KR100323456B1 - 입력 보호회로 - Google Patents

입력 보호회로 Download PDF

Info

Publication number
KR100323456B1
KR100323456B1 KR1019990066680A KR19990066680A KR100323456B1 KR 100323456 B1 KR100323456 B1 KR 100323456B1 KR 1019990066680 A KR1019990066680 A KR 1019990066680A KR 19990066680 A KR19990066680 A KR 19990066680A KR 100323456 B1 KR100323456 B1 KR 100323456B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
internal voltage
internal
protection circuit
circuit
terminal
Prior art date
Application number
KR1019990066680A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010059288A (ko
Inventor
황윤택
Original Assignee
박종섭
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박종섭, 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 박종섭
Priority to KR1019990066680A priority Critical patent/KR100323456B1/ko
Publication of KR20010059288A publication Critical patent/KR20010059288A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100323456B1 publication Critical patent/KR100323456B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 정전기 유입에 따른 파괴로부터의 소자보호를 위해 반도체 메모리장치의 내부에 구비하는 입력 보호회로에 관한 것으로, 특히 내부전압의 전위변화 측정이 가능한 핀 구조를 형성하므로써 패키지 후의 불량분석을 용이하게 하여 불량분석 시간 및 비용을 단축시킬 수 있도록 한 입력 보호회로를 제공하기 위한 기술에 관한 것이다.

Description

입력 보호회로{Input protection circuit}
본 발명은 정전기 유입에 따른 파괴로부터의 소자보호를 위해 반도체 메모리장치의 내부에 구비하는 입력 보호회로에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내부전압의 전위변화 측정이 가능한 핀 구조를 형성하므로써 패키지 후의 불량분석을 용이하게 하여 불량분석 시간 및 비용을 단축시키도록 한 입력 보호회로에 관한 것이다.
일반적으로, 정전기는 반도체 장치의 내부회로를 파괴시키는 주요원인 중의 하나로, 패키지화된 반도체 장치의 데이타 입·출력 패드(DQ pad)를 통해 유입되는정전기는 반도체 장치내의 다이오드 또는 트랜지스터에 인가되어 이들 소자의 기능을 파괴시키게 된다.
즉, 다이오드의 P-N 접합 사이에 인가되어 접합 스파이크를 발생시키거나, 트랜지스터의 게이트 절연막을 파괴시켜 게이트와 드레인 및 소오스를 단락시키므로써 소자의 신뢰성에 큰 영향을 미치게 된다.
최근들어, 반도체 장치가 초고집적화됨에 따라 반도체 소자의 두께는 점점 더 얇아지고 있는 실정이며, 이로 인하여 정전기 방전(eletro static discharge: ESD)시 정전기에 의한 영향을 더욱 더 심하게 받고 있다.
이의 해결을 위해, 정전기 방전시 주입된 전하가 소자의 내부회로를 거쳐 빠져 나가기 전에 입력단에 주입된 전하를 곧바로 파워라인(Vcc, Vss)쪽으로 방전시키기 위한 입력 보호회로로서의 정전기방전 보호회로(ESD 보호회로)를 데이타 입·출력 패드부에 삽입하게 된다.
도 1 은 종래에 사용된 입력 보호회로의 일 실시예에 따른 회로 구성도를 도시한 것으로, 전원전압(Vcc) 인가단과 접지단(Vss) 사이에 상호 직렬연결되고, 상호간의 접속노드(N1)가 데이타 입·출력패드(1)의 출력단에 접속되며 각각의 베이스단이 접지단에 접속된 풀-업용 pnp형 바이폴라 트랜지스터(T1) 및 풀-다운용 npn형 바이폴라 트랜지스터(T2)와; 상기 데이타 입·출력패드(1)의 출력단 전위신호를 안정된 상태로 유지시켜 내부회로(3)로 전달하기 위해 상기 노드(N1)에 상호 직렬연결된 두 저항(R1, R2)과; 상기 두 저항(R1, R2)의 출력단과 접지단 사이에 각각 다이오드형으로 접속된 두 엔모스 트랜지스터(T3, T4) 및; 상기 저항(R2)과 엔모스트랜지스터(T4)의 연결노드(N2)에 각각의 게이트단인 접속되어 상기 내부회로(3)의 구동을 제어하는 CMOS형 인버터 구조의 내부회로 구동부(5)를 구비하여 구성된다.
상기 구성을 갖는 종래의 정전기방전 보호회로에 따르면, 상기 데이타 입·출력 패드(1)에 고전압이 인가될 경우, 상기 풀-다운용 npnp형 바이폴라 트랜지스터(T2)가 턴-온되어 상기 노드(N1)로부터 접지단(Vss)으로의 전류경로를 형성하게 된다.
이때, 상기 두 저항(R1, R2)을 통해 전압강하 및 접합 항복(junction break-down)을 일으켜 전류를 기판(substrate)으로 빠지게 하며, 또한 상기 노드(N2)의 전압은 상기 다이오드형으로 접속된 엔모스 트랜지스터(MN2)가 펀치-스루(punch-through) 현상을 일으켜 접지단(Vss)으로 고전류를 빠지도록 제어하게 된다.
한편, 외부로부터 상기 데이타 입·출력패드(1)로 저전류성의 정전기가 인가되어진 경우에는, 상기 풀-업용 pnp형 바이폴라 트랜지스터(T1)이 턴-온되면서 전원전압(Vdd) 인가단으로부터 상기 노드(N1)으로의 전류경로를 형성하게 되므로써, 상기 내부회로(3)로 인가되는 저전류성 데이타신호의 전위레벨을 안정화시키도록 제어하게 된다.
그런데, 상기 구성을 갖고 정전기 방전시 내부회로로의 데이타신호 입력 보호동작을 수행하는 종래의 입력 보호회로에 따르면, 외부 입력신호를 내부회로로 안정되게 전달하는 기능만을 수행하게 되어, 내부회로의 불량발생 여부를 판단하기 위해 요구되는 내부전압의 전위변화 측정이 패키지 이전에는 가능해 지지만, 패키지 이후에는 불가능해지게 되면서 내부 집적회로의 동작상태를 효과적으로 분석할수 없게 되는 문제점이 발생한다.
통상적으로, 집적회로를 개발하는 과정에서는 많은 시행착오를 겪게되며, 이러한 시행착오를 줄이기 위한 많은 연구가 진행되고 있는 실정이다. 이러한 연구분야를 'DFT(Design for Testability)'라 하며, 설계시의 테스트 고려를 의미한다.
따라서, 상기 DFT를 고려한 설계에 의해 집적공정 이후에 발생하는 불량을 매우 효과적으로 분석할 수 있게 되어 불량분석시의 시간 및 비용을 줄이고 그 정확도를 높여 상기한 집적회로 개발과정상의 여러 시행착오를 대폭 감소시켜 나가도록 하고 있다.
상기 집적공정시 발생하는 불량분석을 위해서는 집적회로 내부에 구비하는 내부전압 발전기에 의해 집적회로 외부로부터 인가되는 전압이 다각도로 변형되어 적용되는 내부전압의 전위변화 측정이 반드시 요구되는데, 종래기술에서는 상기 내부전압의 전위변화 측정이 패키지 이전에만 가능하고 패키지 이후에는 불가능하였다.
이로 인해, 패키지 이후 내부전압의 전위변화 측정을 위해서는 패키지를 제거하는 번거로운 과정을 거쳐야 될 뿐만 아니라, 다시 테스트할 수 없는 상황이 발생하게 되어 불량분석 테스트과정에 요구되는 시간 및 비용이 크게 증가되면서, 효율을 떨어뜨리게 되는 문제점이 발생한다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 집적공정상의 패키지 과정 이후 발생하는 불량분석을 내부전압 전위변화 측정에의해 수행하므로써, 불량분석시 요구되는 시간 및 비용절감을 실현하도록 한 입력 보호회로를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 입력 보호회로는 데이타 입·출력패드의 출력단 전위를 전달받아 내부회로의 구동을 제어하는 내부회로 구동부의 전단에 접속되며, 상기 데이타 입·출력패드를 통해 전달되는 외부 데이타신호의 전위레벨에 따라 내부전압 발전기와의 스위칭여부가 제어되어 비사용중인 핀으로 내부전압을 전달하는 내부전압 전달부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 내부전압 전달부는 상기 내부회로 구동부의 전단에 접속된 다이오드와,
상기 다이오드의 출력단과 접지단 사이에 게이트가 전원단에 접속된 엔모스 트랜지스터와,
상기 다이오드의 출력단에 접속된 인버터와,
상기 내부전압 발전기와 비사용중인 핀 사이에 접속되며, 상기 인버터 출력신호가 게이트단으로 인가되는 피모스 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 한다.
도 1 은 종래에 사용된 입력 보호회로의 일 실시예에 따른 회로 구성도
도 2 는 본 발명에 따른 입력 보호회로의 일 실시예에 따른 회로 구성도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 데이타 입·출력 패드 3: 내부회로
5: 내부회로 구동부 7: 내부전압 전달부
10: 내부전압 발전기
상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2 는 본 발명에 따른 입력 보호회로의 일 실시예에 따른 회로 구성도를 도시한 것으로, 데이타 입·출력패드(1)의 출력단(N1)과 접지단 사이에 다이오드형으로 접속된 풀-다운용 npn형 바이폴라 트랜지스터(T2)와, 상기 데이타 입·출력패드(1)의 출력단(N1) 전위신호를 안정된 상태로 유지시켜 내부회로(3)로 전달하기 위해 상기 노드(N1)에 상호 직렬연결된 두 저항(R1, R2)과, 상기 두 저항(R1, R2)의 출력단과 접지단 사이에 각각 다이오드형으로 접속된 두 엔모스 트랜지스터(T3, T4)와, 상기 저항(R2)과 엔모스 트랜지스터(T4)의 연결노드(N2)에 각각의 게이트단인 접속되어 상기 내부회로(3)의 구동을 제어하는 CMOS형 인버터 구조의 내부회로 구동부(5) 및, 상기 내부회로 구동부(5)의 전단(N2)에 접속되며 상기 데이타 입·출력패드(1)를 통해 전달되는 외부 데이타신호의 전위레벨에 따라 내부전압 발전기(10)와의 스위칭여부가 제어되어 비사용중인 핀(NC pin)으로 내부전압을 전달하는 내부전압 전달부(7)를 구비하여 구성한다.
동 도면에서, 상기 내부전압 전달부(7)는 상기 내부회로 구동부(5)의 전단(N2)에 접속된 다이오드(D1)와, 상기 다이오드(D1)의 출력단(N3)과 접지단 사이에 게이트가 전원단에 접속된 상태로 연결된 엔모스 트랜지스터(T5)와, 상기 다이오드(D1)의 출력단(N3)에 접속된 인버터(IV1)와, 상기 내부전압 발전기(10)와 비사용중인 핀(NC pin) 사이에 접속되며 상기 인버터(IV1)의 출력단(N4) 신호가 게이트단으로 인가되는 피모스 트랜지스터(T6)를 구비하여 구성한다.
이때, 상기 엔모스 트랜지스터(T5)는 그 채널 길이가 10um이상이 되도록 설계하며, 상기 피모스 트랜지스터(T6)는 벌크단dl 상기 내부전압 발전기(10)로부터 고전압을 인가받으며, 그 채널폭을 100um이상이 되도록 설계하는 것을 특징으로 한다.
이하, 상기 구성을 갖는 본발명에 따른 입력 보호회로의 동작을 도면을 참조하며 자세히 살펴보기로 한다.
우선, 일반동작시 상기 데이타 입·출력패드(1)에는 0V 혹은 Vcc 의 전위가 걸리게 된다.
이때에는 상기 내부전압 전달부(7)내 엔모스 트랜지스터(T5)가 턴-온되면서 인버터(IV1)의 출력단 신호를 '로직하이'로 천이시키게 되므로써, 상기 내부전압 발전기(10)에 연결된 내부전압 전달용 피모스 트랜지스터(T6)가 턴-오프되게 된다.
즉, 상기 다이오드(D1)의 출력단(N3) 전위가 긴 채널 길이를 갖는 상기 엔모스 트랜지스터(T5)에 의해 접지전위로 유지되면서 집적회로의 동작과는 무관하게 동작하게 된다.
한편, 상기 상기 데이타 입·출력패드(1)에 Vcc+ Vresistor + Vth의 전위가 걸리게 되면 상기 인버터(IV1)가 동작하여 그 출력단(N4) 전위를 '로직로우'레벨로 천이시키게 된다.
이때, 상기 접지전위로 잡아주는 엔모스 트랜지스터(T5)는 10um이상의 긴 채널길이를 갖기 때문에, 상기 데이타 입·출력패드(1)를 거쳐 인가되는 전위가 우선적으로 인버터로 전달되면서, 그 출력단(N4) 전위를 '로직로우'로 천이시키게 되는 것이다.
이에따라, 상기 내부전압 발전기(10)에 접속된 피모스 트랜지스터(T6)가 턴-온되어, 상기 비사용중인 핀(NC pin)으로 내부전압을 전달할 수 있게 되는 것이다.
이로 인해, 상기 핀(NC pin)의 전위 측정에 의해 패키지 상태에서도 내부전압의 전위변화를 측정할 수 있게 되는 것이다.
이상에서 설명한 바와같이 본 발명에 따른 입력 보호회로에 의하면, 패키지 상태에서도 내부전압의 전위변화 측정이 가능한 핀 구조를 형성하므로써 패키지 후의 불량분석을 용이하게 하여 불량분석 시간 및 비용을 단축시킬 수 있는 매우 뛰어난 효과가 있다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (4)

  1. 데이타 입·출력패드의 출력단 전위를 전달받아 내부회로의 구동을 제어하는 내부회로 구동부의 전단에 접속되며, 상기 데이타 입·출력패드를 통해 전달되는 외부 데이타신호의 전위레벨에 따라 내부전압 발전기와의 스위칭여부가 제어되어 비사용중인 핀으로 내부전압을 전달하는 내부전압 전달부를 구비하는 것을 특징으로 하는 입력 보호회로.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부전압 전달부는 상기 내부회로 구동부의 전단에 접속된 다이오드와,
    상기 다이오드의 출력단과 접지단 사이에 게이트가 전원단에 접속된 엔모스 트랜지스터와,
    상기 다이오드의 출력단에 접속된 인버터와,
    상기 내부전압 발전기와 비사용중인 핀 사이에 접속되며, 상기 인버터 출력신호가 게이트단으로 인가되는 피모스 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 입력 보호회로.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 엔모스 트랜지스터는 그 채널 길이가 10um이상이 되도록 설계하는 것을 특징으로 하는 입력 보호회로.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 피모스 트랜지스터는 벌크단에 상기 내부전압 발전기로부터 고전압을 인가받으며, 그 채널폭을 100um이상이 되도록 설계하는 것을 특징으로 하는 입력 보호회로.
KR1019990066680A 1999-12-30 1999-12-30 입력 보호회로 KR100323456B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990066680A KR100323456B1 (ko) 1999-12-30 1999-12-30 입력 보호회로

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990066680A KR100323456B1 (ko) 1999-12-30 1999-12-30 입력 보호회로

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010059288A KR20010059288A (ko) 2001-07-06
KR100323456B1 true KR100323456B1 (ko) 2002-02-06

Family

ID=19633815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990066680A KR100323456B1 (ko) 1999-12-30 1999-12-30 입력 보호회로

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100323456B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100674936B1 (ko) 2005-01-10 2007-01-26 삼성전자주식회사 강화된 파우워를 갖는 반도체 메모리장치 및 이의 파우워강화 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07288456A (ja) * 1994-02-23 1995-10-31 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の過電圧クランプ回路
US5869870A (en) * 1996-04-20 1999-02-09 Winbond Electronics Corp. Electrostatic discharge (ESD) protective device for integrated circuit packages with no-connect pins
JPH1185295A (ja) * 1997-09-09 1999-03-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
JPH11259148A (ja) * 1997-12-31 1999-09-24 Siliconix Inc 静電放電(esd)保護回路
US6008897A (en) * 1999-01-19 1999-12-28 National Research Council Of Canada Method and apparatus for materials analysis by enhanced laser induced plasma spectroscopy

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07288456A (ja) * 1994-02-23 1995-10-31 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の過電圧クランプ回路
US5869870A (en) * 1996-04-20 1999-02-09 Winbond Electronics Corp. Electrostatic discharge (ESD) protective device for integrated circuit packages with no-connect pins
JPH1185295A (ja) * 1997-09-09 1999-03-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
JPH11259148A (ja) * 1997-12-31 1999-09-24 Siliconix Inc 静電放電(esd)保護回路
US6008897A (en) * 1999-01-19 1999-12-28 National Research Council Of Canada Method and apparatus for materials analysis by enhanced laser induced plasma spectroscopy

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010059288A (ko) 2001-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6603328B2 (en) Semiconductor integrated circuit
KR100295728B1 (ko) 레벨설정회로및풀업/풀다운회로
KR100688531B1 (ko) 정전기 전압에 대해서도 안정적인 고전압 내성을 갖는 입출력 회로
KR19990023117A (ko) 내부 전압을 외부에서 모니터할 수 있는 반도체집적 회로 장치
KR900006150B1 (ko) 집적회로장치
KR100358609B1 (ko) 반도체기판에집적된전자회로의검사방법,전자회로및집적회로
US6442009B1 (en) Semiconductor device having protective and test circuits
KR100343283B1 (ko) 반도체 장치의 테스트 전원 공급 회로
US5783947A (en) Semiconductor integrated circuit
KR100323456B1 (ko) 입력 보호회로
KR100242987B1 (ko) 5v 톨러런트 입출력 회로
US6271692B1 (en) Semiconductor integrated circuit
US6563353B2 (en) Circuit to eliminate bus contention at chip power up
KR100649827B1 (ko) 입력 보호회로
US8854779B2 (en) Integrated circuit
KR100780619B1 (ko) 반도체 장치
JP2018032981A (ja) 半導体集積回路
KR100247221B1 (ko) 테스트모드 활성화회로
US11063588B1 (en) Reset device, circuit device, and resetting method
US7543199B2 (en) Test device
KR100328446B1 (ko) 플래쉬 메모리 소자의 정전기 방전 회로
KR100206700B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 패드 연결방법
JP2692555B2 (ja) 自己過電流保護回路
JPH0481867B2 (ko)
KR0172415B1 (ko) 반도체 메모리 장치내의 외부입력신호 검출회로

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20101224

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee