KR100499699B1 - Test apparatus of protection circuit module and method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 모듈 테스트 장치 및 방법에 관한 것으로, 부품의 실장상태가 불량인 기판을 사전에 제거하여 테스트하지 않음으로써 테스트 효율성을 높일 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for testing a substrate module, and to improve test efficiency by not removing and testing a substrate having a bad mounting state of a component in advance.
본 발명에 따른 기판 모듈 테스트 장치 및 방법은, 마운터로부터 기판 모듈(PCM)을 제공받는 단계와; 상기 기판 모듈을 세척 및 건조하는 단계와; 상기 기판 모듈을 커팅하는 단계와; 상기 기판 모듈을 부품 피더에 의해 분류하는 단계와; 상기 기판 모듈을 비젼장치에 의해 비젼검사를 하는 단계와; 상기 기판을 테스트하는 단계를 포함하여 이루어진다. 상기 기판 테스트 단계는, 낱개의 기판을 복수개 공급하는 단계와; 상기 공급된 기판을 제1트레이에 실장하는 단계와; 상기 제1트레이를 테스트부로 이동시켜 기판을 테스트하는 단계와; 테스트가 완료된 상기 제1트레이를 소정 위치로 이동시켜 기판의 양, 불량을 판정하는 단계와; 상기 제1트레이의 양호한 기판을 제2트레이에 수납하고, 불량인 기판은 수거함으로 이동시키는 단계와; 빈 상태의 상기 제1트레이를 원위치로 이동시키는 단계로 이루어진다.Substrate module test apparatus and method according to the present invention comprises the steps of receiving a substrate module (PCM) from the mounter; Cleaning and drying the substrate module; Cutting the substrate module; Classifying the substrate module by a component feeder; Vision inspection of the substrate module with a vision device; Testing the substrate. The substrate testing step includes supplying a plurality of individual substrates; Mounting the supplied substrate on a first tray; Testing the substrate by moving the first tray to a test unit; Moving the first tray after the test is completed to a predetermined position to determine an amount and a defect of the substrate; Storing the good substrate of the first tray in a second tray, and moving the defective substrate to the collection tray; And moving the first tray in an empty state to its original position.
Description
본 발명은 기판 모듈 테스트 장치 및 방법에 관한 것으로, 모듈 형태의 기판을 테스트하기 위한 기판 모듈 테스트 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate module test apparatus and method, and more particularly to a substrate module test apparatus and method for testing a substrate in the form of a module.
일반적으로, 반도체 칩 등의 전기소자는 마운터를 통해 인쇄회로기판(이하 기판이라 약칭함)에 실장되며, 이처럼 전자부품이 실장된 기판은 출하되기 이전에 전기적 특성을 테스트하여 양품과 불량품으로 구분되어 불량품은 폐기처분하고, 양품의 기판만 사용하도록 하게 된다.In general, electrical devices such as semiconductor chips are mounted on a printed circuit board (hereinafter, referred to as a substrate) through a mounter. Thus, a board on which electronic components are mounted is classified into good and defective products by testing electrical characteristics before shipping. Dispose of the defective product and use only good quality substrate.
한편, 테스트 공정의 효율성을 꾀하기 위하여 복수개의 기판을 모듈화하여 테스트 하는 방법이 사용되고 있다.On the other hand, in order to achieve the efficiency of the test process, a method of modularizing and testing a plurality of substrates is used.
종래 기술에 따른 기판 모듈의 테스트 방법은 도 1에서 보이는 바와 같다.The test method of the substrate module according to the prior art is as shown in FIG.
(S1) 마운터에 의해 부품이 실장된 기판이 복수개 수용된 기판 모듈을 제공한다.(S1) Provides a substrate module in which a plurality of substrates on which components are mounted by the mounter is accommodated.
(S2) 복수개의 기판 모듈을 정렬한다.(S2) Align the plurality of substrate modules.
(S3) 기판 모듈을 세척 및 건조시킨다. 기판 모듈의 테스트시 이물질에 의해 양, 불량을 정확히 판단할 수 없으므로 이를 방지하기 위하여 기판 모듈을 세척 챔버에서 세척액으로 세척하고, 이 세척액을 건조시킨다.(S3) Clean and dry the substrate module. In the test of the substrate module, since the quantity and defect cannot be accurately determined by the foreign matter, the substrate module is washed with the cleaning liquid in the cleaning chamber and the cleaning liquid is dried to prevent this.
(S4) 세척 및 건조가 완료된 기판 모듈을 테스트 챔버에 투입하여 컨트롤러와 전기적으로 접촉시킨 후, 테스트를 수행한다.(S4) After the cleaning and drying is completed, the substrate module is put into the test chamber to be in electrical contact with the controller, and then the test is performed.
(S5) 테스트가 완료된 기판 모듈을 낱개의 기판으로 커팅한다.(S5) The test completed substrate module is cut into individual substrates.
이와 같은 종래의 기판 모듈 테스트 장치 및 방법에 따르면 다음과 같은 문제점이 있다.According to such a conventional substrate module test apparatus and method, there are the following problems.
마운터에서 기판에 부품을 실장할 때 부품이 기판의 정위치에 실장되지 않을 수 있으며, 이는 이 자체로서 불량이기 때문에 기판을 사용할 수 없으므로 테스트할 필요가 없으나, 종래에는 부품의 실장 상태와 상관없이 기판 모듈에 수용된 모든 기판을 테스트하기 때문에 테스트의 효율성이 떨어진다.When mounting a component on the board in the mounter, the component may not be mounted in the correct position on the board, which is a defect in itself, so it is not necessary to test because the board cannot be used, but conventionally regardless of the mounting state of the board Testing is less efficient because all boards contained in the module are tested.
이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로, 테스트 이전에 불량으로 판정되는 기판을 테스트하지 않도록 함으로써 테스트의 효율성을 높일 수 있도록 한 기판 모듈 테스트 장치 및 방법을 제공하려는데 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been invented to solve the above problems, and to provide a substrate module test apparatus and method for improving the efficiency of the test by not testing the substrate that is determined to be defective before the test. have.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 모듈 테스트 장치 및 방법은, 마운터(Surface Mounting Device)로부터 기판 모듈(PCM)을 제공받는 단계와; 상기 기판 모듈을 세척 및 건조하는 단계와; 상기 기판 모듈을 커팅하는 단계와; 상기 기판 모듈을 부품 피더에 의해 분류하는 단계와; 상기 기판 모듈을 비젼장치에 의해 비젼검사를 하는 단계와; 상기 기판을 테스트하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate module testing apparatus and method, including: receiving a substrate module (PCM) from a surface mounting device; Cleaning and drying the substrate module; Cutting the substrate module; Classifying the substrate module by a component feeder; Vision inspection of the substrate module with a vision device; And testing the substrate.
상기 기판을 테스트하는 단계는, 낱개의 기판을 복수개 공급하는 단계와; 상기 공급된 기판을 제1트레이에 실장하는 단계와; 상기 제1트레이를 테스트부로 이동시켜 기판을 테스트하는 단계와; 테스트가 완료된 상기 제1트레이를 소정 위치로 이동시켜 기판의 양, 불량을 판정하는 단계와; 상기 제1트레이의 양호한 기판을 제2트레이에 수납하고, 불량인 기판은 수거함으로 이동시키는 단계와; 상기 제2트레이에 기판이 완전히 수납될 때까지 제2트레이를 대기시키는 단계와; 빈 상태의 상기 제1트레이를 원위치로 이동시키는 단계로 이루어질 수 있다.The testing of the substrate may include supplying a plurality of individual substrates; Mounting the supplied substrate on a first tray; Testing the substrate by moving the first tray to a test unit; Moving the first tray after the test is completed to a predetermined position to determine an amount and a defect of the substrate; Storing the good substrate of the first tray in a second tray, and moving the defective substrate to the collection tray; Waiting for the second tray until the substrate is completely received in the second tray; The first tray in the empty state may be moved to the original position.
상기 제2트레이의 대기 단계는, 기판이 제2트레이에 전부 채워지게 되면 제2트레이를 이송하는 단계와; 상기 제2트레이를 수납용 스택커에 저장하는 단계를 포함할 수 있다.The waiting step of the second tray may include transferring the second tray when the substrate is completely filled in the second tray; And storing the second tray in the storage stacker.
상기 기판이 제2트레이에 전부 채워지게 되면 제2트레이를 이송시키는 단계에서, 제2트레이가 이송되면 공급용 스택커에서 빈 상태의 제2트레이를 공급하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.The second tray may be transported when the substrate is completely filled in the second tray, and the second tray may be supplied by the supply stacker when the second tray is transported.
본 발명에 따른 기판 모듈 테스트 장치 및 방법은 다음과 같다.Substrate module test apparatus and method according to the present invention is as follows.
도 2에서 보이는 바와 같이, (S10) 마운터(Surface Mounting Device)(미도시됨)에 의해 부품이 실장된 기판이 복수개 수용된 기판 모듈(PCM)을 제공한다.As shown in FIG. 2, a substrate module PCM including a plurality of substrates on which components are mounted is provided by a surface mounting device (S10) (not shown).
(S20) 기판 모듈을 세척 및 건조한다. 기판 모듈의 테스트시 이물질에 의한 테스트의 양, 불량을 정확하게 판단하지 못할 수 있으므로 이를 방지하기 위하여 기판 모듈을 세척 챔버에서 세척액으로 세척하고, 또한, 세척액에 의해 테스트시 오판정을 할 수 있으므로 히터 등을 이용하여 세척액을 건조시킨다.(S20) Clean and dry the substrate module. When testing the board module, it may not be possible to accurately determine the amount and defect of the test due to foreign substances.In order to prevent this problem, the board module may be cleaned with a cleaning solution in the cleaning chamber, and a misjudge may be made when the test is performed with the cleaning solution. Dry the washing solution using.
(S30) 기판 모듈을 커팅하여 기판 모듈에 수용된 복수개의 기판을 낱개로 분리한다.(S30) The substrate module is cut to separate a plurality of substrates accommodated in the substrate module.
(S40) 낱개의 기판들을 파트 피더에 투입 및 하나씩 분류한다.(S40) The individual substrates are put into the part feeder and sorted one by one.
(S50) 낱개로 분류된 기판을 비젼장치를 이용하여 비젼검사를 수행한다. 비젼검사는 부품의 실장 상태를 확인하고, 부품이 기판의 정해진 위치에 실장되지 않았거나 실장상태가 불량인 기판을 양질의 기판과 색출하여 폐기하도록 한다.(S50) Vision inspection is performed by using a vision device on each of the separated substrates. The vision inspection checks the mounting state of the part, and extracts and discards a board that is not mounted at a predetermined position on the board or a board in which the mounting state is poor.
(S60) 기판을 테스트 챔버에 투입하여 컨트롤러와 전기적으로 접촉시킴으로써 양, 불량을 테스트한다.(S60) Test the good and bad by putting the substrate in the test chamber and in electrical contact with the controller.
이하 본 발명에 따른 기판 모듈 테스트 장치 및 방법에 적용된 기판 테스트 단계를 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the substrate test step applied to the substrate module test apparatus and method according to the present invention will be described in detail.
도 3에서 보이는 바와 같이, (S61) 낱개의 기판을 공급한다.As shown in Fig. 3, a single substrate is supplied (S61).
(S62) 공급된 기판을 제1트레이에 실장한다.(S62) The supplied substrate is mounted on the first tray.
(S63) 기판이 실장된 제1트레이를 테스트부로 이동시켜 기판을 테스트하여 기판의 양, 불량을 판정한다.(S63) The first tray on which the substrate is mounted is moved to the test unit to test the substrate to determine the quantity and defect of the substrate.
(S64) 테스트가 완료되며 제1트레이에 실장된 기판중 양호한 기판은 제2트레이로 이송하고, 불량인 기판은 수거함으로 이동한다.(S64) The test is completed, and among the boards mounted in the first tray, the good board is transferred to the second tray, and the bad board is moved to the collection box.
(S65) 제2트레이에 양질의 기판이 완전히 수납될 때까지 제2트레이를 대기시킨다. (S65) The second tray is waited until the quality substrate is completely accommodated in the second tray.
(S66) 빈 상태의 상기 제1트레이를 원위치로 이동시킨다.(S66) The first tray in the empty state is moved to its original position.
(S67) 기판이 제2트레이에 전부 채워지게 되면 제2트레이를 이송하여 수납용 스택커에 저장하고, 빈 상태의 제2트레이를 공급한다.(S67) When the substrate is completely filled in the second tray, the second tray is transferred and stored in the storage stacker, and the empty second tray is supplied.
이하, 본 발명의 기판 모듈 테스트 장치를 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the substrate module test apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 4는 기판 모듈 테스트 장치의 기판 공급부의 구성도이고, 도 5는 기판 모듈 테스트 장치의 기판 실장부와, 기판저장부의 구성도이다.4 is a configuration diagram of the substrate supply unit of the substrate module test apparatus, and FIG. 5 is a configuration diagram of the substrate mounting unit and the substrate storage unit of the substrate module test apparatus.
본원 발명의 기판 모듈 테스트 장치(100)는 도 4에서 보이는 바와 같이, 마운터(Surface Mounting Device)(미도시됨)로부터 기판 모듈(PCM)을 제공받아 기판을 공급할 수 있는 기판 공급부(10)와; 상기 기판 공급부에 의해 이송되는 기판을 검사할 수 있는 비젼 검사부(20)와; 상기 기판 공급부로부터 이송된 기판을 실장시킬 수 있는 기판 실장부(30)와; 상기 기판 실장부에서 이송된 기판을 테스트할 수 있는 테스트부(40)와; 상기 테스트부(40)에서 테스트된 기판이 저장될 수 있는 기판 저장부(50)로 구성된다.As shown in FIG. 4, the substrate module test apparatus 100 of the present invention includes a substrate supply unit 10 capable of supplying a substrate by receiving a substrate module PCM from a surface mounting device (not shown); A vision inspection unit 20 capable of inspecting a substrate conveyed by the substrate supply unit; A substrate mounting part 30 capable of mounting a substrate transferred from the substrate supply part; A test unit 40 capable of testing a substrate transferred from the substrate mounting unit; The substrate tested by the test unit 40 is composed of a substrate storage unit 50 can be stored.
상기 기판 공급부(10)는 수용되어 있는 기판을 공급할 수 있도는 기판 공급수단(11)과, 상기 기판 공급수단(11)에 진동을 전달시키는 진동수단(12)과, 상기 기판 공급수단(11)에 연결되어 상기 기판(1)을 안내할 수 있는 안내로드(13)와, 상기 안내로드(13)로부터 안내되어온 기판(1)을 회전하면서 공급시킬 수 있는 회전공급수단(14)으로 구성된다.The substrate supply unit 10 includes a substrate supply means 11 capable of supplying a substrate contained therein, a vibration means 12 for transmitting vibration to the substrate supply means 11, and the substrate supply means 11. It is composed of a guide rod 13 which is connected to the guide rod 13 to guide the substrate 1, and a rotation supply means 14 for supplying while rotating the substrate 1 guided from the guide rod 13.
상기 기판 실장부(30)는 도 5에 도시된 바와 같이, 갠트리(32)에 의해 이동하며 기판(1)을 픽업하는 실장헤드(31)와, 상기 실장헤드(31)에 의해 기판(1)이 실장될 수 있는 복수개의 제1트레이(36)와, 상기 제1트레이(36)를 이송시킬 수 있는 제1컨베이어(33) 및 제2컨베이어(35)와, 상기 제1컨베이어(33)에 의해 이송되는 빈 제1트레이(36)를 제2컨베이어(35)로 이동시킬 수 있는 제1푸셔(34) 및 제1트레이(36)를 제1컨베이어(33)로 이동시킬 수 있는 제2푸셔(37)로 구성로 구성된다.As shown in FIG. 5, the substrate mounting unit 30 moves by the gantry 32 and picks up the substrate 1, and the substrate 1 by the mounting head 31. The plurality of first trays 36 that can be mounted, the first conveyor 33 and the second conveyor 35 that can transport the first tray 36, and the first conveyor 33 The first pusher 34 capable of moving the empty first tray 36 conveyed by the second conveyor 35 and the second pusher capable of moving the first tray 36 to the first conveyor 33. It consists of 37.
상기 기판 저장부(50)는 갠트리(52)에 의해 이동하며 제1트레이(36)의 상부에 실장된 기판(1)을 픽업하는 기판분류헤드(51)와, 상기 기판분류헤드(51)에 의해 기판(1)이 실장될 수 있는 복수개의 제2트레이(58)와, 상기 제2트레이(58)를 공급할 수 있는 공급용 스택커(56)와, 상기 제2트레이(58)를 이송시킬 수 있는 제3컨베이어(53)와, 상기 제3컨베이어(53)에 의해 이송된 제2트레이(57)를 이동시킬 수 있는 제3푸셔(54)와, 상기 제3컨베이어(53)에 의해 이송되는 제2트레이(57)가 수납될 수 있는 수납용 스택커(55)로 구성된다.The substrate storage unit 50 is moved by the gantry 52 to the substrate classification head 51 for picking up the substrate 1 mounted on the upper part of the first tray 36 and the substrate classification head 51. A plurality of second trays 58 on which the substrate 1 can be mounted, a supply stacker 56 for supplying the second trays 58, and the second trays 58 for transferring. The third conveyor 53, the third pusher 54 capable of moving the second tray 57 conveyed by the third conveyor 53, and the third conveyor 53. The second tray 57 is a storage stacker 55 that can be accommodated.
이하, 본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the configuration and operation of the present invention in more detail as follows.
도 4에 도시된 바와 같이, 마운터로부터 이송되어온 기판이 기판 공급수단(11)의 상부에 쌓이게 되면, 상기 공급수단(11)의 하부에 설치된 진동수단(12)에 의해 진동이 전달되어 상기 공급수단(11)은 기판(1)을 하나씩 안내로드(13)에 이송시키게 된다. 상기 안내로드(13)에 안내되어 이송되는 복수개의 기판(1)은 회전공급수단(14)에 삽입되면서 저장되고, 상기 회전공급수단(14)은 회전하면서 기판(1)을 공급하게 된다.As shown in FIG. 4, when the substrate transferred from the mounter is stacked on the substrate supply means 11, the vibration is transmitted by the vibration means 12 installed below the supply means 11, thereby supplying the supply means. 11 transfers the substrates 1 to the guide rods 13 one by one. The plurality of substrates 1 guided and transferred to the guide rod 13 are stored while being inserted into the rotation supply means 14, and the rotation supply means 14 rotates to supply the substrate 1.
이때, 상기 안내로드(13)의 일측에는 비젼검사부(20)가 설치되어 있어 상기 안내로드(13)에 안내되는 기판(1)을 검사할 수 있다.In this case, the vision inspection unit 20 is installed at one side of the guide rod 13 to inspect the substrate 1 guided by the guide rod 13.
상기 회전공급수단(14)으로부터 공급된 기판(1)은 상기 회전공급수단(14)의 일측에 설치된 갠트리(32)를 따라 이동하는 실장헤드(31)에 의해 픽업되어 제1트레이(36)의 상부에 탑재되고, 상기 기판(1)을 실장한 제1트레이(36)는 제1컨베이어(33)에 의해 테스트부(40)로 이동된다.The substrate 1 supplied from the rotation supply means 14 is picked up by the mounting head 31 moving along the gantry 32 installed at one side of the rotation supply means 14 to provide the first tray 36. The first tray 36 mounted on the upper side and mounted on the substrate 1 is moved to the test unit 40 by the first conveyor 33.
상기 테스트부(40)에서 복수개의 기판(1)과 컨트롤러(미도시)가 전기적으로 접촉되어 기판(1)을 테스트하여 기판(1)의 양, 불량을 판정한다. 컨트롤러는 양질의 기판과 불량 기판을 판정한 후, 불량 기판에 마스킹을 하는 방법으로 불량 기판을 식별할 수 있도록 한다.In the test unit 40, a plurality of substrates 1 and a controller (not shown) are electrically contacted to test the substrates 1 to determine the quantity and defect of the substrates 1. The controller determines the quality substrate and the defective substrate, and then identifies the defective substrate by masking the defective substrate.
테스트가 완료되면 제1트레이(36)는 테스트부(40)의 일측에 위치한 기판 분류헤드(51)의 하부로 이동하면, 상기 기판 분류 헤드(51)가 갠트리(52)를 따라 좌우로 이동하면서 양질의 기판을 픽업하여 그 다음 공정을 위하여 제2트레이(57)에 수납하고, 컨트롤러에 의해 불량으로 마스킹된 기판은 그 하측의 수거용 트레이(미도시)에 수납한다. 제2트레이(57)는 기판 수용량이 제1트레이(36)보다 크기 때문에 제2트레이(57)는 양질의 기판이 수납될 때까지 대기하게 된다.When the test is completed, when the first tray 36 moves to the lower portion of the substrate sorting head 51 located at one side of the test unit 40, the substrate sorting head 51 moves left and right along the gantry 52. The substrate of good quality is picked up and stored in the second tray 57 for the next process, and the substrate masked as defective by the controller is stored in a lower collecting tray (not shown). Since the second tray 57 has a larger substrate capacity than the first tray 36, the second tray 57 waits until a good quality substrate is accommodated.
상기 제1트레이(36)는 기판(1)의 공급을 마친 후, 제2푸셔(37)에 의해 제2컨베이어(35)의 상부에 이동되고, 상기 제2컨베이어(35)는 상기 제1트레이(36)를 이동시키게된다. 상기 제1트레이(36)가 이동하여 소정의 위치에 위치하면 제1푸셔(34)가 상기 제1트레이(36)를 제1컨베이어(33)의 상부로 이동시키게되어 상기 제1트레이(36)는 실장헤드(31)의 하부 작업위치에 위치하게 되어 기판(1)의 실장을 대기하게 된다.After the first tray 36 is finished supplying the substrate 1, the first tray 36 is moved to the upper portion of the second conveyor 35 by the second pusher 37, and the second conveyor 35 is moved to the first tray. Will move 36. When the first tray 36 is moved and positioned at a predetermined position, the first pusher 34 moves the first tray 36 to the upper portion of the first conveyor 33 so that the first tray 36 is moved. Is positioned at the lower working position of the mounting head 31 to wait for mounting of the substrate 1.
한편, 상기 제2트레이(57)에 양질의 기판(1)이 모두 수납되어 빈 공간이 없으면 제2트레이(57)는 제3컨베이어(53)를 타고 수납용 스태커(55)의 일측으로 이동된 후, 수납용 스태커(55)에 저장된다. 수납용 스태커(55)는 유압실린더 등이 사용될 수 있다. 수납용 스태커(55)는 복수개의 제2트레이(57)가 일렬로 수납될 수 있으며, 제2트레이(57)가 수납될 때마다 그 다음 제2트레이(57)가 수납될 수 있도록 한칸씩 상승하거나, 하강하여 이동될 수 있다.On the other hand, if all of the high quality substrate 1 is accommodated in the second tray 57 and there is no empty space, the second tray 57 is moved to one side of the storage stacker 55 by the third conveyor 53. Then, it is stored in the storage stacker 55. The storage stacker 55 may be a hydraulic cylinder or the like. In the stacking stacker 55, a plurality of second trays 57 may be accommodated in a row, and each time the second tray 57 is accommodated, the stacker 55 may be lifted by one space to accommodate the second tray 57. Or can be moved down.
이와 동시에, 공급용 스태커(56)에 수납된 빈 상태의 제2트레이(57) 역시 수납용 스택커(55)와 마찬가지로 빈 상태의 제2트레이(57)가 일렬로 수납되어 있으며, 제2트레이(57)가 공급될 때마다 그 다음 제2트레이(57)가 한칸씩 이동하여 기판분류헤드(51)의 하부 위치에 위치된다.At the same time, the second tray 57 in the empty state stored in the supply stacker 56 also has the second tray 57 in the empty state similarly to the storage stacker 55, and the second tray 57 is arranged in a row. Each time 57 is supplied, the second tray 57 is then moved one space and positioned at the lower position of the substrate classification head 51.
상기 제2트레이(57)의 상부에는 기판분류헤드(51)가 기판(1)을 실장하게 되고, 기판(1)의 실장이 이루어진 상태이면 제3컨베이어(53)에 의해 제2트레이(57)는 수납용 스택커(55)의 일측으로 이송되어 수납된다.The substrate sorting head 51 mounts the substrate 1 on the upper part of the second tray 57, and the second tray 57 is formed by the third conveyor 53 when the substrate 1 is mounted. Is transported to one side of the stacker 55 for storage and accommodated therein.
따라서, 기판을 테스트하기 이전에 비젼 검사를 통하여 부품의 실장상태를 확인하여 불량의 기판을 제거함으로써 불량 기판을 테스트하지 않게 된다.Therefore, the defective board is not tested by removing the defective board by checking the mounting state of the component through vision inspection before testing the board.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 모듈 테스트 장치 및 방법에 의하면, 기판을 테스트하기 이전에 비젼 검사를 통하여 부품의 실장 상태를 확인하여 불량의 기판을 제거함으로써 불량 기판을 테스트하지 않으므로 불필요한 자원을 소비하지 않으며, 전체적인 테스트 시간을 단축할 수 있다.As described above, according to the substrate module test apparatus and method according to the present invention, since the mounting state of the component is checked by vision inspection before removing the substrate, the defective substrate is not tested by removing the defective substrate, thus unnecessary resources are not needed. It does not consume and reduces the overall test time.
그리고, 기판이 일련의 자동화 공정을 거쳐 테스트되므로 테스트 효율성을 높일 수 있는 등의 효과가 있다.In addition, since the substrate is tested through a series of automated processes, the test efficiency can be improved.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 모듈 테스트 방법을 보인 공정도.1 is a process chart showing a substrate module test method according to the prior art.
도 2는 본 발명에 따른 기판 모듈 테스트 방법의 전체적인 공정도.2 is an overall process diagram of a substrate module test method according to the present invention.
도 3은 기판 모듈 테스트 방법의 테스트 단계의 세부적인 공정도.Figure 3 is a detailed process diagram of the test step of the substrate module test method.
도 4는 기판 모듈 테스트 장치의 기판 공급부의 구성도,4 is a configuration diagram of a substrate supply unit of the substrate module test apparatus;
도 5는 기판 모듈 테스트 장치의 기판 실장부와, 기판저장부의 구성도.5 is a configuration diagram of a substrate mounting portion and a substrate storage portion of the substrate module test apparatus.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 기판, 10 : 기판 공급부1 substrate, 10 substrate supply unit
11 : 기판 공급수단 12 : 진동수단11 substrate supply means 12 vibration means
13 : 안내로드, 14 : 회전공급수단13: guide rod, 14: rotational supply means
20 : 비젼 검사부, 30 : 기판 실장부20: vision inspection unit, 30: substrate mounting unit
31 : 실장헤드, 32 : 갠트리31: mounting head, 32: gantry
33 : 제1컨베이어, 34 : 제1푸셔33: 1st conveyor, 34: 1st pusher
35 : 제2컨베이어, 36 : 제1트레이35: 2nd conveyor, 36: 1st tray
37 : 제2푸셔, 40 : 테스트부37: second pusher, 40: test unit
50 : 기판 저장부, 51 : 기판분류헤드50: substrate storage, 51: substrate classification head
52 : 갠트리, 53 : 제3컨베이어52: gantry, 53: third conveyor
54 : 제3푸셔, 55 : 제3푸셔54: third pusher, 55: third pusher
56 : 수납용 스택커, 57 : 공급용 스택커56: stacker for storage, 57: stacker for supply
57 : 제2트레이57: second tray
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