KR100402311B1 - 반도체 소자 테스트 시스템과 그의 제어방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 핸들러의 구성부를 이원화하여 분리 구성함으로써 반도체 소자의 테스트 작업의 효율성을 향상시킬 수 있도록 된 반도체 소자 테스트 시스템 및 그의 제어방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 반도체 소자의 이상유무를 테스트하여 처리하는 복수개의 테스터와, 상기 각 테스터에 전기적으로 연결되고 테스트를 위해 반도체 소자들이 장착되는 테스트소켓을 구비하는 복수개의 테스트헤드와, 상기 각 테스트헤드와 결합되고 테스트될 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이들이 순차적으로 이송되며 상기 테스트헤드의 테스트소켓에 장착되어 소정의 온도 조건하에서 테스트가 수행되도록 된 복수개의 핸들러 테스트사이트들이 일렬로 배열되어 테스트라인을 이루고; 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재한 후 이들 트레이의 반도체 소자들을 테스트 트레이에 재장착하여 상기 각 테스트사이트로 이송하는 로딩작업과, 상기 각 테스트사이트로부터 이송된 테스트 트레이로부터 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 소정의 트레이에 장착하는 언로딩작업을 수행하는 핸들러 로딩/언로딩유닛이 상기 테스트사이트들과는 개별체로 구성되어 테스트라인의 양측단에 분리되어 설치되며; 상기 테스트라인과 상기 로딩/언로딩유닛 간에는 로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 테스트라인의 각 테스트 사이트들로, 각 테스트 사이트들의 테스트 트레이들을 로딩/언로딩유닛으로 이송하여 주는 트레이 이송장치가 설치되어 구성된 반도체 소자 테스트 시스템이 제공된다.

Description

반도체 소자 테스트 시스템과 그의 제어방법{System for testing Semi-conductor and method for controling the same}
본 발명은 반도체 소자 등을 테스트하는 테스트 시스템과 이 테스트 시스템의 제어방법에 관한 것으로, 특히 핸들러의 구성부를 이원화하여 분리 구성함으로써 반도체 소자의 테스트 작업의 효율성을 향상시킬 수 있도록 된 반도체 소자 테스트 시스템 및 그의 제어방법에 관한 것이다.
일반적으로, 생산라인에서 생산 완료된 반도체 소자 또는 이들 반도체 소자들을 하나의 인쇄회로기판(PCB) 상에 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 모듈램(Module RAM) 등은 컴퓨터와 같은 전자제품들에 장착되어 핵심적인 기능을 수행하게 되므로, 출하전에 양품인지 혹은 불량품인지의 여부를 판별하기 위하여 반드시 정밀한 테스트를 거치게 된다.
주지하는 바와 같이, 핸들러는 이러한 반도체 소자 또는 모듈램 등을 소정의 과정을 거치며 자동으로 테스트하는 장비로서, 반도체 소자의 실질적인 테스트를 수행 처리하는 별도의 테스터(TTester)에 전기적으로 연결되어 반도체 소자들의 테스트를 수행하는 테스트 시스템을 구성하게 된다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 소자의 테스트를 수행 처리하는 테스터(T)에는 반도체 소자들이 장착되는 테스트소켓(미도시)을 구비한 테스트헤드(T/H)가 복수개 연결되어 있고, 각 테스트헤드(T/H)는 핸들러(H/D)들과 결합되어 테스트 시스템을 구성하도록 되어 있다.
도 2는 상기와 같은 테스트 시스템의 핸들러의 일례를 나타낸 것으로, 사용자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 로딩부(10)에 적재한 다음 핸들러를 가동시키면, X-Y축으로 선형운동하는 제1피커로봇(31)이 로딩부(10)의 반도체 소자들을 파지하여 버퍼부(40)에 일시적으로 장착하게 되고, 이어서 제 2피커로봇(32)이 버퍼부(40)의 반도체 소자들을 파지하여 교환부(50)로 이송하여테스트용 트레이(도시 않음)에 재장착시킨다.
이렇게 테스트할 반도체 소자들이 재장착된 테스트용 트레이는 별도의 이송수단(도시 않음)에 의해 핸들러 후방에 위치된 테스트사이트(70)로 이송되어, 고온 또는 저온의 환경으로 조성된 밀폐된 복수개의 챔버들을 거치며 소정의 온도 상태 하에서 테스트 사이트(Test Site)의 테스트소켓(미도시)에 장착되어 테스트가 수행된다.
그런 다음, 테스트 완료된 테스트용 트레이는 다시 상기 교환부(50)로 이송되고, 테스트 완료된 반도체 소자들이 제 2피커로봇(32)에 의해 버퍼부(40)에 일시 장착된 다음 다시 제 1피커로봇(31)에 의해 테스트결과에 따라 언로딩부(20)의 소정의 트레이에 등급별로 분류되어 장착된다.
그런데, 상기와 같은 종래의 핸들러에서는 1로트(lot)의 반도체 소자를 테스트하는데 있어서, 상기 로딩부(10)와 언로딩부(20) 및 교환부(30) 간에 이루어지는 반도체 소자의 이송 및 장착작업은 매우 짧은 시간내에 완료되는데 반해서, 상기 테스트사이트(70)에서 테스트 트레이가 이송되며 테스트가 수행되는 시간은 상대적으로 매우 길어, 테스트가 비효율적으로 이루어지는 문제점이 있었고, 현재 이러한 문제점은 더 많은 테스트시간을 필요로 하는 더 큰 용량의 반도체 소자들이 개발됨에 따라 더욱 심화되는 양상을 보이게 되었다.
또한, 종래의 반도체 소자 테스트 시스템에서는 각 핸들러 마다 작업자가 트레이들을 적재하고 분리하는 작업을 수행해야 하므로 작업인원을 많이 필요로 하는 문제점도 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 핸들러의 로딩 및 언로딩 작업이 이루어지게 되는 부분과 테스트가 수행되는 부분을 이원화하여 분리 구성한 후, 이들 구성부들을 적정수로 배분하여 테스트라인에 적절히 배치함으로써 테스트작업이 효율적으로 이루어질 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 시스템 및 그의 제어방법을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 반도체 소자 테스트 시스템을 나타낸 구성도
도 2는 일반적인 핸들러의 일례의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 시스템을 나타낸 평면 구성도
도 4는 도 3의 반도체 소자 테스트 시스템을 정면에서 바라본 정면 구성도
도 5는 도 3의 반도체 소자 테스트 시스템의 제어방법을 나타낸 흐름도
*도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명*
50 - 테스트 트레이 100 - 제 1로딩/언로딩유닛
200 - 제 2로딩/언로딩유닛 300 - 트레이 이송장치
T - 테스터 T/H - 테스트헤드
T/S - 테스트 사이트
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 한 관점에 따르면, 반도체 소자의 이상유무를 테스트하여 처리하는 복수개의 테스터와, 상기 각 테스터에 전기적으로 연결되고 테스트를 위해 반도체 소자들이 장착되는 테스트소켓을 구비하는 복수개의 테스트헤드와, 상기 각 테스트헤드와 결합되고 테스트될 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이들이 순차적으로 이송되며 상기 테스트헤드의 테스트소켓에 장착되어 소정의 온도 조건하에서 테스트가 수행되도록 된 복수개의 핸들러 테스트사이트들이 일렬로 배열되어 테스트라인을 이루고; 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재한 후 이들 트레이의 반도체 소자들을 테스트 트레이에 재장착하여 상기 각 테스트사이트로 이송하는 로딩작업과, 상기 각 테스트사이트로부터 이송된 테스트 트레이로부터 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 소정의 트레이에 장착하는 언로딩작업을 수행하는 핸들러 로딩/언로딩유닛이 상기 테스트사이트들과는 개별체로 구성되어 테스트라인의 양측단에 분리되어 설치되며; 상기 테스트라인과 상기 로딩/언로딩유닛 간에는 로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 테스트라인의 각 테스트 사이트들로, 각 테스트 사이트들의 테스트 트레이들을 로딩/언로딩유닛으로 이송하여 주는 트레이 이송장치가 설치되어 구성된 반도체 소자 테스트 시스템이 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 관점에 따르면, 제 1,2로딩/언로딩유닛에 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재하고, 이들 트레이들의 반도체 소자들을 테스트 트레이들에 재장착하는 단계와; 상기 제 1로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 트레이 이송수단을 사용하여 테스트라인의 각 테스트사이트들에 순차적으로 이송하여 공급하는 단계와; 각각의 테스트사이트에서 테스트 트레이의 반도체 소자들의 테스트를 수행한 후, 테스트 완료된 테스트 트레이들을 테스트 완료된 순으로 순차적으로 제 1로딩/언로딩유닛으로 이송하는 단계 및; 상기 테스트사이트로부터 테스트 완료된 테스트 트레이들을 제 1로딩/언로딩유닛으로 이송하는 단계를 진행도중, 상기 제 2로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 상기 테스트 트레이가 이송된 순서에 따라 각 테스트사이트들에 순차적으로 이송 공급하여 테스트를 수행하는 단계를 포함하고, 이후 상기 단계들이 연속 반복적으로 수행되며, 제 1로딩/언로딩유닛과 제 2로딩/언로딩유닛에서 교대로 테스트사이트에 테스트 트레이를 공급하여 반도체 소자의 테스트를 수행하도록 된 반도체 소자 테스트 시스템의 제어방법이제공된다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 시스템과 그의 제어방법의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3과 도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 시스템의 구성을 나타낸것으로, 본 발명의 반도체 소자 테스트 시스템에는 반도체 소자의 실질적인 테스트 수행 및 처리를 하는 복수개의 테스터(T; tester)가 일렬로 설치되어 있고, 상기 각 테스터(T)에는 반도체 소자가 장착되는 테스트소켓(미도시)을 구비하는 테스트헤드(T/H)가 2개씩 전기적으로 연결되어 있다.
그리고, 상기 각 테스트헤드(T/H)에는 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이(50)들을 순차적으로 이송하면서 상기 테스트헤드(T/H)의 테스트소켓(미도시)에 장착하여 소정의 온도 조건하에서 테스트를 수행하도록 된 테스트사이트(T/S)가 연결되어 있다.
상기 테스터(T)와 테스트헤드(T/H) 및 테스트사이트(T/S)들은 일렬로 배열되면서 하나의 테스트라인을 형성한다.
그리고, 상기 테스트라인의 양측단에는, 테스트할 반도체 소자들을 수납한 트레이들을 적재한 후 이들 트레이들의 반도체 소자들을 테스트 트레이(50)에 재장착하여 상기 각 테스트사이트(T/S)로 이송하는 로딩작업과, 상기 각 테스트사이트(T/S)로부터 이송된 테스트 트레이(50)로부터 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 소정의 트레이에 장착하는 언로딩작업을 수행하는 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)이 상기 테스트사이트(T/S)들과는 개별체로 구성되어 설치되어 있다.
또한, 상기 테스트라인과 상기 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200) 간에는 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)의 테스트 트레이들을 테스트라인의 각 테스트사이트(T/S)들로, 각 테스트사이트(T/S)들의 테스트 트레이들을 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)으로 이송하여 주는 트레이 이송장치(300)가 설치된다.
상기 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)은 종래 기술에서 설명한 핸들러의 전방부와 유사한 구성 및 역할을 수행하도록 개별 장비로서, 테스트할 반도체 소자들이 수납되어 있는 복수개의 트레이들이 적재되는 로딩부(110, 210)와, 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 분류하여 트레이에 장착하는 언로딩부(120, 220)와, 상기 로딩부(110, 210)의 테스트할 반도체 소자들을 이송하여 테스트 트레이(50)에 재장착하는 작업과 상기 테스트사이트(T/S)로부터 이송된 테스트 트레이로부터 테스트 완료된 반도체 소자들을 분리하는 작업을 수행하는 교환부(130, 230; exchanger)와, 상기 로딩부(110, 210)와 언로딩부(120, 220) 및 교환부(130, 230)로 반도체 소자들을 파지하여 이송하여 주는 피커로봇(140, 240)으로 구성된다.
이외에도, 테스트할 반도체 소자들의 로딩 및 테스트 완료된 반도체 소자들의 언로딩을 효율적으로 수행할 수 있도록 하기 위하여 적절한 구성요소가 상기 각 제1,2로딩언로딩유닛(100, 200)에 추가로 구비될 수 있음은 물론이다.
한편, 상기 테스트사이트(T/S) 또한 종래 기술에서 설명한 핸들러의 테스트사이트(T/S)와 유사하게 구성될 수 있는 바, 테스트사이트(T/S)는 테스트 트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 및 냉각시키도록 된 예열챔버(미도시)와, 상기 테스트헤드의 테스트소켓과 결합되어 예열챔버로부터 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 온도상태 하에서 테스트소켓(미도시)에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트챔버(미도시) 및, 상기 테스트챔버로부터이송된 테스트 트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 테스트 완료된 반도체 소자들을 초기의 상온상태로 복귀시키거나 혹은 성에를 제거하는 과정을 수행하는 디프로스팅챔버 (defrosting chamber)(미도시)로 구성된다.
그리고, 상기 트레이 이송장치(300)는 호이스트 형태로 구성되어 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)과 테스트라인의 상부에서 직선왕복운동하며 트레이들을 이송하게 되어 있다.
이를 위해 상기 트레이 이송장치(300)는 상기 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200) 각각의 상부로부터 테스트라인 상부 전체에 걸쳐 연장된 가이드레일(310)과, 상기 가이드레일(310)을 따라 이동가능하도록 설치되어 테스트 트레이를 파지하여 이송하는 홀더부(320) 및, 상기 홀더부를 이동시키기 위한 구동수단(미도시)으로 구성된다.
그리고, 상기 제1,2로딩언로딩유닛(100, 200) 각각의 작동을 제어하는 제어부(미도시)와 테스트라인의 각 테스터(T) 및 테스트사이트(T/S)의 작동을 제어하는 제어부(미도시)들은 서로 유,무선 통신망으로 연결되어 각각이 유기적으로 제어되도록 되어 있는 바, 각 구성부들은 독립적 구성되지만 일련의 유기적인 테스트 동작을 수행하도록 되어 각 구성부들이 시간 지연없이 작동할 수 있게 되고, 이에 따라 테스트가 효율적으로 이루어질 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 반도체 소자 테스트시스템에 설치되는 테스트사이트(T/S)의 수는 상기 로딩/언로딩유닛(100, 200)에서의 로딩/언로딩 작업시간과 각 테스트사이트 단위별로 이루어지는 테스트 수행 시간을 고려하여 적절한 수로 설치되어야한다.
이는 설치된 테스트사이트의 수가 너무 적은 경우에는 상기 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)에서 작업을 수행하지 않게 되는 시간이 생겨 종래의 문제점인 비효율성을 그대로 갖게 되며, 반대로 테스트사이트의 수가 너무 많은 경우에는 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)에서 테스트 트레이들이 즉각적으로 처리되지 못하여 정체현상이 발생하게 되기 때문이다.
이하, 상기와 같이 구성된 반도체 소자 테스트 시스템의 제어방법에 대해 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 소자 테스트 시스템에서 반도체 소자를 테스트하는 과정은, 제 1,2로딩/언로딩유닛에 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재하고, 이들 트레이들의 반도체 소자들을 테스트 트레이들에 재장착하는 단계(S1)와; 상기 제 1로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 트레이 이송수단을 사용하여 테스트라인의 각 테스트사이트들에 순차적으로 이송하여 공급하는 단계(S2)와; 각각의 테스트사이트에서 테스트 트레이의 반도체 소자들의 테스트를 수행한 후, 테스트 완료된 테스트 트레이들을 테스트 완료된 순으로 순차적으로 제 1로딩/언로딩유닛으로 이송하는 단계(S3) 및; 상기 테스트사이트로부터 테스트 완료된 테스트 트레이들을 제 1로딩/언로딩유닛으로 이송하는 단계를 진행중, 상기 제 2로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 상기 테스트 트레이가 이송된 순서에 따라 각 테스트사이트들에 순차적으로 이송 공급하여 테스트를 수행하는 단계(S4)로 이루어지고, 이후 이들 단계(S1, S2, S3, S4)들이 연속 반복적으로 수행되며 제 1로딩/언로딩유닛과 제 2로딩/언로딩유닛에서 교대로 테스트사이트에 테스트 트레이가 공급되어 반도체 소자의 테스트가 수행된다.
각 단계별로 구체적으로 설명하면, 먼저 첫번째 단계(S1)에서, 작업자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 1로트(lot)씩 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)의 각 로딩부(110, 210)에 적재하면, 피커로봇(140, 240)이 상기 적재된 트레이들로부터 반도체 소자들을 파지 이송하여 교환부(130, 230)에서 테스트 트레이에 재장착시킨다.
이어서, 두번째 단계(S2)에서, 트레이 이송장치(300)의 홀더부(320)가 제 1로딩언로딩유닛(100)의 교환부(130)에 위치한 테스트 트레이를 파지한 후 가이드레일(310)을 따라 이동하면서 각 테스트사이트(T/S)들에 테스트 트레이들을 순차적으로 공급한다.
세번째 단계(S3)에서는, 각각의 테스트사이트(T/S)에서 테스트 트레이들을 예열챔버와 테스트챔버 및 디프로스팅챔버들로 순차적으로 이동시키면서 소정의 온도상태하에서 테스트를 수행한 다음, 각 테스트사이트(T/S)들의 테스트 트레이들을 테스트 완료된 순서대로 제 1로딩언로딩유닛(100)으로 이송시킨다.
상기 테스트 완료된 테스트 트레이의 이송작업은 트레이 이송장치(300)에 의해 이루어진다.
그런 다음, 네번째 단계(S4)에서는 제 2로딩언로딩유닛(200)의 테스트 트레이들을 각 테스트사이트(T/S)로 순차적으로 이송하여 테스트를 수행하게 되는데, 이 때 상기 제 2로딩언로딩유닛(200)의 테스트 트레이들은 상기 테스트사이트(T/S)에서 테스트 완료된 테스트 트레이가 이송된 순서대로 이송된다.
상기 세번째 단계(S3)와 네번째 단계(S4)는 시간차를 두지 않고 거의 동시적으로 이루어진다.
즉, 제 1로딩언로딩유닛(100)으로부터 이송되어 온 테스트 트레이들이 각 테스트사이트(T/S)에서 테스트를 수행하는 도중, 만약 첫번째 테스트사이트(T/S)에서 테스트 트레의 테스트과정이 완료되어 제 1로딩언로딩유닛(100)으로 이송되면, 상기 첫번째 테스트사이트는 테스트가 완료되었음을 제 2로딩언로딩유닛(200)에 통신으로 알리게 되고, 이에 따라 상기 제 2로딩언로딩유닛(200)의 테스트 트레이가 트레이 이송장치(300)에 의해 상기 첫번째 테스트사이트(T/S)로 이송되어 테스트과정이 수행된다.
물론, 다른 테스트사이트(T/S)에서의 테스트가 완료되어 테스트 트레이(50)가 해당 로딩/언로딩유닛(100 또는 200)으로 이송되면, 곧 바로 다른 로딩/언로딩유닛(200 또는 100)의 테스트 트레이가 그 테스트사이트(T/S)로 이송되어 테스트가 수행되면서 각 테스트사이트(T/S)에서 테스트가 연속적으로 수행될 수 있게 된다.
이에 따라 상기 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)에서의 로딩/언로딩작업과 각 테스트사이트에서의 테스트작업이 중단됨없이 지속적으로 진행될 수 있게 된다.
한편, 상기와 같은 테스트 과정에서 상기 제 1로딩언로딩유닛(100)으로부터 공급되어 테스트 수행된 테스트 트레이들은 다시 제 1로딩언로딩유닛(100)으로 반송되고, 제 2로딩언로딩유닛(200)으로부터 공급되어 테스트 수행된 테스트 트레이들은 다시 원래의 제 2로딩언로딩유닛(200)으로 반송되어 언로딩되도록 되어 있다.
상기와 같이 각 테스트 트레이들을 테스트사이트에서 인식하여 초기 적재된 로딩/언로딩유닛(100, 200)으로 복귀시키는 작업은 핸들러 분야에 공지된 기술로서, 테스트 트레이에 새겨진 식별구멍(ID check hole) 또는 바코드를 식별장치로 식별함으로써 이루어진다.
또 한편, 전술한 실시예에서는 상기 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)에 테스트할 반도체 소자가 수납된 트레이들을 공급하여 적재하는 작업과 테스트 완료되어 언로딩된 트레이들을 분리하는 작업이 작업자에 의해 수동으로 이루어지는 것으로 하여 설명하였으나, 이와는 다르게 트레이 적재 및 분리 작업을 자동으로 수행할 수 있도록 한 자동 트레이 멀티스택커(미도시)를 구성하여 작업을 수행할 수도 있을 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 핸들러를 로딩/언로딩작업을 수행하는 로딩/언로딩유닛과 테스트를 수행하는 테스트사이트를 분리 구성하고, 테스트수행시간이 상대적으로 긴 테스트사이트의 수에 비해 작업시간이 상대적으로 짧은 로딩/언로딩유닛의 수를 적게 하여 테스트라인에 배치함으로써, 테스트효율이 향상됨과 더불어 테스트 시스템이 차지하는 공간을 대폭적으로 축소시켜 공간 활용도를 증대시킬 수 있다.
또한, 소수의 로딩/언로딩유닛만을 관리하면 되므로 테스트 수행시 작업자의 수가 대폭적으로 줄어들게 되고, 무인화가 용이하게 되므로 비용을 절감시킬 수 있게 된다.

Claims (9)

  1. 반도체 소자의 이상유무를 테스트하여 처리하는 복수개의 테스터와, 상기 각 테스터에 전기적으로 연결되고 테스트를 위해 반도체 소자들이 장착되는 테스트소켓을 구비한 복수개의 테스트헤드와, 상기 각 테스트헤드와 결합되고 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이들을 순차적으로 이송하며 상기 테스트헤드의 테스트소켓에 장착하여 독립적으로 테스트를 수행하는 복수개의 독립된 테스트사이트로 구성되고, 상기 각 테스트사이트들은 일렬로 배열되도록 구성된 테스트라인과;
    테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재한 후 이들 트레이의 반도체 소자들을 테스트 트레이에 재장착하는 로딩작업과, 상기 각 테스트 사이트에서 테스트 완료된 테스트 트레이들을 받아 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 소정의 트레이에 장착하는 언로딩작업을 수행하며, 상기 테스트사이트들과는 개별체로 구성되어 테스트라인의 양쪽 끝단부 외측 각각에 테스트라인과 일렬로 배치되도록 설치된 제 1,2로딩/언로딩유닛과;
    상기 제 1,2로딩/언로딩유닛의 상부와 테스트라인의 상부를 가로지르도록 일직선형으로 설치된 가이드레일과, 상기 가이드레일을 따라 이동가능하게 설치되어 테스트 트레이를 파지하여 이송하는 홀더부 및, 상기 홀더부를 이동시키기 위한 구동수단으로 구성되어, 상기 가이드레일 따라 직선 왕복 운동하며 상기 제 1,2로딩/언로딩유닛과 각 테스트 사이트로 테스트 트레이들을 이송하여 주는 트레이 이송장치를 포함하여 구성되고;
    상기 제 1,2로딩/언로딩유닛의 작동을 제어하는 제어부와 테스트라인의 각 테스터 및 테스트사이트의 작동을 제어하는 제어부는 서로 유,무선 통신망으로 연결되어 각각이 유기적으로 제어되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서, 상기 제 1,2로딩/언로딩유닛 각각은, 테스트할 반도체 소자들이 수납되어 있는 복수개의 트레이들이 적재되는 로딩부와, 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 분류하여 트레이에 적재하는 언로딩부와, 상기 로딩부의 테스트할 반도체 소자들을 이송하여 테스트 트레이에 재장착하는 작업과 상기 테스트사이트로부터 이송된 테스트 트레이로부터 테스트 완료된 반도체 소자들을 분리하는 작업을 수행하는 교환부(exchanger)와, 상기 로딩부와 언로딩부 및 교환부로 반도체 소자들을 파지하여 이송하여 주는 피커로봇으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 시스템.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 각 테스트 사이트는 테스트 트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 및 냉각시키도록 된 예열챔버와, 상기 테스트헤드의 테스트소켓과 결합되어 예열챔버로부터 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 온도상태 하에서 테스트소켓에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트챔버 및, 상기 테스트챔버로부터 이송된 테스트 트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 테스트 완료된 반도체 소자들을 초기의 상온상태로 복귀시키거나 혹은 성에를 제거하는 과정을 수행하는 디프로스팅챔버(defrosting)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 시스템.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 제 1,2로딩/언로딩유닛에 테스트할 반도체 소자가 수납된 트레이들을 공급하여 적재하는 작업과 테스트 완료되어 언로딩된 트레이들을 분리하는 작업을 자동으로 수행하는 자동 트레이 멀티스택커를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 시스템.
  8. 제 1,2로딩/언로딩유닛에 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재하고, 이들 트레이들의 반도체 소자들을 테스트 트레이들에 재장착하는 단계;
    상기 제 1로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 트레이 이송수단을 사용하여 테스트라인의 각 테스트사이트들에 순차적으로 이송하여 공급하는 단계;
    각각의 테스트사이트에서 테스트 트레이의 반도체 소자들의 테스트를 수행한 후, 테스트 완료된 테스트 트레이들을 테스트 완료된 순으로 순차적으로 제 1로딩/언로딩유닛으로 이송하는 단계;
    상기 테스트사이트로부터 테스트 완료된 테스트 트레이들을 제 1로딩/언로딩유닛으로 이송하는 단계를 진행도중, 상기 제 2로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 상기 테스트 트레이가 이송된 순서에 따라 각 테스트사이트들에 순차적으로 이송 공급하여 테스트를 수행하는 단계를 포함하고;
    이후 상기 단계들을 연속 반복적으로 수행하며, 제 1로딩/언로딩유닛과 제 2로딩/언로딩유닛에서 교대로 테스트사이트에 테스트 트레이를 공급하여 반도체 소자의 테스트를 수행하도록 한, 제 1항에 따른 반도체 소자 테스트 시스템을 제어하는 방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 제 1로딩/언로딩유닛과 제 2로딩/언로딩유닛에는 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들이 1로트(lot)씩 연속 공급되며 로딩 및 언로딩되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 시스템의 제어방법.
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