the number of transistors required is equal to the number of blocks. In the thermal head of the substrate, the first heat generating resistor is disposed in front of the second heat generating resistor in the feeding direction of the printing paper.

본 발명은 그 중앙표면에 소정길이의 공통전극부가 돌출형성된 기판과, 상기 공통전극부보다 한쪽편의 상기 기판의 표면에 형성된 제1 절연체와, 상기 공통전극부보다 다른쪽편의 상기 기판의 표면에 형성된 제2 절연체와, 상기 제1 절연체의 표면에 형성되고 또한 그 일단부가 상기 공통전극부에 전기적으로 접합된 제1 발열저항체와, 상기 제2 절연체의 표면에 형성되고 또한 그 일단부가 상기 공통전극부에 전기적으로 접합된 제2 발열저항체와를 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a substrate having a predetermined length of a common electrode portion protruding from a central surface thereof, a first insulator formed on a surface of the substrate on one side of the common electrode portion, and a surface of the substrate on the other side of the substrate on the other side of the common electrode portion. A first insulator formed on a second insulator, a surface of the first insulator, and one end of which is electrically bonded to the common electrode portion; and one end of the first insulator formed on a surface of the second insulator; And a second heat generating resistor electrically connected to each other.

청구항 10 기재의 발명은 표면이 만곡 형성되고, 표면에 나사구멍이 형성된 히트싱크와, 상기 나사구멍보다 큰 직경의 구멍이 형성된 상기 기판과, 상기 구멍을 관통하는 상기 나사구멍에 나합되어 상기 기판을 상기 히트싱크 상면에 연하여 취부하는 나사를 구비하는 것을 특징으로 하는 청구항 1, 2 기재의 서멀헤드이다.10. The invention of the present invention is a heat sink having a curved surface, a screw hole formed on the surface thereof, a substrate having a hole having a diameter larger than that of the screw hole, and a screw hole passing through the hole to be joined to the substrate. The thermal head of Claims 1 and 2 provided with the screw attached to the said heat sink upper surface.

청구항 11 기재의 발명은 상기 히트싱크와 서멀헤드에 있어서 상기 구멍을 관통하여 나사구멍에 나합되어 상기 기판을 상기 히트싱크 상면에 연하여 길이방향으로 상기 기판이 슬라이드 가능하게 취부되는 나사를 구비하고, 상기 구멍은 상기 전극부에 대하여 평행방향으로 장직경을 갖는 장원으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.11. The invention according to claim 11 includes a screw in the heat sink and the thermal head which passes through the hole and is joined to the screw hole so that the substrate is slidably mounted in the longitudinal direction by connecting the substrate to the upper surface of the heat sink. The hole is characterized by being formed in a long circle having a long diameter in a direction parallel to the electrode portion.

청구항 12 기재의 발명은 발열체에 의해 가열함에 의해 인화용지를 발색시키는 프린터장치에 있어서, 상기 인화용지의 발색에 최소한도로 필요로 되는 바이어스에너지를 상기 제1 발열저항체에 의해 상기 인화용지에 부여하고, 바이어스에너지가 부여된 상기 예열부분중 인화해야 할 부분에 대하여 다시 상기 제2 발열저항체에 의해 에너지를 가해 소정 계조의 농도로 발색시키는 것을 특징으로 한다.12. The invention according to claim 12, wherein in the printer apparatus which develops a printing paper by heating with a heating element, a bias energy required to develop the printing paper at least is applied to the printing paper by the first heating resistor. In the preheated portion to which the bias energy is applied, the second portion of the preheated portion to be printed again is energized by the second heat generating resistor to color the particles at a predetermined gray scale.

청구항 13 기재의 컬러프린터 발명은 제12항에 있어서, 상기 제1 발열저항체의 구동회로는 상기 바이어스에너지를 프린터의 사용조건에 응하여 보정하고, 상기 에너지보정은 주변온도 및 라인이력(履歷)중 하나이상에 기하여 실시되는 것을 특징으로 한다.13. The invention of a color printer according to claim 12, wherein the driving circuit of the first heating resistor corrects the bias energy according to the use condition of the printer, and the energy correction is one of ambient temperature and line history. It is characterized by the above-mentioned.

청구항 14는 제1 발색에너지 이상의 에너지가 부여됨에 의해 제1색으로 발색하는 제1 발색제와, 제2 발색에너지 이상의 에너지가 부여됨에 의해 제2색으로 발색하는 제2 발색제와, 제3 발색에너지 이상의 에너지가 부여됨에 의해 제3색으로 발색하는 제3 발색제가 순차로 적층도포되어 형성되는 감열지와, 상기 감열지를 라인단위로 반송하는 반송수단과, 청구항 7, 8, 9, 10에 기재된 서멀헤드에서 그 표면이 만곡형성되어 있고, 상기 감열지의 직선반송로 도중에 배설된 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.14. The method of claim 14, further comprising: a first color developing agent that develops color in a first color by applying energy above a first color developing energy; a second color developing agent that develops in a second color by applying energy above a second color developing energy; The thermal paper formed by laminating | stacking sequentially the 3rd color development agent which develops color in a 3rd color by energy application, the conveying means which conveys the said thermal paper by line unit, and the thermal head of Claim 7, 8, 9, 10 Its surface is curved, and it has a structure arrange | positioned in the middle of the linear conveyance path of the said thermal paper. It is characterized by the above-mentioned.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 도 12는 본 발명의 한 실시형태에 의한 서멀헤드의 구성을 도시한 사시도이다. 스테인레스기판(1221)은 기판평면 위에 길이상으로 공통전극(1227)이 형성되어 있다. 공통전극(1227)은 제1 발열저항체(1228, 1228, ‥‥) 및 제2 발열저항체(1229, 1229, ‥‥)에 공통으로 접속되어 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. It is a perspective view which shows the structure of the thermal head by one Embodiment of this invention. The stainless substrate 1221 has a common electrode 1227 formed in a length on the substrate plane. The common electrode 1227 is connected in common to the first heat generating resistors 1228 and 1228... And the second heat generating resistors 1229 and 1229.

도 13은 도 12의 평면도이다. 제1 발열저항체(1228)는 감열지를 발색직전까지의 예열에 필요한 바이어스에너지를 발생한다. 제2 발열저항체(1229)는 예열된 감열지를 발색시키는데 필요한 계조에너지를 발생한다. 접속용 플렉시블프린트기판(1240)은 도시되어 있지 않은 프린터본체의 콘트롤러와 접속하는 배선이 형성되어 있다.FIG. 13 is a plan view of FIG. 12. The first heat generating resistor 1228 generates bias energy necessary for preheating the thermal paper just before color development. The second heat generating resistor 1229 generates grayscale energy required to color the preheated thermal paper. The flexible printed circuit board 1240 for connection is formed with wires for connecting to a controller of the printer main body (not shown).

제2 발열저항체(1229)의 일괄전극(1232)은, 도면에는 도시되지 않았지만, 발열저항체(1229)에 대해 통전을 위해 전압을 인가하는 콘트롤IC에 접속되어 있다. 1225는 제1부분 그레이즈유리이고, 1224는 제2부분 그레이즈유리이다. 1227은 공통전극이다.Although not shown in the figure, the collective electrode 1232 of the second heat generating resistor 1229 is connected to a control IC that applies a voltage to the heat generating resistor 1229 for energization. 1225 is a first partial gray glass and 1224 is a second partial gray glass. 1227 is a common electrode.

또, 도 14는 도 13에 도시되는 서멀헤드의 B-B'선 단면도이다. 개별리드전극(1232, 1232, ‥‥)과 발열저항체의 사이에는 도시하지 않은 아주 얇은 박막층이 있고, 전극막과 저항체막의 밀착성을 향상시킴과 동시에 각 구성재료의 상호확산을 방지하는 기능이 있다.14 is a sectional view taken along the line B-B 'of the thermal head shown in FIG. There is a very thin thin film layer (not shown) between the individual lead electrodes 1232, 1232, ... and the heat generating resistor, which improves the adhesion between the electrode film and the resistor film and prevents mutual diffusion of the constituent materials.

보호막(1236)은 인자시에 용지와의 접촉에 의한 마모에서 발열저항체(1228, 1228, ‥‥ 및 1229, 1229, ‥‥)를 보호한다.The protective film 1236 protects the heat generating resistors 1228, 1228, ... and 1229, 1229, ... from abrasion due to contact with the paper during printing.

도 12는 본 발명의 한 실시형태에 의한 더블라인 서멀헤드의 외관구성을 도시한다. 도 13은 평면도이다. 도 14는 도 13에 도시된 B-B'선 단면도이다.12 shows an external configuration of a double line thermal head according to an embodiment of the present invention. 13 is a plan view. FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in FIG. 13.

도 14에 도시한 서멀헤드에 있어서, 스텐인레스기판(1221)은 예컨대 0.8㎜두께 이고, 이 스테인레스기판(1221)의 표면에는 길이상의 공통전극부(1222)가 돌출형성되어 있다. 이 공통전극부(1222)의 높이는 50㎛로 되어 있다. 그레이즈유리(1234)는 스테인레스기판(1221)의 배면에 형성되어 있다.In the thermal head shown in Fig. 14, the stainless steel substrate 1221 is, for example, 0.8 mm thick, and the common electrode portion 1222 having a length is formed on the surface of the stainless substrate 1221. The height of the common electrode portion 1222 is 50 占 퐉. The gray glass 1234 is formed on the back surface of the stainless substrate 1221.

제1 그레이즈유리(1226)는 도 14에 도시한 공통전극부(1222)보다 같은 도면 좌측의 스테인레스기판(1221)의 좌측표면에 형성되어 있고, 그 공통전극부(1222) 근방의 부분은 부풀어 오름이 형성되어 있고, 부풀어오름부분(1225)으로 되어 있다. 제2 그레이즈유리(1223)는 공통전극부(1222)보다 같은 도면 우측의 스테인레스기판(1221)의 우측표면에 형성되어 있고, 그 공통전극부(1222) 근방 부분은 부풀어오름이 형성되어 있고, 부풀어오름부분(1224)으로 되어 있다.The first gray glass 1226 is formed on the left surface of the stainless substrate 1221 on the left side of the same drawing as the common electrode portion 1222 shown in Fig. 14, and the portion near the common electrode portion 1222 is swollen. The rise is formed, and it becomes the swelling part 1225. The second gray glass 1223 is formed on the right surface of the stainless substrate 1221 on the right side of the same drawing as the common electrode portion 1222, and a portion near the common electrode portion 1222 is formed with swelling. It is a bulging part 1224.

발열저항체(1228)는 제1 부분 그레이즈유리(1225)에서 공통전극부(1227)를 걸쳐서 각 표면에 형성되어 있다. 이 발열저항체(1228)는 1도트에 대응하여 설치되어 있고, 실제로는 일정간격을 두고 복수로 설치되어 있다. 이 발열저항체(1228)에서, 공통전극부(1227)의 표면에 당접하는 부분은 당해 표면과 전기적으로 접합되어 있다.The heat generating resistor 1228 is formed on each surface of the first partial gray glass 1225 across the common electrode portion 1227. The heat generating resistors 1228 are provided corresponding to one dot, and are actually provided in plural at regular intervals. In this heat generating resistor 1228, the part which contacts the surface of the common electrode part 1227 is electrically joined with the said surface.

제1 개별전극(1231)은 제1 부분 그레이즈유리(1225)의 표면에 형성되어 있고, 그 일단부는 발열저항체(1228)의 일단부와 전기적으로 접합되어 있다. 이 제1 개별전극(1231)의 타단부는 제1 콘트롤IC(1233)의 단자에 접속되어 있다. 상기 제1 콘트롤IC는 도 1에 도시한 제1 콘트롤IC(108)와 동일한 기능을 가지고 있다.The first individual electrode 1231 is formed on the surface of the first partial gray glass 1225, and one end thereof is electrically connected to one end of the heat generating resistor 1228. The other end of the first individual electrode 1231 is connected to the terminal of the first control IC 1233. The first control IC has the same function as the first control IC 108 shown in FIG.

제2 개별전극(1232)은 그레이즈유리(1224)의 표면에 형성되어 있고, 그 일단부는 발열저항체(1229)의 타단부와 전기적으로 접합되어 있다. 이 제2 개별전극(1232)의 타단부는 제2 콘트롤IC(1230)의 단자에 접속되어 있다. 상기 제2 콘트롤IC는 상기 제2 콘트롤IC(1233)와 동일한 기능을 가진다.The second individual electrode 1232 is formed on the surface of the gray glass 1224, and one end thereof is electrically connected to the other end of the heat generating resistor 1229. The other end of the second individual electrode 1232 is connected to the terminal of the second control IC 1230. The second control IC has the same function as the second control IC 1233.

공통전극(1227)은 도 12에 도시한 공통전극부(1227)에 연하여 배선되어 있고, 그 배면이 도 14에 도시한 발열저항체(1235)의 표면에 전기적으로 접합되어 있다. 즉, 도 14에 도시한 발열저항체층(1235)에서는 제1 개별전극(1231) 및 공통전극(1227)과 접합하지 않은 부분이 실제로 발열저항체로서 작용하고, 이하 이 부분을 제1 발열저항체(1228)라 칭한다. 또, 발열저항체(1235)에서는 제2 개별전극(1232) 및 공통전극(1227)과 접합하지 않은 부분이 실제로 발열저항체로서 작용하고, 이하 이부분을 제2 발열저항체(1229)라 칭한다.The common electrode 1227 is connected to and connected to the common electrode portion 1227 shown in FIG. 12, and its rear surface is electrically connected to the surface of the heat generating resistor 1235 shown in FIG. 14. That is, in the heat generating resistor layer 1235 illustrated in FIG. 14, a portion not bonded to the first individual electrode 1231 and the common electrode 1227 actually acts as a heat generating resistor, and this portion is referred to as a first heat generating resistor 1228. It is called). In the heat generating resistor 1235, a portion not bonded to the second individual electrode 1232 and the common electrode 1227 actually acts as a heat generating resistor, hereinafter referred to as a second heat generating resistor 1229.

즉, 도 14에 도시한 서멀헤드는 복수의 제1 발열저항체(1228, 1228, ‥‥) 및 복수의 제2 발열저항체(1229, 1229, ‥‥)를 가지고 있다. 도 14에 도시한 보호막(1236)은 제1 개별전극(1231) 등의 표면전체를 씌운다. 또한, 도 12, 13에서는 상기 보호막(1236)의 도시가 생략되어 있다.That is, the thermal head shown in Fig. 14 has a plurality of first heating resistors 1228, 1228, ..., and a plurality of second heating resistors 1229, 1229, .... The protective film 1236 shown in FIG. 14 covers the entire surface of the first individual electrode 1231 or the like. 12 and 13, illustration of the protective film 1236 is omitted.

다음에, 도 14 및 도 15를 참조하여 도 12의 서멀헤드의 제조공정을 설명한다. 도 15는 서멀헤드의 B-B'선 단면도이고, 제조공정의 과정을 도시한 것이다. 여기서 사용하는 그레이즈유리의 제조방법은「일본국 특공평 7-12068」에 따르고 있다. 먼저, 예컨대 0.8㎜ 두께의 스테인레스기판(1221)이 n-프로필브로마이드와 같은 유기용재에 의해 탈지 세정된다.Next, the manufacturing process of the thermal head of FIG. 12 is demonstrated with reference to FIG. 14 and FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of the thermal head, and illustrates a process of the manufacturing process. The manufacturing method of the gray glass used here is based on "JP-A-7-12068". First, for example, a 0.8 mm thick stainless substrate 1221 is degreased and cleaned by an organic solvent such as n-propyl bromide.

다음에, 스테인레스기판(1221) 표면위의 먼지를 제거하기 위해 스테인레스기판(1221)은 스크랩퍼로 세정되고, 스테인레스기판(1221)에서 표면의 요철에 흡착되어 있는 먼지를 제거하기 위해 스테인레스기판(1221)은 브롬화메틸의 세정액 중에서 초음파 세정으로 표면 세정된다. 다음에, 스테인레스기판(1221) 표면의 표면 연마처리를 위해, 예컨대 FeCl3 50g, HCl 500㎖ 및 H20 1,000㎖의 염화제2철 용액에 의해 스테인레스기판(1221) 표면을 2분간의 완만한 에칭에 의해 연마처리가 행하여진다.Next, the stainless substrate 1221 is cleaned with a scraper to remove dust on the surface of the stainless substrate 1221, and the stainless substrate 1221 is removed to remove dust adsorbed to the surface irregularities on the stainless substrate 1221. ) Is surface cleaned by ultrasonic cleaning in a cleaning solution of methyl bromide. Next, for surface polishing of the surface of the stainless substrate 1221, the surface of the stainless substrate 1221 was smoothed for 2 minutes by, for example, a ferric chloride solution of 50 g of FeCl 3 , 500 ml of HCl, and 1,000 ml of H 2 0. Polishing is performed by etching.

다음에, 서멀헤드를 구성하는 스테인레스기판(1221)의 표면에 포토레지스트를 코팅한다. 그리고, 공통전극(1222)의 형성부만 포토레지스트가 남도록 포토리소그라피에 의해 코팅된 포토레지스트의 패터닝이 행하여진다. 이 남은 포토레지스트의 패턴을 마스크로하여 H2C2O4·2H2O 200g + H20 2,000㎖의 수산(Oxaric acid)용액 중에서 전극간격을 20㎜로 하여 전극간에 5V의 전압을 인가하여 약 0.67㎛/min의 에칭속도로 스테인레스기판(1221) 표면이 에칭되어 공통전극(1222)이 형성된다.Next, a photoresist is coated on the surface of the stainless substrate 1221 constituting the thermal head. Then, the photoresist coated by photolithography is patterned so that only the formation portion of the common electrode 1222 is left. Between the rest and the pattern of the photoresist as a mask, H 2 C 2 O 4 · 2H 2 O 200g + H 2 0 to the electrode to electrode spacing 20㎜ from hydroxyl (Oxaric acid) solution of 2,000㎖ by applying a voltage of 5V The surface of the stainless substrate 1221 is etched at an etching rate of about 0.67 μm / min to form a common electrode 1222.

이 에칭에 의해 돌출형성되는 공통전극(1222)의 높이는 표면조도 측정기로 감시된다. 또, 상기 설명에서는 스테인레스기판(1221)의 공통전극(1222)의 형성이 에칭용액에 의해 에칭으로 행해졌지만, 예컨대 다른 수단으로서 연마가공, 절삭가공, 롤가공, 프레스가공, 인발가공 및 이들 방법이 조합된 가공법을 사용하여도 형성할 수 있다. 특히, 치수 정밀도를 확보하기 위하여, 예컨대 에칭과 연마를 조합하는 등, 가공법을 복합시키는 것이 유효하다.The height of the common electrode 1222 formed by this etching is monitored by a surface roughness measuring instrument. In the above description, although the common electrode 1222 of the stainless substrate 1221 was formed by etching with an etching solution, for example, polishing, cutting, roll processing, pressing, drawing, and these methods may be used as other means. It can also be formed using a combined processing method. In particular, in order to secure dimensional accuracy, it is effective to combine processing methods, such as combining etching and polishing.

다음에, 스테인레스기판(1221)이 900℃로 10분간 소성되고, 스테인레스기판(1221) 표면에 산화피막이 형성된다. 다음, 도 15에 도시하는 바와 같이 용재로 유리의 분말을 녹여 페이스트상의 유리형성 재료인 글라스페이스트가 스테인레스로 작성된 메쉬판을 사용한 스크린으로 인쇄되고, 850℃에서 소성되는 것으로서 각 그레이즈유리로 된다. 먼저, 글라스페이스트(1226, 1223)가 공통전극(1222)의 영역 이외의 스테인레스기판(1221)의 표면에 균일하게 스크린인쇄된다. 이 글라스페이스트(1226, 1223)의 두께는 20㎛로 된다. 그리고, 인쇄된 글라스페이스트(1226, 1223)를 포함하여 스테인레스기판(1221)의 표면이 평탄화 된다.Next, the stainless substrate 1221 is baked at 900 ° C. for 10 minutes, and an oxide film is formed on the surface of the stainless substrate 1221. Next, as shown in FIG. 15, glass powder which melt | dissolves the powder of glass with a solvent, is printed by the screen using the mesh plate made from stainless steel, and is baked at 850 degreeC, and it becomes each gray glass. First, the glass pastes 1226 and 1223 are uniformly screen printed on the surface of the stainless substrate 1221 other than the region of the common electrode 1222. The thickness of these glass pastes 1226 and 1223 is 20 micrometers. The surface of the stainless substrate 1221 is flattened, including the printed glass pastes 1226 and 1223.

여기서, 글라스페이스트(1226, 1223)가 140℃에서 미리 글라스페이스트에 포함되는 용제가 급작한 비등이 되지않고 휘발하는 온도로 가열되는 프리베이킹(Prebaking)이 행해지고, 글라스페이스트(1226, 1223)에 포함되는 용제가 서서히 휘발되게 된다. 다음에 스테인레스기판(1221)의 아랫면에 글라스페이스트(1224)가 균일하게 스크린인쇄된다. 그리고, 이 글라스페이스트가 평탄화된 후, 140℃에서 프리베이킹되어 스테인레스기판(1221)의 아랫면의 글라스페이스트에 포함되는 용제가 서서히 휘발되도록 한다.Here, prebaking is performed in which the glass pastes 1226 and 1223 are heated at a temperature at which the solvent contained in the glass paste is volatilized without sudden boiling, and is included in the glass pastes 1226 and 1223. The solvent is slowly volatilized. Next, the glass paste 1224 is uniformly screen printed on the lower surface of the stainless substrate 1221. After the glass paste is flattened, it is prebaked at 140 ° C. so that the solvent contained in the glass paste on the lower surface of the stainless substrate 1221 is gradually volatilized.

다음에, 로의 온도가 850℃로 되고, 스테인레스기판(1221)이 로중에서 가열되어 스테인레스기판(1221) 표면의 글라스페이스트(1226, 1223) 및 스테인레스기판 아랫면의 글라스페이스트(1234)의 소성화를 행하고, 스테인레스기판(1221)이 실온이 될 때까지 자연냉각 된다. 여기서 글라스페이스트(1226, 1223)는 글레이즈유리(1226, 1223)로 된다. 그리고, 금속의 마스크를 이용하여 공통전극(1222)의 양측벽부 및 그레이즈유리(1226, 1223) 표면에 글라스페이스트(1225, 1224)가 두께 30㎛로 스크린 인쇄된다.Then, the furnace temperature becomes 850 ° C., and the stainless substrate 1221 is heated in the furnace to plasticize the glass pastes 1226 and 1223 on the surface of the stainless substrate 1221 and the glass paste 1234 on the bottom surface of the stainless substrate. The stainless substrate 1221 is naturally cooled until it reaches room temperature. Here, the glass pastes 1226 and 1223 are made of glazed glass 1226 and 1223. Then, the glass pastes 1225 and 1224 are screen-printed to a thickness of 30 μm on both side wall portions of the common electrode 1222 and the surfaces of the gray glass 1226 and 1223 using a metal mask.

다음, 스테인레스기판(1221)의 표면이 평탄화되고 공통전극 양쪽의 그레이즈유리(1225, 1224)가 140℃에서 프리베이킹되어 글라스페이스트(1225, 1224)에 포함되는 용제가 휘발된다. 그리고, 로의 온도가 850℃로 되고, 스테인레스기판(1221)이 가열되어 공통전극(1222) 양쪽의 글라스페이스트(1225, 1224)가 소성되고, 각각 그레즈(1225 및 1224)가 형성된다. 여기서, 필요에 따라 공통전극(1222) 및 그레이즈유리(1225, 1224) 표면이 지립(砥粒) 및 버프(Buff)연마에 의해 연마된다.Next, the surface of the stainless substrate 1221 is flattened, and the gray glass 1225 and 1224 on both sides of the common electrode are prebaked at 140 ° C., and the solvent contained in the glass pastes 1225 and 1224 is volatilized. Then, the furnace temperature is 850 ° C., the stainless substrate 1221 is heated, and the glass pastes 1225 and 1224 on both sides of the common electrode 1222 are fired to form grains 1225 and 1224, respectively. Here, if necessary, the surfaces of the common electrode 1222 and the gray glass 1225 and 1224 are polished by abrasive grains and buff polishing.

다음, 스테인레스기판(1221) 위에 형성된 각 막위에, 예컨대 TaSiO2의 저항체가 스패터링에 의해 형성된다. 그리고, 이 저항체의 상부에 마스크로서, 예컨대 NiCr이 전자빔증착에 의해 0.1㎛의 두께로 형성된다. 다음, 발열저항체(1228, 1229) 및 콘택트영역(1231, 1227, 1232) 부분의 형상에 포토레지스트의 패턴이 남도록 포토리소그리피에 의해 포토레지스트의 패터닝이 행하여진다.Next, on each film formed on the stainless substrate 1221, for example, a resistor of TaSiO 2 is formed by sputtering. As a mask, for example, NiCr is formed on the upper portion of the resistor to have a thickness of 0.1 mu m by electron beam deposition. Next, the photoresist is patterned by photolithography so that the pattern of the photoresist remains in the shape of the heat generating resistors 1228 and 1229 and the contact regions 1231, 1227 and 1232.

다음, 이 포토레지스트의 패턴을 마스크로하여 초산셀륨암모늄용액에 의해 NiCr이 에칭된다. 그리고, 포토레지스트를 제거함으로서 발열저항체(1228, 1229) 및 콘택트영역(1231, 1227, 1232) 부분의 형상에 NiCr이 패터닝된다. 그리고, 이번에는 NiCr을 마스크로하여 저항체막을 에칭함으로서 발열저항체(1228, 1229) 및 콘택트영역(1231, 1227, 1232) 부분의 형상에 저항체막이 패터닝된다.Next, NiCr is etched by the cerium ammonium acetate solution using the pattern of this photoresist as a mask. By removing the photoresist, NiCr is patterned in the shape of the heat generating resistors 1228 and 1229 and the contact regions 1231, 1227 and 1232. This time, the resistive film is patterned in the shape of the heat generating resistors 1228 and 1229 and the contact regions 1231, 1227 and 1232 by etching the resistive film using NiCr as a mask.

다음, 알루미늄의 전극형성이 밀착성 좋게 할 수 있도록 발열저항체(1228, 1229)와 알루미늄의 전극(1231, 1227, 1232)과의 사이에 밀착성을 향상시키기 위해 도시하지 않은 바인더박막이 0.1㎛의 두께로 형성시킨다. 그리고, 전극재료로서의 알루미늄막이 전자빔증착에 의해 형성된다. 다음, 전극형상과 저항체영역을 합친 영역에 포토레지스트가 남도록 포토리소그리피에 의해 포토레지스트의 패터닝이 행하여진다.Next, a binder thin film (not shown) has a thickness of 0.1 μm to improve adhesion between the heating resistors 1228 and 1229 and the electrodes 1231, 1227 and 1232 of aluminum so that the electrode formation of the aluminum can be improved. To form. Then, an aluminum film as an electrode material is formed by electron beam deposition. Next, the photoresist is patterned by photolithography so that the photoresist remains in the region where the electrode shape and the resistor region are combined.

다음, 이 포토레지스트의 패턴을 마스크로하여 인산에 의해 알루미늄막 및 바인더박막이 제거된다. 그리고, 포토레지스트를 제거함으로서 알루미늄의 전극(1231, 1227, 1232)이 형성된다. 다음, 보호막(1236), 예컨대 SIALON(일본국 등록상표)이 스패터링에 의해 5㎛의 두께로 형성된다. 그리고, 550℃로 1시간의 열처리에 의해 저항체가 어닐링(Annealing) 된다.Next, the aluminum film and the binder thin film are removed by phosphoric acid using the pattern of this photoresist as a mask. The aluminum electrodes 1231, 1227, and 1232 are formed by removing the photoresist. Next, a protective film 1236, for example SIALON (registered trademark in Japan), is formed to a thickness of 5 탆 by sputtering. Then, the resistor is annealed by heat treatment at 550 ° C. for 1 hour.

다음, 도면에 도시하지 않은 IC배설영역(1233, 1230)에 절연막을 형성시켜 이 IC배설영역의 절연막 위에 콘트롤IC가 다이본딩된다. 그리고, 콘트롤IC의 단자와 개별리드전극(1231, 1232)이 각각 다른 IC(1233, 1232)에 와이어본딩에 의해 접속되고, 콘트롤IC와 와이어본드부분 및 개별리드전극(1233, 1232)의 일부분이 에폭시 수지에 의해 봉합 지지된다.Next, an insulating film is formed in the IC exclusion regions 1233 and 1230, not shown in the drawing, and the control IC is die-bonded on the insulating film of this IC exclusion region. Then, the terminal of the control IC and the individual lead electrodes 1231 and 1232 are connected to the other ICs 1233 and 1232 by wire bonding, and the control IC, the wire bond portion, and a part of the individual lead electrodes 1233 and 1232 are connected. It is sealed and supported by an epoxy resin.

또한, 상술한 한 실시 태양에 의한 서멀헤드의 등가회로를 도 16에 도시한다. 이는 상술한 도 6에 도시한 종래의 서멀헤드의 등가회로에 대응하는 것이므로, 발열체 열이 제1 발열체 열과 제2 발열체 열인 2열이 있고, 도 6의 등가회로 2개도 일반전극을 중첩하여 계합시킨 형태로 되어 있다. 회로동작에 대하여는 후술하도록 한다.16 shows an equivalent circuit of the thermal head according to one embodiment described above. Since this corresponds to the equivalent circuit of the conventional thermal head shown in FIG. 6 described above, there are two rows of heating elements having a first heating element column and a second heating element column, and two equivalent circuits of FIG. In form. The circuit operation will be described later.

다음에, 상기 더블라인 서멀헤드와 다른 형태의 더블라인 서멀헤드 예를 이하에 도면을 참조하여 설명한다. 도 17은 도트시프트 형태의 서멀헤드의 평면도로 상기 도 13에 대응하는 것이다.Next, an example of a double line thermal head different from the double line thermal head will be described with reference to the drawings. FIG. 17 is a plan view of the thermal head in the form of dot shift, corresponding to FIG. 13.

여기서, 상기 도 13의 더블라인 서멀헤드와의 차이점을 제1 발열저항체(1728, 1728, ‥‥)와 제2 발열저항체(1729, 1729, ‥‥)와는 프린트시의 종이 송급방향(도 17에 도시한 X방향)에 있어서, 동일 직선 위에 형성되어 있지 않다. 즉, 제1 발열저항체(1728, 1728, ‥‥)와 제2 발열저항체(1729, 1729, ‥‥)와는 어느 것도 피치(간격)의 값이 「P」로 형성되어있으나, 제1 발열저항체(1728, 1728, ‥‥)와 제2 발열저항체(1729, 1729, ‥‥)와는 배설되어 있는 위치가 상대적으로 「P/2」만큼씩 어긋난 도 17에 도시한 상태(이하 지그재그 상태라 함)로 되어 있다.Here, the difference between the double line thermal head of FIG. 13 and the first heating resistors 1728, 1728, ..., and the second heating resistors 1729, 1729, ... are printed in the paper feeding direction (Fig. 17). In the X direction shown), they are not formed on the same straight line. That is, the pitch (spacing) of the first heating resistors 1728, 1728, ..., and the second heating resistors 1729, 1729, ... is formed of "P", but the first heating resistor ( 1728, 1728, ..., and the second heating resistors 1729, 1729, ..., the position of the exclusion relative to each other by "P / 2" in the state shown in Figure 17 (hereinafter referred to as zigzag state) It is.

한편, 본 도트시프트 서멀헤드에는 부수효과로서 단순히 더블라인 서멀헤드로만이 아니고, 2배 밀도 프린트기능을 가지는 서멀헤드로서도 가능한다. 즉, 제1 발열저항체(1728, 1728, ‥‥)와 제2 발열저항체(1729, 1729, ‥‥) 사이의 거리(D)를 다음 식에서 표시하는 치수라고 하면, 그 프린트 도트패턴은 단순한 더블라인 서멀헤드의 인화도트패턴이 도 18〔A〕임에 대해, 도트시프트 서멀헤드에서는 부주사(副走査)방향의 송급량을 단순히 더블라인의 1/2로 하는 것으로 도 18〔B〕와 같이 주주사(主走査), 부주사방향 공히 두배의 도트밀도로 프린트할 수 있다.On the other hand, the dot shift thermal head is not only a double line thermal head as a side effect, but also a thermal head having a double density printing function. That is, if the distance D between the first heating resistors 1728, 1728, ..., and the second heating resistors 1729, 1729, ..., is expressed in the following equation, the printed dot pattern is a simple double line. In the dot shift thermal head, the supply amount in the sub-scan direction is simply 1/2 of the double line in the dot-shift thermal head, whereas the print dot pattern of the thermal head is shown in Fig. 18 (A). It can print with double dot density in both sub scanning direction.

D = (n + ½) × P (n은 자연수 n≥1)D = (n + ½) × P (n is a natural number n≥1)

또한, 상술한 도트시프트 서멀헤드의 제조방법은 상기 도트시프트 서멀헤드와 동일하고, 또 동작에 있어서는 후술한다.In addition, the manufacturing method of the above-mentioned dot shift thermal head is the same as that of the said dot shift thermal head, and operation | movement is mentioned later.

다음에, 도 19는 도 13, 17에 도시한 서멀헤드와는 다른 형태의 서멀헤드 이다. 제1 발열체(1905)는 일괄되어 트랜지스터(1952)에 접속된다. 도 20에서는 설명의 편의상 트랜지스터(1952)가 1개로 설명되었지만, 트랜지스터는 복수 개 있고, 이 경우 제1 발열체(1905)는 트랜지스터 수개에 대응한 수의 블록으로 나누어져 블록마다 별개의 트랜지스터에 접속된다. 또한, 도 19의 제1 부분 그레이즈(1910)과 제2 부분 그레이즈(1911) 체형상에 관하여는 반드시 같은 형상이지는 않고, 제1, 제2 발열저항체의 방열특성에 의한 형상은 최적화된다. 서멀헤드의 동작은 도 20을 참조하여 설명한다. 도 20은 도 19의 서멀헤드의 등가회로로 도시되어 있다. 이 도에 있어서, 콘트롤러IC(1950)는 전원(1951)에서 공급되는 전압에 의해 발열저항체(1904)를 각각 구동하는 것이다. 구동용 트랜지스터(1952)는 전원(1953)에서 공급되는 전압에 의해 발열저항체(1905)를 각각 구동하는 것이다. 접지점(1954)은 발열저항체(1904, 1905)의 공통전극(1912)이 접촉되어 있는 것이다.Next, FIG. 19 is a thermal head different from the thermal heads shown in FIGS. 13 and 17. The first heating element 1905 is collectively connected to the transistor 1952. In FIG. 20, for convenience of description, the transistor 1952 is described as one, but there are a plurality of transistors, and in this case, the first heating element 1905 is divided into blocks corresponding to the number of transistors and connected to a separate transistor for each block. . Further, the shape of the first partial gray 1910 and the second partial gray 1911 of FIG. 19 is not necessarily the same shape, and the shape due to the heat dissipation characteristics of the first and second heat generating resistors is optimized. . The operation of the thermal head will be described with reference to FIG. 20. 20 is shown by an equivalent circuit of the thermal head of FIG. In this figure, the controller IC 1950 drives the heat generating resistor 1904 by the voltage supplied from the power source 1951, respectively. The driving transistor 1952 drives the heating resistors 1905 by the voltage supplied from the power source 1953. The ground point 1954 is in contact with the common electrode 1912 of the heating resistors 1904 and 1905.

먼저 도시하지 않은 프린터본체에서 보내져오는 일정주기의 클럭신호(CLK)에 동기하여 각 발열저항체(1904)에 대응한 데이터신호(DATA)가 콘트롤IC(1950)에 입력되어 래치신호(LATCH)의 예컨대 「일어남」(Rise)에서 데이터신호(DATA)의 정보가 콘트롤IC(1950) 내부의 기억부에 기억된다. 이 기억된 정보에 기하여, 예컨대 스토로프신호(STB)가 「1」인때, 발열저항체(1904)는 통전되어 열에너지를 발생한다.First, the data signal DATA corresponding to each of the heating resistors 1904 is input to the control IC 1950 in synchronization with the clock signal CLK of a certain period sent from the printer body (not shown). In "Rise", the information of the data signal DATA is stored in the storage unit inside the control IC 1950. Based on this stored information, for example, when the stole signal STB is "1", the heat generating resistor 1904 is energized to generate thermal energy.

또, 발열저항체(1904)의 통전과 동시에 모든 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)가 프린터본체의 제어신호 온/오프가 「1」로 되므로서 구동용트랜지스터(1952)가 온상태로 되고, 발열저항체(1905)가 가열되어 열에너지가 감열지에 부여된다. 즉, 상술한 도 10에서 바이어스펄스의 펄스폭(PBY, PBM, PBC)으로 발열하는 열에너지에 상당하는 열에너지를 프리히트와 감열지에 부여해 버리고, 다음의 제2 발열체에서 잔존 발색용 에너지(PGY, PGM, PGC)를 부여하여 발색시키므로 바이어스펄스의 펄스폭(PBY, PBM, PBC)의 시간만큼 프린트 시간이 단축되게 된다.At the same time as the heating resistor 1904 is energized, all the heating resistors 1905, 1905, ... are turned on or off with the control signal on / off of the printer body, and the driving transistor 1952 is turned on. The heat generating resistor 1905 is heated to give thermal energy to the thermal paper. That is, in FIG. 10, the heat energy corresponding to the heat energy generated by the pulse widths P BY , P BM , and P BC of the bias pulse is applied to the preheat and the thermal paper, and the remaining color energy ( P GY , P GM , and P GC ) are used to generate colors, thereby shortening the print time by the time of the pulse width (P BY , P BM , P BC ) of the bias pulse.

도 20의 등가회로의 실제동작을 도 20, 도 21(a) 및 도 21(b)를 참조하여 설명한다. 이는 1라인째에 190계조, 2라인째에 64계조를 부여하여야 할 경우, 도 21(a)는 제2 발열저항체(1904)를 구동하는 전압값(V2)의 스트로브신호(STB)의 펄스폭을 나타내는 타이밍차아트이다. 또, 도 21(b)는 제1 발열저항체(1905)를 구동하는 전압값(V1)의 온/오프(ON/OFF)신호의 펄스폭을 나타낸 타이밍차아트이다. 1라인을 프린트하는 주기는 각각 시각 t0 ∼ t2까지와 t2 ∼ t5까지와, t5 ∼ t7까지로 표시되는 시간폭이다.The actual operation of the equivalent circuit of FIG. 20 will be described with reference to FIGS. 20, 21 (a) and 21 (b). In the case where 190 gradations are provided on the first line and 64 gradations are provided on the second line, FIG. 21 (a) shows the pulse of the strobe signal STB of the voltage value V 2 driving the second heat generating resistor 1904. Timing difference art indicating the width. 21B is a timing difference art showing the pulse width of the ON / OFF signal of the voltage value V 1 driving the first heat generating resistor 1905. The period for printing one line is a time width displayed at times t0 to t2, t2 to t5, and t5 to t7, respectively.

제1 발열저항체(1905)를 구동하는 전압값(V1)의 펄스폭은 보정을 가하지 않는 경우 기본적으로는 항상 일정하며, 바이어스에너지(PBY, PBM, PBC ; 도 10)를 발생하는 통전시간으로 되어 있다. 즉, 시각 t1 ∼ t2로 통전되어 발열저항체(1905)가 발생한 열에너지로 감열지가 예열되고, 다음에 시각 t2 ∼ t5에서 제2 발열저항체(1904)의 예컨대 시각 t2 ∼ t4의 펄스폭이 발생하는 190계조 발색농도의 열에너지가 추가하여 가하여져 목적하는 계조농도로 발색이 완료한다.The pulse width of the voltage value V 1 driving the first heating resistor 1905 is basically constant at all times when no correction is applied, and generates a bias energy (P BY , P BM , P BC ; FIG. 10). It is time to energize. That is, the thermal paper is preheated by the heat energy generated by energizing at the time t1 to t2 and generating the heat generating resistor 1905, and then, for example, the time of the second heat generating resistor 1904 at the time t2 to t5. The thermal energy of 190 shades of color development in which a pulse width of t2 to t4 is generated is added to complete the color development at the desired tone concentration.

또, 시각 t3 ∼ t5로 통전되어 제1 발열저항체(1905)가 발생한 열에너지로 감열지가 예열되고, 시각 t5 ∼ t7에서 제2 발열저항체(1904)의, 예컨대 시각 t5 ∼ t6의 펄스폭이 발생하는 64계조 발색농도의 열에너지에 가해져 프린트동작이 행하여진다. 즉, 제1 발열저항체(1905)로 발생하는 열에너지는 감열지가 발색하는 임계값의 에너지이고, 제2 발열저항체(1904)로 발생하는 에너지는 발색농도의 계조를 결정하는 것이 된다. 게다가, 도 20의 등가회로에서 일반전지(1912)를 접지회로(부하)로 했지만, 이는 설명을 위한 것이고, 실제로는 일반전지는 정극(正極)으로 하는 경우가 많고, 따라서 전원구성은 도 20과 약간 다른 것으로 된다. 그러나, 이건은 본 설명과는 별개의 문제라 할 수 있다.In addition, the thermal paper is preheated by the thermal energy generated by the first heating resistor 1905 and energized at the time t3 to t5, and the pulse width of the second heating resistor 1904, for example, at the time t5 to t6, is generated at the time t5 to t7. The printing operation is performed by applying heat energy of 64 tone color development concentration. That is, the heat energy generated by the first heat generating resistor 1905 is the energy of the threshold value generated by the thermal paper, and the energy generated by the second heat generating resistor 1904 determines the gray level of the color concentration. In addition, in the equivalent circuit of FIG. 20, the common cell 1912 is a ground circuit (load), but this is for explanation, and in practice, the common cell is often used as a positive electrode. It is slightly different. However, this is a separate matter from this description.

또, 본 발명에 의하면, 청구항 7 또는 8항 기재의 서멀헤드에 있어서, 상기 제1 발열저항체와 공통전극과로 둘러싸인 상기 절연층의 부풀어오른 부분이 축열성 재료로 구성되어 있어서, 효율좋게 감열지에 열을 전달 할 수 있으므로, 제1 발열저항체가 발생한 발열에너지를 효율적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, in the thermal head according to claim 7 or 8, the swollen portion of the insulating layer surrounded by the first heat generating resistor and the common electrode is made of a heat storage material, so that the thermal paper is efficiently applied to the thermal paper. Since heat can be transferred, there is an effect that can efficiently use the heating energy generated by the first heating resistor.

더구나, 본 발명에 의하면, 청구항 9에 기재된 서멀헤드에 있어서, 인쇄용지의 송급방향에 대하여 상기 제1 발열저항체가 제2 발열저항체보다 전에 배설되므로 상기 제1 발열저항체가 발생한 열에너지가 감열지가 발색하기 직전의 온도까지 가열함에 의하여 제2 발열저항체의 발열에너지를 프린트시에 제2 발열저항체의 발열에너지에 가하여 프린트동작이 행해지므로 제2 발열저항체로의 통전펄스가 짧아지고, 프린트시간의 단축이 가능하게 되는 효과가 있다.Further, according to the present invention, in the thermal head according to claim 9, the first heat generating resistor is disposed before the second heat generating resistor in the feeding direction of the printing paper, so that the thermal energy generated by the first heat generating resistor is developed. By heating to the temperature just before, the printing operation is performed by applying the heating energy of the second heating resistor to the heating energy of the second heating resistor at the time of printing, so that the pulse of energization to the second heating resistor is shortened and the printing time can be shortened. It is effective.

또한, 본 발명에 의하면, 청구항 4에 기재된 서멀헤드에 있어서, 상기 제1 발열저항체와 공통전극과로 둘러싸인 상기 절연층의 부풀어오른 부분이 상기 절연막의 다른 영역에 비교하여 두껍게 형성되므로 제1 발열저항체가 발생하는 열에너지의 방열핀 쪽으로의 손실이 적어지므로 제2 발열저항체로의 통전펄스폭을 짧게 할 수 있는 효과가 있다.Further, according to the present invention, in the thermal head according to claim 4, since the swelling portion of the insulating layer surrounded by the first heating resistor and the common electrode is formed thicker than other regions of the insulating film, the first heating resistor Since the loss of the generated heat energy toward the radiating fin is reduced, there is an effect that the conduction pulse width to the second heat generating resistor can be shortened.

더하여, 본 발명에 의하면, 청구항 3 내지 청구항 7, 8, 9의 어느 하나에 기재된 서멀헤드에 있어서, 상기 제1 발열저항체와 공통전극과로 둘러싸여진 상기 절연층의 부풀어오른 부분의 체적이 상기 제2 발열저항체와 공통전극과로 둘러싸인 상기 절연층의 부풀어오른 부분의 체적에 비교하여 크게 형성되었기 때문에, 제1 발열저항체가 발생하는 열에너지의 손실이 적어져 다음라인의 프린트에서 제2 발열체로 발생하는 열에너지량에 영향이 없고, 정밀도가 높은 바이어스에너지로서의 열에너지를 공급할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, in the thermal head according to any one of claims 3 to 7, 8, and 9, the volume of the swelling portion of the insulating layer surrounded by the first heat generating resistor and the common electrode is determined by the above-mentioned. 2 Since it is formed larger than the volume of the bulging portion of the insulating layer surrounded by the heat generating resistor and the common electrode, the loss of thermal energy generated by the first heat generating resistor is reduced, resulting in the generation of the second heat generating element in the print of the next line. There is no effect on the amount of thermal energy, and there is an effect of supplying thermal energy as a bias energy with high precision.

곡면구조를 실현하기 위해 본 발명에서 실시하는 서멀헤드용 기판의 제1 실시형태를 도 22에 도시한다. 도 22A는 곡면가공전의 가공도, 도 22B는 곡면가공후의 가공도로 발열저항체(10a), 배선부(10b), IC탑재부(10c)가 있다. 스텐레스 등 금속기판(1902)의 배선부(10b)를 박육화하는 가공은 압연, 절삭, 연마 및 에칭 등 일반적 방법이 적용된다. 부호 1909, 1921은 그레이즈유리층, 1920은 부분 그레이즈유리, 1950은 콘트롤IC이다.22 shows a first embodiment of the thermal head substrate to be implemented in the present invention to realize a curved structure. Fig. 22A shows a process diagram before curved processing, and Fig. 22B shows a heat generating resistor 10a, a wiring portion 10b, and an IC mounting portion 10c. In the process of thinning the wiring portion 10b of the metal substrate 1902, such as stainless steel, general methods such as rolling, cutting, polishing, and etching are applied. Reference numerals 1909 and 1921 denote a gray glass layer, 1920 denotes a partial gray glass, and 1950 denotes a control IC.

도 23(A)∼(G)에 도시한 제2∼제8 실시형태에 대하여 설명한다. 제2 실시형태를 도시한 도 23(A)에서는 금속기판(1902a)의 도면에서 아래쪽 편면과, 그 아래쪽의 그레이즈유리층(1921a)을 변형 가공하고, 제3 실시형태를 도시한 도 23(B)에서는 이와 반대로 도면에서 위쪽의 그레이즈유리층(1909b)과, 그 아래쪽의 금속기판(1902b)을 변형 가공하고, 배선부(10b)를 형성했다. 제 4, 5 및 6의 실시형태를 도시한 도 23(c)에서는 중간의 금속판(1902c)은 변형가공하지 않고, 도 23(D) 및 도 23(C)와 동일한 금속기판(1c)는 가공하지 않고, 배선부(10b)의 아래 그레이즈유리층(1909c)의 배선부(10b)만을 변형가공 하고, 도 23(E)에서는 아래의 그레이즈유리층(1909e)과 금속기판(1902e)은 변형가공을 하지 않고, 도면에서 위의 그레이즈유리층(1909e)의 배선부(10b)만을 변형가공 했다. 제 7 실시형태를 도시한 도 23(F)에서는 제3의 실시형태를 도시한 도 23(B)의 배선부(10b) 하면의 그레이즈유리층(3)의 배선부(10b)를 제거하여 「3f」로 했다. 제8 실시의 형태를 도시한 도 23(G)에서는 중앙에 공통전극돌기(1903) 및 결정성 글라스페이스트(1910, 1911), 좌우단에 콘트롤IC(1950, 1955)를 구비한 더블라인 서멀헤드로 한 것으로, 도면중 1902g는 금속기판이고, 1909g와 1921g는 그레이즈유리층이다.The second to eighth embodiments shown in Figs. 23A to 23G will be described. In FIG. 23A showing the second embodiment, the lower surface of one side of the metal substrate 1902a and the gray glass layer 1921a underneath thereof are deformed, and FIG. 23 (the third embodiment) is shown. In B), on the contrary, the upper portion of the gray glass layer 1909b and the lower metal substrate 1902b are deformed in the drawing to form the wiring portion 10b. In FIG. 23C showing the fourth, fifth and sixth embodiments, the intermediate metal plate 1902c is not deformed, and the same metal substrate 1c as in FIGS. 23D and 23C is processed. Instead, only the wiring portion 10b of the gray glass layer 1909c below the wiring portion 10b is deformed, and in FIG. 23E, the lower gray glass layer 1909e and the metal substrate 1902e are formed. In the drawing, only the wiring portion 10b of the above-mentioned gray glass layer 1909e was deformed in the drawing. In FIG. 23F showing the seventh embodiment, the wiring portion 10b of the gray glass layer 3 on the lower surface of the wiring portion 10b of FIG. 23B showing the third embodiment is removed. It was set as "3f." In FIG. 23G showing the eighth embodiment, a double-line thermal head having a common electrode protrusion 1903 and crystalline glass pastes 1910 and 1911 at the center and control ICs 1950 and 1955 at the left and right ends thereof. In the figure, 1902 g is a metal substrate, and 1909 g and 1921 g are gray glass layers.

다음에, 상기 곡면구조기판을 프리히트기능의 서멀헤드에 적용한 예에 대해 상세히 설명한다. 도 24는 곡면구조를 갖는 서멀헤드의 평면도이다. 본 도에서, 기판은 스테인레스제 서멀헤드기판이다. 복수의 프리히트용 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)는 그레이즈의 융기부 표면에 일정간격을 두고 길이상으로 각각 형성되어 있다. 이들 프리히트용 발색저항체(1905, 1905, ‥‥)는 인쇄시에 한 도트에 대응하여 각각 설치되어 있고, 공급된 프리히트의 펄스전압의 펄스폭에 응하여 발생하는 열을 도시하지 않은 컬러감열지(도 8의 831참조)로 각각 부여한다.Next, an example in which the curved structure substrate is applied to the thermal head of the preheat function will be described in detail. 24 is a plan view of a thermal head having a curved structure. In this figure, the substrate is a stainless thermal head substrate. The plurality of preheat heating resistors 1905, 1905, ... are formed on the surface of the ridge of the gray at regular intervals, respectively. These preheat coloring resistors 1905, 1905, ... are respectively provided corresponding to one dot at the time of printing, and are not shown in the color thermal paper (not shown) for the heat generated in response to the pulse width of the pulse voltage of the supplied preheat. Refer to 831 in FIG. 8).

계조용 발열저항체(1904, 1904, ‥‥)는 그레이즈의 융기부 표면에 일정간격을 두고 길이상으로 각각 형성되어 있다. 이들 계조용 발열저항체(1904, 1904, ‥‥)는 인쇄시에 한 도트에 대응하여 각각 설치되어 있고, 공급되는 계조제어의 펄스전압의 펄스쪽에 응하여 발생하는 열을 도시하지 않은 컬러감열지(도 8의 831참조)로 각각 부여한다.The gradation heating resistors 1904, 1904, ... are formed on the surface of the ridge of the gray at regular intervals, respectively. These gray scale heating resistors 1904 and 1904 are respectively provided in correspondence to one dot at the time of printing, and color thermal paper not showing heat generated in response to the pulse side of the pulse voltage of supplied gray scale control (Fig. 8). (See 831).

공통전극부(1912)는 스테인레스판의 표면에 형성되어 있고, 이 공통전극(1912)에는 인화용 발열저항체(1904, 1094, ‥‥) 및 프리히트용 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)의 각 일단부가 전기적으로 공통전극(1912)을 개재하여 각각 접속되어 있다. 복수의 개별리드전극(1908, 1908, ‥‥)은 스테인레스판의 표면에 계조용 발열저항체(1904, 1904, ‥‥)에 각각 대응하여 각각 형성되어 있고, 각 일단부가 인쇄발열저항체(1904, 1904, ‥‥)의 각 타단부에 전기적으로 각각 접속되어 있다. 일괄전극(1907)은 스테인레스판의 표면에 프리히트용 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)에 각각 대응하여 각각 형성되어 있고, 파워트렌지스터(60)의 에미터단자에 공통하여 전기적으로 접속되어 있다. 파워트랜지스터는 1개 이상 복수개 사용되고, 일괄전극도 파워트랜지스터의 개수의 합치시킨 블록수에 나누어 배선된다.The common electrode portion 1912 is formed on the surface of the stainless plate, and the common electrode 1912 includes the heating resistors 1904 and 1094 for printing and the heating resistors 1905 and 1905 for preheat. Each end is electrically connected to each other via a common electrode 1912. The plurality of individual lead electrodes 1908, 1908, ... are formed on the surface of the stainless plate corresponding to the gradation heating resistors 1904, 1904, ..., respectively, and one end thereof is a printed heating resistor 1904, 1904. Are electrically connected to the other end of each of the two ends. The collective electrodes 1907 are formed on the surface of the stainless plate corresponding to the preheating resistors 1905, 1905, ..., respectively, and are electrically connected in common to the emitter terminals of the power transistor 60. . One or more power transistors are used, and the collective electrodes are also wired by dividing the number of blocks with the same number of power transistors.

개별리드전극(1908, 1908, ‥‥)의 타단부는 리드패드부를 가지고 콘트롤IC(1950)의 리드패드(1923) 각 단자에 접속되어 있다. 계조용 발열저항체(1904, 1904, ‥‥)의 타단부와 콘트롤IC의 단자와는 리드패드부, 리드선 및 리드패드(1923)를 개재하여 전기적으로 접속되어 있다.The other end of the individual lead electrodes 1908, 1908, ... has a lead pad portion, and is connected to each terminal of the lead pad 1923 of the control IC 1950. The other end of the gradation heating resistors 1904, 1904, ..., and the terminal of the control IC are electrically connected through the lead pad portion, the lead wire, and the lead pad 1923.

게다가, 이 콘트롤IC(1923)는 도시하지 않은 제어부에 의해 플랙시블배선기판에서 접속터미널용 패턴 및 리드패드를 개재하여 공급되는 옐로우인쇄의 인쇄데이터에 기하여 인쇄용 발열저항체(1904, 1904, ‥‥)에 대하여 펄스전압을 각각 공급하도록 제어를 한다.In addition, this control IC 1923 is a heat generating resistor for printing (1904, 1904, ...) based on yellow print data supplied from a flexible wiring board via a connection terminal pattern and a lead pad by a control unit (not shown). It is controlled to supply the pulse voltage to each.

다음에, 도 24에서 도시되어 있는 서멀헤드기판의 히트싱크로의 취급에 대해서 도 25를 참조하여 설명한다. 도 25는 만곡한 히트싱크로의 서멀헤드기판의 취부방법을 도시한 서멀헤드의 개략도이다. 본 도에서 2512는 콘트롤IC이고, 2551은 만곡한 히트싱크이다. 스테인레스판(2552)은 이 만곡한 히트싱크에 이와 같이 나사(2590)에 의해 장원상의 장홀(2591)에 의해 고정되어 있다. 2595는 플랙시블배선기판이고, 콘트롤IC(2512)를 제어하는 신호가 도면에는 도시되어 있지 않지만 프린터제어부에서 송부되어 온다.Next, the handling of the heat sink of the thermal head substrate shown in FIG. 24 will be described with reference to FIG. 25. Fig. 25 is a schematic diagram of a thermal head showing a method of attaching a thermal head substrate to a curved heat sink. In this figure, 2512 is a control IC and 2551 is a curved heat sink. The stainless plate 2552 is fixed to the curved heat sink in this manner by a long hole 2591 in the shape of a mandrel by a screw 2590. 2595 is a flexible wiring board, and a signal for controlling the control IC 2512 is sent from the printer control unit although not shown in the figure.

히트싱크(2551)로 스텐인레스판(2552)을 고정하는 나사고정 부분에 대해서 도 26을 참조하여 설명한다. 나사절단된 히트싱크(2551)에 스테인레스판(2552)의 장홀(2591)을 개재하여 나사(2590)를 체결하는 것으로 스테인레스판(2552)은 히트싱크(2551)에 고정된다. 스페이서(2596)는 스테인레스판(2552)의 장홀(2591)에 배설되어 있다.The screw fixing part which fixes the stainless steel plate 2252 with the heat sink 2551 is demonstrated with reference to FIG. The stainless plate 2552 is fixed to the heat sink 2551 by fastening the screw 2590 to the screwed heat sink 2551 through the long hole 2591 of the stainless plate 2552. The spacer 2596 is disposed in the long hole 2591 of the stainless plate 2552.

나사(2590)는 스페이서(2596)를 개재하여 히트싱크(2551)의 나사구멍에 체결되어 있다. 스토퍼(2597)는 스테인레스판(2552)을 히트싱크(2551)에서 벗어나지 않도록 누르고 있다. 스프링와이어(2598)는 나사(2590)가 헐겁지 않도록 고정하고 있다.The screw 2590 is fastened to the screw hole of the heat sink 2551 via the spacer 2596. The stopper 2597 presses the stainless plate 2552 so as not to escape the heat sink 2551. The spring wire 2598 is fixed so that the screw 2590 is not loose.

여기서, 스페이서(2596)의 길이는 스테인레스판(2552)의 두께보다도 약간 긴 것으로, 예컨대 ∼100μ정도 긴 스페이서를 사용한다. 이 때문에, 스테인레스판(2552)은 나사(2590)에 의해 히트싱크(2551)에 완전히 고정되어 있지는 않다. 스테인레스판(2552)은 스토퍼(2597)로 히트싱크(2551)에 눌리어 붙혀진 상태로 되어 있다. 즉, 나사(2590)의 체결 가감의 의해 스테인레스판(2552)을 히트싱크(2551)로 밀어붙이는 힘의 상한이 조정된다.Here, the length of the spacer 2596 is slightly longer than the thickness of the stainless plate 2552. For example, a spacer that is about -100 µm long is used. For this reason, the stainless plate 2552 is not fully fixed to the heat sink 2551 by the screw 2590. The stainless plate 2552 is in a state of being pressed against the heat sink 2551 by the stopper 2597. That is, the upper limit of the force which pushes the stainless plate 2552 to the heat sink 2551 is adjusted by the fastening of the screw 2590.

그리고, 장홀(2591)은 장원상으로 되어 있으므로 스테인레스판(2552)과 히트싱크의 선팽창계수가 틀림에 의해 바이메탈효과로 쌍방의 수치가 초기의 상태와 달라진 경우, 고정된 나사(2590)를 기준위치로 하여 히트싱크(2551) 위를 스테인레스판(2552)이 슬라이드한다. 이 때문에, 작동중에서 스테인레스판(2552)이 히트싱크(2551) 위에서 슬라이드하므로 스테인레스판(2552)에 걸리는 응력에 의해 스트레스가 저감된다.Since the long hole 2591 is in the shape of a mandrel, when the numerical values of both are different from the initial state due to the bimetal effect due to the linear expansion coefficients of the stainless plate 2552 and the heat sink, the fixed screw 2590 is moved to the reference position. The stainless plate 2552 slides over the heat sink 2551. For this reason, since the stainless plate 2552 slides on the heat sink 2551 during operation, the stress is reduced by the stress applied to the stainless plate 2552.

도 19인 프리히트기능의 서멀헤드의 등가회로를 도 20에 도시하지만, 동작은 다음과 같다. 즉, 제1 발열체(1905)와 제2 발열체(1904)는 각 도트마다 직렬로 접속되어 있어 제1 발열체(1905)의 일단과 제2 발열체(1904)의 일단과의 접속점이 일반전지(1912)를 개채하여 접지되어 있다. 상기 제2 발열체(1904)의 타단은 개별전극(1908)을 개재하여 제어회로(도시예에서는 콘트롤IC; 1950)에 접속되어 있다. 이 콘트롤IC(1950)는 상기 각 제2 발열체(1904)와 전원(1951)의 사이에서 개재하여 이들을 소정의 전원으로 구동함에 의해 감열지를 소정의 계조로 발색시킨다. 또한, 제1 발열체(1905)의 타단은 스위칭트렌지스터(1952)의 콜렉터에 접속되어 있다. 이 스위칭트렌지스터(1952)는 베이스에 공급되는 신호에 의해 상기 제1 저항체(1905)를 전원(1953)에 접속하도록 되어있다. 즉, 상기 스위칭트렌지스터(1952)가 온으로 됨에 의해 제1 발열체(1905)가 소정의 온도로 발열하도록 되어 있다.Although the equivalent circuit of the thermal head of the preheat function of FIG. 19 is shown in FIG. 20, operation is as follows. That is, the first heating element 1905 and the second heating element 1904 are connected in series for each dot, so that the connection point between one end of the first heating element 1905 and one end of the second heating element 1904 is a general battery 1912. It is grounded by opening. The other end of the second heating element 1904 is connected to a control circuit (control IC 1950 in the example) via the individual electrode 1908. The control IC 1950 causes the thermal paper to be colored with a predetermined gray scale by driving them with a predetermined power source between the second heating elements 1904 and the power supply 1951. The other end of the first heating element 1905 is connected to the collector of the switching transistor 1952. The switching transistor 1952 connects the first resistor 1905 to the power supply 1953 by a signal supplied to the base. That is, the first transistor 1905 generates heat at a predetermined temperature by turning on the switching transistor 1952.

상기 구성의 서멀헤드는 도 8에 도시한 바와같이 종래의 서멀헤드와 동일하게 프린터에 취부되어 사용된다. 즉, 플래턴롤러(837)의 사이 감열지(831)에 소정의 에너지를 가하는 처리를 벨트(838)를 주행시키면서 Y, M, C의 각색에 대하여 반복함에 의해 각색을 소정의 계조로 발색시키도록 되어있다.As shown in Fig. 8, the thermal head having the above configuration is mounted on the printer and used in the same manner as the conventional thermal head. That is, the process of applying a predetermined energy to the thermal paper 831 between the platen rollers 837 is repeated for each color of Y, M, and C while driving the belt 838 so that the color can be colored with a predetermined gradation. It is.

이어서, 상기 서멀헤드의 의한 발색작용을 설명한다.Next, the coloring effect by the said thermal head is demonstrated.

먼저, 발색의 필요한 에너지에 대해서 설명한다.First, the necessary energy of color development is demonstrated.

종래예로 설명한 바와 같이 감열지(831)를 소정의 농도로 발색시키기에는 기술한 (3)식으로 나타낸 펄스길이가 필요로 되지만, 여기서 기술의 (2)식의 관계를 도입하면,As described in the conventional example, in order to develop the thermal paper 831 at a predetermined concentration, the pulse length represented by the above-described formula (3) is required.

PT = {(PBY + PG) + (PBM + PG) + (PBC + PG)} × 라인수PT = {(P BY + P G ) + (P BM + P G ) + (P BC + P G )} × number of lines

= {PBY + PBM + PBC) + (PG + PG + PG)} × 라인수= (P BY + P BM + P BC ) + (P G + P G + P G )} × number of lines

≒ {3(PBY + PG) + 3PG} × 라인수 --------- (4)식≒ {3 (P BY + P G ) + 3P G } × number of lines --------- (4)

본 발명에서는 상기 (4)식에서In the present invention, in the formula (4)

3(PBY + PG) ……… 바이어스에너지3 (P BY + P G ). … … Bias energy

를 제1 발열체(1905)에 의해 부여하고,Is given by the first heating element 1905,

3PG ……… 계조에너지3P G ... … … Gradation Energy

를 제1 발열체(1905)와는 개별의 제2 발열체(1904)에 의해 부여하는 것으로 하고, 게다가 바이어스에너지의 단위시간당 밀도를 높임에 의해 정량프리트시간 PT를 각색에 대한 계조에너지를 부여함에 필요한 시간의 합과 거의 같은Is given by the second heating element 1904 separate from the first heating element 1905, and by increasing the density per unit time of the bias energy, Almost equal to the sum

PT ≒ 3PG × 라인수 ------- (5)식PT ≒ 3P G × Number of lines ------- (5)

으로 되는 시간까지 단축할 수 있다. 게다가, (5)식에서 정의되는 시간은 (3)식에서 정의되는 시간의 1/2 내지 1/3으로 되고, 프린트시간의 대폭적인 단축을 도모할 수 있다.It can shorten to time to become. In addition, the time defined by Expression (5) is 1/2 to 1/3 of the time defined by Expression (3), and the print time can be greatly shortened.

각 발열체(1905, 1904)에 가해지는 전압의 예를 도 20, 27에 의해 설명한다.Examples of voltages applied to the respective heating elements 1905 and 1904 will be described with reference to FIGS. 20 and 27.

1라인째에 190계조, 2라인째에 64계조를 부여해야할 프린트를 할 경우,When printing to give 190 gradations on the first line and 64 gradations on the second line,

A) Y색에 대해서 먼저, 상기 1도트에 상당하는 거리만큼 앞(상류측)의 라인에서 제1 발열체(1905)에 전압(V1)의 프리히트 Y색 바이어스펄스를 가하고, 이어서 제2 발열체(1904)의 1라인째에 190계조의 에너지를 가함과 동시에 제1 발열체에 2라인째의 바이어스에너지를 가한다. 이어서, 2라인째에 64계조의 전압(V2)의 펄스를 가함과 동시에 3라인째의 바이어스펄스를 가한다.A) With respect to the Y color, first, a preheated Y color bias pulse of voltage V 1 is applied to the first heating element 1905 in the line (upstream) in the line corresponding to the one dot, and then the second heating element. The 190th tone is applied to the first line of 1904 and the bias energy of the second line is applied to the first heating element. Subsequently, a pulse of a voltage of 64 gradations (V 2 ) is applied to the second line and a bias pulse of the third line is applied.

B) C색에 대해서 먼저, 상기 각 라인의 1라인씩 앞의 라인에서 제1 발열체(1905)에 전압(V1)의 프리히트 C색 바이어스펄스를 가한다. 이 프리히트 C색 바이어스펄스는 상술한 발색원리에 기하여 C색의 바이어스펄스가 Y색의 바이어스펄스보다 크므로, Y색의 경우보다 장시간에 걸쳐 바이어스펄스가 공급된다. 이어서, 제2 발열체(1904)에 대하여 상기 Y색의 경우와 동일한 길이의 계조펄스를 가한다. 즉, 제1 발열체(1904)에서 C색의 바이어스에너지에 대응한 큰 에너지를 공급하므로 제2 발열체(1904)에서 부여되어야할 계조펄스의 길이는 각색과 동일하게 된다.B) With respect to C color, first, a preheat C color bias pulse of voltage V 1 is applied to the first heating element 1905 in the preceding line by one line of each line. This preheat C color bias pulse is supplied with a bias pulse for a longer time than that of the Y color because the bias pulse of the C color is larger than the bias pulse of the Y color based on the above-described color development principle. Subsequently, a gray pulse of the same length as that of the Y color is applied to the second heating element 1904. That is, since the first heating element 1904 supplies a large energy corresponding to the bias energy of the C color, the length of the gradation pulse to be applied in the second heating element 1904 is the same as the color.

게다가, M색에 대해서는 Y색과 C색의 중간 바이어스에너지가 필요로 됨으로, 바이어스펄스의 지속시간을 이들 중간의 값으로 하지만, 이 펄스파형의 도시는 생략한다.In addition, since the intermediate bias energy of the Y color and the C color is required for the M color, the duration of the bias pulse is set to these intermediate values, but the illustration of this pulse waveform is omitted.

게다가, 도시의 경우 제1 발열체(1905)의 길이와 일반전극(1912)의 폭과의 합(=L)을 1도트의 길이와 같이 설정함에 기인하여 상기 제1 발열체(1905)로의 전압의 인가를 1도트 앞의 위치로 행했지만, 상기 L의 값을 2도트, 3도트, 4도트 혹은 그 이상의 도트수에 대응하는 값으로 한 경우에는 각각 2도트, 3도트, 4도트 혹은 그 이상 상류의 위치에서 1도트 앞까지의 복수라인에 걸쳐서 바이어스펄스를 가할 수 있다. 또한 도시의 경우 펄스길이(펄스의 인가시간)에 의해 각색의 필요한 바이어스에너지를 조정하도록 했지만, 파워트렌지스터(1952)의 베이스전류를 제어하여 제1 발열체(1905)의 인가전압을 조정함에 의해 바이어스에너지를 조정하도록 해도 좋다.In addition, in the case of illustration, the application of the voltage to the first heating element 1905 is caused by setting the sum (= L) of the length of the first heating element 1905 and the width of the common electrode 1912 equal to the length of one dot. If the value of L is set to a dot corresponding to the number of dots of 2 dots, 3 dots, 4 dots, or more, respectively, the dot of 2 dots, 3 dots, 4 dots or more upstream A bias pulse can be applied across multiple lines from position to one dot forward. In addition, although the required bias energy of various colors is adjusted by the pulse length (pulse application time), the bias energy is controlled by adjusting the applied voltage of the first heating element 1905 by controlling the base current of the power transistor 1952. May be adjusted.

도 25에 도시한 곡면구조를 갖는 서멀헤드의 프린트동작에 대하여 도 27, 도 28를 이용하여 설명한다. 도 28에서 옐로우색정착램프(55Y)는 옐로우용 서멀헤드(44Y)의 우측에 배설되어 있고, 420㎚를 피크파장으로 하는 상술한 빛을 컬러감열지(40)의 표면에 조사한다. 이 옐로우색정착램프(55Y)의 구성은 도 11에 도시한 옐로우정착램프와 동일하다. 즉, 이 옐로우색정착램프(55Y)는 컬러감열지(40)의 옐로우기록층에서 노란색을 정착시킨다.The print operation of the thermal head having the curved structure shown in FIG. 25 will be described with reference to FIGS. 27 and 28. In FIG. 28, the yellow color fixing lamp 55Y is disposed on the right side of the yellow thermal head 44Y, and irradiates the surface of the color thermal paper 40 with the above-described light having a peak wavelength of 420 nm. The configuration of the yellow color fixing lamp 55Y is the same as that of the yellow color fixing lamp shown in FIG. That is, this yellow color fixing lamp 55Y fixes yellow in the yellow recording layer of the color thermal paper 40.

플래턴롤러(56)는 플래턴롤러(43)에 대해 거리(D)를 두고 좌우로 배설되어 있고, 플래턴롤러(43)와 동기하여 컬러감열지(40)를 1라인분씩 동 도면에 도시한 화살표Z방향으로 반송한다. 상기 거리(D)는 통상 1장의 컬러감열지(40a)의 프린트길이, 환언하면 길이방향 길이와 같은 길이, 또는 당해 프린트길이보다 짧은 값이다. 마젠타용 서멀헤드(44M)는 플래턴롤러(56)의 위쪽에 배설되어 있고, 주홍색의 인쇄에 사용된다. 이 마젠타용 서멀헤드(44M)의 구성은 기술한 도 25에 도시한 만곡면을 갖는 서멀헤드이다.The platen roller 56 is arranged to the left and right with respect to the platen roller 43 at a distance D, and the color thermal paper 40 is shown in the same drawing for each line in synchronization with the platen roller 43. Carries in the direction of arrow Z. The distance D is usually the print length of one color thermal paper 40a, in other words, the same length as the longitudinal length, or a value shorter than the print length. The magenta thermal head 44M is disposed above the platen roller 56, and is used for scarlet printing. The configuration of the magenta thermal head 44M is a thermal head having a curved surface shown in FIG. 25 described above.

마젠타색 정착램프(55M)는 마젠타용 서멀헤드(44M)의 오른쪽에 배설되어 있고, 365㎚를 피크파장으로 하는 상술한 빛을 컬러감열지(40)의 표면에 조사한다. 이 마젠타색 정착램프(55M)의 구성은 상술한 도 11에 도시한 마젠타색 정착램프(1121M)의 구성과 동일하다. 즉, 마젠타색정착램프(55M)는 컬러감열지(40)의 마젠타기록층에서 주홍색을 정착시킨다.The magenta fixing lamp 55M is disposed on the right side of the magenta thermal head 44M, and irradiates the surface of the color thermal paper 40 with the above-described light having a peak wavelength of 365 nm. The configuration of the magenta fixing lamp 55M is the same as that of the magenta fixing lamp 1121M shown in FIG. That is, the magenta fixing lamp 55M fixes the scarlet in the magenta recording layer of the color thermal paper 40.

플래턴롤러(57)는 플래턴롤러(56)에 대하여 거리(D)를 두고 좌우로 배설되어 있고, 플래턴롤러(43 및 56)와 동기하여 컬러감열지(40)를 1라인분씩 동 도면에 도시한 화살표 Z방향으로 반송한다. 시안용 서멀헤드(44C)는 플래턴롤러(57)의 위쪽에 배설되어 있고, 푸른색의 인쇄에 사용된다. 이 시안용 서멀헤드(44C)의 구성은 도 25에 도시한 만곡면을 갖는 서멀헤드이다.The platen roller 57 is arranged to the left and right with respect to the platen roller 56 at a distance D, and the color thermal paper 40 is lined up one line by the same in synchronization with the platen rollers 43 and 56. FIG. It conveys in the arrow Z direction shown in figure. The cyan thermal head 44C is disposed above the platen roller 57 and is used for blue printing. The structure of this cyan thermal head 44C is a thermal head having a curved surface shown in FIG. 25.

표백용 램프(55C)는 시안용 서멀헤드(44C)의 오른쪽에 배설되어 있고, 소정 파장의 빛을 컬러감열지(40)의 표면에 조사한다. 이 표백용 램프(55C)의 구성은 도 11에 도시한 표백용 램프(1121C)의 구성과 동일하다. 상기 표백용 램프(55C)는 컬러감열지(40)에서 발색하지 않은 부분을 표백한다.The bleaching lamp 55C is disposed on the right side of the cyan thermal head 44C, and irradiates the surface of the color thermal paper 40 with light having a predetermined wavelength. The configuration of the bleaching lamp 55C is the same as that of the bleaching lamp 1121C shown in FIG. The bleaching lamp 55C bleaches the uncolored portion of the color thermal paper 40.

피드롤러(58, 58)는 표백용 램프(55C)의 우하측에 각각 배설되어 있고, 각 외주면에 당접하도록 하여 설치되어 있고, 컬러감열지(40)를 동 도면에 도시한 화살표 Z방향으로 안내한다. 커터(59)는 피드롤러(58, 58)의 오른쪽에 배설되어 있고, 컬러감열지(40)의 단부를 일정길이로 절단한다. 수납케이스(60)는 커터(59)의 오른쪽에 배설되어 있고, 커터(59)에 의해 절단된 컬러감열지(40a, 40a, ‥‥)를 적층 수납한다.The feed rollers 58, 58 are respectively disposed on the lower right side of the bleaching lamp 55C, and are provided to abut on each outer circumferential surface, and guide the color thermal paper 40 in the direction of arrow Z shown in the figure. . The cutter 59 is disposed on the right side of the feed rollers 58 and 58, and cuts the end portion of the color thermal paper 40 to a predetermined length. The storage case 60 is arrange | positioned at the right side of the cutter 59, and accommodates the color thermal paper 40a, 40a, ... which was cut | disconnected by the cutter 59.

다음에, 상술한 제1 실시형태에 의한 컬러프린터의 동작에 대하여 설명한다. 먼저, 도 28에서 장치 각부의 전원이 공급되면, 피드롤러(42, 42)가 도시하지 않은 모터에 의해 회전구동 된다.Next, the operation of the color printer according to the first embodiment described above will be described. First, in FIG. 28, when the power of each part of the apparatus is supplied, the feed rollers 42 and 42 are rotated by a motor (not shown).

이에 의해 컬러감열지(40)가 취출 피드롤러(42, 42)에 협지되면서 동도에 화살표 Z방향으로 반송된다. 그리고, 컬러감열지(40)의 단부가 피드롤러(58) 위에 위치하면 취출 피드롤러(42, 42)가 정지됨과 함께 피드롤러(58)가 압접하는 서멀헤드(44Y)가 플래턴롤러(43)에 컬러감열지(40)를 개재하여 압접한다.As a result, the color thermal paper 40 is sandwiched between the take-out feed rollers 42 and 42 and conveyed in the direction of arrow Z in the same drawing. Then, when the end of the color thermal paper 40 is positioned on the feed roller 58, the take-out feed rollers 42, 42 are stopped and the thermal head 44Y on which the feed roller 58 is pressed is platen roller 43. The pressure-sensitive adhesive is pressed through the color thermal paper 40.

즉, 지금 컬러감열지(40)의 1라인째는 도 28에 도시한 옐로우용 서멀헤드(44Y)의 제1 발열저항체(1905, 1905, ‥‥) 플래턴롤러(43)에 의해 압접되어 있는 상태에 있다.In other words, the first line of the color thermal paper 40 is in a state of being press-contacted by the first heating resistors 1905, 1905, ..., platen roller 43 of the yellow thermal head 44Y shown in FIG. Is in.

이어서, 도 27 A)와 같이 제1 발열체에 Y색 바이어스펄스를 가하는 것으로 컬러감열지(40)의 옐로우기록층에 대하여 당해 옐로우기록층에서 노란색이 발색하기 직전의 에너지를 부여하는 프리히트 동작을 행한다. 즉, 제어부는 스위칭트랜지스터(1052)의 베이스단자로, 스위칭제어신호를 일정시간 공급한다. 이에 의해 상기 스위칭트렌지스터(1052)가 일정시간 온 상태로 되어 제1 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)에는 상술한 프리히트용 전압이 동시에 각각 인가되어 주울열이 발생한다.Next, as shown in FIG. 27A, a Y-color bias pulse is applied to the first heating element to preheat the yellow recording layer of the color heat-sensitive paper 40 to impart energy just before yellow color develops in the yellow recording layer. . That is, the controller supplies the switching control signal to the base terminal of the switching transistor 1052 for a predetermined time. As a result, the switching transistor 1052 is turned on for a predetermined time, and the above-mentioned preheat voltages are simultaneously applied to the first heating resistors 1905, 1905, ..., respectively, to generate Joule heat.

이에 의해, 컬러감열지(40)의 옐로우기록층의 에너지가 시간의 경과와 함께 상승하고, 최종적으로 상기 옐로우기록층에는 상술한 옐로우발색 개시에너지의 직전에너지가 부여된다.As a result, the energy of the yellow recording layer of the color thermal paper 40 rises with time, and finally, the energy immediately before the above-mentioned yellow color start energy is applied to the yellow recording layer.

그리고, 일정시간이 경과하면 제어부는 스위칭트렌지스터(1952)의 베이스단자에 대한 스위칭제어신호의 공급을 정지한다. 이어서, 플래턴롤러(43)가 1라인분에 상당하는 각도분 회전구동되어 컬러감열지(40)가 1라인분 도 28에 도시한 화살표 Z방향으로 반송된다. 이에 의해 컬러감열지(40)의 1라인째, 즉 옐로우발색 개시에너지 직전의 에너지가 부여된 부분은 도 24에 도시한 제2 발열저항체(1904, 1904, ‥‥)의 바로 옆에 위치한다. 또한, 이와 동시에 컬러감열지(40)의 2라인째는 제1 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)의 바로 옆에 위치한다. 여기서, 도 24에 도시하는 공통전극(1912)의 폭에 대해서는 설명을 간략화 하기 위해 고려하지 않은 것도 있다.When a predetermined time elapses, the controller stops supplying the switching control signal to the base terminal of the switching transistor 1952. Subsequently, the platen roller 43 is rotated at an angle corresponding to one line, and the color thermal paper 40 is conveyed in the direction of arrow Z shown in FIG. As a result, the first line of the color thermal paper 40, that is, the portion to which the energy immediately before the yellow color start energy is applied, is located next to the second heat generating resistors 1904, 1904, .... At the same time, the second line of the color thermal paper 40 is located next to the first heat generating resistors 1905, 1905, .... Here, the width of the common electrode 1912 shown in FIG. 24 is not considered in order to simplify the description.

이어서, 제어부는 도 24에 도시한 스위칭트랜지스터(1952)의 베이스단자에 대하여 도 27 A)의 제1 발열체에 스위칭제어신호를 일정시간 공급한다. 이에 의해, 컬러감열지(40)의 2라인째에 대하여 바이어스에너지가 가해져 상술한 프리히트 동작이 행해져 상기 2라인째의 에너지가 옐로우발색 개시에너지 직전의 값으로 된다.Subsequently, the controller supplies a switching control signal to the first heating element of FIG. 27A to the base terminal of the switching transistor 1952 shown in FIG. 24 for a predetermined time. As a result, the bias energy is applied to the second line of the color thermal paper 40, and the above-mentioned preheat operation is performed, so that the energy of the second line becomes the value immediately before the yellow color start energy.

또한, 프리히트 동작에 병행하여 컬러감열지(40)의 1라인째에 대하여 제2 발열체에 도 27의 1라인째의 펄스신호를 가하여 노란색의 인쇄동작이 행해진다.In addition to the preheat operation, a yellow printing operation is performed by applying the pulse signal of the first line of FIG. 27 to the second heating element to the first line of the color thermal paper 40.

즉, 콘트롤IC(1950)는 제어부에서 공급되는 노란색에 관한 1라인째의 옐로우색 인쇄데이터를 읽어 넣는다. 이어서, 콘트롤IC(1950)는 상기 옐로우색 인쇄데이터가 예컨대 180계조의 노란색을 인쇄할 것을 지시하는 데이터인 것으로 하면 제2 발열저항체(1904, 1904, ‥‥)중 당해 제2 발열저항체(1904)와 제2 직류전원(도시생략)을 통전시키도록 스위칭 동작을 한다. 이에 의해, 당해 제2 발열저항체(1904)에는 옐로우색 인쇄데이터에 응한 시간분, 계조용 전압이 인가되어 당해 제2 발열저항체(1904)에는 주울열이 발생하다.In other words, the control IC 1950 reads the yellow print data of the first line regarding yellow supplied from the control unit. Subsequently, the control IC 1950 assumes that the yellow print data is data indicating to print 180 gray levels, for example, the second heat generating resistor 1904 of the second heat generating resistors 1904, 1904,. And a switching operation so as to energize a second DC power source (not shown). As a result, a gray scale voltage is applied to the second heat generating resistor 1904 in response to yellow print data, and Joule heat is generated in the second heat generating resistor 1904.

그리고, 상기 주울열에 의해 컬러감열지(40)의 1라인째에서 옐로우기록층의 에너지가 옐로우색 개시에너지 이상으로 서서히 상승한다. 이에 의해, 상기 옐로우기록층에는 노란색이 발생한다.Then, due to the Joule heat, the energy of the yellow recording layer gradually rises above the yellow starting energy in the first line of the color thermal paper 40. As a result, yellow color is generated in the yellow recording layer.

그리고, 시간의 경과와 함께 옐로우기록층의 에너지가 상승하므로 노란색의 계조도가 높아진다.Then, as the energy of the yellow recording layer rises with the passage of time, the yellow gradation is increased.

이어서, 도 28에 도시한 피드롤러(58)가 1라인분에 상당하는 각도분 회전구동된다. 이에 의해, 컬러감열지(40)의 상술한 2라인째는 제2 발열저항체(1904, 1904, ‥‥)의 바로 옆에 위치하고, 이와 동시에 컬러감열지(40)의 3라인째는 제1 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)의 바로 옆에 위치한다. 그리고, 상술한 동작과 동일하게 하여 컬러감열지(40)의 3라인째에 대한 프리히트동작 및 컬러감열지(40)의 2라인째에 대한 옐로우 인쇄동작이 행해진다.Subsequently, the feed roller 58 shown in FIG. 28 is rotated by an angle corresponding to one line. Thus, the second line of the color thermal paper 40 is located next to the second heat generating resistors 1904, 1904, ..., and at the same time, the third line of the color thermal paper 40 is the first heat generating resistor ( 1905, 1905, ...). Then, in the same manner as the above-described operation, the preheat operation for the third line of the color thermal paper 40 and the yellow printing operation for the second line of the color thermal paper 40 are performed.

그리고, 상술한 노란색의 인쇄가 진행되어 도 28에 도시한 컬러감열지(40)의 단부, 즉 노란색이 발생하고 있는 부분이 옐로우색 정착램프(55Y)의 바로 아래까지 반송되면 컬러감열지(40)에는 옐로우색 정착램프(55Y)에서 발생한 빛이 조사된다. 이에 의해, 노란색의 정착이 행해진다.Then, when the above-described yellow printing is carried out and the end of the color thermal paper 40 shown in FIG. 28, that is, the portion where yellow is generated, is conveyed to just below the yellow fixing lamp 55Y, the color thermal paper 40 Light generated from the yellow fixing lamp 55Y is irradiated. Thereby, yellow fixation is performed.

그리고, 게다가 노란색의 인쇄가 진행하여 컬러감열지(40)의 단부가 마젠타용 서멀헤드(44M)와 플래턴롤러(56)의 사이에 압접되면 상술한 옐로우용 서멀헤드(44Y)에서 노란색의 인쇄동작과 같이 하여 주홍색의 인쇄동작이 행해진다.Further, when yellow printing is performed and the end portion of the color thermal paper 40 is pressed between the magenta thermal head 44M and the platen roller 56, the yellow printing operation in the above-mentioned yellow thermal head 44Y is performed. In this manner, a scarlet printing operation is performed.

즉, 상기 주홍색의 인쇄동작에 있어서는 컬러감열지(40)의 1라인째에 대한 프리히트동작이 행해진 후, 상기 1라인째에 대하여 주홍색을 실제로 인쇄하는 동작이 행해짐과 함께 2라인째에 대한 프리히트동작이 병렬적으로 행해진다.That is, in the orange red printing operation, after the preheat operation is performed on the first line of the color thermal paper 40, the operation of actually printing the orange red color is performed on the first line and the preheat on the second line. The operations are performed in parallel.

즉, 상기 프리히트 동작시에서 도 24에 도시한 제1 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)에는 전술한 마젠타발색 개시에너지 직전의 에너지에 대응하는 펄스폭의 프리히트용 펄스전압이 동시에 인가된다. 이에 의해, 도 28에 도시한 컬러감열지(40)의 마젠타기록층에는 마젠타발색 개시에너지 직전의 에너지가 부여된다.That is, in the preheat operation, the preheat pulse voltage having the pulse width corresponding to the energy immediately before the magenta-colored starting energy described above is simultaneously applied to the first heating resistors 1905, 1905, ... shown in FIG. . As a result, the magenta recording layer of the color thermal paper 40 shown in FIG. 28 is provided with the energy immediately before the magenta color start energy.

한편, 상술한 주홍색은 실제로 인쇄하는 동작시에는 마젠타색 인쇄데이터에 의해 지정되는 계조도에 응한 펄스폭의 계조용 전압이 도 24에 도시한 제2 발열저항체(1904, 1904, ‥‥)중 당해 제2 발열저항체(1904)에 인가된다. 이에 의해, 상기 마젠타기록층에는 주홍색이 발생한다.On the other hand, in the above-mentioned vermilion, the gray scale voltage of the pulse width corresponding to the gradation degree designated by the magenta print data during the printing operation actually corresponds to the second heating resistors 1904, 1904, ... shown in FIG. It is applied to the second heat generating resistor 1904. As a result, vermilion occurs in the magenta recording layer.

그리고, 도 28에 도시한 컬러감열지(40)의 단부, 즉 주홍색이 발생한 부분이 마젠타색 정착램프(55M)의 바로 아래에 위치하면 컬러감열지(40) 마젠타기록층에서 주홍색이 정착된다.When the end of the color thermal paper 40 shown in Fig. 28, i.e., the portion where the scarlet color is generated, is located directly below the magenta fixing lamp 55M, the orange red color is fixed in the magenta recording layer of the color thermal paper 40.

그리고, 상술한 노란색 및 주홍색의 인쇄가 진행되어 도 28에 도시한 컬러감열지(40)의 단부가 시안용 서멀헤드(44C)와 플래턴롤러(57)의 사이에 압접되면 컬러감열지(40)에 대한 시안색의 인쇄동작이 행해진다.Then, the printing of the yellow and vermilion described above proceeds and the end of the color thermal paper 40 shown in FIG. 28 is pressed against the cyan thermal head 44C and the platen roller 57 to the color thermal paper 40. A cyan printing operation is performed.

즉, 도 27 B)와 같이 도 24에 도시한 제1 발열저항체(1905, 1905, ‥‥) 바로 옆에 컬러감열지(40)의 1라인째가 위치한 후, 제1 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)에는 프리히트용 전압이 일정시간 동시에 인가된다. 이 프리히트용 전압의 펄스폭은 상술한 시안발색 개시에너지에 대응하고 있다.That is, as shown in FIG. 27B, after the first line of the color thermal paper 40 is positioned next to the first heat generating resistors 1905, 1905, ..., shown in FIG. 24, the first heat generating resistors 1905, 1905, Preheat voltage is applied simultaneously for a predetermined time. The pulse width of this preheat voltage corresponds to the cyan coloration start energy described above.

따라서, 제1 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)에 발생하는 주울열이 컬러감열지(40)의 1라인째로 이동하고, 이 결과 상기 1라인째는 시안발색 개시에너지 직전의 에너지가 부여된다.Accordingly, Joule heat generated in the first heat generating resistors 1905, 1905, ... is transferred to the first line of the color thermal paper 40, and as a result, the first line is given the energy immediately before the cyan color start energy. .

이어서, 컬러감열지(40)의 상기 1라인째는 도 24에 도시한 제1 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)의 바로 옆에서 제2 발열저항체(1904, 1904, ‥‥) 바로 옆까지 이동되고, 동시에 컬러감열지(40)의 2라인째는 제1 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)의 바로 옆에 위치한다.Subsequently, the first line of the color thermal paper 40 moves from immediately next to the first heat generating resistors 1905 and 1905 shown in FIG. 24 to the side of the second heat generating resistors 1904 and 1904. At the same time, the second line of the color thermal paper 40 is located next to the first heat generating resistors 1905, 1905, ....

그리고, 제2 발열저항체(1904)에는, 예컨대 180계조에 대응하는 계조용 펄스전압이 일정시간 인가된다. 이에 의해, 제2 발열저항체(1904)에는 계조용 펄스전압에 대응하는 시안계조에너지의 주울열이 발생한다. 이에 의해, 도 20에 도시한 컬러감열지(40)의 시안기록층에서는 180계조의 푸른색이 발생한다.Then, for example, a gradation pulse voltage corresponding to 180 gradations is applied to the second heat generating resistor 1904 for a predetermined time. As a result, Joule heat of cyan gradation energy corresponding to the gradation pulse voltage is generated in the second heat generating resistor 1904. As a result, 180 gray colors are generated in the cyan recording layer of the color thermal paper 40 shown in FIG.

상기 푸른색 인쇄시와 동시에 도 20에 도시한 제1 발열저항체(1905, 1905, ‥‥)에는 프리히트용 펄스전압이 일정시간 인가된다. 이에 의해, 상술한 동작과 동일하게 컬러감열지(40)의 2라인째에는 시안색 개시에너지 직전의 에너지가 부여된다.Simultaneously with the above blue printing, the preheat pulse voltage is applied to the first heating resistors 1905, 1905, ..., shown in FIG. Thereby, the energy immediately before cyan starting energy is given to the 2nd line of the color thermal paper 40 similarly to the above-mentioned operation.

이하 상술한 동작과 같이 하여 컬러감열지(40)의 2라인째에 대한 푸른색의 인쇄동작 및 3라인째 이하에 대한 프리히트 동작이 행해진다.In the same manner as described above, the blue color printing operation for the second line of the color thermal paper 40 and the preheating operation for the third line or less are performed.

그리고, 상술한 노란색, 주홍색 및 푸른색의 인쇄가 진행되어 도 28에 도시한 컬러감열지(40)의 단부가 표백용 램프(55C) 바로 아래에 위치하면, 상술한 컬러감열지(40)에서 인쇄되지 않은 부분에 대한 표백이 행해진다.When the printing of the above-mentioned yellow, vermilion and blue colors is performed and the end of the color thermal paper 40 shown in FIG. 28 is located directly under the bleaching lamp 55C, the color thermal paper 40 cannot be printed. Bleaching of the part which is not performed is performed.

그리고, 컬러감열지(40)의 단부가 피드롤러(58, 58)에 의해 커터(59) 방향으로 반송되어 컬러감열지(40)의 일정길이분의 단부는 커터(59)에 의해 절단된 후 수납케이스(30)에 수납된다.Then, the ends of the color thermal paper 40 are conveyed in the direction of the cutter 59 by the feed rollers 58 and 58, and the end portions of the predetermined length of the color thermal paper 40 are cut by the cutter 59 and then the storage case. It is stored in 30.

본 발명에 의하면, 인쇄테이터에 기하여 발열저항체에 구동전류를 공급하므로서 발열시켜서 도트인쇄를 행하는 서멀헤드에 있어서, 기판과 이 기판의 표면을 쒸워서 설치되어 표면일부가 부풀어오른 절연층과, 이 절연층의 부풀어오른 개소의 표면에 형성된 발열저항체의 패턴과를 구비하고, 상기 기판은 상기 기판의 표면에서 돌출하여 상기 절연층의 부풀어오른 개소를 관통하여 절연층의 표면에서 노출하므로서 상기 발열저항체의 패턴에 접속되어 이 접속된 개소를 중심으로하여 상기 발열저항체의 패턴을 제1 발열저항체와 제2 발열저항체와로 분할하는 공통전극을 가지므로, 제2 발열저항체의 발열에너지를 프린트시에 제1 발열저항체의 발열에너지에 합쳐서 프린트동작을 행하여 각 발열저항체의 통전펄스를 짧게할 수 있고, 프린트시간의 단축이 가능한 효과가 있다.According to the present invention, in a thermal head in which dot printing is performed by generating heat by supplying a driving current to a heat generating resistor based on a printed data, the substrate and the insulating layer are formed by heating the surface of the substrate and having an inflated portion thereof. A pattern of a heating resistor formed on the surface of the swollen portion of the layer, wherein the substrate protrudes from the surface of the substrate and penetrates the swollen portion of the insulating layer and is exposed on the surface of the insulating layer, thereby patterning the heating resistor. And a common electrode for dividing the pattern of the heat generating resistor into the first heat generating resistor and the second heat generating resistor with respect to the connected point. Printing operation can be performed in combination with the heating energy of the resistor to shorten the energizing pulse of each heating resistor. There are two possible effects.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 제1 실시형태에 의한 컬러프린터에 의하면 도 28에 도시한 옐로우용 서멀헤드(44Y), 마젠타용 서멀헤드(44M) 및 시안용 서멀헤드(44C)의 표면을 만곡형성 했으므로 컬러감열지(40)의 반송경로를 직선으로 할 수 있다.As described above, according to the color printer according to the first embodiment of the present invention, the surfaces of the yellow thermal head 44Y, magenta thermal head 44M, and cyan thermal head 44C shown in Fig. 28 are curved. Since the conveyance path of the color thermal paper 40 can be made into a straight line.

따라서, 제1 실시형태에 의한 컬러프린터에 의하면, 컬러감열지(40)의 반송얼룩이 생기지 않아서 감열지(40)에 횡으로 긁힘이나 저항오차가 발생하지 않고, 이에 의해 고품질로 컬러인쇄를 할 수 있다는 효과가 얻어진다.Therefore, according to the color printer according to the first embodiment, the transfer stain of the color thermal paper 40 does not occur, so that the thermal paper 40 is not scratched horizontally or resistance errors are generated, whereby color printing can be performed with high quality. Is obtained.

또한, 상술한 제1 실시형태에 의한 컬러프린터에 의하면, 컬러감열지(40)의 반송경로를 복잡하게 구부릴 필요가 없으므로 도 11에 도시한 가이드롤러(20, 20), 가이드롤러(24, 24) 등의 부품이 불필요하게 된다.In addition, according to the color printer according to the first embodiment described above, the conveyance path of the color thermal paper 40 does not need to be complicated, so that the guide rollers 20 and 20 and the guide rollers 24 and 24 shown in FIG. Parts such as these become unnecessary.

따라서, 상술한 제1 실시형태에 의한 컬러프린터에 의하면, 종래의 컬러프린터에 비하여 기구를 간단히 할 수 있고, 게다가 비용을 싸게 할 수 있다는 효과가 얻어진다.Therefore, according to the color printer which concerns on 1st Embodiment mentioned above, the effect that a mechanism can be simplified and cost can be reduced compared with the conventional color printer is acquired.

게다가, 상술한 제1 실시형태에 의한 컬러프린터에 의하면, 컬러감열지(40)에 대하여 예컨대 미리 가열된 1라인째에 대한 인쇄동작에 병행하여 다음에 인쇄해야 할 2라인째에 대한 예열동작을 행하고 있으므로 종래의 컬러프린터에 비하여 인쇄시간을 짧게 할 수 있다는 효과가 얻어진다.Furthermore, according to the color printer according to the first embodiment described above, the preheating operation for the second line to be printed next is performed on the color thermal paper 40 in parallel with, for example, the printing operation for the first line previously heated. Therefore, the effect that the printing time can be shortened as compared with the conventional color printer is obtained.

더하여, 상술한 제1 실시형태에 의한 컬러프린터에 의하면, 플래턴롤러(43, 56, 57)의 각 거리(D)를 컬러감열지(40a)의 프린트길이와 같은 길이 까지는 이 프린트 길이보다 짧은 값으로 했으므로 옐로우용 서멀헤드(44Y), 마젠타용 서멀헤드(44M) 및 시안용 서멀헤드(44C)의 각 헤드엎(Head up) 및 각 헤드다운(Head down)을 동기하여 할 수 있다는 효과가 얻어진다.In addition, according to the color printer according to the first embodiment described above, the value D is shorter than the print length until the distance D of the platen rollers 43, 56, 57 is equal to the print length of the color thermal paper 40a. Since the head up and the head down of the yellow thermal head 44Y, the magenta thermal head 44M and the cyan thermal head 44C can be synchronized with each other, the effect can be obtained. Lose.

도 1은 종래 발명인 싱글라인 서멀헤드의 사시도,1 is a perspective view of a conventional single line thermal head,

도 2는 종래 발명의 요부인 서멀헤드 발열저항체부의 부분단면도,2 is a partial cross-sectional view of a thermal head heating resistor portion, which is a main part of the conventional invention;

도 3은 종래 더블라인 서멀헤드의 평면도,3 is a plan view of a conventional double line thermal head,

도 4는 종래 더블라인 서멀헤드의 일 실시예,Figure 4 is an embodiment of a conventional double line thermal head,

도 5는 종래 더블라인 서멀헤드의 다른 실시예,5 is another embodiment of a conventional double line thermal head,

도 6은 종래 싱글라인 서멀헤드의 등가회로도,6 is an equivalent circuit diagram of a conventional single line thermal head,

도 7은 컬러감열지의 단면도,7 is a cross-sectional view of the color thermal paper,

도 8은 종래 컬러프린터의 모식도,8 is a schematic diagram of a conventional color printer,

도 9는 컬러감열지에 대한 프린팅 설명도,9 is an explanatory diagram of printing on color thermal paper;

도 10은 감열지의 프린트 펄스길이와 발색농도의 상관도,10 is a correlation diagram of print pulse length and color development density of thermal paper;

도 11은 본 발명이 적용되는 원패스(One-path)구조의 컬러프린터,11 is a one-path color printer to which the present invention is applied;

도 12는 본 발명의 더블라인 서멀헤드의 사시도,12 is a perspective view of a double line thermal head of the present invention;

도 13은 본 발명의 더블라인 서멀헤드의 평면도,13 is a plan view of a double line thermal head of the present invention;

도 14는 본 발명의 더블라인 서멀헤드의 발열저항체부 단면도,14 is a cross-sectional view of the heating resistor portion of the double line thermal head of the present invention;

도 15는 본 발명의 더블라인 서멀헤드용 기판의 단면도,15 is a cross-sectional view of a double line thermal head substrate of the present invention;

도 16은 본 발명의 더블라인 서멀헤드의 등가회로도,16 is an equivalent circuit diagram of a double line thermal head of the present invention;

도 17은 본 발명의 도트시프트 서멀헤드의 평면도,17 is a plan view of the dot shift thermal head of the present invention;

도 18은 전사도트의 형상예시도로서, (A)는 싱글라인 서멀헤드에 의한, (B)는 도트시프트 서멀헤드에 의한 전사이고,18 is a diagram showing the shape of the transfer dot, (A) by single line thermal head, (B) by dot shift thermal head,

도 19는 본 발명의 일괄전극구조인 서멀헤드의 사시도,19 is a perspective view of a thermal head which is a batch electrode structure of the present invention;

도 20은 본 발명의 일괄전극구조인 서멀헤드의 등가회로도,20 is an equivalent circuit diagram of a thermal head which is a batch electrode structure of the present invention;

도 21은 도 20의 동작을 설명하는 파형도,21 is a waveform diagram illustrating an operation of FIG. 20;

도 22는 기판일부의 굽힘가공 예시도,22 is an exemplary view of bending of a substrate;

도 23은 본 발명의 다른 실시형태 단면도,23 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention;

도 24는 본 발명의 다른 일괄전극구조인 서멀헤드의 사시도,24 is a perspective view of a thermal head which is another batch electrode structure of the present invention;

도 25는 본 발명의 만곡히트싱크의 설치 개념도,25 is a conceptual diagram of installation of the curved heat sink of the present invention;

도 26은 본 발명의 일요부인 나사고정부의 부분단면도, 26 is a partial cross-sectional view of a screw fixing part which is an essential part of the present invention;

도 27은 본 발명의 발열체에 가해지는 전압관계도,27 is a voltage relationship diagram applied to a heating element of the present invention;

도 28은 본 발명의 원패스 리니어구조의 프린트기구도이다.Fig. 28 is a printing mechanism diagram of the one-pass linear structure of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

40 --- 컬러감열지 40a --- 인화시의 감열지40 --- color thermal paper 40a --- thermal paper during printing

41 --- 감열지롤 42 --- 취출피드롤러41 --- Thermal Paper Roll 42 --- Blowout Feed Roller

43, 1110 --- 옐로우플래턴 44Y, 1111Y --- 옐로우 서멀헤드43, 1110 --- Yellow Platen 44Y, 1111Y --- Yellow Thermal Head

44M, 1111M --- 마젠타 서멀헤드 44C, 1111C --- 시안 서멀헤드44M, 1111M --- Magenta Thermal Head 44C, 1111C --- Cyan Thermal Head

53, 108, 1950, 1955, 2512 --- 콘트롤IC53, 108, 1950, 1955, 2512 --- Control IC

55Y, 726, 840, 1121Y --- 옐로우(Y색)정착램프55Y, 726, 840, 1121Y --- Yellow (Y Color) Fixing Lamp

55M, 727, 841, 1121M --- 마젠타(M색)정착램프55M, 727, 841, 1121M-Magenta Fixing Lamp

55C, 1121C --- 표백용램프 56, 1123 --- 마젠타플래턴55C, 1121C --- Bleaching lamp 56, 1123 --- Magenta platen

57, 1126 --- 시안플래턴 58, 836, 1109, 1128 --- 피드롤러57, 1126 --- Cyan Platen 58, 836, 1109, 1128 --- Feed Roller

59, 1129 --- 커터(Cutter) 60, 1130 --- 용지홀더59, 1129 --- Cutter 60, 1130 --- Paper holder

101, 300 --- 알루미나기판101, 300 --- Alumina Substrate

102, 1901, 2551 --- 방열핀(히트싱크; Heat sink)102, 1901, 2551 --- Heat sink fins (heat sink)

103 --- 발열저항체103 --- heating resistor

104, 313, 1227, 1727, 1912 --- 일반전극104, 313, 1227, 1727, 1912 --- General electrodes

105, 1908 --- 리드전극 106 --- 일반측 저항체층(콘택트부)105, 1908 --- Lead electrode 106 --- Resistor layer on normal side (contact part)

107 --- 리드측 저항체층(콘택트부) 108, 1950, 1955, 2512 --- 콘트롤IC107 --- Lead Side Resistor Layer (Contact) 108, 1950, 1955, 2512 --- Control IC

109 --- 와이어본딩 단자 110 --- 부분 그레이즈109 --- Wire Bonding Terminal 110 --- Partial Grace

111, 1240, 1906, 2595 --- 플랙시블(Flexible)프린트판111, 1240, 1906, 2595 --- Flexible print plate

112, 1236 --- 보호층 120 --- 전원112, 1236 --- Protective layer 120 --- Power

301 --- 제1 알루미나기판 302 --- 제2 알루미나기판 301 --- First Alumina Substrate 302 --- Second Alumina Substrate

303, 1226, 1726 --- 제1 그레이즈유리303, 1226, 1726 --- First Grace Glass

305, 1228, 1728, 1905 --- 제1 발열저항체305, 1228, 1728, 1905 --- First heating resistor

306, 1231, 1731 --- 제1 리드전극 307 --- 제1 저항체층(콘택트영역)306, 1231, 1731 --- First lead electrode 307 --- First resistor layer (contact area)

308, 1223, 1723 --- 제2 그레이즈유리308, 1223, 1723 --- Second Grace Glass

309, 1229, 1729, 1904 --- 제2 발열저항체309, 1229, 1729, 1904 --- Second heating resistor

310 --- 제2 발열체-일반접속층 312 --- 제2 발열체-일반접속층310 --- 2nd heating element-general connection layer 312 --- 2nd heating element-general connection layer

315, 1232, 1732 --- 제2 리드전극315, 1232, 1732 --- Second lead electrode

316 --- 제2 저항체층 318 --- 배선용홈(溝)316 --- Second resistor layer 318 --- Wiring groove

319, 1233, 1733 --- 제1 콘트롤IC 320, 1230, 1730 --- 제2 콘트롤IC319, 1233, 1733 --- First Control IC 320, 1230, 1730 --- Second Control IC

711 --- 기초재층 712 --- 시안발색층711 --- Foundation Layer 712 --- Cyan Color Layer

713 --- 마젠타발색층 714 --- 옐로우발색층713 --- Magenta Coloring Layer 714 --- Yellow Coloring Layer

715 --- 내열보호층 716 --- 시안현색재715 --- Heat-resistant protective layer 716 --- Cyan developer

717 --- 시안마이크로캡슐 718 --- 시안로이코염료717 --- Cyan Microcapsules 718 --- Cyanroico Dye

719 --- 마젠타커플러 720 --- 마젠타마이크로캡슐719 --- Magenta Coupler 720 --- Magenta Microcapsules

721 --- 마젠타디아조염료 722 --- 옐로우커플러721 --- magenta dia dye 722 --- yellow coupler

723 --- 옐로우마이크로캡슐 724 --- 옐로우디아조염료723 --- Yellow Microcapsules 724 --- Yellow Diazo Dye

725 --- 서멀헤드 830, 1101 --- 용지카셋트725 --- Thermal head 830, 1101 --- Paper cassette

831, 1102 --- 풀컬러(Full colour)감열지831, 1102 --- full color thermal paper

832 --- 용지배출롤러 833, 844 --- 용지가이드832 --- Eject rollers 833, 844 --- Paper guide

834 --- 롤러 835 --- 텐션롤러834 --- Roller 835 --- Tension Roller

837 --- 플래턴 838 --- 벨트837 --- Platen 838 --- Belt

839 --- 클램퍼 842 --- 배지롤러839 --- Clamper 842 --- Discharge Roller

843 --- 핀치롤러 870 --- 서멀헤드843 --- Pinch Roller 870 --- Thermal Head

1103 --- 감열지롤 1112Y --- 옐로우 콘트롤IC1103 --- Thermal Paper Roll 1112Y --- Yellow Control IC

1120, 1122, 1124, 1125, 1127 --- 가이드롤러 1120, 1122, 1124, 1125, 1127 --- guide roller

1112M --- 마젠타 콘트롤IC 1112C --- 시안 콘트롤IC1112M --- Magenta Control IC 1112C --- Cyan Control IC

1102a --- 프린트중인 용지 1220 --- 더블라인 서멀헤드1102a --- Paper in print 1220 --- Double line thermal head

1221, 1902 --- 스텐레스기판 1222, 1722, 1903 --- 일반돌기1221, 1902 --- Stainless steel substrate 1222, 1722, 1903 --- General

1224, 1724, 1911 --- 제2 부분 그레이즈유리1224, 1724, 1911 --- Second part glass

1225, 1725, 1910 --- 제1 부분 그레이즈유리1225, 1725, 1910 --- First part gray glass

1234, 1921 --- 배면 그레이즈유리 1237, 1953 --- 제1 전원1234, 1921 --- Back side glass 1237, 1953 --- First source

1238, 1951 --- 제2 전원 1904 --- 제2 발열체(계조용)1238, 1951 --- Second power supply 1904 --- Second heating element (for gradation)

1905 --- 제1 발열체(프리히트용) 1907 --- 일괄전극1905 --- First heating element (for preheat) 1907 --- Collective electrode

1909 --- 그레이즈유리 1920 --- 부분그레이즈1909 --- Grace glass 1920 --- Partial glaze

1923 --- 리드선 와이어본딩 1924 --- 콘트롤선 와이어본딩1923 --- Lead wire bonding 1924 --- Control wire bonding

1952 --- 트랜지스터 1954 --- 어스(earth)1952 --- Transistor 1954 --- Earth

2552 --- 기판 2590 --- 나사2552 --- Board 2590 --- Screw

2591 --- 장홀 2596 --- 통스페이서(Spacer)2591 --- Long hole 2596 --- Spacer

2597 --- 평스페이서 2598 --- 평와셔2597 --- Flat spacer 2598 --- Flat washer

Claims (14)

Cr과 Al을 포함하는 철금속 또는 스텐레스강의 금속체로 이루어지고, 균일한 두께를 가지거나 또는 발열저항체부, IC탑재부와 같이 굽힘외곡을 발생시키지 않아야 하는 부위의 두께를 두껍게 하고, 굽힘외곡이 문제로 되지 않는 부위의 판두께를 얇게 하도록 판두께 조정을 행하여 가공된 것을 특징으로 하는 서멀헤드용 기판.Consisting of a metal body of iron metal or stainless steel containing Cr and Al, and having a uniform thickness or thickening the thickness of the portion that should not bend bending, such as heat generating resistor portion, IC mounting portion, bending bending is a problem A substrate for a thermal head, which is processed by adjusting the plate thickness so as to reduce the plate thickness of a portion that is not covered. 제1항에 있어서, 상기 판두께 조정용 만곡부의 폭은 판두께정도 이상이면 굽힘가공할 수 있고, 만곡 개소는 1매의 기판 중 복수 개소에 있어도 지장이 없는 것을 특징으로 하는 서멀헤드용 기판.The thermal head substrate according to claim 1, wherein the width of the curved portion for adjusting the plate thickness can be bent if the width of the plate thickness is equal to or greater than the thickness of the plate. 제1항 또는 제2항 기재의 기판과 기판의 표면을 씌워서 설치되어 표면의 일부가 부풀어 오른 절연층과, 이 절연층의 부풀어 오른 개소에 형성된 발열저항체의 패턴을 구비하고, The insulating layer which covered the board | substrate of Claim 1 or 2, and the surface of a board | substrate, and swelled a part of surface is provided, and the pattern of the heat generating resistor formed in the swelling part of this insulating layer, 상기 기판은 상기 기판의 표면에서 수직으로 돌출하여 상기 절연층의 부풀어 오른 개소를 관통하여 절연층의 표면에서 노출하는 것에 의해 상기 발열저항체의 패턴에 접속되고, 그 접속개소를 중심으로 하여 상기 발열저항체의 패턴을 제1 발열저항체와 제2 발열저항체로 분할하는 공통전극을 가지는 것을 특징으로 하는 서멀헤드.The substrate is connected to the pattern of the heating resistor by projecting perpendicularly from the surface of the substrate and penetrating through the swollen portion of the insulating layer and exposing it on the surface of the insulating layer. And a common electrode for dividing a pattern into a first heating resistor and a second heating resistor. 제 3항에 있어서, 상기 제1 발열저항체와 공통전극으로 둘러싸여진 상기 절연층의 부풀어 오른 부분 및 상기 제2 발열저항체와 공통전극으로 둘러싸여진 상기 절연층의 부풀어 오른 부분이 축열성 재료에 의해 구성된 것을 특징으로 하는 서멀헤드.4. The bulging portion of the insulating layer surrounded by the first heating resistor and the common electrode and the bulging portion of the insulating layer surrounded by the second heating resistor and the common electrode are formed of a heat storage material. Thermal head, characterized in that. 제3항에 있어서, 상기 기판이 금속기판이고, 이 금속기판과 상기 공통전극과는 일체로 형성되어서 등전위이고, 상기 금속기판은 전극으로서의 기능을 가지는 것을 특징으로 하는 서멀헤드.4. The thermal head according to claim 3, wherein the substrate is a metal substrate, and the metal substrate and the common electrode are integrally formed to have an equipotential, and the metal substrate has a function as an electrode. 제3항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서, 상기 공통전극의 폭이 0㎜를 넘어 2㎜이하로 형성된 것을 특징으로 하는 서멀헤드.The thermal head according to any one of claims 3 to 5, wherein a width of the common electrode is greater than 0 mm and less than or equal to 2 mm. 제3항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 제2 발열저항체의 리드선이 함께 콘트롤 IC에 접속되어서 통전 제어되는 것을 특징으로 하는 서멀헤드.The thermal head according to any one of claims 3 to 5, wherein a lead wire of the first second heat generating resistor is connected to a control IC together to conduct electricity control. 제3항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 발열저항체와 상기 제2 발열저항체는 길이방향으로 발열체의 간격(D)의 1/2의 거리를 비켜서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서멀헤드.The heat generating device according to any one of claims 3 to 5, wherein the first heat generating resistor and the second heat generating resistor are formed by moving a distance of 1/2 of the distance D between the heating elements in the longitudinal direction. head. 제3항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서, 제2 발열저항체의 리드가 콘트롤 IC에 접속되고, 제1 발열저항체의 리드가 어느 블록에 모아져서 복수개의 트랜지스터에 접속되어 통전제어되고, 인화시의 용지의 송급방향에 대해 상기 제1 발열저항체가 제2 발열저항체보다 앞에 배설된 것을 특징으로 하는 서멀헤드.The lead according to any one of claims 3 to 5, wherein the lead of the second heat generating resistor is connected to the control IC, and the lead of the first heat generating resistor is collected in a block and connected to a plurality of transistors to conduct electricity control. And the first heat generating resistor is disposed before the second heat generating resistor in the feeding direction of the paper. 제1항 또는 제2항 기재의 기판에 있어서, 표면이 만곡 형성되고, 표면에 나사구멍이 형성된 히트싱크와, 상기 나사구멍보다 큰 직경의 구멍이 형성된 상기 기판과, 상기 구멍을 관통하는 상기 나사구멍에 나합되어 상기 기판을 상기 히트싱크 상면에 연하여 취부하는 나사를 구비하는 것을 특징으로 하는 서멀헤드.A substrate according to claim 1 or 2, wherein the surface is curved, the heat sink having a screw hole formed on the surface thereof, the substrate having a hole having a diameter larger than the screw hole, and the screw passing through the hole. And a screw threaded into the hole to connect the substrate to an upper surface of the heat sink. 제10항 기재의 상기 히트싱크와 서멀헤드에서, 상기 구멍을 관통하여 나사구멍에 나합되어 상기 기판을 상기 히트싱크 상면에 연하여 길이방향으로 상기 기판이 슬라이드 가능하게 취부되는 나사를 구비하고,And a screw in the heat sink and the thermal head according to claim 10, which penetrates the hole and is joined to the screw hole so that the substrate is slidably mounted in the longitudinal direction by connecting the substrate to the upper surface of the heat sink. 상기 홀은 상기 전극부에 대하여 평행방향으로 장직경을 갖는 장홀로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서멀헤드.And said hole is formed as a long hole having a long diameter in a direction parallel to said electrode portion. 발열체에 의해 가열함에 의해 인화용지를 발색시키는 프린터장치에 있어서, 상기 발열체와, 상기 인화용지의 발색에 최소한도로 필요로 되는 바이어스에너지를 상기 제1 발열저항체에 의해 상기 인화용지에 부여하고, 바이어스에너지가 부여된 상기 예열부분 중 인화해야 할 부분에 대하여 다시 상기 제2 발열저항체에 의해 에너지를 가해 소정 계조의 농도로 발색시키는 것을 특징으로 하는 프린트 방법.A printer apparatus for developing a printing paper by heating with a heating element, wherein the heating element and the bias energy required to develop the printing paper at least are applied to the printing paper by the first heating resistor, and the bias energy is applied. The method of printing, characterized in that the second heating resistor is applied to the portion of the preheated portion to which the material to be printed is applied again to develop a color in a predetermined gray scale. 제12항에 있어서, 상기 제1 발열저항체의 구동회로는 상기 바이어스에너지를 프린터의 사용조건에 응하여 보정하고,The method of claim 12, wherein the driving circuit of the first heat generating resistor corrects the bias energy in accordance with the use conditions of the printer, 상기 에너지보정은 주변온도 및 라인이력(履歷)중 하나 이상에 기하여 실시되는 것을 특징으로 하는 프린트 방법. And the energy correction is performed based on at least one of ambient temperature and line history. 제1 발색에너지 이상의 에너지가 부여됨에 의해 제1색으로 발색하는 제1 발색제와, 제2 발색에너지 이상의 에너지가 부여됨에 의해 제2색으로 발색하는 제2 발색제와, 제3 발색에너지 이상의 에너지가 부여됨에 의해 제3색으로 발색하는 제3 발색제가 순차로 적층도포되어 형성되는 감열지와,A first color developing agent that develops a first color by applying energy above a first color development energy, a second color developing agent that develops by a second color by applying an energy above a second developing energy, and energy above a third color developing energy. A thermal paper formed by sequentially laminating and applying a third color developing agent which develops a third color by 상기 감열지를 라인단위로 반송하는 반송수단과,Conveying means for conveying the thermal paper by line; 청구항 7, 8, 9, 10에 기재된 서멀헤드에서 그 표면이 만곡형성되어 있고,In the thermal head according to claim 7, 8, 9, 10, the surface is curved, 상기 감열지의 직선반송로 도중에 배설된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 컬러프린터.A color printer, characterized in that it has a structure disposed in the middle of the linear conveyance path of the thermal paper.
KR10-1998-0016111A 1998-05-06 1998-05-06 Printed circuit board and thermal head & color printer and thermal head for this use KR100523273B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-1998-0016111A KR100523273B1 (en) 1998-05-06 1998-05-06 Printed circuit board and thermal head & color printer and thermal head for this use

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-1998-0016111A KR100523273B1 (en) 1998-05-06 1998-05-06 Printed circuit board and thermal head & color printer and thermal head for this use

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990084392A KR19990084392A (en) 1999-12-06
KR100523273B1 true KR100523273B1 (en) 2005-12-21

Family

ID=43675070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-1998-0016111A KR100523273B1 (en) 1998-05-06 1998-05-06 Printed circuit board and thermal head & color printer and thermal head for this use

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100523273B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0295644A (en) * 1988-09-30 1990-04-06 Toshiba Seiki Kk Web feeding device
JPH04290756A (en) * 1991-03-19 1992-10-15 Graphtec Corp Structure of thermal head array
JPH05338238A (en) * 1992-06-11 1993-12-21 Fuji Photo Film Co Ltd Thermal head
JPH08258311A (en) * 1995-01-27 1996-10-08 Graphtec Corp Thermal head

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0295644A (en) * 1988-09-30 1990-04-06 Toshiba Seiki Kk Web feeding device
JPH04290756A (en) * 1991-03-19 1992-10-15 Graphtec Corp Structure of thermal head array
JPH05338238A (en) * 1992-06-11 1993-12-21 Fuji Photo Film Co Ltd Thermal head
JPH08258311A (en) * 1995-01-27 1996-10-08 Graphtec Corp Thermal head

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990084392A (en) 1999-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1077135B1 (en) Thermal head and thermal printer
JP2007245675A (en) Thermal head and printer apparatus
US6474886B1 (en) Color printer and method of feeding paper by tension rollers
JP4241789B2 (en) Thermal head and manufacturing method thereof
JPH06246949A (en) Thermal head, its driving ic chip, manufacture of the thermal head, and thermal recorder
JP2007245666A (en) Thermal head and printer apparatus
KR100523273B1 (en) Printed circuit board and thermal head &amp; color printer and thermal head for this use
JP3757499B2 (en) Thermal head
JP2001232838A (en) Thermal printing head and manufacturing method
JP7310082B2 (en) Driver IC for thermal print head and thermal print head
JP3724082B2 (en) Thermal head and control method thereof
US4982201A (en) Thermal head
JP4448433B2 (en) Manufacturing method of thermal head
JP3231069B2 (en) Thermal head
JPH07314755A (en) Thermal print head
JP2001219590A (en) Thermal printing head and its manufacturing method
JP7398244B2 (en) Method for forming heat storage layer and method for manufacturing thermal print head
JPH03205163A (en) Thermal print head
JP2524109B2 (en) Thermal head
JP2657915B2 (en) Manufacturing method of thick film thermal head
JPH04249164A (en) Manufacture of thermal head
JPH0466706B2 (en)
JPS6032587B2 (en) thermal recording head
JPS6032588B2 (en) thermal recording head
JPH01214456A (en) Thermal transfer printer

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111017

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120907

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee