KR100310962B1 - 복합금속판및그제조방법 - Google Patents

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미나미 모토이치
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Abstract

내식성, 내후성, 가공성을 아울러 지니는 복합금속판 및 그 제조방법을 제공한다.
금속표면에 화성처리를 행한 후, 그 위에 밑칠로서 유기수지계 도료를 도장, 건조하고, 이어서 그 위에 변성 폴리올레핀수지의 접착층과 폴리올레핀수지층의 2층으로 이루어지는 중간층을 50∼300 마이크로미터 두께로 형성시켜 폴리올레핀수지층의 표면을 화염처리 또는 코로나방전처리로 표면개질하고, 관능기중의 산소량과 표면의 탄소량의 비를 나타내는 O/C 치로 0.05-0.30의 관능기를 생성시키고, 다시 덧칠로서 우레탄경화형 폴리에스테르도료 또는 우레탄경화형 불소도료를 8 ∼35마이크로미터 두께로 도장, 건조시켜서 얻어진 복합금속판.

Description

복합금속판 및 그 제조방법
(산업상의 이용분야)
본 발명은 아연도금강판, 알루미늄-아연합금도금강판, 알루미늄도금강판, 알루미늄판, 스테인레스판 등의 금속판에 폴리올레핀계의 열가소성 수지와 열경화학의 함성수지도료를 피복한 내식성, 내후성, 가공성이 우수한 복합금속판과 그 제조방법에 관한 것이다.
(종래의 기술)
종래 옥외의 건재제품에 사용되는 도복장 (塗覆裝) 표면처리 금속판은 용융아연도금강판, 전기아연도금강판, 5% Al-Zn 합금도금강판, 55% Al-Zn 합금도금강판, 알루미늄도감강판, 알루미늄판, 스테인레스판 등의 각종 금속판에 통상은 하기와 같은 연속도장, 연속필름 라미네이트 또는 연속가열용융피복이 행해진 것이다. 즉,
① 연속도장법에서는 각종 금속판에 화학처리를 행한 후에 각종 도료를 롤코터(roll coater) 등에 의해 연속적으로 도장, 건조하여 컬러금속판이 제조된다.
② 연속필름 라미네이트법에서는 각종 금속판에 화학처리를 행한 후에 접착제 등의 밑칠을 도포, 건조하고, 그 위에 각종 수지필름을 연속적으로 첩부함으로써 각종 라미네이트 금속판이 제조된다.
③ 연속가열 용융피복법에서는 각종 금속표면에 화학처리를 행한 후에 밑칠도료를 도장, 건조하고 다시 그 위에 압출기로부터 변성 폴리올레핀수지의 접착층과 폴리올레핀수지층을 함께 T 다이로부터 압출하고 연속적으로 피복하여 각종 수지피복금속판이 제조된다.
이와 같이 하여 제조되는 도복장 표면처리 금속판은 내식성, 내후성, 가공성이나 의장성등이 부여되어 품질이 안정되어 있고 더구나 이 도복장 표면처리 금속판을 사용함으로써 가공후 혹은 시공후의 도장공정이 불필요하기 때문에 옥외건재용 등의 소재로서 그 용도가 확대되고 있다.
이들 건재용으로서 사용되는 도복장 표면처리 금속판에 요구되는 성능은 내후성, 내식성, 가공성, 내손상성 등이나, 최근의 산성비로 대표되는 것과 같이 사용환경의 악화가 있고, 또한 한쪽에서는 엄격한 사용환경하에서도 메인터넌스 프리(maintenance free)가 요구되는등, 도복장 표면처리 금속판에 요구되는 성능은 급격히 높아지고 있다.
이와 같은 점으로부터 내후성에 대해서는 불소수지계 도료가 메인터넌스 프리라고 하는 것으로 실적이 있으며, 내식성에 대해서는 후막 (厚膜) 의 염화비닐강판, 폴리에틸렌계수지 피복강판 등이 우수하여 사용되어 왔다.
그러나 불소수지계 도료도장강판은 장기의 옥외사용에 있어서의 내후성은 대단히 우수함이 실증되어 있으나, 도장되는 도막두께가 통상 20∼35마이크로미터 정도로 얇은 것 및 도막경도가 약간 낮기 때문에 절곡가공, 롤포밍(roll forming) 등의 성형가공시나 시공시에 금속판에 달하는 상처가 생기기 쉽고 이들 상처로부터 부식이 진행되는 문제가 발생되고 있다.
이들의 문제점을 해결하기 위하여 불소수지계 도료의 이점을 유지하면서 도막경도를 올림으로써 내손상성이나 내마모성을 개선하기 위하여 도막중에 유리비즈를 넣는 기술등이 개발되고 있으나, 이들의 개선을 행하여도 불소수지계 도장강판은 원래 도막두께가 얇기 때문에 보호필름을 사용하거나 가공후 손상부의 보수도장을 행하는 것이 일반적이며, 가공시 또는 시공시의 손상대책은 내후성이 우수한 불소수지 도장강판의 문제점이었다.
또한, 염화비닐강판, 폴리올레핀계수지 피복강판은 피막의 두께가 통상 150∼300 마이크로미터이며, 가공시, 시공시에 상처가 생겨도 도막내에서 멈추어 금속판까지 상처가 도달되기 어렵다. 또한, 가공성이 우수하므로 가공부에 균열이 생기지 않고 내식성이 우수하다.
그러나, 이들 수지는 분자를 구성하는 원자의 결합에너지가 불소수지보다도 적고, 태양광선의 에너지보다도 적기 때문에 분자량, 분자량분포의 조정, 산화방지제, 자외선흡수제 등을 첨가하여 내후처방을 취하여도 옥외에서 사용되면 수지의 열화진행이 빠르게 되어 충분한 내후성을 가지고 있다고는 말할 수 없다.
또한 이들의 피복강판은 후막이기 때문에 불연재로서의 성능이 낮고, 이것을 해결하기 위하여 예를 들면 일본국 특공평 6-26874 에 예시된 바와 같이 폴리올레핀의 막두께를 얇게하는 등의 방법이 있으나, 이것으로는 내손상성이 결여되는 결점이 남는다.
(발명이 해결하려고 하는 과제)
본 발명은 상기와 같은 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 각종 금속판의 연속도장법, 연속필름 라미네이트법, 가열용융 피복법의 어느 하나의 제조방법에서는 얻을 수 없는 가공성, 내후성, 내식성을 겸비한 복합금속판과 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하는 것이며, 그 구성은,
(1) 금속판 표면에 최하층에 화학처리층, 그 위에 유기수지계 도료의 밑칠층이 설치되어 있고, 그 위에 변성 폴리올레핀수지의 접착층과 폴리올레핀수지층의 2 층이 복합된 50∼300 마이크로미터의 중간수지층으로, 이 수지층의 표면은 표면개질로 관능기의 양이 관능기중의 산소량과 표면의 탄소량의 비를 나타내는 0/C 로 값 0.05∼0.30 존재해 있고, 더욱이 그 위에 우레탄경화형 폴리에스테르수지 또는 우레탄경화형 불소수지로 8∼35마이크로미터 두께의 덧칠도막을 가지는 것을 특징으로 하는 복합금속판,
(2) 금속표면에 화학처리한 후에 그 위에 밑칠로서 유기수지계 도료를 도장, 건조하고, 다음으로 그 위에 변성 폴리올레핀수지의 접착층과 폴리올레핀수지층의 2층으로 되는 중간층을 50∼300 마이크로미터 두께로 형성시켜, 폴리올레핀수지층의 표면을 화염처리 또는 코로나방전처리로 표면개질하고, 관능기중의 산소량과 표면의 탄소량의 비를 나타내는 0/C 치로 0.05∼0.30의 관능기를 생성시키고, 다시덧칠로서 우레탄경화형 폴리에스테르도료 또는 우레탄경화형 불소도료를 8 ∼35마이크로미터 두께로 도장, 건조시키는 것을 특징으로 하는 복합금속판의 제조방법이다.
이하, 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.
본 발명의 소재로서의 금속판은 아연도금강판, 알루미늄- 아연합금도금강판, 알루미늄도금강판, 알루미늄판, 스테인레스판 등이며, 원판의 표면에 화학처리를 행함으로씨 금속판과 밑칠층의 밀착성이 향상되어 더욱 내식성이 향상한다.
화학처리는 스프레이 또는 침지타입의 인산계나 도포형의 크롬산계의 처리제가 일반적이며, 금속판의 종류에 의해 선정된다.
다음으로, 화학처리를 행한 금속판의 표면에 밑칠도료를 도장, 건조한다. 금속판이 아연도금강판, 알루미늄-아연합금도금강판, 알루미늄도금강판, 알루미늄판의 경우에는 밑칠 도료중에 방청안료로서 스트론튬크로메이트 또는 징크크로메이트 또는 양쪽의 혼합체를 수지 100 중량부에 대하여 10∼40 중량부 배합함으로써 내식성을 더욱 향상시킬 수 있다.
여기서, 방청안료의 양이 10중량부를 하회하면 내식성이 불충분하게 되고, 40중량부를 넘어도 내식성의 향상은 그 이상 효과가 없을뿐만 아니라, 밑칠도막의 내습성을 저하시키는 것으로 되어 바람직하지 않다. 또한, 밑칠의 도막두께는 건조도막의 두께로 1∼20마이크로미터의 범위가 추천장려된다.
다음으로, 이와 같이 형성된 밑칠도막의 표면에 변성 폴리올레핀수지의 접착층과 폴리올레핀수지층의 2층 복합막을 압출기로부터 T 다이로 가열용융압출하고,직접 금속판에 압착피복하여 중간수지층을 형성하거나, 또는 2층 복합막을 필름형상으로 성형하고, 한번 감아 낸 것을 라미네이트 방식으로 밑칠도막상에 첨부하여 중간수지층을 형성한다.
폴리올레핀수지층에는 산화나 자외선에 의한 분해를 방지하기 위하여 열안정제나 광안정제를 혼합시키는 것이 일반적이다.
본 발명에서는 후술하는 바와 같이 다시 덧칠도장을 행함으로써 폴리올레핀수지층이 산소나 자외선 등에 직접 노출되는 일이 없음에 따라 열안정제, 광안정제를 혼합시키는 것이 필요조건으로는 되지 않는다.
단, 가공시나 시공시에 상처 등에 의해 덧칠층이 파괴된 경우를 예상하여 열안정제 및 광안정제를 혼합하는 것이 추전장려된다.
변성 폴리올레핀수지의 접착층과 폴리올레핀수지층의 2층 복합막인 중간수지층의 두께는 50∼300 마이크로미터의 범위가 추천장려되나, 80∼300 마이크로미터의 범위가 보다 바람직하다.
여기서 변성 폴리올레핀수지의 접착층의 두께는 5 ∼30마이크로미터가 바람직하다.
접착층의 두께가 5 마이크로미터 미만에서는 접착성의 안정성이 결여하며, 또한 30마이크로미터를 초과하여도 코스트가 높아질 뿐으로 접착력의 증가에는 관계없다.
폴리올레핀수지로서는 폴리에틸렌수지, 폴리프로필렌수지 및 폴리에틸렌수지와 폴리프로필렌 수지의 혼합체가 바람직하게 사용된다,
폴리올레핀수지층의 막두께가 50마이크로미터 미만에서는 엠보스성형가공 등의 시비어(severe)한 가공성이 떨어지며 가공부에 도막크랙이 생기기 쉽다는 결점이 있다.
80마이크로미터 이상이 보다 바람직한 이유는 폴리올레핀수지는 내투수성 및 내투습성이 우수함으로써 옥외사용에 있어서 금속판을 부식환경으로부터 지키는 효과가 있으나, 중간수지층에 80마이크로미터 미만으로 되면 제품의 가공시나 시공시의 상처가 금속판에 달하는 위험성이 높아지고, 폴리올레핀수지층의 내투수성이나 내투습성이 우수하다고는 하나, 충분한 내식성을 기대하기가 곤란하게 된다.
또한 중간수지층이 300 마이크로미터를 초과하여도 상처를 방지하는 특성은 크게 향상되지 않고, 가열용융 압출작업성이 저하하여 제조코스트를 높일 뿐이다.
또한 중간수지층의 두께를 100 마이크로미터 이상으로 하면 불연성이 저하하나, 불연성이 필요한 경우에는 3 산화안티몬과 브롬계 난연제를 중간수지층에 혼합시킴으로써 불연성을 향상시키는 방법을 취하면 된다.
브롬계 난연제로서는 테트라브로모비스페놀 A, 데카브로모비스페닐에테르 등이 대표적이다.
수지의 불연성을 평가하는 방법의 하나에 산소지수가 있으나, 통상 폴리올레핀수지는 산소지수가 18% 전후이다.
상기 3 산화안티몬과 브롬화합물을 첨가함으로써 산소지수를 높일 수 있으며, 대기중에 존재하는 산소농도보다도 산소지수를 높게 해줌으로써 불연성이 향상된다.
여기서 3 산화안티몬 및 브롬화합물의 혼합량은 수지 100 중량부에 대하여 각각 3∼15중량부가 추천장려된다.
혼합량이 3 중량부 미만이면 불연성 향상효과가 부족하며 15중량부를 초과하여도 불연성의 향상효과는 그 이상 없을뿐만 아니라, 가공성이 저하하는 등의 결점이 발생한다.
더욱이 중간수지층을 형성한 후에 화염처리 또는 코로나방전처리를 행하고 폴리올레핀수지층의 표면에 수산기, 카르보닐기, 카르복실기 등의 관능기를 생성시키고 그 극성을 높게 하여 덧칠도막과의 밀착성을 양호하게 하는 개질처리를 행한다.
폴리올레핀수지의 경우, 표면개질을 행하지 않으면 덧칠도막과의 밀착성은 거의 확보할 수 없다.
중간수지층의 표면개질의 정도는 표면개질을 행한 표면을 ESCA를 사용하여 표면의 산소량(O) 과 탄소량(C)을 분석하고, 그 비율인 O/C 치를 구함으로써 파악할 수 있다.
즉, 산소량이란 표면개질에 의해 생성된 각종 관능기에 포함되는 산소량을 뜻하며, 표면 개질이 진행됨에 따라 산소량이 증가하여 O/C 치도 증가한다.
발명자가 가장 주력한 것은 적정한 O/C 치를 선정하는 것이었다. 그 이유는 도막밀착성이 장기의 옥외사용에 의해 손상되고, 폴리올레핀수지층으로부터 덧칠도막이 박리되게 되면 품질의 열화는 물론 상품가치가 현저하게 손상되기 때문이다.
후술하는 각종 시험결과, 도막밀착성이 안정되는 O/C 치는 덧칠도장직전에서0.05∼0.30의 범위임이 판명되었다.
O/C 치가 0.05 미만이면 관능기의 양이 부족하고, 폴리올레핀수지와 덧칠도막의 밀착성을 충분히 확보할 수 없다.
또한 O/C 치가 0.30을 초과하여도 그 이상의 밀착성 향상효과는 없고, 오히려 불안정한 관능기가 증가함으로써 밀착성이 저하하는 경향으로 된다.
덧칠도막에 사용하는 도료의 종류선정도 본 발명에서 대단히 중요한 부분이다.
옥외에 사용되어도 장기적으로 안정한 내구성을 보유할 뿐만 아니라, 폴리올레핀수지층의 표면에 있는 관능기와 반응하여 도막밀착성을 향상시킬 수 있는 도막이 아니면 안된다.
각종 도료를 시험한 결과, 도료중의 가교제로서 이소시아네이트를 사용한 폴리에스테르수지도료 및 플로로올레핀비닐에테르 중합체의 불소수지도료가 우수함이 판명되었다.
예컨대 멜라민경화형 폴리에스테르수지도료나 열가소성 아크릴수지를 바인더로 한 플루오르화비닐리덴형 불소수지도료의 경우, 1 차적인 밀착성을 얻을 수는 있으나 장기간 습윤상태로 방치한 후의 밀착성은 현저하게 저하한다.
즉, 장기 옥외사용에서 안정된 밀착성을 유지하기 위해서는 가교제로서 이소시마네이트를 사용한 도료가 필요하다.
여기서 가교제인 이소시아네이트의 양은 수지 100 중량부에 대하여 15∼55 중랑부가 추천장려된다.
이소시아네이트의 양이 15 중량부 미만으로 되면, 덧칠도막 자체의 경화도가 부족하여 적정한 도막으로 되지 않는다.
또한 이소시아네이트의 양이 55중량부를 초과하면 도막이 너무 경화(硬化) 하여 가공성이 저하되고, 성형가공시에 문제를 발생시키게 된다,
덧칠도막의 두께는 8 ∼35 마이크로미터 범위가 추천장려된다. 덧칠도막의 막두께가 8 마이크로미터 미만으로 되면 옥외사용시에 자외선이 덧칠도막을 투과함으로써 중간수지층을 열화시켜 중간수지층과 덧칠도막과의 밀착성을 저하시킬 위험성이 있다.
또한 35마이크로미터를 초과하여도 내식성, 내후성 및 가공성의 향상효과는 없고, 제조코스트를 상승시킬뿐이다.
또한 불연성을 향상시키기 위하여 중간수지층에 3 산화안티몬과 브롬화합물을 혼합시키는 것을 상술하였으나, 덧칠도막중에 동일하게 3 산화안티몬과 브롬화합물을 혼합시킴으로써 불연성을 더욱 향상시킬 수 있다.
여기서 3 산화안티몬과 브롬화합물의 혼합량은 중간수지층과 동일하게 수지 100 중량부에 대하여 각각 3 ∼15 중량부가 추천장려된다.
혼합량이 3 중량부 미만이면 불연성 향상효과가 부족하며 15중량부를 초과하여도 불연성의 향상효과는 그 이상 없을뿐만 아니라 가공성이 저하하는 등의 결점이 발생한다.
더욱이 덧칠도막중에 은을 함유하는 무기계 항균제를 혼합시킴으로써 항균성 및 방곰광이성을 부여할 수 있다.
여기서 은을 함유하는 무기계 항균제란, 인산티탄-산화아연-은, 제올라이트- 은, 아파타이트-은, 인산질코늄-은, 인산칼슘과 은화합물을 소결(燒結)한 주식회사 산기제품 아파사이다-A, SiO2·Al2O3·ZnO·Li2O·Ag를 주성분으로 하는 주식회사 닛판(日板)연구소제클린 P-2-D 등이다.
이들의 항균제를 덧칠수지 100 중량부에 대하여 0.05∼2 중량부 혼합시킨다. 혼합량이 0.05 중량부 미만이면 항균·방곰팡이 성능이 저하하고, 2 중량부를 초과하여도 항균 ·방곰팡이성은 그 이상 향상되지 않는다.
(실시예)
이하, 본 발명 실시예를 비교예와 함께 설명한다.
제 1표에서 본 발명의 실시예 1∼실시예 6의 제조조건을 예시한다.
제 2표에서 본 발명과 유사한 방법이긴 하나, 본 발명의 조건을 일탈한 비교예 1∼비교예 7의 제조조건을 예시한다.
또한 제 3표에는 종래의 도복장강판의 비교예 8∼비교예 12의 제조조건을 예시한다.
비교예 1은 폴리올레핀수지 표면의 표면개질처리를 행하지 않고 덧칠도장을 실시한 것이다.
비교예 2는 표면개질처리인 코로나방전처리에 의한 관능기 생성이 불충분했던 것이다. 또한 비교예 3은 표면개질에 의한 관능기 생성이 과잉으로 된 것이다.
비교예 4는 덧칠도료에 우레탄경화형이 아닌 불소도료를 도장한 것이다. 또한, 비교예 5 에는 덧칠도료에 멜라민경화형의 폴리에스테르도료를 도장한 것이다.
비교예 6은 중간수지층이 40마이크로미터로 얇은 것이다. 또한 비교예 7은 밑칠도막중의 방청안료의 함유율이 5%로 낮은 것이다.
제 4표에서 불연성 향상을 위한 첨가제 및 항균 ·방곰팡이성 향상을 위한 첨가제를 중간수지층이나 덧칠도막에 혼합시킨 실시예와 비교예의 제조조건을 예시한다.
제 4표에 표시한 실시예 7∼11과 비교예 13 ∼15는 금속판종류, 판두께, 화학처리, 밑칠도료종류, 밑칠도막두께, 밑칠건조온도 및 밑칠건조시간이 모두 동일조건으로 제작된 것이며, 중간수지층 이하의 조건에 대하여 변화시켰다.
즉, 동일조건이란, 판두에 0.8mm의 아연도금강판에 도포형 크로메이트 치리를 행하고, 30%의 방청안료를 함유하는 에폭시수지 밑칠을 4 마이크로 도장하여 200℃의 온도로 60초간 건조하였다.
제 5표에 실시예 1∼실시예 6, 실시예 9, 실시예 10 및 비교예 1∼비교예 5 까지의 폴리올레핀수지와 덧칠도막과의 밀착성을 평가한 결과를 제시하였다.
밀착성의 판정은 모두 JIS K5400 바둑눈시험으로 실시하고, 100 개의 바둑눈중에서 테이프 박리 판정후에 잔존한 바둑눈의 수로 나타내었다.
또한 2 차 밀착성을 평가하기 위한 조건으로서 다음의 시험결과를 나타내었다. 즉, 끓는물에 24시간 침지시켜 24시간 자연건조한 후 바둑눈시험을 실시, 60℃ 온수에 20일간 침지시켜 24시간 자연건조한 후 바둑눈시험을 실시, -20℃에서 8 시간 방치 후 60℃에서 16시간 방치하는 것을 1 사이클로 하여 10사이클까지 시험을행한 후 바둑눈 시험을 실시, 온도 50℃에서 습도 98% 이상의 상태로 2000시간 두고 24시간 자연건조한 후 바둑눈시험을 실시한 것이다.
제 6표에는 실시예 1∼실시예 6, 실시예 9, 실시예 10, 비교예 6∼비교예 7 및 종래기술에 의한 비교예 8∼비교예 12 까지의 각종 피막성능을 평가한 결과를 예시하였다.
내식성시험은 JIK Z2700 염수분무시험을 3000시간까지 실시하였다. 내식성의 평가항목은 평면부, OT절곡부 및 손상부로 하고, 염수시험 투입전에 샘플에 다음의 가공을 실시하였다.
① OT절곡은 바이스(vice)를 사용하여 밀착절곡을 실시하였다.
② 아연철판을 절단기(shear)로 절단하고, 절단면에 발생된 바늘로 샘플표면을 긁어 상처를 입혔다.
내후성시험은 JIS K5400 선샤인웨터미터시험을 3000시간까지 실시하고, 표준판에 대한 색차와 광택유지율을 측정하였다.
가공성시험은 바이스에 의한 밀착절곡시험 및 듀퐁충격시험을 실시하였다.
제 7표는 불연성 향상제를 첨가시킨 후의 JIS A1321 에 의한 연소시험결과를 표시하였다.
비교예 13 은 불연성 향상제를 전혀 첨가하고 있지 않는 것, 비교예 14 는 중간수지층 및 덧칠층에 불연성 향상제를 첨가하였으나 그 첨가량이 부족되어 있는 것이다.
제 8표는 항균 ·방곰팡이성 향상제를 덧칠층에 첨가하였으나, 항균성 및 방곰팡이성 시험 결과를 표시하였다.
항균성시험에 대해서는 대장균 및 황색포도구균의 균액을 적하하고 25℃에서 24시간 보존한후의 생균수를 측정하였다, 또한 시험개시시의 생균수는 5×105이었다.
또한 방곰팡이성시험에 대해서는 동일한 방법으로 7 일간 보존한 후의 생균수를 측정하였다. 비교예 13 은 항균 ·방곰팡이성 향상제를 전혀 첨가하고 있지 않는 것, 비교예 15 는 덧칠층에 항균 ·방곰팡이성 향상제를 첨가하였으나, 그 첨가량이 부족되어 있는 것이다.
표 1 (1) 본 발명의 제조조건
표 1 (2) 본 발명의 제조조건
표 1 (1) 본 발명의 제조조건
표 2 (1) 비교예의 제조조건
표 3 (1) 종래의 도복장강판의 제조조건
표 2 (1) 비교예의 제조조건
표 2 (2) 비교예의 제조조건
표 3 (1) 종래의 도복장강판의 제조조건
표 3 (2) 종래의 도복장강판의 제조조건
표 4 (1) 첨가제를 혼합시킨 제조조건
표 4 (2) 첨가제를 혼합시킨 제조조건
표 4 (3) 첨가제를 혼합시킨 제조조건
표 4 (4) 첨가제를 혼합시킨 제조조건
표 5 (1) 밀착성의 평가
표 5 (2) 밀착성의 평가
표 6 각종 피막성능의 평가
표 7 불연성 향상제를 첨가했을때의 평가결과
표 8 방균·방곰팡이제를 첨가했을때의 평가결과
이와 같이 본 발명의 복합금속판은 폴리올레핀계수지의 중간수지층상에 덧칠로서 우레탄 경화형 폴리에스테르수지계 도료 또는 우레탄경화형 불소를 사용하고 있으므로 폴리올레핀 수지 본래의 특징인 내투수성, 내투습성에 의한 대단히 우수한 내식성을 얻을 수 있다.
또한, 폴리올레핀수지의 결점인 자외선에 의한 수지열화에 대해서는 덧칠도막이 자외선을 차단할뿐만 아니라, 덧칠도막이 지니는 우수한 내후성을 얻을 수 있다.
즉, 종래의 연속도장법, 연속라미네이트법, 또는 가열용융 연속피복법으로 얻어지는 도복장 금속판보다 휠씬 내구성이 우수한 복합금속판이다.
더욱이 중간수지층 및 덧칠도막충에 불연향상제를 혼합시켜서 불연성을 향상시킴으로써 중간수지층의 막두께를 낮게 누를 필요가 없어지며, 성형가공시의 상처에 기인하는 내식성의 저하위험성이 없다.
또한, 덧칠중에 항균 ·방곰팡이제를 혼합시킴으로써 항균성과 방곰팡이성을 아울러 지닌 내후성, 내식성이 우수한 복합금속판을 얻을 수 있다.

Claims (13)

  1. 금속판표면에, 맨 밑에는 화학처리층, 그 위에는 유기수지계 도료의 밑칠층이 설치되어 있고, 그 위에는 변성 폴리올레핀수지의 접착층과 폴리올레핀수지층의 2층이 복합된 50∼300 마이크로미터의 중간수지층을 갖는데 이 수지층의 표면은 표면개질로 관능기를 가지며, 이때 관능기중의 산소량과 표면의 탄소량의 비를 나타내는 O/C값은 0.05∼0.30이며, 다시 그 위에 우레탄경화형 폴리에스테르수지 또는 우레탄경화형 불소수지로 된 8∼35마이크로미터 두께의 덧칠도막을 가지는 것을 특징으로 하는 복합금속판.
  2. 금속표면에 화학처리를 행한 후, 그 위에 밑칠로서 유기수지계 도료를 도장, 건조 하고, 이어서 그 위에 변성 폴리올레핀수지의 접착층과 폴리올레핀수지층의 2 층으로 이루어지는 중간층을 50∼300 마이크로미터의 두께로 형성시키고, 폴리올레핀수지층의 표면을 화염처리 또는 코로나방전처리로 표면개질하고, 그로써 관능기중의 산소량과 표면의 탄소량의 비를 나타내는 O/C값이 0.05∼0.30인 관능기를 생성시키며 다시 덧칠로서 우레탄경화형 폴리에스테르도료 또는 우레탄경화형 불소도료를 8 ∼35마이크로미터 두께로 도장, 건조시키는 것을 특징으로 하는 복합금속판의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 밑칠도막중에 방청안료로서 스트론튬크로메이트 또는 징크크로메이트 또는 스트론튬크로메이트와 징크크로메이트의 혼합된 것을 수지 100 중량부에 대하여 10∼40 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 복합금속판.
  4. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 중간수지층에 불연성 향상제로서 3 산화안티몬과 브롬계 난연제를 각각 수지 100 중량부에 대하여 3 ∼15 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 복합금속판.
  5. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 중간수지층 및 덧칠도막의 양쪽에 불연성 향상제로서 3 산화안티몬과 브롬계 난연제를 각각 수지 100 중량부에 대하여 3 ∼15 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 복합금속판.
  6. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 덧칠도막중에 항균·방곰팡이 향상제로서 은을 함유하는 무기계 항균제를 수지 100 중량부에 대하여 0.05∼2 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 복합금속판.
  7. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 중간수지층의 두께가 80∼300 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 복합금속판.
  8. 제 4항에 있어서, 중간수지층 및 덧칠도막의 양쪽에 불연성 향상제로서 3 산화안티몬과 브롬계 난연제를 각각 수지 100 중량부에 대하여 3 ∼15 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 복합금속판.
  9. 제 4항에 있어서, 덧칠도막중에 항균·방곰팡이 향상제로서 은을 함유하는 무기계 항균제를 수지 100 중량부에 대하여 0.05∼2 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 복합금속판.
  10. 제 5항에 있어서, 딧칠도막중에 항균·방곰팡이 향상제로서 은을 함유하는 무기계 항균제를 수지 100 중량부에 대하여 0.05∼2 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 복합금속판.
  11. 제 4항에 있어서, 중간수지층의 두께가 80∼300 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 복합금속판.
  12. 제 5항에 있어서, 중간수지층의 두께가 80∼300 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 복합금속판.
  13. 제 6항에 있어서, 중간수지층의 두께가 80∼300 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 복합금속판.
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