KR100487116B1 - Method and apparatus for painting materials on plane - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 마무리성이 우수한 프린트회로기판의 도장방법을 제공하는 것을 목적으로 하고, 종방향으로 매단 이 프린트회로기판 등의 평판상 피도장물의 표면 및/또는 이면에 도전성 부여제를 스프레이 도장하여 체적 고유 저항이 5×106Ω·cm 이하의 미건조의 도전성 부여 막을 형성시키고, 이어서 이들의 평판상 피도장물의 도장면 또는 미도장면에 액상 레지스트를 정전도장하는 것을 특징으로 하는 평판상 피도장물의 도장방법을 제공한다.An object of the present invention is to provide a method for coating a printed circuit board having excellent finish, and spray coating a conductive agent on the surface and / or the back surface of a flat-like workpiece such as a printed circuit board, which is suspended in the longitudinal direction. A non-dried conductive imparting film having a volume resistivity of 5 × 10 6 Ω · cm or less is formed, followed by electrostatic coating of the liquid resist on the coated or uncoated surfaces of these flat coatings. Provide a method of painting water.
Description
본 발명은 프린트회로기판 등의 평판상 피도장물(被塗裝物)에 레지스트 등의 도장 부재를 도장하는 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of coating a coating member such as a resist on a flat object such as a printed circuit board.
종래부터, 플라스틱 등의 비도전성 재료에 도료를 정전도장(靜電塗裝, electrostatic painting)하는 방법으로서, 도전성 금속분말, 흑연 등의 도전성 필러(filler)를 함유하는 도전성 프라이머(primer)를 도장하고 비도전성 재료의 표면을 도전 처리한 후 정전도장하는 전처리가 행해졌다. 그러나, 이 방법은 소재의 물성(物性) 저하나 늘어짐에 의한 마무리 불량이나 비용이 증가한다는 결점이 있다. Background Art Conventionally, electrostatic painting of a coating onto a non-conductive material such as plastic is performed by coating a conductive primer containing a conductive filler such as conductive metal powder or graphite, After the conductive surface of the electrically conductive material was subjected to electroconductive coating, pretreatment was performed. However, this method has the drawback that the finishing failure and the cost increase due to the decrease in the material properties and the sagging of the material.
또한, 비도전성 재료에 도전성 프라이머 등을 도장하지 않고 도료자체에 도전성을 부여한 것을 사용하는 방법도 알려져 있다. 그러나, 이 방법은 도장막(塗裝膜)의 두께가 불균일하게 되기 때문에 평균 30μm 이상으로 도장했다고 해도 도장막 두께가 1μm 이하의 얇은 부위가 생기기 때문에 프린트회로기판에 사용하는 레지스트에 있어서는 단락 등의 원인이 되기 때문에 적당하지 않다. Moreover, the method of using what provided electroconductivity to the coating material itself, without apply | coating a conductive primer etc. to a nonelectroconductive material is also known. However, in this method, since the thickness of the coating film becomes uneven, even if an average of 30 μm or more is applied, a thin portion having a thickness of 1 μm or less is formed. Thus, in a resist used for a printed circuit board, a short circuit or the like is performed. It is not suitable because it causes.
또한, 최근, 정밀(fine)한 회로형성이 필요한 기판이 증가하고 있고, 얇은 막 두께라도 균일한 막 두께를 확보할 수 있다면, 당연히 정밀하고 두께가 얇은 회로 기판을 제조할 수 있어 빌드업(buildup)공법이나 정밀화에 의해, 박판화(薄板化)에도 유리해 진다. In addition, in recent years, as the number of substrates requiring fine circuit formation is increasing and a uniform film thickness can be secured even with a thin film thickness, it is naturally possible to manufacture a circuit board with precise and thin thickness. By the method and precision, it is also advantageous to thin plate.
그래서 본 출원인은, 프린트회로기판 등의 평판상 피도장물에 솔더(solder) 레지스트 등의 도장 재료를 도장하는 방법으로서, 스크린 인쇄에 의한 방법, 에어(air) 또는 에어레스(airless) 도장기를 왕복 운동시켜, 피도장물을 컨베이어로 반송하면서 도장하는 종래로부터의 도장방법의 결점을 해소한 평판상에 도장하는 정전도장 장치로서 일본국 특개평4-78459호 공보에 제공했다(도9). Therefore, the present applicant is a method of coating a coating material such as solder resist on a plate-like object such as a printed circuit board, and a method by screen printing, an air or airless sprayer A Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 4-78459 was provided as an electrostatic coating device for coating on a flat plate which eliminates the drawbacks of the conventional coating method in which the coating is carried out while being transported to a conveyor.
그러나, 이 도장장치에 있어서는, 판 두께가 0.2mm와 같은 얇은 프린트회로기판을 도장한 경우에, 통상, 프린트회로기판은 유리에폭시 등의 절연기재(絶緣基材)에 구리 등의 도전패턴 회로가 부분적으로 형성된 것이 사용되고 있기 때문에, 동일 기판상에서 절연부분과 도전부분이 혼재하고 있으며, 이러한 기판에 레지스트를 정전도장한 경우에 기판상에서 전하가 부분적으로 축적된다. 이 때문에, 도장용 행거에 매단 기판은 정전도장에 필요한 기판의 배면(배면)에 설치된 어스(earth)판에 끌어당겨져 기판이 기울기 때문에 도장막 두께가 불균일해 지거나, 또한, 도장기판이 어스판에 접촉하여 불량품을 발생시키는 등의 문제점이 있었다. However, in this coating apparatus, in the case where a thin printed circuit board having a thickness of 0.2 mm is coated, the printed circuit board usually has a conductive pattern circuit such as copper on an insulating substrate such as glass epoxy. Since the partially formed one is used, the insulating portion and the conductive portion are mixed on the same substrate, and when the resist is electrostatically coated on such a substrate, the electric charge is partially accumulated on the substrate. For this reason, the substrate, which is attached to the painting hanger, is attracted to the earth plate installed on the back side (back side) of the substrate required for electrostatic painting, and the substrate is inclined, so that the thickness of the coating film becomes uneven. There was a problem such as generating defective products by contact.
이 문제점을 개선하기 위해서, 상부 고정 행거나 하부 고정도구 등으로 기판을 고정하는 방법을 고려할 수 있지만, 이들 고정도구가 더러워졌을 때에 이 더러운 것을 제거하는데 필요한 세정장치를 설치할 필요가 있어 여분의 부가설비가 늘어나게 되는 점이나 세로나 가로의 크기가 다른 기판을 자동적으로 도장하면 비용이 증가하거나 대형화하는 등의 문제점이 있다. In order to solve this problem, it is possible to consider a method of fixing the substrate with an upper fixing row or a lower fixing tool, but it is necessary to install a cleaning device necessary to remove the dirt when these fixing tools become dirty. There is a problem that the cost is increased or increased if the automatic coating of the substrate is different in the size of the vertical or horizontal point is increased.
그래서, 본 발명자들은, 프린트회로기판 등의 평판상 피도장물에의 액상 솔더 레지스트의 정전도장 방법을 개발하기 위해서 예의 연구를 거듭한 결과, 피도장물에 특정한 도전성 부여제를 도포하고, 이어서 액상 솔더 레지스트를 정전도장함으로써, 또한, 특정한 도장장치를 병용함으로써, 종래로부터의 문제점을 전부 해소할 수 있는 방법을 제공할 수 있음을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. Therefore, the present inventors have intensively studied to develop a method for electrostatic coating of liquid solder resist onto flat coated objects such as printed circuit boards. It has been found that by electrostatic coating of the solder resist and by using a specific coating device together, a method capable of solving all the problems in the related art can be provided, and the present invention has been completed.
이렇게 하여, 본 발명에 따르면, 종방향으로 매단 프린트회로기판 등의 평판상 피도장물의 표면 및/또는 이면에 도전성 부여제를 스프레이 도장하여 체적 고유저항이 5×106Ω·cm 이하의 미건조의 도전성 부여 막을 형성시키고, 이어서 이 평판상 피도장물의 도장면 또는 미도장 면에 액상 레지스트를 정전도장하는 것을 특징으로 하는 평판상 피도장물의 도장방법이 제공된다.In this way, according to the present invention, a conductive imparting agent is spray-coated on the surface and / or the back surface of a flat-like workpiece such as a printed circuit board suspended in the longitudinal direction, so that the volume resistivity is not dry of 5 × 10 6 Ω · cm or less. There is provided a method for coating a flat coated object, wherein a conductive resist film is formed, and then a liquid resist is electrostatically coated on the coated or uncoated surface of the flat coated object.
상기 도전성 부여제는 휘발성의 도전성 용매 또는 이 용매에 레지스트용 수지를 용해 또는 분산시켜 이루어진 것이 바람직하다. It is preferable that the said electroconductivity imparting agent melt | dissolves or disperse | distributes the resin for resist in this volatile conductive solvent or this solvent.
상기 평판상 피도장물은 평판의 두께가 평균 0.05∼0.2mm인 것이 바람직하다. It is preferable that the thickness of a flat plate of the said flat-shaped to-be-painted object is 0.05-0.2 mm on average.
상기 스프레이 도장으로서, 에어 분무화 압력이 0.03∼0.3MPa 및 패턴 분무화 압력이 0.05∼0.3MPa의 조건에서 저압 에어 분무화 도장하는 것이 바람직하다. As said spray coating, it is preferable to carry out low pressure air atomization coating on the conditions of 0.03-0.3 Mpa of air atomization pressures, and 0.05-0.3 Mpa of pattern atomization pressures.
상기 스프레이 도장으로서, 에어 분무화 압력이 0.1∼0.6MPa 및 패턴 분무화 압력이 0.2∼0.6MPa의 조건에서 에어 분무화 도장해도 좋다. As said spray coating, you may air-spray paint on the conditions of 0.1-0.6 MPa of air atomization pressures and 0.2-0.6 MPa of pattern atomization pressures.
또한, 본 발명에 따르면, 반송방향이 반대이고, 평행이며, 간격 2R을 띄운 길이 L의 2개의 직선부분을 가지며, 상기 L 및 상기 R이 L≥2R의 관계를 가지는, 평판상 피도장물을 반송하는 컨베이어 장치와, 한쪽의 직선부분으로부터 보내져 온 평판상 피도장물을 받아, 상기 평판상 피도장물을 반전하여, 다른쪽의 직선부분에 공급하는 반전장치와, 회전축 선이, 상기 컨베이어 장치의 상기 직선부분의 중앙에 위치하고 또한 연직(鉛直) 방향으로 연장되어 있는 회전 분무화 헤드를 가지는 분무화 장치와, 상기 회전축 선을 따라 상기 회전 분무화 헤드를 왕복 운동시키는 지지장치와, 상기 평판상 피도장물에 액상 레지스트를 정전도장하는 장치와, 상기 정전도장의 전(前)공정에 도전성 부여제를 스프레이 도장하는 스프레이 장치를 가지는 것을 특징으로 하는 상기 도장방법의 실시에 사용하는 도장장치가 제공된다. Further, according to the present invention, there is provided a plate-like workpiece having two linear portions of length L having opposite directions in parallel, parallel to each other, with a distance of 2R, and wherein L and R have a relationship of L≥2R. The conveyor apparatus which conveys, the inverting apparatus which receives the flat-formed object sent from one linear part, inverts the said flat-formed object, and supplies it to the other linear part, and the rotation axis line are the said conveyor apparatuses. An atomizing device having a rotary atomizing head located in the center of the straight portion of the linear part and extending in a vertical direction, a support device for reciprocating the rotary atomizing head along the axis of rotation, and the flat plate shape A device for electrostatic coating of a liquid resist on the object to be coated, and a spray device for spray coating the electroconductivity imparting agent in the previous step of the electrostatic coating A coating apparatus for use in carrying out the coating method is provided.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 도장장치에 있어서, 상기 컨베이어장치는, 종방향으로 매단 평판상 피도장물을 2열로 하여 이 평판상 피도장물을 서로 대향시키면서 같은 방향으로 반송되도록 구성되고, 상기 스프레이 장치는, 상기 평판상 피도장물의 표면 및/또는 이면에 도전성 부여제를 스프레이 도장하도록 배치되어 있고, 상기 회전 분무화 헤드는, 회전함으로써 액상 레지스트를 분무화시키고, 회전 분무화 헤드를 상하로 왕복 운동시키면서 이 평판상 피도장물의 대향면(표면)의 각각에 액상 레지스트를 정전도장하도록 구성되어 있는 도장장치가 제공된다. Further, according to the present invention, in the coating device, the conveyor device is configured to be conveyed in the same direction while opposing each other with the flat plate-shaped articles to be cut in two rows in the longitudinal direction. The spray device is arranged to spray-paint a conductive imparting agent onto the surface and / or the back surface of the flat-shaped workpiece, and the rotary atomization head rotates to atomize the liquid resist and rotate the rotary atomization head up and down. There is provided a coating apparatus configured to electrostatically coat a liquid resist on each of the opposing surfaces (surfaces) of the plate-like workpiece while reciprocating.
본 발명에 따르면, 판 두께가 얇은 평판상 피도장물에 레지스트 막을 균일하게 도장할 수 있다. According to the present invention, a resist film can be uniformly coated on a plate-like workpiece having a thin plate thickness.
본 발명의 특징 및 효과는, 이하의 도면을 참조한 실시예의 설명에 의해, 더욱 분명해질 것이다. The features and effects of the present invention will become more apparent from the following description of the embodiments with reference to the drawings.
본 발명에 따른 평판상 피도장물의 도장방법 및 그 도장장치의 일실시예에 관해 이하에 설명한다. An embodiment of a coating method and a coating apparatus thereof for a plate-like coating according to the present invention will be described below.
본 발명에서 적용되는 프린트회로기판 등의 평판상 피도장물로서는, 종래부터의 공지의 프린트회로기판에서 사용되는 것, 예를 들면, 관통 구멍 및/또는 비관통 구멍을 가지는 평판기판, 혹은, 이들 구멍을 가지지 않는 평판기판을 사용할 수 있다. 또한, 종래부터 공지의 프린트회로기판에 있어서 기판의 판 두께가 0.05mm∼0.2mm의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이 기판으로서 관통 구멍 및/또는 비관통 구멍을 가지는 평판기판을 사용하는 것이 바람직하다. As a flat plate-like thing, such as a printed circuit board applied by this invention, what is used by a conventionally well-known printed circuit board, for example, a flat board which has a through-hole and / or a non-penetrating hole, or these Flat substrates without holes can be used. It is also preferable to use a plate thickness of 0.05 mm to 0.2 mm in a conventionally known printed circuit board. In addition, it is preferable to use a flat plate substrate having through holes and / or non-through holes as this substrate.
프린트회로기판으로서는, 예를 들면, 전기절연성의 유리에폭시 판 등의 플라스틱 필름 등의 기재표면에, 구리, 알루미늄 등의 금속박(金屬箔)을 접착함으로써, 혹은 기재표면에 구리 등의 금속 또는 산화인듐-주석(ITC)으로 대표되는 도전성 산화물 등의 화합물의 도전성 피막을 진공증착 등의 방법을 사용하여 형성함으로써, 표면을 도전성으로 한 기재에, 관통홀(through hole)부를 설치하고 그 관통홀부 내면에, 예를 들면, 구리도금 등의 방법에 의해서 도전성 피막을 형성하여 이루어진 기판; 이 기판에 사진법 등에 의해 도전성 회로패턴을 형성한 기판; 또한 금속 등의 전도체 패턴을 형성한 기판상에, 절연성 수지층을 설치하고, 이 수지층에 레이저 가공 또는 사진법 등에 의해 비관통 구멍을 만들고, 이어서 구리도금 등의 방법에 의해서 비관통 구멍부 내면을 포함하는 절연성 수지층 표면에 도전성 피막을 형성하여 이루어진 기판; 이 기판에 사진법 등에 의해 도전성 회로패턴을 형성한 기판; 이 기판에 네가티브형 포토레지스트, 포지티브형 포토레지스트의 액상 레지스트나 드라이필름 레지스트를 현상 처리하여 도전성 회로패턴을 형성한 기판 등을 들 수 있다. As a printed circuit board, metal foils, such as copper and aluminum, are adhere | attached on the surface of plastic films, such as an electrically insulating glass epoxy board, etc., for example, or metals, such as copper, or indium oxide on the surface of a base material; By forming a conductive film of a compound such as a conductive oxide represented by tin (ITC) using a method such as vacuum deposition, a through hole is provided on a substrate having the surface conductive and provided on the inner surface of the through hole. For example, the board | substrate formed by forming an electroconductive film by methods, such as copper plating; A substrate having a conductive circuit pattern formed on the substrate by a photo method or the like; In addition, an insulating resin layer is provided on a substrate on which a conductor pattern such as metal is formed, and non-through holes are formed in the resin layer by laser processing or photographic method, and then the inner surface of the non-through hole is formed by a method such as copper plating. A substrate formed by forming a conductive film on the surface of the insulating resin layer comprising a; A substrate having a conductive circuit pattern formed on the substrate by a photo method or the like; The board | substrate with which the conductive circuit pattern was formed by image-processing the liquid photoresist and dry film resist of a negative photoresist and a positive photoresist to this board | substrate is mentioned.
본 발명 도장방법에서 사용하는 도전성 부여제는, 프린트회로기판의 표면 및/또는 이면에 이 도전성 부여제를 도포함으로써, 프린트회로기판에 축적한 전하를 제거하고, 이어서 정전도장에 의해 도장되는 액상 레지스트를 프린트회로기판에 균일하게 레지스트 막을 형성시키기 위한 것이다. 이 도전성 부여제를 도포하여 형성되는 도전성 막은 액상 레지스트가 정전도장되는 직전의 미건조 막상태에서 체적 고유 저항값이 5×106Ω·cm이하, 바람직하게는 1×103Ω·cm∼2×103Ω·cm의 범위이다. 체적 고유 저항값이 5×106Ω·cm을 초과하면 프린트회로기판에 축적한 전하를 제거하고, 이어서 정전도장에 의해 도장되는 액상 레지스트를 프린트회로기판에 균일하게 레지스트 막을 형성시킬 수 없다. 또한, 축적한 기판상의 전하가 스파크(spark)하여 구리패턴 회로를 손상시킨다는 결점도 있다.The conductive imparting agent used in the coating method of the present invention is a liquid resist coated by electrostatic coating by removing the electric charge accumulated on the printed circuit board by applying the conductive imparting agent to the front and / or back surface of the printed circuit board. To form a resist film uniformly on the printed circuit board. The conductive film formed by applying the conductivity giving agent has a volume resistivity of 5 × 10 6 Ω · cm or less, preferably 1 × 10 3 Ω · cm to 2 in an undried film state immediately before the liquid resist is electrostatically coated. It is a range of x10 3 Ωcm. When the volume resistivity exceeds 5 × 10 6 Ω · cm, the electric charge accumulated on the printed circuit board is removed, and then the resist film coated by the electrostatic coating cannot be formed uniformly on the printed circuit board. There is also a drawback that the accumulated charge on the substrate sparks and damages the copper pattern circuit.
상기 미건조 막상태에서 체적 고유 저항값이 5×106Ω·cm 이하의 도전성 막을 형성하기 위한 도전성 부여제로서는, 예를 들면, 도전성 용매 단독 또는 종래부터 사용되는 솔더용 레지스트 수지 등의 레지스트용 수지를 도전성 용매에 용해 또는 분산하여 이루어진 것을 사용할 수 있다.As a conductivity imparting agent for forming a conductive film having a volume resistivity of 5 × 10 6 Ω · cm or less in the undried film state, for example, a resist such as a conductive solvent alone or a resist resin for solder that is conventionally used. What melt | dissolved or disperse | distributed resin in the conductive solvent can be used.
이러한 도전성 용매로서는, 유전율이 10이상, 바람직하게는 12∼35이다. 또한, 이 용매로서는, 휘발성의 것이 바람직하고, 예를 들면, 비(比) 증발속도가 0.2이하, 바람직하게는 0.003∼0.2인 유기용매가 적합하다. 구체적으로는, 예를 들면, N-메틸-2-피롤리돈, 부틸디글리콜, 이소포론(3, 5, 5-트리메틸-2-시클로헥센-l-온), 벤질알코올, 소르비톨(sorbitol), 다이아세톤알코올, 디이소부틸케톤, 디메틸포름아마이드 등을 들 수 있다. As such a conductive solvent, dielectric constant is 10 or more, Preferably it is 12-35. Moreover, as this solvent, a volatile thing is preferable, For example, the organic solvent whose specific evaporation rate is 0.2 or less, Preferably it is 0.003-0.2 is suitable. Specifically, for example, N-methyl-2-pyrrolidone, butyl diglycol, isophorone (3, 5, 5-trimethyl-2-cyclohexen-l-one), benzyl alcohol, sorbitol And diacetone alcohol, diisobutyl ketone, dimethylformamide and the like.
또한, 상기 이외의 유전율이 10미만이나 비(比) 증발속도가 0.2를 초과하는 그 외의 용매도 필요에 따라 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 물, 크실렌, 톨루엔 등의 탄화수소계 용제, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 에테르계 용매 등을 들 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상 병용할 수 있다. Other solvents having a dielectric constant of less than 10 but a specific evaporation rate of more than 0.2 may also be used if necessary. Specifically, For example, hydrocarbon solvents, such as water, xylene, and toluene, ketone solvents, such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, ester solvents, such as ethyl acetate and butyl acetate, ethylene glycol monoethyl ether, Ether solvents, such as ethylene glycol monobutyl ether, etc. are mentioned, These can be used together 1 type (s) or 2 or more types.
도전성 부여제의 고형분(固形分)은 0∼45중량%, 특히 0∼30중량%가 바람직하다. 고형분이 45중량%을 초과하면 에어 분무화가 떨어진다. Solid content of an electroconductivity imparting agent is 0-45 weight%, Especially 0-30 weight% is preferable. If the solid content exceeds 45% by weight, air atomization falls.
상기 레지스트용 수지로서는, 예를 들면, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 알키드계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 비닐계 수지, 페놀계 수지, 우레탄계 수지 및 이들의 2종 이상의 화학결합 또는 혼합(blend)에 의한 변성수지를 사용할 수 있다. As the resist resin, for example, an epoxy resin, an acrylic resin, a polyester resin, an alkyd resin, a silicone resin, a fluorine resin, a vinyl resin, a phenol resin, a urethane resin, and two or more kinds of chemical bonds thereof Alternatively, modified resin by blending can be used.
상기 도전성 부여제를 프린트회로기판에 스프레이 도장하기 위해서는, 에어 분무화 압력이 0.03∼0.3MPa 및 패턴 분무화 압력이 0.05∼0.3MPa의 조건에서 저압 에어 분무화 도장할 수 있다. 에어 분무화 압력이란, 스프레이 도장시에, 도료를 분무화하기 위해서 필요한 에어 압력을 말한다. 이러한 저압에서의 스프레이 도장을 행하는 경우는, 분무화 도료가 피도장물에 충분히 도착(塗着)되도록 분무화 도료의 유량을 많게 하는 것이 바람직하다. 분무화 도료의 바람직한 유량은, 200리터/min이상, 500리터/min이하이며, 더욱 바람직하게는 250리터/min이상, 400리터/min이하이다. 이 조건하에서의 스프레이 도장에 있어서, 에어 분무화 압력이 0.03MPa 미만이 되면 도장 불균형이 발생하기 때문에, 균일하게 액상 레지스트를 프린트회로기판에 정전도장할 수 없다는 결점이 있고, 반대로 0.3MPa를 초과하면 프린트회로기판이 흔들리기 때문에 균일하게 스프레이 도장할 수 없다는 결점이 있다. In order to spray-paint the electroconductivity imparting agent to a printed circuit board, low-pressure air-spray coating can be carried out under the conditions that the air atomizing pressure is 0.03 to 0.3 MPa and the pattern atomizing pressure is 0.05 to 0.3 MPa. Air atomization pressure means the air pressure required in order to atomize a coating material at the time of spray coating. When spray coating at such low pressure is carried out, it is preferable to increase the flow rate of the sprayed paint so that the sprayed paint sufficiently reaches the coated object. The flow rate of the spray paint is preferably 200 liters / min or more and 500 liters / min or less, more preferably 250 liters / min or more and 400 liters / min or less. In spray coating under these conditions, paint imbalance occurs when the air atomizing pressure is less than 0.03 MPa. Therefore, there is a drawback that the liquid resist cannot be electrostatically coated onto the printed circuit board. There is a drawback that the spraying of the circuit board cannot be uniformly applied.
또한, 패턴 분무화 압력이 0.05MPa 미만이 되면, 도장되지 않는 부분이 생기고, 반대로, 0.3MPa를 초과하면 패턴형이 불안정하게 되어 균일하게 도장되지 않는다는 결점이 있다. 패턴 분무화 압력이란, 스프레이 도장에 있어서, 스프레이 패턴의 형을 갖추기 위해서 필요한 에어압력을 말한다. In addition, when the pattern atomization pressure is less than 0.05 MPa, an uncoated portion is produced. On the contrary, when the pattern atomization pressure is more than 0.3 MPa, there is a drawback that the pattern form becomes unstable and is not uniformly coated. Pattern atomization pressure means the air pressure required in order to equip the shape of a spray pattern in spray coating.
또한, 상기 도전성 부여제를 프린트회로기판에 스프레이 도장하는 방법으로서 상기한 방법 이외에, 에어 분무화 압력이 0.1∼0.6MPa 및 패턴 분무화 압력이 0.2∼0.6MPa의 조건에서 에어 분무화 도장할 수 있다. 이러한 중압 또는 고압에서의 스프레이 도장에 있어서는, 분무화 도료의 유량을 저압 스프레이 도장과 비교해서 적게 할 수 있다. 이 경우의 분무화 도료의 바람직한 유량은 50리터/min이상, 200리터/min 미만이며, 더욱 바람직하게는 50리터/min이상, 100리터/min이하이다. 이 도장 조건하에서, 에어 분무화 압력이 0.1MPa미만이 되면 도장 얼룩이 발생하기 때문에, 균일하게 액상 레지스트를 프린트회로기판에 정전도장할 수 없다는 결점이 있고, 반대로 0.6 MPa를 초과하면 프린트회로기판이 흔들리기 때문에 균일하게 스프레이 도장할 수 없다는 결점이 있다. In addition to the above method as the method of spray coating the conductive agent on a printed circuit board, air spray coating may be carried out under the conditions that the air atomization pressure is 0.1 to 0.6 MPa and the pattern atomization pressure is 0.2 to 0.6 MPa. . In spray painting at such a medium pressure or high pressure, the flow rate of the spray paint can be reduced as compared with low pressure spray coating. The flow rate of the spray paint in this case is 50 liters / min or more and less than 200 liters / min, More preferably, it is 50 liters / min or more and 100 liters / min or less. Under these coating conditions, paint staining occurs when the air atomizing pressure is less than 0.1 MPa, so that the liquid resist cannot be electrostatically coated onto the printed circuit board. On the contrary, when the air spraying pressure exceeds 0.6 MPa, the printed circuit board is shaken. The disadvantage is that it cannot be sprayed uniformly.
이 스프레이 도장은 예를 들면, 에어 스프레이 도장기나 에어레스(airless) 스프레이 도장기 등의 스프레이 장치를 사용하여 행할 수 있다. This spray coating can be performed using spray apparatuses, such as an air spray coating machine and an airless spray coating machine, for example.
이 도전성 부여제의 막 두께는, 젖은(wet) 막 두께에서 통상, 2∼20μ m, 특히 5∼10μm의 범위가 바람직하다. As for the film thickness of this electroconductivity imparting agent, the range of 2-20 micrometers, especially 5-10 micrometers is preferable normally from a wet film thickness.
도전성 부여제를 피도장물의 표면 및/또는 이면에 스프레이 도장한 후, 액상 레지스트가 정전도장된다. 이 액상 레지스트는 도전성 부여제가 도장된 피도장물의 표면 또는 도전성 부여제가 도장된 피도장물의 이면, 또는 도전성 부여제가 도장된 피도장물의 표면 및 이면에 도장된다. 이 액상 레지스트가 정전도장될 때의 도전성 부여 막은 표면 또는 이면 모두 미건조 막상태에서 체적 고유 저항값이 1×106Ω·cm이하이다.After spray-coating a conductivity-imparting agent to the surface and / or back surface of a to-be-coated object, a liquid resist is electrostatically coated. This liquid resist is coated on the surface of the coated object coated with the conductivity-imparting agent or the back surface of the coated object coated with the conductivity-imparting agent, or the surface and the back surface of the coated object coated with the conductivity-imparting agent. When the liquid resist is electrostatically coated, the electroconductivity imparting film has a volume resistivity of 1 × 10 6 Ω · cm or less in the undried film state on both the surface and the back surface.
액상 레지스트는, 종래부터 공지의 정전도장용의 액상 레지스트를 사용할 수 있다. 이 액상 레지스트로 사용되는 수지로서는, 예를 들면, 도전성 부여제에 기재한 레지스트용 수지와 실질적으로 같은 수지를 사용할 수 있다. 실질적으로 같은 수지를 사용하면, 양층(兩層)의 상용성(相溶性), 상간(相間) 밀착성, 솔더 레지스트 성능, 현상성 등이 우수한 점에서 이들 수지의 조합이 바람직하다. As the liquid resist, conventionally known liquid resists for electrostatic coating can be used. As resin used for this liquid resist, resin substantially the same as the resin for resists described in the electroconductivity imparting agent can be used, for example. When substantially the same resin is used, the combination of these resins is preferable at the point which is excellent in compatibility of both layers, phase adhesiveness, soldering resist performance, developability, etc.
정전도장 방법은, 종래부터 공지의 정전도장기, 예를 들면, 공기 분무화식 도장기, 에어레스(airless) 분무화식 도장기, 전기식 분무화식 도장기 등의 정전도장 장치를 사용하여 행할 수 있다. The electrostatic coating method can be conventionally performed using electrostatic coating apparatuses, such as a well-known electrostatic coating machine, for example, an air spraying sprayer, an airless spraying sprayer, and an electrospraying sprayer.
이 액상 레지스트의 막 두께는, 건조막 두께로 통상, 1∼100μm, 특히 2∼50μm의 범위가 바람직하다. The film thickness of this liquid resist is a dry film thickness, and usually the range of 1-100 micrometers, especially 2-50 micrometers is preferable.
상기 도장방법을 실시하는데 사용하는 본 발명 도장장치의 적절한 실시예에 관해, 이하에 도1∼도4를 참조하여 설명한다. A preferred embodiment of the coating apparatus of the present invention used to carry out the coating method will be described below with reference to FIGS.
이 도장장치는, 일본국 특개평4-78459호 공보에 기재된 평판상 피도장물을 위한 정전도장 장치에 있어서, 이 정전도장의 전(前) 공정에, 상기 도전성 부여제를 프린트회로기판의 표면 및/또는 이면에 스프레이 도장을 행하는 장치를 구비하여 이루어지는 것이다. The coating device is an electrostatic coating device for flat plate-like articles disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-78459, wherein the electroconductivity imparting agent is applied to the surface of a printed circuit board before the electrostatic coating. And / or a device for spray coating on the back surface.
즉, 본 도장장치는, 평판상 피도장물(1)를 반송하는 루프식의 컨베이어 장치(2)와, 반전장치(3)와, 회전 분무화 헤드(4)(도2 및 도4)를 가지는 분무화 장치(5)와, 분무화 장치(5)를 지지하는 지지 장치(6)와, 스프레이 장치(7), 도장부스(8)를 구비한다. That is, the present coating device uses a loop type conveyor device 2 for conveying the flat-shaped object 1, the inverting device 3, and the rotary atomization head 4 (FIGS. 2 and 4). The branch is provided with the atomization apparatus 5, the support apparatus 6 which supports the atomization apparatus 5, the spray apparatus 7, and the coating booth 8.
루프식의 컨베이어 장치(2)는, 반송방향이 반대이고, 평행하며, 간격 2R을 띄운 길이 L의 2개의 직선부분을 가지며, 상기 L 및 상기 R이 L≥2R의 관계를 가지도록 설계되어 있다. The loop conveyor system 2 is designed such that the conveying direction is opposite, is parallel, and has two straight portions of length L with a spacing of 2R, and the L and R have a relationship of L≥2R. .
반전장치(3)는 한쪽의 직선부분으로부터 보내져 온 평판상 피도장물(1)을 받아, 그 평판상 피도장물(1)을 반전시켜, 다른쪽의 직선부분에 공급한다. The inversion apparatus 3 receives the flat-form to-be-painted object 1 sent from one linear part, inverts the flat-form to-be-printed object 1, and supplies it to the other linear part.
스프레이 장치(7)는 컨베이어 장치(2)에 의해 반송되어 오는 평판상 피도장물(1)에 도전성 부여제를 스프레이 도장한다. The spray apparatus 7 spray-coats a conductive imparting agent to the flat-form to-be-painted object 1 conveyed by the conveyor apparatus 2.
분무화 장치(5)는 스프레이 장치(7)의 하류측에 배치되어 있다. 분무화 장치(5)의 회전 분무화 헤드(4)는 그 회전축 선이 컨베이어 장치(2)의 상기직선부분의 중앙에 위치하고 또한 연직(鉛直)방향으로 연장되어 있고, 평판상 피도장물(1)에 액상 레지스트를 정전도장하게 되어 있다. The atomization apparatus 5 is arrange | positioned downstream of the spray apparatus 7. The rotary atomization head 4 of the atomization apparatus 5 has its axis of rotation positioned at the center of the straight portion of the conveyor apparatus 2 and extending in the vertical direction, and has a flat plate 1 ), The liquid resist is electrostatically coated.
지지 장치(6)는 회전 분무화 헤드(4)를 그 회전축 선을 따라 왕복 운동시킨다. The support device 6 reciprocates the rotary atomization head 4 along its axis of rotation.
이 도장장치에 있어서, 상기 도전성 부여제를 프린트회로기판의 표면 및/또는 이면에 스프레이 도장을 행하는 장치 이외는 상기 공보의 기재와 같은 장치를 사용할 수 있기 때문에 이들의 상세한 장치, 작동의 설명에 관해서는 생략한다. In this coating apparatus, a device similar to that described in the above publication can be used except for a device for spray coating the conductive imparting agent on the surface and / or the back of the printed circuit board. Is omitted.
스프레이 장치(7)는 프린트회로기판의 표면에 도전성 부여제를 스프레이 도장(도1) 또는 프린트회로기판의 이면에 스프레이 도장(도3) 하도록 배치할 수 있다. 프린트회로기판의 표면에 도전성 부여제를 스프레이 도장한 것은, 그 후 이 도전 부여막의 표면에 액상 레지스트가 분무화 장치(5)에 의해 도장된다(도1). 또한, 프린트회로기판의 이면에 도전성 부여제를 스프레이 도장한 것은, 그 후, 프린트회로기판의 미도장면(표면)(도전성부여 막은 이면)에 액상 레지스트가 분무화 장치(5)에 의해 도장된다(도3). 스프레이 장치(7)는 도2 및 도4와 같이 상하로 이동시킬 수 있다. The spray apparatus 7 may be arranged to spray-paint (figure 1) or to spray-paint (figure 3) the back surface of the printed circuit board on the surface of the printed circuit board. In the case where the electroconductive imparting agent is spray-coated on the surface of the printed circuit board, the liquid resist is then coated on the surface of the electroconductive imparting film by the atomizer 5 (Fig. 1). In the case where the conductive imparting agent is spray-coated on the back surface of the printed circuit board, the liquid resist is then coated by the nebulizer 5 on the uncoated surface (surface) (the back surface of the conductive imparting film) of the printed circuit board ( 3). The spray device 7 can be moved up and down as shown in FIGS. 2 and 4.
상기한 도장장치는, 정전도장의 전(前) 공정에, 상기 도전성 부여제를 스프레이 도장하는 장치를 구비하여 이루어지는 점에서, 판 두께가 0.2mm 이하가 얇은 프린트회로기판에 있어서도 도장 막 두께가 균일하고, 또한, 도장 기판이 어스판에 접촉하여 불량품을 발생하거나 하는 등의 문제점이 없다. Since the above-mentioned coating apparatus is equipped with the apparatus which spray-paints the said electroconductivity imparting agent before the electrostatic coating process, even if a printed circuit board with a thin plate thickness of 0.2 mm or less is uniform, the coating film thickness is uniform. In addition, there is no problem that the coated substrate is in contact with the earth plate to generate a defective product.
이어서, 본 발명 장치의 다른 적절한 실시예에 관해, 도5∼8을 참조하여 설명한다. Next, another suitable embodiment of the apparatus of the present invention will be described with reference to Figs.
이 도장장치에 있어서, 도전성 부여제를 스프레이 도장하는 장치나 방법 및 액상 레지스트를 정전도장하는 장치나 방법은 상기와 같은 장치를 사용하고, 그리고 상기와 같은 도장조건으로 도장할 수 있다. 이 도장장치는, 일본국 특개평6-339662호 공보에 기재된 선형재료의 도포방법에 있어서, 이회전 분무화 장치의 정전도장의 전(前) 공정에, 상기 도전성 부여제를 프린트회로기판의 표면 및/또는 이면에 스프레이 도장을 행하는 장치를 구비하여 이루어지는 것이다. In this coating apparatus, the apparatus and method for spray coating the electroconductivity imparting agent, and the apparatus and method for electrostatic coating of the liquid resist can be coated under the same coating conditions as above using the apparatus as described above. This coating device is a method for applying a linear material described in Japanese Patent Laid-Open No. 6-339662, wherein the electroconductivity imparting agent is applied to the surface of a printed circuit board before the electrostatic coating of the two-rotation atomizer. And / or a device for spray coating on the back surface.
이 도장장치는, 프린트회로기판(11)을 2열로 반송시키고, 그 기판을 서로 대향시키면서 같은 방향으로 반송하는 컨베이어 장치(12)와 회전 분무화 헤드(13)(도6 및 도8)를 가지는 분무화 장치(14)와, 분무화 장치(14)를 지지하는 지지 장치(15)와, 스프레이 장치(16), 도장부스(17)를 구비한다. This coating apparatus has a conveyor apparatus 12 and a rotary atomization head 13 (FIGS. 6 and 8) which convey the printed circuit board 11 in two rows and convey the substrates in the same direction while facing each other. The atomizer 14, the support apparatus 15 which supports the atomizer 14, the spray apparatus 16, and the coating booth 17 are provided.
이 도장방법에 있어서, 상기 도전성 부여제를 프린트회로기판의 표면 및/또는 이면에 스프레이 도장을 행하는 장치 이외는 상기 공보에 기재된 것과 같은 장치를 사용할 수 있기 때문에 이들의 상세한 장치, 작동에 관한 설명은 생략한다. In this coating method, a device such as that described in the above publication can be used except for a device for spray coating the conductive imparting agent on the surface and / or the rear surface of the printed circuit board, so that the detailed description of these devices and their operation will be given. Omit.
이 스프레이 장치(16)는 프린트회로기판의 표면에 도전성 부여제를 스프레이 도장(도5) 또는 프린트회로기판의 이면에 스프레이 도장(도7) 할 수 있다. This spray apparatus 16 can spray-paint (figure 5) the electroconductivity imparting agent on the surface of a printed circuit board, or spray-paint (figure 7) the back surface of a printed circuit board.
프린트회로기판(11)의 표면에 도전성 부여제를 스프레이 도장한 것은, 그 후 이 도전 부여 막의 표면에 액상 레지스트가 분무화 장치(14)에 의해 도장된다(도5). 또한, 프린트회로기판의 이면에 도전성 부여제를 스프레이 도장한 것은, 그 후, 프린트회로기판의 미도장면(표면)(도전성 부여 막은 이면)에 액상 레지스트가 분무화 장치(14)에 의해 도장된다(도7). 이 스프레이 장치(16)는 도6 및 도8과 같이 상하로 이동시킬 수 있다. In the case where the electroconductive imparting agent is spray-coated on the surface of the printed circuit board 11, the liquid resist is then coated by the nebulizer 14 on the surface of the electroconductive imparting film (FIG. 5). In the case where the conductive imparting agent is spray-coated on the back surface of the printed circuit board, the liquid resist is then coated by the atomizer 14 on the uncoated surface (surface) (the back surface of the conductive imparting film) of the printed circuit board ( Figure 7). This spray apparatus 16 can be moved up and down like FIG. 6 and FIG.
상기한 실시예는, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 특허청구의 범위에 기재된 발명의 범위내에서 다양한 변형이 가능하다. The above embodiment does not limit the present invention. The present invention can be variously modified within the scope of the invention described in the claims.
본 발명은 판 두께가 얇은 평판상 피도장물에 레지스트 막을 균일하게 도장할 수 있는 효과가 있다. The present invention has the effect of uniformly coating a resist film on a thin plate-like workpiece.
도1은 본 발명의 적절한 실시예에 따른 평판상 피도장물의 도장방법을 위한 도장장치의 간략한 평면도.Brief Description of the Drawings Figure 1 is a simplified plan view of a coating apparatus for a coating method of a flat plate-like object according to a preferred embodiment of the present invention.
도2는 도1의 장치의 부분 단면도.2 is a partial cross-sectional view of the device of FIG.
도3은 본 발명의 적절한 실시예에 따른 평판상 피도장물의 도장방법을 위한 도장장치의 간략한 평면도.Figure 3 is a simplified plan view of a coating apparatus for the coating method of the flat plate-like coating according to an embodiment of the present invention.
도4는 도3의 장치의 부분 단면도.4 is a partial cross-sectional view of the device of FIG.
도5는 본 발명의 적절한 실시예에 따른 평판상 피도장물의 도장방법을 위한 도장장치의 간략한 평면도.Figure 5 is a simplified plan view of a coating apparatus for the coating method of the plate-like coating according to a preferred embodiment of the present invention.
도6은 도5의 장치의 부분단면도.6 is a partial cross-sectional view of the device of FIG.
도7은 본 발명의 적절한 실시예에 따른 평판상 피도장물의 도장방법을 위한 도장장치의 간략한 평면도.Figure 7 is a simplified plan view of a coating apparatus for the coating method of the plate-like coating according to a preferred embodiment of the present invention.
도8은 도7의 장치의 부분 단면도.8 is a partial cross-sectional view of the device of FIG.
도9는 종래의 도장방법의 간략한 평면도.9 is a simplified plan view of a conventional coating method.
도10은 도9의 장치의 부분 단면도.10 is a partial cross-sectional view of the device of FIG.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1: 평판상 피도장물 2: 컨베이어 장치1: flat coating 2: conveyor device
3: 반전장치 4: 회전 분무화 헤드3: inverter 4: rotary atomization head
5: 분무화 장치 6: 지지 장치5: atomizing device 6: supporting device
7: 스프레이 장치 8: 도장부스 7: spray device 8: paint booth
11: 평판상 피도장물 12: 컨베이어 장치11: flat coating 12: conveyor device
13: 회전 분무화 헤드 14: 분무화 장치13: rotary atomization head 14: atomization device
15: 지지 장치 16: 스프레이 장치15: support device 16: spray device
17: 도장부스 17: paint booth
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| JP2001029869A (en) | 2001-02-06 |
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