KR100523088B1 - 납땜 방식에 의한 콤비형 아이씨 카드의 아이씨 칩 부착방법 - Google Patents
납땜 방식에 의한 콤비형 아이씨 카드의 아이씨 칩 부착방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (2)
- 상면층(20)과 하면층(30) 및 인레이 층(10)이 라미네이팅 및 펀칭 처리되어 기본적인 카드의 외관부를 가지는 아이씨 카드에 아이씨 칩(50)을 납땜 방식에 의하여 부착하는 방법에 있어서,밀링 기기를 사용하여 아이씨 카드의 상면층(20)으로부터 인레이 층(10)에 형성된 안테나 코일(40)의 접점(41,42)이 노출되게 절삭하는 밀링 단계;상기 아이씨 칩(50)의 입출력 단자(51,52)에 연납 부재(70)을 도포하는 연납도포 단계;상기 연납이 도포된 아이씨 칩(50)의 입출력 단자(51,52)와 안테나 코일(40)의 접점(41,42)을 정렬하고, 상기 아이씨 칩(50)을 상기 요홈부(60)에 안착시키는 아이씨 칩 안착 단계;상기 요홈부(60)에 안착된 아이씨 칩(50)에 열과 압력을 가하여 압착하여 상기 입출력 단자(51,52)에 도포된 연납부재(70)를 용융시켜 안테나 코일(40)의 접점과 아이씨 칩(50)의 입출력 단자(51,52)를 융착시키는 열 융착 단계;상기 아이씨칩(50)의 접착력을 강화시켜주기 위하여 아이씨 칩(50)의 후면에 접착 테이프를 부착하는 핫 멜트 프리 라미네이션(Hot Melt Pre Lamination) 공정; 을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 아이씨 칩 부착 방법.
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