KR100413949B1 - Lapping-tool for lapping apparatus of panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 스핀들의 하단에 상기 스핀들과 일체 회전가능하게 고정되는 고정판부와, 상기 고정판부의 하부면으로부터 돌출형성되어 패널의 표면을 연마하는 복수의 연마버튼을 갖는 패널연마장치용 연마툴에 관한 것으로서, 상기 각 연마버튼은 상기 고정판부의 판면으로부터 축선방향에 대하여 반경방향 내측으로 4°내지 7°의 테이퍼각을 가지고 상기 고정판부에 결합되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 패널의 외표면을 균일하게 연마할 수 있도록 한 패널연마장치용 연마툴을 제공할 수 있게 된다.The present invention relates to a polishing tool for a panel polishing device having a fixed plate portion fixedly rotatably fixed to the spindle at a lower end of the spindle, and a plurality of polishing buttons protruding from the lower surface of the fixed plate portion to polish the surface of the panel. Each of the polishing buttons may be coupled to the fixed plate portion with a taper angle of 4 ° to 7 ° radially inward with respect to the axial direction from the plate surface of the fixed plate portion. As a result, it is possible to provide a polishing tool for a panel polishing apparatus which enables the outer surface of the panel to be uniformly polished.
Description
본 발명은, 패널연마장치용 연마툴에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 패널의 외표면을 균일하게 연마할 수 있도록 한 패널연마장치용 연마툴에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing tool for a panel polishing device, and more particularly to a polishing tool for a panel polishing device in which the outer surface of a panel can be polished uniformly.
일반적으로 음극선관은 전방에 마련되어 화상이 투사되는 패널과, 패널의 후방에 결합되는 깔때기형상의 펀넬과, 전자총을 구비하여 펀넬에 결합되는 넥크를 가지며, 패널의 외표면은 공지되어 있는 다양한 종류의 연마장치에 의해 소정의 곡률을 갖도록 연마되게 된다.In general, a cathode ray tube has a panel provided in front and projecting an image, a funnel-shaped funnel coupled to the rear of the panel, and a neck coupled to the funnel with an electron gun. The polishing apparatus is to be polished to have a predetermined curvature.
이처럼 패널의 외표면을 연마하는 연마장치는, 패널이 적치되며 일방향으로 회전가능한 웨어테이블과, 웨어테이블의 회전방향에 역방향으로 회전하는 스핀들과, 스핀들의 단부에 결합된 연마툴을 갖는다. 연마툴은, 하향 개구되어 스핀들의 하단에 결합되는 원반상의 지지부재와, 지지부재의 개구영역을 차단하도록 결합되는 판상의 고정판부를 가지며, 고정판부에는 판면에는 판면으로부터 수직되게 돌출되어 패널의 외표면에 접촉됨으로써 패널을 연마하는 다수의 연마버튼이 마련되게 된다. 여기서, 각 연마버튼의 단면 직경은 주로16㎜로 형성되며, 고정판부에 총 360개의 연마버튼이 장착됨으로써 연마툴은 723.6㎠의 연마접촉면을 형성하게 된다. 이 때, 각 연마툴은 고정판부에 육각구조를 갖도록 부착되는 것이 바람직하며, 연마툴 자체의 크기를 작게 형성시킬 경우에는, 부착된 연마툴의 육각구조가 이루어 질 수 없기 때문에 연마툴의 크기를 무한정 작게는 형성시킬 수 없게 된다.The polishing apparatus for polishing the outer surface of the panel as described above has a wear table in which the panel is loaded and rotatable in one direction, a spindle rotating in a reverse direction to the rotation direction of the wear table, and a polishing tool coupled to the end of the spindle. The polishing tool has a disk-shaped support member which is opened downwardly and is coupled to the lower end of the spindle, and a plate-shaped fixing plate portion which is coupled to block the opening area of the support member. A plurality of polishing buttons for polishing the panel are provided by contacting the. Here, the cross-sectional diameter of each polishing button is mainly It is formed in 16mm, the total polishing button is mounted on the fixed plate to the polishing tool to form a polishing contact surface of 723.6cm2. At this time, it is preferable that each polishing tool is attached to the fixed plate to have a hexagonal structure, and when the size of the polishing tool itself is made small, the hexagonal structure of the attached polishing tool cannot be formed. It cannot be formed indefinitely small.
이러한 구성에 의해, 웨어테이블 상에 패널이 안착되면 스핀들은 패널의 외표면을 향해 소정거리 하강하게 되며, 스핀들의 하강에 의해 연마툴의 각 연마버튼이 패널의 외표면에 접촉되게 되면 스핀들의 축심을 따라 슬러리상의 연마재가 패널의 외표면으로 제공되게 되고, 이와 동시에, 웨어테이블은 패널과 함께 스핀들의 회전방향의 역방향으로 회전하게 됨으로써 패널의 외표면은 웨어테이블에 대한 연마툴의 상대회전에 의해 연마되게 된다.With this configuration, when the panel is seated on the wear table, the spindle is lowered by a predetermined distance toward the outer surface of the panel, and when each polishing button of the polishing tool is in contact with the outer surface of the panel by the lowering of the spindle, the spindle center The slurry-like abrasive is then provided to the outer surface of the panel, and at the same time, the wear table is rotated together with the panel in the opposite direction of the rotational direction of the spindle so that the outer surface of the panel is rotated by the relative rotation of the polishing tool relative to the It will be polished.
그런데, 이러한 종래의 음극선관용 패널연마장치에 있어서는, 고정판부에 장착된 각 연마버튼들은 고정판부의 판면에 대하여 수직하게 장착되어 있고, 각 연마버튼들의 단면 직경은16㎜로 형성되어 있으므로 패널 외표면의 연마시, 특히 15인지 패널 외표면의 연마시, 도 5의 (가) 및 (나)도에 도시된 바와 같이, 패널(110)의 크기에 대한 연마툴 사이즈의 여유간격(B)이 매우 협소해지게 되어 작업자의 컨트롤 범위가 상대적으로 작아지게 된다. 또한, 각 연마버튼들은 수직되게 장착되어 있으므로 각 연마버튼의 단면은 패널(110) 외표면의 곡률과 일치하지 않는 채로 패널(110)의 외표면을 연마하게 되므로 작업자의 숙련도 여하에 따라 연마된 패널(110) 외표면의 중심부에 반점형태의 결점을 유발시키게 될 수도 있으며, 패널(110)의 외표면이 균일하게 연마되지 못한다는 문제점이 있다.By the way, in such a conventional cathode ray tube panel polishing apparatus, each polishing button mounted to the fixed plate portion is mounted perpendicular to the plate surface of the fixed plate portion, the cross-sectional diameter of each polishing button is Since it is formed in 16 mm, the polishing tool for the size of the panel 110, as shown in Figs. The clearance gap B of the size becomes very narrow, and the operator's control range becomes relatively small. In addition, since the polishing buttons are mounted vertically, the end surface of each polishing button is polished to the outer surface of the panel 110 without matching the curvature of the outer surface of the panel 110, so that the panel polished according to the skill of the operator. (110) It may cause spot defects in the center of the outer surface, there is a problem that the outer surface of the panel 110 is not evenly polished.
따라서, 본 발명의 목적은, 패널의 외표면을 균일하게 연마할 수 있도록 한 패널연마장치용 연마툴을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a polishing tool for a panel polishing apparatus which enables the outer surface of a panel to be uniformly polished.
도 1은 본 발명에 따른 연마툴의 개략적인 단면도,1 is a schematic cross-sectional view of a polishing tool according to the present invention,
도 2는 도 1의 고정판부의 저면도,2 is a bottom view of the fixing plate of FIG.
도 3은 도 1의 C영역의 확대도,3 is an enlarged view of region C of FIG. 1;
도 4의 (가) 및 (나)도는 본 발명의 연마될 패널의 외표면에 대한 연마툴의 배치 및 궤적을 나타낸 도면,4 (a) and (b) is a view showing the placement and trajectory of the polishing tool on the outer surface of the panel to be polished of the present invention,
도 5의 (가) 및 (나)도는 종래의 연마될 패널의 외표면에 대한 연마툴의 배치 및 궤적을 나타낸 도면이다.5 (a) and (b) are views showing the placement and trajectory of the polishing tool with respect to the outer surface of the conventional panel to be polished.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10 : 패널 14 : 스핀들10 panel 14 spindle
20 : 연마툴 22 : 지지부재20: polishing tool 22: support member
31 : 고정부재 35 : 연마버튼31: fixing member 35: polishing button
상기 목적은, 본 발명에 따라, 스핀들의 하단에 상기 스핀들과 일체 회전가능하게 고정되는 고정판부와, 상기 고정판부의 하부면으로부터 돌출형성되어 패널의 표면을 연마하는 복수의 연마버튼을 갖는 패널연마장치용 연마툴에 있어서, 상기 각 연마버튼은 상기 고정판부의 판면으로부터 축선방향에 대하여 반경방향 내측으로 4°내지 7°의 테이퍼각을 가지고 상기 고정판부에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 패널연마장치용 연마툴에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, a panel polishing apparatus having a fixed plate portion fixedly rotatably fixed to the spindle at the lower end of the spindle, and a plurality of polishing buttons protruding from the lower surface of the fixed plate portion to polish the surface of the panel. In the polishing tool for polishing, each polishing button is coupled to the fixing plate portion having a taper angle of 4 ° to 7 ° radially inward with respect to the axial direction from the plate surface of the fixing plate portion. Achieved by the tool.
여기서, 상기 각 연마버튼의 단면 직경은13㎜ 내지15㎜ 인 것이 바람직하다.Here, the cross-sectional diameter of each polishing button is 13 mm to It is preferable that it is 15 mm.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 패널연마장치용 연마툴의 단면도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 내부에 연마재공급로(12)가 형성된 중공상의 스핀들(14)의 하단에는 반경방향을 따라 연장된 툴장착부(16)가 형성되어 있으며, 툴장착부(16)에는 본 발명에 따른 패널연마장치용 연마툴이 장착되어 있다.1 is a cross-sectional view of a polishing tool for a panel polishing device according to the present invention. As shown in this figure, a tool mounting portion 16 extending along the radial direction is formed at the lower end of the hollow spindle 14 having the abrasive supply path 12 formed therein. A polishing tool for a panel polishing device according to the invention is mounted.
연마툴(20)은, 툴장착부(16)의 반경방향을 따라 연장된 외경을 가지고 툴장착부(16)에 착탈가능하도록 결합되는 하향개구된 원반형상의 지지부재(22)와, 지지부재(22)의 개구를 차단하도록 결합함으로써 공기수용공간을 형성하는 고정판부(31)와, 고정판부(31)의 하단에 돌출되게 마련되어 패널(10)의 외표면을 연마하는 복수의 연마버튼(35)을 갖는다.The polishing tool 20 includes a downwardly open disk-shaped support member 22 coupled to the tool mounting portion 16 with an outer diameter extending along the radial direction of the tool mounting portion 16, and the supporting member 22. And a plurality of polishing buttons 35 protruding from the lower end of the fixing plate part 31 to form an air receiving space by coupling to block the openings of the fixing plate 31 and polishing the outer surface of the panel 10. .
지지부재(22)의 중앙영역에는 축심을 따라 관통공(24)이 형성되어 있고 외부에는 상향돌출된 복수의 보스부(26)가 형성되어 있으며, 지지부재(22)의 상부면에는 공기수용공간 내로 공기를 공급하는 니플(28)이 돌출결합되어 있다. 그리고, 니플(28)의 노출단부에는 일단이 스핀들(14)에 결합된 공기공급관(29)이 결합되어 있다.A through hole 24 is formed in the central region of the support member 22 along the shaft center, and a plurality of boss portions 26 protruded upward are formed outside, and an air receiving space is formed on the upper surface of the support member 22. The nipple 28 which supplies air into it is protrudingly coupled. In addition, an air supply pipe 29 having one end coupled to the spindle 14 is coupled to the exposed end of the nipple 28.
도 2는 도 1의 고정판부의 저면도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 고정판부(31)의 둘레영역에는 지지부재(22)의 각 보스부(26)에 대응연통되도록 볼트통과공(33)이 각각 형성되어 있으며, 중심영역에는 패널(10)의 외표면을 향하여 연마재를 공급하는 연마재공급관이 결합되어 있다. 고정판부(31)의 판면에는 연마재공급관의 둘레 영역에 복수의 연마버튼(35)이 결합되어 있다. 여기서, 연마버튼(35)들은 고정판부(31)의 중심으로부터 거의 동심적으로 배치된 육각구조를 가지고 있다. 또한, 연마버튼(35)은 용도에 따라 달리 제작되게 되는데, 황삭연마 등에 사용되는 연마버튼(35)은 통상 금속부재로 형성되며, 폴리싱가공 등의 경우에 사용되는 연마버튼(35)은 고정판부(31)의 성형시 고정판부(31)와 같은 고무재질로 일체로 성형하게 된다.FIG. 2 is a bottom view of the fixing plate part of FIG. 1. FIG. As shown in the figure, a bolt through hole 33 is formed in the circumferential region of the fixed plate portion 31 so as to correspond to each boss portion 26 of the support member 22, and a panel ( An abrasive supply pipe for supplying the abrasive toward the outer surface of 10) is combined. A plurality of polishing buttons 35 are coupled to the circumferential region of the abrasive supply pipe on the plate surface of the fixed plate portion 31. Here, the polishing buttons 35 have a hexagonal structure disposed substantially concentrically from the center of the fixed plate portion 31. In addition, the polishing button 35 is made differently depending on the use, the polishing button 35 used for rough grinding, etc. is usually formed of a metal member, the polishing button 35 used in the case of polishing processing is fixed plate portion At the time of forming the 31, the molded part is integrally formed with the same rubber material as the fixed plate part 31.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 연마버튼(35)들은 고정판부(31)의 판면으로부터 축선방향에 대하여 반경방향 내측, 즉, 연마재공급로(12)를 향하여 소정의 테이퍼각(θ)을 가지고 고정판부(31)에 결합되어 있다. 여기서, 연마버튼(35)의 테이퍼각은 4°내지 7°로 구성할 수 있으며, 보다 효과적인 연마효율을 얻기 위해서는, 테이퍼각을 5°내지 6°로 형성하는 것이 좋다. 또한, 각 연마버튼(35)의 단면 직경(L)은13㎜ 내지15㎜ 범위 내에서 구성함으로써, 소정의 크기를 갖는 고정판부(31)의 판면적에 대하여 비교적 많은 수의 연마버튼(35)을 육각구조로 구성할 수 있게 된다. 본 발명의 실시 예에서는, ±0.1의 허용오차 내에서 각 연마버튼(35)의 단면 직경을14㎜로 형성함으로써, 고정판부(31)에 총 492개의 연마버튼(35)이 장착되게 되고 이에 따라 연마툴(20)은 756.99㎠의 연마접촉면을 형성할 수 있게 된다.On the other hand, as shown in Figure 3, the abrasive button 35 according to the present invention is a predetermined taper angle toward the inner side in the axial direction, that is, the abrasive supply path 12 from the plate surface of the fixed plate portion 31 It is attached to the fixed plate part 31 with (theta). Here, the taper angle of the polishing button 35 can be configured to 4 ° to 7 °, in order to obtain a more effective polishing efficiency, it is preferable to form a taper angle of 5 ° to 6 °. In addition, the cross-sectional diameter (L) of each polishing button 35 is 13 mm to By configuring within the range of 15 mm, a relatively large number of polishing buttons 35 can be formed in the hexagonal structure with respect to the plate area of the fixed plate portion 31 having a predetermined size. In the embodiment of the present invention, the cross-sectional diameter of each polishing button 35 within the tolerance of ± 0.1 By forming 14 mm, a total of 492 polishing buttons 35 are mounted on the fixed plate portion 31, and thus the polishing tool 20 can form a polishing contact surface of 756.99 cm 2.
이러한 구성을 갖는 연마툴(20)이 패널(10)의 외표면에 배치된 상태 및 연마궤적을 도시한 도면이 도 4의 (가) 및 (나)에 도시되어 있다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의하면, 각 연마버튼(35)의 단면 직경(L)을13㎜ 내지15㎜ 범위 내에서 고정판부(31)에 육각구조로 구성함으로써 패널(10)의 크기에 대한 연마툴(20) 사이즈의 여유간격(A)이 종래보다 비교적 넓게 되어 작업자의 컨트롤 범위가 상대적으로 넓어지게 되어 종래에서와 같이, 연마된 패널(10) 외표면의 중심부에 반점형태의 결점이 유발되는 빈도를 최소로 감소시킬 수 있게 된다. 뿐만 아니라, 본 발명에서는 고정판부(31)의 판면에 대한 각 연마버튼(35)의 테이퍼각(θ)을 5°내지 6°로 형성함으로써 각 연마버튼(35)의 단면이 패널(10)의 외표면 곡률에 대응할 수 있게 됨으로써, 패널(10)의 외표면을 균일하게 연마시킬 수 있게 된다.4A and 4B show a state in which the polishing tool 20 having such a configuration is arranged on the outer surface of the panel 10 and the polishing trajectory. As shown in this figure, according to the present invention, the cross-sectional diameter (L) of each polishing button 35 13 mm to By constructing the hexagonal structure on the fixed plate part 31 within the range of 15 mm, the clearance A of the size of the polishing tool 20 relative to the size of the panel 10 becomes relatively wider than the conventional one, and thus the operator's control range is relatively wide As in the related art, it is possible to minimize the frequency of causing spot defects at the center of the outer surface of the polished panel 10 as in the prior art. In addition, in the present invention, the taper angle θ of each polishing button 35 with respect to the plate surface of the fixed plate portion 31 is formed by 5 ° to 6 ° so that the cross section of each polishing button 35 is formed in the panel 10. By being able to cope with the outer surface curvature, the outer surface of the panel 10 can be polished uniformly.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 패널의 외표면을 균일하게 연마할 수 있도록 함으로써 연마효율을 향상시킬 수 있도록 한 패널연마장치용 연마툴이 제공된다.As described above, according to the present invention, there is provided a polishing tool for a panel polishing apparatus which can improve the polishing efficiency by allowing the outer surface of the panel to be uniformly polished.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR10-1999-0041323A KR100413949B1 (en) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | Lapping-tool for lapping apparatus of panel |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR10-1999-0041323A KR100413949B1 (en) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | Lapping-tool for lapping apparatus of panel |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010028841A KR20010028841A (en) | 2001-04-06 |
| KR100413949B1 true KR100413949B1 (en) | 2004-01-07 |
Family
ID=19612896
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0041323A KR100413949B1 (en) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | Lapping-tool for lapping apparatus of panel |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR100413949B1 (en) |
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