KR100469034B1 - 금속시트재의에칭장치및그방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 포토에칭에 의하여 제조되는 컬러 브라운관의 섀도우 마스크나 반도체의 리드 프레임에 사용하는 금속시트재의 에칭공정에서 에칭공정의 단계별 세부공정을 대폭 줄여서 생산성을 향상하고 제품원가를 절감한 금속시트재의 에칭장치 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명의 금속시트재의 에칭장치 및 그 방법에 의하면, 일면을 에칭한 후 바로 양면을 에칭하므로 종래의 방법에 의한 세부 공정을 없앨 수 있다. 그러므로, 공정이 단축되어 제품의 생산성 및 원가가 절감된다.
Description
본 발명은 금속시트재의 에칭장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 포토에칭에 의하여 제조되는 컬러 브라운관의 섀도우 마스크나 반도체의 리드 프레임에 사용하는 금속시트재의 에칭공정에서 에칭공정의 단계별 세부공정을 대폭 줄여서 생산성을 향상하고 제품원가를 절감한 금속시트재의 에칭장치 및 그 방법에 관한 것이다.
도 1은 종래의 일반적인 금속시트재의 에칭공정을 나타낸 공정도이고, 도 2는 종래의 에칭에 따른 제품상태를 나타낸 단면도로써, 일반적으로 금속시트재는 도 1 및 도 2와 같은 공정으로 에칭처리된다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 포토 에칭에 따라 형성단계를 거쳐 감광막 용출과 잔류된 내산막(20)에 의하여 일정한 형상으로 가시화된 금속시트재(10)의 양면에 에칭액을 분사하여 양면을 일정한 범위로 에칭하는 양면 에칭공정과, 상기 양면 에칭공정시 측면 에칭에 따라 에칭범위로 일정범위가 돌출한 돌출내산막(30) 중 어느 한 면의 돌출내산막(30)을 절단하는 내산막 절단공정과, 에칭액을 씻어낸 후 가열 건조하는 수세공정 및 건조 공정과, 에칭 저항재를 내산막 절단공정 이후의 금속시트재(10) 전면에 걸쳐서 밀착하여 에칭저항막(40)을 형성하는 에칭저항막 도포공정과, 자외선을 조사하여 에칭저항막(40)을 경화시키는 에칭저항막 경화공정과, 상기 에칭저항막(40)을 도포하지 않은 면에 에칭액을 분사하여 금속시트재(10)를 최종 형상화하는 편면 에칭공정으로 이루어진다.
상기와 같은 종래의 에칭방법은 편면 에칭을 위하여 내산막을 절단하고 에칭액을 수세 및 건조하며 그리고 에칭저항막을 도포하며 경화하는 등의 여러 단계가 필요함에 따라 생산성이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 금속시트재의 일면을 에칭한 후, 바로 양면을 에칭하므로써 생산성을 향상하고 원가를 절감할 수 있는 금속시트재의 에칭장치 및 그 방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 금속시트재의 에칭장치는, 금속시트재가 투입되어 에칭되는 에칭챔버, 상기 에칭챔버의 일측에 설치되어 에칭액을 분사하는 분사노즐, 상기 에칭챔버의 타측에 설치되어 공기를 분사하는 공기분사기를 구비하는 금속시트재의 에칭장치에 있어서,
상기 분사노즐과 상기 공기분사기 사이의 상기 챔버의 부위에는 상기 금속시트재의 테두리부측을 지지함과 동시에 상기 분사노즐에서 분사되는 에칭액이 상기 공기분사기측으로 침투하는 것을 방지하는 지지부재가 설치된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 금속시트재의 에칭방법은, 금속시트재의 양면에 각각 형성된 내산막을 현상하여 일정 패턴으로 상기 금속시트재를 노출시킨 다음, 상기 금속시트재의 일면으로는 에칭액을 분사하여 노출된 상기 금속시트재를 에칭하고 상기 금속시트재의 타면으로는 공기를 분사하여 상기 에칭액이 상기 금속시트재의 타면으로 유입되지 못하도록 하여 상기 금속시트재의 일면만 에칭하는 공정과, 일면이 에칭된 상기 금속시트재의 양면으로 에칭액을 분사하여 상기 금속시트재의 양면을 에칭하는 단계를 수행한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 금속시트재의 에칭장치 및 그 방법에 대하여 자세히 설명한다. 종래 설명과 같은 부품에 대해서는 동일부호를 사용함으로써 설명상의 번잡함을 피하고자 한다.
도 3은 본 발명의 금속시트재의 에칭방법을 나타낸 공정도, 도 4는 본 발명의 금속시트재의 에칭방법을 나타낸 요부 단면도이다.
도시된 바와 같이, 도 3 및 도 4에서는 금속시트재(10)의 편면 에칭을 먼저 실시하고 나중에 양면 에칭을 실시하는 것을 나타내고 있다. 즉, 포토에칭의 흐름에 따라 현상을 거친 금속시트재(10) 중 일면은 에칭액을 분사하여 일정범위로 에칭하고 타면은 공기를 분사하여 에칭이 되지 않도록 하는 에칭공정과, 일면이 에칭된 금속시트재(10)의 양면에 에칭액을 분사하여 금속시트재(10)를 최종 형상화하는 양면 에칭공정으로 이루어진 것이다.
도 5는 본 발명의 금속시트재의 에칭장치를 나타낸 개략단면도이다. 본 발명의 금속시트재의 에칭장치는, 에칭챔버(50) 내부 상하 어느 한쪽에 금속시트재(10)의 일면에 에칭액을 분사하기 위한 분사노즐(82)을 가지는 분사파이프(80)가 설치되고, 다른 쪽에는 금속시트재(10)의 타면에 공기를 분사하여 금속시트재(10)의 타면이 에칭되는 것을 방지하는 적어도 2개의 공기분사기(70)가 설치된다.
에칭챔버(50)의 내부중 공기분사기(70)와 분사파이프(80) 사이의 부위에는 지지부재(60)가 설치되는데, 지지부재(60)는 금속시트재(10)의 테두리부측을 지지함과 동시에 분사된 에칭액이 금속시트재(10)의 타면측으로 침투하지 못하도록 한다. 즉, 지지부재(60)에 금속시트재(10)의 테두리부측이 지지되면, 지지부재(60)와 금속시트재(10)에 의하여 에칭챔버(10)의 내부는 구획되므로 분사노즐(82)에서 분사되는 에칭액은 공기분사기(70)측으로 유입되지 못한다. 이때, 공기분사기(70)에서 분사되는 공기에 의하여 분사노즐(82)에서 분사되는 에칭액은 더욱 공기분사기(70)측으로 유입되지 못한다.
상기 구조 및 상기 공정에 의한 금속시트재의 에칭장치 및 그 방법은, 현상 공정을 거쳐 양면에 일정한 형상의 내산막(20)이 형성된 금속시트재(10)를 에칭챔버(50) 내에 투입하면, 투입된 금속시트재(10)는 지지부재(60)에 의하여 지지됨과 동시에 일면인 하면은 분사파이프(80)에서 분사된 에칭액에 의하여 에칭되고, 타면인 상면은 공기분사기(70)에서 분사된 공기 및 지지부재(60)로 인하여 에칭액이 금속시트재(10)의 상면측으로 침투되지 못하므로 에칭되지 않는다. 이러한 작용에 의하여 금속시트재(10)의 일면이 에칭된다.
이어서, 금속시트재(10)를 통상의 에칭챔버 내로 투입하면 양면이 에칭되어 도 4의 (나)에 도시된 바와 같이 최종적인 형상을 가지는 금속시트재(10)가 제조된다.
상술한 바와 같이 본 발명의 금속시트재의 에칭장치 및 그 방법에 의하면, 일면을 에칭한 후 바로 양면을 에칭하므로 종래의 방법에 의한 세부 공정을 없앨 수 있다. 그러므로, 공정이 단축되어 제품의 생산성 및 원가가 절감된다.
이상에서는, 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
도 1은 종래의 일반적인 금속시트재의 에칭공정을 나타낸 공정도.
도 2는 종래의 에칭에 따른 제품상태를 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 금속시트재의 에칭방법을 나타낸 공정도.
도 4는 본 발명의 금속시트재의 에칭방법을 나타낸 요부 단면도.
도 5는 본 발명의 금속시트재의 에칭장치를 나타낸 개략단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 금속시트재 20 : 내산막
30 : 돌출내산막 40 : 에칭저항막
50 : 에칭챔버 60 : 지지부재
70 : 공기분사기 80 : 분사파이프
82 : 분사노즐
Claims (2)
- 금속시트재가 투입되어 에칭되는 에칭챔버, 상기 에칭챔버의 일측에 설치되어 에칭액을 분사하는 분사노즐, 상기 에칭챔버의 타측에 설치되어 공기를 분사하는 공기분사기를 구비하는 금속시트재의 에칭장치에 있어서,상기 분사노즐과 상기 공기분사기 사이의 상기 챔버의 부위에는 상기 금속시트재의 테두리부측을 지지함과 동시에 상기 분사노즐에서 분사되는 에칭액이 상기 공기분사기측으로 침투하는 것을 방지하는 지지부재가 설치된 것을 특징으로 하는 금속시트재의 에칭장치.
- 금속시트재의 양면에 각각 형성된 내산막을 현상하여 일정 패턴으로 상기 금속시트재를 노출시킨 다음, 상기 금속시트재의 일면으로는 에칭액을 분사하여 노출된 상기 금속시트재를 에칭하고 상기 금속시트재의 타면으로는 공기를 분사하여 상기 에칭액이 상기 금속시트재의 타면으로 유입되지 못하도록 하여 상기 금속시트재의 일면만 에칭하는 공정과,일면이 에칭된 상기 금속시트재의 양면으로 에칭액을 분사하여 상기 금속시트재의 양면을 에칭하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 금속시트재의 에칭방법.
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