KR100509109B1 - 이방성 도전 필름용 조성물 - Google Patents

이방성 도전 필름용 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR100509109B1
KR100509109B1 KR10-2002-0087832A KR20020087832A KR100509109B1 KR 100509109 B1 KR100509109 B1 KR 100509109B1 KR 20020087832 A KR20020087832 A KR 20020087832A KR 100509109 B1 KR100509109 B1 KR 100509109B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
anisotropic conductive
parts
conductive film
group
Prior art date
Application number
KR10-2002-0087832A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040061561A (ko
Inventor
박민효
장두원
연원희
Original Assignee
제일모직주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제일모직주식회사 filed Critical 제일모직주식회사
Priority to KR10-2002-0087832A priority Critical patent/KR100509109B1/ko
Publication of KR20040061561A publication Critical patent/KR20040061561A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100509109B1 publication Critical patent/KR100509109B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

본 발명은 액정표시장치(LCD)를 비롯한 각종 디스플레이 장치 및 반도체 장치의 실장 시에 모듈간의 접속 재료로서 사용가능한 이방성 도전 필름을 형성할 수 있는 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 조성물은 에폭시 수지, 아크릴레이트화 에폭시 수지, 라디칼 중합성 화합물, 아크릴 고무, 라디칼 개시제, 에폭시 경화제, 아민기 함유 인 화합물, 및 도전 입자로 구성되며, 본 발명의 조성물로부터 형성된 이방성 도전 필름은 넓은 온도 범위에서 기재에 대해 높은 접착력을 보이고 고온고습의 조건에서도 우수한 신뢰성을 유지하기 때문에, 이를 액정표시장치의 패널 기판과 외부 구동회로 기판을 상호 접속시키는데 사용하면 초기 접착력의 변화 없이 일정한 물성이 발휘되어 고 신뢰도의 제품을 제공할 수 있다.

Description

이방성 도전 필름용 조성물{Composition for Use in the Formation of Anisotropic Conductive Film}
본 발명은 액정표시장치(LCD)를 비롯한 각종 디스플레이 장치 및 반도체 장치의 실장 시에 모듈간의 접속 재료로서 사용가능한 이방성 도전 필름을 형성할 수 있는 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 넓은 온도 범위에서 다양한 종류의 기재에 대해 높은 접착력을 발휘하고 내습 및 내열성 등의 신뢰성이 우수한 이방성 도전 필름용 수지 조성물에 관한 것이다.
최근 수년간 이방성 도전 필름은 반도체 소자와 같은 전자 부품 및 회로판을 전기적으로 접속시키기 위한 재료로서 널리 사용되어 왔다. 전자 부품의 경박 단소화 경향에 따라 이방성 도전 필름의 사용 분야는 더욱 다양화되고 있는데, 최근 컴퓨터 모니터는 물론 텔레비젼의 형태도 박막화되어 가는 경향에 따라, LCD 모니터, 평판 디스플레이, 고화질 텔레비젼 등의 생산에 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용한 접속방법이 널리 사용되고 있는 실정이다. 그 중에서도 특히 LCD 실장기술에서 ACF 사용법이 심화되어, COF(Chip On Film) 또는 COG(Chip on Glass)법으로 필름이나 유리기판 위에 직접 반도체 회로를 실장하는 방법이 급속히 발전하는 추세에 있다. 이러한 이방성 도전 필름과 관련된 특허의 예로는 일본 특허공개 평5-21094호, 평5-206020호, 평7-302666호, 평7-302667호, 평7-211374호, 평8-311420호, 평9-199206호, 및 평9-115335호 등이 있다.
이방성 도전 필름은 기본적으로 도전성 입자와 절연성 수지로 구성되어 있다. 전기적 도전성을 나타내는 입자로는 초기에는 탄소섬유(carbon fiber)가 사용되었으며, 그 후 솔더볼(solder ball)이 사용되다가, 현재는 니켈볼이나 은볼이 주로 사용되고 있다. 도전성 물질로 은이 사용되는 이유는 가격이 적당하고 전기 전도도가 높으며 화학적 안정성이 좋기 때문이나, 전기적 이온 이동의 문제가 있다. 니켈은 낮은 가격과 비교적 좋은 전기 전도도를 가지고 있으나, 고온고습한 조건에 노출될 경우 표면에서 부식이 일어나거나 산화되는 등의 문제가 발생할 수도 있다.
한편, 이방성 도전 필름 제조에 사용되는 절연성 수지로는 열가소성 타입, 열경화성 타입, 그리고 자외선경화 타입의 3 종류가 있다. 그러나 일반적으로 사용되고 있는 것은 열경화성 타입으로, 열경화성 수지로는 주로 에폭시 수지와 아크릴 수지가 널리 사용되고 있다. 에폭시형 열경화성 수지는 여러 종류의 기재에 높은 접착력을 나타내고 고온온고습 또는 냉열충격 등에 대한 신뢰성에서 상대적으로 우수한 특성을 발휘하는 장점이 있으나, 상대적으로 낮은 접착온도, 짧은 접착시간에서는 충분한 접착력을 발현하기 어렵다는 단점이 있다. 반대로 아크릴형 열경화성 수지는 낮은 접착온도, 짧은 접착시간에서도 상대적으로 높은 접착력을 발현할 수 있으나, 기재의 종류에 따라 충분한 접착력이 나오지 않는 경우가 있어 사용이 제한적일 뿐만 아니라, 고온고습, 냉열충격 등에 대한 신뢰성에서 문제가 발생할 소지가 있는 것으로 알려져 있다.
이러한 이유로, 대한민국 특허출원 제2001-0011646호에서는 라디칼 중합계 열경화기구를 갖는 접착제와 에폭시계 열경화기구를 갖는 접착제를 혼합하여 사용하는 방법을 제시하고 있으나, 이 경우 라디칼 중합계와 에폭시계의 단순한 혼합으로 양자 간에 공유결합이 이루어지지 않아 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, LCD 등의 제조시 COF 또는 COG법으로 필름이나 유리기판 위에 직접 반도체 회로를 실장하는 경우 접착제 기능을 하는 이방성 도전 필름을 형성할 수 있는 수지 조성물로서, 적용가능한 기재 및 접착온도 범위가 넓고 내습성 및 내열성 등의 신뢰성이 우수한 수지 조성물을 제공함을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 에폭시 수지를 기본 수지로 하는 기존의 이방성 도전 필름용 조성물에, 접착력 개선 성분으로서 특정한 구조의 인 화합물을 첨가하고, 고온고습 조건에서의 신뢰성 향상 성분으로서 아크릴레이트화 에폭시 수지 및 아크릴 고무를 첨가하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명은 다음의 성분들을 포함하는 이방성 도전 필름용 조성물을 제공한다:
(A) 에폭시 수지;
(B) 아크릴레이트화 에폭시 수지;
(C) 라디칼 중합성 화합물;
(D) 아크릴 고무;
(E) 라디칼 개시제;
(F) 에폭시 경화제;
(G) 아민기 함유 인 화합물; 및
(H) 도전 입자.
이하, 본 발명의 조성물을 구성성분별로 보다 상세하게 설명한다.
본 발명의 성분 (A)의 에폭시 수지로는 1 분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 가지는 다가의 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 또는 비스페놀 F형 에폭시 수지를 사용한다.
본 발명의 조성물을 제조함에 있어서, 상기 성분 (A)는 5~45중량부의 양으로 사용된다. 성분 (A)의 함량이 부족하면 경화성이 부족하여 신뢰성이 저하되고, 함량이 과다하면 보관 안정성이 떨어져 사용에 문제가 있을 수 있다.
본 발명의 성분 (B)의 아크릴레이트화 에폭시 수지는 에폭시 수지의 일부 에폭시기가 아크릴기로 치환되어 있는 형태로, 이러한 수지는 비스페놀 A형 또는 F형, 페놀노볼락형, 크레졸노볼락형 등의 에폭시 수지의 에폭시 당량에 대하여 광중합성 아크릴레이트 단량체를 화학양론적으로 반응시켜 제조되며, 본 발명에서는 시판되는 제품을 구입하여 사용할 수 있다. 에폭시 수지에 치환되는 상기 광중합성 아크릴레이트 단량체의 대표적인 예로는, (메타)아크릴레이트, 히드록실 에틸 (메타)아크릴레이트, 히드록실 프로필 (메타)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리(메타)아크릴레이트, 에톡시화 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
본 발명에서 상기 성분 (B)의 아크릴기는 상기 성분 (A)의 에폭시기와 공유결합을 이루어 본 발명의 조성물로부터 형성된 도전 필름의 경화도를 증가시킴으로써 내습성 향상에 기여하는 효과가 있다.
본 발명의 조성물을 제조함에 있어서, 상기 성분 (B)는 5~40중량부의 양으로 사용된다. 성분 (B)의 함량이 부족하면 내습성 개선 효과가 없는 반면, 그 함량이 과다하면 오히려 필름 형성이 어려워 작업성에 문제가 있을 수 있다.
본 발명의 성분 (C)의 라디칼 중합성 화합물은 라디칼에 의해 경화가 가능한 관능기를 가지는 화합물로, 바람직하게는 아크릴기를 함유하는 화합물을 사용한다. 그러한 화합물의 예로는 아크릴 아미드, 하이드록시 에틸 메타아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 에틸렌 옥사이드 디아크릴레이트 등을 들 수 있다.
본 발명의 조성물을 제조함에 있어서, 상기 성분 (C)는 5~50중량부의 양으로 사용된다. 성분 (C)의 함량이 부족하면 경화성이 저하되어 접착력 및 신뢰성이 저하되는 문제가 발생하고, 그 함량이 과다하면 ACF 본딩시 경화율이 과도하여 접착력이 다시 감소하는 문제가 있다.
본 발명의 성분 (D)의 아크릴 고무는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 한 특별히 제한되지 아니한다. 다만 공단량체들 중 하나로 메타크릴산을 사용하여 중합된 아크릴 고무의 경우 메타크릴산의 부가량은 2~12몰%의 범위에 들어야 하며, 이 범위를 벗어나면 접착력과 상용성 면에서 바람직하지 않다. 또한, 아크릴로니트릴이 주 단량체로 사용된 경우, 아크릴노니트릴의 함량은 특별히 한정되는 것은 아니나, 본 발명의 조성물을 구성하는 타 수지와의 상용성 면에서 20몰% 이상인 것이 바람직하다.
상기 성분 (D)는 그 자체의 내습특성으로 인해 본 발명의 조성물로부터 형성된 도전 필름의 내습성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명의 조성물을 제조함에 있어서, 상기 성분 (D)는 20~70중량부의 양으로 사용된다. 20중량부 미만의 양으로는 충분한 내습성 개선 효과를 얻을 수 없는 반면, 그 함량이 과다하면 표면 택(tack)이 과도하여 작업성이 저하되고 접착력이 저하되는 문제가 있다.
본 발명의 성분 (E)의 라디칼 개시제로는, 광 또는 가열에 의하여 라디칼을 발생하는 화합물이면 특별한 제한은 없고, 과산화물, 아조화합물 등이 사용가능하지만, 고반응성과 보존안정성의 측면에서 반감기 10시간의 온도가 40℃ 이상이고 반감기 1분의 온도가 180℃ 이하인 유기과산화물을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에 유용한 유기과산화물의 구체적인 예로는 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시디카보네이트, 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드 등을 들 수 있다.
본 발명에서 상기 성분 (E)는 상기 성분 (B)와 (C)의 아크릴기와 반응하여 본 발명의 조성물로부터 형성된 필름의 경화도를 증가시키는 역할을 한다.
본 발명의 조성물을 제조함에 있어서, 상기 성분 (E)는 0.5~20중량부의 양으로 사용된다. 성분 (E)의 함량이 부족하면 필름 형성시 경화반응이 원활히 진행되지 않아 필름의 경화도가 저하되어 신뢰성 불량의 원인이 되며, 그 함량이 과다하면 보관 안정성이 저하되는 문제가 있다.
본 발명의 성분 (F)의 에폭시 경화제는 상기 성분 (A) 및 성분 (B)의 에폭시기의 경화반응을 촉진하는 성분으로, 본 발명에서는 잠재성 경화제를 사용하는데, 상온에서 안정하며 1개 이상의 활성화수소를 분자 내에 가지는 화합물이면 무방하며, 바람직하게는 이미다졸계, 폴리이소시아네이트계, 아민계, 아마이드계 또는 산무수물계 경화제 중 어느 1종을 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상을 혼합하여 사용한다.
본 발명의 조성물을 제조함에 있어서, 상기 성분 (F)는 0.5~20중량부의 양으로 사용된다. 성분 (F)의 함량이 부족하면 경화반응이 일어나지 않아 필름 형성 자체가 불가능하고, 그 함량이 과다하면 보관안정성이 저하되는 문제가 있다.
본 발명의 성분 (G)의 인 화합물로는 하기 화학식 1에 도시된 바와 같이 아민기를 함유하는 인 화합물을 사용한다:
(상기 식에서, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1~10의 알킬기 또는 아릴기이며, R5는 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 벤젠고리임).
상기 아민기 함유 인 화합물의 바람직한 예에는 포스포릴디메틸에탄올아민, 2-디메틸아미노페놀디페닐 포스페이트, 2-디에틸아미노에탄올디메틸 포스페이트, 2-에틸프로필아미노페놀디하이드로겐 포스페이트, 2-디부틸아미노페놀디하이드로겐포스페이트 등이 포함되며, 이들 중 1종 이상을 사용가능하다.
상기 성분 (G)는 본 발명의 조성물로부터 형성된 도전 필름의 기재에 대한 접착력을 개선하는데 있어 필수적인 성분이다.
본 발명의 조성물을 제조함에 있어서, 상기 성분 (G)는 0.1~10중량부의 양으로 사용된다. 0.1 중량부 미만의 양으로는 본 발명에서 목적한 정도의 접착력 개선 효과를 얻을 수 없는 반면, 그 함량이 과다하면 Cu 등의 금속을 부식시켜 신뢰성을 저하시키는 문제가 있다.
본 발명의 성분 (H)의 도전 입자로는 금속입자를 사용하거나, 무기 혹은 유기입자에 금이나 은을 코팅한 것을 사용하며, 그 입경은 본 발명의 목적을 저해하지 않는 한 특별히 제한되지는 않으나, 바람직하게는 3㎛~25㎛의 것을 용도에 따라 사용한다. 상기 금속입자는 철, 아연, 망간, 금, 은 또는 니켈의 분말로서, 이들 중 어느 1종을 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 금이나 은이 코팅된 무기 혹은 유기입자 역시 이방성 도전 필름용으로 사용가능한 것으로 알려져 있는 것이라면 어느 것을 사용하여도 무방하다.
본 발명의 조성물을 제조함에 있어서, 상기 성분 (H)는 1~30중량부의 양으로 사용된다. 성분 (H)의 함량이 부족하면 본 발명의 조성물로부터 형성된 필름이 충분한 전기 전도성을 띨 수 없고, 그 함량이 과다하면 절연저항이 저하되어 ACF로서의 기능을 못하게 되는 문제가 있다.
본 발명의 조성물을 사용하여 이방성 도전 필름을 형성하는 데에는 특별한 장치나 설비가 필요치 않으며, 예를 들어, 본 발명의 조성물을 톨루엔과 같은 유기용제에 용해시켜 액상화한 후에 이형 필름 위에 10~50㎛의 두께로 도포한 다음, 약 100℃의 건조기를 통과시켜 톨루엔을 휘발시킴으로써 단층 구조를 가지는 이방성 도전 필름을 얻을 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다.
실시예 1
하기의 성분들을 혼합하여 제조된 수지 용액을 백색 이형 필름 위에 도포한 후, 100℃의 건조기를 통과시켜 40㎛ 두께의 이방성 도전 필름을 수득하였다.
(A) 에폭시 수지
에피코트 828(Mn: 214; 셸 주식회사) ---- 20 중량부
(B) 에폭시 수지의 에폭시기를 아크릴산으로 50% 치환한
페놀노볼락형 아크릴레이트화 에폭시 수지
EA-6310(신나카촌 공업 주식회사) ---- 15 중량부
(C) 라디칼 중합성 화합물
에틸렌옥사이드 디아크릴레이트 ---- 20 중량부
(D) 아크릴 고무
AT-4000(주식회사 삼원) ---- 50 중량부
(E) 라디칼 개시제
이가큐어 651(스위스 약품화학 공업 주식회사) ---- 5 중량부
(F) 에폭시 경화제
2-메틸이미다졸 ---- 5중량부
(G) 인 화합물
포스포릴디메틸에탄올아민 ---- 1 중량부
(H) 도전 입자
니켈 분말(평균입경 3~8㎛) ---- 7 중량부
(I) 용제
톨루엔 ---- 100 중량부
실시예 2
성분 (H)의 도전 입자로서 폴리스티렌을 핵으로 하는 입자(압축탄성율 480 Kgf/㎟)의 표면에 0.09㎛ 두께의 Ag 층이 코팅되어 있는 평균입경 5㎛의 입자를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1에서와 동일한 조성으로 수지 용액을 제조하였다. 상기 수지 용액을 백색 이형 필름 위에 도포한 후, 100℃의 건조기를 통과시켜 40㎛ 두께의 이방성 도전 필름을 수득하였다.
비교예 1
성분 (G)의 인 화합물을 생략한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1에서와 동일한 조성으로 수지 용액을 제조하였다. 상기 수지 용액을 백색 이형 필름 위에 도포한 후, 100℃의 건조기를 통과시켜 40㎛ 두께의 이방성 도전 필름을 수득하였다.
비교예 2
성분 (B)의 아크릴레이트화 에폭시 수지를 생략한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1에서와 동일한 조성으로 수지 용액을 제조하였다. 상기 수지 용액을 백색 이형 필름 위에 도포한 후, 100℃의 건조기를 통과시켜 40㎛ 두께의 이방성 도전 필름을 수득하였다.
비교예 3
성분 (D)의 아크릴 고무 대신에 NBR(DN-003, 일본제온사)을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1에서와 동일한 조성으로 수지 용액을 제조하였다. 상기 수지 용액을 백색 이형 필름 위에 도포한 후, 100℃의 건조기를 통과시켜 40㎛ 두께의 이방성 도전 필름을 수득하였다.
[이방성 도전 필름의 물성 평가]
상기 실시예 1~2 및 비교예 1~3에 의해 제조된 이방성 도전 필름의 물성을 평가하기 위해서, 각 필름을 상온(25℃)에서 1시간 방치 후, 이를 사용하여 라인폭 50㎛, 피치 100㎛, 두께 18㎛의 구리회로가 250개 배치된 프린트 기판(PCB)과 라인폭 50㎛, 피치 100㎛, 두께 18㎛의 구리회로를 구비한 테이프캐리어패키지(TCP)를 140℃와 180℃의 온도조건에서 3MPa의 압력으로 15초간 가열가압하여 접착시켰다.
접착이 완료된 샘플의 접착력을 90°필 접착력 측정법으로 측정하되, 각 샘플마다 총 5회의 측정을 실시한 후 그 평균값을 초기 접착력으로 취하였다. 또한, 신뢰성을 검증하기 위하여, 고온(85℃) 고습(85% 상대습도) 조건에서의 열충격 시험을 500시간 동안 시행한 후, 접착력을 측정하여 상기 초기 접착력과 비교하였다(참조: 표 1).
비교 항목 초기 접착력(gf/㎝) 고온고습 테스트 후 접착력(gf/㎝)
140℃ 180℃ 140℃ 180℃
실시예 1 1257 1355 1425 1443
실시예 2 1232 1385 1456 1421
비교예 1 865 1023 1035 1124
비교예 2 1136 1250 968 942
비교예 3 956 1099 656 751
상기 표 1에서 볼 수 있듯이, 실시예 1과 2의 경우에는 140℃의 접착온도에서도 1200gf/㎝ 이상의 높은 접착력을 보인다. 즉 상대적으로 낮은 접착온도에서도 충분한 접착력을 발현하는 것이다. 그리고 고온고습 신뢰성 테스트 이후에도 실시예 1과 실시예 2의 경우에는 1400 gf/㎝ 대의 높은 접착력을 유지한다. 이에 비하여 인 화합물이 첨가되지 않은 비교예 1의 경우는 140℃에서 접착시의 초기 접착력이 865 gf/㎝로 상당히 낮으며, 이러한 결과는 본 발명의 인 화합물이 TCP 및 PCB의 Cu와 필름 간의 접착력을 향상시키는 효과가 있음을 지지해준다.
한편, 아크릴레이트화 에폭시 수지를 첨가하지 않은 비교예 2의 경우는 140℃에서 접착시의 초기 접착력은 비교적 높다고 할 수 있으나, 고온고습 테스트 이후에는 접착력이 저하됨이 크게 관찰되었다. 이는 아크릴레이트화 에폭시 수지가 첨가되지 않은 경우, 수지 성분의 에폭시기와 아크릴기 사이의 공유결합이 형성되지 않아 고온고습 조건에서의 내습성이 떨어지기 때문으로 생각된다.
그리고, 비교예 3의 경우 아크릴 고무 대신 일반적인 NBR을 사용하였는데, 이 경우 역시 고온고습 테스트 이후 접착력이 매우 저하된 것을 볼 수 있다. 이는 NBR의 내습성이 본 발명에 사용된 아크릴 고무에 비해 떨어지기 때문인 것으로 생각된다.
한편, 각 필름의 도전성은 상기 TCP의 인접회로 간의 접속저항값을 멀티메타로 측정하여 평가되었다(참조: 표 2).
비교 항목 초기 접속저항(mΩ) 고온고습 테스트 후 접속저항(mΩ)
140℃ 180℃ 140℃ 180℃
실시예 1 255 240 325 423
실시예 2 244 289 289 326
비교예 1 321 252 324 396
비교예 2 266 259 857 689
비교예 3 354 391 789 852
상기 표 2에서 볼 수 있듯이, 실시예와 비교예 공히 초기 접속저항은 1Ω 이하로 사용에 문제가 없는 수준이나, 고온고습 테스트 이후의 접속저항을 보면 1Ω 이상이 되는 경우는 없으나, 비교예 2와 3의 경우 초기치 대비 2배 이상으로 접속저항이 현저히 상승한 것을 볼 수 있다. 이는 비교예 2의 경우에는 아크릴레이트화 에폭시 수지의 결여로 인해 필름의 전체적인 경화도가 저하되어 내습성이 감소했기 때문으로 판단되며, 비교예 3의 경우에는 NBR의 내습성이 본 발명에 사용된 아크릴 고무보다 떨어지기 때문으로 판단된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 조성물로부터 형성된 이방성 도전 필름은 넓은 온도 범위에서 높은 접착력을 보이며 고온고습의 조건에서도 우수한 신뢰성을 유지하기 때문에, 이를 액정표시장치의 패널 기판과 외부 구동회로 기판을 상호 접속시키는데 사용하면 초기 접착력의 변화 없이 일정한 물성이 발휘되어 고 신뢰도의 제품을 제공할 수 있다.

Claims (4)

  1. 다음의 성분들을 포함하는 이방성 도전 필름용 조성물:
    (A) 에폭시 수지; 5~45중량부;
    (B) 아크릴레이트화 에폭시 수지; 5~40중량부;
    (C) 라디칼 중합성 화합물; 5~50중량부;
    (D) 아크릴 고무; 20~70중량부;
    (E) 라디칼 개시제; 0.5~20중량부;
    (F) 에폭시 경화제; 0.5~20중량부;
    (G) 하기 화학식 1의 구조를 가지는 아민기 함유 인 화합물: 0.1~10 중량부
    [화학식 1]
    (상기 식에서, R1, R2, R3, 및 R4는 각각 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1~10의 알킬기 또는 아릴기이며, R5는 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 벤젠고리임); 및
    (H) 도전 입자 1~30중량부.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 상기 아크릴레이트화 에폭시 수지가 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 페놀노볼락형 또는 크레졸노볼락형의 에폭시 수지의 일부 에폭시기가 (메타)아크릴레이트, 히드록실 에틸 (메타)아크릴레이트, 히드록실 프로필 (메타)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트 및 에톡시화 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트로 구성된 군에서 선택되는 1종의 아크릴레이트 단량체로 치환된 형태인 것을 특징으로 하는 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 아민기 함유 인 화합물이 포스포릴디메틸에탄올아민, 2-디메틸아미노페놀디페닐 포스페이트, 2-디에틸아미노에탄올디메틸 포스페이트, 2-에틸프로필아미노페놀디하이드로겐 포스페이트 및 2-디부틸아미노페놀디하이드로겐포스페이트로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 조성물.
KR10-2002-0087832A 2002-12-31 2002-12-31 이방성 도전 필름용 조성물 KR100509109B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0087832A KR100509109B1 (ko) 2002-12-31 2002-12-31 이방성 도전 필름용 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0087832A KR100509109B1 (ko) 2002-12-31 2002-12-31 이방성 도전 필름용 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040061561A KR20040061561A (ko) 2004-07-07
KR100509109B1 true KR100509109B1 (ko) 2005-08-18

Family

ID=37353094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0087832A KR100509109B1 (ko) 2002-12-31 2002-12-31 이방성 도전 필름용 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100509109B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100673778B1 (ko) * 2005-08-19 2007-01-24 제일모직주식회사 저온 속경화형 이방성 도전 필름용 조성물, 그로부터제조된 이방성 도전 필름 및 그 제조방법
KR100787718B1 (ko) * 2006-12-29 2007-12-21 제일모직주식회사 가압착 공정성이 우수한 이방전도성 필름용 조성물, 그에 의한 이방 전도성 필름, 이를 이용한 가압착 방법
KR101583691B1 (ko) 2012-10-10 2016-01-08 제일모직주식회사 이방 전도성 접착 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040061561A (ko) 2004-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100586333B1 (ko) 이방성 전도성 접착제, 그의 제조 방법 및 그를 사용한 전자 장치
US7754790B2 (en) Adhesive of epoxy acrylate, non-unsaturated resin and bis(methacryloylethyl) hydrogen phosphate
US5457149A (en) Reworkable adhesive for electronic applications
KR101187953B1 (ko) 회로접속용 접착제
US6939913B1 (en) Adhesive agent, method of connecting wiring terminals and wiring structure
EP2377903A1 (en) Film adhesive and anisotropic conductive adhesive
KR100827535B1 (ko) 실란 변성 에폭시 수지를 사용하는 이방 도전성 접착제조성물 및 이를 이용한 접착필름
JP3503740B2 (ja) 異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器
JP2007056209A (ja) 回路接続用接着剤
KR101184910B1 (ko) 저온 단시간 접착이 가능하고 리페어성이 우수한 이방 도전성 접착제
KR100509109B1 (ko) 이방성 도전 필름용 조성물
JPH11209713A (ja) 異方導電性接着剤
JP3947532B2 (ja) 異方導電性接着剤フィルム
US9018307B2 (en) Adhesive composition
JPH07173448A (ja) 異方導電フィルム
JP2011204898A (ja) 接着剤組成物及び回路部材の接続構造体
KR100477914B1 (ko) 이방성 도전 접착제용 수지 조성물
JP3425546B2 (ja) 異方導電性接着剤
JPH02288019A (ja) 異方性導電フィルム
KR100776131B1 (ko) 열가소성 수지를 이용한 복층 구조의 이방 도전성 접착필름
KR100756799B1 (ko) 용융점이 서로 다른 두 가지 이상의 경화제를 포함하는 이방 도전성 접착제용 조성물
JP2006291220A (ja) 異方導電性接着剤および異方導電性接着剤フィルム
JP2005126569A (ja) 異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルムおよび表示装置
JP2004220916A (ja) 回路接続用接着剤組成物、これを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
KR20060041808A (ko) 접착제 조성물, 접착제 조성물을 사용한 필름상 접착제,회로접속재료, 회로접속재료를 사용한 필름상회로접속재료, 회로부재의 접속구조 및 회로부재의접속구조의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130607

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140605

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee