KR100480455B1 - 높은 품질과 높은 생산성으로 ｔａｂ테이프들의 내부리드들을 전극패드들에 접합할 수 있는 접합도구와 접합방법 - Google Patents

Abstract

제 1방향에서 볼 때, 내부리드들을 압축하기 위한 접합도구의 압축표면의 횡단면은 평평하고 모든 두 전극패드들 사이의 간격보다 더 긴 범위에 걸쳐 균일하게 미친다. 제 1방향에 수직인 제 2방향에서 볼 때, 내부리드들은 소정의 압력에 의해 전극패드들에 압축될 때, 내부리드들과 전극패드들 사이에 작용하는 압력을 가지는 압축구역의 길이는 각각의 전극패드의 길이보다 더 짧다.

Description

높은 품질과 높은 생산성으로 ＴＡＢ테이프들의 내부리드들을 전극패드들에 접합할 수 있는 접합도구와 접합방법{Bonding tool capable of bonding inner leads of TAB tapes to electrode pads in high quality and high productivity and bonding method}

본 발명은 외부회로에 IC칩의 입력 및 출력단자들을 전기적으로 접속하기 위한 반도체장치 제조공정에 사용하기 위한 접합도구에 관한 것이다. 특히, 이 발명은 접합방법에 사용하기 위한 접합도구 뿐만 아니라, TAB테이프들의 내부리드들에 접속하기 위한 접합방법에 관련한 것이다.

점점 더 복잡한 기능들을 가지는 문명화된 정보장치의 발달과 함께, 이 장치들에 사용된 IC(Integrated Circuit)칩들의 입력 및 출력단자들의 숫자는 획기적으로 증가되어왔다. 일반적으로, 많은 수의 입력 및 출력단자들을 가지는 IC칩들을 외부회로에 전기적으로 접속하는데 사용하기 위한 TAB(Tape Automated Bonding)이라 불리는 방법이 알려져 있다. 그러한 TAB방법에 따르면, 절연테이프와 절연테이프 위에 형성된 소정의 배선패턴을 포함한 각각의 TAB테이프가 IC칩을 외부회로와 연결하기 위해 사용된다.

TAB테이프와 IC칩 사이의 전기적 접속은 통상 내부리드 접합방법이라 불리우는 방법을 사용하여 행하여 질 수 있다. 이 방법에 따르면, 먼저, 복수의 입력단자들과 출력단자들이 IC칩 위에 배열되고 그것의 탑재표면 위의 모서리들 가까이에 위치된다. 그 다음, IC칩을 탑재하기 위한 장치홀이라 불리우는 복수의 개구들이 TAB테이프에 형성된다. 이어서, 배선패턴을 형성하는 복수의 내부리드들이 IC칩위의 입출력단자 배열패턴에 대응하는 패턴으로, 이 개구들의 모서리로부터 튀어나오게 된다. 그 후에, 내부리드들은 접합도구를 사용하여 IC칩위에 형성된 복수의 전극패드들 위에 압력이 가해져 접합된다.

이 때, 대응하는 전극패드들 위에 내부리드들을 접합시키기 위하여 가장 일반적으로 사용되는 접합방법들 중의 하나로서, 모든 전극패드들 위에 내부리드들을 동시에 접합시킬 수 있는 집단(gang)접합방법이 사용될 수 있다.

그러한 집단접합방법은 복수의 전극범프들(금과 같은 금속에 의해 형성됨)이 IC칩(11)의 입력 및 출력단자들 위에 미리 형성되는 것이 필요하다. 그 다음, IC칩과 거의 같은 크기를 가지는 평평한 바닥표면을 가지는 접합도구가 사용된다. 이 접합도구의 바닥표면은 모든 내부리드를 가압하도록 하여, 이 내부리드들이 IC칩위에 미리 제공된 전극패드들 위에 접합될 수 있다.

이와 같은 방법으로, 집단접합방법은 오직 한 작업동안 IC칩 위의 입력 및 출력단자들에 내부리드들 모두를 접합시키는데 사용될 수 있으므로, 이 접합작업은 단축된 기간에 끝낼 수 있었고, 따라서 매우 높은 생산성에 확보할 수 있었다. 그러나, 다른 한편으로, 이후의 IC칩 위에 내부리드들과 입력 및 출력단자들 사이의 나중의 연결을 위해 미리 전극범프들을 형성하는 것이 필요하기 때문에, 생산비용이 증가되는 것은 불가피하였다.

전극범프들의 형성으로 인한 생산비용의 증가를 피하기 위하여, 일본 공개특허공보 소53-52365호는 전극범프들을 형성하지 않고 TAB테이프들의 내부리드들이 IC칩 위에 입력 및 출력단자들을 형성하는 알루미늄패드들 위에 직접 접합되는 범프없는 TAB공정을 개시하고 있다. 그러한 범프없는 공정이 수행될 때, 각각의 알루미늄패드 위에 형성된 산화막은 제거되어야 하기 때문에, 알루미늄패드들에 내부리드들을 눌러 접합시키기 위한 접합도구에 초음파진동이 적용되는 초음파접합방법을 사용하는 것이 바람직하다.

그러나, 한번의 작업으로 알루미늄패드들에 내부리드들 모두를 접합시키기 위해 범프없는 TAB공정이 사용되었을 때, 강한 압력이 일부 내부리드들에 과도하게 가해질 수 있어, IC칩에 불리한 영향을 미치는 원인이 될 수 있다. 다른 문제점은 충분한 압력을 확보하기 어려워 불충분한 접합의 결과를 가져온다는 것이다. 이 문제점들을 피하기 위하여, 모든 내부리드들에 압력이 균일하게 적용되는 조건 하에서 접합방법이 수행되는 것이 요구된다. 그러나, 압력이 모든 내부리드들에 균일하게 가해진다면 높은 정밀도로 IC칩과 접합도구 사이의 평행을 조정하는 것이 필요하다. 이 관점에서, 종래의 범프없는 TAB공정은 내부리드들을 하나씩 접합시키는 단일접합방식을 사용한다. 그 결과, 종래의 범프없는 TAB방법은 상기에서 설명한 집단접합방법보다 훨씬 낮은 생산성을 피하기 어렵다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기 설명된 문제점들을 극복할 수 있는 개선된 접합방법과 개선된 접합방법에 사용되는 개선된 접합도구를 제공하는 것이다.

본 발명의 일면에 따르면, 소정의 압력을 사용함으로써, 복수의 내부리드들을 복수의 전극패드들에 접합시키기 위한 접합도구가 제공되고 있다. 전극패드들은 IC(Integrated Circuit)칩 위에 미리 형성되고, 내부리드들은 TAB(Tape Automated Bonding)테이프들로부터 튀어나오고 모든 두 개의 전극패드들 사이의 간격에 대응하는 간격에서 서로 평행하게 배열된다. 특별히, 제 1방향에서 보면, 내부리드들을 압축하기 위한 접합도구의 가압면의 횡단면은 평평하고 모든 두 개의 전극패드들 사이 간격보다 더 긴 범위에 걸쳐 균일하게 연장된다. 제 1방향에 직교인 제 2방향에서 볼 때, 가압영역의 길이는 각각의 전극패드의 길이보다 짧다. 가압영역은 내부리드들이 소정의 압력 때문에 전극패드들에 가압될 때 내부리드들과 전극패드들 사이에서 압력이 작용하는 곳이다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 접합도구와 함께, 소정의 압력으로 복수의 내부리드들을 복수의 전극패드에 접합시키기 위한 접합방법을 제공하는 것이다. 전극패드들은 미리 IC칩 위에 형성되고, 내부리드들은 TAB테이프들로부터 튀어나오고 모든 두 개의 전극패드들 사이의 간격에 대응하는 간격으로 서로 평행하게 배열된다. 그 공정은 각각의 내부리드들이 대응하는 전극패드들에 위치하는 식으로 IC칩과 TAB테이프들의 위치를 정하는 단계; 모든 두 개의 전극패드들 사이 간격보다 더 긴 범위로 균일하게 연장된 가압영역의 평면부분은 전극패드들의 배열 방향에 평행하게 되고, 반면에 제 1방향에 직교한 제 2방향에서 볼 때 가압영역의 중심부분은 각각의 전극패드의 중심에 위치되어, 한번의 작동으로 복수의 내부리드들이 전극패드들에 접합되는 방식으로 IC칩의 가압면을 내부리드들과 접촉시키기 위한 접합도구를 사용하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 구성들 및 이점들은 본 명세서를 이해함으로써 명료하게 될 것이다.

본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여, 다음에서는 첨부된 도면들을 참조하여 일부 관련기술에 기초하여 접합도구와 접합방법을 설명할 것이다.

즉, 도 1과 도 2에서 보인 바와 같이, 내부리드 접합공정 동안 TAB테이프들과 IC칩들이 서로 전기적으로 연결될 때, 각각의 내부리드를 각각의 대응하는 전극패드에 접합하기 위한 가장 일반적인 공정들 중의 하나로 모든 내부리드들을 모든 전극패드들 위에 동시에 가압하는 집단접합방법이 사용될 수 있다. 사실상, 도 1과 도 2는 IC칩(11)과 TAB테이프들(12)이 집단접합방법을 사용하여 어떻게 함께 접합되는지를 보여주는 예시적인 개략도들이고, 또한 접합영역 부근에 위치된 주변영역에 대하여도 도시하고 있다. 보다 상세하게는, 도 1은 내부리드들(12a)의 튀어나온 방향에 수직한 방향을 따라 자름으로써 형성된 단면도이고, 도 2는 내부리드들(12a)의 튀어나온 방향에 평행한 방향을 따라 자름으로써 형성된 단면도이다. 내부리드들(12a)은 각각의 TAB테이프들(12) 위에 형성되어 절연테이프(12b) 위에 소정의 배선패턴을 형성한다. 게다가, 내부리드들(12a)은 장치홀들에 대응하는 영역들에 개별적이고 독립적으로 돌출되는 방식으로 형성된다.

전술한 집단접합방법에서, 금과 같은 금속으로 구성된 복수의 전극범프들(11a)은 일반적으로 IC칩(11)의 입력 및 출력단자들 위에 미리 형성된다. 게다가, 접합도구(13)로서는, IC칩과 실질적으로 동일한 크기의 평평한 바닥면을 가지는 가압부재가 사용될 수 있어, 가압부재의 평평한 바닥면은 동시에 모든 내부리드들(12a)을 가압하여 원하는 가압과 원하는 접합이 이루어지게 한다.

다음으로, 본 발명의 실시예가 도 3과 도 4를 참조하여 설명될 것이다. 사실상, 도 3과 도 4는 본 발명에 따른 접합방법을 사용함으로써 IC칩(1)과 TAB테이프들(2)이 어떻게 함께 접합될 수 있는 지를 보여주는 예시적인 개략도들이고, 접합영역 부근에 위치된 주변영역에 대하여도 설명하고 있다. 좀 더 구체적으로, 도 3은 내부리드들(2a)의 튀어나온 방향에 수직한 방향을 따라 자름으로써 형성된 단면도이고, 도 4는 내부리드들(2a)의 튀어나온 방향에 평행한 방향을 따라 자름으로써 각각 형성된 여러개의 단면도를 포함한다. 더 자세하게는, 도 4a, 도4b 및 도 4c는 각각 다른 바닥면 모양을 가진 다른 접합도구들(3)을 사용하는 여러개의 예들을 각각 보여준다.

본 실시예에서는, 입력 및 출력단자들을로서 소용되는 복수의 알루미늄 전극패드들(1a)이 (TAB테이프(2)와 접합될) IC칩(1)의 한쪽 면의 한쪽 끝에 가까운 위치에서 IC칩(1) 위에 소정의 간격으로 형성 및 배열된다. 게다가, 전극패드들(1a)이 형성된 IC칩(1)의 한쪽 면 위에는 각각의 전극패드(1a)를 노출되기 위해 형성된 복수의 개구들을 가지는 덮개막(1b)이 제공된다. 특히 각각의 전극패드들(1a)의 바깥면은 덮개막(1b)의 바깥면보다 더 안쪽에 위치된다.

게다가, 각각의 대응하는 절연테이프(2b)에 소정의 배선패턴을 각각 형성하는 복수의 내부리드들(2a)이 복수의 TAB테이프들(2)위에 제공된다. 사실상, 복수의 내부리드들(2a)은 전극패드들(1a)에 대응하는 간격으로 서로 평행하게 배열되어 장치홀 영역들에서 소정의 방향으로 독립적으로 튀어나온다. 특히 각각의 내부리드(2a)는 금으로 도금된다.

게다가, 본 실시예에서, 내부리드들(2a)을 전극패드들(1a)에 접합시키기 위한 접합도구(3)는, 제1방향(도 3에서 좌우방향)에서의 그것의 길이가 모든 두 전극패드들(1a) 사이에 형성된 간격보다 더 길고 제1방향에 수직인 제2방향(도 3에서 종이면에 수직)에서의 그것의 길이가 (결합된 각각의 내부리드(2a)의 튀어나온 방향에서 볼 때)각각의 전극패드(1a)의 길이와 같은 길이를 가지는 방식으로 형성된 바닥면(3a)를 가진다.

모든 두 전극패드들(1a) 사이의 간격보다 더 긴 길이를 가지는 방향으로 배열된 바닥면(3a)의 단면은 도 3에서 개략적으로 보인 바와 같이 평평한 구성으로 형성된다. 다른 한편으로, 도 4에서 보는 바와 같이, 각 전극패드(1a)와 같은 길이를 가지는 방향으로 배열된 바닥면(3a)의 단면은 그 중앙 부근이 부드럽게 휘어진(도 4에서 아랫방향으로 약간 튀어나오는) 부분으로 형성된다. 사실상, 바닥면(3a)은 전체 바닥면이 부드러운 곡선(도 4a에서 보는 바와 같이)을 나타내도록 형성될 수도 있고, 중앙 부근에 평평한 부분을 가지고 코너부분은 부드럽게 휘어진 바닥면(도 4b에서 보는 바와 같이)으로 형성될 수도 있다. 또한, 도 4c에서 보인 바와 같이, 바닥면(3a)이 약간 울퉁불퉁한 부분을 가지는 것도 가능하다.

다음은, IC칩 위에 내부리드들을 접합시키기 위한 접합공정을 수행하는 작업에 관하여 설명할 것이다.

먼저, IC칩(1)과 TAB테이프(2)은 각각의 TAB테이프(2)의 내부리드(2a)가 IC칩(1)위의 각각의 대응하는 전극패드(1a) 위쪽에 놓여지는 방식으로 배치된다. 그 다음, 접합도구(3)의 바닥면은 각각의 내부리드(2a)를 각각의 대응하는 전극패드(1a)에 가압하도록 하기 위해 각각의 내부리드(2a)의 윗표면을 가압하게 된다. 이 때, 모든 두 전극패드들(1a) 사이에 형성된 간격보다 더 긴 길이를 나타내는 접합도구(3)의 바닥면(3a)은 전극패드들(1a)의 배열방향과 평행하게 되는 방식으로 가압된다. 그러는 동안, 각각의 전극패드(1a)의 길이와 동일한 측면길이를 나타내는 접합도구(3)의 바닥면(3a)은 각각의 전극패드(1a)의 중심에 위치된 중앙부분(측면길이방향에서 보았을 때)을 가질 것이다. 이러한 방법으로, 복수의 내부리드들(2a)은 접합도구(3)에 의하여 복수의 전극패드들(1a)에 동시에 가압될 수 있다.

이 때, 접합도구(3)의 바닥면(3a)은 내부리드들(2a)의 튀어나온 방향에 수직한 방향에서 평평한 단면을 가지기 때문에, 가압하는 동안 그것의 튀어나온 방향에 수직한 방향에서의 각각의 내부리드(2a)의 위치는 대응하는 전극패드(1a)로부터 벗어날 가능성은 거의 없다. 실제적으로, 접합도구를 도안하고 만들 때 주의를 기울여야 할 중요한 점은 접합도구의 평평한 면이 복수의 내부리드들(2a)(접합도구가 오직 한번 압축을 행한다 하더라도)과 접촉하게 될 전체영역을 거의 덮을 수 있도록 하는 것이다. 예컨대, 만약 접합도구(3)가 높은 작업 정확성을 제공할 것이 요구된다면, 접합도구의 바닥면(3a)의 구석부분들을 제거하는 것이 허용된다.

게다가, 접합도구(3)의 바닥면(3a)은 각각의 내부리드(2a)의 튀어나온 방향에 평행한 방향에서 중앙이 튀어나온 단면을 가지기 때문에, 덮개막(1b)에 어떠한 손상도 유발하지 않으면서도 덮개막(1b)의 각각의 대응하는 개구에서 노출된 각각의 대응하는 전극패드(1a)에 대하여 각각의 내부리드(2b)를 적당하게 누르는 것이 가능하다. 더욱이, 도 4b에서 보인 바와 같이, 각각의 전극패드(1a)의 크기에 따라 바닥면(3a)의 튀어나온 부분의 중앙 부근에 평평한 영역을 제공하여 충분히 증가된 가압면적을 확보하는 것이 바람직하다.

그런 다음, 내부리드들(2a)이 접합도구(3)에 의하여 전극패드들(1a)에 가압될 때에 초음파진동이 접합도구(3)에 부가되어, 복수의 (가압된 상태의) 내부리드들(2a)이 대응하는 전극패드들(1a)에 동시에 접합되는 것을 확실하게 한다. 이 때, 도 4c에서 보인 바와 같이, 접합도구의 바닥면(3a)이 각각의 내부리드(1a)의 튀어나온 방향에 평행한 방향에서 그것의 단면 위에 약간 울퉁불퉁한 부분을 가지고 있기 때문에, 접합도구(3)와 내부리드(2a) 사이에 마찰계수가 증가되게 하여 내부리드들(2a)과 전극패드들(1a) 사이의 계면에 초음파에너지를 효과적으로 공급하는 것이 가능하도록 할 수 있다.

이어서, 접합도구(3)와 IC칩(1)은 접합도구의 바닥면(3a)이 IC칩에 접합되지 않은 내부리드들(2a) 위에 위치되도록 그것들의 위치들이 조절되나, 소망하는 접합이 완료되는 영역에 인접하게 위치된다. 그런 다음, 상기에서 설명된 것과 같은 방법으로, 접합도구(3) 아래 위치된 복수의 내부리드들(2a)은 가압되어 전극패드들(1a)에 접합된다. 이런 방법으로, 복수의 내부리드들(2a)을 복수의 전극패드들(1a)에 접합하는 공정을 반복함으로써, 내부리드들(2a)을 IC칩(1) 위의 전극패드들(1a) 모두에 접합하는 것을 정확하게 할 수 있다.

이 때, 만약 전극패드들(1a)이 IC칩(1)의 접합면 위의 대향하는 모서리들 부근에 제공된다면, 접합도구(3)와 IC칩(1)은 접합도구(3)의 바닥면(3a)이 이 전극패드들(1a) 위에 위치되는 방식으로 그들의 위치가 조절된다. 게다가, 만약 전극패드들(1a)이 IC칩(1)의 접합면 위에 인접한 모서리 부근에 제공되었다면, 접합도구(3)는 IC칩(1)의 접합면에 평행한 면에서 필요에 따라 회전되고, 따라서 모든 두 전극패드들(1a) 사이의 간격보다 더 긴 자신의 길이방향에서의 바닥면(3a)은 전극패드들(1a)의 배열방향과 평행하게 될 것이다.

비록 본 실시예는 내부리드들(2a)을 전극패드들(1a)에 접합되기 위한 공정이 접합도구(3)에 초음파진동을 가함으로써 두 종류의 요소들을 함께 접합하는 것이 가능한 초음파 접합방법을 사용하여 달성될 수 있음을 보여주었지만, 접합도구(3)가 연속적으로 가열되고 가압되는 열압착방법을 사용하여 소망의 접합을 이루는 것도 가능하다. 또한, 소망하는 접합을 달성하기 위하여 공융(eutectic)접합방법을 사용하는 것도 가능하다.

본 발명이 몇 개의 바람직한 실시예들에 관련하여 설명되었으나, 이 발명이 속하는 분야의 숙련자들에게는 다양한 다른 방법으로 이 발명을 실용화하는 것이 가능할 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 접합방법에서는, 오직 한번의 작업으로 복수의 내부리드들(2a)이 복수의 전극패드들(1a)에 연결될 수 있기 때문에, 하나씩 가압되고 연결됨으로써 복수의 내부리드들이 복수의 전극패드들에 연결되는 종래의 공정보다 더 높은 생산성을 확보하는 것이 가능하다. 사실상, 이 때, 접합도구(3)에 의해 상기 가압을 행하는 영역의 면적은 모든 내부리드들(2a)이 한번의 작업으로 연결되어야만 하는 종래의 공정에서 요구되는 것보다 더 작게된다. 그 결과, 비록 모든 내부리드들(2a)이 한번의 작업으로 연결된다하더라도, IC칩(1)의 접합면과 접합도구(3)의 바닥면(3a)사이의 평행과 같은 위치적 관계에 대한 고정도 조절을 수행하는 것은 필요하지 않고, 각각의 내부리드(2a)가 각각의 대응하는 전극패드(1a) 위에 소정의 압력으로 쉽고 적절히 가압될 수 있다. 이런 이유로, 각 IC칩(1) 위에 복수의 전극범프들을 미리 형성하는 것 없이 각각의 내부리드(2a)가 각각의 대응하는 전극패드(1a)에 직접 접합될 수 있는 범프없는 공정을 사용하여 접합은 적절하게 수행될 수 있다. 따라서, 전극범프들의 형성과 관련된 종래의 접합방법과 비교하여, 생산비용을 크게 감소시킬 수 있다.

도 1은 복수의 내부리드들의 튀어나오는 방향에 수직한 방향을 따라 자름으로써 형성된 단면도로서, 접합영역 부근의 상황을 개략적으로 보여주며, IC칩과 TAB테이프들이 관련기술에 따른 집단접합법을 사용함으로써 어떻게 함께 접합될 수 있는지를 설명하는 단면도이다.

도 2는 도 1에서 보여진 내부리드들의 튀어나오는 방향에 평행한 방향을 따라 자름으로써 형성된 개략적인 단면도이다.

도 3은 복수의 내부리드들의 튀어나오는 방향에 수직한 방향을 따라 자름으로써 형성된 단면도로서, 접합영역 부근의 상태를 개략적으로 보여주며, IC칩과 TAB테이프들이 본 발명에 따른 집단접합법을 사용함으로써 어떻게 함께 접합될 수 있는지를 보여주는 단면도이다.

도 4a, 4b 및 4c는 도 3에서 보여진 내부리드들의 튀어나오는 방향에 평행한 방향을 따라 자름으로써 형성된 개략적인 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1, 11 : IC칩 11a : 전극범프

1a : 전극패드

1b : 덮개막

2, 12 : TAB테이프

2a,12a : 내부리드

2b,12b : 절연테이프

3, 13 : 접합도구

3a : 바닥면

Claims (11)

1. 전극패드들은 미리 IC(Integrated Circuit)칩 위에 형성되고, 내부리드들은 TAB(Tape Automated Bonding)테이프들로부터 튀어나오고 모든 두 전극패드들 사이의 간격에 대응한 간격으로 서로 평행하게 배열된 복수의 내부리드들을 복수의 전극패드들에 소정의 압력을 사용하여 접합시키기 위한 접합도구에 있어서,

   상기 내부리드들의 돌출방향에 수직한 제1방향에서 볼 때, 내부리드들을 가압시키기 위한 접합도구의 가압면의 단면은 평평하고 모든 두 전극패드들 사이의 간격보다 더 긴 범위에 걸쳐 균일하게 연장되고,

   상기 내부리드들의 상기 돌출방향에 평행한 제2방향에서 볼 때, 가압영역의 길이는 각 전극패드의 길이보다 짧고, 내부리드들이 소정의 압력에 의해 전극패드들에 눌러질 때 상기 가압영역에서는 내부리드들과 전극패드들 사이에 압력이 작용하는 접합도구.
2. 제1항에 있어서, 제2방향에서 볼 때, 가압면은 그것의 중앙부분이 튀어나온 부드럽게 휘어진 단면을 나타내는 접합도구.
3. 제2항에 있어서, 제2방향에서 볼 때, 가압면은 그것의 중앙에 평평한 영역을 가지는 단면을 나타내는 접합도구.
4. 제1항에 있어서, 제2방향에서 볼 때, 가압면은 약간 울퉁불퉁한 영역을 가지는 단면을 나타내는 접합도구.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 접합도구를 사용하여, 전극패드들은 미리 IC칩들 위에 형성되고, 내부리드들은 TAB테이프들로부터 튀어나오고 모든 두 전극패드들 사이의 간격에 대응한 간격으로 서로 평행하게 배열된 복수의 내부리드들을 복수의 전극패드들에 소정의 압력을 가함으로써 접합하는 접합방법에 있어서:

   각각의 내부리드들이 대응하는 전극패드들 위에 위치되는 방식으로 IC칩과 TAB테이프들을 위치시킨 단계; 및

   모든 두 전극패드들 사이의 간격보다 더 긴 범위로 균일하게 연장하는 가압영역의 평평한 부분은 전극패드들의 배열방향과 평행하게 되고, 제1방향에 수직인 제2방향에서 볼 때 가압영역의 중앙부분은 각 전극패드의 중앙에 위치되는 방식으로, 상기 접합도구를 사용하여 가압면이 내부리드들과 접촉되게 하여, 한번의 작업으로 복수의 내부리드들을 전극패드들에 접합시키는 단계를 포함하는 접합방법.
6. 제5항에 있어서, 한 번의 작업으로 복수의 내부리드들을 전극패드들에 접합하는 단계는 여러번 반복되고, 그것에 의하여 각각의 내부리드는 IC칩 위에 형성된 각각에 대응하는 전극패드에 접합되는 접합방법.
7. 제6항에 있어서, IC칩의 접합면에 평행한 면에서 접합도구를 회전시키는 단계를 더 포함하는 접합방법.
8. 제5항에 있어서, IC칩은 전극패드들에 노출하기 위한 개구들을 가진 덮개막으로 덮여지고, 상기 덮개막은 전극패드들이 형성된 동일면에 형성되고, 각 전극패드의 바깥면은 각 덮개막의 바깥면보다 더 안쪽에 위치되는 접합방법.
9. 제5항에 있어서, 내부리드들은 초음파접합법에 의하여 전극패드들에 접합되는 접합방법.
10. 제5항에 있어서, 내부리드들은 열압착법에 의하여 전극패드들에 접합되는 접합방법.
11. 제5항에 있어서, 내부리드들은 공융접합방법에 의하여 전극패드들에 접합되는 접합방법.