KR100493642B1

KR100493642B1 - Electronic circuit unit

Info

Publication number: KR100493642B1
Application number: KR10-2003-0030471A
Authority: KR
Inventors: 기시모토요시히사
Original assignee: 알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2002-05-15
Filing date: 2003-05-14
Publication date: 2005-06-02
Also published as: CN1461184A; CN1242662C; KR20030089457A; JP4007851B2; JP2003332755A

Abstract

본 발명은 박형이고, 저렴함과 동시에, 리플로우 납땜이 확실한 전자회로유닛을 제공하는 것이다. The present invention is to provide an electronic circuit unit that is thin, inexpensive, and reliable in reflow soldering.

본 발명의 면 설치형의 전자회로유닛에 있어서, 회로기판(11)은 도전패턴 (15)이 바깥쪽이 되도록 커버에 설치되어, 커버(1) 내에 위치하는 전기부품(13)이 커버(1)와 도전패턴(15)으로 전기적으로 시일드됨과 동시에, 리플로우 납땜시의 열풍이 바닥벽(2)의 개구부(6)를 통하여 다리부(5)의 선단부가 배선패턴(12)에 납땜되었기 때문에, 커버의 높이를 종래에 비하여 현저히 작게 할 수 있어 박형이 되고, 또 커버의 납땜시에 전기부품용의 땜납의 용융이 없어, 리플로우 납땜이 확실한 것이 얻어진다. In the surface-mounted electronic circuit unit of the present invention, the circuit board 11 is provided on the cover such that the conductive pattern 15 is outward, and the electrical component 13 positioned in the cover 1 includes the cover 1. And electrically sealed with the conductive pattern 15, and the hot air during reflow soldering is soldered to the wiring pattern 12 through the opening 6 of the bottom wall 2. As a result, the height of the cover can be made significantly smaller than in the related art, so that the thickness becomes thin, and there is no melting of the solder for electric parts during the soldering of the cover, so that reflow soldering is assured.

Description

전자회로유닛{ELECTRONIC CIRCUIT UNIT}Electronic circuit unit {ELECTRONIC CIRCUIT UNIT}

본 발명은 휴대 전화기에 사용되는 송수신 유닛 등에 적용하기 적합한 전자회로유닛에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic circuit unit suitable for application to a transmission / reception unit and the like used in a cellular phone.

종래의 전자회로유닛의 구성을 도 6에 의거하여 설명하면, 금속판을 구부려 형성된 박스형의 프레임체(51)는 사각형의 바닥벽(52)과, 이 바닥벽(52)의 4변으로부터 윗쪽으로 구부러진 4개의 측벽(53)과, 대향하는 측벽(53)의 하단으로부터 아래쪽으로 돌출하는 복수개의 부착다리(54)와, 바닥벽(52)으로부터 잘라 구부러져 프레임체(51) 내로 돌출하는 다리부(55)와, 바닥벽(52)에 설치된 관통구멍(56)을 가지고, 측벽(53)의 윗쪽이 개방부로 되어 있다. Referring to the configuration of the conventional electronic circuit unit based on FIG. 6, the box-shaped frame body 51 formed by bending a metal plate is bent upward from four sides of the rectangular bottom wall 52 and the bottom wall 52. Four side walls 53, a plurality of attaching legs 54 protruding downward from the lower end of the opposing side wall 53, and a leg portion 55 which is bent from the bottom wall 52 and protrudes into the frame 51. ) And a through hole 56 provided in the bottom wall 52, and the upper side of the side wall 53 is an open portion.

프린트기판으로 이루어지는 회로기판(57)은, 상면인 일면측(57a)에는 배선패턴(58)이 설치되고, 이 일면측(57a)에는 IC 부품이나 저항, 콘덴서 등의 전기부품(59)이 탑재됨과 동시에, 하면인 타면측(57b)에는 배선패턴(58)에 접속된 상태에서 오목형상의 암형(雌型)의 제 1 커넥터(60)가 설치되어, 송수신회로 등의 원하는 회로가 형성되어 있다. In the circuit board 57 made of a printed board, a wiring pattern 58 is provided on one surface side 57a, which is an upper surface, and electrical components 59 such as IC components, resistors, and capacitors are mounted on this surface 57a. At the same time, a concave female first connector 60 is provided on the other surface 57b, which is a lower surface, in a state connected to the wiring pattern 58, and a desired circuit such as a transmission / reception circuit is formed. .

그리고 이 회로기판(57)은 전기부품(59)을 탑재한 일면측(57a)을 윗쪽으로 하여, 프레임체(51)의 상부의 개방부로부터 프레임체(51) 내에 삽입하여, 프레임체(51)에 적절한 수단에 의해 설치된다.The circuit board 57 is inserted into the frame 51 from the opening of the upper portion of the frame 51 with the one surface side 57a on which the electric component 59 is mounted upward, and the frame 51 Is installed by appropriate means.

또 다리부(55)는 회로기판(57)의 구멍(도시 생략)에 삽입되고, 다리부(55)의 선단부측이 배선패턴(58)에 납땜되어 있다. The leg portion 55 is inserted into a hole (not shown) of the circuit board 57, and the tip end side of the leg portion 55 is soldered to the wiring pattern 58. As shown in FIG.

그리고 프레임체(51)에는 상부의 개방부를 덮도록 커버(61)가 설치되고, 프레임체(51) 내에 설치된 회로기판(57)이 전기적으로 시일드됨과 동시에, 제 1 커넥터(60)는 바닥벽(52)의 관통구멍(56)과 대향한 상태로 되어 있다. The cover body 51 is provided with a cover 61 so as to cover an open part of the upper portion of the frame body 51, and the circuit board 57 provided in the frame body 51 is electrically shielded, and the first connector 60 is a bottom wall. It is in the state facing the through-hole 56 of 52.

이와 같은 구성을 가지는 전자회로유닛은, 도 6에 나타내는 바와 같이 부착다리(54)의 어깨부(도시 생략)가 마더기판(62)에 맞닿은 상태에서, 부착다리(54)가 마더기판(62)에 삽입된다.In the electronic circuit unit having such a configuration, as shown in FIG. 6, the attachment leg 54 is attached to the mother substrate 62 in a state where the shoulder portion (not shown) of the attachment leg 54 abuts against the mother substrate 62. Is inserted into

그리고 이 부착다리(54)가 마더기판(62)에 납땜되어, 전자회로유닛이 마더기판(62)에 설치되게 된다.The attachment leg 54 is soldered to the mother substrate 62 so that the electronic circuit unit is installed on the mother substrate 62.

이 설치시, 제 1 커넥터(60)는 마더기판(62) 상에 설치된 볼록형상의 수형(雄型)의 제 2 커넥터(63)에 끼워 맞춰져 접속되고, 그리고 전자회로유닛에 형성된 회로가 이 제 1, 제 2 커넥터(60, 63)를 거쳐 마더기판(62) 상의 회로에 접속되도록 되어 있다. In this installation, the first connector 60 is fitted and connected to the convex male connector 63 provided on the mother board 62, and the circuit formed in the electronic circuit unit is connected to the first connector 60. And a circuit on the mother substrate 62 via the second connectors 60 and 63.

다음에, 전자회로유닛의 제조방법을 설명하면, 먼저 회로기판(57)에 설치된 배선패턴(58) 상의 소정의 부분에는 크림 땜납(도시 생략)이 설치되고, 이 크림 땜납상에 여러가지의 전기부품(59)을 탑재한다. Next, a description will be given of a manufacturing method of an electronic circuit unit. First, cream solder (not shown) is provided in a predetermined portion on the wiring pattern 58 provided on the circuit board 57, and various electrical components are placed on the cream solder. (59) is mounted.

다음에, 제 1의 납땜공정으로서, 전기부품(59)이 탑재된 회로기판(57)을 리플로우로(爐)내로 반송하여, 크림 땜납에 열풍을 가하여 녹인 후 땜납을 고화(固化)하여, 회로기판(57)에 전기부품(59)을 납땜한다. Next, as the first soldering step, the circuit board 57 on which the electric component 59 is mounted is conveyed into the reflow furnace, melted by applying hot air to the cream solder, and then solidifying the solder. The electrical component 59 is soldered to the circuit board 57.

다음에, 이와 같은 회로기판(57)이 프레임체(51) 내에 설치됨과 동시에, 다리부(55)가 회로기판(57)에 삽입된 상태가 되고, 이 삽입된 부분에 위치하는 배선패턴(58) 상에는 크림 땜납(도시 생략)이 설치된다. Next, while such a circuit board 57 is provided in the frame 51, the leg portion 55 is inserted into the circuit board 57, and the wiring pattern 58 located at the inserted portion is provided. ), Cream solder (not shown) is provided.

다음에, 제 2의 납땜공정으로서, 회로기판(57)이 설치된 프레임체(51)를 리플로우로내에 반송하여, 크림 땜납에 열풍을 가하여 녹인 후 땜납을 고화하여, 다리부(55)가 회로기판(57)의 배선패턴(58)에 납땜되어, 전자회로유닛의 제조가 완료된다. Next, as a second soldering step, the frame 51 provided with the circuit board 57 is conveyed into the reflow furnace, melted by applying hot air to the cream solder, and then solidifying the solder so that the leg portion 55 has a circuit. It is soldered to the wiring pattern 58 of the board | substrate 57, and manufacture of an electronic circuit unit is completed.

통상, 제 1의 납땜공정에 있어서의 땜납은, 제 2의 납땜공정에 있어서의 땜납의 용융온도보다 높게 설정되어 있으나, 제 2의 납땜공정시, 열풍이 고화상태에 있는 전기부품(59)용의 땜납에 직접 닿아, 이 땜납을 녹여 버리는 것이었다. Normally, the solder in the first soldering process is set higher than the melting temperature of the solder in the second soldering process, but for the electric component 59 in which the hot air is solidified during the second soldering process. Was in direct contact with the solder and melted the solder.

종래의 전자회로유닛은 전기부품(59)을 탑재한 회로기판(57)이 박스형의 프레임체(51)와 커버(61)로 시일드되기 때문에, 상하방향으로 대형이 된다는 문제가 있다. In the conventional electronic circuit unit, since the circuit board 57 on which the electric component 59 is mounted is sealed by the box-shaped frame 51 and the cover 61, there is a problem that the electronic circuit unit becomes large in the vertical direction.

또 프레임체(51) 외에 커버(61)를 필요로 하여, 고비용이 된다는 문제가 있다. In addition, there is a problem that the cover 61 is required in addition to the frame 51, resulting in high cost.

또 제 2의 납땜공정시, 열풍이 고화상태에 있는 전기부품(59)용의 땜납에 직접 닿아, 이 땜납을 녹여 버린다는 문제가 있다. In addition, during the second soldering step, there is a problem that hot air is directly in contact with the solder for the electric component 59 in a solidified state, and the solder melts.

따라서 본 발명은 박형이고, 저렴함과 동시에, 리플로우 납땜이 확실한 전자회로유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다. Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic circuit unit that is thin, inexpensive, and reliable in reflow soldering.

상기 과제를 해결하기 위한 제 1의 해결수단으로서, 바닥벽 및 이 바닥벽으로부터 윗쪽으로 구부린 측벽을 가지는 박스형의 커버와, 이 커버의 윗쪽의 개방부를 덮도록 상기 측벽의 자유단측에 설치된 회로기판을 구비하고, 상기 회로기판의 일면측에는 배선패턴이 설치되어 전기부품이 탑재됨과 동시에, 상기 회로기판의 타면측에는 접지용이 되는 도전패턴이 설치되고, 상기 회로기판은 상기 도전패턴이 바깥쪽이 되도록 상기 커버에 설치되고, 상기 커버내에 위치하는 상기 전기부품이 상기 커버와 상기 도전패턴으로 전기적으로 시일드됨과 동시에, 상기 커버의 상기 바닥벽에는 상기 커버내로 잘라 구부린 다리부와, 이 다리부의 밑동 근방에 설치된 개구부를 가지고, 리플로우 납땜시의 열풍이 상기 개구부를 통하여 상기 다리부의 선단부에 이르도록 하여, 상기 다리부의 선단이 상기 배선패턴에 납땜된 구성으로 하였다.As a first solution for solving the above problems, there is provided a box-shaped cover having a bottom wall and sidewalls bent upward from the bottom wall, and a circuit board provided on the free end side of the sidewall so as to cover the opening of the upper side of the cover. And a wiring pattern is installed on one surface side of the circuit board to mount electrical components, and a conductive pattern for grounding is provided on the other surface side of the circuit board, and the circuit board has the cover such that the conductive pattern is outward. And an electrical component located in the cover, electrically shielded with the cover and the conductive pattern, and at the bottom wall of the cover, a leg portion cut and bent into the cover, and installed near the base of the leg portion. Having an opening, hot air during reflow soldering reaches the tip of the leg portion through the opening. Rock by, the front end parts of the legs were to the structure soldered to the wiring pattern.

또 2의 해결수단으로서, 상기 다리부가 접지용의 상기 배선패턴에 납땜된 구성으로 하였다.In addition, as the solution for 2, the leg portion was soldered to the wiring pattern for grounding.

또 제 3의 해결수단으로서, 상기 개구부는 상기 다리부의 폭보다 큰 폭의 부분을 가진 구성으로 하였다.Moreover, as a 3rd solution means, the said opening part was made into the structure which has the width | variety part larger than the width | variety of the said leg part.

또 제 4의 해결수단으로서, 상기 다리부의 선단부에는 상기 다리부의 폭보다 작은 폭의 볼록부를 가지고, 이 볼록부를 포함하는 부분이 상기 배선패턴에 납땜된 구성으로 하였다.As a fourth solution, the tip portion of the leg portion has a convex portion having a width smaller than that of the leg portion, and the portion including the convex portion is soldered to the wiring pattern.

본 발명의 면 설치형의 전자회로유닛의 도면을 설명하면, 도 1은 본 발명의 전자회로유닛을 뒤집은 상태의 사시도, 도 2는 도 1의 2-2선에 있어서의 단면도, 도 3은 도 1의 3-3선에 있어서의 주요부의 단면도, 도 4는 도 1의 4-4선에 있어서의 단면도, 도 5는 본 발명의 전자회로유닛에 관한 것으로, 커버의 다리부를 나타내는 주요부의 단면도이다. 1 is a perspective view of an electronic circuit unit of the present invention in an inverted state, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1, and FIG. 3 is FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line 4-4 of FIG. 1, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the main part showing the leg portion of the cover of the electronic circuit unit of the present invention.

다음에, 본 발명의 전자회로유닛의 구성을 도 1 내지 도 5에 의거하여 설명하면, 금속판을 구부려 형성되어, 프레임체 등으로 이루어지는 박스형의 커버(1)는 사각형의 바닥벽(2)과, 이 바닥벽(2)의 4변으로부터 아래쪽으로 구부러진 4개의 측벽(3)과, 대향하는 측벽(3)으로부터 잘라 구부러져, 바닥벽(2)과 동일면에서 바닥벽(2)보다도 바깥쪽으로 돌출한 평판형상의 복수개의 단자(4)와, 바닥벽(2)으로부터 잘라 구부러져, 커버(1) 내로 돌출한 다리부(5)와, 다리부(5)의 형성시에 설치되는 개구 및 이 개구의 일부를 넓히도록 다리부(5)의 폭보다 큰 폭의 부분을 가지는 개구부(6)와, 바닥벽(2)에 설치된 직사각형상의 관통구멍(7)을 가지고, 측벽(3)의 윗쪽이 개방부로 되어 있다. Next, the structure of the electronic circuit unit of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 5, wherein the box-shaped cover 1 formed by bending a metal plate and made of a frame or the like has a rectangular bottom wall 2, Four side walls 3 bent downward from the four sides of the bottom wall 2 and flat plates cut out from the opposing side walls 3 and bent outward from the bottom wall 2 in the same plane as the bottom wall 2. A plurality of terminals 4 having a shape, a leg portion 5 cut out from the bottom wall 2, protruding into the cover 1, an opening provided at the time of forming the leg portion 5, and a part of the opening. Has an opening 6 having a portion larger than the width of the leg 5 and a rectangular through hole 7 provided in the bottom wall 2 so that the upper portion of the side wall 3 is an opening. have.

프린트기판으로 이루어지는 회로기판(11)은, 하면인 일면측(11a)에는 배선패턴(12)이 설치되고, 이 일면측(11a)에는 IC 부품이나 저항, 콘덴서 등의 전기부품(13)이 탑재됨과 동시에, 이 일면측(11a)에는 배선패턴(12)에 다수의 도체(14a)를 접속한 오목형상의 암형의 제 1 커넥터(14)가 설치되어, 송수신회로 등의 원하는 회로가 형성되어 있다. In the circuit board 11 made of a printed board, a wiring pattern 12 is provided on one surface side 11a, which is a lower surface, and an electrical component 13 such as an IC component, a resistor, and a capacitor is mounted on the one surface side 11a. At the same time, a concave female first connector 14 which connects a plurality of conductors 14a to the wiring pattern 12 is provided on the one side 11a, and a desired circuit such as a transmission / reception circuit is formed. .

또 회로기판(11)의 상면인 타면측(11b)에는 거의 전면에 접지용의 도전패턴(15)이 형성되어 있다. On the other side 11b, which is the upper surface of the circuit board 11, a conductive pattern 15 for grounding is formed on almost the entire surface.

그리고 이 회로기판(1h)은 전기부품(13)을 탑재한 일면측(11a)을 아래쪽으로 하여, 커버(1)의 상부의 개방부를 덮도록 측벽(3)의 자유단측에 탑재된 상태에서 커버(1)에 적절한 수단에 의해 설치된다.The circuit board 1h is covered in a state where it is mounted on the free end side of the side wall 3 so as to cover the open portion of the upper part of the cover 1 with the one side 11a on which the electric component 13 is mounted downward. It is provided by means suitable to (1).

회로기판(11)이 커버(1)에 설치되었을 때, 접지용의 도전패턴(15)은 바깥쪽에 위치함과 동시에, 전기부품(13)은 커버(1) 내에 위치하고, 이 전기부품(13)은 바닥벽(2)과 측벽(3), 즉 커버(1)와 접지용의 도전패턴(15)에 의해 전기적으로 시일드된 구성으로 되어 있다. When the circuit board 11 is installed in the cover 1, the conductive pattern 15 for grounding is located outside, and the electrical component 13 is located in the cover 1, and the electrical component 13 The structure is electrically shielded by the bottom wall 2 and the side wall 3, that is, the cover 1 and the conductive pattern 15 for grounding.

또 회로기판(11)이 커버(1)에 설치되었을 때, 제 1 커넥터(14)는 전기부품(13)과 마찬가지로, 회로기판(11)으로부터 아래쪽으로 돌출한 상태가 됨과 동시에, 제 1 커넥터(14)의 하부는 바닥벽(2)에 설치된 관통구멍(7)으로부터 노출된 상태가 된다. When the circuit board 11 is installed in the cover 1, the first connector 14 is in a state of protruding downward from the circuit board 11 like the electrical component 13, and at the same time, the first connector ( The lower part of 14 is in a state exposed from the through hole 7 provided in the bottom wall 2.

또한 회로기판(11)이 커버(1)에 설치되었을 때, 도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이 다리부(5)의 선단부가 접지용의 배선패턴(12)에 납땜되어 있다. When the circuit board 11 is provided in the cover 1, the tip of the leg portion 5 is soldered to the grounding wiring pattern 12, as shown in Figs.

이 때, 다리부(5)의 선단부에는 다리부(5)의 폭보다 작은 폭의 볼록부(5a)가 설치되고, 이 볼록부(5a)를 포함하는 다리부(5)의 선단부가 납땜됨으로써 납땜의 확실성과 배선패턴(12)의 폭을 작게 하고 있다. At this time, the convex part 5a of width smaller than the width | variety of the leg part 5 is provided in the front-end | tip part of the leg part 5, and the front-end part of the leg part 5 containing this convex part 5a is brazed. The reliability of soldering and the width of the wiring pattern 12 are reduced.

이와 같은 구성을 가지는 전자회로유닛은 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이 바닥벽(2)과 단자(4)를 마더기판(16)에 탑재한 상태에서, 마더기판(16)에 설치된 배선패턴(17)에 단자(4)가 납땜되어, 전자회로유닛이 마더기판(16)에 면 설치된다. As shown in Figs. 2 and 3, the electronic circuit unit having such a configuration has a wiring pattern provided on the mother substrate 16 in a state where the bottom wall 2 and the terminal 4 are mounted on the mother substrate 16. The terminal 4 is soldered to 17, so that the electronic circuit unit is installed on the mother substrate 16.

이 설치시, 마더기판(16) 상에 설치된 볼록형상의 수형의 제 2 커넥터(18)가 구멍(7)에 삽입되어, 제 1 커넥터(14)에 끼워 맞춰져 접속되고, 그리고 전자회로유닛에 형성된 회로가 이 제 1, 제 2 커넥터(14, 18)를 거쳐 마더기판(16) 상의 회로에 접속되도록 되어 있다.In this installation, a convex male second connector 18 provided on the mother board 16 is inserted into the hole 7, fits into the first connector 14, is connected, and is formed in the electronic circuit unit. Is connected to a circuit on the mother substrate 16 via the first and second connectors 14 and 18.

다음에, 이와 같은 구성을 가지는 전자회로유닛의 제조방법을 설명하면, 먼저 회로기판(11)에 설치된 배선패턴(12) 상의 소정의 부분에는 크림 땜납(도시 생략)이 설치되고, 이 크림 땜납상에 여러가지의 전기부품(13)을 탑재한다. Next, a description will be given of a method for manufacturing an electronic circuit unit having such a configuration. First, a cream solder (not shown) is provided in a predetermined portion on the wiring pattern 12 provided on the circuit board 11, and this cream solder image is formed. Various electrical parts 13 are mounted on the wall.

다음에, 제 1의 납땜공정으로서, 전기부품(13)이 탑재된 회로기판(11)을 리플로우로내로 반송하여, 크림 땜납에 열풍을 가하여 녹인 후 땜납을 고화하여, 회로기판(11)에 전기부품(13)을 납땜한다. Next, as the first soldering step, the circuit board 11 on which the electric component 13 is mounted is transferred into the reflow furnace, melted by applying hot air to the cream solder, and thereafter, the solder is solidified to the circuit board 11. The electrical component 13 is soldered.

다음에, 이와 같은 회로기판(11)이 커버(1)의 개방부에 설치됨과 동시에, 접지용의 배선패턴(12)에 설치된 크림 땜납(도시 생략)에는 도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이 다리부(5)의 선단부가 접촉한 상태가 된다. Next, the circuit board 11 is provided at the opening of the cover 1, and the cream solder (not shown) provided at the wiring pattern 12 for grounding is shown in Figs. The tip of the section 5 is in contact with it.

다음에, 제 2의 납땜공정으로서, 도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이, 커버(1)를 윗쪽으로 한 상태에서 커버(1)를 리플로우로내로 반송하여, 커버(1)의 윗쪽으로부터 열풍을 가한다.Next, as a 2nd soldering process, as shown to FIG. 4, FIG. 5, the cover 1 is conveyed in a reflow furnace in the state which made the cover 1 upward, and the hot air from the upper side of the cover 1 is carried out. Add.

이와 같이 하면, 열풍은 다리부(5)의 밑동 근방에 설치된 개구부(6)를 통하여 다리부(5)의 선단부에 위치하는 크림 땜납에 이르러, 크림 땜납을 녹인 후, 땜납을 고화하여, 다리부(5)가 회로기판(11)의 배선패턴(12)에 납땜되어 전자회로유닛의 제조가 완료된다.In this way, the hot air reaches the cream solder located at the distal end of the leg portion 5 through the opening 6 provided near the base of the leg portion 5, melts the cream solder, and solidifies the solder. (5) is soldered to the wiring pattern 12 of the circuit board 11 to complete the manufacture of the electronic circuit unit.

그리고 이 제 2의 납땜공정시, 열풍은 개구부(6)로부터 커버(1) 내로 불어 넣어지고, 개구부(6) 이외는 바닥벽(2)에 의해 열풍이 차단되고 있어, 이 때문에 고화상태에 있는 전기부품(13)용의 땜납에는 열풍이 직접 닿지 않게 되어 있으므로, 이 땜납이 녹는 일이 없다. During the second soldering process, hot air is blown into the cover 1 from the opening 6, and the hot air is blocked by the bottom wall 2 except for the opening 6, which is why the air is solidified. Since the hot air does not directly contact the solder for the electrical component 13, the solder does not melt.

또 제 1의 납땜공정에 있어서의 땜납은, 제 2의 납땜공정에 있어서의 땜납의 용융온도보다 높게 설정되어 있는 점은 종래와 동일하다.The solder in the first soldering step is set higher than the melting temperature of the solder in the second soldering step as in the prior art.

본 발명의 전자회로유닛은, 바닥벽 및 이 바닥벽으로부터 윗쪽으로 구부러진 측벽을 가지는 박스형의 커버와, 이 커버의 윗쪽의 개방부를 덮도록 측벽의 자유단측에 설치된 회로기판을 구비하고, 회로기판의 일면측에는 배선패턴이 설치되어 전기부품이 탑재됨과 동시에, 회로기판의 타면측에는 접지용이 되는 도전패턴이 설치되며, 회로기판은 도전패턴이 바깥쪽이 되도록 커버에 설치되어, 커버내에 위치하는 전기부품이 커버와 도전패턴으로 전기적으로 시일드됨과 동시에, 커버의 바닥벽에는 커버내에 잘라 구부러진 다리부와, 이 다리부의 밑동 근방에 설치된 개구부를 가지고, 리플로우 납땜시의 열풍이 개구부를 통하여 다리부의 선단부에 이르도록 하여, 다리부의 선단이 배선패턴에 납땜되었기 때문에, 커버의 높이를 종래에 비하여 현저하게 작게 할 수 있어, 박형의 전자회로유닛을 제공할 수 있다. An electronic circuit unit of the present invention includes a box-shaped cover having a bottom wall and sidewalls bent upwards from the bottom wall, and a circuit board provided on the free end side of the sidewall so as to cover the opening of the upper side of the cover. On one side, wiring patterns are installed, and electrical components are mounted. On the other side of the circuit board, conductive patterns for grounding are provided. Circuit boards are installed on the cover so that the conductive patterns are on the outside. The bottom wall of the cover is electrically sealed with the cover and the conductive pattern, and has a leg portion cut and bent in the cover and an opening provided near the base of the leg portion, and hot air during reflow soldering is applied to the tip portion of the leg portion through the opening portion. Since the tip of the leg portion is soldered to the wiring pattern, the height of the cover is remarkable. Can be reduced, it is possible to provide a thin type electronic circuit unit.

또 이와 같은 구성에 의하여 종래의 커버를 없앨 수 있어, 저렴함과 동시에, 커버의 납땜시에 전기부품용의 땜납의 용융이 없어, 리플로우 납땜이 확실한 것을 얻을 수 있다. In addition, the conventional cover can be eliminated by this structure, and it is inexpensive, and there is no melting of the solder for electric parts at the time of soldering the cover, and it is possible to obtain reliable reflow soldering.

또 다리부가 접지용의 배선패턴에 납땜되었기 때문에, 회로기판의 중앙부에서의 접지를 확실하게 행할 수 있다.In addition, since the leg portion is soldered to the grounding wiring pattern, the grounding at the center portion of the circuit board can be reliably performed.

또 개구부는 다리부의 폭보다 큰 폭의 부분을 가졌기 때문에, 리플로우 납땜시의 열풍을 다리부의 선단부에 확실하게 보내줄 수 있어, 다리부의 납땜을 효율적이고, 또한 확실하게 행할 수 있다. In addition, since the opening portion has a width larger than the width of the leg portion, hot air during reflow soldering can be reliably sent to the tip portion of the leg portion, so that the leg portion can be efficiently and reliably soldered.

또 다리부의 선단부에는 다리부의 폭보다 작은 폭의 볼록부를 가지고, 이 볼록부를 포함하는 부분이 배선패턴에 납땜되었기 때문에, 다리부의 납땜이 확실하고, 배선패턴의 폭을 작게 할 수 있다.Moreover, since the convex part of the width | variety smaller than the width | variety of a leg part was soldered in the tip part of a leg part, and the part containing this convex part was soldered to a wiring pattern, soldering of a leg part is assured and the width | variety of a wiring pattern can be made small.

도 1은 본 발명의 전자회로유닛을 뒤집은 상태의 사시도,1 is a perspective view of the electronic circuit unit of the present invention upside down;

도 2는 도 1의 2-2선에 있어서의 단면도,2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1;

도 3은 도 1의 3-3선에 있어서의 주요부의 단면도,3 is a cross-sectional view of an essential part taken along line 3-3 of FIG. 1;

도 4는 도 1의 4-4선에 있어서의 단면도,4 is a cross-sectional view taken along line 4-4 of FIG. 1;

도 5는 본 발명의 전자회로유닛에 관한 것으로, 커버의 다리부를 나타내는 주요부의 단면도,5 is a cross-sectional view of an essential part showing a leg portion of a cover of the electronic circuit unit of the present invention;

도 6은 종래의 전자회로유닛의 주요부의 단면도이다.6 is a sectional view of an essential part of a conventional electronic circuit unit.

※ 도면의 주요 부분에 있어서의 부호의 설명※ Explanation of code in main part of drawing

1 : 커버 2 : 바닥벽1 cover 2 bottom wall

3 : 측벽 4 : 단자3: side wall 4: terminal

5 : 다리부 5a : 볼록부5: leg 5a: convex

6 : 개구부 7 : 관통구멍6 opening 7 through hole

11 : 회로기판 11a : 일면측11: circuit board 11a: one side

11b : 타면측 12 : 배선패턴11b: other side 12: wiring pattern

13 : 전기부품 14 : 제 1 커넥터13: electrical component 14: first connector

14a : 도체 15 : 도전패턴14a: conductor 15: conductive pattern

16 : 마더기판 17 : 배선패턴16 mother board 17 wiring pattern

18 : 제 2 커넥터18: second connector

Claims

바닥벽 및 이 바닥벽으로부터 윗쪽으로 구부린 측벽을 가지는 박스형의 커버와, 이 커버의 윗쪽의 개방부를 덮도록 상기 측벽의 자유단측에 설치된 회로기판을 구비하고, 상기 회로기판의 일면측에는 배선패턴이 설치되어 전기부품이 탑재됨과 동시에, 상기 회로기판의 타면측에는 접지용이 되는 도전패턴이 설치되고, 상기 회로기판은 상기 도전패턴이 바깥쪽이 되도록 상기 커버에 설치되고, 상기 커버내에 위치하는 상기 전기부품이 상기 커버와 상기 도전패턴으로 전기적으로 시일드됨과 동시에, 상기 커버의 상기 바닥벽에는 상기 커버내에 잘라 구부린 다리부와, 이 다리부의 밑동 근방에 설치된 개구부를 가지고, 리플로우 납땜시의 열풍이 상기 개구부를 통하여 상기 다리부의 선단부에 이르도록 하여, 상기 다리부의 선단이 상기 배선패턴에 납땜된 것을 특징으로 하는 전자회로유닛.A box-shaped cover having a bottom wall and a sidewall bent upward from the bottom wall, and a circuit board provided on the free end side of the sidewall to cover the opening of the upper part of the cover, wherein a wiring pattern is provided on one side of the circuit board. And an electric component is mounted, and a conductive pattern for grounding is provided on the other side of the circuit board, and the circuit board is provided on the cover so that the conductive pattern is outward, and the electrical component located in the cover is provided. The bottom wall of the cover is electrically sealed with the cover and the conductive pattern, and has a leg portion cut and bent in the cover and an opening provided near the base of the leg portion. The front end of the leg part is connected to the wiring pattern. Electronic circuit unit, characterized in that ttaemdoen.

제 1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 다리부가 접지용의 상기 배선패턴에 납땜된 것을 특징으로 하는 전자회로유닛.And the leg portion is soldered to the wiring pattern for grounding.

제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2,

상기 개구부는 상기 다리부의 폭보다 큰 폭의 부분을 가진 것을 특징으로 하는 전자회로유닛.And the opening has a portion having a width greater than the width of the leg portion.

제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein

상기 다리부의 선단부에는 상기 다리부의 폭보다 작은 폭의 볼록부를 가지고, 이 볼록부를 포함하는 부분이 상기 배선패턴에 납땜된 것을 특징으로 하는 전자회로유닛.And a convex portion having a width smaller than the width of the leg portion, and a portion including the convex portion is soldered to the wiring pattern.