KR100371578B1 - 반도체 제조 장치, 포드 운반 장치, 포드 운반 방법, 및 반도체 디바이스 제조 방법 - Google Patents

반도체 제조 장치, 포드 운반 장치, 포드 운반 방법, 및 반도체 디바이스 제조 방법 Download PDF

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Abstract

SMIF시스템에 의해서 기판을 운반하는 반도체제조장치에 있어서, 제 1높이위치와 제 2높이위치 사이에서 기판이 들어있는 포드가 거의 수직한 방향으로 운반되고, 그후 반도체제조장치의 환경을 조절하는 챔버에 배치된 포드개폐장치로 거의 수평한 방향으로 운반되며, 그에 의해 조작자 또는 바닥주행형의 AGV에 의한 포드대체작업이 용이하게 되어서 포드대체에 필요한 시간을 저감시킨다.

Description

반도체제조장치, 포드운반장치, 포드운반방법, 및 반도체디바이스제조방법{SEMICONDUCTOR FABRICATION APPARATUS, POD CARRY APPARATUS, POD CARRY METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD}
본 발명은 반도체웨이퍼, 레티클 등의 기판이 들어있는 카세트를 청정하게유지할 수 있는 개폐가능한 용기(포드)를 사용해서 기판을 공급하거나 회수하는, 예를 들면 소위 표준화된 기계적인 인터페이스시스템(SMIF시스템)을 사용하는 반도체노광장치 등의 반도체제조장치, 포드운반장치, 포드운반방법 및 반도체디바이스제조방법에 관한 것이다.
종래의 반도체제조프로세스에 있어서, 특히 포토리소그래피프로세스에 있어서, 반도체웨이퍼 등의 기판은 수율을 증가시키기 위하여 반도체디바이스/소자결함을 일으킬 수 있는 서브미크론급의 먼지의 청정도로 조절된 클린룸내에서 지금까지 처리되어 왔다.
반도체디바이스 및 소자의 고집적화와 회로의 마이크로패터닝은 오늘날에는 이미 발달된 단계이기 때문에 그에 따른 작은 입자크기의 먼지를 관리하는 클린룸을 실현하는 것은 기술 및 코스트면에서 쉽지않다.
클린룸의 청정도를 증가시키기 위한 대안으로서, 예를 들면 미국특허 제 4,532,970호, 제 4,534,389호, 제 4,616,683호 등에 기재되어 있는 바와 같이, 기판의 청정운반을 가능하게 하는 SMIF시스템이, 기판이 들어있는 카세트 등이 내부를 청정하게 유지한 개폐가능한 포드내에 놓여있고 이 포드의 개폐기구가 반도체제조장비에 설치되어 있는 배치로 제안되어 있다.
예를 들면, 도 8a 및 8b에 표시한 시스템이 반도체노광장비내의 레티클의 이송을 위한 SMIF시스템으로서 개발되었다.
이 시스템은 SMIF포드(102)를 개폐하고 내부에 들어있는 레티클캐리어(카세트)를 위아래로 이동시켜서 캐리어를 이 포드(102)로부터 퇴피시키는개폐기구(SMIF인덱서)(103), 레티클(102b)을 SMIF인덱서(103)에 의해 반도체노광장치(101)내로 인출된 카세트(102a)로부터 꺼내기 위한 포크형상핸드(104), 및 이 핸드(104)를 카세트(102a)에 대해서 앞뒤로 그리고 위아래로 이동시키고 레티클(102b)를 인출해서 이 레티클을 도시하지 않은 프리얼라인먼트스테이지로 운반하는 운반기구(105)를 구비하고 있다. 운반기구(105)에 의해 운반된 레티클(102b)의 오염을 방지하기 위해서 그리고 레티클(102b)의 대체에 필요한 시간을 단축시키기 위해서 레티클(102b)을 카세트(102a)로부터 꺼내고 있는 동안의 높이를 레티클(102b)을 프리얼라인먼트스테이지에 운반하고 있는 동안의 높이와 대략 일치시킴으로써 운반경로의 길이를 감소시키고 있다.
이 때문에 SMIF인덱서(103)의 포드장착면(T1)은 레티클을 꺼내고 있는 동안의 높이와 같은 레티클운반면(T2)의 약간 위에 위치한다. 레티클운반면(T2)의 높이는 노광장치의 레티클스테이지의 높이와 대략 같게 설정되기 때문에 그 높이는 바닥면으로부터 1400㎜이상이다.
그러나, 상기한 종래기술에 있어서, 포드장착면은 상기한 바와 같이 바닥면으로부터 1400㎜보다 더 높기 때문에 조작자가 포드를 대체하기가 쉽지 않으며, 또한 바닥면 위를 주행하는 바닥주행형의 자동안내차량(AGV)의 사용에 의한 포드의 공급 및 회수도 쉽지 않다. 그 결과, 클린룸의 천정아래에 매달린 트랙위를 주행하는 천정트랙주행형의 AGV를 사용하는 것이 필수적이다. 이것은 설비코스트를증가시키고 또한 레이아웃상의 제한도 증가시킨다.
한편, SMIF인덱서의 위치를 조작자에 의한 포드대체 및 바닥주행형의 AGV를 준비하기 위해서 800 내지 1100㎜의 높이로 설정하면, 그 거리는 반도체제조장비의 환경을 청정상태로 조절하는 챔버내에서 레티클을 운반하기 위해서 상당히 증가한다. 이에 의해 운반기구로부터의 먼지가 챔버내의 청정환경과 레티클을 오염시킬 가능성이 커진다. 이를 방지하기 위한 가능한 수단은 먼지의 발생에 대한 광범위한 대책이며; 예를 들면, 꺼내진 레티클은 다시 캡을 가진 다른 카세트에 놓여진 후 이송되며, 구동부는 회전아암과 결합되어 먼지 등의 발생을 억제하도록 되어 있다.
복수의 레티클이 포드에 수납될 경우, 상기 방법은 레티클대체에 필요한 시간을 증가시키는 단점을 갖게 된다.
SMIF시스템의 다른 구조적 문제점은 이 시스템은 2개 또는 3개의 SMIF인덱서만을 장비할 수 있으며, 따라서 빈번한 포드대체의 필요성의 문제가 여전히 남게된다는 것이다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 감안해서 이루어진 것이며, 본 발명의 목적은 SMIF시스템을 사용해서 반도체노광장치 등의 반도체제조장치에서의 바닥주행형의 AGV 또는 조작자에 의한 포드대체작업을 용이하게 할 수 있고, 또 복수의 포드를 보관하는 포드스토리지랙의 병렬설치에 의해 포드대체에 필요한 시간을 현저히 저감시킬 수 있는 반도체제조장치, 포드운반장치, 포드운반방법 및 반도체디바이스제조방법을 제공하는 데 있다.
도 1은 실시예에 의한 반도체제조장치의 전체를 표시하는 사시도;
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 포드리프트스테이지 및 포드스탠바이스테이지를 표시하며, 여기서, 도 2a는 그 평면도, 도 2b는 도 2a의 2B-2B선 단면도, 및 도 2c는 도 2a의 2C-2C선 단면도;
도 3은 포드리프트스테이지와 포드스탠바이스테이지 사이의 포드의 이송공정을 설명하는 도면;
도 4a 및 도 4b는 포드리프트스테이지 및 포드스토리지랙을 표시하며, 여기서 도 4a는 그 평면도 및 도 4b는 도 4a의 4B-4B선 단면도;
도 5는 포드를 포드리프트스테이지로부터 포드스토리지랙상으로 보관하는 공정을 설명하는 도면;
도 6은 디바이스제조방법을 표시하는 플로우차트;
도 7은 웨이퍼프로세스를 표시하는 플로우차트; 및
도 8a 및 8b는 종래의 예에 의한 반도체노광장치를 표시하며, 여기서 도 8a는 그 외측도면을 표시하는 사시도 및 도 8b는 반도체노광장치의 내부를 표시하는부분확대단면도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 챔버 1a: 레티클스토커
2: SMIF인덱서 3: 수평운반로봇
3a: 로봇핸드 3b: 수직/수평이동수단
10: 포드스토커 11: 포드스토커의 애퍼추어
20: 포드리프트스테이지 21: 베이스플레이트
22: 슬라이드플레이트 23: 리프트플레이트
23a: 가이드부 30: 리프트기구
40: 포드스탠바이스테이지 41: 베이스플레이트
41a: 가이드부 42: 슬라이드플레이트
43: 서포트플레이트 50: 포드스토리지랙
51: 셀프플레이트 S1: 제 1위치
S2: 제 2위치 S3: 제 3위치
P: 포드 P1: 회수포드
P2: 공급포드
기판이 들어 있는 카세트가 놓여있는 포드를 사용해서 기판을 운반하는 본 발명의 일국면에 의한 반도체제조장치에 있어서,
이 반도체제조장치는:
제 1높이위치와 이 제 1높이위치보다 높은 제 2위치높이 사이에서 상기 포드를 거의 수직방향으로 운반하는 제 1포드운반수단; 및
상기 제 1포드운반수단과 반도체제조장치내의 환경을 조절하는 챔버에 배치된 포드개폐수단 사이에서 상기 포드를 거의 상기 제 2높이위치에서 거의 수평방향으로 운반하는 제 2포드운반수단을 구비한다.
본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치는 표준화된 기계적 인터페이스시스템에 의해 기판을 운반한다.
본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치는 거의 상기 제 2높이위치에서 대기하는 상기 포드를 유지하기 위한 포드스탠바이스테이지를 더 구비한다.
본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치에 있어서, 상기 포드스탠바이스테이지는 상기 포드를 이송하는 이송기구로 이루어진다.
본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치에 있어서, 상기 제 1포드운반수단은 상기 포드를 이송하는 이송기구를 가진 포드운반스테이지로 이루어진다.
본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치는 복수의 포드를 보관하는 포드스토리지랙을 더 구비하고, 상기 포드스토리지랙은 상기 제 1포드운반수단 근방에 위치한다.
본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치에 있어서, 상기 기판은 레티클이다.
본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치에 있어서, 상기 제 1높이위치는 바닥면으로부터 800㎜ 내지 1100㎜의 범위에 있다.
본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치에 있어서, 상기 제 2높이위치는 바닥면으로부터 1400㎜이상이다.
포드내에 놓여진 기판이 표준화된 기계적 인터페이스시스템에 의해 운반되는 본 발명의 일국면에 의한 포드운반장치에 있어서, 이 포드운반장치는:
제 1높이위치와 이 제 1높이위치보다 높은 제 2높이위치사이에서 상기 포드를 거의 수직방향으로 운반하는 제 1포드운반수단; 및
상기 제 1포드운반수단과 반도체제조장치의 환경을 조절하는 챔버에 배치된 포드개폐수단 사이에서 상기 포드를 거의 상기 제 2높이위치에서 거의 수평방향으로 운반하는 제 2포드운반수단을 구비한다.
포드내에 놓여진 기판이 표준화된 기계적 인터페이스시스템에 의해 운반되는 본 발명의 일국면에 의한 포드운반방법에 있어서,
이 포드운반방법은:
제 1높이위치와 이 제 1높이위치보다 높은 제 2높이위치 사이에서 상기 포드를 제 1포드운반수단에 의해 거의 수직방향으로 운반하는 공정; 및
상기 제 1포드운반수단과 반도체제조장치의 환경을 조절하는 챔버에 배치된 포드개폐수단 사이에서 상기 포드를 거의 상기 제 2높이위치에서 제 2포드운반수단에 의해 거의 수평으로 운반하는 공정을 포함한다.
본 발명의 일국면에 의한 반도체디바이스제조방법은 상기한 본 발명에 의한 반도체제조장치를 사용한다.
본 발명의 또 다른 목적 및 그 이점은 다음의 실시예의 상세한 설명에 의해 충분히 명백해질 것이다.
(바람직한 실시예의 상세한 설명)
본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조해서 아래에 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 결코 이하에 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일실시예를 첨부도면을 참조해서 설명한다.
도 1은 이 실시예에 의한 전체의 반도체제조장치를 표시하며, 이 도면에는 반도체제조장치의 환경을 조절하기 위한 챔버(1)의 앞부분의 좌상부에 기판인 레티클에 대한 SMIF시스템의 개폐수단으로서의 복수의 SMIF인덱서(2)가 앞부분위 좌상부에 기판인 레티클에 대한 SMIF시스템의 개폐수단으로서의 복수의 SMIF인덱서(2)가 배치되어 있다. 챔버(1)의 내부에는 각 SMIF인덱서(2)에 의해 반도체제조장치내로 안내되는 레티클을 운반하는 레티클운반기구 및 레티클을 보관하는 레티클스토커(1a)가 있다.
거의 밀폐된 포드(P)를 개폐하는 SMIF인덱서(2)의 포드장착면의 높이는 레티클스토커(1a)에 대해 레티클운반면의 높이보다 높은 소정의 거리로 설정되어 있다.
챔버(2)의 측면에는 복수의 포드(P)를 보관하는 포드스토커(10)가 위치하고 있다. 포드스토커(10)는 포드리프트스테이지(20) 및 이 포트리프트스테이지(20)를 바닥면으로부터 대략 900mm높은 제 1높이위치인 제 1위치(S1)로부터 바닥면으로부터 대략 1400㎜이상 높은 제 2높이위치인 제 2위치(S2)로 거의 수직방향으로 상하로 이동시키는 리프트기구(30)를 구비하고 있다. 포드리프트스테이지(20)가 포드스토커(10)의 최상부의 제 2위치(S2)에 위치하면, 포드리프트스테이지(20)는 이후 설명하는 포드스토커(10)의 개구(11)를 통해서 그 위에서 노출된다. 제 2위치(S2)의 포드(P)는 포드(P)에 형성된 핸들링부재를 잡게되어 있는 로봇핸드(3a) 및 이것을 수직 및 수평방향으로 이동시키는 수직/수평이동수단(3b)을 가진 수평운반로봇(3)에 의해 각 SMIF인덱서(2)상에 이송된다. 수직/수평이동수단(3b)의 기구는 공지된 기구, 예를 들면, 펄스 모터, 볼스크류, 리니어가이드 등으로 구성되어 있다.
포드스탠바이스테이지(40)는 상기한 제 2위치(S2)뒤에 위치한 제 3위치((S3)에 설치되어 있다. 또한, 복수의 선반을 가진 포드스토리지랙(50)은 포드리프트스테이지(20)가 제 1위치(S1)로부터 제 2위치(S2)로 위로 이동하는 영역뒤에 위치한다.
포드리프트스테이지(20)는, 도 2a, 2b 및 2c에 표시한 바와 같이, 포드(P)를 위치결정하기 위하여 포드(P)의 바닥면에 형성된 위치결정구멍과 걸어맞추는 3개의 위치결정핀(21a)(도 3참조) 및 포드를 그 형상에 의해 대략 위치결정하는 일방향가이드부(21b)를 가진 베이스플레이트(21), 이 베이스플레이트(21)를 수평방향으로앞뒤로 이동시키는 이송수단으로서의 슬라이드플레이트(22) 및 리프트기구(30)상에 한쪽만 고정된 리프트플레이트(23)를 장비하고 있다. 그 형상에 의해 포드(P)를 대략 위치결정하는 가이드부(23a)가 리프트플레이트(23)에 형성되어 있고, 베이스플레이트(21)에 형성된 가이드부(21b)에 수직한 방향의 가이드로서 기능을 한다.
포드스탠바이스테이지(40)는 포드의 형상에 의거해서 포드를 평면내에서 위치결정하는 가이드부(41a) 및 포드리프트스테이지(20)와의 간섭을 방지하기 위한 슬릿부(41b)를 가진 베이스플레이트(41), 이 베이스플레이트(41)를 수평방향으로 앞뒤로 이동시키는 이송수단으로서의 슬라이드플레이트(42) 및 슬라이드플레이트(42)를 지지하는 서포트플레이트(43)를 가지고 있다. 이 서포트플레이트(43)는 포드스토커(10)상에 지지되어 있다.
도 3은 임의의 SMIF인덱서(2)상의 회수된 포드(P1)를 임의의 SMIF인덱서(2)에 공급되는 공급된 포드(P2)와 대체하는 순서를 설명하는 도면이다. 회수된 포드(P1)는, 도 3의 (a)에 표시한 바와 같이 로봇핸드(3a) 및 수직/수평이동기구(3b)에 의해 제 2위치보다 조금 높은 위치로 운반되고, 공급된 포드(P2)는 포드리프트스테이지(20)상에 장착되어 리프트기구(30)에 의해 제 2위치(S2)보다 조금 낮은 위치에 대기하도록 되어 있다. 다음에, 제 3위치(S3)의 포드스탠바이스테이지(40)의 슬라이드플레이트(42)는 도 3의 (b)에 표시한 바와 같이 제 2위치(S2)로 이동해서 로봇핸드(3a)로부터 회수된 포드(P1)를 받도록 되어 있다. 로봇핸드(3a)가 회수된 포드(P1)를 해제한 후, 포드스탠바이스테이지(40)의 슬라이드플레이트(42)는, 도 3의 (c)에 표시한 바와 같이 베이스플레이트(41)를 제 3위치(S3)로 끌어들인 후, 포드리프트스테이지(20)는 제 2위치(S2)로 위로 이동하게 된다.
로봇핸드(3a)는 공급된 포드(P2)를 잡아서 이 공급된 포드(P2)를 포드리프트스테이지(20)로부터 운반한 후(도 3의 (d)참조), 이 포드리프트스테이지(20)는 베이스플레이트(21)가 포드스탠바이스테이지(40)상에 지지된 회수된 포드(P1)의 바닥면보다 낮아질 때까지 아래로 이동하게 된다. 다음, 베이스플레이트(21)는, 도 3의 (e)에 표시한 바와 같이 슬라이드플레이트(22)에 의해 회수된 포드(P1)아래로 이동하게 되고, 포드리프트스테이지(20)는 위로 이동하게 된다. 이와 같이 해서 포드리프트스테이지(20)는 포드스탠바이스테이지(40)로부터 회수된 포드(P1)를 받게 된다. 그후, 포드리프트스테이지(20)의 베이스플레이트(21) 및 슬라이드플레이트(22)는 리프트플레이트(23)상으로 뒤로 이동하게 된다. 조작자가 직접 포드를 모으는 경우에는 그것은 제 1위치(S1)로 이동한다. 포드가 포드스토커(10)에 보관되는 경우에는 그것은 포드스탠바이스테이지(40)아래에 위치한 포드스토리지랙(50)의 임의의 선반(슬롯)에 놓여진다.
여기서 포드의 회수 및 공급이 동시발생할 경우의 순서에 대해서 설명했지만 회수만의 경우 또는 공급만의 경우에는, 포드는 포드리프트스테이지(20)와 로봇핸드(3a)사이에서 직접 이송되어야 함은 말할 필요도 없다.
도 4a, 4b 및 도 5는 포드스토리지랙(50)의 구조와 포드의 선반위로의 이송을 설명하는 도면이다. 포드스토리지랙(50)의 각 선반은 포드(P3)를 그 형상에 의해 평면내에 위치결정하는 가이드부(51a)와 포드리프트스테이지(20)와의 간섭을 방지하기 위한 슬릿부(51b)를 가진 셀프플레이트(51)를 구비하고 있다.
포드(P3)의 각 선반에 대한 이송공정은 다음과 같이 행해진다. 우선, 도 5의 (a)에 표시한 바와 같이, 포드리프트스테이지(20)가 지정된 슬롯(선반)에 보관되어야할 포드(P3)를 유지하는 동안, 포드리프트스테이지(20)는 지정된 슬롯의 셀프플레이트(51)보다 약간 높은 위치로 이동하고, 그후, (b)에 표시한 바와 같이, 베이스플레이트(21)는 슬라이드플레이트(22)에 의해 셀프플레이트(51)위로 이동하며; 다음에, 포드리프트스테이지(20)는 (c)에 표시한 바와 같이, 리프트기구(30)에 의해 아래로 이동하며; 베이스플레이트(21)는, (d)에 표시한 바와 같이 사이드플레이트(22)에 의해 리프트플레이트(23)상으로 뒤로 이동하며, 그의 의해 포드보관동작을 완성하게 된다. 포드를 인출하는 동작은 이 동작과 반대이다.
본 실시예에 있어서, 포드스탠바이스테이지(40)는 푸트프린트를 최소화하기 위하여 포트리프트스테이지(20)뒤에 위치하지만, 물론 포드스탠바이스테이지(40)는 챔버(1)상의 SMIF인덱서(2)와 포드리프트스테이지(20) 사이에 위치해도 된다.
다음에, 상기한 반도체제조장치를 사용하는 디바이스제조방법의 예를 설명한다. 도 6은 반도체디바이스(IC, LSI 등의 반도체칩 또는 액정패널, CCD 등)의 제조플로우를 표시한다. 공정 1(회로설계)은 반도체디바이스의 회로설계공정이다. 공정 2(마스크제작)는 회로패턴이 설계된 기판인 마스크의 제조공정이다. 공정3(웨이퍼제조)은 실리콘 등의 재료의 웨이퍼를 제작하는 공정이다. 공정 4(웨이퍼프로세서)는 전공정이라 불려지며, 상기 준비된 마스크 및 웨이퍼를 사용해서 포토리소그래피기술에 의해 각 웨이퍼상에 실제의 회로를 형성한다. 공정 5(조립)는 후공정이라 불려지며, 공정 4에서 제작된 웨이퍼로부터 반도체칩을 형성하는 공정이며, 이것은 조립공정(다이싱 및 본딩), 팩키징공정(칩의 봉입) 등의 공정을 포함한다. 공정 6(검사)은 도 5에서 제조된 반도체디바이스의 동작확인테스트, 내구성테스트 등의 검사를 실행하는 공정이다. 반도체디바이스는 이들 공정을 통해서 완성된 후 출하된다(공정 7).
도 7은 상기 웨이퍼프로세스의 상세한 플로우를 표시한다. 공정 11(산화)은 웨이퍼의 표면을 산화하는 공정이다. 공정 12(CVD)는 웨이퍼표면에 절연막을 형성하는 공정이다. 공정 13(전극형성)은 증착에 의해 웨이퍼상에 전극을 형성하는 공정이다. 공정 14(이온주입)는 웨이퍼에 이온을 주입하는 공정이다. 공정 15(레지스트처리)는 웨이퍼상에 감광제를 도포하는 공정이다. 공정 16(노광)은 상술한 노광장치에 의해 웨이퍼상에 마스크의 회로패턴을 노광하는 공정이다. 공정 17(현상)은 노광된 웨이퍼를 현상하는 공정이다. 공정 18(에칭)은 현상된 레지스트화상 이외의 부분을 에칭하는 공정이다. 공정 19(레지스트박리)는 에칭후 불필요한 레지스트를 제거하는 공정이다. 이들 공정의 반복에 의해 웨이퍼상에 다층으로 회로패턴이 형성된다. 본 예의 제조방법의 사용에 의해 지금까지의 제조한계 이상의 고집적도로 반도체디바이스를 제조할 수 있게 된다.
본 발명은 상기한 구조때문에 아래에 설명하는 효과를 나타낸다.
SMIF시스템을 사용하는 반도체제조장치에 있어서, 본 발명은 조작자 또는 플로어주행형의 AGV에 의한 포드의 공급 및 회수작업을 용이하게 하게 한다. 따라서, 본 발명은 포드대체의 작업효율, 설비코스트의 저감, 레이아웃의 자유도의 증가 등의 향상에 큰 기여를 한다.
포드스토커에 복수의 포드를 보관할 수 있기 때문에 포드대체에 필요한 시간을 현저하게 저감할 수 있으며, 따라서 반도체제조장치의 쓰루풋을 증가시킬 수 있다.

Claims (19)

  1. 기판을 수납한 포드를 사용해서 기판을 반송하는 반도체제조장치에 있어서,
    제 2의 높이위치와, 제 1의 높이위치의 위쪽에 있는 제 2의 높이위치의 사이에서 대략 수직방향으로 포드를 운반하는 제 1포드운반수단과;
    대략 제 2의 높이위치에서 포드를 대기시키고, 제 1포드운반수단과 제 2포드운반수단사이에서의 포드를 주고받는 위치에 진퇴가능한 주고 받기수단을 가진 포드스탠바이스테이지와;
    대략 제 2의 높이 위치에서 제 1포드운반수단과, 반도체제조장치내의 환경을 제어하는 챔버에 설치된 포드개폐수단의 사이에서 대략 수평방향으로 포드를 운반하는 제 2포드운반수단을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체제조장치.
  2. 제 1항에 있어서, 표준화된 기계적 인터페이스시스템을 사용해서 기판을 운반하는 것을 특징으로하는 반도체제조장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 포드스탠바이스테이지는 상기 포드를 이송하는 이송기구로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체제조장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 제 1포드운반수단은 상기 포드스탠바이스테이지가 포드를 대기시키는 위치에 진퇴가능한 주고받기수단을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체제조장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 반도체제조장치는 상기 제 1포드 운반수단의 근방에 복수의 포드를 보관하는 포드스토리지랙을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체제조장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 기판은 레티클인 것을 특징으로하는 반도체 제조장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 제 1의 높이위치는 바닥면으로부터 800mm ~ 1000mm인 것을 특징으로하는 반도체제조장치.
  8. 기판을 수납한 포드를 사용해서 기판을 운반하는 포드운반장치에 있어서,
    제 1의 높이위치와, 제 1의 높이위치의 위쪽에 있는 제 2의 높이위치의 사이에서 대략 수직방향으로 포드를 운반하는 제 1포드운반수단과;
    대략 제 2의 높이위치에서, 상기 제 1포드운반수단과, 반도체제조장치내의 환경을 제어하는 챔버에 설치된 포드개폐수단의 사이에서, 대략 수평방향으로 포드를 운반하는 제 2포드운반수단과,
    대략 제 2의 높이위치에서, 포드를 대기시키고, 제 1포드운반수단과 제 2포드운반수단 사이에서의 포드를 주고받는 위치에 진퇴가능한 주고받기 수단을 가지는 포드스탠바이스테이지를 구비한 것을 특징으로 하는 포드운반장치
  9. 기판을 수납한 포드를 사용해서 기판을 운반하는 포드운반방법에 있어서,
    제 1의 높이위치와, 상기 제 1의 높이위치의 위쪽에 있는 제 2의 높이위치의 사이에서 제 1포드운반수단에 의해 대략 수직방향으로 포드를 운반하는 스텝과,
    대략 제 2의 높이위치에서, 제 1포드운반수단과 제 2포드운반수단사이에서의 포드를 주고받는 위치에 진퇴가능한 주고받기 수단을 가지는 포드스탠바이스테이지위에 포드를 대기시키는 스텝과,
    대략 제 2의 높이위치에서, 제 1포드운반수단과, 반도체 제조장치내의 환경을 제어하는 챔버에 설치된 포드개폐수단의 사이에서, 제 2포드운반수단에 의해 대략 수평방향으로 포드를 운반하는 스텝으로 이루어진 것을 특징으로하는 포드운반방법.
  10. 제 1의 높이위치와, 이 제 1의 높이위치의 위쪽에 있는 제 2높이의 위치사이에서 제 1포드운반수단에 의해 대략 수직방향으로 기판을 수납한 포드를 운반하는 스텝과;
    대략 제 2의 높이위치에서, 제 1포드운반수단과 제 2포드운반수단 사이에서의 포드를 주고받는 위치에 진퇴가능한 주고받기수단을 가지는 포드스탠바이스테이지위에 포드를 대기시키는 스텝과;
    대략 제2의 높이위치에서, 제 1포드운반수단과, 반도체제조장치내의 환경을 제어하는 챔버에 설치된 포드개폐수단의 사이에서 제 2포드운반수단에 의해 대략 수평방향으로 포드를 운반하는 스텝과;
    챔버내에서 포드개폐수단에 의해 열린 포드로부터 기판을 꺼내고, 반도체제조장치로 기판을 운반하는 스텝과;
    기판을 사용해서 반도체제조장치에 의해 반도체디바이스를 제조하는 공정을 행하는 스텝으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체디바이스제조방법.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 제 2의 높이위치는 바닥면으로부터 1600mm이상인 것을 특징으로하는 반도체제조장치.
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