JP4278925B2

JP4278925B2 - Wiring board on which components with leads are mounted, method for manufacturing the wiring board, and electrical junction box containing the wiring board

Info

Publication number: JP4278925B2
Application number: JP2002184010A
Authority: JP
Inventors: 高広今井
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 2002-06-25
Filing date: 2002-06-25
Publication date: 2009-06-17
Anticipated expiration: 2022-06-25
Also published as: JP2004031540A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード付き部品を実装した配線基板、該配線基板の製造方法および前記配線基板を収容してなる電気接続箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コネクタやジャックなどのリード部を有するリード付き部品を配線基板に取付ける構造としては、例えば図５（ａ）、（ｂ）に示す構造が一般的に用いられている。即ち、基板用コネクタ１のハウジング２に設けられたリード部３を、配線基板４に設けられた貫通孔５に挿入し、貫通孔５の裏側に形成されたランド６とリード部３を半田７により半田付けして固定している。
リード部３は、Ｌ字状に曲がった形状をしており、その太さは貫通孔５の径よりも若干小さくなっており、貫通孔５に容易に挿入可能になっている。また、ハウジング２は樹脂製で、ネジ（図示されず）などで配線基板４に固定されている。
【０００３】
上述のように配線基板４に取付けられたハウジング２には、相手側のコネクタ（図示されず）を配線基板４に平行に移動させて嵌脱する。したがって、相手側のコネクタを嵌脱する力は、リード部３が配線基板４から抜ける方向に加わることはないので、相手側のコネクタを嵌脱することにより基板用コネクタ１と配線基板３との接続の信頼性が損なわれることはない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の基板用コネクタ１を実装した配線基板４には以下のような問題があった。即ち、
１）リード部３がＬ字状に直角に曲げられ、また、ハウジング２が配線基板４に固定されているため、基板用コネクタ１の配線基板４への実装面積が大きくなり、配線基板４が大型化する。
【０００５】
２）ハウジング２はナイロンなどの樹脂からなり、リード部３は銅などの金属からなるため、ハウジング２の熱膨張率はリード部３の熱膨張率よりも数倍から十倍ほど大きい。そのため、リード部３とハウジング２の熱膨張率の差により、環境温度が繰り返し変化すると、リード部３の半田付け部分に繰り返し熱応力が加わり、リード部３と配線基板４との接続の信頼性が低下する。
なお、ハウジング２の樹脂材として熱膨張率の小さい樹脂（例えば液晶ポリマーなど）を用いることが考えられるが、そうすると、コストが高くなるという問題が生じる。
【０００６】
３）配線基板４には、リード部３を挿入するための貫通孔５が設けられているため、配線基板４の基板用コネクタ１が実装される面の反対側の面の導体回路パターンは、貫通孔５を避けるように制約される。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決すべくなされたもので、請求項１記載の発明は、配線基板に設けられた円形断面の非貫通孔に、リード付き部品に設けられた断面四角形で直線状のリード部が前記非貫通孔に立設するように該非貫通孔を変形して圧入され、前記配線基板の非貫通孔が設けられた方の面に形成された導電回路にリード部が半田付けされていることを特徴とするリード付き部品を実装した配線基板である。
【０００８】
また、請求項２記載の発明は、配線基板に非貫通孔を設け、次いで前記非貫通孔の周囲を半田で被い、次いでリード付き部品の直線状のリード部を前記非貫通孔に圧入し、さらに、前記半田をリフローして前記リード部を半田付けすることを特徴とする請求項１記載のリード付き部品を実装した配線基板の製造方法である。
【０００９】
また、請求項３記載の発明は、ケースに前記リード付き部品を実装した配線基板を収容してなる電気接続箱であって、前記ケースには前記リード付き部品に接続する相手側部品と嵌合するハウジング部が立設され、前記リード付き部品を実装した配線基板は、前記リード付き部品が前記ハウジング部内に非拘束の状態で突出するように、前記ケース内に収容されていることを特徴とする、請求項１記載のリード付き部品を実装した配線基板を収容してなる電気接続箱である。
【００１０】
さらに、請求項４記載の発明は、前記リード付き部品を実装した配線基板は、リード付き部品が配線基板の両面に設けられた非貫通孔に圧入され、半田付けされていることを特徴とする、請求項１記載のリード付き部品を実装した配線基板を収容してなる電気接続箱である。
【００１１】
請求項１記載の発明によれば、リード部は直線状で、配線基板に立設しているため、従来のように直角に曲げられている場合に比して、リード付き部品の配線基板面への取付け面積が小さくなり、配線基板の小型化が可能になる。
【００１２】
また、後述のように、リード部を非貫通孔に圧入して半田付けにより十分に大きな固定強度で配線基板に固定し、立設することができるため、従来のようにリード付き部品のハウジング部を配線基板に取り付けて、リード部の配線基板への固定強度を補強する必要はなくなる。したがって、環境温度が繰り返し変化して、リード部とハウジングの熱膨張率の差により、リード部の半田付け部分に繰り返し熱応力が加わることを防ぐことができる。
【００１３】
さらに、リード部は配線基板の非貫通孔に圧入され、半田付けされており、配線基板のリード付き部品が実装される面の反対側の面に貫通していないため、配線基板のリード付き部品が実装される面の反対側の面の導体回路のパターンは制約を受けることがなく、自由に設計することができる。
【００１４】
また、請求項２記載の発明によれば、請求項１記載のリード付き部品を実装した配線基板を製造することができる。
【００１５】
さらに、請求項３および４記載の発明によれば、リード付き部品のハウジング部をケースに設けることにより、ハウジング部なしでリード付き部品を実装した配線基板に相手側部品を接続することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明にかかるリード付き部品を実装した配線基板の一実施形態の製造工程を示す図である。なお、本実施形態では、リード付き部品は直線状のリード部を有するリード部品（いわゆるオスタブ）とした。この製造工程は以下の通りである。即ち、
１）用いた配線基板１１は、図１（ａ）に示すように、厚さ２．５ｍｍの基板材１２の両面に厚さ４００μｍの銅箔１３を張り合わせた銅張積層板に、エッチングにより導電回路１４を形成したものである。
２）上記配線基板１１の片面に深さ１．３ｍｍの非貫通孔１５を導体回路１４の所望の位置に設ける（図１（ｂ））。前記非貫通孔１５は円形断面をしており、その直径は、後述のように、リード付き部品の圧入される断面四角形のリード部の対角線よりも若干短くなっている。
３）次いで、ソルダレジストを印刷し、その後、半田を印刷することにより、前記非貫通孔１５の周囲を半田１６で被う（図１（ｃ））。
４）次いで、リード部品１７の直線状のリード部１７ａを非貫通孔１５に圧入する（図１（ｄ））。この際、金属製のリード部１７ａの断面は変形せず、樹脂製の配線基板１１の非貫通孔１５が変形する。
５）次いで、半田１６をリフローして、リード部品１７を半田付けし、固定する（図１（ｅ））。
【００１７】
本実施形態では、リード部品１７として形状の異なる３種類のリード部品１８、１９、２０を用いた。
即ち、角ピンからなるリード部品１８は、その先端のリード部１８ａが断面０．６４×０．６４ｍｍ（対角線長０．８６ｍｍ、角は０．０４ｍｍＲの円弧）であり、対応する非貫通孔１５ａの直径は０．７５ｍｍであり、リード部１８ａの対角線が非貫通孔１５ａの直径よりも大きくなっている（図１（ｄ）参照）。
また、リード部品１９（２．３ｍｍ×０．６４ｍｍ）は、リード部１９ａが１．００ｍｍ×０．６４ｍｍ（対角線長１．１４ｍｍ、角は０．０４ｍｍＲの円弧）であり、対応する非貫通孔１５ｂの直径は１．００ｍｍである。
さらに、リード部品２０（６．０ｍｍ×０．８０ｍｍ）は、２本のリード部２０ａが１．５０ｍｍ×０．８０ｍｍ（対角線長１．６６ｍｍ、角は０．０６ｍｍＲの円弧）であり、対応する非貫通孔１５ｃの直径は１．５０ｍｍである。
【００１８】
上記実施形態について、圧入され、半田付けされたリード部品１８、１９、２０の配線基板１１からの引き抜き力を測定したところ、５Ｎ以上であり、リード部品１８、１９、２０は配線基板１１に十分な強度で固定されていることがわかった。
【００１９】
図２、３はそれぞれ、上記配線基板１１を収容した電気接続箱の分解斜視図および要部断面図である。
配線基板１１は、上ケース２１と下ケース２２の中に収容されている。上ケース２１には、３種類のリード部品１７に接続する相手側部品と嵌合する３個のハウジング部２３が開口部２４を囲むように一体に立設されている。リード部品１７を圧入により実装した配線基板１１は、リード部品１７がハウジング部２３内に突出するように、上ケース２１内に位置決めされ、ネジ２５で上ケース２１内面に取付けられている。
【００２０】
上述の電気接続箱では、配線基板１１のリード部品１７は上ケース２１の開口部２４を非拘束の状態で貫通し、ハウジング部２３には拘束されていない。したがって、環境温度の変化により樹脂製のハウジング部２３を含む上ケース２１と金属製のリード部品１７の熱膨張量が相違しても、リード部品１７には熱応力が作用することはない。そのため、環境温度が繰り返し変化しても、リード部品１７の半田付けされた部分に繰り返し熱応力が作用することがないので、リード部品１７と配線基板１１との接続の信頼性が低下することはない。
【００２１】
また、配線基板１１には、リード部品１７のみが実装され、ハウジング部２３は上ケース２１の外側に設けられているため、ハウジング部２３を配線基板１１上に設けた場合に比較して、配線基板１１を小型化することができる。さらに、リード部品１７は非貫通孔１５に圧入されて、配線基板１１を貫通していないため、配線基板１１のリード部品１７が実装された面と反対側の面の導体回路１４のパターンは実装されたリード部品１７に制約されることがない。
【００２２】
図４は本発明の電気接続箱の他の実施形態の要部断面図である。本実施形態では、前記実施形態と異なり、リード部品１７は配線基板１１の両面に設けられた非貫通孔１５に圧入され、半田付けされている。そうして、配線基板１１は、リード部品１７が上ケース２１と下ケース２２の両方に設けられたハウジング部２３内に突出するように、上ケース２１と下ケース２２内に収容されている。
【００２３】
従来の電気接続箱では、リード付き部品を上ケースと下ケースの両方に設けるためには、片面にリード付き部品を突出するように設けた２個の配線基板を要していた。
しかしながら、本実施形態では、１個の配線基板１１で上ケース２１と下ケース２２の両方向にリード部品１７を設けることができるため、配線基板の数を減らして、軽量化を進めることができるとともに、コストを低減することができる。また、配線基板１１の各面のリード部品１７の配置位置および密度は、他の面のリード部品１７の配置に影響されることはない。
【００２４】
なお、上記実施形態では、リード付き部品としてリード部品１７が配線基板１１に実装されているが、配線基板１１には、いわゆるリード付き部品（例えば圧接部を有する圧接端子など）を実装してもよいことはいうまでもない。その場合には、配線基板１１を電気接続箱の上ケース２１、下ケース２２内に収容する際には、上ケース２１、下ケース２２に設けたハウジング部２３内にリード付き部品が突出するようする。
また、電気接続箱の上ケース２１、下ケース２２の両側にリード付き部品を突出させる場合には、片面のみリード付き部品を実装した２個の配線基板１１をリード付き部品が外側を向くように重ねて上ケース２１、下ケース２２内に収容してもよいことはいうまでもない。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１記載のリード付き部品を実装した配線基板によれば、配線基板を小型化することができ、また、環境温度が繰り返し変化しても、リード付き部品の直線状のリード部は安定して配線基板に固定され、さらに、配線基板のリード付き部品が実装された面の反対側の面の導体回路のパターンを、実装されたリード付き部品の制約を受けることがなく、自由に設計することができるという優れた効果がある。
また、請求項２記載によれば、請求項１記載のリード付き部品を実装した配線基板を製造することができる。
さらに、請求項３および４記載の配線基板を収容してなる電気接続箱によれば、ハウジング部なしでリード付き部品を実装した配線基板に相手側部品を接続することができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明にかかるリード付き部品を実装した配線基板の一実施形態の製造工程を示す図である。
【図２】上記リード付き部品を実装した配線基板を収容した電気接続箱の分解斜視図である。
【図３】上記リード付き部品を実装した配線基板を収容した電気接続箱の要部断面図である。
【図４】リード付き部品を実装した配線基板を収容した電気接続箱の他の実施形態の要部断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、従来のリード付き部品を実装した配線基板の要部断面図および斜視図である。
【符号の説明】
１１配線基板
１２基板材
１３銅箔
１４導体回路
１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ非貫通孔
１６半田
１７、１８、１９、２０リード部品
１７ａ、１８ａ、１９ａ、２０ａリード部
２１上ケース
２２下ケース
２３ハウジング部
２４開口部
２５ネジ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wiring board on which a component with leads is mounted, a method for manufacturing the wiring board, and an electrical junction box containing the wiring board.
[0002]
[Prior art]
For example, a structure shown in FIGS. 5A and 5B is generally used as a structure for attaching a leaded part having a lead part such as a connector or a jack to a wiring board. That is, the lead part 3 provided in the housing 2 of the board connector 1 is inserted into the through hole 5 provided in the wiring board 4, and the land 6 formed on the back side of the through hole 5 and the lead part 3 are soldered 7. It is fixed by soldering.
The lead portion 3 is bent in an L shape, and its thickness is slightly smaller than the diameter of the through hole 5 so that it can be easily inserted into the through hole 5. The housing 2 is made of resin and is fixed to the wiring board 4 with screws (not shown).
[0003]
As described above, a mating connector (not shown) is moved in parallel with the wiring board 4 to be fitted into and detached from the housing 2 attached to the wiring board 4. Accordingly, the force for fitting / removing the mating connector is not applied in the direction in which the lead portion 3 is removed from the wiring board 4, so that the board connector 1 and the wiring board 3 are separated by fitting / removing the mating connector. Connection reliability is not compromised.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the wiring board 4 on which the above-described board connector 1 is mounted has the following problems. That is,
1) Since the lead portion 3 is bent at right angles in an L shape and the housing 2 is fixed to the wiring board 4, the mounting area of the board connector 1 on the wiring board 4 is increased, and the wiring board 4 is Increase in size.
[0005]
2) Since the housing 2 is made of a resin such as nylon and the lead portion 3 is made of a metal such as copper, the thermal expansion coefficient of the housing 2 is several times to ten times larger than the thermal expansion coefficient of the lead portion 3. Therefore, when the environmental temperature is repeatedly changed due to the difference in the thermal expansion coefficient between the lead part 3 and the housing 2, the thermal stress is repeatedly applied to the soldered part of the lead part 3, and the reliability of the connection between the lead part 3 and the wiring board 4. Decreases.
In addition, although it is possible to use resin (for example, liquid crystal polymer etc.) with a small thermal expansion coefficient as the resin material of the housing 2, when it does so, the problem that cost becomes high will arise.
[0006]
3) Since the wiring board 4 is provided with the through holes 5 for inserting the lead portions 3, the conductor circuit pattern on the surface opposite to the surface on which the board connector 1 of the wiring board 4 is mounted is It is constrained to avoid the through hole 5.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and the invention according to claim 1 is characterized in that the circular cross-section non-through hole provided in the wiring board has a quadrangular cross-section provided in the leaded component. The non-through hole is deformed and press-fitted so that the lead portion stands on the non-through hole, and the lead portion is soldered to the conductive circuit formed on the surface of the wiring board provided with the non-through hole. A wiring board on which a component with leads is mounted.
[0008]
According to a second aspect of the present invention, a non-through hole is provided in the wiring board, and then the periphery of the non-through hole is covered with solder, and then a linear lead portion of a leaded part is press-fitted into the non-through hole. 2. The method of manufacturing a wiring board mounted with a component with leads according to claim 1, further comprising reflowing the solder to solder the lead part.
[0009]
The invention according to claim 3 is an electrical junction box that accommodates a wiring board in which the leaded component is mounted in a case, and the case is fitted with a counterpart component connected to the leaded component. A wiring board on which the leaded component is mounted is housed in the case so that the leaded component protrudes in an unconstrained state in the housing part. An electrical junction box containing a wiring board on which the leaded component according to claim 1 is mounted.
[0010]
Furthermore, the invention according to claim 4 is characterized in that the wiring board on which the leaded component is mounted is press-fitted into the non-through holes provided on both sides of the wiring board and soldered. An electrical connection box containing a wiring board on which the leaded component according to claim 1 is mounted.
[0011]
According to the first aspect of the present invention, since the lead portion is straight and is erected on the wiring board, the wiring board surface of the component with leads is compared with the case where the lead is bent at a right angle as in the prior art. The mounting area for the wiring board is reduced, and the wiring board can be miniaturized.
[0012]
Also, as will be described later, the lead portion can be press-fitted into the non-through hole and fixed to the wiring board with a sufficiently large fixing strength by soldering, so that the housing portion of the component with lead as in the prior art. It is no longer necessary to reinforce the fixing strength of the lead part to the wiring board by attaching to the wiring board. Therefore, it is possible to prevent the thermal temperature from being repeatedly applied to the soldered portion of the lead portion due to the difference between the thermal expansion coefficients of the lead portion and the housing due to repeated changes in the environmental temperature.
[0013]
Furthermore, the lead part is press-fitted into the non-through hole of the wiring board and soldered, and the leaded part of the wiring board does not penetrate the surface opposite to the surface on which the leaded part of the wiring board is mounted. The pattern of the conductor circuit on the surface opposite to the surface on which is mounted is not restricted and can be freely designed.
[0014]
Further, according to the invention described in claim 2, it is possible to manufacture a wiring board on which the leaded component described in claim 1 is mounted.
[0015]
Further, according to the third and fourth aspects of the present invention, by providing the housing portion of the leaded component in the case, the counterpart component can be connected to the wiring board on which the leaded component is mounted without the housing portion.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIGS. 1A to 1E are views showing a manufacturing process of an embodiment of a wiring board on which a component with leads according to the present invention is mounted. In the present embodiment, the leaded component is a lead component (so-called male tab) having a linear lead portion. This manufacturing process is as follows. That is,
1) As shown in FIG. 1A, the used wiring board 11 is electrically conductive by etching on a copper clad laminate in which a copper foil 13 having a thickness of 400 μm is laminated on both sides of a substrate material 12 having a thickness of 2.5 mm. A circuit 14 is formed.
2) A non-through hole 15 having a depth of 1.3 mm is provided on one side of the wiring board 11 at a desired position of the conductor circuit 14 (FIG. 1B). The non-through hole 15 has a circular cross section, and its diameter is slightly shorter than the diagonal line of the lead part having a square cross section into which the leaded component is press-fitted, as will be described later.
3) Next, the solder resist is printed, and then the solder is printed, so that the periphery of the non-through hole 15 is covered with the solder 16 (FIG. 1C).
4) Next, the linear lead portion 17a of the lead component 17 is press-fitted into the non-through hole 15 (FIG. 1 (d)). At this time, the cross section of the metal lead portion 17a is not deformed, and the non-through hole 15 of the resin wiring board 11 is deformed.
5) Next, the solder 16 is reflowed, and the lead component 17 is soldered and fixed (FIG. 1 (e)).
[0017]
In the present embodiment, three types of lead components 18, 19, and 20 having different shapes are used as the lead component 17.
That is, the lead part 18 made of a square pin has a lead part 18a at the tip thereof having a cross section of 0.64 × 0.64 mm (diagonal length 0.86 mm, corner is an arc of 0.04 mmR), and the corresponding non-through hole 15a. The diameter of the lead portion 18a is larger than the diameter of the non-through hole 15a (see FIG. 1D).
Further, the lead component 19 (2.3 mm × 0.64 mm) has a lead portion 19a of 1.00 mm × 0.64 mm (diagonal length 1.14 mm, corners are arcs of 0.04 mmR), and corresponding non-through holes The diameter of 15b is 1.00 mm.
Furthermore, the lead component 20 (6.0 mm × 0.80 mm) has two lead portions 20a of 1.50 mm × 0.80 mm (diagonal length 1.66 mm, corners are arcs of 0.06 mmR), and corresponds. The diameter of the non-through hole 15c is 1.50 mm.
[0018]
With respect to the above embodiment, when the lead-out force of the press-fitted and soldered lead parts 18, 19, 20 from the wiring board 11 is measured, it is 5N or more, and the lead parts 18, 19, 20 are sufficient for the wiring board 11. It was found that it was fixed with a sufficient strength.
[0019]
2 and 3 are an exploded perspective view and a cross-sectional view of the main part of the electrical junction box that accommodates the wiring board 11, respectively.
The wiring board 11 is accommodated in the upper case 21 and the lower case 22. In the upper case 21, three housing parts 23 that are fitted with mating parts connected to the three types of lead parts 17 are integrally provided so as to surround the opening 24. The wiring board 11 on which the lead component 17 is mounted by press-fitting is positioned in the upper case 21 so that the lead component 17 protrudes into the housing portion 23, and is attached to the inner surface of the upper case 21 with a screw 25.
[0020]
In the electrical junction box described above, the lead component 17 of the wiring board 11 passes through the opening 24 of the upper case 21 in an unconstrained state and is not restrained by the housing portion 23. Therefore, even if the thermal expansion amounts of the upper case 21 including the resin housing portion 23 and the metal lead component 17 are different due to a change in environmental temperature, thermal stress does not act on the lead component 17. For this reason, even if the environmental temperature is repeatedly changed, the thermal stress is not repeatedly applied to the soldered portion of the lead component 17, so that the reliability of the connection between the lead component 17 and the wiring board 11 is reduced. Absent.
[0021]
In addition, since only the lead component 17 is mounted on the wiring board 11 and the housing part 23 is provided outside the upper case 21, the wiring is compared with the case where the housing part 23 is provided on the wiring board 11. The substrate 11 can be reduced in size. Further, since the lead component 17 is press-fitted into the non-through hole 15 and does not penetrate the wiring substrate 11, the pattern of the conductor circuit 14 on the surface opposite to the surface on which the lead component 17 of the wiring substrate 11 is mounted is mounted. There is no restriction on the lead component 17 made.
[0022]
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of another embodiment of the electrical junction box of the present invention. In the present embodiment, unlike the previous embodiment, the lead component 17 is press-fitted into the non-through holes 15 provided on both surfaces of the wiring board 11 and soldered. Then, the wiring board 11 is accommodated in the upper case 21 and the lower case 22 so that the lead component 17 protrudes into the housing part 23 provided in both the upper case 21 and the lower case 22.
[0023]
In the conventional electrical junction box, in order to provide the leaded parts in both the upper case and the lower case, two wiring boards provided so as to protrude the leaded parts on one side are required.
However, in this embodiment, since the lead component 17 can be provided in both directions of the upper case 21 and the lower case 22 with one wiring board 11, the number of wiring boards can be reduced and weight reduction can be promoted. Cost can be reduced. Further, the arrangement position and density of the lead components 17 on each surface of the wiring board 11 are not affected by the arrangement of the lead components 17 on the other surfaces.
[0024]
In the above embodiment, the lead component 17 is mounted on the wiring board 11 as a leaded component. However, a so-called leaded component (for example, a press contact terminal having a press contact portion) may be mounted on the wiring substrate 11. Needless to say, it is good. In that case, when the wiring board 11 is accommodated in the upper case 21 and the lower case 22 of the electrical junction box, the leaded parts protrude into the housing portions 23 provided in the upper case 21 and the lower case 22. To do.
Further, when projecting leaded parts on both sides of the upper case 21 and the lower case 22 of the electrical junction box, the two parts of the wiring board 11 on which the leaded parts are mounted on only one side face the outside. Needless to say, the upper case 21 and the lower case 22 may be stacked and accommodated.
[0025]
【The invention's effect】
As described above, according to the wiring board on which the leaded component according to claim 1 is mounted, the wiring board can be reduced in size, and the linear shape of the leaded component can be obtained even when the environmental temperature is repeatedly changed. The lead part of the circuit board is stably fixed to the wiring board, and the pattern of the conductor circuit on the opposite side of the surface on which the leaded part of the wiring board is mounted may be restricted by the mounted leaded part. There is an excellent effect that it can be designed freely.
According to claim 2, it is possible to manufacture a wiring board on which the leaded component according to claim 1 is mounted.
Furthermore, according to the electrical junction box that accommodates the wiring board according to claim 3 and 4, there is an excellent effect that the counterpart component can be connected to the wiring board on which the leaded component is mounted without the housing portion. is there.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1E are views showing a manufacturing process of an embodiment of a wiring board on which a component with leads according to the present invention is mounted.
FIG. 2 is an exploded perspective view of an electrical connection box containing a wiring board on which the leaded component is mounted.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of an electrical connection box that accommodates a wiring board on which the leaded component is mounted.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of another embodiment of an electrical junction box that accommodates a wiring board on which components with leads are mounted.
FIGS. 5A and 5B are a cross-sectional view and a perspective view, respectively, of a main part of a wiring board on which a conventional leaded component is mounted.
[Explanation of symbols]
11 Wiring board 12 Board material 13 Copper foil 14 Conductor circuits 15, 15a, 15b, 15c Non-through hole 16 Solder 17, 18, 19, 20 Lead parts 17a, 18a, 19a, 20a Lead part 21 Upper case 22 Lower case 23 Housing Part 24 opening 25 screw

Claims

配線基板に設けられた円形断面の非貫通孔に、リード付き部品に設けられた断面四角形で直線状のリード部が前記非貫通孔に立設するように該非貫通孔を変形して圧入され、前記配線基板の非貫通孔が設けられた方の面に形成された導電回路にリード部が半田付けされていることを特徴とするリード付き部品を実装した配線基板。The non-through hole is deformed and press-fitted into a non-through hole with a circular cross-section provided in the wiring board so that a linear lead portion with a quadrangular cross-section provided in the leaded component is erected in the non-through hole , A wiring board on which a leaded component is mounted, wherein a lead portion is soldered to a conductive circuit formed on a surface of the wiring board provided with a non-through hole .

配線基板に非貫通孔を設け、次いで前記非貫通孔の周囲を半田で被い、次いでリード付き部品の直線状のリード部を前記非貫通孔に圧入し、さらに、前記半田をリフローして前記リード部を半田付けすることを特徴とする
請求項１記載のリード付き部品を実装した配線基板の製造方法。A non-through hole is provided in the wiring board, and then the periphery of the non-through hole is covered with solder, then a linear lead portion of a leaded component is press-fitted into the non-through hole, and the solder is reflowed to 2. The method of manufacturing a wiring board mounted with a component with leads according to claim 1, wherein the lead part is soldered.

ケースに前記リード付き部品を実装した配線基板を収容してなる電気接続箱であって、前記ケースには前記リード付き部品に接続する相手側部品と嵌合するハウジング部が立設され、前記リード付き部品を実装した配線基板は、前記リード付き部品が前記ハウジング部内に非拘束の状態で突出するように、前記ケース内に収容されていることを特徴とする、
請求項１記載のリード付き部品を実装した配線基板を収容してなる電気接続箱。An electrical connection box that accommodates a wiring board in which the leaded component is mounted in a case, wherein the case is provided with a housing portion that fits with a counterpart component connected to the leaded component, and the lead The wiring board on which the attached component is mounted is accommodated in the case so that the leaded component protrudes in an unconstrained state in the housing portion.
An electrical junction box containing a wiring board on which the leaded component according to claim 1 is mounted.

前記リード付き部品を実装した配線基板は、リード付き部品が配線基板の両面に設けられた非貫通孔に圧入され、半田付けされていることを特徴とする、
請求項３記載のリード付き部品を実装した配線基板を収容してなる電気接続箱。The wiring board on which the leaded component is mounted is characterized in that the leaded component is press-fitted into a non-through hole provided on both sides of the wiring board and soldered.
An electrical junction box containing a wiring board on which the leaded component according to claim 3 is mounted.