KR100370038B1 - Equipment for fabricating plasma display panel - Google Patents

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KR100370038B1
KR100370038B1 KR10-2000-0072988A KR20000072988A KR100370038B1 KR 100370038 B1 KR100370038 B1 KR 100370038B1 KR 20000072988 A KR20000072988 A KR 20000072988A KR 100370038 B1 KR100370038 B1 KR 100370038B1
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discharge
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이미경
이원정
양남열
임준용
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엘지전자 주식회사
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Abstract

방전가스 회수율을 향상시킴과 동시에 방전가스 사용량을 감소시킬 수 있도록 한 플라즈마 디스플레이 패널 제조설비에 관한 것으로, 방전가스 주입 및 합착이 이루어지는 챔버(chamber)와, 챔버내에 설치되어 제1 기판을 지지하기 위한 제1 기판 지지수단과, 챔버내에 설치되어 제2 기판을 지지하기 위한 제2 기판 지지수단과, 방전가스를 저장하기 위한 방전가스 저장수단과, 방전가스 저장수단의 방전가스가 제1 기판과 제2 기판 사이의 공간으로만 유동되도록 방전가스를 가압하여 챔버내로 주입하는 방전가스 주입수단과, 방전가스 주입수단을 통해 주입된 방전가스를 배기시키기 위한 방전가스 배기수단과, 방전가스 배기수단을 통해 배기되는 방전가스를 정제하여 방전가스 저장수단에 저장하기 위한 방전가스 회수수단을 포함하여 구성되므로 방전가스 사용량을 감소시킴과 동시에 방전가스 회수율을 높여 전체 제조비용을 절감할 수 있다.The present invention relates to a plasma display panel manufacturing facility capable of improving the discharge gas recovery rate and reducing the amount of discharge gas. The present invention relates to a chamber in which discharge gas is injected and coalesced, and installed in the chamber to support a first substrate. The first substrate support means, the second substrate support means installed in the chamber to support the second substrate, the discharge gas storage means for storing the discharge gas, and the discharge gas of the discharge gas storage means are made of the first substrate and the first substrate. Discharge gas injection means for pressurizing the discharge gas into the chamber so as to flow only into the space between the substrates, discharge gas exhaust means for exhausting the discharge gas injected through the discharge gas injection means, and discharge gas exhaust means. Discharge gas recovery means for purifying the discharged gas discharged to be stored in the discharge gas storage means to discharge In addition to reducing the gas consumption, the discharge gas recovery rate can be increased to reduce the overall manufacturing cost.

Description

플라즈마 디스플레이 패널 제조설비{Equipment for fabricating plasma display panel}Equipment for manufacturing plasma display panel {Equipment for fabricating plasma display panel}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 특히 방전가스 주입 및 합착을 동시에 수행하고 합착후 잔존하는 방전가스를 회수하기 위한 플라즈마 디스플레이 패널 제조설비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly, to a plasma display panel manufacturing facility for simultaneously performing discharge gas injection and coalescence and recovering discharge gas remaining after coalescence.

멀티미디어 시대의 도래에 따라 기존에 비해 세밀하고, 크며, 자연색에 가까운 색상을 표현할 수 있는 디스플레이가 요구되고 있다. 특히 40인치 이상의 대형 디스플레이를 위해서는 현재의 CRT(Cathode Ray Tube) 구조나, LCD(Liquid Crystal Display)로는 한계가 있으므로, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)이 차세대 디스플레이의 한 분야로서 많이 거론되고 있다.With the advent of the multimedia era, there is a demand for displays that can express colors that are more detailed, larger, and closer to natural colors. Particularly, for large displays larger than 40 inches, the current CRT (Cathode Ray Tube) structure or the LCD (Liquid Crystal Display) has a limitation, and thus, a plasma display panel (Plasma Display Panel) has been widely discussed as one of the next generation displays.

이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널은 도 1a에 도시된 것과 같이 서로 대향하여 설치된 상판(10)과 하판(20)이 서로 합착되어 구성된다. 도 1b는 도 1a에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 단면구조를 도시한 것으로서, 설명의 편의를 위하여 하판(20) 면이 90°회전되어 있다.In the plasma display panel as shown in FIG. 1A, the upper panel 10 and the lower panel 20, which face each other, are bonded to each other. FIG. 1B illustrates a cross-sectional structure of the plasma display panel illustrated in FIG. 1A, and the bottom plate 20 is rotated by 90 ° for convenience of description.

상판(10)은 서로 평행하게 형성된 스캔전극(16, 16')과 서스테인 전극(17, 17'), 그리고 스캔전극(16, 16')과 서스테인 전극(17, 17')을 포함한 상판(10)상에 형성되는 유전층(11) 및 보호막(12)으로 구성되어 있으며, 하판(20)은 어드레스전극(22)과, 어드레스전극(22)을 포함한 기판 전면에 형성된 유전체막(21), 어드레스전극(22) 사이의 유전체막(21) 위에 형성된 격벽(23), 그리고 각 방전셀 내의 격벽(23) 및 유전체막(21) 표면에 형성된 형광체(24)로 구성되어 있으며, 상판(10)과 하판(20) 사이의 공간은 헬륨(He), 크세논(Xe) 등의 불활성 가스가 혼합된 방전가스가 채워져 방전영역을 이루고 있다.The top plate 10 includes a scan electrode 16, 16 ′ and a sustain electrode 17, 17 ′ formed in parallel with each other, and a top plate 10 including the scan electrodes 16, 16 ′ and the sustain electrodes 17, 17 ′. And a dielectric layer 11 and a passivation layer 12 formed on the bottom layer 20. The lower plate 20 includes an address electrode 22, a dielectric film 21 formed on the entire surface of the substrate including the address electrode 22, and an address electrode. And a partition 23 formed on the dielectric film 21 between the 22 and the phosphors 24 formed on the surface of the partition 23 and the dielectric film 21 in each discharge cell. The space between the 20 is filled with a discharge gas mixed with an inert gas such as helium (He) and xenon (Xe) to form a discharge region.

이와 같은 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널의 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of the plasma display panel having such a structure will be described below.

먼저, 구동전압이 인가되면, 어드레스 전극과 스캔 전극 사이에 대향방전이 일어나고, 이 대향방전에 의해 방전셀 내의 불활성가스에서 방출된 전자들 중에 일부가 보호층 표면에 충돌한다. 이러한 전자의 충돌로 인하여 보호층 표면에서 2차적으로 전자가 방출된다. 그리고, 2차적으로 방출된 전자들은 플라즈마 상태의 가스에 충돌하여 방전을 확산시킨다. 어드레스 전극과 스캔전극 사이의 대향방전이 끝나면, 어드레스 전극과 스캔전극 위의 보호층 표면에 각각 반대극성의 벽전하가 생성된다.First, when a driving voltage is applied, an opposite discharge occurs between the address electrode and the scan electrode, and some of the electrons emitted from the inert gas in the discharge cell collide with the surface of the protective layer by this opposite discharge. Due to the collision of electrons, electrons are secondarily emitted from the surface of the protective layer. The secondary electrons collide with the gas in the plasma state to diffuse the discharge. When the opposite discharge between the address electrode and the scan electrode is completed, wall charges of opposite polarities are generated on the surface of the protective layer on the address electrode and the scan electrode, respectively.

그리고, 스캔 전극과 서스테인 전극에 서로 극성이 반대인 방전전압이 지속적으로 인가되면서, 동시에 어드레스 전극에 인가되던 구동전압이 차단되면, 스캔 전극과 서스테인 전극 상호간의 전위차로 인하여 유전층과 보호층 표면의 방전영역에서 면방전이 일어난다. 이러한 대향방전과 면방전으로 인하여 방전셀(cell) 내부에 존재하는 전자들이 방전셀 내부의 불활성 가스에 충돌하게 된다. 그 결과, 방전셀의 불활성 가스가 여기되면서 방전셀 내에 147nm의 파장을 갖는 자외선이 발생한다. 이러한 자외선이 어드레스 전극과 격벽 주위를 둘러싸고 있는 형광체와 충돌하여 영상이 구현된다.When the discharge voltages having opposite polarities are continuously applied to the scan electrode and the sustain electrode and the driving voltage applied to the address electrode is cut off at the same time, the dielectric and protective surface surfaces are discharged due to the potential difference between the scan electrode and the sustain electrode. Surface discharge occurs in the area. Due to the opposite discharge and the surface discharge, electrons present in the discharge cell collide with the inert gas inside the discharge cell. As a result, ultraviolet rays having a wavelength of 147 nm are generated in the discharge cells while the inert gas of the discharge cells is excited. The ultraviolet rays collide with the phosphor surrounding the address electrode and the partition wall to realize an image.

따라서 플라즈마 디스플레이 패널이 제 성능을 발휘하고 수명을 길게 하기 위해서는 패널 내부의 막들이 견고하게 제조되어야 하고 방전가스 이외에는 불순가스가 존재하지 않아야 된다.Therefore, in order for the plasma display panel to perform properly and have a long lifetime, the films inside the panel must be manufactured firmly, and there must be no impurity gas other than the discharge gas.

이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조공정은 편의상 크게 전(前)공정, 후(後)공정, 모듈공정의 3가지로 나눌 수 있는데, 배기관을 사용하지 않고 합착 및 방전가스 주입이 동시에 이루어지는 팁-리스(tip-less) 방식의 경우 그 세부공정은 다음과 같다.Such a plasma display panel manufacturing process can be divided into three types, for convenience, pre-process, post-process, and module process. In the case of tip-less), the detailed process is as follows.

먼저, 전 공정은 상판(10)과 하판(20)에 여러 가지의 막을 형성하는 공정이다. 그리고 후공정은 상판(10)과 하판(20)의 합착 및 방전가스 주입 또는 팁(Tip) 오프, 에이징(Aging) 및 검사단계로 이루어지는 공정이다.First, the previous process is a process of forming various films on the upper plate 10 and the lower plate 20. And the post-process is a process consisting of the bonding and discharge gas injection or tip off, aging (Aging) and inspection of the upper plate 10 and the lower plate 20.

마지막으로 모듈공정은 회로 및 실장과 조립하여 플라즈마 디스플레이 패널을 완성하는 최종 공정이다.Finally, the module process is the final process of completing the plasma display panel by assembling with the circuit and the mounting.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조설비 및 공정에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a plasma display panel manufacturing facility and a process according to the related art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조설비중 합착/방전가스 주입/방전가스 회수 관련설비를 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a bonding / discharging gas injection / discharging gas recovery related facility among manufacturing facilities of the plasma display panel according to the related art.

종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 합착/방전가스 주입/방전가스 회수 설비는 도 2에 도시된 바와 같이, 방전가스 주입 및 합착이 이루어지는 챔버(chamber)(31), 상판(10)을 해당 위치에 얼라인되도록 지지하기 위한 상판 지지부(32), 하판(20)을 해당 위치에 얼라인되도록 지지하기 위한 하판 지지부(33), 소정 방전가스(34)를 저장하기 위한 방전가스 저장부(36), 상기 방전가스 저장부(36)의 방전가스(34)를 상기 챔버(31)내로 공급하고 상판(10)과 하판(20) 합착후 잔존하는 방전가스(34)를 배기하기 위한 방전가스 주입/배기부(35), 상기 방전가스 주입/배기부(35)를 통해 배기되는 방전가스(34)를 회수 및 정제하여 재활용할 수 있도록 상기 방전가스 저장부(36)로 재저장하기 위한 방전가스 회수부(37)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the plasma display panel is fitted with a chamber 31 and a top plate 10 in which discharge gas is injected and coalesced, as shown in FIG. 2. The upper plate support part 32 for supporting to be aligned on the lower plate, the lower plate support unit 33 for supporting the lower plate 20 to be aligned at the corresponding position, and the discharge gas storage unit 36 for storing the predetermined discharge gas 34. Discharge gas injection for supplying the discharge gas 34 of the discharge gas storage unit 36 into the chamber 31 and exhausting the remaining discharge gas 34 after the upper plate 10 and the lower plate 20 are joined. Discharge gas recovery for re-storing into the discharge gas storage unit 36 to recover, purify and recycle the discharge gas 34 exhausted through the exhaust unit 35 and the discharge gas injection / exhaust unit 35. It is comprised including the part 37.

이때 상판 지지부(32) 및 하판 지지부(33)에는 각각 상판(10)과 하판(20)을 가열 또는 냉각하기 위한 히터 및 쿨러(cooler)가 설치된다.At this time, the upper plate support 32 and the lower plate support 33 is provided with a heater and a cooler (cooler) for heating or cooling the upper plate 10 and the lower plate 20, respectively.

이와 같이 구성된 종래기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 합착/방전가스 주입/방전가스 회수 설비의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the bonding / discharge gas injection / discharge gas recovery facility of the plasma display panel according to the prior art configured as described above are as follows.

먼저, 전공정을 통해 유전막, 보호막, 형광막 등 각종 막이 형성된 상판(10)과 하판(20)의 소정영역에 상판(10)과 하판(20)을 밀봉하기 위한 프릿(Frit) 등의 밀봉재가 일정 두께로 도포된다.First, a sealing material such as a frit for sealing the upper plate 10 and the lower plate 20 in a predetermined region of the upper plate 10 and the lower plate 20 on which various films such as a dielectric film, a protective film, a fluorescent film, and the like are formed through a pre-process. It is applied to a certain thickness.

이때 프릿은 유리와 SiO2및 접착성을 향상시키기 위한 첨가제로 이루어진다.At this time, the frit is made of glass and SiO 2 and an additive for improving adhesion.

그리고 상판(10)과 하판(20)은 각각 상기 상판 지지부(32) 및 하판 지지부(33)에 설치된 히터를 통해 약 120℃의 온도에서 건조되고 건조가 완료되면 소정 이송수단을 통해 상기 챔버(31)내로 이송된다.The upper plate 10 and the lower plate 20 are dried at a temperature of about 120 ° C. through heaters installed in the upper plate support 32 and the lower plate support 33, respectively, and when the drying is completed, the chamber 31 through a predetermined transfer means. Is transported into).

이어서 챔버(31)내의 상판(10)과 하판(20)은 프릿에 잔존하는 불순물을 제거되도록 상기 상판 지지부(32) 및 하판 지지부(33)의 히터를 통해 400℃ 이상의 고온에서 소성된다.Subsequently, the upper plate 10 and the lower plate 20 in the chamber 31 are fired at a high temperature of 400 ° C. or higher through the heaters of the upper plate support 32 and the lower plate support 33 to remove impurities remaining in the frit.

그리고 소성이 완료된 상판(10)과 하판(20)의 임시 얼라인이 이루어진다.And the temporary alignment of the upper plate 10 and the lower plate 20 is completed firing is made.

이어서 상기 방전가스 주입/배기부(35)를 통해 챔버(31)내부는 불순물 제거 및 초기 진공을 위해 수미리 torr 수준의 진공상태가 된다.Subsequently, the discharge gas injection / exhaust portion 35 enters the chamber 31 in a vacuum state of several torr levels for removing impurities and initial vacuum.

그리고 상기 방전가스 주입/배기부(35)에 의해 방전가스 저장부(36)의 방전가스가 챔버(31)내부로 주입된다.The discharge gas of the discharge gas storage unit 36 is injected into the chamber 31 by the discharge gas injection / exhaust unit 35.

이어서 상판(10)과 하판(20)을 정밀 얼라인한 다음, 상판(10)과 하판(20)의 합착이 이루어진다.Subsequently, the upper plate 10 and the lower plate 20 are precisely aligned, and then the upper plate 10 and the lower plate 20 are bonded together.

그리고 방전가스 주입/배기부(35)에 의해 챔버(31)내에 잔존하는 방전가스가 배기되고 방전가스 회수부(37)를 통해 정제되어 다시 방전가스 저장부(36)에 회수된다.The discharge gas remaining in the chamber 31 is discharged by the discharge gas injection / exhaust unit 35, purified through the discharge gas recovery unit 37, and then recovered to the discharge gas storage unit 36.

종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조설비는 다음과 같은 문제점이 있다.Plasma display panel manufacturing equipment according to the prior art has the following problems.

첫째, 챔버 전체를 방전가스로 채우므로 방전가스로 인한 챔버내의 재오염이 발생할 수 있고 이는 결국, 플라즈마 디스플레이 패널의 휘도 특성을 저하시키는 요인으로 작용할 수 있다.First, since the entire chamber is filled with the discharge gas, recontamination in the chamber may occur due to the discharge gas, which in turn may act as a factor for lowering the luminance characteristics of the plasma display panel.

둘째, 방전가스 회수를 위해 많은 시간이 소요되며, 방전가스 회수율이 저하되고 결국, 방전가스 사용량 증대로 인한 제조비용 상승을 초래한다.Second, it takes a lot of time to recover the discharge gas, the discharge gas recovery rate is lowered, resulting in an increase in manufacturing costs due to the increase in the discharge gas consumption.

따라서 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 방전가스 회수율을 향상시킴과 동시에 방전가스 사용량을 감소시킬 수 있도록 한 플라즈마 디스플레이 패널 제조설비를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a plasma display panel manufacturing apparatus capable of improving discharge gas recovery rate and reducing discharge gas consumption.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 나타낸 사시도 및 단면도1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view showing the structure of a general plasma display panel

도 2는 종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조설비를 나타낸 단면도2 is a cross-sectional view showing a manufacturing apparatus of a plasma display panel according to the related art.

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조설비를 나타낸 단면도3 is a cross-sectional view showing the manufacturing equipment of the plasma display panel according to the present invention.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

10: 상판 20: 하판10: top plate 20: bottom plate

41: 챔버 42: 상판 지지부41: chamber 42: upper plate support

43: 하판 지지부 44: 방전가스43: lower plate support 44: discharge gas

45: 방전가스 주입부 46: 방전가스 저장부45: discharge gas injection unit 46: discharge gas storage unit

47: 방전가스 회수부 48: 방전가스 배기부47: discharge gas recovery unit 48: discharge gas exhaust unit

본 발명은 방전가스 주입 및 합착이 이루어지는 챔버(chamber)와, 챔버내에 설치되어 제1 기판을 지지하기 위한 제1 기판 지지수단과, 챔버내에 설치되어 제2 기판을 지지하기 위한 제2 기판 지지수단과, 방전가스를 저장하기 위한 방전가스 저장수단과, 방전가스 저장수단의 방전가스가 제1 기판과 제2 기판 사이의 공간으로만 유동되도록 방전가스를 가압하여 챔버내로 주입하는 방전가스 주입수단과, 방전가스 주입수단을 통해 주입된 방전가스를 배기시키기 위한 방전가스 배기수단과, 방전가스 배기수단을 통해 배기되는 방전가스를 정제하여 방전가스 저장수단에 저장하기 위한 방전가스 회수수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The present invention provides a chamber in which discharge gas is injected and coalesced, first substrate support means installed in the chamber to support the first substrate, and second substrate support means installed in the chamber to support the second substrate. And discharge gas storage means for storing the discharge gas, discharge gas injection means for pressurizing the discharge gas to be injected into the chamber so that the discharge gas of the discharge gas storage means flows only between the first substrate and the second substrate; , Discharge gas exhaust means for exhausting the discharge gas injected through the discharge gas injection means, and discharge gas recovery means for purifying the discharge gas exhausted through the discharge gas exhaust means and storing the discharge gas in the discharge gas storage means. It is characterized by.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조설비의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of a plasma display panel manufacturing apparatus according to the present invention with reference to the accompanying drawings in detail as follows.

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조설비를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a manufacturing apparatus of a plasma display panel according to the present invention.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조설비는 도 3에 도시된 바와 같이, 방전가스 주입 및 합착이 이루어지는 챔버(chamber)(41), 상판(10)을 해당 위치에 얼라인되도록 지지하기 위한 상판 지지부(42), 하판(20)을 해당 위치에 얼라인되도록 지지하기 위한 하판 지지부(43), 소정 방전가스(44)를 저장하기 위한 방전가스 저장부(46), 상기 방전가스 저장부(46)의 방전가스(44)가 상판(10)과 하판(20) 사이의 공간으로만 유동되도록 소정 압력으로 분사하기 위한 방전가스 주입부(45), 상기 방전가스 주입부(45)를 통해 분사된 방전가스(44)를 배기하기 위한방전가스 배기부(48), 상기 방전가스 배기부(48)를 통해 배기되는 방전가스(44)를 회수 및 정제하여 재활용할 수 있도록 상기 방전가스 저장부(46)로 재저장하기 위한 방전가스 회수부(47)를 포함하여 구성된다.The manufacturing apparatus of the plasma display panel according to the present invention, as shown in Figure 3, the upper plate support for supporting the chamber 41, the top plate 10, the discharge gas injection and coalescence is aligned in the corresponding position 42, a lower plate support 43 for supporting the lower plate 20 to be aligned at a corresponding position, a discharge gas storage unit 46 for storing a predetermined discharge gas 44, and the discharge gas storage unit 46. Discharge gas injection unit 45 for injecting at a predetermined pressure so that the discharge gas 44 flows into the space between the upper plate 10 and the lower plate 20, and the discharge gas injected through the discharge gas injection unit 45. The discharge gas storage unit 46 for recovering, purifying and recycling the discharge gas exhaust unit 48 for exhausting the gas 44 and the discharge gas 44 exhausted through the discharge gas exhaust unit 48. And a discharge gas recovery unit 47 for restoring the furnace.

이때 상판 지지부(42) 및 하판 지지부(43)에는 각각 상판(10)과 하판(20)을 가열 또는 냉각하기 위한 히터 및 쿨러(cooler)가 설치된다.At this time, the upper plate support 42 and the lower plate support 43 is provided with a heater and a cooler (cooler) for heating or cooling the upper plate 10 and the lower plate 20, respectively.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조설비의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the plasma display panel manufacturing equipment according to the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 전공정을 통해 유전막, 보호막, 형광막 등 각종 막이 형성된 상판(10)과 하판(20)의 소정영역에 상판(10)과 하판(20)을 밀봉하기 위한 프릿(Frit) 등의 밀봉재가 일정 두께로 도포된다.First, a sealing material such as a frit for sealing the upper plate 10 and the lower plate 20 in a predetermined region of the upper plate 10 and the lower plate 20 on which various films such as a dielectric film, a protective film, a fluorescent film, and the like are formed through a pre-process. It is applied to a certain thickness.

이때 프릿은 유리와 SiO2및 접착성을 향상시키기 위한 첨가제로 이루어진다.At this time, the frit is made of glass and SiO 2 and an additive for improving adhesion.

그리고 상판(10)과 하판(20)은 각각 상기 상판 지지부(42) 및 하판 지지부(43)에 설치된 히터를 통해 약 120℃의 온도에서 건조되고 건조가 완료되면 소정 이송수단을 통해 상기 챔버(41)내로 이송된다.The upper plate 10 and the lower plate 20 are dried at a temperature of about 120 ° C. through heaters installed in the upper plate support 42 and the lower plate support 43, respectively, and when the drying is completed, the chamber 41 through a predetermined transfer means. Is transported into).

이어서 챔버(41)내의 상판(10)과 하판(20)은 프릿에 잔존하는 불순물을 제거되도록 상기 상판 지지부(42) 및 하판 지지부(43)의 히터를 통해 400℃ 이상의 고온에서 소성된다.Subsequently, the upper plate 10 and the lower plate 20 in the chamber 41 are fired at a high temperature of 400 ° C. or higher through the heaters of the upper plate support 42 and the lower plate support 43 to remove impurities remaining in the frit.

그리고 소성이 완료된 상판(10)과 하판(20)의 임시 얼라인이 이루어진다.And the temporary alignment of the upper plate 10 and the lower plate 20 is completed firing is made.

이어서 상기 방전가스 배기부(49)를 통해 챔버(41)내부는 불순물 제거 및 초기 진공을 위해 수 밀리미터(㎜) torr 수준의 진공상태가 된다.Subsequently, the interior of the chamber 41 is discharged through the discharge gas exhaust 49 to a vacuum of several millimeters (mm) torr for removing impurities and initial vacuum.

그리고 상기 방전가스 주입부(45)에 의해 방전가스 저장부(46)의 방전가스가 소정 압력으로 챔버(41)내부로 분사된다.The discharge gas of the discharge gas storage unit 46 is injected into the chamber 41 by a predetermined pressure by the discharge gas injection unit 45.

이때 방전가스 주입부(45)의 분사압력에 의해 방전가스(44)는 기존과 달리, 챔버(41)내에 전체적으로 유입되는 것이 아니라, 상판(10)과 하판(20)사이의 공간으로만 유동하고 방전가스 배기부(48)를 경유하여 방전가스 회수부(47)로 유입된다.At this time, unlike the conventional method, the discharge gas 44 is not flowed into the chamber 41 entirely by the injection pressure of the discharge gas injector 45, but flows only into the space between the upper plate 10 and the lower plate 20. It flows into the discharge gas recovery part 47 via the discharge gas exhaust part 48.

이어서 방전가스 회수부(47)는 유입된 방전가스를 정제하여 방전가스 저장부(46)로 재저장하고 그 방전가스는 다시 방전가스 주입부(45)를 통해 챔버(41)내로 재분사되는 과정을 반복하게 된다. 즉, 방전가스 주입 및 회수가 동시에 이루어지는 것이다.Subsequently, the discharge gas recovery unit 47 purifies the discharged gas and re-stores the discharge gas into the discharge gas storage unit 46, and the discharge gas is again sprayed into the chamber 41 through the discharge gas injection unit 45. Will be repeated. In other words, the discharge gas is injected and recovered at the same time.

한편, 상판(10)과 하판(20)은 상기 방전가스 유동과정이 진행되는 동안 정밀 얼라인된 다음, 합착이 이루어진다.Meanwhile, the upper plate 10 and the lower plate 20 are precisely aligned while the discharge gas flow process is in progress, and then bonding is performed.

그리고 상판(10)과 하판(20)의 합착이 완료되면, 방전가스 주입부(45)를 닫고 방전가스 배기부(48)를 통해 챔버(41)내부를 진공상태로 만들어 잔존하는 방전가스를 배기시킨 다음 방전가스 배기부(48)를 닫는다.When the upper plate 10 and the lower plate 20 are bonded together, the discharge gas injector 45 is closed and the inside of the chamber 41 is evacuated through the discharge gas exhaust unit 48 to exhaust the remaining discharge gas. The discharge gas exhaust unit 48 is then closed.

이어서 방전가스 배기부(48)를 통해 배기된 방전가스를 방전가스 회수부(47)를 통해 정제하고 방전가스 저장부(46)에 저장하여 합착 및 방전가스 주입공정이 완료된다.Subsequently, the discharge gas discharged through the discharge gas exhaust unit 48 is purified through the discharge gas recovery unit 47 and stored in the discharge gas storage unit 46 to complete the bonding and discharge gas injection process.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조설비는 방전가스가 상판과 하판 사이로만 유동하도록 함과 동시에 정제 및 회수가 이루어지도록 하므로 방전가스 사용량을 감소시킴과 동시에 방전가스 회수율을 높이고 공정시간이 줄어들어 전체 제조비용 절감 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Plasma display panel manufacturing equipment according to the present invention allows the discharge gas flows only between the upper and lower plates, and at the same time to be purified and recovered, thereby reducing the amount of discharged gas, increasing the discharged gas recovery rate and reducing the process time, thereby reducing the overall manufacturing cost. It has the effect of saving and improving productivity.

Claims (2)

방전가스 주입 및 합착이 이루어지는 챔버(chamber),A chamber in which discharge gas is injected and coalesced, 상기 챔버내에 설치되어 제1 기판을 지지하기 위한 제1 기판 지지수단,First substrate support means installed in the chamber to support a first substrate, 상기 챔버내에 설치되어 제2 기판을 지지하기 위한 제2 기판 지지수단,Second substrate support means installed in the chamber to support a second substrate; 방전가스를 저장하기 위한 방전가스 저장수단,Discharge gas storage means for storing discharge gas, 상기 방전가스 저장수단의 방전가스가 제1 기판과 제2 기판 사이의 공간으로만 유동되도록 상기 방전가스를 가압하여 챔버내로 주입하는 방전가스 주입수단,Discharge gas injection means for pressurizing and discharging the discharge gas into the chamber such that the discharge gas of the discharge gas storage means flows only into a space between the first substrate and the second substrate; 상기 방전가스 주입수단을 통해 주입된 방전가스를 배기시키기 위한 방전가스 배기수단,Discharge gas exhaust means for exhausting the discharge gas injected through the discharge gas injection means, 상기 방전가스 배기수단을 통해 배기되는 방전가스를 정제하여 상기 방전가스 저장수단에 저장하기 위한 방전가스 회수수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조설비.And a discharge gas recovery means for purifying the discharge gas exhausted through the discharge gas exhaust means and storing the discharge gas in the discharge gas storage means. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 방전가스 주입수단은 출력단이 노즐(nozzle)형태의 밸브인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조설비.The discharge gas injection means is a plasma display panel manufacturing equipment, characterized in that the output terminal is a nozzle (nozzle) type valve.
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