KR100492459B1 - 아스팔트 콘크리트의 개질재 칩 및 그 제조 방법 - Google Patents
아스팔트 콘크리트의 개질재 칩 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
구분 | 아스팔트 | 골재 | Filler(CaCo3) | 개질재 | 계 | 비고 |
포장A | 5.5 | 91.5 | 3.0 | - | 100 | 단위 : % |
포장B | 5.5 | 90.6 | 3.0 | 0.9 | 100 | |
포장C | 5.5 | 90.0 | 3.0 | 1.5 | 100 |
체크기(㎜) | 19 | 13 | 10 | #4 | #8 | #30 | #200 | 비고 |
통과중량백분율(%) | 100 | 100 | 81.0 | 35.7 | 19.6 | 11.7 | 6.2 | 사용골재입도 |
100 | 90-100 | 70-90 | 24-42 | 15-25 | 5-15 | 3-7 | 합성입도분포 |
품명항목 | 포장A | 포장B | 포장C | 기준 |
동적안정도 (회/㎜) | 360 | 6,500 | 8,500 | 1,500이상 |
회복탄성계수 : 5℃(MPa) | 9,540 | 3,550 | 2,500 | - |
마모량(㎠) (라벨링 시험) | 1.270 | 0.350 | 0.310 | - |
Claims (11)
- 3㎜ 이하 크기로 분쇄된 분쇄폐타이어를 100-150℃로 간접 가열하여 입자의 표면을 겔화시키는 공정; 전기 공정의 표면이 겔화된 분쇄폐타이어 100 중량부에 가열된 유재아스팔트, 도로용 아스팔트, 브라운 아스팔트, 천연아스팔트, 컷트백 아스팔트 중의 하나를 5-50 중량부 혼합시키는 공정; 전기 공정의 혼합물에 카본블랙, 석분, 규사분, 시멘트 등의 미세 채움재를 2-30 중량부 추가 혼합하는 공정; 전기 공정의 혼합물에 SBS, SIS 또는 LDPE 중 하나 또는 둘 이상을 아스콘 전체 아스팔트 사용량에 대하여 2-10%로 하는 개질재와 유재아스팔트, 도로용 아스팔트, 브라운 아스팔트, 천연아스팔트, 컷트백 아스팔트 중 선택된 아스팔트의 혼합물을 추가 투입하여 150-250℃로 가열 혼합하는 공정; 전기 공정의 혼합물을 압출기를 이용하여 소정의 크기로 배출하면서 냉각시키는 공정; 및 전기 공정의 냉각된 혼합물을 소정의 크기로 분쇄 또는 절단하여 칩을 제조하는 공정을 포함하는 아스팔트 콘크리트 개질재 칩 제조방법.
- 제1항에 있어서, 개질재와 혼합되는 아스팔트는 침입도 40 이하의 아스팔트인 것을 특징으로 하는 아스팔트 콘크리트 개질재 칩 제조방법.
- 제1항에 있어서, 제조되는 개질재 칩의 크기가 3㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 아스팔트 콘크리트 개질재 칩 제조방법.
- 제1항에 있어서, 카본블랙, 석분, 규사분, 시멘트 중 하나 또는 둘 이상을 추가로 혼합하는 것을 특징으로 하는 아스팔트 콘크리트 개질재 칩 제조방법.
- 제1항에 있어서, 황, 파라핀, 아교, 송진 중의 하나 또는 둘 이상을 추가로 혼합하는 것을 특징으로 하는 아스팔트 콘크리트 개질재 칩 제조방법.
- 제1항의 방법에 의하여 제조된 아스팔트 콘크리트 개질재 칩.
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