KR100344616B1 - Shielding apparatus of monoblock dielectric block - Google Patents
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Abstract
본 발명은 일체형 유전체 필터 또는 일체형 유전체 듀플렉서등을 구성하는 유전체 블록에 있어서, 상기 유전체 블록에서 방출되는 전자기파를 차단하도록 설치된 일체형 유전체 블록의 차폐장치에 관한 것으로서 그 기술적인 구성은, 유전체 블록의 상면을 덮도록 형성되는 블록 지지면과, 상기 블록 지지면의 일단이 유전체 블록의 개방면과 소정거리 이격토록 연장되어 하향 절곡되며 그 일측에 응력흡수부가 형성되는 차폐면을 포함하는 구성으로 이루어 지는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield of an integrated dielectric block provided to block electromagnetic waves emitted from the dielectric block in a dielectric block constituting an integrated dielectric filter or an integrated dielectric duplexer. The block supporting surface is formed to cover, and one end of the block supporting surface is extended to be spaced apart from the open surface of the dielectric block by a predetermined distance bent downward and comprises a configuration comprising a shielding surface formed with a stress absorbing portion on one side thereof. It is done.
Description
본 발명은 일체형인 유전체 필터 또는 유전체 듀플렉서를 구성하는 유전체 블록의 차폐장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게로는, 일체형 유전체 블록에서 방출되는 전자기파를 차단하면서 유전체 블록과 접합시 높이의 차이에 의한 접합면의 응력 발생을 차폐판에 설치되는 응력흡수부에 의해 용이하게 흡수하여 견고한 접합을 가능토록 한 일체형 유전체 블록의 차폐장치에 관한 것이다.The present invention relates to a shield for a dielectric block constituting an integrated dielectric filter or dielectric duplexer, and more particularly, to a bonding surface due to a difference in height when bonding a dielectric block while blocking electromagnetic waves emitted from the integrated dielectric block. The present invention relates to a shielding device of an integrated dielectric block, which is capable of easily absorbing stress generation by a stress absorbing part provided in a shielding plate and enabling a firm bonding.
일반적으로, 유전체 필터및 유전체 듀플렉서는 동축형 공진기가 구비된 유전체 블록을 다수개 연결하여 원하는 통과 대역특성을 얻을 수 있도록 하는 것이며, 이때 일체형 유전체 필터는 상기 유전체 필터에서 한단계 진보된 것으로, 하나의 유전체 블록내에 다수개의 동축형 공진기를 형성하여 구조를 간략화시킨다.In general, the dielectric filter and the dielectric duplexer is to connect a plurality of dielectric blocks having a coaxial resonator to obtain the desired passband characteristics, wherein the integrated dielectric filter is one step further from the dielectric filter, one dielectric A plurality of coaxial resonators are formed in the block to simplify the structure.
이러한 유전체 필터는 고주파 대역을 통신 대역으로 이용하는 카폰이나 휴대폰등과 같은 이동통신장비에서 원하는 채널 대역의 신호만을 얻기 위해 대역통과 필터로 사용되는 것으로서, 유전체 필터는 소형화, 경량화 및 높은 내충격성이 요구되며, 20-30MHz 의 대역 통과특성이 필요하다.The dielectric filter is used as a bandpass filter to obtain a signal of a desired channel band only in a mobile communication device such as a car phone or a mobile phone using a high frequency band as a communication band, and the dielectric filter is required to have a small size, light weight, and high impact resistance. In addition, a band pass characteristic of 20-30MHz is required.
종래 일체형 유전체 필터는 직육면체의 유전체 블록과, 상기 유전체 블록의 전면과 후면을 관통하여 형성되며 내부면에 전극이 형성되는 다수개의 공진홀이 구비되고, 유전체 블록의 전면(이하 개방면이라 한다)을 제외한 모든 외부면에 형성된 접지전극이 형성되며 그 접지전극의 일부분을 다른 부분과 단락시켜 신호의 입출력을 위한 입출력 전극이 형성된다.Conventional integrated dielectric filter has a rectangular parallelepiped dielectric block, and a plurality of resonant holes formed through the front and rear surfaces of the dielectric block, the electrode is formed on the inner surface, the front of the dielectric block (hereinafter referred to as an open surface) Ground electrodes formed on all outer surfaces are formed, and a portion of the ground electrodes is short-circuited with other portions to form input / output electrodes for inputting and outputting signals.
또한, 상기 유전체 블록의 전극이 형성되지 않은 개방면에는 소정 패턴의 전극 패턴이 형성되어 공진홀의 공진주파수와 커플링을 조절하도록 구성된다.In addition, an electrode pattern of a predetermined pattern is formed on an open surface on which the electrode of the dielectric block is not formed to adjust the resonance frequency and the coupling of the resonance hole.
한편, 이러한 유전체 필터의 구동시 접지되지 않은 유전체 블록의 개방면에서 다량의 전자기파가 방출되어 유전체 필터의 특성을 저하시킬 뿐만 아니라 주변의 회로동작에도 영향을 미쳐 세트 특성을 저하시키는 문제가 있기 때문에 금속재질로 이루어진 차폐판을 이용하여 유전체 블록에서 외부로 방출되는 전자파를 차단하여 특성저하를 미연에 방지할 수 있도록 하고 있다.On the other hand, when the dielectric filter is driven, a large amount of electromagnetic waves are emitted from the open surface of the non-grounded dielectric block, which not only degrades the characteristics of the dielectric filter but also affects the operation of surrounding circuits, thereby deteriorating the set characteristics. The shielding plate made of material is used to block electromagnetic waves emitted from the dielectric block to the outside to prevent deterioration of characteristics.
또한, 이러한 종래 유전체 필터 차폐기는 도 1에 도시한 바와같이, ㄱ자형상으로 형성되는 차폐기(12)의 상면(5a)은 유전체 필터의 상면 접지 전극(1c)측에 솔더링 페이스트(S)에 의해 접착되고, 상면(5a)으로부터 절곡형성된 측면(5b)은 유전체 블록의 개방면(3)과 소정간격 이격되어 유전체 필터(1)와 함께 인쇄회로기판(7)에 장착되게 된다.In addition, as shown in FIG. 1, the conventional dielectric filter shield is formed by the solder paste S on the upper ground electrode 1c side of the dielectric filter. The side surface 5b, which is bonded and bent from the upper surface 5a, is spaced apart from the open surface 3 of the dielectric block by a predetermined distance to be mounted on the printed circuit board 7 together with the dielectric filter 1.
이때, 차폐기 측면(5b)과 유전체 블록 개방면(3)은 유전체 필터의 통과 및 저지특성에 영향을 주지 않도록 기 설정된 거리(D)만큼 이격설치되어야 한다.At this time, the shielding side surface 5b and the dielectric block opening surface 3 should be spaced apart by a predetermined distance D so as not to affect the passage and blocking characteristics of the dielectric filter.
그러나, 종래 유전체 필터 차폐기를 유전체 블록에 장착하는 경우에는 차폐기(12)와 유전체 블록(1)간의 간격유지를 위한 별도의 구성이 되어 있지 않아 간격을 정확하게 유지하면서 차폐기(12)를 유전체 블록(1)의 상면에 고정 설치하는 것에 특별한 주의가 필요하였다. 즉, 차폐기 상면(5a)을 유전체 블록(1)의 상면 접지전극(1c)측에 고정시키기 위하여 유전체 블록 상면(1c)에 소정의 솔더링 페이스트(S)에 의한 솔더링 공정을 수행하여 차폐기 상면(5a)을 유전체 블록(1)에 접착시키는데, 접착과정에서 차폐기(12)의 측면(5b) 높이가 유전체 블록(1)과 일치하지 않을 경우 차폐기(12)와 유전체 블록(1)의 솔더링 부에 응력이 발생하여 고정작업을 확실하게 수행할수 없게 되는 문제점이 있었다.However, when the conventional dielectric filter shield is mounted on the dielectric block, there is no separate configuration for maintaining the gap between the shield 12 and the dielectric block 1, so that the shield 12 is maintained while maintaining the gap accurately. Particular attention was paid to the fixed installation on the upper surface of (1). That is, in order to fix the shield upper surface 5a to the upper ground electrode 1c side of the dielectric block 1, a soldering process using a predetermined soldering paste S is performed on the upper surface of the dielectric block 1c so as to fix the shield upper surface 5a. (5a) to the dielectric block (1), if the height of the side (5b) of the shield 12 in the bonding process does not match the dielectric block (1) of the shield 12 and the dielectric block (1) There was a problem in that the stress is generated in the soldering portion can not be performed securely.
또한, 차폐기(12)가 부착된 유전체 블록(1)을 세트에 장착하기 위하여 세트의 인쇄회로기판(7)에 장착하는 경우에는 차폐기(12)의 측면 선단부(5c)를 인쇄회로기판(7)의 장착위치에 납땜시켜 유전체 블록(1) 및 차폐기(12)를 장착시키게 된다. 그러나, 이러한 경우에 있어서도, 측면(5b)의 높이차가 유전체 블록(1)과 상이할 경우 차폐기(12)의 측면 선단부(5c)와 인쇄회로기판(7)의 접촉부에 응력이 발생되어 정확한 접지가 힘들게 됨은 물론 외부로부터의 충격이 가해지는 경우 차폐기(12)와 인쇄회로기판(7)간의 납땜이 깨져 불량의 원인이 되는 문제가 있었다.In addition, when the dielectric block 1 with the shield 12 is attached to the set of printed circuit boards 7, the side tip 5c of the shield 12 is attached to the printed circuit board. The dielectric block 1 and the shield 12 are mounted by soldering at the mounting position of 7). However, even in this case, when the height difference of the side surface 5b is different from the dielectric block 1, stress is generated at the contact portion of the side tip portion 5c of the shield 12 and the printed circuit board 7 so that the correct grounding is achieved. Of course, when the impact from the outside is difficult, the soldering between the shield 12 and the printed circuit board 7 is broken there is a problem that causes the failure.
나아가, 인쇄회로기판(7)에 타 전자부품에 대한 납땜을 수행하기 위하여 세트전체에 열처리를 수행하는 경우에는 차폐기(12)와 유전체 블록(1)을 접착시키는 솔더링 페이스트(S)의 수축작용에 의한 응력 발생으로 유전체 블록(1)의 개방면과 차폐기(12) 사이의 거리(D)가 변화되어 안정된 필터특성을 보장할 수 없게 되는 문제가 발생되었다.Furthermore, when heat treatment is performed on the entire set to solder other electronic components to the printed circuit board 7, the shrinkage action of the soldering paste S bonding the shield 12 and the dielectric block 1 to each other. Due to the stress generation caused by the change in the distance (D) between the open surface of the dielectric block 1 and the shield 12, there is a problem that can not ensure a stable filter characteristics.
본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로써 그 목적은, 일체형 유전체 필터를 구성하는 유전체 블록에 전자파 차폐기를 장착하는 경우 전자파 차폐기와 유전체 필터 개방면과의 거리를 정확하게 확보함으로써 유전체 필터의 특성을 안정적으로 유지할 수 있도록 된 일체형 유전체 필터의 차폐장치를 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide an accurate distance between the electromagnetic shield and the dielectric filter opening when the electromagnetic shield is mounted on the dielectric block constituting the integrated dielectric filter. It is an object of the present invention to provide a shield of an integrated dielectric filter capable of stably maintaining characteristics.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 유전체 블록과 차폐기의 높이차이에 의해 차폐기와 유전체 블록의 접합시 접합면의 응력 발생을 방지하여 접합을 견고하게함으로써 외부 충격에 의한 인쇄회로기판과의 분리를 방지할 수 있도록 한 일체형 유전체 복록의 차폐장치를 제공하고자 하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to prevent separation of the printed circuit board by external impact by preventing the occurrence of stress on the joint surface when the shield and the dielectric block is bonded by the height difference between the dielectric block and the shield. It is an object of the present invention to provide an integrated dielectric double shield shield.
도1 A,B는 종래의 유전체 블록의 차폐장치를 도시한 사시도1A and 1B are perspective views showing a shield of a conventional dielectric block.
도2는 본 발명에 따른 유전체 블록의 차폐장치 장착상태를 도시한 사시도Figure 2 is a perspective view showing a shield mounting state of the dielectric block according to the present invention
도3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 차폐장치의 장착상태를 도시한 사시도3 is a perspective view showing a mounting state of a shielding apparatus according to a second embodiment of the present invention;
도4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 차폐장치의 장착상태를 도시한 사시도Figure 4 is a perspective view showing the mounting state of the shield according to a third embodiment of the present invention
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100...유전체블록 120...차폐기100 ... Dielectric Block 120 ... Shield
130...블록 지지면 140...차폐면130 ... block supporting surface 140 ... shielding surface
170...응력 흡수부170 ... Stress Absorber
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적인 구성은, 내부에 다수의 공진홀이 형성된 유전체 블록과, 접지 전극이 형성되지 않은 유전체 필터의 개방면으로부터 방출되는 전자기파를 차폐시키기 위하여 상기 유전체 필터에 장착되는 일체형 유전체 필터 차폐기에 있어서,The technical configuration of the present invention for achieving the above object is mounted on the dielectric filter to shield electromagnetic waves emitted from the dielectric block having a plurality of resonant holes therein, and the open surface of the dielectric filter in which no ground electrode is formed. In an integrated dielectric filter shield,
상기 일체형 유전체 필터 차폐기는,The integrated dielectric filter shield,
상기 유전체 블록의 상면을 덮도록 형성되는 블록 지지면과,A block support surface formed to cover an upper surface of the dielectric block;
상기 블록 지지면의 일단이 유전체 블록의 개방면과 소정거리 이격토록 하향 절곡되어 그 일측에 응력흡수부가 형성되는 차폐면을 포함하는 구성로서 이루어지는 것을 특징으로 한다.One end of the block supporting surface is bent downward to a predetermined distance apart from the open surface of the dielectric block, characterized in that consisting of a configuration including a shielding surface formed with a stress absorbing portion on one side.
이하, 본 발명의 양호한 실시예에 따른 일체형 유전체 필터 차폐기의 구성 및 작용효과를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the structure and operation effects of the integrated dielectric filter shield according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2에 도시된 바와같이, 본 발명의 유전체 필터는, 직육면체의 유전체 블록(100)의 전면과 후면을 관통하여 그 내부면에 전극이 형성된 다수개의 공진홀(미도시)이 구비되고, 유전체 블록의 전면(이하 개방면이라 한다)(110)을 제외한 모든 외부면에는 접지와 연결되는 접지전극이 형성되며 그 접지전극의 일부분을 다른 부분과 단락시켜 신호의 입출력을 위한 입출력 전극(도시 미도시)이 형성된다.As shown in FIG. 2, the dielectric filter of the present invention includes a plurality of resonant holes (not shown) that penetrate the front and rear surfaces of the rectangular parallelepiped dielectric block 100 and have electrodes formed therein. Ground electrodes connected to the ground are formed on all outer surfaces except for the front surface (hereinafter, referred to as an open surface) of 110. An input / output electrode for inputting / outputting a signal by shorting a portion of the ground electrode to another portion (not shown). Is formed.
또한, 상기 유전체 블록(100)의 전극이 형성되지 않은 개방면(110)에는 소정패턴의 전극 패턴이 형성되어 공진홀의 공진주파수와 각 공진홀간의 커플링(결합도)을 조절하도록 구성된다.In addition, an electrode pattern having a predetermined pattern is formed on the open surface 110 on which the electrode of the dielectric block 100 is not formed to adjust the resonance frequency of the resonance holes and the coupling (coupling degree) between the resonance holes.
한편, 상기 유전체 필터 차폐기(120)는, 블록지지면(130) 및 상기 블록지지면(130)의 일측에 일체로 연장되어 그 일단이 직각으로 절곡형성된 차폐면(140)로 이루어진 ㄱ자 형상으로 구성된다.On the other hand, the dielectric filter shield 120, in the L-shape consisting of the shielding surface 130 and the shielding surface 140 is integrally extended to one side of the block supporting surface 130, one end of which is bent at right angles. It is composed.
이러한 구성에 있어서, 상기 블록지지면(130)은, 상기 직육면체의 유전체 블록(100)으로 구성된 유전체 필터의 제 1면 일예로 상면(100c)에 솔더링 페이스트(S)에 의한 솔더링으로 부착되어 접지 전극에 접지된다.In this configuration, the block supporting surface 130 is attached to the upper surface 100c by soldering by soldering paste S on the upper surface 100c as an example of the first surface of the dielectric filter including the rectangular parallelepiped dielectric block 100. Is grounded.
상기 블록지지면(130)에 연장되어 일체로 연결되는 차폐면(140)은, 유전체 블록(100)의 개방면(110)과 소정간격이격된 상태를 유지하도록 하면서 그 단부가 인쇄회로기판(150)에 접지되고, 상기 차폐면(140)의 일측으로 블록지지면(130)과 차폐면(140)이 연결부에 하향 절곡되는 응력흡수부(170)가 형성되며, 상기 응력흡수부(170)에 유전체 블록(100)의 개방면(110)이 접촉될때 일정한 거리의 유지가 가능토록 된다.The shielding surface 140 extending to the block supporting surface 130 and integrally connected to the shielding surface 130 maintains a state in which the shielding surface 140 is spaced apart from the open surface 110 of the dielectric block 100 by a predetermined distance. ) And a stress absorbing part 170 formed at one side of the shielding surface 140 to block the ground surface 130 and the shielding surface 140 downwardly connected to the connection part, and the stress absorbing part 170 When the open surface 110 of the dielectric block 100 is in contact, it is possible to maintain a constant distance.
이때, 상기 차폐면(140)과 유전체 블록(100)의 개방면(110)간의 이격거리는 유전체 필터의 통과 및 저지측성을 결정하는 중요한 요인이 되게 때문에 기 설정된일정거리를 반드시 유지할 필요가 있다.At this time, since the separation distance between the shielding surface 140 and the open surface 110 of the dielectric block 100 becomes an important factor in determining the passage and stopping resistance of the dielectric filter, it is necessary to maintain a predetermined predetermined distance.
또한, 상기 차폐면(140)의 선단부에 일체로 형성되는 기판 접지부(160)는, 상기 차폐기(140)에 의해 솔더링되는 유전체 블록(100)을 인쇄회로기판(150)에 장착시키는 경우에 솔더링되는 부분으로써, 차폐면(140)의 선단부에 절곡형성되어 접지 면적이 확대토록 형성되는 기판 접지부(160)에 솔더링 페이스트(S)에 의해 납땜을 수행하여 인쇄회로기판(150)에 장착시킴으로써 종래와 비교할 때 넓은 면적에 대한 솔더링을 수행함에 따라 보다 안정된 결합이 가능하게 된다.In addition, the substrate grounding unit 160 integrally formed at the distal end portion of the shielding surface 140 may be used to mount the dielectric block 100 soldered by the shielding 140 to the printed circuit board 150. As a soldered part, the solder is formed by soldering paste S to the substrate grounding part 160 formed to be bent at the tip end of the shielding surface 140 to expand the ground area, and then mounted on the printed circuit board 150. Compared with the prior art, by performing a soldering over a large area it is possible to more stable coupling.
따라서, 외부 충격이나 솔더링부의 수축등에 의한 응력 발생시 인쇄회로기판(150)과 유전체 블록(100) 및 차폐기(120)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, when the stress is generated due to external impact or shrinkage of the soldering part, the printed circuit board 150 and the dielectric block 100 and the shield 120 may be prevented from being separated.
도 3은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유전체 블록의 차폐장치로서, 상기 블록지지면(130)은, 상기 직육면체의 유전체 블록(100)으로 구성된 유전체 필터의 제 1면, 일예로 상면(100c)에 솔더링 페이스트(S)에 의한 솔더링으로 부착되어 접지 전극에 접지된다.3 is a shielding apparatus for a dielectric block according to another embodiment of the present invention, wherein the block supporting surface 130 is a first surface of the dielectric filter composed of the rectangular parallelepiped dielectric block 100, for example, an upper surface 100c. ) Is attached to the ground electrode by soldering by soldering paste (S).
상기 블록지지면(130)에 연장되어 일체로 연결되는 차폐면(140)은, 유전체 블록(100)의 개방면(110)과 소정간격 이격된 상태를 유지하도록 하면서 그 단부가 인쇄회로기판(150)에 접지되고, 상기 차폐면(140)의 일측으로 블록지지면(130)과 차폐면(140)이 연결되는 부분에 하향 절곡되는 응력흡수부(170)가 형성되며, 상기 응력흡수부(170)에 유전체 블록(100)의 개방면(110)이 접촉될때 일정한 거리의 유지가 가능토록 된다.The shielding surface 140 extending to the block supporting surface 130 and integrally connected to the shielding surface 130 maintains a state in which the shielding surface 140 is spaced apart from the open surface 110 of the dielectric block 100 by a predetermined distance. ) Is grounded, and a stress absorbing portion 170 that is bent downward in a portion where the block ground surface 130 and the shielding surface 140 is connected to one side of the shielding surface 140 is formed, the stress absorbing portion 170 When the open surface 110 of the dielectric block 100 is in contact with each other, it is possible to maintain a constant distance.
또한, 상기 차폐면(140)의 기판 접지부(160)와 인쇄회로기판(150)의 솔더링시 유전체 블록(100)과 차폐기(120)에 미세한 높이차가 발생되어 수축응력등이 발생할때 기판 접지부(160)에서 발생되는 응력을 개방면(110)의 전방에 위치하는 응력 흡수부(190)에 의해 용이하게 흡수토록 하고, 상기 응력 흡수부(170)(190)는 차폐면(140)에 일체로 형성된다.In addition, when soldering the substrate grounding portion 160 and the printed circuit board 150 of the shielding surface 140, a fine height difference is generated between the dielectric block 100 and the shielding device 120, so that a shrinkage stress or the like occurs. The stress generated in the branch portion 160 is easily absorbed by the stress absorbing portion 190 positioned in front of the opening surface 110, and the stress absorbing portions 170 and 190 are disposed on the shielding surface 140. It is formed integrally.
이때, 상기 차폐면(140)과 유전체 블록(100)의 개방면(110)간의 이격거리는 유전체 필터의 통과 및 저지측성을 결정하는 중요한 요인이 되게 때문에 기설정된 일정거리를 반드시 유지할 필요가 있다.At this time, since the separation distance between the shielding surface 140 and the open surface 110 of the dielectric block 100 becomes an important factor in determining the passage and stopping resistance of the dielectric filter, it is necessary to maintain a predetermined predetermined distance.
또한, 상기 차폐면(140)의 선단부에 일체로 형성되는 기판 접지부(160)는, 상기 차폐기(140)에 의해 솔더링되는 유전체 블록(100)을 인쇄회로기판(150)에 장착시키는 경우에 솔더링 페이스트(S)에 의해 솔더링되는 부분으로써, 절곡되어 접지 면적이 확대토록 형성되는 기판 접지부(160)에 납땜을 수행하여 인쇄회로기판(150)에 장착시킴으로써 종래와 비교할 때 넓은 면적에 대한 솔더링을 수행함에 따라 보다 안정된 결합이 가능하게 된다.In addition, the substrate grounding unit 160 integrally formed at the distal end portion of the shielding surface 140 may be used to mount the dielectric block 100 soldered by the shielding 140 to the printed circuit board 150. This is a part soldered by the soldering paste (S), and soldered to a large area when compared to the past by soldering to the printed circuit board 150 by soldering to the substrate grounding portion 160, which is bent to form an enlarged ground area. By performing the more stable coupling is possible.
따라서, 외부 충격이나 솔더링부의 수축등에 의한 응력 발생시 인쇄회로기판(150)과 유전체 블록(100) 및 차폐기(120)가 분리되는 차폐면(140)에 형성되는 복수의 응력 흡수부(170)(190)에 의해 응력을 흡수하여 차폐기(120)와 유전체블록(100)이 견고하게 결합된다.Therefore, a plurality of stress absorbing portions 170 formed on the shielding surface 140 where the printed circuit board 150, the dielectric block 100, and the shield 120 are separated when stress is generated due to external impact or shrinkage of the soldering portion. The absorber 120 absorbs the stress so that the shield 120 and the dielectric block 100 are firmly coupled to each other.
또한, 도4는, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 유전체 블록 차폐 장치로서, 상기 블록지지면(130)은, 상기 직육면체의 유전체 블록(100)으로 구성된 유전체 필터의 제 1면 일예로 상면(100c)에 솔더링 페이스트(S)에 의한 솔더링으로 부착되어 접지 전극에 접지된다.4 is a dielectric block shielding device according to still another embodiment of the present invention, wherein the block supporting surface 130 is an upper surface (an example of a first surface of a dielectric filter formed of the dielectric block 100 of the rectangular parallelepiped). It is attached to soldering by the soldering paste S to 100c) and grounded to the ground electrode.
상기 블록지지면(130)에 연장되어 일체로 연결되는 차폐면(140)은, 유전체 블록(100)의 개방면(110)과 소정간격이격된 상태를 유지하도록 하면서 그 단부가 인쇄회로기판(150)에 접지되고, 상기 차폐면(140)의 절곡부에 다각형 형상의 응력흡수부(170)가 형성된다.The shielding surface 140 extending to the block supporting surface 130 and integrally connected to the shielding surface 130 maintains a state in which the shielding surface 140 is spaced apart from the open surface 110 of the dielectric block 100 by a predetermined distance. ) And a polygonal stress absorbing portion 170 is formed at the bent portion of the shielding surface 140.
또한, 상기 차폐기(120)의 기판 접지부(160)와 인쇄회로기판(150)의 솔더링시 유전체 블록(100)과 차폐기(120)의 차폐면(140)에 미세한 높이차가 발생되어 솔더링 페이스트의 응고시 수축응력등이 발생할때 기판 접지부(160)에서 발생되는 응력을 차폐면(140)의 절곡부에 위치하는 응력 흡수부(170)에 의해 용이하게 흡수토록 한다.In addition, a fine height difference is generated between the dielectric block 100 and the shielding surface 140 of the shielder 120 when soldering the substrate ground portion 160 of the shielder 120 and the printed circuit board 150 to solder the paste. When the shrinkage stress or the like occurs during the solidification of the stress is generated by the stress absorbing unit 170 located in the bent portion of the shielding surface 140 is easily absorbed.
이때, 상기 차폐면(140)과 유전체 블록(100)의 개방면(110)간의 이격거리는 유전체 필터의 통과 및 저지측성을 결정하는 중요한 요인이 되게 때문에 기설정된 일정거리를 반드시 유지할 필요가 있다.At this time, since the separation distance between the shielding surface 140 and the open surface 110 of the dielectric block 100 becomes an important factor in determining the passage and stopping resistance of the dielectric filter, it is necessary to maintain a predetermined predetermined distance.
또한, 상기 차폐면(140)의 선단부에 일체로 형성되는 기판 접지부(160)는, 상기 차폐기(140)에 의해 솔더링되는 유전체 블록(100)을 인쇄회로기판(150)에 장착시키는 경우에 솔더링되는 부분으로써, 절곡되어 접지 면적이 확대토록 형성되는 기판 접지부(160)에 납땜을 수행하여 인쇄회로기판(150)에 장착시킴으로써 종래와 비교할 때 넓은 면적에 대한 솔더링을 수행함에 따라 보다 안정된 결합이 가능하게된다.In addition, the substrate grounding unit 160 integrally formed at the distal end portion of the shielding surface 140 may be used to mount the dielectric block 100 soldered by the shielding 140 to the printed circuit board 150. As a soldered part, soldering is performed on the substrate grounding part 160 which is bent and the grounding area is enlarged to be mounted on the printed circuit board 150 so that a more stable bonding is performed by performing soldering on a larger area than in the related art. This becomes possible.
따라서, 외부 충격이나 솔더링부의 수축등에 의한 응력 발생시 인쇄회로기판(150)과 유전체 블록(100) 및 차폐기(120)가 차폐면(140)에 형성되는 다각형 형상의 응력 흡수부(170)에 의해 응력을 흡수하여 차폐기(120)와 유전체 블록(100)이 인쇄회로기판(150)에 견고하게 결합된다.Therefore, when a stress is generated due to external impact or shrinkage of the soldering part, the polygonal stress absorbing part 170 in which the printed circuit board 150, the dielectric block 100, and the shielding device 120 are formed on the shielding surface 140 is formed. The absorber 120 and the dielectric block 100 are firmly coupled to the printed circuit board 150 by absorbing stress.
본 발명에 따른 일체형 유전체 필터 차폐기는 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위내에서 다양하게 변형하여 실시될 수 있다.The integrated dielectric filter shield according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be implemented in various modifications within the scope of the technical spirit of the present invention.
이상에서 설명한 바와같이, 본 발명에 따른 일체형 유전체 필터 차폐장치는 차폐면에 형성되는 응력흡수부에 의해 유전체 필터 개방면과의 거리를 일정하게 유지할 수 있도록 하여 유전체 필터 제품간에 일정한 필터 특성을 보장할 수 있도록 하였다.As described above, the integrated dielectric filter shielding device according to the present invention can maintain a constant distance from the dielectric filter opening surface by the stress absorbing portion formed on the shielding surface to ensure a constant filter characteristics between the dielectric filter products. To make it possible.
또한, 본 발명에 따른 일체형 유전체 필터 차폐장치는, 차폐면에 형성되는 하나 이상의 흡력 흡수부에 의해 솔더링부에서 발생하는 응력을 흡수하여 유전체블록과 차폐기 및 인쇄회로기판을 견고하게 결합하고, 차폐면의 선단부에 외향절곡된 기판 접지부를 형성함으로써 솔더링 면적을 확보하여 유전체 필터 차폐기를 인쇄회로기판에 솔더링하는 과정에서 솔더링을 보다 공기히 함으로써 외부 충격에 의해 인쇄회로기판으로부터 차폐기가 분리되는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the integrated dielectric filter shielding device according to the present invention, by absorbing the stress generated in the soldering portion by one or more absorption absorbing portion formed on the shielding surface to firmly combine the dielectric block, the shield and the printed circuit board, shielding By forming a substrate grounded outwardly bent at the front end of the surface, the soldering area is secured so that the soldering is more aerated during the soldering of the dielectric filter shield to the printed circuit board, thereby preventing the shield from being separated from the printed circuit board by external impact. The effect can be obtained.
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