KR100463488B1 - A method for laminating film an apparatus therefor - Google Patents

Abstract

본 발명은 일정간격을 가지고 반주로(반송주로)상을 반송되어 오는 각 기판과 필름 공급롤로부터 풀려 나온 필름을 상기 반주로에 설치되어 있는 라미네이트 롤러 사이를 통과시킴으로써 각 기판 표면상에 필름을 부착하는 필름 라미네이트방법과 그 장치에 관한 것이다.The present invention adheres the film on the surface of each substrate by passing the film released from the film feed roll and the substrates which are conveyed on the accompaniment path (conveyor main path) at a predetermined interval between the laminate rollers installed in the accompaniment path. It relates to a film laminating method and an apparatus thereof.

본 발명에서는 기판에의 필름 라미네이트전에 필름의 상태를 감시하여, 필름에 불량개소를 포함하는지의 여부를 판단하여, 불량개소를 검출하였을 때는 필름의 불량개소 영역을 회피하여, 양호영역을 기판에 붙이도록 하였다.In the present invention, the state of the film is monitored before the film lamination to the substrate, it is determined whether the film contains a defective part, and when a defective part is detected, the defective area of the film is avoided and a good region is attached to the substrate. It was made.

본 발명에 의하면 필름 공급롤로부터 풀려 나온 필름의 양호영역을 기판에 붙임으로써 정상적인 기판의 폐기매수를 저감할 수 있다.According to this invention, the number of waste sheets of a normal board | substrate can be reduced by sticking the favorable area | region of the film unwound from the film supply roll to a board | substrate.

Description

필름 라미네이트방법과 그 장치{A METHOD FOR LAMINATING FILM AN APPARATUS THEREFOR}Film laminating method and apparatus therefor {A METHOD FOR LAMINATING FILM AN APPARATUS THEREFOR}

본 발명은 기판 표면에의 필름 라미네이트방법과 그 장치에 관한 것으로, 특히 일정간격을 가지고 반주로상을 반송되어 오는 각 기판과 필름 공급롤로부터 풀려 나온 필름을 반주로에 설치하고 있는 라미네이트 롤러 사이를 통과시킴으로써 각 기판 표면상에 필름을 부착하는(라미네이트) 필름 라미네이트방법과 그 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a film laminating method on a surface of a substrate and an apparatus thereof, and in particular, between the substrates conveyed on an accompaniment path at a predetermined interval and a laminate roller having a film released from a film supply roll in an accommodating path. The present invention relates to a film laminating method and an apparatus for attaching a film (laminate) to each substrate surface by passing it through.

종래, 유리기판이나 반도체기판 등에 레지스트필름 등을 부착하는 액정 제조라인이나 반도체 제조라인 등에 있어서는, 필름 라미네이트장치의 하류에 필름 라미네이트후의 기판 표면상태를 감시하기 위한 광학적 감시장치를 설치하여 빛의 반사정도 등으로부터 기판과 필름 사이에 보이드가 존재하도록 하는 필름 라미네이트상황이나 필름에 주름이 존재하고 있는 것 같은 필름 표면상태 등을 검사한다.Conventionally, in a liquid crystal manufacturing line or a semiconductor manufacturing line for attaching a resist film or the like to a glass substrate or a semiconductor substrate, an optical monitoring device is provided downstream of the film laminating apparatus to monitor the surface state of the substrate after film lamination. The film lamination state in which voids are present between the substrate and the film, and the film surface state in which wrinkles exist in the film are examined.

그리고 불량개소 등이 검출된 경우는 제조라인으로부터 불량기판을 제거하고, 불량기판에 관하여 다시 가공처리는 실시하지 않도록 하는 방법이 취해지고 있다.When a defective part or the like is detected, a method is adopted in which the defective substrate is removed from the manufacturing line and the machining is not performed again on the defective substrate.

또한 필름 라미네이트장치로서는, 일본국 특개평5-338041호 공보나 특개평6-210595호 공보에 기재된 것이 있다.Moreover, as a film lamination apparatus, there exist some in Unexamined-Japanese-Patent No. 5-338041 and 6-210595.

필름 라미네이트전의 기판은 정상품이어도, 라미네이트후에 불량기판이 된 것은 필름을 박리하여 재이용을 도모하려고 하여도 기판 표면에 오염이 남아 재이용은 곤란하다.Even if the substrate before film lamination is a regular product, even if it becomes a defective substrate after lamination, even if it peels off a film and tries to reuse, it remains contaminated on the surface of a board | substrate, and it is difficult to reuse.

따라서 불량기판을 검토하여 본 바, 필름 라미네이트에 기인하는 보이드발생등은 별도로 하고, 필름 라미네이트에 기인하지 않는다고 생각되는 불량을 찾아내었다. 즉 필름 공급롤로부터 풀려 나온 시점에서 이미 필름이 불량개소를 포함하고 있음을 확인하였다.Therefore, when the defective substrate was examined, voids caused by the film laminate and the like were found aside, and a defect that was not considered to be caused by the film laminate was found. That is, it was confirmed that the film already contained the defective part at the time of release from the film feed roll.

그러므로 본 발명의 목적은 필름 공급롤로부터 풀려 나온 필름의 양호영역을 기판에 붙임으로써 정상인 기판의 폐기매수를 저감할 수 있는 필름 라미네이트방법을 제공하는 것에 있다.It is therefore an object of the present invention to provide a film laminating method that can reduce the number of discards of a normal substrate by pasting a good region of the film released from the film feed roll onto the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시형태가 되는 라미네이트장치를 나타내는 개략도,1 is a schematic view showing a laminating apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1에 나타낸 라미네이트장치에서 사용하는 필름의 구조를 나타내는 도,FIG. 2 is a diagram showing the structure of a film used in the lamination apparatus shown in FIG. 1; FIG.

도 3은 도 1에 나타낸 라미네이트장치의 제어장치에서 실행하는 필름 라미네이트의 플로우프로그램을 나타내는 도,FIG. 3 is a view showing a flow program of a film laminate executed in the control device of the lamination apparatus shown in FIG. 1;

도 4는 도 3의 플로우프로그램에 있어서의 티칭처리로 입력하는 데이터에 관하여 설명하는 도,FIG. 4 is a diagram for explaining data input by teaching processing in the flow program of FIG. 3; FIG.

도 5는 도 1의 라미네이트장치에 있어서의 감시장치에서 얻은 검출결과에 의거하여 제어장치에서 작성하는 필름 관리파일을 설명하는 도,FIG. 5 is a view for explaining a film management file created by the control apparatus based on the detection result obtained by the monitoring apparatus in the lamination apparatus of FIG. 1; FIG.

도 6은 도 1의 라미네이트장치의 운전준비상황을 나타내는 개략도,FIG. 6 is a schematic diagram showing an operation preparation state of the lamination apparatus of FIG. 1;

도 7은 도 1의 라미네이트장치로 라미네이트가 끝난 1매째 기판의 체재상태를 나타내는 개략도,7 is a schematic view showing the state of stay of the first substrate laminated with the lamination apparatus of FIG.

도 8은 도 1의 라미네이트장치로 라미네이트가 끝난 1매째 기판에 계속해서 2매째의 기판에도 라미네이트한 상태를 나타내는 개략도,8 is a schematic view showing a state in which the lamination apparatus of FIG. 1 is laminated to the second substrate subsequent to the first substrate that has been laminated;

도 9는 도 1의 라미네이트장치로 1매째의 기판에 라미네이트한 후의 필름에불량개소가 있는 경우에 필름을 폐기하는 상황을 나타내는 개략도이다.It is a schematic diagram which shows the situation where a film is discarded when there exists a defective part in the film after laminating to the 1st board | substrate with the lamination apparatus of FIG.

상기 목적을 달성하는 본 발명의 특징으로 하는 점은 기판에의 필름 라미네이트전에 필름의 상태를 감시하여 필름에 불량개소를 포함하는지의 여부를 판단하고, 불량개소를 검출하였을 때는 이 불량개소를 포함하는 필름의 불량개소 영역을 폐기하고, 양호영역만을 기판에 붙이도록 한 것에 있다.A feature of the present invention, which achieves the above object, is to monitor the state of the film before the film laminate to the substrate to determine whether the film contains a defective part, and when the defective part is detected, the defective part is included. The defective part area | region of a film is discarded, and only a favorable area | region is stuck to a board | substrate.

이하, 도면에 나타내는 실시형태에 의거하여 본 발명을 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail based on embodiment shown in drawing.

도 1에 있어서, 1은 필름(2)의 필름 공급롤이고, 이 필름(2)은 도 2에 나타내는 바와 같이 베이스필름(2a)과 레지스트필름(2b)과 커버필름(2c)을 3층 구성으로 겹친 것이다.In FIG. 1, 1 is a film supply roll of the film 2, and this film 2 consists of three layers of the base film 2a, the resist film 2b, and the cover film 2c, as shown in FIG. Will overlap.

필름(2)은 필름 공급롤(1)로부터 풀어 내면, 즉시 커버필름(2c)을 박리하고,박리한 커버필름(2c)은 감아들임 롤(3)에 회수한다. 필름 공급롤(1)에는 필름(2)을 풀려 나온 방향과 역향인 토오크를 인가하고 있고, 필름의 풀어 냄량에 관계없이 일정한 장력을 필름(2)에 인가하도록 하고 있다.When the film 2 is unwound from the film feed roll 1, the cover film 2c is peeled off immediately, and the peeled cover film 2c is collect | recovered in the reel roll 3. Torque in the direction opposite to the direction in which the film 2 was unwound is applied to the film feed roll 1, and a constant tension is applied to the film 2 irrespective of the unwinding amount of the film.

4는 가이드롤, 5는 필름 표면상태의 감시장치이다.4 is a guide roll and 5 is a film surface monitoring device.

감시장치(5)는 풀려 나온 필름면의 상태를 미리 정하여 놓은 샘플링주기로 감시하는(미소한 시간마다 감시함) 광학센서를 가지고, 색성분(RGB)검지 및 명암검지에의한 디지털 컬러판별을 행한다.The monitoring device 5 has an optical sensor which monitors the state of the released film surface at a predetermined sampling cycle (monitoring every minute time), and performs digital color discrimination by color component (RGB) detection and contrast detection.

필름(2)의 불량개소는 레지스트필름(2b)에 있어서의 두께의 불균일이나 변색 등이고, 양품 필름에 비하여 색성분이나 명도가 다르다. 따라서 감시장치(5)는 필름 표면상태를 광학센서로 검지하여 제어장치(6)에 측정결과를 전송한다.The defective part of the film 2 is the thickness nonuniformity, discoloration, etc. in the resist film 2b, and a color component and brightness differ from a good film. Therefore, the monitoring device 5 detects the film surface state with the optical sensor and transmits the measurement result to the control device 6.

제어장치(6)에 있어서의 판정부는 양품으로서의 필름색에 얼마만큼 가까운지를 일치도(0 내지 999)로 판정한다. 일치도에 임의의 한계치를 설치하여 샘플링때마다 그 한계치보다도 클 때는 양호하다고 판정하고, 작을 때는 불량이라고 판정하여, 판정결과는 뒤에서 설명하는 필름관리 데이터파일에 저장하여 둔다. 또한 6a는 제어장치(6)에 부속된 조작패널이다.The determination part in the control apparatus 6 determines by the degree of agreement (0 thru | or 999) how close to the film color as a good article. Arbitrary thresholds are provided in the degree of agreement, and each time sampling is judged to be good when it is larger than the threshold, and when it is small, it is determined to be bad, and the judgment result is stored in the film management data file described later. 6a is an operation panel attached to the control device 6.

7은 기판간 처리장치이고, 필름(2)에 있어서의 레지스트필름(2b)의 폭방향으로 2매의 원반 커버 등으로 2열의 절단선을 설치하여 절단선 사이의 레지스트필름 (2b)을 벗겨 내어 베이스필름(2a)을 노출시키는 기판간 처리를 행한다.7 is a substrate-to-substrate processing apparatus, and two rows of cutting lines are provided by two disc covers or the like in the width direction of the resist film 2b in the film 2, and the resist film 2b between the cutting lines is peeled off. The inter-substrate process which exposes the base film 2a is performed.

베이스필름(2a)상에 남은 레지스트필름(2b)을 기판에 부착하는 것이 된다. 따라서, 기판간 처리로 제거하는 레지스트필름(2b)에 있어서의 2열의 절단선의 간격(폭)은 연속하여 반송하고 있는 기판 사이의 간격과 각 기판의 레지스트필름을 붙이고 싶지 않은 길이의 합이 된다.The resist film 2b remaining on the base film 2a is attached to the substrate. Therefore, the space | interval (width) of the 2 rows of cutting lines in the resist film 2b removed by the board-to-substrate process becomes the sum of the space | interval between the boards conveyed continuously and the length which does not want to apply the resist film of each board | substrate.

8은 필름 텐션유지 롤러이고, 롤러 표면에 슬릿이 있어 필름(2)을 흡인하여 필름의 반송(풀어 냄)방향과 역방향으로 회전하고, 하류의 라미네이트 롤러(9)로부터 필름 텐션유지 롤러(8)까지의 필름텐션을 일정하게 유지하도록 하고 있다. 10은 라미네이트 롤러(9)로부터 필름 텐션유지 롤러(8)까지의 필름텐션값을 측정하는 토오크센서를 가지는 가이드롤러이고, 토오크센서에서 검출한 토오크는 제어장치(6)에 보내어 필름텐션이 언제나 일정하게 되도록 필름 텐션유지 롤러(8)의 회전속도를 제어장치(6)에 의하여 제어하고 있다.8 is a film tension holding roller, which has a slit on the roller surface, attracts the film 2, rotates in the opposite direction to the conveying (unwinding) direction of the film, and moves the film tension holding roller 8 from the downstream laminate roller 9. The film tension to is kept constant. 10 is a guide roller having a torque sensor for measuring the film tension value from the laminate roller 9 to the film tension holding roller 8, and the torque detected by the torque sensor is sent to the controller 6 so that the film tension is always constant. The rotation speed of the film tension holding roller 8 is controlled by the controller 6 so as to make it possible.

11은 반주로상을 상류로부터 기판(12)이 일정시간 이상 반송되지 않았을 때에 라미네이트 롤러(9)와 필름(2)의 접촉을 피하기 위한 가이드롤러이다. 상류기로부터의 기판반송 대기상태에서는 가이드롤러(11)는 강하하여 필름(2)과 라미네이트 롤러(9)와의 접촉을 피한다. 또 필름 라미네이트시에는 가이드롤러(11)는 상승하여 가이드롤러(10)로부터 라미네이트 롤러(9)에 필름을 반송한다. 또한 9a는 라미네이트 롤러(9)의 가압량(선압)을 균일하게 유지하는 백업롤이다.11 is a guide roller for avoiding contact between the laminate roller 9 and the film 2 when the substrate 12 has not been conveyed from upstream on the accommodating path over a certain time. In the substrate transport standby state from the upstream machine, the guide roller 11 is lowered to avoid contact between the film 2 and the laminate roller 9. At the time of film lamination, the guide roller 11 is raised to convey the film from the guide roller 10 to the lamination roller 9. In addition, 9a is a backup roll which maintains the pressurization amount (linear pressure) of the lamination roller 9 uniformly.

13은 일정간격을 가지고 연속적으로 반송되어 오는 기판(12)을 보온하기 위한 보온장치, 14는 상류장치로부터 기판을 본 장치에 반입하기 위한 반송장치, 15는 기판반송 지지롤러, 16은 라미네이트후의 기판을 반송하기 위한 제 1 기판 닙롤러, 17은 필름을 반송하기 위한 필름 닙롤러, 18은 연속적으로 라미네이트되어 필름(2)으로 연결된 상태가 된 기판(12)과 기판(12)을 레이저커터 등으로 분리하기위한 기판 분리장치, 19는 상하 이동이 가능한 기판반송 지지롤러, 20은 필름 폐기롤러, 21은 라미네이트후의 기판을 반송하기 위한 제 2 기판 닐롤러이다.13 is a thermostat for keeping the substrate 12 continuously conveyed at regular intervals, 14 is a transport apparatus for bringing the substrate into the apparatus from an upstream apparatus, 15 is a substrate transport support roller, 16 is a substrate after lamination 1st substrate nip roller for conveying, 17 is a film nip roller for conveying a film, 18 is the board | substrate 12 and the board | substrate 12 which were continuously laminated and connected with the film 2 by laser cutter etc. A substrate separating apparatus for separating, 19 is a substrate conveying support roller which can be moved up and down, 20 is a film waste roller, 21 is a second substrate nil roller for conveying the substrate after lamination.

필름 폐기롤러(20)는 뒤에서 설명하는 바와 같이 도시한 위치로부터 필름 닙롤러(17)의 하류위치의 범위에서 기판(12) 또는 필름(2)의 반송로에서의 반송방향의 전후로 이동할 수 있도록 되어 있다. 그리고 그 상류방향 또는 하류방향으로의 이동시에는 기판반송 지지롤러(19)는 이동이 방해가 되지 않도록 제어장치(6)에 의하여 강하된다.The film waste roller 20 is able to move back and forth in the conveying direction of the substrate 12 or the film 2 in the conveyance path in the range of the downstream position of the film nip roller 17 from the position shown below. have. In the movement in the upstream or downstream direction, the substrate transport support roller 19 is lowered by the control device 6 so that the movement is not obstructed.

22는 분리후의 기판을 배출하기 위한 배출장치, 23은 폐기필름 가이드, 24는 폐기필름의 감아 들임 롤, 25는 폐기필름을 감아 들임 롤(24)에 부착하는 가압롤러이다.22 is a discharge device for discharging the substrate after separation, 23 is a waste film guide, 24 is a roll-up roll of waste film, and 25 is a pressure roller attached to the roll-up roll 24.

필름(2)은 감아 들임 롤(24)측이 레지스트필름(2b)으로 되어 있기 때문에 폐기필름을 가압롤러(25)로 감아 들임 롤(24)에 가압하면 레지스트필름(2a)의 점착성으로 붙여 감아 들일 수 있다.Since the film 2 is rolled on the roll 24 side as the resist film 2b, when the waste film is rolled up by the pressure roller 25 and pressed on the roll 24, the film 2 is rolled with the adhesiveness of the resist film 2a. Can be heard.

제어장치(6)는 상기 각 센서에서의 검지결과나 조작패널(6a)로부터 입력한 라미네이트처리하기 위한 티치데이터나 장치 의존 데이터 등의 각종 데이터를 저장하기 위한 RAM, 라미네이트처리의 플로우프로그램을 저장한 ROM, 하드디스크, 그들 사이에서 신호의 교신을 행하는 인터페이스 등으로 구성되는 중앙처리장치나 각 구동부에 동작신호를 보내는 드라이버장치, 각종 데이터를 표시하는 모니터화면 등을 구비하고 있다.The control device 6 stores a RAM program for storing various data such as a result of detection by each sensor and teach data for laminating processing input from the operation panel 6a, device dependent data, and a flow program for laminating processing. A central processing unit comprising a ROM, a hard disk, an interface for communicating signals therebetween, a driver device for sending an operation signal to each driving unit, a monitor screen displaying various data, and the like.

기판(12)은 반송방향에서의 길이가 정렬된 복수매를 로트로 하여 필름 라미네이트처리를 행하나, 로트에 있어서 변경이 있었을 경우에는 기판의 길이에 맞추어 제어장치(6)에 의하여 기판이나 필름의 반송을 행하는 각 롤러의 위치를 반송방향에 있어서 약간 이동시켜 세팅할 수 있도록 되어 있다.The substrate 12 performs a film lamination process using a plurality of sheets having a length aligned in the conveying direction, but when there is a change in the lot, the control device 6 adjusts the substrate and the film in accordance with the length of the substrate. The position of each roller which conveys can be moved and set a little in a conveyance direction.

다음에 도 3의 플로우 프로그램에 따라 기판(12)에의 필름 라미네이트에 대하여 설명한다.Next, the film lamination to the board | substrate 12 is demonstrated according to the flow program of FIG.

먼저 제어장치(6)의 전원을 넣어 단계(이하, S라 약기함)(100)의 티칭처리를 행한다.First, the power supply of the control apparatus 6 is turned on and the teaching process of step (hereinafter abbreviated as S) 100 is performed.

티칭처리(S 100)에서는 미리 도 4에 나타낸 기판(12)의 폭(L1), 기판(13)의 길이(L2), 기판(13)에의 필름(2)의 부착 선단위치(P1), 기판(12)에의 필름(2)의 부착 길이(D1), 연속 라미네이트시의 기판 간격처리를 실시한 길이(D2)에 관한 데이터, 및 라미네이트 롤러(9)나 백업롤러(9a) 등의 설정온도 데이터, 또한 필름(2)에 거는 텐션의 데이터, 동일 로트로 부착하는 기판매수 등의 입력을 행하여, 제어장치 (6)의 RAM에 저장하여 둔다.In the teaching process S 100, the width L1 of the substrate 12 previously shown in FIG. 4, the length L2 of the substrate 13, the tip position P1 of the attachment of the film 2 to the substrate 13, and the substrate. Data concerning the length D1 of the film 2 attached to the film 12, the length D2 subjected to the substrate spacing during continuous lamination, and setting temperature data such as the laminate roller 9 and the backup roller 9a, In addition, data of the tension on the film 2, the number of substrates attached to the same lot, and the like are input and stored in the RAM of the controller 6.

또한 기판간 처리장치(7)로부터 라미네이트 롤러(9)까지의 필름(2)의 길이는 기판(12)에의 필름(2)의 부착 길이(D1)와 연속 라미네이트시의 기판 간격처리를 실시한 길이(D2)의 정수배가 되도록 하여, 연속하여 반송되어 오는 각 기판(12)의 부착 길이(D1)에 대하여 부착 선단위치(P1)를 기준으로 하여 필름(2)에 남아 있는 부착하는 레지스트필름(2b)의 길이가 일치하도록 하고 있다. 그리고 기판간 처리장치 (7)에서 기판 간격처리를 실시할 때마다 길이(D1)의 각 레지스트필름(2b)에는 도 5에 나타내는 바와 같이 제어장치(6)의 RAM에 있어서의 필름관리 데이터파일(F)상에 있어서 부착하는 각 기판(12)에 대응시켜 필름번호(n)를 붙여 저장하여 둔다.In addition, the length of the film 2 from the inter-substrate processing apparatus 7 to the lamination roller 9 is equal to the length D1 of the film 2 attached to the substrate 12 and the length of the substrate spaced at the time of continuous lamination ( A resist film 2b to be attached to the film 2 remaining on the basis of the attachment tip position P1 with respect to the attachment length D1 of each of the substrates 12 continuously conveyed so as to be an integral multiple of D2). The lengths of are to match. Each time the substrate spacing process is performed in the inter-substrate processing apparatus 7, each resist film 2b of the length D1 has a film management data file in the RAM of the control apparatus 6 as shown in FIG. The film number n is attached and stored corresponding to each board | substrate 12 to adhere on F).

다음 운전준비처리(S200)에서는 조작패널(6a) 중의 기동버튼에 의하여 제어장치(6)는 운전준비동작을 개시한다. 운전준비로서는 티칭처리(S100)에서 입력된 기판 (12)의 길이에 맞도록 도 6에 나타낸 컨베이어(26)로 각 롤러의 위치를 반송방향에있어서 약간 이동시킨다. 그 후 본 장치내에 세트된 필름의 텐션을 유지하기 위하여 필름 공급롤(1), 감아 들임 롤(3), 필름 텐션유지 롤러(8)를 회전구동시켜, 필름 닙롤러(17)로 필름(2)을 닙한다. 또 필름 폐기롤러(20)와 감아 들임 롤(24)을 일정 토오크로 회전구동하여 필름을 폐기하기 위한 준비를 행한다. 기판 반입용에 기판반송 지지롤러(19)를 상승시키고, 다음에 가이드롤(11)을 하강시켜 라미네이트 롤러 (9)와 백업 롤러(9a)를 반송로 위치로부터 상하 각 방향으로 대피시켜, 필름(2)과의 접촉을 피한 상태로 하고, 라미네이트 롤러(9)와 백업 롤러(9a)나 보온장치(13)가 S 100에서 설정한 온도설정이 되도록 온도제어를 행한다.In the next operation preparation process (S200), the control device 6 starts the operation preparation operation by the start button in the operation panel 6a. As the operation preparation, the position of each roller is slightly moved in the conveying direction by the conveyor 26 shown in FIG. 6 so as to match the length of the substrate 12 input in the teaching process S100. Thereafter, in order to maintain the tension of the film set in the apparatus, the film feed roll 1, the take-up roll 3, and the film tension holding roller 8 are rotated to drive the film 2 with the film nip roller 17. Nip). Further, the film waste roller 20 and the take-up roll 24 are rotated with a constant torque to prepare for discarding the film. The substrate conveyance support roller 19 is raised for substrate loading, the guide roll 11 is then lowered, and the laminate roller 9 and the backup roller 9a are evacuated in each of the up and down directions from the conveying path position, and the film ( The contact with 2) is avoided, and temperature control is performed so that the lamination roller 9, the backup roller 9a, and the thermostat 13 set the temperature set at S100.

필름 관리파일(F)의 데이터작성을 위하여 필름폐기 롤러(20)를 컨베이어(27)에 의하여 도 6에 점선으로 나타내는 바와 같이 필름 닙롤러(17)의 근방까지 이동시켜 필름(2)을 닙하고 나서 하류측으로 구동하여 필름(2)을 반송한다.For the data management of the film management pile F, the film waste roller 20 is moved by the conveyor 27 to the vicinity of the film nip roller 17 as shown by the dotted line in FIG. 6 to nip the film 2. Then, it drives downstream and conveys the film 2.

이때 필름 관리파일(F)에 있어서의 필름번호(No)(n)는 라미네이트 롤러 입구위치의 필름번호를 선두(n = 1)로 하여 기판간 처리장치(7)까지의 뒷부분을 n = n으로 하고 있으나, 다시 다음으로 밀려 센서 상면의 필름위치를 n = n으로 하여도 좋다. 필름반송 중에 감시장치(5)로 필름(2)의 표면상태를 감시하고, 제어장치(6)의 판정부에서는 상기한 바와 같이 일치도가 한계치 이하이면 불량개소가 있다고하여 필름 관리파일(F)의 필름번호(n)에 대응한 필름상태란에 플래그(1)를 세트하고, 조작패널(6a)상이나 모니터화면에 불량 검출표시와 버저콜을 행한다. 불량이 검출되지 않은 경우는 플래그를 세우지 않고 필름번호(n)에 대응한 필름상태란에 0을 세트한다. 그리고 필름(2)의 반송에 맞추어 필름 관리파일(F)의 필름번호란 및 필름상태란은 도 5(b)와 같이 라미네이트 롤러 입구위치를 향하여 진보(시프트)시켜 간다. 또한 준비단계에 있어서의 필름반송 중은 감아 들임 롤(24)에 선행하고 있는 여분의 필름(2)은 감아 들이고 있다.At this time, the film number (No) (n) in the film management file (F) is the front (n = 1) of the film number at the lamination roller inlet position (n = 1), the back portion to the inter-substrate processing apparatus 7 is n = n However, the film position on the upper surface of the sensor may be set to n = n again by pushing next. During the film transfer, the surface state of the film 2 is monitored by the monitoring device 5, and the judging section of the control device 6 indicates that there is a defective point if the degree of agreement is less than the limit as described above. The flag 1 is set in the film state column corresponding to the film number n, and a defect detection display and a buzzer call are performed on the operation panel 6a and the monitor screen. When no defect is detected, 0 is set in the film state column corresponding to the film number n without setting a flag. In accordance with the conveyance of the film 2, the film number column and the film state column of the film management pile F advance (shift) toward the laminate roller inlet position as shown in Fig. 5B. Moreover, the extra film 2 which precedes the take-up roll 24 is wound up during the film conveyance in a preparation step.

그리고 필름상태 확인처리(S 300)에 있어서, 2매째 이후의 기판반입 개시전에 필름 관리파일(F) 중의 필름번호(n = 1)의 필름상태 데이터를 판독한다.Then, in the film state confirmation processing (S 300), the film state data of the film number (n = 1) in the film management file F is read before the second board subsequent loading of the substrate.

다음에 필름불량 판단처리(S400)로 진행하여 판독한 필름상태 데이터가 0인 지를 확인하고, 0이면 이제부터 부착하는 필름이 양품상태라고 하여, 1매째 기판반입처리(S 600)를 개시한다.Next, the process proceeds to the film defect determination process (S400), and checks whether the read state of the film state is 0, and if 0, the film to be attached from now on is in good condition, and the first substrate loading process (S600) is started.

한편 필름불량 판단처리(S 400)에서 필름상태 데이터가 1로 되어 있으면, 이제부터 부착하는 필름에 불량개소가 있음을 나타내고 있으므로, 필름 폐기처리(S 500)로 진행하여 필름 닙롤러(17)로 라미네이트량(D1)(불량개소를 포함하는 기판 1매분에 상당하는 길이 = 불량개소 영역)의 필름을 보내고, 필름(2)은 감아 들임 롤(24)에 감아 들여 간다. 또한 필름(2)의 반송이 있으면 감시장치(5)는 필름(2)의 표면상태를 감시하고, 검출결과는 제어장치(6)에 보내어 그 RAM에 저장하고, 필름 관리파일(F)의 작성에 제공한다.On the other hand, if the film state data is 1 in the film defect determination process (S 400), it indicates that there is a defective point in the film to be attached from now on, and therefore the process proceeds to the film disposal process (S 500) to the film nip roller 17. The film of lamination amount D1 (length corresponding to one board | substrate containing a defective part = defective area) is sent, and the film 2 is wound up by the winding roll 24. As shown in FIG. If the film 2 is conveyed, the monitoring device 5 monitors the surface state of the film 2, the detection result is sent to the control device 6, stored in its RAM, and the film management file F is created. To provide.

라미네이트 롤러 입구위치에서 불량개소를 포함하는 필름(2)의 불량개소 영역의 폐기가 종료되었으면, 필름상태 확인처리(S 300)로 되돌아가서, 라미네이트 롤러 입구에 도달하고 있는 다음에 부착하는 필름번호(n = 1)(직전에는 n = 2이었던 것이 시프트하여 n = 1로 되어 있음) 필름(2)에 대하여 필름상태 데이터를 판독하여, 필름불량 판단처리(S 400)에서 다시 불량개소가 없는지의 여부를 판단하여, 없으면 1매째 기판 반입처리(S 500)로 진행하고, 있으면 필름 폐기처리(S 500)로 진행하여 상기의 처리를 반복한다.When the disposal of the defective area of the film 2 including the defective part at the lamination roller inlet position is finished, the process returns to the film state checking process (S 300), and the film number to be attached after reaching the laminated roller inlet ( n = 1) (previously, n = 2 is shifted to n = 1) The film state data is read from the film 2, and whether or not there are any defective parts again in the film defect determination process (S 400). If it is determined, the process proceeds to the first substrate carrying-in process (S 500), and if so, the process proceeds to the film disposal process (S 500) and the above process is repeated.

여기서는 1매째 기판 반입처리(S 500)로 진행한 것으로 하여 이 처리에 대하여 설명한다.Here, it is assumed that the first substrate carrying-in process (S 500) is performed.

1매째 기판 반입처리(S 500)에서는 반송장치(14)에 의하여 기판(12) 폭방향의 경사를 라미네이트 롤러(9)의 각도에 대하여 보정하고 나서, 라미네이트 롤러(9)밑의 임의위치까지 반송한다.In the 1st board | substrate carrying-in process S500, the conveyance apparatus 14 corrects the inclination of the board | substrate 12 width direction with respect to the angle of the lamination roller 9, and conveys to the arbitrary position under the lamination roller 9 do.

그후 1매째 라미네이트처리(S 700)에서 라미네이트 롤러(9), 백업 롤러(9a)로 기판(12)을 닙하고, 가이드롤러(11)를 상승시켜 미리 티칭된 라미네이트 길이(D1)량에 대하여 필름(2)을 기판(12)에 붙인다. 이 라미네이트 중, 필름(2)은 반송되고 있으므로, 상기한 바와 같이 감시장치(5)에서 필름(2)의 표면상태의 감시를 하고 있 다. 또 기판간 처리장치(7)는 1매의 기판분[티치데이터량(D1)]의 필름(2)이 반송될 때마다 티치 데이터량(D2)의 레지스트필름(2b)를 제거하는 상기한 기판간 처리를 행하고 있다.Subsequently, in the first laminating process (S 700), the substrate 12 is nip with the lamination roller 9 and the backup roller 9a, the guide roller 11 is raised, and the film is laminated to the amount of the laminated length D1 taught in advance. (2) is attached to the substrate 12. In this laminate, since the film 2 is conveyed, the monitoring apparatus 5 monitors the surface state of the film 2 as mentioned above. In addition, the inter-substrate processing apparatus 7 removes the resist film 2b of the teach data amount D2 every time the film 2 of one substrate (teach data amount D1) is conveyed. Liver processing is performed.

필름(2)부착이 종료하면 1매째 기판 분리처리(S 800)로 진행하여, 도 7에 나타내는 바와 같이 제 1 기판 닙롤러(16)에 의하여 필름부착이 종료된 기판(12)을닙하여 라미네이트 롤러(9), 백업 롤러(9a)를 대피시키고, 가이드롤(11)을 하강시킨다. 이어서 기판 분리장치(18)에 의하여 기판(12)과 여분의 필름을 커트하여 필름 폐기롤러(20)를 개방하여 필름유지를 개방한다.When the film 2 is attached, the process proceeds to the first substrate separation process (S 800). As shown in FIG. 7, the substrate 12 on which the film is attached is finished by the first substrate nip roller 16 to nip the lamination roller. (9) Evacuate the backup roller 9a and lower the guide roll 11. Subsequently, the substrate 12 and the extra film are cut by the substrate separation device 18 to open the film waste roller 20 to open the film holder.

개방과 동시에 여분의 필름(2)은 감아 들임 롤(24)에 회수한다.At the same time as the opening, the excess film 2 is collected in the take-up roll 24.

한편 기판(12)은 제 1 기판 닙롤(16)에 의하여 티치데이터(D2)량만큼 하류측으로 반송되어 다음의 기판반입을 기다린다. 또 필름 관리파일(F)의 각 필름번호 (n)와 대응하는 필름상태 데이터를 각각 1 필름번호분, 시프트시킨다. 또한 도 7에서는 기판 분리장치(18)로 필름(2)을 커트하는 상황을 나타내고 있다.On the other hand, the board | substrate 12 is conveyed downstream by the 1st board | substrate nip roll 16 by the amount of teach data D2, and waits for next board | substrate loading. Moreover, the film state data corresponding to each film number (n) of the film management file F are shifted by one film number, respectively. 7 shows the situation where the film 2 is cut by the substrate separator 18.

그후 필름상태 확인처리(S900)로 진행하여 필름상태 확인처리(S300)와 마찬가지로 2매째 이후의 기판반입 개시전에 필름 관리파일(F) 중의 필름(n = 1)의 필름상태 데이터를 판독하여 필름불량 판단처리(S 1000)에 있어서 필름상태 데이터에 플래그(1)가 있는지의 여부를 확인한다.Subsequently, the process proceeds to the film state checking process (S900), and similarly to the film state checking process (S300), the film state data of the film (n = 1) in the film management file F is read before the second loading of the substrate. In the judgment process (S 1000), it is confirmed whether or not the flag 1 is present in the film state data.

플래그(1) 없어 필름번호(n = 1)의 필름(2)이 양호한 것이면, 2매째 이후 기판 반입처리(S 1200)로 진행한다. 그리고 2매째 이후 기판 라미네이트처리(S 1300), 2매째 이후 기판 분리처리(S 1400)에서는 상기한 1매째 라미네이트처리(S 700), 1매째 기판 분리처리(S 800)와 동일한 처리를 행한다. 이미 라미네이트되어 장치내에 체재하고 있는 기판(12)은 라미네이트속도에 동기하여 제 1 기판 닙롤러(16), 제 2 기판 닙롤러(21)에 의하여 하류방향의 분리위치로 반송한다.If the film 2 of the film number (n = 1) is good without a flag 1, it advances to a board | substrate loading process (S1200) after the 2nd sheet. Subsequently, the substrate lamination treatment (S 1300) after the second sheet and the substrate separation treatment (S 1400) after the second sheet are performed in the same manner as the first lamination treatment (S 700) and the first substrate separation treatment (S 800). The substrate 12 already laminated and staying in the apparatus is conveyed to the separation position in the downstream direction by the first substrate nip roller 16 and the second substrate nip roller 21 in synchronization with the lamination speed.

도 8은 이 상태를 나타내고 있다.8 shows this state.

2매째 이후 기판 분리처리(S 1400)에 있어서, 기판 분리장치(18)에 의하여분리된 라미네이트가 끝난 기판(12)은, 제 2 기판 닙롤러(21)로 배출장치(22)에 건네어 기판을 하류기에 반출한다.In the substrate separation process (S 1400) after the second sheet, the laminated substrate 12 separated by the substrate separation device 18 is passed to the discharge device 22 by the second substrate nip roller 21. To the downstream.

필름불량 판단처리(S 1000)에 있어서, 필름 관리파일(F)의 필름번호(n = 1)의 필름상태 데이터 중에 1이 설정되어 있을 때는 기판 배출처리(S 1100)에서 라미네이트가 끝난 기판(12)의 배출을 행한다.In the film defect judgment processing (S 1000), when 1 is set in the film state data of the film number (n = 1) in the film management file F, the laminated substrate 12 is finished in the substrate discharge processing (S 1100). Discharge).

즉, 이 기판 배출처리(S 1100)에서는 2매째의 기판반입은 하지 않고, 도 9에 나타내는 바와 같이 제 1 기판 닙롤러(16), 제 2 기판 닙롤러(21)에 의하여 라미네이트가 끝난 기판(12)을 제 2 기판 닙롤러(21)가 위치하는 기판 분리위치로 반송하고, 필름 폐기롤러(20)를 컨베이어(27)로 필름 닙롤러(17)의 근방까지 이동시켜 필름을 닙하여 필름텐션을 유지한다. 이 기판 분리위치에의 반송 중에 있어도 감시장치(5)로 필름 표면상태의 검출감시를 한다. 그리고 불량개소를 포함하는 기판 1매분에 상당하는 길이의 필름(2)은 라미네이트 롤러(9)의 출구측으로부터 기판 분리장치(18)까지의 사이로 이동하여 폐기에 대비한다.That is, in this substrate discharge process (S 1100), the second substrate is not loaded, and as shown in FIG. 9, the substrate having been laminated by the first substrate nip roller 16 and the second substrate nip roller 21 ( 12) is conveyed to the substrate separation position where the second substrate nip roller 21 is located, and the film waste roller 20 is moved to the vicinity of the film nip roller 17 by the conveyor 27 to nip the film to film tension. Keep it. Even during conveyance to this board | substrate separation position, the monitoring apparatus 5 monitors and detects a film surface state. And the film 2 of length corresponding to one board | substrate containing a defective location moves between the exit side of the lamination roller 9 to the board | substrate separation apparatus 18, and prepares for disposal.

기판 분리장치(18)에 의하여 필름(2)과 라미네이트가 끝난 기판(12)을 분리하여 라미네이트가 끝난 기판을 배출한다.The film 2 and the laminated substrate 12 are separated by the substrate separator 18 to discharge the laminated substrate.

이 경우의 기판배출이나 2매째 이후 기판 분리처리(S 1400)에서 라미네이트가 끝난 기판을 배출하였으면 티칭처리(S 100)에서 입력한 기판 매수에 대하여 배출시마다 나머지 매수를 1매씩 줄여 둔다.In this case, if the laminated substrate is discharged in the substrate separation process (S 1400) after the second substrate discharge or the second sheet, the remaining number of sheets is reduced by one for each substrate discharged in the teaching process (S 100).

기판 배출상태에서는 라미네이트 롤러(9)의 출구측으로부터 기판 분리장치 (18)까지의 사이에 기판(12)이 존재하지 않으므로, 필름상태 확인처리(S 300)로 되돌아가, 상기한 처리를 반복하고, 불량개소를 포함하는 기판 1매분에 상당하는 길이의 필름(2)은 필름 폐기처리(S 500)에 있어서 감아 들임 롤(24)에 감아 들여 필름상태 확인처리(S 300)로 되돌아가거나, 1매째 기판 분리처리(S 800)에 있어서 감아 들임 롤(24)에 감아 들여 필름상태 확인처리(S 900)로 진행한다.In the substrate discharge state, since the substrate 12 does not exist between the exit side of the laminate roller 9 and the substrate separation device 18, the process returns to the film state checking processing (S 300), and the above-described processing is repeated. The film 2 having a length corresponding to one substrate containing a defective part is wound around the winding roll 24 in the film disposal process (S 500) and returned to the film state confirmation processing (S 300), or 1 In every board | substrate separation process (S800), it winds around the winding-up roll 24 and advances to a film state confirmation process (S900).

2매째 이후 기판 분리처리(S 1400)에서 기판 분리후는 연속 라미네이트판단처리(S 1500)를 실행하고, 티칭처리(S 100)에서 입력한 기판매수에 대하여 나머지 매수를 확인함으로써 후속의 기판이 있는지의 여부를 판단하고, 있으면 필름상태 확인처리(S 900)로 되돌아가서, 나머지 매수가 0이 될 때까지 상기의 처리를 반복한다.After the second sheet is separated from the substrate (S 1400) after the separation of the substrate is subjected to the continuous laminate determination process (S 1500), and by checking the remaining number of the number of substrates input in the teaching process (S 100) whether there is a subsequent substrate It is judged whether or not, and if so, the process returns to the film state checking process (S900), and the above process is repeated until the remaining number becomes zero.

이상 설명한 바와 같이 본 실시형태에 의하면 필름(2)에 불량개소가 있으면 기판(12)에 부착하기 전에 불량개소를 포함하는 기판에 부착하는 영역의 필름(2)을 불량개소 영역으로서 폐기한다. 따라서 정상적인 기판(12)에 불량개소를 포함하는 필름을 부착하여 불량취급으로 하는 것을 회피할 수 있어 생산원가의 저감을 도모할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, if there is a defective portion in the film 2, the film 2 in the region attached to the substrate including the defective portion is discarded as the defective portion region before being adhered to the substrate 12. Therefore, by attaching a film containing defective parts to the normal substrate 12, it can be avoided to handle poorly, and the production cost can be reduced.

감시장치(5)는 기판간 처리장치의 상류에 있으므로, 필름 표면상태의 감시결과는 기판간 처리에 좌우되지 않는다.Since the monitoring device 5 is upstream of the inter-substrate processing apparatus, the monitoring result of the film surface state does not depend on the inter-substrate processing.

감시장치(5)에서의 필름 표면상태 감시에 있어서, 불량개소가 도 4에서 설명하는 기판간 부분[티치 데이터(D2)량의 개소]에 존재하고 있을 때는 그 기판간 부분은 도 5의 필름 관리파일(F)의 필름번호(n)에 해당하지 않으므로, 필름상태란은 0으로 하여 기록을 남기지 않도록 한다. 그렇게 함으로써, 필름(2)의 소모도 저감할 수 있다.In the film surface condition monitoring by the monitoring apparatus 5, when the defective part exists in the inter-substrate part (point of the amount of teach data D2) demonstrated in FIG. 4, the inter-substrate part is the film management of FIG. Since it does not correspond to the film number n of the file F, the film state column is set to 0 so as not to leave a record. By doing so, consumption of the film 2 can also be reduced.

도 1에 있어서의 기판 분리장치(18)는 라미네이트가 끝난 기판끼리의 분리와 불량개소를 포함하는 필름의 커트가 가능한 위치에 배치하고 있어, 구조의 간략화를 도모하고 있으나, 불량개소를 포함하는 필름의 커트전용의 커터를 필름 닙롤러(17)의 하류 근방 등에 설치하여 두면 불량개소가 있어 필름을 폐기하는 양을 도 9에 나타낸 기판 1매분으로부터 불량개소 제거의 길이로 저감할 수 있다.The substrate separating apparatus 18 in FIG. 1 is disposed at a position where separation of the laminated substrates and cutting of the film including defective parts is possible, and the structure is simplified, but the film including defective parts If the cutter for exclusive use of cut is provided in the vicinity of the downstream of the film nip roller 17 or the like, there is a defective location, and the amount of discarding the film can be reduced from the length of one defective site removed from one substrate shown in FIG.

도 1의 실시형태에서는 감시장치(5)는 필름 공급롤(1)로부터 풀려 나온 필름 그자체를 감시하고 있으나, 필름에 앞서 작업자가 점검하여 붙여 두어 불량개소 표시 마크 등을 검출하는 것이어도 좋다.In the embodiment of FIG. 1, although the monitoring device 5 monitors the film itself released from the film supply roll 1, the operator may inspect and attach the film before the film to detect a defective point display mark or the like.

또 도 1의 실시형태에서는 기판의 상면에 필름을 라미네이트하고 있으나, 반송로를 경계로 하여 경면 대칭적으로 필름 공급롤이나 감시장치, 기판간 처리장치 등이 있어 기판의 하면에 필름을 라미네이트하도록 되어 있어도 좋다.In addition, although the film is laminated on the upper surface of the board | substrate in FIG. 1, there exists a film supply roll, a monitoring device, an inter-substrate processing apparatus, etc. mirror-symmetrically with respect to a conveyance path, and laminates a film on the lower surface of a board | substrate. You may be.

기판간 처리장치로서, 레지스트필름을 제거하는 예로 설명하였으나, 기판 간 부분의 레지스트필름상에 비접착성 테이프를 레지스트필름의 접착성을 이용하여 폭방향으로 부착하여 기판의 전후단부에 레지스트필름이 접촉하지 않도록 하는 것이어도 좋다.As an inter-substrate processing apparatus, an example in which a resist film is removed has been described. However, a non-adhesive tape is attached on the resist film of the inter-substrate portion in the width direction by using the adhesion of the resist film so that the resist film contacts the front and rear ends of the substrate. You may not do it.

다시 폐기 필름은 도 1에 나타낸 아래쪽의 필름 폐기롤러(20)에 가압하여 롤러(25)로 가압하여 감아 들이도록 하고, 폐기 필름가이드(23)나 감아 들임 롤(24)을 생략하여도 좋다. 이 경우 가압롤러(25)는 아래쪽의 필름 폐기롤러(20)의 바로 하류에 설치한다.Again, the waste film is pressed against the lower film waste roller 20 shown in FIG. 1 to be pressed and rolled up by the roller 25, and the waste film guide 23 and the take-up roll 24 may be omitted. In this case, the pressure roller 25 is installed immediately downstream of the film waste roller 20 below.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 필름 공급롤로부터 풀어 내진 필름의 양호영역만을 기판에 부착함으로써 정상적인 기판의 폐기매수를 저감할 수 있다.As described above, according to the present invention, the number of discarded sheets of a normal substrate can be reduced by attaching only good regions of the film released from the film supply roll to the substrate.

Claims (9)

일정간격을 가지고 반주로상을 반송되어 오는 각 기판과 필름 공급롤로부터 풀려 나온 필름을 상기 반주로에 설치하여 둔 라미네이트 롤러 사이를 통과시킴으로써 각 기판 표면상에 필름을 부착하는 필름 라미네이트방법에 있어서,In the film lamination method of attaching a film on each board | substrate surface by passing between the board | substrate which conveys the accompaniment path image with a fixed space | interval, and the film unrolled from the film supply roll, and passing it through the lamination rollers which were installed in the said accompaniment path, 기판에의 필름 라미네이트전에 필름의 상태를 감시하여 필름에 불량개소를 포함하는지의 여부를 판단하고, 불량개소를 검출하였을 때는 필름의 상기 불량개소를 포함하는 영역을 폐기하고, 양호영역을 기판에 붙이도록 한 것을 특징으로 하는 필름 라미네이트방법.The state of the film is monitored before film lamination to the substrate to determine whether the film contains a defective part, and when a defective part is detected, the area containing the defective part of the film is discarded, and the good region is attached to the substrate. Film lamination method characterized in that. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 필름에 불량개소를 포함하는지의 여부를 판단하여, 불량개소를 검출하였을 때는 불량개소를 포함하는 기판 1매분에 상당하는 길이의 필름을 불량개소 영역으로서 폐기하는 것을 특징으로 하는 필름 라미네이트방법.It is judged whether a film contains a defective location, and when a defective location is detected, the film of the length equivalent to one board | substrate containing a defective location is discarded as a defective area, The film lamination method characterized by the above-mentioned. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 불량개소가 기판에 부착하는 영역에 포함되어 있는 경우에, 상기 불량개소를 포함하는 기판 1매분에 상당하는 길이의 필름을 불량개소 영역으로서 폐기하는 것을 특징으로 하는 필름 라미네이트방법.When the defective part is included in the area | region which adheres to a board | substrate, the film lamination method characterized by discarding the film of length equivalent to one board | substrate containing the said defective area as a defective area. 재 1항에 있어서,According to claim 1, 필름은 각 기판 표면상에 부착하는 필름층과 이 필름층을 지지하는 베이스필름층의 다층구성을 가지고, 필름의 상태를 감시하여 기판에의 필름 라미네이트를 하기 전에 필름의 필름층이 기판의 전후단부에 접촉하지 않도록 하는 필름의 기판간 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 필름 라미네이트방법.The film has a multilayer structure of a film layer adhering on each substrate surface and a base film layer supporting the film layer, and the film layer of the film is formed at the front and rear ends of the substrate before the film is monitored and the film is laminated to the substrate. An inter-substrate treatment of a film so as not to come into contact with the film. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 필름의 상태를 감시하여 필름의 기판간 처리를 행하는 영역에 불량개소를 검출하였을 때는 그대로 기판간 처리를 하여, 양호영역을 기판에 붙이도록 한 것을 특징으로 하는 필름 라미네이트방법.The film lamination method characterized by monitoring the state of a film and performing an inter-substrate process as it is, and attaching a favorable area | region to a board | substrate when a defect location is detected in the area | region where the inter-substrate process of a film is performed. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 기판간 처리는 기판 사이와 필름의 필름층이 기판의 전후단부에 접촉하는 것을 바라지 않는 영역에 상당하는 필름의 필름층을 제거하는 처리이거나 상기 상당하는 필름의 필름층 위에 비접착성의 테이프를 부착하는 처리인 것을 특징으로 하는 필름 라미네이트방법.The inter-substrate treatment is a process for removing a film layer of a film corresponding to an area between the substrates and a region where the film layer of the film is not desired to contact the front and rear ends of the substrate, or attaching a non-adhesive tape on the film layer of the corresponding film. It is a process, The film lamination method characterized by the above-mentioned. 일정간격을 가지고 반주로상을 반송되어 오는 각 기판과 필름 공급롤로부터 풀려 나온 필름을 상기 반주로에 설치하여 둔 라미네이트 롤러 사이를 통과시킴으로써 각 기판 표면상에 필름을 부착하는 필름 라미네이트장치에 있어서,In the film laminating apparatus which adheres a film on each board | substrate surface by passing between the board | substrate which conveys the accompaniment path image with a fixed space | interval, and the film unrolled from the film supply roll, and passes through the lamination roller which installed in the said accompaniment path, 기판에의 필름 라미네이트전에 필름의 상태를 감시하는 감시수단,Monitoring means for monitoring the state of the film before the film lamination to the substrate, 상기 감시수단에서 얻은 검출결과로부터 필름에 불량개소를 포함하는지의 여부를 판단하는 판단수단,Determination means for judging whether or not the film contains a defective part from the detection result obtained by the monitoring means; 상기 판단수단이 불량개소를 검출하였을 때에 필름의 불량개소 영역을 폐기하고 양호영역을 기판에 부착하는 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 필름 라미네이트장치.And a means for discarding the defective area of the film and attaching the good area to the substrate when the judging means detects the defective area. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 감시수단의 하류에 필름에 대하여 기판간 처리를 행하여 필름이 기판의 전후단부에 접촉하지 않도록 하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 필름 라미네이트장치.And means for performing inter-substrate processing on the film downstream of the monitoring means so that the film does not contact the front and rear ends of the substrate. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 감시수단은 색성분검지 및 명암검지에 의한 디지털 컬러판별을 행하는 광학센서이고, 상기 판단수단은 양품으로서의 필름색에 얼마만큼 가까운지를 일치도로 판정하고, 상기 일치도가 한계치보다도 클 때는 양호하다고 판정하고, 작을 때는 불량이라고 판정하는 것을 특징으로 하는 필름 라미네이트장치.The monitoring means is an optical sensor for performing digital color discrimination by color component detection and contrast detection, and the determination means determines how close to the film color as a good product with a coincidence, and determines that the coincidence is good when it is larger than a limit value. When it is small, it determines with defect, The film lamination apparatus characterized by the above-mentioned.