KR100407124B1 - Apparatus for measuring clamping force of molding press for semiconductor package manufacturing - Google Patents
Apparatus for measuring clamping force of molding press for semiconductor package manufacturing Download PDFInfo
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Abstract
Description
본 발명은 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 반도체패키지 자재를 몰딩수지물로 몰딩시키는 몰딩프레스에서 상형과 하형 사이의 클램핑력을 자동으로 측정하여 표시할 수 있는 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for measuring clamping force of a molding press for manufacturing a semiconductor package, and in more detail, in a molding press for molding a semiconductor package material into a molding resin, the clamping force between the upper and lower molds may be automatically measured and displayed. The present invention relates to a clamping force measuring apparatus for molding presses for manufacturing semiconductor packages.
일반적으로 반도체패키지 제조용 몰딩프레스란 반도체패키지 자재를 상형과 하형 사이에 안착시킨 상태에서, 상기 상형과 하형을 일정한 힘으로 클램핑시킨 후에 소정의 몰딩수지물을 상기 상형과 하형사이에 고압으로 주입하여 반도체패키지 자재를 일정한 형태로 몰딩시키는 장치를 말한다.In general, a molding press for manufacturing a semiconductor package is a semiconductor package material seated between an upper mold and a lower mold, and the upper and lower molds are clamped with a constant force, and then a predetermined molding resin is injected between the upper mold and the lower mold at a high pressure. Refers to an apparatus for molding a package material into a certain form.
이러한 몰딩프레스는 크게 유압식과 기계식이 있으나 상기 유압식은 엑츄에이터로써 유압실린더와 오일을 저장하는 오일탱크 및 복잡한 유압라인등으로 인해 부피 및 크기가 대형화되는 단점이 있는 동시에 고압으로 작동되는 유압에 의해 소음과 진동이 심한 단점이 있어 최근에는 기계식 몰딩프레스가 주로 사용되고 있다.These molding presses are largely hydraulic and mechanical. However, the hydraulic presses have the disadvantage of increasing the volume and size due to hydraulic cylinders, oil tanks for storing oil, and complicated hydraulic lines. Due to the severe vibration, mechanical molding presses are mainly used in recent years.
도1a는 종래의 반도체패키지 제조용 몰딩프레스(100')를 도시한 상태이고 도1b는 도1a의 A-A'선을 도시한 단면도로써 그 구성 및 작동을 간단히 설명하면 다음과 같다.FIG. 1A illustrates a conventional molding press 100 'for manufacturing a semiconductor package, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line A-A' of FIG. 1A.
타이로드(3)를 중심으로 그 하부에는 바텀볼스타(1)가 고정되어 있고, 그 상부에는 탑볼스타(2)가 고정되어 있다. 상기 바텀볼스타(1)와 탑볼스타(2) 사이에는 타이로드(3)를 따라서 왕복운동하는 무빙볼스타(4)가 설치되어 있으며, 상기 무빙볼스타(4)의 상부에는 하형(6)이 설치되어 있음으로써 그 무빙볼스타(4)와 함께 상부로 이동하게 되어 있으며 상기 탑볼스타(2)의 하부에는 상형(5)이 고정되어 있다. 상기 무빙볼스타(4)와 바텀볼스타(1) 사이에는 상기 무빙볼스타(4)가 타이로드(3)를 따라서 왕복운동하도록 다수의 링크(9a,9b,9c)가 설치되어 있고, 상기 링크(9a,9b,9c)를 작동시키기 위해 그 하단에 작동판(8) 및 볼스크류(7)등이 설치되어 있다. 여기서 상기 볼스크류를 작동시키는 서보모터는 도시하지 않았다.The
이와 같은 구조를 하는 몰딩프레스(100')는 도시하지 않은 모터가 작동하면 작동판(8)에 결합된 볼스크류(7)가 작동하고 이어서 작동판(8) 및 다수의 링크(9a,9b,9c)가 상부로 절환하며 이동하게 된다. 그러면 상기 링크(9a,9b,9c)의 상부에 연결된 무빙볼스타(4)가 타이로드(3)를 따라서 상부로 이동하게 되며 상기 무빙볼스타(4)의 상부에는 하형(6)이 설치되어 있음으로써 이 하형(6)이 탑볼스타(2)에 결합되어 있는 상형(5)과 클램핑된다. 이와 같이 클램핑이 완료되면 상기 상형(5)과 하형(6) 사이로 몰딩수지물이 고압으로 주입됨으로써 반도체패키지 자재를 몰딩시킨다.The molding press 100 'having such a structure operates the ball screw 7 coupled to the
이상에서와 같이 종래 반도체패키지 제조용 몰딩프레스(100')는 볼스크류(7) 및 다수개의 링크(9a,9b,9c)가 작동함으로써 무빙볼스타(4)가 상부로 이동되어 탑볼스타(2)에 고정되어 있는 상형(5)에 하형(6)이 클램핑되도록 하고 있다. 그러나 상기 상형(5)과 하형(6)의 클램핑력이 어느 정도인지를 정확히 측정할 수 없음으로써 종래에는 모토의 회전력에 의한 이론적인 클램핑력을 사용함으로써 최적의 몰딩 상태를 얻지 못하는 문제점이 있었다.As described above, in the
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 반도체패키지 자재를 몰딩수지물로 몰딩시키는 몰딩프레스의 상형과 하형 사이의 클램핑력을 자동으로 측정하여 표시할 수 있는 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, for manufacturing a semiconductor package that can automatically measure and display the clamping force between the upper and lower molds of the molding press for molding the semiconductor package material into the molding resin. It is to provide a clamping force measuring device of a molding press.
도1a는 종래 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 전체적인 구성을 도시한 상태도이다.Figure 1a is a state diagram showing the overall configuration of a molding press for manufacturing a conventional semiconductor package.
도1b는 도1의 A-A'선을 도시한 단면도이다.FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.
도2는 본 발명에 의한 클램핑력 측정장치가 구비된 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 구성을 도시한 상태도이다.Figure 2 is a state diagram showing the configuration of a molding press for manufacturing a semiconductor package with a clamping force measuring apparatus according to the present invention.
도3은 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 몰딩프레스에서 클램핑력 측정장치의 전기적 구성을 도시한 블럭도이다.Figure 3 is a block diagram showing the electrical configuration of the clamping force measuring apparatus in a molding press for manufacturing a semiconductor package according to the present invention.
- 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawings-
100' ; 종래 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치100 '; Clamping force measuring device for molding press for manufacturing semiconductor package
100 ; 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치100; Clamping force measuring device for molding press for manufacturing semiconductor package according to the present invention
101 ; 클램핑력 측정 장치101; Clamping force measuring device
50 ; 거리측정센서 51 ; 보조타이로드50;
52 ; 브라켓 60 ; PLC(Programmable Logic Controller)52; Bracket 60; Programmable Logic Controller
70 ; 표시부70; Display
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 타이로드를 중심으로 그 하부에는 바텀볼스타가 고정되어 있고, 그 상부에는 탑볼스타가 고정되어 있으며, 상기 타이로드를 따라서 왕복운동하도록 상기 바텀볼스타와 탑볼스타 사이에 무빙볼스타가 설치되어 있으며, 상기 무빙볼스타의 상부에는 하형이 설치되어 있고, 상기 탑볼스타의 하부에는 상형이 고정되어 이루어진 반도체패키지 제조용 몰딩프레스에서 상기 무빙볼스타가 상부로 이동되어 하형과 상형이 클램핑되었을 때 그 클램핑력을 측정하기 위한 장치에 있어서, 상기 탑볼스타의 하단에는 상기 타이로드와 같은 방향으로 보조타이로드의 일단이 고정되어 있고, 상기 보조타이로드의 타단에는 그 보조타이로드와 일정거리 이격된 상태로 그 보조타이로드 끝단까지의 거리를 측정하는 거리측정센서가 설치되어 있으며, 상기 거리측정센서의 출력단에는 그 거리측정센서의 출력신호를 입력신호로 하여 상기 보조타이로드의 이격거리에 대한 상형과 하형의 클램핑력을 계산하고 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 출력하도록 PLC가 연결되어 있으며, 상기 PLC의 출력단에는 그 PLC의 출력신호를 입력신호로 하여 상형과 하형의 클램핑력을 표시하도록 표시부가 연결되어 이루어진 반도체패키지 제조용 몰딩 프레스의 클램핑력 측정 장치를 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention, a bottom ball star is fixed to the bottom around the tie rod, the top ball star is fixed to the top, and the bottom ball star to reciprocate along the tie rod Moving ball star is installed between the top ball star, the lower ball is installed on the upper part of the moving ball star, the moving ball star is moved to the upper part in the molding press for manufacturing a semiconductor package, the upper part is fixed to the lower part of the top ball star. In the device for measuring the clamping force when the lower mold and the upper mold is clamped, one end of the auxiliary tie rod is fixed to the lower end of the top ball star in the same direction as the tie rod, the other end of the auxiliary tie rod Distance measurement to measure the distance to the end of the auxiliary tie rod with a certain distance from the auxiliary tie rod A distance measuring sensor is installed at the output end of the distance measuring sensor as an input signal, and the clamping force of the upper and lower shapes for the separation distance of the auxiliary tie rod is calculated and converted into a constant electrical signal. PLC is connected so that the output terminal of the PLC is characterized in that the clamping force measuring device of the molding press for manufacturing a semiconductor package consisting of a display unit connected to display the clamping force of the upper and lower types by using the output signal of the PLC as an input signal. .
이하 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art can easily implement the present invention.
도2는 본 발명에 의한 클램핑력 측정 장치(101)중 거리측정센서(50) 및 보조타이로드(51)가 몰딩프레스(100)에 설치된 상태를 도시한 상태도이다.2 is a state diagram illustrating a state in which the
종래와 같이 타이로드(3)를 중심으로 그 하단에는 바텀볼스타(1)가 고정되어 있고, 그 상단에는 탑볼스타(2)가 고정되어 있으며, 상기 타이로드(3)를 따라서 왕복운동하도록 상기 바텀볼스타(1)와 탑볼스타(2) 사이에 무빙볼스타(4)가 설치되어 있으며, 상기 무빙볼스타(4)의 상부에는 하형(6)이 설치되어 있고, 상기 탑볼스타(2)의 하부에는 상형(5)이 고정되어 반도체패키지 제조용 몰딩프레스(100)가 구성되어 있다. 여기서 상기 무빙볼스타(4)의 하단에는 그 무빙볼스타(4)를 상부로 이동시키기 위해 다수의 링크(9a,9b,9c)와 작동판(8) 및 볼스크류(7)가 설치되어 있다.The bottom ball star (1) is fixed to the lower end of the tie rod (3) as in the prior art, the top ball star (2) is fixed to the upper end, the reciprocating motion along the tie rod (3) Moving ball star (4) is installed between the bottom ball star (1) and the top ball star (2), the lower type (6) is installed on the top of the moving ball star (4), the top ball star (2) The
한편, 상기 탑볼스타(2)의 하단 측면에는 상기 타이로드(3)와 같은 방향으로 보조타이로드(51)의 일단이 고정되어 있고, 상기 바텀볼스타(1)에는 브라켓(52)이 구비되어 있으며, 상기 브라켓(52)상단에 상기 보조타이로드(51)의 타단과 일정거리 이격된 상태로 거리측정센서(50)가 설치되어 상기 보조타이로드(51) 끝단까지의 거리를 측정할 수 있도록 되어 있다. 여기서 상기 거리측정센서(50)는 초음파센서 또는 레이저센서를 이용하여 상기 보조타이로드(51)의 단부에 초음파나 레이저를 발사하고 그 반사된 시간을 계산함으로써 상기 보조타이로드(51)와 거리측정센서(50) 간의 이격된 거리를 측정할 수 있게 되어 있다. 또한 상기 보조타이로드(51)의 이격된 거리를 측정하기 위해서는 널리 주지된 스트레인게이지를 이용하여 그 이격 거리를 측정할 수 도 있다.Meanwhile, one end of the
한편, 상기 거리측정센서(50)를 포함하는 본 발명의 전기적 구성을 설명하면 도3에 도시된 바와 같이 상기 거리측정센서(50)의 출력단에 그 거리측정센서(50)로부터의 아날로그신호를 디지털신호로 변환하여 출력할 수 있도록 아날로그/디지털컨버터(80)가 연결되어 있다. 상기 아날로그/디지털컨버터(80)의 출력단에는 상기 거리측정센서(50)로 측정된 보조타이로드(51)까지의 이격거리를 계산하여 상형(5)과 하형(6)의 클램핑력을 계산하고 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 출력하도록 PLC(60)가 연결되어 있다. 상기 PLC(60)는 널리 주지된 바와 같이 입력,출력,기억 및 연산제어부를 갖춘 마치 컴퓨터와 아주 흡사한 구성을 하는 시퀀스제어장치를 말한다. 상기 PLC(60)의 출력단에는 그 PLC(60)의 출력신호를 입력신호로 하여 상형(5)과 하형(6) 사이의 클램핑력을 디지털형 또는 아날로그형으로 표시할 수 있도록 표시부(70)가 연결되어 있다.On the other hand, when the electrical configuration of the present invention including the
이러한 구성을 하는 본 발명의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention having such a configuration as follows.
우선 종래와 같이 볼스크류(7)가 작동하면 다수의 링크(9a,9b,9c)가 작동하여 무빙볼스타(4)가 타이로드(3)를 따라서 상부로 이동하게 된다. 그러면 상기 무빙볼스타(4)에 설치된 하형(6)이 탑볼스타(2)의 하단에 설치된 상형(5)과 접촉하면서 클램핑된다. 이때 상기 상형(5)은 고정되어 있고, 상기 무빙볼스타(4)에 의해 하형(6)은 계속 상부로 움직이려 하기 때문에 타이로드(3)에는 변위가 발생한다. 그러면 상기 탑볼스타(2)의 하단 측면에 결합된 보조타이로드(51)도 상기 타이로드(3)의 변위량만큼 동일하게 움직임으로써 그 보조타이로드(51)의 단부와 거리측정센서(50) 간에는 수백μm까지 이격 거리에 변화가 발생한다. 이러한 이격 거리 변화는 곧 상기 거리측정센서(50)에 의해 감지되며, 상기 거리측정센서(50)는 그 이격거리를 일정한 아날로그신호로 변환하여 출력한다. 상기 아날로그신호는 곧 아날로그/디지털컨버터(80)에 입력되고 이는 일정한 디지털신호로 변환되어 PLC(60)로 출력된다. 그러면 상기 PLC(60)는 연산제어부 및 기억부의 작용에 의해 상기 거리측정센서(50)로부터의 신호를 소정의 클램핑력으로 환산하고 이를 일정한 전기적 신호로 출력한다. 상기 PLC(60)의 출력신호는 곧 표시부(70)에 입력되어 일정한 클램핑력을 표시하게 되고 그러면 사용자는 상기 표시부(70)에 표시된 클램핑력을 참고하여 상기 무빙볼스타(4)의 상승된 거리를 제어함으로써 상형(5)과 하형(6) 사이에 항상 일정한 클램핑력을 제공할 수 있도록 하는 것이다.First, when the ball screw 7 operates as in the related art, a plurality of
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the present invention.
따라서 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치에 의하면, 타이로드의 이격된 거리를 측정하여 상형과 하형의 클램핑력을 계산하고 이를 표시하여 줌으로써, 사용자가 상기 상형과 하형의 클램핑력을 항상 일정한 값으로 유지할 수 있도록 하여 반도체패키지 자재의 몰딩이 최적으로 실시될 수 있도록 하는 효과가 있다.Therefore, according to the clamping force measuring device of the molding press for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, by measuring the separation distance of the tie rod to calculate the clamping force of the upper and lower molds and display it, the user clamping force of the upper and lower molds By maintaining a constant value at all times, there is an effect that the molding of the semiconductor package material can be optimally performed.
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JPH02187041A (en) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Nec Corp | Transfer mold shaping device for semiconductor resin sealing |
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1997
- 1997-12-31 KR KR1019970080922A patent/KR100407124B1/en not_active IP Right Cessation
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