KR100389510B1 - Cleaning apparatus for coater cup - Google Patents
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Abstract
본 발명은 코터 컵의 클리닝시 디스펜스 노즐을 이용해 상부에서 클리닝 용액을 분사하여 원심력을 이용하여 클리닝할 수 있도록 한 코터 컵 클리닝 장치를 제공한다.The present invention provides a coater cup cleaning apparatus that can be cleaned using a centrifugal force by spraying the cleaning solution from the top using a dispense nozzle when cleaning the coater cup.
이는 원형의 웨이퍼를 코팅하는 시스템에서는 클리닝 용액을 코터 컵의 곳곳으로 분사할 수 있도록 그 주변부에 소정의 간격을 두고 다수의 홀이 구비된 원형의 받침부와; 상기 받침부의 상부에 결합되어 받침부에 분사되는 클리닝 용액이 외부로 튕겨져 나가지 못하도록 하는 상부 턱받이로 구성되되; 상기 받침부는 그 밑면이 막혀 있는 구조로 그 중앙에는 상기 스핀 척에 올려 놓을 경우 스핀 척과 맞닿게 되는 원형의 중앙 돌출부를 갖도록 클리닝 웨이퍼를 구성하고, 마스크나 LCD용 시스템에서는 각 모서리에 홀이 구비된 사각의 받침부와; 상기 받침부의 상부에 결합되어 받침부에 분사되는 클리닝 용액이 외부로 튕겨져 나가지 못하도록 하는 사각의 상부 턱받이로 구성되되; 상기 받침부는 밑면이 막혀 있는 구조로 클리닝 용액을 모을 수 있는 중앙공에 각 모서리 방향으로 클리닝 용액을 보낼 수 있도록 연장공이 형성된 클리닝 웨이퍼를 구성함에 의해 달성될 수 있다.In the system for coating a circular wafer, the circular support portion is provided with a plurality of holes at predetermined intervals in the periphery thereof so as to spray the cleaning solution to the coater cups; An upper bib coupled to an upper portion of the supporting portion to prevent the cleaning solution sprayed onto the supporting portion from being bounced outwardly; The base portion is closed at its bottom, and at the center thereof, the cleaning wafer has a circular central protrusion that comes into contact with the spin chuck when placed on the spin chuck. In the mask or LCD system, holes are provided at each corner. Square support; It is composed of a square upper bib coupled to the upper portion of the support portion to prevent the cleaning solution sprayed on the support portion to be bounced out; The support portion may be achieved by configuring a cleaning wafer having an extension hole formed to extend the cleaning solution in each corner direction to a central hole capable of collecting the cleaning solution in a structure in which the bottom surface is blocked.
Description
본 발명은 코터 컵 클리닝 장치에 관한 것으로, 특히 디스펜스 노즐을 통해 상부에서 분사되는 클리닝 용액을 분사 홀의 크기와 위치에 따라 코터 컵의 곳곳으로 분사하여 코터 컵을 클리닝 할 수 있도록 한 코터 컵 클리닝 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a coater cup cleaning apparatus, and more particularly, to a coater cup cleaning apparatus for cleaning a coater cup by spraying a cleaning solution sprayed from a top through a dispense nozzle to various places of a coater cup according to the size and position of a spray hole. It is about.
도 1은 일반적인 포토 레지스트 코팅장치의 단면도를 도시한 것으로, 복수개의 차단벽(11a)을 갖는 상부가 개방된 형태의 하부컵(11) 및 포토 레지스트가 외부로 튕겨져 나가는 것을 방지하기 위한 외부컵(12) 및 상기 외부컵(12)의 내부에 위치하여 상기 하부컵(11)의 차단벽(11a) 내측으로의 포토 레지스트의 유입을 방지하는 내부컵(13)을 구비하고, 상기 각 컵(11-13)의 내측 중앙에 위치되어 웨이퍼(W)를 고정하여 일정속도로 회전시키는 스핀 척(14) 및 상기 하부컵(11)의 중앙 부위를 관통하는 회전축을 통해 상기 스핀 척(14)을 구동하게 되는 구동부(15)를 구비하며, 상기 외부컵(12)의 상부에는 포토 레지스트를 도포하기 위한 디스펜스노즐(16)이 수직방향으로 상하 이동하도록 설치된다.FIG. 1 is a cross-sectional view of a general photoresist coating apparatus, and includes a lower cup 11 having an open shape having a plurality of blocking walls 11a and an outer cup for preventing the photo resist from being thrown out. 12) and an inner cup 13 positioned inside the outer cup 12 to prevent the photoresist from flowing into the blocking wall 11a of the lower cup 11, wherein each cup 11 is provided. The spin chuck 14 is driven through a spin chuck 14 positioned at an inner center of the -13 to fix the wafer W to rotate at a constant speed, and a rotation axis penetrating the central portion of the lower cup 11. It is provided with a driving unit 15, the upper portion of the outer cup 12, the dispensing nozzle 16 for applying the photoresist is installed to move up and down in the vertical direction.
이러한 구성의 포토 레지스트 코팅장치는 스핀 척(14) 상에 웨이퍼(W)를 올려놓으면 스핀 척(14)이 진공으로 흡착하여 웨이퍼(W)를 고정하게 되고, 이어서 디스펜스 노즐(16)이 하방향으로 이동하여 포토 레지스트가 웨이퍼(W) 상에 공급되어짐과 동시에 구동부(15)의 구동으로 스핀 척(14)이 일정속도로 회전함으로써 원심력에 의해 포토 레지스트가 웨이퍼(W) 상에 균일하게 퍼지어 코팅되어진다.In the photoresist coating apparatus having such a configuration, when the wafer W is placed on the spin chuck 14, the spin chuck 14 is sucked by vacuum to fix the wafer W, and then the dispense nozzle 16 is downward. As the photoresist is supplied onto the wafer W and the spin chuck 14 rotates at a constant speed by the driving of the driving unit 15, the photoresist is uniformly spread on the wafer W by centrifugal force. Coated.
포토 레지스트가 웨이퍼(W)에 코팅되어지면 상기 디스펜스 노즐(16)을 상방향으로 이동하게 되고, 스핀 척(14)의 회전이 정지되면 포토 레지스트가 코팅된 웨이퍼(W)를 다음 공정으로 이송시킴으로써 코딩작업을 완료한다.When the photoresist is coated on the wafer W, the dispensing nozzle 16 is moved upward. When the rotation of the spin chuck 14 is stopped, the photoresist coated wafer W is transferred to the next process. Complete the coding task.
이러한 과정을 통해 여러 장의 웨이퍼를 코팅하고 나면 도 1에서 a,b,c,d부분에 점성이 강한 포토 레지스트 들이 붙어서 점점 마르게 되고, 점점 포토 레지스트 들이 쌓이게 된다.After coating a plurality of wafers through this process, viscous photoresist is attached to a, b, c, and d in FIG. 1, and the photoresist is gradually dried up.
그러면 처음에 셋팅 했던 코팅 조건(Coating Condition)이 달라지게 되면서, 코팅 균일성(Uniformity) 불량이 발생하게 되며, 심한 경우 파티클의 원인이 되기도 한다.Then, the coating condition (Coating Condition) was set initially, the coating uniformity (poor uniformity) is generated, and in severe cases may cause particles.
이러한 문제로 인해, 일정 횟수 코팅을 진행하면 상기 각 컵(11-13)을 클리닝하는데, 클리닝에는 일반적으로 다음의 세가지 방법이 사용된다.Due to this problem, each of the cups 11-13 is cleaned after a certain number of coatings, and the following three methods are generally used for cleaning.
첫째, 장비를 멈추고, 각 컵(11-13)을 장비에서 분리하여 클리닝하는 방법으로, 이 방법은 장비의 탈, 부착시 많은 주의가 요구되고, 사람이 직접 클리닝하기에는 클리닝 용액을 직접 만져야하는 위험이 따르고, 장비로 클리닝하기에는 장비를 놓는 공간의 확보와 비용의 문제가 추가된다.First, stop the equipment and clean each cup (11-13) by removing it from the equipment. This method requires a great deal of care when removing and attaching the equipment. Following this, cleaning with equipment adds to the problem of securing the space and cost of the equipment.
둘째, 컵에 클리닝 용액 분사 노즐을 장착하는 방법을 들 수 있는데, 이는 도 2에서와 같이 외부컵(12) 및 내부컵(13)의 경사면에 노즐(n1),(n2)을 장착하고, 클리닝 용액을 일정량 흘려서 외부컵(12) 및 내부컵(13)을 클리닝하는 방법으로, 이 방법은 내부에 묻어 있는 포토 레지스트를 고르게 클리닝하기 위해서는 컵(11-13)의 주위로 많은 노즐을 장착해야 한다. 또한, 노즐 주변부는 깨끗하게 클리닝되지만 노즐과 노즐사이에 묻어 있는 포토 레지스트는 깨끗이 클리닝이 되지 않는 문제점이 있다.Second, there is a method of mounting a cleaning solution spray nozzle on the cup, which is equipped with nozzles n1 and n2 on the inclined surfaces of the outer cup 12 and the inner cup 13 as shown in FIG. A method of cleaning the outer cup 12 and the inner cup 13 by flowing a certain amount of liquid, which requires mounting a large number of nozzles around the cups 11-13 to evenly clean the photoresist buried therein. . In addition, the nozzle periphery is clean, but there is a problem that the photoresist buried between the nozzle and the nozzle is not cleaned.
셋째, 백 린스(Back Rince) 용액을 사용한 클리닝 방법을 들 수 있으며, 이는 웨이퍼의 코팅시 하부에 오염을 막기 위해 코팅 후 백 린스 용액을 분사하는데, 이 용액을 이용해 코터 컵을 클리닝 하는 방법이다.Third, there is a cleaning method using a back rinse solution, which sprays the back rinse solution after coating in order to prevent contamination on the lower part of the wafer during coating, which is a method of cleaning the coater cup using the solution.
이는 도 3에 도시한 바와 같이, 클리닝 웨이퍼(17)의 하부에서 백 린스 노즐(n3)을 사용하여 백 린스 용액을 분사하게 되며, 상기 클리닝 웨이퍼(17)는 도 4에 도시한 바와 같이, 스핀 척(14) 위에 닿는 척 베이스(17a)와, 둘레에 홀이 뚫려 있으며, 그 중앙 부위는 밑면이 뚫려 있는 형태의 디스펜스 링(17b) 및 고정 플레이트(17c)의 결합으로 이루어진 것으로, 도 5는 이의 결합된 상태의 평면도를 도시한 것이며, 번호별로 뚫려있는 홀의 크기와 위치는 다음의 [표1]과 같으며, 번호는 임의로 선정한 것이다.As shown in FIG. 3, the back rinse solution is sprayed using the back rinse nozzle n3 at the lower portion of the cleaning wafer 17, and the cleaning wafer 17 is spinned as shown in FIG. 4. The chuck base 17a which touches the chuck 14 and a hole are formed in the circumference thereof, and a central portion thereof consists of a combination of a dispensing ring 17b and a fixing plate 17c having a bottom surface. It shows a plan view of the combined state, the size and location of the holes drilled by number is shown in the following [Table 1], the number is arbitrarily selected.
[표 1]TABLE 1
방향A(직경 1mm) : 수평방향에서 상방향 15도(High RPM)Direction A (diameter 1mm): 15 degrees upward in the horizontal direction (High RPM)
방향B(직경 1mm) : 수평방향에서 하방향 15도(High RPM)Direction B (diameter 1mm): 15 degrees downward from the horizontal direction (High RPM)
방향C(직경 1mm) : 수평방향에서 하방향 60도(Low RPM)Direction C (Diameter 1mm): 60 degrees downward from horizontal direction (Low RPM)
방향D(직경 1mm) : 수평방향(High RPM)Direction D (Diameter 1mm): Horizontal Direction (High RPM)
방향E(직경 1mm) : 수평방향에서 하방향 45도(Middle RPM)Direction E (diameter 1mm): 45 degrees downward in the horizontal direction (middle RPM)
방향F(직경 2mm) : 수직방향(Low RPM)Direction F (Diameter 2mm): Vertical Direction (Low RPM)
이러한 종래의 백 린스 용액을 이용한 방법은 백 린스 분사량을 무리하게 늘릴 경우, 스핀 척(14)이 회전체인 클리닝 웨이퍼(17)를 놓칠 수 있으며, 백 린스 용액은 웨이퍼를 클리닝하기 위한 것으로, 코터 컵을 클리닝하기에는 적은 양이다. 따라서 코터 컵을 클리닝하는데 많은 시간이 소요되고, 깨끗이 클리닝되지 않는다. 또한, 장비를 수동으로 쓰는 경우 클리닝 용액도 수동으로 분사해야 하지만 수동으로 사용하기에는 많은 불편함이 따른다.In the conventional method using the back rinse solution, if the amount of the back rinse injection is excessively increased, the spin chuck 14 may miss the cleaning wafer 17, which is a rotating body, and the back rinse solution is for cleaning the wafer. It is a small amount to clean the cup. Therefore, it takes a long time to clean the coater cup, and it is not cleaned cleanly. In addition, when the equipment is used manually, the cleaning solution must also be sprayed manually, but it is inconvenient to use manually.
본 발명은 이러한 점을 감안한 것으로, 본 발명은 디스펜스 노즐을 이용해 상부에서 클리닝 용액을 분사하여 원심력을 이용하여 클리닝할 수 있도록 하되, 포토 레지스트 코팅시 포토 레지스트가 많이 들러 붙는 위치를 고려하여 이에 따라 클리닝 웨이퍼의 분사 홀의 크기와 위치를 정함으로써 보다 깨끗한 클리닝이 이루어질 수 있도록 한 코터 컵 클리닝 장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of this point, and the present invention allows the cleaning solution to be sprayed from the top using a dispensing nozzle to be cleaned by centrifugal force. It is an object of the present invention to provide a coater cup cleaning apparatus that enables cleaner cleaning by determining the size and location of the injection hole of the wafer.
도 1은 일반적인 포토 레지스트 코팅 장치의 단면도.1 is a cross-sectional view of a typical photoresist coating apparatus.
도 2는 종래 코터 컵 클리닝 장치의 일 실시 예의 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view of one embodiment of a conventional coater cup cleaning apparatus.
도 3은 종래 코터 컵 클리닝 장치의 다른 실시 예의 단면도.3 is a cross-sectional view of another embodiment of a conventional coater cup cleaning apparatus.
도 4는 도 3의 클리닝 웨이퍼의 분해 사시도.4 is an exploded perspective view of the cleaning wafer of FIG. 3.
도 5는 도 3의 클리닝 웨이퍼의 결합된 상태의 평면도.5 is a plan view of the bonded state of the cleaning wafer of FIG.
도 6은 본 발명에 따른 코터 컵 클리닝 장치의 단면도.6 is a cross-sectional view of the coater cup cleaning apparatus according to the present invention.
도 7은 도 6의 클리닝 웨이퍼의 일 실시 예에 따른 분해 사시도.FIG. 7 is an exploded perspective view of the cleaning wafer of FIG. 6 according to one embodiment. FIG.
도 8은 도 6의 클리닝 웨이퍼의 결합된 상태의 평면도.8 is a plan view of the bonded state of the cleaning wafer of FIG.
도 9는 도 6의 클리닝 웨이퍼의 다른 실시 예의 분해 사시도.9 is an exploded perspective view of another embodiment of the cleaning wafer of FIG. 6.
도 10은 도 9의 결합된 상태의 평면에서 본 투시도이다.10 is a perspective view from above of the combined state of FIG. 9;
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
11 : 하부컵 12 : 외부컵11: lower cup 12: outer cup
13 : 내부컵 14 : 스핀 척13: inner cup 14: spin chuck
15 : 구동부 16 : 디스펜스 노즐15 drive unit 16 dispense nozzle
18 : 클리닝 웨이퍼 18a,18g : 받침부18: cleaning wafer 18a, 18g: support
18b,18h : 상부 턱받이 18c : 중앙 돌출부18b, 18h: upper bib 18c: central protrusion
18d,18k : 홀 18i : 중앙공18d, 18k: Hole 18i: Center hole
18j : 연장공 18e,18l : 체결공18j: Extension hole 18e, 18l: Fastening hole
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 코터 컵 클리닝 장치는, 복수개의 차단벽을 갖는 상부가 개방된 형태의 하부컵 및 포토 레지스트가 외부로 튕겨져 나가는 것을 방지하기 위한 외부컵 및 상기 하부컵의 차단벽 내측으로의 포토 레지스트의 유입을 방지하기 위한 내부컵을 구비하고, 상기 각 컵의 내측 중앙에 위치되어 웨이퍼를 고정하여 일정속도로 회전시키는 스핀 척과, 상기 스핀 척을 구동하는 구동부를 구비하며, 상기 스핀 척 위에 놓여 원심력에 의해 디스펜스 노즐을 통해 상부에서 분사되는 클리닝 용액으로 상기 각 컵에 붙은 포토 레지스트를 클리닝하는 클리닝 웨이퍼를 구비하는 코터 컵 클리닝 장치에 있어서, 상기 클리닝 웨이퍼는 상기 디스펜스 노즐에서 분사되는 클리닝 용액을 코터 컵의 곳곳으로 분사할 수 있도록 각 모서리에 홀이 구비된 사각의 받침부와; 상기 받침부의 상부에 결합되어 상기 디스펜스 노즐로부터 받침부에 분사되는 클리닝 용액이 외부로 튕겨져 나가지 못하도록 하는 사각의 상부 턱받이로 구성되되; 상기 받침부는 그 밑면이 막혀 있는 구조로 상기 디스펜스 노즐에서 분사된 클리닝 용액을 모을 수 있는 중앙공에 각 모서리 방향으로 클리닝 용액을 보낼 수 있도록 연장공이 형성된 것을 특징으로 한다.The coater cup cleaning apparatus according to the present invention for achieving the above object, the upper cup having a plurality of barrier walls and the outer cup for preventing the photo resist from being bounced out of the outer cup and the blocking of the lower cup. An inner cup for preventing the inflow of photoresist into the wall, a spin chuck positioned at the inner center of each cup to fix the wafer to rotate at a constant speed, and a driving part for driving the spin chuck, 10. A coater cup cleaning apparatus comprising a cleaning wafer which is placed on the spin chuck and is sprayed from above through a dispense nozzle by centrifugal force to clean the photoresist adhered to each cup, wherein the cleaning wafer is sprayed from the dispense nozzle. To ensure that the cleaning solution is sprayed Square support portion provided with a hole in the frost; A rectangular upper bib coupled to an upper portion of the support portion to prevent the cleaning solution sprayed from the dispense nozzle to the support portion from being bounced outwardly; The base portion has a structure in which the bottom thereof is blocked, and an extension hole is formed to send the cleaning solution in each corner direction to a central hole capable of collecting the cleaning solution sprayed from the dispense nozzle.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조로 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 6은 본 발명에 따른 코터 컵 클리닝 장치의 단면도를 도시한 것으로, 복수개의 차단벽(11a)을 갖는 상부가 개방된 형태의 하부컵(11) 및 포토 레지스트가 외부로 튕겨져 나가는 것을 방지하기 위한 외부컵(12) 및 상기 외부컵(12)의 내부에 위치하여 상기 하부컵(11)의 차단벽(11a) 내측으로의 포토 레지스트의 유입을 방지하는 내부컵(13)을 구비하고, 상기 각 컵(11-13)의 내측 중앙에 위치되어 웨이퍼(W)를 고정하여 일정속도로 회전시키는 스핀 척(14) 및 상기 하부컵(11)의 중앙 부위를 관통하는 회전축을 통해 상기 스핀 척(14)을 구동하게 되는 구동부(15)를 구비하며, 상기 외부컵(12)의 상부에는 포토 레지스트를 도포하기 위한 디스펜스 노즐(16)이 수직방향으로 상하 이동하도록 설치되는 종래의 포토 레지스트 코팅 장치에서, 상기 디스펜스 노즐(16)을 클리닝 용액 분사 노즐로 사용하고, 클리닝 웨이퍼(18)를 상기 디스펜스 노즐(16)을 통해 상부에서 분사되는 클리닝 용액을 원심력을 이용해 분사할 수 있도록 구성한 것이다.FIG. 6 is a cross-sectional view of the coater cup cleaning apparatus according to the present invention. The upper cup having the plurality of barrier walls 11a and the lower cup 11 and the photoresist having an open shape are prevented from being thrown out. And an inner cup 13 positioned inside the outer cup 12 and the outer cup 12 to prevent the photoresist from flowing into the blocking wall 11a of the lower cup 11, wherein the respective inner cups 13 are provided. The spin chuck 14 is located at the inner center of the cup 11-13 to fix the wafer W to rotate at a constant speed, and the spin chuck 14 is rotated through a central axis of the lower cup 11. In the conventional photoresist coating apparatus having a driving unit 15 for driving the photoresist, the dispensing nozzle 16 for applying the photoresist moves upward and downward in the vertical direction. Clean the dispense nozzle 16 It is used as a solution spray nozzle, and the cleaning wafer 18 is configured to spray the cleaning solution sprayed from the upper through the dispense nozzle 16 using a centrifugal force.
도 7은 상기 클리닝 웨이퍼(18)의 일 실시 예의 분해 사시도를 도시한 것으로, 이는 원형의 웨이퍼에 포토 레지스트를 코팅하는 시스템의 코터 컵을 클리닝하기 위한 것이다.FIG. 7 shows an exploded perspective view of one embodiment of the cleaning wafer 18, for cleaning a coater cup of a system for coating photoresist on a circular wafer.
이에 도시한 바와 같이, 디스펜스 노즐(16)로부터 상부에서 분사되는 클리닝 용액을 구동부(15)의 구동에 의해 코터 컵의 곳곳으로 분사할 수 있도록 그 주변부에 다수의 홀(18d)이 구비된 원형의 받침부(18a)와, 상기 받침부(18a)의 상부에 결합되어 상기 디스펜스 노즐(16)로부터 받침부(18a)에 분사되는 클리닝 용액이 외부로 튕겨져 나가지 못하도록 하는 원형의 상부 턱받이(18b)로 구성되되, 상기 받침부(18a)는 밑면이 막혀 있는 구조로 그 중앙에는 상기 스핀 척(14)에 올려 놓을 경우 스핀 척(14)과 맞닿게 되는 원형의 중앙 돌출부(18c)를 가지며, 도 8은 상기 받침부(18a)와 상부 턱받이(18b)가 결합된 상태의 평면도를 나타낸 것이며, 미설명 부호인 (18e)는 상기 받침부(18a)와 상부 턱받이(18b)의 체결을 위한 체결공이다.As shown in the drawing, the cleaning solution sprayed from the dispensing nozzle 16 in the upper portion of the circular shape is provided with a plurality of holes (18d) in the periphery thereof so as to be sprayed to various places of the coater cup by the drive of the drive unit 15 And a circular upper bib 18b coupled to the support 18a and the upper portion of the support 18a to prevent the cleaning solution sprayed from the dispense nozzle 16 to the support 18a from being thrown out. The base portion 18a has a structure in which the bottom surface is blocked, and has a circular central protrusion 18c at the center thereof, which comes into contact with the spin chuck 14 when placed on the spin chuck 14. Is a plan view of a state in which the supporting portion 18a and the upper bib 18b are coupled, and reference numeral 18e is a fastening hole for fastening the supporting portion 18a and the upper bib 18b. .
상기와 같이 구성된 본 발명에서 코터 컵을 클리닝 하기 위해 스핀 척(14) 위에 원형의 받침부(18a)와 상부 턱받이(18b)로 구성된 클리닝 웨이퍼(18)를 올려놓고 진공으로 상기 클리닝 웨이퍼(18)를 잡고, 상기 구동부(15)를 구동시켜 적정 RPM으로 회전시킨 다음, 상부에서 상기 디스펜스 노즐(16)을 클리닝 웨이퍼(18)의 센터에 위치시키고, 클리닝 용액을 분사한다(이때, 장비에 따라 수동으로 클리닝 용액을 분사하는 것도 가능하다).In the present invention configured as described above, to clean the coater cup, the cleaning wafer 18 composed of the circular support 18a and the upper bib 18b is placed on the spin chuck 14 and the cleaning wafer 18 is vacuumed. Hold the drive unit 15, rotate it to an appropriate RPM, place the dispense nozzle 16 at the center of the cleaning wafer 18 at the top, and spray the cleaning solution (at this time, depending on the equipment It is also possible to spray the cleaning solution).
상기 클리닝 웨이퍼(18)의 받침부(18a)에 분사된 클리닝 용액은 스핀 척(14)의 회전에 의한 원심력에 의해 받침부(18a)의 중심방향에서 바깥부분으로 밀려나가게 된다. 이때, 상부 턱받이(18b)에 의해 순간적으로 많은 양의 클리닝 용액이 흘러내려도 클리닝 용액이 클리닝 웨이퍼(18)의 외부로 방출됨이 없이 적정량을 담고서 고르게 분사할 수 있게 된다.The cleaning solution sprayed on the supporting portion 18a of the cleaning wafer 18 is pushed outward from the center of the supporting portion 18a by centrifugal force by the rotation of the spin chuck 14. At this time, even if a large amount of the cleaning solution flows down by the upper bib 18b, the cleaning solution can be sprayed evenly by containing an appropriate amount without being discharged to the outside of the cleaning wafer 18.
이와 같이 상기 상부 턱받이(18b)에 의해 고여 있던 클리닝 용액들은 원심력에 의해 바깥으로 밀려나는 압력이 생기고, 받침부(18a)에 뚫려 있는 홀(18d)에 의해 클리닝 용액이 분사되는데, 이 홀(18d)을 지나면서 클리닝 용액이 가지고 있는 압력은 큰 속도로 바뀌게 되며, 이렇게 클리닝 웨이퍼(18)의 홀(18d)을 통해 분사된 용액은 각 컵(11-13)에 충격을 가하게 되고, 이 힘으로 굳어 있던 포토 레지스트를 떼어내게 된다.As such, the cleaning solutions held up by the upper bib 18b generate pressure to be pushed out by centrifugal force, and the cleaning solution is sprayed by the holes 18d drilled in the support 18a. ), The pressure of the cleaning solution changes at a high speed, and the solution sprayed through the holes 18d of the cleaning wafer 18 impacts each cup 11-13, and with this force The hardened photoresist is removed.
여기서, 상기 받침부(18a)에 뚫려있는 홀(18d)은 다음의 6가지 방향으로 설정하며, 각 방향과 기능에 대해 다음의 [표2]와 함께 설명하면 다음과 같다.Here, the holes 18d drilled in the support part 18a are set in the following six directions, and each direction and function will be described with the following [Table 2] as follows.
[표 2]TABLE 2
방향A(직경 1.5mm) : 수평방향에서 상방향 15도(High RPM)Direction A (Diameter 1.5mm): 15 degrees upward in the horizontal direction (High RPM)
방향B(직경 1.5mm) : 수평방향에서 하방향 15도(High RPM)Direction B (Diameter 1.5mm): 15 degrees downward from the horizontal direction (High RPM)
방향C(직경 2mm) : 수평방향에서 하방향 60도(Low RPM)Direction C (Diameter 2mm): 60 degrees downward in horizontal direction (Low RPM)
방향D(직경 1.5mm) : 수평방향(High RPM)Direction D (Diameter 1.5mm): Horizontal Direction (High RPM)
방향E(직경 1.5mm) : 수평방향에서 하방향 45도(Middle RPM)Direction E (Diameter 1.5mm): 45 degrees downward from the horizontal direction (Middle RPM)
방향F(직경 2mm) : 수직 방향(Low RPM)Direction F (Diameter 2mm): Vertical Direction (Low RPM)
위와 같이 분사속도에 따라 클리닝 부위를 조절하여 집중적인 클리닝이 가능하게 된다.Intensive cleaning is possible by adjusting the cleaning part according to the injection speed as above.
도 9는 상기 클리닝 웨이퍼(18)의 다른 실시 예를 도시한 것으로, 마스크나 LCD용 코터 컵의 클리닝에 적용가능한 실시 예이다.FIG. 9 illustrates another embodiment of the cleaning wafer 18, which is applicable to cleaning of a mask or an LCD coater cup.
이에 도시한 바와 같이, 디스펜스 노즐(16)에서 분사되는 클리닝 용액을 코터 컵의 곳곳으로 분사할 수 있도록 각 모서리에 홀(18k)이 구비된 사각의 받침부(18g)와, 상기 받침부(18g)의 상부에 결합되어 받침부(18g)에 분사되는 클리닝 용액이 외부로 튕겨져 나가지 못하도록 하는 사각의 상부 턱받이(18h)로 구성되되, 상기 받침부(18g)는 밑면이 막혀 있는 구조로 상기 디스펜스 노즐(16)에서 분사된 클리닝 용액을 모을 수 있는 중앙공(18i)에 각 모서리 방향으로 클리닝 용액을 보낼 수 있도록 연장공(18j)이 형성되는 것으로, 도 10은 이를 평면에서 본 투시도를 나타낸 것이며, 미설명 부호인 (18l)은 상기 받침부(18g)와 상부 턱받이(18h)의 체결을 위한 체결공이다.As shown in the figure, a square support portion 18g having holes 18k at each corner and a support portion 18g to spray cleaning solution sprayed from the dispense nozzle 16 to various places of the coater cup. It is composed of a square upper bib (18h) is coupled to the upper portion of the cleaning solution sprayed on the supporting portion (18g) to prevent it from being thrown out to the outside, the supporting portion (18g) has a structure that the bottom is blocked the dispense nozzle An extension hole 18j is formed to send the cleaning solution in each corner direction to the central hole 18i capable of collecting the cleaning solution sprayed at 16, and FIG. 10 shows a perspective view of the same. Unexplained reference numeral 18l is a fastening hole for fastening the support portion 18g and the upper bib 18h.
상기와 같이 사각의 받침부(18g)와 상부 턱받이(18h)로 이루어진 본 발명의 다른 실시 예의 클리닝 웨이퍼(18)를 사용한 클리닝시도 역시 상기 실시 예와 마찬가지로 스핀 척(14)에 사각 형상의 클리닝 웨이퍼(18)를 올려 놓고 구동부(15)를 구동시켜 적정 RPM으로 회전시킨 다음, 상부에서 상기 디스펜스 노즐(16)을 클리닝 웨이퍼(18)의 센터에 위치시키고, 클리닝 용액을 분사한다(이때, 장비에 따라 수동으로 클리닝 용액을 분사하는 것도 가능하다).When cleaning using the cleaning wafer 18 according to another embodiment of the present invention consisting of the square support 18g and the upper bib 18h as described above, the cleaning wafer of the rectangular shape on the spin chuck 14 is also similar to the above embodiment. (18) is placed and the drive unit 15 is driven and rotated to an appropriate RPM. Then, the dispense nozzle 16 is positioned at the center of the cleaning wafer 18 at the top, and the cleaning solution is sprayed (at this time, the equipment It is also possible to spray the cleaning solution manually).
상기 클리닝 웨이퍼(18)의 받침부(18g) 위에 분사된 클리닝 용액은 스핀 척(14)의 회전에 의한 원심력에 의해 받침부(18g)의 중앙공(18i)에서 연장공(18j)으로 밀려나가게 되며, 각 모서리 부분에 형성된 홀(18k)을 통해 클리닝 용액이 분사되며, 홀(18k)을 지나면서 클리닝 용액이 가지고 있는 압력은 큰 속도로 바뀌게 되며, 이렇게 홀(18k)을 통해 분사된 용액은 각 컵(11-13)에 충격을 가하게 되고, 이 힘으로 굳어 있던 포토 레지스트를 떼어내게 된다.The cleaning solution sprayed on the support 18g of the cleaning wafer 18 is pushed from the central hole 18i of the support 18g to the extension hole 18j by centrifugal force by the rotation of the spin chuck 14. The cleaning solution is sprayed through the holes 18k formed at each corner portion, and the pressure of the cleaning solution is changed at a large speed through the holes 18k, and the solution sprayed through the holes 18k is Each cup 11-13 is impacted, and the photoresist hardened by this force is removed.
여기서, 홀(18k)의 크기와 방향은 다음의 [표3]과 같다.Here, the size and direction of the holes 18k are as shown in Table 3 below.
[표 3]TABLE 3
방향A(직경 2mm) : 수평방향에서 상방향 15도(High RPM)Direction A (Diameter 2mm): 15 degrees upward in the horizontal direction (High RPM)
방향B(직경 2mm) : 수평방향에서 하방향 15도(High RPM)Direction B (Diameter 2mm): 15 degrees downward from the horizontal direction (High RPM)
방향C(직경 2mm) : 수평방향에서 하방향 60도(Low RPM)Direction C (Diameter 2mm): 60 degrees downward in horizontal direction (Low RPM)
방향D(직경 1.5mm) : 수평방향(High RPM)Direction D (Diameter 1.5mm): Horizontal Direction (High RPM)
방향E(직경 1.5mm) : 수평방향에서 하방향 45도(Middle RPM)Direction E (Diameter 1.5mm): 45 degrees downward from the horizontal direction (Middle RPM)
방향F(직경 2mm) : 수직 방향(Low RPM)Direction F (Diameter 2mm): Vertical Direction (Low RPM)
본 발명은 상기에 기술된 실시 예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the above described embodiments, and various modifications and changes can be made by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention as defined in the appended claims.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the present invention has the following effects.
첫째, 클리닝시 코터 컵의 탈착을 배제하여 코팅 조건을 일정하게 유지할 수 있으며, 컵 탈착에 따른 장비의 노후를 막고, 컵 탈착 후 코팅 조건을 맞추는 시간의 낭비를 줄이고, 클리닝에 소요되는 인력 및 장비를 절감할 수 있게 되며, 기존의 디스펜스 노즐을 이용함으로써 별도의 노즐을 추가장착하지 않아도 된다.First, the coating conditions can be kept constant by eliminating the detachment of the coater cup during cleaning, preventing the deterioration of equipment due to the detachment of the cup, reducing the waste of time to meet the coating conditions after removing the cup, and manpower and equipment required for cleaning It is possible to reduce the cost, and by using an existing dispense nozzle, there is no need to install a separate nozzle.
둘째, 종래 백 린스 용액 대신 상부의 디스펜스 노즐을 이용하는 것으로, 백 린스 분사량을 무리하게 늘릴 경우, 스핀 척이 회전체인 클리닝 웨이퍼를 놓칠 수 있으나, 상부 디스펜스 노즐을 이용한 방법은 클리닝 용액을 필요한 만큼 충분히 공급받을 수 있다는 장점이 있다.Second, by using the upper dispensing nozzle instead of the conventional back rinse solution, if the amount of the back rinse injection is excessively increased, the spin chuck may miss the cleaning wafer of the rotating body, but the method using the upper dispensing nozzle is sufficient to clean the cleaning solution as necessary The advantage is that it can be supplied.
셋째, 수동장비를 사용할 경우 종래의 방법은 모터의 적절한 회전을 유도하는 레시비(Resipe)를 작성하여 돌려 놓고, 디스펜스 라인의 개방을 추가로 해야하므로 번거로우나, 본 발명의 상부 디스펜스 방법은 클리닝 용액을 수동으로 동작함으로써 보다 간편하다.Third, in the case of using manual equipment, the conventional method is cumbersome because a recipe for inducing proper rotation of the motor is prepared and put back, and the dispensing line must be additionally opened, but the upper dispensing method of the present invention is a cleaning solution. It is simpler to operate manually.
넷째, 회전체가 4각인 마스크나 LCD인 경우에도 원활한 클리닝이 가능한 장점이 있다.Fourth, even if the rotating body is a quadrilateral mask or LCD has the advantage that can be cleaned smoothly.
Claims (3)
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2001
- 2001-05-24 KR KR10-2001-0028763A patent/KR100389510B1/en not_active IP Right Cessation
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